JP5022781B2 - パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法 - Google Patents
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Description
なお、ここで選択された欠陥が実の欠陥であるか否か、または、表示しきい値35が適切であるか否かは、最終的には、検査オペレータの経験などに頼らざるを得ない。
2 電子線
3 偏向器
4 対物レンズ
5 帯電制御電極
6 被検査ウェーハ
7 XYステージ
8 Zセンサ
9 試料台
10 反射電子
11 反射板
12 収束光学系
13 センサ
14 AD変換器
15 光学顕微鏡
16 標準試料片
21 欠陥信号抽出部
22 欠陥候補抽出部
23 欠陥信号累積部
24 オフセット算出部
25 欠陥判定部
100 パターン欠陥検査装置
110 パターン画像検出部
120 画像信号処理部
130 主制御部
140 コンソール部
211 検出画像
212 参照画像
213 欠陥画像
220 欠陥情報
230 基準欠陥信号量頻度分布
231 欠陥信号量頻度分布
Claims (8)
- その表面に同形のパターンが複数個形成された基板装置のパターン欠陥を検出するパターン欠陥検査装置であって、
前記基板装置の表面の一部の領域のパターン画像を検出する画像検出部と、
前記パターン画像検出部によって検出されたパターン画像を処理する画像処理部と、
を備え、
前記画像処理部が、
前記パターン画像検出部によって検出された前記基板装置の表面の第1の領域の検出画像と、前記第1の領域と同じパターンを有する第2の領域の検出画像と、により得られる差分画像に基づき、欠陥信号を抽出する欠陥信号抽出部と、
前記差分画像の全画素について、その各画素に対応する前記欠陥信号の欠陥信号量ごとの頻度を累積して、前記欠陥信号量に係る統計量を算出する欠陥信号累積部と、
前記算出された統計量を、前記基板装置の基準のパターン画像について、別途、算出された基準統計量と比較して、前記統計量の前記基準統計量に対するオフセット量を算出するオフセット算出部と、
あらかじめ設定された基準の欠陥判定しきい値を前記オフセット量により修正し、その修正した欠陥判定しきい値に基づき、前記欠陥画像についての欠陥信号の欠陥判定を行う欠陥判定部と、
を含んで構成されることを特徴とするパターン欠陥検査装置。 - 前記欠陥累積部は、前記欠陥信号量ごとの頻度を累積した結果として前記欠陥信号量についての頻度分布を生成し、その頻度分布に基づき前記統計量を算出すること
を特徴とする請求項1に記載のパターン欠陥検査装置。 - 前記欠陥累積部は、前記統計量として、前記頻度分布に基づく前記欠陥信号量の分散を算出すること
を特徴とする請求項2に記載のパターン欠陥検査装置。 - 前記欠陥累積部は、前記統計量として、前記頻度分布に基づく前記欠陥信号量の平均値を算出すること
を特徴とする請求項2に記載のパターン欠陥検査装置。 - その表面に同形のパターンが複数個形成された基板装置のパターン欠陥を検出するパターン欠陥検査装置におけるパターン欠陥検査方法であって、
前記パターン欠陥検査装置が、
前記基板装置の表面の一部の領域のパターン画像を検出する画像検出部と、
前記パターン画像検出部によって検出されたパターン画像を処理する画像処理部と、
を備え、
前記画像処理部が
前記パターン画像検出部によって検出された前記基板装置の表面の第1の領域の検出画像と、前記第1の領域と同じパターンを有する第2の領域の検出画像と、により差分画像を取得し、その差分画像に基づき欠陥信号を抽出するステップと、
前記差分画像の全画素について、その各画素に対応する前記欠陥信号の欠陥信号量ごとの頻度を累積して、前記欠陥信号量に係る統計量を算出するステップと、
前記算出された統計量を、前記基板装置の基準のパターン画像について、別途、算出された基準統計量と比較して、前記統計量の前記基準統計量に対するオフセット量を算出するステップと、
あらかじめ設定された基準の欠陥判定しきい値を前記オフセット量により修正し、その修正した欠陥判定しきい値に基づき、前記欠陥画像についての欠陥信号の欠陥判定を行うステップと、
を実行することを特徴とするパターン欠陥検査方法。 - 前記画像処理部は、
前記欠陥信号量ごとの頻度を累積した結果として前記欠陥信号量についての頻度分布を生成し、その頻度分布に基づき前記統計量を算出すること
を特徴とする請求項5に記載のパターン欠陥検査方法。 - 前記画像処理部は、
前記統計量として、前記頻度分布に基づく前記欠陥信号量の分散を算出すること
を特徴とする請求項6に記載のパターン欠陥検査方法。 - 前記画像処理部は、
前記統計量として、前記頻度分布に基づく前記欠陥信号量の平均値を算出すること
を特徴とする請求項6に記載のパターン欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007148920A JP5022781B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JP2008304195A JP2008304195A (ja) | 2008-12-18 |
JP5022781B2 true JP5022781B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=40233061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007148920A Expired - Fee Related JP5022781B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5022781B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106157300A (zh) * | 2015-04-20 | 2016-11-23 | 海德堡印刷机械股份公司 | 具有局部优化的正式印刷检查 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102854196B (zh) * | 2012-09-24 | 2014-06-25 | 江苏物联网研究发展中心 | Mems结构缺陷的晶圆级自动检测方法 |
JP2014190821A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001304842A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Hitachi Ltd | パターン検査方法及びその装置並びに基板の処理方法 |
JP3788279B2 (ja) * | 2001-07-09 | 2006-06-21 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及び装置 |
JP3944439B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2007-07-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線を用いた検査方法および検査装置 |
JP4078280B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2008-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターンの検査方法および検査装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106157300A (zh) * | 2015-04-20 | 2016-11-23 | 海德堡印刷机械股份公司 | 具有局部优化的正式印刷检查 |
CN106157300B (zh) * | 2015-04-20 | 2021-07-27 | 海德堡印刷机械股份公司 | 用于借助计算机对图像检查进行适配的方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008304195A (ja) | 2008-12-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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