JP5020994B2 - Loading and unloading stations for semiconductor processing equipment - Google Patents

Loading and unloading stations for semiconductor processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP5020994B2
JP5020994B2 JP2009113005A JP2009113005A JP5020994B2 JP 5020994 B2 JP5020994 B2 JP 5020994B2 JP 2009113005 A JP2009113005 A JP 2009113005A JP 2009113005 A JP2009113005 A JP 2009113005A JP 5020994 B2 JP5020994 B2 JP 5020994B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
loading
container
closure
cover
transport container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2009113005A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009170945A (en
Inventor
マゲス アンドレアス
シュレル ヴェルナー
ブラシッツ ヘルベルト
シュルツ アルフレッド
シュナイダー ハインツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brooks Automation Germany GmbH
Original Assignee
Brooks Automation Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brooks Automation Germany GmbH filed Critical Brooks Automation Germany GmbH
Publication of JP2009170945A publication Critical patent/JP2009170945A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5020994B2 publication Critical patent/JP5020994B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Description

発明の詳細な説明Detailed Description of the Invention

本発明は少なくとも1つの閉鎖可能な装填用関口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、クロージャを取り除いた後で、搬送コンテナ内に収容されているウェハ状または円板体を装填用開口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、搬送コンテナはコンテナ・カバーを備え、コンテナ・カバーはローディング及びアンローディング用平面に対してほぼ直交する方向に延びているステーションに関する。   The present invention is a loading and unloading station for semiconductor processing equipment with at least one closable loading port, which is in the form of a wafer or circle contained in a transport container after the closure is removed. A plate body can be loaded, unloaded and reloaded through a loading opening, the transport container is provided with a container cover, the container cover relating to a station extending in a direction substantially perpendicular to the loading and unloading plane .

従来技術Conventional technology

半導体加工装置に対する装填を実施するために、ウェハ・マガジンを収納し、かつ搬送するための比較的小さな内部容積を有するマガジン・コンテナとしてスタンダード・メカニカル・インターフェース・ボックス(Standard Mechanical Interface Box;以下ＳＭＩＦボックスと称する)と呼ばれるボックスを使用することは周知である。１つ以上のワーク・ステーションは挨を排除すべくエンクロージャ、即ちハウジング内に配置されている。ＳＭＩＦボックスはハウジング内に位置する開放装置上への配置が可能である。ボックス及び開放装置はそれぞれ互いに整合する閉鎖エレメントを有している。これらの閉鎖レメントは互いに重なって配置されており、さらには同時に開放し得る。この結果、閉鎖エレメントの外側に付着する埃の粒子は、ウェハ・マガジンを２つの閉鎖エレメントとともにハウジング内へ下降させる際に、閉鎖エレメント間に内包され得る。そして、ボックスはハウジング上に形成された開口を覆っている。   A standard mechanical interface box (hereinafter referred to as a SMIF box) is a magazine container having a relatively small internal volume for storing and transporting a wafer magazine in order to load a semiconductor processing apparatus. It is well known to use a box called). One or more work stations are located in an enclosure or housing to eliminate dust. The SMIF box can be placed on an opening device located in the housing. The box and the opening device each have a closing element aligned with each other. These closing elements are arranged one on top of the other and can be opened simultaneously. As a result, dust particles adhering to the outside of the closure element can be encapsulated between the closure elements when the wafer magazine is lowered into the housing with the two closure elements. The box covers an opening formed on the housing.

ドイツ特許第４３２６３０９Ｃ１号に開示されているローディング及びアンローディング装置、即ち別のオペレーティング順序を有する装置はマガジンを搬送コンテナから取り出し、さらには同マガジンを加工装置内へ配置するために使用される。半導体ウェハの加工終了後、マガジンは搬送コンテナ内へ戻される。   The loading and unloading device disclosed in German Patent No. 4326309C1, i.e. a device with a different operating sequence, is used to remove the magazine from the transport container and to place it in the processing device. After finishing the processing of the semiconductor wafer, the magazine is returned to the transfer container.

ＳＭＩＦボックスの技術は小さな直径を備えた半導体ウェハに特に適する。半導体ウェハの材料特性を考えた場合、ＳＭＩＦボックスと、同ＳＭＩＦボックスとともに使用されるウェハ・マガジンとは、半導体ウェハの直径の増大に伴って搬送コンテナとして使用するには不適切となる。この種の半導体ウェハに対してマガジンの機能を兼ね備えた搬送コンテナを使用することは周知である。半導体ウェハのローディング、アンローディング及びリローディングは半導体ウェハ表面に対して平行に延びる平面内においてそれぞれ実施される。搬送コンテナはローディング及びアンローディング用平面にほぼ直交して延びるコンテナ・カバーによって閉鎖され得る。そして、上下方向に開閉するＳＭＩＦボックスとは対照的に、コンテナ・カバーは横方向に開閉される。   The SMIF box technology is particularly suitable for semiconductor wafers with small diameters. When considering the material properties of semiconductor wafers, the SMIF box and the wafer magazine used with the SMIF box are unsuitable for use as a transport container as the diameter of the semiconductor wafer increases. It is well known to use a transfer container having the function of a magazine for this type of semiconductor wafer. The loading, unloading and reloading of the semiconductor wafer are performed in a plane extending parallel to the surface of the semiconductor wafer. The transport container may be closed by a container cover that extends substantially perpendicular to the loading and unloading plane. In contrast to the SMIF box that opens and closes in the vertical direction, the container cover is opened and closed in the horizontal direction.

搬送コンテナが低い清浄度の基準を有する空間によって包囲されていることと、ＳＭＩＦ技術に使用されるマガジンのようにローディング及びアンローディングし得るマガジンが存在しないことにより、搬送コンテナから半導体加工装置内への移送と、同半導体加工装置から搬送コンテナへの移送とには問題がある。そして、更に多い数の搬送コンテナに対する任意のローディング及びアンローディングを特定の状況下において保証する必要があるうえ、オペレータによる搬送コンテナ自体の装填及び取り出しも人間工学的に好ましい条件下で実施する必要があるため、問題は更に悪化する。   Due to the fact that the transport container is surrounded by a space with a low cleanliness standard and that there is no magazine that can be loaded and unloaded like the magazine used in SMIF technology, it is from the transport container into the semiconductor processing equipment. And the transfer from the semiconductor processing apparatus to the transfer container are problematic. In addition, it is necessary to guarantee arbitrary loading and unloading with respect to a larger number of transport containers under specific circumstances, and it is also necessary to perform loading and unloading of the transport container itself by an operator under favorable ergonomic conditions. The problem is further exacerbated.

基板を保管、搬送及び挿入するための装置は欧州特許出願公告第５４２７９３Ｂ１号に開示されている。この装置において、側部閉鎖キャップを備えたカセットはローディング・スロットの反対側に配置されている。複数の積み重ねられたカセットのパケットを保持し得るリフティング・プレートにより、複数のカセットは１個づつローディング位置へ搬送される。ローディング位置に到達した際、閉鎖キャップは同キャップを回動させることによって開かれ、基板ウェハはカセットから離間し得る引き出しによってクリーン・ルーム内へ挿入される。ローディング・スロットから吐出される空気はシール及びカセット間の空隙を通過して噴出することにより、粒子がクリーン・ルーム内へ侵入することを防止している。   An apparatus for storing, transporting and inserting substrates is disclosed in European Patent Application Publication No. 542793B1. In this device, a cassette with a side closure cap is located on the opposite side of the loading slot. A plurality of cassettes are transported one by one to a loading position by a lifting plate capable of holding a plurality of stacked cassette packets. When the loading position is reached, the closure cap is opened by rotating the cap and the substrate wafer is inserted into the clean room by a drawer that can be separated from the cassette. Air discharged from the loading slot is ejected through a gap between the seal and the cassette, thereby preventing particles from entering the clean room.

本発明は前述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、搬送コンテナから半導体加工装置への装填をクリーン・ルーム条件下で保証することにあり、これらの搬送コンテナは円板体に対するマガジンとして使用され、かつ横方向に開放される。更に多い数量の搬送コンテナのローディング及びアンローディングを任意に行うことが可能である。この場合、搬送コンテナの交換は人間工学的に効果的な条件下で実施する必要がある。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to assure loading from a transport container to a semiconductor processing apparatus under clean room conditions. These transport containers are disc bodies. Is used as a magazine and is opened laterally. It is possible to arbitrarily load and unload a large number of transport containers. In this case, the transfer container must be replaced under ergonomically effective conditions.

本発明の目的は、閉鎖可能な装填用閉口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーンョンであって、装填用閉口を閉鎖するためのクロージャを同装填用関口から取り除いた後に、搬送コンテナ内に収容されている円板体を装填用関口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、搬送コンテナは、同搬送コンテナを閉鎖するためのコンテナ・カバーを備えており、同コンテナ・カバーはローディング及びアンローディング用平面に対してほぼ直交する方向に延びているローディング及びアンローディング用ステーンョンにおいて、円板体のローディング、アンローディング及びリローディングに使用する搬送コンテナは、装填用関口を閉鎖しているクロージャに対してコンテナ・カバーを介して結合され、コンテナ・カバー及びクロージャは、互いに結合される表面をそれぞれ有しており、コンテナ・カバー及びクロージャの両表面を結合した状態で、コンテナ・カバー及びクロージャを共に半導体加工装置内へ下降させることによって装填用開口及び搬送コンテナは同時に開放され、コンテナ・カバー内には同コンテナ・カバーを搬送コンテナにロックするためのロッキング・エレメントが設けられ、クロージャの表面には搬送コンテナを関放すべくロッキング・エレメントを作動させるための回動可能なキーが設けられ、コンテナ・カバーの表面には、ロッキング・エレメントを作動させるべくキーが挿入されるキー・ホールが設けられ、キー・ホールに挿入されたキーが回動されたとき、クロージャ及びコンテナ・カバーが互いに固定されるように、キーがキー・ホールの後ろ側に係合するローディング及びアンローディング用ステーンョンによって実現される。クロージャはコンテナ・カバーに結合すべ<真空吸引装置を有する。   It is an object of the present invention to provide a loading and unloading stain for a semiconductor processing apparatus with a closable loading closure, after removing the closure for closing the loading closure from the loading entry. The disc body accommodated in the transport container can be loaded, unloaded and reloaded via the loading port, and the transport container has a container cover for closing the transport container. In the loading and unloading stern, the cover extends in a direction substantially perpendicular to the loading and unloading plane, and the transport container used for loading, unloading and reloading the disc body closes the loading port. Container cover against the closing closure The container cover and the closure have surfaces to be joined to each other, and both the container cover and the closure are joined to each other in the semiconductor processing apparatus. The loading opening and the transport container are opened at the same time, a locking element is provided in the container cover for locking the container cover to the transport container, and the surface of the closure is associated with the transport container. A rotatable key is provided to actuate the locking element to release, and a key hole is provided on the surface of the container cover to insert the key to actuate the locking element. When the inserted key is rotated, the closure and container As over are fixed to each other, the key is implemented by Sutenyon for loading and unloading which engages behind the key hole. The closure has a vacuum suction device that should be coupled to the container cover.

搬送コンテナをクロージャに対して結合すべ<同搬送コンテナを整合して固定する手段を備え、さらには水平方向における位置の調節が可能な第１のプラットフォーム上に搬送コンテナが配置されている。   The transport container should be coupled to the closure. The transport container is arranged on a first platform which is provided with means for aligning and fixing the transport container and the position in the horizontal direction can be adjusted.

プラットフォームは上下に並んで位置する少なくとも2つの平面間で位置の調節が可能であり、平面のうちの１つは搬送コンテナを人間工学的に効果的な高さで装填するために使用され、別の平面は半導体加工装置に対するローディング及びアンローディングに使用される。   The platform can be adjusted between at least two planes that are positioned side by side, one of which is used to load the transport container at an ergonomically effective height; These planes are used for loading and unloading to the semiconductor processing apparatus.

ローディング及びアンローディング用ステーションは別の少なくとも１つの搬送コンテナを保持するために、搬送コンテナを整合して固定する手段を備え、さらには水平方向における位置の調節が可能なプラットフォームを更に適切な数量有し得る。プラットフォームのうちの少なくとも１つは搬送コンテナをクロージャに対して結合させるために使用され、他のプラットフォームは搬送コンテナの交換に使用される。   The loading and unloading station has means for aligning and securing the transport container to hold at least one other transport container, and also has a more suitable quantity of platform that can be adjusted in horizontal position. Can do. At least one of the platforms is used to couple the transport container to the closure, and the other platform is used to replace the transport container.

更に、ローディング及びアンローディング用ステーションは搬送コンテナを交換すべくストレージを有し、同ストレージ内において、グリッパは上下に並んで配置された複数の保管用区画、即ち保管用棚に対する任意のアクセスが可能であり、さらには搬送コンテナの手動装填を行うべくローディング用関口及び搬送コンテナ用ホルダが設けられている。そして、搬送コンテナを搬送コンテナ用ホルダ、保管用棚及びプラットフォーム間で移動させるために、同搬送コンテナの寸法に対応する空間が保管用棚に隣接して形成されている。搬送コンテナ用ホルダは装填を行うためにローディング用関口を通過して移動し得る。   In addition, the loading and unloading stations have storage for exchanging transport containers, in which the grippers can have arbitrary access to multiple storage compartments, ie storage shelves arranged side by side. In addition, a loading entrance and a transport container holder are provided to manually load the transport container. In order to move the transport container between the transport container holder, the storage shelf, and the platform, a space corresponding to the size of the transport container is formed adjacent to the storage shelf. The carrier container holder can move past the loading port for loading.

更に、クロージャは同クロージャをコンテナ・カバーに対して整合させるためのエレメントを備え、同エレメントによる整合はクロージャとコンテナ・カバーとの結合が行われる前に実施し得る。   Further, the closure includes an element for aligning the closure with the container cover, and the alignment by the element can be performed before the closure and the container cover are combined.

整合エレメント及びキーはクロージャ及びコンテナ・カバーが互いに接近する間に生じる差を補償すべ<ローディング及びアンローディング用平面に直交する方向に弾性的に支持し得る。ローディング及びアンローディングは、半導体加工装置内に配置されたマニピュレーティング装置を装填用開口を通じて搬送コンテナ内へ係合させることによって行われる。   The alignment element and key should be elastically supported in a direction perpendicular to the loading and unloading planes to compensate for differences that occur while the closure and container cover are close together. Loading and unloading are performed by engaging a manipulating device disposed in a semiconductor processing apparatus into a transfer container through a loading opening.

装填用関口はプレート、即ちシールド内に形成され、同シールドはインデックスが付けられた位置に基づいて円板体のローディング及びアンローディングを実施すべく、結合された搬送コンテナとともにローディング及びアンローディング用平面に直交する方向においてマニピュレーティング装置に対する位置の調節が可能である。従って、個々のエレベータを用いることにより、異なる平面間における移動と、インデクシング移動とを実現し得る。しかし、インデックスが付けられた位置に基づいて円板体のローディング及びアンローディングを実施すべく、ローディング及びアンローディング用平面に直交する方向において位置の調節を行い得るようにマニピュレーティング装置を形成できる。   A loading port is formed in the plate, i.e., the shield, which is loaded and unloaded with the associated transport container to load and unload the disc body based on the indexed position. It is possible to adjust the position with respect to the manipulating device in a direction orthogonal to. Accordingly, by using individual elevators, movement between different planes and indexing movement can be realized. However, the manipulating device can be formed so that the position can be adjusted in the direction perpendicular to the loading and unloading plane so that the disk body can be loaded and unloaded based on the indexed position.

本発明に基づく前記の解決手段により、装填を実施する半導体加工装置内におけるクリーン・ルーム条件に対して態影響を及ぼすことなく、前記の搬送コンテナを使用できる。３００ｍｍの寸法の半導体ウェハを容易に取り扱い得る。クロージャ及びコンテナ・カバーの結合中、同コンテナ・カバー上に位置する挨粒子は互いに結合されたクロージャ及びコンテナ・カバーの両表面間に確実に保持される。   With the solution according to the present invention, the transfer container can be used without affecting the clean room conditions in the semiconductor processing apparatus to be loaded. A semiconductor wafer having a dimension of 300 mm can be easily handled. During the coupling of the closure and the container cover, dust particles located on the container cover are securely held between the surfaces of the closure and the container cover that are joined together.

詳述するように、本発明によれば、搬送コンテナから半導体加工装置への装填をクリーン・ルーム条件下で行い得るという優れた効果を発揮する。本発明はさらに、クロージャ及びコンテナ・カバーの結合中、コンテナ・カバー上に位置する挨粒子は互いに結合されたクロージャ及びコンテナ・カバーの両表面間に確実に保持されるので、埃粒子が半導体加工装置内に飛散することが防止されるという優れた効果を発揮する。   As will be described in detail, according to the present invention, an excellent effect that the loading from the transfer container to the semiconductor processing apparatus can be performed under clean room conditions is exhibited. The present invention further provides that dust particles located on the container cover are securely held between the surfaces of the closure and the container cover that are coupled to each other during the coupling of the closure and the container cover, so that the dust particles are processed in the semiconductor processing. It exhibits an excellent effect that it is prevented from being scattered in the apparatus.

移動可能なシールドを備えたローディング及びアンローディング用ステーションの側面図。FIG. 3 is a side view of a loading and unloading station with a movable shield. ローディング及びアンローディング用ステーションの平面図。The top view of the station for loading and unloading. ローディング及びアンローディング用ステーションの正面図。The front view of the station for loading and unloading. 結合され、かつ開放された状態にある搬送コンテナを備えたローディング及びアンローディング用ステーションの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a loading and unloading station with a transport container in a coupled and open state. クロージャを開閉する第１の装置の部分縦断面図であり、同装置は閉鎖状態にある。FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view of a first device for opening and closing a closure, the device being in a closed state. 開放状態にある図５に示す装置の側面図。FIG. 6 is a side view of the device shown in FIG. 5 in an open state. 別のプラットフォーム及び搬送コンテナを備えたローディング及びアンローディング用ステーションの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a loading and unloading station with another platform and a transport container. 図７に示すローディング及びアンローディング用ステーションの側面図。The side view of the station for loading and unloading shown in FIG. 搬送コンテナに対するストレージの側面図。The side view of the storage with respect to a conveyance container. 部分的に露出されたストレージの斜視図。The perspective view of the storage partly exposed. 開放されたストレージの平面図。The top view of the open | released storage. クロージャ及びコンテナ・カバーを示す斜視図。The perspective view which shows a closure and a container cover. クロージャ及びコンテナ・カバーの予備配向結合を示す一部破断側面図。FIG. 6 is a partially broken side view showing a pre-orientated connection of a closure and a container cover. 図１の態様に基づく搬送コンテナの一部破断平面図。The partially broken top view of the conveyance container based on the aspect of FIG. 図１４のコンテナのＡ−Ａ線における縦断面図。The longitudinal cross-sectional view in the AA line of the container of FIG. 第２の態様に基づく搬送コンテナの一部破断平面図。The partially broken top view of the conveyance container based on a 2nd aspect. 図１６のコンテナのＢ−Ｂ線における縦断面図。The longitudinal cross-sectional view in the BB line of the container of FIG. クロージャを開閉する第２の装置を伴うローディング及びアンローディング用ステーションの一部を示す正面図。FIG. 6 is a front view showing a part of a loading and unloading station with a second device for opening and closing a closure. 図１８の装置の平面図。The top view of the apparatus of FIG.

発明の実施の形態BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

図１〜図３において、壁エレメント２に対して固定されたフレーム１は自身に対して角度をなして交わる2つのフレーム・エレメント３，４と協働してエレベータ５を支持している。   1 to 3, a frame 1 fixed with respect to a wall element 2 supports an elevator 5 in cooperation with two frame elements 3 and 4 which meet at an angle to itself.

プラットフォーム７はエレベータ５に対して固定されたガイド８上において軽エレメント２に向けて水平方向に位置調節が可能であり、さらには搬送コンテナ６に対する保持手段として機能する。搬送コンテナ６は特定の範囲内において各種の方法で形成し、かつ準備し得る。プラットフォーム７はエレベータ５を使用することにより、上下に位置する２つの平面９，１０間を移動し得る。また、プラットフォーム７の数量は図に示す数量に限定されることはない。平面９はプラットフォーム７への搬送コンテナ６の装填に際し人間工学的に適した高さに位置している。そして、半導体加工装置に対するローディング及びアンローディングは平面１０内において行われる。このために、クロージャ１２にて閉鎖され得る装填用開口１３はシールド１１内に形成されている。シールド１１はガイド手段１４にて案内することにより、平面１０に直交する方向において壁２に沿って調節可能である。そして、シールド１１は壁エレメント２内に形成された閉口をシールする。搬送コンテナ６は自身のコンテナ・カバー１５を介してクロージャ１２に対して係着、即ち結合され、この結合はプラットフォーム７のうちの１つを壁エレメント２へ向けて水平方向に移動させた際に生じる摩擦を利用した係合作用にてこの結合を行うべく、吸引エレメント１６がクロージャ１２内に組み込まれている。そして、ホース・コネクション(図示略)が吸引エレメント１６から真空源に向けて延びている。   The platform 7 can be adjusted in the horizontal direction toward the light element 2 on the guide 8 fixed to the elevator 5, and further functions as a holding means for the transport container 6. The transport container 6 can be formed and prepared by various methods within a specific range. By using the elevator 5, the platform 7 can move between the two planes 9 and 10 positioned up and down. Further, the quantity of the platform 7 is not limited to the quantity shown in the figure. The plane 9 is positioned at an ergonomically suitable height when the transport container 6 is loaded on the platform 7. Then, loading and unloading with respect to the semiconductor processing apparatus is performed in the plane 10. For this purpose, a loading opening 13 which can be closed by the closure 12 is formed in the shield 11. The shield 11 can be adjusted along the wall 2 in a direction orthogonal to the plane 10 by being guided by the guide means 14. The shield 11 seals the closing formed in the wall element 2. The transport container 6 is engaged or connected to the closure 12 via its container cover 15, this connection being made when one of the platforms 7 is moved horizontally towards the wall element 2. A suction element 16 is incorporated in the closure 12 in order to perform this coupling by the engaging action utilizing the generated friction. A hose connection (not shown) extends from the suction element 16 toward the vacuum source.

コンテナ・カバー１５は搬送コンテナ６内へ摺動して同搬送コンテナ６内でロックされる。コンテナ・カバー１５はシール１７によって周囲を被覆されており、同シール１７によってコンテナ・カバー１５は周囲の壁に対して密閉されている。ロック解除は前記の摩擦係合がなされた後で行われる。図１に示すように、クロージャ１２は折れ曲がった矢印が示す方向へ向かってコンテナ・カバー１５とともに半導体加工装置内へ移動する。   The container cover 15 slides into the transport container 6 and is locked in the transport container 6. The container cover 15 is covered with a seal 17, and the container cover 15 is sealed against the surrounding wall by the seal 17. The unlocking is performed after the frictional engagement is made. As shown in FIG. 1, the closure 12 moves into the semiconductor processing apparatus together with the container cover 15 in the direction indicated by the bent arrow.

全ての搬送コンテナ６は円板体１９を収容すべく上下に並ぶ複数の棚を有しており、同棚は突出部１８によって形成されている。平面１０内において装填用開口１３を介した円板体１９のローディング及びアンローディングを行うために、図１に示す構造物内には搬送コンテナ６の上下方向における位置を適切な方法で調節することが必要となる。これを実現するために、搬送コンテナ６はシール２０を介してシールド１１に対して更に密閉されている。シールド１１はエレベータ５による上下方向のインデクシング移動(vertikale Indexbewegung)によって移動される。半導体加工装置内のクリーン・ルーム条件はシールド１１によるシーリングによって維持される。   All the transport containers 6 have a plurality of shelves arranged vertically to accommodate the disc body 19, and the shelves are formed by the protrusions 18. In order to load and unload the disk body 19 through the loading opening 13 in the plane 10, the vertical position of the transport container 6 is adjusted in an appropriate manner in the structure shown in FIG. Is required. In order to achieve this, the transport container 6 is further sealed against the shield 11 via a seal 20. The shield 11 is moved by vertical indexing movement (vertikale Indexbewegung) by the elevator 5. The clean room condition in the semiconductor processing apparatus is maintained by sealing with the shield 11.

インデクシング(Indexierung)を実施すべく、インデックス・センサ２１は搬送コンテナ６を垂直方向に調節する間に突出部１８及び円板体１９を検出する。   In order to perform indexing, the index sensor 21 detects the protrusion 18 and the disk body 19 while adjusting the transport container 6 in the vertical direction.

ローディング及びアンローディングは半導体加工装置のクリーン・ルーム領域内に配置されたマニピュレーティング装置２２を装填用閉口１３を介して係合させることによって平面１０内で実施される。   Loading and unloading is carried out in the plane 10 by engaging a manipulating device 22 arranged in the clean room area of the semiconductor processing device through the loading closure 13.

図４に示すローディング及びアンローディング用ステーションでは、クロージャ２３の開閉に装置が使用されており、同装置は図５に更に詳細に示されている。既に開放されている搬送コンテナ２４はプラットフォーム２６上に配置されている。プラットフォーム２６は静止プレート２５によって支持されており、さらには矢印方向へ水平に移動可能である。搬送コンテナ２４は壁エレメント２８内の装填用閉口２７と連通している。クロージャ２３はアーム２９に対して固定されている。アーム２９は上下方向における位置の調節と、壁エレメント２８に対する位置の調節とが可能であり、さらにはコンテナ・カバー３０を支持している。コンテナ・カバー３０はクロージャ２３に対して摩擦係合して係着されている。ローディング及びアンローディング用ステーションの駆動及び制御エレメントはハウジング３１内に収容されている。   In the loading and unloading station shown in FIG. 4, a device is used to open and close the closure 23, which is shown in more detail in FIG. The transport container 24 that has already been opened is arranged on the platform 26. The platform 26 is supported by the stationary plate 25, and can move horizontally in the direction of the arrow. The transport container 24 communicates with a loading closure 27 in the wall element 28. The closure 23 is fixed with respect to the arm 29. The arm 29 can be adjusted in position in the vertical direction and in position with respect to the wall element 28, and further supports the container cover 30. The container cover 30 is engaged with the closure 23 by frictional engagement. The drive and control elements of the loading and unloading stations are accommodated in the housing 31.

図５及び図６に示すように、リフティング・シリンダ３２，３３を使用することにより、アーム２９は上下方向における位置の調節と、壁エレメント２８に対する位置の調節とが可能である。リフティング・シリンダ３３を動作させることにより、支持プレート３４に対して固定されたリフティング・シリンダ３２は同支持プレート３４とともに軸Ｘ−Ｘの周囲を停止部３５に達するまで回動させ得る。   As shown in FIGS. 5 and 6, by using the lifting cylinders 32 and 33, the position of the arm 29 in the vertical direction and the position with respect to the wall element 28 can be adjusted. By operating the lifting cylinder 33, the lifting cylinder 32 fixed to the support plate 34 can be rotated together with the support plate 34 around the axis XX until reaching the stop 35.

図４に示す１つの搬送コンテナ２４のみを支持する実施の形態とは対照的に、図７に示すプレート２５に固定された支持部材３６は別の静止プレート３７を支持している。矢印方向へ水平に移動が可能な第２のプラットフォーム３８は静止プレート３８上に配置されている。搬送コンテナ用カバー３９によって閉鎖された別の搬送コンテナは符号４０によって示されている。   In contrast to the embodiment supporting only one transport container 24 shown in FIG. 4, the support member 36 fixed to the plate 25 shown in FIG. 7 supports another stationary plate 37. The second platform 38 that can move horizontally in the direction of the arrow is disposed on the stationary plate 38. Another transport container closed by the transport container cover 39 is indicated by reference numeral 40.

２つのプラットフォーム２６，３８は支持アーム４２を用いて上下方向に調節できる。支持アーム４２はプレート２５に対して結合されている。更に、支持アーム４２はドライブ４１を用いて駆動することにより上昇及び下降させ得る。搬送コンテナ２４または４０をクロージャ２３に対して結合するためにプラットフォーム２６，３８のうちの一方を使用し、他方を搬送コンテナの交換に使用し得る。   The two platforms 26 and 38 can be adjusted in the vertical direction using the support arm 42. The support arm 42 is coupled to the plate 25. Further, the support arm 42 can be raised and lowered by driving with the drive 41. One of the platforms 26, 38 may be used to couple the transport container 24 or 40 to the closure 23, and the other may be used to replace the transport container.

無論、図４に示すような２つの平面間で１つの搬送コンテナのみを調節する構成に対して、図７及び図８に示す垂直方向の調節を使用し得ることは当業者にとって自明である。同様に、保持可能な搬送コンテナの数量は必要に応じて増加させ得る。   Of course, it will be apparent to those skilled in the art that the vertical adjustment shown in FIGS. 7 and 8 can be used for configurations that adjust only one transport container between two planes as shown in FIG. Similarly, the quantity of transport containers that can be held can be increased as needed.

搬送コンテナを交換するためのストレージを図４、図７及び図８に示すローディング及びアンローディング装置に使用可能であり、同ストレージを図９〜図１１に基づいて以下に詳述する。   A storage for exchanging the transport container can be used in the loading and unloading apparatuses shown in FIGS. 4, 7, and 8. The storage will be described in detail below with reference to FIGS.

図１０に示すように、ローディング及びアンローディング装置は保管用棚４５を有するハウジング４４の壁４３に取り付けられている。上下に配置された複数の保管用棚４５は、搬送コンテナ４６の保持に使用される。本実施の形態では、ストレージは保管用棚４５がローディング及びアンローディングの方向とは無関係にローディング及びアンローディング装置のプラットフォームの上方に位置するように形成されている。保管用棚４５内に位置する搬送コンテナ４６に対する任意のアクセスを実現するために、搬送コンテナ４６の寸法に対応する空間４７を複数の保管用棚４５と、壁４３以外のハウジング４４の壁との間に確保する必要がある。空間が残された壁はストレージに利用し得る空間によって決定される。
本実施の形態に示す構成では、ローディング及びアンローディング装置を備えた壁４３に隣接する壁４８側に自由空間は位置しており、奥行きの小さいストレージが形成される。ガイド５１上へ移動可能な搬送コンテナ用ホルダ５２と、ロック可能なローディング用開口５０とは搬送コンテナ４６をストレージ内へ手動で装填するために使用される。そして、ローディング用開口５０は壁４３の反対側に位置する壁４９内の人間工学的に効果的な高さに設けられている。 As shown in FIG. 10, the loading and unloading apparatus is attached to a wall 43 of a housing 44 having a storage shelf 45. The plurality of storage shelves 45 arranged above and below are used to hold the transport container 46. In the present embodiment, the storage is formed such that the storage shelf 45 is positioned above the platform of the loading and unloading apparatus regardless of the loading and unloading directions. In order to realize arbitrary access to the transport container 46 located in the storage shelf 45, a space 47 corresponding to the dimensions of the transport container 46 is formed between the plurality of storage shelves 45 and the wall of the housing 44 other than the wall 43. It is necessary to secure in between. The wall where space is left is determined by the space available for storage.
In the configuration shown in the present embodiment, the free space is located on the side of the wall 48 adjacent to the wall 43 provided with the loading and unloading device, and a storage having a small depth is formed. A transport container holder 52 movable onto the guide 51 and a lockable loading opening 50 are used to manually load the transport container 46 into the storage. The loading opening 50 is provided at an ergonomically effective height in the wall 49 located on the opposite side of the wall 43.

図１１に示すように、搬送コンテナ４６を搬送すべく上下方向及び水平方向への移動が可能なグリッバ５３はエクステンション・アーム５４によって水平方向ドライブ５５に対して固定されている。水平方向ドライブ５５はエレベータ５６に対して連結されている。   As shown in FIG. 11, the gripper 53 that can move in the vertical direction and the horizontal direction to transport the transport container 46 is fixed to the horizontal drive 55 by an extension arm 54. The horizontal drive 55 is connected to the elevator 56.

搬送コンテナ４６はカバー領域上にハンドル５７を有しており、同ハンドル５７はグリッパ５３によって自動的に把持される。各搬送コンテナ４６の上方には、同搬送コンテナ４６の搬送を実施すべくグリッパ５３と協働するエクステンション・アーム５４に対する十分な空間が形成されている。   The transport container 46 has a handle 57 on the cover area, and the handle 57 is automatically gripped by the gripper 53. Above each transport container 46, a sufficient space for an extension arm 54 that cooperates with the gripper 53 to form a transport of the transport container 46 is formed.

搬送コンテナ４６はグリッパ５３によって把持された後、保管用棚４５から開放空間４７内へ水平方向に搬送される。次いで、搬送コンテナ４６はストレージ、またはローディング及びアンローディング装置のプラットフォーム上への手動装填に適した人間工学的高さに位置する平面まで上下動される。搬送コンテナ４０は前記の平面へ到達した後、延仲状態にあるプラットフォーム、即ち搬送コンテナ用ホルダ５２上へ送られる(図１１は延伸状態にある搬送コンテナ用ホルダ５２を示す)。反対方向への移動も同様に行われる。   The transport container 46 is gripped by the gripper 53 and then transported horizontally from the storage shelf 45 into the open space 47. The transport container 46 is then moved up and down to a plane located at an ergonomic height suitable for storage or manual loading onto the platform of the loading and unloading device. After the transport container 40 reaches the plane, the transport container 40 is sent onto the platform in the extended state, that is, the transport container holder 52 (FIG. 11 shows the transport container holder 52 in the extended state). The movement in the opposite direction is performed in the same way.

図１２及び図１３に示すように、クロージャ２３はボア・ホール５８から延出する吸引エレメント５９を有している。ピン６０の形態をなす整合エレメントは吸引エレメント５９の中心に取り付けられている。更に、コンテナ・カバー３０内のロッキング・エレメントＧ２を作動させるためのダブルビット(Doppelbart)を備えたキー６１がクロージャ２３内に取り付けられている。複数のピン６０にそれぞれ対応する細長いホール６３及び７ドア・ホール６４は、キー６１に対するキー・ホール６５と同様にコンテナ・カバー３０上に形成されている。結合プロセス中に、クロージャ２３に対してコンテナ・カバー３０を予備的に整合させるべく、ピン６０は吸引エレメント５９を越えて突出している。この結果、ピン６０は先ず細長いホール６３またはボア・ホール６４に対して係合することになる。その後、キー・ホール６５内へ没入し、吸引エレメント５９は突出する舌部６６を介してコンテナ・カバー３０の表面上に支持される。この時点において行われる吸引プロセスの間、舌部６６は十分な大きさを備えたボア・ホール５８内へ完全に戻される。そして、クロージャ２３の表面及びコンテナ・カバー３０の表面は摩擦係合している。そして、同表面間には付着する粒子が内包 されている。キー６１を回動させることにより、コンテナ・カバー３０の内部に取り付けられたドライバ６７が駆動され、ロッキング・エレメント６２が開放される。クロージャ２３は搬送用チャネルを形成すべくコンテナ・カバー３０とともに半導体加工装置内へ下降させ得る。   As shown in FIGS. 12 and 13, the closure 23 has a suction element 59 extending from the bore hole 58. An alignment element in the form of a pin 60 is attached to the center of the suction element 59. Further, a key 61 having a double bit (Doppelbart) for operating the locking element G2 in the container cover 30 is mounted in the closure 23. An elongated hole 63 and a seven-door hole 64 respectively corresponding to the plurality of pins 60 are formed on the container cover 30 in the same manner as the key hole 65 for the key 61. The pin 60 projects beyond the suction element 59 to pre-align the container cover 30 to the closure 23 during the coupling process. As a result, the pin 60 is first engaged with the elongated hole 63 or the bore hole 64. After that, the key element 65 is immersed, and the suction element 59 is supported on the surface of the container cover 30 via the protruding tongue 66. During the suction process taking place at this point, the tongue 66 is completely returned into the bore hole 58 with sufficient size. The surface of the closure 23 and the surface of the container cover 30 are frictionally engaged. In addition, adhering particles are encapsulated between the surfaces. By rotating the key 61, the driver 67 attached inside the container cover 30 is driven, and the locking element 62 is opened. The closure 23 can be lowered into the semiconductor processing apparatus together with the container cover 30 to form a transfer channel.

キー６１はロッキング・エレメント６２を開放する以外にも別の作用を有する。キー・ホール６５内に挿入したキー６１を回動した後、吸引エレメント５９内における減圧が適切に行われなかった場合、ダブルビットがキー・ホール６５の後ろ側に係合することによりコンテナ．カバー３０を保持し得る。延伸した状態にある吸引エレメント５９の舌部６６はコンテナ・カバー３０の表面に対して密着した状態に維持される。この結果、吸引エレメント５９内における減圧を回復した際、両表面を再び迅速に相互に押圧させ得る。結合中に形成される応力を防止すべく、整合エレメント及びキー６１は中空のクロージャ２３の内側に弾性的に支持されている。   The key 61 has another function besides opening the locking element 62. After the key 61 inserted in the key hole 65 is rotated, if the decompression in the suction element 59 is not properly performed, the double bit engages with the rear side of the key hole 65 so that the container. The cover 30 can be held. The tongue 66 of the suction element 59 in the stretched state is maintained in close contact with the surface of the container cover 30. As a result, when the reduced pressure in the suction element 59 is recovered, both surfaces can be quickly pressed against each other again. The alignment element and key 61 are elastically supported inside the hollow closure 23 to prevent stresses formed during bonding.

搬送コンテナを結合するための別の効果的工程は図１４〜図１７に示されている。搬送コンテナは整合した状態でプラットフォーム上に配置される。その一方、搬送コンテナは図１２及び図１３に関連して示したように開放プロセス中に力を受ける。この力はローディング及びアンローディング・プロセスの中断を防止するために補償を要する。   Another effective process for joining the transport containers is shown in FIGS. The transport container is placed on the platform in an aligned state. On the other hand, the transport container is subjected to a force during the opening process as shown in connection with FIGS. This force requires compensation to prevent interruption of the loading and unloading process.

図１４及び図１５に示すように、搬送コンテナ６８はプラットフォーム６９上に配置されており、同プラットフォーム６９はこれまでに説明した図面に示したプラットフォームに機能的に一致している。搬送コンテナ６８は内部に円板体を保持するための棚７０を有する。図１１に示す搬送コンテナに関して述べたように、自動的に作動するグリッパのためのハンドル７１はカバー領域上に設けられている。正しい配置を実現すべく互いに整合する整合エレメントとしての溝７２及び係合ピン７３は、搬送コンテナ６８の基部及びプラットフォーム６９上にそれぞれ３つ設けられている。結合を実施すべく搬送コンテナ６８が水平方向に移動する間、プラットフォーム６９に固定されたコンタクト・プレッシャ・アーム７５に取り付けられた弾性ローラ７４は、搬送コンテナ６８の基部に固定された勾配付き横材７６に沿って摺動し、かつ搬送コンテナ６８を固定する。ビジュアル・オリエンテーション・ペグ７７は搬送コンテナ６８を手動でプラットフォーム６９上に配置する際に利用可能である。   As shown in FIGS. 14 and 15, the transport container 68 is disposed on a platform 69, and the platform 69 is functionally identical to the platform shown in the previously described drawings. The transport container 68 has a shelf 70 for holding a disk body therein. As described with respect to the transport container shown in FIG. 11, a handle 71 for the automatically operated gripper is provided on the cover area. Three grooves 72 and engaging pins 73 are provided on the base of the transport container 68 and on the platform 69 as alignment elements that align with each other to achieve correct placement. The elastic roller 74 attached to the contact pressure arm 75 fixed to the platform 69 is provided with a sloped cross member fixed to the base of the transfer container 68 while the transfer container 68 moves in the horizontal direction to perform the coupling. Slide along 76 and secure the transport container 68. A visual orientation peg 77 is available when manually placing the transport container 68 on the platform 69.

搬送コンテナをプラットフォーム上に固定する別の方法は図１６及び図１７に示す解決策によって提供される。プラットフォーム６９内のボア・ホール７８を通って案内されたキー７９は搬送コンテナ６８を配置する間、搬送コンテナ６８の基部に固定されたプレート８１内に形成されたキー・ホール８０を貫通して延び、さらには閉鎖動作の後にプレート８１の後ろ側に係合する。   Another way of securing the transport container on the platform is provided by the solution shown in FIGS. A key 79 guided through a bore hole 78 in the platform 69 extends through a key hole 80 formed in a plate 81 secured to the base of the transport container 68 during placement of the transport container 68. Further, after the closing operation, the rear side of the plate 81 is engaged.

クロージャを開閉する別の装置を図１８及び図１９に基づいて以下に詳述する。同装置を使用することにより、ローディング及びアンローディング装置の奥行きを減少させ得る。図１〜図３に示すように、本実施の形態はシールドを使用しており、装填用関口は同シールド内に形成されている。しかし、固定された装填用閉口を前記の装置とともに使用できる。装填用開口は開放されているが、プラットフォーム上の結合済搬送コンテナは図面の簡略化のために図示を省略する。   Another device for opening and closing the closure will be described in detail below with reference to FIGS. By using the same device, the depth of the loading and unloading device can be reduced. As shown in FIGS. 1 to 3, the present embodiment uses a shield, and the loading entrance is formed in the shield. However, a fixed loading closure can be used with the device. Although the loading opening is open, the combined transport container on the platform is not shown for simplicity of the drawing.

本実施の形態では、装填用閉口８３を備えたシールド８２はガイド８５及びガイド・スライド８６を介してフレーム８４によって支持されている。装填用開口８３に対するクロージャ８７ はアーム８８を介してロータ軸８９に固定されている。ロータ軸８９はロータリ・ドライブ９０によって駆動される。ロータリ・ドライブ９０は保持プレート９１に対してネジで固定されている。保持プレート９１はフレーム８４に対して固定された支持プレート９３上の水平方向ガイド９２によってローディング及びアンローディング方向へ移動させ得る。この移動は空気圧式ドライブ等の適切なドライブ９４によって実施される。   In the present embodiment, the shield 82 having the loading closing port 83 is supported by the frame 84 via the guide 85 and the guide slide 86. A closure 87 for the loading opening 83 is fixed to the rotor shaft 89 via an arm 88. The rotor shaft 89 is driven by a rotary drive 90. The rotary drive 90 is fixed to the holding plate 91 with screws. The holding plate 91 can be moved in the loading and unloading directions by a horizontal guide 92 on a support plate 93 fixed to the frame 84. This movement is performed by a suitable drive 94, such as a pneumatic drive.

ソールド８２は装填用閉口８３の領域内において補強されており、さらにはフレーム８４が固定されている壁９５内に形成された関口を被覆する。関口(図示略)は上下に長く延びており、同閉口の上下の長さ全体に沿って装填用閉口８３が上下方向において調節されるようになっている。この結果、固定されたマニピュレーティング装置は結合された搬送コンテナに付随し、かつインデックスが付けられた異なる平面に対して装填用閉口を通じてアクセスできる。   The sole 82 is reinforced in the region of the loading closure 83 and further covers the entrance formed in the wall 95 to which the frame 84 is fixed. The entrance (not shown) extends vertically and the loading closure 83 is adjusted in the vertical direction along the entire vertical length of the closure. As a result, the fixed manipulating device is associated with the combined transport container and can be accessed through the loading closure to the different planes that are indexed.

ラビリンス・シール９６はシールド８２を調節する間におけるシーリングを提供する。ラビリンス・シール９６の一部は調節可能なシールド８２に対して固定される一方、同シール９６の他の部分は壁９５内の関口に隣接して固定されている。   Labyrinth seal 96 provides sealing while adjusting shield 82. A portion of the labyrinth seal 96 is secured to the adjustable shield 82, while another portion of the seal 96 is secured adjacent the entry in the wall 95.

プラットフォームのドライバ９８は空気シリンダ９７にて駆動される。搬送コンテナを結合すべくドライバ９８は空気シリンダ９７とともにシールド８２に対して固定されている。プラットフォームを搬送コンテナとともに結合領域内へ移動させた後、搬送コンテナはドライバ９８によって把持される。空気シリンダ９７のリフト手段により、プラットフォーム上に固定された搬送コンテナはコンテナ・カバーとともに、閉鎖状態にあるクロージャ８７に対して押圧される。クロージャ８７及びコンテナ・カバーは前述したように摩擦係合する。そして、コンテナ・カバー内のロッキング・エレメントが開放される。   The platform driver 98 is driven by an air cylinder 97. A driver 98 is fixed with respect to the shield 82 together with the air cylinder 97 to couple the transport container. After moving the platform with the transport container into the coupling area, the transport container is gripped by the driver 98. By the lifting means of the air cylinder 97, the transport container fixed on the platform is pressed against the closure 87 in the closed state together with the container cover. The closure 87 and the container cover are frictionally engaged as described above. Then, the locking element in the container cover is opened.

保持プレート９１はドライブ９４によって駆動された際、同保持プレート９１上に固定されたエレメントとともに移動する。この結果、クロージャ８７はコンテナ・カバーとともに装填用開口８３から取り除かれる。装填用関口８３を円板体のローディング及びアンローディングから開放する位置へクロージャ８７を回動すべ<同クロージャ８７はモータ９０によって駆動される。この位置は図１８に示すクロージャ８７の位置に一致している。   When the holding plate 91 is driven by the drive 94, the holding plate 91 moves together with the elements fixed on the holding plate 91. As a result, the closure 87 is removed from the loading opening 83 together with the container cover. The closure 87 should be rotated to a position where the loading port 83 is released from loading and unloading of the disk. The closure 87 is driven by a motor 90. This position corresponds to the position of the closure 87 shown in FIG.

以上詳述したように、本発明に基づくローディング及びアンローディング用ステーションを使用することにより、装填を実施する半導体加工装置内におけるクリーン・ルーム条件に対して悪影響を及ぼすことなく、搬送コンテナを使用できる。更に、同ローディング及びアンローディング用ステーションを使用することにより、３００ｍｍの寸法の半導体ウェハ等、更に大きな半導体ウェハを容易に取り扱い得る。また、クロージャ及びコンテナ・カバーの結合中、同コンテナ・カバー上に位置する操粒子は摩擦係合によって結合されたクロージャ及びコンテナ・カバーの両表面間に確実に保持される。この結果、埃粒子が半導体加工装置内に飛散することが防止される。   As described in detail above, by using the loading and unloading station according to the present invention, the transfer container can be used without adversely affecting the clean room conditions in the semiconductor processing apparatus for performing the loading. . Furthermore, by using the same loading and unloading station, a larger semiconductor wafer such as a semiconductor wafer having a size of 300 mm can be easily handled. Also, during the coupling of the closure and the container cover, the manipulating particles located on the container cover are securely held between both surfaces of the closure and the container cover which are coupled by frictional engagement. As a result, dust particles are prevented from scattering into the semiconductor processing apparatus.

６，２４，４０，４６，６８ 搬送コンテナ
７，２６，３８，６９ プラットフォーム
９，１０ 平面
１１，８２ シールド
１２，２３，８７ クロージャ
１３，２７，８３ 装填用閉口
１５，３０，３９ コンテナ・カバー
１６，５９ 吸引エレメント
１９ 円板体
２２ マニピュレーティング装置
４５ 保管用棚
４７ 空間
５０ ローディング用開口
５２ 搬送コンテナ用ホルダ
５３ グリッパ
６０ 整合エレメントとしてのピン
６１，７９ キー
６２ ロッキング・エレメント
６５，８０ キー・ホール 6, 24, 40, 46, 68 Transport container 7, 26, 38, 69 Platform 9, 10 Plane 11, 82 Shield 12, 23, 87 Closure 13, 27, 83 Loading closure 15, 30, 39 Container cover 16 , 59 Suction element 19 Disc body 22 Manipulating device 45 Storage shelf 47 Space 50 Loading opening 52 Carrier container holder 53 Gripper 60 Pin 61, 79 Key 62 Locking element 65, 80 Key hole as alignment element

Claims (22)

閉鎖可能な装填用開口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、
前記装填用開口を閉鎖するためのクロージャを前記装填用開口から取り除いた後に、搬送コンテナ内に収容されている円板体を前記装填用開口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、前記搬送コンテナは、前記搬送コンテナの側部に取り付けられて前記搬送コンテナの側部を介して開口を閉鎖するためのコンテナカバーを備え、
前記コンテナカバー及びクロージャは、互いに結合される表面をそれぞれ有しており、前記コンテナカバー及びクロージャの両表面を結合した状態で、前記コンテナカバー及びクロージャを共に前記半導体加工装置内へ移動させることによって前記装填用開口と前記搬送コンテナの側部とは同時に開放され、
前記コンテナカバー内には前記コンテナカバーを前記搬送コンテナにロックするためのロッキングエレメントが設けられ、前記クロージャには前記ロッキングエレメントを作動させるための回動可能なキーが設けられ、前記キーは前記搬送コンテナを開放すべく前記クロージャの表面から外向きに突出し、前記ロッキングエレメントを作動させるべく前記コンテナカバーの表面に前記キーが挿入されるキーホールが設けられ、前記キーホールに挿入された前記キーが回動されると前記キーが前記ロッキングエレメントに係合し同時に前記キーホールの後ろ側に係合し、よって、前記キーの回動により前記コンテナカバーを前記搬送コンテナからロック解除することができると共に前記クロージャを前記コンテナカバーに対して保持し、前記コンテナカバーが前記キーから離れて水平方向に移動することを防ぐことができるローディング及びアンローディング用ステーション。 A Rohde ing and unloading for station for semiconductor processing equipment having a closed chain capable loading opening,
After removing the closure for closing the loading opening from the loading opening, the disc body accommodated in the transfer container can be loaded, unloaded and reloaded through the loading opening, and the transfer The container includes a container cover that is attached to a side portion of the transport container and closes an opening through the side portion of the transport container.
The container cover and the closure has respective surfaces to be bonded to each other, in a state that combines both surfaces of the container cover and closure, by moving the container cover and the closure to both the semiconductor processing device The loading opening and the side of the transport container are opened simultaneously,
A locking element for locking the container cover to the transport container is provided in the container cover, and a rotatable key for operating the locking element is provided in the closure. A keyhole that protrudes outward from the surface of the closure to open the container and into which the key is inserted is provided on the surface of the container cover to operate the locking element, and the key inserted into the keyhole is wherein the Ru is rotated key engages behind the engaging simultaneously the key hole in the locking element, thus, together with the container cover by turning of said key can be unlocked from the transport container holding said closure to said container cover, the co Tenakaba is loading and unloading a station can be prevented from moving in the horizontal direction away from the key. 水平方向における位置調節が可能な第１のプラットフォーム上に前記搬送コンテナが配置され、当該第１のプラットフォームには、前記搬送コンテナを前記クロージャに結合すべく、前記搬送コンテナを整列させて固定する手段が設けられている請求項１に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The transport container is arranged at a position adjustment on a first platform which can be in the horizontal direction, said the first platform, to couple the transport container to said closure means for securing align the transport container loading and Anrode I ring for station of claim 1 is provided. 前記プラットフォームは上下に並んで位置する少なくとも２つの平面間で位置の調節が可能であり、前記平面のうちの１つは搬送コンテナを人間工学的に効果的な高さで装填するために使用され、別の平面は前記半導体加工装置に対するローディング及びアンローディングに使用される請求項２に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The platform can be adjusted between at least two planes located side by side, one of the planes being used to load the transport container at an ergonomically effective height. , Rohde I ring and unloading for station of claim 2 further planes used for loading and unloading with respect to the semiconductor processing device. 別の少なくとも１つの搬送コンテナを保持するために、水平方向における位置調節が可能なプラットフォームを適切な数だけ更に有し、当該プラットフォームには、前記搬送コンテナを整列させて固定する手段が設けられている請求項３に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 To hold at least another one of the transport container, as many suitable platform capable of position regulatory in horizontal direction further comprising, in said platform, means for fixing provided by aligning the transport container loading and Anrode ring for station of claim 3 being. 前記プラットフォームのうちの少なくとも１つは前記搬送コンテナをクロージャに結合させるために使用され、他のプラットフォームは前記搬送コンテナの交換に使用される請求項４に記載のローディング及びアンロ−ディング用ステーション。 At least one of the platform is used to couple the transport container closure, other platforms loading and unload of claim 4 which is used to exchange the transport container - de I ring for station . 前記搬送コンテナを交換すべくストレージを有し、前記ストレージ内において、グリッパは上下に並んで配置された複数の保管用棚に対する任意のアクセスが可能であり、さらには前記搬送コンテナの手動装填を行なうべくローディング用開口及び搬送コンテナ用ホルダが設けられ、前記グリッパによって前記搬送コンテナを前記搬送コンテナ用ホルダ、前記保管用棚及び前記プラットフォーム間で移動させるために、前記搬送コンテナの寸法に対応する空間が前記保管用棚に隣接して形成されている請求項３に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The storage has a storage for exchanging the transport container. In the storage, the gripper can arbitrarily access a plurality of storage shelves arranged side by side, and further manually loads the transport container. Therefore, a space corresponding to the size of the transport container is provided to move the transport container between the transport container holder, the storage shelf, and the platform by the gripper. Rohde I ring and unloading for station of claim 3 which is formed adjacent to the storage shelf. 前記搬送コンテナ用ホルダは装填を行うために前記ローディング用開口を通過して移動し得る請求項６に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The transport container holder is loading and Anrode I ring for station of claim 6 which may be moved through the opening for Rohde I ring in order to perform the loading. 前記クロージャは前記クロージャを前記コンテナカバーに対して整合させるための整合エレメントを備え、前記整合エレメントによる整合は前記クロージャとコンテナカバーとの結合が行なわれる前になされ得る請求項１に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The closure comprises a matching element for aligning the closure to the container cover, matching by the matching element Rohde I according to claim 1 that can be made before the coupling between the closure and the container cover is performed Station for loading and unloading. 前記整合エレメント及び前記キーは前記クロージャ及び前記コンテナカバーが互いに接近する間に生じる差を補償すべくローディング及びアンローディング用平面に直交する方向に弾性的に支持されている請求項８に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 Wherein the alignment element and the key according to claim 8 which is elastically supported in a direction orthogonal difference in loading and Anrode I ring for plane to compensate for the occurring while the closure and the container cover approach each other Rohde I ring and unloading for the station. 前記ローディング及びアンローディングは、前記半導体加工装置内に配置されたマニピュレーティング装置を装填用開口を通じて前記搬送コンテナ内へ係合させることによって行われる請求項１に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The Rohde I ring and unloading, Rohde ring and unloading of claim 1 performed by engaging to the semiconductor processing disposed in the apparatus was manipulating device within the transfer container through the loading opening Station. 前記装填用開口はシールド内に形成され、前記シールドはインデックスが付けられた位置に基づいて円板体のローディング及びアンローディングを実施すべく、結合された搬送コンテナとともにローディング及びアンローディング用平面に直交する方向においてマニピュレーティング装置に対する位置の調節が可能な請求項１０に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The loading opening is formed in the shield, the shield in order to implement the loading and unloading of the disk body on the basis of the position indexed, the loading and Anrode ring for a flat with combined transport container Rohde I ring and unloading for station according to Adjustable claim 10 in position with respect to the manipulating device in the orthogonal direction. 前記マニピュレーティング装置はインデックスが付けられた位置に基づいて円板体のローディング及びアンローディングを実施すべく、ローディング及びアンローディング用平面に直交する方向において位置の調節が可能な請求項１０に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。   11. The position of the manipulating device according to claim 10, wherein the position of the manipulating device is adjustable in a direction perpendicular to a loading and unloading plane so as to load and unload a disk body based on the indexed position. Loading and unloading station. 閉鎖可能な装填用開口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、
前記装填用開口を閉鎖するためのクロージャを前記装填用開口から取り除いた後に、搬送コンテナ内に収容されている円板体を前記装填用開口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、前記搬送コンテナは前記搬送コンテナを閉鎖するためのコンテナカバーを備え、
前記搬送コンテナは前記コンテナカバーを介して前記クロージャに結合し、前記コンテナカバー及びクロージャは、第１の係合態様にて互いに結合される表面をそれぞれ有しており、前記コンテナカバー及びクロージャの両表面を結合した状態で、前記コンテナカバー及びクロージャを共に前記半導体加工装置内へ移動させることによって前記装填用開口と前記搬送コンテナとは同時に開放され、
前記ローディング及びアンローディングは、前記半導体加工装置内に配置されたマニピュレーティング装置を装填用開口を通じて前記搬送コンテナ内へ係合させることによって行われ、
前記コンテナカバーには前記コンテナカバーを前記搬送コンテナにロックするためのロッキングエレメントが設けられ、前記クロージャには前記搬送コンテナを解放すべく前記ロッキングエレメントを作動させるための回動可能なキーが設けられ、前記ロッキングエレメントを作動させるべく前記コンテナカバーの表面に前記キーを挿入するためのキーホールが設けられ、前記キーホールに挿入された前記キーが回動されると前記キーが前記ロッキングエレメントに係合し同時に前記キーホールの後ろ側に係合し、よって、前記キーの回動により、前記コンテナカバーを前記搬送コンテナからロック解除することができると共に前記クロージャをコンテナカバーに対して保持し、前記コンテナカバーが前記キーから離れることを防ぐことができ、前記キーが前記キーホールの後ろ側に係合すると、前記カバーと前記クロージャとの間に第２の係合態様が形成されて前記第1係合態様に拘わらず、前記クロージャを前記コンテナカバーに係合せしめることを特徴とするローディング及びアンローディング用ステーション。 A station for loading and Anrode I ring for a semiconductor processing apparatus having a loading opening closable,
After removing the closure for closing the loading opening from the loading opening, the disc body accommodated in the transfer container can be loaded, unloaded and reloaded through the loading opening, and the transfer the container is provided with a container cover for closing the previous Symbol transport container,
The transport container is coupled to the closure via the container cover, and the container cover and the closure have surfaces that are coupled to each other in a first engagement mode, and both the container cover and the closure are remain attached to the surface, the loading opening and the transport container is released simultaneously by moving to the container cover and both said semiconductor processing device a closure,
The loading and unloading is performed by engaging to the semiconductor processing disposed in the apparatus was manipulating device within the transport container through the loading opening,
The container cover is provided with a locking element for locking the container cover to the transport container, and the closure is provided with a rotatable key for operating the locking element to release the transport container. , wherein to actuate the locking element keyhole for inserting the key into the surface of the container cover is provided, engaging on the said key inserted into the key hole Ru is rotated key the locking element At the same time, the container cover is engaged with the rear side of the keyhole, so that the container cover can be unlocked from the transport container by rotating the key and the closure is held against the container cover, that the container cover to prevent that away from the key , When the key is engaged behind the keyhole, regardless of the second engaging manner is formed by the first engagement aspect in between the cover and closure, the container covering the closure A loading and unloading station, characterized in that it is engaged with the load. 半導体基板のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、
基板搬送コンテナを支持するサポートと、
前記基板搬送コンテナが前記サポートに結合している状態で、前記基板搬送コンテナの側面からサイドカバーを除去するカバーリムーバと、
を含み、前記カバーリムーバが、自身の側面から外側に向かって延在する少なくとも１つのキーを有し、前記カバーリムーバと前記基板搬送コンテナとの間に相互近接運動があるとき前記サイドカバー内のキーホールに前記キーがほぼ水平方向に差し込まれ、前記少なくとも１つのキーは、回動可能であって、前記少なくとも１つのキーが回動されると前記サイドカバーを前記コンテナにロックするロックと係合し、同時に前記キーホールの後ろ側に係合し、よって前記少なくとも１つのキーの回動により、前記サイドカバーを前記基板搬送コンテナからロック解除することができると共に、前記カバーリムーバを前記サイドカバーに対して保持し、前記サイドカバーが、前記サイドカバーに隣接する前記カバーリムーバの表面から水平方向に離れないよう前記少なくとも１つのキーによって保持されることを特徴とするローディング及びアンローディング用ステーション。 A loading and unloading station for semiconductor substrates,
A support for supporting the substrate transfer container;
In a state where the substrate transport container is attached to the support, a cover remover for removing the side cover from the side of the substrate transport container,
Hints, the cover remover is from its own side has at least one key extending outwardly of the side in the cover when there is mutual proximity movement between said cover remover and said substrate transport container said key into the key hole is inserted in a substantially horizontal direction, said at least one key is a rotatable locking and engaging said at least one key to lock the side cover to be pivoted to the container combined, at the same time engage the filtrate side after the keyhole, thus the by the rotation of the at least one key, together with the side cover can be unlocked from the substrate transport container, the side of the cover remover holds the cover, the side cover, horizontally from the surface of the cover remover adjacent said side cover Loading and unloading for station, characterized in that that will be held by the at least one key so as not to leave. 前記少なくとも１つのキーが、移動自在であることを特徴とする請求項１４に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The loading and unloading station according to claim 14 , wherein the at least one key is movable. 前記少なくとも１つのキーが、互いに離間した少なくとも２つのキーを含むことを特徴とする請求項１５に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The loading and unloading station of claim 15 , wherein the at least one key includes at least two keys spaced apart from each other. 前記少なくとも１つのキーが、前記キーホール内にあって移動したとき、前記キーホールの後の前記カバーの後の部分に位置して前記カバーを前記キー上に保持する部分を有することを特徴とする請求項１５に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 Wherein the at least one key, when moved there in the key hole, and wherein a portion for holding the cover in position to the portion after the cover after the keyhole on the key loading and unloading for station according to claim 15. 前記サポートが水平方向可動プラットホームであることを特徴とする請求項１４に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 15. A loading and unloading station according to claim 14 , wherein the support is a horizontally movable platform. 前記サポートが各々が別々の搬送コンテナを支持する複数の垂直移動自在プラットホームからなることを特徴とする請求項１４に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 15. A loading and unloading station according to claim 14, wherein the support comprises a plurality of vertically movable platforms each supporting a separate transport container. 前記複数の垂直移動自在プラットホームの少なくとも１つが水平方向に移動自在であることを特徴とする請求項１９に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The loading and unloading station of claim 19, wherein at least one of the plurality of vertically movable platforms is horizontally movable. ローディング及びアンローディングステーションにおいて、持ち運び可能な半導体搬送コンテナ内の基板にアクセスする方法であって、
前記ローディング及びアンローディングステーションのフレームの装填用開口に前記搬送コンテナの前面を位置決めして、前記搬送コンテナの前面を前記装填用開口の第１の側に配置する行程と、
前記ローディング及びアンローディングステーションのクロージャを、前記装填用開口の前記第１の側とは反対側の第２の側にあり且つ前記装填用開口を実質的に閉鎖する第１の位置から、前記装填用開口を実質的に閉鎖しない第２の位置へ移動するクロージャ移動行程と、
前記前面クロージャを前記搬送コンテナの前面カバーと係着せしめて、前記クロージャと共に前記搬送コンテナの前面カバーを、前記搬送コンテナの前記前面から前記装填用開口を通過せしめて前記装填用開口の前記第２の側を経て前記装填用開口の外の所定位置へ移動せしめるべく、駆動装置によって前記クロージャを駆動する前面カバー移動行程と、を含み、
前記駆動装置は互いに角度をなす少なくとも２つの異なる経路に沿って前記クロージャを移動せしめる２つの異なる駆動部を有しており、前記所定位置において前記前面カバーは全体的に前記装填用開口に対向しているが側方向にオフセットされており、
前記２つの異なる経路のうちの少なくとも１つは折れ曲がっていて、前記カバーは前記開口に対して回動することができ、
前記前面カバー内には前記前面カバーを前記搬送コンテナにロックするためのロッキングエレメントが設けられ、前記クロージャには前記ロッキングエレメントを作動させるための回動可能なキーが設けられ、前記キーは前記搬送コンテナを開放すべく前記クロージャの表面から外向きに突出し、前記ロッキングエレメントを作動させるべく前記前面カバーの表面に前記キーが挿入されるキーホールが設けられ、前記キーホールに挿入された前記キーが回動されたとき前記キーが前記ロッキングエレメントに係合し同時に前記キーホールの後ろ側に係合し、よって、前記キーの回転により前記前面カバーを前記搬送コンテナからロック解除すことができると共に前記クロージャを前記前面カバーに対して保持し、前記前面カバーが前記キーから離れて水平方向に移動することを防ぐことができることを特徴とする方法。 A method of accessing a substrate in a portable semiconductor transport container at a loading and unloading station comprising:
Positioning the front surface of the transport container in the loading opening of the frame of the loading and unloading station and disposing the front surface of the transport container on the first side of the loading opening;
Said loading and unloading station closure, from a first position wherein the first side of the loading aperture substantially closed chain there and the loading opening on a second side opposite the A closure travel stroke that moves to a second position that does not substantially close the loading opening ;
The front closure is engaged with the front cover of the transport container, and the front cover of the transport container is passed along with the closure from the front surface of the transport container through the loading opening, and the second of the loading openings. to allowed to move to a predetermined position outside of the loading opening through a side, comprises a front cover moving stroke you drive the closure by a drive,
The drive device has two different drive parts for moving the closure along at least two different paths that are angled with respect to each other, and the front cover generally faces the loading opening in the predetermined position. Is offset laterally ,
Wherein at least one of the two different paths have bent, the cover can be rotated against the opening,
A locking element for locking the front cover to the transfer container is provided in the front cover, and a rotatable key for operating the locking element is provided in the closure, and the key is used for the transfer. A keyhole that protrudes outward from the surface of the closure to open the container and into which the key is inserted is provided on the surface of the front cover to operate the locking element, and the key inserted into the keyhole is When rotated, the key engages the locking element and simultaneously engages the back side of the keyhole, so that the front cover can be unlocked from the transport container by rotating the key and the Hold the closure against the front cover, and whether the front cover is the key Method characterized in that it is possible to prevent the movement in the horizontal direction away. 前記クロージャは前記装填用開口を閉鎖する第１の位置と前記装填用開口を閉鎖しない第２の位置との間で前記フレームに対して可動であり、
前記ローディング及びアンローディング用ステーションはさらに、
前記装填用開口を有するフレームと、
前記クロージャに結合したリンク機構と、
２つの異なる駆動部を有し、前記リンク機構に結合して前記クロージャを前記第１の位置と前記第２の位置の間で移動させるドライバと、を有し、
前記２つの駆動部及び前記リンク機構は、前記コンテナカバーが取り付けられている前記クロージャを、互いに角度をなした少なくとも２つの異なる経路に沿って移動させ、よって前記クロージャは前記装填用開口を介して基板を移動させる水平方向の経路に沿って移動することができると共に、前記水平方向の経路から外れる方向に移動することができ、
前記２つの異なる経路のうちの少なくとも１つは折れ曲がっていて、前記コンテナが取り付けられている前記クロージャは前記装填用開口に対して回転することを特徴とする請求項１に記載のローディング及びアンローディング用ステーション。 The closure is movable relative to the frame between a first position that closes the loading opening and a second position that does not close the loading opening ;
The loading and unloading station further includes
A frame having the loading opening;
And a link mechanism coupled to the previous Symbol closure,
A driver having two different drive units, coupled to the link mechanism to move the closure between the first position and the second position;
Before SL two driving unit and the link mechanism, the closure the container cover is mounted, is moved along at least two different paths angled to each other, thus the closure through said loading opening it is possible to move along a horizontal path for moving the substrate Te, can be moved in a direction deviating from said horizontal path,
At least one of said two different paths have bent, loading and unloading of claim 1, wherein the closure the container is mounted is characterized in that rotates against the loading opening Loading station.
JP2009113005A 1995-03-28 2009-05-07 Loading and unloading stations for semiconductor processing equipment Expired - Lifetime JP5020994B2 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19511024 1995-03-28
DE19511024-2 1995-11-15
DE19542646-0 1995-11-15
DE19542646A DE19542646C2 (en) 1995-03-28 1995-11-15 Loading and unloading station for semiconductor processing systems

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000373483A Division JP2001203252A (en) 1995-03-28 2000-12-07 Loading and unloading station for semiconductor processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009170945A JP2009170945A (en) 2009-07-30
JP5020994B2 true JP5020994B2 (en) 2012-09-05

Family

ID=7757757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009113005A Expired - Lifetime JP5020994B2 (en) 1995-03-28 2009-05-07 Loading and unloading stations for semiconductor processing equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5020994B2 (en)
KR (1) KR100271586B1 (en)
DE (1) DE19542646C2 (en)
TW (1) TW344089B (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
DE19805624A1 (en) * 1998-02-12 1999-09-23 Acr Automation In Cleanroom Lock for opening and closing clean room transport boxes
DE19806231C1 (en) 1998-02-16 1999-07-22 Jenoptik Jena Gmbh Device for gripping an object by a gripping component with interacting adjustable gripping components
US6368040B1 (en) 1998-02-18 2002-04-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
US6106213A (en) * 1998-02-27 2000-08-22 Pri Automation, Inc. Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing
DE19813684C2 (en) * 1998-03-27 2001-08-16 Brooks Automation Gmbh Device for receiving transport containers at a loading and unloading station
DE19826949A1 (en) * 1998-06-17 1999-12-23 Georg Kunkel Conveyor for plate-shaped substrates
WO2000033376A1 (en) * 1998-12-02 2000-06-08 Dainichi Shoji K.K. Container
DE19951200C2 (en) * 1999-10-22 2003-01-30 Ortner Cls Gmbh Cleanroom Logi transport device
DE10119702A1 (en) * 2001-04-20 2002-10-24 Brooks Automation Gmbh Device for testing the latching force for the latches of clean room transport boxes
JP4821756B2 (en) * 2007-10-19 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 To-be-processed object transfer mechanism, to-be-processed object transfer method, and to-be-processed object processing system
DE102018206618B3 (en) * 2018-04-27 2019-05-23 Fabmatics Gmbh Device and method for opening and closing a transport box

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758127A (en) * 1983-06-24 1988-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Original feeding apparatus and a cassette for containing the original
JPS62264637A (en) * 1986-05-12 1987-11-17 Nec Corp Interface for integrated circuit processing
JPS6328046A (en) * 1986-07-22 1988-02-05 Toshiba Mach Co Ltd Casette conveying box
US5186594A (en) * 1990-04-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
DE4024973C2 (en) * 1990-08-07 1994-11-03 Ibm Arrangement for storing, transporting and introducing substrates
JPH04360545A (en) * 1991-06-07 1992-12-14 Sharp Corp Parts supplying equipment
JPH081923B2 (en) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 Clean transfer method and device
JP3084828B2 (en) * 1991-09-20 2000-09-04 神鋼電機株式会社 Mechanical interface device
JPH05109863A (en) * 1991-10-17 1993-04-30 Shinko Electric Co Ltd Mechanical interface device
JPH05338728A (en) * 1992-06-05 1993-12-21 Fujitsu Ltd Wafer carrying method and device thereof
JP3162852B2 (en) * 1993-01-19 2001-05-08 日置電機株式会社 Magazine rack feeder for circuit board inspection machine
JPH0714906A (en) * 1993-06-21 1995-01-17 Shinko Electric Co Ltd Opening and closing mechanism for lid of portable closed container
DE4326309C1 (en) * 1993-08-05 1994-09-15 Jenoptik Jena Gmbh Device for transferring wafer magazines

Also Published As

Publication number Publication date
DE19542646C2 (en) 2003-04-30
TW344089B (en) 1998-11-01
KR100271586B1 (en) 2000-11-15
KR960035954A (en) 1996-10-28
DE19542646A1 (en) 1996-10-02
JP2009170945A (en) 2009-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5020994B2 (en) Loading and unloading stations for semiconductor processing equipment
JP4642218B2 (en) Loading and unloading stations for semiconductor processing equipment
US6231290B1 (en) Processing method and processing unit for substrate
KR100639765B1 (en) Method and apparatus for processing substrates and semiconductor device manufacturing method
TWI464822B (en) Processing apparatus and processing method
KR100741186B1 (en) A processing system for an object to be processed
KR19990082011A (en) Vacuum integrated standard mechanical interface system
JPH10256346A (en) Cassette transferring mechanism and semiconductor manufacturing apparatus
US20060045663A1 (en) Load port with manual FOUP door opening mechanism
KR100850815B1 (en) Treating device
KR20010050010A (en) Lid latch mechanism for clean box
KR20020071467A (en) Substrate processing apparatus
JP2000012670A (en) Substrate cassette
JP6972110B2 (en) Board processing equipment
JP3787755B2 (en) Processing system
US20040126206A1 (en) Mini-environment system and operating method thereof
US20020192060A1 (en) Automated cassette opening
KR100788068B1 (en) A processing system for an object to be processed
KR200300370Y1 (en) Tweezer for transferring semiconductor wafer
JP2005276941A (en) Substrate processing apparatus
JPH02306645A (en) Loading method for wafer of inspection device and structure of carrying case table

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090602

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110830

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111128

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120229

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120515

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120613

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term