JP5025311B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1の加工方法が適用される切削装置の一例を示す外観斜視図であり、図2は、その切削手段周りの構成を抽出して示す斜視図であり、図3は、切削手段の要部の分解斜視図であり、図4は、その側面図である。本実施の形態1で用いる切削装置1は、半導体ウエーハ等の被加工物2を切断予定ラインに沿って切削加工するものであり、概略構成として、図1に示すように、カセット部3、搬出入手段4、搬送手段5、洗浄手段6、搬送手段7とともに、チャックテーブル10、撮像手段20および切削手段30を備える。
次に、本発明の実施の形態2について図面を参照して説明する。実施の形態1では、ワッシャタイプの切削ブレード36を用いた場合の適用例として説明したが、本実施の形態2では、ハブタイプの切削ブレードを用いた場合の適用例を示す。
2 被加工物
2a チップ
10 チャックテーブル
20 撮像手段
30 切削手段
32 スピンドル
35 マウント部材
35a ブレード受け部
36 切削ブレード
36a 基準となるブレード片側エッジ
80 切削溝
80a,80b 溝片側エッジ
90 切削手段
91 マウント部材
91a ブレード受け部
92 切削ブレード
94b 基準となるブレード片側エッジ
Claims (4)
- 複数個のチップが形成されて切断予定ラインを有する被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する円形の切削ブレードが回転駆動されるスピンドルの先端に取り付けられたマウント部材のブレード受け部に固定されて前記スピンドルの軸心方向に進出・退行自在な切削手段と、被加工物を撮像し切断予定ラインを認識するとともに撮像画面内に前記切削ブレードの切断予定ラインであるヘアラインを有する撮像手段とを備える切削装置を用いて被加工物の切削加工を行う加工方法であって、
被加工物の切削加工前に、前記撮像手段のヘアラインを前記切削ブレードに対して前記スピンドルの軸心方向において基準となるブレード片側エッジの位置に合わせて設定するようにし、
前記基準となるブレード片側エッジが前記スピンドルの軸心方向においてスピンドル基部側の場合、被加工物における前記チップの両側の切断予定ラインのうち、前記チップに対して前記切削手段の進出方向に位置する一方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行った後、前記チャックテーブルにより被加工物を180度反転させて、再度前記チップに対して前記切削手段の進出方向に位置する他方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行うことを特徴とする加工方法。 - 前記切削ブレードは、ワッシャタイプのブレードであることを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
- 複数個のチップが形成されて切断予定ラインを有する被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する円形の切削ブレードが回転駆動されるスピンドルの先端に取り付けられたマウント部材のブレード受け部に固定されて前記スピンドルの軸心方向に進出・退行自在な切削手段と、被加工物を撮像し切断予定ラインを認識するとともに撮像画面内に前記切削ブレードの切断予定ラインであるヘアラインを有する撮像手段とを備える切削装置を用いて被加工物の切削加工を行う加工方法であって、
被加工物の切削加工前に、前記撮像手段のヘアラインを前記切削ブレードに対して前記スピンドルの軸心方向において基準となるブレード片側エッジの位置に合わせて設定するようにし、
前記基準となるブレード片側エッジが前記スピンドルの軸心方向においてスピンドル先端側の場合、被加工物における前記チップの両側の切断予定ラインのうち、前記チップに対して前記切削手段の退行方向に位置する一方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行った後、前記チャックテーブルにより被加工物を180度反転させて、再度前記チップに対して前記切削手段の退行方向に位置する他方の切断予定ラインに前記ヘアラインを位置付けて加工を行うことを特徴とする加工方法。 - 前記切削ブレードは、ハブタイプのブレードであることを特徴とする請求項1または3に記載の加工方法。
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JP2007100760A JP5025311B2 (ja) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 加工方法 |
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JP2008258496A JP2008258496A (ja) | 2008-10-23 |
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Family Applications (1)
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JP2007100760A Active JP5025311B2 (ja) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 加工方法 |
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- 2007-04-06 JP JP2007100760A patent/JP5025311B2/ja active Active
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