JP4957575B2 - 半導体素子の絶縁構造および電気機器 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態について、図1から図4を用いて説明する。図1は本実施の形態における図示しない溶接装置等の電気機器の内部に設けられ、接続端子を導体で接続された状態を示す複数の半導体素子セットの斜視図である。図2は本実施の形態における絶縁部材の平面図である。図3は、本実施の形態における絶縁部材を折り曲げて成形した状態を示す斜視図である。図4は半導体素子セットの接続端子間を絶縁するために絶縁部材を取り付けた状態を示す斜視図である。
2 第2の端子
3 第1の半導体素子列
4 第2の半導体素子列
5 第1の導電板
6 第2の導電板
7 第3の導電板
8 絶縁部材
9 短冊部
10 折り返し部
11 第1の部分
12 第2の部分
13 第3の部分
14 第4の部分
15 第5の部分
16 貫通穴
Claims (5)
- 第1の端子と第2の端子を有する半導体素子を第1の端子が隣り合うように列状に並べて電気機器内の所定位置に取り付けた第1の半導体素子列と、
第1の端子と第2の端子を有する半導体素子を第1の端子が隣り合うように列状に並べ前記第1の半導体素子列と略平行であり第2の端子が前記第1の半導体素子列の第2の端子と対向するように前記電気機器内の所定位置に取り付けた第2の半導体素子列と、
前記第1の半導体素子列の全ての第1の端子を電気的に接続する第1の導電板と、
前記第1の半導体素子例の全ての第2の端子と前記第2の半導体素子例の全ての第2の端子とを電気的に接続する第2の導電板と、
前記第2の半導体素子列の全ての第1の端子を電気的に接続する第3の導電板と、
前記第1の導電板と前記第2の導電板との間の絶縁および前記第2の導電板と前記第3の導電板との間の絶縁を行う絶縁部材とを備え、
前記絶縁部材は、短冊部と前記短冊部と繋がっている折り返し部とからなり、前記短冊部は、第1の部分と、前記第1の部分と繋がっており前記第1の部分に対して略直交方向となるように折り曲げられて形成された第2の部分と、前記第2の部分と繋がっており前記第2の部分に対して略直交方向であり前記第1の部分に対向するように折り曲げられて形成された第3の部分と、前記第3の部分と繋がっており前記第3の部分に対して略直交方向であり前記第2の部分に対向するように折り曲げられて形成された第4の部分と、前記第4の部分と繋がっており前記第4の部分に対して略直交方向であり前記第3の部分に対向するように折り曲げられて形成された第5の部分とからなり、前記折り返し部は、前記第3の部分のみに繋がっており、前記第2の部分と前記第3の部分に対して略直交方向であり前記第1の部分の方向に折り曲げられて形成されており、前記絶縁部材の第2の部分を前記第1の導電板と前記第2の導電板との間に配置し、前記絶縁部材の第3の部分を前記第2の導電板の一方側面側に配置するとともに前記折り返し部を前記第2の導電板と前記第1の半導体素子列および前記第2の半導体素子列との間に配置し、前記絶縁部材の第4の部分を前記第2の導電板と前記第3の導電板との間に配置し、前記絶縁部材の第1の部分を第5の部分の少なくとも一部が重なるように前記第2の導電板の他方側面側に配置した半導体素子の絶縁構造。 - 第2の導電板または前記第2の導電板に電気的に接続された金属部材または電気機器を構成する構成部材に穴を設け、絶縁部材の第1の部分と第5の部分の互いに重なる位置に貫通穴を設け、前記貫通穴に螺子を通して前記螺子を前記穴と螺合させることにより前記絶縁部材を固定する請求項1記載の半導体素子の絶縁構造。
- 第1の端子と第2の端子を有する半導体素子を第1の端子が隣り合うように列状に並べて電気機器内の所定位置に取り付けた第1の半導体素子列と、
第1の端子と第2の端子を有する半導体素子を第1の端子が隣り合うように列状に並べ前記第1の半導体素子列と略平行であり第2の端子が前記第1の半導体素子列の第2の端子と対向するように前記電気機器内の所定位置に取り付けた第2の半導体素子列と、
前記第1の半導体素子列の全ての第1の端子を電気的に接続する第1の導電板と、
前記第1の半導体素子例の全ての第2の端子と前記第2の半導体素子例の全ての第2の端子とを電気的に接続する第2の導電板と、
前記第2の半導体素子列の全ての第1の端子を電気的に接続する第3の導電板と、
前記第1の導電板と前記第2の導電板との間の絶縁および前記第2の導電板と前記第3の導電板との間の絶縁を行う絶縁部材とを備え、
前記絶縁部材は、前記第1の導電板と前記第2の導電板との間に配置される第1の部分と、前記第2の導電板と前記第3の導電板との間に配置される第2の部分と、前記第1の部分の一端側と前記第2の部分の一端側とを連通し貫通孔が設けられた第3の部分と、前記第1の部分の他端側と前記第2の部分の他端側とを連通する第4の部分と、
前記第2の導電板または前記第2の導電板に電気的に接続された金属部材または電気機器を構成する構成部材に穴を設け、前記第3の部分に設けられた前記貫通穴に螺子を通して前記螺子を前記穴と螺合させることにより前記絶縁部材を固定する半導体素子の絶縁構造。 - 第4の部分のみに繋がっており第1の部分と第2の部分に対して略直交方向であり第3の部分の方向に折り曲げられ第2の導電板と第1の半導体素子列および第2の半導体素子列との間に配置される折り返し部を備えた請求項3記載の半導体素子の絶縁構造。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体素子の絶縁構造を内部に備えた電気機器。
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JP2008028806A JP4957575B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | 半導体素子の絶縁構造および電気機器 |
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JP2008028806A JP4957575B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | 半導体素子の絶縁構造および電気機器 |
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- 2008-02-08 JP JP2008028806A patent/JP4957575B2/ja active Active
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