JP4966604B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4966604B2
JP4966604B2 JP2006212479A JP2006212479A JP4966604B2 JP 4966604 B2 JP4966604 B2 JP 4966604B2 JP 2006212479 A JP2006212479 A JP 2006212479A JP 2006212479 A JP2006212479 A JP 2006212479A JP 4966604 B2 JP4966604 B2 JP 4966604B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical system
workpiece
protective member
laser
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006212479A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008036665A (ja
Inventor
直晃 福田
和良 國塩
茂昭 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Zosen Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp filed Critical Hitachi Zosen Corp
Priority to JP2006212479A priority Critical patent/JP4966604B2/ja
Publication of JP2008036665A publication Critical patent/JP2008036665A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4966604B2 publication Critical patent/JP4966604B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、レーザ加工時、被加工物からの飛散物が光学系に付着することを防ぐ保護部材を備えたレーザ加工装置に関するものである。
レーザ加工装置においては、レーザ加工時に、被加工物からの飛散物によって光学系が汚染したり、破損したりするのを防止するために、被加工物と光学系の間に保護ガラス等の保護部材が設けられている(例えば特許文献1参照)。
特開2006−116570号公報
ところで、一定期間の使用により、前記保護部材に飛散物が付着して、汚染したり破損したりすると、加工性能に影響を及ぼすため、定期的に保護部材の交換を行なう必要がある。
しかしながら、特許文献1で開示されたレーザ加工装置は、加工ヘッドに光学系と保護部材が一体的に設けられているので、保護部材を交換する際に、光学系の光軸にずれが生じ、光軸のずれを修正するのに時間を要する。このようなずれは、電気回路基板の加工などの微細な精度が要求される分野では特に深刻な問題となる。
本発明が解決しようとする問題点は、加工ヘッドに光学系と保護部材が一体的に設けられている従来のレーザ加工装置では、保護部材を交換する際に、光学系の光軸にずれが生じ、光軸のずれを修正するのに時間を要するという点である。
本発明のレーザ加工装置は、
保護部材を交換する際に、可及的に光学系に光軸のずれが発生しないようにするため、
レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系によって伝送しつつ集光させて、被加工物の表面に照射し、所定の加工を行なうレーザ加工装置において、
前記加工光学系の被加工物へのレーザビームの出射部と被加工物の間に配置する保護部材を、被加工物の上方に敷設されたレールに対して摺動自在な基台に取り付けた、前記加工光学系を覆うカバーに取り付けることで、前記基台に取り付けた加工光学系及び前記被加工物と前記保護部材を離したことを最も主要な特徴としている。
本発明のレーザ加工装置において、前記加工光学系と前記保護部材間、及び前記保護部材の配置部が別の雰囲気となるように加工光学系と保護部材とを区画した場合には、加工光学系と保護部材間を加圧雰囲気となすことで、加工光学系と保護部材間に侵入した飛散物がレンズに衝突することを防止できる。
また、本発明のレーザ加工装置において、前記保護部材の平行度を検出し補正する、保護部材の平行度検出及び補正手段を設けた場合には、保護部材を交換した際に、保護部材の平行度の維持が容易となるので、保護部材へのレーザビームの透過性能を維持でき、保護部材交換に伴うレーザ加工性能の劣化を防止できる。
本発明は、加工光学系の被加工物へのレーザビームの出射部と被加工物の間に、加工光学系及び被加工物と分離された状態で保護部材を配置するので、保護部材を交換する際に、光学系に光軸のずれが発生し難くなる。
その際、保護部材の平行度を検出し補正する手段を設けておけば、保護部材の平行度の維持が容易となるので、保護部材交換に伴うレーザ加工性能の劣化を防止できる。
以下、本発明を実施するための各種の形態と共に最良の形態を、添付図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明のレーザ加工装置の概略全体構成図、図2は本発明のレーザ加工装置の主要部を示す図、図3は保護部材の平行度検出及び補正手段を示した図である。
図1において、1は一方向(X方向)に移動が可能な加工テーブル2上に設置された被加工物(例えば基板)であり、その上方に本発明のレーザ加工装置11が配置されている。
本発明のレーザ加工装置11は、門型に形成された架構12の上部に敷設されたレール13上を、前記X方向と直交するY方向にレーザ加工部14が移動できるようになっている。
このレーザ加工部14は、図2に示すように、レーザビーム14aを出射するレーザ発振器14bと、出射されたレーザビーム14aを伝送しつつ、加工幅がたとえば150μmとなるように絞って、被加工物1の表面に照射する加工光学系14cを備えている。
この加工光学系14cは、図2の例では、反射鏡14caと集光レンズ14cbのみを示しているが、例えば反射鏡14caとレーザ発振器14b間には、レーザ発振器14bから出射されたガウシアン波形のレーザビーム14aを、トップハット形状の波形に成形する均一化光学レンズ群が配置されている。
また、前記加工光学系14cにおけるレーザビーム14aの出射部、すなわち集光レンズ14cbの被加工物1側に、加工時、被加工物1からの飛散物によって、加工光学系14cが汚染したり破損したりしないようにするための保護部材(保護ガラス)14dが配置されている。
そして、本発明では、この保護部材14dを、加工光学系14c及び被加工物1と分離した状態で配置している。
この分離状態として、図2の例では、加工光学系14cの反射鏡14caや集光レンズ14cb等を収納したベース15を、例えばアルミニウム製のカバー16で覆い、このカバー16に取り付けた、レーザビーム14aを透過する遮蔽部材(ウィンドウ)17を介して、カバー16の外側に保護部材14dを取り付けたものを示している。
なお、図2に示したカバー16は、遮蔽部材17を取り付ける部分と、レール13との摺動部20を取り付けた基台21との取り付け部分を繋ぐ部分の厚さを、他の部分よりも厚くして、カバー16の保持部分の強度を向上させている。
このように、保護部材14dを、加工光学系14c及び被加工物1と分離すれば、加工光学系14cに触れることなく、保護部材14dの交換が行なえるので、交換時、加工光学系14cに光軸のずれが発生し難くなる。
その際、図2のように、交換ホルダー18を用い、交換ホルダー18の出し入れにより保護部材14dを交換するように構成しておけば、保護部材14dの交換が容易に行なえ、かつ交換後における保護部材14dの平行度が損なわれ難くなる。
また、図2では、カバー16にガス供給配管19を取り付け、ベース15とカバー16の間に内部ガスを加圧充填し、加工光学系14c内と保護部材14dの配置部が異なる雰囲気となるようにしたものを示している。このようにすれば、仮にベース15とカバー16の間に飛散物が侵入しても、加工光学系14cを構成する反射鏡14caや集光レンズ14cbに飛散物が衝突することを防止できる。
なお、前記のベース15とカバー16間に充填する内部ガスの種類はとくに限定されないが、窒素ガスを充填すれば、反射鏡14caや集光レンズ14cbの表面のコーティング層が酸化せず、反射鏡14caや集光レンズ14cbの寿命が長くなるので好ましい。
図3は上記構成の本発明のレーザ加工装置11において、さらに保護部材14dの平行度を検出し、補正をする手段を設けた例を示したものである。例えば、カバー16内に2個のレーザ測距装置22を設け、これらのレーザ測距装置22から保護部材14dの両側に向けてレーザを照射してその距離の差によって保護部材14dの平行度を検出する。
そして、交換後に保護部材14dの平行度が保たれていなかったときは、例えば取り付け状態にある交換ホルダー18の下面に位置すべく配置された補正手段(例えばピエゾ素子)23によって、保護部材14dが平行となるように修正する。
このよう平行度の検出手段(レーザ測距装置22)及び補正手段23を設けた場合には、保護部材14dを交換した際に、保護部材14dの平行度の維持が容易に行えるようになり、保護部材14dへのレーザビーム14aの透過性能が維持でき、レーザ加工性能の劣化を防止できる。
なお、前記平行度の検出手段(レーザ測距装置22)や補正手段23は、保護部材14dの平行度の検出や、平行度の補正が行えるものであれば、その個数や設置位置、装置の種類は問わない。
本発明は、前記の例に限るものではなく、各請求項に記載の技術的思想の範疇内において、適宜実施の形態を変更しても良いことは言うまでもない。
本発明は、薄膜除去だけでなく、被加工物に悪影響を与えるようなレーザ加工を行なう装置であれば、微細加工等、どのようなレーザ加工装置にも適用が可能である。
本発明のレーザ加工装置の概略全体構成図である。 本発明のレーザ加工装置の主要部を示す図である。 保護部材の平行度検出及び補正手段を示した図である。
符号の説明
1 被加工物
11 レーザ加工装置
14 レーザ加工部
14a レーザビーム
14b レーザ発振器
14c 加工工学系
14d 保護部材
15 ベース
16 カバー
17 遮蔽部材
19 ガス供給配管
22 レーザ測距装置
23 補正手段

Claims (3)

  1. レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系によって伝送しつつ集光させて、被加工物の表面に照射し、所定の加工を行なうレーザ加工装置において、
    前記加工光学系の被加工物へのレーザビームの出射部と被加工物の間に配置する保護部材を、被加工物の上方に敷設されたレールに対して摺動自在な基台に取り付けた、前記加工光学系を覆うカバーに取り付けることで、前記基台に取り付けた加工光学系及び前記被加工物と前記保護部材を離したことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 前記加工光学系と前記保護部材間、及び保護部材の配置部が別の雰囲気となるように前記加工光学系と前記保護部材とを区画したことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
  3. 前記保護部材の平行度を検出し補正する、保護部材の平行度検出及び補正手段を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
JP2006212479A 2006-08-03 2006-08-03 レーザ加工装置 Active JP4966604B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006212479A JP4966604B2 (ja) 2006-08-03 2006-08-03 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006212479A JP4966604B2 (ja) 2006-08-03 2006-08-03 レーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008036665A JP2008036665A (ja) 2008-02-21
JP4966604B2 true JP4966604B2 (ja) 2012-07-04

Family

ID=39172277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006212479A Active JP4966604B2 (ja) 2006-08-03 2006-08-03 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4966604B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5634152B2 (ja) * 2010-07-27 2014-12-03 株式会社ディスコ レーザー加工装置
KR200490183Y1 (ko) * 2019-06-07 2019-10-08 주식회사 토르텍 레이저 절단기용 보호커버

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06335791A (ja) * 1993-05-27 1994-12-06 Toshiba Corp レーザ集光装置
JP2820112B2 (ja) * 1996-04-01 1998-11-05 日本電気株式会社 光ディスク装置
JP2005219057A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Nissan Motor Co Ltd ハイブリッド溶接方法およびハイブリッド溶接装置
JP2006007286A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Toshiba Corp レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008036665A (ja) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4391545B2 (ja) ワーク加工機
KR101422932B1 (ko) 렌즈 유닛 및 레이저 가공 장치
US20120156320A1 (en) Manufacturing-process equipment
JP2013130856A (ja) レンズユニットおよびレーザ加工装置
JP4966604B2 (ja) レーザ加工装置
JP2006194672A (ja) ステージ装置
DE602004004806D1 (de) Verfahren und system zum überprüfen der position eines mechanischen teils mit einem lichtstrahl
JP2008015314A (ja) 露光装置
JP4291844B2 (ja) レーザー墨出し器用レーザーヘッド
JP2013198934A (ja) X、y独立駆動方式のレーザー加工装置
KR20080046576A (ko) 광학식 이물질 검출 장치 및 이것을 탑재한 처리액 도포장치
JP4543069B2 (ja) マスクレス露光装置
US20030179430A1 (en) Laser machining apparatus
KR101264649B1 (ko) 고정된 lad를 제공하는 전자세용접로봇의 구조
KR101226807B1 (ko) 시편이송 스테이지 장치 및 그 구동방법
JP2010274267A (ja) レーザー加工機
JP5301919B2 (ja) 硬質脆性板の面取装置
JP2007079837A (ja) ヘッド作動制御装置及び制御方法及びステージ装置
US20100301028A1 (en) Method and apparatus for hybrid resolution feedback of a motion stage
JP6112898B2 (ja) 基板製造装置
JP2010238933A (ja) Xyステージ装置
WO2012014879A1 (ja) レーザ加工機およびレーザ光保護装置
KR20200013578A (ko) 다층 기판을 절단하는 방법 및 절단 장치
JP2010039362A (ja) パターン描画装置
JP4629134B2 (ja) Xyステージ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090414

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110705

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120306

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120402

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406

Year of fee payment: 3