JP5010155B2 - 形状測定装置 - Google Patents

Description

本発明は、形状測定装置に関する。

従来より、被検出物の表面形状を測定するための形状測定装置が知られている。
この種の形状測定装置は、例えば図１３に示すように、例えばスリット板を介して出射した線状の光Ｌ１を被検出物Ｗaの表面に照射させ、その反射光Ｌ２を二次元撮像素子５１にて受光するようになっているものがある。この反射光Ｌ２が二次元撮像素子５１上に形成する照射像５２は、被検出物Ｗaの表面（被照射面）が平坦であれば、上記スリットの開口形と同じ形状（例えば直線状）をなす。一方、被検出物Ｗaの表面に凹凸がある場合には、その凹凸に応じた形状をなす。従って、二次元撮像素子５１での照射像５２に基づいて被検出物Ｗaの表面形状を検出（測定）することができる（特許文献１参照）。
特開２００２−２８６４２５公報

ところで、形状測定が行われる被検出物としては、静止状態にある被検出物に限られず、動いている状態の被検出物の表面形状を測定する場合がある。
具体的には、例えば、円柱状の被検出物の周面の形状を測定するために、被検出物を回転させつつ、線状の光を照射し、反射光の受光位置に基づいて、被検出物の形状を測定するものがある（図２参照）。

この場合、被検出物の表面に線状の光と交差する段差があると、かかる段差部分の近傍については、二次元撮像素子の１本の走査線について、複数の位置に光が受光されてしまい、二次元撮像素子における撮像面上の受光位置が２本線になって表れる場合がある。
このように、複数の受光位置が生じた場合には、どの受光位置の光が被検出物の形状を示す光であるかわからないために、正確な形状測定が困難となる。
そこで、一の走査線上に複数の光が受光された場合には、当該走査線上における受光量の最も大きい位置を形状測定に用いる一の受光位置とすることが考えられる。

しかしながら、受光量により形状測定に用いる一の受光位置を定めることとすると、形状測定を行うユーザにとっては、一の走査線上に受光された複数の光のうち、どの光が実際の形状測定に用いられたのかを認識することが困難である。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の受光位置が生じた場合に、形状測定に用いられる受光位置を認識することが可能な形状測定装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、線状の光を投光する投光手段と、
前記投光手段から投光された光のうち、被検出物にて反射した光が受光される二次元撮像手段と、
前記二次元撮像手段における複数の走査線における各受光位置を検出する受光位置検出手段と、
前記受光位置検出手段により検出された受光位置に基づき被検出物の形状を測定する形状測定手段と、
を備えた形状測定装置において、
前記受光位置検出手段により線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が検出された場合に、前記走査線における一端側の受光位置を用いて前記形状測定手段が形状測定を行う第一モードと、前記受光位置検出手段により線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が検出された場合に、前記走査線における他端側の受光位置を用いて前記形状測定手段が形状測定を行う第二モードと、のいずれかを選択可能なモード選択手段を備える構成としたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記複数の走査線における各受光位置の移動平均位置を算出する移動平均位置算出手段を備え、
前記形状測定手段は、
前記移動平均位置から所定画素以上離れた位置に受光された光による受光信号については形状測定に用いないところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記移動平均位置算出手段は、
前記受光位置検出手段により線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が検出された場合に、前記選択されたモードにより前記形状測定に用いられる受光位置を用いて移動平均位置を算出するところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項２又は請求項３に記載のものにおいて、前記移動平均位置算出手段における移動平均を算出する際の移動方向を選択する移動方向選択手段を備えるところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
何らかの要因により一の走査線上に複数の光が受光された場合には、どの受光位置の光が被検出物の形状を示す光であるかわからないために、正確な形状測定が困難となる場合がある。そこで、一の走査線上に複数の光が受光された場合には、当該走査線上における受光量の最も大きい位置を形状測定に用いる一の受光位置とすることが考えられる。
しかし、受光量により形状測定に用いる一の受光位置を定めることとすると、形状測定を行うユーザにとっては、一の走査線上に受光された複数の光のうち、どの光が実際の形状測定に用いられたのかを認識することが困難である。
そこで、本構成によれば、線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が生じる場合には、選択されているモードに応じて形状測定に用いる受光位置が定められるようになっている。これにより、選択されているモードにより、ユーザがどの受光位置の光が形状測定に用いられるかを認識することが可能になるから、より正確な形状測定を行うことが可能になる。
また、かかるモードをモード選択手段により選択可能に構成することで、ユーザ自身が測定に用いたい受光位置を選択することが可能になる。

＜請求項２の発明＞
移動平均位置から所定画素以上離れた位置に受光された光は、外乱光である可能性が高い。本構成によれば、外乱光が形状測定に与える悪影響を低減することができる。

＜請求項３の発明＞
本構成によれば、線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が検出された場合であっても、外乱光の悪影響の低減に適した移動平均位置を算出することができる。

＜請求項４の発明＞
本構成によれば、より外乱光を除去しやすい移動方向を選択することが可能になる。

＜実施形態１＞
本発明の一実施形態を図１ないし図１１によって説明する。
１．形状測定装置の全体構成
図１は、本発明に係る形状測定装置１の概略的構成である。
形状測定装置１は、被検出物Ｗの表面形状を測定するものである。なお、本実施形態では、円筒状物体（自動車のタイヤ等）の被検出物Ｗが回転する際の被検出物Ｗの表面形状（外周形状）を測定できるものである。

形状測定装置１は、線状のレーザ光を投光する投光部１１（本発明の「投光手段」に相当）と、投光部１１からのレーザ光Ｌ１のうち、被検出物Ｗの表面にて反射した反射光Ｌ２が受光されるＣＭＯＳイメージセンサ１３（本発明の「二次元撮像手段」に相当）と、ＣＰＵ１４（Central Processing Unit）等から構成される制御回路１５と、制御回路１５からの情報が記憶されるＲＡＭ(Random Access Memory)等からなる記憶部１７と、ユーザによる各種の設定等が可能な操作部２７と、測定された被検出物Ｗの表面形状等が表示される表示部２８と、を備えて構成されており、被検出物Ｗを回転させる回転駆動部３０に通信手段３５を介して接続されている。

投光部１１は、レーザ光を出射するレーザ光源１１Ａと、ＣＰＵ１４からの投光タイミング信号によりレーザ光源１１Ａに投光動作を行わせる光源駆動回路１１Ｂと、レーザ光源１１Ａからのレーザ光を線状のレーザ光Ｌ１にするスリット板１１Ｃと、を備えている。

スリット板１１Ｃは、図１の紙面奥行き方向に長く延びたスリット（切れ目）を有し、このスリット板１１Ｃのスリットを通過した線状（薄板状）のレーザ光Ｌ１が被検出物Ｗの表面に向けて照射されるようになっている。そして、投光部１１から被検出物Ｗに照射された光のうち、当該被検出物Ｗ表面で反射した反射光Ｌ２がＣＭＯＳイメージセンサ１３の撮像面１３Ａにて受光されるようになっている（図２参照）。
なお、本実施形態では、図３に示すように、線状のレーザ光Ｌ１は円筒状の被検出物Ｗの回転軸方向に照射されるようになっており、この線状のレーザ光Ｌ１の照射位置Ｌ’が被検出物Ｗの外周面に形成された段差Ｄと交差するようになっている。

ＣＭＯＳイメージセンサ１３は、行列状に並んで撮像面１３Ａを構成する多数の画素２０と、垂直走査シフトレジスタ２５と、水平走査シフトレジスタ２６、とを備えて構成されている。なお、以下では、図４に簡略して示すように、行方向に３個、列方向に３個の計９個の画素２０を備えるものを例として説明する。

画素２０には、図４に示すように、フォトダイオード２１と、フォトダイオード２１からの出力を増幅する増幅回路２２と、が設けられている。また、増幅回路２２には、当該増幅回路２２から出力のオンオフを制御するＭＯＳスイッチ２３（２３Ａ〜２３Ｉ）,２４（２４Ａ〜２４Ｃ）が接続されている。

そして、例えば、ＭＯＳスイッチ２４Ａがオンされている状態にあるときに、制御回路１５のＣＰＵ１４から垂直走査シフトレジスタ２５に所定周期でパルス信号が与えられると、一端側の画素２０の垂直ＭＯＳスイッチ２３Ａから他端側の画素２０の垂直ＭＯＳスイッチ２３Ｃへと順番にオンされる（オンオフが切り替えられる）。１本の走査線（一列の画素２０）についての垂直ＭＯＳスイッチ２３がオンされると（一列の画素数分のパルス信号が垂直走査シフトレジスタ２５に与えられると）、制御回路１５からのパルス信号が水平走査シフトレジスタ２６に与えられ、今度は、次の走査線（一行隣の列）の一端側の画素２０の水平ＭＯＳスイッチ２４Ｂがオンされる（オンオフが切り替えられる）。そして、全ての走査線（全ての画素２０）からの出力が終了するまで上記動作を繰り返す。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１３の全ての走査線（全ての画素）からの受光信号Ｓａが、ＣＰＵ１４からのパルス信号に基づき、所定のタイミングで制御回路１５に順番に出力されるようになっている。

これにより、ＣＰＵ１４から垂直走査シフトレジスタ２５にパルス信号が出力されるごとに、各画素２０から受光量に応じたレベルの受光信号Ｓａが順番に出力されるから、垂直走査シフトレジスタ２５（及び水平走査シフトレジスタ２６）に出力するパルス信号のタイミングと、制御回路１５に入力される各画素ごとの受光信号Ｓａの順番とにより、ＣＰＵ１４は、入力された受光信号Ｓａが、いずれの画素２０（受光位置）からの受光信号Ｓａであるかを検出するようになっている。したがって、ＣＰＵ１４が本発明の「受光位置検出手段」に相当する。

そして、制御回路１５に受光信号Ｓａが与えられると、ＣＰＵ１４は、（所定レベル以上の）受光信号Ｓａが検出された画素２０の位置情報（受光位置）を各走査線ごとに、記憶部１７に記憶するようになっており、連続（隣接）する複数の走査線の位置情報（受光位置）に基づいて被検出物Ｗの形状を測定するようになっている。したがって、ＣＰＵ１４が本発明の「形状測定手段」に相当する。

ところで、本実施形態のように、線状に投光された光に対して被検出物Ｗの表面の段差が斜めに交差するものである場合には、被検出物Ｗが回転した状態のままで投受光動作を行うと、図５に示すように、段差部分Ｄの近傍に対応する受光位置Ａ１，Ａ２が２重(２本）に表示されてしまい、いずれが被検出物Ｗの形状を表示するものであるかを認識することができない。

そこで、本実施形態の形状測定装置には、第一モードと第二モードとからなる２種類のモードが設定可能に構成されており、形状測定時に、第一モードが設定されているときには、図６に示すように、２本の受光位置のうちの上側（受光信号Ｓａが先に出力端から出力される側）の１本の受光位置Ａ１についてのみ形状測定に用いる一方、第二モードが設定されているときには、２本の受光位置のうちの下側（受光信号Ｓａが後に出力端から出力される側）の１本の受光位置Ａ２についてのみ形状測定に用いるようになっている（図６の点線参照）。

そして、かかるモードは、操作部２７（本発明の「モード選択手段」に相当）の操作によりユーザが選択（設定）できるようになっている。これにより、ユーザ自身により形状測定に用いられる最適な受光位置が選択できるようになっている。

なお、かかるモードの選択は、例えば、形状測定に先立って行われるサンプリングの際の表示部２８の表示により、ユーザの残したい受光位置に応じたモードを選択することができる。また、本実施形態では、詳しくは後述するが、受光位置の移動平均値から所定距離（所定画素数）以上離れている受光位置については、外乱光として除去される（形状測定に用いられない）ようになっているため、ユーザは、重なりが生じている２本の受光位置のうちの一方の受光位置のみについて所定距離以上離れた位置に外乱光を認識した場合には、かかる外乱光が除去されるようにモードを選択すれば、より正確な形状測定を行うことができる。

そして、実際の形状測定の際には、選択（設定）されているモードに応じて、一方の受光位置Ｂ１（又はＢ２）の表示のみが残され、他方の受光位置Ｂ２（又はＢ１）の表示は行われない（図８参照）。
具体的には、ＣＰＵ１４は、各走査線ごとに、受光信号Ｓａの送信される順番により、いずれの受光位置からの受光信号Ｓａであるかどうかを検出する。例えば、出力端側の受光位置からの受光信号Ｓａについては、他方の受光位置からの受光信号Ｓａよりも先に出力端から出力されるから、ＣＰＵ１４は、当該受光信号Ｓａが出力端側の受光位置からの受光信号Ｓａであることが検出できるようになっている。

また、本実施形態では、ＣＰＵ１４は、受光信号Ｓａに基づき、連続する複数の受光位置（例えば、連続する９個の受光位置）の移動平均値を演算し、求められた移動平均値を基準として、この移動平均値から所定距離（所定画素数）以上離れた位置に受光された光については、外乱光である可能性が高いため、形状測定の際には、かかる受光位置については形状測定時には表示部２８に表示させないようになっている。

ここで、移動平均位置を算出にあたっては、移動方向を線状の受光位置のいずれの方向から開始するかによって、図９に示すように、段差部分の近傍における移動平均位置が異なることになる。したがって、移動平均値の演算（算出）の際に用いられる受光位置の移動方向については、ユーザの操作部２７（本発明の「移動方向選択手段」に相当）への操作により左端側から右端側に向かう方向（図９の矢印Ｘ１方向）又は右端側から左端側に向かう方向（図９の矢印Ｘ２方向）の２種類の移動方向が選択可能になっている。これにより、測定環境に応じて、より外乱光を除去しやすい移動方向を選択することが可能となっている。

回転駆動部３０は、図１に示すように、形状測定装置１の外部に備えられ、形状測定装置１の制御回路１５とケーブル等の通信手段３５を介して接続されており、制御回路１５からの出力を受けて、所定の回転速度で被検出物Ｗを回転させるように構成されている。
なお、回転駆動部３０には、図示しないロータリエンコーダが備えられており、所定の回転角度ごとに、オンオフが切り替わるパルス信号を制御回路１５に送出する。これにより、ＣＰＵ１４は、被検出物Ｗの回転角度を認識できるようになっている。

２．制御回路のＣＰＵにて行われる処理
（１）サンプリング処理
被検出物Ｗの形状測定に先立って、以下の処理が行われる。図１０は、サンプリング処理のフローチャートである。

図１０に示すように、ユーザによりサンプリング開始の指示が行われると、ＣＰＵ１４は、回転駆動部３０に駆動信号を与えて被検出物Ｗを回転させる（Ｓ１１）。

次に、ＣＰＵ１４は、光源駆動回路１１Ｂに投光部１１を投光させるための投光タイミング信号を出力する（Ｓ１２）。これにより、投光部１１からレーザ光が出射される。そして、被検出物Ｗで反射したレーザ光Ｌ２がＣＭＯＳイメージセンサ１３に受光されると、受光量に応じた受光信号Ｓａが各走査線ごとに順番にＣＰＵ１４に出力される。

ＣＰＵ１４は、受光信号Ｓａを受けたことを検出すると（Ｓ１３で「Ｙ」）、投光タイミング信号のタイミング（又はシフトレジスタに出力するパルス信号のタイミング）と、受光信号Ｓａの順番（タイミング）と、から当該受光信号Ｓａが出力された受光位置を求め（Ｓ１４）、かかる受光位置の情報を表示部２８に出力する（Ｓ１５）。

これにより、表示部２８には、図７に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサ１３における受光位置（図５）と対応する位置が表示される。

ここで、被検出物Ｗの段差部分Ｄにより、表示部２８における受光位置の表示が２重に表示されていることを認識したユーザは、第一モード又は第二モードのいずれかを操作部２７にて選択することにより、形状測定時には、いずれか１本の受光位置のみを表示部２８に表示させることができる（図８参照）。

また、このとき、図７に示すように、受光位置が２本重なっている走査線の範囲内Ｂ１（Ｂ２）で、外乱光Ｎが表示されている場合には、外乱光Ｎが生じている側から離れた受光位置を残すように、モードを選択することにより（図８では、Ｂ１を残すように第一モードを選択）、残された側の受光位置（Ｂ１）から所定画素数の範囲外（所定距離以上離れた位置）に生じた外乱光Ｎについては、ノイズとして消去され、形状測定時に表示部２８に表示させないことができる。

（２）形状測定時に行われる処理
被検出物Ｗの表面形状測定時には、以下の処理が行われる。図１１は、形状測定時の処理を示すフローチャートである。
図１１に示すように、ユーザにより形状測定開始の指示が行われると、ＣＰＵ１４は、回転駆動部３０に駆動信号を与えて被検出物Ｗを回転させる（Ｓ２１）。

次に、ＣＰＵ１４は、光源駆動回路１１Ｂに投光部１１を投光させるための投光タイミング信号を出力する（Ｓ２２）。これにより、投光部１１からレーザ光が出射され、被検出物Ｗで反射したレーザ光がＣＭＯＳイメージセンサ１３に受光されると、各画素ごとに、受光量に応じた受光信号ＳａがＣＰＵ１４に出力される。

ＣＰＵ１４は、受光信号Ｓａを受けたことを検出すると（Ｓ２３で「Ｙ」）、投光タイミング信号のタイミング（又はシフトレジスタに出力するパルス信号のタイミング）と、受光信号Ｓａの順番（タイミング）と、から当該受光信号Ｓａが出力された受光位置を求め（Ｓ２４）、かかる受光位置の情報を記憶部１７に記憶する（Ｓ２５）。

そして、ＣＰＵ１４は、選択（設定）されているモードが、第一モードであるかどうかを判断する（Ｓ２６）。

ＣＰＵ１４は、第一モードが選択（設定）されていると判断した場合には（Ｓ２６で「Ｙ］）、受光位置が複数生じている範囲（図５のＡ１（Ａ２）の範囲）について、複数の受光位置のうちの上側の受光位置（即ち、一の走査線について前記出力端から出力される複数の受光信号Ｓａのうち、先に出力される受光信号Ｓａに対応する受光位置）についてのみ表示部２８に表示し、下側の受光位置（即ち、一の走査線について前記出力端から出力される複数の受光信号Ｓａのうち、後に出力される受光信号Ｓａに対応する受光位置）については、表示部２８に表示しない（Ｓ２７）。このとき、受光位置が複数生じていない範囲Ｃ１，Ｃ２については表示部２８に表示される。

一方、第二モードが選択（設定）されていると判断した場合には（Ｓ２６で「Ｎ］）、複数の受光位置のうちの下側の受光位置についてのみ表示部２８に表示し、下側の受光位置については表示部２８に表示しない（Ｓ２８）。このとき、受光位置が複数生じていない範囲Ｃ１，Ｃ２についても表示部２８に表示される。
なお、Ｓ２６の判断に先立って、１本の走査線上から複数の受光位置が検出されたかどうかの判断を行い、当該複数の受光位置が検出された場合にのみ、Ｓ２６の第一モードであるかどうかの判断を行うようにしてもよい。

次に、ＣＰＵ１４（本発明の「移動平均位置算出手段」に相当）は、表示部２８に表示させた受光位置について、各走査線ごとに、連続する複数の受光位置（例えば、連続する９個の受光位置）の移動平均値を、予め操作部２７の操作により選択されている移動方向から、順番に演算（算出）する（Ｓ２９）。

そして、ＣＰＵ１４は、得られた移動平均値（図９）を基準として、この移動平均値から所定距離（所定画素数）以上離れた位置（同図の上下方向に離れた位置）に受光された光については、外乱光である可能性が高いため、形状測定の際には、かかる受光位置については、表示部２８に表示させない（表示を消去する，Ｓ３０）。

これにより表示部２８には、ＣＭＯＳイメージセンサ１３における受光位置に応じた位置のうち、外乱光や、受光位置が２本生じる場合の不要な１本が除去された状態の受光位置が表示されるから、ユーザは、かかる表示により、より正確に被検出物Ｗの表面形状を認識することが可能になる。

３．本実施形態の効果
（１）何らかの要因により一の走査線上に複数の光が受光された場合には、どの受光位置の光が被検出物Ｗの形状を示す光であるかわからないために、正確な形状測定が困難となる場合がある。そこで、一の走査線上に複数の光が受光された場合には、当該走査線上における受光量の最も大きい位置を形状測定に用いる一の受光位置とすることが考えられる。
しかし、受光量により形状測定に用いる一の受光位置を定めることとすると、形状測定を行うユーザにとっては、一の走査線上に受光された複数の光のうち、どの光が実際の形状測定に用いられたのかを認識することが困難である。

そこで、本実施形態によれば、一の走査線について複数の受光位置が生じる場合には、選択されているモードに応じて形状測定に用いる受光位置が定められるようになっている。これにより、選択（設定）されているモードにより、一の走査線について複数の受光位置が生じた場合に、どの受光位置の光が形状測定に用いられるかを認識することが可能になるから、より正確な形状測定を行うことが可能になる。
また、かかるモードを操作部２７（モード選択手段）により選択可能に構成することで、ユーザ自身が測定に用いたい受光位置を選択することが可能になる。

（２）移動平均位置から所定距離（所定画素）以上離れた位置に受光された光は、外乱光である可能性が高い。一方、本実施形態によれば、移動平均位置から所定画素以上離れた位置に受光された光による受光信号Ｓａについては形状測定に用いないから、外乱光が形状測定に与える悪影響を低減することができる。
（３）ＣＰＵ１４（移動平均位置算出手段）における移動平均を算出する際の移動方向を選択する操作部２７（移動方向選択手段）を備えるから、サンプリング時に外乱光を認識したユーザが、より外乱光を除去しやすい移動方向を選択することにより、より正確な形状測定を行うことが可能になる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）上記実施形態では、本発明の２次元撮像手段を、ＣＭＯＳイメージセンサ１３により構成することとしたが、２次元撮像手段をＣＣＤ（Charge Coupled Devices）により構成してもよい。なお、ＣＣＤは、各画素の信号を順次、隣に伝送していって一列ごとに最後に増幅される(バケツリレー方式)ため、信号伝送時にノイズが発生しにくく、また、一列ごとに最後に増幅されるから、増幅回路に起因するばらつきが少ないという利点がある。
一方、本実施形態のように、ＣＭＯＳイメージセンサを用いれば、ＣＣＤと比較して消費電力を少なくすることができる。

（２）上記実施形態では、回転する被検出物Ｗについての表面形状を検出する構成としたが、これに限られない。例えば、図１２に示すように、搬送経路上を移動する被検出物Ｗｂの表面に段差が形成されている場合にも、段差部分の近傍が２重線として測定される場合がありうるが、かかる場合についても、本発明を適用することにより、正確な形状測定を行うことが可能になる。

形状測定装置１の構成を概略的に示す図 被検出物で反射したレーザ光がＣＭＯＳイメージセンサに照射される様子を示す図 被検出物とレーザ光の照射位置との関係を示す図 ＣＭＯＳイメージセンサの構成を説明する図 ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面の照射像を示す図 形状測定に用いられる照射像を説明する図 サンプリング時に表示部に表示される画像を示す図 形状測定時の表示部に表示される画像を示す図 形状測定時の表示部に表示される画像と移動平均値を示す図 サンプリング処理のフローチャート 形状測定時の処理のフローチャート 他の実施形態の形状測定について説明するための図 形状測定について説明するための図

符号の説明

１…形状測定装置
１１…投光部（投光手段）
１３…ＣＭＯＳイメージセンサ（２次元撮像手段）
１４…ＣＰＵ （受光位置検出手段、形状測定手段、移動平均位置算出手段）
１５…制御回路
１７…記憶部
２０…画素
２７…操作部（モード選択手段、移動方向選択手段）
２８…表示部
３０…回転駆動部
Ｌ１…レーザ光
Ｌ２…反射光
Ｗ…被検出物

Claims (4)

1. 線状の光を投光する投光手段と、
   前記投光手段から投光された光のうち、被検出物にて反射した光が受光される二次元撮像手段と、
   前記二次元撮像手段における複数の走査線における各受光位置を検出する受光位置検出手段と、
   前記受光位置検出手段により検出された受光位置に基づき被検出物の形状を測定する形状測定手段と、
   を備えた形状測定装置において、
   前記受光位置検出手段により線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が検出された場合に、前記走査線における一端側の受光位置を用いて前記形状測定手段が形状測定を行う第一モードと、前記受光位置検出手段により線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が検出された場合に、前記走査線における他端側の受光位置を用いて前記形状測定手段が形状測定を行う第二モードと、のいずれかを選択可能なモード選択手段を備えることを特徴とする形状測定装置。
2. 前記複数の走査線における各受光位置の移動平均位置を算出する移動平均位置算出手段を備え、
   前記形状測定手段は、
   前記移動平均位置から所定画素以上離れた位置に受光された光による受光信号については形状測定に用いないことを特徴とする請求項１記載の形状測定装置。
3. 前記移動平均位置算出手段は、
   前記受光位置検出手段により線状の光の線の方向に直交する方向の一の走査線について複数の受光位置が検出された場合に、前記選択されたモードにより前記形状測定に用いられる受光位置を用いて移動平均位置を算出することを特徴とする請求項２記載の形状測定装置。
4. 前記移動平均位置算出手段における移動平均を算出する際の移動方向を選択する移動方向選択手段を備えることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の形状測定装置。

Images