JP5026016B2 - Method for manufacturing piezoelectric device - Google Patents
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Description
本発明は電子部品の一つである圧電デバイスの製造方法に関し、特に、圧電デバイス内に搭載される圧電振動素子の搭載方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric device, which is one of electronic components, in particular, to tower mounting method of a piezoelectric vibrating element mounted on a piezoelectric device.
現在、携帯電話等の移動体通信機器やデジタル家電などの電子機器内には、電子部品の一つとして、圧電振動子、圧電発振器又は圧電フィルタ等の圧電デバイスが搭載されており、圧電振動子や圧電発振器は、電子機器内の基準信号発生源やタイミングデバイスとして、圧電フィルタは受信した信号から所望の周波数の信号のみを取り出すデバイスとして使用されている。近年では、電子機器類の著しい小型化に伴い、これら電子機器に用いられる圧電デバイスについても更なる小型化が求められている。 Currently, in electronic devices such as mobile communication devices such as mobile phones and digital home appliances, piezoelectric devices such as piezoelectric vibrators, piezoelectric oscillators or piezoelectric filters are mounted as one of the electronic components. The piezoelectric oscillator is used as a reference signal generation source and timing device in an electronic apparatus, and the piezoelectric filter is used as a device that extracts only a signal having a desired frequency from a received signal. In recent years, with the remarkable miniaturization of electronic devices, further miniaturization is required for piezoelectric devices used in these electronic devices.
圧電デバイス一つである圧電振動子を例示して説明すると、圧電振動子に使用される圧電振動素子は、圧電片の表裏主面上に、圧電片を励振させる励振用電極と、圧電振動素子を搭載する絶縁性の基板に形成される素子接続用電極パッドとの接続をとるための基板接続用電極と、励振用電極と基板接続用電極とを導通接続する引き出し電極とを形成して構成されている。圧電振動素子形状として小型化に有利な所謂短冊形状が主流となってきた。 A piezoelectric vibrator, which is one piezoelectric device, will be described as an example. A piezoelectric vibration element used in the piezoelectric vibrator includes an excitation electrode for exciting the piezoelectric piece on the front and back main surfaces of the piezoelectric piece, and a piezoelectric vibration element. Forming a substrate connection electrode for connecting to an element connection electrode pad formed on an insulating substrate on which the substrate is mounted, and a lead electrode for electrically connecting the excitation electrode and the substrate connection electrode Has been. The so-called strip shape, which is advantageous for downsizing, has become the mainstream as the shape of the piezoelectric vibration element.
図4は、従来技術の一例として、上述した各種電極を形成した圧電振動素子41を、絶縁基板46上に搭載し、導電性接着剤48により導通固着した構造を有する圧電振動子40の長さ方向の断面図である。即ち、矩形状主面形状を有する平板状の圧電振動素子41を構成する圧電片42の表裏主面上には、圧電片42を挟んで対向する励振用電極43と、励振用電極43から圧電片42の表裏主面で異なる方向の短辺へそれぞれ延設した引き出し電極が形成され、更に、引き出し電極と電気的に接続し、且つ後述する絶縁基板46側の素子接続用電極パッド47との導通を取るための基板接続用電極45が、圧電片42の両短辺縁部に形成されている。
FIG. 4 shows the length of a
このように構成された圧電振動素子41を、絶縁基板46及び後述する蓋体49により形成された気密空間内に配置する。その際に、圧電振動素子41側の基板接続用電極45と、絶縁基板46の一方の主面に金などの金属により形成されている素子接続用電極パッド47との間を、導電性接着剤48により導通接続を行っている。又、この導電性接着剤48は加熱固化することにより圧電振動素子41の絶縁基板46上での姿勢保持を行っている。
The
このように圧電振動素子41を搭載した絶縁基板46の一方の主面上に、周囲にフランジを形成した開口部を有する箱形状で金属製の蓋体49を、圧電振動素子41を蓋体49内部空間に収納するように配置し、蓋体49のフランジ部分と基板46の一方の主面を、封止材を介して気密封止することで、圧電振動子40が形成される。
A box-
尚、他の圧電デバイスとしては、セラミックス製の容器体内の凹部空間内に、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵した集積回路素子とを一緒に搭載した形態の圧電発振器や、パッケージ内部に搭載する圧電振動素子をフィルタとして機能させた圧電フィルタ等がある。 As another piezoelectric device, a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element including an oscillation circuit electrically connected to the piezoelectric vibration element are mounted together in a recessed space in a ceramic container. Piezoelectric oscillators and piezoelectric filters in which a piezoelectric vibration element mounted inside a package functions as a filter.
前述のような構造の圧電デバイスについては、以下のような文献が開示されている。
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。 In addition, the applicant has not found any prior art documents related to the present invention by the time of filing of the present application other than the prior art documents specified by the above prior art document information.
上述したような圧電振動子等の圧電デバイスにおいて、通常、容器体に形成した素子接続用電極パッドに導電性接着剤が塗布され、その導電性接着剤に圧電振動素子に形成された外部接続用電極が接触する形態で圧電振動素子が配置され、必要であれば外部接続用電極及び導電性接着剤の上に更に導電性接着剤を塗布した形態を成しているが、加熱固化前の導電性接着剤は軟性且つ流動性のために、圧電振動素子の配置姿勢を保持することが難しく、最悪の場合、図5(b)のように圧電振動素子の一部が容器体や蓋体に接触してしまい、そのため圧電振動素子の振動特性に著しい不具合が生じてしまう場合がある。 In a piezoelectric device such as the above-described piezoelectric vibrator, a conductive adhesive is usually applied to an element connection electrode pad formed on a container body, and the piezoelectric adhesive is formed on the conductive adhesive for external connection. The piezoelectric vibrating element is arranged in contact with the electrode. If necessary, a conductive adhesive is further applied on the external connection electrode and conductive adhesive. Because the adhesive is soft and fluid, it is difficult to maintain the orientation of the piezoelectric vibration element. In the worst case, a part of the piezoelectric vibration element is attached to the container body or lid as shown in FIG. As a result, they may come into contact with each other, which may cause a significant defect in the vibration characteristics of the piezoelectric vibration element.
又、圧電振動素子に形成した外部接続用電極と素子接続用電極パッドとの直接の固着導通には、導電性接着剤が用いられている。導電性接着剤を外部接続用電極と素子接続用電極パッド間に一定量塗布し直接的な固着を行った場合、導電性接着剤に固着作用が生じさせるためには導電性接着剤を固化させなければならないが、固化後の接合材は導電性を有するために含まれる金属成分のために硬度が高くなってしまい、且つ圧電振動素子に導電性接着剤が付着する面積が比較的広いので、接合した圧電振動素子の振動を抑圧してしまい、圧電振動素子の振動特性を悪化させる場合がある。又、金属により形成された素子接続用電極パッドの表面は非常に平滑であるため、接合材を付着させ固化した場合、素子接続用電極パッドと接合材間の接合力が弱くなってしまう懸念がある。 In addition, a conductive adhesive is used for direct adhesion between the external connection electrode formed on the piezoelectric vibration element and the element connection electrode pad. When a certain amount of conductive adhesive is applied between the external connection electrode and the element connection electrode pad and directly fixed, the conductive adhesive must be solidified to cause the conductive adhesive to have a fixing effect. However, since the solidified bonding material has conductivity, the hardness is increased due to the metal component contained therein, and the area where the conductive adhesive adheres to the piezoelectric vibration element is relatively wide. In some cases, the vibration of the bonded piezoelectric vibration element is suppressed, and the vibration characteristics of the piezoelectric vibration element are deteriorated. In addition, since the surface of the element connection electrode pad made of metal is very smooth, there is a concern that the bonding force between the element connection electrode pad and the bonding material is weakened when the bonding material is adhered and solidified. is there.
更に、導電性接着剤を固化するためには加熱や紫外線照射を行うが、所定の硬度まで固化し特性を安定するためには一定時間が必要であり、圧電デバイスの製造時間遅延の原因の一つとなる懸念がある。又、導電性接着剤の多くではエポキシやシリコーン等の有機物をバインダーとして使用しているため、固化後においても、外部からの加熱や時間経過に伴い、その導電性や硬度等の特性が変化してしまい、導電性接着剤を使用した圧電デバイスとしての特性に悪影響を及ぼす虞がある。 In addition, heating and ultraviolet irradiation are performed to solidify the conductive adhesive, but a certain time is required to solidify the conductive adhesive to a predetermined hardness and stabilize the characteristics. There is a concern. In addition, since many conductive adhesives use organic substances such as epoxy and silicone as binders, their properties such as conductivity and hardness change with external heating and time after solidification. Therefore, there is a possibility of adversely affecting the characteristics of the piezoelectric device using the conductive adhesive.
本発明は前述した課題を解決するために成されたものであり、少なくとも、絶縁基板の一方の表面上に一対の素子接続用電極パッドを形成し、この素子接続用電極パッド上に圧電振動素子を配置し、圧電振動素子表面に形成されている一対の基板接続用電極と素子接続用電極パッドとを、対向する各々の基板接続用電極と素子接続用電極パッド間で電気的且つ機械的に接続固着し、更に圧電振動素子が搭載されている空間を蓋体により気密に封止する圧電デバイスの製造方法において、
各々の素子接続用電極パッド上に、少なくとも1個のニッケルボール、又は少なくとも1箇所の圧電振動素子側に向かって突起した凸部を形成したニッケルメッキ層を形成する工程と、
このニッケルボール又はニッケルメッキ層の上に、圧電振動素子を、圧電振動素子に形成した基板接続用電極がニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部と対向する形態で配置する工程と、
ニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部と該基板接続用電極との間に電圧を印加し、ニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部から基板接続用電極に向かってニッケルピラーを成長させ、このニッケルピラーを介して該素子接続用電極パッドと基板接続用電極とを電気的且つ機械的に接続固着する工程とを具備することを特徴とする圧電デバイスの製造方法である。
The present invention has been made to solve the above-described problems, and at least a pair of element connection electrode pads is formed on one surface of an insulating substrate, and a piezoelectric vibration element is formed on the element connection electrode pads. And electrically and mechanically connect a pair of substrate connecting electrodes and element connecting electrode pads formed on the surface of the piezoelectric vibration element between each opposing substrate connecting electrode and element connecting electrode pad. In the method of manufacturing a piezoelectric device that is fixedly connected and further hermetically seals the space in which the piezoelectric vibration element is mounted with a lid,
Forming a nickel plating layer on each element connection electrode pad, on which at least one nickel ball or at least one projecting protrusion protruding toward the piezoelectric vibration element side is formed;
A step of disposing the piezoelectric vibration element on the nickel ball or the nickel plating layer in a form in which the substrate connection electrode formed on the piezoelectric vibration element is opposed to the convex portion of the nickel ball or the nickel plating layer;
A voltage is applied between the convex portion of the nickel ball or nickel plating layer and the substrate connecting electrode, and a nickel pillar is grown from the convex portion of the nickel ball or nickel plating layer toward the substrate connecting electrode. And a step of electrically and mechanically connecting and fixing the element connecting electrode pad and the substrate connecting electrode through the substrate.
上記本発明の圧電デバイスおいて、圧電デバイス内に搭載されている圧電振動素子に形成された基板接続用電極と、圧電デバイスを構成する絶縁基板に形成された素子接続用電極パッド間の電気的及び機械的な接続を金属製のニッケルピラーにて行うことにより、ニッケルピラーを形成した直後から圧電振動素子の所望する配置姿勢で絶縁基板上において保持することができるので、圧電デバイス内での圧電振動素子の姿勢をニッケルピラーにより最良の状態で常時保持することができるので、圧電振動素子の姿勢不良に起因する振動特性の悪化を防止することが可能となる。 In the above-described piezoelectric device of the present invention, the electrical connection between the substrate connection electrode formed on the piezoelectric vibration element mounted in the piezoelectric device and the element connection electrode pad formed on the insulating substrate constituting the piezoelectric device. In addition, since the mechanical connection is made with a metal nickel pillar, the piezoelectric vibration element can be held on the insulating substrate in the desired orientation immediately after the nickel pillar is formed. Since the posture of the vibration element can be always held in the best state by the nickel pillar, it is possible to prevent the deterioration of the vibration characteristics due to the posture failure of the piezoelectric vibration element.
又、本発明では、微細なニッケルピラーを介しての圧電振動素子と絶縁基板との固着導通を図っているため、導電性接着剤による固着導通に比べ接合固着する面積が著しく小さくなる。そのため、固着導通部材形成による圧電振動素子の振動特性の悪化を最小限に小さくすることが可能となる。更に、本発明の圧電デバイスでは、導電性接着剤を使用していないため、導電性接着剤の特性変化に伴う圧電デバイスの特性悪化がない。 Further, in the present invention, the bonding conduction between the piezoelectric vibration element and the insulating substrate through the fine nickel pillar is achieved, so that the area to be bonded and fixed is significantly smaller than the bonding conduction by the conductive adhesive. For this reason, it is possible to minimize the deterioration of the vibration characteristics of the piezoelectric vibration element due to the formation of the fixed conductive member. Further, since the conductive adhesive is not used in the piezoelectric device of the present invention, there is no deterioration in the characteristics of the piezoelectric device due to the change in the characteristics of the conductive adhesive.
又、本発明による圧電デバイスの製造方法により、圧電デバイスを構成する絶縁基板に形成された素子接続用電極パッド間の電気的及び機械的な接続を行う金属製のニッケルピラーを瞬間的な電圧印加により形成するので、導電性接着剤を用いたものに比べ、圧電デバイスの製造時間を著しく短縮することが可能となる。 In addition, according to the method for manufacturing a piezoelectric device according to the present invention, an instantaneous voltage application is made to a metallic nickel pillar for electrical and mechanical connection between electrode pads for element connection formed on an insulating substrate constituting the piezoelectric device. Therefore, the manufacturing time of the piezoelectric device can be remarkably shortened as compared with the case using a conductive adhesive.
以上の作用により、安価であり且つ内部に搭載する圧電振動素子の振動特性が良好な圧電デバイスを提供できる効果を奏する。 By the above operation, there is an effect that it is possible to provide a piezoelectric device that is inexpensive and has excellent vibration characteristics of the piezoelectric vibration element mounted inside.
以下に、本発明における圧電デバイスの実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明に係る圧電デバイスを、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に示した概略分解外観図である。図2は、図1記載の圧電振動子を組み立てた後、同図記載の仮想切断線A1−A2で切断した場合の断面図の一部分を拡大して示したものである。図3は、図2記載の点線円B部分を拡大して示した拡大部分断面図である。尚、各図では、同じ符号は同じ部品を示し、又説明を明りょうにするため構造体の一部は図示していない。更に図示した構造体の寸法も一部誇張して示している。
Hereinafter, embodiments of a piezoelectric device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic exploded external view showing a piezoelectric vibrator according to the present invention as an example of a piezoelectric vibrator which is one of the piezoelectric devices. FIG. 2 is an enlarged view of a part of a cross-sectional view when the piezoelectric vibrator shown in FIG. 1 is assembled and then cut along a virtual cutting line A1-A2 shown in the figure. FIG. 3 is an enlarged partial cross-sectional view showing an enlarged portion of the dotted circle B shown in FIG. In each drawing, the same reference numerals indicate the same parts, and a part of the structure is not shown for clarity. Further, the dimensions of the structure shown in the figure are partially exaggerated.
即ち、図1、図2及び図3において、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム或いは圧電セラミックス等の圧電素材から形成され、且つ短冊薄板状の外形形状の圧電素板11の表裏主面上は、圧電素板11のほぼ中央に略長方形の励振用電極12が表裏主面で対向するように蒸着法により形成されており、この励振用電極12から表裏主面で異なる圧電素板11の短辺方向へ延設した引き出し電極13と、引き出し電極13と電気的に接続し、且つ後述する容器体15に形成された素子接続用電極パッド16との導通を取るための基板接続用電極14が圧電素板11の両短辺辺縁部に形成されて圧電振動素子10を構成している。
That is, in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3, on the front and back main surfaces of the
このような形状の圧電振動素子10を搭載する絶縁基板15は、主構造材として主面形状を矩形とした平板形状のセラミックス材又はガラスエポキシ材が使用されており、絶縁基板15の一方の主面上には、圧電振動素子10を搭載した際に圧電振動素子10の両短辺辺縁部に形成された基板接続用電極14と対向する位置に、素子接続用電極パッド16が形成されている。尚、本実施形態では、素子接続用電極パッド16の長さ寸法を圧電振動素子10の短辺寸法の約半分とし、且つ2つの素子接続用電極パッド16を絶縁基板主面の中心点を基準として点対称となる形態で形成しているが、他に素子接続用電極パッド16の長さ寸法を圧電振動素子10の短辺寸法と同等の寸法とし、且つ2つの素子接続用電極パッド16を絶縁基板主面の長辺を均等に二分割する中心線を基準として線対称となる形態で形成しても良い。
The insulating
又、絶縁基板15の一方の主面上の各辺縁部には、後述する蓋体17を接合するための封止用導体パターン18が環状に形成されており、更に絶縁基板15の他方の主面上には、外部の実装基板に形成されている電子回路パターンと電気的且つ機械的に接続するための外部接続用電極端子19が形成されている。この外部接続用電極端子19と素子接続用電極パッド16とは、接続を所望する外部接続用電極端子と素子接続用電極パッド間で、絶縁基板15に形成した導配線やビアホールにより電気的に接続されている。
In addition, a sealing
この基板15の一方の主面上には、上述した各種電極が形成された圧電振動素子10が、素子接続用電極パッド16上に、圧電振動素子10の基板接続用電極14が位置するように配置され、この素子接続用電極パッド16と基板接続用電極14との間が、ニッケルピラー20により電気的且つ機械的に接続されている。
The
このニッケルピラー20の主素材はニッケル金属であり、長さ約200μm、断面直径約5μmでスパイラル構造を有しており、素子接続用電極パッド16との接合部分は略球体状又はドーム状に成っている。このようなニッケルピラー20を介しての圧電振動素子10の基板接続用電極14と絶縁基板15の素子接続用電極パッド16との固着導通を図っているため、導電性接着剤による固着導通に比べ接合固着する面積が著しく小さくなる。そのため、ニッケルピラー20による圧電振動素子10の振動特性の悪化を最小限に小さくすることが可能となる。尚、各々の素子接続用電極パッド16と基板接続用電極14との間に形成されるニッケルピラー20の本数は、本実施形態のように各1本ずつでも圧電振動素子10を絶縁基板15上に固定することは十分の可能であるが、更に複数本のニッケルピラーを形成しても構わない。
The main material of the
上述したような、ニッケルピラー20を介して圧電振動素子10の基板接続用電極14と絶縁基板15の素子接続用電極パッド16との固着導通することで圧電振動素子10を一方の主面上に搭載した絶縁基板15の一方の主面上には、周囲にフランジを形成した開口部を有し、且つフランジの開口側表面上に環状のロウ材21が形成されている概略箱形状の金属製の蓋体17を、圧電振動素子10を蓋体17内部空間に収納するように配置し、蓋体17のフランジ部分に形成したロウ材21と絶縁基板15の一方の主面に形成されている封止用導体パターン18とが、圧電振動素子10が収納された空間が気密に成るように接合することにより圧電振動子1が形成される。
As described above, the
次に上述したような形態の圧電振動子の製造方法を説明する。
まず、外部接続用電極端子19や封止用導体パターン18を表面上に形成した絶縁基板15の一方の主面上に形成した各々の素子接続用電極パッド16上に、少なくとも1個のニッケルボール、又は圧電振動素子10側に向かって突起した少なくとも1個の凸部を形成したニッケルメッキ層を形成する。ニッケルボールの直径は約10μmであり、凸部の場合では、このニッケルボールと同等程度の大きさの凸部を形成する。
Next, a method for manufacturing the piezoelectric vibrator having the above-described configuration will be described.
First, at least one nickel ball is formed on each element
次に、ニッケルボール又は凸部を有するニッケルメッキ層の上に、圧電振動素子10を、圧電振動素子10に形成した基板接続用電極14がニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部と対向する形態で配置する。この際、ニッケルボールの圧電振動素子10側先端又は凸部先端と、圧電振動素子10の基板接続用電極14表面との距離は、200μm以下とする。
Next, on the nickel plating layer having the nickel ball or the convex portion, the
次に、ニッケルボール又は凸部を有するニッケルメッキ層の上に、圧電振動素子10を配置した絶縁基板15を、露点温度が−50℃の窒素ガス中に配置し、ニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部と基板接続用電極14との間に250Vの電圧を印加する。するとニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部から基板接続用電極14に向かってニッケルピラー20がスパイラル形態で成長し、基板接続用電極14表面にニッケルピラー20の先端が接合する。これによりニッケルピラー20を介して素子接続用電極パッド16と基板接続用電極14とを電気的且つ機械的に接続固着する。
Next, the insulating
その後、絶縁基板15の一方の主面上に、周囲にフランジを形成した開口部を有し、且つフランジの開口側表面上に環状のロウ材21が形成されている概略箱形状の金属製の蓋体17を、圧電振動素子10を蓋体17内部空間に収納し、且つフランジの開口側表面上に環状のロウ材21が絶縁基板15の一方の主面上の各辺縁部に環状に形成されている封止用導体パターン18に接触する形態で配置し、ロウ材21を加熱溶融して、圧電振動素子10が収納された空間が気密に成るように絶縁基板15と蓋体17を接合し圧電振動子1を形成する。
Thereafter, an approximately box-shaped metal made of metal having an opening having a flange formed on one main surface of the insulating
上述した圧電振動子1の製造方法を用いることにより、圧電振動子1を構成する絶縁基板15に形成された素子接続用電極パッド16間の電気的及び機械的な接続を行う金属製のニッケルピラー20を瞬間的な電圧印加により形成するので、導電性接着剤を用いた製造方法に比べ、圧電振動子1の製造時間を著しく短縮することが可能となる。
By using the method for manufacturing the
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上述した実施形態では、本発明を使用する圧電デバイスの一例として圧電振動子を例示して説明したが、他の圧電デバイスとして、箱状の容器体内の凹部空間内に、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続した発振回路を内蔵した集積回路素子とを一緒に搭載した形態の圧電発振器や、内部に搭載する圧電振動素子を周波数フィルタとして機能させた圧電フィルタ等の他の形態の圧電デバイスにおける、内部に搭載する圧電振動素子の電気的及び機械的接続固着形態に本発明を用いることは可能である。 In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, in the above-described embodiment, the piezoelectric vibrator is illustrated and described as an example of the piezoelectric device using the present invention. However, as another piezoelectric device, the piezoelectric vibration element and the piezoelectric vibration element are disposed in the recessed space in the box-shaped container. Other than this, a piezoelectric oscillator in which an integrated circuit element including an oscillation circuit electrically connected to the piezoelectric vibration element is mounted together, a piezoelectric filter in which the piezoelectric vibration element mounted inside functions as a frequency filter, and the like In the piezoelectric device of the form, the present invention can be used for the electrical and mechanical connection fixing form of the piezoelectric vibration element mounted inside.
1・・・圧電振動子(圧電デバイス)
10・・・圧電振動素子
11・・・圧電素板
12・・・励振用電極
14・・・基板接続用電極
15・・・絶縁基板
16・・・素子接続用電極パッド
17・・・蓋体
20・・・ニッケルピラー
1 ... Piezoelectric vibrator (piezoelectric device)
DESCRIPTION OF
Claims (1)
各々の該素子接続用電極パッド上に、少なくとも1個のニッケルボール、又は少なくとも1箇所の圧電振動素子側に向かって突起した凸部を形成したニッケルメッキ層を形成する工程と、
該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の上に、該圧電振動素子を、該圧電振動素子に形成した該基板接続用電極が該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の該凸部と対向する形態で配置する工程と、
該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の該凸部と該基板接続用電極との間に電圧を印加し、該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の該凸部から該基板接続用電極に向かってニッケルピラーを成長させ、該ニッケルピラーを介して該素子接続用電極パッドと該基板接続用電極とを電気的且つ機械的に接続固着する工程と
を具備することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 At least a pair of element connection electrode pads are formed on the surface of the insulating substrate, a piezoelectric vibration element is disposed on the element connection electrode pad, and a pair of substrate connection electrodes formed on the surface of the piezoelectric vibration element The element connection electrode pads are electrically and mechanically connected and fixed between the opposing substrate connection electrodes and the element connection electrode pads, and the space in which the piezoelectric vibration element is mounted is covered. In a method for manufacturing a piezoelectric device that is hermetically sealed by a body ,
Forming a nickel plating layer on each of the element connection electrode pads, wherein at least one nickel ball or at least one protrusion projecting toward the piezoelectric vibration element side is formed;
The piezoelectric vibration element is disposed on the nickel ball or the nickel plating layer in such a manner that the substrate connection electrode formed on the piezoelectric vibration element faces the convex portion of the nickel ball or the nickel plating layer. Process,
A voltage is applied between the nickel ball or the convex portion of the nickel plated layer and the substrate connecting electrode, and the nickel pillar or nickel pillar extends from the convex portion of the nickel plated layer toward the substrate connecting electrode. And electrically and mechanically connecting and fixing the element connecting electrode pad and the substrate connecting electrode through the nickel pillar;
A method for manufacturing a piezoelectric device comprising:
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