JP5003625B2 - 高周波結合器 - Google Patents
高周波結合器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5003625B2 JP5003625B2 JP2008193564A JP2008193564A JP5003625B2 JP 5003625 B2 JP5003625 B2 JP 5003625B2 JP 2008193564 A JP2008193564 A JP 2008193564A JP 2008193564 A JP2008193564 A JP 2008193564A JP 5003625 B2 JP5003625 B2 JP 5003625B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency
- communication
- coupling electrode
- coupler
- frequency coupler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 227
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 127
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 107
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 103
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 103
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 93
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 42
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 9
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Dc Digital Transmission (AREA)
Description
高周波結合器と、該高周波結合器で受信した高周波信号を受信処理する受信回路部を備えた受信機と、
前記送信機及び受信機の高周波結合器間におけるインピーダンスの整合をとるインピーダンス整合部と、
を具備し、前記送信機及び受信機の高周波結合器間における電界結合により前記の高周波信号を伝送することを特徴とする通信システムである。
(2)より強い電界で結合させるための並列インダクタがあること。
(3)通信に使用する周波数帯において、結合器を向かい合わせに置いたときにインピーダンス・マッチングが取れるように、インダクタ、及び電極によるコンデンサの定数が設定されていること。
11…送信回路部
12…直列インダクタ
13…並列インダクタ
14…送信用電極
15…誘電体
16…スルーホール
17…プリント基板
18…グランド
20…受信機
21…受信回路部
22…直列インダクタ
23…並列インダクタ
24…受信用電極
Claims (9)
- 高周波信号の通信に用いられる高周波結合器であって、
前記高周波信号伝送路と、
前記伝送路の一端に接続され電荷を蓄える結合用電極と、
前記結合用電極に対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間して配置され前記電荷に対する鏡像電荷を蓄えるグランドと、
前記結合用電極と前記伝送路の間に接続された直列インダクタL2並びに前記伝送路と前記グランドの間に接続された並列インダクタL1からなり前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
を具備し、前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手の高周波結合器に向けて前記高周波信号を送信する高周波結合器。 - 高周波信号の通信に用いられる高周波結合器であって、
前記高周波信号伝送路と、
前記伝送路の一端に接続され電荷を蓄える結合用電極と、
前記結合用電極に対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間して配置され前記電荷に対する鏡像電荷を蓄えるグランドと、
前記結合用電極と前記伝送路の間に接続された直列インダクタL2並びに前記伝送路と前記グランドの間に接続された並列インダクタL1からなり前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
を具備し、
前記直列インダクタは、使用する波長に依存した長さの導体で構成され、
前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手の高周波結合器に向けて前記高周波信号を送信する高周波結合器。 - 高周波信号の通信に用いられる高周波結合器であって、
前記高周波信号伝送路と、
前記伝送路の一端に接続され電荷を蓄える結合用電極と、
前記結合用電極に対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間して配置され前記電荷に対する鏡像電荷を蓄えるグランドと、
前記結合用電極と前記伝送路の間に接続された直列インダクタL2並びに前記伝送路と前記グランドの間に接続された並列インダクタL1からなり前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
を具備し、
前記直列インダクタを構成する導体の長さは、使用する波長の4分の1よりも短く、
前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手の高周波結合器に向けて前記高周波信号を送信する高周波結合器。 - 高周波信号の通信に用いられる高周波結合器であって、
前記高周波信号伝送路と、
前記伝送路の一端に接続され電荷を蓄える結合用電極と、
前記結合用電極に対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間して配置され前記電荷に対する鏡像電荷を蓄えるグランドと、
前記結合用電極と前記伝送路の間に接続された直列インダクタL2並びに前記伝送路と前記グランドの間に接続された並列インダクタL1からなり前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
を具備し、
前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、
前記直列インダクタを構成する導体は、前記微小ダイポールの方向となす角がほぼ0度となるように配置され、
前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手の高周波結合器に向けて前記高周波信号を送信する、
高周波結合器。 - 前記高周波信号伝送路を、前記直列インダクタL2、前記並列インダクタL1を介して前記結合用電極のほぼ中央に接続する、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに高周波結合器。 - 前記直列インダクタ、前記並列インダクタは、使用波長に依存する長さを持つ導体で構成される、
ことを特徴とする請求項5に記載の高周波結合器。 - 近距離を隔てて対向する通信相手が持つ同様の高周波結合器との間で所望の高周波帯域を通過するバンドパス・フィルタを構成するように、前記の並列及び直列インダクタ、並びにキャパシタンスの定数が決定される、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の高周波結合器。 - 高周波信号が入力される入力側の特性インピーダンスに対し通信相手と電界結合する出力側の特性インピーダンスが低下するインピーダンス変換回路を構成するように、前記の並列インダクタ並びにキャパシタンスの定数が決定される、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の高周波結合器。 - 前記結合用電極は略半球形である、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の高周波結合器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008193564A JP5003625B2 (ja) | 2006-09-11 | 2008-07-28 | 高周波結合器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006245614 | 2006-09-11 | ||
JP2006245614 | 2006-09-11 | ||
JP2008193564A JP5003625B2 (ja) | 2006-09-11 | 2008-07-28 | 高周波結合器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007150500A Division JP4345851B2 (ja) | 2006-09-11 | 2007-06-06 | 通信システム並びに通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008271606A JP2008271606A (ja) | 2008-11-06 |
JP5003625B2 true JP5003625B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39208133
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008023481A Active JP4915359B2 (ja) | 2006-09-11 | 2008-02-04 | 電力送電装置、電力受電装置、並びに電力伝送システム |
JP2008193564A Active JP5003625B2 (ja) | 2006-09-11 | 2008-07-28 | 高周波結合器 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008023481A Active JP4915359B2 (ja) | 2006-09-11 | 2008-02-04 | 電力送電装置、電力受電装置、並びに電力伝送システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4915359B2 (ja) |
CN (1) | CN101145811B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4548524B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2010-09-22 | ソニー株式会社 | 通信装置、プログラム、通信方法および通信システム |
JP5329271B2 (ja) | 2009-03-19 | 2013-10-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 高周波結合器 |
JP5170306B2 (ja) | 2009-03-31 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 信号伝達用通信体及びカプラ |
JP5310316B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-10-09 | ソニー株式会社 | 高周波結合器並びに通信装置 |
JP2011023775A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Sony Corp | 高周波結合器並びに通信装置 |
JP2011045008A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Sony Corp | 結合器及び通信システム |
US8847697B2 (en) | 2009-09-01 | 2014-09-30 | Nec Corporation | Communication system |
JP5322177B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2013-10-23 | 日立電線株式会社 | 電磁結合器及びそれを用いた情報通信機器 |
JP2011130034A (ja) | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Canon Inc | 通信装置、通信装置の制御方法およびプログラム |
JP5222873B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2013-06-26 | 日本電信電話株式会社 | 電極およびゲートシステム |
JP5740833B2 (ja) * | 2010-04-20 | 2015-07-01 | ソニー株式会社 | 通信装置及び通信システム |
JP2012023440A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Sony Corp | 通信装置、通信システム及び通信方法 |
JP5625825B2 (ja) | 2010-08-31 | 2014-11-19 | Tdk株式会社 | 信号伝送装置、フィルタ、ならびに基板間通信装置 |
JP5081284B2 (ja) | 2010-08-31 | 2012-11-28 | Tdk株式会社 | 信号伝送装置、フィルタ、ならびに基板間通信装置 |
JP5081283B2 (ja) | 2010-08-31 | 2012-11-28 | Tdk株式会社 | 信号伝送装置、フィルタ、ならびに基板間通信装置 |
JP5081286B2 (ja) | 2010-09-21 | 2012-11-28 | Tdk株式会社 | 信号伝送装置、フィルタ、ならびに基板間通信装置 |
DE102010044028A1 (de) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | Sensordynamics Gmbh | Elektronische Schaltungsanordnung zum Empfangen niederfrequenter elektromagnetischer Wellen mit einem einstellbaren Dämpfungsglied |
JP5636957B2 (ja) | 2010-12-28 | 2014-12-10 | Tdk株式会社 | 無線通信装置 |
JP5594599B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2014-09-24 | 日立金属株式会社 | 電磁結合器及びそれを搭載した情報通信機器 |
JP5785007B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | アンテナ装置、及び、通信装置 |
DE102011006269A1 (de) * | 2011-02-28 | 2012-08-30 | Infineon Technologies Ag | Hochfrequenzumschaltanordnung, Sender und Verfahren |
CN103066364B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-04-15 | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 | 表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法 |
JP6222360B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2017-11-01 | 宇部興産株式会社 | 誘電体非接触伝送装置及び非接触伝送方法 |
JP6431002B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2018-11-28 | 矢崎総業株式会社 | 電力伝送通信ユニット及び電力伝送通信装置 |
JP6047808B1 (ja) * | 2015-12-02 | 2016-12-21 | 株式会社eNFC | 伝送装置、伝送方法、および伝送システム |
CN108832724B (zh) * | 2018-04-27 | 2020-09-01 | 重庆大学 | 采用补偿电感传递信号的ecpt系统及其参数设计方法 |
WO2024111120A1 (ja) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | 日本電信電話株式会社 | 電界共振アンテナ、電力伝送装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2509457B2 (ja) * | 1992-12-16 | 1996-06-19 | 第一電波工業株式会社 | 同軸ケ―ブルの結合装置及びアンテナ装置 |
JP2807169B2 (ja) * | 1994-04-12 | 1998-10-08 | 第一電波工業株式会社 | 同軸ケーブルの結合装置及びアンテナ装置 |
US6151480A (en) * | 1997-06-27 | 2000-11-21 | Adc Telecommunications, Inc. | System and method for distributing RF signals over power lines within a substantially closed environment |
US6396392B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-05-28 | Wire21, Inc. | High frequency network communications over various lines |
GB0222828D0 (en) * | 2002-10-02 | 2002-11-06 | Lang Jack A | Data communications methods and apparatus |
KR100675383B1 (ko) * | 2004-01-05 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 극소형 초광대역 마이크로스트립 안테나 |
JP2005303617A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Sony Corp | アンテナ |
KR100665007B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 초광대역 내장형 안테나 |
JP4565146B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2010-10-20 | 独立行政法人情報通信研究機構 | マルチバンド超広帯域バンドパスフィルタ |
JP4788562B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2011-10-05 | ソニー株式会社 | 通信システム |
-
2007
- 2007-08-15 CN CN2007101425259A patent/CN101145811B/zh active Active
-
2008
- 2008-02-04 JP JP2008023481A patent/JP4915359B2/ja active Active
- 2008-07-28 JP JP2008193564A patent/JP5003625B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4915359B2 (ja) | 2012-04-11 |
CN101145811A (zh) | 2008-03-19 |
JP2008271606A (ja) | 2008-11-06 |
JP2008182714A (ja) | 2008-08-07 |
CN101145811B (zh) | 2012-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4345851B2 (ja) | 通信システム並びに通信装置 | |
JP5003625B2 (ja) | 高周波結合器 | |
JP4915358B2 (ja) | 電力送電装置、電力受電装置、並びに電力伝送システム | |
JP4403431B2 (ja) | 通信システム並びに通信装置 | |
JP4345850B2 (ja) | 通信システム及び通信装置 | |
JP4915401B2 (ja) | 電力伝送システム並びに電力送電装置 | |
JP4893483B2 (ja) | 通信システム | |
US8013795B2 (en) | Communication system and communication apparatus | |
JP5083122B2 (ja) | 高周波結合器並びに電界信号放射エレメント | |
JP4983425B2 (ja) | 通信装置 | |
CN102195115A (zh) | 高频耦合器及通信装置 | |
US8331859B2 (en) | Communication apparatus | |
JP4983749B2 (ja) | 高周波結合器並びに電界信号放射エレメント | |
JP4983418B2 (ja) | 通信装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120424 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120507 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5003625 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |