JP4966437B2 - 断熱金型及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1. 金属製金型母材と成形面を構成する金属皮膜との間に断熱層を有する金型であって、前記断熱層は、フェライトの結晶粒子が三次元網目状に連なって形成されている多孔質体からなることを特徴とする断熱金型。
2. フェライトが、下記一般式
AxFe3−xO4(但し、Aはスピネル型酸化鉄の結晶を構成するFeサイトに置換し得る金属元素の少なくとも1種を示し、xは0≦x<1を満たす。)
で示されるスピネル型結晶構造を有する化合物である、前記項1に記載の断熱金型。
3. 前記Aが、Ca、Zn、Mn、Al、Cr、Li及びMgの少なくとも1種である、前記項2に記載の断熱金型。
4. 断熱層の気孔率が5〜75%である、前記項1に記載の断熱金型。
5. 断熱層の厚みが15μm以上である、前記項1に記載の断熱金型。
6. 断熱層のビッカース硬度がHv130〜Hv560である、前記項1に記載の断熱金型。
7. 断熱層が、1)金属製金型母材の表面又は2)その金型母材表面上に予め形成された金属質層の表面を金属成分を含む水溶液又は水分散体と反応させることにより生成させたものである、前記項1に記載の断熱金型。
8. 当該金属皮膜として、少なくとも1)当該断熱層上に形成されためっき触媒を含むシード層及び2)当該シード層上に形成された金属めっき膜を含む、前記項1に記載の断熱金型。
9. 樹脂成分を含む組成物の成形のために用いる、前記項1に記載の断熱金型。
10. 金属製金型母材と成形面を構成する金属皮膜との間に断熱層を有する金型を製造する方法であって、当該断熱層の形成工程として、1)金属製金型母材の表面又は2)その金型母材の表面上に予め形成された金属質層の表面を金属成分を含む水溶液又は水分散体と反応させることにより金属酸化物を生成させる工程を含む、断熱金型の製造方法。
11. 当該金属皮膜の形成工程として、1)当該断熱層上に触媒を含むシード層を形成する工程及び2)当該シード層上に金属めっき膜を形成する工程を含む、前記項10に記載の製造方法。
12. 当該シード層の形成をスパッタリング法又はめっき法により行う、前記項11に記載の製造方法。
13. 前記反応が、1)金属製金型母材表面又は2)その金型母材上に予め形成された金属質層表面が金属塩、アルカリ及び水を混合してなる処理液に接触した状態で85℃以上の温度で熱処理する工程を含む、前記項10に記載の製造方法。
14. 熱処理を100〜200℃の飽和水蒸気圧以上の環境下にて行う、前記項13に記載の製造方法。
15. 当該反応を還元剤の存在下で行う、前記項10に記載の製造方法。
2、32、52、102、202、1002、1012、2002、2012 金型母材
3、13、203、1003、1013、2003、2013 断熱膜下地層
4、14、34、44、54、104、114、204、1004、2004、2014 断熱膜(断熱層)
5、15、55、115、205、1005、2005、2015 シード層
6、16、36、46、56、116、206、216、246、1006、1016、2006、2016 めっき下地膜
7、37、47、57、207、247、1007、2007 微細加工金属膜
7a、37a、57a、107a、207a、1007a、2007a 精密加工表面
8、18、38、58、108、208、118、218、1008、1018、2008、2018 金属皮膜層
11、41、111、211、241、341、441、1011A、1011B、1211、2011G、2011I 測定試料
12、42、112、212、242、1012 基材
12a、112a、212a、1012a 熱電対取り付け穴
17、117、217、1017 めっき金属膜
18、118、218 熱電対
2021 懸濁液
2022 断熱膜形成装置
2023 アリーン冷却器
2024 反応容器
本発明の断熱金型(本発明金型)は、金属製金型母材と成形面を構成する金属皮膜との間に断熱層を有する金型であって、前記断熱層は、フェライトの結晶粒子が三次元網目状に連なって形成されている多孔質体からなることを特徴とする。
金属製金型母材は、金属から構成されていれば良く、公知又は市販の金型で用いられる材質と同じものであっても良い。例えば、鉄、アルミニウム、銅等の金属(金属単体)、炭素鋼、ステンレス鋼、銅合金、チタン合金等の合金等が挙げられる。また、金属製金型母材は、溶製材又は焼結体のいずれであっても良い。特に、本発明では、鉄系金属表面上に直接に断熱層であるフェライト層を形成できるという利点において、金属製金型母材として鉄系金属を用いることが好ましい。すなわち、金属鉄及び鉄合金の少なくとも1種の鉄系金属を用いることが好ましい。鉄合金としては特に限定されず、例えば炭素鋼、ステンレス鋼(SUS)、クロムモリブデン鋼等を好適に用いることができる。
金属皮膜は、金属から構成されていれば良く、公知又は市販の金型の成形面に採用されている材質と同じものであっても良い。例えば、鉄、ニッケル、銅、クロム等の金属、ニッケルりん合金、ニッケルホウ素、ニッケルタングステンりん合金、ニッケル銅リン合金等の合金等が挙げられる。
本発明金型における断熱層(「断熱膜」ともいう。)は、金属製金型母材と成形面を構成する金属皮膜との間に形成されている。これにより、溶融している成形材料のもつ熱が金属製金型母材に急速に奪われる現象を効果的に抑制ないしは防止することができる。
AxFe3−xO4(但し、Aはスピネル型酸化鉄の結晶を構成するFeサイトに置換し得る金属元素の少なくとも1種を示し、xは0≦x<1を満たす。)で示されるスピネル型結晶構造を有する化合物であることが好ましい。
本発明金型における断熱層は、金属製金型母材の表面上に直接的に形成しても良いが、断熱層の下地層として金属質層(断熱膜下地層)を介在させても良い。この場合、金属質層は、金属製金型母材の表面と断熱層との間に両者に接して形成されることが望ましい。
本発明の断熱金型は、それに用いられる材料(成形材料)は制限されないが、特に樹脂成分を含む組成物(特に樹脂成分を主成分として含む樹脂組成物)の成形に好適である。例えば、樹脂成形にも好適に用いることができる。樹脂成分(特に合成樹脂)としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル、ポリアミド、ポリカーボネート、ABS樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン等の熱可塑性樹脂のほか、ポリシクロオレフィン等を好ましい例として挙げることができる。その他の成分も、必要に応じて上記組成物中に含まれていても良い。
本発明の断熱金型は、公知又は市販の金型と同様にして用いることができる。また、金型を用いて成形する場合の成形条件等も公知の方法に従って実施することができる。
本発明金型は、特に、下記の方法により好適に製造することができる。すなわち、金属製金型母材と成形面を構成する金属皮膜との間に断熱層を有する金型を製造する方法であって、当該断熱層の形成工程として、1)金属製金型母材の表面又は2)その金型母材の表面上に予め形成された金属質層の表面を金属成分を含む水溶液又は水分散体(処理液)と反応させることにより金属酸化物を生成させる工程を含む方法を好適に採用することができる。
1)Fe2++OH−→Fe(OH)2、2)Fe(OH)2→Fe3O4
例えば、水熱合成反応(又は通常の湿式反応)による場合は
1)金属製金型母材の上層に水熱合成反応(湿式反応)によって断熱膜を形成する工程、断熱膜の表面上にスパッタリング法によってシード層を形成する工程、及びシード層の上に接してめっき法によって金属皮膜層を形成する工程を含む方法
2)金属製金型母材の上層にめっき法又はスパッタリング法によって断熱膜下地層を形成する工程、断熱膜下地層の表面上に水熱合成反応(湿式反応)によって断熱膜を形成する工程、断熱膜の表面上にスパッタリング法によってシード層を形成する工程、及びシード層の上に接してめっき法によって金属皮膜層を形成する工程を含む方法、
3)金属製金型母材の上層にめっき法又はスパッタリング法によって断熱膜下地層を形成する工程、断熱膜下地層の上に水熱合成反応(湿式反応)によって断熱膜を形成する工程、断熱膜の上面に接して電気めっき法あるいはスパッタリング法によって金属皮膜層の下地密着膜を形成する工程、及び金属皮膜層の下地膜の上面に接してめっき法によって金属皮膜層を形成する工程を含む方法、
等があり、これらはいずれも本発明の製造方法に包含される。
図26には、本実施例における断熱金型の層構成の断面図を示す。断熱金型1001は、精密な微細加工形状をもつ樹脂製部品の成型加工に用いられる金型である。これは、金型母材の材料として高い熱伝導性を有する純銅を用い、以下に示す層構成を有する。すなわち、高さ2.5mmのつば形状の部分(直径25.0mm)をもつ底面からの高さが15.0mmで直径20.0mmの金型母材1002の表面上に、硫酸鉄めっき浴を用い、膜厚3μmの鉄膜による断熱膜下地層1003を配置し、さらにその上に厚さ50μmの鉄フェライト(すなわちスピネル型酸化鉄)からなる断熱膜1004が形成され、その上にパラジウムの触媒微粒子膜からなるシード層1005が配置され、その上に金属皮膜層1008が形成されている。この金属皮膜層1008は、ニッケルからなるめっき下地膜1006(厚さ1μm)と、さらにその上に形成された非晶質ニッケル−リン合金膜からなる微細加工金属膜1007(平均厚さ6μm)から構成されている。この微細加工金属膜1007の成形面側は、最大深さ3μmの成型部品のプレス成型用微細パターンが機械加工により形成された精密加工表面1007aになっている。
断熱膜Aについて、上記した4ヶ所の一辺150μmの正方形領域の気孔率Pa、Pb、Pc及びPdをそれぞれ求め、それらの相加平均値から断熱膜Aの気孔率Pを算出した。なお、この気孔率については、測定領域のサンプリングにおける測定誤差を考慮して5%刻みの値として表示し、この断熱膜Aの気孔率の値とした。
本発明の断熱金型と同じ層構成について、前記の2種類の断熱膜A及び断熱膜Bの断熱性能を評価した。断熱膜A又はBを含めて同じ材料と同じ構成からなる断熱性評価用の測定試料1011A、1011Bを作製した。断熱膜Aを配置した測定試料1011Aの概略断面構成図を図32に示す。測定試料1011Bは、断熱膜の材料が断熱膜Bであることが異なるのみであり、その他は図32に示す構成と全く同じ構成である。測定試料1011Aは、以下のようにして作製した。まず、直径10.0mmで長さ44.0mmの本実施例の断熱金型1001に用いた金型母材1002と同じ材質の丸棒を準備し、その一方の端面の中心に直径3.5mmで深さ22.0mmの熱電対取り付け穴1012aを形成し、金属丸棒の基材1012を作製した。この基材1012を用い、図27に示す方法と同様の作製方法により、熱電対取り付け穴1012aのある端面と逆の位置にある端面底部から30.0mmの位置まで厚さ3μmの鉄膜からなる断熱膜下地層1013を形成し、その上に厚さ50μmの本発明の断熱膜Aからなる断熱膜1014を形成した。続いて、その上に熱電取り付け穴1012aのある端面から樹脂マスキングを施し、スパッタリング法にて端面底部から23.0mmの位置まで極薄のパラジウムの触媒微粒子膜からなるシード層1015を形成し、その上にニッケルからなるめっき下地膜1016(厚さ1μm)を無電解ニッケルめっき法で形成し、さらにその上に無電解ニッケルめっき法にて厚さ6μmの非晶質ニッケルりん合金膜からなるめっき金属膜1017を形成し、めっき下地膜1016とめっき金属膜1017から構成される金属皮膜層1018を形成した。
図1には、本実施例における断熱金型の積層構成を示す断面図を示す。断熱金型1は、精密な微細加工形状を持つ樹脂製部品の成形加工に用いられるステンレス鋼製金型であり、以下の層構成からなる。すなわち、高さ2.5mmのつば形状(直径25.0mm)の部分をもつ底面からの高さが15.0mmで直径20.0mmの金型母材2の表面上に、厚さ3μmの鉄膜による断熱膜下地層3が形成され、その上に厚さ150μmの鉄フェライト(すなわちスピネル型酸化鉄)からなる断熱膜4が形成され、その上にパラジウムの触媒微粒子膜からなるシード層5が配置され、その上に金属皮膜層8が形成されている。この金属皮膜層8は、ニッケルからなるめっき下地膜6(厚さ2μm)と、さらにその上に形成された非晶質ニッケルーリン合金膜からなる微細加工金属膜7(平均厚さ60μm)から構成されている。この微細加工金属膜7の成形面側は、機械加工によって成形部品のプレス成形用微細パターンが形成された精密加工表面7aになっている。
上記の本発明の構成の断熱金型の断熱性能を評価する目的で、本発明の断熱膜を含めて同じ材料と同じ構成からなる断熱性評価用の測定試料11を作製した。その概略断面構成図を図4に示す。この測定試料11は、以下のようにして作製した。まず、直径9.5mmで長さ45.0mmの本実施例の構成の断熱金型1に用いた金型母材2と同じ材質の丸棒を準備し、その一方の端面の中心に直径3.5mmで深さ22.0mmの熱電対取り付け穴12aを形成した。さらに、上に形成する断熱膜の密着性を良好にする目的で、この丸棒の側面全面にピッチ125μmで深さ15μmの凹凸溝を形成して、金属丸棒の基材12を作製した。この基材12を用いて、本実施例の断熱金型と同様の作製方法にて、熱電対取り付け穴12aのある端面と逆の位置にある端面底部から30.0mmの位置まで厚さ鉄膜からなる断熱膜下地層13を形成し、その上に厚さ150μmの本発明のスピネル型酸化鉄からなる断熱膜14を形成した。続いて、その上に熱電対取り付け穴12aのある端面から樹脂マスキングを施し、端面底部から23.0mmの位置まで、スパッタリング法で極薄のパラジウムの触媒微粒子膜からなるシード層15を形成し、その上に、ニッケルからなるめっき下地膜16(厚さ2μm)を無電解ニッケルめっき法で形成し、さらにその上に、無電解ニッケルめっき法で、厚さ18μmの非晶質ニッケルりん合金膜からなるめっき金属膜17を形成し、めっき下地膜16とめっき金属膜17から構成される金属皮膜層18を形成した。
図12には、本実施例における断熱金型の積層構成を示す概略断面図を示す。断熱金型31は、精密な微細加工表面をもつ光学素子の樹脂成形に用いられる金型であり、次の層構成からなる。すなわち、光学素子のおおよその成形形状に加工された大きさが直径10.0mmの円筒状で、下部に直径14.0mm×高さ2.0mmのつば形状の部分持つ高さ15.0mmの鉄鋼材からなる金型母材32の成形面側の表面上に、スピネル型酸化鉄からなる膜厚105μmの断熱層34が配置されている。その表面上には膜厚3μmの鉄膜からなる密着層35、さらにその上面には、金属皮膜層38が配置されている。この金属皮膜層38は、膜厚2μmからなるニッケルのめっき下地膜36と、さらにその上に膜厚100μmの非晶質ニッケルりん合金膜からなる微細加工金属膜37とで構成されている。なお、この微細加工金属膜37の表面は、樹脂成形の際の成形転写面であり、被成形物の形状に微細加工された精密加工表面37aになっている。
上記の断熱金型の断熱性能を評価する目的で、本発明の断熱膜を含めて同じ材料と同じ構成からなる断熱性評価用の測定試料41を作製した。その概略断面図を図14に示す。この測定試料41は、以下のようにして作製した。まず、直径5.5mmで長さ52.0mmの本実施例の金型母材32と同じ材質の丸棒を準備し、基材の温度測定を行う熱電対を埋め込む目的で、一端から7.0mmの位置の円筒側面に、軸方向と直角に直径2.0mmの熱電対取り付け貫通孔42aを形成し、基材42を作製した。その後、この基材42の一端から、四フッ化エチレン製のシールテープで予めマスキングし、図13の断熱膜34の形成方法と同様にして、もう一方の一端である端面底部から22.0mmに厚み105μmの断熱膜44を形成した。続いて、端面底部から20.0mmの位置までを残し、残りの部分を樹脂シール材でマスキングし、断熱金型31における密着層35の形成方法と同様にして鉄めっき膜からなる密着層45を形成し、さらに、無電解ニッケルめっき法によって厚さ2μmのニッケル膜からなるめっき下地膜46と、同じく無電解ニッケルめっき法にて厚み28μmの精密加工用のニッケルりん合金めっき膜からなる金属膜47を被覆することによって、測定試料41を作製した。
実施例1に示したように、水熱合成の反応条件を選ぶことによって、断熱性能に大きな影響を及ぼす気孔率が様々に異なる断熱膜に形成できる。本実施例では、水熱合成条件を種々に変えることによって、気孔率が異なる3種類の断熱膜C、D、Eを作製した。なお、水熱合成において、すべての原料溶液の調製には、窒素ガス中で蒸留した水を用いた。
スピネル型酸化鉄Fe3O4を形成する鉄イオンの一部を各種の金属イオンで置換することにより、各種組成の置換フェライトが、水熱合成反応によって基材上に膜形状に作製できるかどうかを検討した。これらのフェライトは、その置換イオンの種類によって、熱伝導率はおおよそ大きな違いはないが、例えば熱膨張率等の別の材料的性質を変えることができることから、金型の断熱膜としての置換フェライトの膜形成は重要である。
図20には、本実施例における断熱金型の層構成の概略斜視図を示す。断熱金型51は、精密な微細加工表面をもつ樹脂成形に用いられる金型であって、短軸6.00mm、長軸9.00mmの長方形の成形面をもつ高さ20.00mmの柱形状であり、次の積層構成を有するものである。まず、金型母材52は、実施例3と同じ組成の鉄鋼材から構成されている。この金型母材52の長方形状の成形面側の表面には、図21に示した寸法の断面形状に微細加工された凹溝パターンが成形面側表面の短軸の中心の位置で、長軸に並行に形成してある。この微細加工面の表面を覆うようにスピネル型酸化鉄からなる膜厚50μmの断熱層54が配置されている。その表面に膜厚3μmの鉄膜からなる密着層55が配置されている。さらにその表面には金属皮膜層58が形成されており、ニッケルからなる膜厚2μmのめっき下地膜56とその上に形成された膜厚65μmの非晶質ニッケルりん合金膜からなる微細加工金属膜57から構成されている。なお、この微細加工金属膜57の表面は、樹脂成形の際の成形転写面であり、図21と同じ寸法に微細加工された精密加工表面57aになっている。
このようにして得られた断熱金型51は、その研削加工した側面に断熱膜を含む積層膜の断面が観察できた。走査型顕微鏡を用いて本発明の断熱膜の厚さを観察した。金型母材52と断熱膜53、及び断熱膜53とその上部の金属積層膜(密着層55とめっき下地膜56と微細加工金属膜57からなる)の被覆性と密着性はともに良好であり、クラックあるいは層間の隙間がないことが観察された。続いて、断熱膜の厚み測定を、図21に示した金型母材の加工パターン断面図に、A、A’、B、B’、C、C’、E、E’、F、F’で示した10箇所の部分について行った。ここで、A、B、C、D、Eの5ヶ所は断熱金型51の長方形状成形面の一方の短軸側側面の金型母材52の5点であり、A’、B’、C’、D’、E’は、もう一方の短軸側側面の金型母材52の5点である。それらの位置は、図21に示した寸法の箇所である。上記した記号で示した箇所の直上に存在する断熱膜の厚さは、それぞれ、A:50μm、A’:50μm、B:50μm、B’:50μm、C:51μm、C’:51μm、E:50μm、E’:50μm、F:50μm、F’:50μmであった。以上の結果から、形成した断熱膜54は、金型母材52に形成された凹溝パターンの上のほぼ均一な膜状態で密着性良く被覆できることがわかる。
非鉄金属製の金型母材からなる断熱金型の作製を行った。図23には、本実施例における断熱金型の層構成を示す。断熱金型201は、深い溝からなる精密な微細加工形状をもつ樹脂製部品の成形加工に用いられる非鉄金属製金型母材と断熱膜から構成される金型であり、以下の層構成からなる。すなわち、熱伝導性が低く、かつ、高温でも強度を失わないチタン合金製であって、直径20.0mm×高さ2.5mmのつば形状の部分(直径25.0mm)をもつ底面からの高さが10.0mmの金型母材202の表面上に、厚さ2μmのニッケルめっき膜による下地層203aが形成され、厚さ3μmの鉄膜による断熱膜下地層203が形成され、その上に厚さ200μmのフェライト材料の一種である亜鉛フェライトからなる断熱膜204が形成され、その上にパラジウムの触媒微粒子膜からなるシード層205が配置され、その上に、金属皮膜層208が形成されている。この金属皮膜層208は、ニッケルからなるめっき下地膜206(厚さ2μm)と、さらにその上に形成された非晶質ニッケルりん合金膜からなる微細加工金属膜207(平均厚さ78μm)から構成されている。この微細加工金属膜207の成形面側は、機械加工によって成形部品のプレス成形用微細パターンが形成された精密加工表面207aになっている。
実施例8における断熱金型の断面図を図43に示す。断熱金型2001は、精密な鏡面形状を持つ樹脂製部品の成型加工に用いられる金型であり、ここでは、金型母材の材料として高い熱伝導性を有する純銅を用い、以下に示す積層構造の形態で構成されている。高さ2.5mmのつば形状の部分(直径25.0mm)をもつ底面からの高さが15.0mmで直径20.0mmの金型母材2002の表面上に、硫酸鉄めっき浴を用い、膜厚3μmの鉄膜による断熱膜下地層2003を配置し、さらにその上に厚さ50μmの鉄フェライト(すなわちスピネル型酸化鉄)からなる断熱膜2004が形成され、その上にパラジウムの触媒微粒子膜からなるシード層2005が配置され、その上に金属皮膜層2008が形成されている。この金属皮膜層2008は、ニッケルからなるめっき下地膜2006(厚さ1μm)と、さらにその上に形成された非晶質ニッケルーリン合金膜からなる微細加工金属膜2007(厚さ6μm)から構成されている。この微細加工金属膜2007の成形面側は、機械加工によって、鏡面が形成された精密加工表面2007aになっている。すなわち、実施例1の図26に示す積層構成と類似の構成であり、精密加工面が鏡面になっているところが異なっている。この金型の製造方法として、上記の精密加工面は、予め微細加工金属膜を平均厚さ10μmで形成した後に、厚さ6μmまで鏡面に機械加工して、作製される。また、本実施例8を構成するスピネル型酸化鉄からなる断熱膜2004に関しても、その製造方法が、実施例1の断熱膜1004の水熱合成による形成方法と異なり、100℃以下の大気圧下で合成して作られる点に特徴がある。このように、熱伝導率が低い金属酸化物(スピネル型酸化鉄)から構成され、かつ、気孔を有する酸化物材料を断熱層として用いることによって、鏡面性の良好な樹脂成型が可能になる。すなわち、金属製金型の上記の鏡面で成形される高温の溶融樹脂の熱が金型基材を通って逃げ、その樹脂が成形中に必要以上に温度降下することが原因で起こる樹脂成形の不良を避けることができる。
鉄フェライト(Fe3O4)膜の生成は、本発明の湿式合成反応による場合、
1)Fe2+ + OH−→ Fe(OH)2 と 2)Fe(OH)2 → Fe3O4
すなわち、
1)2価の鉄イオンから、アルカリ雰囲気で水酸化第一鉄(Fe(OH)2)が生成、
2)加水分解反応が進行して、この水酸化第一鉄から鉄フェライト(Fe3O4)膜に変化、
の2つの反応を経て鉄イオンからフェライトが生成する。
本発明の断熱金型と同じ層構成について、上記の二種類の断熱膜G及び断熱膜Iの断熱性能を評価した。本発明の断熱膜G或いは断熱膜Iを含めて同じ材料と同じ構成からなる断熱性評価用の測定試料2011G、2011Iを作製した。断熱膜Gを配置した測定試料2011の概略断面構成図を図56に示す。測定試料2011Iは、断熱膜の材料が膜厚25μmの断熱膜Iであることが異なるのみで、他は図56に示す構成と全く同じ構成である。
断熱性の評価の比較のために、全く断熱膜をもたない構成の比較試料として、実施例1で用いた比較試料1211(図33)を使用した。断熱性の評価は、実施例1で用いた断熱性評価装置21(図34)を使用して、以下のようにして行った。まず、測定試料2011Gと比較試料1211を用いて断熱膜Gの断熱性測定を行った。
実施例5に示すように、水熱合成法による断熱膜の場合、スピネル型酸化鉄Fe3O4を形成する鉄イオンの一部を各種の金属イオンで置換することにより、各種組成の置換フェライトが基材上に膜形状に作製できる。実施例5と同様に、実施例8、9に記した断熱膜の合成条件である100℃以下の大気圧下での合成において、各種組成の置換フェライトが基材上に膜形状に作製できるかどうかを検討した。
Claims (15)
- 金属製金型母材と成形面を構成する金属皮膜との間に断熱層を有する金型であって、前記断熱層は、フェライトの結晶粒子が三次元網目状に連なって形成されている多孔質体からなることを特徴とする断熱金型。
- フェライトが、下記一般式
AxFe3−xO4(但し、Aはスピネル型酸化鉄の結晶を構成するFeサイトに置換し得る金属元素の少なくとも1種を示し、xは0≦x<1を満たす。)
で示されるスピネル型結晶構造を有する化合物である、請求項1に記載の断熱金型。 - 前記Aが、Ca、Zn、Mn、Al、Cr、Li及びMgの少なくとも1種である、請求項2に記載の断熱金型。
- 断熱層の気孔率が5〜75%である、請求項1に記載の断熱金型。
- 断熱層の厚みが15〜1000μmである、請求項1に記載の断熱金型。
- 断熱層のビッカース硬度がHv130〜Hv560である、請求項1に記載の断熱金型。
- 断熱層が、1)金属製金型母材の表面又は2)その金型母材表面上に予め形成された金属質層の表面を金属成分を含む水溶液又は水分散体と反応させることにより生成させたものである、請求項1に記載の断熱金型。
- 当該金属皮膜として、少なくとも1)当該断熱層上に形成されためっき触媒を含むシード層及び2)当該シード層上に形成された金属めっき膜を含む、請求項1に記載の断熱金型。
- 樹脂成分を含む組成物の成形のために用いる、請求項1に記載の断熱金型。
- 金属製金型母材と成形面を構成する金属皮膜との間に断熱層を有する金型を製造する方法であって、当該断熱層の形成工程として、1)金属製金型母材の表面又は2)その金型母材の表面上に予め形成された金属質層の表面を金属成分を含む水溶液又は水分散体と反応させることにより金属酸化物を生成させる工程を含む、断熱金型の製造方法。
- 当該金属皮膜の形成工程として、1)当該断熱層上に触媒を含むシード層を形成する工程及び2)当該シード層上に金属めっき膜を形成する工程を含む、請求項10に記載の製造方法。
- 当該シード層の形成をスパッタリング法又はめっき法により行う、請求項11に記載の製造方法。
- 前記反応が、1)金属製金型母材表面又は2)その金型母材上に予め形成された金属質層表面が金属塩、アルカリ及び水を混合してなる処理液に接触した状態で85℃以上の温度で熱処理する工程を含む、請求項10に記載の製造方法。
- 熱処理を100〜200℃の飽和水蒸気圧以上の環境下にて行う、請求項13に記載の製造方法。
- 当該反応を還元剤の存在下で行う、請求項10に記載の製造方法。
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