JP4965200B2 - Optical disc manufacturing method, spin coating method - Google Patents

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Description

本発明は、光ディスク製造方法、及びスピンコート方法に関する。   The present invention relates to an optical disc manufacturing method and a spin coating method.

特開平10−289489号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-289489 特開2004−95108号公報JP 2004-95108 A 特開2006−35082号公報JP 2006-35082 A

従来より、DVD(Digital Versatile Disc)やBD(Blu-ray Disc:登録商標)等の光ディスクの製造過程においては、ディスク基板の光透過層を形成する方法として、スピンコート法が知られている。このスピンコート法によれば、ディスク基板のセンターホール周辺に紫外線硬化型樹脂を滴下し、ディスク基板を回転させて紫外線硬化型樹脂を展延させた後、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、光透過層を形成する。ここで、ディスク基板に紫外線硬化型樹脂を展延させた際、ディスク基板の内周と外周で厚みの差が生じることがある。このような不都合を回避するために、ディスク基板のセンターホールを覆う、キャップ状の治具であるセンターキャップが用いられる。
例えば上記特許文献1,2には、スピンコートの際にセンターキャップを用いることで、ディスク基板の内外周の厚みを均一にする技術や、センターキャップ周辺部に紫外線を照射して樹脂を仮硬化した後、センターキャップを外して剪断する技術が開示されている。
Conventionally, in the manufacturing process of an optical disc such as a DVD (Digital Versatile Disc) and a BD (Blu-ray Disc: registered trademark), a spin coating method is known as a method of forming a light transmission layer of a disc substrate. According to this spin coating method, an ultraviolet curable resin is dropped around the center hole of the disk substrate, the disk substrate is rotated to spread the ultraviolet curable resin, and then the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays. Curing is performed to form a light transmission layer. Here, when the ultraviolet curable resin is spread on the disk substrate, there may be a difference in thickness between the inner periphery and the outer periphery of the disk substrate. In order to avoid such inconvenience, a center cap that is a cap-shaped jig that covers the center hole of the disk substrate is used.
For example, in Patent Documents 1 and 2 described above, a technique for making the inner and outer peripheral thicknesses of the disk substrate uniform by using a center cap at the time of spin coating, and the resin is temporarily cured by irradiating ultraviolet rays to the periphery of the center cap Then, a technique for removing the center cap and shearing is disclosed.

図9に、製造されたディスク基板101の断面構造を示す。ディスク基板101は、例えばポリカーボネート樹脂で形成され、その中心にはセンターホール104がある。センターホール104の周囲には、プロテクションリング105が形成されている。
ディスク基板101の一方の面には記録層102が形成され、記録層102を覆うように光透過層103が形成されている。
光透過層103側が記録層102に記録されている情報の読出面とされ、製造された光ディスクの再生時には光透過層103側からディスク再生装置による読取レーザー106が照射される。
FIG. 9 shows a cross-sectional structure of the manufactured disk substrate 101. The disk substrate 101 is made of, for example, polycarbonate resin, and has a center hole 104 at the center thereof. A protection ring 105 is formed around the center hole 104.
A recording layer 102 is formed on one surface of the disk substrate 101, and a light transmission layer 103 is formed so as to cover the recording layer 102.
The light transmitting layer 103 side is used as a reading surface for information recorded on the recording layer 102, and a read laser 106 by a disk reproducing device is irradiated from the light transmitting layer 103 side when reproducing the manufactured optical disk.

ここで、上記ディスク基板101に対してセンターキャップを用いたスピンコートにより光透過層103を形成する工程を、図10(a)〜(c)及び図11(a)(b)で説明する。
スピンコートの際には、まず図10(a)のように、ディスク基板101上にプロテクションリング105を覆うようにしてセンターキャップ107が載置される。
そして図10(b)のようにセンターキャップ107上に紫外線硬化型樹脂108が滴下された後、ディスク基板101が高速で回転される。これによって図10(c)のように、紫外線硬化型樹脂108がディスク基板101上に展延される。なお、図10(c)に示すように、紫外線硬化型樹脂108には粘性があるため、センターキャップ107のフランジ部の上部にまで紫外線硬化型樹脂108の一部は残存する状態となる。
紫外線硬化型樹脂108がディスク基板101上に展延されたら、次に図11(a)のように、ディスク基板101上に載置されていたセンターキャップ107を取り外す。
そして、センターキャップ107を取り外した後、ディスク基板101上面に紫外線を照射して図11(b)のように紫外線硬化型樹脂108を硬化させることで、上述した光透過層103が形成されることになる。
Here, a process of forming the light transmission layer 103 on the disk substrate 101 by spin coating using a center cap will be described with reference to FIGS. 10 (a) to 10 (c) and FIGS. 11 (a) and 11 (b).
At the time of spin coating, a center cap 107 is first placed on the disk substrate 101 so as to cover the protection ring 105 as shown in FIG.
Then, as shown in FIG. 10B, after the ultraviolet curable resin 108 is dropped on the center cap 107, the disk substrate 101 is rotated at a high speed. As a result, the ultraviolet curable resin 108 is spread on the disk substrate 101 as shown in FIG. As shown in FIG. 10C, since the ultraviolet curable resin 108 is viscous, a part of the ultraviolet curable resin 108 remains up to the upper part of the flange portion of the center cap 107.
After the ultraviolet curable resin 108 is spread on the disk substrate 101, the center cap 107 placed on the disk substrate 101 is then removed as shown in FIG.
Then, after removing the center cap 107, the above-described light transmission layer 103 is formed by irradiating the upper surface of the disk substrate 101 with ultraviolet rays and curing the ultraviolet curable resin 108 as shown in FIG. 11B. become.

ところで、上記のように紫外線硬化型樹脂108をディスク基板101上に展延された後、紫外線硬化型樹脂108を硬化させる前にセンターキャップ107を取り外す際に問題が生ずる。
センターキャップ107を持ち上げるようにしてディスク基板101上から取り外す際、図11(a)のようにセンターキャップ107を持ち上げると、センターキャップ107の外周端部が紫外線硬化型樹脂108を持ち上げてしまうことになる。これは、紫外線硬化型樹脂108がある程度の厚みをもってディスク基板101上に展延されており、さらに紫外線硬化型樹脂108自体に粘性があるためである。
そして、センターキャップ107を取り去ったあとのディスク基板101は、図11(b)に示すように紫外線硬化型樹脂108の内側端部が乱れ、その後硬化されることで、痕が汚い形で残ることになる。
By the way, there is a problem in removing the center cap 107 after the ultraviolet curable resin 108 is spread on the disk substrate 101 as described above and before the ultraviolet curable resin 108 is cured.
When the center cap 107 is lifted and removed from the disk substrate 101, if the center cap 107 is lifted as shown in FIG. 11A, the outer peripheral end of the center cap 107 lifts the ultraviolet curable resin 108. Become. This is because the ultraviolet curable resin 108 is spread on the disk substrate 101 with a certain thickness, and the ultraviolet curable resin 108 itself is viscous.
Then, the disc substrate 101 after the center cap 107 has been removed is left in a dirty shape because the inner end of the ultraviolet curable resin 108 is disturbed and then cured as shown in FIG. 11B. become.

従来技術では、このように、センターキャップ107を取り外す際に、センターキャップ107の端部で紫外線硬化型樹脂の形状を乱してしまうことで、その乱れた痕がディスク基板上に残ってしまい、ディスク基板上の面が汚くなってしまう。つまり製造される光ディスクの品質が低下する。
また、単に紫外線硬化型樹脂が除去された痕が残ってしまうだけでなく、センターキャップを取り除く際には、所定の厚みとされるように展延された紫外線硬化型樹脂を持ち上げることになるため、空気の混入を招き、紫外線硬化型樹脂に気泡が入ってしまう可能性が高く、これもディスク品質の低下を招く。
そこで本発明ではセンターキャップを用いてスピンコートを行う際に、その層構造の形状の乱れや気泡の混入を防止することを目的とする。
In the prior art, when removing the center cap 107 in this way, the disturbed trace remains on the disk substrate by disturbing the shape of the ultraviolet curable resin at the end of the center cap 107, The surface on the disk substrate becomes dirty. That is, the quality of the manufactured optical disk is degraded.
Moreover, not only the trace from which the ultraviolet curable resin is removed remains, but also when the center cap is removed, the ultraviolet curable resin that has been spread to have a predetermined thickness is lifted. In addition, air is likely to be mixed and bubbles are likely to enter the ultraviolet curable resin, which also causes deterioration of the disk quality.
Therefore, an object of the present invention is to prevent disorder of the layer structure and mixing of bubbles when spin coating is performed using a center cap.

本発明の光ディスク製造方法は、光ディスク基板を成形する基板成形工程と、光ディスク基板の中心に、該光ディスク基板のセンターホール周囲に形成された傾斜面を持つ円錐台形状の環状凸部の上面の外径と略一致の外径を持つ外周端を有する上面と傾斜面とが形成されたフランジ部からなる円錐台形状のセンターキャップを載置させ、該センターキャップ上に滴下した層構造材料をスピンコートにより光ディスク基板上に展延させて層構造を形成する層形成工程と、を備え、層形成工程において、上記層構造材料は、上記環状凸部の傾斜面と上記フランジ部の傾斜面との連続した傾斜面において展延される。
The optical disk manufacturing method of the present invention includes a substrate molding step for molding an optical disk substrate, and an outer surface of an upper surface of a circular truncated cone-shaped convex portion having an inclined surface formed around the center hole of the optical disk substrate at the center of the optical disk substrate. A frustoconical center cap composed of a flange portion formed with an upper surface having an outer peripheral edge having an outer diameter substantially the same as the diameter and an inclined surface is placed, and a layer structure material dropped onto the center cap is spin coated Forming a layer structure by spreading on an optical disk substrate , wherein in the layer formation step, the layer structure material is a continuous surface of the inclined surface of the annular convex portion and the inclined surface of the flange portion. It is spread on the inclined surface.

本発明のスピンコート方法は、円状基板の中心に、該円状基板の中央部に形成された傾斜面を持つ円錐台形状の環状凸部の上面の外径と略一致の外径を持つ外周端を有する上面と傾斜面とが形成されたフランジ部からなる円錐台形状のセンターキャップを載置させ、該センターキャップ上に層構造材料を滴下し、上記円状基板を回転させることで、上記層構造材料を円状基板上に展延させて層構造を形成し、上記層構造材料は、上記環状凸部の傾斜面と上記フランジ部の傾斜面との連続した傾斜面において展延される。 The spin coating method of the present invention has an outer diameter substantially coincident with the outer diameter of the upper surface of the truncated cone-shaped annular convex portion having an inclined surface formed at the center of the circular substrate at the center of the circular substrate. By placing a frustoconical center cap formed of a flange portion formed with an upper surface having an outer peripheral edge and an inclined surface , dropping a layer structure material on the center cap, and rotating the circular substrate, The layer structure material is spread on a circular substrate to form a layer structure, and the layer structure material is spread on a continuous inclined surface of the inclined surface of the annular convex portion and the inclined surface of the flange portion. The

即ち本発明では、センターキャップは、その外周端部が、光ディスク基板のセンターホール周囲に形成された環状凸部(例えばプロテクションリング)の上部の外周部分と略一致する位置関係で載置されることになる。
このようにすることで、紫外線硬化型樹脂が展延された状態においてセンターキャップの外周端部とディスク基板の接触部分に紫外線硬化型樹脂の層が厚く残存することがなくなり、従ってセンターキャップを取り外したときに、センターキャップが粘性のある紫外線硬化型樹脂を多く持ち上げてしまうということがなくなる。
That is, in the present invention, the center cap is placed in a positional relationship in which the outer peripheral end portion thereof substantially coincides with the outer peripheral portion of the upper portion of the annular convex portion (for example, a protection ring) formed around the center hole of the optical disc substrate. become.
By doing so, the UV curable resin layer does not remain thick at the outer peripheral edge of the center cap and the contact portion of the disk substrate in a state in which the UV curable resin is spread, so the center cap is removed. The center cap will not lift a lot of viscous UV curable resin.

本発明によれば、センターキャップのフランジ部の外周端部の外径と光ディスク基板上に形成された環状凸部の上面の外径が略一致した状態で層構造材料としての紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコートを行う。これによりセンターキャップを取り外すときに、センターキャップが粘性のある紫外線硬化型樹脂を多く持ち上げてしまうということはなく、従ってディスク基板上に展延された紫外線硬化型樹脂の形状を乱すことは防止される。つまりその後の硬化によって形成される層構造(例えば光透過層)の形状が汚くなることはない。また紫外線硬化型樹脂が殆ど持ち上げられないことで、気泡の混入もほとんど無くなる。
これらのことから、高品質な光ディスクを製造できるという効果がある。
According to the present invention, an ultraviolet curable resin as a layer structure material is obtained in a state where the outer diameter of the outer peripheral end of the flange portion of the center cap and the outer diameter of the upper surface of the annular convex portion formed on the optical disk substrate are substantially matched. Drop and spin coat. As a result, when removing the center cap, the center cap does not lift up much of the viscous UV curable resin, and therefore, the shape of the UV curable resin spread on the disk substrate is prevented from being disturbed. The That is, the shape of the layer structure (for example, light transmission layer) formed by subsequent curing does not become dirty. Further, since the ultraviolet curable resin is hardly lifted up, bubbles are hardly mixed.
From these things, there exists an effect that a high quality optical disk can be manufactured.

本発明の光ディスク製造方法を以下で説明する。図1は、実施の形態の光ディスク製造工程を示している。
本例の光ディスク製造方法は、ステップF101の基板成形工程、ステップF102の反射膜形成工程、ステップF103の光透過層形成工程、ステップF104のハードコート形成工程、ステップF105の防湿膜形成工程、ステップF106のレーベル印刷工程を有する。
The optical disk manufacturing method of the present invention will be described below. FIG. 1 shows an optical disk manufacturing process according to the embodiment.
The optical disc manufacturing method of this example includes a substrate forming process in step F101, a reflective film forming process in step F102, a light transmission layer forming process in step F103, a hard coat forming process in step F104, a moisture-proof film forming process in step F105, and a step F106. Label printing process.

ステップF101の基板成形工程では、例えばポリカーボネート樹脂の射出成形によりディスク基板を成形する。
図2(a)はディスク基板を成形する金型を概略的に示している。この金型は、下キャビティ20と上キャビティ22から成り、下キャビティ20には情報ピットを転写するためのスタンパ21が配置される。スタンパ21には、情報ピットの凹凸パターン23が形成されている。また下キャビティ20には、ディスクの内周側となるリング状の領域としてプロテクションリングを形成するための環状の凹部24が形成されている。
なお、再生専用ディスクの製造工程では、エンボスピットとして情報ピットの凹凸パターン23を形成したスタンパ21が配置されるが、記録可能型ディスク(例えばライトワンスディスクやリライタブルディスク)の製造工程では、記録トラックとなるグルーブ(ウォブリンググルーブ)を形成するための凹凸パターンが形成されたスタンパが配置されることになる。
In the substrate molding process of step F101, a disk substrate is molded by injection molding of polycarbonate resin, for example.
FIG. 2 (a) schematically shows a mold for molding a disk substrate. This mold includes a lower cavity 20 and an upper cavity 22, and a stamper 21 for transferring information pits is disposed in the lower cavity 20. The stamper 21 is formed with an uneven pattern 23 of information pits. The lower cavity 20 is formed with an annular recess 24 for forming a protection ring as a ring-shaped region on the inner peripheral side of the disk.
In the manufacturing process of a read-only disk, a stamper 21 having an information pit uneven pattern 23 formed as an embossed pit is disposed. In the manufacturing process of a recordable disk (for example, a write-once disk or a rewritable disk), a recording track A stamper on which a concavo-convex pattern for forming a groove (wobbling groove) is formed is disposed.

このような金型を用いて射出成形でディスク基板11を成形するが、成形されるディスク基板11は図2(b)のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるディスク基板11は、その中心はセンターホール14とされるとともに、情報読出面13側は、金型内のスタンパ21に形成された凹凸が転写された情報ピット13aのパターンとなる。なお、情報ピットではなく、グルーブ(連続溝)が形成される場合もある。また、内周側のセンターホール14の周囲には、プロテクションリング15としての環状の凸部が形成される。このプロテクションリング15は、例えば基準面である情報読出面13の表面から0.12mm以内の高さに形成されている。
The disk substrate 11 is formed by injection molding using such a mold, and the formed disk substrate 11 is as shown in FIG.
That is, the center of the disk substrate 11 made of polycarbonate resin is the center hole 14, and the information reading surface 13 side is a pattern of information pits 13a to which the unevenness formed on the stamper 21 in the mold is transferred. In some cases, not information pits but grooves (continuous grooves) are formed. An annular convex portion as a protection ring 15 is formed around the center hole 14 on the inner peripheral side. The protection ring 15 is formed, for example, at a height within 0.12 mm from the surface of the information reading surface 13 which is a reference surface.

このように形成されたディスク基板11は、ステップF102、F103、F104で情報読出面13側の層構造形成が行われる。図3(a)(b)に、ステップF104まで進んだ状態の層構造を示している。図3(b)は情報読出面13側の層構造の拡大図である。
まずステップF102において、情報ピットパターンが形成された情報読出面13に、例えばAg合金の反射膜17を形成する。
次のステップF103においては、紫外線硬化型樹脂を用いたスピンコートで光透過層16を形成する。
そして、次のステップF104において、情報読出面13側の表面処理として、ハードコート層18を形成する。なお、ハードコート層18については形成しない場合もある。
さらに、ステップF105において、レーベル面側(情報読出面の反対面側)に防湿膜19を形成する。なお、防湿膜19を形成しない場合もある。
The disk substrate 11 thus formed is formed with a layer structure on the information reading surface 13 side in steps F102, F103, and F104. FIGS. 3A and 3B show the layer structure in a state where the process proceeds to Step F104. FIG. 3B is an enlarged view of the layer structure on the information reading surface 13 side.
First, in step F102, a reflective film 17 made of, for example, an Ag alloy is formed on the information reading surface 13 on which the information pit pattern is formed.
In the next step F103, the light transmission layer 16 is formed by spin coating using an ultraviolet curable resin.
In the next step F104, the hard coat layer 18 is formed as a surface treatment on the information reading surface 13 side. The hard coat layer 18 may not be formed.
Further, in step F105, the moisture-proof film 19 is formed on the label surface side (the surface opposite to the information reading surface). In some cases, the moisture-proof film 19 is not formed.

このように層構造が形成されたディスク基板11に対して、最後にステップF106の印刷工程として、レーベル印刷面12に印刷が行われる。この印刷工程では、いわゆるオフセット印刷として、レーベル印刷面12側の全面に、ホワイトコートを施して平坦化した上に例えばカラー印刷を行い、図3(c)に示すように印刷層30が形成される。   Finally, printing is performed on the label printing surface 12 on the disk substrate 11 on which the layer structure is formed as a printing process in step F106. In this printing process, as so-called offset printing, the entire surface on the label printing surface 12 side is flattened by applying a white coat, and then, for example, color printing is performed to form a printing layer 30 as shown in FIG. The

このような一連の光ディスク製造工程において、ステップF103の光透過層形成工程の詳細を図4に示す。光透過層16の形成のために、図4のステップF201からステップF206の処理が行われる。
まず、ステップF201において、上記図1のステップF102,F102の工程を経たディスク基板11、即ち反射膜17の形成までが行われたディスク基板11が、スピンコータに載置される。そしてステップF202で、ディスク基板11のセンターホール位置にセンターキャップ1が装着される。
図5に、ディスク基板11が載置され、センターキャップ1が装着されたスピンコータ53を概略的に示す。
スピンコータ53は、ディスク基板11を載置した状態で回転するテーブル部51を有し、このテーブル部51はモータ52よって回転される。
FIG. 4 shows details of the light transmission layer forming process in step F103 in such a series of optical disk manufacturing processes. In order to form the light transmission layer 16, the processing from Step F201 to Step F206 in FIG. 4 is performed.
First, in step F201, the disk substrate 11 that has undergone the processes of steps F102 and F102 of FIG. 1, that is, the disk substrate 11 that has been subjected to the formation of the reflective film 17, is placed on a spin coater. In step F202, the center cap 1 is attached to the center hole position of the disk substrate 11.
FIG. 5 schematically shows the spin coater 53 on which the disk substrate 11 is placed and the center cap 1 is mounted.
The spin coater 53 has a table unit 51 that rotates with the disk substrate 11 placed thereon. The table unit 51 is rotated by a motor 52.

センターキャップ1は、図6(a)(b)に平面図及び断面図として示す形状とされている。即ち、センターキャップ1は、上面が紫外線硬化型樹脂50の滴下面となる平面円形のフランジ部2と、フランジ部2から上方に突出したハンドリング部3と、下方に突出した嵌合部4を有する形状とされる。
フランジ部2は外周部が薄く内周部が厚い略円錐台形の断面形状とされ、外周端部2aの直径は例えば直径20mm程度とされて、これはディスク基板11のプロテクションリング15の上面の外周端部の直径と略同一とされているものである。従って、フランジ部2の外周端部2aの外径と、プロテクションリング15の上面の外周端部の外径は略同一となる。
フランジ部2とフランジ部2が載置される面がなす角度βは、20°〜60°程度の範囲で設定される。
The center cap 1 has a shape shown in FIGS. 6A and 6B as a plan view and a cross-sectional view. That is, the center cap 1 has a flat circular flange portion 2 whose upper surface is a dropping surface of the ultraviolet curable resin 50, a handling portion 3 protruding upward from the flange portion 2, and a fitting portion 4 protruding downward. Shaped.
The flange portion 2 has a substantially frustoconical cross-sectional shape with a thin outer peripheral portion and a thick inner peripheral portion, and the outer peripheral end portion 2a has a diameter of about 20 mm, for example, which is the outer periphery of the upper surface of the protection ring 15 of the disk substrate 11. It is substantially the same as the diameter of the end portion. Accordingly, the outer diameter of the outer peripheral end 2 a of the flange portion 2 and the outer diameter of the outer peripheral end of the upper surface of the protection ring 15 are substantially the same.
The angle β formed by the flange portion 2 and the surface on which the flange portion 2 is placed is set in a range of about 20 ° to 60 °.

また、図6(c)に、センターキャップ1が載置されるディスク基板11の断面を示す。
ディスク基板11のセンターホール14の周囲に形成されたプロテクションリング15のディスク基板11との付け根部分の外周径、内周径はそれぞれ21mm、17.5mm程度とされる。また、プロテクションリング15の厚みとしては、0.2mm程度とされており、プロテクションリング15のテーパー状の側面15aが基板平面に対してなす角度αは30°〜70°程度の範囲で設定される。
なお本実施の形態においては、角度αと角度βの大きさの関係としては、α≧βとされる。これはセンターキャップ1上に滴下した紫外線硬化型樹脂50をディスク基板11上に滑らかに展延することに好適な角度関係となる。一例としては角度α=30°、角度β=25°とされる。
さらに、プロテクションリング15の上面の外周端部の外径は20.0mmであり、上記のようにセンターキャップ1のフランジ部2の外周端部2aの外径と略一致することになる。
また、センターホール14の直径は15mmとされ、ディスク基板11の厚みとしては、1.1mm程度とされる。
FIG. 6C shows a cross section of the disk substrate 11 on which the center cap 1 is placed.
The outer peripheral diameter and inner peripheral diameter of the base portion of the protection ring 15 formed around the center hole 14 of the disk substrate 11 with the disk substrate 11 are about 21 mm and 17.5 mm, respectively. The thickness of the protection ring 15 is about 0.2 mm, and the angle α formed by the tapered side surface 15a of the protection ring 15 with respect to the substrate plane is set in the range of about 30 ° to 70 °. .
In the present embodiment, the relationship between the angles α and β is α ≧ β. This is an angular relationship suitable for smoothly spreading the ultraviolet curable resin 50 dropped on the center cap 1 onto the disk substrate 11. As an example, the angle α = 30 ° and the angle β = 25 °.
Furthermore, the outer diameter of the outer peripheral end portion of the upper surface of the protection ring 15 is 20.0 mm, and substantially coincides with the outer diameter of the outer peripheral end portion 2a of the flange portion 2 of the center cap 1 as described above.
The diameter of the center hole 14 is 15 mm, and the thickness of the disk substrate 11 is about 1.1 mm.

上記ステップF201では、図5に示すテーブル部51にディスク基板11が載置されることになり、ステップF202において、センターキャップ1は、ハンドリング部3がキャップ搬送アームに保持された状態でこのスピンコータ53の中央に搬送され、載置されているディスク基板11のセンターホール14上に取り付けられる。このとき、回転テーブルの中央部分には、嵌合孔54が形成されており、センターキャップ1の嵌合部4が嵌合孔54に嵌め込まれるように取り付けられるものとなる。これによってセンターキャップ1とディスク基板11の中心位置が一致するように位置決めされる。   In step F201, the disk substrate 11 is placed on the table unit 51 shown in FIG. 5. In step F202, the center cap 1 is moved to the spin coater 53 with the handling unit 3 held by the cap transport arm. Is mounted on the center hole 14 of the disk substrate 11 that is transferred to the center of the disk substrate 11. At this time, a fitting hole 54 is formed in the center portion of the rotary table, and the fitting portion 4 of the center cap 1 is attached so as to be fitted into the fitting hole 54. Accordingly, the center cap 1 and the disk substrate 11 are positioned so that the center positions thereof coincide.

ディスク基板11及びセンターキャップ1が図5のように載置されたら、次にステップF203において、光透過層形成用の紫外線硬化型樹脂50の滴下が行われる。即ち、図5のようにスピンコータ53の上方に位置する樹脂滴下用のノズル55から紫外線硬化型樹脂50が滴下される。滴下される紫外線硬化型樹脂50の粘度は例えば2000cps程度である。
紫外線硬化型樹脂50を滴下するときのノズル55の先端位置は、センターキャップ1のフランジ部2の上面となるように制御されており、従って滴下された紫外線硬化型樹脂50は、センターキャップ1のフランジ部2の上面に溜まる。
After the disk substrate 11 and the center cap 1 are placed as shown in FIG. 5, in step F203, the UV curable resin 50 for forming the light transmission layer is dropped. That is, the ultraviolet curable resin 50 is dropped from a resin dropping nozzle 55 located above the spin coater 53 as shown in FIG. The viscosity of the UV curable resin 50 dropped is, for example, about 2000 cps.
The position of the tip of the nozzle 55 when the ultraviolet curable resin 50 is dropped is controlled so as to be on the upper surface of the flange portion 2 of the center cap 1. It collects on the upper surface of the flange portion 2.

この状態を図7(a)に示す。
既に述べたように、本実施の形態においてセンターキャップ1のフランジ部2の外周端部2aの直径とプロテクションリング15の上面の外周端部の直径は略一致している。またスピンコータ53に配置されたディスク基板11の中心位置とセンターキャップ1の中心位置は一致している。そのため、図7(a)に示されるように、センターキャップ1の外周端部2aとプロテクションリング15の上部平面の外周端部は一致し、段差がない状態となる。
そして、このような配置状態において、ノズル55から滴下された紫外線硬化型樹脂50がセンターキャップ1のフランジ部2の上面に溜まった状態になっている。
This state is shown in FIG.
As already described, in the present embodiment, the diameter of the outer peripheral end 2a of the flange portion 2 of the center cap 1 and the diameter of the outer peripheral end of the upper surface of the protection ring 15 are substantially the same. In addition, the center position of the disk substrate 11 arranged on the spin coater 53 and the center position of the center cap 1 coincide. Therefore, as shown in FIG. 7A, the outer peripheral end 2a of the center cap 1 and the outer peripheral end of the upper plane of the protection ring 15 coincide with each other, and there is no step.
In such an arrangement state, the ultraviolet curable resin 50 dropped from the nozzle 55 is accumulated on the upper surface of the flange portion 2 of the center cap 1.

続いて、ステップF204において、モータ52によってテーブル部51が回転駆動され、これによりセンターキャップ1及びディスク基板11が回転されることで、センターキャップ1に滴下された紫外線硬化型樹脂50がディスク基板11上に展延される。
なお、このときの回転速度は、形成する光透過層16の厚みにより調整されるが、例えば2000rpm程度とされる。
Subsequently, in step F204, the table portion 51 is rotationally driven by the motor 52, whereby the center cap 1 and the disk substrate 11 are rotated, whereby the ultraviolet curable resin 50 dropped on the center cap 1 is transferred to the disk substrate 11. It is spread over.
In addition, although the rotational speed at this time is adjusted with the thickness of the light transmission layer 16 to form, it is about 2000 rpm, for example.

図7(b)は紫外線硬化型樹脂50が展延された状態を示しており、スピンコートによって紫外線硬化型樹脂50がディスク基板11の外周端部にまで均一に広がることになる。例えば100μm程度の厚みとなるように均一に展延される。
ここで、粘性のある紫外線硬化型樹脂50は、図7(b)に示しているように一部はフランジ部2に付着したまま残存する。ただし、フランジ部2に残存する紫外線硬化型樹脂50の厚みは、ディスク基板11に展延されている紫外線硬化型樹脂50の厚みと比較して、はるかに薄い。特に、プロテクションリング15のテーパー状の側面15a及びセンターキャップ1のフランジ部2が有る程度の傾斜を有しており、しかもプロテクションリング15の外周端部とセンターキャップ1の外周端部の接触部分に段差が生じないことで、この接触部分あたりに残存する紫外線硬化型樹脂50の厚みは非常に薄いものとなる。例えば2μm〜3μm程度である。
FIG. 7B shows a state in which the ultraviolet curable resin 50 is spread, and the ultraviolet curable resin 50 is spread evenly to the outer peripheral edge of the disk substrate 11 by spin coating. For example, it is spread uniformly so as to have a thickness of about 100 μm.
Here, a part of the viscous UV curable resin 50 remains attached to the flange portion 2 as shown in FIG. However, the thickness of the ultraviolet curable resin 50 remaining on the flange portion 2 is much thinner than the thickness of the ultraviolet curable resin 50 spread on the disk substrate 11. In particular, the taper-shaped side surface 15a of the protection ring 15 and the flange portion 2 of the center cap 1 are inclined so that there is a contact between the outer peripheral end portion of the protection ring 15 and the outer peripheral end portion of the center cap 1. Since the step does not occur, the thickness of the ultraviolet curable resin 50 remaining around the contact portion becomes very thin. For example, it is about 2 μm to 3 μm.

そして、このように紫外線硬化型樹脂50が展延された後、ステップF205においてセンターキャップ1が取り外される。図7(c)にディスク基板11からセンターキャップ1が取り外された状態を示す。
上記のようにプロテクションリング15の外周端部とセンターキャップ1のフランジ部2の外周端部の接触部分には紫外線硬化型樹脂50が非常に薄く残存しているのみであるため、センターキャップ1を持ち上げる際に、ディスク基板11上の紫外線硬化型樹脂50が同時に持ち上げられるということはほとんど無い。つまり紫外線硬化型樹脂50の途切れが良い状態でセンターキャップ1を取り外すことができる。
従って、センターキャップ1を取り外す際に、ディスク基板11上の紫外線硬化型樹脂50の硬化前の形状が乱されることはほとんど無い。さらにディスク基板11上の紫外線硬化型樹脂50が持ち上げられないことで、紫外線硬化型樹脂50の層に気泡が混入することもなくなる。
After the ultraviolet curable resin 50 is spread in this manner, the center cap 1 is removed in step F205. FIG. 7C shows a state where the center cap 1 is removed from the disk substrate 11.
As described above, since the UV curable resin 50 remains only very thin at the contact portion between the outer peripheral end of the protection ring 15 and the outer peripheral end of the flange portion 2 of the center cap 1, the center cap 1 is When lifting, the UV curable resin 50 on the disk substrate 11 is hardly lifted at the same time. That is, the center cap 1 can be removed in a state where the interruption of the ultraviolet curable resin 50 is good.
Therefore, when the center cap 1 is removed, the shape of the ultraviolet curable resin 50 on the disk substrate 11 before curing is hardly disturbed. Further, since the ultraviolet curable resin 50 on the disk substrate 11 is not lifted, bubbles are not mixed into the layer of the ultraviolet curable resin 50.

センターキャップ1が取り外された後、紫外線硬化型樹脂50が展延されたディスク基板11に対しては、ステップF206においてディスク基板11を回転させながら紫外線照射を実行することで、基板全面を硬化させる。
このステップF206の工程で光透過層16の形成が完了され、当該ディスク基板11については、図1のステップF104のハードコート形成工程へと移行することになる。
After the center cap 1 is removed, the entire surface of the substrate is cured by irradiating the disk substrate 11 on which the ultraviolet curable resin 50 is spread with ultraviolet irradiation while rotating the disk substrate 11 in Step F206. .
The formation of the light transmission layer 16 is completed in the process of step F206, and the disk substrate 11 is shifted to the hard coat forming process of step F104 in FIG.

以上の説明から理解されるように本例では、センターキャップ1として、そのフランジ部2の外周端部2aの直径が、プロテクションリング15の上面の外周端部の直径と略一致したものを使用し、このセンターキャップ1をディスク基板11の中心に載置する。そしてセンターキャップ1上に紫外線硬化型樹脂50を滴下し、スピンコートを行う。
これによりセンターキャップ1を取り外すときに、センターキャップ1が粘性のある紫外線硬化型樹脂50を多く持ち上げてしまうということはなく、従ってディスク基板11上に展延された紫外線硬化型樹脂50の形状を乱すことは防止され、その後の硬化によって形成される光透過層16の形状(外観)が汚くなることはない。また気泡の混入もほとんど無くなる。
これらのことから、高品質な光ディスクを製造できる。
As can be understood from the above description, in this example, the center cap 1 is used in which the diameter of the outer peripheral end 2a of the flange portion 2 is substantially the same as the diameter of the outer peripheral end of the upper surface of the protection ring 15. The center cap 1 is placed at the center of the disk substrate 11. Then, the ultraviolet curable resin 50 is dropped on the center cap 1 and spin coating is performed.
As a result, when the center cap 1 is removed, the center cap 1 does not lift a large amount of the viscous UV curable resin 50. Therefore, the shape of the UV curable resin 50 spread on the disk substrate 11 is not reduced. Disturbance is prevented and the shape (appearance) of the light transmission layer 16 formed by subsequent curing does not become dirty. Also, there is almost no air bubbles.
From these things, a high quality optical disk can be manufactured.

ところで、本実施の形態において、プロテクションリング15の上面の外周端部の外径とセンターキャップ1のフランジ部2の外周端部2aの外径とは略一致しているとして説明してきた。そのため、図7においても説明したように、センターキャップ1の外周端部2aとプロテクションリング15の外周端部とは段差がない状態で載置され、紫外線硬化型樹脂50は滑らかに展延される。
ここで実際の製造工程において、センターキャップ1やディスク基板11の成形誤差や、センターキャップ1の装着時の位置決め誤差などにより、センターキャップ1の外周端部2aとプロテクションリング15の上面の外周端部が完全には一致せず、わずかではあるが、センターキャップ1のフランジ部2の外周端部2aの外径がプロテクションリング15の上面の外周端部の外径より小さくなり、段差が生じてしまうことも考えられる。
例えば図8のように、センターキャップ1のフランジ部2の外周端部2aとプロテクションリング15の上面の外周端部の接触面に僅かな段差Pが生じる状態となることがあり得る。
By the way, in the present embodiment, the outer diameter of the outer peripheral end portion of the upper surface of the protection ring 15 and the outer diameter of the outer peripheral end portion 2a of the flange portion 2 of the center cap 1 have been described as being substantially the same. Therefore, as described with reference to FIG. 7, the outer peripheral end 2a of the center cap 1 and the outer peripheral end of the protection ring 15 are placed without any step, and the ultraviolet curable resin 50 is smoothly spread. .
Here, in the actual manufacturing process, due to molding errors of the center cap 1 and the disk substrate 11 and positioning errors when the center cap 1 is mounted, the outer peripheral end 2a of the center cap 1 and the outer peripheral end of the upper surface of the protection ring 15 are used. However, the outer diameter of the outer peripheral end 2a of the flange portion 2 of the center cap 1 is smaller than the outer diameter of the outer peripheral end of the upper surface of the protection ring 15, and a step is generated. It is also possible.
For example, as shown in FIG. 8, a slight step P may occur between the contact surfaces of the outer peripheral end 2 a of the flange portion 2 of the center cap 1 and the outer peripheral end of the upper surface of the protection ring 15.

ところが、このように多少の段差部Pがあっても、上記した角度α、角度βの設定(例えば角度α=30°、角度β=25°)として、センターキャップ1のフランジ部2及びプロテクションリング15のテーパー上の側面15aがある程度の滑らかに連続して傾斜していることにより、紫外線硬化型樹脂50が滑らかに展延されることになる。
このようにセンターキャップ1のフランジ部2からプロテクションリング15の側面15aにかけての傾斜が設定されると、多少の段差Pの発生は大きな影響を及ぼさない。センターキャップ1を取り外す際のディスク基板11上の樹脂の乱れや気泡の混入ということも殆ど発生しない。従って、僅かな段差P、つまりセンターキャップ1やディスク基板11の成形誤差や、センターキャップ1の装着時の位置決め誤差として、通常の製造上で許容される範囲内の誤差によって生ずる僅かな段差Pについては、本発明でいう略一致の範囲内として考えることができる。
However, even if there are some stepped portions P as described above, the flange portion 2 and the protection ring of the center cap 1 are used as the setting of the angle α and the angle β (for example, the angle α = 30 °, the angle β = 25 °). Since the side surface 15a on the 15 taper is continuously inclined to some extent, the ultraviolet curable resin 50 is smoothly spread.
Thus, when the inclination from the flange portion 2 of the center cap 1 to the side surface 15a of the protection ring 15 is set, the occurrence of a slight level difference P does not have a great influence. When the center cap 1 is removed, the resin on the disk substrate 11 is not disturbed or air bubbles are hardly mixed. Accordingly, a slight step P, that is, a slight step P caused by an error within a range allowed in normal manufacturing, such as a molding error of the center cap 1 and the disk substrate 11 and a positioning error when the center cap 1 is mounted. Can be considered as being within the range of substantially coincidence in the present invention.

なお、本発明としては、これまでに説明した実施の形態としての構成に限定されるべきものではない。センターキャップ、ディスク基板、プロテクションリングの寸法はあくまで一例であり、上記寸法以外でも本実施の形態において説明した光ディスク製造方法を適用することが可能である。さらにスピンコート方法としても広く適用できる。
また、本発明の光ディスク製造方法については、ブルーレイディスク方式、DVD方式、CD(Compact Disc)方式等の多様な光ディスクの製造に適用できる。
It should be noted that the present invention should not be limited to the configuration as the embodiment described so far. The dimensions of the center cap, the disk substrate, and the protection ring are merely examples, and the optical disk manufacturing method described in the present embodiment can be applied in addition to the above dimensions. Further, it can be widely applied as a spin coating method.
In addition, the optical disc manufacturing method of the present invention can be applied to manufacture of various optical discs such as a Blu-ray disc method, a DVD method, and a CD (Compact Disc) method.

本発明の実施の形態のディスク製造方法の工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of the disc manufacturing method of embodiment of this invention. 実施の形態のディスク基板の製造の説明図である。It is explanatory drawing of manufacture of the disk substrate of embodiment. 実施の形態のディスク基板の層構造形成の説明図である。It is explanatory drawing of layer structure formation of the disc board | substrate of embodiment. 実施の形態の光透過層形成工程の説明図である。It is explanatory drawing of the light transmissive layer formation process of embodiment. 実施の形態のスピンコータの説明図である。It is explanatory drawing of the spin coater of embodiment. 実施の形態のセンターキャップの説明図である。It is explanatory drawing of the center cap of embodiment. 実施の形態のスピンコートの説明図である。It is explanatory drawing of the spin coat of embodiment. 実施の形態のセンターキャップとプロテクションリングの配置において段差がある場合の説明図である。It is explanatory drawing in case there exists a level | step difference in arrangement | positioning of the center cap and protection ring of embodiment. 従来のディスク基板の説明図である。It is explanatory drawing of the conventional disc board | substrate. 従来のスピンコートの説明図である。It is explanatory drawing of the conventional spin coat. 従来のスピンコートの説明図である。It is explanatory drawing of the conventional spin coat.

符号の説明Explanation of symbols

1 センターキャップ、2 フランジ部、2a 外周端部、11 ディスク基板、15 プロテクションリング、16 光透過層 50 紫外線硬化型樹脂   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Center cap, 2 flange part, 2a outer periphery edge part, 11 disc board | substrate, 15 protection ring, 16 light transmission layer 50 UV curable resin

Claims (2)

光ディスク基板を成形する基板成形工程と、
光ディスク基板の中心に、該光ディスク基板のセンターホール周囲に形成された傾斜面を持つ円錐台形状の環状凸部の上面の外径と略一致の外径を持つ外周端を有する上面と傾斜面とが形成されたフランジ部からなる円錐台形状のセンターキャップを載置させ、該センターキャップ上に滴下した層構造材料をスピンコートにより光ディスク基板上に展延させて層構造を形成する層形成工程と、
を備え
層形成工程において、上記層構造材料は、上記環状凸部の傾斜面と上記フランジ部の傾斜面との連続した傾斜面において展延される
光ディスク製造方法。
A substrate molding process for molding an optical disk substrate;
An upper surface and an inclined surface having an outer peripheral edge having an outer diameter substantially equal to the outer diameter of the upper surface of the truncated cone-shaped annular convex portion having an inclined surface formed around the center hole of the optical disk substrate at the center of the optical disk substrate A layer forming step of placing a truncated cone-shaped center cap formed of a flange portion formed with a layer structure and spreading a layer structure material dropped on the center cap onto an optical disk substrate by spin coating to form a layer structure; ,
Equipped with a,
In the layer forming step, the layer structure material is spread on a continuous inclined surface of the inclined surface of the annular convex portion and the inclined surface of the flange portion .
円状基板の中心に、該円状基板の中央部に形成された傾斜面を持つ円錐台形状の環状凸部の上面の外径と略一致の外径を持つ外周端を有する上面と傾斜面とが形成されたフランジ部からなる円錐台形状のセンターキャップを載置させ、該センターキャップ上に層構造材料を滴下し、上記円状基板を回転させることで、上記層構造材料を円状基板上に展延させて層構造を形成し、
上記層構造材料は、上記環状凸部の傾斜面と上記フランジ部の傾斜面との連続した傾斜面において展延される
スピンコート方法。
In the center of the circular substrate, an upper surface and an inclined surface having an outer peripheral end having an outer diameter substantially coincident with the outer diameter of the upper surface of the circular convex portion having the inclined surface formed in the central portion of the circular substrate. A circular truncated cone-shaped center cap is placed, a layer structure material is dropped on the center cap, and the circular substrate is rotated, whereby the layer structure material is transferred to the circular substrate. Spread on top to form a layer structure ,
The spin coat method in which the layer structure material is spread on a continuous inclined surface of the inclined surface of the annular convex portion and the inclined surface of the flange portion .
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