JP4950809B2

JP4950809B2 - lighting equipment

Info

Publication number: JP4950809B2
Application number: JP2007216278A
Authority: JP
Inventors: 正喜小林; 秀治河地; 達也鈴木; 忠史村上; 喜之三宅
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-08-22
Filing date: 2007-08-22
Publication date: 2012-06-13
Anticipated expiration: 2027-08-22
Also published as: JP2009048942A

Description

本発明は、照明器具に関するものである。 The present invention relates to a lighting fixture.

従来から、例えば有機ＥＬ素子のような固体発光素子を有する発光モジュールを用いた照明器具が提供されている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, lighting fixtures using a light emitting module having a solid light emitting element such as an organic EL element have been provided (see, for example, Patent Document 1).

発光モジュールとしては、ガラスからなる基板上に固体発光素子の層が形成されてなるものがある。
特開２００６−３２４１９９号公報 Some light emitting modules have a solid light emitting element layer formed on a substrate made of glass.
JP 2006-324199 A

上記のように基板がガラスからなる発光モジュールを用いる場合、基板が破損したときに破片が飛散するおそれがある。 When using the light emitting module whose board | substrate consists of glass as mentioned above, when a board | substrate is damaged, there exists a possibility that a fragment may fly.

本発明は、上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、安全性を向上した照明器具を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said reason, The objective is to provide the lighting fixture which improved safety | security.

請求項１の発明は、ガラスからなる扁平な基板の厚さ方向の一方の面上に固体発光素子の層が設けられてなる発光モジュールと、透光性を有する合成樹脂からなり発光モジュールの厚さ方向の一方の面に貼着されたフィルムと、発光モジュールを支持する枠体とを備え、フィルムが枠体と発光モジュールとに跨って貼着されていることを特徴とする。 The invention according to claim 1 is a light emitting module in which a layer of a solid light emitting element is provided on one surface in the thickness direction of a flat substrate made of glass, and a thickness of the light emitting module made of a synthetic resin having translucency. It is characterized by comprising a film attached to one surface in the vertical direction and a frame that supports the light emitting module, and the film is attached across the frame and the light emitting module .

この発明によれば、基板が破損した場合にも、基板の破片の飛散がフィルムによって防止されるから、フィルムを備えない場合に比べて安全性が向上する。また、フィルムが透光性を有する合成樹脂からなることにより、フィルムを発光モジュールにおいて光が出射する面に貼着しても、フィルムが発光モジュールの光を遮ることがない。さらに、基板が破損した場合にも、基板の破片はフィルムを介して枠体に支持される形となって落下を防止されるから、フィルムを発光モジュールのみに貼着する場合に比べてさらに安全性が向上する。 According to the present invention, even when the substrate is broken, the film prevents the fragments of the substrate from being scattered. Therefore, the safety is improved as compared with the case where the film is not provided. In addition, since the film is made of a light-transmitting synthetic resin, the film does not block the light of the light emitting module even when the film is attached to the light emitting surface of the light emitting module. In addition, even if the substrate is damaged, the broken pieces of the substrate are supported by the frame through the film and prevented from falling, so it is safer than when the film is attached only to the light emitting module. Improves.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、フィルムは発光モジュールにおいて光が出射する側の面に貼着されていることを特徴とする。 The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, the film is adhered to the surface of the light emitting module on the side from which light is emitted.

この発明によれば、基板の他の部位から厚さ方向に分断された破片が生じた場合にも、該破片が光の出射方向へ飛散することを防止することができるから、発光モジュールにおいて光が出射する側の面にフィルムを貼着しない場合に比べ、より安全性が向上する。 According to the present invention, even when fragments that are separated in the thickness direction from other portions of the substrate are generated, the fragments can be prevented from scattering in the light emitting direction. Compared with the case where no film is attached to the surface on the side from which light is emitted, the safety is further improved.

請求項３の発明は、請求項２の発明において、フィルムにおいて発光モジュールに向けられた面の反対面上には光触媒の層が設けられていることを特徴とする。 The invention of claim 3 is characterized in that, in the invention of claim 2, a layer of a photocatalyst is provided on the surface opposite to the surface directed to the light emitting module in the film.

この発明によれば、光触媒による汚れ防止や殺菌の効果が得られ、汚れによる光束の低下を抑制することができる。 According to the present invention, the effect of contamination prevention and sterilization by the photocatalyst can be obtained, and the decrease in the luminous flux due to the contamination can be suppressed.

請求項４の発明は、請求項２の発明において、固体発光素子は紫外線を含む光を放射するものであって、フィルムは、紫外線吸収剤を含むことを特徴とする。 The invention of claim 4 is the invention of claim 2, wherein the solid state light emitting device emits light including ultraviolet rays, and the film contains an ultraviolet absorber.

この発明によれば、固体発光素子が放射する光の中でも特に虫を誘引しやすい紫外線がフィルムによって吸収されるから、虫を誘引しにくくなる。 According to the present invention, among the light emitted from the solid state light emitting device, the ultraviolet rays that are particularly likely to attract insects are absorbed by the film, so that it is difficult to attract insects.

請求項１の発明は、合成樹脂からなり発光モジュールの厚さ方向の一方の面に貼着されたフィルムを備えることにより、基板が破損した場合にも、基板の破片の飛散がフィルムによって防止されるから、フィルムを備えない場合に比べて安全性が向上する。また、フィルムが透光性を有する合成樹脂からなることにより、フィルムを発光モジュールにおいて光が出射する面に貼着しても、フィルムが発光モジュールの光を遮ることがない。さらに、発光モジュールを支持する枠体を備え、フィルムが枠体と発光モジュールとに跨って貼着されているので、基板が破損した場合にも、基板の破片はフィルムを介して枠体に支持される形となって落下を防止されるから、フィルムを発光モジュールのみに貼着する場合に比べてさらに安全性が向上する。 The invention of claim 1 is provided with a film made of synthetic resin and attached to one surface in the thickness direction of the light emitting module, so that even when the substrate is damaged, scattering of the fragments of the substrate is prevented by the film. Therefore, safety is improved as compared with the case where no film is provided. In addition, since the film is made of a light-transmitting synthetic resin, the film does not block the light of the light emitting module even when the film is attached to the light emitting surface of the light emitting module. In addition, a frame body that supports the light emitting module is provided, and the film is stuck across the frame body and the light emitting module, so that even if the substrate is damaged, the fragments of the substrate are supported by the frame body through the film. Therefore, the safety is further improved as compared with the case where the film is attached only to the light emitting module.

請求項２の発明は、フィルムは発光モジュールにおいて光が出射する側の面に貼着されているので、基板の他の部位から厚さ方向に分断された破片が生じた場合にも、該破片が光の出射方向へ飛散することを防止することができるから、発光モジュールにおいて光が出射する側の面にフィルムを貼着しない場合に比べ、より安全性が向上する。 According to the second aspect of the present invention, since the film is adhered to the surface on the light emitting side of the light emitting module, the fragments are separated even when fragments separated in the thickness direction from other parts of the substrate are generated. Can be prevented from being scattered in the light emitting direction, so that the safety is further improved as compared with the case where no film is attached to the light emitting surface of the light emitting module.

請求項３の発明は、フィルムにおいて発光モジュールに向けられた面の反対面上には光触媒の層が設けられているので、光触媒による汚れ防止や殺菌の効果が得られ、汚れによる光束の低下を抑制することができる。 In the invention of claim 3, since the photocatalyst layer is provided on the surface opposite to the surface directed to the light emitting module in the film, the photocatalyst can be prevented from being soiled and sterilized. Can be suppressed.

請求項４の発明は、フィルムは、紫外線吸収剤を含むので、発光モジュールの光の中でも特に虫を誘引しやすい紫外線がフィルムによって吸収されるから、虫を誘引しにくくなる。 In the invention of claim 4, since the film contains an ultraviolet absorber, ultraviolet rays that are particularly likely to attract insects are absorbed by the film among the light of the light emitting module, and thus it is difficult to attract insects.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施形態は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ガラスからなる扁平な直方体形状の基板２の厚さ方向の一方の面上に固体発光素子３が設けられてなる発光モジュール１と、発光モジュール１の厚さ方向に直交する方向から見た周縁部を覆う形で発光モジュール１を支持する枠体４とを備える。枠体４には、例えば金属からなり発光モジュール１と直流電源（図示せず）とを電気的に接続するための２個の導電ブロック５が保持されている。枠体４は天井面等の取付面（図示せず）に対して固定されるものであって、発光モジュール１は枠体４を介して取付面に対して支持される。以下、上下左右は図１（ｃ）を基準とし、図１（ａ）の下上方向を前後方向と呼ぶ。なお、方向の定義はあくまで説明の便宜上のものであり、実際の使用状態での向きとは無関係である。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 1A to 1C, a light emitting module in which a solid light emitting element 3 is provided on one surface in the thickness direction of a flat rectangular parallelepiped substrate 2 made of glass. 1 and a frame 4 that supports the light emitting module 1 so as to cover a peripheral edge viewed from a direction orthogonal to the thickness direction of the light emitting module 1. The frame 4 is made of, for example, metal and holds two conductive blocks 5 for electrically connecting the light emitting module 1 and a DC power source (not shown). The frame 4 is fixed to a mounting surface (not shown) such as a ceiling surface, and the light emitting module 1 is supported to the mounting surface via the frame 4. Hereinafter, the upper, lower, left, and right are based on FIG. 1C, and the lower upper direction in FIG. The definition of the direction is merely for convenience of explanation, and is not related to the direction in the actual use state.

図２（ａ）（ｂ）に示すように、基板２は正方形状の平板であり、固体発光素子３は、基板２の上面の前後方向の中央部に形成されている。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the substrate 2 is a square flat plate, and the solid state light emitting device 3 is formed at the center of the upper surface of the substrate 2 in the front-rear direction.

固体発光素子３は例えば周知の有機ＥＬ素子であって、図３に示すように、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）のような透光性を有する導電材料からなり基板２の上面上に形成された第１の電極層３１と、第１の電極層３１の上面上に形成された正孔輸送層３２と、有機化合物からなり正孔輸送層３２の上面上に形成され通電されて発光する発光層３３と、例えば金属のような導電材料からなり発光層３３の上面上に形成された第２の電極層３４と、第１の電極層３１と正孔輸送層３２と発光層３３と第２の電極層３４とを封止する封止層３５とを有する。さらに、固体発光素子３の左右両端部には、それぞれ導電材料からなり一方ずつの電極層３１，３４に電気的に接続されて封止部３５から突出する端子３０が設けられている。つまり、第１の電極層３１に接続された一方の端子３０に直流電源（図示せず）の正極を接続し、他方の端子３０に直流電源の負極を接続すれば、発光層３３が発光し、この光が正孔輸送層３２と第１の電極層３４と基板２とを介して下方へ出射される。正孔輸送層３２及び発光層３３はそれぞれ周知の技術で実現可能であるので、詳細な説明は省略する。 The solid light emitting element 3 is, for example, a well-known organic EL element, and is formed on the upper surface of the substrate 2 made of a light-transmitting conductive material such as indium tin oxide (ITO) as shown in FIG. The first electrode layer 31, the hole transport layer 32 formed on the upper surface of the first electrode layer 31, and the light emission that is formed on the upper surface of the hole transport layer 32 made of an organic compound and emits light when energized. The layer 33, a second electrode layer 34 made of a conductive material such as metal and formed on the top surface of the light emitting layer 33, the first electrode layer 31, the hole transport layer 32, the light emitting layer 33, and the second layer And a sealing layer 35 that seals the electrode layer 34. Furthermore, the left and right ends of the solid state light emitting device 3 are each provided with a terminal 30 made of a conductive material and electrically connected to one of the electrode layers 31 and 34 and protruding from the sealing portion 35. That is, if the positive electrode of a DC power supply (not shown) is connected to one terminal 30 connected to the first electrode layer 31 and the negative electrode of the DC power supply is connected to the other terminal 30, the light emitting layer 33 emits light. The light is emitted downward through the hole transport layer 32, the first electrode layer 34, and the substrate 2. Since the hole transport layer 32 and the light emitting layer 33 can be realized by a well-known technique, detailed description thereof is omitted.

枠体４は、例えば合成樹脂のようにガラスよりも靭性の高い材料からなり、基板２の厚さ方向から見た外周の面に対向する側壁４１と、側壁４１の上端部から内向きに突設されて基板２の上面に対向する上壁４２と、側壁４１の下端部から内向きに突設されて上壁４２との間に基板２を挟む下壁４３とを有する。下壁４３は、上壁４２に比べて側壁４１からの突出寸法が小さく、また側壁４１から離れた位置ほど厚さ寸法を小さくするように下面が傾斜している。発光モジュール１を枠体４に組み付ける際は、下壁４３の下面の上記傾斜に発光モジュール１を押し当てることにより、枠体４の下側の開口を広げるように枠体４を弾性変形させて発光モジュール１を下壁４３と上壁４２との間に導入することができる。 The frame 4 is made of a material having higher toughness than glass, such as synthetic resin, and protrudes inward from the side wall 41 facing the outer peripheral surface viewed from the thickness direction of the substrate 2 and the upper end of the side wall 41. An upper wall 42 provided opposite to the upper surface of the substrate 2 and a lower wall 43 projecting inward from the lower end of the side wall 41 and sandwiching the substrate 2 between the upper wall 42. The lower wall 43 has a smaller projecting dimension from the side wall 41 than the upper wall 42, and the lower surface is inclined so that the thickness dimension is smaller as the position is farther from the side wall 41. When the light emitting module 1 is assembled to the frame body 4, the frame body 4 is elastically deformed so as to widen the lower opening of the frame body 4 by pressing the light emitting module 1 against the inclination of the lower surface of the lower wall 43. The light emitting module 1 can be introduced between the lower wall 43 and the upper wall 42.

各導電ブロック５は、それぞれ、例えば金属板に打ち抜き加工と曲げ加工とを施すことによって形成され、厚さ方向を左右方向に向けて側壁４１の内面に沿って配置された前後に長い本体部５１と、本体部５１の上端から左右方向の内側へ突設されたばね支持部５２と、ばね支持部５２の先端から下方に突設され左右方向の外側へＵ字形状に曲がったばね部５３とを有する。各導電ブロック５のばね部５３はそれぞれ中央部を上下に変位させるように弾性変形可能となっており、発光モジュール１は各導電ブロック５のばね部５３と枠体４の下壁４３との間に弾性的に挟持される。また、各導電ブロック５のばね部５３は発光モジュール１の一方ずつの端子３０に接触導通する。さらに、図４（ａ）に示すように、各導電ブロック５は、本体部５１の後端から左右方向の内向きに突設された連結部５４と、連結部５４の先端から後方に突設された端子部５５とを有する。図４（ｂ）に示すように、後方から見た枠体４の中央部には、各導電ブロック５の端子部５５をそれぞれ露出させる長方形状の露出穴４１ａが貫設されており、端子部５５が直流電源との接続に用いられる。 Each of the conductive blocks 5 is formed by, for example, punching and bending a metal plate, and has a main body 51 that is long in the front-rear direction and disposed along the inner surface of the side wall 41 with the thickness direction facing the left-right direction. And a spring support portion 52 projecting inward in the left-right direction from the upper end of the main body 51, and a spring portion 53 projecting downward from the tip of the spring support portion 52 and bent in a U-shape outward in the left-right direction. . The spring part 53 of each conductive block 5 can be elastically deformed so that the center part is displaced up and down, and the light emitting module 1 is provided between the spring part 53 of each conductive block 5 and the lower wall 43 of the frame 4. Is elastically sandwiched between the two. Further, the spring portion 53 of each conductive block 5 is brought into contact with one terminal 30 of the light emitting module 1. Further, as shown in FIG. 4A, each conductive block 5 includes a connecting portion 54 that protrudes inward in the left-right direction from the rear end of the main body portion 51, and protrudes rearward from the tip of the connecting portion 54. Terminal portion 55. As shown in FIG. 4B, rectangular exposure holes 41a for exposing the terminal portions 55 of the respective conductive blocks 5 are provided in the central portion of the frame body 4 as viewed from the rear. 55 is used for connection with a DC power source.

さらに、発光モジュール１において枠体４から露出する範囲にはフィルム６が貼着されている。フィルム６は、例えばポリエステルのような透光性を有する合成樹脂からなる。なお、フィルム６での光の減衰を抑えるためには、フィルム６は透明であることが望ましい。 Further, a film 6 is attached to a range exposed from the frame body 4 in the light emitting module 1. The film 6 is made of a synthetic resin having translucency such as polyester. In order to suppress the attenuation of light in the film 6, the film 6 is desirably transparent.

上記構成によれば、基板２が破損した場合における破片の飛散がフィルム６により防止されるから、フィルム６を貼着しない場合に比べて安全性が向上する。 According to the said structure, since the scattering of the fragment | piece at the time of the board | substrate 2 being damaged is prevented by the film 6, compared with the case where the film 6 is not stuck, safety | security improves.

なお、フィルム６は透光性を有する合成樹脂からなるので、フィルム６を上記のように発光モジュール１において光が出射しない側の面である上面に貼着する代わりに、図５に示すようにフィルム６を発光モジュール１において光が出射する側の面である下面に貼着してもよい。この場合には、基板２の他の部位から厚さ方向に分断された破片が光の出射方向（下方）へ飛散することを防止することができるから、より安全性が向上する。さらに、図５のようにフィルム６を発光モジュール１の光が出射する側の面に貼着する場合において、フィルム６に周知の紫外線吸収剤を添加しておけば、発光モジュール１の光から特に虫を誘引しやすい紫外領域の成分が除去されるから、虫が誘引されにくくなる。この目的のためには、フィルム６は、波長３００ｎｍ〜３９５ｎｍの光に対する透過率が０％であり、波長４０５ｎｍの光に対する透過率が５０％以下であり、波長４５０ｎｍ以上の光に対する透過率が５０％以上であることが望ましい。但し、フィルム６を発光モジュール１において光が出射しない側の面に貼着すれば、発光モジュール１の光がフィルム６において減衰することを避けられるという利点がある。 In addition, since the film 6 consists of a synthetic resin which has translucency, as shown in FIG. 5, instead of sticking the film 6 on the upper surface which is a surface where light is not emitted in the light emitting module 1 as described above. The film 6 may be attached to the lower surface, which is the surface on the light emitting module 1 where light is emitted. In this case, it is possible to prevent debris divided in the thickness direction from other parts of the substrate 2 from being scattered in the light emission direction (downward), so that safety is further improved. Furthermore, in the case where the film 6 is attached to the light emitting side surface of the light emitting module 1 as shown in FIG. 5, if a known ultraviolet absorber is added to the film 6, the light from the light emitting module 1 is particularly effective. Since components in the ultraviolet region that easily attract insects are removed, insects are less likely to be attracted. For this purpose, the film 6 has a transmittance of 0% for light with a wavelength of 300 nm to 395 nm, a transmittance of 50% or less for light with a wavelength of 405 nm, and a transmittance of 50% for light with a wavelength of 450 nm or more. % Or more is desirable. However, if the film 6 is attached to the surface of the light emitting module 1 where no light is emitted, there is an advantage that the light of the light emitting module 1 can be prevented from being attenuated in the film 6.

ここで、図１や図５のように、フィルム６を発光モジュール１において枠体４から露出する範囲のみに貼着した場合には、フィルム６の貼着された範囲が周囲と分断されるような破損が生じた場合に基板１の破片がフィルム６とともに枠体４から落下することが考えられる。そこで、図６に示すようにフィルム６を発光モジュール１と枠体４とに跨って貼着すれば、上記のような破損が基板１に生じた場合にも、基板１の破片はフィルム６を介して枠体４に支持される形となり、上記のような基板１の破片の落下が防止されるから、さらに安全性が向上する。 Here, as shown in FIG. 1 and FIG. 5, when the film 6 is attached only to the range exposed from the frame 4 in the light emitting module 1, the attached range of the film 6 is separated from the surroundings. It is conceivable that the broken pieces of the substrate 1 fall from the frame body 4 together with the film 6 when a serious breakage occurs. Therefore, if the film 6 is pasted across the light emitting module 1 and the frame body 4 as shown in FIG. Since the frame 4 is supported by the frame 4 and the broken pieces of the substrate 1 are prevented from falling, the safety is further improved.

また、発光モジュール１を全周にわたって囲む１個の枠体４の代わりに、図７〜図９に示すように、それぞれ断面コ字形状であってそれぞれ発光モジュール１の左右の一端部ずつを覆う２個の枠体４を用いてもよい。図８の例と図９の例とは、発光モジュール１においてフィルム６が貼着されている面（上面と下面）のみが異なり、その他は互いに共通である。また、上記の各例において、各枠体４には、それぞれ、上壁４２の下面に固着されて発光モジュール１の一方ずつの端子３０に接触導通する端子板７と、断面Ｕ字形状であって左右両端部をそれぞれ下壁４３の上側に弾接させ左右方向の中央部を上下に変位させるように弾性変形可能な接圧ばね８とが保持されており、発光モジュール１は端子板７と接圧ばね８との間に弾性的に挟持されている。 Moreover, instead of the single frame 4 surrounding the light emitting module 1 over the entire circumference, as shown in FIGS. 7 to 9, each has a U-shaped cross section and covers each of the left and right ends of the light emitting module 1. Two frame bodies 4 may be used. The example of FIG. 8 and the example of FIG. 9 differ only in the surface (upper surface and lower surface) to which the film 6 is stuck in the light emitting module 1, and others are common. In each of the above examples, each frame 4 has a U-shaped cross section and a terminal plate 7 fixed to the lower surface of the upper wall 42 and in contact with one terminal 30 of the light emitting module 1. The left and right ends are elastically deformed so that the left and right ends are elastically contacted to the upper side of the lower wall 43 and the central portion in the left and right direction is displaced up and down, and the light emitting module 1 is connected to the terminal plate 7. It is elastically sandwiched between the contact pressure spring 8.

また、２個の端子３０を固体発光素子３の両端部に設ける代わりに、図１０に示すように、固体発光素子３の左右の一方側のみに２個の端子３０を前後に並べて設けてもよい。この場合、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、枠体４は発光モジュール１の上記一方側の端部のみを覆う断面コ字形状のものとすることができる。また、この場合、互いに異なる端子３０に接触導通する２個の導電ブロック５は、枠体４において前後に並べて保持される。 Further, instead of providing the two terminals 30 at both ends of the solid light emitting element 3, as shown in FIG. 10, the two terminals 30 may be provided side by side on the left and right sides of the solid light emitting element 3 side by side. Good. In this case, as shown in FIGS. 11A to 11C, the frame body 4 can have a U-shaped cross section that covers only the end portion on the one side of the light emitting module 1. In this case, the two conductive blocks 5 that are in contact with and conductive to different terminals 30 are held side by side in the frame 4.

さらに、フィルム６において発光モジュール１に向けられた面の反対面（例えば図５の例では下面）に、光触媒の層を設けてもよい。光触媒としては、例えばアナターゼ型の二酸化チタンを用いることができる。光触媒の層を設ければ、紫外線がフィルム６に照射されたときに汚れの分解や殺菌といった効果が得られる。また、発光モジュール１において光が出射する側の面にフィルム６が貼着されている場合には、フィルム６の汚れによる光束の低下を抑制することができる。 Furthermore, you may provide the layer of a photocatalyst in the opposite surface (for example, lower surface in the example of FIG. 5) of the film 6 toward the light emitting module 1. As the photocatalyst, for example, anatase type titanium dioxide can be used. If a photocatalyst layer is provided, effects such as degradation and sterilization of dirt can be obtained when the film 6 is irradiated with ultraviolet rays. Moreover, when the film 6 is stuck on the light emitting surface of the light emitting module 1, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux due to the contamination of the film 6.

また、上記実施形態では発光モジュール１において固体発光素子３の光は基板２を介して出射される構成となっているが、固体発光素子３において第２の電極層３４と封止層３５とにそれぞれ透光性を有する材料を用いれば、固体発光素子３の光が基板２とは反対側（図３における上側）へ出射される構成とすることも可能である。この場合において、第２の電極層３４の材料としてはＩＴＯを用いることができ、封止層３５の材料としてはシリコーン樹脂を用いることができる。フィルム６は透光性を有するので、フィルム６の貼着に関わらず、発光モジュール１の厚さ方向の両側の面からそれぞれ光を出射させることも可能である。 In the above embodiment, the light of the solid light emitting element 3 is emitted through the substrate 2 in the light emitting module 1. In the solid light emitting element 3, the light is emitted from the second electrode layer 34 and the sealing layer 35. If materials having translucency are used, the light from the solid-state light emitting element 3 can be emitted to the side opposite to the substrate 2 (upper side in FIG. 3). In this case, ITO can be used as the material of the second electrode layer 34, and silicone resin can be used as the material of the sealing layer 35. Since the film 6 has translucency, it is possible to emit light from both surfaces in the thickness direction of the light emitting module 1 regardless of the attachment of the film 6.

（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。(A)-(c) each shows embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is a bottom view, (c) is AA sectional drawing of (a). （ａ）（ｂ）はそれぞれ同上における発光モジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。(A) (b) shows the light emitting module same as the above, (a) is a top view, (b) is sectional drawing. 同上における発光モジュールの構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the light emitting module same as the above. （ａ）（ｂ）はそれぞれ同上を示し、（ａ）は図１（ｃ）のＢ−Ｂ断面図、（ｂ）は背面図である。(A) and (b) respectively show the same as above, (a) is a BB cross-sectional view of FIG. 1 (c), and (b) is a rear view. 同上の別の形態を示す図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する断面での断面図である。It is sectional drawing in the cross section equivalent to the AA cross section of Fig.1 (a) which shows another form same as the above. 同上の更に別の形態を示す図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する断面での断面図である。It is sectional drawing in the cross section equivalent to the AA cross section of Fig.1 (a) which shows another form same as the above. 同上の別の形態を示す平面図である。It is a top view which shows another form same as the above. 図７のＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 同上の更に別の形態を示す図７のＣ−Ｃ断面に相当する断面での断面図である。It is sectional drawing in the cross section equivalent to CC cross section of FIG. 7 which shows another form same as the above. （ａ）（ｂ）はそれぞれ同上の別の形態における発光モジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。(A) and (b) each show the light emitting module in another form same as the above, (a) is a plan view, and (b) is a sectional view. （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１０の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。(A)-(c) shows the form of FIG. 10, respectively, (a) is a top view, (b) is a bottom view, (c) is DD sectional drawing of (a).

Explanation of symbols

１発光モジュール
２基板
３固体発光素子
４枠体
６フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting module 2 Board | substrate 3 Solid light emitting element 4 Frame 6 Film

Claims

A light emitting module in which a layer of a solid light emitting element is provided on one surface in the thickness direction of a flat substrate made of glass;
A film made of a synthetic resin having translucency and attached to one surface of the light emitting module in the thickness direction ;
A frame for supporting the light emitting module,
A lighting fixture, wherein a film is stuck across a frame and a light emitting module .

The lighting apparatus according to claim 1, wherein the film is attached to a surface of the light emitting module on the light emitting side.

3. The luminaire according to claim 2, wherein a layer of a photocatalyst is provided on the surface of the film opposite to the surface facing the light emitting module.

The solid state light emitting device emits light including ultraviolet rays,
The lighting apparatus according to claim 2, wherein the film contains an ultraviolet absorber .