JP4955458B2 - Probe unit and circuit board inspection device - Google Patents

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本発明は、挿通孔が形成された一対の支持部を有する本体部と、先端部側および基端部側が一対の挿通孔にそれぞれ挿通された状態で本体部に支持されるプローブピンとを備えたプローブユニット、およびそのプローブユニットを備えた回路基板検査装置に関するものである。   The present invention includes a main body portion having a pair of support portions in which insertion holes are formed, and a probe pin supported by the main body portion in a state where the distal end side and the base end portion side are respectively inserted into the pair of insertion holes. The present invention relates to a probe unit and a circuit board inspection apparatus including the probe unit.

この種のプローブユニットとして、特開2000−292439号公報に開示された垂直作動型プローブガード(以下、単に「プローブガード」ともいう)が知られている。このプローブガードは、中央部に座屈部を有する複数のプローブと、プローブに接触される配線パターンが形成された基板と、複数の貫通孔がそれぞれ形成された上側支持基板および下側支持基板を備えたプローブ支持部材とを備えて構成されている。この場合、このプローブガードでは、各プローブが、上側支持基板の貫通孔および下側支持基板の貫通孔に貫通させられた状態で接着剤によって上側支持基板に固定されている。このため、このプローブガードには、プローブを交換する際のプローブの取り外し作業および取り付け作業が煩雑であるという問題点が存在する。   As this type of probe unit, a vertically operated probe guard (hereinafter also simply referred to as “probe guard”) disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-292439 is known. The probe guard includes a plurality of probes having a buckled portion at the center, a substrate on which a wiring pattern that contacts the probes is formed, and an upper support substrate and a lower support substrate on which a plurality of through holes are formed. And a probe support member provided. In this case, in this probe guard, each probe is fixed to the upper support substrate with an adhesive in a state of being passed through the through hole of the upper support substrate and the through hole of the lower support substrate. For this reason, this probe guard has a problem that the probe removal work and attachment work when replacing the probe are complicated.

この問題点を解決すべく、出願人は、図11に示すように、第1挿通孔131aが形成された第1支持部131と、第2挿通孔132aが形成されると共に第1支持部131に対して対向配置された第2支持部132とを有する本体部112によってプローブピン111を支持するプローブユニット102を開発している。このプローブユニット102では、各プローブピン111の基端部122に例えばフッ素系樹脂を用いたコーティング処理を施して大径部124を形成することにより、プローブピン111の基端部122(大径部124)が第2支持部132から脱落するのを阻止する構成が採用されている。また、このプローブユニット102は、各プローブピン111にケーブル113bを接続するための接続端子113aを支持する電極板(端子支持部)113を備え、この電極板113が第2支持部132に固定されることで各接続端子113aがプローブピン111の基端部122に接続されている。   In order to solve this problem, as shown in FIG. 11, the applicant forms a first support portion 131 in which a first insertion hole 131 a is formed, a second insertion hole 132 a and a first support portion 131. The probe unit 102 is developed to support the probe pin 111 by the main body portion 112 having the second support portion 132 disposed opposite to the main body portion 112. In the probe unit 102, the base end portion 122 (large diameter portion) of the probe pin 111 is formed by performing a coating process using, for example, a fluorine-based resin on the base end portion 122 of each probe pin 111 to form the large diameter portion 124. 124) is used to prevent the second support portion 132 from falling off. The probe unit 102 also includes an electrode plate (terminal support portion) 113 that supports a connection terminal 113a for connecting the cable 113b to each probe pin 111. The electrode plate 113 is fixed to the second support portion 132. Thus, each connection terminal 113 a is connected to the base end portion 122 of the probe pin 111.

この場合、上記の第2挿通孔132aは、第1支持部131側の内径よりも電極板113側の内径の方が大径となるように形成されて、その中程に段部が形成されている。具体的には、第2挿通孔132aは、第1支持部131側の内径がプローブ本体120よりも僅かに大径で、かつ大径部124よりも僅かに小径となるように形成されると共に、電極板113側の内径が大径部124よりも僅かに大径となるように形成されている。これにより、同図における矢印Aの向きにプローブピン111が移動しようとした際に第2挿通孔132a内の段部に大径部124が当接してその移動を規制する結果、プローブピン111が第2支持部132から脱落する事態が回避される。また、プロービング時においては、先端部121が検査対象体に接触することで本体部112に対して矢印Bの向きにプローブピン111がスライドする結果、接続端子113aに基端部122を接触させることが可能となっている。
特開2000−292439号公報(第3頁、第1図)
In this case, the second insertion hole 132a is formed such that the inner diameter on the electrode plate 113 side is larger than the inner diameter on the first support part 131 side, and a step is formed in the middle thereof. ing. Specifically, the second insertion hole 132 a is formed so that the inner diameter on the first support portion 131 side is slightly larger than the probe main body 120 and slightly smaller than the large diameter portion 124. The inner diameter of the electrode plate 113 is slightly larger than that of the large diameter portion 124. As a result, when the probe pin 111 is about to move in the direction of the arrow A in the figure, the large diameter portion 124 abuts on the stepped portion in the second insertion hole 132a and restricts the movement. The situation of falling off from the second support part 132 is avoided. Further, when probing, the probe pin 111 slides in the direction of arrow B with respect to the main body portion 112 by the tip portion 121 coming into contact with the inspection object, and as a result, the base end portion 122 is brought into contact with the connection terminal 113a. Is possible.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-292439 (page 3, FIG. 1)

ところが、出願人が開発した上記のプローブユニット102には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このプローブユニット102では、プローブピン111の基端部122に大径部124を形成すると共に、第2挿通孔132aにおける第1支持部131側の内径を大径部124よりも小径で、かつプローブ本体120よりも大径となるように形成することで、プローブピン111の第2支持部132からの脱落を回避しつつ、プロービング時におけるプローブピン111の電極板113に向けてのスライドを許容する構成が採用されている。この場合、この種のプローブユニットでは、その直径が50μm程度と非常に細いプローブピンが使用される。したがって、上記の第2挿通孔132aを所望の内径(大径部124よりも僅かに小径でプローブ本体120よりも僅かに大径の内径)に加工するのが困難な作業となっている。このため、第2支持部132の製作時(第2挿通孔132aの形成時)において、第2挿通孔132aにおける第1支持部131側の内径が、所望の内径よりも僅かに大径となって大径部124の直径と同程度の径となったり、所望の内径よりも僅かに小径となってプローブ本体120の直径と同程度の径となったりするおそれがある。   However, the probe unit 102 developed by the applicant has the following problems to be improved. That is, in the probe unit 102, the large diameter portion 124 is formed at the proximal end portion 122 of the probe pin 111, and the inner diameter of the second insertion hole 132a on the first support portion 131 side is smaller than the large diameter portion 124. In addition, the probe pin 111 can be slid toward the electrode plate 113 during probing while avoiding dropping of the probe pin 111 from the second support portion 132 by forming the probe main body 120 to have a larger diameter than the probe main body 120. An acceptable configuration is adopted. In this case, in this type of probe unit, a very thin probe pin having a diameter of about 50 μm is used. Therefore, it is difficult to process the second insertion hole 132a to a desired inner diameter (an inner diameter slightly smaller than the large diameter portion 124 and slightly larger than the probe main body 120). For this reason, when the second support portion 132 is manufactured (when the second insertion hole 132a is formed), the inner diameter of the second insertion hole 132a on the first support portion 131 side is slightly larger than the desired inner diameter. The diameter of the large diameter portion 124 may be approximately the same as the diameter of the large diameter portion 124 or may be slightly smaller than the desired inner diameter and may be approximately the same as the diameter of the probe main body 120.

この場合、第2挿通孔132aにおける第1支持部131側の内径が所望の内径よりも大径となった状態においては、例えばプロービング時においてプローブピン111の先端部121がスルーホール等に刺さった状態でプローブユニット102が上動させられた際には、本体部112に対してプローブピン111が図11に示す矢印Aの向きに相対的に移動したときに、第2挿通孔132a内の段部に対する大径部124の当接が解除されてプローブピン111(基端部122)が第2支持部132から抜け落ちてしまうおそれがある。一方、第2挿通孔132aにおける第1支持部131側の内径が所望の内径よりも小径となった状態においては、プロービング時において第2支持部132に対するプローブピン111のスライドが妨げられて、接続端子113aに基端部122が非接触の状態となるおそれがある。このように、出願人が開発しているプローブユニット102には、所望の内径の第2挿通孔132aを正確に形成するのが困難なことに起因して、プローブピン111の脱落を招いたり、基端部122と接続端子113aとが非接触となったりするおそれがあるという課題が存在する。   In this case, when the inner diameter of the second insertion hole 132a on the first support portion 131 side is larger than the desired inner diameter, for example, the tip 121 of the probe pin 111 is stuck in a through hole or the like during probing. When the probe unit 102 is moved up in this state, when the probe pin 111 moves relative to the main body 112 in the direction of arrow A shown in FIG. There is a possibility that the contact of the large-diameter portion 124 with respect to the portion is released and the probe pin 111 (base end portion 122) falls out of the second support portion 132. On the other hand, in a state where the inner diameter of the second insertion hole 132a on the first support portion 131 side is smaller than the desired inner diameter, the probe pin 111 is prevented from sliding with respect to the second support portion 132 during probing. There is a possibility that the base end portion 122 is not in contact with the terminal 113a. As described above, the probe unit 102 developed by the applicant causes the probe pin 111 to drop off due to difficulty in accurately forming the second insertion hole 132a having a desired inner diameter. There exists a subject that there exists a possibility that the base end part 122 and the connecting terminal 113a may become non-contact.

また、出願人が開発しているプローブユニット102では、プロービング時にプローブピン111を第2支持部132に対してスライドさせることで基端部122を接続端子113aに接触させる構成が採用されている。したがって、プローブピン111の基端部122および接続端子113aの双方に対してプロービング時に衝撃が加わることとなる。このため、この衝撃に起因して、基端部122および接続端子113aがプロービングの都度、僅かながら減耗するという課題が存在する。   The probe unit 102 developed by the applicant employs a configuration in which the base end portion 122 is brought into contact with the connection terminal 113a by sliding the probe pin 111 with respect to the second support portion 132 during probing. Therefore, an impact is applied to both the base end portion 122 of the probe pin 111 and the connection terminal 113a during probing. For this reason, due to this impact, there is a problem that the base end portion 122 and the connection terminal 113a slightly wear each time probing.

本発明は、かかる解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、プローブピンの本体部からの脱落を確実に回避し得るプローブユニットおよび回路基板検査装置を提供することを主目的とする。また、接続端子およびプローブピンの過度の減耗を招くことなく双方を確実に接触させ得るプローブユニットおよび回路基板検査装置を提供することを他の目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem to be solved, and a main object of the present invention is to provide a probe unit and a circuit board inspection apparatus that can reliably prevent the probe pins from dropping from the main body. It is another object of the present invention to provide a probe unit and a circuit board inspection apparatus that can reliably contact each other without causing excessive wear of the connection terminals and probe pins.

上記目的を達成すべく請求項1記載のプローブユニットは、第1挿通孔が形成された板状の第1支持部および当該第1支持部に対して対向配置されると共に第2挿通孔が形成された板状の第2支持部を有する本体部と、先端部および基端部が前記第1挿通孔および前記第2挿通孔にそれぞれ挿通された状態で前記本体部によって支持されるプローブピンとを備えたプローブユニットであって、端子挿通孔が形成された板状の端子支持部を備え、前記プローブピンが、前記第2挿通孔よりも大径の大径部を前記基端部の一部として有し、当該大径部は、弾性材料で形成されて前記第2支持部における前記第1支持部とは反対側の面から突出し、前記端子支持部は、弾性材料で形成されて前記端子挿通孔内に配設されると共に当該端子挿通孔内に挿通されている接続端子に密着して当該接続端子をその移動を許容しつつ支持する支持部材を備え、前記第2支持部に対して対向配置されて前記プローブピンの前記基端部に前記接続端子の端面を接触させた状態において前記本体部に固定され、前記端子挿通孔は、前記接続端子の挿通方向における少なくとも中央部において、前記本体部側から離間するほど徐々に大径となるように形成され、前記支持部材は、その外径が前記端子挿通孔の内径と同径となるように形成されて前記本体部側から離間するほど徐々に大径となっている。 In order to achieve the above object, the probe unit according to claim 1 is arranged so as to be opposed to the plate-like first support portion formed with the first insertion hole and the first support portion, and to form the second insertion hole. A main body having a plate-shaped second support portion, and a probe pin supported by the main body in a state where a distal end portion and a base end portion are inserted through the first insertion hole and the second insertion hole, respectively. The probe unit includes a plate-like terminal support portion in which a terminal insertion hole is formed, and the probe pin has a large diameter portion larger than the second insertion hole in a part of the base end portion. as a, the large-diameter portion is formed of a resilient material projecting from the surface opposite to the first support portion in the second supporting section, the terminal support portion, said formed of an elastic material In the terminal insertion hole and in the terminal insertion hole A support member that is in close contact with the connected connection terminal and supports the connection terminal while allowing movement thereof; and is disposed to face the second support portion and is connected to the base end portion of the probe pin. The terminal is fixed to the main body in a state where the end faces thereof are in contact with each other, and the terminal insertion hole gradually increases in diameter as it is separated from the main body at least in the central portion in the insertion direction of the connection terminal. The support member is formed so that the outer diameter thereof is the same as the inner diameter of the terminal insertion hole, and gradually increases in diameter as the support member is separated from the main body side .

また、請求項2記載のプローブユニットは、請求項1記載のプローブユニットにおいて、前記基端部の一部にコーティング材料をコーティングすることによって前記大径部が形成されている。   According to a second aspect of the present invention, in the probe unit according to the first aspect, the large-diameter portion is formed by coating a part of the base end portion with a coating material.

さらに、請求項記載のプローブユニットは、請求項1または2記載のプローブユニットにおいて、前記端子支持部が、前記端子挿通孔からの前記支持部材の離脱を規制する離脱規制部を備え、前記支持部材が、前記端子挿通孔内における前記接続端子の移動に伴って前記内壁面から剥離可能に構成されている。 Further, the probe unit according to claim 3, wherein, in the probe unit according to claim 1 or 2, wherein the terminal support portion is provided with a disengagement restricting portion for restricting the disengagement of the support member from the terminal insertion hole, said support The member is configured to be peelable from the inner wall surface as the connection terminal moves in the terminal insertion hole.

また、請求項記載の回路基板検査装置は、請求項1からのいずれかに記載のプローブユニットと、当該プローブユニットを移動させる移動機構と、前記プローブユニットを介して入力した電気信号に基づいて検査対象体に対する電気的検査を実行する検査部とを備えている。 A circuit board inspection apparatus according to a fourth aspect is based on the probe unit according to any one of the first to third aspects, a moving mechanism for moving the probe unit, and an electric signal input through the probe unit. And an inspection unit that performs an electrical inspection on the inspection object.

請求項1記載のプローブユニットおよび請求項記載の回路基板検査装置によれば、第2挿通孔よりも大径の大径部を基端部の一部として有してプローブピンを構成すると共に、大径部を弾性材料で形成して第2支持部における第1支持部とは反対側の面から突出させてプローブユニットを構成したことにより、例えば第2挿通孔が所望の内径よりも僅かに大径に形成された状態であっても、本体部(第2支持部)に対してプローブピンが第1支持部側に移動しようとしたときに、第2挿通孔の口縁部に当接している大径部が弾性変形して一層大径化する結果、第2挿通孔の口縁部に対する大径部の当接が維持されて、それ以上のプローブピンの移動が規制される。これにより、このプローブユニットおよび回路基板検査装置によれば、本体部からのプローブピンの脱落を確実に回避することができる。この場合、このプローブユニットおよび回路基板検査装置によれば、大径部が第2支持部における第1支持部側とは反対側の面から突出させられて大径部の周囲に広い空間が形成されているため、大径部の直径を大きく形成することができると共に、本体部等によって阻害されることなく大径部を十分に変形させることができる。したがって、このプローブユニットおよび回路基板検査装置によれば、プローブピンの脱落を確実に阻止することができる。また、弾性材料で形成されると共に接続端子に密着して接続端子をその移動を許容しつつ支持する支持部材を備えた端子支持部を第2支持部に対して対向配置してプローブピンの基端部に接続端子の端面を接触させた状態において本体部に固定したことにより、プロービングの都度、本体部112に対してプローブピン111をスライドさせてその基端部122を接続端子113aに接触させる構成の従来のプローブユニット102とは異なり、その製造時においてプローブピンの基端部と接続端子とが接触させられて、プロービング時において本体部に対してプローブピンをスライドさせる必要がないため、第2挿通孔が所望の内径よりも僅かに小径に形成された状態であっても、プローブピン(基端部)と接続端子とが非接触の状態となる事態を回避することができる。また、このプローブユニットによれば、プローブピンの基端部と接続端子との接触部位に大きな衝撃が加わることがないため、プローブピンおよび接続端子の減耗量を十分に軽減する(過度の減耗を回避する)ことができる。さらに、接続端子の挿通方向における少なくとも中央部において本体部側から離間するほど徐々に大径となるように端子挿通孔を形成すると共に、外径を端子挿通孔の内径と同径とすることで本体部側から離間するほど徐々に大径となるように支持部材を形成したことにより、本体部からの基端部の突出量が大きいプローブピンが存在したとしても、支持部材が十分に弾性変形して接続端子の移動が許容される結果、基端部および接続端子の接触部位に過剰に大きな力が加わることなく、基端部と接続端子とを接触させた状態を維持することができる。また、このプローブユニットによれば、プロービング時においてプローブピンの変形による吸収が困難な大きな力がプローブピンに加わったとしても、支持部材の弾性変形によって接続端子の移動が許容されることで、プローブピン(基端部)および接続端子の接触部位に過剰に大きな力が加わる事態を回避することができる。 According to the probe unit according to claim 1 and the circuit board inspection device according to claim 4 , the probe pin is configured by having a large diameter portion larger than the second insertion hole as a part of the base end portion. By configuring the probe unit by forming the large diameter portion from an elastic material and projecting from the surface of the second support portion opposite to the first support portion, the second insertion hole is slightly smaller than the desired inner diameter, for example. Even when the probe pin is about to move toward the first support part with respect to the main body part (second support part), even if it is formed in a large diameter, it contacts the mouth part of the second insertion hole. As a result of the elastic deformation of the large diameter portion that is in contact and further increasing the diameter, the contact of the large diameter portion with the rim portion of the second insertion hole is maintained, and further movement of the probe pin is restricted. Thus, according to the probe unit and the circuit board inspection apparatus, it is possible to reliably avoid the drop of the probe pin from the main body. In this case, according to the probe unit and the circuit board inspection apparatus, the large-diameter portion is protruded from the surface of the second support portion opposite to the first support portion side to form a wide space around the large-diameter portion. Therefore, the diameter of the large diameter portion can be increased, and the large diameter portion can be sufficiently deformed without being obstructed by the main body portion or the like. Therefore, according to the probe unit and the circuit board inspection apparatus, it is possible to reliably prevent the probe pins from dropping off. In addition, a terminal support portion, which is formed of an elastic material and includes a support member that closely contacts the connection terminal and supports the connection terminal while allowing the movement of the connection terminal, is disposed opposite to the second support portion so that the base of the probe pin is provided. Since the end face of the connection terminal is in contact with the end portion, the probe pin 111 is slid with respect to the main body portion 112 and the base end portion 122 is brought into contact with the connection terminal 113a every time probing is performed. Unlike the conventional probe unit 102 having the configuration, since the base end portion of the probe pin and the connection terminal are brought into contact with each other at the time of manufacture, it is not necessary to slide the probe pin with respect to the main body portion at the time of probing. Even in a state where the two insertion holes are formed slightly smaller than the desired inner diameter, the probe pin (base end) and the connection terminal are not in contact with each other. It is possible to avoid the situation. Further, according to this probe unit, since a large impact is not applied to the contact portion between the base end of the probe pin and the connection terminal, the amount of wear of the probe pin and the connection terminal is sufficiently reduced (excessive wear is reduced). Can be avoided). Furthermore, by forming the terminal insertion hole so that the diameter gradually increases as the distance from the body portion side increases at least in the central part in the insertion direction of the connection terminal, and the outer diameter is the same as the inner diameter of the terminal insertion hole. By forming the support member so as to gradually increase in diameter as it moves away from the main body side, the support member is sufficiently elastically deformed even if there is a probe pin with a large base end protrusion from the main body. As a result of the movement of the connection terminal being allowed, a state in which the base end portion and the connection terminal are brought into contact with each other can be maintained without applying an excessively large force to the contact portion between the base end portion and the connection terminal. Further, according to this probe unit, even when a large force that is difficult to absorb due to deformation of the probe pin is applied to the probe pin during probing, the movement of the connection terminal is allowed by the elastic deformation of the support member. A situation in which an excessively large force is applied to the contact portion of the pin (base end portion) and the connection terminal can be avoided.

また、請求項2記載のプローブユニットによれば、プローブピンの基端部の一部にコーティング材料をコーティングして大径部を形成したことにより、例えば、プローブ本体とは別個に形成した大径部をプローブ本体の基端部に接着剤等で固定する構成と比較して、大径部の固定作業(接着作業)を不要にできる分だけ、プローブピンを十分に安価に構成することができる。   Further, according to the probe unit of claim 2, by forming a large diameter portion by coating a part of the base end portion of the probe pin with a coating material, for example, a large diameter formed separately from the probe main body. Compared with a configuration in which the portion is fixed to the base end portion of the probe main body with an adhesive or the like, the probe pin can be configured at a sufficiently low price by the amount that can eliminate the need for fixing the large diameter portion (adhesion operation). .

さらに、請求項記載のプローブユニットによれば、端子支持部が、端子挿通孔からの支持部材の離脱を規制する離脱規制部を備えると共に、支持部材が、端子挿通孔内における接続端子の移動に伴って端子挿通孔の内壁面から剥離されるように構成したことにより、例えば支持部材と端子挿通孔の内壁面とが相互に固着されている構成と比較して、支持部材を容易に弾性変形させることができる。したがって、このプローブユニットによれば、プローブピンの基端部および接続端子の接触部位に過剰に大きな力が加わる事態を確実に回避することができる。 Furthermore, according to the probe unit according to claim 3 , the terminal support portion includes a detachment restricting portion that restricts detachment of the support member from the terminal insertion hole, and the support member moves the connection terminal in the terminal insertion hole. With this configuration, the support member is easily elastic as compared with a configuration in which, for example, the support member and the inner wall surface of the terminal insertion hole are fixed to each other. Can be deformed. Therefore, according to this probe unit, it is possible to reliably avoid a situation in which an excessively large force is applied to the base end portion of the probe pin and the contact portion of the connection terminal.

以下、本発明に係るプローブユニットおよび回路基板検査装置の最良の形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, the best mode of a probe unit and a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

最初に、回路基板検査装置1の構成について説明する。図1に示す回路基板検査装置1は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、例えば、回路基板100(本発明における検査対象体の一例)に対して所定の電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置1は、同図に示すように、プローブユニット(ピンブロック)2、移動機構3、基板支持部4、検査部5および制御部6を備えて構成されている。   First, the configuration of the circuit board inspection apparatus 1 will be described. A circuit board inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an example of a circuit board inspection apparatus according to the present invention. For example, a predetermined electrical inspection is performed on a circuit board 100 (an example of an inspection object in the present invention). It is configured to be possible. Specifically, as shown in the figure, the circuit board inspection apparatus 1 includes a probe unit (pin block) 2, a moving mechanism 3, a substrate support unit 4, an inspection unit 5, and a control unit 6. .

プローブユニット2は、図2,3に示すように、複数のプローブピン11、本体部12および電極板13を備えて構成されている。プローブピン11は、本発明におけるプローブピンの一例であって、図3に示すように、全体として針状(円柱状)に構成されると共に、先端部21および基端部22の先端がそれぞれ鋭利に形成されている。また、プローブピン11は、プローブ本体20が導電性を有する金属材料(一例として、ベリリウム銅合金、SKH(高速度工具鋼)およびタングステン鋼など)によって弾性変形可能に構成されている。また、プローブピン11の中央部23には、絶縁性を有するコーティング材料(一例として、テフロン(登録商標)等のフッ素系樹脂を用いたコーティング処理が施されている。このため、中央部23は、プローブ本体20(先端部21や、後述する大径部24を除く基端部22)よりもやや大径に形成されている。また、基端部22には、絶縁性を有する弾性材料で構成されたコーティング材料(一例として、シリコーン樹脂)を用いたコーティング処理が施されることにより、中央部23よりもやや大径の大径部24が形成されている。   2 and 3, the probe unit 2 includes a plurality of probe pins 11, a main body portion 12, and an electrode plate 13. The probe pin 11 is an example of the probe pin in the present invention. As shown in FIG. 3, the probe pin 11 is configured in a needle shape (cylindrical shape) as a whole, and the distal ends of the distal end portion 21 and the proximal end portion 22 are sharp. Is formed. The probe pin 11 is configured such that the probe main body 20 can be elastically deformed by a conductive metal material (for example, beryllium copper alloy, SKH (high speed tool steel), tungsten steel, etc.). The central portion 23 of the probe pin 11 is coated with an insulating coating material (for example, a fluorine resin such as Teflon (registered trademark). For this reason, the central portion 23 is The probe main body 20 (the distal end portion 21 and the proximal end portion 22 excluding the later described large diameter portion 24) has a slightly larger diameter, and the proximal end portion 22 is made of an insulating elastic material. The large-diameter portion 24 having a slightly larger diameter than the central portion 23 is formed by performing a coating process using the configured coating material (silicone resin as an example).

本体部12は、図2に示すように、第1支持部31、第2支持部32および連結部33を備えて構成されている。第1支持部31は、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されている。また、第1支持部31には、図3に示すように、プローブピン11の先端部21を挿通させるための複数の第1挿通孔31aがその一面から他面に連通するようにして形成されている。この場合、本発明におけるプローブユニット2では、後述するように、大径部24がプローブピン11の先端部21側への移動を規制する。このため、このプローブユニット2では、第1挿通孔31aの内径を中央部23よりもやや大径に規定することで、必要に応じて、先端部21および中央部23の両者を第1挿通孔31aに挿通させて第1支持部31から先端部21を大きく突出させることが可能となっている。   As shown in FIG. 2, the main body portion 12 includes a first support portion 31, a second support portion 32, and a connecting portion 33. The 1st support part 31 is formed in plate shape with the resin material etc. which have nonelectroconductivity. Further, as shown in FIG. 3, the first support portion 31 is formed with a plurality of first insertion holes 31a through which the distal end portion 21 of the probe pin 11 is inserted so as to communicate from one surface to the other surface. ing. In this case, in the probe unit 2 according to the present invention, as described later, the large diameter portion 24 restricts the movement of the probe pin 11 toward the distal end portion 21 side. For this reason, in this probe unit 2, by defining the inner diameter of the first insertion hole 31a to be slightly larger than the central part 23, both the tip part 21 and the central part 23 are made to be the first insertion hole as necessary. The distal end portion 21 can be protruded greatly from the first support portion 31 by being inserted through 31a.

第2支持部32は、上記の第1支持部31と同様にして、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されている。また、第2支持部32は、第1支持部31に対して平行(ほぼ平行)となるようにして対向配置されて、図2に示すように、連結部33によって第1支持部31に連結されている。さらに、第2支持部32には、図3に示すように、複数の第2挿通孔32aがその一面から他面に連通するようにして形成されている。この場合、第2挿通孔32aは、プローブピン11の中央部23(コーティングされている部位)よりもやや大径でかつプローブピン11の大径部24よりもやや小径に、つまりプローブピン11の中央部23が挿通可能でかつ大径部24が挿通不能な大きさにその内径が規定されている。   The second support portion 32 is formed in a plate shape by a non-conductive resin material or the like in the same manner as the first support portion 31 described above. Further, the second support portion 32 is disposed to face the first support portion 31 so as to be parallel (substantially parallel), and is connected to the first support portion 31 by a connecting portion 33 as shown in FIG. Has been. Further, as shown in FIG. 3, a plurality of second insertion holes 32 a are formed in the second support portion 32 so as to communicate from one surface to the other surface. In this case, the second insertion hole 32a is slightly larger in diameter than the central portion 23 (coated portion) of the probe pin 11 and slightly smaller in diameter than the large diameter portion 24 of the probe pin 11, that is, The inner diameter is regulated so that the central portion 23 can be inserted and the large diameter portion 24 cannot be inserted.

ここで、上記したプローブピン11におけるプローブ本体20、中央部23(コーティングされている部位)および大径部24の各々の外径、並びに各挿通孔31a,32aの各々の内径の大小関係は、次の関係式で表される。
E1<E2<I1≦I2<E3・・・式(1)
E1:プローブ本体20の外径
E2:中央部23の外径
E3:基端部22における大径部24の外径
I1:第1挿通孔31aの内径
I2:第2挿通孔32aの内径
Here, the magnitude relationship of the outer diameter of each of the probe main body 20, the central portion 23 (the coated portion) and the large diameter portion 24 and the inner diameter of each of the insertion holes 31a and 32a in the probe pin 11 is as follows. It is expressed by the following relational expression.
E1 <E2 <I1 ≦ I2 <E3 Formula (1)
E1: Outer diameter of the probe body 20 E2: Outer diameter of the central portion 23 E3: Outer diameter of the large diameter portion 24 at the base end portion I1: Inner diameter of the first insertion hole 31a I2: Inner diameter of the second insertion hole 32a

電極板13は、本発明における端子支持部に相当し、図3に示すように、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成された支持部41と、支持部41に固定された押さえ板42(本発明における「離脱規制部」の一例)とを備えて、本体部12の第2支持部32に対して対向配置された状態で、連結部14(図2参照)を介して本体部12に固定されている。また、電極板13は、各プローブピン11の基端部22にケーブル13bを接続するための(各プローブピン11を検査部5に接続するための)接続端子13aを備えている。この場合、支持部41には、上記の各接続端子13aを挿通させるための端子挿通孔41aがその一面から他面に連通するようにして形成されている。また、押さえ板42には、上記の各接続端子13aを挿通させるための端子挿通孔42aがその一面から他面に連通し、かつ、支持部41の端子挿通孔41aに連通するようにして形成されている。   The electrode plate 13 corresponds to a terminal support portion in the present invention, and as shown in FIG. 3, a support portion 41 formed in a plate shape by a non-conductive resin material or the like, and a presser fixed to the support portion 41. And a plate 42 (an example of a “detachment restricting portion” in the present invention), and is disposed so as to face the second support portion 32 of the main body portion 12 via the connecting portion 14 (see FIG. 2). It is fixed to the part 12. Further, the electrode plate 13 includes a connection terminal 13 a for connecting the cable 13 b to the base end portion 22 of each probe pin 11 (for connecting each probe pin 11 to the inspection unit 5). In this case, the support portion 41 is formed with terminal insertion holes 41a through which the connection terminals 13a are inserted so as to communicate from one surface to the other surface. Further, the holding plate 42 is formed so that a terminal insertion hole 42a for inserting each of the connection terminals 13a communicates from one surface to the other surface and communicates with the terminal insertion hole 41a of the support portion 41. Has been.

この場合、図4に示すように、端子挿通孔41aは、接続端子13aの挿通方向(同図における上下方向)における第2支持部32側の端部(同図における下端部)が接続端子13aよりも大径で、かつ、一例として、前述した第2挿通孔32aと同径またはほぼ同径となるように形成されている。また、端子挿通孔41aは、挿通方向における少なくとも中央部(少なくとも第2支持部32側の端部を除く部位:この例では、第1支持部31側の端部以外のすべての部位)において、本体部12側から離間するほど徐々に大径となるように形成されている。また、端子挿通孔42aは、接続端子13aよりも大径で、かつ、一例として、上記の端子挿通孔41aにおける第2支持部32側の端部と同径またはほぼ同径となるように形成されている。   In this case, as shown in FIG. 4, the terminal insertion hole 41a has an end portion (lower end portion in the figure) on the second support portion 32 side in the insertion direction (vertical direction in the figure) of the connection terminal 13a. The diameter is larger than that of the second insertion hole 32a, and the diameter is substantially the same as or substantially the same as that of the second insertion hole 32a. In addition, the terminal insertion hole 41a is at least in the insertion direction (at least a portion excluding the end portion on the second support portion 32 side: in this example, all portions other than the end portion on the first support portion 31 side), It is formed so as to gradually increase in diameter as it is separated from the main body 12 side. Further, the terminal insertion hole 42a has a larger diameter than the connection terminal 13a and, as an example, is formed so as to have the same diameter or substantially the same diameter as the end of the terminal insertion hole 41a on the second support part 32 side. Has been.

ここで、上記したプローブピン11における大径部24および接続端子13aの各々の外径、並びに各端子挿通孔41a,42aの各々の内径の大小関係は、次の関係式で表される。
E4<I3a≦I4<E3<I3b・・・式(2)
E3:基端部22における大径部24の外径
E4:接続端子13aの外径
I3a:端子挿通孔41aにおける第2支持部32側の内径
I3b:端子挿通孔41aにおける押さえ板42側の内径
I4:端子挿通孔42aの内径
Here, the relationship between the outer diameter of each of the large-diameter portion 24 and the connection terminal 13a in the probe pin 11 and the inner diameter of each of the terminal insertion holes 41a and 42a is expressed by the following relational expression.
E4 <I3a ≦ I4 <E3 <I3b (2)
E3: Outer diameter of the large diameter portion 24 at the base end portion E4: Outer diameter of the connection terminal 13a I3a: Inner diameter of the terminal insertion hole 41a on the second support portion 32 side I3b: Inner diameter of the terminal insertion hole 41a on the holding plate 42 side I4: Inner diameter of terminal insertion hole 42a

さらに、端子挿通孔41a,42a内には、接続端子13aの周面と端子挿通孔41a,42aの内壁面との間に絶縁性を有する弾性材料(一例として、シリコーン樹脂)を充填して形成した支持部材43が配設されている。この場合、支持部材43は、弾性材料を充填して形成されているため、その外径が端子挿通孔41a,42aの内径と同径となっている。また、このプローブユニット2では、支持部材43が端子挿通孔41a,42aの内壁面に対して固着しないように(端子挿通孔41a,42aの内壁面からの剥離が可能に)形成されている。したがって、支持部材43は、後述するように支持部41および押さえ板42に対して接続端子13aが移動した際に、図8に示すように、端子挿通孔41aの内壁面からの剥離が許容される。さらに、このプローブユニット2では、支持部41に固定された押さえ板42によって端子挿通孔41a,42aからの支持部材43の離脱が規制されている。   Further, the terminal insertion holes 41a and 42a are formed by filling an insulating elastic material (for example, silicone resin) between the peripheral surface of the connection terminal 13a and the inner wall surfaces of the terminal insertion holes 41a and 42a. The support member 43 is disposed. In this case, since the support member 43 is formed by filling an elastic material, the outer diameter thereof is the same as the inner diameter of the terminal insertion holes 41a and 42a. Further, in the probe unit 2, the support member 43 is formed so as not to be fixed to the inner wall surfaces of the terminal insertion holes 41a and 42a (so that the terminal insertion holes 41a and 42a can be peeled off from the inner wall surfaces). Therefore, the support member 43 is allowed to peel from the inner wall surface of the terminal insertion hole 41a as shown in FIG. 8 when the connection terminal 13a moves relative to the support portion 41 and the holding plate 42 as described later. The Further, in this probe unit 2, detachment of the support member 43 from the terminal insertion holes 41 a and 42 a is restricted by a pressing plate 42 fixed to the support portion 41.

移動機構3は、プローブユニット2を固定可能に構成されて、制御部6の制御に従い、基板支持部4に対して接離する方向にプローブユニット2を移動させる。基板支持部4は、回路基板100を保持可能に構成されている。検査部5は、制御部6の制御に従い、プローブユニット2のプローブピン11を介して入力した電気信号に基づいて回路基板100に対して断線検査や短絡検査などの所定の電気的検査を実行する。制御部6は、移動機構3を制御することにより、移動機構3に固定されたプローブユニット2を移動させる。また、制御部6は、検査部5を制御して、回路基板100に対する所定の電気的検査を実行させる。   The moving mechanism 3 is configured to be able to fix the probe unit 2, and moves the probe unit 2 in a direction in which the probe unit 2 comes in contact with and separates from the substrate support unit 4 under the control of the control unit 6. The substrate support unit 4 is configured to be able to hold the circuit board 100. The inspection unit 5 performs a predetermined electrical inspection such as a disconnection inspection or a short circuit inspection on the circuit board 100 based on an electric signal input via the probe pin 11 of the probe unit 2 according to the control of the control unit 6. . The control unit 6 moves the probe unit 2 fixed to the moving mechanism 3 by controlling the moving mechanism 3. In addition, the control unit 6 controls the inspection unit 5 to execute a predetermined electrical inspection on the circuit board 100.

次に、プローブユニット2の組立て方法について、図面を参照して説明する。   Next, a method for assembling the probe unit 2 will be described with reference to the drawings.

まず、各プローブピン11の先端部21を第2支持部32の各第2挿通孔32aに挿入し、第1支持部31に向けて各プローブピン11を押し込むことで、各プローブピン11の先端部21を第1支持部31の第1挿通孔31aに挿通させる。この場合、このプローブユニット2では、プローブピン11における先端部21(プローブ本体20)、中央部23および大径部24の各々の外径、並びに各挿通孔31a,32aの各々の内径が上記の式(1)の大小関係に規定されている。したがって、先端部21が第2挿通孔32aおよび第1挿通孔31aをこの順序で挿通されて第1支持部31の外側(図2,3おける下側)に突出すると共に、中央部23が第2挿通孔32aを挿通されて第1支持部31と第2支持部32との間に位置する。   First, the distal end portion 21 of each probe pin 11 is inserted into each second insertion hole 32 a of the second support portion 32, and each probe pin 11 is pushed toward the first support portion 31, whereby the distal end of each probe pin 11 is The portion 21 is inserted through the first insertion hole 31 a of the first support portion 31. In this case, in the probe unit 2, the outer diameter of each of the distal end portion 21 (probe main body 20), the central portion 23, and the large diameter portion 24 of the probe pin 11 and the inner diameters of the respective insertion holes 31 a and 32 a are as described above. It is defined in the magnitude relation of the formula (1). Therefore, the distal end portion 21 is inserted through the second insertion hole 32a and the first insertion hole 31a in this order and protrudes to the outside of the first support portion 31 (the lower side in FIGS. 2 and 3), and the central portion 23 is the first portion. The second insertion hole 32 a is inserted between the first support part 31 and the second support part 32.

また、上記したように、第2挿通孔32aの内径が大径部24の外径よりも小径のため、大径部24における先端部21側の端部(詳しくはコーティング材料の下端面)が第2挿通孔32aの縁部に当接して、それ以上のプローブピン11の挿入(突出側への移動)が阻止される。これにより、図2,3に示すように、プローブピン11の先端部21が所定の長さだけ本体部12(第1支持部31)の外側(同図における下側)に突出する(つまり、先端部21の本体部12からの突出長が所定の長さに調整される)。また、プローブピン11の基端部22(大径部24、および大径部24よりも端部側のプローブ本体20)が本体部12(第2支持部32)の外側(同図における上側)に突出した状態となる。   Further, as described above, since the inner diameter of the second insertion hole 32a is smaller than the outer diameter of the large diameter portion 24, the end portion on the distal end portion 21 side in the large diameter portion 24 (specifically, the lower end surface of the coating material) is Contact with the edge of the second insertion hole 32a prevents further insertion of the probe pin 11 (movement to the protruding side). As a result, as shown in FIGS. 2 and 3, the tip 21 of the probe pin 11 protrudes outside the main body 12 (first support 31) by a predetermined length (lower side in the figure) (that is, The protruding length of the distal end portion 21 from the main body portion 12 is adjusted to a predetermined length). Further, the base end portion 22 (the large diameter portion 24 and the probe main body 20 on the end side of the large diameter portion 24) of the probe pin 11 is outside the main body portion 12 (second support portion 32) (upper side in the figure). It will be in the state of protruding.

次いで、図4に示すように、第2支持部32の外側(同図における上側)に電極板13を対向配置した状態で、連結部14を介して本体部12に電極板13を固定する。この場合、本体部12によって支持されている各プローブピン11における大径部24の先端部21側の端部からプローブ本体20の基端部22側の端部までの距離(すなわち、上記の第2支持部32からのプローブピン11の突出長)は、プローブピン11の製造時に生じる極く小さな製造誤差に起因して各プローブピン11毎に極く僅かながら相違している。したがって、本体部12に電極板13を固定する際には、各プローブピン11の基端部22(プローブ本体20)が電極板13の各接続端子13aにそれぞれ接触するように本体部12に対する電極板13の距離を適宜調節する。   Next, as shown in FIG. 4, the electrode plate 13 is fixed to the main body portion 12 via the connecting portion 14 in a state where the electrode plate 13 is disposed opposite to the outside of the second support portion 32 (upper side in the drawing). In this case, the distance from the end on the distal end 21 side of the large-diameter portion 24 of each probe pin 11 supported by the main body 12 to the end on the proximal end 22 side of the probe main body 20 (that is, the above-described first 2) The protrusion length of the probe pin 11 from the support portion 32) is slightly different for each probe pin 11 due to a very small manufacturing error that occurs when the probe pin 11 is manufactured. Therefore, when the electrode plate 13 is fixed to the main body portion 12, the base end portion 22 (probe main body 20) of each probe pin 11 is in contact with each connection terminal 13 a of the electrode plate 13. The distance of the plate 13 is adjusted as appropriate.

具体的には、上記のプローブピン11の突出長の相違に起因して、図4に示すように、各プローブピン11のうちのいずれかが接続端子13aに当接している状態であっても、図5に示すように、接続端子13aに対して基端部22(プローブ本体20)が非接触の状態となっているプローブピン11(突出長が短いプローブピン11)が存在することがある。この際には、図5に矢印Aで示すように本体部12に対して電極板13を接近させることで、図6に示すように、そのプローブピン11の基端部22(プローブ本体20)に接続端子13aを接触させる。この際に、上記のように本体部12に対して電極板13を接近させる以前から基端部22(プローブ本体20)が接続端子13aに接触していたプローブピン11(例えば図4に示すプローブピン11)は、本体部12に対して電極板13が接近させられることで、図4に矢印Aで示すように本体部12に押し込まれることとなる。   Specifically, even if one of the probe pins 11 is in contact with the connection terminal 13a as shown in FIG. 4 due to the difference in the protruding length of the probe pin 11 described above. As shown in FIG. 5, there may be a probe pin 11 (probe pin 11 having a short protruding length) in which the base end portion 22 (probe body 20) is not in contact with the connection terminal 13a. . At this time, the electrode plate 13 is brought closer to the main body 12 as indicated by an arrow A in FIG. 5, so that the proximal end portion 22 (probe main body 20) of the probe pin 11 as shown in FIG. The connection terminal 13a is brought into contact with At this time, the probe pin 11 (for example, the probe shown in FIG. 4) in which the base end portion 22 (probe main body 20) is in contact with the connection terminal 13a before the electrode plate 13 is brought close to the main body portion 12 as described above. The pin 11) is pushed into the main body 12 as indicated by an arrow A in FIG.

この際に、このプローブユニット2では、出願人が開発しているプローブユニット102のように大径部124の周囲に第2支持部132が存在する構成とは異なり、プローブピン11の基端部22を本体部12(第2支持部32)から突出させることで大径部24の周囲に十分に広い空間が形成されている。また、このプローブユニット2では、前述したように、大径部24が弾性材料(この例では、シリコーン樹脂)で形成されて弾性変形が可能に構成されている。したがって、図7に示すように、本体部12に対して電極板13が移動(接近)させられたときに、大径部24が十分に弾性変形する結果、本体部12に対するプローブピン11の押し込みが許容される。また、この際に、第2挿通孔32aの縁部に対して大径部24がたとえ僅かでも当接している限り、大径部24の弾性変形に伴って大径部24の外径が変形前よりも大径化する結果、第2挿通孔32aの縁部に対する大径部24の当接状態が維持される。したがって、それ以上のプローブピン11の挿入(突出側への移動)が確実に阻止される。   In this case, the probe unit 2 is different from the configuration in which the second support portion 132 exists around the large-diameter portion 124 as in the probe unit 102 developed by the applicant, the proximal end portion of the probe pin 11. A sufficiently wide space is formed around the large-diameter portion 24 by causing the main body portion 12 (second support portion 32) to protrude. Further, in the probe unit 2, as described above, the large-diameter portion 24 is formed of an elastic material (in this example, a silicone resin) so as to be elastically deformable. Therefore, as shown in FIG. 7, when the electrode plate 13 is moved (approached) with respect to the main body portion 12, the large-diameter portion 24 is sufficiently elastically deformed. As a result, the probe pin 11 is pushed into the main body portion 12. Is acceptable. At this time, the outer diameter of the large diameter portion 24 is deformed as the large diameter portion 24 is elastically deformed as long as the large diameter portion 24 is in contact with the edge portion of the second insertion hole 32a even slightly. As a result of the larger diameter than before, the contact state of the large diameter portion 24 with the edge portion of the second insertion hole 32a is maintained. Therefore, further insertion of the probe pin 11 (movement to the protruding side) is reliably prevented.

一方、各プローブピン11のなかには、図4に示すプローブピン11よりも本体部12(第2支持部32)からの突出長が長いプローブピン11(図示せず)が存在することもある。このようなプローブピン11が存在したときには、図7に示すように大径部24が変形することで本体部12に対してプローブピン11が押し込まれるだけでなく、図8に示すように、プローブピン11に当接させられている接続端子13aが端子挿通孔41a,42a内を支持部41および押さえ板42に対して矢印Bの向きに相対的に移動することで本体部12に対するプローブピン11の過剰な押し込みが回避される。   On the other hand, in each of the probe pins 11, there may be a probe pin 11 (not shown) having a longer protruding length from the main body 12 (second support portion 32) than the probe pin 11 shown in FIG. When such a probe pin 11 exists, not only the probe pin 11 is pushed into the main body 12 by deforming the large diameter portion 24 as shown in FIG. 7, but also as shown in FIG. The connection terminal 13a abutted against the pin 11 moves in the terminal insertion holes 41a and 42a relative to the support portion 41 and the pressing plate 42 in the direction of arrow B, so that the probe pin 11 with respect to the main body portion 12 is obtained. Is avoided.

この場合、このプローブユニット2では、前述したように、本体部12側から離間するほど徐々に大径となるように端子挿通孔41aが形成され、この端子挿通孔41aおよび端子挿通孔42aと接続端子13aとの間に弾性材料を充填することで支持部材43が形成されている。このため、図4〜7に示すように、支持部材43は、接続端子13aの上記の移動方向(図8に示す矢印Bの向き:支持部41および押さえ板42に対する挿通方向)における中央部(端子挿通孔41aにおける第2支持部32側の端部に接している部位と、端子挿通孔42aに接している部位とを除く部位)において、その外径が本体部12側から離間するほど徐々に大径となっている。したがって、例えば支持部材43の外径がいずれの部位においても同径となるように端子挿通孔41a,42aを形成した構成と比較して、図8に示すように、接続端子13aの移動に伴って支持部材43に矢印Bの向きの力が加わったときに、支持部材43において大径となっている部位が十分に圧縮されるようにして弾性変形する。これにより、接続端子13aのスムーズな移動が許容される。   In this case, in the probe unit 2, as described above, the terminal insertion hole 41a is formed so that the diameter gradually increases as the distance from the main body portion 12 side increases, and the terminal insertion hole 41a and the terminal insertion hole 42a are connected. A support member 43 is formed by filling an elastic material between the terminals 13a. For this reason, as shown in FIGS. 4-7, the support member 43 is the center part (direction of the arrow B shown in FIG. 8: the insertion direction with respect to the support part 41 and the pressing plate 42) in the said movement direction of the connection terminal 13a. The portion of the terminal insertion hole 41a excluding the portion that is in contact with the end portion on the second support portion 32 side and the portion that is in contact with the terminal insertion hole 42a) gradually increases as the outer diameter is separated from the main body portion 12 side. It has a large diameter. Therefore, for example, as shown in FIG. 8, as the connection terminal 13 a moves, the outer diameter of the support member 43 is the same as that in which the terminal insertion holes 41 a and 42 a are formed so as to have the same diameter at any part. When a force in the direction of arrow B is applied to the support member 43, the portion having a large diameter in the support member 43 is elastically deformed so as to be sufficiently compressed. Thereby, the smooth movement of the connection terminal 13a is permitted.

また、このプローブユニット2では、前述したように、支持部材43が端子挿通孔41aの内壁面から剥離可能に構成されている。このため、上記したように、接続端子13aを矢印Bの向きで移動させようとする力に起因して、大径となっている部位が圧縮されるようにして支持部材43が弾性変形した際に、支持部材43において変形前に端子挿通孔41aの内壁面に接していた部位が内壁面から剥離して接続端子13aと共に押さえ板42に向けて端子挿通孔41a内を移動する。したがって、このプローブユニット2では、支持部材43の外周面が端子挿通孔41aの内壁面に接した状態を維持しようとする力(すなわち、接続端子13aを矢印Bの向きとは反対の向きに引き戻そうとする力)が十分に小さくなっている。これにより、このプローブユニット2では、例えば、支持部材43の外周面と端子挿通孔41aの内壁面とが相互に固着している構成と比較して、支持部材43の弾性変形に要する力が十分に小さくなっており、接続端子13aの一層スムーズな移動が許容される。このため、プローブピン11または接続端子13aの破壊を招くことなく、プローブピン11(基端部22)と接続端子13aとが接続された状態が維持される。以上によりプローブユニット2の組立てが完了する。この後、プローブユニット2を移動機構3の取り付け板(図示せず)にねじ止めする。これにより、回路基板検査装置1に対するプローブユニット2の取り付けが完了する。   In the probe unit 2, as described above, the support member 43 is configured to be peelable from the inner wall surface of the terminal insertion hole 41a. For this reason, as described above, when the support member 43 is elastically deformed so that the portion having a large diameter is compressed due to the force to move the connection terminal 13a in the direction of the arrow B. In addition, the portion of the support member 43 that was in contact with the inner wall surface of the terminal insertion hole 41a before being deformed peels from the inner wall surface and moves in the terminal insertion hole 41a toward the holding plate 42 together with the connection terminal 13a. Therefore, in this probe unit 2, a force that maintains the outer peripheral surface of the support member 43 in contact with the inner wall surface of the terminal insertion hole 41 a (that is, pulls the connection terminal 13 a back in the direction opposite to the direction of the arrow B). (Force to try) is sufficiently small. Thereby, in this probe unit 2, compared with the structure which the outer peripheral surface of the supporting member 43 and the inner wall face of the terminal penetration hole 41a mutually adhere, force required for the elastic deformation of the supporting member 43 is enough, for example The connection terminal 13a is allowed to move more smoothly. For this reason, the state in which the probe pin 11 (base end part 22) and the connection terminal 13a were connected is maintained, without causing destruction of the probe pin 11 or the connection terminal 13a. Thus, the assembly of the probe unit 2 is completed. Thereafter, the probe unit 2 is screwed to a mounting plate (not shown) of the moving mechanism 3. Thereby, the attachment of the probe unit 2 to the circuit board inspection apparatus 1 is completed.

次に、回路基板検査装置1を用いて回路基板100に対する電気的検査を行う方法について、図面を参照して説明する。   Next, a method for performing an electrical inspection on the circuit board 100 using the circuit board inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings.

まず、基板支持部4に回路基板100を固定する。次いで、回路基板検査装置1を作動させる。この際に、制御部6が、移動機構3を制御することにより、回路基板100に対して近接する方向にプローブユニット2を移動させる。続いて、制御部6は、プローブユニット2の各プローブピン11における先端部21が回路基板100の端子に接触した位置から所定距離だけプローブユニット2を更に移動させる。この場合、このプローブユニット2では、プローブピン11の中央部23が事前にやや湾曲させられている。このため、プローブユニット2の移動に伴ってプローブピン11の先端部21が第2支持部32側に移動させられたときに、中央部23の湾曲量が変化(増大)すると共に、湾曲量の変化に起因する弾性力によって基端部22の先端が電極板13の接続端子13aに確実に接触する。   First, the circuit board 100 is fixed to the board support 4. Next, the circuit board inspection apparatus 1 is operated. At this time, the control unit 6 controls the moving mechanism 3 to move the probe unit 2 in the direction approaching the circuit board 100. Subsequently, the control unit 6 further moves the probe unit 2 by a predetermined distance from the position where the tip 21 of each probe pin 11 of the probe unit 2 contacts the terminal of the circuit board 100. In this case, in the probe unit 2, the central portion 23 of the probe pin 11 is slightly curved in advance. Therefore, when the distal end portion 21 of the probe pin 11 is moved to the second support portion 32 side with the movement of the probe unit 2, the bending amount of the central portion 23 changes (increases) and the bending amount The distal end of the base end portion 22 reliably contacts the connection terminal 13a of the electrode plate 13 by the elastic force resulting from the change.

次いで、検査部5が、制御部6の制御に従い、プローブピン11を介して入力した電気信号に基づいて回路基板100対する電気的検査を実行する。続いて、回路基板100に対する検査を終了したときには、制御部6は、移動機構3を制御して、回路基板100から離間する方向にプローブユニット2を移動させる。次いで、他の回路基板100に対する電気的検査を行う際には、上記の工程を繰り返して実行する。この場合、出願人が開発しているプローブユニット102では、プロービングの都度、各プローブピン111が本体部112に対してスライドすることで電極板113の接続端子113aに基端部122が接触する構成が採用されている。これに対して、本発明におけるプローブユニット2では、前述したように、その組み立て時において電極板13の接続端子13aに基端部22が接触した状態にセットされ、プロービング時においては、各プローブピン11の基端部22が本体部12の第2支持部32に対して静止した状態が維持される。   Next, the inspection unit 5 performs an electrical inspection on the circuit board 100 based on the electrical signal input via the probe pin 11 under the control of the control unit 6. Subsequently, when the inspection of the circuit board 100 is completed, the control unit 6 controls the moving mechanism 3 to move the probe unit 2 in a direction away from the circuit board 100. Next, when an electrical inspection is performed on another circuit board 100, the above steps are repeated. In this case, in the probe unit 102 developed by the applicant, the base end portion 122 contacts the connection terminal 113a of the electrode plate 113 by sliding each probe pin 111 with respect to the main body portion 112 every time probing is performed. Is adopted. On the other hand, in the probe unit 2 according to the present invention, as described above, the base end portion 22 is set in contact with the connection terminal 13a of the electrode plate 13 during assembly, and each probe pin is used during probing. 11 is maintained in a stationary state with respect to the second support portion 32 of the main body portion 12.

また、例えば、回路基板100と各プローブピン11の先端部21との間に異物が挟み込まれるなどして本体部12に対してプローブピン11を上動させようとする向きで過剰に大きな力が加わったときには、上記のようにプローブピン11の中央部23が湾曲するのと同時に、図9に示すように、本体部12に対するプローブピン11のスライド(矢印Bの向きへの移動)に伴い、支持部材43が弾性変形して接続端子13aが矢印Bの向きにスライドする。これにより、プローブピン11の基端部22および接続端子13aの接触部位に過剰に強い力が加わった状態となるのが回避される。さらに、例えばプロービング時においてプローブピン11の先端部21が回路基板100のスルーホール等に刺さった状態でプローブユニット2が上動させられた際には、プローブピン11における中央部23の湾曲量が減少する(湾曲の度合いが小さくなる)のと同時に、図10に示すように、本体部12に対するプローブピン11の矢印Aの向きへの移動に伴い、大径部24が弾性変形して変形前よりも大径化する。これにより、第2挿通孔32aの縁部に対する大径部24の当接状態が維持されて、プローブピン11(基端部22)が第2支持部32から抜け落ちる事態が回避される。   Further, for example, an excessively large force is applied in an orientation in which the probe pin 11 is moved upward with respect to the main body portion 12 by, for example, foreign matter being sandwiched between the circuit board 100 and the tip portion 21 of each probe pin 11. When added, the center portion 23 of the probe pin 11 is curved as described above, and at the same time, as shown in FIG. 9, with the slide of the probe pin 11 with respect to the main body portion 12 (movement in the direction of arrow B), The support member 43 is elastically deformed and the connection terminal 13a slides in the direction of arrow B. Thereby, it is avoided that an excessively strong force is applied to the contact portion between the base end portion 22 of the probe pin 11 and the connection terminal 13a. Further, for example, when the probe unit 2 is moved up with the tip 21 of the probe pin 11 stuck in the through hole of the circuit board 100 during probing, the bending amount of the central portion 23 of the probe pin 11 is increased. Simultaneously with the decrease (the degree of bending decreases), as shown in FIG. 10, the large-diameter portion 24 is elastically deformed and deformed before the probe pin 11 moves in the direction of arrow A with respect to the main body portion 12. Larger diameter. Thereby, the contact state of the large diameter part 24 with respect to the edge part of the 2nd penetration hole 32a is maintained, and the situation where the probe pin 11 (base end part 22) falls out from the 2nd support part 32 is avoided.

このように、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、第2挿通孔32aよりも大径の大径部24を基端部22の一部として有してプローブピン11を構成すると共に、大径部24を弾性材料(この例では、シリコーン樹脂)で形成して第2支持部32における第1支持部31とは反対側の面から突出させたことにより、例えば第2挿通孔32aが所望の内径よりも僅かに大径に形成された状態であっても、本体部12(第2支持部32)に対してプローブピン11が第1支持部31側に移動しようとしたときに、第2挿通孔32aの口縁部に当接している大径部24が弾性変形して一層大径化する結果、第2挿通孔32aの口縁部に対する大径部24の当接が維持されて、それ以上のプローブピン11の移動が規制される。これにより、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、本体部12からのプローブピン11の脱落を確実に回避することができる。この場合、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、大径部24が第2支持部32における第1支持部31側とは反対側の面から突出させられて大径部24の周囲に広い空間が形成されているため、大径部24の直径を大きく形成することができると共に、本体部12等によって阻害されることなく大径部24を十分に変形させることができる。したがって、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、プローブピン11の脱落を確実に阻止することができる。   Thus, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, the probe pin 11 is configured by having the large diameter portion 24 larger than the second insertion hole 32a as a part of the base end portion 22. In addition, the large diameter portion 24 is formed of an elastic material (silicone resin in this example) and protrudes from the surface of the second support portion 32 opposite to the first support portion 31, for example, a second insertion hole. Even when the probe pin 11 is about to move toward the first support portion 31 with respect to the main body portion 12 (second support portion 32), even when the diameter 32a is slightly larger than the desired inner diameter. Furthermore, as a result of the large diameter portion 24 in contact with the edge portion of the second insertion hole 32a being elastically deformed and further increasing in diameter, the contact of the large diameter portion 24 with the edge portion of the second insertion hole 32a is caused. And further movement of the probe pin 11 is restricted. . Thereby, according to this probe unit 2 and the circuit board test | inspection apparatus 1, dropping of the probe pin 11 from the main-body part 12 can be avoided reliably. In this case, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, the large diameter portion 24 is protruded from the surface of the second support portion 32 opposite to the first support portion 31 side, so that the large diameter portion 24 Since a large space is formed around the periphery, the diameter of the large-diameter portion 24 can be increased, and the large-diameter portion 24 can be sufficiently deformed without being obstructed by the main body portion 12 or the like. Therefore, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, it is possible to reliably prevent the probe pin 11 from dropping off.

また、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、プローブピン11の基端部22の一部にコーティング材料をコーティングして大径部24を形成したことにより、例えば、プローブ本体20とは別個に形成した大径部24をプローブ本体20の基端部22に接着剤等で固定する構成と比較して、大径部24の固定作業(接着作業)を不要にできる分だけ、プローブピン11を十分に安価に構成することができる。   Further, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, the large diameter portion 24 is formed by coating a part of the base end portion 22 of the probe pin 11 with the coating material. Compared to the configuration in which the separately formed large diameter portion 24 is fixed to the base end portion 22 of the probe body 20 with an adhesive or the like, the probe can be fixed to the extent that the fixing work (adhesion work) of the large diameter portion 24 can be eliminated. The pin 11 can be configured sufficiently inexpensively.

さらに、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、弾性材料(この例では、シリコーン樹脂)で形成されると共に接続端子13aに密着して接続端子13aをその移動を許容しつつ支持する支持部材43を備えた電極板13(端子支持部)を第2支持部32に対して対向配置してプローブピン11の基端部22に接続端子13aの端面を接触させた状態において本体部12に固定したことにより、プロービングの都度、本体部112に対してプローブピン111をスライドさせてその基端部122を接続端子113aに接触させる構成の従来のプローブユニット102とは異なり、その製造時においてプローブピン11の基端部22と接続端子13aとが接触させられて、プロービング時において本体部12に対してプローブピン11をスライドさせる必要がないため、第2挿通孔32aが所望の内径よりも僅かに小径に形成された状態であっても、プローブピン11(基端部22)と接続端子13aとが非接触の状態となる事態を回避することができる。また、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、プローブピン11の基端部22と接続端子13aとの接触部位に大きな衝撃が加わることがないため、プローブピン11および接続端子13aの減耗量を十分に軽減する(過度の減耗を回避する)ことができる。   Further, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1 are formed of an elastic material (silicone resin in this example) and are in close contact with the connection terminal 13a to support the connection terminal 13a while allowing its movement. In the state where the electrode plate 13 (terminal support portion) provided with the support member 43 is disposed opposite to the second support portion 32 and the end face of the connection terminal 13 a is in contact with the base end portion 22 of the probe pin 11. Unlike the conventional probe unit 102 in which the probe pin 111 is slid with respect to the main body portion 112 and the base end portion 122 is brought into contact with the connection terminal 113a every time probing is performed. The proximal end portion 22 of the probe pin 11 and the connection terminal 13a are brought into contact with each other, and the probing is performed with respect to the main body portion 12 during probing. Since it is not necessary to slide the pin 11, the probe pin 11 (base end portion 22) and the connection terminal 13 a are not connected even when the second insertion hole 32 a is formed to have a diameter slightly smaller than the desired inner diameter. A situation of contact can be avoided. Further, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, since a large impact is not applied to the contact portion between the base end portion 22 of the probe pin 11 and the connection terminal 13a, the probe pin 11 and the connection terminal 13a It is possible to sufficiently reduce the amount of wear (avoid excessive wear).

また、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、接続端子13aの挿通方向における少なくとも中央部において、本体部12側から離間するほど徐々に大径となるように端子挿通孔41a,42aを形成すると共に、接続端子13aの周面と端子挿通孔41a,42aの内壁面との間に弾性部材(この例では、シリコーン樹脂)を充填して支持部材43を形成したことにより、本体部12からの基端部22の突出量が大きいプローブピン11が存在したとしても、支持部材43が十分に弾性変形して接続端子13aの移動が許容される結果、基端部22および接続端子13aの接触部位に過剰に大きな力が加わることなく、基端部22と接続端子13aとを接触させた状態を維持することができる。また、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、プロービング時においてプローブピン11の変形による吸収が困難な大きな力がプローブピン11に加わったとしても、支持部材43の弾性変形によって接続端子13aの移動が許容されることで、プローブピン11(基端部22)および接続端子13aの接触部位に過剰に大きな力が加わる事態を回避することができる。   In addition, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, the terminal insertion holes 41a and 42a are gradually increased in diameter as they are separated from the main body 12 side at least in the central portion in the insertion direction of the connection terminal 13a. And the support member 43 is formed by filling an elastic member (silicone resin in this example) between the peripheral surface of the connection terminal 13a and the inner wall surfaces of the terminal insertion holes 41a and 42a. Even if the probe pin 11 having a large protruding amount of the base end portion 22 from 12 exists, the support member 43 is sufficiently elastically deformed to allow the connection terminal 13a to move. As a result, the base end portion 22 and the connection terminal 13a The state in which the base end portion 22 and the connection terminal 13a are in contact with each other can be maintained without applying excessively large force to the contact portion. Further, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, even when a large force that is difficult to absorb due to deformation of the probe pin 11 is applied to the probe pin 11 during probing, the connection terminal is connected by elastic deformation of the support member 43. By allowing the movement of 13a, it is possible to avoid a situation in which an excessively large force is applied to the contact portion between the probe pin 11 (base end portion 22) and the connection terminal 13a.

さらに、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、電極板13が、端子挿通孔41a,42aからの支持部材43の離脱を規制する押さえ板42(離脱規制部)を備えると共に、端子挿通孔41a,42a内における接続端子13aの移動に伴って端子挿通孔41a,42aの内壁面から支持部材43が剥離するように構成したことにより、例えば支持部材43と端子挿通孔41a,42aの内壁面とが相互に固着されている構成と比較して、支持部材43を容易に弾性変形させることができる。したがって、このプローブユニット2および回路基板検査装置1によれば、プローブピン11の基端部22および接続端子13aの接触部位に過剰に大きな力が加わる事態を確実に回避することができる。   Further, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, the electrode plate 13 includes the pressing plate 42 (detachment restricting portion) that restricts the separation of the support member 43 from the terminal insertion holes 41a and 42a, and the terminal. Since the support member 43 is configured to peel from the inner wall surface of the terminal insertion hole 41a, 42a with the movement of the connection terminal 13a in the insertion hole 41a, 42a, for example, the support member 43 and the terminal insertion hole 41a, 42a The support member 43 can be easily elastically deformed as compared with the configuration in which the inner wall surfaces are fixed to each other. Therefore, according to the probe unit 2 and the circuit board inspection apparatus 1, it is possible to reliably avoid a situation in which an excessively large force is applied to the contact portion between the proximal end portion 22 of the probe pin 11 and the connection terminal 13a.

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、プローブピン11の基端部22にコーティング材料(この例では、シリコーン樹脂)をコーティングして大径部24を形成した構成例について上記したが、プローブ本体20とは別体に構成した大径部24をプローブ本体20の基端部22に固定する(一例として接着する)ことで基端部22に大径部24を設ける構成を採用することができる。また、プローブピン11の先端部21にコーティング材料がコーティングされていない構成例について上記したが、検査対象体に接触する部分を除く先端部21にもコーティング材料をコーティングしたプローブピン11を採用することもできる。この構成によれば、摩擦係数の小さなコーティング材料を用いることで、第1挿通孔31aを構成する内周壁と先端部21との摩擦力を小さく抑えることができる。このため、検査時におけるプローブユニット2の移動に伴ってプローブピン11の先端部21が第2支持部32側へ移動させられる際の動作を滑らかにすることができる。   In addition, this invention is not limited to said structure. For example, the configuration example in which the base end portion 22 of the probe pin 11 is coated with a coating material (silicone resin in this example) to form the large-diameter portion 24 has been described above. A configuration in which the large-diameter portion 24 is provided in the base end portion 22 by fixing the diameter portion 24 to the base end portion 22 of the probe main body 20 (adhering as an example) can be employed. In addition, the configuration example in which the distal end portion 21 of the probe pin 11 is not coated with the coating material has been described above. However, the probe pin 11 coated with the coating material is also used on the distal end portion 21 except the portion that contacts the inspection object. You can also. According to this configuration, by using a coating material having a small friction coefficient, the frictional force between the inner peripheral wall constituting the first insertion hole 31a and the tip 21 can be kept small. For this reason, the operation | movement at the time of moving the front-end | tip part 21 of the probe pin 11 to the 2nd support part 32 side with the movement of the probe unit 2 at the time of a test | inspection can be made smooth.

さらに、接続端子13aの周面と端子挿通孔41a,42aの内壁面との間に弾性材料(この例では、シリコーン樹脂)を充填して支持部材43を形成した構成例について上記したが、支持部41および押さえ板42や接続端子13aとは別体に構成した支持部材43を接続端子13aに固着させ(一例として接着させ)、その状態で、端子挿通孔41a内に接続端子13aおよび支持部材43を挿通させて支持部41に押さえ板42を固定する構成を採用することができる。この構成を採用することにより、接続端子13aに対して支持部材43を確実に固着させると共に、接続端子13aの移動に伴って端子挿通孔41aの内壁面から支持部材43を確実に剥離させることが可能に電極板13を構成することができる。   Furthermore, the configuration example in which the support member 43 is formed by filling an elastic material (silicone resin in this example) between the peripheral surface of the connection terminal 13a and the inner wall surfaces of the terminal insertion holes 41a and 42a is described above. The support member 43 configured separately from the portion 41, the pressing plate 42, and the connection terminal 13a is fixed to the connection terminal 13a (adhered as an example), and in this state, the connection terminal 13a and the support member are placed in the terminal insertion hole 41a. It is possible to adopt a configuration in which 43 is inserted and the pressing plate 42 is fixed to the support portion 41. By adopting this configuration, the support member 43 can be securely fixed to the connection terminal 13a, and the support member 43 can be reliably peeled from the inner wall surface of the terminal insertion hole 41a as the connection terminal 13a moves. The electrode plate 13 can be configured as possible.

また、10本以上の複数のプローブピン11を有するプローブユニット2を例に挙げて説明したが、本発明に係るプローブユニットの構成(プローブピンの本数)はこれに限定されず、一例として、四端子法測定時に使用する一対のプローブピン11,11を本体部12によって支持した構成のプローブユニット(図示せず)に本発明の上記の構成を適用することもできる。このように構成したプローブユニットにおいても、上記のプローブユニット2と同様の効果を奏することができる。さらに、本体部12によって支持した各プローブピン11の基端部22に接続端子13aを直接接続した構成について説明したが、例えば、基端部22と接続端子13aとの間に異方性導電ゴム等を挟み込んで構成することもできる。この構成によれば、異方性導電ゴムが有する弾性力によって、上記のプローブユニット2における支持部材43の変形時と同様の効果を奏することができる。   Further, the probe unit 2 having a plurality of probe pins 11 of 10 or more has been described as an example. However, the configuration of the probe unit (the number of probe pins) according to the present invention is not limited to this. The above-described configuration of the present invention can also be applied to a probe unit (not shown) having a configuration in which a pair of probe pins 11 and 11 used by the terminal method measurement are supported by the main body portion 12. Even in the probe unit configured as described above, the same effects as those of the probe unit 2 can be obtained. Further, the configuration in which the connection terminal 13a is directly connected to the base end portion 22 of each probe pin 11 supported by the main body portion 12 has been described. For example, an anisotropic conductive rubber is provided between the base end portion 22 and the connection terminal 13a. Etc. can also be inserted. According to this configuration, the same effect as that when the support member 43 of the probe unit 2 is deformed can be obtained by the elastic force of the anisotropic conductive rubber.

回路基板検査装置1の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a circuit board inspection device 1. FIG. プローブユニット2の構成を示す構成図である。2 is a configuration diagram showing a configuration of a probe unit 2. FIG. プローブユニット2の断面図である。3 is a cross-sectional view of the probe unit 2. FIG. 基端部22が接続端子13aに対して接触している状態のプローブピン11の部位を示すプローブユニット2の断面図である。It is sectional drawing of the probe unit 2 which shows the site | part of the probe pin 11 in the state in which the base end part 22 is contacting with respect to the connection terminal 13a. 基端部22が接続端子13aに対して非接触の状態のプローブピン11の部位を示すプローブユニット2の断面図である。It is sectional drawing of the probe unit 2 which shows the site | part of the probe pin 11 in the state in which the base end part 22 is non-contact with respect to the connection terminal 13a. 図5に示す状態の電極板13を本体部12に接近させて基端部22を接続端子13aに対して接触させた状態のプローブユニット2の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the probe unit 2 in a state where the electrode plate 13 in the state shown in FIG. 5 is brought close to the main body portion 12 and the base end portion 22 is brought into contact with the connection terminal 13a. 図6に示すように電極板13を本体部12に接近させた際の図4に示すプローブピン11の部位を示すプローブユニット2の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the probe unit 2 showing a portion of the probe pin 11 shown in FIG. 4 when the electrode plate 13 is brought close to the main body 12 as shown in FIG. 6. 支持部材43の弾性変形によって接続端子13aの移動が許容された状態のプローブユニット2の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the probe unit 2 in a state where movement of the connection terminal 13a is allowed by elastic deformation of the support member 43. 本体部12に対するプローブピン11の移動に伴って支持部材43が弾性変形して接続端子13aが移動した状態のプローブユニット2の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the probe unit 2 in a state where the support member 43 is elastically deformed and the connection terminal 13a is moved along with the movement of the probe pin 11 with respect to the main body 12. 先端部21がスルーホール等に突き刺さった状態で本体部12が上動させられた状態のプローブユニット2の断面図である。It is sectional drawing of the probe unit 2 of the state by which the main-body part 12 was moved up in the state in which the front-end | tip part 21 stabbed into the through hole. 出願人が開発している従来のプローブユニット102の構成図である。It is a block diagram of the conventional probe unit 102 which the applicant has developed.

符号の説明Explanation of symbols

1 回路基板検査装置
2 プローブユニット
3 移動機構
4 基板支持部
5 検査部
6 制御部
11 プローブピン
12 本体部
13 電極板
13a 接続端子
13b ケーブル
14,33 連結部
20 プローブ本体
21 先端部
22 基端部
23 中央部
24 大径部
31 第1支持部
31a 第1挿通孔
32 第2支持部
32a 第2挿通孔
41 支持部
41a,42a 端子挿通孔
42 押さえ板
43 支持部材
100 回路基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board inspection apparatus 2 Probe unit 3 Movement mechanism 4 Board | substrate support part 5 Inspection part 6 Control part 11 Probe pin 12 Main body part 13 Electrode plate 13a Connection terminal 13b Cable 14,33 Connection part 20 Probe main body 21 Front-end | tip part 22 Base end part 23 central part 24 large diameter part 31 first support part 31a first insertion hole 32 second support part 32a second insertion hole 41 support part 41a, 42a terminal insertion hole 42 holding plate 43 support member 100 circuit board

Claims (4)

第1挿通孔が形成された板状の第1支持部および当該第1支持部に対して対向配置されると共に第2挿通孔が形成された板状の第2支持部を有する本体部と、先端部および基端部が前記第1挿通孔および前記第2挿通孔にそれぞれ挿通された状態で前記本体部によって支持されるプローブピンとを備えたプローブユニットであって、
端子挿通孔が形成された板状の端子支持部を備え、
前記プローブピンは、前記第2挿通孔よりも大径の大径部を前記基端部の一部として有し、当該大径部は、弾性材料で形成されて前記第2支持部における前記第1支持部とは反対側の面から突出し、
前記端子支持部は、弾性材料で形成されて前記端子挿通孔内に配設されると共に当該端子挿通孔内に挿通されている接続端子に密着して当該接続端子をその移動を許容しつつ支持する支持部材を備え、前記第2支持部に対して対向配置されて前記プローブピンの前記基端部に前記接続端子の端面を接触させた状態において前記本体部に固定され、
前記端子挿通孔は、前記接続端子の挿通方向における少なくとも中央部において、前記本体部側から離間するほど徐々に大径となるように形成され、
前記支持部材は、その外径が前記端子挿通孔の内径と同径となるように形成されて前記本体部側から離間するほど徐々に大径となっているプローブユニット。
A main body having a plate-like first support portion in which a first insertion hole is formed and a plate-like second support portion that is disposed opposite to the first support portion and in which a second insertion hole is formed; A probe unit including a probe pin supported by the main body in a state where a distal end portion and a proximal end portion are respectively inserted into the first insertion hole and the second insertion hole;
It has a plate-like terminal support part in which a terminal insertion hole is formed,
The probe pin has a large-diameter portion larger in diameter than the second insertion hole as a part of the base end portion, and the large-diameter portion is formed of an elastic material and is formed in the second support portion. 1 protrudes from the surface opposite to the support portion,
The terminal support portion is formed of an elastic material and disposed in the terminal insertion hole, and is in close contact with the connection terminal inserted in the terminal insertion hole and supports the connection terminal while allowing movement thereof. A support member that is arranged to face the second support portion and is fixed to the main body portion in a state where the end surface of the connection terminal is in contact with the base end portion of the probe pin,
The terminal insertion hole is formed so as to gradually increase in diameter as it is separated from the main body part side at least in the central part in the insertion direction of the connection terminal,
The probe unit is a probe unit that is formed such that an outer diameter thereof is the same as an inner diameter of the terminal insertion hole, and gradually increases in diameter as the support member is separated from the main body portion side .
前記大径部は、前記基端部の一部にコーティング材料をコーティングすることによって形成されている請求項1記載のプローブユニット。   The probe unit according to claim 1, wherein the large-diameter portion is formed by coating a part of the base end portion with a coating material. 前記端子支持部は、前記端子挿通孔からの前記支持部材の離脱を規制する離脱規制部を備え、
前記支持部材は、前記端子挿通孔内における前記接続端子の移動に伴って前記内壁面から剥離可能に構成されている請求項1または2記載のプローブユニット。
The terminal support portion includes a detachment restricting portion for restricting detachment of the support member from the terminal insertion hole,
Wherein the support member, the probe unit releasably is configured according to claim 1 or 2 from the inner wall surface with the movement of the connecting terminal in the terminal insertion hole.
請求項1からのいずれかに記載のプローブユニットと、当該プローブユニットを移動させる移動機構と、前記プローブユニットを介して入力した電気信号に基づいて検査対象体に対する電気的検査を実行する検査部とを備えている回路基板検査装置。 The probe unit according to any one of claims 1 to 3 , a moving mechanism for moving the probe unit, and an inspection unit that performs an electrical inspection on an object to be inspected based on an electrical signal input via the probe unit. And a circuit board inspection apparatus.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI542889B (en) * 2011-06-03 2016-07-21 Hioki Electric Works A detection unit, a circuit board detection device, and a detection unit manufacturing method
JP5868239B2 (en) 2012-03-27 2016-02-24 株式会社日本マイクロニクス Probes and probe cards
JP6537315B2 (en) * 2015-03-23 2019-07-03 オルガン針株式会社 Wire probe jig
JP2018028494A (en) * 2016-08-19 2018-02-22 株式会社日本マイクロニクス Electrical connection device and probe support
JP2022144851A (en) * 2021-03-19 2022-10-03 株式会社日本マイクロニクス Probes and probe card

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0515109Y2 (en) * 1985-05-31 1993-04-21
JP2006226702A (en) * 2005-02-15 2006-08-31 Nidec-Read Corp Substrate inspection tool, substrate inspection device, and inspection contactor
JP2006317412A (en) * 2005-05-16 2006-11-24 Totoku Electric Co Ltd Probing stylus having insulating film, and manufacturing method thereof
JP2006329998A (en) * 2006-07-19 2006-12-07 Nidec-Read Corp Substrate inspecting tool, and inspection probe used therefor

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