JPH10256346A - Cassette transferring mechanism and semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

Cassette transferring mechanism and semiconductor manufacturing apparatus

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JPH10256346A
JPH10256346A JP7891497A JP7891497A JPH10256346A JP H10256346 A JPH10256346 A JP H10256346A JP 7891497 A JP7891497 A JP 7891497A JP 7891497 A JP7891497 A JP 7891497A JP H10256346 A JPH10256346 A JP H10256346A
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JP
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cassette
mechanism
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unloading
semiconductor manufacturing
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Application number
JP7891497A
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Japanese (ja)
Inventor
Teruo Asakawa
Yoji Iizuka
輝雄 浅川
洋二 飯塚
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
東京エレクトロン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the footprint and elevate the availability by placing a cassette housing mechanism for stacking cassette inside at a work entrance and a cassette transfer mechanism at the side thereof. SOLUTION: A semiconductor manufacturing apparatus 10 for treating works as specified has a work entrance, cassette housing mechanism 13 for stacking cassettes 20 inside is disposed at this entrance and a transfer mechanism 14 for transferring the cassettes 20 with the housing mechanism 13 is disposed at the side of the mechanism 13 or e.g. between a pair of right and left cassette housing mechanism 13 housed in cassette housing chambers 13A having openings facing the side face of the transfer mechanism 14 with doors 13B for opening the openings when loading/unloading the cassettes 20.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、カセット搬出入機構及びこのカセット搬出入機構を備えた半導体製造装置に関する。 The present invention relates to relates to a semiconductor manufacturing device having a cassette loading and unloading mechanism and the cassette loading and unloading mechanism.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体製造工程におけるウエハの処理は現在の6インチあるいは8インチの半導体ウエハ(以下、「単にウエハ」と称す。)から一気に12インチのウエハに移行する傾向にある。 The wafer processing in the Related Art Semiconductor fabrication processes current 6-inch or 8-inch semiconductor wafer tends to migrate to stretch 12inch wafer (hereinafter, simply "wafer" referred to.). これに伴って半導体製造装置は12インチウエハ対応したのものが開発されつつある。 Semiconductor manufacturing device connection with this are being developed those for 12-inch wafer compatible. 12インチウエハの時代は、ウエハが単に大口径化、重量化するばかりではなく、ウエハに形成される集積回路の線幅がサブクォータミクロン以下の超微細構造になるため、各半導体製造工場では、クリーンルームの超清浄化技術やウエハの自動搬送化技術が益々重要になる。 Age 12-inch wafer, the wafer is merely a large diameter, not only to the weight of, for the line width of the integrated circuit formed on the wafer is below the ultrastructural sub-quarter micron, on each semiconductor manufacturing plant, ultra-clean technology and automatic transfer of technology of the wafer clean room becomes increasingly important. しかも各種の半導体製造装置のフットプリントが増大するため、半導体製造装置廻りのフットプリント増大をも抑制することが益々重要になって来る。 Moreover, since the footprint of various semiconductor manufacturing device increases, also to suppress the footprint increase of the semiconductor manufacturing device around come increasingly important.

【0003】ところで、8インチのウエハまでは各工程間でウエハを搬送する時にはウエハを立てた状態でカセットを搬送し、各工程の半導体製造装置に対する搬出入を行う時にウエハを水平にするのが一般的であった。 Meanwhile, that conveys the cassette in an upright state wafers, to level the wafer when performing loading and unloading the semiconductor manufacturing device of each process when up to 8 inch wafer to transfer a wafer between each step It was common. カセットの装置内への搬出入はオペレータを介して行ったり、AGVを介して行ったりしている。 Loading and unloading into the apparatus the cassette or go through an operator, they are or go through the AGV. ところが、12 However, 12
インチウエハの場合にはウエハを立てたまま搬送すると自重や搬送時の振動等でウエハの下端部が損傷することがあるため、ウエハを水平にした状態でカセットを搬送し、各工程の半導体製造装置に対する搬出入を行う時にはそのままの水平状態で行うようになって来ている。 Since the lower end portion of the wafer to be conveyed while standing the wafer own weight or during transportation of the vibration in the case of inch wafer may be damaged, and transports the cassette in a state where the wafer was horizontally, semiconductor manufacturing for each process It has become to perform as it is in the horizontal state when performing the loading and unloading for the device. そして、カセットの装置内への搬出入は、ウエハの重量及びパーティクル対策からオペレータを介して行うことが難しくなるため、これらの作業の自動化が促進される。 The loading and unloading into the apparatus the cassette, since it carried out from the weight and particles countermeasures wafer via the operator is difficult to automate these operations are facilitated.

【0004】また、8インチウエハまではカセットを載置したカセット収納室を所定の真空度にした後、ロードロック室を経由して所定の処理室へウエハを1枚ずつ移載するようにしていた。 [0004] In addition, after the cassette storage chamber mounted with the cassette until the 8-inch wafer at a predetermined degree of vacuum, not so as to transfer one by one the wafer to a predetermined processing chamber via a load lock chamber It was. ところが、12インチウエハになるとカセット容量が大きくなるため、カセット収納室を真空状態にするまでに多大な時間が必要になると共に、真空引きによりプラスチック製のカセットから有機ガス等が不純物ガスとして放出されて装置内が汚染されることがある。 However, since the cassette capacity becomes a 12-inch wafer is large, the cassette containing chamber with required a great deal of time to a vacuum state, an organic gas or the like from plastic cassette is released as the impurity gas by vacuuming sometimes the apparatus is contaminated Te. そのため、12インチ対応の製造装置の場合には、ロードロック室の前段に中継室を配置し、カセット内のウエハを中継室内に一旦取り出した後、ロードロック室を介して各処理室に対してウエハを1枚ずつ搬送するようになる。 Therefore, when a 12-inch corresponding manufacturing apparatus, placing the relay chamber in front of the load lock chamber after removal once the wafers in the cassette to the relay chamber for each process chamber via a load lock chamber the wafer one by one so conveyed. 従って、カセットの形態も12インチウエハに対応したものが要求される。 Accordingly, the form of the cassette may have one corresponding a 12-inch wafer is required. 現在のところ、カセットとしては、例えば大きく分けてオープン方式のカセットと、カセットをポッド内に収納して蓋をする密閉方式のポッド(例えば、ユニファイド・ポッド) At present, as the cassette, such as greater and cassette open method separately, pod sealing system that accommodates the cassette into the pod to the cover (e.g., unified pod)
が考えられている。 It has been considered.

【0005】ところで、上述のような状況下における現在の12インチ対応の半導体製造装置、特にそのフロントエンドとしては例えば図8に示すように構成されている。 Meanwhile, the current 12-inch compatible semiconductor manufacturing apparatus under conditions as described above, is configured as shown in FIG. 8 such as, in particular, as a front end. この半導体製造装置1は、例えばウエハを13枚または25枚収納したポッドPをカセット収納室に対して搬出入するトレイ2と、このトレイ2上のポッドPの蓋を開閉するオープナー3と、このオープナー3により開放されたポッドP内からウエハを複数枚纏めて取り出す中継室4とを備えている。 The semiconductor manufacturing apparatus 1, for example 13 sheets or 25 sheets accommodated pod P wafer and tray 2 to loading and unloading with respect to the cassette accommodation chamber, the opener 3 for opening and closing the lid of the pod P on the tray 2, the and a relay chamber 4 is taken out together a plurality of wafers from the open pod P by opener 3. また、図示してないが中継室4にはゲートバルブを介してロードロック室が接続され、中継室4内のウエハを1枚ずつウエハの処理室に移載するようにしてある。 Further, the although the relay chamber 4 (not shown) is connected to the load lock chamber through the gate valve, it is to be transferred to the processing chamber of the wafer one by one wafer relay chamber 4. また、装置前面にはフロントパネル5が設けられ、このフロントパネル5によって装置側とクリーンルーム側とが区画されている。 Further, the front surface of the apparatus front panel 5 is provided, it is partitioned and device side and the clean room side by the front panel 5. このフロントパネル5にはトレイ2を介してポッドPをカセット収納室へ搬出入する際に開閉するドア6が設けられている。 Door 6 which opens and closes when loading and unloading the pod P to the cassette accommodation chamber through the tray 2 is provided on the front panel 5.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の半導体製造装置のフロントエンドの場合には、半導体製造装置のカセット収納室に対してポッドPを搬出入する時にフロントパネル5から外側へ引き出したトレイ2を介してポッドPの搬出入を行うようにしているため、トレイ2を引き出すための専用スペースが必要になり、それだけ半導体製造装置のフットプリントが増大し、同一機種の装置群で形成されるベイエリアにそれだけ余分のスペースが必要になるという課題があった。 [0007] However, in the case of the front end of a conventional semiconductor manufacturing apparatus, a tray pulled out from the front panel 5 to the outside when loading and unloading the pod P against the cassette receiving chamber of the semiconductor manufacturing device because it to perform loading and unloading of the pod P through the 2, dedicated space for pulling out the tray 2 are required, the more the footprint of the semiconductor manufacturing apparatus is increased, is formed in the apparatus group of the same model much extra space in the Bay area there is a problem that becomes necessary. また、従来のカセット収納室の場合にはトレイ2を介してポッドP Further, the pod P through the tray 2 in the case of the conventional cassette accommodation chamber
を1個ずつしか搬出入できないため、ウエハの処理サイクルが短く、ポッドPの搬出入回数が多くなって装置自体の稼働効率が低いという課題があった。 Since the only possible loading and unloading one by one, the processing cycle of the wafer is short, the operation efficiency of the apparatus itself becomes much loading and unloading times of the pod P is a problem that low.

【0007】本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、フットプリントを削減することができると共に、稼働効率を高めることができるカセット搬出入機構及び半導体製造装置を提供することを目的としている。 [0007] The present invention has been made to solve the above problems, aims to provide it is possible to reduce the footprint, the cassette loading and unloading mechanism can be enhanced operating efficiency and a semiconductor manufacturing device It is set to.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載のカセット搬出入機構は、被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納機構の側方に配置され且つカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備えたことを特徴とするものである。 Means for Solving the Problems] cassette loading and unloading mechanism according to claim 1 of the present invention is placed on transfer port of the object to be processed in a semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process on a target body and a plurality of cassettes a cassette receiving mechanism for storing in the vertical direction, is characterized in that a cassette transfer mechanism for transferring the cassette between the cassette is disposed on the side of the receiving mechanism and cassette receiving mechanism.

【0009】また、本発明の請求項2に記載のカセット搬出入機構は、請求項1に記載の発明において、上記カセット受け渡し機構は、上記カセットを上記カセット収納機構に対して進退動可能なカセット載置体を備えたことを特徴とするものである。 [0009] The cassette loading and unloading mechanism according to claim 2 of the present invention is the invention according to claim 1, said cassette transfer mechanism, move forward and backward can cassettes the cassettes against the cassette receiving mechanism it is characterized in further comprising a mounting body.

【0010】また、本発明の請求項3に記載のカセット搬出入機構は、被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備え、上記カセット受け渡し機構は、上記搬出入口と上記カセット収納機構間の片側に立設された回転軸と、この回転軸から水平に延設され且つこの回転軸を介して正逆回転可能なカセット載置体とを備えたことを特徴とするものである。 [0010] The cassette loading and unloading mechanism according to claim 3 of the present invention, in the vertical direction and a plurality of cassettes are arranged in transfer port of the object to be processed in a semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process to an object to be processed a cassette receiving mechanism for receiving, and a cassette transfer mechanism for transferring cassettes between the cassette receiving mechanism, the cassette delivery mechanism, the rotation shaft erected on one side between said transfer port and said cassette receiving mechanism When, it is characterized in that a this extends horizontally from the rotation axis and forward and reverse rotatable cassette mounting body via the rotary shaft.

【0011】また、本発明の請求項4に記載のカセット搬出入機構は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明において、上記カセット収納機構は、上記カセットを載置し且つ昇降制御可能な複数のカセット載置体を備えたことを特徴とするものである。 [0011] The cassette loading and unloading mechanism according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3, the cassette receiving mechanism is mounted to the cassette and it is characterized in that it comprises a lifting controllable multiple cassettes mounting body.

【0012】また、本発明の請求項5に記載のカセット搬出入機構は、被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置における被処理体の搬出入口に対してカセットを搬出入するカセット搬出入機構であって、上記搬出入機構の側方に立設された軸と、この軸に水平に上下複数段に渡って連結されてそれぞれ独立して正逆方向に回転可能で且つ軸に従って一体的に昇降制御可能な複数のカセット載置体とを備えたことを特徴とするものである。 [0012] The cassette loading and unloading mechanism according to claim 5 of the present invention, a cassette loading and unloading to loading and unloading the cassette against transfer port of the object in a semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process to an object to be processed a mechanism, integral with the shaft which is erected on the side of the loading and unloading mechanism according to and axially rotatable respectively coupled across the horizontal upper and lower plural stages in the axial independently for forward and reverse direction is characterized in that a lifting controllable multiple cassettes mounting body on.

【0013】また、本発明の請求項6に記載の半導体製造装置は、装置本体に対して複数の被処理体が収納されたカセットを搬出入するカセット搬出入機構を備えた半導体製造装置において、上記カセット搬出入機構は、被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納機構の側方に配置され且つカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備えたことを特徴とするものである。 [0013] The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 6 of the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus having a cassette loading and unloading mechanism for carrying in and carrying out a cassette in which a plurality of workpiece is accommodated with respect to the apparatus main body, the cassette loading and unloading mechanism, the cassette between a cassette receiving mechanism for accommodating and plurality of cassettes are arranged in transfer port of the object to be processed in the vertical direction, this is arranged on the side of the cassette receiving mechanism and cassette receiving mechanism it is characterized in that a cassette transfer mechanism for transferring the.

【0014】また、本発明の請求項7に記載の半導体製造装置は、請求項6に記載の発明において、上記カセット搬出入機構は、上記カセット収納機構と上記カセット受け渡し機構とを一体化したことを特徴とするものである。 Further, the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 7 of the present invention, in the invention described in claim 6, said cassette loading and unloading mechanism that integrating the the cassette receiving mechanism and the cassette delivery mechanism the one in which the features.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】以下、図1〜図7に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the embodiment shown in FIGS. 1-7. 本実施形態の半導体製造装置10は、図1〜図3に示すように、複数の処理室が移載室の周囲にクラスター状に配置された装置本体11 The semiconductor manufacturing apparatus 10 of this embodiment, FIGS. 1, as shown in 3, the apparatus main body are arranged in clustered around the transfer chamber plurality of processing chambers 11
と、この装置本体11の前面に配置されカセット単位でウエハを搬出入するカセット搬出入機構12とを備えている。 When, and a cassette loading and unloading mechanism 12 for loading and unloading the wafer cassette unit disposed in front of the apparatus main body 11. カセット搬出入機構12で搬出入するカセット2 Cassette 2 loading and unloading a cassette loading and unloading mechanism 12
0は、例えば12インチのウエハが13枚あるいは25 0, or 13 sheets for example, 12-inch wafer 25
枚収納を収納する、ポリカーボネート、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)等の合成樹脂によって形成された密閉式のポッドとして構成されている。 Single housing for accommodating, polycarbonate, PEEK is configured as closed pod formed by synthetic resin (polyether ether ketone) and the like. また、ポッド20内には例えば窒素ガスが封入され、ウエハの自然酸化を極力防止すると共に内部をクリーンな環境にしている。 Further, the pod 20 is sealed, for example, nitrogen gas, and the inside clean environment while preventing the natural oxidation of the wafer as much as possible. そこで、以下ではカセット20をポッド20として説明する。 Therefore, the following description will cassettes 20 as the pod 20.

【0016】また、上記カセット搬出入機構12は、装置本体11のウエハの搬出入口に配置され且つ複数(例えば2個の)のポッド20を上下方向に収納する左右一対のカセット収納機構13と、各カセット収納機構13 Further, the cassette loading and unloading mechanism 12 includes a pair of left and right cassette holding mechanism 13 for accommodating a pod 20 in the vertical direction are arranged in transfer port of the wafer of the apparatus main body 11 and a plurality (e.g. two), each cassette storage mechanism 13
の間に配置され且つカセット収納機構13との間でポッド20を受け渡しするカセット受け渡し機構14とを備え、所定のプログラムに従って駆動制御するように構成されている。 And a cassette transfer mechanism 14 for transferring the pod 20 between the cassette receiving mechanism 13 and is disposed between, and is configured to drive control in accordance with a predetermined program. そして、各カセット収納機構13はそれぞれカセット収納室13A内に収納され、各カセット収納室13Aのカセット受け渡し機構14側の側面にはそれぞれポッド20の通過する開口部が形成され、ポッド2 Each cassette receiving mechanism 13 is housed in each cassette receiving chamber 13A, the openings passing through the each of the side surfaces of the cassette transfer mechanism 14 side of the cassette accommodation chamber 13A pod 20 is formed, the pod 2
0の搬出入時にこの開口部のドア13Bを開閉するようにしてある。 0 of unloading Nyutoki are so as to open and close the door 13B of the opening.

【0017】また、図1及び図3に示すようにカセット受け渡し機構14の上方にはカセット搬送装置15が配設され、このカセット搬送装置15がクリーンルームの天井に配設されたレール16に従って各種の半導体製造装置群のベイエリア間を移動すると共に、ベイエリア内を移動して複数の半導体製造装置10の各カセット受け渡し機構14との間でポッド20を直接受け渡すようにしてある。 Further, the cassette conveying apparatus 15 is disposed above the cassette delivery mechanism 14 as shown in FIGS. 1 and 3, various according rail 16 which the cassette carrying device 15 is disposed on the ceiling of the clean room while moving between Bay area semiconductor manufacturing apparatuses, it is as pass pod 20 directly between the cassette transfer mechanism 14 of the plurality of semiconductor manufacturing apparatus 10 moves within the bay area. そのため、カセット搬送装置15は、ワイヤ等を介して天井から下降してポッド20を把持する把持部15Aを有し、ポッド20の本体21上面に形成された被把持部22を把持するようにしてある。 Therefore, the cassette conveying apparatus 15 has a gripping portion 15A for gripping the pod 20 descends from the ceiling via a wire or the like, so as to grip the gripped portion 22 formed in the body 21 the upper surface of the pod 20 is there. 従って、本実施形態ではポッド20の搬送は全てカセット搬送装置15によって行うようにしてある。 Accordingly, in the present embodiment it is configured to perform by all transport pod 20 cassette carrying device 15.

【0018】また、図4に示すように上記カセット収納室13Aの奥には隙間を介して中継室17が配置され、 Further, the relay chamber 17 through the gap is arranged in the back of the cassette housing chamber 13A as shown in FIG. 4,
この中継室17にはロードロック室18(図4参照)がゲートバルブを介して連結されている。 The load lock chamber 18 to the relay chamber 17 (see FIG. 4) is connected via a gate valve. この中継室17 The relay chamber 17
内には多関節型のハンドリングアーム(図示せず)が配置され、このハンドリングアームを介してポッド20と中継室17との間でウエハを複数枚(例えば13枚または25枚)ずつ纏めて搬送すると共に中継室17内で複数枚のウエハを水平に保持するようにしてある。 Articulated handling arm (not shown) is disposed within the conveying this handling via the arm plurality of wafers between the pod 20 and the relay chamber 17 (e.g., 13 sheets or 25 sheets) by collectively It is so as to horizontally hold a plurality of wafers in the relay chamber 17 while. また、 Also,
カセット収納室13Aと中継室17の間には隙間が形成され、この隙間にポッド20の蓋23を開閉するオープナー19が配設されている。 A gap is formed between the cassette storage chamber 13A and the relay chamber 17, the opener 19 for opening and closing the lid 23 of the pod 20 is disposed in the gap. このオープナー19は、図5に示すように、ハンドリングアームを介してウエハW The opener 19, as shown in FIG. 5, the wafer W through the handling arm
を搬送する時に、装置本体11に対するウエハ搬出入位置でポッド20の蓋23を自動的に開閉するようにしてある。 When transporting a are so as to automatically open and close the lid 23 of the pod 20 at the wafer loading and unloading position relative to the apparatus main body 11. 更に、上記隙間はカセット収納室13A及び外部から遮断されており、この隙間にフィルターを通して清浄化された空気等を図4の矢印で示すように下降流で供給し、オープナー19によりポッド20の蓋23を開放してもウエハをパーティクル付着から防止すると共に隙間を常に清浄な状態にしている。 Furthermore, the gap is supplied with downward flow as shown are cut off from the cassette accommodation chamber 13A and the outside, the cleaned air or the like through the filter into the gap by the arrow in FIG. 4, the opener 19 of the pod 20 lid has a gap always clean state with the wafer be opened to 23 to prevent the adhesion of particles. 更に、中継室17のオープナー19と対向する面にはゲートバルブ(図示せず)取り付けられ、ウエハを搬出入する時にゲートバルブを開放し、ウエハを搬入した後はゲートバルブを閉じて中継室17を密閉するようにしてある。 Furthermore, (not shown) the gate valve on a surface facing the opener 19 of the relay chamber 17 is attached, opening the gate valve when loading and unloading the wafer, after transferring the wafer closes the gate valve relay chamber 17 It is so as to seal the. 従って、オープナー19によりポッド20の蓋23を開放した後、ハンドリングアームを介してポッド20からウエハを中継室17内に搬入して保持し、この状態でウエハを1枚ずつ取り出し、ロートロック室19を介して各種の処理室へ搬送し、各処理室内で例えばエッチング処理、成膜処理等を施すようにしてある。 Therefore, after opening the lid 23 of the pod 20 by the opener 19, and holds the conveyed from the pod 20 to the wafer into the relay chamber 17 via the handling arm, take-out one by one wafer in this state, funnel lock chamber 19 transported to various processing chambers through a respective treatment chamber, for example, etching processing, are so subjected to a film forming process or the like.

【0019】ところで、上記カセット収納機構13は、 [0019] By the way, the cassette storage mechanism 13,
図3、図4に示すように、例えば上下2段のカセット載置体13Cと、これらのカセット載置体13Cを一体的に昇降制御する昇降制御機構(図示せず)とを備え、昇降制御機構によって各カセット載置体13Cがウエハ搬出入位置で停止するようにしてある。 As shown in FIGS. 3 and 4, comprises for example a two-tiered cassette mounting body 13C, and a lift control mechanism for integrally lift control (not shown) of these cassettes mounting body 13C, the lift control It is as each cassette mounting body 13C stops at the wafer loading and unloading position by mechanism. 更に、カセット載置体13Cには図示しないカセット位置決め機構が設けられ、この位置決め機構によりポッド20をカセット載置体13C上で位置決めし、その蓋23を開閉できるようにしてある。 Moreover, the cassette mounting body 13C cassette positioning mechanism (not shown) is provided, the pod 20 is positioned on a cassette mounting body 13C by the positioning mechanism, it is also available opening and closing the lid 23. この位置決め機構としては、例えばカセット載置体13Cの上面に複数形成された突起と、これらの突起に対応してポッド20の裏面に形成された凹部とを備えて構成されたもの、あるいは突起と凹部をそれぞれ逆にしたものなどがある。 As the positioning mechanism, for example, a protrusion formed in plurality on the upper surface of the cassette mounting body 13C, those constituted by a recess formed on the back surface of the pod 20 so as to correspond to the projections, or projections and and the like recesses that are reversed respectively. また、カセット載置体1 In addition, the cassette mounting body 1
3Cは、オープナー19の方向に対して進退動可能に構成され、昇降駆動機構を介してウエハ搬出入位置で停止した時にオープナー19側に進出するようにしてある。 3C is advance and retreat possible to configure the direction of the opener 19, it is to be advanced to the opener 19 side when stopping at the wafer loading and unloading position via the elevating driving mechanism.
従って、カセット収納機構13では2個のポッド20を収納することができ、1個のポッド20内のウエハを処理している間に他の1個のポッド20を搬出入することができ、半導体製造装置10を停止するさせることなく連続運転を行うことができる。 Thus, the cassette receiving mechanism 13 can be housed two pods 20, it can be loading and unloading the other one pod 20 while processing the wafers in one pod 20, the semiconductor it is possible to perform continuous operation without stopping the production apparatus 10.

【0020】上記カセット受け渡し機構14は、装置本体11のデッドスペースである左右のカセット収納室1 [0020] The cassette transfer mechanism 14, device cassette accommodation chamber 1 the left and right is a dead space of the main body 11
3Aの間に配置されている。 It is disposed between the 3A. このカセット受け渡し機構14は、図3に示すように、ポッド20を載置するカセット載置体14Aと、このカセット載置体14を左右のカセット収納室13Aに対して進退動作せる駆動機構(図示せず)とを備え、駆動機構を介してカセット載置体14Aを左右のカセット収納室13A内へ進出させてカセット収納機構13の各カセット載置体13Cとの間でポッド20を受け渡すようにしてある。 The cassette transfer mechanism 14, as shown in FIG. 3, a cassette mounting body 14A for mounting the pod 20, the drive mechanism causes reciprocating operation of the cassette mounting body 14 with respect to the left and right cassette housing chamber 13A (FIG. Shimese not) and the provided, a cassette mounting body 14A through the drive mechanism is advanced to the left and right cassette receiving chamber 13A passes pod 20 between each cassette mounting body 13C in the cassette receiving mechanism 13 as are to. また、カセット載置体14Aの上面にはカセット収納機構13のカセット載置体13Cと同様の位置決め機構が形成されている。 Further, on the upper surface of the cassette mounting body 14A similar to the positioning mechanism and the cassette mounting body 13C in the cassette receiving mechanism 13 is formed. 更に、このカセット載置体14Aは、カセット収納室13内でカセット載置体13Cとの間でポッド20を受け渡す時に各カセット載置体14A、13Cが互いに干渉しないように形成されている。 Moreover, the cassette mounting body 14A, each cassette mounting body 14A when passing pod 20 between the cassette mounting body @ 13 C, @ 13 C are formed so as not to interfere with each other in the cassette accommodation chamber 13. 従って、カセット受け渡し機構14はウエハ搬送装置15によって搬送されて来たポッド20を受け取る時に自動的に所定の位置に位置決めされ、カセット収納機構13へポッド20を円滑に引き渡せるようにしてある。 Thus, the cassette transfer mechanism 14 is automatically positioned at a predetermined position upon receiving a pod 20 which has been conveyed by the wafer transfer apparatus 15, are so Hikiwataseru pod 20 smoothly into the cassette receiving mechanism 13.

【0021】次に、動作について説明する。 [0021] Next, a description will be given of the operation. 例えば、図1で示す半導体製造装置10の左側のカセット収納室1 For example, the left side of the cassette storage chamber 1 of the semiconductor manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 1
3Aにポッド20を搬入する場合について説明する。 It will be described for carrying the pod 20 to 3A. この場合、カセット収納室13Aにポッド20を搬入すべき旨の表示ランプが操作盤(共に図示せず)に点灯し、 In this case, display lamp to the effect that carries the pod 20 in the cassette storage chamber 13A is lit on the operation panel (both not shown),
搬入を喚起する。 Arouse the carry. すると、オペレータは、搬入可能な状態を知り、カセット搬入動作用のボタン(図示せず)を操作する。 Then, the operator knows that can carry state, operates the buttons of the cassette loading operation (not shown). これによりカセット搬送装置15が保持部1 Thus the cassette conveying apparatus 15 holder 1
5Aでポッド20を保持した状態でレール16に従って移動し、半導体製造装置10のカセット受け渡し機構1 Moving along the rail 16 while holding the pod 20 in 5A, the cassette delivery mechanism 1 of the semiconductor manufacturing apparatus 10
4の真上で停止すると、その保持部15Aが下降し、ポッド20をカセット載置体14A上に載置する。 If you stop just above the 4, the holding portion 15A is lowered to place the pod 20 onto the cassette mounting body 14A. この時、ポッド20は位置決め機構を介してカセット載置体14A上の所定位置へ正確に位置決めされる。 In this case, pod 20 is accurately positioned to a predetermined position on the cassette mounting body 14A via a positioning mechanism. これと並行してカセット収納機構13の昇降制御機構がカセット載置体13Cを駆動し、カセット載置体13Cをポッド受け取り位置まで昇降させて待機する。 At the parallel lift control mechanism of the cassette receiving mechanism 13 drives the cassette mounting body 13C, and waits by lifting the cassette mounting body 13C to the pod receiving position.

【0022】次いで、カセット収納室13Aのドア13 [0022] Then, the door 13 of the cassette storage chamber 13A
Bが開くと共に、カセット受け渡し機構14のカセット載置体14Aが駆動機構を介して駆動し、カセット収納室13A内に進出し、ポッド引き渡し位置で停止する。 B is is opened, the cassette mounting body 14A of the cassette transfer mechanism 14 is driven through a drive mechanism, advanced into the cassette receiving chamber 13A, it stops at the pod delivery position.
その後、カセット載置体13Cが上昇してカセット載置体14Aを通り抜けてポッド20を受け取って所定位置で位置決めされると共に、カセット載置体14Aは後退してカセット受け渡し機構14の初期位置へ戻る。 Thereafter, the cassette mounting body 13C rises through an cassette mounting body 14A receives the pod 20 while being positioned at a predetermined position, the cassette mounting body 14A returns to retracted to the initial position of the cassette delivery mechanism 14 . 更に、次のポッド20を搬入する時には、上述した場合と同様の手順でポッド20を搬入する。 Further, when loading the next pod 20 carries the pod 20 through the same process as described above. このように2個のポッド20を連続して搬入する時には操作盤においてその旨指定することができる。 Thus when the loading in succession two pods 20 can be that effect specified in the control panel. また、他方のカセット収納機構13に対しても同一要領でポッド20を搬入する。 Moreover, to carry the pod 20 in the same manner with respect to other cassette receiving mechanism 13.

【0023】このようにして半導体製造装置10内にポッド20が搬入されると、ウエハの処理を開始する。 [0023] Thus the pod 20 to the semiconductor manufacturing apparatus 10 is carried, to start processing the wafer. この時には、カセット収納機構13が駆動していずれか一方のカセット載置体13Cがウエハ搬出入位置まで昇降して停止する。 At this time, one cassette mounting body 13C cassette receiving mechanism 13 is driven to stop in elevation to the wafer loading and unloading position. 次いで、オープナー19が駆動してポッド20の蓋23を開放した後、中継室17のハンドリングアームが駆動してポッド20内のウエハを所定枚数纏めて中継室17内に搬入した後、オープナー19が駆動し、蓋23でポッド20を閉じる。 Then, after the opener 19 to open the lid 23 of the pod 20 is driven, after carried into the relay chamber 17 are collectively a predetermined number of wafers handling arm is driven pod 20 of the relay chamber 17, the opener 19 driven, close the pod 20 in the lid 23. 中継室17内にウエハが搬入されると、ウエハを1枚ずつロードロック室1 When the wafer is transferred into the relay chamber 17, load lock chamber wafer one by one 1
8経由して各処理室内へ搬送し、それぞれの処理室で所定の処理を施す。 8 is conveyed to the processing chamber via performs predetermined processing in the respective processing chamber. 各処理室内で所定の処理が終了すると、中継室17内に処理済みのウエハが戻され、更に、 When predetermined processing in each processing chamber is completed, the processed wafer is returned into the relay chamber 17, further,
ハンドリングアームを介して処理済みのウエハをポッド20内に戻す。 Through the handling arm returns the processed wafer into the pod 20. その後、次のポッド20がウエハ搬出入位置へ移動し、そのウエハを中継室17内に搬入し、同様にそのウエハの処理を行う。 Then, go to the next pod 20 is a wafer loading and unloading position, and carries the wafer into the relay chamber 17, similarly performs processing of the wafer. この間に、カセット収納室13A内では昇降制御機構を介してカセット載置体1 During this time, the cassette housing chamber 13A through the elevation control mechanism cassette mounting body 1
3Cが処理済みのウエハが収納されたポッド20を載置した状態でカセット受け渡し位置まで昇降して停止した後、そのポッド20をカセット受け渡し機構14のカセット載置体14Aを介してカセット収納室13Aの側方へ搬出し、更にウエハ搬送装置15で所定の部位へ搬送する。 After 3C is stopped by lifting up the cassette delivery position in a state where the processed wafers were placed on the pod 20 which is accommodated, the cassette storage chamber 13A the pod 20 through the cassette mounting body 14A of the cassette delivery mechanism 14 It was carried out to the side, further conveyed by the wafer transfer apparatus 15 to the predetermined site. そして、ウエハ搬送装置15を介して次のポッド20を半導体製造装置10のカセット受け渡し機構14 Then, the cassette transfer mechanism 14 of the semiconductor manufacturing apparatus 10 for the next pod 20 via the wafer transfer apparatus 15
の真上まで搬送し、カセット受け渡し機構14上へ引き渡す。 And transport of up to just above, handed over to the cassette delivery mechanism 14 above.

【0024】以上説明したように本実施形態によれば、 According to the present embodiment as described above,
カセット収納室13Aの側方にカセット受け渡し機構1 Cassette delivery mechanism on the side of the cassette storage chamber 13A 1
4を設けたため、半導体製造装置10のデッドスペースを有効に活用することができ、従来のように装置前面(カセット収納室の前面)にカセット受け渡し用の専用スペースを設けなくても良く、その分だけ半導体製造装置10のフットプリントを削減することができる。 4 for the provided, it is possible to effectively utilize the dead space of the semiconductor manufacturing apparatus 10, the conventional way the front surface of the apparatus (the front of the cassette accommodation chamber) may not provide a dedicated space for the cassette transfer, correspondingly it is possible to reduce the footprint of the semiconductor manufacturing apparatus 10 only. また、本実施形態によれば、カセット収納機構13内にポッド20を2個収納し、各ポッド20内に収納されたウエハを連続して処理することができるため、ポッド20 Further, according to this embodiment, it is possible to pod 20 and two stored in the cassette receiving mechanism 13, continuously processing a wafer housed in the pod 20, the pod 20
の搬出入時においても半導体製造装置10を連続稼働することができ、ポッド20を搬出入する度毎に半導体製造装置10を停止することなく、その稼働効率を格段に高めることができる。 Also it is possible to continuously operate the semiconductor manufacturing apparatus 10 in unloading Nyutoki, without stopping the semiconductor manufacturing apparatus 10 each time a loading and unloading the pods 20, it is possible to enhance the working efficiency remarkably.

【0025】本発明の他の実施形態の半導体製造装置3 [0025] Another embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention 3
0を図6を参照しながら説明する。 0 will be described with reference to FIG. 本実施形態の半導体製造装置30は、同図に示すように、装置本体31と、 The semiconductor manufacturing apparatus 30 of the present embodiment, as shown in the figure, the apparatus main body 31,
この装置本体31の前面に配置されカセット搬出入機構32とを備えている。 This is arranged on the front surface of the apparatus body 31 and a cassette loading and unloading mechanism 32. そして、装置本体31は、ウエハの搬出入口を有する中継室37と、この中継室37にゲートバルブを介して連結されたロードロック室38と、 The apparatus body 31, a relay chamber 37 having a transfer port of the wafer, the load lock chamber 38 to the relay chamber 37 is connected through a gate valve,
このロードロック室38に移載室を介して連結されてクラスター状に配置された複数の処理室とを備えている。 The load lock chamber 38 are connected through a transfer chamber and a plurality of processing chambers arranged in a cluster shape.
中継室37内には上記実施形態と同様の多関節型のハンドリングアーム37Aが配設され、ウエハの処理中にはハンドリングアーム37Aで複数枚のウエハを保持するようにしてある。 The relay chamber 37 handling arm 37A of the articulated as in the above embodiment is arranged, during the processing of wafers are to hold a plurality of wafers in handling arm 37A. そして、本実施形態の場合には、ウエハの搬出入口が中継室37の正面側ではなく側方側に形成されている。 Then, in the case of the present embodiment, unloading port of the wafer is formed on the side and not on the front side of the relay chamber 37. 尚、37Bはゲートバルブである。 Incidentally, 37B is a gate valve.

【0026】上記カセット搬出入機構32は、図6に示すように、カセット収納機構33とカセット受け渡し機構34とを備えている。 [0026] The cassette loading and unloading mechanism 32, as shown in FIG. 6, and a cassette receiving mechanism 33 and the cassette transfer mechanism 34. カセット収納機構33は上記実施形態に準じて構成されて装置本体31の中継室37の搬出入口と対向して配置されている。 Cassette storage mechanism 33 are disposed transfer port opposed relay chamber 37 of the apparatus main body 31 is constructed according to the above described embodiment. 一方、カセット受け渡し機構34は上記実施形態とは異なり、回転方式にしてある。 On the other hand, the cassette delivery mechanism 34 is different from the above-described embodiment, are the rotation scheme. つまり、カセット受け渡し機構34は、オープナー39のやや外側でフロントパネルFの内側に接近して立設された回転軸34Aと、この回転軸34Aに基端の隅角部で連結され且つ水平に延設されたカセット載置体34Bとを備え、図示しない回転駆動機構を介して回転軸34Aが例えば矢印で示すように90°正逆回転するようにしてある。 In other words, the cassette transfer mechanism 34 is slightly and rotation shaft 34A that close to the inside of the front panel F is erected outside, are connected by corners of the base end to the rotary shaft 34A and horizontally extending in the opener 39 and a cassette mounting body 34B that is set, are to be 90 ° forward and reverse rotation as indicated by the rotary shaft 34A, for example, an arrow through a rotation drive mechanism (not shown). そして、このカセット載置体34 Then, the cassette mounting body 34
Bは、カセット収納室33A内のポッド20の受け渡し位置に達した状態でカセット収納機構33のカセット載置体33Cが昇降してもこれと干渉しないように例えば櫛歯状に形成されている。 B is formed in the cassette storage chamber pod 20 which interference so as not to eg the interdigital be lifting cassette mounting body 33C in the cassette receiving mechanism 33 is in a state of reaching the transfer position in 33A. 従って、カセット載置体34 Thus, the cassette mounting body 34
Bがカセット収納室33A内のカセット受け渡し位置に達した状態でも、カセット収納機構33のカセット載置体33Cはカセット載置体34Bと干渉することなく昇降し、ポッド20の受け渡しを行うことができる。 Even when B reaches the cassette delivery position of the cassette receiving chamber 33A, the cassette mounting body 33C in the cassette receiving mechanism 33 is raised and lowered without interfering with the cassette mounting body 34B, it can deliver the pod 20 . その他は、上記実施形態に準じて構成されている。 Other is constructed according to the above described embodiment.

【0027】従って、本実施形態では、ウエハを受け渡す中継室37の側方にウエハの搬出入口を設け、この搬出入口に対峙させてカセット搬出入機構32を配置して半導体製造装置30前面側方(中継室側方)のデッドスペースを有効に活用するようにしたため、上記実施形態のカセット搬出入機構が占有する図6の一点鎖線で示すスペースにカセット受け渡し機構34のカセット載置体34Bが張り出すに過ぎず、せいぜい上記実施態様におけるカセット搬出入機構の占めるスペースを必要とするだけで、従来と比較すれば上記実施形態と同様にフットプリントの削減を実現することができる。 [0027] Thus, in this embodiment, the transfer port of the wafer provided on the side of the relay chamber 37 transferring wafers, the semiconductor manufacturing apparatus 30 front side by placing the cassette loading and unloading mechanism 32 by facing to the transfer port square due to so as to effectively utilize the dead space of (relay chamber side), a cassette mounting body 34B of the cassette delivery mechanism 34 in the space indicated by a chain line in FIG 6 in which the cassette loading and unloading mechanism of the embodiment is occupied only overhangs, only requires space occupied most of the cassette loading and unloading mechanism in the above embodiment, it is possible to realize a reduction in footprint in the same manner as the above embodiment in comparison with the conventional. また、本実施形態によれば、上記実施形態と同様に2個のポッド20 Further, according to this embodiment, two as in the above embodiment the pod 20
を収納するカセット収納機構33を備えているため、半導体製造装置30の稼働効率を高めることができる。 Due to the provision of a cassette holding mechanism 33 for accommodating, it is possible to enhance the operation efficiency of the semiconductor manufacturing apparatus 30.

【0028】また、図7は本発明の更に他の実施形態を示す図6に相当する図である。 Further, FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 6 showing still another embodiment of the present invention. この実施形態の半導体製造装置40の場合には同図に示すように中継室47が第1、第2中継室47C、47Dの2室に分割され、第1、第2中継室47C、47Dはゲートバルブ47Bによって区画されている。 Relay chamber 47 is first shown in the figure in the case of the semiconductor manufacturing apparatus 40 of this embodiment, the second relay chamber 47C, is divided into two chambers 47D, first, second relay chamber 47C, 47D is It is partitioned by a gate valve 47B. そして、第1中継室47Cに多関節型のハンドリングアーム47A内が配設され、第2 Then, the handling arm 47A of the articulated is arranged in the first relay chamber 47C, the second
中継室47D内に複数のウエハを纏めて上下に保持するウエハ保持機構47Eが配設されている。 Wafer holding mechanism 47E for holding vertically together a plurality of wafers in the relay chamber 47D is arranged. その他は図6 The other 6
に示す半導体製造装置30に準じて構成されている。 It is constructed in accordance with the semiconductor manufacturing apparatus 30 shown in. 従って、本実施形態のおいても図6に示す実施形態の半導体製造装置30と同様の作用効果を期することができる。 Therefore, it is possible to sake the same effect as the semiconductor manufacturing apparatus 30 of the embodiment can have up for the embodiment shown in FIG.

【0029】また、図示してないが、本発明のカセット搬出入機構は、図6、図7に示すカセット収納機構とカセット受け渡し機構とを一体化したものであっても良い。 Further, although not shown, the cassette loading and unloading mechanism of the present invention, FIG. 6, may be obtained by integrating the cassette receiving mechanism and the cassette transfer mechanism shown in FIG. つまり、このカセット搬出入機構は、図6、図7の回転軸が単なる軸として構成され、この軸に図6、図7 In other words, the cassette loading and unloading mechanism 6, the rotary shaft 7 is configured as a simple axis, FIG. 6 this axis, Fig. 7
に示すカセット載置体を上下2段に連結されている。 It is connected to the cassette mounting body into upper and lower stages shown in FIG. そして、各カセット載置体は、それぞれ軸を介して90° Each cassette mounting body is, 90 ° respectively via a shaft
正逆方向に個別に回転可能で且つ一体的に昇降制御可能に構成されている。 Forward and reverse directions to and rotatable independently are integrally elevator controllably configuration. 従って、ウエハ搬送装置との間でポッドを受け渡しする時にはいずれか一方のカセット載置体が交互にフロントパネルの外側へ張り出し、ポッドからウエハを搬出入する時には中継室の搬出入口に対峙した状態で一体的に昇降し、各ポッドが搬出入口に位置するようにしてある。 Thus, projecting to the outside of the front panel to alternately one of the cassette mounting body when to pass the pod between the wafer transfer apparatus, in a state of facing the transfer port of the relay chamber when loading and unloading the wafer from the pod integrally raised and lowered, are so each pod is positioned on the transfer port. この場合にはカセット搬出入機構がコンパクトになり、カセット搬出入機構をより低コストで製造することができる。 The cassette loading and unloading mechanism becomes compact in the case, it can be produced at a lower cost cassette loading and unloading mechanism.

【0030】尚、上記各実施形態ではウエハ搬送装置1 [0030] Incidentally, the wafer transfer apparatus 1 in the above embodiments
5を介してポッド20をカセット受け渡し機構に直接受け渡す場合について説明したが、ウエハ搬送装置は各半導体製造装置群で構成されたベイ間で搬送を行う場合にのみ使用し、各ベイエリア内ではAGVあるいはオペレータを介してポッドを各受け渡し機構に受け渡すようにしても良い。 While the pod 20 through 5 has been described for the case to pass directly to the cassette delivery mechanism, the wafer transfer apparatus is used only when performing transport between bays configured in each of the semiconductor manufacturing apparatus group, in each Bay Area the pod through the AGV or an operator may be delivered to the respective delivery mechanism. また、上記各実施形態では密閉式カセットであるポッドを用いてウエハを搬送する場合について説明したが、オープン式カセットを用いてウエハを搬送しても良いことは云うまでもない。 In the above embodiments has been described for conveying the wafer using the pod is closed cassette, not to mention that may carry the wafer using an open cassette.

【0031】 [0031]

【発明の効果】本発明の請求項1〜請求項7に記載の発明によれば、フットプリントを削減することができると共に、稼働効率を高めることができるカセット搬出入機構及び半導体製造装置を提供することができる。 According to the invention described in claims 1 to 7 of the present invention, provided it is possible to reduce the footprint, the cassette loading and unloading mechanism can be enhanced operating efficiency and a semiconductor manufacturing device can do.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明のカセット搬出入機構の一実施形態を適用した本発明の半導体製造装置のフロントエンドを示す斜視図である。 1 is a perspective view showing the front end of the semiconductor manufacturing apparatus of the cassette out the present invention applied to an embodiment of the input mechanism of the present invention.

【図2】図1に示す半導体製造装置のカセット搬出入機構の要部を示す平面図である。 2 is a plan view showing a main part of a cassette loading and unloading mechanism of the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG.

【図3】図2に示すカセット搬出入機構の要部を示す正面図である。 3 is a front view showing an essential part of the cassette loading and unloading mechanism shown in FIG.

【図4】図1に示す半導体製造装置の側面図である Is a side view of the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. 1; FIG

【図5】図2に示すオープナーでポッドの蓋を開放する状態を示す斜視図である。 [5] In opener shown in FIG. 2 is a perspective view showing a state of opening the lid of the pod.

【図6】本発明のカセット搬出入機構の他の実施形態を示す図2に相当する平面図である。 6 is a plan view corresponding to FIG. 2 showing another embodiment of the cassette loading and unloading mechanism of the present invention.

【図7】本発明のカセット搬出入機構の更に他の実施形態を示す図2に相当する平面図である。 7 is a plan view corresponding to FIG. 2 showing another embodiment of the cassette loading and unloading mechanism of the present invention.

【図8】従来のカセット搬出入機構が適用された半導体製造装置のフロントエンドを示す平面図である。 8 is a plan view showing a front end of a conventional cassette unloading a semiconductor manufacturing apparatus in mechanism is applied.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10、30、40 半導体製造装置 11、31、41 装置本体 12、32、42 カセット搬出入機構 13、33、43 カセット収納機構 13C、33C カセット載置体 14、34、44 カセット受け渡し機構 14A、34B カセット載置体 34A 回転軸 20 ポッド(カセット) 10, 30, 40 semiconductor manufacturing device 11,31,41 apparatus body 12,32,42 cassette loading and unloading mechanism 13,33,43 cassette receiving mechanism @ 13 C, 33C cassette mounting body 14,34,44 cassette delivery mechanism 14A, 34B cassette mounting body 34A rotary shaft 20 pod (cassette)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納機構の側方に配置され且つカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備えたことを特徴とするカセット搬出入機構。 1. A cassette accommodating mechanism for accommodating and plurality of cassettes are arranged in transfer port of the object to be processed in the vertical direction in a semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process on a target body, on the side of the cassette receiving mechanism cassette loading and unloading mechanism, characterized in that a cassette transfer mechanism for transferring the cassette between a deployed and a cassette receiving mechanism.
  2. 【請求項2】 上記カセット受け渡し機構は、上記カセットを上記カセット収納機構に対して進退動可能なカセット載置体を備えたことを特徴とする請求項1に記載のカセット搬出入機構。 Wherein said cassette transfer mechanism, the cassette loading and unloading mechanism according to claim 1, characterized in that the cassette with the advance and retreat possible cassette mounting body relative to the cassette receiving mechanism.
  3. 【請求項3】 被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備え、上記カセット受け渡し機構は、上記搬出入口と上記カセット収納機構間の片側に立設された回転軸と、この回転軸から水平に延設され且つこの回転軸を介して正逆回転可能なカセット載置体とを備えたことを特徴とするカセット搬出入機構。 3. A cassette accommodating mechanism for accommodating and plurality of cassettes are arranged in transfer port of the object to be processed in the vertical direction in a semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process to an object to be processed, between the cassette receiving mechanism and a cassette delivery mechanism for delivering the cassette, the cassette transfer mechanism, the transfer port and the cassette and the rotary shaft erected on one side between the receiving mechanism, extends horizontally from the rotary shaft and the rotary shaft cassette loading and unloading mechanism, characterized in that a forward and reverse rotatable cassette mounting body through.
  4. 【請求項4】 上記カセット収納機構は、上記カセットを載置し且つ昇降制御可能な複数のカセット載置体を備えたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1 Wherein the cassette receiving mechanism includes any one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises a mounting and and elevation controllable multiple cassettes mounting body of the cassette
    項に記載のカセット搬出入機構。 Cassette loading and unloading mechanism according to claim.
  5. 【請求項5】 被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置における被処理体の搬出入口に対してカセットを搬出入するカセット搬出入機構であって、上記搬出入機構の側方に立設された軸と、この軸に水平に上下複数段に渡って連結されてそれぞれ独立して正逆方向に回転可能で且つ軸に従って一体的に昇降制御可能な複数のカセット載置体とを備えたことを特徴とするカセット搬出入機構。 5. A cassette loading and unloading mechanism for carrying in and carrying out a cassette against transfer port of the object in a semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process on a target object, erected on the side of the loading and unloading mechanism a shaft which is, and a plurality of integrally lifting controllable cassette mounting body according to and axially rotatable respectively coupled across the horizontal upper and lower plural stages independently for forward and reverse direction to the shaft cassette loading and unloading mechanism, characterized in that.
  6. 【請求項6】 装置本体に対して複数の被処理体が収納されたカセットを搬出入するカセット搬出入機構を備えた半導体製造装置において、上記カセット搬出入機構は、被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納機構の側方に配置され且つカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 6. A semiconductor manufacturing apparatus in which a plurality of workpiece with respect to the apparatus main body is provided with a cassette loading and unloading mechanism for loading and unloading the accommodated cassette, the cassette loading and unloading mechanism, the unloading port of the object arranged and a cassette receiving mechanism for receiving a plurality of cassettes in a vertical direction, and characterized in that a cassette transfer mechanism for transferring the cassette between the cassette receiving mechanism of the disposed laterally and cassette receiving mechanism semiconductor manufacturing apparatus for.
  7. 【請求項7】 上記カセット搬出入機構は、上記カセット収納機構と上記カセット受け渡し機構とを一体化したことを特徴とする請求項6に記載の半導体製造装置。 7. The cassette loading and unloading mechanism, a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 6, characterized in that integrating the the cassette receiving mechanism and the cassette delivery mechanism.
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