JP4973350B2 - Mold assembly - Google Patents

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Description

本発明は、金型組立体に関する。   The present invention relates to a mold assembly.

近年、成形品に対する軽量化や機能性向上といった要請を満たすために、成形品の薄型化、大型化が進められている。特に、射出成形技術においては、厚さの薄いキャビティ内で溶融熱可塑性樹脂を流動させて所望の形状を有する成形品を成形しなければならないため、以下に説明する様々な検討がなされている。   In recent years, in order to meet demands for weight reduction and functionality improvement of molded products, the molded products have been made thinner and larger. In particular, in the injection molding technique, a molded article having a desired shape must be formed by flowing a molten thermoplastic resin in a thin cavity, and various studies described below have been made.

その内の1つは、成形材料である熱可塑性樹脂の粘度を低下させて、キャビティ内での流動性を高める方法である。具体的には、熱可塑性樹脂の分子量を低下させたり、樹脂温度を高温にすることで、薄いキャビティを満たすといった検討がなされている。然るに、熱可塑性樹脂の分子量を低下させると、熱可塑性樹脂の強度が不足するために、成形品の使用中に破損が生じる虞がある。また、樹脂温度を高温にすると、熱によって熱可塑性樹脂が分解し、変色や強度低下を招く虞がある。   One of them is a method of increasing the fluidity in the cavity by reducing the viscosity of the thermoplastic resin as the molding material. Specifically, studies have been made to fill a thin cavity by reducing the molecular weight of a thermoplastic resin or increasing the resin temperature. However, when the molecular weight of the thermoplastic resin is lowered, the strength of the thermoplastic resin is insufficient, and thus there is a risk of damage during use of the molded product. Further, when the resin temperature is increased, the thermoplastic resin is decomposed by heat, which may cause discoloration or strength reduction.

また、別の方法として、射出成形機の射出率を高くして、即ち、射出速度を早くして、成形する方法を挙げることができる。即ち、従来の射出成形機の5倍〜20倍程度の射出率を有する射出成形機を用いて射出成形を行うことで、ある程度の肉厚と大きさの成形品においては、適切な熱可塑性樹脂との組み合わせによって、従来では成形ができなかった成形品が成形可能となってきている。しかしながら、キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出速度が非常に早く、しかも、射出圧力が高いために、成形品に応力が残留したり、成形品に反りが発生する場合がある。また、射出率が高すぎると、剪断に起因して成形品に焼けが生じるといった問題が生じ易い。更には、射出成形機自体が非常に高価である。   Another method is to increase the injection rate of the injection molding machine, i.e., to increase the injection speed and mold. That is, by performing injection molding using an injection molding machine having an injection rate of about 5 to 20 times that of conventional injection molding machines, an appropriate thermoplastic resin can be used for molded products having a certain thickness and size. In combination with the above, it has become possible to mold a molded product that could not be molded conventionally. However, since the injection speed of the molten thermoplastic resin into the cavity is very fast and the injection pressure is high, stress may remain in the molded product or the molded product may be warped. Further, if the injection rate is too high, there is a problem that the molded product is burnt due to shearing. Furthermore, the injection molding machine itself is very expensive.

更に別の方法として、金型温度を、使用する熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tg付近まで高くしておき、熱可塑性樹脂のキャビティ内における冷却を抑制することで、キャビティ内における熱可塑性樹脂の充填をし易くする方法や、1成形サイクル中に金型温度を意図的に変化させる方法、具体的には、キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出中には金型のキャビティを構成する面(便宜上、金型のキャビティ面と呼ぶ)の温度を、例えばTg以上の温度とし、射出完了後、金型のキャビティ面の温度をTgよりも低い温度まで冷却した後に成形品を取り出す方法を挙げることができる。 As a further alternative, the mold temperature, leave increased to near the glass transition temperature T g of the thermoplastic resin used, by suppressing the cooling of the thermoplastic resin cavity, the thermoplastic resin in the cavity A method of facilitating filling, a method of intentionally changing the mold temperature during one molding cycle, specifically, the surface forming the mold cavity during the injection of molten thermoplastic resin into the cavity (For convenience, the temperature of the mold cavity surface) is set to, for example, a temperature equal to or higher than T g , and after completion of injection, the temperature of the mold cavity surface is cooled to a temperature lower than T g and then the molded product is taken out. Can be mentioned.

ここで、意図的に金型温度を変える方法として、金型の加熱・冷却のための熱媒体である蒸気と水とを入れ替える方法がある。しかしながら、この方法では、金型のキャビティ面全体の温度を熱媒体にて制御するので、成形サイクルが長くなるといった問題が生じ易いし、蒸気圧及び熱媒体のバッファー量による制約があり、一般には、金型のキャビティ面全体の温度を150゜Cまで上昇させることが限界である。   Here, as a method of intentionally changing the mold temperature, there is a method of replacing steam and water, which are heat media for heating and cooling the mold. However, in this method, since the temperature of the entire cavity surface of the mold is controlled by the heat medium, there is a problem that the molding cycle becomes long, and there is a limitation due to the vapor pressure and the buffer amount of the heat medium. It is the limit to raise the temperature of the entire cavity surface of the mold to 150 ° C.

意図的に金型温度を変える別の方法が、例えば、特開平4−265720、特開平8−90624、特開平8−132500、特表2004−528677、特開2004−42601から周知である。   Other methods for intentionally changing the mold temperature are known from, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 4-265720, 8-90624, 8-132500, 2004-528777, and 2004-42601.

これらの特許公開公報に開示された技術にあっては、金型のキャビティ面に薄い電気導電層あるいは電気抵抗層を形成し、あるいは又、金型のキャビティ面上にスタンパを載置し、これらの電気導電層、電気抵抗層あるいはスタンパ(以下、これらを総称して、電気導電層等と呼ぶ)に電流を流すことで、これらの電気導電層等を発熱させる。そして、これによって、キャビティ内を流動する溶融熱可塑性樹脂の接触する部分である電気導電層等の温度制御、溶融熱可塑性樹脂の流動性の制御を行うことができる。尚、電気導電層等に電流を流すので、電気導電層等の下の金型のキャビティ面には薄い電気絶縁層が形成されている。   In the techniques disclosed in these patent publications, a thin electric conductive layer or electric resistance layer is formed on the cavity surface of the mold, or a stamper is placed on the cavity surface of the mold, and these These electric conductive layers and the like are heated by passing a current through the electric conductive layer, electric resistance layer, or stamper (hereinafter collectively referred to as an electric conductive layer or the like). And thereby, temperature control of the electrically conductive layer etc. which are the part which the molten thermoplastic resin which flows through the inside of a cavity contacts, and fluidity | liquidity control of molten thermoplastic resin can be performed. Since a current flows through the electrically conductive layer or the like, a thin electrical insulating layer is formed on the cavity surface of the mold below the electrically conductive layer or the like.

特開平4−265720JP-A-4-265720 特開平8−90624JP-A-8-90624 特開平8−132500JP-A-8-132500 特表2004−528677Special table 2004-528677 特開2004−42601JP 2004-42601 A

ところで、これらの特許公開公報に開示された技術にあっては、電気導電層等への通電を停止すると、金属製の金型のキャビティ面と電気導電層等との間には薄い電気絶縁層が形成されているだけなので、電気導電層等が瞬時、冷却され始める。その結果、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の急冷を招き、成形品にウエルドマークやフローマーク等の外観不良が発生し易くなるし、溶融熱可塑性樹脂に固化層が形成され、成形品内部に歪みが発生し易くなるといった問題がある。   By the way, in the techniques disclosed in these patent publications, when the energization to the electrically conductive layer is stopped, a thin electrically insulating layer is formed between the cavity surface of the metal mold and the electrically conductive layer. Since only is formed, the electrically conductive layer or the like starts to be cooled instantaneously. As a result, the molten thermoplastic resin injected into the cavity is rapidly cooled, and appearance defects such as weld marks and flow marks are likely to occur in the molded product, and a solidified layer is formed in the molten thermoplastic resin, resulting in a molded product. There is a problem that distortion tends to occur inside.

例えば、高い電気抵抗値を有する電気抵抗層を設ける方法では、電源として高い電圧を用いて、その抵抗発熱で昇温を行うために、高い電気抵抗値を有する薄い電気抵抗層、あるいは、複雑なパターンを有する電気抵抗層を形成する必要がある。低い電気抵抗値を有する電気抵抗層を設ける方法では、低い電圧を用いるために、使用する電気抵抗層の設計に依っては、十分なる発熱が生じない虞がある。例えば、特開2004−42601に開示された技術にあっては、使用されている電源とスタンパの電気抵抗値からの計算結果では、殆ど昇温しない。   For example, in a method of providing an electric resistance layer having a high electric resistance value, a high electric voltage is used as a power source, and the temperature is increased by the resistance heat generation. It is necessary to form an electric resistance layer having a pattern. In the method of providing an electric resistance layer having a low electric resistance value, since a low voltage is used, there is a possibility that sufficient heat generation does not occur depending on the design of the electric resistance layer to be used. For example, in the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-42601, the calculation result from the electric resistance values of the power source and the stamper used hardly raises the temperature.

また、電気導電層の昇温温度と昇温速度を高くするためには、電気導電層等に大電流を流したり、断熱層や絶縁層を効率良く設ける必要があり、そのためには、電気導電層等に確実に、しかも、安全に通電するための手段を講じる必要があるが、これらの特許公開公報には、係る手段が具体的には開示されていない。   Also, in order to increase the temperature rise rate and temperature rise rate of the electrically conductive layer, it is necessary to pass a large current through the electrically conductive layer or the like, and to efficiently provide a heat insulating layer or an insulating layer. It is necessary to take measures for energizing the layers and the like securely and safely, but these patent publications do not specifically disclose such means.

従って、本発明の目的は、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の温度を容易に、且つ、短時間に、正確に、確実に、安全に制御することができ、しかも、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の冷却を制御することができる金型組立体を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to control the temperature of the molten thermoplastic resin injected into the cavity easily, in a short time, accurately, reliably, and safely, and to inject into the cavity. Another object of the present invention is to provide a mold assembly capable of controlling the cooling of the molten thermoplastic resin.

上記の目的を達成するための本発明の金型組立体は、
(A)第1の金型部及び第2の金型部を備え、第1の金型部と第2の金型部とを型締めすることでキャビティが形成される金型、
(B)第1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、
(C)第1の電極及び第2の電極、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(b−1)入れ子本体、及び、
(b−2)キャビティに面した入れ子本体の頂面に形成された絶縁層、
から構成されており、
入れ子組立体は、更に、
(B−1)第1の電極及び第2の電極と電気的に接続され、絶縁層上に固定され、キャビティの一部を構成し、ジュール熱を発生する発熱部材、
から構成されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a mold assembly of the present invention comprises:
(A) A mold that includes a first mold part and a second mold part, and in which a cavity is formed by clamping the first mold part and the second mold part,
(B) a nesting assembly having a nesting disposed in the first mold part; and
(C) a first electrode and a second electrode;
A mold assembly comprising:
Nesting is
(B-1) nested body, and
(B-2) an insulating layer formed on the top surface of the nested body facing the cavity;
Consists of
The nested assembly is further
(B-1) A heating member that is electrically connected to the first electrode and the second electrode, is fixed on the insulating layer, forms part of the cavity, and generates Joule heat;
It is comprised from these.

本発明の金型組立体において、発熱部材の内部には、発熱部材内における電流の流れを制御する空洞が設けられている形態とすることができる。このように、発熱部材に空洞を設けることによって部分的に発熱部材の肉厚が減少するので、空洞が設けられた部分の電気抵抗値が高くなる結果、電流密度が高くなり、発熱部材が昇温し易くなる。尚、この空洞には、所望に応じて、空気を流してもよいし、外部との連通が遮断された状態としてもよい。   In the mold assembly of the present invention, a cavity for controlling the flow of current in the heat generating member may be provided inside the heat generating member. Thus, since the thickness of the heat generating member is partially reduced by providing the cavity in the heat generating member, the electric resistance value of the portion provided with the cavity is increased, resulting in an increase in current density and an increase in the heat generating member. It becomes easy to warm. It should be noted that air may flow through the cavity as desired, or communication with the outside may be blocked.

あるいは又、本発明の金型組立体において、発熱部材の内部には、冷却媒体を流すことで発熱部材を冷却するための流路が設けられている形態とすることができる。冷却媒体として、比熱や潜熱の高い水が好適であり、温度的には、コストを考慮すると常温の水でよいし、あるいは又、金型を温調している温水を用いることもできる。冷却媒体の流量として、少なくとも0.5リットル/分以上であれば、十分に早い冷却速度を達成することができる。また、加圧ポンプ等を用いて冷却媒体流量を増やすことで、更なる冷却速度向上を達成することができる。冷却媒体を流す流路を設けない場合、加熱用の電流を切り、伝熱による冷却を開始させるが、冷却媒体を流す場合、例えば流路に接続された配管内に電磁バルブを配置し、電磁バルブを開くことで流路内に冷却媒体を流すことができる。導入された冷却媒体が流路内を流れることで発熱部材の熱を確実に、しかも、速やかに奪うことができるため、冷却媒体を用いない場合と比べて、冷却速度を5倍以上速くすることが可能である。冷却によって発熱部材が設定温度に達した時点で電磁バルブを閉じ、エアーバルブを開いてエアーブローを行い、流路内をパージして次の成形サイクルに移行すればよい。   Alternatively, in the mold assembly of the present invention, a flow path for cooling the heat generating member by flowing a cooling medium may be provided inside the heat generating member. As the cooling medium, water having high specific heat or high latent heat is suitable, and in terms of temperature, water at ordinary temperature may be used in consideration of cost, or hot water in which the mold is temperature-controlled can be used. If the flow rate of the cooling medium is at least 0.5 liter / min or more, a sufficiently high cooling rate can be achieved. Further, the cooling rate can be further improved by increasing the coolant flow rate using a pressurizing pump or the like. If the flow path for flowing the cooling medium is not provided, the heating current is turned off and cooling by heat transfer is started. However, when the cooling medium is flowed, for example, an electromagnetic valve is disposed in the pipe connected to the flow path, By opening the valve, the cooling medium can flow in the flow path. As the introduced cooling medium flows in the flow path, the heat of the heat generating member can be reliably and quickly taken away, so that the cooling rate is increased by 5 times or more compared with the case where no cooling medium is used. Is possible. When the heating member reaches the set temperature due to cooling, the electromagnetic valve is closed, the air valve is opened, air is blown, the inside of the flow path is purged, and the process proceeds to the next molding cycle.

ここで、空洞あるいは流路(以下、これらを総称して『空洞等』と呼ぶ場合がある)の幅及び高さは、空洞等が設けられた発熱部材の部分の肉厚と強度との関係により、以下のように決定することが好ましい。即ち、発熱部材のキャビティに面した側(キャビティ面側と呼ぶ)の最小残存肉厚(t2)が1〜10mmとなるように設計し、且つ、空洞等の幅(w1)がw1≦2・t2の関係を満足するように設計することで、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の圧力によって発熱部材が変形することを防止することができる。具体的には、例えば、t2=2mmの場合、w1を4mm以下とする。また、発熱部材の厚さをt1、隣接する空洞等と空洞等の最短距離をw2としたとき、t1は後述するように、0.1mm乃至20mmであることが望ましく、w2は1mm以上であることが望ましい。また、空洞等が、複数、並置されている場合、空洞等のピッチを、隣接する空洞等と空洞等の最短距離(w2)が1mm以上となるように設計することで、発熱部材の強度を確保することができる。尚、意図的にピッチを変化させることで、電気抵抗値を変化させることができるので、これによって昇温速度を変えることが可能となる。また、空洞等の高さを変化させることによっても、昇温速度を変えることが可能である。 Here, the width and height of the cavity or flow path (hereinafter, these may be collectively referred to as “cavity etc.”) are the relationship between the thickness and strength of the part of the heat generating member provided with the cavity etc. Therefore, it is preferable to determine as follows. That is, it is designed such that the minimum remaining thickness (t 2 ) on the side facing the cavity of the heat generating member (referred to as the cavity surface side) is 1 to 10 mm, and the width (w 1 ) of the cavity or the like is w 1. By designing so as to satisfy the relationship of ≦ 2 · t 2 , it is possible to prevent the heat generating member from being deformed by the pressure of the molten thermoplastic resin injected into the cavity. Specifically, for example, when t 2 = 2 mm, w 1 is set to 4 mm or less. Further, when the thickness of the heat generating member is t 1 , and the shortest distance between adjacent cavities and the like is w 2 , t 1 is preferably 0.1 mm to 20 mm as described later, and w 2 is It is desirable that it is 1 mm or more. In addition, when a plurality of cavities and the like are juxtaposed, the pitch of the cavities is designed so that the shortest distance (w 2 ) between adjacent cavities and the like is 1 mm or more, so that the strength of the heating member Can be secured. In addition, since an electrical resistance value can be changed by intentionally changing the pitch, it is possible to change the rate of temperature increase. Moreover, it is also possible to change the heating rate by changing the height of the cavity or the like.

空洞等の投影形状として、直線形状、格子形状、螺旋形状、渦巻形状、部分的に相互に接続された同心円の形状、ジグザク形状を例示することができる。また、空洞等の断面形状として、矩形、円、楕円、台形、多角形を挙げることができる。発熱部材の強度を保有するといった観点から、空洞等の角部に丸みを付けることが好ましく、これによって、応力集中を避けることができる。   Examples of projected shapes such as cavities include linear shapes, lattice shapes, spiral shapes, spiral shapes, partially connected concentric shapes, and zigzag shapes. In addition, examples of the cross-sectional shape such as a cavity include a rectangle, a circle, an ellipse, a trapezoid, and a polygon. From the standpoint of retaining the strength of the heat generating member, it is preferable to round the corners such as cavities, thereby avoiding stress concentration.

空洞等の形成方法として、発熱部材にNC加工や放電加工を施すことで、溝部や貫通穴から成る空洞等を形成する方法を挙げることができるし、あるいは又、レーザー造形法を用いて溶融金属を発熱部材に積み重ねる方法を挙げることができる。例えば空洞等が設けられた厚さ5mmの発熱部材を作製するためには、2.5mmの板材を2枚用い、それぞれの板材に、所望の大きさの空洞等(例えば溝部)をNC加工等で形成した後、2枚の板材の対向面における凸部と凸部、凹部と凹部とを合わせた状態で、2枚の板材を、アーク溶接、拡散溶接、銀ろう接着、高温融着、ボルト締結等によって貼り合わせればよい。尚、発熱部材の内部の外縁部にOリングシール等を設ければ、空洞等が外部と連通することはない。発熱部材の外縁部よりも内側は、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。後者の場合、特に接合されていない部分の電気抵抗値が高くなるので、更なる昇温速度の向上が可能となる。   As a method for forming a cavity or the like, a method of forming a cavity or the like formed by a groove or a through hole by performing NC machining or electric discharge machining on a heat generating member can be mentioned, or a molten metal using a laser modeling method A method of stacking the heat generating member on the heat generating member can be given. For example, in order to manufacture a heat generating member having a thickness of 5 mm provided with a cavity or the like, two 2.5 mm plates are used, and a cavity or the like of a desired size (for example, a groove) is NC processed on each plate. After forming, the two plate materials are arc welded, diffusion welded, silver brazing adhesive, high temperature fusion, bolts in a state where the convex portions and the convex portions on the opposing surfaces of the two plate materials are combined with the concave portions and the concave portions. What is necessary is just to stick together by fastening etc. If an O-ring seal or the like is provided at the outer edge of the heat generating member, the cavity or the like does not communicate with the outside. The inside of the outer edge portion of the heat generating member may be joined or may not be joined. In the latter case, the electric resistance value of the part that is not particularly joined becomes high, and therefore the temperature increase rate can be further improved.

流路内に冷却媒体を導入する場合、流路の作製を行う際に、冷却媒体の導入用及び排出用の最低2ヶ所の配管が接続できるようにポートを設けておくことが好ましい。また、複数の流路が並列に配設されている場合、これらの流路に均一に冷却媒体を導入するために、流路の断面積の総計よりも大きな断面積を有するマニホールドを流路の入口部に配置することが好ましい。更には、流路内に均一に冷却媒体を流すために、流路の排出部側の配管径を小さくしたり、流路の出口部に配置されたマニホールドの断面積を小さくすることが好ましく、これによって、発熱部材をより均一に冷却することができる。また、発熱部材の外縁部より内側が接合されていない場合、僅かな隙間にも冷却媒体は流れるので、発熱部材全体をより一層均一に冷却することができる。尚、発熱部材の外縁部は、冷却媒体が漏れないように、Oリングシール等によって確実にシールする必要がある。   When introducing the cooling medium into the flow path, it is preferable to provide ports so that at least two pipes for introducing and discharging the cooling medium can be connected when the flow path is manufactured. In addition, when a plurality of flow paths are arranged in parallel, a manifold having a cross-sectional area larger than the total cross-sectional area of the flow paths is introduced to the flow paths in order to introduce the cooling medium uniformly into these flow paths. It is preferable to arrange at the inlet. Furthermore, in order to flow the cooling medium uniformly in the flow path, it is preferable to reduce the pipe diameter on the discharge part side of the flow path or to reduce the cross-sectional area of the manifold disposed at the outlet part of the flow path. As a result, the heat generating member can be cooled more uniformly. In addition, when the inner side of the outer edge portion of the heat generating member is not joined, the cooling medium flows through a small gap, so that the entire heat generating member can be cooled more uniformly. It should be noted that the outer edge of the heat generating member needs to be securely sealed with an O-ring seal or the like so that the cooling medium does not leak.

本発明の金型組立体にあっては、発熱部材と第1の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続し、発熱部材と第2の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続することもできるし、以下に述べるように、発熱部材と第1の電極とを第1の導電手段を用いて、間接的に接続し、発熱部材と第2の電極とを第2の導電手段を用いて、間接的に接続することもできる。尚、発熱部材と第1の電極あるいは第2の電極とをボルトを用いて、直接、接続する場合、導電性のボルトを用いると、導電性のボルトからの電流の漏洩が発生し、効率が低下する場合がある。従って、このような場合には、絶縁性のボルトを用いるか、導電性のボルトの表面に絶縁コートを施すか、導電性のボルトを絶縁テープ材料と併用して絶縁性を付与することが好ましい。   In the mold assembly of the present invention, the heat generating member and the first electrode are directly connected using an insulating bolt or a conductive bolt, and the heat generating member and the second electrode are insulated. Can be directly connected using a bolt or a conductive bolt, and as described below, the heating member and the first electrode are indirectly connected using the first conductive means, The heat generating member and the second electrode can also be indirectly connected using the second conductive means. In addition, when the heat generating member and the first electrode or the second electrode are directly connected using a bolt, if a conductive bolt is used, current leakage from the conductive bolt occurs, and the efficiency is increased. May decrease. Therefore, in such a case, it is preferable to use an insulating bolt, or to provide an insulating coating on the surface of the conductive bolt, or to provide insulation by using the conductive bolt together with the insulating tape material. .

上記の好ましい形態を含む本発明の金型組立体において、入れ子組立体は、更に、
(B−2)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、絶縁層を貫通して発熱部材と第1の端部が接触しており、発熱部材に電流を流す第1の導電手段、及び、
(B−3)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、絶縁層を貫通して発熱部材と第1の端部が接触しており、発熱部材に電流を流す第2の導電手段、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の金型組立体を、便宜上、『第1の構成の金型組立体』と呼ぶ。
In the mold assembly of the present invention including the above preferred form, the nesting assembly further comprises:
(B-2) It has a first end and a second end, is disposed inside the nest, penetrates through the insulating layer, and the heat generating member and the first end are in contact with each other. First conductive means for passing current; and
(B-3) having a first end and a second end, disposed inside the insert, penetrating the insulating layer and contacting the heat generating member and the first end; A second conductive means for passing current;
Have
The first electrode is in contact with the exposed second end of the first conductive means;
The second electrode is in contact with the exposed second end of the second conductive means;
The heating member may be configured to be electrically connected to the first electrode via the first conductive means and electrically connected to the second electrode via the second conductive means. it can. For convenience, the mold assembly of the present invention having such a configuration is referred to as a “mold assembly of the first configuration”.

あるいは又、上記の好ましい形態を含む本発明の金型組立体において、入れ子は、更に、
(b−3)絶縁層上に形成された第1の導通領域、第2の導通領域、及び、第1の導通領域と第2の導通領域とを結ぶ導通領域延在部、
から構成されており、
発熱部材は、絶縁層、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域上に固定され、キャビティの一部を構成し、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域において発生したジュール熱の伝熱、及び、自体において発生したジュール熱によって加熱され、
入れ子組立体は、更に、
(B−2)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、第1の導通領域と第1の端部が接触しており、第1の導通領域に電流を流す第1の導電手段、及び、
(B−3)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、第2の導通領域と第1の端部が接触しており、第2の導通領域に電流を流す第2の導電手段、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の金型組立体を、便宜上、『第2の構成の金型組立体』と呼ぶ。
Alternatively, in the mold assembly of the present invention including the above preferred form, the nesting is further performed.
(B-3) a first conduction region, a second conduction region, and a conduction region extending portion connecting the first conduction region and the second conduction region formed on the insulating layer;
Consists of
The heat generating member is fixed on the insulating layer, the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second conduction region, and constitutes a part of the cavity. The first conduction region, the conduction region extension portion, and the first conduction region Heated by Joule heat generated in two conduction regions and Joule heat generated in itself,
The nested assembly is further
(B-2) It has a first end and a second end, is arranged inside the nest, the first conduction region and the first end are in contact, and the first conduction region First conductive means for passing current; and
(B-3) It has a first end portion and a second end portion, is arranged inside the nest, the second conduction region and the first end portion are in contact, and the second conduction region A second conductive means for passing current;
Have
The first electrode is in contact with the exposed second end of the first conductive means;
The second electrode is in contact with the exposed second end of the second conductive means;
The heating member may be configured to be electrically connected to the first electrode via the first conductive means and electrically connected to the second electrode via the second conductive means. it can. For convenience, the mold assembly of the present invention having such a configuration is referred to as a “second configuration mold assembly”.

ここで、第2の構成の金型組立体にあっては、発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR1、第1の導通領域、第2の導通領域及び導通領域延在部を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR2としたとき、
1/R2≧1
好ましくは、
60≧R1/R2≧1
を満足することが望ましい。更に詳しくは、第1の電極、第2の電極、第1の導電手段、第2の導電手段、第1の導通領域、第2の導通領域、発熱部材のそれぞれの電気抵抗値が、以下の関係を満足することが、発熱部材の確実なる発熱を達成し、しかも、第1の電極、第2の電極、第1の導電手段、第2の導電手段における発熱を防止するといった観点から好ましい。ここで、電気抵抗値は、{(材料の体積抵抗値/部材の断面積)×部材の長さ}から求めることができる。尚、発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値R1として、2×10-5Ω〜8×10-2Ωを例示することができる。
(第1の電極,第2の電極,第1の導電手段,第2の導電手段)<(第1の導通領域,第2の導通領域)≦発熱部材
あるいは又、
(第1の電極,第2の電極)≦(第1の導電手段,第2の導電手段)<(第1の導通領域,第2の導通領域)≦発熱部材
Here, in the mold assembly of the second configuration, the electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the heat generating member is R 1 , the first conduction region, the second conduction region, and the conduction region extension. When the electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the existing part is R 2 ,
R 1 / R 2 ≧ 1
Preferably,
60 ≧ R 1 / R 2 ≧ 1
It is desirable to satisfy More specifically, the electric resistance values of the first electrode, the second electrode, the first conductive means, the second conductive means, the first conductive region, the second conductive region, and the heating member are as follows: Satisfying the relationship is preferable from the viewpoint of achieving reliable heat generation of the heat generating member and preventing heat generation in the first electrode, the second electrode, the first conductive means, and the second conductive means. Here, the electrical resistance value can be obtained from {(volume resistance value of the material / cross-sectional area of the member) × length of the member}. As the electric resistance value R 1 at 20 ° C of the material constituting the heat-generating member can be exemplified 2 × 10 -5 Ω~8 × 10 -2 Ω.
(First electrode, second electrode, first conductive means, second conductive means) <(first conduction region, second conduction region) ≦ heating member or
(First electrode, second electrode) ≦ (first conductive means, second conductive means) <(first conductive region, second conductive region) ≦ heating member

以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む第1の構成あるいは第2の構成の金型組立体において、発熱部材は、先端部が発熱部材に螺合し、入れ子を貫通する絶縁性のボルトによって、入れ子に固定されている形態とすることができ、この場合、第1の導電手段における第2の端部、及び、第2の導電手段における第2の端部は、入れ子本体の側面又は底面において露出している構成とすることが好ましく、更には、第1の導電手段及び第2の導電手段のそれぞれは、ブロック状の金属材料(例えば、銅)から作製されていることが望ましい。   In the mold assembly of the first configuration or the second configuration including the various preferable forms and configurations described above, the heat generating member has an insulating bolt whose tip is screwed into the heat generating member and penetrates the insert. In this case, the second end of the first conductive means and the second end of the second conductive means are the side surfaces of the nested body or It is preferable that the bottom surface is exposed, and it is desirable that each of the first conductive means and the second conductive means be made of a block-shaped metal material (for example, copper).

あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む第1の構成あるいは第2の構成の金型組立体において、第1の導電手段及び第2の導電手段のそれぞれは、先端部が第1の端部に相当し、頭部が第2の端部に相当し、入れ子の内部を延び、入れ子本体とは絶縁された導電性のボルトから成る形態とすることができ、この場合、ボルトの先端部は発熱部材と螺合しており、ボルトの頭部は電極と接触している構成とすることができる。   Alternatively, in the mold assembly of the first configuration or the second configuration including the various preferable modes and configurations described above, each of the first conductive means and the second conductive means has a first end portion. 1 and the head corresponds to the second end, which extends through the interior of the nest and is made of a conductive bolt insulated from the nest body. The front end portion of the bolt is screwed with the heat generating member, and the head portion of the bolt can be in contact with the electrode.

更には、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む第1の構成あるいは第2の構成の金型組立体において、入れ子の側面に対面した状態で第1の金型部に取り付けられたサイドブロックを更に備えており、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面、若しくは、サイドブロックの内部には、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mmのセラミックス材料層が形成されていることが、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の急冷を抑制するといった観点、あるいは又、発熱部材の温度均一性や温度上昇/下降ロスを少なくするといった観点、更には、絶縁性向上といった観点から好ましい。サイドブロックは少なくとも2つあればよい。   Furthermore, in the mold assembly of the first configuration or the second configuration including the various preferable forms and configurations described above, the side attached to the first mold portion in a state facing the side surface of the insert. A block is further provided, and the thermal conductivity is 1.3 (W / m · K) to 6.3 (W / m · M) on the side of the side block facing the side surface of the insert or inside the side block. K), and the formation of a ceramic material layer having a thickness of 0.5 mm to 5 mm suppresses rapid cooling of the molten thermoplastic resin injected into the cavity, or the temperature of the heating member This is preferable from the viewpoint of reducing uniformity and temperature increase / decrease loss, and from the viewpoint of improving insulation. There may be at least two side blocks.

あるいは又、上述した発熱部材の内部に空洞あるいは流路が設けられている形態を含む本発明の金型組立体において、入れ子組立体は、更に、
(B−2)入れ子に対面した面に第1の導電手段が設けられており、第1の導電手段が発熱部材と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第1のサイドブロック、並びに、
(B−3)入れ子に対面した面に第2の導電手段が設けられており、第2の導電手段が発熱部材と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対向した第2の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第2のサイドブロック、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の金型組立体を、便宜上、『第3の構成の金型組立体』と呼ぶ。
Alternatively, in the mold assembly of the present invention including a form in which a cavity or a flow path is provided inside the heat generating member described above, the nesting assembly further includes:
(B-2) The first conductive means is provided on the surface facing the nesting, the first conductive means is in contact with the heat generating member, and the first conductive means faces the first side surface of the nesting. A first side block attached to the mold part of
(B-3) The second conductive means is provided on the surface facing the nest, the second conductive means is in contact with the heat generating member, and the second side facing the first side of the nest A second side block attached to the first mold part in a face-to-face state,
Have
The first electrode is in contact with the first conductive means;
The second electrode is in contact with the second conductive means;
The heating member may be configured to be electrically connected to the first electrode via the first conductive means and electrically connected to the second electrode via the second conductive means. it can. For convenience, the mold assembly of the present invention having such a configuration is referred to as a “third configuration mold assembly”.

あるいは又、上述した発熱部材の内部に空洞あるいは流路が設けられている形態を含む本発明の金型組立体において、入れ子は、更に、
(b−3)絶縁層上に形成された第1の導通領域、第2の導通領域、及び、第1の導通領域と第2の導通領域とを結ぶ導通領域延在部、
から構成されており、
発熱部材は、絶縁層、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域上に固定され、キャビティの一部を構成し、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域において発生したジュール熱の伝熱、及び、自体において発生したジュール熱によって加熱され、
入れ子組立体は、更に、
(B−2)入れ子に対面した面に第1の導電手段が設けられており、第1の導電手段が第1の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第1のサイドブロック、並びに、
(B−3)入れ子に対面した面に第2の導電手段が設けられており、第2の導電手段が第2の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対向した第2の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第2のサイドブロック、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の金型組立体を、便宜上、『第4の構成の金型組立体』と呼ぶ。
Alternatively, in the mold assembly of the present invention including a form in which a cavity or a flow path is provided in the heat generating member described above, the nesting is further performed.
(B-3) a first conduction region, a second conduction region, and a conduction region extending portion connecting the first conduction region and the second conduction region formed on the insulating layer;
Consists of
The heat generating member is fixed on the insulating layer, the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second conduction region, and constitutes a part of the cavity. The first conduction region, the conduction region extension portion, and the first conduction region Heated by Joule heat generated in two conduction regions and Joule heat generated in itself,
The nested assembly is further
(B-2) In the state where the first conductive means is provided on the surface facing the nesting, the first conductive means is in contact with the first conductive region and faces the first side surface of the nesting. A first side block attached to the first mold part, and
(B-3) The second conductive means is provided on the surface facing the nest, the second conductive means is in contact with the second conduction region, and the second opposite to the first side surface of the nest A second side block attached to the first mold part while facing the side surface of
Have
The first electrode is in contact with the first conductive means;
The second electrode is in contact with the second conductive means;
The heating member may be configured to be electrically connected to the first electrode via the first conductive means and electrically connected to the second electrode via the second conductive means. it can. The mold assembly of the present invention having such a configuration is referred to as a “fourth mold assembly” for convenience.

あるいは又、上述した発熱部材の内部に空洞あるいは流路が設けられている形態を含む本発明の金型組立体において、入れ子は、更に、
(b−3)絶縁層上に形成された第1の導通領域、第2の導通領域、及び、第1の導通領域と第2の導通領域とを結ぶ導通領域延在部、
から構成されており、
発熱部材は、絶縁層、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域上に固定され、キャビティの一部を構成し、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域において発生したジュール熱の伝熱、及び、自体において発生したジュール熱によって加熱され、
入れ子組立体は、更に、
(B−2)入れ子に対面した面に第1の導電手段及び第2の導電手段が設けられており、第1の導電手段が第1の導通領域と接触し、第1の導電手段と離間して設けられた第2の導電手段が第2の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第1のサイドブロック、並びに、
(B−3)入れ子の第1の側面に対向した第2の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第2のサイドブロック、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の金型組立体を、便宜上、『第5の構成の金型組立体』と呼ぶ。
Alternatively, in the mold assembly of the present invention including a form in which a cavity or a flow path is provided in the heat generating member described above, the nesting is further performed.
(B-3) a first conduction region, a second conduction region, and a conduction region extending portion connecting the first conduction region and the second conduction region formed on the insulating layer;
Consists of
The heat generating member is fixed on the insulating layer, the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second conduction region, and constitutes a part of the cavity. The first conduction region, the conduction region extension portion, and the first conduction region Heated by Joule heat generated in two conduction regions and Joule heat generated in itself,
The nested assembly is further
(B-2) The first conductive means and the second conductive means are provided on the surface facing the nest, and the first conductive means is in contact with the first conductive region and is separated from the first conductive means. A first side block attached to the first mold part in a state where the second conductive means provided in contact with the second conductive region and faces the first side surface of the nest; And
(B-3) a second side block attached to the first mold part in a state of facing the second side surface facing the first side surface of the nest;
Have
The first electrode is in contact with the first conductive means;
The second electrode is in contact with the second conductive means;
The heating member may be configured to be electrically connected to the first electrode via the first conductive means and electrically connected to the second electrode via the second conductive means. it can. The mold assembly of the present invention having such a configuration is referred to as a “fifth mold assembly” for convenience.

第4の構成あるいは第5の構成の金型組立体において、発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR1、第1の導通領域、第2の導通領域及び導通領域延在部を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR2としたとき、
1/R2≧1
好ましくは、
60≧R1/R2≧1
を満足することが望ましい。更に詳しくは、第1の電極、第2の電極、第1の導電手段、第2の導電手段、第1の導通領域、導通領域延在部、第2の導通領域、発熱部材のそれぞれの電気抵抗値が、以下の関係を満足することが、発熱部材の確実なる発熱を達成し、しかも、第1の電極、第2の電極、第1の導電手段、第2の導電手段における発熱を防止するといった観点から好ましい。尚、発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値R1として、2×10-5Ω〜8×10-2Ωを例示することができる。
(第1の電極,第2の電極,第1の導電手段,第2の導電手段)<(第1の導通領域,導通領域延在部,第2の導通領域)≦発熱部材
あるいは又、
(第1の電極,第2の電極)≦(第1の導電手段,第2の導電手段)<(第1の導通領域,導通領域延在部,第2の導通領域)≦発熱部材
In the mold assembly of the fourth configuration or the fifth configuration, the electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the heat generating member is R 1 , the first conduction region, the second conduction region, and the conduction region extension. When the electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the part is R 2 ,
R 1 / R 2 ≧ 1
Preferably,
60 ≧ R 1 / R 2 ≧ 1
It is desirable to satisfy More specifically, each of the electricity of the first electrode, the second electrode, the first conductive means, the second conductive means, the first conduction region, the conduction region extension, the second conduction region, and the heating member. The resistance value satisfying the following relationship achieves reliable heat generation of the heat generating member, and prevents heat generation in the first electrode, the second electrode, the first conductive means, and the second conductive means. It is preferable from the viewpoint of doing. As the electric resistance value R 1 at 20 ° C of the material constituting the heat-generating member can be exemplified 2 × 10 -5 Ω~8 × 10 -2 Ω.
(First electrode, second electrode, first conductive means, second conductive means) <(first conductive region, conductive region extension, second conductive region) ≦ heating member or
(First electrode, second electrode) ≦ (first conductive means, second conductive means) <(first conductive region, conductive region extending portion, second conductive region) ≦ heating member

上記の好ましい形態を含む第3の構成〜第5の構成の金型組立体において、 第1のサイドブロック及び第2のサイドブロックのそれぞれの内部には、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mmのセラミックス材料層が形成されていることが、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の急冷を抑制するといった観点、あるいは又、発熱部材の温度均一性や温度上昇/下降ロスを少なくするといった観点、更には、絶縁性向上といった観点から好ましい。   In the mold assemblies of the third configuration to the fifth configuration including the preferred embodiments described above, the thermal conductivity is 1.3 (W / W) inside each of the first side block and the second side block. m · K) to 6.3 (W / m · K) and a ceramic material layer having a thickness of 0.5 mm to 5 mm is formed, so that the molten thermoplastic resin injected into the cavity is rapidly cooled. It is preferable from the standpoint of suppressing heat dissipation, or from the standpoint of reducing temperature uniformity and temperature rise / fall loss of the heat generating member, and from the standpoint of improving insulation.

更には、以上に説明した好ましい形態を含む第3の構成〜第5の構成の金型組立体にあっては、発熱部材は、先端部が発熱部材に螺合し、入れ子を貫通する絶縁性のボルトによって、入れ子に固定されている形態とすることができ、あるいは又、発熱部材は、第1のサイドブロックの頂部に設けられた第1の突起部、及び、第2のサイドブロックの頂部に設けられた第2の突起部によって、入れ子に固定されている形態とすることができる。   Furthermore, in the mold assemblies having the third to fifth configurations including the preferred embodiments described above, the heat generating member has an insulating property in which the tip portion is screwed into the heat generating member and penetrates the insert. The heat generating member can be configured to be fixed to the nest by the bolts of the first side block, or the top portion of the second side block. It can be set as the form fixed to the nest by the 2nd projection part provided in.

更には、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の金型組立体において、発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける体積抵抗率は、0.017μΩ・m乃至1.5μΩ・m、好ましくは0.026μΩ・m乃至0.8μΩ・mであり、より好ましくは0.1μΩ・m乃至0.8μΩ・mであることが望ましい。ここで、より具体的には、体積抵抗率が0.017μΩ・mの材料とは銅(Cu)であり、体積抵抗率が0.026μΩ・mの材料とはアルミニウム(Al)である。発熱部材の厚さは、0.1mm乃至20mm、好ましくは0.3mm乃至5mmであることが望ましい。   Furthermore, in the mold assembly of the present invention including the various preferred modes and configurations described above, the volume resistivity at 20 ° C. of the material constituting the heat generating member is 0.017 μΩ · m to 1.5 μΩ · m, preferably 0.026 μΩ · m to 0.8 μΩ · m, and more preferably 0.1 μΩ · m to 0.8 μΩ · m. More specifically, the material having a volume resistivity of 0.017 μΩ · m is copper (Cu), and the material having a volume resistivity of 0.026 μΩ · m is aluminum (Al). The thickness of the heat generating member is desirably 0.1 mm to 20 mm, preferably 0.3 mm to 5 mm.

また、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の金型組立体は、第1の金型部及び/又は第2の金型部に配設され、キャビティに連通した溶融樹脂射出部を更に備えていることが望ましい。ここで、溶融樹脂射出部(ゲート部)は、公知の如何なる形式のゲート構造とすることもでき、例えば、ダイレクトゲート構造、サイドゲート構造、ジャンプゲート構造、ピンポイントゲート構造、トンネルゲート構造、リングゲート構造、ファンゲート構造、ディスクゲート構造、フラッシュゲート構造、タブゲート構造、フィルムゲート構造を例示することができる。   In addition, the mold assembly of the present invention including the various preferable forms and configurations described above is disposed in the first mold part and / or the second mold part, and molten resin injection communicated with the cavity. It is desirable to further include a section. Here, the molten resin injection part (gate part) can have any known gate structure, for example, a direct gate structure, a side gate structure, a jump gate structure, a pinpoint gate structure, a tunnel gate structure, a ring. Examples thereof include a gate structure, a fan gate structure, a disk gate structure, a flash gate structure, a tab gate structure, and a film gate structure.

以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の金型組立体(以下、これらを総称して、単に、本発明の金型組立体と呼ぶ場合がある)において、金型は、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金等の金属材料から周知の方法で作製すればよい。   In the mold assembly of the present invention including the various preferred modes and configurations described above (hereinafter, these may be collectively referred to simply as the mold assembly of the present invention), the mold is made of carbon. What is necessary is just to produce with a known method from metal materials, such as steel, stainless steel, an aluminum alloy, and a copper alloy.

本発明の金型組立体において、入れ子本体を構成する材料として、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金等の金属材料を挙げることができ、切削・研磨やワイヤー放電加工法に基づき作製することができる。尚、適切な直径の貫通孔を入れ子本体内部に設け、係る貫通孔内に冷却水を流すための配管を配置する構成とすることもできる。   In the mold assembly of the present invention, examples of the material constituting the nesting body include metal materials such as carbon steel, stainless steel, aluminum alloy, and copper alloy, which are produced based on cutting / polishing and wire electric discharge machining methods. be able to. In addition, it can also be set as the structure which provides the through-hole of a suitable diameter inside a nesting body, and arrange | positions the piping for flowing a cooling water in the through-hole which concerns.

本発明の金型組立体において、絶縁層を構成する材料として、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mmのセラミックス材料を例示することができる。ここで、セラミックス材料として、広くは、ジルコニア系材料、部分安定化ジルコニア、アルミナ系材料、K2O−TiO2から成る群から選択されたセラミックスを挙げることができ、より具体的には、ZrO2、ZrO2−CaO、ZrO2−Y23、ZrO2−MgO、ZrO2−SiO2、ZrO2−CeO2、K2O−TiO2、Al23、Al23−TiC、Ti32、3Al23−2SiO2、MgO−SiO2、2MgO−SiO2、MgO−Al23−SiO2及びチタニアから成る群から選択されたセラミックスを挙げることができる。絶縁層の形成方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよく、例えば、溶射法(溶射ガンを用いて上述の組成物から成る粉体を入れ子本体に対して高温で吹き付ける方法であり、アーク溶射、プラズマ溶射等がある)を挙げることができる。 In the mold assembly of the present invention, the material constituting the insulating layer has a thermal conductivity of 1.3 (W / m · K) to 6.3 (W / m · K) and a thickness of 0.00. A ceramic material of 5 mm to 5 mm can be exemplified. Here, as the ceramic material, a wide range of ceramics selected from the group consisting of zirconia-based materials, partially stabilized zirconia, alumina-based materials, and K 2 O—TiO 2 can be mentioned, and more specifically, ZrO. 2 , ZrO 2 —CaO, ZrO 2 —Y 2 O 3 , ZrO 2 —MgO, ZrO 2 —SiO 2 , ZrO 2 —CeO 2 , K 2 O—TiO 2 , Al 2 O 3 , Al 2 O 3 —TiC And ceramics selected from the group consisting of Ti 3 N 2 , 3Al 2 O 3 -2SiO 2 , MgO-SiO 2 , 2MgO-SiO 2 , MgO-Al 2 O 3 -SiO 2 and titania. The method for forming the insulating layer may be appropriately selected depending on the material to be used, for example, a spraying method (a method of spraying a powder composed of the above-described composition using a spray gun at a high temperature on the nested body, Arc spraying, plasma spraying, etc.).

本発明の金型組立体において、発熱部材を構成する材料として、ステンレス鋼、鋼材、チタン、ニッケル等の導通可能な材料ならば、如何なる材料をも用いることができるが、中でも、チタンを用いることが好ましい。発熱部材の作製方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよく、例えば、板状への加工、メッキ法、電着法を例示することができる。発熱部材は、絶縁層等の上に固定されているが、「固定」の概念には、絶縁層等の上に発熱部材を着脱自在に載置するスタンパ形態も包含されるし、発熱部材が絶縁層等の上に絶縁層等と一体となって形成されている(例えば、メッキ法や電着法に基づき形成されている)形態も包含される。発熱部材の表面は、成形する成形品に依り、平滑であってもよいし、パターンが設けられていてもよい。更には、必要に応じて、発熱部材の表面上に、成形する成形品の表面に意匠を施すための意匠層を設け、あるいは、意匠層を載置、固定してもよい。尚、発熱部材の表面にメッキ層を形成し、あるいは又、発熱部材の表面にスタンパを載置する場合、発熱の状態は発熱部材に依存するため、メッキ層やスタンパの電気抵抗値は、如何なる値であっても、特に問題にならない。発熱部材の表面にメッキ層を形成する場合、メッキ層の厚さとして、0.03mm乃至0.5mmを例示することができる。   In the mold assembly of the present invention, any material can be used as the material constituting the heat generating member as long as it is a conductive material such as stainless steel, steel, titanium, nickel, etc. Among them, titanium is used. Is preferred. A method for manufacturing the heat generating member may be appropriately selected depending on the material to be used, and examples thereof include processing into a plate shape, a plating method, and an electrodeposition method. The heat generating member is fixed on the insulating layer or the like, but the concept of “fixing” includes a stamper form in which the heat generating member is detachably mounted on the insulating layer or the like. A form in which the insulating layer or the like is formed integrally with the insulating layer or the like (for example, formed based on a plating method or an electrodeposition method) is also included. The surface of the heat generating member may be smooth or may be provided with a pattern depending on the molded product to be molded. Furthermore, if necessary, a design layer for applying a design to the surface of the molded product to be molded may be provided on the surface of the heat generating member, or the design layer may be placed and fixed. In addition, when a plating layer is formed on the surface of the heat generating member, or when a stamper is placed on the surface of the heat generating member, the state of heat generation depends on the heat generating member. Even the value is not a problem. When forming a plating layer on the surface of the heat generating member, the thickness of the plating layer can be exemplified by 0.03 mm to 0.5 mm.

本発明の金型組立体において、第1の導電手段、第2の導電手段、第1の電極、第2の電極を構成する材料として、銅(Cu)を例示することができる。但し、金属から成る金型や入れ子本体に電極あるいは導電手段が接触することに起因して、発熱部材や導電領域に流れる電流が損失することを防止するといった観点から、第2の端部や導電手段と接触する部分を除く第1の電極及び第2の電極の表面に、絶縁対策として、厚さ0.5mm以下のセラミックス層、ポリイミドやテトラフルオロエチレン、エポキシ等の樹脂層、塗料(好ましくは絶縁塗料)、アルマイト処理、錫合金等から成る不導体メッキ層等を形成することが望ましい。サイドブロックは、入れ子本体を構成する材料として例示した金属材料から作製すればよいし、セラミックス材料層も、絶縁層を構成する材料として例示した各種の材料から形成すればよい。 In the mold assembly of the present invention, copper (Cu) can be exemplified as a material constituting the first conductive means, the second conductive means, the first electrode, and the second electrode. However, from the viewpoint of preventing the loss of the current flowing through the heat generating member and the conductive region due to the electrode or conductive means coming into contact with the metal mold or the nested body, the second end portion or the conductive portion is prevented. As a countermeasure against insulation on the surface of the first electrode and the second electrode excluding the portion in contact with the means, a ceramic layer having a thickness of 0.5 mm or less, a resin layer such as polyimide, tetrafluoroethylene, or epoxy , and paint (preferably It is desirable to form a non-conductive plating layer made of insulating paint), alumite treatment, tin alloy or the like. The side block may be manufactured from the metal material exemplified as the material constituting the nested body, and the ceramic material layer may be formed from various materials exemplified as the material constituting the insulating layer.

第2の構成あるいは第4の構成〜第5の構成の金型組立体において、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域を構成する材料として、銅(Cu)、銅合金(例えば、銅−亜鉛合金、銅−カドミウム合金、銅−錫合金)、クロム(Cr)、クロム合金(例えば、ニッケル−クロム合金)、ニッケル(Ni)、ニッケル合金(ニッケル−鉄合金、ニッケル−コバルト合金、ニッケル−錫合金、ニッケル−リン合金[Ni−P系]、ニッケル−鉄−リン合金[Ni−Fe−P系]、ニッケル−コバルト−リン合金[Ni−Co−P系])、カーボンを挙げることができる。第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域を形成する方法として、電解メッキ法、無電解メッキ法、ペースト印刷法を挙げることができる。   In the mold assembly of the second configuration or the fourth configuration to the fifth configuration, copper (Cu), copper as a material constituting the first conductive region, the conductive region extending portion, and the second conductive region Alloy (eg, copper-zinc alloy, copper-cadmium alloy, copper-tin alloy), chromium (Cr), chromium alloy (eg, nickel-chromium alloy), nickel (Ni), nickel alloy (nickel-iron alloy, nickel) -Cobalt alloy, nickel-tin alloy, nickel-phosphorus alloy [Ni-P series], nickel-iron-phosphorus alloy [Ni-Fe-P series], nickel-cobalt-phosphorus alloy [Ni-Co-P series]) And carbon. Examples of the method for forming the first conductive region, the conductive region extending portion, and the second conductive region include an electrolytic plating method, an electroless plating method, and a paste printing method.

第1の構成あるいは第3の構成の金型組立体においては、第1の電極から、第1の導電手段、発熱部材、第2の導電手段、第2の電極へと電流を流し、第2の構成あるいは第4の構成〜第5の構成の金型組立体においては、第1の電極から、第1の導電手段、第1の導通領域、導通領域延在部、第2の導通領域、第2の導電手段、第2の電極へと電流を流すが、この場合、直流、交流のいずれを用いてもよいが、感電等を考慮すると、交流よりも直流の方が安全であり、また、周波数が高くなるほど安全である。このことから、低周波交流よりも高周波交流を用いることが好ましく、高周波交流よりも直流を用いることがより好ましく、更には、直流よりも高周波直流パルスを用いることがより一層好ましい。また、流す電流として、発熱部材の体積抵抗率や大きさにも依存するが、1×102アンペア乃至6×103アンペアを例示することができる。電源自体の最大電流値は、大きい方が、大面積で厚い発熱部材を使用する場合の制御幅が増すので好ましく、より具体的には、電源自体の最大電流値として1×104アンペアを例示することができる。また、印加する電圧は、流す電流値、発熱部材等の電気抵抗値等に基づき、適切な値を選択すればよい。第1の構成あるいは第3の構成の金型組立体における発熱部材への電流供給開始、第2の構成あるいは第4の構成〜第5の構成の金型組立体における第1の導電手段への電流供給開始は、キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出前(例えば1秒前乃至20秒前)であればよい。一方、発熱部材あるいは第1の導電手段への電流供給停止は、キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了と同時あるいは完了後(例えば射出完了から0秒乃至30秒が経過した後)とすればよい。尚、キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了前、あるいは又、射出前に、設定温度に達したならば、場合によっては、その時点で、発熱部材あるいは第1の導電手段への電流供給を停止してもよい。 In the mold assembly of the first configuration or the third configuration, a current is passed from the first electrode to the first conductive means, the heat generating member, the second conductive means, and the second electrode, In the mold assembly of the structure or the fourth structure to the fifth structure, from the first electrode, the first conductive means, the first conductive region, the conductive region extending portion, the second conductive region, A current is passed to the second conductive means and the second electrode. In this case, either direct current or alternating current may be used. However, considering electric shock or the like, direct current is safer than alternating current, and The higher the frequency, the safer. From this, it is preferable to use high-frequency alternating current rather than low-frequency alternating current, more preferably to use direct current rather than high-frequency alternating current, and even more preferably to use high-frequency direct-current pulses rather than direct current. Further, the current to be flowed may be 1 × 10 2 ampere to 6 × 10 3 ampere, depending on the volume resistivity and the size of the heat generating member. It is preferable that the maximum current value of the power supply itself is large because the control range when using a large heat generating member with a large area is increased. More specifically, the maximum current value of the power supply itself is illustrated as 1 × 10 4 amperes can do. In addition, an appropriate value may be selected as the voltage to be applied based on the current value to be applied, the electric resistance value of the heat generating member, and the like. Start of current supply to the heat generating member in the mold assembly of the first configuration or the third configuration, the first conductive means in the mold assembly of the second configuration or the fourth configuration to the fifth configuration The current supply may be started before the molten thermoplastic resin is injected into the cavity (for example, 1 second to 20 seconds before). On the other hand, the current supply to the heating member or the first conductive means is stopped at the same time as or after completion of the injection of the molten thermoplastic resin into the cavity (for example, after 0 to 30 seconds have elapsed from the completion of the injection). That's fine. If the set temperature is reached before or after the injection of the molten thermoplastic resin into the cavity, the current is supplied to the heat generating member or the first conductive means at that point in some cases. May be stopped.

更には、発熱部材に電流を流すことで発熱部材を発熱させ、あるいは又、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域に電流を流すことで第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域を発熱させてその熱で発熱部材を発熱させるが、このときの発熱部材の表面温度(キャビティに面した表面の温度)をT1としたとき、150゜C≦T1≦280゜Cを例示することができる。あるいは又、通常、射出成形装置に備えられた射出シリンダーにおいて計量、可塑化され、溶融された熱可塑性樹脂が、射出シリンダーから射出され、金型に設けられたスプルー及び溶融樹脂射出部(ゲート部)を介して、キャビティ内に導入(射出)され、保圧されるが、射出シリンダー内における溶融熱可塑性樹脂の温度をT0としたとき、(T0−230)゜C≦T1≦T0゜Cを例示することができる。 Further, the heat generating member generates heat by flowing current through the heat generating member, or the first conductive region, conductive by flowing current through the first conductive region, the conductive region extending portion, and the second conductive region. when it is heating the heat-generating member with the heat, the surface temperature of the heat generating member at this time (the temperature of the surface facing the cavity) was T 1 by heating a region extension and the second conductive region, 150 ° C ≦ T 1 ≦ 280 ° C. can be exemplified. Alternatively, usually, a thermoplastic resin that is metered, plasticized, and melted in an injection cylinder provided in an injection molding apparatus is injected from the injection cylinder, and a sprue and a molten resin injection part (gate part) provided in the mold. ) Is introduced (injected) into the cavity and held in pressure, but when the temperature of the molten thermoplastic resin in the injection cylinder is T 0 , (T 0 -230) ° C ≦ T 1 ≦ T 0 ° C can be exemplified.

本発明の金型組立体を用いた成形品の成形に適した熱可塑性樹脂として、結晶性熱可塑性樹脂や非晶性熱可塑性樹脂を挙げることができ、具体的には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂;ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミドMXD6等のポリアミド系樹脂;ポリオキシメチレン樹脂;ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂等のポリエステル系樹脂;ポリフェニレンサルファイド樹脂;ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AS樹脂といったスチレン系樹脂;メタクリル系樹脂;ポリカーボネート樹脂;変性PPE樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリエーテルスルホン樹脂;ポリアリレート樹脂;ポリエーテルイミド樹脂;ポリアミドイミド樹脂;ポリイミド系樹脂;ポリエーテルケトン樹脂;ポリエーテルエーテルケトン樹脂;ポリエステルカーボネート樹脂;液晶ポリマー、COP、COCを例示することができる。   Examples of the thermoplastic resin suitable for molding a molded article using the mold assembly of the present invention include a crystalline thermoplastic resin and an amorphous thermoplastic resin, and specifically, a polyethylene resin and a polypropylene resin. Polyolefin resins such as polyamide 6, polyamide 66, polyamide MXD6, etc .; Polyoxymethylene resins; Polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) resins and polybutylene terephthalate (PBT) resins; Polyphenylene sulfide resins; Polystyrene Styrenic resin such as resin, ABS resin, AES resin, AS resin; methacrylic resin; polycarbonate resin; modified PPE resin; polysulfone resin; polyethersulfone resin; polyarylate resin; ; Polyimide resins; polyether ketone resins; polyether ether ketone resins; polyester carbonate resin; liquid crystal polymer, COP, the COC may be exemplified.

更には、ポリマーアロイ材料から成る熱可塑性樹脂を用いることができる。ここで、ポリマーアロイ材料は、少なくとも2種類の熱可塑性樹脂をブレンドしたもの、又は、少なくとも2種類の熱可塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体若しくはグラフト共重合体から成る。ポリマーアロイ材料は、単独の熱可塑性樹脂のそれぞれが有する特有な性能を合わせ持つことができる高機能材料として広く使用されている。少なくとも2種類の熱可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料を構成する熱可塑性樹脂として、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AS樹脂といったスチレン系樹脂;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂;メタクリル樹脂;ポリカーボネート樹脂;ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミドMXD6等のポリアミド系樹脂;変性PPE樹脂;ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂;ポリオキシメチレン樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリイミド樹脂;ポリフェニレンサルファイド樹脂;ポリアリレート樹脂;ポリエーテルスルホン樹脂;ポリエーテルケトン樹脂;ポリエーテルエーテルケトン樹脂;ポリエステルカーボネート樹脂;液晶ポリマー;エラストマーを挙げることができる。2種類の熱可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、ポリカーボネート樹脂とABS樹脂とのポリマーアロイ材料を例示することができる。尚、このような樹脂の組合せを、ポリカーボネート樹脂/ABS樹脂と表記する。以下においても同様である。更に、少なくとも2種類の熱可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、ポリカーボネート樹脂/PET樹脂、ポリカーボネート樹脂/PBT樹脂、ポリカーボネート樹脂/ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂/PBT樹脂/PET樹脂、変性PPE樹脂/HIPS樹脂、変性PPE樹脂/ポリアミド系樹脂、変性PPE樹脂/PBT樹脂/PET樹脂、変性PPE樹脂/ポリアミドMXD6樹脂、ポリオキシメチレン樹脂/ポリウレタン樹脂、PBT樹脂/PET樹脂、ポリカーボネート樹脂/液晶ポリマーを例示することができる。また、少なくとも2種類の熱可塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体若しくはグラフト共重合体から成るポリマーアロイ材料として、HIPS樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹脂を例示することができる。   Furthermore, a thermoplastic resin made of a polymer alloy material can be used. Here, the polymer alloy material is composed of a blend of at least two types of thermoplastic resins, or a block copolymer or graft copolymer in which at least two types of thermoplastic resins are chemically bonded. A polymer alloy material is widely used as a high-functional material that can have the unique performance of each of the individual thermoplastic resins. As a thermoplastic resin constituting a polymer alloy material in which at least two kinds of thermoplastic resins are blended, styrene resins such as polystyrene resin, ABS resin, AES resin, and AS resin; polyolefin resins such as polyethylene resin and polypropylene resin; methacrylic resin Polycarbonate resin; polyamide resin such as polyamide 6, polyamide 66, polyamide MXD6; modified PPE resin; polyester resin such as polybutylene terephthalate resin and polyethylene terephthalate resin; polyoxymethylene resin; polysulfone resin; polyimide resin; Polyarylate resin; Polyether sulfone resin; Polyether ketone resin; Polyether ether ketone resin; Polyester carbonate resin; It can be mentioned elastomers; chromatography. As a polymer alloy material obtained by blending two types of thermoplastic resins, a polymer alloy material of a polycarbonate resin and an ABS resin can be exemplified. Such a combination of resins is expressed as polycarbonate resin / ABS resin. The same applies to the following. Furthermore, as a polymer alloy material blended with at least two types of thermoplastic resins, polycarbonate resin / PET resin, polycarbonate resin / PBT resin, polycarbonate resin / polyamide resin, polycarbonate resin / PBT resin / PET resin, modified PPE resin / HIPS Resin, modified PPE resin / polyamide resin, modified PPE resin / PBT resin / PET resin, modified PPE resin / polyamide MXD6 resin, polyoxymethylene resin / polyurethane resin, PBT resin / PET resin, polycarbonate resin / liquid crystal polymer be able to. Moreover, HIPS resin, ABS resin, AES resin, and AAS resin can be illustrated as a polymer alloy material consisting of a block copolymer or graft copolymer in which at least two kinds of thermoplastic resins are chemically bonded.

以上に説明した各種の熱可塑性樹脂に、安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、染顔料等を添加することができるし、ガラスビーズ、マイカ、カオリン、炭酸カルシウム等の無機繊維や無機充填材、あるいは有機充填材を添加することもできる。ここで、無機繊維として、ガラス繊維、カーボン繊維、ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウィスカー繊維、チタン酸カリウムウィスカー繊維、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー繊維、珪酸カルシウムウィスカー繊維及び硫酸カルシウムウィスカー繊維を挙げることができ、無機繊維の含有率として5重量%乃至80重量%を例示することができる。   Stabilizers, UV absorbers, release agents, dyes and pigments can be added to the various thermoplastic resins described above, and inorganic fibers and inorganic fillers such as glass beads, mica, kaolin, and calcium carbonate Alternatively, an organic filler can be added. Here, examples of the inorganic fiber include glass fiber, carbon fiber, wollastonite, aluminum borate whisker fiber, potassium titanate whisker fiber, basic magnesium sulfate whisker fiber, calcium silicate whisker fiber and calcium sulfate whisker fiber. Examples of the inorganic fiber content include 5% by weight to 80% by weight.

本発明の金型組立体を使用して成形した成形品として、液晶表示装置に用いられる導光板、反射枠、反射板、拡散板、光学フィルム;携帯電話に用いられるバッテリー・パック、筐体、ボタン類;パーソナル・コンピュータやテレビジョン受像機のハウジング;自動車に用いられる外板、窓ガラス、ヘッドランプ、テールライト、各種反射板、ドアハンドル、インテーク・マニホールド等の給排気部材、インスツルメントパネル類、コネクター類;カメラ用の筐体、鏡筒、マイクロレンズアレイや多焦点レンズ、フレネルレンズ;眼鏡用等の光学用レンズ;各種シート類;照明用カバー;反射ミラー;OA機器用ハウジング;各種カバー類を例示することができる。   As a molded product molded using the mold assembly of the present invention, a light guide plate, a reflective frame, a reflective plate, a diffuser plate, an optical film used in a liquid crystal display device; a battery pack used in a mobile phone, a housing, Buttons; housings for personal computers and television receivers; exterior plates, window glass, headlamps, taillights, various reflectors, door handles, intake manifolds, instrument panels, etc. used in automobiles And connectors; camera housings, lens barrels, microlens arrays, multifocal lenses, Fresnel lenses; optical lenses for spectacles, etc .; various sheets; illumination covers; reflective mirrors; OA equipment housings; Covers can be exemplified.

本発明の金型組立体においては、入れ子本体の頂面に熱伝導率及び厚さが規定された絶縁層が形成され、発熱部材や、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域が効率良く発熱できるように設計されているため、通電時の昇温特性や温度均一性の向上を図ることができる。従って、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂が、急激に、あるいは又、不均一に冷却されることがなく、成形品にウエルドマークやフローマーク、ガラス繊維の浮き等の外観不良が発生し難いし、キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂の流動性を格段に向上させることができる結果、微細な凹凸を成形品の表面に確実に転写することができるし、成形品内部に歪みが発生し難い。また、第1の導電手段、第2の導電手段を規定すれば、発熱部材や、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域に、大電流を、確実に、しかも、安全に流すことができる。   In the mold assembly of the present invention, an insulating layer having a prescribed thermal conductivity and thickness is formed on the top surface of the insert body, and the heat generating member, the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second Therefore, it is possible to improve the temperature rise characteristics and temperature uniformity during energization. Therefore, the molten thermoplastic resin injected into the cavity is not cooled suddenly or non-uniformly, and appearance defects such as weld marks, flow marks, and glass fiber floating occur in the molded product. As a result, the fluidity of the molten thermoplastic resin in the cavity can be remarkably improved, so that fine irregularities can be reliably transferred to the surface of the molded product, and distortion is not easily generated inside the molded product. . Further, if the first conductive means and the second conductive means are defined, a large current is reliably supplied to the heat generating member, the first conductive region, the conductive region extending portion, and the second conductive region, It can flow safely.

また、本発明の金型組立体において、発熱部材の内部に発熱部材内における電流の流れを制御する空洞を設けることで、即ち、部分的に発熱部材の厚さを減少させることで、電気抵抗値が高くなる結果、電流密度が高くなることによって昇温し易くなるし、発熱部材における発熱状態を、容易に、且つ、正確に制御することが可能となる。また、通常、発熱部材の温度を内部に設置した熱電対等の温度測定手段によって測定しながら発熱部材の温度制御を行い、発熱部材が設定された温度に達した後、溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、射出完了と同時に、あるいは、所定の時間が経過した後に冷却工程に入るが、発熱部材の内部に冷却媒体を流すことで、キャビティ内に射出された熱可塑性樹脂の冷却時間の短縮化、即ち、成形サイクルの短縮化を図ることができ、生産性の向上を達成することができる。   Further, in the mold assembly of the present invention, by providing a cavity for controlling the current flow in the heat generating member inside the heat generating member, that is, by partially reducing the thickness of the heat generating member, the electric resistance As a result of the higher value, the current density becomes higher and the temperature rises more easily, and the heat generation state of the heat generating member can be easily and accurately controlled. Usually, the temperature of the heat generating member is controlled by measuring the temperature of the heat generating member with a temperature measuring means such as a thermocouple installed therein, and after the heat generating member reaches the set temperature, the molten thermoplastic resin is put into the cavity. The cooling process is started simultaneously with the completion of the injection or after a predetermined time has elapsed, but the cooling time of the thermoplastic resin injected into the cavity is shortened by flowing a cooling medium inside the heating member. That is, the molding cycle can be shortened, and productivity can be improved.

以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。   Hereinafter, the present invention will be described based on examples with reference to the drawings.

実施例1は、本発明の金型組立体に関し、より具体的には、第1の構成の金型組立体に関する。実施例1の金型組立体における入れ子組立体の模式的な斜視図を図1の(A)に示し、図1の(A)の矢印A−Aに沿った模式的な断面図を図1の(B)に示す。また、図1の(A)の矢印A−Aに沿って入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図を図2の(A)に示し、サイドブロックの模式的な斜視図を図2の(B)に示し、第1の電極及び第2の電極の模式的な斜視図を図2の(C)に示す。更には、組立前の入れ子本体等の模式的な斜視図を図3に示し、金型組立体及び射出成形装置全体の概念図を図4の(A)及び(B)に示す。尚、図1の(A)において、構成要素を明示するために一部の構成要素に斜線を付した。また、後述する図5、図6の(A)、図8、図9の(A)、図10は、図1の(A)の矢印A−Aに沿ったと略同様の模式的な断面図であるし、図6の(B)は、図1の(A)の矢印A−Aに沿って入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図である。   Example 1 relates to a mold assembly of the present invention, and more specifically, to a mold assembly having a first configuration. FIG. 1A shows a schematic perspective view of the insert assembly in the mold assembly of Example 1, and FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view taken along the arrow AA in FIG. (B). 1A is a schematic perspective view when the nesting body is cut along the arrow AA in FIG. 1A, and FIG. 2 is a schematic perspective view of the side block. FIG. 2C shows a schematic perspective view of the first electrode and the second electrode shown in FIG. Furthermore, a schematic perspective view of the nesting body before assembly is shown in FIG. 3, and conceptual diagrams of the entire mold assembly and the injection molding apparatus are shown in FIGS. In FIG. 1A, some components are hatched in order to clearly indicate the components. 5, FIG. 6, (A), FIG. 8, FIG. 9 (A), and FIG. 10, which will be described later, are schematic cross-sectional views that are substantially the same as those taken along the arrow AA in FIG. FIG. 6B is a schematic perspective view when the nesting body and the like are cut along the arrow AA in FIG.

図4の(B)に示すように、実施例1、あるいは、後述する実施例2〜実施例8においての使用に適した射出成形装置は、溶融熱可塑性樹脂を供給するためのスクリュー11を内部に有する射出シリンダー10、固定プラテン16A、可動プラテン16B、タイバー17、型締め用油圧シリンダー18、及び、油圧ピストン19を具備している。可動プラテン16Bは、型締め用油圧シリンダー18内の油圧ピストン19の作動によってタイバー17上を平行移動できる。   As shown in FIG. 4B, the injection molding apparatus suitable for use in Example 1 or Example 2 to Example 8 described later includes a screw 11 for supplying molten thermoplastic resin. The injection cylinder 10, the fixed platen 16 </ b> A, the movable platen 16 </ b> B, the tie bar 17, the mold clamping hydraulic cylinder 18, and the hydraulic piston 19 are provided. The movable platen 16B can move in parallel on the tie bar 17 by the operation of the hydraulic piston 19 in the mold clamping hydraulic cylinder 18.

図4の(A)及び(B)に示すように、金型は、第2の金型部(固定金型部)12と第1の金型部(可動金型部)13とから構成されている。固定金型部12は固定プラテン16Aに取り付けられており、可動金型部13は可動プラテン16Bに取り付けられている。図4の(B)の矢印「A」方向への可動プラテン16Bの移動によって可動金型部13が固定金型部12と係合し、型締めされ、キャビティ15が形成される。更には、図4の(B)の矢印「B」方向への可動プラテン16Bの移動によって、可動金型部13が固定金型部12との係合を解かれ、可動金型部13と固定金型部12とは型開きされる。第2の金型部(固定金型部)12には、溶融樹脂射出部(ゲート部)14が設けられている。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the mold is composed of a second mold part (fixed mold part) 12 and a first mold part (movable mold part) 13. ing. The fixed mold part 12 is attached to the fixed platen 16A, and the movable mold part 13 is attached to the movable platen 16B. The movable mold part 13 is engaged with the fixed mold part 12 by the movement of the movable platen 16B in the direction of the arrow “A” in FIG. 4B, and the cavity 15 is formed. Furthermore, the movable mold part 13 is disengaged from the fixed mold part 12 by moving the movable platen 16B in the direction of the arrow “B” in FIG. The mold part 12 is opened. The second mold part (fixed mold part) 12 is provided with a molten resin injection part (gate part) 14.

実施例1においては、入れ子30を有する入れ子組立体20が第1の金型部(可動金型部)13に配設されている。また、金型組立体には、第1の電極60A及び第2の電極60Bが備えられている。実施例1において、入れ子30は、厚さが35mmの炭素鋼S55Cから切削・研磨加工によって作製された入れ子本体31、及び、絶縁層33から構成されている。ここで、絶縁層33は、例えば、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mmのセラミックス材料[より具体的には、厚さ1.0mm、熱伝導率3(W/m・K)のジルコニア・セラミックス(ZrO2−Y23)]から成り、キャビティ15に面した入れ子本体31の頂面にプラズマ溶射法に基づき形成され、入れ子本体31の頂面と一体化している。尚、入れ子本体31の下面にも、絶縁層33と同じ材料から構成された下部絶縁層32が形成されている。入れ子本体31には、第1の導電手段50A、第2の導電手段50Bを取り付けるための隙間(図3参照)が設けられている。 In the first embodiment, a nesting assembly 20 having a nesting 30 is disposed in a first mold part (movable mold part) 13. The mold assembly includes a first electrode 60A and a second electrode 60B. In Example 1, the nesting 30 includes a nesting body 31 made of carbon steel S55C having a thickness of 35 mm by cutting and polishing, and an insulating layer 33. Here, the insulating layer 33 is a ceramic material having a thermal conductivity of 1.3 (W / m · K) to 6.3 (W / m · K) and a thickness of 0.5 mm to 5 mm, for example. More specifically, it is made of zirconia ceramics (ZrO 2 —Y 2 O 3 )] having a thickness of 1.0 mm and a thermal conductivity of 3 (W / m · K). It is formed on the surface based on the plasma spraying method and is integrated with the top surface of the nesting body 31. A lower insulating layer 32 made of the same material as the insulating layer 33 is also formed on the lower surface of the nested body 31. The nesting body 31 is provided with a gap (see FIG. 3) for attaching the first conductive means 50A and the second conductive means 50B.

また、入れ子組立体20は、更に、発熱部材41、第1の導電手段50A、第2の導電手段50Bを有している。発熱部材41は、厚さが5.0mm、20゜Cにおける体積抵抗率が0.56(μΩ・m)、電気抵抗値R1が1.96×10-4ΩのSUS420J2(日立金属株式会社製HPM38)から作製されており、絶縁層33上に固定され、キャビティ15の一部を構成し、電流が流れることによってジュール熱を発生する。発熱部材41に電流を流すための第1の導電手段50Aは、第1の端部51A及び第2の端部52Aを有し、入れ子30の内部(より具体的には、入れ子本体31の内部)に配置され、絶縁層33を貫通して発熱部材41と第1の端部51Aが接触している。発熱部材41に電流を流すための第2の導電手段50Bは、第1の端部51B及び第2の端部52Bを有し、入れ子30の内部(より具体的には、入れ子本体31の内部)に配置され、絶縁層33を貫通して発熱部材41と第1の端部51Bが接触している。第1の導電手段50A及び第2の導電手段50Bのそれぞれは、ブロック状の金属材料(具体的には、銅)から作製されており、断面形状は略「L」字状である。また、第1の導電手段50Aにおける第2の端部52A、及び、第2の導電手段50Bにおける第2の端部52Bは、入れ子本体31の側面において露出している。発熱部材41は、先端部が発熱部材41に螺合し、入れ子30を貫通する絶縁性のボルト35[より具体的には、入れ子30を貫通する貫通孔34内に通されたジルコニア・セラミックス(ZrO2−Y23)製のボルト35]によって、入れ子30に固定されている。 The insert assembly 20 further includes a heat generating member 41, a first conductive means 50A, and a second conductive means 50B. The heat generating member 41 is SUS420J2 (Hitachi Metals Co., Ltd.) having a thickness of 5.0 mm, a volume resistivity at 20 ° C. of 0.56 (μΩ · m), and an electric resistance R 1 of 1.96 × 10 −4 Ω. It is made of HPM 38), is fixed on the insulating layer 33, forms part of the cavity 15, and generates Joule heat when a current flows. The first conductive means 50A for causing a current to flow through the heat generating member 41 has a first end 51A and a second end 52A, and the inside of the insert 30 (more specifically, the inside of the insert body 31). The heat generating member 41 and the first end 51A are in contact with each other through the insulating layer 33. The second conductive means 50B for causing a current to flow through the heat generating member 41 has a first end 51B and a second end 52B, and the inside of the insert 30 (more specifically, the inside of the insert body 31). The heat generating member 41 and the first end 51B are in contact with each other through the insulating layer 33. Each of the first conductive means 50A and the second conductive means 50B is made of a block-shaped metal material (specifically, copper) and has a substantially “L” -shaped cross section. The second end 52A of the first conductive means 50A and the second end 52B of the second conductive means 50B are exposed on the side surface of the nesting body 31. The heat generating member 41 has an end portion screwed into the heat generating member 41 and an insulating bolt 35 penetrating through the insert 30 [more specifically, zirconia ceramics passed through the through hole 34 penetrating the insert 30 ( It is fixed to the insert 30 by bolts 35] made of ZrO 2 —Y 2 O 3 ).

入れ子組立体20は、更に、入れ子30の側面に対面した状態で第1の金型部(可動金型部)13に取り付けられた2つのサイドブロック70A,70Bを備えている。サイドブロック70A,70Bは、炭素鋼から作製されている。そして、入れ子30の側面に対面したサイドブロック70A,70Bの面には、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mm(具体的には、厚さ0.8mm)のセラミックス材料層71A,71Bが溶射法に基づき形成されている。セラミックス材料層71A,71Bは、絶縁層33と同じ材料から構成されている。サイドブロック70A,70Bの頂部73A,73Bには突起部74A,74Bが設けられており、突起部74A,74Bの側面75A,75Bはキャビティ15に面しており、キャビティ15の一部を構成する。第1の金型部(可動金型部)13と第2の金型部(固定金型部)12とを型締めしたとき、サイドブロック70A,70Bの頂部73A,73Bは第2の金型部(固定金型部)12と接触する。サイドブロック70A,70Bには、第1の電極60A及び第2の電極60Bを通すための切欠部72A,72Bが設けられている。   The nesting assembly 20 further includes two side blocks 70 </ b> A and 70 </ b> B attached to the first mold part (movable mold part) 13 while facing the side surface of the nesting 30. The side blocks 70A and 70B are made of carbon steel. The side blocks 70A and 70B facing the side surfaces of the insert 30 have a thermal conductivity of 1.3 (W / m · K) to 6.3 (W / m · K) and a thickness of Ceramic material layers 71A and 71B of 0.5 mm to 5 mm (specifically, a thickness of 0.8 mm) are formed based on a thermal spraying method. The ceramic material layers 71 </ b> A and 71 </ b> B are made of the same material as the insulating layer 33. Protrusions 74A and 74B are provided on the top portions 73A and 73B of the side blocks 70A and 70B, and side surfaces 75A and 75B of the protrusions 74A and 74B face the cavity 15 and constitute a part of the cavity 15. . When the first mold part (movable mold part) 13 and the second mold part (fixed mold part) 12 are clamped, the top portions 73A and 73B of the side blocks 70A and 70B are the second mold. The part (fixed mold part) 12 comes into contact. The side blocks 70A and 70B are provided with notches 72A and 72B for passing the first electrode 60A and the second electrode 60B.

銅製の第1の電極60Aは、第1の導電手段50Aの露出した第2の端部52Aと接触しており、銅製の第2の電極60Bは、第2の導電手段50Bの露出した第2の端部52Bと接触している。第1の電極60A及び第2の電極60Bの表面の一部分は絶縁膜61A,61Bによって被覆されている。更には、第1の導電手段50Aの露出した第2の端部52Aと接触していない第1の電極60Aの部分、及び、第2の導電手段50Bの露出した第2の端部52Bと接触していない第2の電極60Bの部分は、絶縁塗料(図示せず)によって被覆されている。また、第1の電極60A及び第2の電極60Bにはボルト63A,63Bを取り付けるためのネジ山が切られた取付け孔62A,62Bが設けられており、配線64A,64Bがボルト63A,63Bを用いて、第1の電極60A及び第2の電極60Bに確実に固定される。   The first electrode 60A made of copper is in contact with the exposed second end 52A of the first conductive means 50A, and the second electrode 60B made of copper is the exposed second end of the second conductive means 50B. Is in contact with the end portion 52B. Part of the surface of the first electrode 60A and the second electrode 60B is covered with insulating films 61A and 61B. Further, the portion of the first electrode 60A not in contact with the exposed second end 52A of the first conductive means 50A and the exposed second end 52B of the second conductive means 50B. The portion of the second electrode 60B that is not covered is covered with an insulating paint (not shown). Also, the first electrode 60A and the second electrode 60B are provided with mounting holes 62A and 62B with threads for mounting the bolts 63A and 63B, and the wirings 64A and 64B connect the bolts 63A and 63B. And securely fixed to the first electrode 60A and the second electrode 60B.

尚、第1の電極と第1の導電手段の接触部分、第2の電極と第2の導電手段の接触部分は、平坦であってもよいし、相補的な形状、あるいは、相互に係合する形状、例えば、凹凸形状等であってもよい。後述する実施例2〜実施例8においても同様である。   The contact portion between the first electrode and the first conductive means, and the contact portion between the second electrode and the second conductive means may be flat, complementary shapes, or mutually engaged. The shape to be formed may be, for example, an uneven shape. The same applies to Examples 2 to 8 described later.

入れ子組立体20の組み立てにあっては、第1の導電手段50A及び第2の導電手段50Bを、入れ子本体31の側面から入れ子本体31に設けられた隙間に挿入する。次いで、抑え板36を入れ子本体31の側面に固定する。抑え板36の入れ子本体31の側面への固定は、抑え板36に設けられた貫通孔37、及び、入れ子本体31の側面に設けられ、ネジ山が切られた取付け孔38と、図示しないボルトとを用いて固定するといった方法で行うことができる。抑え板36の頂面及び下面には、絶縁層33’及び下部絶縁層32’が、絶縁層33及び下部絶縁層32と同様に形成されている。次いで、ボルト35を用いて、発熱部材41を絶縁層33上に固定する。一方、サイドブロック70A,70Bの切欠部72A,72Bに第1の電極60A及び第2の電極60Bを適切な手段、方法で固定し、サイドブロック70A,70Bの間に入れ子本体31を挟み込んだ状態とする(図1の(B)参照)。そして、サイドブロック70A,70Bを、ボルト(図示せず)を用いて、第1の金型部(可動金型部)13に取り付ける。   In assembling the nested assembly 20, the first conductive means 50 </ b> A and the second conductive means 50 </ b> B are inserted into the gap provided in the nested body 31 from the side surface of the nested body 31. Next, the holding plate 36 is fixed to the side surface of the nesting body 31. The holding plate 36 is fixed to the side surface of the nesting body 31 through a through hole 37 provided in the holding plate 36, a mounting hole 38 provided in the side surface of the nesting body 31, and a bolt (not shown). It can be performed by a method of fixing using and. An insulating layer 33 ′ and a lower insulating layer 32 ′ are formed on the top surface and the lower surface of the holding plate 36 in the same manner as the insulating layer 33 and the lower insulating layer 32. Next, the heat generating member 41 is fixed on the insulating layer 33 using the bolt 35. On the other hand, the first electrode 60A and the second electrode 60B are fixed to the notches 72A and 72B of the side blocks 70A and 70B by an appropriate means and method, and the nesting body 31 is sandwiched between the side blocks 70A and 70B. (See FIG. 1B). Then, the side blocks 70A and 70B are attached to the first mold part (movable mold part) 13 using bolts (not shown).

電源装置として、最大印加電流6000アンペア、最大電圧8ボルトの直流インバーター電源(16KHz、直流パルス)を用いた。また、発熱部材41の大きさを、幅80mm、長さ140mm、厚さ(t1)5.0mmとした。尚、通電の方向は、概ね、幅方向に沿っている。このような入れ子組立体20の発熱部材41の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、発熱部材41に電流を流したときの発熱部材41の温度測定結果を、図14に示す。尚、金型温度を50゜Cとしたので、電流を流す直前の発熱部材41の温度は50゜Cとなった。そして、発熱部材41に5×103アンペアの電流を流すと、1.2ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。電流を流し始めてから13秒経過後に、発熱部材41の温度は220゜Cとなった。即ち、平均昇温速度は13゜C/秒であった。一方、電流の供給を中止した時点から47秒経過後に、発熱部材41の温度は100゜Cとなった。即ち、平均降温速度は2.6゜C/秒であった。 A DC inverter power supply (16 KHz, DC pulse) having a maximum applied current of 6000 amperes and a maximum voltage of 8 volts was used as the power supply device. The size of the heat generating member 41 was 80 mm in width, 140 mm in length, and thickness (t 1 ) of 5.0 mm. The direction of energization is generally along the width direction. FIG. 14 shows a temperature measurement result of the heat generating member 41 when a thermocouple as a temperature measuring unit is attached to the surface of the heat generating member 41 of the nested assembly 20 and a current is passed through the heat generating member 41. Since the mold temperature was set to 50 ° C., the temperature of the heat generating member 41 immediately before the current was supplied was 50 ° C. When a current of 5 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 1.2 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. After 13 seconds from the start of current flow, the temperature of the heat generating member 41 became 220 ° C. That is, the average heating rate was 13 ° C./second. On the other hand, the temperature of the heating member 41 reached 100 ° C. after 47 seconds had elapsed since the supply of current was stopped. That is, the average cooling rate was 2.6 ° C./second.

比較例1として、絶縁層が形成されていない発熱部材を作製した。発熱部材の構成材料、厚さ等を表1に示す。比較例1における発熱部材の幅、長さは、実施例1の発熱部材と同じである。そして、比較例1の発熱部材を使用し、実施例1と同じ条件で発熱部材に電流を流したときの発熱部材の温度測定結果等を、表1に示す。表1から、比較例1の発熱部材は、実施例1の発熱部材と比較して、昇温速度が非常に低いことが判る。尚、比較例1において、最終的に120秒間、電流を流し続けたが、発熱部材の温度は95゜Cまでしか上昇しなかった。   As Comparative Example 1, a heat generating member in which an insulating layer was not formed was produced. Table 1 shows constituent materials and thicknesses of the heat generating member. The width and length of the heat generating member in Comparative Example 1 are the same as those of the heat generating member of Example 1. Table 1 shows the temperature measurement results of the heating member when the heating member of Comparative Example 1 was used and a current was passed through the heating member under the same conditions as in Example 1. From Table 1, it can be seen that the heating member of Comparative Example 1 has a very low heating rate compared to the heating member of Example 1. In Comparative Example 1, the current continued to flow for 120 seconds in the end, but the temperature of the heating member only increased to 95 ° C.

Figure 0004973350
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実施例1の金型組立体を用いて射出成形を行った。熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製HL7001,ガラス転移温度Tg:143゜C)を使用した。また、成形条件を以下の表2のとおりとした。発熱部材41への通電(電流5×103アンペア、発生電圧1.2ボルト)を、溶融熱可塑性樹脂のキャビティ15内への射出開始より15秒前に開始し、溶融熱可塑性樹脂のキャビティ15内への射出完了から0.5秒後に中止した。発熱部材設定温度とは、溶融熱可塑性樹脂と接していない状態における発熱部材の表面温度を指す。 Injection molding was performed using the mold assembly of Example 1. As the thermoplastic resin, a polycarbonate resin (manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation HL7001, glass transition temperature T g: 143 ° C) was used. The molding conditions were as shown in Table 2 below. Energization of the heat generating member 41 (current 5 × 10 3 ampere, generated voltage 1.2 volts) is started 15 seconds before the start of injection of the molten thermoplastic resin into the cavity 15, and the molten thermoplastic resin cavity 15 The injection was stopped 0.5 seconds after the completion of the injection into the inside. The heating member set temperature refers to the surface temperature of the heating member in a state where it is not in contact with the molten thermoplastic resin.

[表2]
樹脂温度 :280゜C
金型温度 : 50゜C
発熱部材設定温度:240゜C
射出速度 :300mm/秒
[Table 2]
Resin temperature: 280 ° C
Mold temperature: 50 ° C
Heating member set temperature: 240 ° C
Injection speed: 300 mm / second

得られた成形品(具体的には、導光板)にあっては、厚さが0.3mmと非常に薄いにも拘わらず、低い樹脂温度、遅い射出速度の成形条件であっても、キャビティ15内を溶融熱可塑性樹脂で容易に、完全に満たすことができた。そして、成形品の表面に形成されたプリズム形状の転写率もほぼ100%であった。また、偏光板を介して成形品の歪みを観察したところ、全体が黒くなっており、歪みの少ないことが判った。   In the obtained molded product (specifically, the light guide plate), even though the molding condition is low resin temperature and slow injection speed even though the thickness is as thin as 0.3 mm, the cavity The interior of 15 could be easily and completely filled with molten thermoplastic resin. The transfer rate of the prism shape formed on the surface of the molded product was almost 100%. Moreover, when the distortion of the molded product was observed through the polarizing plate, the whole was black, and it was found that the distortion was small.

比較のための上記の比較例1の入れ子組立体を用いて、実施例1と同じ成形条件で射出成形を行った。つまり、発熱部材への通電(電流5×103アンペア、発生電圧1.2ボルト)を、溶融熱可塑性樹脂のキャビティ15内への射出開始より15秒前に開始し、溶融熱可塑性樹脂のキャビティ15内への射出完了から0.5秒後に中止した。尚、15秒間の通電では、93゜Cまでしか発熱部材の表面温度は上昇しなかった。その結果、実施例1と同じ成形条件では、キャビティ15内を溶融熱可塑性樹脂で充填できなかった。そこで、成形条件を、樹脂温度を360゜C、射出速度1500mm/秒に変更したところ、何とか、キャビティ15内を溶融熱可塑性樹脂で満たすことができた。しかしながら、得られた成形品は反りが大きく、偏光板を介して成形品の歪みを観察したところ、虹色が成形品全体に認められ、非常に大きな複屈折が生じており、大きな歪みが存在することが判った。 For comparison, injection molding was performed under the same molding conditions as in Example 1, using the nested assembly of Comparative Example 1 described above. That is, energization of the heat generating member (current 5 × 10 3 ampere, generated voltage 1.2 volts) was started 15 seconds before the start of injection of the molten thermoplastic resin into the cavity 15, and the molten thermoplastic resin cavity Stopped 0.5 seconds after the completion of injection into 15. Note that the surface temperature of the heat generating member increased only to 93 ° C. when energized for 15 seconds. As a result, under the same molding conditions as in Example 1, the inside of the cavity 15 could not be filled with the molten thermoplastic resin. Therefore, when the molding conditions were changed to a resin temperature of 360 ° C. and an injection speed of 1500 mm / second, the inside of the cavity 15 could be filled with the molten thermoplastic resin. However, the obtained molded product has a large warp, and when the distortion of the molded product is observed through the polarizing plate, a rainbow color is recognized in the entire molded product, and a very large birefringence is generated, and there is a large distortion. I found out that

以上に説明した実施例1においては、第1の導電手段50Aの第2の端部52Aをサイドブロック70Aの側に露出させ、第2の導電手段50Bの第2の端部52Bをサイドブロック70Bの側に露出させたが、代替的に、第1の導電手段50Aの第2の端部52A及び第2の導電手段50Bの第2の端部52Bを、サイドブロック70Aの側に、離間した状態で、露出させてもよいし、第1の導電手段50Aの第2の端部52A及び第2の導電手段50Bの第2の端部52Bを、サイドブロック70Bの側に、離間した状態で、露出させてもよい。また、第1の導電手段50Aの第2の端部52A及び第2の導電手段50Bの第2の端部52Bを入れ子本体31の底面において露出させてもよい。   In the first embodiment described above, the second end 52A of the first conductive means 50A is exposed to the side block 70A side, and the second end 52B of the second conductive means 50B is exposed to the side block 70B. However, alternatively, the second end 52A of the first conductive means 50A and the second end 52B of the second conductive means 50B are spaced apart to the side block 70A side. In the state, the second end portion 52A of the first conductive means 50A and the second end portion 52B of the second conductive means 50B are separated from the side block 70B side. , May be exposed. Further, the second end 52A of the first conductive means 50A and the second end 52B of the second conductive means 50B may be exposed on the bottom surface of the nested body 31.

実施例2は、実施例1の変形である。実施例2においては、模式的な断面図を図5に示すように、第1の導電手段80A及び第2の導電手段80Bのそれぞれは、先端部が第1の端部81A,81Bに相当し、頭部が第2の端部82A,82Bに相当し、入れ子30の内部を延び(具体的には、実施例2にあっては、入れ子30を貫通し)、入れ子本体31とは絶縁された導電性のボルト(具体的には、炭素鋼製)から成る。ここで、ボルトの先端部は発熱部材41と螺合しており、ボルトの頭部は電極(図示せず)と接触している。即ち、第1の導電手段80Aにおける第2の端部82A、及び、第2の導電手段80Bにおける第2の端部82Bは、入れ子本体31の底面において露出している。以上の点を除き、入れ子組立体の他の構成要素は、実施例1にて説明した入れ子組立体と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。   The second embodiment is a modification of the first embodiment. In the second embodiment, as shown in a schematic cross-sectional view in FIG. 5, each of the first conductive means 80A and the second conductive means 80B has a tip corresponding to the first ends 81A and 81B. The head corresponds to the second end portions 82A and 82B, extends inside the insert 30 (specifically, in the second embodiment, penetrates the insert 30), and is insulated from the insert body 31. Made of conductive bolts (specifically, carbon steel). Here, the tip of the bolt is screwed into the heat generating member 41, and the head of the bolt is in contact with an electrode (not shown). That is, the second end portion 82A of the first conductive means 80A and the second end portion 82B of the second conductive means 80B are exposed on the bottom surface of the nesting body 31. Except for the above points, the other components of the nesting assembly can be the same as the nesting assembly described in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

実施例3も、本発明の金型組立体に関し、より具体的には、第2の構成の金型組立体に関する。実施例3の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図6の(A)に示し、入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図を図6の(B)に示す。また、実施例3の金型組立体における第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域のパターンを模式的に図7の(A)に示す。   Example 3 also relates to the mold assembly of the present invention, and more specifically, to the mold assembly of the second configuration. FIG. 6A shows a schematic cross-sectional view of the nesting assembly in the mold assembly of Example 3, and FIG. 6B shows a schematic perspective view when the nesting body and the like are cut. . Moreover, the pattern of the 1st conduction | electrical_connection area | region, the conduction | electrical_connection area extension part, and the 2nd conduction | electrical_connection area | region in the metal mold | die assembly of Example 3 is typically shown to FIG.

実施例3における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例1において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。そして、実施例3にあっては、入れ子130は、実施例1と同様の入れ子本体31、実施例1と同様の絶縁層33から構成されている。更には、入れ子130は、絶縁層33上に形成された第1の導通領域139A、第2の導通領域139B、及び、第1の導通領域139Aと第2の導通領域139Bとを結ぶ導通領域延在部139Cから構成されており、この点が、実施例1における入れ子30と相違している。ここで、第1の導通領域139A、第2の導通領域139B及び導通領域延在部139Cは、銅(Cu)から成り、電気メッキ法に基づき絶縁層33上に形成されている。第1の導通領域139A、第2の導通領域139B及び導通領域延在部139Cの20゜Cにおける体積抵抗率は、0.017μΩ・mである。尚、第1の導通領域139A、第2の導通領域139B及び導通領域延在部139Cのそれぞれの20゜Cにおける電気抵抗値R2は、0.17×10-5Ω、0.18×10-5Ω、1.9×10-5Ωである。図7の(A)、あるいは、後述する図7の(B)〜(C)においては、第1の導通領域139A、第2の導通領域139B及び導通領域延在部139Cの部分に斜線を付し、且つ、第1の導通領域139A及び第2の導通領域139Bを点線で囲まれた領域で表した。 The basic configuration and structure of the mold assembly in the third embodiment are the same as the configuration and structure of the mold assembly described in the first embodiment. In the third embodiment, the nest 130 includes a nest body 31 similar to that of the first embodiment and an insulating layer 33 similar to that of the first embodiment. Further, the nest 130 has a first conductive region 139A, a second conductive region 139B formed on the insulating layer 33, and a conductive region extending between the first conductive region 139A and the second conductive region 139B. It is comprised from the existing part 139C, and this point is different from the nesting 30 in the first embodiment. Here, the first conductive region 139A, the second conductive region 139B, and the conductive region extending portion 139C are made of copper (Cu), and are formed on the insulating layer 33 based on an electroplating method. The volume resistivity at 20 ° C. of the first conduction region 139A, the second conduction region 139B, and the conduction region extension 139C is 0.017 μΩ · m. The electrical resistance value R 2 at 20 ° C. of each of the first conduction region 139A, the second conduction region 139B, and the conduction region extension portion 139C is 0.17 × 10 −5 Ω, 0.18 × 10 -5 Ω, 1.9 × 10 -5 Ω. In (A) of FIG. 7 or (B) to (C) of FIG. 7 to be described later, the first conductive region 139A, the second conductive region 139B, and the conductive region extending portion 139C are hatched. In addition, the first conductive region 139A and the second conductive region 139B are represented by regions surrounded by dotted lines.

また、実施例3における入れ子組立体120は、更に、実施例1の発熱部材41と同様の構成、構造を有する発熱部材141、第1の導電手段50A、及び、第2の導電手段50Bを有している。ここで、実施例3にあっては、発熱部材141は、絶縁層33、第1の導通領域139A、導通領域延在部139C及び第2の導通領域139B上に固定されており、キャビティ15の一部を構成し、第1の導通領域139A、導通領域延在部139C及び第2の導通領域139Bにおいて発生したジュール熱の伝熱、及び、発熱部材141それ自体において発生したジュール熱によって加熱される。また、第1の導電手段50Aは、第1の端部50A及び第2の端部52Aを有し、入れ子130の内部(より具体的には、入れ子本体31の内部)に配置されている。そして、第1の導通領域139Aと第1の端部50Aが接触しており、第1の導通領域139Aに電流を流すことができる。一方、第2の導電手段50Bは、第1の端部50B及び第2の端部52Bを有し、入れ子130の内部(より具体的には、入れ子本体31の内部)に配置されている。そして、第2の導通領域139Bと第1の端部50Bが接触しており、第2の導通領域139Bに電流を流すことができる。更には、実施例1と同様に、第1の電極60Aは、第1の導電手段50Aの露出した第2の端部52Aと接触しており、第2の電極60Bは、第2の導電手段50Bの露出した第2の端部52Bと接触している。また、実施例1と同様に、発熱部材141は、先端部が発熱部材141に螺合し、入れ子30を貫通する絶縁性のボルト35によって、入れ子30に固定されている。   Further, the nested assembly 120 in the third embodiment further includes a heat generating member 141 having the same configuration and structure as the heat generating member 41 of the first embodiment, the first conductive means 50A, and the second conductive means 50B. is doing. Here, in Example 3, the heat generating member 141 is fixed on the insulating layer 33, the first conductive region 139A, the conductive region extending portion 139C, and the second conductive region 139B. It is partly configured and is heated by Joule heat generated in the first conductive region 139A, the conductive region extending portion 139C and the second conductive region 139B, and Joule heat generated in the heat generating member 141 itself. The The first conductive means 50A has a first end portion 50A and a second end portion 52A, and is disposed inside the insert 130 (more specifically, inside the insert body 31). The first conduction region 139A and the first end portion 50A are in contact with each other, so that a current can flow through the first conduction region 139A. On the other hand, the second conductive means 50B has a first end 50B and a second end 52B, and is disposed inside the insert 130 (more specifically, inside the insert main body 31). And the 2nd conduction | electrical_connection area | region 139B and the 1st edge part 50B are contacting, and an electric current can be sent through the 2nd conduction | electrical_connection area | region 139B. Further, as in the first embodiment, the first electrode 60A is in contact with the exposed second end 52A of the first conductive means 50A, and the second electrode 60B is the second conductive means. It is in contact with the exposed second end 52B of 50B. Similarly to the first embodiment, the heat generating member 141 is fixed to the nest 30 by an insulating bolt 35 whose front end is screwed into the heat generating member 141 and penetrates the nest 30.

実施例3においても、入れ子組立体120は、実施例1と同様に、入れ子130の側面に対面した状態で第1の金型部(可動金型部)13に取り付けられた2つのサイドブロック70A,70Bを備えている。サイドブロック70A,70Bの構成、構造は、実施例1において説明したサイドブロック70A,70Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。   Also in the third embodiment, the nesting assembly 120 has two side blocks 70A attached to the first mold portion (movable mold portion) 13 in a state of facing the side surface of the nesting 130, as in the first embodiment. , 70B. Since the configuration and structure of the side blocks 70A and 70B can be the same as the configuration and structure of the side blocks 70A and 70B described in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.

また、第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造も、実施例1において説明した第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略するし、入れ子組立体120の組立も、実施例1において説明した入れ子組立体20の組立と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。   Further, the configurations and structures of the first electrode 60A and the second electrode 60B can be the same as the configurations and structures of the first electrode 60A and the second electrode 60B described in the first embodiment. The detailed description is omitted, and the assembly of the nested assembly 120 can be the same as the assembly of the nested assembly 20 described in the first embodiment.

このような入れ子組立体120の発熱部材141の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、第1の導通領域139A、導通領域延在部139C及び第2の導通領域139Bに電流を流したときの発熱部材141の温度測定結果は、実施例1と概ね同様であった。   When a thermocouple, which is a temperature measuring means, is attached to the surface of the heat generating member 141 of such a nested assembly 120, and a current is passed through the first conduction region 139A, the conduction region extension 139C, and the second conduction region 139B The temperature measurement result of the heat generating member 141 was substantially the same as that of Example 1.

また、実施例3の金型組立体を用いて、実施例1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例1と同様の結果が得られた。   Moreover, when injection molding was performed under the same molding conditions as in Example 1 using the mold assembly of Example 3, the same results as in Example 1 were obtained.

図7の(B)及び(C)に、実施例3の金型組立体における第1の導通領域139A、導通領域延在部139C及び第2の導通領域139Bのパターンの別の例を模式的に示すが、パターンは、これらの「梯子形」(図7の(A)参照)、「ジグザグ形」(図7の(B)参照)、「螺旋形」(図7の(C)参照)に限定するものではなく、本質的に任意のパターンとすることができる。   FIGS. 7B and 7C schematically show another example of the pattern of the first conductive region 139A, the conductive region extending portion 139C, and the second conductive region 139B in the mold assembly of the third embodiment. As shown in FIG. 7, the patterns are “ladder shape” (see FIG. 7A), “zigzag shape” (see FIG. 7B), and “spiral shape” (see FIG. 7C). The pattern is not limited to the above and can be essentially any pattern.

以上に説明した実施例3においては、第1の導電手段50Aの第2の端部52Aをサイドブロック70Aの側に露出させ、第2の導電手段50Bの第2の端部52Bをサイドブロック70Bの側に露出させたが、代替的に、第1の導電手段50Aの第2の端部52A及び第2の導電手段50Bの第2の端部52Bを、サイドブロック70Aの側に、離間した状態で、露出させてもよいし、第1の導電手段50Aの第2の端部52A及び第2の導電手段50Bの第2の端部52Bを、サイドブロック70Bの側に、離間した状態で、露出させてもよい。また、第1の導電手段50Aの第2の端部52A及び第2の導電手段50Bの第2の端部52Bを入れ子本体31の底面において露出させてもよい。   In the third embodiment described above, the second end 52A of the first conductive means 50A is exposed to the side block 70A side, and the second end 52B of the second conductive means 50B is exposed to the side block 70B. However, alternatively, the second end 52A of the first conductive means 50A and the second end 52B of the second conductive means 50B are spaced apart to the side block 70A side. In the state, the second end portion 52A of the first conductive means 50A and the second end portion 52B of the second conductive means 50B are separated from the side block 70B side. , May be exposed. Further, the second end 52A of the first conductive means 50A and the second end 52B of the second conductive means 50B may be exposed on the bottom surface of the nested body 31.

実施例4は、実施例3の変形である。実施例4においては、模式的な断面図を図8に示すように、第1の導電手段80A及び第2の導電手段80Bのそれぞれは、実施例2と同様に、先端部が第1の端部81A,81Bに相当し、頭部が第2の端部82A,82Bに相当し、入れ子130の内部を延び、入れ子本体31とは絶縁された導電性のボルトから成る。ここで、第1の導電手段80Aを構成するボルトの先端部(第1の端部81Aに該当する)は第1の導通領域139Aと接触しており、このボルトの頭部(第2の端部82Aに該当する)は第1の電極(図示せず)と接触している。一方、第2の導電手段80Bを構成するボルトの先端部(第1の端部81Bに該当する)は第2の導通領域139Bと接触しており、このボルトの頭部(第2の端部82Bに該当する)は第2の電極(図示せず)と接触している。第1の導電手段80Aにおける第2の端部82A、及び、第2の導電手段80Bにおける第2の端部82Bは、入れ子本体31の底面において露出している。以上の点を除き、入れ子組立体の他の構成要素は、実施例3にて説明した入れ子組立体と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。   The fourth embodiment is a modification of the third embodiment. In the fourth embodiment, as shown in a schematic cross-sectional view in FIG. 8, each of the first conductive means 80A and the second conductive means 80B has a tip portion at the first end as in the second embodiment. It corresponds to the portions 81A and 81B, the head corresponds to the second end portions 82A and 82B, extends inside the insert 130, and is made of a conductive bolt insulated from the insert body 31. Here, the tip of the bolt (corresponding to the first end 81A) constituting the first conductive means 80A is in contact with the first conduction region 139A, and the head of the bolt (second end) (Corresponding to the part 82A) is in contact with a first electrode (not shown). On the other hand, the tip of the bolt (corresponding to the first end 81B) constituting the second conductive means 80B is in contact with the second conduction region 139B, and the head of the bolt (second end) (Corresponding to 82B) is in contact with a second electrode (not shown). The second end portion 82A of the first conductive means 80A and the second end portion 82B of the second conductive means 80B are exposed at the bottom surface of the nesting body 31. Except for the above points, the other components of the nesting assembly can be the same as the nesting assembly described in the third embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

実施例5も、本発明の金型組立体に関し、より具体的には、第3の構成の金型組立体に関する。実施例5の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図9の(A)に示し、サイドブロックの模式的な斜視図を図9の(B)に示す。   Example 5 also relates to a mold assembly of the present invention, and more specifically, to a mold assembly having a third configuration. FIG. 9A shows a schematic cross-sectional view of the insert assembly in the mold assembly of Example 5, and FIG. 9B shows a schematic perspective view of the side block.

実施例5における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例1において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。そして、実施例5にあっては、入れ子230は、実施例1と同様の入れ子本体31、実施例1と同様の絶縁層33から構成することができる。また、入れ子組立体220は、更に、実施例1と同様に、絶縁層33上に固定され、キャビティ15の一部を構成し、ジュール熱を発生する、実施例1と同様の発熱部材41を備えている。   The basic configuration and structure of the mold assembly in the fifth embodiment are the same as the configuration and structure of the mold assembly described in the first embodiment. In the fifth embodiment, the nest 230 can be constituted by the same nest body 31 as in the first embodiment and the insulating layer 33 as in the first embodiment. Further, the nested assembly 220 is further provided with a heat generating member 41 similar to that of the first embodiment, which is fixed on the insulating layer 33 and forms part of the cavity 15 to generate Joule heat, as in the first embodiment. I have.

実施例5にあっては、入れ子組立体220には、第1のサイドブロック270A及び第2のサイドブロック270Bが備えられている。ここで、第1のサイドブロック270Aにおいては、入れ子230に対面した面に第1の導電手段250Aが設けられている。そして、第1の導電手段250Aが、発熱部材41と接触し、且つ、入れ子230の第1の側面30Aに対面した状態で、第1のサイドブロック270Aは第1の金型部(可動金型部)13に図示しないボルトによって取り付けられている。また、第2のサイドブロック270Bにおいては、入れ子230に対面した面に第2の導電手段250Bが設けられている。そして、第2の導電手段250Bが、発熱部材41と接触し、且つ、入れ子230の第1の側面30Aに対向した第2の側面30Bに対面した状態で、第2のサイドブロック270Bは第1の金型部(可動金型部)13に図示しないボルトによって取り付けられている。 In the fifth embodiment, the nesting assembly 220 includes a first side block 270A and a second side block 270B. Here, in the first side block 270A, the first conductive means 250A is provided on the surface facing the insert 230. Then, in a state where the first conductive means 250A is in contact with the heat generating member 41 and faces the first side surface 30A of the insert 230 , the first side block 270A is a first mold portion (movable mold). Part) 13 with bolts (not shown). In the second side block 270B, the second conductive means 250B is provided on the surface facing the insert 230. The second side block 270B is in the state where the second conductive means 250B is in contact with the heat generating member 41 and faces the second side surface 30B facing the first side surface 30A of the insert 230. Is attached to a mold part (movable mold part) 13 by a bolt (not shown).

そして、第1の電極60Aは、第1の導電手段250Aの端面252Aと接触しており、第2の電極60Bは、第2の導電手段250Bの端面252Bと接触している。第1の導電手段250A及び第2の導電手段250Bのそれぞれは、ブロック状の金属材料(具体的には、銅)から作製されており、断面形状は略「L」字状である。第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造は、実施例1において説明した第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。   The first electrode 60A is in contact with the end face 252A of the first conductive means 250A, and the second electrode 60B is in contact with the end face 252B of the second conductive means 250B. Each of the first conductive means 250A and the second conductive means 250B is made of a block-shaped metal material (specifically, copper), and has a substantially “L” cross-sectional shape. Since the configuration and structure of the first electrode 60A and the second electrode 60B can be the same as the configuration and structure of the first electrode 60A and the second electrode 60B described in the first embodiment, a detailed description will be given. Is omitted.

尚、第1の導電手段250Aの発熱部材41と接触する部分、及び、第1の電極60Aと接触する部分(端面252A)以外の部分は、絶縁膜(図示せず)で被覆されている。また、第2の導電手段250Bの発熱部材41と接触する部分、及び、第2の電極60Bと接触する部分(端面252B)以外の部分も、絶縁膜(図示せず)で被覆されている。   Note that the portion of the first conductive means 250A that is in contact with the heat generating member 41 and the portion other than the portion that is in contact with the first electrode 60A (end surface 252A) are covered with an insulating film (not shown). Further, the portion other than the portion of the second conductive means 250B that contacts the heat generating member 41 and the portion that contacts the second electrode 60B (end surface 252B) is also covered with an insulating film (not shown).

また、第1のサイドブロック270A及び第2のサイドブロック270Bのそれぞれの内部には、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mm(具体的には、1.5mm)のセラミックス材料層271A,271Bが焼結体の切削加工に基づき形成されている。セラミックス材料層271A,271Bの構成材料は、例えば、実施例1における絶縁層33の構成材料と同じとすればよいし、サイドブロック270A,270Bの構成材料も、実施例1におけるサイドブロック70A,70Bの構成材料と同じとすればよい。   Further, in each of the first side block 270A and the second side block 270B, the thermal conductivity is 1.3 (W / m · K) to 6.3 (W / m · K), Ceramic material layers 271A and 271B having a thickness of 0.5 mm to 5 mm (specifically, 1.5 mm) are formed based on cutting of the sintered body. The constituent material of the ceramic material layers 271A and 271B may be the same as the constituent material of the insulating layer 33 in the first embodiment, for example, and the constituent material of the side blocks 270A and 270B is the same as that of the side blocks 70A and 70B in the first embodiment. It may be the same as the constituent material.

更には、発熱部材41は、第1のサイドブロック270Aの頂部に設けられた第1の突起部274A、及び、第2のサイドブロック270Bの頂部に設けられた第2の突起部274Bによって、入れ子230に固定されている。突起部274A,274Bの側面275A,275Bはキャビティ15に面しており、キャビティ15の一部を構成する。第1の金型部(可動金型部)13と第2の金型部(固定金型部)12とを型締めしたとき、サイドブロック270A,270Bの頂部273A,273Bは第2の金型部(固定金型部)12と接触する。サイドブロック270A,270Bには、第1の電極60A及び第2の電極60Bを通すための切欠部272A,272Bが設けられている。   Further, the heat generating member 41 is nested by a first protrusion 274A provided on the top of the first side block 270A and a second protrusion 274B provided on the top of the second side block 270B. 230 is fixed. The side surfaces 275A and 275B of the protrusions 274A and 274B face the cavity 15 and constitute a part of the cavity 15. When the first mold part (movable mold part) 13 and the second mold part (fixed mold part) 12 are clamped, the top portions 273A and 273B of the side blocks 270A and 270B are the second mold. The part (fixed mold part) 12 comes into contact. The side blocks 270A and 270B are provided with notches 272A and 272B through which the first electrode 60A and the second electrode 60B pass.

入れ子組立体220の組み立てにあっては、第1の導電手段250A及び第2の導電手段250Bを、サイドブロック270A,270Bに設けられた切欠部272A,272Bに挿入する。更には、サイドブロック270A,270Bの切欠部272A,272Bに第1の電極60A及び第2の電極60Bを適切な手段、方法で固定し、サイドブロック270A,270Bの間に入れ子本体31及び発熱部材41を挟み込んだ状態とする。この状態にあっては、発熱部材41は、第1のサイドブロック270Aの頂部に設けられた第1の突起部274A、及び、第2のサイドブロック270Bの頂部に設けられた第2の突起部274Bによって、入れ子230に固定される。そして、サイドブロック270A,270Bを、ボルト(図示せず)を用いて、第1の金型部(可動金型部)13に取り付ける。   In assembling the nested assembly 220, the first conductive means 250A and the second conductive means 250B are inserted into the notches 272A and 272B provided in the side blocks 270A and 270B. Furthermore, the first electrode 60A and the second electrode 60B are fixed to the notches 272A and 272B of the side blocks 270A and 270B by an appropriate means and method, and the nesting body 31 and the heat generating member are interposed between the side blocks 270A and 270B. 41 is sandwiched. In this state, the heat generating member 41 includes the first protrusion 274A provided on the top of the first side block 270A and the second protrusion provided on the top of the second side block 270B. It is fixed to the nest 230 by 274B. Then, the side blocks 270A and 270B are attached to the first mold part (movable mold part) 13 using bolts (not shown).

このような入れ子組立体220の発熱部材41の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、発熱部材41に電流を流したときの発熱部材41の温度測定結果は、実施例1と概ね同様であった。   The thermocouple as temperature measuring means is attached to the surface of the heat generating member 41 of such a nested assembly 220, and the temperature measurement result of the heat generating member 41 when current is passed through the heat generating member 41 is substantially the same as in the first embodiment. there were.

また、実施例5の金型組立体を用いて、実施例1と同様に成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例1と同様の結果が得られた。   Moreover, when injection molding was performed under the molding conditions in the same manner as in Example 1 using the mold assembly of Example 5, the same results as in Example 1 were obtained.

尚、発熱部材41の固定方法として、代替的に、図1の(B)に示したと同様に、発熱部材41を、先端部が発熱部材41に螺合し、入れ子230を貫通する絶縁性のボルトによって、入れ子230に固定する方法を採用することもできる。   In addition, as a fixing method of the heat generating member 41, alternatively, as shown in FIG. 1B, the heat generating member 41 is screwed into the heat generating member 41 and the insulating member penetrating the insert 230 is inserted. A method of fixing to the nest 230 with a bolt can also be adopted.

実施例6も、本発明の金型組立体に関し、より具体的には、第4の構成の金型組立体に関する。実施例6の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図10に示す。また、実施例6の金型組立体における第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域のパターンを、図11の(A)〜(B)に示す。   Example 6 also relates to a mold assembly of the present invention, and more specifically, to a mold assembly having a fourth configuration. FIG. 10 shows a schematic cross-sectional view of the insert assembly in the mold assembly of the sixth embodiment. Moreover, the pattern of the 1st conduction | electrical_connection area | region, conduction | electrical_connection area extension part, and 2nd conduction | electrical_connection area | region in the metal mold | die assembly of Example 6 is shown to (A)-(B) of FIG.

実施例6における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例5において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。更には、実施例6にあっては、入れ子330は、実施例1と同様の入れ子本体31、実施例1と同様の絶縁層33、実施例3と同様の第1の導通領域339A、第2の導通領域339B及び導通領域延在部339Cから構成されている。   The basic configuration and structure of the mold assembly in the sixth embodiment are the same as the configuration and structure of the mold assembly described in the fifth embodiment. Further, in the sixth embodiment, the nest 330 includes a nest body 31 similar to the first embodiment, an insulating layer 33 similar to the first embodiment, a first conduction region 339A similar to the third embodiment, and a second. The conductive region 339B and the conductive region extending portion 339C.

そして、実施例6にあっては、入れ子組立体320は、更に、実施例1の発熱部材41と同様の構成、構造を有する発熱部材141、実施例5の第1のサイドブロック270A及び第2のサイドブロック270Bと同様の構成、構造を有する第1のサイドブロック370A及び第2のサイドブロック370Bを有している。尚、第1のサイドブロック370A及び第2のサイドブロック370Bの構成要素の参照番号の下2桁の数字が、実施例5において説明した第1のサイドブロック270A及び第2のサイドブロック270Bの構成要素の参照番号の下2桁の数字と同じものは、同じ構成要素を示す。   In the sixth embodiment, the nesting assembly 320 further includes a heat generating member 141 having the same configuration and structure as the heat generating member 41 of the first embodiment, the first side block 270A and the second second block of the fifth embodiment. The first side block 370A and the second side block 370B have the same configuration and structure as the side block 270B. Note that the last two digits of the reference numbers of the components of the first side block 370A and the second side block 370B are the configurations of the first side block 270A and the second side block 270B described in the fifth embodiment. The same reference numerals as the last two digits of an element indicate the same component.

実施例6にあっては、発熱部材141は、絶縁層33、第1の導通領域339A、導通領域延在部339C及び第2の導通領域339B上に固定され、キャビティ15の一部を構成し、第1の導通領域339A、導通領域延在部339C及び第2の導通領域339Bにおいて発生したジュール熱の伝熱、及び、発熱部材141それ自体において発生したジュール熱によって加熱される。また、第1のサイドブロック370Aにおいては、実施例5における第1のサイドブロック270Aと同様に、入れ子330に対面した面に第1の導電手段350Aが設けられている。そして、第1の導電手段350Aが、第1の導通領域339Aと接触し、且つ、入れ子330の第1の側面30Aに対面した状態で、第1のサイドブロック370Aは第1の金型部(可動金型部)13に取り付けられている。一方、第2のサイドブロック370Bにおいては、実施例5における第2のサイドブロック270Bと同様に、入れ子330に対面した面に第2の導電手段350Bが設けられている。そして、第2の導電手段350Bが、第2の導通領域339Bと接触し、且つ、入れ子330の第1の側面30Aに対向した第2の側面30Bに対面した状態で、第2のサイドブロック370Bは第1の金型部(可動金型部)13に取り付けられている。尚、第1の導通領域339A、第2の導通領域339B及び導通領域延在部339Cの構成、構造、形成方法は、実施例3における第1の導通領域139A、第2の導通領域139B及び導通領域延在部139Cの構成、構造、形成方法と同じとすることができる。また、実施例5と同様に、発熱部材141は、第1のサイドブロック370Aの頂部に設けられた第1の突起部374A、及び、第2のサイドブロック370Bの頂部に設けられた第2の突起部374Bによって、入れ子330に固定されている。   In the sixth embodiment, the heat generating member 141 is fixed on the insulating layer 33, the first conduction region 339A, the conduction region extension 339C, and the second conduction region 339B, and constitutes a part of the cavity 15. The first conductive region 339A, the conductive region extension 339C and the second conductive region 339B are heated by the heat transfer of Joule heat generated in the second conductive region 339B and the Joule heat generated in the heating member 141 itself. Further, in the first side block 370A, as in the first side block 270A in the fifth embodiment, the first conductive means 350A is provided on the surface facing the insert 330. Then, the first side block 370A is in contact with the first conductive region 339A and faces the first side surface 30A of the insert 330. The movable mold part) 13 is attached. On the other hand, in the second side block 370B, similarly to the second side block 270B in the fifth embodiment, the second conductive means 350B is provided on the surface facing the insert 330. The second side block 370B is in a state where the second conductive means 350B is in contact with the second conductive region 339B and faces the second side surface 30B opposite to the first side surface 30A of the insert 330. Is attached to a first mold part (movable mold part) 13. The configuration, structure, and formation method of the first conduction region 339A, the second conduction region 339B, and the conduction region extension 339C are the same as the first conduction region 139A, the second conduction region 139B, and the conduction method in the third embodiment. The configuration, structure, and formation method of the region extending part 139C can be the same. As in the fifth embodiment, the heat generating member 141 includes the first protrusion 374A provided on the top of the first side block 370A and the second protrusion provided on the top of the second side block 370B. The protrusions 374B are fixed to the insert 330.

尚、第1の導電手段350Aは、第1の導通領域339Aと接触する部分、及び、第1の電極60Aと接触する部分(端面352A)以外の部分は、絶縁膜(図示せず)で被覆されている。また、第2の導電手段350Bも、第2の導通領域339Bと接触する部分、及び、第2の電極60Bと接触する部分(端面352B)以外の部分は、絶縁膜(図示せず)で被覆されている。   The first conductive means 350A is covered with an insulating film (not shown) except for the portion in contact with the first conductive region 339A and the portion in contact with the first electrode 60A (end surface 352A). Has been. In addition, the second conductive means 350B is also covered with an insulating film (not shown) except for the portion in contact with the second conductive region 339B and the portion in contact with the second electrode 60B (end surface 352B). Has been.

また、第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造は、実施例1において説明した第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略するし、入れ子組立体320の組立も、実施例5において説明した入れ子組立体220の組立と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。   Further, the configuration and structure of the first electrode 60A and the second electrode 60B can be the same as the configuration and structure of the first electrode 60A and the second electrode 60B described in the first embodiment. Detailed description is omitted, and the assembly of the nested assembly 320 can be the same as the assembly of the nested assembly 220 described in the fifth embodiment.

このような入れ子組立体320の発熱部材141の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、第1の導通領域339A、導通領域延在部339C及び第2の導通領域339Bに電流を流したときの発熱部材141の温度測定結果は、実施例1と概ね同様であった。   When a thermocouple as a temperature measuring means is attached to the surface of the heat generating member 141 of such a nested assembly 320, and a current is passed through the first conduction region 339A, the conduction region extension 339C, and the second conduction region 339B The temperature measurement result of the heat generating member 141 was substantially the same as that of Example 1.

また、実施例6の金型組立体を用いて、実施例1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例1と同様の結果が得られた。   Moreover, when injection molding was performed under the same molding conditions as in Example 1 using the mold assembly of Example 6, the same results as in Example 1 were obtained.

実施例7も、本発明の金型組立体に関し、より具体的には、第5の構成の金型組立体に関する。実施例7の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図12の(A)及び(B)に示す。ここで、図12の(A)及び(B)は、図1の(A)の矢印A−Aに沿ったと略同様の模式的な断面図(但し、切断部位が異なる)である。また、実施例7の金型組立体における第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域のパターンを、図13の(A)〜(B)に示す。   Example 7 also relates to a mold assembly of the present invention, and more specifically, to a mold assembly having a fifth configuration. 12A and 12B are schematic cross-sectional views of the insert assembly in the mold assembly of Example 7. FIG. Here, FIGS. 12A and 12B are schematic cross-sectional views (although the cutting sites are different) that are substantially the same as those taken along the arrow AA in FIG. Moreover, the pattern of the 1st conduction | electrical_connection area | region, conduction | electrical_connection area extension part, and 2nd conduction | electrical_connection area | region in the metal mold | die assembly of Example 7 is shown to (A)-(B) of FIG.

実施例7における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例5において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。更には、実施例7にあっては、入れ子430は、実施例1と同様の入れ子本体31、実施例1と同様の絶縁層33、実施例3と同様の第1の導通領域439A、第2の導通領域439B及び導通領域延在部439Cから構成されている。   The basic configuration and structure of the mold assembly in the seventh embodiment are the same as the configuration and structure of the mold assembly described in the fifth embodiment. Furthermore, in the seventh embodiment, the nesting 430 includes a nesting body 31 similar to that in the first embodiment, an insulating layer 33 similar to that in the first embodiment, a first conduction region 439A similar to that in the third embodiment, The conductive region 439B and the conductive region extending portion 439C.

そして、実施例7にあっては、入れ子組立体420は、更に、実施例1の発熱部材41と同様の構成、構造を有する発熱部材141、第1のサイドブロック470A及び第2のサイドブロック470Bを有している。尚、第1のサイドブロック470A及び第2のサイドブロック470Bの構成要素の参照番号の下2桁の数字が、実施例5において説明した第1のサイドブロック270A及び第2のサイドブロック270Bの構成要素の参照番号の下2桁の数字と同じものは、同じ構成要素を示す。   In the seventh embodiment, the insert assembly 420 further includes a heat generating member 141 having the same configuration and structure as the heat generating member 41 of the first embodiment, the first side block 470A, and the second side block 470B. have. The last two digits of the reference numbers of the components of the first side block 470A and the second side block 470B are the configurations of the first side block 270A and the second side block 270B described in the fifth embodiment. The same reference numerals as the last two digits of an element indicate the same component.

実施例7にあっては、発熱部材141は、実施例6における発熱部材141と同様に、絶縁層33、第1の導通領域439A、導通領域延在部439C及び第2の導通領域439B上に固定され、キャビティ15の一部を構成し、第1の導通領域439A、導通領域延在部439C及び第2の導通領域439Bにおいて発生したジュール熱の伝熱、及び、発熱部材141それ自体において発生したジュール熱によって加熱される。また、第1のサイドブロック470Aにおいては、実施例5における第1のサイドブロック270Aと若干異なり、入れ子430に対面した面に第1の導電手段450A及び第2の導電手段450Bが設けられている。そして、第1の導電手段450Aが第1の導通領域439Aと接触し、第1の導電手段450Aと離間して設けられた第2の導電手段450Bが第2の導通領域439Bと接触し、且つ、入れ子430の第1の側面30Aに対面した状態で、第1のサイドブロック470Aは第1の金型部(可動金型部)13に取り付けられている。一方、第2のサイドブロック470Bも、実施例5における第2のサイドブロック270Bと若干異なり、入れ子430の第1の側面30Aに対向した第2の側面30Bに対面した状態で、第1の金型部(可動金型部)13に取り付けられている。尚、第1の導通領域439A、第2の導通領域439B及び導通領域延在部439Cの構成、構造、形成方法は、実施例3における第1の導通領域139A、第2の導通領域139B及び導通領域延在部139Cの構成、構造、形成方法と同じとすることができる。また、実施例5と同様に、発熱部材141は、第1のサイドブロック470Aの頂部に設けられた第1の突起部474A、及び、第2のサイドブロック470Bの頂部に設けられた第2の突起部474Bによって、入れ子430に固定されている。   In the seventh embodiment, the heat generating member 141 is formed on the insulating layer 33, the first conductive region 439A, the conductive region extending portion 439C, and the second conductive region 439B in the same manner as the heat generating member 141 in the sixth embodiment. It is fixed and constitutes a part of the cavity 15, and heat transfer of Joule heat generated in the first conduction region 439A, the conduction region extension 439C and the second conduction region 439B, and is generated in the heat generating member 141 itself. Is heated by Joule heat. Also, the first side block 470A is slightly different from the first side block 270A in the fifth embodiment, and the first conductive means 450A and the second conductive means 450B are provided on the surface facing the insert 430. . The first conductive means 450A is in contact with the first conductive area 439A, the second conductive means 450B provided apart from the first conductive means 450A is in contact with the second conductive area 439B, and The first side block 470A is attached to the first mold part (movable mold part) 13 while facing the first side face 30A of the insert 430. On the other hand, the second side block 470B is also slightly different from the second side block 270B in the fifth embodiment, and is in a state of facing the second side surface 30B facing the first side surface 30A of the insert 430 in the first gold plate. A mold part (movable mold part) 13 is attached. The first conductive region 439A, the second conductive region 439B, and the conductive region extending portion 439C are configured, structured, and formed by the first conductive region 139A, the second conductive region 139B, and the conductive method in the third embodiment. The configuration, structure, and formation method of the region extending part 139C can be the same. As in the fifth embodiment, the heat generating member 141 includes the first protrusion 474A provided on the top of the first side block 470A and the second protrusion provided on the top of the second side block 470B. The protrusion 474B is fixed to the insert 430.

尚、第1の導電手段450Aは、第1の導通領域439Aと接触する部分、及び、第1の電極60Aと接触する部分(端面452A)以外の部分は、絶縁膜(図示せず)で被覆されている。また、第2の導電手段450Bも、第2の導通領域439Bと接触する部分、及び、第2の電極60Bと接触する部分(端面452B)以外の部分は、絶縁膜(図示せず)で被覆されている。   The first conductive means 450A is covered with an insulating film (not shown) except for the portion in contact with the first conductive region 439A and the portion in contact with the first electrode 60A (end surface 452A). Has been. Further, the second conductive means 450B is also covered with an insulating film (not shown) except for the portion in contact with the second conductive region 439B and the portion in contact with the second electrode 60B (end surface 452B). Has been.

また、第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造は、実施例1において説明した第1の電極60A及び第2の電極60Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略するし、入れ子組立体420の組立も、実施例5において説明した入れ子組立体220の組立と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。   Further, the configuration and structure of the first electrode 60A and the second electrode 60B can be the same as the configuration and structure of the first electrode 60A and the second electrode 60B described in the first embodiment. The detailed description is omitted, and the assembly of the nested assembly 420 can be the same as the assembly of the nested assembly 220 described in the fifth embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.

このような入れ子組立体420の発熱部材141の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、第1の導通領域439A、導通領域延在部439C及び第2の導通領域439Bに電流を流したときの発熱部材141の温度測定結果は、実施例1と概ね同様であった。   When a thermocouple, which is a temperature measuring means, is attached to the surface of the heat generating member 141 of such a nested assembly 420, and a current is passed through the first conduction region 439A, the conduction region extension 439C, and the second conduction region 439B. The temperature measurement result of the heat generating member 141 was substantially the same as that of Example 1.

また、実施例7の金型組立体を用いて、実施例1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例1と同様の結果が得られた。   Moreover, when injection molding was performed under the same molding conditions as in Example 1 using the mold assembly of Example 7, the same results as in Example 1 were obtained.

実施例8は、実施例1の変形である。実施例8においては、発熱部材41の内部には、冷却媒体を流すことで発熱部材41を冷却するための流路42が設けられている。冷却媒体は、具体的には、常温の水である。図15の(A)及び(B)に、図1の(A)の矢印A−Aに沿ったと略同様の発熱部材41の模式的な断面図を示し、図16の(A)に、図1の(A)の矢印A−Aと直角の方向に沿ったと同様の発熱部材41の模式的な断面図を示し、図16の(B)に、厚さ方向に垂直な仮想平面で切断したときの発熱部材41の模式的な断面図を示す。発熱部材41は、厚さ2.5mmの2枚のSUS420J2のステンレス鋼板から成る板材41A,41Bのそれぞれに、NC加工や放電加工を施すことで溝部42A,42Bを形成し(図15の(A)参照)、併せて、入口側マニホールド43、出口側マニホールド45、入口側ポート44、出口側ポート46を設け(図16の(A)参照)、次いで、2枚の板材41A,41Bの対向面における凸部と凸部、凹部と凹部とを合わせた状態で、銀ろう接着によって2枚の板材41A,41Bを貼り合わせることで、得ることができる(図15の(B)参照)。流路の入口部に配置された入口側ポート44、及び、流路の出口部に配置された出口側ポート46は、配管(図示せず)に接続されている。尚、入口側ポート44に接続された配管にはエアーバルブが取り付けられており、エアーバルブを開くことでエアーブローを行い、流路42内をパージすることができる構造となっている。また、出口側ポート46に接続された配管にはドレイン部が設けられており、流路42内をパージしたときに冷却媒体を排出できる構造となっている。また、図16の(B)に示すように、流路42の投影形状は直線形状であるが、これに限定するものではなく、格子形状、螺旋形状、渦巻形状、部分的に相互に接続された同心円の形状、ジグザク形状を例示することができる。流路の断面形状を、丸みを帯びた矩形としたが、これに限定するものではなく、円、楕円、台形、多角形を挙げることができる。更には、複数の流路42に均一に冷却媒体を導入するために、入口側マニホールド43は、流路42の断面積の総計よりも大きな断面積を有しており、流路42の排出部の配管径を絞っており、出口側マニホールド45の断面積を小さくしている。 The eighth embodiment is a modification of the first embodiment. In the eighth embodiment, a flow path 42 for cooling the heat generating member 41 by flowing a cooling medium is provided inside the heat generating member 41. Specifically, the cooling medium is room temperature water. 15A and 15B are schematic cross-sectional views of the heat generating member 41 that is substantially the same as that along the arrow A-A in FIG. 1A, and FIG. FIG. 16B is a schematic cross-sectional view of the same heat generating member 41 along the direction perpendicular to the arrow AA in FIG. 1A, and FIG. 16B is cut along a virtual plane perpendicular to the thickness direction. A schematic cross-sectional view of the heat generating member 41 is shown. The heat generating member 41 forms groove portions 42A and 42B by performing NC machining or electric discharge machining on each of the two SUS420J2 stainless steel plates 41A and 41B having a thickness of 2.5 mm (see (A in FIG. 15). In addition, an inlet-side manifold 43, an outlet-side manifold 45, an inlet-side port 44, and an outlet-side port 46 are provided (see FIG. 16A), and then the opposing surfaces of the two plate members 41A and 41B In the state where the convex portion and the convex portion, and the concave portion and the concave portion are combined, the two plate members 41A and 41B are bonded together by silver brazing (see FIG. 15B). The inlet side port 44 arranged at the inlet of the channel and the outlet port 46 arranged at the outlet of the channel are connected to a pipe (not shown). Incidentally, an air valve is attached to the pipe connected to the inlet side port 44, and the inside of the flow path 42 can be purged by opening the air valve for air blowing. In addition, the pipe connected to the outlet side port 46 is provided with a drain portion so that the cooling medium can be discharged when the inside of the flow path 42 is purged. Further, as shown in FIG. 16B, the projected shape of the flow path 42 is a linear shape, but is not limited to this, and a lattice shape, a spiral shape, a spiral shape, and a partial connection with each other. A concentric shape and a zigzag shape can be exemplified. Although the cross-sectional shape of the flow path is a rounded rectangle, the shape is not limited to this, and examples include a circle, an ellipse, a trapezoid, and a polygon. Further, in order to uniformly introduce the cooling medium into the plurality of flow paths 42, the inlet side manifold 43 has a cross-sectional area larger than the total cross-sectional area of the flow paths 42 , and the discharge portion of the flow paths 42 . The piping diameter of the outlet side manifold 45 is reduced.

発熱部材41の厚さ(t1)、発熱部材41のキャビティ面側の最小残存肉厚(t2)、流路42の幅(w1)、隣接する流路と流路の最短距離(w2)を以下のとおりとした。尚、発熱部材41の大きさは、幅80mm、長さ140mmである。また、w1及びw2は平均値である。
1=5.0mm
2=1.5mm
1=3.0mm
2=2.0mm
平行に延びる溝部の本数を14本とした。
The thickness (t 1 ) of the heat generating member 41, the minimum remaining thickness (t 2 ) on the cavity surface side of the heat generating member 41, the width (w 1 ) of the flow path 42, and the shortest distance (w 2 ) is as follows. The heat generating member 41 has a width of 80 mm and a length of 140 mm. W 1 and w 2 are average values.
t 1 = 5.0 mm
t 2 = 1.5mm
w 1 = 3.0 mm
w 2 = 2.0mm
The number of grooves extending in parallel was set to 14.

流路42に冷却媒体を流す場合、流路42に接続された配管内に電磁バルブ(これらは図示せず)を配置し、電磁バルブを開くことで、流路42内に冷却媒体を流すことができる。冷却によって発熱部材41が設定温度に達した時点で電磁バルブを閉じ、エアーバルブを開いてエアーブローを行い、流路42内をパージして次の成形サイクルに移行すればよい。   When flowing the cooling medium through the flow path 42, an electromagnetic valve (these are not shown) is arranged in the pipe connected to the flow path 42, and the cooling medium is flowed into the flow path 42 by opening the electromagnetic valve. Can do. When the heat generating member 41 reaches the set temperature by cooling, the electromagnetic valve is closed, the air valve is opened, air is blown, the inside of the flow path 42 is purged, and the process proceeds to the next molding cycle.

金型温度を50゜Cとしたので、電流を流す直前の発熱部材41の温度は50゜Cとなった。そして、発熱部材41に5×103アンペアの電流を流すと、1.6ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。電流を流し始めてから10秒経過後に、発熱部材41の中央部の温度は250゜Cとなった。即ち、平均昇温速度は20゜C/秒であり、流路42が設けられていない実施例1の発熱部材41よりも昇温速度の向上を図ることができた。一方、電流の供給を中止すると同時に、23゜Cの水を流路42に2リットル/分の割合で流した。その結果、平均降温速度は24゜C/秒となった。 Since the mold temperature was set to 50 ° C., the temperature of the heat generating member 41 immediately before the current flow was 50 ° C. When a current of 5 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 1.6 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. The temperature of the central portion of the heat generating member 41 became 250 ° C. 10 seconds after the current began to flow. That is, the average temperature increase rate was 20 ° C./second, and the temperature increase rate could be improved as compared with the heat generating member 41 of Example 1 in which the flow path 42 was not provided. On the other hand, at the same time as the supply of current was stopped, water at 23 ° C. was passed through the flow path 42 at a rate of 2 liters / minute. As a result, the average cooling rate was 24 ° C./second.

また、実施例8の金型組立体を用いて、実施例1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例1と同様の結果が得られた。   Moreover, when injection molding was performed under the same molding conditions as in Example 1 using the mold assembly in Example 8, the same results as in Example 1 were obtained.

図15の(C)に示す発熱部材41の変形例にあっては、発熱部材41の内部の外縁部にOリングシール47が設けられており、2枚の板材41A,41Bは、ボルト48によって締結されている。Oリングシール47を設けることによって、流路42が外部と連通することはない。発熱部材41の外縁部よりも内側は、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。接合されていない場合、特に接合されていない部分の電気抵抗値が高くなるので、更なる昇温速度の向上が可能である。   In the modification of the heat generating member 41 shown in FIG. 15C, an O-ring seal 47 is provided on the outer edge of the heat generating member 41, and the two plate members 41 A and 41 B are attached by bolts 48. It is concluded. By providing the O-ring seal 47, the flow path 42 does not communicate with the outside. The inner side of the outer edge portion of the heat generating member 41 may be joined or may not be joined. When not joined, the electrical resistance value of the part that is not joined is particularly high, so that the temperature raising rate can be further improved.

図15の(D)に示す発熱部材41の変形例にあっては、1枚の板材に、直接、貫通穴を形成することで、流路42が設けられている。また、図15の(E)に示す発熱部材41の変形例にあっては、流路42の高さを、流路42が設けられている位置によって変えている。   In the modification of the heat generating member 41 shown in FIG. 15D, the flow path 42 is provided by forming a through hole directly in one plate material. In the modification of the heat generating member 41 shown in FIG. 15E, the height of the flow path 42 is changed depending on the position where the flow path 42 is provided.

尚、冷却媒体を流さない場合、流路42は、発熱部材41内における電流の流れを制御するための空洞として機能する。   When no cooling medium is passed, the flow path 42 functions as a cavity for controlling the flow of current in the heat generating member 41.

以上に説明した流路あるいは空洞は、実施例2〜実施例7において説明した発熱部材41,141に適用することができる。   The flow path or cavity described above can be applied to the heat generating members 41 and 141 described in the second to seventh embodiments.

実施例9においては、発熱部材を構成する材料の検討を行った。具体的には、発熱部材を、実施例1と同様、厚さ5.0mmのSUS420J2から作製したもの(実施例9Aと呼ぶ)、厚さ5.0mmのSUS420J2の表面に厚さ0.1mmの銅メッキ層を形成したもの(実施例9Bと呼ぶ)、及び、厚さ5.0mmのチタン(Ti)から作製したもの(実施例9Cと呼ぶ)とし、これらの発熱部材の中央部における昇温速度、降温速度の測定を行った。発熱部材の大きさを150mm×100mmとし、内部に、ジグザク形状の流路(高さ2.0mm、幅3.0mm、総延長約1.5)を形成した。冷却媒体として、室温の水を用いた。表3中、体積抵抗率−1は20゜Cにおける体積抵抗率の値(単位:μΩ・m)であり、体積抵抗率−2は200゜Cにおける体積抵抗率の値(単位:μΩ・m)であり、密度の単位はグラム/cm3である。尚、金型温度を50゜Cとした。また、電源装置として、最大印加電流6000アンペア、最大電圧8ボルトの直流インバーター電源(16KHz、直流パルス)を用いた。 In Example 9, the material constituting the heat generating member was examined. Specifically, as in Example 1, the heating member was made of SUS420J2 having a thickness of 5.0 mm (referred to as Example 9A), and the surface of SUS420J2 having a thickness of 5.0 mm had a thickness of 0.1 mm. It is assumed that the copper plating layer is formed (referred to as Example 9B) and that made from titanium (Ti) having a thickness of 5.0 mm (referred to as Example 9C). The speed and temperature drop rate were measured. The size of the heating member was 150 mm × 100 mm, and a zigzag flow path (height 2.0 mm, width 3.0 mm , total extension about 1.5 m ) was formed inside. Room temperature water was used as a cooling medium. In Table 3, volume resistivity-1 is a value of volume resistivity at 20 ° C. (unit: μΩ · m), and volume resistivity-2 is a value of volume resistivity at 200 ° C. (unit: μΩ · m). ) And the unit of density is grams / cm 3 . The mold temperature was 50 ° C. In addition, a DC inverter power supply (16 KHz, DC pulse) having a maximum applied current of 6000 amperes and a maximum voltage of 8 volts was used as the power supply device.

[表3]
体積抵抗率−1 体積抵抗率−2 密度
実施例9A 56 67 7.9
実施例9B 1.6 2.9 8.9
実施例9C 54 88 4.5
[Table 3]
Volume resistivity-1 Volume resistivity-2 Density Example 9A 56 67 7.9
Example 9B 1.6 2.9 8.9
Example 9C 54 88 4.5

実施例9Aにおいて、発熱部材41に5×103アンペアの電流を流すと、0.945ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。また、発熱部材41に6×103アンペアの電流を流すと、1.186ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。このときの昇温速度、及び、降温速度は、表4に示すとおりであった。同様に、実施例9Bにおいて、発熱部材41に5×103アンペアの電流を流すと、0.538ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。また、発熱部材41に6×103アンペアの電流を流すと、0.78ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。このときの昇温速度、及び、降温速度は、表4に示すとおりであった。更には、同様に、実施例9Cにおいて、発熱部材41に5×103アンペアの電流を流すと、1.061ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。また、発熱部材41に6×103アンペアの電流を流すと、1.302ボルトの電圧が発熱部材41の両端に発生した。このときの昇温速度、及び、降温速度は、表4に示すとおりであった。表4中、電流の単位はアンペアであり、昇温速度は、発熱部材に電流を流し始め、50゜Cから200゜Cに達するまでの時間で150゜Cを除した平均値(単位:゜C/秒)である。また、降温速度−1は、発熱部材への電流の供給を停止してから50゜Cまで下がるのに要した時間で温度差分を除した平均値(単位:゜C/秒)であって、流路に水を流しているときの降温速度であり、降温速度−2は、発熱部材への電流の供給を停止してから100゜Cまで下がるのに要した時間で温度差分を除した平均値(単位:゜C/秒)であって、流路に水を流していないときの降温速度である。 In Example 9A, when a current of 5 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 0.945 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. When a current of 6 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 1.186 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. The temperature increase rate and the temperature decrease rate at this time were as shown in Table 4. Similarly, in Example 9B, when a current of 5 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 0.538 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. When a current of 6 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 0.78 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. The temperature increase rate and the temperature decrease rate at this time were as shown in Table 4. Further, similarly, in Example 9C, when a current of 5 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 1.061 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. When a current of 6 × 10 3 amperes was passed through the heat generating member 41, a voltage of 1.302 volts was generated at both ends of the heat generating member 41. The temperature increase rate and the temperature decrease rate at this time were as shown in Table 4. In Table 4, the unit of current is ampere, and the rate of temperature rise is an average value obtained by dividing 150 ° C by the time from the start of current flow to the heat generating member until it reaches 200 ° C (unit: °). C / sec). Further, the temperature decrease rate −1 is an average value (unit: ° C / second) obtained by dividing the temperature difference by the time required to decrease to 50 ° C after the supply of current to the heating member is stopped. The temperature drop rate when water is flowing through the flow path, and the temperature drop rate -2 is an average obtained by dividing the temperature difference by the time required to drop to 100 ° C after the supply of current to the heating member is stopped. It is a value (unit: ° C / sec) and is the temperature lowering rate when water is not flowing through the flow path.

[表4]
電流 昇温速度 降温速度−1 降温速度−2
実施例9A 5×103 20 26 2.3
実施例9A 6×103 27 28 2.3
実施例9B 5×103 12 24 2.6
実施例9B 6×103 16 25 2.6
実施例9C 5×103 32 29 2.0
実施例9C 6×103 38 30 2.0
[Table 4]
Current Temperature increase rate Temperature decrease rate-1 Temperature decrease rate-2
Example 9A 5 × 10 3 20 26 2.3
Example 9A 6 × 10 3 27 28 2.3
Example 9B 5 × 10 3 12 24 2.6
Example 9B 6 × 10 3 16 25 2.6
Example 9C 5 × 10 3 32 29 2.0
Example 9C 6 × 10 3 38 30 2.0

以上の結果から、メッキ層を形成した発熱部材は、メッキ層を形成していない発熱部材より、昇温速度が若干遅くなる傾向にあったが、問題となる程度ではなかった。尚、昇温速度が若干遅くなる理由は、メッキ層の電気抵抗値が若干高いために、発熱部材に優先的に電流が流れ、先行して発熱部材が発熱した分の温度をメッキ層が吸収したためであると考えられる。一方、発熱部材をチタンから作製した場合、SUS420J2から作製した発熱部材よりも、昇温速度及び降温速度のいずれも、優れていることが判った。   From the above results, the heating member formed with the plating layer tended to have a slightly higher heating rate than the heating member without the plating layer, but this was not a problem. The reason why the temperature rise rate is slightly slower is that the electric resistance value of the plating layer is slightly high, so that the current flows preferentially to the heat generating member, and the plating layer absorbs the temperature that the heat generating member has generated heat in advance. This is probably because On the other hand, when the heat generating member was made of titanium, it was found that both the temperature raising rate and the temperature lowering rate were superior to those of the heat generating member made of SUS420J2.

以上、本発明を、好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例における金型組立体の構造、入れ子組立体の構成、構造、入れ子の構成、構造、使用した熱可塑性樹脂、射出成形条件等は例示であり、適宜変更することができる。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the preferable Example, this invention is not limited to these Examples. The structure of the mold assembly, the structure of the insert assembly, the structure, the structure of the insert, the structure, the thermoplastic resin used, the injection molding conditions, etc. in the examples are examples and can be changed as appropriate.

例えば、実施例1〜実施例4においては、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面にセラミックス材料層が形成されている例を示したが、代替的に、実施例5〜実施例7に示したと同様に、サイドブロックの内部にセラミックス材料層が形成されている構成とすることができる。また、実施例5〜実施例7においては、サイドブロックの内部にセラミックス材料層が形成されている例を示したが、代替的に、実施例1〜実施例4に示したと同様に、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面にセラミックス材料層が形成されている構成とすることができる。   For example, in Examples 1 to 4, an example in which the ceramic material layer is formed on the side block facing the side surface of the nest is shown, but alternatively, shown in Examples 5 to 7. Similarly, the ceramic material layer can be formed inside the side block. Moreover, in Example 5-7, although the example in which the ceramic material layer was formed in the inside of the side block was shown, as in the case of Example 1-Example 4, the nested It can be set as the structure by which the ceramic material layer is formed in the surface of the side block which faced the side surface.

実施例においては、発熱部材と第1の電極とを第1の導電手段を用いて、間接的に接続し、発熱部材と第2の電極とを第2の導電手段を用いて、間接的に接続したが、場合によっては、第1の導電手段と第1の電極とを一体の部材として作製し、第2の導電手段と第2の電極とを一体の部材として作製する構成とすることもできる。あるいは又、発熱部材と第1の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続し、発熱部材と第2の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続することもできる。   In the embodiment, the heat generating member and the first electrode are indirectly connected using the first conductive means, and the heat generating member and the second electrode are indirectly connected using the second conductive means. Although connected, in some cases, the first conductive means and the first electrode may be manufactured as an integral member, and the second conductive means and the second electrode may be manufactured as an integral member. it can. Alternatively, the heat generating member and the first electrode are directly connected using an insulating bolt or a conductive bolt, and the heat generating member and the second electrode are connected using an insulating bolt or a conductive bolt. You can also connect directly.

即ち、図17の(A)〜(C)に示す例にあって、発熱部材41と第1の電極60Aとは、絶縁性のボルト35Aによって、直接、接続されており、発熱部材41と第2の電極60Bとは、絶縁性のボルト35Aによって、直接、接続されている。また、図18の(A)に示す例にあって、発熱部材41と第1の電極60Aとは、絶縁性のボルト35Aによって、直接、接続されており、発熱部材41と第2の電極60Bとは、絶縁性あるいは導電性のボルト35Bによって、直接、接続されている。更には、図18の(B)に示す例にあっては、発熱部材41と第1の電極60Aとは、絶縁性のボルト35Aによって、直接、接続されており、発熱部材41と第2の電極60Bとは、絶縁性あるいは導電性のボルト35Bによって、直接、接続されているが、発熱部材41の固定のために、サイドブロック70Aが配されている。また、図18の(C)に示す例にあっては、発熱部材41と第1の電極60Aとは、絶縁性のボルト35Aによって、直接、接続されており、発熱部材41と第2の電極60Bとは、導電性のボルト35Cによって、間接的に接続されており、発熱部材41の固定のために、サイドブロック70A,70Bが配されている。尚、これらの変形例の発熱部材に対して、流路あるいは空洞を設けてもよいことは云うまでもない。また、以上に説明した発熱部材の変形例は例示であり、種々の変更、変形が可能であることは云うまでもない。 That is, in the example shown in FIGS. 17A to 17C, the heat generating member 41 and the first electrode 60A are directly connected by the insulating bolt 35A. The second electrode 60B is directly connected by an insulating bolt 35A. In the example shown in FIG. 18A, the heat generating member 41 and the first electrode 60A are directly connected by an insulating bolt 35A, and the heat generating member 41 and the second electrode 60B are connected. Is directly connected by an insulating or conductive bolt 35B. Furthermore, in the example shown in FIG. 18B, the heat generating member 41 and the first electrode 60A are directly connected by an insulating bolt 35A. The electrode 60B is directly connected by an insulating or conductive bolt 35B, but a side block 70A is arranged for fixing the heat generating member 41. In the example shown in FIG. 18C, the heat generating member 41 and the first electrode 60A are directly connected by an insulating bolt 35A, and the heat generating member 41 and the second electrode are connected. 60B is indirectly connected by a conductive bolt 35C, and side blocks 70A and 70B are arranged for fixing the heat generating member 41. Needless to say, a flow path or a cavity may be provided for the heat generating member of these modified examples. Moreover, the modification example of the heat generating member described above is an exemplification, and needless to say, various changes and modifications are possible.

図1の(A)は、実施例1の金型組立体における入れ子組立体の模式的な斜視図であり、図1の(B)は、図1の(A)の矢印A−Aに沿った模式的な断面図である。1A is a schematic perspective view of a nesting assembly in the mold assembly of the first embodiment, and FIG. 1B is along an arrow AA in FIG. It is a typical sectional view. 図2の(A)、(B)及び(C)は、それぞれ、実施例1の金型組立体における入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図、サイドブロックの模式的な斜視図、及び、第1の電極の模式的な斜視図である。(A), (B), and (C) of FIG. 2 are a schematic perspective view when a nesting body and the like in the mold assembly of Example 1 are cut, and a schematic perspective view of a side block, FIG. 3 is a schematic perspective view of a first electrode. 図3は、実施例1の金型組立体における組立前の入れ子本体等の模式的な斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of the nesting body and the like before assembly in the mold assembly according to the first embodiment. 図4の(A)及び(B)は、それぞれ、金型組立体及び射出成形装置全体の概念図である。4A and 4B are conceptual diagrams of the mold assembly and the entire injection molding apparatus, respectively. 図5は、実施例2の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the insert assembly in the mold assembly of the second embodiment. 図6の(A)は、実施例3の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図であり、図6の(B)は、実施例3の金型組立体における入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図である。6A is a schematic cross-sectional view of the nesting assembly in the mold assembly of Example 3, and FIG. 6B shows the nesting main body and the like in the mold assembly of Example 3. It is a typical perspective view when cut. 図7の(A)〜(C)は、実施例3の金型組立体における第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域のパターンを模式的に示す図である。FIGS. 7A to 7C are diagrams schematically showing patterns of the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second conduction region in the mold assembly of Example 3. FIG. 図8は、実施例4の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the nesting assembly in the mold assembly of the fourth embodiment. 図9の(A)は、実施例5の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図であり、図9の(B)は、サイドブロックの模式的な斜視図である。FIG. 9A is a schematic cross-sectional view of a nesting assembly in the mold assembly of Example 5, and FIG. 9B is a schematic perspective view of a side block. 図10は、実施例6の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the insert assembly in the mold assembly of the sixth embodiment. 図11の(A)及び(B)は、実施例6の金型組立体における第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域のパターンを模式的に示す図である。FIGS. 11A and 11B are diagrams schematically showing patterns of a first conduction region, a conduction region extending portion, and a second conduction region in the mold assembly of Example 6. FIG. 図12の(A)及び(B)は、実施例7の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図である。12A and 12B are schematic cross-sectional views of the insert assembly in the mold assembly of Example 7. FIG. 図13の(A)及び(B)は、実施例7の金型組立体における第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域のパターンを模式的に示す図である。FIGS. 13A and 13B are diagrams schematically showing patterns of a first conduction region, a conduction region extending portion, and a second conduction region in the mold assembly of Example 7. FIG. 図14は、実施例1の入れ子組立体において、発熱部材に電流を流したときの発熱部材の温度を測定した結果を示すグラフである。FIG. 14 is a graph showing the results of measuring the temperature of the heat generating member when current is passed through the heat generating member in the nested assembly of Example 1. 図15の(A)〜(E)は、冷却媒体を流すための流路が設けられた発熱部材の模式的な断面図である。15A to 15E are schematic cross-sectional views of a heat generating member provided with a flow path for flowing a cooling medium. 図16の(A)は、発熱部材の図1の(A)の矢印A−Aと直角の方向に沿ったと同様の模式的な断面図であり、図16の(B)は、発熱部材の厚さ方向に垂直な仮想平面で発熱部材を切断したときの模式的な断面図である。16A is a schematic cross-sectional view similar to that of the heat generating member taken along the direction perpendicular to the arrow AA in FIG. 1A, and FIG. It is typical sectional drawing when a heat-emitting member is cut | disconnected by the virtual plane perpendicular | vertical to the thickness direction. 図17の(A)〜(C)は、それぞれ、発熱部材の変形例の模式的な断面図である。17A to 17C are schematic sectional views of modified examples of the heat generating member. 図18の(A)〜(C)は、それぞれ、発熱部材の別の変形例の模式的な断面図である。18A to 18C are schematic cross-sectional views of other modified examples of the heat generating member.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・射出シリンダー、11・・・スクリュー、12・・・第2の金型部(固定金型部)、13・・・第1の金型部(可動金型部)、14・・・溶融樹脂射出部(ゲート部)、15・・・キャビティ、16A・・・固定プラテン、16B・・・可動プラテン、17・・・タイバー、18・・・型締め用油圧シリンダー、19・・・油圧ピストン、20,120,220,320,420・・・入れ子組立体、30,130,230,330,430・・・入れ子、30A,30B・・・入れ子の側面、31・・・入れ子本体、32,32’・・・下部絶縁層、33,33’・・・絶縁層、34・・・貫通孔、35,35A,35B,35C・・・ボルト、36・・・抑え板、37・・・貫通孔、38・・・取付け孔、41,141・・・発熱部材、41A,41B・・・板材、42・・・流路、42A,42B・・・溝部、43・・・入口側マニホールド、44・・・入口側ポート、45・・・出口側マニホールド、46・・・出口側ポート、47・・・Oリングシール、48・・・ボルト、50A,80A,250A,350A・・・第1の導電手段、50B,80B,250B,350B・・・第2の導電手段、51A,51B,81A,81B・・・第1の端部、52A,52B,82A,82B・・・第2の端部、,352A,352B,452A,452B・・・端面、60A・・・第1の電極、60B・・・第2の電極、61A,61B・・・絶縁膜、62A,62B・・・取付け孔、63A,63B・・・ボルト、64A,64B・・・配線、70A,70B,270A,270B,370A,370B,470A,470B・・・サイドブロック、71A,71B,271A,271B,371A,371B,471A,471B・・・セラミックス材料層、72A,72B,272A,272B,372A,372B,472A,472B・・・サイドブロックの切欠部、73A,73B,273A,273B,373A,373B,473A,473B・・・サイドブロックの頂部、74A,74B,274A,274B,374A,374B,474A,474B・・・サイドブロックの突起部、75A,75B,275A,275B,375A,375B,475A,475B・・・サイドブロックの突起部の側面、139A,139B,339A,339B,439A,439B・・・導通領域、139C,339C,439C・・・導通領域延在部、252A,252B,352A,352B,452A,452B・・・導電手段の端面 10 ... Injection cylinder, 11 ... Screw, 12 ... Second mold part (fixed mold part), 13 ... First mold part (movable mold part), 14 ... -Molten resin injection part (gate part), 15 ... cavity, 16A ... fixed platen, 16B ... movable platen, 17 ... tie bar, 18 ... hydraulic cylinder for clamping, 19 ... Hydraulic piston, 20, 120, 220, 320, 420 ... nested assembly, 30, 130, 230, 330, 430 ... nested, 30A, 30B ... side of the nested, 31 ... nested body, 32, 32 '... lower insulating layer, 33, 33' ... insulating layer, 34 ... through hole, 35, 35A, 35B, 35C ... bolt, 36 ... holding plate, 37 ...・ Through hole, 38 ... mounting hole, 41, 141 ... Thermal member, 41A, 41B ... plate material, 42 ... flow path, 42A, 42B ... groove, 43 ... inlet side manifold, 44 ... inlet side port, 45 ... outlet side manifold, 46 ... Exit side port, 47 ... O-ring seal, 48 ... Bolt, 50A, 80A, 250A, 350A ... First conductive means, 50B, 80B, 250B, 350B ... Second , 51A, 51B, 81A, 81B... First end, 52A, 52B, 82A, 82B... Second end, 352A, 352B, 452A, 452B. ... 1st electrode, 60B ... 2nd electrode, 61A, 61B ... Insulating film, 62A, 62B ... Mounting hole, 63A, 63B ... Bolt, 64A, 64B ... Wiring 70A, 70B, 70A, 270B, 370A, 370B, 470A, 470B ... side block, 71A, 71B, 271A, 271B, 371A, 371B, 471A, 471B ... ceramic material layer, 72A, 72B, 272A, 272B, 372A, 372B , 472A, 472B... Notches of side blocks, 73A, 73B, 273A, 273B, 373A, 373B, 473A, 473B... Tops of side blocks, 74A, 74B, 274A, 274B, 374A, 374B, 474A, 474B: Side block protrusions, 75A, 75B, 275A, 275B, 375A, 375B, 475A, 475B ... Side surfaces of side block protrusions, 139A, 139B, 339A, 339B, 439A, 439B ... Continuity Area, 139C, 339C, 439C ... conduction area extension, 252A, 252B, 352A, 352B, 452A, 452B ... end face of the conductive means

Claims (13)

(A)第1の金型部及び第2の金型部を備え、第1の金型部と第2の金型部とを型締めすることでキャビティが形成される金型、
(B)第1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、
(C)第1の電極及び第2の電極、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(b−1)入れ子本体、及び、
(b−2)キャビティに面した入れ子本体の頂面に形成された絶縁層、
から構成されており、
入れ子組立体は、更に、
(B−1)第1の電極及び第2の電極と電気的に接続され、絶縁層上に固定され、キャビティの一部を構成し、ジュール熱を発生する発熱部材、
(B−2)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、絶縁層を貫通して発熱部材と第1の端部が接触しており、発熱部材に電流を流す第1の導電手段、及び、
(B−3)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、絶縁層を貫通して発熱部材と第1の端部が接触しており、発熱部材に電流を流す第2の導電手段、から構成されており、
第1の電極は、第1の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする金型組立体。
(A) A mold that includes a first mold part and a second mold part, and in which a cavity is formed by clamping the first mold part and the second mold part,
(B) a nesting assembly having a nesting disposed in the first mold part; and
(C) a first electrode and a second electrode;
A mold assembly comprising:
Nesting is
(B-1) nested body, and
(B-2) an insulating layer formed on the top surface of the nested body facing the cavity;
Consists of
The nested assembly is further
(B-1) A heating member that is electrically connected to the first electrode and the second electrode, is fixed on the insulating layer, forms part of the cavity, and generates Joule heat;
(B-2) It has a first end and a second end, is disposed inside the nest, penetrates through the insulating layer, and the heat generating member and the first end are in contact with each other. First conductive means for passing current; and
(B-3) having a first end and a second end, disposed inside the insert, penetrating the insulating layer and contacting the heat generating member and the first end; A second conductive means for passing current ,
The first electrode is in contact with the exposed second end of the first conductive means;
The second electrode is in contact with the exposed second end of the second conductive means;
The heat generating member is electrically connected to the first electrode via the first conductive means and electrically connected to the second electrode via the second conductive means. Mold assembly.
(A)第1の金型部及び第2の金型部を備え、第1の金型部と第2の金型部とを型締めすることでキャビティが形成される金型、
(B)第1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、
(C)第1の電極及び第2の電極、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(b−1)入れ子本体、
(b−2)キャビティに面した入れ子本体の頂面に形成された絶縁層、及び、
(b−3)絶縁層上に形成された第1の導通領域、第2の導通領域、及び、第1の導通領域と第2の導通領域とを結ぶ導通領域延在部、
から構成されており、
入れ子組立体は、更に、
(B−1)第1の電極及び第2の電極と電気的に接続され、絶縁層上に固定され、キャビティの一部を構成し、ジュール熱を発生する発熱部材、
から構成されており、
発熱部材は、絶縁層、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域上に固定され、キャビティの一部を構成し、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域において発生したジュール熱の伝熱、及び、自体において発生したジュール熱によって加熱され、
入れ子組立体は、更に、
(B−2)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、第1の導通領域と第1の端部が接触しており、第1の導通領域に電流を流す第1の導電手段、及び、
(B−3)第1の端部及び第2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、第2の導通領域と第1の端部が接触しており、第2の導通領域に電流を流す第2の導電手段、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段の露出した第2の端部と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする金型組立体。
(A) A mold that includes a first mold part and a second mold part, and in which a cavity is formed by clamping the first mold part and the second mold part,
(B) a nesting assembly having a nesting disposed in the first mold part; and
(C) a first electrode and a second electrode;
A mold assembly comprising:
Nesting is
(B-1) nested body,
(B-2) an insulating layer formed on the top surface of the nested body facing the cavity, and
(B-3) a first conduction region, a second conduction region, and a conduction region extending portion connecting the first conduction region and the second conduction region formed on the insulating layer;
Consists of
The nested assembly is further
(B-1) A heating member that is electrically connected to the first electrode and the second electrode, is fixed on the insulating layer, forms part of the cavity, and generates Joule heat;
Consists of
The heat generating member is fixed on the insulating layer, the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second conduction region, and constitutes a part of the cavity. The first conduction region, the conduction region extension portion, and the first conduction region Heated by Joule heat generated in two conduction regions and Joule heat generated in itself,
The nested assembly is further
(B-2) It has a first end and a second end, is arranged inside the nest, the first conduction region and the first end are in contact, and the first conduction region First conductive means for passing current; and
(B-3) It has a first end portion and a second end portion, is arranged inside the nest, the second conduction region and the first end portion are in contact, and the second conduction region A second conductive means for passing current;
Have
The first electrode is in contact with the exposed second end of the first conductive means;
The second electrode is in contact with the exposed second end of the second conductive means;
Heating member is a first electrode and electrically connected through the first conducting means, and characterized in that it is connected to the second electrode via the second conductive means Mold assembly.
発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR1、第1の導通領域、第2の導通領域及び導通領域延在部を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR2としたとき、
1/R2≧1
を満足することを特徴とする請求項2に記載の金型組立体。
The electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the heat generating member is R 1 , and the electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the first conductive region, the second conductive region, and the conductive region extending portion is R 2. When
R 1 / R 2 ≧ 1
The mold assembly according to claim 2 , wherein:
発熱部材の内部には、発熱部材内における電流の流れを制御する空洞が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の金型組立体。 The mold assembly according to any one of claims 1 to 3, wherein a cavity for controlling a flow of current in the heat generating member is provided in the heat generating member. 発熱部材の内部には、冷却媒体を流すことで発熱部材を冷却するための流路が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の金型組立体。 The mold assembly according to any one of claims 1 to 3, wherein a flow path for cooling the heat generating member by flowing a cooling medium is provided inside the heat generating member. Solid. 入れ子の側面に対面した状態で第1の金型部に取り付けられたサイドブロックを更に備えており、
入れ子の側面に対面したサイドブロックの面、若しくは、サイドブロックの内部には、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mmのセラミックス材料層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の金型組立体。
It further comprises a side block attached to the first mold part in a state facing the side surface of the nesting,
Thermal conductivity is 1.3 (W / m · K) to 6.3 (W / m · K) on the side of the side block facing the side surface of the nest or inside the side block. The mold assembly according to any one of claims 1 to 5 , wherein a ceramic material layer having a thickness of 0.5 mm to 5 mm is formed.
(A)第1の金型部及び第2の金型部を備え、第1の金型部と第2の金型部とを型締めすることでキャビティが形成される金型、
(B)第1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、
(C)第1の電極及び第2の電極、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(b−1)入れ子本体、及び、
(b−2)キャビティに面した入れ子本体の頂面に形成された絶縁層、
から構成されており、
入れ子組立体は、更に、
(B−1)第1の電極及び第2の電極と電気的に接続され、絶縁層上に固定され、キャビティの一部を構成し、ジュール熱を発生する発熱部材、
(B−2)入れ子に対面した面に第1の導電手段が設けられており、第1の導電手段が発熱部材と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第1のサイドブロック、並びに、
(B−3)入れ子に対面した面に第2の導電手段が設けられており、第2の導電手段が発熱部材と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対向した第2の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第2のサイドブロック、
から構成されており、
第1の電極は、第1の導電手段と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする金型組立体。
(A) A mold that includes a first mold part and a second mold part, and in which a cavity is formed by clamping the first mold part and the second mold part,
(B) a nesting assembly having a nesting disposed in the first mold part; and
(C) a first electrode and a second electrode;
A mold assembly comprising:
Nesting is
(B-1) nested body, and
(B-2) an insulating layer formed on the top surface of the nested body facing the cavity;
Consists of
The nested assembly is further
(B-1) A heating member that is electrically connected to the first electrode and the second electrode, is fixed on the insulating layer, forms part of the cavity, and generates Joule heat;
(B-2) The first conductive means is provided on the surface facing the nesting, the first conductive means is in contact with the heat generating member, and the first conductive means faces the first side surface of the nesting. A first side block attached to the mold part of
(B-3) The second conductive means is provided on the surface facing the nest, the second conductive means is in contact with the heat generating member, and the second side facing the first side of the nest A second side block attached to the first mold part in a face-to-face state,
Consists of
The first electrode is in contact with the first conductive means;
The second electrode is in contact with the second conductive means;
Heating member is a first electrode and electrically connected through the first conducting means, and characterized in that it is connected to the second electrode via the second conductive means Mold assembly.
(A)第1の金型部及び第2の金型部を備え、第1の金型部と第2の金型部とを型締めすることでキャビティが形成される金型、
(B)第1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、
(C)第1の電極及び第2の電極、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(b−1)入れ子本体、
(b−2)キャビティに面した入れ子本体の頂面に形成された絶縁層、及び、
(b−3)絶縁層上に形成された第1の導通領域、第2の導通領域、及び、第1の導通領域と第2の導通領域とを結ぶ導通領域延在部、
から構成されており、
入れ子組立体は、更に、
(B−1)第1の電極及び第2の電極と電気的に接続され、絶縁層上に固定され、キャビティの一部を構成し、ジュール熱を発生する発熱部材、
から構成されており、
発熱部材は、絶縁層、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域上に固定され、キャビティの一部を構成し、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域において発生したジュール熱の伝熱、及び、自体において発生したジュール熱によって加熱され、
入れ子組立体は、更に、
(B−2)入れ子に対面した面に第1の導電手段が設けられており、第1の導電手段が第1の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第1のサイドブロック、並びに、
(B−3)入れ子に対面した面に第2の導電手段が設けられており、第2の導電手段が第2の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対向した第2の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第2のサイドブロック、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする金型組立体。
(A) A mold that includes a first mold part and a second mold part, and in which a cavity is formed by clamping the first mold part and the second mold part,
(B) a nesting assembly having a nesting disposed in the first mold part; and
(C) a first electrode and a second electrode;
A mold assembly comprising:
Nesting is
(B-1) nested body,
(B-2) an insulating layer formed on the top surface of the nested body facing the cavity, and
(B-3) a first conduction region, a second conduction region, and a conduction region extending portion connecting the first conduction region and the second conduction region formed on the insulating layer;
Consists of
The nested assembly is further
(B-1) A heating member that is electrically connected to the first electrode and the second electrode, is fixed on the insulating layer, forms part of the cavity, and generates Joule heat;
Consists of
The heat generating member is fixed on the insulating layer, the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second conduction region, and constitutes a part of the cavity. The first conduction region, the conduction region extension portion, and the first conduction region Heated by Joule heat generated in two conduction regions and Joule heat generated in itself,
The nested assembly is further
(B-2) In the state where the first conductive means is provided on the surface facing the nesting, the first conductive means is in contact with the first conductive region and faces the first side surface of the nesting. A first side block attached to the first mold part, and
(B-3) The second conductive means is provided on the surface facing the nest, the second conductive means is in contact with the second conduction region, and the second opposite to the first side surface of the nest A second side block attached to the first mold part while facing the side surface of
Have
The first electrode is in contact with the first conductive means;
The second electrode is in contact with the second conductive means;
Heating member is a first electrode and electrically connected through the first conducting means, and characterized in that it is connected to the second electrode via the second conductive means Mold assembly.
(A)第1の金型部及び第2の金型部を備え、第1の金型部と第2の金型部とを型締めすることでキャビティが形成される金型、
(B)第1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、
(C)第1の電極及び第2の電極、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(b−1)入れ子本体、
(b−2)キャビティに面した入れ子本体の頂面に形成された絶縁層、及び、
(b−3)絶縁層上に形成された第1の導通領域、第2の導通領域、及び、第1の導通領域と第2の導通領域とを結ぶ導通領域延在部、
から構成されており、
入れ子組立体は、更に、
(B−1)第1の電極及び第2の電極と電気的に接続され、絶縁層上に固定され、キャビティの一部を構成し、ジュール熱を発生する発熱部材、
から構成されており、
発熱部材は、絶縁層、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域上に固定され、キャビティの一部を構成し、第1の導通領域、導通領域延在部及び第2の導通領域において発生したジュール熱の伝熱、及び、自体において発生したジュール熱によって加熱され、
入れ子組立体は、更に、
(B−2)入れ子に対面した面に第1の導電手段及び第2の導電手段が設けられており、第1の導電手段が第1の導通領域と接触し、第1の導電手段と離間して設けられた第2の導電手段が第2の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第1の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第1のサイドブロック、並びに、
(B−3)入れ子の第1の側面に対向した第2の側面に対面した状態で、第1の金型部に取り付けられた第2のサイドブロック、
を有しており、
第1の電極は、第1の導電手段と接触しており、
第2の電極は、第2の導電手段と接触しており、
発熱部材は、第1の導電手段を介して第1の電極と電気的に接続され、且つ、第2の導電手段を介して第2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする金型組立体。
(A) A mold that includes a first mold part and a second mold part, and in which a cavity is formed by clamping the first mold part and the second mold part,
(B) a nesting assembly having a nesting disposed in the first mold part; and
(C) a first electrode and a second electrode;
A mold assembly comprising:
Nesting is
(B-1) nested body,
(B-2) an insulating layer formed on the top surface of the nested body facing the cavity, and
(B-3) a first conduction region, a second conduction region, and a conduction region extending portion connecting the first conduction region and the second conduction region formed on the insulating layer;
Consists of
The nested assembly is further
(B-1) A heating member that is electrically connected to the first electrode and the second electrode, is fixed on the insulating layer, forms part of the cavity, and generates Joule heat;
Consists of
The heat generating member is fixed on the insulating layer, the first conduction region, the conduction region extension portion, and the second conduction region, and constitutes a part of the cavity. The first conduction region, the conduction region extension portion, and the first conduction region Heated by Joule heat generated in two conduction regions and Joule heat generated in itself,
The nested assembly is further
(B-2) The first conductive means and the second conductive means are provided on the surface facing the nest, and the first conductive means is in contact with the first conductive region and is separated from the first conductive means. A first side block attached to the first mold part in a state where the second conductive means provided in contact with the second conductive region and faces the first side surface of the nest; And
(B-3) a second side block attached to the first mold part in a state of facing the second side surface facing the first side surface of the nest;
Have
The first electrode is in contact with the first conductive means;
The second electrode is in contact with the second conductive means;
Heating member is a first electrode and electrically connected through the first conducting means, and characterized in that it is connected to the second electrode via the second conductive means Mold assembly.
発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR1、第1の導通領域、第2の導通領域及び導通領域延在部を構成する材料の20゜Cにおける電気抵抗値をR2としたとき、
1/R2≧1
を満足することを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の金型組立体。
The electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the heat generating member is R 1 , and the electric resistance value at 20 ° C. of the material constituting the first conductive region, the second conductive region, and the conductive region extending portion is R 2. When
R 1 / R 2 ≧ 1
The mold assembly according to claim 8 or 9 , wherein the mold assembly is satisfied.
第1のサイドブロック及び第2のサイドブロックのそれぞれの内部には、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)であり、厚さが0.5mm乃至5mmのセラミックス材料層が形成されていることを特徴とする請求項7乃至請求項10のいずれか1項に記載の金型組立体。 Each of the first side block and the second side block has a thermal conductivity of 1.3 (W / m · K) to 6.3 (W / m · K) and a thickness of 0. The mold assembly according to any one of claims 7 to 10 , wherein a ceramic material layer having a thickness of 5 mm to 5 mm is formed. 発熱部材を構成する材料の20゜Cにおける体積抵抗率は0.017μΩ・m乃至1.5μΩ・mであり、
発熱部材の厚さは、0.1mm乃至20mmであることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の金型組立体。
The volume resistivity at 20 ° C. of the material constituting the heat generating member is 0.017 μΩ · m to 1.5 μΩ · m,
The mold assembly according to any one of claims 1 to 11 , wherein a thickness of the heat generating member is 0.1 mm to 20 mm.
第1の金型部及び/又は第2の金型部に配設され、キャビティに連通した溶融樹脂射出部を更に備えていることを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載の金型組立体。 Disposed in the first mold portion and / or the second mold part, any one of claims 1 to 12, characterized in that it further comprises a molten resin injection portion communicating with the cavity The mold assembly according to 1.
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