JP5021806B2 - Method for producing flexible circuit board using high-temperature foam sheet - Google Patents

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Description

本発明は高温で発泡される発泡シート(foam sheet )を用いた軟性回路基板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)の製造方法に関するものである。より詳しくは相互反応性共重合体(interactive copolymer)樹脂を粘着層で採用して粘着強度に優れると共に、高温の加熱処理によって被着体から簡単に剥離できる軟性回路基板用発泡シート及びこれを用いて軟性回路基板を製造する方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board (FPCB) using a foam sheet that is foamed at a high temperature. More specifically, an adhesive copolymer resin is used in the adhesive layer to provide excellent adhesive strength, and a foamed sheet for a flexible circuit board that can be easily peeled off from an adherend by high-temperature heat treatment, and the same And a method of manufacturing a flexible circuit board.

最近、携帯電話(mobile phone)、デジタルカメラ、MP3、DMB、またはこれらの機能を統合させた複合機器などの電子機器製品の小型化、軽量化に応じて軟性回路基板の需要が急増している。   Recently, the demand for flexible circuit boards has rapidly increased in response to downsizing and weight reduction of electronic device products such as mobile phones, digital cameras, MP3, DMB, and composite devices that integrate these functions. .

従来の軟性回路基板の製造工程は軟性回路基板の撓ったり皺んだりする軟性の特徴によってキャリアやバックアップボードと呼ばれる基板上に粘着テープを用いて固定させた後に工程を進めており、最近は工程を進めた後に粘着テープと軟性回路基板の円滑な剥離のために発泡シートを使用して軟性回路基板を製造する方法が研究されている。   The conventional process of manufacturing a flexible circuit board has been proceeded after being fixed on a substrate called a carrier or backup board using an adhesive tape due to the flexible characteristics of the flexible circuit board that bends or stagnates. A method of manufacturing a flexible circuit board using a foamed sheet for smooth peeling of the adhesive tape and the flexible circuit board after the process has been studied has been studied.

一般に発泡シートは主に多層チップコンデンサー(MLCC)やインダクターチップを製造する時に接着や切断の場合に支持体として使用している。この際、粘着力を喪失する条件は120乃至130℃の温度範囲と常圧においてなされ、この場合に重要な物性は粘着力と発泡力である。しかし、軟性回路基板の製造の場合、発泡シートはカバー層付着工程(hot press lamination)条件の150乃至160℃、40kg/cmで40分以上の条件において発泡セル(cell)が裂けなく、前記加工工程が完了された後にそれ以上の温度、略180℃程度で発泡されて剥離が生じなければならなく、なお軟性回路基板の製造工程を経る間、粘着樹脂の転写によって軟性回路基板の汚染が生じればならないという条件が必要である。 In general, foam sheets are mainly used as a support for bonding and cutting when manufacturing multilayer chip capacitors (MLCC) and inductor chips. At this time, the conditions for losing the adhesive force are set in a temperature range of 120 to 130 ° C. and normal pressure. In this case, important physical properties are an adhesive force and a foaming force. However, in the case of the production of a flexible circuit board, the foamed sheet does not tear in the cover layer adhesion process (hot press lamination) conditions of 150 to 160 ° C. and 40 kg / cm 2 for 40 minutes or more. After the processing process is completed, it must be foamed at a temperature higher than that, approximately 180 ° C. to cause peeling, and during the manufacturing process of the flexible circuit board, the transfer of the adhesive resin causes contamination of the flexible circuit board. The condition that it must occur is necessary.

しかしながら、従来の発泡シートは発泡温度が高いものであっても150℃程度で発泡が始まるため、高温用として使用するのは限界がある。   However, even if a conventional foamed sheet has a high foaming temperature, foaming starts at about 150 ° C., and therefore there is a limit to use it for high temperature use.

一方、前記のように高温で発泡される発泡シートを用いて軟性回路基板を製造する方法のみならず、軟性回路基板の製造社の収益性を考えて、両面発泡シートを用いて両面軟性回路基板を製造する方法が提案されている。これは軟性回路基板の製造工程中で加工する時に固定用として両面発泡シートを用いるものであって、これを用いれば既存の工程を変更しないながら一回の工程を経て2つの製品が同時に生産されて、軟性回路基板の製造工程中で単位時間内の生産性を2倍に向上させることができる。多層化軟性回路基板や硬質(Rigid)−軟性回路基板を生産する工程において柔軟性を付与するために、やむを得ず片面軟性回路基板で製作するしかない。製造社によって製造設備は両面を同時に作業(処理)できるところもあるが、片面のみを処理するしかなくて生産性の向上に限界がある。しかし、現在、軟性回路基板を生産する工程の中で両面粘着型発泡シートを用いて発泡シートの両面に片面軟性回路基板を付着させて両面が同時に加工できるため、生産性が2倍に向上させることができ、さらに発泡シートがキャリアフィルムや成形加工時にクッションフィルム(cushion film)の役割を代わりに果たすことができて軟性回路基板の製造工程で使用する副材料の使用を減らすことができるという利点もある。   On the other hand, not only a method for manufacturing a flexible circuit board using a foam sheet that is foamed at a high temperature as described above, but also a double-sided flexible circuit board using a double-sided foam sheet in consideration of the profitability of the manufacturer of the flexible circuit board. There has been proposed a method of manufacturing. This uses a double-sided foam sheet for fixing when processing in the manufacturing process of a flexible circuit board, and if this is used, two products are produced simultaneously through a single process without changing the existing process. Thus, productivity within a unit time can be doubled during the manufacturing process of the flexible circuit board. In order to provide flexibility in the process of producing a multilayered flexible circuit board or a rigid-soft circuit board, there is no choice but to manufacture it with a single-sided flexible circuit board. Some manufacturers can work (process) both sides at the same time, but there is a limit to improving productivity because only one side can be processed. However, currently, in the process of producing a flexible circuit board, a double-sided adhesive foam sheet is used to attach a single-sided flexible circuit board to both sides of the foamed sheet, and both sides can be processed simultaneously, thereby improving productivity twice. In addition, the foam sheet can serve as a cushion film during the carrier film and molding process instead, reducing the use of secondary materials used in the manufacturing process of flexible circuit boards There is also.

片面軟性回路基板を両面化工程で進めるために採用される発泡シートは温度160℃、圧力40kg/cmで40分以上の条件において発泡したり熱変形が生じなければならず、軟性回路基板の製造工程の中で接するようになる薬品に対する耐薬品性が要求され、軟性回路基板の製造工程の完了の後に170乃至190℃で発泡が容易に生じ、軟性回路基板の製造工程を経る間、粘着樹脂の転写によって軟性回路基板の汚染が生じればならない。 The foam sheet used to advance the single-sided flexible circuit board in the double-sided process must foam or undergo thermal deformation at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 for 40 minutes or more. Chemical resistance is required for chemicals that come into contact during the manufacturing process, and foaming easily occurs at 170 to 190 ° C. after completion of the manufacturing process of the flexible circuit board. Resin transfer should cause contamination of the flexible circuit board.

従来、発泡シートの加工品に使用される粘着剤は大部分架橋官能性基を含むアクリル粘着剤と架橋剤が使用されており、このような粘着剤が微小球に凝集力あるように作用して微小球の膨張を抑制して発泡温度を高めるためには架橋官能基の割合が大きくなければならなく、なお多量の架橋剤が使用されなければならない。従って、時間が過ぎると架橋が進められて粘度が大きく変化したりゲル化が進んで4時間以上のコーティング作業が進行される場合、コーティング品の始め部と終結部との物性が異なるようになる。   Conventionally, most of the pressure-sensitive adhesives used for processed foam sheets are acrylic pressure-sensitive adhesives and cross-linking agents containing cross-linkable functional groups, and these pressure-sensitive adhesives act to agglomerate microspheres. In order to suppress the expansion of the microspheres and increase the foaming temperature, the ratio of the cross-linking functional group must be large, and a large amount of cross-linking agent must be used. Therefore, when the time passes, the crosslinking proceeds and the viscosity changes greatly, or the gelation progresses and the coating operation is continued for 4 hours or more, the physical properties of the coated part at the beginning and the end become different. .

韓国公開特許公報第2002−0060659号、韓国公開特許公報第2002−0060656号、韓国公開特許公報第2002−0060657号、韓国登録特許公報10−0514611号には両面露出型軟性回路基板、片面軟性回路基板、薄膜軟性回路基板の工程を減らすために発泡シートを使用することができるということが提案された。しかし、軟性回路基板の製造工程は精錬−D/F密着−露光−D/F現像−Cu腐食−乾燥−Winding−ロール裁断−仮付け−カバーレイ成形工程(Hot press)−精錬−表面処理−無電解鍍金−打ち抜き工程の段階で進められ、特にカバーレイ成形工程の場合、150乃至160℃、40kg/cmで40分以上の条件において進めるため、この条件下では既存の発泡シートは前記カバーレイ成形工程中に発泡されるため、既存の発泡シートはカバーレイ成形工程の以前段階までのみに採用可能であり、結局従来技術としては実用性がないという短所がある。 Korean Published Patent Publication No. 2002-0060659, Korean Published Patent Publication No. 2002-0060656, Korean Published Patent Publication No. 2002-0060657, Korean Registered Patent Publication No. 10-0514611 include a double-sided exposed flexible circuit board and a single-sided flexible circuit. It has been proposed that foam sheets can be used to reduce the process of substrates, thin film flexible circuit boards. However, the manufacturing process of flexible circuit board is refining-D / F adhesion-Exposure-D / F development-Cu corrosion-Drying-Winding-Roll cutting-Temporary bonding-Hot press-Refining-Surface treatment- In the electroless plating-punching process, especially in the case of the coverlay molding process, the process proceeds under conditions of 150 to 160 ° C. and 40 kg / cm 2 for 40 minutes or more. Since the foamed sheet is foamed during the lay molding process, the existing foam sheet can be used only up to the previous stage of the cover lay molding process.

また、日本の日東電工によって出願された日本公開特許第2003−338678号に片面軟性回路基板の両面化工程にキャリアフィルムで両面発泡シートを使用したことが公知であるが、この場合も現在市販される発泡シートを用いて製造工程中の初期に部分的に適用できるだけである。   In addition, it is known in Japanese Published Patent Application No. 2003-338678, filed by Nitto Denko, Japan, that a double-sided foam sheet is used as a carrier film in the double-sided process of a single-sided flexible circuit board. It can only be partially applied early in the manufacturing process using a foam sheet.

前記のような問題点を解決するために、本発明は相互反応性共重合体樹脂を粘着剤として用いて粘着強度に優れると共に、180℃以上で加熱処理によって被着体から簡単に剥離することができる高温用発泡シートを製造し、これを用いてFPCBを製造する方法を提供することである。   In order to solve the above-described problems, the present invention is excellent in adhesive strength by using an interactive copolymer resin as an adhesive, and can be easily peeled off from an adherend by heat treatment at 180 ° C. or higher. The present invention provides a method for producing a high-temperature foam sheet that can be manufactured and using this to produce an FPCB.

また、本発明のもう一つの目的はFPCB(Flexible printed circuit board、軟性回路基板)の製造工程中、ホットプレス(Hot press)工程中160℃、40kg/cm、40分以上の高温高圧の条件下でも粘着力を保持し、エッチング工程でエッチング液の浸透が生じない耐薬品性まで兼備した両面発泡シートを用いることによって、従来の片面FPCBの生産工程に比べて、1回の工程で片面FPCBの2枚を同時に生産可能にすることによってFPCBの製造工程の生産性を改善することができるFPCBの製造方法を提供することである。 Further, another object of the present invention is a condition of 160 ° C., 40 kg / cm 2 , high temperature and high pressure for 40 minutes or more during the manufacturing process of FPCB (Flexible printed circuit board) and hot press process. By using a double-sided foam sheet that retains adhesive strength even underneath and has chemical resistance that prevents the penetration of the etchant in the etching process, it is a single-sided FPCB in a single process compared to the conventional single-sided FPCB production process. It is to provide a method for manufacturing FPCB that can improve the productivity of the manufacturing process of FPCB by making it possible to produce the two at the same time.

本発明は相互反応性共重合体樹脂を粘着層として採用して粘着強度に優れると共に、180℃以上で加熱処理によって被着体から簡単に剥離することができる高温工程でも使用可能な軟性回路基板用発泡シートに関するものであり、また前記軟性回路基板用発泡シートを用いて軟性回路基板を製造する方法を特徴とする。   The present invention employs an inter-reactive copolymer resin as an adhesive layer to provide excellent adhesive strength and a flexible circuit board that can be used in a high-temperature process that can be easily peeled off from an adherend by heat treatment at 180 ° C. or higher. And a method for producing a flexible circuit board using the foamed sheet for a flexible circuit board.

以下、本発明に使用される高温工程で使用可能な軟性回路基板用発泡シートを製造する方法とこれを用いて軟性回路基板を製造する方法に対して上述する。また、軟性回路基板の製造方法は片面軟性回路基板を製造する方法と両面軟性回路基板を製造する方法に対して順次に説明する。   Hereinafter, the method for producing a foamed sheet for a flexible circuit board that can be used in the high-temperature process used in the present invention and the method for producing a flexible circuit board using the same will be described above. The method for manufacturing a flexible circuit board will be sequentially described with respect to a method for manufacturing a single-sided flexible circuit board and a method for manufacturing a double-sided flexible circuit board.

本発明に使用される高温用発泡シートは熱膨張性微小球を含有する相互反応性共重合体を混合した粘着樹脂を用いて粘着層を形成し、粘着層が加熱によって発泡または膨張して高温で剥離することができる粘着シートである。   The foam sheet for high temperature used in the present invention forms an adhesive layer by using an adhesive resin mixed with an interreactive copolymer containing thermally expandable microspheres, and the adhesive layer is foamed or expanded by heating to increase the temperature. It is an adhesive sheet that can be peeled off.

図1は片面PCB製造に使用される片面発泡シートを示した断面図であり、図2は両面PCB製造に使用される両面発泡シートを示した断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a single-sided foam sheet used for single-sided PCB production, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a double-sided foamed sheet used for double-sided PCB production.

図1に示されたように、本発明による片面発泡シートは基材1、表面処理層2、粘着層3、及び離型フィルム4の順で積層され、前記粘着層3は熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体とを含むことを特徴とする。   As shown in FIG. 1, the single-sided foam sheet according to the present invention is laminated in the order of a substrate 1, a surface treatment layer 2, an adhesive layer 3, and a release film 4, and the adhesive layer 3 is a thermally expandable microsphere. And an interactive copolymer.

基材1はPETなどの商品化された適切な薄いフィルムが使用でき、厚さは250μm以下、最適は25乃至100μmが望ましいが、これに限られるものではない。基材と粘着層の間に強い化学結合をなすようにする表面処理層2は基材1にクロム酸処理や、オゾン処理、コロナ処理、火炎処理、イオン放射線処理などによって表面を酸化させた化学的処理を行ったり、ポリエステル、加水分解されたエチレン−ビニルアセテート、そしてポリビニルブチラルなどの極性の高い高分子が処理された層である。前記表面処理層2は加熱処理後の剥離時に被着体を汚染させないものでなければならなく、特に軟性回路基板の製造工程中に使用される薬品や成形加工条件において変化されてはならない。表面処理層は厚さが5μm以下、望ましくは1μm以下である。表面処理層の厚さが大きい場合、発泡シートの加熱処理後に粘着層の変形度が小さく粘着力が低下されるのが少なくなる。加熱剥離型粘着シートを被着体に粘着する時、表面形象が良好に保持され、大きな粘着表面を提供する同時に被着体から剥離するために粘着層を加熱して発泡または膨張させる時に発泡シートの面方向において発泡または膨張の拘束を少なくし、粘着層が発泡する時に波形構造で変形されることを向上させる作用をする。基材に発泡粘着層をコーティングして形成する時、発泡時の粘着層と基材との間の結合力がなければ発泡膨張の際に発泡層と基材間に剥離が生じるようになって所定の目的を達成することができない。   The substrate 1 can be an appropriate thin commercialized film such as PET, and the thickness is preferably 250 μm or less, and most preferably 25 to 100 μm, but is not limited thereto. The surface treatment layer 2 that makes a strong chemical bond between the base material and the adhesive layer is obtained by oxidizing the surface of the base material 1 by chromic acid treatment, ozone treatment, corona treatment, flame treatment, ion radiation treatment or the like. It is a layer in which a highly polar polymer such as polyester, hydrolyzed ethylene-vinyl acetate, and polyvinyl butyral is treated. The surface treatment layer 2 must not contaminate the adherend during peeling after the heat treatment, and should not be changed in particular in the chemicals and molding process conditions used during the manufacturing process of the flexible circuit board. The surface treatment layer has a thickness of 5 μm or less, desirably 1 μm or less. When the thickness of the surface treatment layer is large, the degree of deformation of the adhesive layer is small after the heat treatment of the foamed sheet, and the adhesive force is less reduced. When sticking a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet to an adherend, the surface shape is well maintained, providing a large pressure-sensitive adhesive surface, and at the same time, foaming sheet when the pressure-sensitive adhesive layer is heated to foam or expand to peel from the adherend This reduces the restriction of foaming or expansion in the surface direction, and improves the deformation of the corrugated structure when the adhesive layer is foamed. When a foamed adhesive layer is coated on a base material, if there is no bonding force between the adhesive layer and the base material during foaming, peeling occurs between the foam layer and the base material during foam expansion. The predetermined purpose cannot be achieved.

粘着層3は被着体に粘着した粘着シートを加熱処理により、被着体から簡単に剥離できるようにするために、熱膨張性微小球を含有する。粘着層を加熱し、熱膨張性微小球を発泡及び膨張処理したものにより、発泡体が粘着層を抜き出て被着体と接する接着面積を減少させて粘着シートが剥離されることが可能となる。   The pressure-sensitive adhesive layer 3 contains thermally expandable microspheres so that the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the adherend can be easily peeled off from the adherend by heat treatment. By heating the pressure-sensitive adhesive layer and foaming and expanding the thermally expandable microspheres, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled off by reducing the adhesion area where the foam pulls out the pressure-sensitive adhesive layer and contacts the adherend. Become.

前記の熱膨張性微小球は、例えばイソブタン、プロパン、ペンタンのように容易にガス化して熱膨張性を示す物質であり、その皮は例えば塩化ビニリデン、アクリロニトリル共重合体などのように熱溶解性物質や熱膨張で破壊される適切な物質からなっている。   The heat-expandable microsphere is a material that is easily gasified, such as isobutane, propane, or pentane, and exhibits thermal expansion, and its skin is thermally soluble, for example, vinylidene chloride, acrylonitrile copolymer, etc. It consists of materials and suitable materials that can be destroyed by thermal expansion.

前記の微小球は平均粒径が10乃至25μmであるものは加熱処理による粘着樹脂に分散が容易であり、粘着層の変形が大きく粘着力の低下が明らかである。また、粘着層は熱膨張性微小球の平均粒径より厚い層、最終熱膨張性微小球の最大粒径より厚く形成したものが望ましく、なお粘着層の表面を平滑化し加熱処理前において安定された接着力を達成するものが望ましい。加熱処理による粘着層の接着力低下のために微小球は加熱時に10倍以上の体積膨張率で発泡膨張し、その際膜が破裂されない強度を有するのが良い。   The above-mentioned microspheres having an average particle size of 10 to 25 μm are easily dispersed in the adhesive resin by heat treatment, and the adhesive layer is greatly deformed and the adhesive force is clearly reduced. The adhesive layer is preferably a layer thicker than the average particle diameter of the thermally expandable microspheres and thicker than the maximum particle diameter of the final thermally expandable microsphere, and the surface of the adhesive layer is smoothed and stabilized before heat treatment. Those that achieve high adhesion are desirable. In order to reduce the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer by heat treatment, the microspheres should have a strength that causes foam expansion with a volume expansion rate of 10 times or more during heating, and the film is not ruptured at that time.

また、軟性回路基板の製造工程は160℃の高温条件が必須であるため、できる限り発泡スタート温度が高いものを使用するのが望ましい。熱膨張性微小球の配合量は粘着層の膨張率や接着力の低下性などの要求程度に応じて適切に選ばれるが、一般に粘着層を形成する粘着剤100重量部当り50重量部以下であり、望ましくは5乃至20重量部である。   In addition, since the high temperature condition of 160 ° C. is essential for the manufacturing process of the flexible circuit board, it is desirable to use the one having the highest foaming start temperature as much as possible. The amount of thermally expandable microspheres is appropriately selected according to the required degree of the adhesive layer, such as expansion rate and adhesive strength reduction, but is generally 50 parts by weight or less per 100 parts by weight of the adhesive forming the adhesive layer. Yes, preferably 5 to 20 parts by weight.

粘着層は軟性回路基板の製造工程に耐える温度範囲の170乃至190℃で加熱するように、140℃の周りで発泡が始まる熱膨張性微小球を適用することができるようにするため、微小球の膨張を拘束して発泡温度を高めるのが必要である。   In order to be able to apply thermally expandable microspheres where foaming starts around 140 ° C. so that the adhesive layer is heated at a temperature range of 170-190 ° C. that can withstand the manufacturing process of the flexible circuit board, It is necessary to restrain the expansion of the foam and raise the foaming temperature.

前記粘着層を構成する相互反応性共重合体をビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を共重合させた第1共重合体と、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を共重合させた第2共重合体とを混合した粘着樹脂である。   A first copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer, a vinyl comonomer, and a vinyl monomer containing a carboxy group as an interreactive copolymer constituting the adhesive layer; It is an adhesive resin obtained by mixing a vinyl comonomer and a second copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer containing an oxazoline group.

前記第1共重合体及び第2共重合体とをなすビニル単量体及びビニル共単量体は必要に応じて粘着剤の粘着性、凝集力、耐熱性、柔軟性、保持力、弾性などの付与を目的として使用されるものであって、互いに独立にメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートとから選ばれるいずれか一つ以上のアルキル基含有のビニル単量体;ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒドロキシヘキシルアクリレート、ヒドロキシヘキシルメタクリレートとから選ばれるいずれか一つ以上のヒドロキシル基含有のビニル単量体;N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミドとから選ばれるいずれか1つ以上のN−置換アミド系ビニル単量体;メトキシエチルアクリレート、メトキシエチルメタクリレート、エトキシエチルアクリレート、エトキシエチルメタクリレートとから選ばれるいずれか一つ以上のアルコキシアルキルアクリレートビニル単量体;ビニルアセテート、ビニルプロピオネート、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾル、ビニルオキサゾル、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボキシアミド、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタムとから選ばれるいずれか一つ以上のビニル単量体;アクリロニトリル、メタクリロニトリルとから選ばれるいずれか一つ以上のシアノアクリレートビニル単量体;グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートとから選ばれるいずれか一つ以上のエポキシ基含有のアクリル単量体;ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート、メトキシポリプロピレングリコールメタクリレートとから選ばれるいずれか1つ以上のグリコール系アクリルエステル単量体;テトラヒドロペルプリルアクリレート、テトラヒドロペルプリルメタクリレート、2−メトキシエチルアクリレートとから選ばれるいずれか一つ以上のアクリル酸エステル単量体;イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテルとから選ばれるいずれか1つ以上の単量体;またはこれらのうち2種以上の混合物からなる群から選ばれるものがそれであり得る。   The vinyl monomer and the vinyl comonomer forming the first copolymer and the second copolymer are, as necessary, the tackiness, cohesive force, heat resistance, flexibility, holding power, elasticity, etc. of the pressure-sensitive adhesive. Which are used for the purpose of providing methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, octyl acrylate, -Any one or more alkyl group-containing vinyl monomers selected from ethylhexyl acrylate; hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl One or more hydroxyl group-containing vinyl monomers selected from polyacrylate, hydroxybutyl methacrylate, hydroxyhexyl acrylate, and hydroxyhexyl methacrylate; selected from N, N-dimethylacrylamide and N, N-dimethylmethacrylamide Any one or more N-substituted amide vinyl monomers; any one or more alkoxyalkyl acrylate vinyl monomers selected from methoxyethyl acrylate, methoxyethyl methacrylate, ethoxyethyl acrylate, ethoxyethyl methacrylate; Vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl piperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyro At least one vinyl monomer selected from the group consisting of alcohol, vinyl imidazole, vinyl oxazole, vinyl morpholine, N-vinyl carboxamide, styrene, α-methyl styrene, and N-vinyl caprolactam; acrylonitrile, methacrylo Any one or more cyanoacrylate vinyl monomers selected from nitriles; Any one or more epoxy group-containing acrylic monomers selected from glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, Polypropylene glycol acrylate, polypropylene glycol methacrylate, methoxyethylene glycol acrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate, methoxypolypropylene glycol One or more glycol acrylic ester monomers selected from acrylate and methoxypolypropylene glycol methacrylate; One or more acrylics selected from tetrahydroperpril acrylate, tetrahydroperpril methacrylate, and 2-methoxyethyl acrylate The acid ester monomer may be one or more monomers selected from isoprene, butadiene, isobutylene and vinyl ether; or one selected from the group consisting of a mixture of two or more thereof.

前記第1共重合体のカルボキシ基を含むビニル単量体はラジカル重合によって架橋性を付与する目的として採用するものであって、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸とから選ばれるいずれか1つ以上のカルボキシル基含有単量体;無水マレイン酸、無水イタコン酸から選ばれるいずれか1つ以上の酸無水物単量体のような官能性単量体から選ばれる2種または3種以上の共重合体などが例示できる。   The vinyl monomer containing a carboxy group of the first copolymer is used for the purpose of imparting crosslinkability by radical polymerization, and includes acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, Any one or more carboxyl group-containing monomers selected from maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; and any one or more acid anhydride monomers selected from maleic anhydride and itaconic anhydride Examples thereof include two or three or more kinds of copolymers selected from functional monomers.

第1共重合体はビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を、重量比で1:0.5〜1.5:0.05〜0.3として製造されるものが望ましい。   The first copolymer is produced with a vinyl monomer, a vinyl comonomer, and a vinyl monomer containing a carboxy group in a weight ratio of 1: 0.5 to 1.5: 0.05 to 0.3. What is done is desirable.

前記第2共重合体のオキサゾリン基を含むビニル単量体はラジカル重合によって架橋性を付与する目的として使用され、オキサゾリン基を含むビニル単量体としては2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−ビニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−エチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−(ビニルベンジルオキシ−1−メチルエチル)−2−オキサゾリン、2−(2−ヒドロキシ−1−メチルエチル)アクリレート、2−(2−ヒドロキシ−1−メチルエチル)メタクリレート、またはこれらのうち2種以上の混合物からなる群から選ばれるものが使用できる。   The vinyl monomer containing the oxazoline group of the second copolymer is used for the purpose of imparting crosslinkability by radical polymerization. Examples of the vinyl monomer containing the oxazoline group include 2-vinyl-2-oxazoline and 2-vinyl. -4-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-vinyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5 Methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-methyl-2-oxazoline, 2- (vinylbenzyloxy-1-methylethyl) -2-oxazoline, 2- (2-hydroxy-1-methylethyl) acrylate, 2- (2-hydroxy-1-methylethyl) methacrylate, or a mixture of two or more of these. Those selected from the group can be used.

第2共重合体はビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を、重量比で1:0.5〜1.5:0.05〜0.3として製造されたものが望ましい。   The second copolymer is produced with a vinyl monomer, a vinyl comonomer, and a vinyl monomer containing an oxazoline group in a weight ratio of 1: 0.5 to 1.5: 0.05 to 0.3. What was done is desirable.

本発明による軟性回路基板用発泡シートの粘着層に使用される発泡シート粘着層用コーティング液はカルボキシ基を含有する第1共重合体とオキサゾリン基を含有する第2共重合体とをそれぞれ製造した後、前記第1共重合体と第2共重合体とを混合した粘着剤に微小球を分散させて製造する。製造された粘着層用コーティング液は常温において長期保管しても日内変化のない安定であり、発泡温度を従来の発泡シートの発泡温度より10乃至30℃までさらに高めることができる。   The foam sheet adhesive layer coating solution used for the adhesive layer of the flexible circuit board foam sheet according to the present invention produced a first copolymer containing a carboxy group and a second copolymer containing an oxazoline group. Thereafter, the microspheres are dispersed in an adhesive obtained by mixing the first copolymer and the second copolymer. The produced coating solution for the adhesive layer is stable with no change even during long-term storage at room temperature, and the foaming temperature can be further increased to 10 to 30 ° C. from the foaming temperature of the conventional foamed sheet.

前記粘着層用コーティング液で形成された粘着層は温度160℃、圧力40kg/cmにおいて40分以内に発泡したり熱変形が生じず、軟性回路基板の製造工程中に接するようになる薬品に対する耐薬品性がなければならず、軟性回路基板の製造工程を経る間、粘着樹脂の転写によって軟性回路基板の汚染が生じてはならない。また、軟性回路基板の製造工程完了後に被着体から容易に剥離できるようにするための加熱処理条件の170乃至190℃の温度、ホットプレートで10秒乃至3分または熱風乾燥機で5分乃至10分以内に発泡が容易に生じなければならない。 The pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive layer coating liquid is resistant to chemicals that do not foam or undergo thermal deformation within 40 minutes at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 , and come into contact during the manufacturing process of the flexible circuit board. It must have chemical resistance, and the flexible circuit board must not be contaminated by the transfer of the adhesive resin during the manufacturing process of the flexible circuit board. Also, the heat treatment conditions of 170 to 190 ° C. for enabling easy peeling from the adherend after completion of the manufacturing process of the flexible circuit board, 10 seconds to 3 minutes with a hot plate or 5 minutes to 5 minutes with a hot air dryer Foaming must occur easily within 10 minutes.

一方、図2に示されたように、本発明による軟性回路基板用両面発泡シートは前記発泡シートは離型フィルム4′、粘着層3′、表面処理層2′、基材1、表面処理層2、粘着層3、及び離型フィルム4の順で積層され、前記粘着層2、2′は熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体を含むことを特徴とし、各構成要素の詳細は前記軟性回路基板用片面発泡シートで上述したことと同じである。   On the other hand, as shown in FIG. 2, the double-sided foam sheet for a flexible circuit board according to the present invention comprises a release film 4 ', an adhesive layer 3', a surface treatment layer 2 ', a substrate 1, a surface treatment layer. 2, the adhesive layer 3, and the release film 4 are laminated in this order, and the adhesive layers 2, 2 'include thermally expandable microspheres and an inter-reactive copolymer. The same as described above for the single-sided foam sheet for a flexible circuit board.

以下、本発明による軟性回路基板用発泡シートを用いて軟性回路基板を製造する方法について説明する。   Hereinafter, a method for producing a flexible circuit board using the foamed sheet for a flexible circuit board according to the present invention will be described.

片面発泡シートを用いて片面軟性回路基板を製造する方法はFCCLと発泡シートのラミネート紙(ラミネーション)−正面処理−ドライフィルムライネート−露光−現像工程−エッチング工程−ドライフィルム剥離−仮付け工程−ホットプレス工程−表面処理−打ち抜け工程−発泡シートの剥離段階を経て製造される。   A method for producing a single-sided flexible circuit board using a single-sided foam sheet is a laminated paper (lamination) of FCCL and a foam sheet-front treatment-dry film line-exposure-development process-etching process-dry film peeling-temporary process- Manufactured through a hot pressing step-surface treatment-punching step-foaming sheet peeling step.

一方、両面発泡シートを用いて両面軟性回路基板を製造する方法は前記のようにFCCLと発泡シートのラミネート紙(ラミネーション)−正面処理−ドライフィルムライネート−露光−現像工程−エッチング工程−ドライフィルム剥離−仮付け工程−ホットプレス工程−表面処理−打ち抜け工程−発泡シートの剥離段階を経て製造されるが、FCCLと発泡シートのラミネート紙(ラミネーション)の段階で両面発泡シートを使用してFCCLを両面にラミネーションして片面FCCLを両面で作業することができるように接着して前記各工程を進み、結局発泡シートの剥離段階を経て1回の工程で片面軟性回路基板2枚を同時に生産することができる。   On the other hand, the method for producing a double-sided flexible circuit board using a double-sided foamed sheet is as described above: Laminated paper (lamination) of FCCL and foamed sheet-front treatment-dry film line-exposure-development process-etching process-dry film Peeling-Tacking process-Hot pressing process-Surface treatment-Punching process-Manufactured through foam sheet peeling stage, FCCL and double-sided foam sheet are used in the laminated paper (lamination) stage of FCCL and FCCL The two sides are laminated and bonded so that one-sided FCCL can be worked on both sides, and the above-mentioned steps are followed. After the foam sheet peeling stage, two single-sided flexible circuit boards are produced simultaneously in one step be able to.

本発明は軟性回路基板の製造工程において、ホットプレス工程のうち、高温高圧の条件下でも粘着力を保持し、エッチング工程でエッチング液の浸透が生じない耐薬品性があり、常高温の加熱処理によって被着体から簡単に剥離できる発泡シートを用いてFPCBを製造する方法を提供する。   In the manufacturing process of the flexible circuit board, the present invention has chemical resistance that keeps the adhesive force even under high temperature and high pressure conditions in the hot pressing process and does not cause the penetration of the etching solution in the etching process, and is a heat treatment at normal high temperature. A method for producing FPCB using a foam sheet that can be easily peeled off from an adherend is provided.

本発明に使用される片面発泡シートの断面図である。It is sectional drawing of the single-sided foam sheet used for this invention. 本発明に使用される両面発泡シートの断面図である。It is sectional drawing of the double-sided foam sheet used for this invention. 本発明において採用されるホットプレスの作業条件を示すグラフである。It is a graph which shows the working conditions of the hot press employ | adopted in this invention. 本発明による発泡シートを用いた作業時の寸法変化率を示すグラフである。It is a graph which shows the dimensional change rate at the time of the operation | work using the foam sheet by this invention. 従来の発泡シートを用いた片面作業時の寸法変化率を示すグラフである。It is a graph which shows the dimensional change rate at the time of the single-sided operation | work using the conventional foam sheet.

本発明は相互反応性共重合体樹脂を粘着剤として用いて接着強度に優れると共に、180℃以上で加熱処理によって被着体から簡単に剥離できる高温用発泡シートを製造し、これを用いて軟性回路基板を製造する方法について実施例を通じてより詳細に説明する。但し、これらの実施例は本発明の内容を理解するために提示するものだけであって、本発明の権利範囲がこれらの実施例に限られるものと解釈してはならない。   The present invention produces a high-temperature foam sheet that can be easily peeled off from an adherend by heat treatment at 180 ° C. or higher while using a reactive copolymer resin as a pressure-sensitive adhesive and is soft. A method for manufacturing a circuit board will be described in more detail through examples. However, these examples are presented only for the purpose of understanding the contents of the present invention, and the scope of rights of the present invention should not be construed as being limited to these examples.

<製造例1> <Production Example 1>

(第1共重合体の製造) (Production of first copolymer)

攪拌機、コンデンサー、滴下漏斗、温度計、ジャケット(JACKET)が備えられた2Lのガラス反応機に単量体としてエチルアクリレート45g、共単量体のn−ブチルアクリレート45g、そしてアクリル酸10gを混合し、ここに開始剤α,α′−アゾビスイソブチロニトリル0.01gをエチルアセテート100gとトルエン20gを入れて70℃でラジカル重合反応を行った。約30分後にエチルアクリレート135g、共単量体のn−ブチルアクリレート135g、そしてアクリル酸30gを混合し、ここに開始剤α,α′−アゾビスイソブチロニトリル0.5gをエチルアセテート100gとトルエン40gに溶解して滴下漏斗を用いて約90分間滴下を進めた。滴下時に温度を一定に調節し、反応が終わった後に未反応単量体が残らないようにラジカル開始剤1gをエチルアセテート50gとエタノール50gに溶解して60分間滴下し、追加で3時間さらに反応させた後、第1共重合体を製造した。   Mix 2L glass reactor equipped with stirrer, condenser, dropping funnel, thermometer, jacket (JACKET) with 45g ethyl acrylate, 45g comonomer n-butyl acrylate and 10g acrylic acid. Here, 0.01 g of initiator α, α′-azobisisobutyronitrile, 100 g of ethyl acetate and 20 g of toluene were added, and a radical polymerization reaction was performed at 70 ° C. About 30 minutes later, 135 g of ethyl acrylate, 135 g of comonomer n-butyl acrylate, and 30 g of acrylic acid were mixed, and 0.5 g of initiator α, α′-azobisisobutyronitrile was mixed with 100 g of ethyl acetate. It melt | dissolved in 40g of toluene, and dripping was advanced about 90 minutes using the dropping funnel. At the time of dropping, the temperature is adjusted to be constant, 1 g of a radical initiator is dissolved in 50 g of ethyl acetate and 50 g of ethanol so that no unreacted monomer remains after the reaction is completed, and dropped for 60 minutes, and further reacted for 3 hours. Then, a first copolymer was produced.

(第2共重合体の製造) (Production of second copolymer)

攪拌機、コンデンサー、滴下漏斗、温度計、ジャケット(JACKET)が備えられた2Lのガラス反応機に単量体としてエチルアクリレート45g、共単量体のn−ブチルアクリレート45g、そして2−イソプロピル−2−オキサゾリン10gを混合した。ここに開始剤α,α′−アゾビスイソブチロニトリル0.01gをエチルアセテート100gとトルエン20gを溶解して加えた後、70℃でカルボキシ基を含む共重合体重合と同じ方法で進めた。ラジカル重合反応を行った。約30分後にエチルアクリレート135g、共単量体のn−ブチルアクリレート135g、そしてアクリル酸30gを混合し、ここに開始剤α,α′−アゾビスイソブチロニトリル0.5gをエチルアセテート100gとトルエン40gに溶解して滴下漏斗を用いて約90分間滴下を進めた。滴下時に温度を一定に調節し、反応が終わった後に未反応単量体が残らないようにラジカル開始剤1gをエチルアセテート50gとエタノール50gに溶解して60分間追加で3時間さらに反応させた後、第2共重合体を製造した。   To a 2 L glass reactor equipped with a stirrer, condenser, dropping funnel, thermometer, jacket (JACKET) 45 g of ethyl acrylate, 45 g of comonomer n-butyl acrylate, and 2-isopropyl-2- 10 g of oxazoline was mixed. The initiator α, α'-azobisisobutyronitrile (0.01 g) was added thereto after dissolving 100 g of ethyl acetate and 20 g of toluene, and then proceeded at 70 ° C. in the same manner as the copolymer polymerization containing a carboxy group. . A radical polymerization reaction was performed. About 30 minutes later, 135 g of ethyl acrylate, 135 g of comonomer n-butyl acrylate, and 30 g of acrylic acid were mixed, and 0.5 g of initiator α, α′-azobisisobutyronitrile was mixed with 100 g of ethyl acetate. It melt | dissolved in 40g of toluene, and dripping was advanced about 90 minutes using the dropping funnel. After the reaction is completed, the temperature is kept constant and 1 g of a radical initiator is dissolved in 50 g of ethyl acetate and 50 g of ethanol so that no unreacted monomer remains after the reaction is completed, and further reacted for 3 hours for 60 minutes. A second copolymer was produced.

(粘着樹脂の製造) (Manufacture of adhesive resin)

前記製造された第1共重合体と第2共重合体とを重量比で1:1で混合した。この混合された樹脂100gに微小球F-80VSD(商品名、松本社製造、150乃至160℃発泡始め)10gを投入し分散させて粘着樹脂を製造した。   The prepared first copolymer and second copolymer were mixed at a weight ratio of 1: 1. To 100 g of this mixed resin, 10 g of microsphere F-80VSD (trade name, manufactured by Matsu headquarters, 150 to 160 ° C., beginning of foaming) was added and dispersed to produce an adhesive resin.

<製造例2> <Production Example 2>

製造例1の第1共重合体と第2共重合体の製造から使用された単量体の重量比をエチルアクリレート/n−ブチルアクリレート/アクリル酸=4.5/4.5/1.5、そしてエチルアクリレート/n−ブチルアクリレート/2−イソプロピル−2−オキサゾリン=4.5/4.5/1.5でそれぞれ使用したことを除いては製造例1と同じ方法で粘着樹脂を製造した。   The weight ratio of the monomers used in the production of the first copolymer and the second copolymer in Production Example 1 was defined as ethyl acrylate / n-butyl acrylate / acrylic acid = 4.5 / 4.5 / 1.5. A pressure-sensitive adhesive resin was produced in the same manner as in Production Example 1, except that ethyl acrylate / n-butyl acrylate / 2-isopropyl-2-oxazoline = 4.5 / 4.5 / 1.5, respectively. .

<製造例3> <Production Example 3>

製造例1の第1共重合体と第2共重合体の製造から使用された単量体の重量比をエチルアクリレート/n−ブチルアクリレート/アクリル酸=4.5/4.5/0.6、そしてエチルアクリレート/n−ブチルアクリレート/2−イソプロピル−2−オキサゾリン=4.5/4.5/0.6でそれぞれ使用したことを除いては製造例1と同じ方法で粘着樹脂を製造した。   The weight ratio of the monomers used in the production of the first copolymer and the second copolymer in Production Example 1 was defined as ethyl acrylate / n-butyl acrylate / acrylic acid = 4.5 / 4.5 / 0.6. A pressure-sensitive adhesive resin was produced in the same manner as in Production Example 1, except that ethyl acrylate / n-butyl acrylate / 2-isopropyl-2-oxazoline = 4.5 / 4.5 / 0.6, respectively. .

<製造例4> <Production Example 4>

製造例1の第2共重合体の製造から使用された単量体の種類を2−エチルヘキシルアクリレート/メチルメタクリレート/n−ブチルアクリレート/2−イソプロピル−2−オキサゾリン=2.0/2.5/4.5/1.0でそれぞれ使用したことを除いては製造例1と同じ方法で粘着樹脂を製造した。   The type of monomer used in the production of the second copolymer of Production Example 1 was 2-ethylhexyl acrylate / methyl methacrylate / n-butyl acrylate / 2-isopropyl-2-oxazoline = 2.0 / 2.5 / An adhesive resin was produced in the same manner as in Production Example 1 except that each was used at 4.5 / 1.0.

<製造例5> <Production Example 5>

製造例4の第2共重合体の製造から使用された単量体の重量比を2−エチルヘキシルアクリレート/メチルメタクリレート/n−ブチルアクリレート/2−イソプロピル−2−オキサゾリン=2.0/2.5/4.5/1.5でそれぞれ使用したことを除いては製造例4と同じ方法で粘着樹脂を製造した。   The weight ratio of monomers used in the production of the second copolymer of Production Example 4 was 2-ethylhexyl acrylate / methyl methacrylate / n-butyl acrylate / 2-isopropyl-2-oxazoline = 2.0 / 2.5. A pressure-sensitive adhesive resin was produced in the same manner as in Production Example 4 except that each was used at /4.5/1.5.

<実施例1乃至実施例5> <Example 1 to Example 5>

製造例1乃至製造例5によって製造された粘着樹脂をPETフィルム50μmに塗布した後、37μmの発泡粘着層を形成させ、36μmの離型紙を付着して製造した後、製造された発泡シートを7日間熟成させた。片面軟性回路基板の両面化の全体工程は次のような順序で行った。FCCLと発泡シートのラミネート紙(ラミネーション)−正面処理−ドライフィルムライネート−露光−現像工程−エッチング工程−ドライフィルム剥離−仮付け工程−ホットプレス工程−表面処理−打ち抜け工程−発泡シートの剥離段階を進めて各過程で性能を評価した。   After the adhesive resin produced in Production Example 1 to Production Example 5 was applied to a 50 μm PET film, a 37 μm foamed adhesive layer was formed, and a 36 μm release paper was adhered to produce the foamed sheet produced. Aged for days. The entire process of making both sides of a single-sided flexible circuit board was performed in the following order. Laminated paper of FCCL and foamed sheet (lamination)-Front treatment-Dry film liner-Exposure-Development process-Etching process-Dry film peeling-Tacking process-Hot press process-Surface treatment-Punching process-Foam sheet peeling The stage was advanced and the performance was evaluated in each process.

イ.FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)の選定       A. Selection of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)

一般的に片面軟性回路基板用FCCLは銅箔、接着剤、そしてポリイミドフィルムの厚さにそして銅箔の種類に応じて区分される。本実施例では表1のような仕様の銅箔を使用した。製品製造に使用されたカバーレイフィルムの厚さは粘着剤層25μm、そしてポリイミド層の厚さは25μmである。   Generally, FCCL for single-sided flexible circuit boards is classified according to the thickness of copper foil, adhesive, and polyimide film and according to the type of copper foil. In this example, copper foil having specifications as shown in Table 1 was used. The thickness of the coverlay film used for manufacturing the product is 25 μm of the pressure-sensitive adhesive layer, and the thickness of the polyimide layer is 25 μm.

ロ.ラミネーション(FCCLと発泡シートのラミネート紙)       B. Lamination (FCCL and foam sheet laminate paper)

発泡シートとFCCLをラミネーションしてFCCLを接着する段階である。一般ラミネータを用いて片面FCCLの銅箔が外側に向かうようにしてポリイミドの面が発泡シートと接着されるようにしてラミネーションを行った。ラミネーション過程で粘着された製品に気泡及びポリイミドの裂けなどが生じないように行い、以後工程で外郭部位の接着力低下で各種化学薬品が浸透されないように外郭部位の接着状態を確認した。   This is the step of laminating the foam sheet and FCCL to bond the FCCL. Lamination was performed by using a general laminator so that the copper foil of the single-sided FCCL was directed outward and the polyimide surface was adhered to the foam sheet. It was carried out so that bubbles and polyimide tears did not occur in the product adhered during the lamination process, and in the subsequent process, the adhesion state of the outer part was confirmed so that various chemicals could not penetrate due to a decrease in the adhesive force of the outer part.

ハ.正面処理       C. Front treatment

正面処理はFCCLの銅箔表面の腐食を防止するために防錆剤処理になっているが、この防錆剤の成分を除去し銅箔表面に凹凸を与えて表面積を増加させてドライフィルム(感光性樹脂)の密着力を向上させる工程である。この工程は化学的な方法で銅表面を弱く腐食させる方法として行われ、使用される薬品としては硫酸(H2SO4)と過酸化水素(H2O2)の混合溶液を使用した。 The front treatment is treated with a rust inhibitor to prevent corrosion of the copper foil surface of FCCL. However, this rust preventive component is removed to give unevenness to the copper foil surface, increasing the surface area and increasing the surface area. This is a step of improving the adhesion of the photosensitive resin. This process was performed as a method of weakly corroding the copper surface by a chemical method. As a chemical used, a mixed solution of sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) was used.

ニ.ドライフィルムラミネート     D. Dry film laminate

ドライフィルムラミネーションは銅箔上に回路を形成するために感光性樹脂を接着する過程であって、片面軟性回路基板を製造する時に銅箔面はドライフィルムでラミネーションし、反対のポリイミド面はFCCLが薄いため以後の工程で裂けや破れを防止するためにキャリアフィルムに取り付けた。   Dry film lamination is the process of bonding a photosensitive resin to form a circuit on copper foil. When manufacturing a single-sided flexible circuit board, the copper foil side is laminated with dry film, and the opposite polyimide side is FCCL. Since it is thin, it was attached to a carrier film in order to prevent tearing and tearing in subsequent processes.

ホ.露光       E. exposure

露光工程は感光性樹脂がFCCLの接着されている状態で回路の形成のためにマスクフィルムを当てて紫外線を照射すれば、マスクフィルム上に黒い部分は紫外線が通過できなく透明な部分のみに紫外線が通過してドライフィルムが紫外線を受ける部分のみで架橋がなされるように施した。   In the exposure process, if the photosensitive resin is attached to the FCCL and the mask film is applied to irradiate the mask film with UV light, the black part on the mask film cannot pass the UV light and only the transparent part is exposed to UV light. And the dry film was subjected to crosslinking so as to be cross-linked only at the portion where it received ultraviolet rays.

ヘ.現像工程       F. Development process

ドライフィルムは3%の炭酸ナトリウム(Sodium Carbonate)溶液で露光され、光を受けて架橋がなされる部分は溶解にならなく光を受けなくて架橋がなされない部分は溶解になって銅が露出するように施した。   The dry film is exposed with 3% sodium carbonate solution, and the part that is cross-linked by light is not dissolved, and the part that is not cross-linked by light is dissolved and copper is exposed. As given.

ト.エッチング工程       G. Etching process

現像工程によって回路形成になる部位はドライフィルムがレジストの役割で銅箔上を覆っており、回路以外の部分は銅箔が露出された状態で銅を腐食させるエッチング液(CuCl2、HCl、H2O2)を通過して銅表面を腐食させた。 The part where the circuit is formed by the development process covers the copper foil with the role of the resist as a dry film, and the part other than the circuit is an etching solution that corrodes copper with the copper foil exposed (CuCl 2 , HCl, H 2 O 2 ) was passed through to corrode the copper surface.

前記の個別工程において進行試用される薬品と工程条件は表2に記載された通りである。   The chemicals and process conditions used in the individual processes are as described in Table 2.

チ.仮付け工程       H. Tacking process

エッチング工程を経てFCCLが回路を形成すれば、回路部位でコネクターと連結される部位と部品の装着のために半田付けになる部位以外の回路部位は回路の保護のためにカバーレイフィルムを接着させるようになる。このカバーレイフィルムは熱硬化性粘着剤が塗布されているフィルムであるため常温では粘着力が弱くてカバーレイフィルムと回路が形成されたFCCLをホットプレス(Hot Press)による粘着剤硬化を進める前にカバーレイフィルムのズレなどが生じないように部分的に焼き鏝を用いて臨時固定を行った。   If FCCL forms a circuit through the etching process, the circuit part other than the part connected to the connector in the circuit part and the part soldered for mounting the component is bonded with a coverlay film to protect the circuit. It becomes like this. This cover lay film is a film to which a thermosetting adhesive is applied, so the adhesive strength is weak at room temperature, and before FCC on which the cover lay film and circuit are formed is cured by hot press (Hot Press) Temporary fixing was performed using a shochu partially so that the cover lay film was not misaligned.

リ.ホットプレス工程       Li. Hot press process

ホットプレス工程は回路保護フィルムを熱硬化によってカバーレイフィルムを接着させるための工程であって、表3に示された条件下で作業を進めた。この工程はホットプレスを用いて加温加圧の状態において一定時間カバーレイフィルムの接着剤が熱硬化になるように施す工程である。発泡シートを用いるためには必須的にこの工程の作業条件で発泡シートが発泡されてはならなく、発泡シート及び軟性回路基板の外形変形や寸法の変化が無いべきである。   The hot press process was a process for bonding the circuit protection film to the coverlay film by thermosetting, and the operation was performed under the conditions shown in Table 3. This step is a step in which the coverlay film adhesive is heat-cured for a certain period of time using a hot press in a heated and pressurized state. In order to use a foamed sheet, the foamed sheet must be foamed under the working conditions of this process, and there should be no external deformation or change in dimensions of the foamed sheet and the flexible circuit board.

ヌ.表面処理       Nu. surface treatment

表面処理は一般に無電解金鍍金方式を用いるが、無電解金鍍金はバッチタイプで表4の条件で処理した。金鍍金は細部工程であって、下記表のような薬品を使用する前処理工程を経た。   The surface treatment generally uses an electroless metal plating method, but the electroless metal plating was a batch type and was processed under the conditions shown in Table 4. Gold plating is a detailed process, and it has undergone a pretreatment process using chemicals as shown in the following table.

ル.外形加工(打ち抜き)工程       Le. Outline processing (punching) process

発泡シートを取り付けて作業を進めた軟性回路基板は最終的に製品として完成するために外形加工のための打ち抜き工程を行うが、軟性回路基板上にあるガイドホールを金型位置と正確に整列して外形加工を行った。   A flexible circuit board that has been installed with a foam sheet is subjected to a punching process for outline processing in order to be completed as a final product. However, the guide hole on the flexible circuit board is precisely aligned with the mold position. The outer shape was processed.

ヲ.発泡シートの剥離       Wow. Foam sheet peeling

両面に取り付けられている軟性回路基板をこの段階で剥離する。発泡シートの特性は既に設計された温度において発泡セルの膨張による粘着力の弱化で分離するようになる。この発泡温度の設計は少なくとも170℃以上で発泡がなされるようになっている。表面処理作業が完了された製品を熱風循環方式のオーブンなどの加熱装置を用いて剥離した。   The flexible circuit board attached on both sides is peeled off at this stage. The characteristic of the foam sheet comes to be separated by the weakening of the adhesive force due to the expansion of the foam cell at the already designed temperature. The foaming temperature is designed so that foaming is performed at least at 170 ° C. or higher. The product on which the surface treatment work was completed was peeled off using a heating device such as a hot air circulation oven.

<比較製造例1> <Comparative Production Example 1>

攪拌機、コンデンサー、滴下漏斗、温度計、ジャケット(JACKET)が備えられた2Lのガラス反応機にn−ブチルアクリレート48.5g、エチルアクリレート48.5g、アクリル酸2g、ヒドロキシプロピルアクリレート1g、そしてα,α′−アゾビスイソブチロニトリル0.01gをエチルアセテート160gとトルエン270gに溶解して滴下漏斗(dropping funnel)に入れ、窒素で置換した後、流れが続けられる状態で80℃で滴下し、8時間ラジカル重合を進め、反応末期に過量のラジカル開始剤を投入して未反応単量体が残らないように行った後、微小球F-80VSD(商標名、松本社製造、150乃至160℃発泡開始)10gを投入して分散させ、イソシアネート架橋剤AK-75(商標名、愛慶化学)を粘着樹脂の水酸基官能基の2倍の量を添加し、攪拌して粘着樹脂を製造した。   A 2 L glass reactor equipped with a stirrer, condenser, dropping funnel, thermometer, jacket (JACKET) was added to 48.5 g of n-butyl acrylate, 48.5 g of ethyl acrylate, 2 g of acrylic acid, 1 g of hydroxypropyl acrylate, and α, 0.01 g of α′-azobisisobutyronitrile was dissolved in 160 g of ethyl acetate and 270 g of toluene, placed in a dropping funnel, purged with nitrogen, and then dropped at 80 ° C. in a state where the flow continued, After proceeding with radical polymerization for 8 hours and adding an excessive amount of radical initiator at the end of the reaction so that no unreacted monomer remains, the microsphere F-80VSD (trade name, manufactured by Matsu head office, 150 to 160 ° C) 10 g of the foaming start) was added and dispersed, and the isocyanate cross-linking agent AK-75 (trade name, Aikei Chemical) was added in an amount twice the hydroxyl functional group of the adhesive resin. Was prepared an adhesive resin was.

<比較製造例2> <Comparative Production Example 2>

比較製造例1から架橋官能基を有するヒドロキシプロピルアクリレート2gの量を増加して使用したことを除いては比較例1と同じ方法で粘着樹脂を製造した。   A pressure-sensitive adhesive resin was produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the amount of 2 g of hydroxypropyl acrylate having a crosslinking functional group was increased from Comparative Production Example 1.

<比較製造例3> <Comparative Production Example 3>

比較製造例1からイソシアネート架橋剤AK-75(商標名、愛慶化学)を粘着樹脂の水酸基官能基の4倍の量を添加して使用したことを除いては比較例1と同じ方法で粘着樹脂を製造した。   Adhesive in the same manner as Comparative Example 1 except that the isocyanate cross-linking agent AK-75 (trade name, Aikei Chemical) was used by adding 4 times the hydroxyl functional group of the adhesive resin from Comparative Production Example 1. A resin was produced.

<比較製造例4> <Comparative Production Example 4>

比較製造例2からイソシアネート架橋剤AK-75(商標名、愛慶化学)を粘着樹脂の水酸基官能基の4倍の量を添加して使用したことを除いては比較例2と同じ方法で粘着樹脂を製造した。   Adhesive in the same manner as Comparative Example 2 except that the isocyanate crosslinking agent AK-75 (trade name, Aikei Chemical) was added in an amount four times the hydroxyl functional group of the adhesive resin. A resin was produced.

<比較例1乃至比較例4> <Comparative Examples 1 to 4>

前記比較製造例1乃至比較製造例4によって製造された粘着樹脂をそれぞれPETフィルム50μmに塗布した後、37μmの発泡粘着層を形成させ、36μmの離型紙を付着して発泡シートを製造した。このように製造された発泡シートは7日間熟成させて最終テストに使用した。片面軟性回路基板の両面化の全体工程は次のような順序で行った。FCCLと発泡シートのラミネート紙(ラミネーション)−正面処理−ドライフィルムライネート−露光−現像工程−エッチング工程−ドライフィルム剥離−仮付け工程−ホットプレス工程−表面処理−打ち抜け工程−発泡シートの剥離過程を進めて各過程で性能を評価した。   Each of the adhesive resins manufactured in Comparative Production Examples 1 to 4 was applied to a PET film of 50 μm, and then a 37 μm foamed adhesive layer was formed, and a 36 μm release paper was adhered to produce a foamed sheet. The foamed sheet thus produced was aged for 7 days and used for the final test. The entire process of making both sides of a single-sided flexible circuit board was performed in the following order. Laminated paper of FCCL and foamed sheet (lamination)-Front treatment-Dry film liner-Exposure-Development process-Etching process-Dry film peeling-Tacking process-Hot press process-Surface treatment-Punching process-Foam sheet peeling The process was advanced and the performance was evaluated in each process.

前記製造例、比較製造例と実施例及び比較例に従って製造される粘着樹脂及び発泡シートを片面軟性回路基板の両面化テストのために次のような材料と工程条件を採択して高温発泡シートとして軟性回路基板の全工程で信頼性を調査した。   Adopting the following materials and process conditions as a high-temperature foam sheet for the double-sided test of the single-sided flexible circuit board for the adhesive resin and the foam sheet produced according to the above production examples, comparative production examples and examples and comparative examples. Reliability was investigated in all processes of flexible circuit boards.

1.原緞の選定       1. Selection of raw materials

発泡シート用原緞は軟性回路基板の工程用として使用するために、発泡剤が少なくとも180℃以上で最適の体積で発泡されるもので設計したところ、発泡時の熱伝達を極大化する必要があり、作業性やロールトゥロール(roll to roll)方法を考慮して柔軟性を有するべきであるため、25乃至100μmの間のPETフィルムを使用した。さらに高い温度で加熱と室温で冷却することを繰り返すため、熱による寸法変形も生じてはならない。このような条件を満たすために基材を50μm、離型フィルムで36μm厚さで使用した。   In order to use the foam sheet base sheet for the process of flexible circuit boards, the foaming agent is designed to be foamed at an optimal volume of at least 180 ° C. Yes, PET film between 25 and 100 μm was used because it should have flexibility in consideration of workability and roll to roll method. Furthermore, since heating and cooling at room temperature are repeated, dimensional deformation due to heat should not occur. In order to satisfy these conditions, the substrate was used at a thickness of 50 μm and the release film at a thickness of 36 μm.

2.発泡条件と方法       2. Foaming conditions and methods

一般に発泡シートの剥離は熱風オーブン(convection oven)とホットプレート(hot plate)などを使用した。軟性回路基板の工程には最小幅250mm以上の発泡シートが使用され、ホットプレス工程を耐えなければならないという前提条件が必要であって発泡剤の物性自体の発泡温度が高くなければならない。従って、必要な発泡力による熱伝導効率と軟性回路基板の寸法変形を考慮して発泡剥離装置を選定した。   In general, the foamed sheet was peeled off using a convection oven or a hot plate. In the process of the flexible circuit board, a foam sheet having a minimum width of 250 mm or more is used, and it is necessary to have a precondition that it must withstand the hot pressing process, and the foaming temperature of the physical properties of the foaming agent must be high. Therefore, the foam peeling device was selected in consideration of the heat conduction efficiency by the necessary foaming force and the dimensional deformation of the flexible circuit board.

3.信頼性の評価       3. Reliability assessment

片面軟性回路基板の工法に発泡シートを適用して、両面化による製造工程の効率の倍加及び軟性回路基板の製品特性が薄いから生じられる製造工程における裂け、破れなどの不良減少などがなされるかどうかを確認し、特に発泡シートを用いて作業時に付加的に発泡シート自体が軟性回路基板製品の品質に影響を及ぼすかと軟性回路基板の製造過程に付加的なネガティブ要因が生じて生産性の低下及び製品自体の不良発生などがなされてはいないかを実験した。   Is foam sheet applied to the construction method of single-sided flexible circuit boards to double the efficiency of the manufacturing process by double-sided and reduce defects such as tears and tears in the manufacturing process caused by the thin product characteristics of the flexible circuit board? Reduced productivity due to additional negative factors in the manufacturing process of the flexible circuit board, especially whether the foamed sheet itself additionally affects the quality of the flexible circuit board product during work using the foam sheet In addition, an experiment was conducted to determine whether the product itself was defective.

70℃を保持してFCCLを発泡シートの両面にラミネーション作業を進めた。ラミネーション過程で粘着された製品に気泡及びポリイミドフィルムの裂けなどが生じられなかった。特に、工程において外郭部位の接着力低下で各種化学薬品が浸透されないように外郭部位の接着状態を確認したが、堅い接着力を現わした。ロールに巻き取って撓る状態でも発泡シートと銅箔の脱離現象は発見されなかった。正面処理工程において使用される薬品は硫酸(HSO)と過酸化水素(H)との混合溶液であり、この過程で発泡シートと接着された面への液浸透のないことを確認することができた。この過程で発泡シートとFCCLが両側に付けられて厚さが厚く保持される関係で副資材のキャリアフィルムの使用が不要となり、両面を同時にドライフィルムをラミネーションするようになれば空手が50%減ることが確認できた。露光工程において両面を同時に露光ができるように露光機は上下で紫外線が照射されるが、露光工程で発泡シートを使用して生産する場合、両面同時露光が可能であって生産性が2倍と向上されることが確認でき、別途FCCLの両面化作業が製品の品質には影響を及ぼす要因は発見されなく、生産時に製品が厚くなって作業の容易性が増大されたことを確認することができた。現像工程で発泡シートとFCCLとの接着面において現像液(Na2CO3)の浸透による分離現象は発見されなかった。エッチング工程では強い酸性を帯びる溶液で現像工程と同様に液の浸透によるFCCLと発泡シートの接触面からの分離可能性が問題となり得るが、実際テストでは分離現象を発見することができなかった。仮付け工程は焼き鏝を使用するが、発泡シートを用いて作業時も同一に作業され、焼き鏝による発泡シートの発泡が生じてはならないという要求条件があるところ、仮付け工程後、部分的発泡が生じなかったことを確認することができた。 Lamination of FCCL was carried out on both sides of the foam sheet while maintaining 70 ° C. No air bubbles or tearing of the polyimide film occurred in the product adhered during the lamination process. In particular, in the process, the adhesion state of the outer part was confirmed so that various chemicals could not penetrate due to a decrease in the adhesive force of the outer part, but a strong adhesive force was revealed. No detachment phenomenon between the foam sheet and the copper foil was found even in the state of being wound around the roll and bent. The chemical used in the front treatment process is a mixed solution of sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), and there should be no liquid penetration into the surface bonded to the foam sheet in this process. I was able to confirm. In this process, the foam sheet and FCCL are attached to both sides and the thickness is kept thick, so there is no need to use a secondary carrier film. If dry film is laminated on both sides simultaneously, karate is reduced by 50%. I was able to confirm. The exposure machine is irradiated with ultraviolet rays at the top and bottom so that both sides can be exposed at the same time in the exposure process, but when producing using a foam sheet in the exposure process, double-sided simultaneous exposure is possible and productivity is doubled. It can be confirmed that there is no factor that the double-sided work of FCCL affects the product quality separately, and it can be confirmed that the product became thicker during production and the ease of work increased. did it. In the development process, no separation phenomenon due to the penetration of the developer (Na 2 CO 3 ) was found on the adhesive surface between the foam sheet and FCCL. In the etching process, the possibility of separation from the contact surface of the FCCL and the foamed sheet due to the penetration of the liquid may be a problem in the solution having a strong acidity as in the development process, but the separation phenomenon could not be found in the actual test. The tacking process uses shochu, but the same work is required when working with foam sheets, and there is a requirement that foaming of foam sheets by shochu must not occur. It was confirmed that no foaming occurred.

ホットプレス工程において寸法安定性を確認するために発泡シートを用いて作業した製品と発泡シートを用いない製品の寸法を3次元測定器を使用して測定した。寸法安定性の目標値は0.03%以内とした。   In order to confirm the dimensional stability in the hot pressing process, the dimensions of the product worked using the foam sheet and the product not using the foam sheet were measured using a three-dimensional measuring device. The target value of dimensional stability was set within 0.03%.

表面処理工程の無電解金鍍金工程において重要な事項は化学薬品の浸透による発泡シートの分離如何であり、本発明の無電解金鍍金工程は薬品処理方式が沈積方式で発泡シートとFCCLの接着面における薬品浸透如何を肉眼で確認した結果、液が浸透されなかったことを確認した。   An important matter in the electroless metal plating process of the surface treatment process is the separation of the foamed sheet due to the penetration of chemicals. As a result of checking the penetration of the chemicals with the naked eye, it was confirmed that the liquid did not penetrate.

両面に取り付けられている軟性回路基板をこの段階で剥離しなければならない。発泡シートの特性は既に設計された温度で発泡セルの膨張による粘着力弱化で分離するようになる。この発泡温度の設計は少なくとも170℃以上で発泡がなされるようになっている。表面処理作業が完了された製品を熱風循環方式のオーブンなど加熱装置を用いて剥離した。剥離が完了された軟性回路基板の要求される品質要素としては、先ず、発泡シートの粘着剤が軟性回路基板の後面に転写してはならなく、第2、発泡剥離の段階において製品の裂けが生じてはならない。第3は発泡シートが化学薬品を使用する全工程において液の浸透による染みなどがあってはいけない。実際発泡シートの発泡セルの粒度不均一などによって発泡後に製品の裂けなどが生じたが、発泡シートの粒度及び粒度分布の均一化を通じて最終製品から既存の片面作業時と同一な品質の製品を生産することができ、表5は実施例と比較例から得られた試料を軟性回路基板の工程で適用した結果である。   The flexible circuit board attached to both sides must be peeled off at this stage. The characteristic of the foam sheet comes to be separated by the weakening of the adhesive force due to the expansion of the foam cell at the already designed temperature. The foaming temperature is designed so that foaming is performed at least at 170 ° C. or higher. The product for which the surface treatment work was completed was peeled off using a heating device such as a hot air circulation oven. The required quality factor of the flexible circuit board that has been peeled off is that the adhesive of the foam sheet should not be transferred to the rear surface of the flexible circuit board. Should not occur. Thirdly, there should be no stain due to liquid penetration in the entire process in which the foam sheet uses chemicals. In fact, the product tears after foaming due to non-uniform particle size of the foam cells in the foam sheet, but the product with the same quality as the existing single-sided work is produced from the final product through uniformizing the particle size and particle size distribution of the foam sheet Table 5 shows the results of applying the samples obtained from the examples and comparative examples in the process of the flexible circuit board.

ホットプレス後の寸法安定性を確認するために発泡シートを用いて生産した製品と既存の片面作業で進めた製品の寸法を3次元測定器を用いて寸法安定性を測定した。測定結果は図4及び図5に図示されたように発泡シートを用いて作業時、寸法変化率において寸法安定性の目標である0.03%以内の変化をみせ、これは発泡シートを用いて作業する時に寸法の問題で製品の生産には影響を及ぼさないことである。   In order to confirm the dimensional stability after hot pressing, the dimensional stability was measured using a three-dimensional measuring device for the dimensions of the product produced using the foam sheet and the product advanced by the existing single-side work. As shown in FIGS. 4 and 5, the measurement results show a change within 0.03% of the target of dimensional stability in the dimensional change rate when working with the foam sheet, which is the result of using the foam sheet. When working, it is a dimensional problem that does not affect the production of the product.

発泡シートを用いて両面化作業で軟性回路基板の製造工程を行う場合、製造工程には多くの種類の化学薬品を触れるようになるが、この過程において発泡シートの粘着剤が使用する薬品に溶解浸透されるかどうかを確認した。溶解浸透時は粘着剤の粘着力低下による発泡シートとFCCLの分離による工程で作業の進行が不可であり、液の浸透によるFCCLの汚染などが生じられるものであって、本発明による発泡シートはエッチング液を始めた多くの薬品に使用する化学薬品の浸透による品質問題はなく、発泡シートを用いて片面作業を両面化作業とすることによって工程において実際に確認された工程の処理による生産性増大効果は表6のように確認することができる。   When a flexible circuit board is manufactured using double-faced foam sheet, many kinds of chemicals come into contact with the manufacturing process. In this process, the foam sheet adhesive dissolves in the chemical used. It was confirmed whether it penetrated. At the time of dissolution and penetration, work cannot be performed in the process of separating the foamed sheet and FCCL due to the adhesive strength reduction of the adhesive, and the FCCL is contaminated by liquid penetration. There is no quality problem due to the penetration of chemicals used in many chemicals such as etchants. By using a foam sheet as a single-sided work, the productivity has been increased by the process actually confirmed in the process. The effect can be confirmed as shown in Table 6.

前記のように、本発明は軟性回路基板の製造工程おいて、ホットプレス工程の中で高温高圧の条件下でも粘着力を保持し、エッチング工程でエッチング液の浸透が生じない耐薬品性があり、常高温の加熱処理によって被着体から簡単に剥離できる発泡シートを用いてFPCBを製造する方法を提供することができる。   As described above, the present invention has chemical resistance that keeps adhesive force even in the hot press process even under high temperature and high pressure conditions in the manufacturing process of the flexible circuit board and does not cause the penetration of the etching solution in the etching process. It is possible to provide a method for producing FPCB using a foam sheet that can be easily peeled off from an adherend by heat treatment at ordinary temperature.

なお、両面発泡シートを採用することによって、従来の片面軟性回路基板の生産工程に比べて、1回の工程で片面軟性回路基板2枚を同時に生産できるようにすることで軟性回路基板製造工程の生産性を改善することができる長所がある。   In addition, by adopting the double-sided foam sheet, compared to the conventional single-sided flexible circuit board production process, two single-sided flexible circuit boards can be produced simultaneously in a single process. There is an advantage that productivity can be improved.

1:基材
2:表面処理層
3:相互反応性共重合体混合物を使用した発泡粘着シート
4:離型フィルム
1: Base material 2: Surface treatment layer 3: Foam pressure-sensitive adhesive sheet using a mutual-reactive copolymer mixture 4: Release film

Claims (11)

軟性回路基板の製造方法において、
熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体を含む発泡シートを軟性回路基板の片面または両面に粘着させる段階と、
前記発泡シートを発泡させて、前記発泡シートを前記軟性回路基板から分離させる段階と、
を含み、
前記相互反応性共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を共重合させた第1共重合体と、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を共重合させた第2共重合体とを混合したものであることを特徴とする軟性回路基板の製造方法。
In the manufacturing method of the flexible circuit board,
Adhering a foam sheet comprising thermally expandable microspheres and an inter-reactive copolymer to one or both sides of a flexible circuit board;
Foaming the foam sheet and separating the foam sheet from the flexible circuit board;
Only including,
The interreactive copolymer includes a vinyl monomer, a vinyl comonomer, and a first copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer containing a carboxy group, a vinyl monomer, and a vinyl copolymer. And a second copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer containing an oxazoline group, and a method for producing a flexible circuit board.
前記発泡シートは基材、表面処理層、粘着層、及び離型フィルムの順で積層され、
前記粘着層が熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体を含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。
The foam sheet is laminated in the order of a substrate, a surface treatment layer, an adhesive layer, and a release film,
The method for producing a flexible circuit board according to claim 1, wherein the adhesive layer includes thermally expandable microspheres and an interactive copolymer.
前記発泡シートは離型フィルム、粘着層、表面処理層、基材、表面処理層、粘着層、及び離型フィルムの順で積層され、
前記粘着層が熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体を含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性回路基板の製造方法。
The foam sheet is laminated in the order of a release film, an adhesive layer, a surface treatment layer, a substrate, a surface treatment layer, an adhesive layer, and a release film,
The method for producing a flexible circuit board according to claim 1, wherein the adhesive layer includes thermally expandable microspheres and an interactive copolymer.
前記第1共重合体及び第2共重合体のビニル単量体は、互いに独立に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒドロキシヘキシルアクリレート、ヒドロキシヘキシルメタクリレート、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、メトキシエチルアクリレート、メトキシエチルメタクリレート、エトキシエチルアクリレート、エトキシエチルメタクリレート、ビニルアセテート、ビニルプロピオネート、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾル、ビニルオキサゾル、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボキシアミド、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート、メトキシポリプロピレングリコールメタクリレート、テトラヒドロペルプリルアクリレート、テトラヒドロペルプリルメタクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、及びビニルエーテルとから選ばれるいずれか1つ、またはこれらのうち2以上の混合物から選ばれることを特徴とする請求項に記載の軟性回路基板の製造方法。The vinyl monomers of the first copolymer and the second copolymer are, independently of each other, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, hexyl acrylate, Hexyl methacrylate, octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxybutyl methacrylate, hydroxyhexyl acrylate, hydroxyhexyl methacrylate, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, methoxyethyla Relate, methoxyethyl methacrylate, ethoxyethyl acrylate, ethoxyethyl methacrylate, vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl piperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyrrole, vinyl imidazo , Vinyl oxazole, vinyl morpholine, N-vinyl carboxamide, styrene, α-methyl styrene, N-vinyl caprolactam, acrylonitrile, methacrylonitrile, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, polypropylene glycol acrylate , Polypropylene glycol methacrylate, Metoki Any one selected from polyethylene glycol acrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate, methoxypolypropylene glycol acrylate, methoxypolypropylene glycol methacrylate, tetrahydroperpril acrylate, tetrahydroperpril methacrylate, 2-methoxyethyl acrylate, isoprene, butadiene, isobutylene, and vinyl ether The method for producing a flexible circuit board according to claim 1, which is selected from one or a mixture of two or more thereof. 前記第1共重合体のカルボキシ基を含むビニル単量体は、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸から選ばれるいずれか1つ以上のカルボキシル基含有単量体と;無水マレイン酸、無水イタコン酸から選ばれるいずれか1つ以上の酸無水物単量体から選ばれることを特徴とする請求項に記載の軟性回路基板の製造方法。The vinyl monomer containing a carboxy group of the first copolymer is any one or more selected from acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid. 2. The production of a flexible circuit board according to claim 1 , wherein the monomer is selected from one or more acid anhydride monomers selected from maleic anhydride and itaconic anhydride; Method. 第1共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を、重量比で1:0.5〜1.5:0.05〜0.3として製造されたものであることを特徴とする請求項に記載の軟性回路基板の製造方法。The first copolymer has a vinyl monomer, a vinyl comonomer, and a vinyl monomer containing a carboxy group in a weight ratio of 1: 0.5 to 1.5: 0.05 to 0.3. The method of manufacturing a flexible circuit board according to claim 1 , wherein the method is manufactured. 前記第2共重合体のオキサゾリン基を含むビニル単量体は、 2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−ビニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−エチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−(ビニルベンジルオキシ−1−メチルエチル)−2−オキサゾリン、2−(2−ヒドロキシ−1−メチルエチル)アクリレート、及び2−(2−ヒドロキシ−1−メチルエチル)メタクリレートから選ばれるいずれか1つ、またはこれらのうち2種以上の混合物から選ばれることを特徴とする請求項に記載の軟性回路基板の製造方法。The vinyl monomer containing the oxazoline group of the second copolymer is 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-vinyl-2-oxazoline, 2 -Isopropenyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-methyl-2-oxazoline, 2- ( Any one selected from vinylbenzyloxy-1-methylethyl) -2-oxazoline, 2- (2-hydroxy-1-methylethyl) acrylate, and 2- (2-hydroxy-1-methylethyl) methacrylate, The method for producing a flexible circuit board according to claim 1, which is selected from a mixture of two or more of these. 第2共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を、重量比で1:0.5〜1.5:0.05〜0.3として製造されたものであることを特徴とする請求項に記載の軟性回路基板の製造方法。The second copolymer has a vinyl monomer, a vinyl comonomer, and a vinyl monomer containing an oxazoline group in a weight ratio of 1: 0.5 to 1.5: 0.05 to 0.3. The method of manufacturing a flexible circuit board according to claim 1 , wherein the method is manufactured. 前記粘着層は、温度160℃、圧力40kg/cmにおいては40分以内に発泡する又は熱変形を生じることがなく、170℃乃至190℃の温度範囲において、ホットプレートで10秒乃至3分以内に発泡するまたは熱風乾燥機で5分乃至10分以内に発泡することを特徴とする請求項2に記載の軟性回路基板の製造方法。The adhesive layer does not foam or undergo thermal deformation within 40 minutes at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 , and within a temperature range of 170 ° C. to 190 ° C. with a hot plate within 10 seconds to 3 minutes. The method for producing a flexible circuit board according to claim 2, wherein the foaming is performed within 5 to 10 minutes by a hot air dryer. 前記粘着層の相互反応性共重合体は、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びカルボキシ基を含むビニル単量体を共重合させた第1共重合体と、ビニル単量体、ビニル共単量体、及びオキサゾリン基を含むビニル単量体を共重合させた第2共重合体とを混合したものであることを特徴とする請求項2または3に記載の軟性回路基板の製造方法。  The adhesive copolymer of the adhesive layer includes a first copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer, a vinyl comonomer, and a vinyl monomer containing a carboxy group, a vinyl monomer, a vinyl The method for producing a flexible circuit board according to claim 2 or 3, wherein a comonomer and a second copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer containing an oxazoline group are mixed. . 前記粘着層は、前記第1共重合体と第2共重合体とを混合した後に微小球を分散させてなるものであることを特徴とする請求項10に記載の軟性回路基板の製造方法。The method for manufacturing a flexible circuit board according to claim 10 , wherein the adhesive layer is formed by mixing the first copolymer and the second copolymer and then dispersing microspheres.
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