JP4968282B2 - Component mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、位置決めした基板に部品を装着する部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component on a positioned substrate.
部品実装装置は、基台とカバー部材によって形成される作業空間内に基板の位置決めを行う基板搬送路と、基板搬送路により位置決めされた基板に部品(電子部品)を装着する装着ヘッドを備えている。このような部品実装装置の中には、作業空間内に基板搬送路と装着ヘッドを複数ずつ備え、各基板搬送路によって位置決めされる基板に対して各装着ヘッドが相互に部品装着を行う多ヘッド実装を行うことができるようにし、基板の生産効率を高めるようにしたものが知られている。 The component mounting apparatus includes a substrate transfer path for positioning a substrate in a work space formed by a base and a cover member, and a mounting head for mounting a component (electronic component) on the substrate positioned by the substrate transfer path. Yes. In such a component mounting apparatus, a plurality of heads each provided with a plurality of substrate transport paths and mounting heads in the work space, and each mounting head mutually mounts components on a substrate positioned by each substrate transport path. There are known ones that can be mounted to increase the production efficiency of the board.
このような部品実装装置では、カバー部材に設けられた段取り替えやメンテナンス作業等を行うための扉部が開かれた場合には、オペレータの作業の安全性を確保するため、開かれた扉部からオペレータがアクセス可能な可動部(基板搬送路や装着ヘッド等)の動作は強制停止されるようになっている。したがって、多ヘッド実装タイプの部品実装装置のように、基板搬送路と装着ヘッドを複数ずつ備えたものであっても、ひとつの扉部が開かれた場合には全ての基板搬送路と装着ヘッドの作動が停止してしまい、段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装を行うことはできなかった。 In such a component mounting apparatus, when the door portion for performing setup change or maintenance work provided on the cover member is opened, the door portion opened to ensure the safety of the operator's work. The operation of the movable parts (substrate transport path, mounting head, etc.) accessible by the operator is forcibly stopped. Therefore, even if there are multiple board transfer paths and mounting heads, as in a multi-head mounting type component mounting device, all the board transfer paths and mounting heads are opened when one door is opened. Therefore, it was not possible to perform non-stop mounting in which the component mounting operation on the board is continued even during the setup change.
そこで本発明は、段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装と基板に対して複数の装着ヘッドで部品装着を行う多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention can selectively switch between non-stop mounting in which component mounting operation on the board is continued even during setup change and multi-head mounting in which component mounting is performed on the board with a plurality of mounting heads. An object is to provide a component mounting apparatus.
請求項1に記載の部品実装装置は、基台と、基台の上方を覆って設けられたカバー部材と、基台及びカバー部材によって形成される作業空間内に着脱自在に取り付けられ、作業空間を複数の小作業空間に仕切る仕切り部材と、複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板の位置決めを行う複数の基板搬送路と、複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板搬送路によって位置決めされた基板に対して部品の装着を行う複数の装着ヘッドと、カバー部材に設けられ、各小作業空間内に個別にアクセスするための複数の扉部と、各扉部の開閉状態の検出を行う扉部開閉検出手段と、作業空間内に仕切り部材が取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出手段と、仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間内で移動させる第1の実装モードで基板に対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間を超えて移動させる第2の実装モードで基板に対する部品装着を行う装着制御手段と、装着制御手段が第1の実装モードで部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、その開かれた扉部からアクセス可能な基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させ、装着制御手段が第2の実装モードで部品装着を行って場
合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、全ての基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させる作動停止制御手段とを備えた。
The component mounting apparatus according to
本発明では、作業空間内に仕切り部材が取り付けられる場合には、各装着ヘッドはその装着ヘッドに対応する小作業空間内での移動に制限される代わりに、ひとつの扉部が開かれても、その開かれた扉部からアクセス可能な基板搬送路と装着ヘッドの作動が停止されるだけであるので、段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装が可能となる。一方、作業空間内に仕切り部材が取り付けられない場合には、ひとつの扉部が開かれると、全ての基板搬送路と装着ヘッドの作動が停止されるが、各装着ヘッドはその装着ヘッドに対応する小作業空間を超えて移動することができるので、基板に対して複数の装着ヘッドで部品装着を行う多ヘッド実装が可能となる。すなわち本発明によれば、作業空間内に仕切り部材を取り付けるか否かによって、無停止実装と多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる。 In the present invention, when a partition member is attached in the work space, each mounting head is not limited to movement in the small work space corresponding to the mounting head, but may be opened by one door. Since the operation of the board transfer path accessible from the opened door and the mounting head is merely stopped, non-stop mounting in which the component mounting operation on the board is continued even during the setup change is possible. On the other hand, when the partition member cannot be installed in the work space, when one door is opened, the operation of all substrate transfer paths and mounting heads is stopped, but each mounting head corresponds to the mounting head. Therefore, it is possible to perform multi-head mounting in which components are mounted on a substrate with a plurality of mounting heads. That is, according to the present invention, it is possible to selectively switch between non-stop mounting and multi-head mounting depending on whether or not the partition member is attached in the work space.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1、図2、図3及び図4において、本発明の一実施の形態における部品実装装置(以下、実装装置と称する)1は、基台2と、基台2の上方を覆うカバー部材3と、基台2とカバー部材3によって形成される作業空間4が2つの小作業空間5に仕切られるように基台2に対して着脱自在に取り付けられる仕切り部材6と、各小作業空間5のそれぞれの内部に設けられた2つの作業装置7を備えている。以下、図2における紙面左側の小作業空間5を「左側の小作業空間5」と称し、図2における紙面右側の小作業空間5を「右側の小作業空間5」と称する。また、図2における紙面左側の作業装置7を「左側の作業装置7」と称し、図2における紙面右側の作業装置7を「右側の作業装置7」と称する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1, 2, 3, and 4, a component mounting apparatus (hereinafter referred to as a mounting apparatus) 1 according to an embodiment of the present invention includes a
左右の作業装置7はそれぞれ、基台2上に設けられて基板PBの搬送及び位置決めを行う基板搬送路8と、部品Pの供給を行う複数のパーツフィーダ9と、基台2に設けられたXYロボット10によって作業空間4内(作業空間4が仕切り部材6によって2つの小作業空間5に仕切られている場合には各小作業空間5内)を移動自在な装着ヘッド11と、装着ヘッド11に取り付けられた基板カメラ12と、基台2上に取り付けられた部品カメラ13を備えて成る。
The left and right
各基板搬送路8は一対のベルトコンベアから成り、実装装置1の外部から投入(図1中に示す矢印A)された基板PBを実装装置1の内部に搬入して作業空間4内(作業空間4が仕切り部材6によって2つの小作業空間5に仕切られている場合には各小作業空間5内)の所定位置に位置決めし、装着ヘッド11によって基板PBに部品Pが装着された後、その基板PBを実装装置1の外部に搬出する。以下の説明では、実装装置1における基板PBの搬送方向をX軸方向とし、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向とする。また、上下方向をZ軸方向とする。
Each
図1、図2、図3及び図4において、各パーツフィーダ9はY軸方向に延びた形状を有し、基板搬送路8に近接する側の端部に設けられた部品取り出し口9aに部品Pをひとつずつ供給する。
1, 2, 3, and 4, each
図1、図2、図3及び図4において、XYロボット10は、Y軸方向に延びて設けられたY軸テーブル10aと、Y軸テーブル10aに沿ってY軸方向に移動自在に設けられた2つのX軸テーブル10bと、各X軸テーブル10bに沿ってX軸方向に移動自在に設けられた2つの移動ステージ10cから成り、2つの装着ヘッド11は各移動ステージ10cに1つずつ取り付けられている。
1, 2, 3 and 4, the
図2において、各装着ヘッド11は下方に延びた複数の吸着ノズル11aを備えている。各装着ヘッド11は吸着ノズル11aによって、パーツフィーダ9から供給される部品Pを真空吸着してピックアップした後、基板搬送路8によって位置決めされた基板PB上で部品Pを吸着ノズル11aから離脱させることにより、その部品Pを基板PBに装着する。
In FIG. 2, each
基板カメラ12は撮像視野を下方に向けており、装着ヘッド11とともに水平面内方向に移動して、基板搬送路8によって位置決めされた基板PB上の基板マーク(図示せず)を上方から撮像する。部品カメラ13は撮像視野を上方に向けており、装着ヘッド11によりピックアップされた部品Pを下方から撮像する。
The
図1において、実装装置1のカバー部材3の天井部にはX軸方向に延びた上方開口部14が形成されており、上方開口部14は第1天井扉15a及び第2天井扉15bによって開閉自在になっている。第1天井扉15aは一端が第1ヒンジ16aによってカバー部材3に枢結されており、第2天井扉15bは一端が第1天井扉15aの他端に第2ヒンジ16bによって枢結され、他端はカバー部材3の天井部に対してX軸方向にスライド自在に取り付けられている。このため、第2天井扉15bの他端をカバー部材3に対してスライドさせることにより、第1天井扉15a及び第2天井扉15bを、第1ヒンジ16a及び第2ヒンジ16bを支点にして上方に凸の山型に折畳むことができ、これにより上方開口部14を開口状態(図1に示す状態)にすることができる。
In FIG. 1, an
図2、図3及び図4において、仕切り部材6は平板部材から成り、基台2上及びXYロボット10のY軸テーブル10aの垂直面上に設けられた複数の仕切り挟持部材17によって挟持され、2つの基板搬送路8の間を垂直姿勢に保持される。仕切り部材6は上記のように第1天井扉15a及び第2天井扉15bを山型に折畳むことによって開口させた上方開口部14から垂直下方に差し込むことによって作業空間4内に取り付けられる。図5及び図6に、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていない状態を示す。
2, 3, and 4, the
図1及び図2において、カバー部材3には、左右の小作業空間5のそれぞれに個別にアクセス可能な左右の扉部20が設けられている。各扉部20はカバー部材3の一部を構成しつつ、ヒンジ21を支点にして上下方向に開閉される。ここで、図2中の紙面左側の扉部20は左側の小作業空間5を外部に開放してオペレータが左側の作業装置7にアクセス
することを可能にするものであり、図2中の紙面右側の扉部20は右側の小作業空間5を外部に開放してオペレータが右側の作業装置7にアクセスすることを可能にするものである。
1 and 2, the
左右の作業装置7が備える基板搬送路8による基板PBの搬送及び位置決め動作は、実装装置1が備える制御装置30(図7)が図示しないアクチュエータ等から成る各作業装置7に対する基板搬送路作動機構31(図7)の作動制御を行うことによってなされる。左右の作業装置7が備える装着ヘッド11及び基板カメラ12の移動動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るXYロボット作動機構32(図7)の作動制御を行うことによってなされる。左右の作業装置7が備える各パーツフィーダ9による部品Pの供給動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ作動機構33(図7)の作動制御を行うことによってなされる。左右の作業装置7が備える装着ヘッド11の各吸着ノズル11aの昇降、Z軸回りの回転、部品Pの吸着及び離脱動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成る各作業装置7に対応したノズル作動・吸着機構34(図7)の作動制御を行うことによってなされる。
The substrate PB transport and positioning operations by the
左右の作業装置7が備える基板カメラ12及び部品カメラ13それぞれの撮像動作は制御装置30によって制御され、各基板カメラ12及び部品カメラ13の撮像動作によって得られた画像データはそれぞれ制御装置30に送られる(図7)。
The imaging operations of the
図2において、カバー部材3には、左右の扉部20それぞれが開かれているか否かの検出を行い、その検出情報を制御装置30に出力する左右の扉部開閉検出センサ36が設けられている(図7も参照)。扉部開閉検出センサ36は例えば、カバー部材3に対して閉じた扉部20によって操作片が押圧されることによって閉扉信号を出力するリミットスイッチから成る。
In FIG. 2, the
図2において、XYロボット10のY軸テーブル10aの垂直面上には、仕切り部材6が作業空間4を2つの小作業空間5に仕切る所定位置に取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出センサ37が設けられている(図7も参照)。仕切り部材取り付け検出センサ37は例えば、上記所定位置に取り付けられた仕切り部材6によって操作片が押圧されることによって取り付け信号を出力するリミットスイッチから成る。
In FIG. 2, on the vertical surface of the Y-axis table 10a of the
制御装置30の装着制御部30a(図7)は、仕切り部材取り付け検出センサ37からの検出情報に基づいて、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッド11をその装着ヘッド11に対応する小作業空間5内で(図8(a)中に示す領域R内で)移動させる「無停止実装モード」で基板PBに対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出センサ37からの検出情報に基づいて、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッド11をその装着ヘッド11に対応する小作業空間5を超えて(図8(b)中に示す領域R0内で)移動させる「多ヘッド実装モード」で基板PBに対する部品装着を行う。
When the mounting
また、制御装置30の作動停止制御部30b(図7)は、装着制御部30aが「無停止実装モード」で部品装着を行っているときであって、扉部開閉検出センサ36により左右の扉部20のうち開かれた扉部20があることが検出された場合には、その開かれた扉部20からアクセス可能な基板搬送路8及び装着ヘッド11の作動を停止させ(図9の「無停止実装モード」の欄参照)、装着制御部30aが「多ヘッド実装モード」で部品装着を行っているときであって、扉部開閉検出センサ36により左右の扉部20のうち開かれた扉部20があることが検出された場合には、全ての基板搬送路8及び装着ヘッド11の作動を停止させる(図9の「多ヘッド実装モード」の欄参照)。
Further, the operation
このため、本実施の形態における部品実装装置1では、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていて「無停止実装モード」で部品装着が行われる場合には、各装着ヘッド11はその装着ヘッド11に対応する小作業空間5内での移動に制限される代わりに、ひとつの扉部20が開かれても、その開かれた扉部20からアクセス可能な基板搬送路8及び装着ヘッド11の作動が停止されるだけであるので、段取り替え中でも基板PBへの部品装着動作を継続する無停止実装が実行可能となる。
For this reason, in the
一方、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられておらず、「多ヘッド実装モード」で部品装着が行われる場合には、ひとつの扉部20が開かれると、全ての基板搬送路8及び装着ヘッド11の作動が停止されるが、各装着ヘッド11はその装着ヘッド11に対応する小作業空間5を超えて移動することができるので、基板PBに対して複数の装着ヘッド11により部品装着を行う多ヘッド実装が実行可能となる。すなわち本実施の形態における部品実装装置1では、作業空間4内に仕切り部材6を取り付けるか否かによって、無停止実装と多ヘッド実装とを選択的に実行することができる。
On the other hand, when the
次に、この実装装置1による基板PBへの部品Pの装着動作について説明する。制御装置30は、はじめに、仕切り部材取り付け検出センサ37からの出力に基づいて、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられているか否かの判断を行う。そして、仕切り部材取り付け検出センサ37からの検出情報に基づいて、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていると判断した場合には実装モードを「無停止実装モード」に設定し、仕切り部材取り付け検出センサ37からの検出情報に基づいて、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていないと判断した場合には実装モードを「多ヘッド実装モード」に設定する。
Next, the mounting operation of the component P on the board PB by the mounting
制御装置30は、実装モードを「無停止実装モード」及び「多ヘッド実装モード」のいずれかに設定したら、その設定した実装モードが現在設定されている部品装着プログラムに対応しているものであるか否かの判断を行う。そして、設定した実装モードが現在設定されている部品装着プログラムに対応していないときにはディスプレイ装置40(図1及び図7)等を通じてオペレータに警報を発し、設定した実装モードが現在設定されている部品装着プログラムに対応しているときには、基板PBの投入待ちに入る。
When the mounting mode is set to either “non-stop mounting mode” or “multi-head mounting mode”, the
制御装置30は、基板PBの投入待ちをしている状態で、各基板搬送路8に基板PBが投入されたことを検知したら、その基板搬送路8を作動させて基板PBを実装装置1内に搬入し、作業空間4内(作業空間4が仕切り部材6によって2つの小作業空間5に仕切られている場合には各小作業空間5内)の所定の作業位置に位置決めする。
When the
制御装置30は、基板PBの位置決めを行ったら、各装着ヘッド11を作業空間4内(作業空間4が仕切り部材6によって2つの小作業空間5に仕切られている場合には各小作業空間5内)で移動させ、各装着ヘッド11を基板PBの上方に位置させて、装着ヘッド11に取り付けられた基板カメラ12に基板PB上に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像させる。そして、得られた基板マークの画像データに基づいて、基板PBの基準位置からの位置ずれを求める。
After positioning the substrate PB, the
制御装置30は基板PBの位置ずれを求めたら、装着ヘッド11をパーツフィーダ9の上方に移動させ、部品取り出し口9aから部品Pを吸着ノズル11aに吸着させてピックアップする。
When the
この部品Pのピックアップ工程では、実装モードが「無停止実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド11はその装着ヘッド11に対応する小作業空間5内(図8(a)に示す各領域R内)の部品取り出し口9aから部品Pをピックアップすることにな
るが、実装モードが「多ヘッド実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド11はその装着ヘッド11に対応する小作業空間5を超えた領域内(図8(b)に示す領域R0内)の他の部品取り出し口9aから部品Pをピックアップすることもあり得る。
In the pick-up process of the component P, when the mounting mode is set to the “non-stop mounting mode”, each mounting
制御装置30は、吸着ノズル11aに部品Pを吸着させてピックアップしたら、そのピックアップした部品Pが部品カメラ13の直上を通過するように装着ヘッド11を移動させ、部品カメラ13に部品Pの撮像を行わせる。そして、得られた部品Pの画像データに基づいて部品Pの画像認識(部品認識)を行い、吸着ノズル11aに対する部品Pの位置ずれ(吸着ずれ)を求める。
When the component P is picked up by picking up the component P by the
この部品Pの吸着ずれを求める工程では、実装モードが「無停止実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド11がピックアップした部品Pは、その装着ヘッド11に対応する小作業空間5内(図8(a)に示す各領域R内)の部品カメラ13によって画像認識されるが、実装モードが「多ヘッド実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド11がピックアップした部品Pは、その装着ヘッド11に対応する小作業空間5を超えた領域内(図8(b)に示す領域R0内)の他の部品カメラ13によって画像認識されることもあり得る。
In the step of obtaining the adsorption deviation of the component P, when the mounting mode is set to the “non-stop mounting mode”, the component P picked up by each mounting
制御装置30は、部品Pの吸着ずれを求めたら、装着ヘッド11を基板PBの上方に移動させ、吸着ノズル11aに吸着させている部品Pを基板PB上の目標装着位置で離脱させてその部品Pを基板PBに装着する。制御装置30は、部品Pの基板PBへの装着時には、基板PBの位置決め時に求めた基板PBの基準位置からの位置ずれと、部品Pの認識時に求めた部品Pの吸着ノズル11aに対する位置ずれが修正されるように、基板PBに対する吸着ノズル11aの相対位置を補正する。
When the
この部品Pの装着工程では、実装モードが「無停止実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド11がピックアップした部品Pは、その装着ヘッド11に対応する小作業空間5内(図8(a)に示す各領域R内)の基板搬送路8によって位置決めされた基板PBに装着されるが、実装モードが「多ヘッド実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド11がピックアップした部品Pは、その装着ヘッド11に対応する小作業空間5を超えた領域内(図8(b)に示す領域R0内)の他の基板搬送路8によって位置決めされた基板PBに装着されることもあり得る。
In the mounting process of the component P, when the mounting mode is set to the “non-stop mounting mode”, the component P picked up by each mounting
制御装置30は、基板PBに装着すべき部品Pの全てを基板PBに装着したかどうかの判断を行い、その結果、基板PBに装着すべき部品Pの全てを装着していなかった場合には上記の部品Pの装着プロセスを繰り返し、基板PBに装着すべき部品Pの全てを装着していた場合には、基板搬送路8を作動させて、基板PBを実装装置1の外部に搬出する。これにより1枚の基板PBについての部品Pの装着動作が終了し、制御装置30は次の基板PBの投入待ちに入る。
The
ここで、制御装置30の作動停止制御部30bは、装着制御部30aが「無停止実装モード」で基板PBに対する部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出センサ36により左右の扉部20のうち開かれた扉部20があることが検出されたときには、その開かれた扉部20からアクセス可能な基板搬送路8と装着ヘッド11の作動を停止させる。また、制御装置30の作動停止制御部30bは、装着制御部30aが「多ヘッド実装モード」で部品装着を行って場合であって、扉部開閉検出センサ36により左右の扉部20のうち開かれた扉部20があることが検出されたときには、全ての(左右両方の)基板搬送路8と装着ヘッド11の作動を停止させる。
Here, the operation
以上説明したように、本実施の形態における実装装置1は、基台2と、基台2の上方を
覆って設けられたカバー部材3と、基台2及びカバー部材3によって形成される作業空間4内に着脱自在に設けられ、作業空間4を複数(ここでは2つ)の小作業空間5に仕切る仕切り部材6と、複数の小作業空間5それぞれの内部に設けられ、基板PBの位置決めを行う複数(ここでは2つ)の基板搬送路8と、複数の小作業空間5それぞれの内部に設けられ、基板搬送路8によって位置決めされた基板PBに対して部品Pの装着を行う複数(ここでは2つ)の装着ヘッド11と、カバー部材3に設けられ、各小作業空間5内に個別にアクセスするための複数(ここでは2つ)の扉部20と、各扉部20の開閉状態の検出を行う扉部開閉検出手段としての扉部開閉検出センサ36と、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出手段としての仕切り部材取り付け検出センサ37と、仕切り部材取り付け検出センサ37からの検出情報に基づいて、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッド11をその装着ヘッド11に対応する小作業空間5内で移動させる第1の実装モード(無停止実装モード)で基板PBに対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出センサ37からの検出情報に基づいて、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッド11をその装着ヘッド11に対応する小作業空間5を超えて移動させる第2の実装モード(多ヘッド実装モード)で基板PBに対する部品装着を行う装着制御手段としての制御装置30の装着制御部30aと、制御装置30の装着制御部30aが第1の実装モードで部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出センサ36により複数の扉部20のうち開かれた扉部20があることが検出されたときには、その開かれた扉部20からアクセス可能な基板搬送路8及び装着ヘッド11の作動を停止させ、制御装置30の装着制御部30aが第2の実装モードで部品装着を行って場合であって、扉部開閉検出センサ36により複数の扉部20のうち開かれた扉部20があることが検出されたときには、全ての基板搬送路8及び装着ヘッド11の作動を停止させる作動停止制御手段としての制御装置30の作動停止制御部30bを備えたものとなっている。
As described above, the mounting
本実施の形態における部品実装装置1では、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられる場合には、各装着ヘッド11はその装着ヘッド11に対応する小作業空間5内での移動に制限される代わりに、ひとつの扉部20が開かれても、その開かれた扉部20からアクセス可能な基板搬送路8と装着ヘッド11の作動が停止されるだけであるので、段取り替え中でも基板PBへの部品装着動作が継続される無停止実装が可能となる。一方、作業空間4内に仕切り部材6が取り付けられない場合には、ひとつの扉部20が開かれると、全ての基板搬送路8と装着ヘッド11の作動が停止されるが、各装着ヘッド11はその装着ヘッド11に対応する小作業空間5を超えて移動することができるので、基板PBに対して複数の装着ヘッド11で部品装着を行う多ヘッド実装が可能となる。すなわち本実施の形態における部品実装装置1によれば、作業空間4内に仕切り部材6を取り付けるか否かによって、無停止実装と多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる。
In the
なお、扉部20を開けたときに、その開けた扉部20からアクセス可能な作業装置7だけでなく、扉部20からアクセスできない作業装置7の稼動状態もオペレータOPが視認確認することができるようにするため、仕切り部材6の全体或いはその一部を透明の材料にすることが好ましい。
When the
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基台2とカバー部材3によって形成される作業空間4内に2つの基板搬送路8と2つの装着ヘッド11が備えられ、作業空間4内に1つの仕切り部材6を取り付けることによって形成した2つの小作業空間5内に基板搬送路8と装着ヘッド11がひとつずつ設けられる構成となっていたが、ひとつの小作業空間5内に2つ以上の基板搬送路8或いは装着ヘッド11が設けられるようになっている構成であってもよい。或いは、作業空間4内に3つ以上の基板搬送路8と3つ以
上の装着ヘッド11が備えられており、作業空間4内に複数の仕切り部材6を取り付けることによって形成した3つ以上の小作業空間5内に基板搬送路8と装着ヘッド11がひとつずつ或いは複数ずつ設けられる構成となっていてもよい。また、上述の実施の形態では、ひとつの小作業空間5につき扉部20がひとつずつ設けられる構成となっていたが、ひとつの小作業空間5について設けられる扉部20の数は特に限定されない。また、上述の実施の形態では、仕切り部材6は基台2に対して上方から取り付けるようになっていたが、基台2の側方(例えば基板搬送路8に沿った方向)から取り付けるようになっていてもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to those shown in the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, two
段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装と基板に対して複数の装着ヘッドで部品装着を行う多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる部品実装装置を提供する。 Providing a component mounting device that can selectively switch between non-stop mounting, where component mounting operation continues on the board even during setup change, and multi-head mounting, where multiple mounting heads are mounted on the board. To do.
1 部品実装装置
2 基台
3 カバー部材
4 作業空間
5 小作業空間
6 仕切り部材
8 基板搬送路
11 装着ヘッド
20 扉部
30a 装着制御部(装着制御手段)
30b 作動停止制御部(作動停止制御手段)
36 扉部開閉検出センサ(扉部開閉検出手段)
37 仕切り部材取り付け検出センサ(仕切り部材取り付け検出手段)
PB 基板
P 部品
DESCRIPTION OF
30b Operation stop control unit (operation stop control means)
36 Door opening / closing detection sensor (door opening / closing detection means)
37 Partition member attachment detection sensor (partition member attachment detection means)
PB board P parts
Claims (1)
基台の上方を覆って設けられたカバー部材と、
基台及びカバー部材によって形成される作業空間内に着脱自在に取り付けられ、作業空間を複数の小作業空間に仕切る仕切り部材と、
複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板の位置決めを行う複数の基板搬送路と、
複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板搬送路によって位置決めされた基板に対して部品の装着を行う複数の装着ヘッドと、
カバー部材に設けられ、各小作業空間内に個別にアクセスするための複数の扉部と、
各扉部の開閉状態の検出を行う扉部開閉検出手段と、
作業空間内に仕切り部材が取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出手段と、
仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間内で移動させる第1の実装モードで基板に対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間を超えて移動させる第2の実装モードで基板に対する部品装着を行う装着制御手段と、
装着制御手段が第1の実装モードで部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、その開かれた扉部からアクセス可能な基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させ、装着制御手段が第2の実装モードで部品装着を行って場合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、全ての基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させる作動停止制御手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 The base,
A cover member provided to cover the upper side of the base;
A partition member that is detachably mounted in a work space formed by the base and the cover member, and partitions the work space into a plurality of small work spaces;
A plurality of substrate transport paths provided inside each of the plurality of small work spaces for positioning the substrate;
A plurality of mounting heads provided inside each of the plurality of small work spaces, for mounting components on the substrate positioned by the substrate transport path;
A plurality of doors provided on the cover member for individually accessing each small work space;
Door part opening / closing detection means for detecting the opening / closing state of each door part;
Partition member attachment detection means for detecting whether or not the partition member is attached in the work space;
When it is determined that the partition member is attached in the work space based on the detection information from the partition member attachment detection means, the first is moved in the small work space corresponding to the attachment head. If the component is mounted on the board in the mounting mode, and it is determined that the partition member is not mounted in the work space based on the detection information from the partition member mounting detection means, each mounting head is attached to the mounting head. Mounting control means for mounting components on the board in a second mounting mode for moving over a corresponding small work space;
When the mounting control means is performing component mounting in the first mounting mode, and the door opening / closing detection means detects that there is an open door portion among the plurality of door portions, the opening control means is opened. The operation of the board transfer path and the mounting head accessible from the door section is stopped, and the mounting control means performs component mounting in the second mounting mode. A component mounting apparatus comprising: an operation stop control means for stopping the operation of all the board transport paths and the mounting head when it is detected that there is an open door portion.
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