JP4955404B2

JP4955404B2 - 部品の残留コンタミネーションの化学種を決定するための方法と装置

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Publication number: JP4955404B2
Application number: JP2006551046A
Authority: JP
Inventors: カラブリーズ、パウラ; ミトロビック、アンドレイ
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2004-01-30
Filing date: 2004-11-10
Publication date: 2012-06-20
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Description

本発明は、半導体プロセスの分野に関し、特に、半導体プロセスツールからの消耗部品を確保して処分することに関する。

現在の半導体産業の実際では、半導体プロセス装置の多くの部品は、消耗部品として扱われている。これは、部品の損耗のためか、半導体ウェハプロセスの微粒子によるコンタミネーションに寄与し得る過度に厚いフィルムの堆積が成長するためである。

半導体プロセス装置の消耗部品の一例は、真空容器の窓の内部に配置される独立窓挿入物(free-standing window insert)である。この独立窓挿入物により、真空容器の窓が、例えば、もし保護されていなければ真空窓上に成長しうる堆積物から保護される。時間が経過して、この独立窓挿入物は、一度、その光学的特性が、分析の目的のために不十分になると、交換される。この独立窓挿入物を交換することにより、真空容器の窓（より高価な品物であり、設置のために真空封止の作り直しと確認とが必要となる）を交換する時間と費用とが避けられる。

半導体プロセス装置の消耗部品の他の例は、例えば、反応性イオンエッチャの中の容量性駆動電極の上方に配置されている電極カバーである。反応性イオンエッチャの中の駆動電極は、典型的には、機械加工された金属の電極であり、その表面は、もし覆われていなければ、特に、高い電力レベルの、又は、場の強さが比較的高いエッジの、反応性イオンエッチングプラズマ雰囲気にさらされる。このようにさらされると、エッチングされる半導体ウェハが望ましくない金属コンタミネーションを受け得る。金属コンタミネーションを防止するために、この駆動電極には、例えば、シリコン又は石英で形成されたカバーを設けられている。時間がたって、このカバーは、エッチングされ(can etch)、又は、そうでなければ使用できなくなり、交換される必要がでてくる。例えば、このカバーの物理的ディメンジョンが小さく変化しても、反応性イオンエッチャの中で結果として生じるプラズマの一様性に影響を与え得る。プラズマの一様性を維持する必要のために、このようなカバーは、頻繁に交換され、消耗部品となり、この消耗部品は、半導体プロセスチャンバの中の悪性の化学種及び毒性物質へさらされたことの履歴に依存して適切な処理される。

したがって、半導体産業における、１つの重要な環境、健康及び安全（ＥＨＳ）の問題は、半導体プロセスツールからの使用された消耗部品の処分の問題となった。これらの部品は、ツールでのこれらの消耗部品の寿命の間に、毒性で危険な化学種に頻繁にさらされている。これらの消耗部品は、安全な方法で全ての適用可能な規制に従って処理される必要がある。消耗部品がさらされてきた化学種は、例えば、フッ化水素（ＨＦ）、アルシン（ＡｓＨ_３）、フッ化窒素（ＮＦ_３）などのような極めて有毒な物質を含んでいる。処分方法は、この部分がさらされてきた化学種に依存する。ファウンドリ半導体製造プラントにおけるように、異なるウェハバッチが同じツールの異なるプロセスを受けている環境では、消耗部品が最後に交換されてから、ツールの中でどんな化学種が用いられてきたのかを追跡することは難しい。さらに、ツールのメインテナンスが実行されると、消耗部品がさらされてきた化学種は知られておらず、場合によっては、最も安全で、常に最も高価な処分方法が用いられることになる。このような絶対に安全な方法の結果、半導体プロセスのコストが高くなる。

消耗部品を環境に適当に処分することに取り組むために、本発明は、工場(fab)のメインテナンス、ＥＨＳ及び処分をする職員が、消耗部品が半導体プロセスシステムの中でその寿命の間にさらされてきた化学種の履歴を確認し、この結果、適当な処分方法が用いられることができる、新しい装置と方法とを提供する。

したがって、本発明の目的の１つは、消耗部品がさらされてきた化学種の履歴をモニタするモニタリング装置を提供することである。

本発明のさらに他の目的は、消耗部品がさらされてきた化学種の履歴（すなわち、プロセスの履歴）を記憶することができるモニタリング装置を提供することである。

本発明の他の目的は、消耗部品自身にこのようなモニタリング装置を提供することである。

本発明のさらに他の目的は、消耗部品がプロセスチャンバの中にある間に、もしくは、一旦この消耗部品が取り外されてから、または、これら両方の場合に、記録された履歴を転送するように構成されたモニタリング装置を提供することである。

このように、本発明の一態様に係われば、半導体プロセスツールの内部で消耗部品が化学種へさらされてきたことをアーカイブで記録するための新しい電子的モニタリング装置が提供されている。電子的モニタリング装置は、消耗部品のために用いられ、この消耗部品が化学種にさらされてきたことの履歴を記録するように構成されているメモリユニットと、このメモリユニットに接続されこのメモリユニットと通信するように構成されているプロセッサと、このメモリユニット及びプロセッサに電力を供給するように構成されている電力供給回路とを有している。

ここで、図面を参照すると、図１は、本発明の一実施の形態に係り、半導体プロセスシステム１２で用いられる電子的モニタリング装置１０の概略図を示している。

この電子的モニタリング装置１０は、(図２に示されている)消耗部品１６の用途のためのメモリ１４を有し、このメモリは、消耗部品１６が化学種にさらされてきたこと(chemical exposure)の履歴を記憶する。この電子的モニタリング装置１０は、このメモリ１４に接続されている電子的モニタリング装置のプロセッサ１８を有し、これらメモリ１４とプロセッサ１８とに電力を供給するための電力供給回路２０を有している。この電子的モニタリング装置１０のメモリ１４は、ＦＬＡＳＨメモリのような不揮発性メモリであることが好ましい。電力供給回路２０は、（図示されていない）バッテリのような電力源を有しうる。この電子的モニタリング装置１０は、ガスセンサ２２を有しうる。プロセッサ１８は、(図２に示されている)ツール制御装置２６と、プロセッサ１８の一部である無線通信システム及びアンテナ２８を介してデータをやりとりすることができる。

図２に示されているように、電子的モニタリング装置１０は、消耗部品１６の内部に埋め込まれることができる。この消耗部品１６のプロセス寿命の間、メモリ１４は、この消耗部品１６がさらされてきた化学種(chemistries)についてのデータを記憶している。このデータは、この消耗部品１６のセンサ２２により、又は、半導体プロセスツール１２のツールに取り付けられた(tool-mounted)外部のセンサ２４から提供される。このツールに取り付けられたセンサ２４の位置は、ツールの排気ライン上に示されている。しかしながら、このツールに取り付けられたセンサ２４は、プロセスチャンバに直接に設置され、又は、このチャンバに複数のプロセスガスを供給するガス供給システムに設置されるように、他の位置に設置されてもよい。本発明の一実施の形態において、電子的モニタリング装置１０の中に記録されたデータは、一度、消耗部品１６がツール１４から取り外されると、最も適当な処分方法（disposal method）を用いることが容易になるように、読み出され得る。本発明の一実施の形態に係われば、電子的モニタリング装置１０に記録されるデータは、半導体プロセスツール１２のツール制御装置２６からアクセスされるプロセス実行データから記録されることができる。記録されたデータは、消耗部品１６がさらされてきた複数の化学種をアーカイブで記録している。したがって、このデータは、処分をする職員に利用可能とされ、例えば、実行時間の動作状態のような、私有の半導体プロセスツールデータを分かち合うことなく、このデータを与えることができる。消耗部分１６にアーカイブで記録されたデータを有する電子的モニタリング装置１０を埋め込むと、この消耗部分１６を取り扱い、アーカイブで記録されたデータにアクセスする権限を与えられた全ての人に、このデータは確実にアクセスできる。

電子的モニタリング装置１０への電力と通信とは、図１に示されているアンテナ２８により提供されることができる。このアンテナは、ＲＦエネルギーを、例えば、半導体プロセスシステム１２の中のプラズマを維持するようにこの半導体プロセスシステム１２に供給されるｒｆ電力から受けることができ、この結果、独立した電源の必要がなくなる。（前記プロセッサの内部の）交流直流電力変換装置により、このｒｆエネルギーは直流電力に変換され、この結果、プラズマプロセスが進行している間、並びに／もしくは、状況に応じて電子的モニタリング装置の中に付いているバッテリを再充電している間、装置に電力を供給する。さらに、アンテナ２８は、外界への前述の無線通信を提供するように構成されることができる。実際、電子的モニタリング装置１０は、無線でこの装置に電力を供給するための構成、通信方法、及びシステムを用いることができる。これらは、参照によりここで内容の全体が組み込まれている米国特許番号５，４５７，４４７「ＰｏｒｔａｂｌｅｐｏｗｅｒｓｏｕｒｃｅａｎｄＲＦｔａｇｕｔｉｌｉｚｉｎｇｔｈｅｓａｍｅ」で開示されている構成、通信方法、及びシステムに非常に類似しており、半導体プロセスツールの中で、このツールの中に存在するＲＦエネルギーを装置に電力供給するように用いることができる。類似しているが、バッテリにより電力供給される装置は、米国特許番号５，４９５，２５０「Ｂａｔｔｅｒｙ−ｐｏｗｅｒｅｄＲＦｔａｇｓａｎｄａｐｐａｒａｔｕｓｆｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕａｒｉｎｇｔｈｅｓａｍｅ」に開示され、これも、全体が参照によりここに組み込まれている。

本発明の一実施の形態において、図３に示されているように、電子的モニタリング装置１０は、消耗部品１６のために用いられることができるが、この消耗部品１６から取り外され、半導体プロセスシステム１２の内部に位置することができる。本発明のこの実施の形態は、特に、例えば、消耗部品のサイズのためにモニタリング装置を容易に埋め込むことができない消耗部品に適用可能である。電子的モニタリング装置１０がある位置は、この消耗部品１６がさらされる複数のガス化学種を代表するように選択され、並びに／もしくは、この消耗部品１６が取り外される時の作業の便利に基づいて選択される。この電子的モニタリング装置１０が配置される位置も、この電子的モニタリング装置１０それ自身の寿命に基づいて選択されることができる。これは、この消耗部品１６を直接取り付けると、電子的モニタリング装置１０が半導体プロセスシステム１２の内部の極端な温度にさらされ得るからである。対応して、一実施の形態において、この電子的モニタリング装置１０を半導体プロセスシステム１２の内部の高温領域から離して位置させることができる。消耗部品から分離された電子的モニタリング装置１０は、この装置をその部品(its respective part)と関連付ける印で同定されることが好ましい。この消耗部品が取り外される場合、部品の履歴が中に記憶されているこの装置１０は、上述の埋め込まれる実施形態と同様に、取り外され、記録された履歴を提供する部品と共に扱われることができる。

上で留意したように、本発明の一実施の形態において、電子的モニタリング装置１０は、無線で（すなわち、無線リンクを介して）データを転送するように構成され、半導体プロセスシステム１２に加えられるどんな追加的な構造基盤(infrastructure)の必要もなくしている（すなわち、例えば、通信ケーブル、電極などを加える必要をなくしている）。無線で転送することができる結果、本発明の電子的モニタリング装置１０は、現在ある半導体プロセスツールの装置の改装として用いられることができる。例えば、この電子的モニタリング装置１０は、取り付ける態様(attaching feature)を有する別個の構成要素として提供されることができ、その結果、この装置１０は、消耗部品それ自身又は半導体プロセスシステムの内部若しくは外部の物体に取り付けられることができる。この取り付ける態様は、物体の中へとねじこまれるねじ山の設けられたスタッドのような留具、接着剤、又は、当業者に知られたどんな他の取り付けの態様でもよい。したがって、この実施形態では、本発明のこの電子的モニタリング装置１０は、現在ある装置の構成を変更することを必要としない。

代わりに、無線通信を用いず、この電子的モニタリング装置１０は、例えば、消耗部品１６及びツール制御装置２６との間でワイヤで通信を行なう。これらの同じラインは、この電子的モニタリング装置１０に電力供給するように用いられることができる。半導体プロセスシステムの中に存在する強いＲＦ場のために、これらのワイヤは、これらの場からの誘導(inductive pickup)を受けやすく、伝達される信号との干渉を生じる。この問題を軽減するために、少なくとも１つの実施の形態において、複数のワイヤを光ファイバに置き換えて、このファイバを介して装置に光エネルギーを送り、この装置でこの光エネルギーを電力に変換することにより、この装置に電力供給することが可能である。この同じ光ファイバをツール制御装置２６にデータを転送するために用いることができる。

本発明の他の実施の形態において、図４に示されているように、電子的モニタリング装置１０は、半導体プロセスシステム１２の外側に位置している。この実施形態においては、電子的モニタリング装置１０は、各消耗部品１６のために用いられ、システム１２の外側に置かれ、識別番号３０のラベルを設けられ、電子的モニタリング装置１０を、半導体プロセスシステム１２のそれぞれの(respective)消耗部品１６に関連付けている。処分をする職員は、消耗部品を半導体プロセスシステム１２から取り外す前に、この消耗部品がどのように化学種にさらされていたかを評価することができる。この消耗部品１６を半導体プロセスシステム１２から取り外す際に、取り外された消耗部品に関連付けられていた電子的モニタリング装置のうちの適当な１つが、消耗部品に取り付けられることができる。

本発明に係われば、データは、本発明の電子的モニタリング装置１０に、消耗部品についているガスセンサ（すなわち、ガスセンサ２２）により又は、半導体プロセスシステム１２の排気化学種分析(exhaust chemistry diagnosis)２４のような外部のソースから供給される。このデータは、（以下で論じられるように）揮発性メモリ装置が用いられることができるが、上で留意したように、電子的モニタリング装置１０の不揮発性メモリチップの中に記録されることが好ましい。一旦、消耗部品１２がツールから取り外されると、記録されたデータは、上述した同様の通信技術（例えば、無線で又はワイヤ若しくは光ファイバにより）を用いて読み出されることができる。このデータは、メインテナンス、ＥＨＳ、及び処分する職員に、化学的な履歴情報を提供し、この履歴情報に基づいて、消耗部品の処分の最も適当な方法を選択することができる。例えば、パスワードを与え、この結果、データを転送することが、このように、電子的モニタリング装置が、半導体製造ラインで実行されているプロセスの化学反応についてのプロセスの機密情報のソースになってしまうことを避けることができることによるような、権限を与えられた職員だけが電子的モニタリング装置１０を読み出すことができる、安全な通信が確立されることができる。さらに、安全に関する特性は、一旦、データがもはや必要とされなくなった時に、電子的モニタリング装置１０のデータを消去することに備えることを含み得る。例えば、電子的モニタリング装置１０の不必要なデータは、この電子的モニタリング装置が処分する職員に手渡される前に、検査され、消去されることができる。代わりに、もし、この電子的モニタリング装置１０が消耗部品１６から離れているならば、一旦、アーカイブで記録されていたデータが、処分する職員に処分される消耗部品の化学的な履歴を伝える目的でダウンロードされると、電子的モニタリング装置１０のメモリ１４は、もし、このメモリが揮発メモリ又はＦＬＡＳＨメモリのような消去可能な不揮発メモリを用いているならば、消去されることができる。本発明の他の実施の形態においては、電子的モニタリング装置１０のプロセッサ１８は、この電子的モニタリング装置１０のメモリ１４の中に特定の機密ではないプロセス情報のみを記録するようにプログラムされることができる。

上で留意したように、電子的モニタリング装置１０にガスセンサが全くない時、ツール制御装置は、プロセスの化学種のレシピデータ(chemical recipe data)をこの電子的モニタリング装置にダウンロードし、又は、このツール制御装置２６は、半導体プロセスシステム１２の排気化学種分析２４により測定された化学種の濃度の実際の読み取りをダウンロードすることができる。例えば、半導体プロセスシステム１２の残留ガス分析器又は赤外分光システムにより取得されたデータは、電子的モニタリング装置１０のメモリ１４に記録されることができる。これらの読出しは、半導体プロセスシステム１２からの排気ガスが、処理システム(abatement system)３２を通過する前に取得されると好ましく、記録されたデータは、消耗部品１６がさらされた化学種の履歴を確実に正確に反映している。

レシピデータと測定されたデータとの両方を記録することにより、ガス供給システムの機能不全などによる比較的進行したコンタミネーションの症状の発現(episodes)を同定するように、異なる運転の間のデータの比較を行なうことができる。この場合、システムの機能不全のために過度のコンタミネーションを受けてきた部品は、プロセスがレシピに従って運転された場合よりも、注意深く処分されることができる。本発明の電子的モニタリング装置１０にガスセンサ２２を設けることにより、第３のデータトレース(data trace)を加えることができ、ツール制御装置２６からダウンロードされた測定データに余剰分(redundancy)を与える。

したがって、本発明の一実施の形態は、半導体プロセスツールからの消耗部品の処分の方法に関する。この方法の工程は、図５に示されている。工程５０２において、半導体プロセスツールの内部にあった間の(while inside)消耗部品が化学種にさらされることと関連されたデータが獲得される。工程５０４では、このデータは、この消耗部品のために用いられているメモリユニットの中に、この消耗部品が化学種にさらされてきたことの履歴として、記録される。工程５０６では、半導体プロセスツールの中にあった間にこの消耗部分がさらされていた毒素(toxins)を同定するために、化学種にさらされてきたことの履歴が読み出される。工程５０８では、この履歴から同定された複数の毒素に基づいて、この消耗部品が処分される。

工程５０２では、データは、消耗部品の近くのガス環境を検知するように構成されているガスセンサから獲得することができる。このガスセンサを、この消耗部品に取り付けても、この消耗部品から取り外してもよい。このガスセンサを、半導体プロセスツールに接続することができる。この場合には、ガスセンサ並びに／もしくはプロセス運転データは、（無線で、又はワイヤ若しくは光ファイバにより）半導体プロセスツールから、消耗部品のために用いられているメモリユニットへ伝送されることができる。代わりに、このメモリユニットは、半導体プロセスツール制御装置から、プロセス運転データ（すなわち、レシピデータ）を獲得することができる。私有の(proprietary)プロセスデータは、機密でないデータが、メモリユニットの中に化学種へさらされてきたことだけの履歴として記録されるように、プロセス運転データから区別され除去されることができる。

データを記録する工程５０４は、データを不揮発性のメモリユニットに記録すると好ましい。しかしながら、電子的モニタリング装置のプロセッサ１８の説明の中で以下で留意するように、データは、揮発性メモリユニットの中にも記録されることができる。

履歴を読み出す工程５０６において、履歴は、パスワードによる確認の後、メモリユニットから読み出されることができ、この結果、データを権限なく、読み出すことを防止している。権限が与えられると、履歴は、メモリユニットから無線で又はワイヤにより、例えば、安全管理又は処理の職員のような受け手へと伝達されることができる。

図６は、本発明に係る電子的モニタリング装置と共に用いられることができるコンピュータシステム１２０１の一実施の形態を示している。例えば、このコンピュータシステム１２０１は、この電子的モニタリング装置にデータ並びに／もしくは命令を転送するように、ツール制御装置２６の一部として用いられることができ、電子的モニタリング装置を上述のいずれかの又は全ての機能を行なうのを容易にする。このモニタリング装置のプロセッサ１８とモニタリング装置のメモリ１４とは、コンピュータシステム１２０１から分離され離れているが、これらプロセッサ１８とメモリ１４とは、典型的には、システム１２０１の概念的な一部である。したがって、以下で説明されるプロセッサとメモリとの変形は、モニタリング装置１０及びコンピュータシステム１２０１にも当てはまる。コンピュータシステム１２０１は、バス１２０２又は情報を伝達するための他の伝達機構と、情報を処理するためにバス１２０２と結合されている内部プロセッサ１２０３とを有している。コンピュータシステム１２０１は、情報と、内部プロセッサ１２０３により実行される命令とを記憶するために、バス１２０２に結合されている、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）又は他の動的な記憶装置（例えば、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）及びシンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ））のようなメモリ１２０４を有している。加えて、このメモリ１２０４は、内部プロセッサ１２０３による命令の実行の間、一時的な変数又は他の中間の情報を記憶するために用いられることができる。コンピュータシステム１２０１は、スタティックな情報と、内部プロセッサ１２０３のための命令とを記憶するために、バス１２０２に結合されている、読出し専用記憶装置（ＲＯＭ）１２０５又は他のスタティックな記憶装置（例えば、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能なＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去可能な（ＥＥＰＲＯＭ））をさらに有している。

コンピュータシステム１２０１は、専用論理素子（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ））又は設定可能な論理素子（例えば、シンプルプログラム可能論理素子（simple programmable logic devices）（ＳＰＬＤ）、結合プログラム可能論理回路（ＣＰＬＤ）及びフィールドプログラム可能ゲートアレイ(field programmable gate arrays)（ＦＰＧＡ））を有することができる。

コンピュータシステム１２０１は、主メモリ１２０４のようなメモリの中に保持されている１つ以上の命令の１つ以上のシーケンスを実行する内部プロセッサ１２０３に応じて、本発明のプロセスの工程の一部を実行している。このような命令は、ハードディスク１２０７又はリムーバルメディアドライブ１２０８のような、コンピュータが読み込み可能な他の媒体から、主メモリ１２０４へと読み込まれることができる。このような機能は、電子的モニタリング装置が、半導体プロセスシステム１２の外部にある実施の形態と通常両立する。マルチプロセシング装置の１つ以上のプロセッサが、また、主メモリ１２０４に保持されている命令のシークエンスを実行するように、用いられることができる。代わりの実施の形態において、ソフトウェアによる命令の代わりに又はソフトウェアによる命令と協働させて、結線による回路が用いられることができる。この結果、実施の形態は、ハードウェア回路とソフトウェアとのいずれの特定の組合せにも限定されない。

上で記されているように、コンピュータシステム１２０１は、本発明の示唆に係るプログラムされた命令を保持するために、そして、データ構造、テーブル、レコード又はここで説明されている他のデータを保持するために少なくとも１つのコンピュータが読み込み可能な媒体又はメモリを有している。コンピュータが読み込み可能な媒体の例は、コンパクトディスク、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、テープ、光磁気ディスク、ＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュＥＰＲＯＭ）、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ又はどんな他の磁気媒体、コンパクトディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）又はどんな他の光媒体、パンチカード、紙テープ又は複数の穴のパターンを備えた他の物理的な媒体、（以下で説明される）搬送波又は他のコンピュータが読み込むことができるどんな媒体でもある。

コンピュータが読み込み可能な媒体のいずれか１つに又は組み合わされたコンピュータが読み込み可能な媒体に記憶されて、本発明は、コンピュータシステム１２０１を制御するための、本発明を実行するための一装置又は複数の装置を駆動するための、そして、コンピュータシステム１２０１が人間の使用者とやり取りすることを（例えば、消耗部品を処分する職員とやり取りすることを）可能にするためのソフトウェアを有している。このようなソフトウェアは、デバイスドライバ、オペレーティングシステム、開発ツール及びアプリケーションソフトウェアを有することができるが、これらに限定されない。このようなコンピュータが読み込み可能な媒体は、本発明を実行する際に実行される処理の全て又は（もし、処理が分散されていれば）一部分を実行するための本発明のコンピュータプログラム製品をさらに有している。

本発明のコンピュータコード装置は、スクリプト、機械言語翻訳可能（interpretable）プログラム、動的リンクライブラリ（ＤＬＬ）、Ｊａｖａ（登録商標）、クラス及び完全実行可能（complete executable）プログラムを含む、どんな機械言語翻訳可能な又は実行可能なコード機構でもよい。さらに、本発明の処理の複数の部分は、分散されて、パフォーマンスを向上し、信頼性を向上し並びに／もしくは費用を低減することができる。

ここで用いられている「コンピュータが読み込み可能な媒体」という用語は、実行のために内部プロセッサ１２０３又はプロセッサ１８に命令を与えることに関係するどんな媒体にも言及している。コンピュータが読み込み可能な媒質は、多くの形態をとることができ、不揮発性のメディア、揮発性のメディア及び伝送媒質（transmission media）を含むが、これらに限定されない。不揮発性のメディアは、例えば、ハードディスク１２０７又はリムーバルメディアドライブ１２０８のような、光ディスク、磁気ディスク及び光磁気ディスクを含んでいる。揮発性のメディアは、主メモリ１２０４のような動的なメモリを含んでいる。伝送媒質は、バス１２０２を構成しているワイヤを含む、同軸ケーブル、銅線及び光ファイバを含んでいる。伝送媒質は、また、ラジオ波及び赤外データ通信の間に発生されたもののような、音波又は光波の形態をとることができる。

コンピュータが読み込み可能な媒質の様々な形態は、実行のための内部プロセッサ１２０３への１つ以上の命令の１つ以上のシークエンスを実行する際に、用いられ得る。例えば、命令が初期にはリモートコンピュータの磁気ディスクに保持されることができる。例えば、ツール制御装置２６のような、このリモートコンピュータは、本発明の全て又は一部を実行するための命令を動的なメモリにロードし、電子的モニタリング装置１０にこれらの命令を送ることができる。バス１２０２に結合されている赤外線検知器は、赤外信号で搬送されているデータを受信し、このデータをバス１２０２に置くことができる。バス１２０２は、主メモリ１２０４にこのデータを搬送し、主メモリ１２０４からプロセッサ１２０３は、命令を受け実行する。主メモリ１２０４により受信される命令は、内部プロセッサ１２０３による実行の前か後かに、記憶装置１２０７又は記憶装置１２０８に状況に応じて記憶されることができる。

コンピュータシステム１２０１は、また、バス１２０２に結合されている通信インターフェース１２１３を有している。この通信インターフェース１２１３は、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１２１５又はインターネットのような他の通信ネットワーク１２１６に接続されているネットワークリンク１２１４に結合して、双方向データ通信を提供している。例えば、通信インターフェース１２１３は、いずれかのパケット交換ＬＡＮに装着するようなネットワークインターフェースカードでよい。他の例として、この通信インターフェース１２１３は、非対称デジタル加入者線（ＡＤＳＬ）カード、デジタル総合サービス網（ＩＳＤＮ）カード又は対応するタイプの通信線へのデータ通信接続を提供するモデムでよい。無線リンクも実行されてよい。いずれのこのような実行の際にも、通信インターフェース１２１３は、電子的な、電磁気的な又は光の信号を送受信し、これら信号は、様々なタイプの情報を表現するデジタルデータストリームを搬送している。

ネットワークリンク１２１４は、典型的に、１つ以上のネットワークを通して、他のデータ装置へのデータ通信を提供している。例えば、このネットワークリンク１２１４は、局所的なネットワーク１２１５（例えば、ＬＡＮ）を通して、又は、通信ネットワーク１２１６を通して通信サービスを提供しているサービスプロバイダにより操作されている装置を通して、他のコンピュータへの接続を与えている。局所ネットワーク１２１５と通信ネットワーク１２１６とは、例えば、デジタルデータストリームを搬送する電気的な、電磁的な又は光の信号と、関連する物理層（例えば、ＣＡＴ５ケーブル、同軸ケーブル、光ファイバなど）とを用いる。コンピュータシステム１２０１にデジタルデータを搬送してやりとりする、様々なネットワークを通した信号と、ネットワークリンク１２１４の通信インターフェース１２１３を通した信号とは、ベースバンド信号又は搬送波に基づいた信号で実行されることができる。このベースバンド信号は、複数のデジタルデータビットを記述する、変調されていない電気パルスとしてデジタルデータを搬送する。ここで、「ビット」という用語は、各シンボルが少なくとも１つ以上の情報ビットを搬送している場合に、広くシンボルを意味するように解釈される。デジタルデータは、また、伝導性の媒質に渡って伝播され、又は、伝播媒質を通して電磁波として伝達される、振幅、位相並びに／もしくは周波数偏移のある調和された信号（with amplitude, phase and/or frequency keyed signals）のような搬送波を変調するのに用いられることができる。したがって、デジタルデータは、「有線の」通信チャネルを通して変調されないベースバンドデータとして送られ、並びに／もしくは、搬送波を変調することによりベースバンドとは異なる所定の周波数バンドの中で送られることができる。コンピュータシステム１２０１は、プログラムコードを含むデータを、ネットワーク１２１５、１２１６と、ネットワークリンク１２１４と、通信インターフェース１２１３とを通して、送受信することができる。さらに、ネットワークリンク１２１４は、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ラップトップコンピュータ又は携帯電話のようなモバイル機器１２１７への、ＬＡＮ１２１５を通した、接続を提供することができる。

上記の教示を考慮して、本発明の数多くの変更と変形とが可能である。したがって、添付されている請求項の範囲の中で、本発明は、ここで特に説明されたのとは別の方法で実施されることができる。

本発明の電子的モニタリング装置の概略図である。半導体プロセスシステムの中の、本発明の電子的モニタリング装置の配置の概略図である。半導体プロセスシステムの中の、本発明の電子的モニタリング装置の他の配置の概略図である。半導体プロセスシステムの外側の、本発明の電子的モニタリング装置のさらに他の配置の概略図である。本発明の方法を示している実例を示すフローチャートである。本発明のプロセッサ、並びに／もしくはデータの読出し及び解釈のシステムが機能するのを容易にするように用いられることができるコンピュータシステムの一実施形態を示している。

Claims

半導体プロセスツールの内部の消耗部品を安全に処分することを容易にするシステムであって、
内部に前記消耗部品を有するプロセスチャンバと、
前記消耗部品のために用いられる電子的モニタリング装置とを具備し、
前記電子的モニタリング装置は、
前記プロセスチャンバ内の前記消耗部品が化学種にさらされてきたことの履歴を記録するように構成されているメモリユニットと、
このメモリユニットに接続され、前記履歴を記録するために、このメモリユニットと通信するように構成されているプロセッサと、
前記メモリユニットとプロセッサとに接続され、これらメモリユニットとプロセッサとに電力を供給するように構成されている電力供給回路とを備えている、システム。
前記消耗部品がさらされるガス環境を検知するように構成されているガスセンサをさらに具備する請求項１に記載のシステム。
前記メモリユニットと、電力供給回路と、プロセッサとを有するチップパッケージをさらに具備し、このチップパッケージは、前記消耗部品に取り付けられる、請求項１に記載のシステム。
前記メモリユニットと、電力供給回路と、プロセッサとを有するチップパッケージをさらに具備し、このチップパッケージは、前記消耗部品に埋め込まれる、請求項１に記載のシステム。
前記メモリユニットと、電力供給回路と、プロセッサとを有するチップパッケージをさらに具備し、このチップパッケージは、前記消耗部品から分離されている、請求項１に記載のシステム。
前記メモリユニットと、電力供給回路と、プロセッサとを有するチップパッケージをさらに具備し、このチップパッケージは、前記半導体プロセスツールの外側に配置される、請求項１に記載のシステム。
チップパッケージは、前記消耗部品と関連付けられている認識番号を有している請求項１に記載のシステム。
前記プロセッサは、電子的モニタリング装置の前記メモリユニットとデータを無線通信でやりとりするように構成されている請求項１に記載のシステム。
前記プロセッサは、パスワードによる確認に基づいて前記履歴を通信するように構成されている請求項１に記載のシステム。
前記プロセッサは、半導体プロセスツール制御装置と通信し、この半導体プロセスツール制御装置から半導体プロセスデータをダウンロードし、この半導体プロセスデータの選択された複数の部分を、前記メモリユニットに、前記消耗部品が化学種にさらされてきたことの前記履歴として記録するように構成されている請求項１に記載のシステム。
前記プロセッサは、前記半導体プロセスデータとして、プロセス運転データとガスセンサのデータとの少なくとも一方を通信するように構成されている請求項１０に記載のシステム。
前記メモリユニットは、不揮発性メモリを有している請求項１に記載のシステム。
前記メモリユニットとプロセッサとを動作させるために前記電力供給回路に電力を供給するように構成されているバッテリをさらに具備する請求項１に記載のシステム。
前記バッテリは、再充電可能なバッテリを有する請求項１３に記載のシステム。
前記半導体プロセスツールの中のｒｆ場からｒｆエネルギーを受けるように構成されているｒｆアンテナと、
このｒｆエネルギーを直流電力に変換するように構成されている電力変換装置とを具備し、
前記再充電可能なバッテリは、この直流電力から再充電されるように構成されている請求項１４に記載のシステム。
前記半導体プロセスツールの中のｒｆ場からｒｆエネルギーを受けるように構成されているｒｆアンテナと、
前記プロセッサとメモリとを動作させるために前記ｒｆエネルギーを直流電力に変換するように構成されている電力変換装置とをさらに具備する請求項１に記載のシステム。
前記プロセッサと、電力供給回路と、メモリユニットとの少なくとも１つに接続されている接続ポートをさらに具備する請求項１に記載のシステム。
前記接続ポートは、前記メモリユニットとプロセッサとを動作させるために前記電力供給回路に電力を供給するように構成されている請求項１７に記載のシステム。
前記接続ポートは、前記メモリユニットに通信するように構成されている請求項１７に記載のシステム。
前記電力供給回路と、プロセッサと、メモリユニットとに接続されているガスセンサをさらに具備する請求項１に記載のシステム。
消耗部品が、半導体プロセスツールの内部にある間に、化学種にさらされたことと関連されたデータを取得する工程と、
この消耗部品のために用いられているメモリユニットに、この消耗部品が化学種にさらされたことの履歴を前記データとして記録する工程と、
化学種にさらされてきたことの前記履歴を読出し、この履歴から前記消耗部品が前記半導体プロセスツールの内部にある間にさらされた複数の毒素を同定する工程と、
前記履歴から同定された前記毒素に基づいて前記消耗部品を処分する工程とを具備する、前記半導体プロセスツールから前記消耗部品を処分することを容易にする方法。
前記データを取得する工程は、前記消耗部品の周囲のガス環境を検知するように構成されているガスセンサから前記データを取得することを有する請求項２１に記載の方法。
前記データを取得する工程は、前記消耗部品に取り付けられている前記ガスセンサから前記データを取得することを有する請求項２２に記載の方法。
前記データを取得する工程は、前記半導体プロセスツールに接続されている前記ガスセンサから前記データを取得することを有する請求項２２に記載の方法。
前記データを取得する工程は、ガスセンサのデータとプロセス運転データとの少なくとも一方を前記半導体プロセスツールから、前記消耗部品のために用いられている前記メモリユニットに伝達することを有する請求項２４に記載の方法。
前記伝達する工程は、前記半導体プロセスツールに接続されている前記ガスセンサから無線で前記消耗部品のために用いられている前記メモリユニットに前記データを伝達する請求項２５に記載の方法。
前記伝達する工程は、前記半導体プロセスツールに接続されている前記ガスセンサからワイヤにより前記消耗部品のために用いられている前記メモリユニットに前記データを伝達する請求項２５に記載の方法。
前記データを取得する工程は、
前記半導体プロセスツールからプロセス運転データを取得することと、
化学種にさらされたことの前記履歴として機密ではないデータが記録されるように、前記プロセス運転データからプロセスの私有のデータを区別し除去することとを有する請求項２１に記載の方法。
前記データを記録する工程は、前記データを不揮発性のメモリユニットに記録することを有する請求項２１に記載の方法。
前記履歴を読み出す工程は、パスワードによる確認の後に、前記メモリユニットから前記履歴を読み出すことを有する請求項２１に記載の方法。
前記履歴を読み出す工程は、前記履歴を前記メモリユニットから無線で受け手に伝達することを有する請求項２１に記載の方法。
前記履歴を読み出す工程は、前記履歴を前記メモリユニットからワイヤにより受け手に伝達することを有する請求項２１に記載の方法。
前記履歴を読み出す工程は、前記毒素へさらされたレベルを同定することを有する請求項２１に記載の方法。
前記消耗部品を処分する工程は、前記消耗部品がさらされた毒素のうちで主要なものに基づいて処分技術を選択することを有する請求項２１に記載の方法。