JP5346353B2 - Substrate manufacturing apparatus and printing machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板製造装置および印刷機に関し、特に、開閉カバーを備えた基板製造装置および印刷機に関する。 The present invention relates to a substrate manufacturing apparatus and a printer, and more particularly to a substrate manufacturing apparatus and a printer provided with an opening / closing cover.
従来、開閉カバーを備えた基板製造装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 Conventionally, a substrate manufacturing apparatus provided with an opening / closing cover is known (see, for example, Patent Document 1).
上記特許文献1には、2つの実装装置(作業装置)を備えた部品実装装置(基板製造装置)が開示されている。この部品実装装置では、2つの実装装置のそれぞれに、基板搬送路(基板搬送部)および扉部(開閉カバー)が設けられているとともに、2つの実装装置の間には互いの作業空間を分離する着脱可能な仕切り部材が設けられている。また、この部品実装装置では、仕切り部材により2つの作業装置の作業空間が互いに分離されている場合には、一方の作業装置が他方の作業装置の作業空間に乗り入れて動作することができないのに対して、2つの作業装置の作業空間が互いに分離されていない場合には、一方の作業装置が他方の作業装置の作業空間に乗り入れて動作することができるので、作業形態の自由度が高まる。また、この部品実装装置は、仕切り部材により互いの作業空間が分離されている場合には、一方の実装装置が動作している状態で他方の実装装置の扉部を開けて段取りを行うことが可能に構成されているとともに、互いの作業空間が分離されていない場合には、いずれかの実装装置の扉部を開けて段取りを行う際に両方の実装装置の動作を停止するように構成されている。なお、この部品実装装置では、仕切り部材が装着されていない場合には、一方の実装装置の扉部を開けて段取りを行う際に、他方の実装装置の動作部分が大きく露出されてしまうため、両方の実装装置の動作を停止している。
しかしながら、上記特許文献1では、2つの実装装置の作業空間が互いに分離されていない場合には作業形態の自由度が高まる一方、いずれかの実装装置の扉部を開けて段取りを行う際に両方の実装装置の動作が停止されるので、生産効率が低下するという問題点がある。
However, in
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、複数の作業装置を備えた構成において、いずれかの作業装置の開閉カバーを開けて段取りを行う際に、作業形態の自由度を高めながら生産効率が低下するのを抑制することが可能な基板製造装置および印刷機を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to set up by opening the open / close cover of any of the work devices in a configuration including a plurality of work devices. It is an object of the present invention to provide a substrate manufacturing apparatus and a printing machine that can suppress a reduction in production efficiency while increasing the degree of freedom of work modes.
上記目的を達成するために、この発明の第1の局面における基板製造装置は、基板を搬送する基板搬送部と段取りを行う際に基板搬送部を露出させる開放位置および基板搬送部を覆う遮蔽位置に移動可能な開閉カバーとを含む第1作業装置と、第1作業装置に隣接して配置される第2作業装置とを備え、開閉カバーは、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開閉カバーと段取り時位置に位置する基板搬送部との間の第2作業装置側に通じる開口隙間の最大間隔が、開閉カバーが遮蔽位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下となる形状に形成されている。 In order to achieve the above object, the substrate manufacturing apparatus according to the first aspect of the present invention includes a substrate transfer unit that transfers a substrate, an open position that exposes the substrate transfer unit when performing setup, and a shielding position that covers the substrate transfer unit. A first working device including a movable opening / closing cover and a second working device arranged adjacent to the first working device, wherein the opening / closing cover is open / closed when the open / close cover is located in the open position. And the maximum gap of the opening gap leading to the second working device side between the substrate transfer unit located at the setup position and a predetermined value smaller than the maximum gap of the opening gap when the open / close cover is located at the shielding position It is formed into a shape.
この発明の第1の局面による基板製造装置では、上記のように、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開閉カバーと段取り時位置に位置する基板搬送部との間の第2作業装置側に通じる開口隙間の最大間隔が、開閉カバーが遮蔽位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下となる形状に形成されている開閉カバーを設けることによって、開閉カバーが開放位置に位置した際の第1作業装置側において第2作業装置側の露出範囲を縮小することができるので、第1作業装置の開閉カバーを開けて段取りを行う場合でも、互いの作業空間を分離しない状態で第2作業装置を止めることなく継続して動作させることができる。その結果、第1作業装置の開閉カバーを開けて段取りを行う際に、作業形態の自由度を高めながら生産効率が低下するのを抑制することができる。 In the substrate manufacturing apparatus according to the first aspect of the present invention, as described above, on the second working device side between the opening / closing cover when the opening / closing cover is located at the open position and the substrate transport unit located at the setup position. By providing an opening / closing cover formed in a shape in which the maximum interval of the opening gap to be communicated is a predetermined value smaller than the maximum interval of the opening gap when the opening / closing cover is located at the shielding position, the opening / closing cover is brought to the open position. Since the exposure range on the second working device side can be reduced on the first working device side when it is positioned, the working space is not separated even when the opening / closing cover of the first working device is opened Thus, the second working device can be continuously operated without stopping. As a result, it is possible to suppress a decrease in production efficiency while increasing the degree of freedom of the work mode when performing the setup by opening the opening / closing cover of the first work device.
上記第1の局面による基板製造装置において、好ましくは、第1作業装置は、第2作業装置が動作している状態で開閉カバーを開放位置に移動させて段取りを行うことが可能に構成されている。このように構成すれば、第1作業装置の開閉カバーを開けて段取りを行う際に、第2作業装置を止めることなく継続して動作させることができるので、生産効率が低下するのを確実に抑制することができる。 In the substrate manufacturing apparatus according to the first aspect, preferably, the first work device is configured to be able to perform setup by moving the open / close cover to an open position while the second work device is operating. Yes. If comprised in this way, when opening the opening-and-closing cover of a 1st working apparatus and performing a setup, since it can be made to operate | move continuously without stopping a 2nd working apparatus, it is ensured that production efficiency falls. Can be suppressed.
上記第1の局面による基板製造装置において、好ましくは、開閉カバーは、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開閉カバーの下端部と段取り時位置に位置する基板搬送部との間の開口隙間の最大間隔が、開閉カバーが遮蔽位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下となる形状に形成されている。このように構成すれば、開閉カバーの下端部と基板搬送部との間の第2作業装置側に通じる開口隙間を小さくすることができる。 In the substrate manufacturing apparatus according to the first aspect, preferably, the opening / closing cover has an opening gap between the lower end portion of the opening / closing cover when the opening / closing cover is located at the open position and the substrate transport portion located at the set-up position. The maximum interval is formed in a shape that is equal to or smaller than a predetermined value smaller than the maximum interval of the opening gap when the opening / closing cover is located at the shielding position. If comprised in this way, the opening clearance which leads to the 2nd working device side between the lower end part of an opening-and-closing cover and a board | substrate conveyance part can be made small.
上記第1の局面による基板製造装置において、好ましくは、少なくとも第1作業装置の動作を制御する制御部をさらに備え、制御部は、第2作業装置が動作している状態で第1作業装置の段取りを行う際に、基板搬送部を段取り時位置に移動させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板搬送部が移動可能な構成において、制御部により、第1作業装置の段取りを行う際に、自動的に基板搬送部が段取り時位置に移動されるので、開閉カバーが開放位置に位置した際の開口隙間を確実に所定値以下にすることができる。 The substrate manufacturing apparatus according to the first aspect preferably further includes at least a control unit that controls the operation of the first work device, and the control unit is configured to operate the first work device while the second work device is operating. When the setup is performed, the substrate transport unit is controlled to be moved to the setup position. With this configuration, in the configuration in which the substrate transfer unit is movable, when the control unit sets up the first work apparatus, the substrate transfer unit is automatically moved to the set-up position. Can be reliably set to a predetermined value or less.
この場合、好ましくは、基板搬送部が段取り時位置に移動したことを検知する検知部をさらに備え、制御部は、検知部の検知結果に基づいて、基板搬送部が段取り時位置に配置されているか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、制御部により、検知部により検知された基板搬送部の実際の位置に基づいて、基板搬送部が段取り時位置に配置されているか否かを判断することができるので、判断の精度を向上させることができる。 In this case, preferably, the apparatus further includes a detection unit that detects that the substrate transfer unit has moved to the setup position, and the control unit has the substrate transfer unit disposed at the setup position based on the detection result of the detection unit. It is configured to determine whether or not. If comprised in this way, since a control part can judge whether a substrate transportation part is arranged in a position at the time of setup based on an actual position of a substrate transportation part detected by a detection part, The accuracy of judgment can be improved.
上記検知部を備える構成において、好ましくは、制御部は、検知部の検知結果に基づいて、基板搬送部が段取り時位置に配置されていない場合には、開閉カバーが開放位置に移動されないように開閉カバーをロックする制御を行うとともに、基板搬送部が段取り時位置に配置されている場合には、開閉カバーが開放位置に移動可能なように開放カバーのロックを解除する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板搬送部が段取り時位置に配置されているか否かに基づいて開閉カバーのロック状態を制御することにより、基板搬送部が段取り時位置に配置されていない状態で開閉カバーが開放位置に移動されるのを確実に防止することができる。これにより、開口隙間が確実に所定値以下にすることが可能な状態になった場合にのみ開口カバーを開放位置に移動させることができる。 In the configuration including the detection unit, preferably, the control unit prevents the opening / closing cover from being moved to the open position based on the detection result of the detection unit when the substrate transport unit is not disposed at the setup position. Control to lock the open / close cover, and control to unlock the open cover so that the open / close cover can be moved to the open position when the substrate transport unit is located at the setup position. Has been. According to this configuration, by controlling the lock state of the opening / closing cover based on whether or not the substrate transport unit is disposed at the setup position, the substrate transport unit is opened and closed without being disposed at the setup position. It is possible to reliably prevent the cover from being moved to the open position. As a result, the opening cover can be moved to the open position only when the opening gap is in a state where it can be reliably set to a predetermined value or less.
上記制御部を備える構成において、好ましくは、基板搬送部を移動させる駆動源をさらに備え、制御部は、第1作業装置の段取りを行う際に、基板搬送部が段取り時位置に配置されるように駆動源を動作させた後、駆動源にブレーキをかける制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第1作業装置の段取りを行う際に、基板搬送部が段取り時位置に移動された後、基板搬送部の移動が規制されるので、基板搬送部が段取り時位置からずれてしまうのを抑制することができる。これによっても、開閉カバーが開放位置に位置した際の開口隙間を確実に所定値以下にすることができる。 The configuration including the control unit preferably further includes a drive source for moving the substrate transfer unit, and the control unit is arranged so that the substrate transfer unit is arranged at a setup position when the first work apparatus is set up. After the drive source is operated, the control for applying a brake to the drive source is performed. According to this configuration, when the first work apparatus is set up, the movement of the substrate transfer unit is restricted after the substrate transfer unit is moved to the set-up position, so that the substrate transfer unit is moved from the set-up position. It can suppress shifting. Also by this, the opening gap when the opening / closing cover is located at the open position can be surely set to a predetermined value or less.
上記第1の局面による基板製造装置において、好ましくは、第1作業装置は、第1作業装置の段取りを行う際に開閉カバーが開放位置に位置する状態を保持する開放機構をさらに含む。このように構成すれば、第1作業装置の段取りを行う際に、開放機構により、開閉カバーが開放位置からずれてしまうのを抑制することができる。 In the substrate manufacturing apparatus according to the first aspect, preferably, the first working device further includes an opening mechanism that holds a state in which the opening / closing cover is positioned at the open position when the first working device is set up. If comprised in this way, when opening a 1st working apparatus, it can suppress that an opening / closing cover shifts | deviates from an open position by an open mechanism.
上記第1の局面による基板製造装置において、好ましくは、開閉カバーは、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔が6mm以下となる形状に形成されている。このように構成すれば、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開口隙間を小さくすることができる。 In the substrate manufacturing apparatus according to the first aspect, the opening / closing cover is preferably formed in a shape such that the maximum gap of the opening gap is 6 mm or less when the opening / closing cover is located at the open position. If comprised in this way, the opening clearance gap in case an opening-and-closing cover is located in an open position can be made small.
この発明の第2の局面における印刷機は、基板を搬送する基板搬送部と、段取りを行う際に基板搬送部を露出させる開放位置および基板搬送部を覆う遮蔽位置に移動可能な開閉カバーとを含む第1印刷装置と、第1印刷装置に隣接して配置される第2印刷装置と、基板に半田を印刷する半田印刷ユニットとを備え、開閉カバーは、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開閉カバーと段取り時位置に位置する基板搬送部との間の第2作業装置側に通じる開口隙間の最大間隔が、開閉カバーが遮蔽位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下となる形状に形成されている。 A printing machine according to a second aspect of the present invention includes a substrate transport unit that transports a substrate, an open position that exposes the substrate transport unit when performing setup, and an open / close cover that can be moved to a shielding position that covers the substrate transport unit. A first printing device that includes the second printing device disposed adjacent to the first printing device, and a solder printing unit that prints solder on the substrate, and the opening / closing cover is located in the open position. The maximum gap of the opening gap that leads to the second work device side between the opening / closing cover and the substrate transfer unit located at the setup position is smaller than the maximum gap of the opening gap when the opening / closing cover is located at the shielding position. It is formed in a shape that is less than or equal to the value.
この発明の第2の局面による印刷機では、上記のように、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開閉カバーと段取り時位置に位置する基板搬送部との間の第2作業装置側に通じる開口隙間の最大間隔が、開閉カバーが遮蔽位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下となる形状に形成されている開閉カバーを設けることによって、開閉カバーが開放位置に位置した際の第1作業装置側において第2作業装置側の露出範囲を縮小することができるので、第1作業装置の開閉カバーを開けて段取りを行う場合でも、互いの作業空間を分離しない状態で第2作業装置を止めることなく継続して動作させることができる。その結果、第1作業装置の開閉カバーを開けて段取りを行う際に、作業形態の自由度を高めながら生産効率が低下するのを抑制することができる。 In the printing press according to the second aspect of the present invention, as described above, the second working apparatus side between the opening / closing cover when the opening / closing cover is located at the open position and the substrate transport unit located at the set-up position is communicated. By providing an opening / closing cover having a shape in which the maximum gap of the opening gap is not more than a predetermined value smaller than the maximum gap of the opening gap when the opening / closing cover is located at the shielding position, the opening / closing cover is positioned at the opening position. Since the exposure range on the second working device side can be reduced on the first working device side, the work space is not separated even when the opening / closing cover of the first working device is opened. The second working device can be continuously operated without stopping. As a result, it is possible to suppress a decrease in production efficiency while increasing the degree of freedom of the work mode when performing the setup by opening the opening / closing cover of the first work device.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1〜図6を参照して、本発明の一実施形態による印刷機100の構造について説明する。なお、印刷機100は、本発明の「基板製造装置」の一例である。
With reference to FIGS. 1-6, the structure of the
本発明の一実施形態による印刷機100は、Y1方向側に配置された第1印刷装置1と、Y2方向側に配置された第2印刷装置2とを備えている。第1印刷装置1および第2印刷装置2は、互いに前後方向(Y方向)に隣接して配置されている。また、第1印刷装置1および第2印刷装置2は、共に、基板200(図6参照)に対して半田印刷を行う機能を有している。なお、第1印刷装置1および第2印刷装置2は、それぞれ、本発明の「第1作業装置」および「第2作業装置」の一例である。
A
第1印刷装置1は、図2に示すように、基板搬送部11と、基板搬送部11の上方に配置された半田印刷ユニット12とを備えている。第2印刷装置2は、第1印刷装置1と同様に、基板搬送部21と半田印刷ユニット22(図7参照)とを備えている。本実施形態では、第1印刷装置1および第2印刷装置2は、互いに同様の構成を有している。このため、以下では、第1印刷装置1の構成について詳細に説明し、第2印刷装置2の詳細な構成については説明を省略する。
As shown in FIG. 2, the
基板搬送部11は、図2および図3に示すように、本体部111(図2参照)と、X方向に延びる一対のコンベア112と、基板200を支持する支持テーブル113(図2および図3参照)と、基板搬送部11の第2印刷装置2側(Y2方向側)を覆う搬送部カバー114とを有している。一対のコンベア112および支持テーブル113は、共に、本体部111に支持されている。本体部111は、基台3により前後方向(Y方向)に延びる4本のレール31を介してY方向に移動可能に支持されている。具体的には、本体部111には、レール31にY方向にスライド可能に係合するスライダ111aが設けられている。また、本体部111は、サーボモータからなるY軸駆動部115により駆動されるように構成されている。Y軸駆動部115は、Y方向に延びるボールネジ軸115a(図3参照)を回転駆動するように構成されている。そして、基板搬送部11は、ボールネジ軸115aが回転駆動することによってY方向に直線移動するように構成されている。この際、本体部111に支持された一対のコンベア112および支持テーブル113も、本体部111と共にレール31に沿ってY方向に移動される。なお、基台3に設けられたレール31は、第2印刷装置2側にも兼用されており、基板搬送部21は、レール31に沿ってY方向に移動可能に構成されている。また、Y軸駆動部115は、本発明の「駆動源」の一例である。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
一対のコンベア112は、第1印刷装置1の上流側(X2方向側)から供給される基板200を支持テーブル113により支持される位置まで搬送するとともに、印刷後の基板200を下流側(X1方向側)に搬送する機能を有している。また、一対のコンベア112は、基板200の幅に応じて互いの間隔を変更することが可能に構成されている。具体的には、手前側(Y1方向側)のコンベア112は、可動コンベア駆動部116(図7参照)により本体部111に設けられた2本のレール112aに沿ってY方向に移動されるように構成されている。これにより、一対のコンベア112は、手前側(Y1方向側)のコンベア112を奥側(Y2方向側)のコンベア112に対して近づけたり遠ざけたりして異なる幅の基板200に対応することが可能である。
The pair of
支持テーブル113は、テーブル駆動部117(図7参照)により本体部111に対してX方向に相対移動されるように構成されている。また、支持テーブル113は、支持ピン118(図6参照)を介して基板200を支持するように構成されている。支持テーブル113は、図2に示すように、基板固定位置(実線で示した位置)において第1印刷装置1の上流側(X2方向側)から搬送された基板200を支持して固定するとともに、基板200を支持した状態で印刷位置(2点鎖線で示した位置)まで移動するように構成されている。そして、支持テーブル113は、印刷終了後、基板の支持を解除するとともに、印刷位置から基板固定位置まで移動して次の基板200を支持するように構成されている。
The support table 113 is configured to be moved relative to the
また、図2および図3に示すように、基板搬送部11の下方には、磁気センサからなる位置センサ119が設けられている。位置センサ119は、2つの素子により構成されており、一方の素子119aは、本体部111に固定的に取り付けられているとともに、他方の素子119bは、基台3に固定的に取り付けられている。そして、位置センサ119は、基板搬送部11が後述する段取り時位置に位置することを検出するように構成されている。なお、位置センサ119は、本発明の「検知部」の一例である。
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, a
半田印刷ユニット12は、図2に示すように、印刷ユニット本体部121と、印刷部122と、マスク110を支持するマスク支持部123とを有している。印刷ユニット本体部121は、印刷部122およびマスク支持部123を吊り下げた状態で支持している。また、印刷ユニット本体部121は、Y方向に延びる2本のレール41を介して基台3上の2つの支持台4により支持されている。2つの支持台4は、平面的に見て、Y方向に延びるように形成されており、第2印刷装置2側の機構本体部も同様に支持している。また、印刷ユニット本体部121は、サーボモータからなる2つのY軸駆動部124により水平方向に移動されるように構成されている。具体的には、2つのY軸駆動部124は、印刷ユニット本体部121のX方向の両側に配置されており、各Y軸駆動部124には、Y方向に延びるボールネジ軸124aが設けられている。そして、印刷ユニット本体部121は、X方向の両端部近傍がそれぞれボールネジ軸124aに螺合して取り付けられている。これにより、2つのY軸駆動部124の駆動量が同じ場合には、印刷ユニット本体部121のX方向の両側が同じ距離だけY方向に移動されるので、印刷ユニット本体部121は、レール41に沿ってY方向に直線移動される。また、2つのY軸駆動部124の駆動量が互いに異なる場合には、印刷ユニット本体部121のX方向の両側の移動距離が互いに異なるので、その分、印刷ユニット本体部121は水平面内でR方向に回動される。なお、支持台4に設けられたレール41は、第2印刷装置2側にも兼用されている。
As shown in FIG. 2, the
印刷部122は、半田供給部122a(図7参照)によりマスク110の上面に半田を供給するとともに、供給した半田をスキージ122b(図2参照)により引き伸ばすように構成されている。具体的には、印刷部122は、印刷ユニット本体部121に設けられたY方向に延びる2本のレール121aにより吊り下げられており、レール121aに沿ってY方向に移動可能に構成されている。また、印刷部122は、スキージ昇降駆動部122c(図7参照)によりスキージ122bを鉛直方向に昇降可能に構成されている。そして、印刷部122は、マスク110の上面に供給した半田を引き伸ばす際に、スキージ122bをマスク110に押し当てた状態でY方向に移動するように構成されている。これにより、マスク110に設けられた開口を介して、半田が基板200の上面上に印刷される。また、印刷部122は、印刷ユニット本体部121がY方向およびR方向に移動される際に、印刷ユニット本体部121と共にY方向およびR方向に移動されるように構成されている。
The
マスク支持部123は、印刷ユニット本体部121に対して鉛直方向(上下方向)に相対移動可能に構成されている。また、マスク支持部123は、図2および図3に示すように、マスク110が載置されるマスク載置部123aと、マスク載置部123aのX方向の両端部に連結された2つの側壁部123bとを有している。マスク載置部123aは、平面的に見て、中空の略矩形形状(略矩形の枠形状)に形成されている。2つの側壁部123bは、マスク載置部123aに固定的に連結されている。また、平面的に見て印刷ユニット本体部121の4つの角部には、それぞれ、サーボモータからなるマスク鉛直駆動部123c(図7参照)により回転駆動される図示しないボールネジ軸が設けられている。4つのボールネジ軸は、1つのマスク鉛直駆動部123cの駆動力により、図示しない伝達ベルトを用いて互いに同期して回転駆動されるように構成されている。そして、マスク支持部123は、ボールネジ軸が回転駆動することによって印刷ユニット本体部121に対して鉛直方向に相対移動するように構成されている。上記のような構成により、マスク支持部123は、基板搬送部11に対して水平方向(Y方向およびR方向)および鉛直方向(Z方向)の両方に相対移動することが可能である。
The
また、2つの側壁部123bには、図2に示すように、それぞれ、エアシリンダ123dが2つずつ取り付けられている。4つのエアシリンダ123dは、マスク載置部123aに載置されたマスク110を上方から押圧して固定するために設けられている。
Further, as shown in FIG. 2, two
また、半田印刷ユニット12のX方向の両端部には、それぞれ、磁気センサからなる位置センサ125が設けられている。2つの位置センサ125は、それぞれ、半田印刷ユニット12のX方向の側方に配置されたボールネジ軸124aの延長線上付近に設けられている。各位置センサ125は、2つの素子により構成されており、一方の素子125aは、マスク支持部123の側壁部123bに固定的に取り付けられているとともに、他方の素子125bは、支持台4に固定的に取り付けられている。また、位置センサ125は、鉛直方向および水平方向の両方の位置を検知可能に構成されている。そして、位置センサ125は、半田印刷ユニット12が後述する段取り時位置に位置することを検出するように構成されている。
In addition,
また、半田印刷ユニット12は、図3に示すように、半田印刷ユニット12の第2印刷装置2側(Y2方向側)を覆う機構部カバー126をさらに有している。また、第2印刷装置2は、上記第1印刷装置1と同様に、基板搬送部21と半田印刷ユニット22とを備えている。
Further, as shown in FIG. 3, the
また、図1に示すように、第1印刷装置1には、上部開閉カバー13と、コンベアカバー14と、ガススプリング15および16と、カバー部材17とがさらに設けられている。上部開閉カバー13は、基板搬送部11および半田印刷ユニット12を露出させる開放位置(図1参照)と、基板搬送部11および半田印刷ユニット12を覆う遮蔽位置とに移動可能に構成されている。コンベアカバー14は、基板搬送部11を露出させる開放位置(図1および図5参照)と、基板搬送部11を覆う遮蔽位置(図6参照)とに移動可能に構成されている。具体的には、コンベアカバー14が開放位置(図5参照)に位置した場合には、基板搬送部11が露出される。また、コンベアカバー14が遮蔽位置(図6参照)に位置した場合には、コンベアカバー14により、基板搬送部11が覆われる。なお、コンベアカバー14は、本発明の「開閉カバー」の一例である。また、ガススプリング16は、本発明の「開放機構」の一例である。また、第2印刷装置2にも、上記第1印刷装置1と同様に、図1に示すように、上部開閉カバー23と、コンベアカバー24と、ガススプリング25および26とが設けられている。
As shown in FIG. 1, the
上部開閉カバー13およびコンベアカバー14は、共に、第1印刷装置1が動作している状態では遮蔽位置でロックされている。また、上部開閉カバー13およびコンベアカバー14は、後述の主制御部101により所定の場合にだけロックが解除されて開放位置に移動可能な状態になるように構成されている。ユーザは、上部開閉カバー13を開放することによってマスク110やスキージ122bの取り替え作業など種々の段取りを行うことが可能である。また、ユーザは、コンベアカバー14を開放することによって基板200を支持する支持ピン118の交換などのバックアップ段取りを行うことが可能である。
Both the upper opening /
ここで、コンベアカバー14の構成についてさらに詳細に説明する。コンベアカバー14は、図5および図6に示すように、ヒンジ141と、第1部分142と、第2部分143とを有する。コンベアカバー14は、ヒンジ141により、印刷機100に取り付けられている。また、コンベアカバー14は、ヒンジ141を中心に回動して、開放位置(図5参照)および遮蔽位置(図6参照)に移動するように構成されている。図6に示すように、第1部分142は、コンベアカバー14が閉塞位置に位置した状態においてヒンジ141よりも手前側(Y1方向側)に配置されている。第2部分143は、コンベアカバー14が閉塞位置に位置した状態においてヒンジ141よりも奥側(Y2方向側)に配置されている。
Here, the configuration of the
また、図1に示すように、コンベアカバー14の内面の前方側(Y1方向側)には、2つの磁石144aが設けられている。また、コンベアカバー14が閉塞位置に位置した状態において2つの磁石144aにそれぞれ対向する位置に2つの磁石144bが設けられている。コンベアカバー14が閉塞位置に位置した状態において、磁石144aおよび144bは、磁力により互いに吸着するように構成されている。これにより、コンベアカバー14が閉塞位置からずれてしまうのを防止することが可能である。
As shown in FIG. 1, two
また、図1に示すように、ロック機構145が設けられている。一方の凸部145aは、コンベアカバー14の内面の前方側(Y1方向側)に設けられている。また、他方の凹部145bは、コンベアカバー14が閉塞位置に位置した状態において凸部145aと対向する位置に設けられている。凸部145aおよび凹部145bは、互いに係合することにより、コンベアカバー14を閉塞位置にロックするように構成されている。また、ロック機構145は、後述の主制御部101により所定の場合にだけロックが解除されるように構成されている。
Further, as shown in FIG. 1, a
ここで、本実施形態では、図5に示すように、コンベアカバー14は、開放位置に位置した際に、後述する段取り時位置に位置する基板搬送部11との間の第2印刷装置2に通じる開口隙間500の最大間隔D1が所定値以下(たとえば、6mm以下(本実施形態では4mm))となる形状に形成されている。また、図6に示すように、コンベアカバー14は、閉塞位置に位置した際に、後述する段取り時位置に位置する基板搬送部11との間の第2印刷装置2に通じる開口隙間500の最大間隔D2がD1よりも大きくなるように形成されている。
Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, when the
詳細には、コンベアカバー14が開放位置に位置する際に、コンベアカバー14と段取り時位置に位置する基板搬送部11との間の第2印刷装置2に通じる開口隙間500は、図5に示すように、第2部分の下側(Z2方向側)の端部14aと段取り時位置に位置する基板搬送部11との間に形成される隙間である。なお、本実施形態では、基板搬送部11の第2印刷装置2側は、搬送部カバー114により覆われているため、コンベアカバー14が開放位置に位置する場合には、第1印刷装置1側から第2印刷装置2側に通じる隙間は、実質的に第2部分の下側(Z2方向側)の端部14aと段取り時位置に位置する基板搬送部11との間の隙間だけである。
Specifically, when the
ガススプリング16(15)は、図1および図4〜図6に示すように、それぞれ、コンベアカバー14(上部開閉カバー13)のX方向の両端部に、それぞれ、設けられている。また、ガススプリング16(15)は、密閉されたシリンダー内に高圧の窒素ガスが封入されており、窒素ガスの反力によりコンベアカバー14(上部開閉カバー13)を開放位置方向に付勢するように構成されている。ガススプリング16は、作業者がコンベアカバー14の開放動作を開始した直後(磁石144aと磁石144bとが離れた直後)から復元力によりコンベアカバー14を開放位置に移動させるように構成されている。また、ガススプリング16(15)は、コンベアカバー14(上部開閉カバー13)が開放位置に位置する状態を保持するように構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 4 to 6, the gas springs 16 (15) are respectively provided at both ends in the X direction of the conveyor cover 14 (upper opening / closing cover 13). The gas spring 16 (15) is filled with high-pressure nitrogen gas in a sealed cylinder, and biases the conveyor cover 14 (upper opening / closing cover 13) toward the open position by the reaction force of the nitrogen gas. It is configured. The
カバー部材17は、図1に示すように、基板搬送部11および半田印刷ユニット12を覆うように形成されている。
As shown in FIG. 1, the
次に、図7を参照して、本実施形態による印刷機100の内部の構成について説明する。
Next, the internal configuration of the
印刷機100には、図7に示すように、印刷機100全体の制御を司る主制御部101と、表示ユニット102と、記憶部103と、第1印刷装置1の制御を行う第1制御部104と、第2印刷装置2の制御を行う第2制御部105とが設けられている。なお、主制御部101は、本発明の「制御部」の一例である。
As shown in FIG. 7, the
主制御部101は、ユーザからの指示に基づいて、第1制御部104および第2制御部105に指示信号を送信するように構成されている。表示ユニット102は、図1に示すように各装置の正面側に設けられているとともに、タッチパネル機能を有している。そして、主制御部101は、表示ユニット102を介してユーザからの指示を受け付けるように構成されている。記憶部103には、各種の動作プログラムとともに、基板サイズなどの情報を含む基板データと、各動作時における各部の位置情報を含む位置座標プログラムとが格納されている。主制御部101は、基板データおよび位置座標プログラムに基づいて第1制御部104および第2制御部105に所定の処理を実行させる。
The
第1制御部104には、駆動制御部104aと、半田供給制御部104bと、監視部104cとが設けられている。駆動制御部104aは、主制御部101から送信される指示信号に基づいて、基板搬送部11のY軸駆動部115、可動コンベア駆動部116およびテーブル駆動部117の動作を制御するように構成されている。さらに、駆動制御部104aは、主制御部101から送信される指示信号に基づいて、半田印刷ユニット12のスキージ昇降駆動部122c、マスク鉛直駆動部123cおよび2つのY軸駆動部124の動作を制御するように構成されている。半田供給制御部104bは、主制御部101から送信される指示信号に基づいて、半田供給部122aを制御するように構成されている。監視部104cは、基板搬送部11の位置センサ119および半田印刷ユニット12の位置センサ125の検知結果を取得するとともに、取得した検知結果を主制御部101に伝達するように構成されている。なお、第2制御部105は、上記第1制御部104と同様の構成を有しているため、その説明を省略する。
The
ここで、本実施形態では、第1印刷装置1の作業空間と第2印刷装置2の作業空間とは隔壁等によって分離されていない。すなわち、第1印刷装置1の作業空間と第2印刷装置2の作業空間とは互いに連通している。これにより、本実施形態の印刷機100では、図8に示すように、第2印刷装置2の基板搬送部21をY1方向に移動して第1印刷装置1側まで乗り入れることが可能である。そして、基板搬送部21により支持された基板に対して第1印刷装置1の半田印刷ユニット12により印刷を行うことが可能である。また、第1印刷装置1の基板搬送部11をY2方向に移動して第2印刷装置2側まで乗り入れることも可能である。このような構成により、たとえば、一方の基板搬送部により支持された基板に対して一方の半田印刷ユニットにより印刷を行った後、その基板を一方の基板搬送部により支持したまま他方の印刷装置側まで移動して他方の半田印刷ユニットによりさらに印刷を行うという印刷工程(印刷形態)をとることが可能である。これにより、2層の印刷を容易に行うことが可能である。
Here, in this embodiment, the work space of the
次に、図9を参照して、本実施形態による印刷機100の段取り時の処理について説明する。ここでは、第1印刷装置1側で段取りを行う際の処理について説明し、第2印刷装置2側で段取りを行う際の処理については第1印刷装置1側の場合と同様であるためその説明を省略する。なお、本実施形態の印刷機100では、第1印刷装置1側で段取りを行う際に、第2印刷装置2側で印刷動作などの通常動作を継続して実行可能である。すなわち、印刷機100は、第2印刷装置2側で通常動作を継続しながら第1印刷装置1側で段取り時の処理を実行可能に構成されている。
Next, with reference to FIG. 9, processing during setup of the
まず、主制御部101は、ステップS1において、ユーザにより段取り開始ボタンが押下されたか否かを判断する。段取り開始ボタンは、タッチパネル式の表示ユニット102に表示される。そして、主制御部101は、ステップS2において、基板搬送部11および半田印刷ユニット12を段取り時位置に移動させる。ここで、段取り時位置とは、予め設定された定位置であり、第1印刷装置1側で段取りを行う際に基板搬送部11および半田印刷ユニット12のそれぞれを配置させる位置である。
First, the
主制御部101は、第1制御部104を介して基板搬送部11のY軸駆動部115を制御することによって基板搬送部11を段取り時位置に移動させる。これと並行して、主制御部101は、第1制御部104を介して半田印刷ユニット12のマスク鉛直駆動部123cおよび2つのY軸駆動部124を制御することによって半田印刷ユニット12を段取り時位置に移動させる。より詳細には、主制御部101は、半田印刷ユニット12のマスク支持部123を鉛直方向および水平方向の両方に移動させることによって半田印刷ユニット12を段取り時位置に配置させる。
The
そして、ステップS3において、主制御部101は、基板搬送部11の位置センサ119の検知結果に基づいて、基板搬送部11が段取り時位置に配置されているか否かを判断するとともに、半田印刷ユニット12の位置センサ125の検知結果に基づいて、半田印刷ユニット12が段取り時位置に配置されているか否かを判断する。主制御部101は、基板搬送部11および半田印刷ユニット12のそれぞれが段取り時位置に配置されるまでステップS2およびS3の動作を繰り返す。
In step S3, the
基板搬送部11および半田印刷ユニット12のそれぞれが段取り時位置に配置されると、主制御部101は、ステップS4において、第1制御部104を介して第1印刷装置1側の各駆動部の駆動を停止させる。具体的には、主制御部101は、基板搬送部11のY軸駆動部115、可動コンベア駆動部116およびテーブル駆動部117の駆動を停止させるとともに、半田印刷ユニット12のスキージ昇降駆動部122c、マスク鉛直駆動部123cおよび2つのY軸駆動部124の駆動を停止させる。さらに、主制御部101は、ステップS5において、停止させた各駆動部にブレーキをかける制御を行う。すなわち、主制御部101は、基板搬送部11のY軸駆動部115、可動コンベア駆動部116およびテーブル駆動部117と、半田印刷ユニット12のスキージ昇降駆動部122c、マスク鉛直駆動部123cおよび2つのY軸駆動部124とにブレーキをかける。これにより、基板搬送部11および半田印刷ユニット12のそれぞれが段取り時位置からずれてしまうのを防止することが可能である。そして、主制御部101は、ステップS6において、上部開閉カバー13およびコンベアカバー14のロックを解除する制御を行う。これにより、ユーザが上部開閉カバー13およびコンベアカバー14を開放することが可能となり、第1印刷装置1の段取りを行うことが可能となる。
When each of the
上記処理の結果、コンベアカバー14が開放位置に移動された場合に、コンベアカバー14と基板搬送部11との間の第2印刷装置2側に通じる隙間500の最大間隔D1が所定値以下(たとえば、6mm以下(本実施形態では4mm))となっている。
As a result of the above processing, when the
本実施形態では、上記のように、コンベアカバー14が開放位置に位置する場合のコンベアカバー14と段取り時位置に位置する基板搬送部11との間の第2印刷装置2側に通じる開口隙間500の最大間隔D1が、コンベアカバー14が遮蔽位置に位置する場合の開口隙間500の最大間隔D2よりも小さい所定値以下(たとえば、6mm以下(本実施形態では4mm))となる形状に形成されているコンベアカバー14を設けることによって、コンベアカバー14が開放位置に位置した際の第1印刷装置1側において第2印刷装置2側の露出範囲を縮小することができるので、第1印刷装置1のコンベアカバー14を開けて段取りを行う場合でも、互いの作業空間を分離しない状態で第2印刷装置2を止めることなく継続して動作させることができる。その結果、第1印刷装置1のコンベアカバー14を開けて段取りを行う際に、作業形態の自由度を高めながら生産効率が低下するのを抑制することができる。
In the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、第1印刷装置1を、第2印刷装置2が動作している状態でコンベアカバー14を開放位置に移動させて段取りを行うことが可能に構成することによって、第1印刷装置1のコンベアカバー14を開けて段取りを行う際に、第2印刷装置2を止めることなく継続して動作させることができるので、生産効率が低下するのを確実に抑制することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、コンベアカバー14を、コンベアカバー14が開放位置に位置する場合のコンベアカバー14の下端部14aと段取り時位置に位置する基板搬送部11との間の開口隙間500の最大間隔D1が、コンベアカバー14が遮蔽位置に位置する場合の開口隙間500の最大間隔D2よりも小さい所定値以下(たとえば、6mm以下(本実施形態では4mm))となる形状に形成することによって、コンベアカバー14の下端部14aと基板搬送部11との間の第2印刷装置2側に通じる開口隙間500を小さくすることができる。
In the present embodiment, the maximum width of the
また、本実施形態では、第1印刷装置1および第2印刷装置2の動作を制御する主制御部101を設け、主制御部101を、第2印刷装置2が動作している状態で第1印刷装置1の段取りを行う際に、基板搬送部11を段取り時位置に移動させる制御を行うように構成することによって、基板搬送部11が移動可能な構成において、主制御部101により、第1印刷装置1の段取りを行う際に、自動的に基板搬送部11が段取り時位置に移動されるので、コンベアカバー14が開放位置に位置した際の開口隙間500を確実に所定値以下(たとえば、6mm以下(本実施形態では4mm))にすることができる。
In the present embodiment, a
また、本実施形態では、基板搬送部11が段取り時位置に移動したことを検知する位置センサ119を設け、主制御部101を、位置センサ119の検知結果に基づいて、基板搬送部11が段取り時位置に配置されているか否かを判断するように構成することによって、主制御部101により、位置センサ119により検知された基板搬送部11の実際の位置に基づいて、基板搬送部11が段取り時位置に配置されているか否かを判断することができるので、判断の精度を向上させることができる。
In the present embodiment, a
また、本実施形態では、主制御部101を、位置センサ119の検知結果に基づいて、基板搬送部11が段取り時位置に配置されていない場合には、コンベアカバー14が開放位置に移動されないようにコンベアカバー14をロックする制御を行うとともに、基板搬送部11が段取り時位置に配置されている場合には、コンベアカバー14が開放位置に移動可能なようにコンベアカバー14のロックを解除する制御を行うように構成することによって、基板搬送部11が段取り時位置に配置されているか否かに基づいて、コンベアカバー14のロック状態を制御することにより、基板搬送部11が段取り時位置に配置されていない状態でコンベアカバー14が開放位置に移動されるのを確実に防止することができる。これにより、開口隙間500が確実に所定値以下(たとえば、6mm以下(本実施形態では4mm))にすることが可能な状態になった場合にのみコンベアカバー14を開放位置に移動させることができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、基板搬送部11を移動させるY軸駆動部115を設け、主制御部101を、第1印刷装置1の段取りを行う際に、基板搬送部11が段取り時位置に配置されるようにY軸駆動部115を動作させた後、Y軸駆動部115にブレーキをかける制御を行うように構成することによって、第1印刷装置1の段取りを行う際に、基板搬送部11が段取り時位置に移動された後、基板搬送部11の移動が規制されるので、基板搬送部11が段取り時位置からずれてしまうのを抑制することができる。これによっても、コンベアカバー14が開放位置に位置した際の開口隙間500を確実に所定値以下(たとえば、6mm以下(本実施形態では4mm))にすることができる。
In the present embodiment, a Y-
また、本実施形態では、第1印刷装置1に、第1印刷装置1の段取りを行う際にコンベアカバー14が開放位置に位置する状態を保持するガススプリング16を設けることによって、第1印刷装置1の段取りを行う際に、ガススプリング16により、コンベアカバー14が開放位置からずれてしまうのを抑制することができる。
In the present embodiment, the
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記実施形態では、本発明の基板製造装置の一例として、印刷機を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、部品実装装置など、印刷機以外の基板製造装置であってもよい。 For example, in the above embodiment, a printing machine is shown as an example of the substrate manufacturing apparatus of the present invention, but the present invention is not limited to this. In the present invention, for example, a board manufacturing apparatus other than a printing machine such as a component mounting apparatus may be used.
また、上記実施形態では、本発明の制御部としての主制御部により、第1印刷装置(第1作業装置)および第2印刷装置(第2作業装置)の両方を制御する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第1作業装置および第2作業装置のそれぞれに別個の制御部を設けて、それらが別個に図9に示す段取り時の処理を実行するように構成してもよい。 Moreover, in the said embodiment, the example of the structure which controls both a 1st printing apparatus (1st working apparatus) and a 2nd printing apparatus (2nd working apparatus) by the main control part as a control part of this invention is shown. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, a separate control unit may be provided for each of the first working device and the second working device, and they may be configured to separately execute the processing at the time of setup shown in FIG.
また、上記実施形態では、説明の便宜上、本発明の制御部としての主制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 In the above embodiment, for convenience of explanation, the processing operation of the main control unit as the control unit of the present invention has been described using a flow-driven flowchart in which processing is performed in order along the processing flow. It is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.
また、上記実施形態では、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開閉カバーと段取り時位置に位置する基板搬送部との間の第2作業装置側に通じる開口隙間の最大間隔が6mm以下(4mm)である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔が、開閉カバーが遮蔽位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下であればよい。ただし、好ましくは、開閉カバーが開放位置に位置する場合の開口隙間の最大間隔が、6mm以下であるのがよい。 Further, in the above embodiment, the maximum gap of the opening gap leading to the second working apparatus side between the opening / closing cover when the opening / closing cover is located at the open position and the substrate transport unit located at the setup position is 6 mm or less (4 mm). However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the maximum gap of the opening gap when the opening / closing cover is located at the open position may be a predetermined value or less that is smaller than the maximum gap of the opening gap when the opening / closing cover is located at the shielding position. However, it is preferable that the maximum gap of the opening gap when the opening / closing cover is located at the open position is 6 mm or less.
また、上記実施形態では、基板搬送部が移動可能な構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板搬送部が移動しない構成であってもよい。 Moreover, although the example of the structure which can move a board | substrate conveyance part was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the substrate transfer unit may not move.
また、上記実施形態では、開放機構としてガススプリングを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、開放機構は、ガススプリング以外を用いてもよい。たとえば、板バネやコイルバネ等を用いてもよい。 Moreover, although the example which uses a gas spring as an open mechanism was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the opening mechanism may be other than a gas spring. For example, a leaf spring or a coil spring may be used.
1 第1印刷装置(第1作業装置)
2 第2印刷装置(第2作業装置)
11 基板搬送部
12 半田印刷ユニット
14 コンベアカバー(開閉カバー)
16 ガススプリング(開放機構)
100 印刷機(基板製造装置)
101 主制御部(制御部)
115 Y軸駆動部(駆動源)
119 位置センサ(検知部)
200 基板
500 開口隙間
1 First printing device (first working device)
2 Second printing device (second working device)
11
16 Gas spring (opening mechanism)
100 printing machine (substrate manufacturing equipment)
101 Main control unit (control unit)
115 Y-axis drive unit (drive source)
119 Position sensor (detector)
200
Claims (10)
前記第1作業装置に隣接して配置される第2作業装置とを備え、
前記開閉カバーは、前記開閉カバーが前記開放位置に位置する場合の前記開閉カバーと段取り時位置に位置する前記基板搬送部との間の前記第2作業装置側に通じる開口隙間の最大間隔が、前記開閉カバーが前記遮蔽位置に位置する場合の前記開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下となる形状に形成されている、基板製造装置。 A first working device including a substrate transport unit that transports a substrate; an open position that exposes the substrate transport unit when performing setup; and an open / close cover that is movable to a shielding position that covers the substrate transport unit;
A second working device disposed adjacent to the first working device;
The opening / closing cover has a maximum interval of an opening gap between the opening / closing cover when the opening / closing cover is located at the open position and the substrate transport unit located at the set-up position, which leads to the second working device side, The substrate manufacturing apparatus, wherein the opening / closing cover is formed in a shape that is smaller than a predetermined value smaller than a maximum interval of the opening gap when the opening / closing cover is located at the shielding position.
前記制御部は、前記第2作業装置が動作している状態で前記第1作業装置の段取りを行う際に、前記基板搬送部を前記段取り時位置に移動させる制御を行うように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板製造装置。 A control unit that controls at least the operation of the first working device;
The control unit is configured to perform control to move the substrate transfer unit to the setup position when the first work device is set up while the second work device is operating. The board | substrate manufacturing apparatus of any one of Claims 1-3.
前記制御部は、前記検知部の検知結果に基づいて、前記基板搬送部が前記段取り時位置に配置されているか否かを判断するように構成されている、請求項4に記載の基板製造装置。 A detection unit for detecting that the substrate transport unit has moved to the setup position;
The substrate manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the control unit is configured to determine whether or not the substrate transport unit is disposed at the setup position based on a detection result of the detection unit. .
前記制御部は、前記第1作業装置の段取りを行う際に、前記基板搬送部が前記段取り時位置に配置されるように前記駆動源を動作させた後、前記駆動源にブレーキをかける制御を行うように構成されている、請求項4〜6のいずれか1項に記載の基板製造装置。 A drive source for moving the substrate transport unit;
The controller controls the brake to be applied to the drive source after operating the drive source so that the substrate transport unit is disposed at the setup position when the first work apparatus is set up. The board | substrate manufacturing apparatus of any one of Claims 4-6 comprised so that it might perform.
前記第1印刷装置に隣接して配置される第2印刷装置と、
前記基板に半田を印刷する半田印刷ユニットとを備え、
前記開閉カバーは、前記開閉カバーが前記開放位置に位置する場合の前記開閉カバーと段取り時位置に位置する前記基板搬送部との間の前記第2作業装置側に通じる開口隙間の最大間隔が、前記開閉カバーが前記遮蔽位置に位置する場合の前記開口隙間の最大間隔よりも小さい所定値以下となる形状に形成されている、印刷機。 A first printing apparatus including a substrate transport unit that transports a substrate, an open position that exposes the substrate transport unit when performing setup, and an open / close cover that can be moved to a shielding position that covers the substrate transport unit;
A second printing device disposed adjacent to the first printing device;
A solder printing unit for printing solder on the substrate;
The opening / closing cover has a maximum interval of an opening gap between the opening / closing cover when the opening / closing cover is located at the open position and the substrate transport unit located at the set-up position, which leads to the second working device side, A printing machine, wherein the opening / closing cover is formed in a shape that is smaller than a predetermined value smaller than a maximum interval of the opening gap when the opening / closing cover is located at the shielding position.
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