JP2008302278A

JP2008302278A - Spin coating method

Info

Publication number: JP2008302278A
Application number: JP2007150380A
Authority: JP
Inventors: Kenji Nakae; 健治中江; Hidenobu Takahashi; 秀宜高橋
Original assignee: Sony Disc and Digital Solutions Inc
Current assignee: Sony Music Solutions Inc
Priority date: 2007-06-06
Filing date: 2007-06-06
Publication date: 2008-12-18

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spin coating method which prevents the deformation of a center cap and the generation of bubbles in a resin layer in a course of removing a center cap in a spin coat step. SOLUTION: The spin coating method comprises keeping apart the center cap and a disc substrate at first so that the center cap and the disc substrate are in a state of non-contact. Then, the center cap is removed after the center cap has been kept apart from the disc substrate. In this occasion, even if the center cap is lifted in a inclined state, excessive force is not added between the center cap and the disc substrate, and the center cap does generate the deformation and the like because the center cap and the disc substrate are already in a non-contact state. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、回転により樹脂を展延させて樹脂層を形成するスピンコート方法に関する。 The present invention relates to a spin coating method for forming a resin layer by spreading a resin by rotation.

特許第３７４２８１３号公報Japanese Patent No. 3742813 特開２００６−４８８７８号公報JP 2006-48878 A 特開２００６−５９４５４号公報JP 2006-59454 A 特開２００３−６３４９２号公報JP 2003-63492 A 特開２００３−８５８３４号公報JP 2003-85834 A 特許第３５５７８６３号公報Japanese Patent No. 3557863 特許第３５５７８６６号公報Japanese Patent No. 3555766 特開平１１−２１３４５９号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-213459 特開２００１−３５１２７５号公報JP 2001-351275 A

ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）やブルーレイディスク（Blu-ray Disc：登録商標）等の光ディスクの製造過程においては、表面にピットやランドなどの微細凹凸形状を持つディスク基板を形成し、その上に反射膜を成膜し、さらにその上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その樹脂を紫外線照射により硬化させ、光透過層を形成する。
この光透過層を形成する方法として、スピンコート法が知られている。このスピンコート法によれば、ディスク基板のセンターホール周辺に紫外線硬化型樹脂を滴下し、ディスク基板を回転させて紫外線硬化型樹脂を展延させた後、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、光透過層を形成する。
ところがセンターホールの位置となるディスク基板の中心部に紫外線硬化性樹脂を滴下することが出来ないことから、形成された光透過層の膜厚が不均一になりやすいという問題があった。
そこで、光透過層の膜厚をより均一にするために、ディスク基板のセンターホールに蓋をする治具（以後センターキャップと記載）を用いてセンターホールを覆い、その上に紫外線硬化性樹脂を滴下し、スピンコート法により紫外線硬化型樹脂を展延させる方法が知られている。上記各特許文献には、センターキャップを用いたスピンコートの技術が開示されている。 In the manufacturing process of an optical disc such as a DVD (Digital Versatile Disc) or a Blu-ray Disc (registered trademark), a disk substrate having fine irregularities such as pits and lands is formed on the surface, and a reflective film is formed thereon. A UV curable resin is further applied thereon, and the resin is cured by UV irradiation to form a light transmission layer.
A spin coating method is known as a method of forming this light transmission layer. According to this spin coating method, an ultraviolet curable resin is dropped around the center hole of the disk substrate, the disk substrate is rotated to spread the ultraviolet curable resin, and then the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays. Curing is performed to form a light transmission layer.
However, since the ultraviolet curable resin cannot be dropped onto the center portion of the disk substrate at the center hole position, there is a problem that the film thickness of the formed light transmission layer tends to be non-uniform.
Therefore, in order to make the film thickness of the light transmission layer more uniform, a jig for covering the center hole of the disk substrate (hereinafter referred to as a center cap) is used to cover the center hole, and an ultraviolet curable resin is applied thereon. A method of dripping and spreading an ultraviolet curable resin by a spin coating method is known. Each of the above patent documents discloses a spin coating technique using a center cap.

センターキャップを用いたスピンコート法により光透過層を形成する工程を、図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１４（ａ）（ｂ）で説明する。
スピンコートの際には、まず図１３（ａ）のようにディスク基板１０１がスピンコート装置内の回転機構１００上に載置される。そしてキャップ搬送装置１０８がセンターキャップ１をディスク基板１０１上に図のように載置させる。 The process of forming a light transmission layer by spin coating using a center cap will be described with reference to FIGS. 13 (a), (b), (c) and FIGS. 14 (a), (b).
At the time of spin coating, the disk substrate 101 is first placed on the rotation mechanism 100 in the spin coating apparatus as shown in FIG. Then, the cap carrier device 108 places the center cap 1 on the disk substrate 101 as shown in the figure.

センターキャップ１は、例えば図１４（ａ）（ｂ）に平面図及び断面図として示すような形状とされている。即ちセンターキャップ１は、上面が紫外線硬化型樹脂の滴下面となる平面円形のフランジ部２と、フランジ部２から上方に突出したハンドリング部３と、下方に突出した嵌合部４を有する形状とされる。
キャップ搬送装置１０８は、センターキャップ１のハンドリング部３を保持部１０８ａで握持して搬送し、センターキャップ１の嵌合部４を、図１３（ａ）のように、回転機構１００の中央に形成されている嵌合孔１００ａに嵌入させる。
この状態で、センターキャップ１は、そのフランジ部２により、ディスク基板１０１のセンターホール１０２を覆うことになる。
そして図１３（ｂ）のようにセンターキャップ１上に、樹脂滴下ノズル１１０から紫外線硬化型樹脂１１１が滴下された後、ディスク基板１０１が高速で回転される。これによって図１３（ｃ）のように、紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上に展延される。なお紫外線硬化型樹脂１１１には粘性があるため、センターキャップ１のフランジ部２の上面には紫外線硬化型樹脂１１１の一部は残存する状態となる。
紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上に展延されたら、センターキャップ１が取り外され、その後、ディスク基板１０１に対して紫外線照射が行われて紫外線硬化型樹脂１１１が硬化され、光透過層が形成されることになる。 For example, the center cap 1 has a shape as shown in FIGS. 14A and 14B as a plan view and a cross-sectional view. That is, the center cap 1 has a shape having a flat circular flange portion 2 whose upper surface is a dripping surface of the ultraviolet curable resin, a handling portion 3 protruding upward from the flange portion 2, and a fitting portion 4 protruding downward. Is done.
The cap conveying device 108 conveys the handling portion 3 of the center cap 1 by holding the holding portion 108a, and the fitting portion 4 of the center cap 1 is placed at the center of the rotating mechanism 100 as shown in FIG. It is made to insert in the formed fitting hole 100a.
In this state, the center cap 1 covers the center hole 102 of the disk substrate 101 with the flange portion 2.
Then, after the ultraviolet curable resin 111 is dropped from the resin dropping nozzle 110 onto the center cap 1 as shown in FIG. 13B, the disk substrate 101 is rotated at a high speed. As a result, the ultraviolet curable resin 111 is spread on the disk substrate 101 as shown in FIG. Since the ultraviolet curable resin 111 is viscous, a part of the ultraviolet curable resin 111 remains on the upper surface of the flange portion 2 of the center cap 1.
When the ultraviolet curable resin 111 is spread on the disk substrate 101, the center cap 1 is removed, and thereafter, the ultraviolet ray irradiation is performed on the disk substrate 101 to cure the ultraviolet curable resin 111, and the light transmission layer is formed. Will be formed.

ところで、このようにセンターキャップ１を使用してスピンコートを行う場合、樹脂展延後のセンターキャップ１取り外しの際に、次のような問題が生ずる。
センターキャップ１は、ディスク基板１０１に接触して載置されている状態から持ち上げられて取り外されるわけであるが、その際に、センターキャップ１のハンドリング部３とキャップ搬送装置１０８の保持部１０８ａの軸が平行でないと、センターキャップ１を傾けた状態で持ち上げることになり、このときにセンターキャップ１等の傷や変形が生じたり、泡の発生等による製造される光ディスクの外観不良が発生する。 By the way, when spin coating is performed using the center cap 1 as described above, the following problems occur when the center cap 1 is removed after the resin is spread.
The center cap 1 is lifted and removed from the state of being placed in contact with the disk substrate 101. At this time, the handling portion 3 of the center cap 1 and the holding portion 108a of the cap transport device 108 are removed. If the axes are not parallel, the center cap 1 is lifted in an inclined state. At this time, the center cap 1 or the like is scratched or deformed, or the appearance of the manufactured optical disk is deteriorated due to generation of bubbles or the like.

まず図１５で、センターキャップ１等に傷や変形が生じることについて説明する。
図１５（ａ）は、紫外線硬化型樹脂１１１が展延されたディスク基板１０１からセンターキャップ１を取り外そうとする際の様子を示している。（なお、図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）においてディスク基板１０１上に展延されている紫外線硬化型樹脂１１１は図示を省略してある。）
ここで、キャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａが傾いている状態を実線で、傾いていない状態を破線で示している。
実線のようにキャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａの軸方向が、センターキャップ１のハンドリング部３の軸方向に対して傾いた状態であると、保持部１０８ａがハンドリング部３を握持した際に、図１５（ａ）のようにセンターキャップ１が傾いた状態となる。センターキャップ１は、その嵌合部４と嵌合孔１００ａとのガタ分と、センターキャップ１自身の歪み量分だけ、傾くことになる。
この状態を図１５（ｃ）に拡大して示すが、すると、図中Ａ部分に無理な力が加わるため、ディスク基板１０１とセンターキャップ１のフランジ部２の各接触部分それぞれに傷や変形などの不良が発生する。
センターキャップ１は繰り返しスピンコートの際に使用されるものであるが、フランジ部２の先端一部が変形すると、スピンコート時にディスク基板１０１とセンターキャップ１の間に隙間が開いてしまい、その隙間から紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１のセンターホール１０２側に流入する。このため製造されるディスクの外観不良を発生させる。またセンターキャップ１の底面側に樹脂が付着して汚れることで、次にスピンコートを行うディスク基板１０１を汚してしまう原因にもなっている。またセンターキャップ１に傷が生じると、紫外線硬化型樹脂を展延させる際、泡を巻き込む原因にもなる。
つまりＡ部分に無理な力がかかることで、センターキャップ１の傷や変形、ディスク基板１０１の傷つきが生じ、またセンターキャップ１の変形により、その後のスピンコート時への悪影響が生ずる。当然センターキャップ１自体の寿命も短くなる。
さらに、センターキャップ１のハンドリング部３とキャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａの接触部分にも無理な力が加わり、部品の変形や、キャップ搬送トラブルが発生し易くなるということもある。 First, referring to FIG. 15, it will be described that the center cap 1 or the like is damaged or deformed.
FIG. 15A shows a state where the center cap 1 is to be removed from the disk substrate 101 on which the ultraviolet curable resin 111 is spread. (Note that the ultraviolet curable resin 111 extended on the disk substrate 101 in FIGS. 15A, 15B, and 15C is not shown).
Here, the state where the holding portion 108a of the cap transport mechanism 108 is tilted is indicated by a solid line, and the state where the holding portion 108a is not tilted is indicated by a broken line.
When the axial direction of the holding portion 108a of the cap transport mechanism 108 is inclined with respect to the axial direction of the handling portion 3 of the center cap 1 as indicated by the solid line, when the holding portion 108a grips the handling portion 3 As shown in FIG. 15A, the center cap 1 is inclined. The center cap 1 is inclined by the backlash between the fitting portion 4 and the fitting hole 100a and the distortion amount of the center cap 1 itself.
This state is shown in an enlarged view in FIG. 15 (c). Then, an excessive force is applied to the portion A in the drawing, so that each contact portion of the disk substrate 101 and the flange portion 2 of the center cap 1 is scratched or deformed. Defects occur.
The center cap 1 is used repeatedly during spin coating. However, if a part of the tip of the flange portion 2 is deformed, a gap is opened between the disk substrate 101 and the center cap 1 during spin coating. Then, the ultraviolet curable resin 111 flows into the center hole 102 side of the disk substrate 101. For this reason, the appearance defect of the manufactured disc occurs. Further, the resin adheres to the bottom side of the center cap 1 and becomes dirty, which causes the disk substrate 101 to be subjected to next spin coating to become dirty. Further, if the center cap 1 is damaged, it may cause bubbles to be entrained when the ultraviolet curable resin is spread.
That is, when an excessive force is applied to the portion A, the center cap 1 is scratched or deformed, and the disk substrate 101 is scratched, and the deformation of the center cap 1 adversely affects the subsequent spin coating. Naturally, the life of the center cap 1 itself is also shortened.
Furthermore, an unreasonable force is also applied to the contact portion between the handling portion 3 of the center cap 1 and the holding portion 108a of the cap transport mechanism 108, which may easily cause deformation of parts and trouble of cap transport.

また、このようなセンターキャップ１の傾きに伴って、泡の発生等による製造される光ディスクの外観不良が発生することを図１６で説明する。
紫外線硬化型樹脂１１１が展延された状態を図１６（ａ）に示しているが、この状態から上記図１５（ｂ）のようにセンターキャップ１がキャップ搬送機構１０８の保持部１０８ａに握持されて傾き、そのまま持ち上げられると、図１６（ｂ）（ｃ）のような状況となる。なお図１６（ｂ）はセンターキャップ１を上面側から見た図である。
センターキャップ１が持ち上げられる際には、最初、センターキャップ１に残されている紫外線硬化型樹脂１１１がディスク基板１０１上の紫外線硬化型樹脂１１１が、その粘性によりつながったままのカーテン状となる。このとき、センターキャップ１の傾きにより、図１６（ｂ）（ｃ）のＢ部として示すように、紫外線硬化型樹脂１１１が一番長く伸びる部分が生ずる。逆にＣ部分はカーテン状の伸びが一番短い部分となる。
センターキャップ１がそのまま持ち上げられていくと、まず、一番長く伸びている部分から紫外線硬化型樹脂１１１の膜が弾け始める。
すると、最初に膜が弾けたＢ部分から、図１６（ｂ）に矢印Ｄとして示すようにフランジ部２の周辺部を回り込みながら、最も膜の伸びが短いＣ部分に向かって紫外線硬化型樹脂１１１が移動することで、カーテン状を構成していた膜が弾けていく。そしてＣ部分に紫外線硬化型樹脂１１１が集まっていく際に、膜が弾けた際に発生した気泡が巻き込まれる。これによってＣ部分に泡が混入した紫外線硬化型樹脂１１１が集まることになる。
さらには、Ｃ部分は紫外線硬化型樹脂１１１が集まることでやや厚い樹脂層となるが、図１５（ｃ）で述べたようなセンターキャップ１の変形が生じた後、センターキャップ１がディスク基板１０１から離れていく際にセンターキャップ１の変形が戻るとき、樹脂層を掻き上げてしまうため、気泡が発生して混入するということもある。
これらのことから、図１６（ｄ）に示すように、製造されるディスクには、Ｃ部分の近辺に泡Ｆが多数発生する。さらに、このような紫外線硬化型樹脂１１１の移動により、紫外線硬化型樹脂１１１の「ヨリ」が不均一になり、矢印Ｅとして示すように、ディスク上の樹脂部分の円形状が乱れる。
従って製造される光ディスクとして外観不良が発生する。 Further, it will be described with reference to FIG. 16 that the appearance defect of the manufactured optical disk due to the generation of bubbles or the like occurs with the inclination of the center cap 1.
FIG. 16A shows a state in which the ultraviolet curable resin 111 is spread. From this state, the center cap 1 is held by the holding portion 108a of the cap transport mechanism 108 as shown in FIG. 15B. If it is tilted and lifted as it is, the situation as shown in FIGS. FIG. 16B is a view of the center cap 1 as viewed from the upper surface side.
When the center cap 1 is lifted, first, the ultraviolet curable resin 111 remaining on the center cap 1 becomes a curtain shape in which the ultraviolet curable resin 111 on the disk substrate 101 is connected by its viscosity. At this time, due to the inclination of the center cap 1, a portion where the ultraviolet curable resin 111 extends the longest is generated as shown as a B portion in FIGS. Conversely, the C portion is the portion with the shortest curtain-like stretch.
When the center cap 1 is lifted as it is, the film of the ultraviolet curable resin 111 starts to be flipped from the longest extending portion.
Then, the UV curable resin 111 moves from the B part where the film is first sunk to the C part where the film stretches shortest while wrapping around the peripheral part of the flange part 2 as shown by an arrow D in FIG. As the film moves, the film that has formed the curtain shape will pop. Then, when the ultraviolet curable resin 111 gathers in the portion C, bubbles generated when the film bounces are entrained. As a result, the ultraviolet curable resin 111 in which bubbles are mixed in the portion C is collected.
Further, the portion C becomes a slightly thick resin layer by gathering the ultraviolet curable resin 111, but after the deformation of the center cap 1 as described in FIG. When the deformation of the center cap 1 returns when moving away from the center, the resin layer is scraped up, and bubbles may be generated and mixed.
For these reasons, as shown in FIG. 16D, a large number of bubbles F are generated in the vicinity of the portion C in the manufactured disc. Further, the movement of the ultraviolet curable resin 111 makes the “curvature” of the ultraviolet curable resin 111 non-uniform, and the circular shape of the resin portion on the disk is disturbed as shown by an arrow E.
Therefore, an appearance defect occurs in the manufactured optical disk.

なお、これらの問題を生じさせないためには、センターキャップ１を取り外す際に、センターキャップ１を傾けないで持ち上げればよいのであるが、そのためには、センターキャップ１のハンドリング部３の軸方向とキャップ搬送装置１０８の保持部１０８ａの軸方向を平行にすればよい。しかしながら、軸あわせ作業は非常に困難であり、調整作業工数も大幅にかかるため、より簡易的な方法を検討することが求められている。 In order to prevent these problems from occurring, when removing the center cap 1, the center cap 1 may be lifted without being tilted. For this purpose, the axial direction of the handling portion 3 of the center cap 1 is determined. What is necessary is just to make the axial direction of the holding part 108a of the cap conveyance apparatus 108 parallel. However, since the alignment work is very difficult and the adjustment man-hours are greatly increased, it is required to consider a simpler method.

そこで本発明は、センターキャップを取り外す際に、ディスク基板の間に余計な力が加わらないように、かつ、できるだけ平行に離れるようにする方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for removing a center cap so as not to apply an extra force between disk substrates and to separate them as parallel as possible.

本発明のスピンコート方法は、回転機構に保持されたディスク基板のセンターホール上にセンターキャップを載置する載置工程と、上記センターキャップ上に未硬化状態の樹脂を滴下した後、上記ディスク基板を回転させることで樹脂を上記ディスク基板上に展延させる展延工程と、上記ディスク基板上に載置されている上記センターキャップが、上記ディスク基板と非接触の状態となるように、上記センターキャップと上記ディスク基板を離間させる離間工程と、上記ディスク基板に非接触の状態とされた上記センターキャップを取り外すセンターキャップ取り外し工程とを有する。
また上記離間工程では、上記センターキャップ上の樹脂と、上記ディスク基板上の樹脂との間も非接触状態となるように離間させる。
また上記離間工程では、上記回転機構内で上記センターキャップを保持しているキャップ保持部を上昇させることで、上記センターキャップを上記ディスク基板から離間させる。
また上記離間工程では、５〜１０［ｍｍ／ｓｅｃ］の範囲内の速度で、上記センターキャップを上記ディスク基板から離間させる。 The spin coating method of the present invention includes a placing step of placing a center cap on a center hole of a disc substrate held by a rotating mechanism, and dropping the uncured resin on the center cap, and then the disc substrate. A spreading step of spreading the resin on the disk substrate by rotating the center plate, and the center cap placed on the disk substrate is in a non-contact state with the disk substrate. A separation step of separating the cap and the disk substrate; and a center cap removal step of removing the center cap that is not in contact with the disk substrate.
In the separation step, the resin on the center cap and the resin on the disk substrate are separated so as to be in a non-contact state.
In the separation step, the center cap is separated from the disk substrate by raising a cap holding portion that holds the center cap in the rotation mechanism.
In the separation step, the center cap is separated from the disk substrate at a speed within a range of 5 to 10 [mm / sec].

すなわち本発明では、ディスク基板上に樹脂を展延させた後にセンターキャップを取り外す際には、まず、センターキャップが、ディスク基板とが非接触の状態となるように、センターキャップとディスク基板を離間させる離間工程を備える。例えばセンターキャップを保持しているキャップ保持部を上昇させることで離間させる。
この離間工程により、センターキャップがディスク基板から離された後、取り外し工程で取り外されるが、このときは、例えば傾いた状態でセンターキャップが持ち上げられるような状態となったとしても、すでにセンターキャップはディスク基板と非接触状態にあるため、センターキャップとディスク基板の間に余計な力が加わることはない。 That is, in the present invention, when the center cap is removed after the resin is spread on the disk substrate, first, the center cap and the disk substrate are separated so that the center cap is not in contact with the disk substrate. A separating step to be provided. For example, the cap holding part holding the center cap is lifted and separated.
In this separation step, the center cap is separated from the disk substrate and then removed in the removal step. At this time, even if the center cap is lifted in an inclined state, the center cap is already Since there is no contact with the disk substrate, no extra force is applied between the center cap and the disk substrate.

本発明のスピンコート方法によれば、ディスク基板上に樹脂を展延させた後にセンターキャップを取り外す際には、まず、センターキャップが、ディスク基板とが非接触の状態となるようにされる。そしてその後、センターキャップが持ち上げられるなどして取り外される。このため、例え取り外し工程においてセンターキャップが傾いた状態で持ち上げられたとしても、センターキャップとディスク基板の間に無理な力が加わることはない。
また、離間工程で、センターキャップ上の樹脂とディスク基板上の樹脂との間も非接触となるようにされていることで、取り外し工程の際に、樹脂の膜が不均一に伸びるようなこともなくなる。
これらのことにより、従来生じていた問題が解消される。即ちセンターキャップやディスク基板の傷付きや変形、さらには樹脂のヨリの不均一、泡の混入等を防止できる。従って品質のよいディスク製造が可能となり、製造歩留まりも向上する。またセンターキャップや各装置の長寿命化やメンテナンスの簡易化、さらにはこれらのことから製造効率の向上という効果が得られる。
また、離間工程では、キャップ保持部を上昇させることでセンターキャップとディスク基板を離間させるようにすれば、センターキャップは傾きが生じない状態のままディスク基板から離されるようにすることを最も容易に実現できる。 According to the spin coating method of the present invention, when the center cap is removed after the resin is spread on the disk substrate, the center cap is first brought into a non-contact state with the disk substrate. Thereafter, the center cap is removed by lifting or the like. For this reason, even if the center cap is lifted in an inclined state in the removal step, no excessive force is applied between the center cap and the disk substrate.
Also, in the separation process, the resin on the center cap and the resin on the disk substrate are not in contact with each other, so that the resin film extends unevenly during the removal process. Also disappear.
By these things, the problem which has arisen conventionally is solved. That is, it is possible to prevent the center cap and the disk substrate from being scratched or deformed, the unevenness of the resin twist, and the mixing of bubbles. Therefore, it is possible to manufacture a high-quality disc and improve the manufacturing yield. In addition, the center cap and each device can be extended in service life, simplified in maintenance, and further improved in manufacturing efficiency.
Further, in the separation step, if the center cap and the disk substrate are separated by raising the cap holding portion, it is easiest to keep the center cap away from the disk substrate without being inclined. realizable.

以下、本発明のスピンコート装置及びスピンコート方法の実施の形態を説明する。まず、スピンコート工程を含む光ディスク製造方法を以下で説明する。図１は光ディスク製造工程を示している。
本例の光ディスク製造方法は、ステップＦ１０１の基板成形工程、ステップＦ１０２の反射膜形成工程、ステップＦ１０３の光透過層形成工程、ステップＦ１０４のハードコート形成工程、ステップＦ１０５の防湿膜形成工程、ステップＦ１０６のレーベル印刷工程を有する。 Hereinafter, embodiments of the spin coater and spin coat method of the present invention will be described. First, an optical disk manufacturing method including a spin coating process will be described below. FIG. 1 shows an optical disk manufacturing process.
The optical disk manufacturing method of this example includes a substrate forming process in step F101, a reflective film forming process in step F102, a light transmission layer forming process in step F103, a hard coat forming process in step F104, a moisture-proof film forming process in step F105, and a step F106. Label printing process.

ステップＦ１０１の基板成形工程では、例えばポリカーボネート樹脂の射出成形によりディスク基板１１を成形する。
図２（ａ）はディスク基板１１を成形する金型を概略的に示している。この金型は、下キャビティ２０と上キャビティ２２から成り、下キャビティ２０には情報ピットを転写するためのスタンパ２１が配置される。スタンパ２１には、情報ピットの凹凸パターン２３が形成されている。また下キャビティ２０には、ディスクの内周側となるリング状の領域としてプロテクションリングを形成するための環状の凹部２４が形成されている。
なお、再生専用ディスクの製造工程では、エンボスピットとして情報ピットの凹凸パターン２３を形成したスタンパ２１が配置されるが、記録可能型ディスク（例えばライトワンスディスクやリライタブルディスク）の製造工程では、記録トラックとなるグルーブ（ウォブリンググルーブ）を形成するための凹凸パターン２３が形成されたスタンパ２１が配置されることになる。 In the substrate molding step of Step F101, the disk substrate 11 is molded by injection molding of polycarbonate resin, for example.
FIG. 2A schematically shows a mold for molding the disk substrate 11. This mold includes a lower cavity 20 and an upper cavity 22, and a stamper 21 for transferring information pits is disposed in the lower cavity 20. The stamper 21 is formed with an uneven pattern 23 of information pits. The lower cavity 20 is formed with an annular recess 24 for forming a protection ring as a ring-shaped region on the inner peripheral side of the disk.
In the manufacturing process of a read-only disk, a stamper 21 having an information pit uneven pattern 23 formed as an embossed pit is disposed. In the manufacturing process of a recordable disk (for example, a write-once disk or a rewritable disk), a recording track The stamper 21 on which the concave / convex pattern 23 for forming the groove (wobbling groove) is formed is disposed.

このような金型を用いて射出成形でディスク基板１１を成形するが、成形されるディスク基板１１は図２（ｂ）のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるディスク基板１１は、その中心はセンターホール１４とされるとともに、情報読出面１３側は、金型内のスタンパ２１に形成された凹凸が転写された情報ピット１３ａのパターンとなる。なお、情報ピットではなく、グルーブ（連続溝）が形成される場合もある。また、内周側のセンターホール１４の周囲には、プロテクションリング１５としての環状の凸部が形成される。 The disk substrate 11 is formed by injection molding using such a mold, and the formed disk substrate 11 is as shown in FIG.
That is, the center of the disk substrate 11 made of polycarbonate resin is the center hole 14, and the information reading surface 13 side is a pattern of information pits 13a to which the unevenness formed on the stamper 21 in the mold is transferred. In some cases, not information pits but grooves (continuous grooves) are formed. An annular convex portion as a protection ring 15 is formed around the center hole 14 on the inner peripheral side.

このように形成されたディスク基板１１は、ステップＦ１０２、Ｆ１０３、Ｆ１０４で情報読出面１３側の層構造形成が行われる。図３（ａ）（ｂ）に、ステップＦ１０４まで進んだ状態の層構造を示している。図３（ｂ）は情報読出面１３側の層構造の拡大図である。
まずステップＦ１０２において、情報ピットパターンが形成された情報読出面１３に、例えばＡｇ合金の反射膜１７を形成する。
次のステップＦ１０３においては、紫外線硬化型樹脂を用いたスピンコートで光透過層１６を形成する。
そして、次のステップＦ１０４において、情報読出面１３側にハードコート層１８を形成する。なお、ハードコート層１８については形成しない場合もある。
さらに、ステップＦ１０５において、レーベル面側（情報読出面の反対面側）に防湿膜１９を形成する。なお、防湿膜１９を形成しない場合もある。 The disk substrate 11 thus formed is formed with a layer structure on the information reading surface 13 side in steps F102, F103, and F104. FIGS. 3A and 3B show the layer structure in a state where the process proceeds to Step F104. FIG. 3B is an enlarged view of the layer structure on the information reading surface 13 side.
First, in step F102, a reflective film 17 made of, for example, an Ag alloy is formed on the information reading surface 13 on which the information pit pattern is formed.
In the next step F103, the light transmission layer 16 is formed by spin coating using an ultraviolet curable resin.
Then, in the next step F104, the hard coat layer 18 is formed on the information reading surface 13 side. The hard coat layer 18 may not be formed.
Further, in step F105, the moisture-proof film 19 is formed on the label surface side (the surface opposite to the information reading surface). In some cases, the moisture-proof film 19 is not formed.

このように層構造が形成されたディスク基板１１に対して、最後にステップＦ１０６の印刷工程として、レーベル印刷面１２に印刷が行われる。この印刷工程では例えばオフセット印刷により図３（ｃ）に示すように印刷層３０が形成される。 Finally, printing is performed on the label printing surface 12 on the disk substrate 11 on which the layer structure is formed as a printing process in step F106. In this printing process, for example, the printing layer 30 is formed by offset printing as shown in FIG.

このような一連の光ディスク製造工程において、ステップＦ１０３として実行される光透過層形成工程について説明する。
図４に光透過層形成工程としての手順をステップＦ２０１からステップＦ２０７として示すとともに、図５〜図１１を参照しながら説明する。 The light transmission layer forming process executed as step F103 in such a series of optical disk manufacturing processes will be described.
FIG. 4 shows a procedure as a light transmission layer forming process as steps F201 to F207, and will be described with reference to FIGS.

まず、ステップＦ２０１において、上記図１のステップＦ１０１，Ｆ１０２の工程を経たディスク基板１１、即ち反射膜１７の形成までが行われたディスク基板１１をスピンコート装置に載置させる。
図５（ａ）にスピンコート装置５０の構造例を概略的に示している。
スピンコート装置５０は、その装置中央に、ディスク基板１１を載置する基板保持部５１が設けられている。基板保持部５１は、スピンコートのためにディスク基板１１を回転させる回転機構を形成するものであり、モータ６０により回転駆動される。
また基板保持部５１には、図示しないバキューム装置部に連通されたバキューム孔５３が形成されている。基板保持部５１の上面側にディスク基板１１が載置された際には、そのディスク基板１１は、下面に位置するバキューム孔５３からの吸引により載置状態で固定される。
また基板保持部５１の内部には、キャップ保持部５２が配置されている。このキャップ保持部５２は、昇降機構６１により基板保持部５１内で上昇／下降が可能とされている。またキャップ保持部５２の上部には、センターキャップ１を嵌入して取り付ける嵌合孔５２ａが形成されている。さらに嵌合孔５２ａの内部にはセンターキャップ１を固定するためのマグネット５４が配置されている。 First, in step F201, the disk substrate 11 that has undergone the processes of steps F101 and F102 in FIG. 1, that is, the disk substrate 11 that has been subjected to the formation of the reflective film 17, is placed on a spin coater.
FIG. 5A schematically shows a structural example of the spin coater 50.
The spin coater 50 is provided with a substrate holding part 51 on which the disk substrate 11 is placed in the center of the device. The substrate holding unit 51 forms a rotation mechanism that rotates the disk substrate 11 for spin coating, and is rotated by a motor 60.
The substrate holding part 51 is formed with a vacuum hole 53 communicating with a vacuum device part (not shown). When the disk substrate 11 is placed on the upper surface side of the substrate holding portion 51, the disk substrate 11 is fixed in the placed state by suction from the vacuum hole 53 located on the lower surface.
A cap holding part 52 is disposed inside the substrate holding part 51. The cap holder 52 can be raised / lowered in the substrate holder 51 by the elevating mechanism 61. Further, a fitting hole 52 a is formed in the upper part of the cap holding part 52 to fit the center cap 1 therein. Further, a magnet 54 for fixing the center cap 1 is disposed inside the fitting hole 52a.

また図示していないが、このスピンコート装置５０の上方には後述する樹脂滴下ノズル６３が設置されている。さらに基板搬送機構８０やキャップ搬送機構６２が、このスピンコート装置５０でのスピンコート工程と前後の工程においてディスク基板１１やセンターキャップ１を搬送できるようにされている。 Although not shown, a resin dropping nozzle 63 described later is installed above the spin coater 50. Further, the substrate transport mechanism 80 and the cap transport mechanism 62 are configured to transport the disk substrate 11 and the center cap 1 in the spin coat process in the spin coat apparatus 50 and the steps before and after.

図４のステップＦ２０１では、このようなスピンコート装置５０に対して、ディスク基板１１を載置する。図６（ａ）に示すように、基板搬送機構８０によってディスク基板１１がスピンコート装置５０の上方に運ばれ、基板保持部５１の上面に載置される。
次にステップＦ２０２において、ディスク基板１１のセンターホール１４の上面側にセンターキャップ１を取り付ける。
センターキャップ１は、例えば上述した図１４のような形状とされた磁性体金属で形成されている。なお、本例ではセンターキャップ１をマグネット５４で固定するために磁性体金属としているが、スピンコート装置５０が他の固定方式を採用する場合は、センターキャップ１の材質は磁性体金属でなくてもよい。
図６（ｂ）に示すように、センターキャップ１は、そのハンドリング部３がキャップ搬送装置６２の保持部６２ａに保持された状態でディスク基板１１のセンターホール１４の上方に運ばれた後、図７（ａ）のようにキャップ搬送装置６２により下降される。これによって、センターキャップ１の嵌合部４がキャップ保持部５２の嵌合孔５２ａに嵌め込まれる状態となる。なお、図７（ａ）のようにセンターキャップ１を嵌合孔５２ａに装着する際には、図５に示した昇降機構６１によりキャップ保持部５２は上昇位置に上昇されている。また嵌合孔５２ａに嵌入されたセンターキャップ１は、マグネット５４により固定される。 In Step F201 of FIG. 4, the disk substrate 11 is placed on such a spin coater 50. As shown in FIG. 6A, the disk substrate 11 is carried above the spin coater 50 by the substrate transport mechanism 80 and placed on the upper surface of the substrate holding unit 51.
Next, in step F202, the center cap 1 is attached to the upper surface side of the center hole 14 of the disk substrate 11.
The center cap 1 is made of, for example, a magnetic metal having a shape as shown in FIG. In this example, the center cap 1 is made of a magnetic metal in order to fix the center cap 1 with the magnet 54. However, when the spin coater 50 adopts another fixing method, the material of the center cap 1 is not a magnetic metal. Also good.
As shown in FIG. 6B, the center cap 1 is transported above the center hole 14 of the disk substrate 11 in a state where the handling portion 3 is held by the holding portion 62a of the cap transfer device 62. As shown in FIG. 7 (a), it is lowered by the cap conveying device 62. As a result, the fitting portion 4 of the center cap 1 is fitted into the fitting hole 52 a of the cap holding portion 52. When the center cap 1 is mounted in the fitting hole 52a as shown in FIG. 7A, the cap holding portion 52 is raised to the raised position by the lifting mechanism 61 shown in FIG. Further, the center cap 1 fitted into the fitting hole 52 a is fixed by the magnet 54.

その後、図７（ｂ）のように、キャップ搬送機構６２の保持部５２がセンターキャップ１を離す。そして図８（ａ）のようにキャップ保持部５２が下降位置にまで下降される。この状態で、センターキャップ１のフランジ部２の先端がディスク基板１１に接することになる。つまり、ディスク基板１１のセンターホール１４を覆うように、センターキャップ１が載置された状態となる。 Thereafter, as shown in FIG. 7B, the holding portion 52 of the cap transport mechanism 62 releases the center cap 1. Then, as shown in FIG. 8A, the cap holding portion 52 is lowered to the lowered position. In this state, the tip of the flange portion 2 of the center cap 1 comes into contact with the disk substrate 11. That is, the center cap 1 is placed so as to cover the center hole 14 of the disk substrate 11.

図４のステップＦ２０２としてのセンターキャップ１の取付は以上のように行われるが、例えばキャップ保持部５２を上昇させずに、キャップ搬送機構６２がセンターキャップ１の嵌合部４を嵌合孔５２ａに多少挿入させた位置でセンターキャップ１を離し、センターキャップ１が自由落下して嵌合孔５２ａに装填されていくようにしてもよい。
また、センターキャップ１の芯出し（中心軸あわせ）は嵌合部４と嵌合孔５２ａの嵌合によるものとなり、例えば公差はすき間ばめとなる嵌めあい公差である。 The attachment of the center cap 1 as step F202 in FIG. 4 is performed as described above. For example, without raising the cap holding portion 52, the cap transport mechanism 62 inserts the fitting portion 4 of the center cap 1 into the fitting hole 52a. Alternatively, the center cap 1 may be released at a position where the center cap 1 is slightly inserted, and the center cap 1 may be freely dropped and loaded into the fitting hole 52a.
The center cap 1 is centered (aligned with the center axis) by fitting the fitting portion 4 and the fitting hole 52a. For example, the tolerance is a fitting tolerance that is a clearance fit.

ディスク基板１１及びセンターキャップ１が図８（ａ）の状態に載置されたら、次のステップＦ２０３において、光透過層形成用の紫外線硬化型樹脂６４の滴下が行われる。
即ち図８（ｂ）のように基板保持部５１の上方に繰り出された樹脂滴下ノズル６３から紫外線硬化型樹脂６４が滴下され、センターキャップ１のフランジ部２の上に紫外線硬化型樹脂６４が溜められる。
紫外線硬化型樹脂６４を滴下するときの樹脂滴下ノズル６３の先端位置は、センターキャップ１のフランジ部２の上面に位置するように制御されている。そしてモータ６０が基板保持部５１（ディスク基板１１及びセンターキャップ１）を低速回転させながら樹脂滴下ノズル６３が紫外線硬化型樹脂６４を滴下する。
例えば、温度が２０〜３０℃で粘度２０００ｃｐｓ程度の紫外線硬化型樹脂６４を、回転速度３０〜６０ｒｐｍ、装置内環境２０〜３０℃で、ディスク基板１１のセンターホール１４と同心円状に１周分滴下する。 When the disk substrate 11 and the center cap 1 are placed in the state shown in FIG. 8A, in the next step F203, the UV curable resin 64 for forming the light transmission layer is dropped.
That is, as shown in FIG. 8B, the ultraviolet curable resin 64 is dropped from the resin dropping nozzle 63 drawn out above the substrate holding portion 51, and the ultraviolet curable resin 64 is stored on the flange portion 2 of the center cap 1. It is done.
The tip position of the resin dripping nozzle 63 when dripping the ultraviolet curable resin 64 is controlled so as to be positioned on the upper surface of the flange portion 2 of the center cap 1. The resin dropping nozzle 63 drops the ultraviolet curable resin 64 while the motor 60 rotates the substrate holding part 51 (the disk substrate 11 and the center cap 1) at a low speed.
For example, an ultraviolet curable resin 64 having a temperature of 20 to 30 ° C. and a viscosity of about 2000 cps is dropped for one round concentrically with the center hole 14 of the disk substrate 11 at a rotation speed of 30 to 60 rpm and an internal environment of 20 to 30 ° C. To do.

続いて、ステップＦ２０４で、モータ６０によって基板保持部５１が高速に回転駆動され、センターキャップ１に滴下された紫外線硬化型樹脂６４をディスク基板１１の全面に膜厚均一になるように展延させる。
このときの回転速度は、形成する光透過層１６の厚みにより調整されるが、例えば２０００ｒｐｍ程度で約１秒間（加速時間約２秒以下、減速時間１秒以下）回転させて展延させる。 Subsequently, in step F204, the substrate holding portion 51 is driven to rotate at a high speed by the motor 60, and the ultraviolet curable resin 64 dropped on the center cap 1 is spread over the entire surface of the disk substrate 11 so that the film thickness is uniform. .
The rotation speed at this time is adjusted depending on the thickness of the light transmission layer 16 to be formed. For example, the rotation speed is extended at about 2000 rpm for about 1 second (acceleration time: about 2 seconds or less, deceleration time: 1 second or less).

図８（ｃ）は紫外線硬化型樹脂６４が展延された状態を示しており、スピンコートによって紫外線硬化型樹脂６４がディスク基板１１の外周端部にまで均一に広がることになる。例えば１００μｍ程度の厚みとなるように均一に展延される。
なお、紫外線硬化型樹脂６４の一部は、センターキャップ１に付着したまま残存する。 FIG. 8C shows a state in which the ultraviolet curable resin 64 is spread, and the ultraviolet curable resin 64 spreads evenly to the outer peripheral edge of the disk substrate 11 by spin coating. For example, it is spread uniformly so as to have a thickness of about 100 μm.
A part of the ultraviolet curable resin 64 remains attached to the center cap 1.

ステップＦ２０４で高速回転により展延させ、その高速回転を停止させた後、ステップＦ２０５でセンターキャップ１をディスク基板１１から離間させる。
この場合、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、昇降機構６１によりキャップ保持部５２を上昇させる。
キャップ保持部５２は、上昇によりまず図９（ａ）のようにセンターキャップ１のフランジ部２の下面側に接触する。そしてキャップ保持部５２がさらに上昇されることで、図９（ｂ）（ｃ）のようにセンターキャップ１が持ち上げられていく。
図９（ｂ）は、センターキャップ１がディスク基板１１から非接触の状態にまで離間された状態を示している。またセンターキャップ１上の紫外線硬化型樹脂６４とディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４は、その粘性をもってつながった状態となっている。
図９（ｃ）は、その後、センターキャップ１上の紫外線硬化型樹脂６４とディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４が途切れて、これらの紫外線硬化型樹脂６４についても非接触となった状態を示している。 After spreading at high speed rotation in step F204 and stopping the high speed rotation, the center cap 1 is separated from the disk substrate 11 in step F205.
In this case, as shown in FIGS. 9A, 9 B, and 9 C, the cap holding unit 52 is raised by the lifting mechanism 61.
The cap holding portion 52 first comes into contact with the lower surface side of the flange portion 2 of the center cap 1 as shown in FIG. Then, when the cap holding portion 52 is further raised, the center cap 1 is lifted as shown in FIGS.
FIG. 9B shows a state in which the center cap 1 is separated from the disk substrate 11 to a non-contact state. Further, the ultraviolet curable resin 64 on the center cap 1 and the ultraviolet curable resin 64 on the disk substrate 11 are connected with the viscosity.
FIG. 9C shows a state in which the ultraviolet curable resin 64 on the center cap 1 and the ultraviolet curable resin 64 on the disk substrate 11 are cut off, and the ultraviolet curable resin 64 is also non-contacted. Show.

この図９（ａ）（ｂ）（ｃ）のようにキャップ保持部５２を上昇させることで、センターキャップ１をディスク基板１１（及びディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４）から離間させ非接触状態とする。
このとき例えば、上昇速度５〜１０ｍｍ／ｓｅｃにて１ｍｍ上昇させるようにする。
上昇量としての１ｍｍは、図９（ｃ）のように紫外線硬化型樹脂６４どうしが離れるようにする適度な上昇量の例である。もちろん、紫外線硬化型樹脂６４の粘度特性によっては、適正な上昇量は異なる。
また上昇速度５〜１０ｍｍ／ｓｅｃというのは、上記図９（ｂ）から図９（ｃ）のように紫外線硬化型樹脂６４の途切れる際に、その途切れが気泡が発生しないで良好に行われることが確認された速度である。
またキャップ保持部５２とディスク基板１１及びセンターキャップ１の平行度がそれぞれ０．０５以下になるように各部品が作成されていることが好適である。 The center cap 1 is separated from the disk substrate 11 (and the ultraviolet curable resin 64 on the disk substrate 11) by raising the cap holding portion 52 as shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C. State.
At this time, for example, it is raised by 1 mm at a rising speed of 5 to 10 mm / sec.
1 mm as the amount of increase is an example of an appropriate amount of increase in which the ultraviolet curable resins 64 are separated from each other as shown in FIG. Of course, depending on the viscosity characteristics of the ultraviolet curable resin 64, the appropriate amount of increase varies.
Further, the ascending speed of 5 to 10 mm / sec means that when the ultraviolet curable resin 64 is interrupted as shown in FIGS. 9B to 9C, the disconnection is favorably performed without generating bubbles. Is the confirmed speed.
Moreover, it is preferable that each component is created so that the parallelism of the cap holding part 52, the disk substrate 11, and the center cap 1 is 0.05 or less.

センターキャップ１が持ち上げられて図９（ｃ）の状態となったら、ステップＦ２０６としてセンターキャップ１の取り外しが行われる。
この場合、図１０（ａ）のようにキャップ搬送機構６２の保持部６２ａがセンターキャップ１のハンドリング部３を保持し、図１０（ｂ）のようにセンターキャップ１を持ち上げる。そしてキャップ搬送機構６２がセンターキャップ１を次の工程に搬送する。例えばキャップ洗浄工程に搬送する。 When the center cap 1 is lifted to the state shown in FIG. 9C, the center cap 1 is removed in step F206.
In this case, the holding part 62a of the cap transport mechanism 62 holds the handling part 3 of the center cap 1 as shown in FIG. 10A and lifts the center cap 1 as shown in FIG. The cap transport mechanism 62 transports the center cap 1 to the next process. For example, it is conveyed to a cap cleaning process.

センターキャップ１が取り外された図１０（ｃ）の状態となったら、続いてステップＦ２０７として、ディスク基板１１に対して紫外線照射が行われる。
即ちディスク基板１１に紫外線照射を実行することで、ディスク基板１１上に展延されている紫外線硬化型樹脂６４を硬化させる。
このステップＦ２０７の工程で光透過層１６の形成が完了され、当該ディスク基板１１については、図１のステップＦ１０４のハードコート形成工程へと移行することになる。 When the center cap 1 is removed as shown in FIG. 10C, the disk substrate 11 is irradiated with ultraviolet rays in step F207.
That is, by irradiating the disk substrate 11 with ultraviolet rays, the ultraviolet curable resin 64 spread on the disk substrate 11 is cured.
The formation of the light transmission layer 16 is completed in the process of step F207, and the disk substrate 11 is shifted to the hard coat forming process of step F104 in FIG.

光透過層形成工程は以上のように実行されるが、本例の場合、センターキャップ１の取り外しの際に、従来生じていた問題が解消されるものとなっている。
センターキャップ１の取り外しの際には、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したように、まずセンターキャップ１が１ｍｍ程度持ち上げられ、ディスク基板１１に対して非接触の状態とされる。
ここで、図９（ｂ）の状態を図１１（ｂ）に拡大して示す。また図１１（ａ）は、その際のセンターキャップ１を上方から見た状態を示している。
本例の場合、上記ステップＦ２０５でキャップ保持部５２が上昇することで、センターキャップ１がディスク基板１１から離間するように持ち上げられるが、その際は、センターキャップ１はキャップ保持部５２に保持されたままであって傾かない。従って図１１（ａ）（ｂ）におけるＢ部分、Ｃ部分のディスク基板１１からの高さの差は生じない。このためセンターキャップ１のフランジ部２の周辺部にカーテン状に生ずる紫外線硬化型樹脂６４の膜は、全周均一に伸びることになる。つまり先に図１６（ｃ）に示したような、Ｂ部分、Ｃ部分の高さの差による紫外線硬化型樹脂６４のカーテン状の膜の高さの差は生じない。
そして、或る程度の高さまでセンターキャップ１が持ち上げられると、カーテン状の膜は全周ほぼ同時に自然に途切れ、図９（ｃ）のようになる。 Although the light transmission layer forming step is executed as described above, in the case of this example, the problem that has conventionally occurred when the center cap 1 is removed is solved.
When the center cap 1 is removed, the center cap 1 is first lifted by about 1 mm as shown in FIGS. .
Here, the state of FIG. 9B is enlarged and shown in FIG. Moreover, Fig.11 (a) has shown the state which looked at the center cap 1 in that case from upper direction.
In the case of this example, the center cap 1 is lifted away from the disk substrate 11 by raising the cap holding portion 52 in step F205, but in this case, the center cap 1 is held by the cap holding portion 52. It stays and does not tilt. Accordingly, there is no difference in height from the disk substrate 11 in the B and C portions in FIGS. 11 (a) and 11 (b). For this reason, the film | membrane of the ultraviolet curable resin 64 produced in the periphery of the flange part 2 of the center cap 1 in a curtain shape extends uniformly over the entire periphery. That is, as shown in FIG. 16C, there is no difference in the height of the curtain-shaped film of the ultraviolet curable resin 64 due to the difference in height between the B portion and the C portion.
Then, when the center cap 1 is lifted to a certain height, the curtain-like film is naturally interrupted almost entirely at the same time as shown in FIG. 9C.

その後ステップＦ２０６で、図１０（ａ）（ｂ）のようにキャップ搬送機構６２によってセンターキャップ１が取り外されるが、このとき、キャップ搬送機構６２の保持部６２ａとセンターキャップ１のハンドリング部３の軸の傾きにより、センターキャップ１は傾いた状態で保持されつつ持ち上げられることになる。
ところが、このとき、既にセンターキャップ１はディスク基板１１から離間されているため、保持部６２ａが保持した際にセンターキャップ１が傾いても、センターキャップ１はディスク基板１１に押し付けられることにはならない。つまり図１５（ｃ）に示したＡ部のように無理な力が加わる部分は発生しない。 Thereafter, in step F206, the center cap 1 is removed by the cap transport mechanism 62 as shown in FIGS. 10A and 10B. At this time, the holding portion 62a of the cap transport mechanism 62 and the axis of the handling portion 3 of the center cap 1 are removed. The center cap 1 is lifted while being held in an inclined state.
However, since the center cap 1 is already separated from the disk substrate 11 at this time, the center cap 1 is not pressed against the disk substrate 11 even if the center cap 1 is tilted when the holding portion 62a holds it. . That is, a portion where an excessive force is applied unlike the portion A shown in FIG.

以上のことから理解されるように、本例の場合、従来に比して次のような効果が得られることになる。
まず、センターキャップ１の取り外しの際に、センターキャップ１がディスク基板１１に押し付けられて無理な力が加わることが無いため、センターキャップ１やディスク基板１１に傷や変形が生じることが解消される。またこのため当然ながら、センターキャップ１のフランジ部２の先端が変形から戻る際に、ディスク基板１１上の紫外線硬化型樹脂６４の層を掻き乱して気泡を発生させることもない。
また、センターキャップ１は図１１のようにキャップ保持部５２によって傾かないまま持ち上げられてディスク基板１１から離間されるため、フランジ部２の周囲にはカーテン状の膜が均一に形成される。この結果、図１６で述べたように一部に紫外線硬化型樹脂６４が集まるような現象や、それに伴って気泡が集まる現象は無くなる。
このため図１１（ｃ）に示すように、泡が混入しておらず、また紫外線硬化型樹脂６４の「ヨリ」が均一で矢印Ｅのようにディスク上の樹脂部分の円形状が適切な、外観品質のよい光ディスクを製造できる。
さらには、このように光透過層１６に泡の混入がなく、高品質の光ディスクを簡便な設備で製造できるということにもなる。 As understood from the above, in the case of this example, the following effects can be obtained as compared with the conventional case.
First, when the center cap 1 is removed, since the center cap 1 is pressed against the disk substrate 11 and an excessive force is not applied, the center cap 1 and the disk substrate 11 are prevented from being damaged or deformed. . For this reason, as a matter of course, when the tip of the flange portion 2 of the center cap 1 returns from the deformation, the layer of the ultraviolet curable resin 64 on the disk substrate 11 is not disturbed to generate bubbles.
Further, since the center cap 1 is lifted without being inclined by the cap holding portion 52 as shown in FIG. 11 and is separated from the disk substrate 11, a curtain-like film is uniformly formed around the flange portion 2. As a result, as described with reference to FIG. 16, there is no phenomenon in which the ultraviolet curable resin 64 gathers in part, or the phenomenon in which bubbles gather together.
For this reason, as shown in FIG. 11C, bubbles are not mixed, the “curvature” of the ultraviolet curable resin 64 is uniform, and the circular shape of the resin portion on the disk is appropriate as indicated by the arrow E. An optical disk with good appearance quality can be manufactured.
Furthermore, there is no mixing of bubbles in the light transmission layer 16 as described above, and a high quality optical disc can be manufactured with simple equipment.

またセンターキャップ１（特にフランジ部２の外周部）に無理な力が加わることが無く、部品の寿命が長くなることで、スペア部品の購入量が減少し、コストダウンにつながる。
センターキャップ１の変形が無くなることは、その後のスピンコート工程における樹脂混入なども防止できることになり、これによってスピンコート装置のトラブル停止回数が減少し、稼働率が上昇する。
また製造不良ディスクが減少するため、歩留まりが上昇する。
またキャップ搬送装置６２とセンターキャップ１の軸については、大まかにあわせるだけでよいため、芯出し等の作業工数が大幅に削減される。
さらにキャップ搬送装置６２やセンターキャップ１の精度を高くする必要が無く、部品コストを安く出来る。
これらのことから総じて、ディスク製造工程の効率を大幅に向上させることができる。 Further, excessive force is not applied to the center cap 1 (particularly, the outer peripheral portion of the flange portion 2), and the life of the parts is prolonged, so that the purchase amount of spare parts is reduced, leading to cost reduction.
Eliminating the deformation of the center cap 1 can prevent resin mixing in the subsequent spin coating process, thereby reducing the number of trouble stoppages of the spin coating apparatus and increasing the operating rate.
Further, since the number of defective manufacturing disks is reduced, the yield is increased.
Further, since the axes of the cap conveying device 62 and the center cap 1 need only be roughly aligned, the number of work steps such as centering can be greatly reduced.
Furthermore, it is not necessary to increase the accuracy of the cap transfer device 62 and the center cap 1, and the component cost can be reduced.
Overall, the efficiency of the disc manufacturing process can be greatly improved.

以上、実施の形態について説明してきたが、本発明としては、さらに多様な変形例が考えられる。
上記例では、キャップ保持部５２はマグネット５４によりセンターキャップ１を保持しており、センターキャップ１を持ち上げる際には、キャップ保持部５２が上昇することによるものとした。
例えばキャップ保持部５２としては、図１２（ａ）（ｂ）のような構成も考えられる。
図１２（ａ）は、キャップ保持部５２の嵌合孔５２ａの内部にはエアフィルタ５８が配されており、さらにこの嵌合孔５２ａは、図示しないバキューム／ブロー装置に連通されている。このような構成の場合、センターキャップ１は、嵌合孔５２ａ内でバキュームにより固定されることになる。また、センターキャップ１をディスク基板１１から離間させるために上昇させる際には、キャップ保持部５２を上昇させてもよいが、嵌合孔５２ａにエアブローを行い、エア圧でセンターキャップ１が持ち上げられるようにしてもよい。 Although the embodiment has been described above, various modifications can be considered as the present invention.
In the above example, the cap holding part 52 holds the center cap 1 with the magnet 54, and when the center cap 1 is lifted, the cap holding part 52 is raised.
For example, as the cap holding part 52, a configuration as shown in FIGS.
In FIG. 12A, an air filter 58 is disposed inside the fitting hole 52a of the cap holding portion 52, and the fitting hole 52a is in communication with a vacuum / blow device (not shown). In the case of such a configuration, the center cap 1 is fixed by vacuum in the fitting hole 52a. Further, when the center cap 1 is raised to be separated from the disk substrate 11, the cap holding portion 52 may be raised. However, the center cap 1 is lifted by air blow to the fitting hole 52a. You may do it.

図１２（ｂ）は、嵌合孔５２ａ内に突き上げ棒５９が配された構成を示している。
センターキャップ１の固定については、嵌合孔５２ａからのバキュームにより行ってもよいし、センターキャップ１が磁性体金属とされている場合は、突き上げ棒５９をマグネットとして形成することによってもよい。
この場合、センターキャップ１をディスク基板１１から離間させるるために上昇させる際には、突き上げ棒５９を上昇させてセンターキャップ１が持ち上げられるようにする。 FIG. 12B shows a configuration in which a push-up bar 59 is disposed in the fitting hole 52a.
The center cap 1 may be fixed by vacuum from the fitting hole 52a, or when the center cap 1 is made of a magnetic metal, the push-up bar 59 may be formed as a magnet.
In this case, when the center cap 1 is raised to be separated from the disk substrate 11, the push-up bar 59 is raised so that the center cap 1 is lifted.

これらのように、スピンコート装置５０の構成に応じて、センターキャップ１を持ち上げる手法は多様に考えられる。
またセンターキャップ１を持ち上げるのではなく、ディスク基板１１側を下げることで、センターキャップ１とディスク基板１１を離間させるような構造も考えられる。 As described above, various techniques for lifting the center cap 1 are conceivable depending on the configuration of the spin coater 50.
Further, a structure in which the center cap 1 and the disk substrate 11 are separated by lowering the disk substrate 11 side instead of lifting the center cap 1 is also conceivable.

また、本発明のスピンコート方法は、ブルーレイディスク方式、ＤＶＤ方式、ＣＤ(Compact Disc)方式等の多様な光ディスクの製造に適用できる。 Further, the spin coating method of the present invention can be applied to the production of various optical disks such as the Blu-ray disc system, DVD system, CD (Compact Disc) system and the like.

本発明の実施の形態を含むディスク製造工程の説明図である。It is explanatory drawing of the disc manufacturing process containing embodiment of this invention. 実施の形態のディスク基板の製造の説明図である。It is explanatory drawing of manufacture of the disk substrate of embodiment. 実施の形態のディスク基板の層構造形成の説明図である。It is explanatory drawing of layer structure formation of the disc board | substrate of embodiment. 実施の形態の光透過層形成工程の説明図である。It is explanatory drawing of the light transmissive layer formation process of embodiment. 実施の形態のスピンコート装置の説明図である。It is explanatory drawing of the spin coat apparatus of embodiment. 実施の形態のスピンコート工程の説明図である。It is explanatory drawing of the spin coat process of embodiment. 実施の形態のスピンコート工程の説明図である。It is explanatory drawing of the spin coat process of embodiment. 実施の形態のスピンコート工程の説明図である。It is explanatory drawing of the spin coat process of embodiment. 実施の形態のスピンコート工程の説明図である。It is explanatory drawing of the spin coat process of embodiment. 実施の形態のスピンコート工程の説明図である。It is explanatory drawing of the spin coat process of embodiment. 実施の形態のセンターキャップをディスク基板から離間させる際の説明図である。It is explanatory drawing at the time of separating the center cap of embodiment from a disk board | substrate. 実施の形態の変形例の説明図である。It is explanatory drawing of the modification of embodiment. 従来のスピンコートの説明図である。It is explanatory drawing of the conventional spin coat. センターキャップの説明図である。It is explanatory drawing of a center cap. センターキャップとディスク基板に生ずる変形の説明図である。It is explanatory drawing of the deformation | transformation which arises in a center cap and a disk board | substrate. センターキャップ周辺の樹脂の動作の説明図である。It is explanatory drawing of operation | movement of resin around a center cap.

Explanation of symbols

１センターキャップ、２フランジ部、３ハンドリング部、４嵌合部４１１ディスク基板、５０スピンコート装置、５１基板保持部、５２キャップ保持部、５２ａ嵌合孔、５４マグネット、 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Center cap, 2 flange part, 3 handling part, 4 fitting part 4 11 disc board | substrate, 50 spin coat apparatus, 51 board | substrate holding part, 52 cap holding part, 52a fitting hole, 54 magnet,

Claims

A placing step of placing a center cap on the center hole of the disk substrate held by the rotating mechanism;
After dropping the uncured resin on the center cap, a spreading step of spreading the resin on the disk substrate by rotating the disk substrate;
A separation step of separating the center cap and the disk substrate so that the center cap placed on the disk substrate is in a non-contact state with the disk substrate;
A center cap removing step of removing the center cap that is in a non-contact state with the disk substrate;
A spin coating method comprising:

2. The spin coating method according to claim 1, wherein in the separation step, the resin on the center cap and the resin on the disk substrate are separated so as to be in a non-contact state.

2. The spin coating according to claim 1, wherein in the separation step, the center cap is separated from the disk substrate by raising a cap holding portion that holds the center cap in the rotation mechanism. Method.

2. The spin coating method according to claim 1, wherein in the separation step, the center cap is separated from the disk substrate at a speed within a range of 5 to 10 mm / sec.