JP5009394B2 - 封止テープ、調光構造体及び調光構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも一の基板が透明性を有し、透明電極がそれぞれ配設される電気絶縁性を有する一対の基板（以下、絶縁性基板と称す）の周縁部に配設され、当該一対の絶縁性基板間に挟持される調光層を封止する封止テープ、その封止テープを用いた調光構造体及びその製造方法に関する。

近年、液晶フィルムや調光フィルム等の調光素子をガラス基板等で積層した調光窓が、オフィス、医療施設又は商業施設等の窓や間仕切り等に利用されている。

本来、液晶フィルムは、フィルム基板の周縁部にシール材が配設され、内部への空気や水分等の浸入を抑制し、液晶層と空気や水分等との接触を防止していた。しかし、調光窓のように大型向けの液晶フィルムでは、一対のガラス基板間において、ガラス合わせに使用する接着剤（中間膜等）により液晶フィルムを密閉するため、部材点数、製造工程及び製造コストの削減を図り、シール材を用いない液晶フィルムも存在する。

このシール材を用いない液晶フィルムは、中間膜により調光窓の外部からの空気や水分等の浸入は防止できるのであるが、液晶フィルムの液晶層と中間膜とが直接接触するため、中間膜に含まれる可塑剤により液晶層が侵され、液晶フィルムの周縁部近傍の液晶層が劣化するという問題が生じていた。なお、液晶層の劣化とは、劣化した領域が液晶層への電圧の印加状態（透明状態）及び無印加状態（白濁状態）において常に透明であり、劣化の領域は時間の経過と共に液晶フィルムの周縁部から徐々に内部に浸食していく。

これに対し、従来の窓パネルは、中間層材料が、可塑剤を含まない、又は液晶フィルム構造内に拡散しない一つの可塑剤を含むものであり、好適には、流動性液晶フィルム成分の移動を阻止するものとする（例えば、特許文献１参照）。

また、従来の調光構成体は、樹脂中に分散した液晶からなる液晶層を透明電極層で挟持した調光構成体の端面を、ポリエステル系基材にポリエステル系接着剤が積層されたテープを用いて封止したものである（例えば、特許文献２参照）。

特表２００９−５３４５５７号公報 特開平５−１６５０１１号公報

しかしながら、従来の窓パネルは、液晶フィルムに接する中間層材料の選択の余地が狭く、当該中間層に所望の特性（例えば、色付き、音響制御特性、光学的／熱的制御特性）を持たせるために、液晶フィルムに接しない層として、所望の特性を有する中間層を新たに積層させる必要があるという課題がある。特に、中間層を新たに積層することは、窓パネルの面全体の透明性を損なうと共に、部材点数、製造工程及び製造コストの増加を招くという課題がある。

また、従来の調光構成体は、使用するテープが基材の全面に接着剤が積層されたものであり、このテープにより液晶フィルムの一端面を先に熱圧着する際に、後に熱圧着する部
分の接着剤が不必要に他の部材に貼り付いてしまい、調光構成体を製造するうえで作業性が悪いという課題がある。

本発明は、前述のような課題を解決するためになされたもので、可塑剤を含む中間膜による液晶層の劣化（表示品位の低下）を防止すると共に、調光構造体を製造するうえで作業性を向上することができる封止テープ、その封止テープを用いた調光構造体及びその製造方法を提供するものである。

本発明に係る封止テープにおいては、帯状の基材と、基材の長手方向における両縁部に粘着剤を配設して形成される粘着部と、粘着部が形成される面における基材の両縁部間の領域であり、基材の長手方向に延在する基材露出部と、基材の両縁部にある粘着部を被覆する剥離材と、を備えるものである。

本発明に係る封止テープにおいては、帯状の基材と、基材の長手方向における両縁部に粘着剤を配設して形成される粘着部と、粘着部が形成される面における基材の両縁部間の領域であり、基材の長手方向に延在する基材露出部と、基材の両縁部にある粘着部を被覆する剥離材と、を備えることにより、可塑剤を含む中間膜による調光層の劣化（表示品位の低下）を防止すると共に、調光構造体を製造するうえで作業性を向上することができる。

（ａ）は第１の実施形態に係る封止テープの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示す封止テープの矢視Ａ−Ａ線の部分断面図であり、（ｃ）は図１（ａ）に示す封止テープのロールを説明するための説明図である。 （ａ）は透明電極及び接続端子が配設された絶縁性基板の平面図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示す２枚の絶縁性基板を対向配置して作製した調光素子の平面図である。 （ａ）は図２（ｂ）に示す調光素子の表側のハーフカットライン上に封止テープを貼着させた調光素子の平面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示す調光素子の裏側のハーフカットライン上に封止テープを貼着させた調光素子の平面図である。 （ａ）は図３（ｂ）に示す調光素子の４辺のうち接続端子が突出していない辺側に封止テープ１０を貼着させた調光素子の平面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示す調光素子を２枚の透明剛性基板４０間に中間膜を介して挟持した調光構造体の平面図である。 （ａ）は図４（ｂ）に示す調光構造体の矢視Ｂ−Ｂ線の部分断面図であり、（ｂ）は図４（ｂ）に示す調光構造体の矢視Ｃ−Ｃ線の部分断面図である。 （ａ）は第１の実施形態に係る封止テープの他の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は図６（ａ）に示す封止テープの矢視Ｄ−Ｄ線の部分断面図であり、（ｃ）は図６（ａ）に示す封止テープの一方の剥離材を剥離した状態を示す平面図であり、（ｄ）は図６（ｃ）に示す封止テープの矢視Ｅ−Ｅ線の部分断面図である。

（本発明の第１の実施形態）
封止テープ１０は、図１に示すように、帯状の基材１１と、基材１１の長手方向におけ
る両縁部１１ａに粘着剤を配設して形成される粘着部１２と、粘着部１２が形成される面における基材１１の両縁部１１ａ間の領域であり、基材１１の長手方向に延在する基材露出部１１ｂと、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２をそれぞれ被覆する２枚の剥離材１３と、を備える。

基材１１は、透明性、電気絶縁性、可撓性、強靭性、耐熱性、耐寒性又は耐化学薬品性等を有するフィルムであり、例えば、ポリエステルフィルム、特に、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）フィルムである。なお、本実施形態に係る基材１１は、東レ株式会社製「ルミラー（登録商標）」を、幅６ｍｍとして用いている。

粘着部１２は、基材１１に粘着剤を直接塗布し、塗布した粘着剤を乾燥させて形成してもよいし、基材１１に両面接着テープの一方の面を貼り付けて形成してもよい。なお、本実施形態に係る粘着部１２は、日東電工株式会社製「極薄両面接着テープ」を、幅２ｍｍとして、剥離ライナー（ポリエステルフィルム）を剥離して用いている。なお、日東電工株式会社製「極薄両面接着テープ」の粘着剤は、アクリル系粘着剤であるため、粘着部１２は、可塑剤を含むものである。

剥離材１３は、可撓性又は耐化学薬品性等を有するフィルムであり、本実施形態に係る剥離材１３は、ニッパ株式会社製「ＰＥＴセパレーター」を、幅３．２５ｍｍとして用いている。なお、粘着部１２として両面接着テープ（例えば、日東電工株式会社製「極薄両面接着テープ」）を用い、基材１１に貼り付けていない他方の面の剥離材（剥離ライナー）を、剥離材１３として用いてもよい。

また、剥離材１３は、色付きにすることにより、透明性を有する基材１１及び粘着部１２から区別し、封止テープ１０の中から剥離材１３のみを摘むことが容易となり、後述する調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上することができる。また、色付きの剥離材１３としては、例えば、ニッパ株式会社製「ＰＥＴセパレーター（レインボーシリーズ）」を用いることが考えられる。

なお、本実施形態に係る封止テープ１０は、図１（ｃ）に示すように、未使用時は円筒状の芯１４に巻かれたロールであり、使用時に必要な長さで切断して使用する。

また、本実施形態に係る封止テープ１０は、剥離材１３の幅が粘着部１２の幅よりも広く、図１（ｂ）に示すように、剥離材１３が基材１１の両縁部１１ａから外側に突出しているため、封止テープ１０の中から剥離材１３のみを摘むことが容易となり、後述する調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上することができる。

また、本実施形態に係る封止テープ１０は、基材露出部１１ｂが基材１１の長手方向に略平行に延在する凹部１１ｃを備えることにより、粘着部１２を内側にして基材１１を湾曲し易くし、粘着部１２を外側にする反対方向への反りを抑制し、後述する調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上している。特に、本実施形態に係る封止テープ１０は、基材露出部１１ｂにおける基材１１の両縁部１１ａから等間隔の位置に延在する幅０．５ｍｍ程度の凹部１１ｃが形成されている。

調光構造体１００は、図４（ｂ）及び図５に示すように、少なくとも一の基板が透明性を有し、透明電極２２がそれぞれ配設される絶縁性を有する一対の絶縁性基板２１及び当該一対の絶縁性基板２１間に挟持される調光層２３を備える調光素子２０と、一対の絶縁性基板２１の周縁部に配設される封止テープ１０と、可塑剤を含む中間膜３０と、透明性及び剛性を有し、中間膜３０を介して調光素子２０を挟持する基板（以下、透明剛性基板
４０と称す）と、を備える。

なお、封止テープ１０は、剥離材１３が剥離されており、基材露出部１１ｂが一対の絶縁性基板２１の周縁部における調光層２３に対向して配設され、粘着部１２が絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させる。

また、本実施形態に係る透明剛性基板４０は、ガラス基板を用いているが、透明性及び剛性を有する基板であれば、ガラス基板に限られるものではない。

また、調光素子２０は、一対の絶縁性基板２１が互いに対向しない領域において露出する透明電極２２に電気的に接続され、透明電極２２に電圧を印加して調光層２３の透明状態及び不透明状態を制御する図示しない外部装置（電源回路等）の配線に電気的に接続するための接続端子２４を備える。

なお、以下の説明においては、一対の絶縁性基板２１として両基板とも透明性を有する絶縁性基板（透明絶縁性基板）を用い、調光層２３として液晶層２３ａを用いた、調光素子２０（液晶フィルム）について説明するが、この構造に限られるものではない。

例えば、調光素子２０は、調光層２３として、配光粒子を封入したマイクロカプセルが分散されたマトリックス樹脂によりＳＰＤ（Suspended Particle Device）層を構成する、調光フィルムであってもよい。

また、調光素子２０は、一対の絶縁性基板２１のうち、一の基板として透明絶縁性基板を用い、他の基板として基板に銀を蒸着させた不透明な絶縁性基板を用いることで、透明電極２２に印加する電圧を制御して調光層２３の透明状態及び不透明状態を切り替え、鏡面部材又は不透明部材として機能させることが考えられる。また、調光素子２０は、一対の絶縁性基板２１のうち、一の基板として透明絶縁性基板を用い、他の基板として基板に銀を蒸着させた半透明な絶縁性基板を用いることで、透明電極２２に印加する電圧を制御して調光層２３の透明状態及び不透明状態を切り替え、半透明部材及び不透明部材として機能させることが考えられる。

絶縁性基板２１は、材料として、無機シート（例えば、ガラス、シリコン）又は高分子フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート）等であり、本実施形態においては、可撓性を有するポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）フィルムを用いている。

透明電極２２は、少なくとも入射光を透過する面均一な導電性を有し、金属（例えば、金、銀、アルミニウム）、金属酸化物（例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ）、スパッタ法により成膜された金属（例えば、銀）膜とゾルゲル法により形成されたゾルゲル膜とが交互に配設された多層膜、又は導電性有機高分子（例えば、ポリチオフェン系、ポリアニリン系）等で形成された導電性薄膜であり、本実施形態においては、酸化インジウムスズ（tin-doped indium oxide：ＩＴＯ）の透明導電膜を用いている。

液晶層２３ａは、コレステリック液晶及び透明樹脂からなる自己保持型液晶複合体であり、高分子マトリックス（透明樹脂）中にコレステリック液晶が分散した状態となっている。なお、液晶層２３ａは、自己保持型液晶複合体である必要はなく、液晶のみで構成してもよい。

また、コレステリック液晶としては、ネマチック液晶若しくはスメクチック液晶（例え
ば、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、安息香酸エステル系、ビフェニル系、ターフェニル系、シクロヘキシルカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ビフェニルシクロヘキサン系、ピリミジン系、ジオキサン系、シクロヘキシルシクロヘキサンエステル系、シクロヘキシルエタン系、シクロヘキサン系、トラン系、アルケニル系、スチルベン系、縮合多環系）、又はこれらの混合物に、光学活性材料（例えば、ステロイド系コレステロール誘導体、シッフ塩基系、アゾ系、エステル系、ビフェニル系）を添加したもの等がある。

また、高分子マトリックスは、コレステリック液晶を保持し、調光素子２０の変形による液晶の流動を抑制する機能を有するものであり、液晶材料に溶解せず、液晶と相溶しない液体を溶剤とする高分子材料を用いることが好ましい。

また、高分子マトリックスとしては、水溶性高分子材料（例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体、ポリアクリル酸系ポリマー、エチレンイミン、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリルアミド、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリアミジン、イソプレン系スルホン酸ポリマー）、又は水性エマルジョン化できる材料（例えば、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂）等がある。

さらに、液晶層２３ａをコレステリック液晶と高分子マトリックス（透明樹脂）からなる自己保持型液晶複合体とした場合には、高分子の骨格中にコレステリック液晶がドロップレット状に分散されたＰＤＬＣ（polymer dispersed liquid crystal）構造を用いることができる。なお、ＰＤＬＣ構造には、コレステリック液晶の連続相中に網目状の樹脂を含むＰＮＬＣ（polymer network liquid crystal）構造や、ネマチック曲線配向相（nematic curvilinear aligned phase：ｎＣａｐ）構造等がある。

このＰＤＬＣ構造は、高分子と液晶とを相分離させる既存の方法、例えば、ＰＩＰＳ（Polymerization Induced Phase Separation）法、エマルジョン法、ＴＩＰＳ（Thermally
Induced Phase Separation）法、又はＳＩＰＳ（Solvent Induced Phase Separation）法等によって形成することができる。

なお、本実施形態に係る液晶層２３ａは、ＰＮＬＣ構造であるが、前述した可塑剤による液晶層の劣化は、ＰＮＬＣ構造に生じる現象であり、本実施形態に係る封止テープ１０は、ＰＮＬＣ構造の液晶層２３ａに特に有用である。

接続端子２４は、金属（例えば、金、銀、銅、アルミニウム、鉄）、炭素、これらを高分子中に分散させた複合体、導電性高分子（例えば、ポリチオフェン系、ポリアニリン系）等で形成された端子である。なお、本実施形態に係る接続端子２４は、住友スリーエム株式会社製「導電性テープ（片面粘着）、銅箔エンボス」を用い、導電性テープの一端を絶縁性基板２１の端面に合わせて導電性テープの粘着面を透明電極２２に貼着させ、導電性テープの他端を屈曲させて絶縁性基板２１から突出させている。

中間膜３０は、合わせガラスの中間膜として、ガラス基板との接着強度及び透明性（全光線透過率）の性能を有する樹脂であり、例えば、エチレン酢酸ビニル（Ethylene vinyl
acetate：ＥＶＡ）共重合体樹脂をフィルム状にした感熱型接着性フィルムを用いて形成する。なお、本実施形態に係る中間膜３０は、２枚の感熱型接着性フィルムの中間に調光素子２０を挟持させ、一対の透明剛性基板４０による合わせガラスを成形している。

つぎに、本実施形態に係る調光構造体１００の製造方法、特に、調光素子２０に封止テープ１０を貼着させる貼着工程について、図２乃至図５を用いて説明する。なお、調光素子２０は、絶縁性基板２１の周縁部にシール材を配設していない既存の液晶フィルムであ
り、ここでの調光素子２０の製造方法の詳細な説明は省略する。

絶縁性基板２１は、図２（ａ）に示すように、対向する２辺の一部が切り欠かれ、ハーフカットライン２１ａが形成されると共に、一方の面のほぼ全領域（全面）に透明電極２２が配設され、透明電極２２に接続端子２４である導電性テープが貼着されている。

また、一の絶縁性基板２１は、透明電極２２が配設された面上に、所定の割合で混合されたコレステリック液晶と高分子マトリックス（透明樹脂）の混合液が滴下され、図２（ｂ）に示すように、透明電極２２及び接続端子２４が配設された他の絶縁性基板２１を互いの透明電極２２が対向するように重ね合わされ、ラミネートされる。

そして、一対の絶縁性基板２１間に挟持された混合液に対して紫外線を照射し、光重合相分離を起こさせ、ＰＮＬＣ構造の液晶層２３ａを構築し、調光素子２０が完成する。なお、ハーフカットライン２１ａの長さは、ハーフカットライン２１ａが形成されていない場合における絶縁性基板２１の１辺の半分の長さよりも長いため、重ね合わされた一対の絶縁性基板２１により、調光素子２０は切欠部２０ａを備えることになる。

つぎに、図３（ａ）に示すように、調光素子２０の４辺のうち、接続端子２４が突出する辺側にあるハーフカットライン２１ａ上に封止テープ１０を貼着させる。

この場合には、まず、封止テープ１０の基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち一の粘着部１２を被覆する剥離材１３を剥離して、一対の絶縁性基板２１のうち一の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させる（第１の貼着工程）。

そして、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち他の粘着部１２を被覆する剥離材１３を剥離して、一対の絶縁性基板２１のうち他の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させる（第２の貼着工程）。

このように、調光素子２０に対する封止テープ１０の貼着作業が、第１の貼着工程及び第２の貼着工程からなることにより、第２の貼着工程が行われるまでは、他の粘着部１２が剥離材１３により被覆されており、他の粘着部１２が不必要に他の部材に貼り付くことを防止し、作業性を向上することができる。

特に、封止テープ１０の基材露出部１１ｂ（例えば、基材１１の両縁部１１ａから等間隔の位置）をハーフカットライン２１ａに重畳させると共に、調光素子２０の側面２０ｂに対して内側の位置（例えば、内側１ｍｍ）から、切欠部２０ａを跨り、ハーフカットライン２１ａに沿って封止テープ１０を配設させる。

このように、封止テープ１０の基材露出部１１ｂをハーフカットライン２１ａに重畳させることにより、封止テープ１０の粘着部１２と液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

また、封止テープ１０の一端が調光素子２０の側面２０ｂに対して内側の位置であることにより、封止テープ１０の一端にある粘着部１２と調光素子２０の側面２０ｂにある液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

なお、本実施形態においては、切欠部２０ａを跨り、ハーフカットライン２１ａに沿って封止テープ１０を配設させるため、第１の貼着工程の「一の絶縁性基板２１に対して」又は第２の貼着工程の「他の絶縁性基板２１に対して」のいずれか一方は、「他の絶縁性
基板２１上の透明電極２２及び接続端子２４並びに一の絶縁性基板２１に対して」を意味することになる。特に、第２の貼着工程の「他の絶縁性基板２１に対して」を「他の絶縁性基板２１上の透明電極２２及び接続端子２４並びに一の絶縁性基板２１に対して」とし、切欠部２０ａを跨らず段差のない一の絶縁性基板２１から先に封止テープ１０を貼り付けることになり、調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上させることができる。

そして、封止テープ１０を配設した調光素子２０を裏返し、図３（ｂ）に示すように、前述した第１の貼着工程及び第２の貼着工程と同様に、調光素子２０の４辺のうち、接続端子２４が突出する辺側にあるハーフカットライン２１ａ上に封止テープ１０を貼着させる。この場合に、調光素子２０の表裏にある各封止テープ１０は、少なくとも切欠部２０ａで重畳させ、切欠部２０ａにおけるハーフカットライン２１ａを表裏から被覆し、切欠部２０ａにおけるハーフカットライン２１ａにある液晶層２３ａと中間膜３０とが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

そして、図４（ａ）に示すように、前述した第１の貼着工程及び第２の貼着工程と同様に、調光素子２０の４辺のうち、接続端子２４が突出していない辺側に封止テープ１０を貼着させる。

この場合には、ハーフカットライン２１ａに沿って既に貼着されている封止テープ１０（以下、端子側封止テープ１０ａと称す）の一端に、新たに貼着する封止テープ１０（以下、非端子側封止テープ１０ｂと称す）の基材露出部１１ｂを重畳させると共に、非端子側封止テープ１０ｂの両端がハーフカットライン２１ａの外側の位置にそれぞれ配設される。

このように、端子側封止テープ１０ａの一端に非端子側封止テープ１０ｂの基材露出部１１ｂを重畳させることにより、非端子側封止テープ１０ｂの粘着部１２とハーフカットライン２１ａとの間に、端子側封止テープ１０ａを介在させることになり、非端子側封止テープ１０ｂの粘着部１２と液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

また、非端子側封止テープ１０ｂの両端がハーフカットライン２１ａの外側の位置にそれぞれ配設されることにより、調光素子２０の側面２０ｂにある液晶層２３ａが非端子側封止テープ１０ｂで被覆され、中間膜３０と調光素子２０の側面２０ｂにある液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

つぎに、一の透明剛性基板４０上に、中間膜３０となる感熱型接着性フィルム、調光素子２０、中間膜３０となる感熱型接着性フィルム、及び他の透明剛性基板４０を順に積層して、所定の環境下（温度、気圧等）で加熱し、感熱型接着性フィルムを溶解させる。

そして、溶解した感熱型接着性フィルムを凝固させ、一対の透明剛性基板４０間に中間膜３０を介して調光素子２０が固着され、図４（ｂ）及び図５に示すように、本実施形態に係る調光構造体１００を得ることができる。

以上のように、本実施形態に係る封止テープ１０は、封止テープ１０の粘着部１２及び中間膜３０と液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができると共に、粘着部１２が不必要に他の部材に貼り付くことを防止し、調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上することができるという作用効果を奏する。

なお、本実施形態に係る剥離材１３は、図１に示すように、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２をそれぞれ保護する２枚の剥離材１３からなるが、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、１枚の剥離材１３からなり、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２を一体として被覆してもよい。

この場合には、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち一の粘着部１２ａを被覆する領域の剥離材１３ａを、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち他の粘着部１２ｂを被覆する領域の剥離材１３ｂに対して折り曲げ、一の粘着部１２ａのみから剥離材１３ａを剥離する。そして、一の粘着部１２ａにより一の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させた後に、他の粘着部１２ｂから剥離材１３ｂを剥離して（粘着部１２から１枚の剥離材１３を完全に剥離して）、他の粘着部１２ｂにより他の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させることが考えられる。

特に、１枚の剥離材１３は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、剥離材１３の長手方向に略平行（例えば、剥離材１３の長手方向における両縁部から等間隔の位置）に延在する目打ち（ミシン目）１３ｃが剥離材１３に形成されることが好ましい。これより、目打ち１３ｃを境界にして剥離材１３が折り曲げ易く、場合によっては、一の粘着部１２ａを被覆する領域の剥離材１３ａと、他の粘着部１２ｂを被覆する領域の剥離材１３ｂとを目打ち１３ｃ部分で分断し、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように、基材１１に対して、他の剥離材１３ｂを残したまま、一の剥離材１３ａを剥離することができ、２枚の剥離材１３からなる場合と同様の作用効果を奏する。

なお、本実施形態に係る封止テープ１０は、図１に示すように、基材露出部１１ｂに凹部１１ｃを配設しているが、凹部１１ｃを配設せずに、プレス加工等により、粘着部１２を内側にして基材１１の長手方向に略平行に延在する位置（例えば、基材１１の両縁部１１ａから等間隔の位置）で基材露出部１１ｂを予め屈曲又は湾曲させていてもよい。

１０ 封止テープ
１０ａ 端子側封止テープ
１０ｂ 非端子側封止テープ
１１ 基材
１１ａ 両縁部
１１ｂ 基材露出部
１１ｃ 凹部
１２，１２ａ，１２ｂ 粘着部
１３，１３ａ，１３ｂ 剥離材
１３ｃ 目打ち
１４ 芯
２０ 調光素子
２０ａ 切欠部
２０ｂ 側面
２１ 絶縁性基板
２１ａ ハーフカットライン
２２ 透明電極
２３ 調光層
２３ａ 液晶層
２４ 接続端子
３０ 中間膜
４０ 透明剛性基板
１００ 調光構造体

Claims (6)

1. 少なくとも一の基板が透明性を有し、透明電極がそれぞれ配設される電気絶縁性を有する一対の絶縁性基板の周縁部に配設され、当該一対の絶縁性基板間に挟持される調光層を封止する封止テープにおいて、
   帯状の基材と、
   前記基材の長手方向における両縁部に粘着剤を配設して形成される粘着部と、
   前記粘着部が形成される面における前記基材の両縁部間の領域であり、前記基材の長手方向に延在する基材露出部と、
   前記基材の両縁部にある前記粘着部を被覆する剥離材と、
   を備えることを特徴とする封止テープ。
2. 前記請求項１に記載の封止テープにおいて、
   前記基材露出部が、前記基材の長手方向に略平行に延在する凹部を備えることを特徴とする封止テープ。
3. 前記請求項１又は２に記載の封止テープにおいて、
   前記剥離材が、前記基材の両縁部にある前記粘着部をそれぞれ被覆する２枚の剥離材からなることを特徴とする封止テープ。
4. 前記請求項１又は２に記載の封止テープにおいて、
   前記剥離材が、前記基材の両縁部にある前記粘着部を一体に被覆する１枚の剥離材からなり、当該剥離材の長手方向に略平行に延在する目打ちが形成されることを特徴とする封止テープ。
5. 前記請求項１乃至４のいずれかに記載の剥離材を剥離した封止テープと、前記絶縁性基板及び調光層を備える調光素子と、可塑剤を含む中間膜と、透明性及び剛性を有し、前記中間膜を介して前記調光素子を挟持する透明剛性基板と、を備える調光構造体において、
   前記基材露出部が、前記一対の絶縁性基板の周縁部における前記調光層に対向して配設され、
   前記粘着部が、前記絶縁性基板に対して前記基材を貼着させることを特徴とする調光構造体。
6. 前記請求項５に記載の調光構造体の製造方法において、
   前記基材の両縁部にある粘着部のうち一の粘着部を被覆する剥離材を剥離して、前記一対の絶縁性基板のうち一の絶縁性基板に対して前記基材を貼着させる第１の貼着工程と、
   前記基材の両縁部にある粘着部のうち他の粘着部を被覆する剥離材を剥離して、前記一対の絶縁性基板のうち他の絶縁性基板に対して前記基材を貼着させる第２の貼着工程と、
   を含むことを特徴とする調光構造体の製造方法。

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