JP4938200B2 - エレクトロクロミック型電気化学装置又は光起電装置及びその電気的接続手段 - Google Patents

Description

【０００１】
本発明の課題は、電気化学装置、特にエネルギー及び／又は光学特性が可変のグレージングを電気的に制御可能な系、又は光起電装置である。
【０００２】
現在、使用者のニーズに合わせることができるいわゆる「インテリジェント」グレージングへの要求が増大している。
【０００３】
また、太陽エネルギーを電気エネルギーに変えることができる光起電グレージングへの要求も増大している。
【０００４】
「インテリジェント」グレージングは、建物、又は自動車、列車若しくは航空機タイプの乗物の外側に取り付けられたグレージングを通る太陽光量の制御に関する。その目的は、太陽光が強い場合にのみ、乗員室内又は建物内の過剰な加熱を制限できるようにすることである。
【０００５】
またこれは、グレージングを通した視界の程度の制御にも関し、特に、望んだときに、曇らせ、拡散させ、更にはあらゆる視界を遮る。またこれは、建物、列車、航空機内部の内部仕切り、又は自動車のサイドウインドウに取り付けられたグレージングにも関する。またこれは、運転者の目がまぶしいのを即座に防ぐためにバックミラーに使われる鏡、又は必要な時に若しくはより注意を引くために断続的にメッセージを現すシグナルパネルにも関する。自由に拡散させられるグレージングは、所望であれば映写スクリーンとして使用できる。
【０００６】
外観又は熱特性の変化を可能にするこの種の様々な電気制御系がある。
【０００７】
グレージングの光透過率又は光吸収率を変えるためには、米国特許第５，２３９，４０６号及びヨーロッパ特許第６１２，８２６号明細書に記載されるような、バイオロゲン系と呼ばれる系がある。
【０００８】
グレージングの光透過率及び／又は熱伝導を変えるためには、エレクトロクロミック系と呼ばれる系もある。既知のものは一般に、電解質層で分けられ、且つ２つの導電層に囲まれている２層のエレクトロクロミック物質を含む。エレクトロクロミック物質の各層には陽イオン及び電子を可逆的に導入することができ、これらを導入し／取り出すことによって酸化状態を変化させ、その結果として光学特性及び／又は熱特性を変化させることができる。
【０００９】
一般にエレクトロクロミック系は、下記の３種類に分類される：
【００１０】
電解質がポリマー又はゲル状であるもの。例えば、ヨーロッパ特許第２５３，７１３号、又は同第６７０，３４６号明細書に記載されるようなプロトン伝導性ポリマー、又は同第３８２，６２３号、同第５１８，７５４号及び同第５３２，４０８号明細書に記載されるようなリチウムイオン伝導性ポリマーであり、系の他の層は一般に無機物質である。
【００１１】
電解質が主に無機物質層であるもの。この種類はしばしば「全固体」系と呼ばれる。この例は、ヨーロッパ特許第８６７，７５２号及び同第８３１，３６０号、２０００年３月１７日出願のＰＣＴ／ＦＲ００／００６７５号に対応する１９９９年３月１９日出願のフランス国特許出願９９／０３４２０号、１９９９年７月８日出願のＷＯ／ＦＲ９９／０１６５３号に対応するフランス国特許出願２７８１，０８４号で見出すことができる。
【００１２】
全層がポリマーベースであるもの。この種類はしばしば「全ポリマー」系と呼ばれる。
【００１３】
「光バルブ」系と呼ばれる系もある。これらは、通常架橋したポリマーマトリクスを有するフィルムを有し、そこに磁界又は電界作用のもとで優先的な方向に配向することができる粒子を含む微小滴が分散している。光バルブは、ポリオルガノシランマトリックスとポリイオダイド型の粒子を含み、フィルムに電圧を印加すると、ほとんど光を遮らなくなる。これは、ＰＣＴ国際公開ＷＯ９３／０９４６０号明細書でも知られている。
【００１４】
上記のものと同様の操作様式の液晶系と呼ばれる系にも言及することができる。これらは、２つの導電層の間に位置するポリマーベースのフィルムの使用に基づき、液晶、特に正の誘電異方性を有するネマティック液晶の小滴が配置されている。フィルムに電圧を印加すると、液晶自体が優先的な軸に沿う方向に配向し、見通しがきくようになる。電圧を印加しないと、液晶が配向せず、フィルムは拡散性になり、視界を妨げる。このようなフィルムの例は特に、ヨーロッパ特許第０２３８１６４号、及び米国特許第４４３５０４７号、同第４８０６９２２号、同第４７３２４５６号明細書に記載される。２つのガラス基材の間に入れて組み込んだこの型のフィルムは、サンーゴバングレージング社により商品名「プリバライト（Ｐｒｉｖａ−Ｌｉｔｅ）」で販売されている。
【００１５】
「ＮＣＡＰ」（ネマティック曲線整列相）又は「ＰＤＬＣ」（ポリマー分散液晶）の名で知られる全ての液晶装置に実際に使用することができる。
【００１６】
例えば、ＰＣＴ国際公開ＷＯ９２／１９６９５号明細書に記載されるようなコレステリック液晶ポリマーも使用できる。
【００１７】
これらのどの系も共通して、系の層又は様々な活性層の各面上の一般に２つの導電層の形の電極に電力を供給するために、電流リードを備えることが必要である。
【００１８】
これらの電流リードは、金属クリップ状であり、１又は複数の活性層を備えるグレージング領域の上側及び下側に配置されることが多い。これらは美的でないとされ、従って様々な方法で隠す必要がある。電気制御可能な系の外周を覆うと、製造が複雑になり、更には使用者が使用できるグレージングの「活性」領域が減少する。
【００１９】
従って本発明の目的は、は上記のグレージング型の電気制御可能な系のための改良された接続を提供することである。特に本発明は、視覚的及び／又は電気的観点からよりよい接続であって、好ましくは産業規模で実施するのに簡単で柔軟性のある接続を提供することを目的とする。本発明は、上記の全ての系、特に「全固体」グレージングと呼ばれるエレクトロクロミックグレージングに関する。
【００２０】
本発明の課題は、第一に上記の型の電気化学装置である。これは、「下側」電極と呼ばれる電極と「上側」電極と呼ばれる電極との間に配置された電気活性積層体（ｓｔａｃｋ）を有する少なくとも１つの基材を含む。ここでこれらの電極はそれぞれが少なくとも１つの導電層を有する。各電極は少なくとも１つの電流リードと電気的に接触する。本発明によると、電流リードは、電気活性層の積層体によって覆われているキャリアー基材領域の外側に配設される。
【００２１】
本発明においては、「下側」電極という言葉は、少なくとも一部の活性層（「全固体」エレクトロクロミック系では全ての活性層）が配設されている基準キャリアー基材に最も近い電極を意味する。「上側」電極は、この基準基材に関して、反対面に位置する電極である。
【００２２】
本発明は最も広義のグレージングに適用できる。ここでは、キャリアー基材は一般に、剛性で透明のガラス、又はポリカーボネート若しくはポリメチルメタクリレート（ＰＰＭＡ）のようなポリマー型である。しかしながら本発明は、可撓性又は半可撓性のポリマーベース基材を含む。
【００２３】
一般に、電極は透明である。しかしながら、グレージングが透過ではなく反射動作をする場合（例えば鏡の場合）、これらは不透明なものであってもよい。
【００２４】
活性系及び上側電極は一般に、他の剛性タイプの基材、場合によってはＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）又はＰＵ（ポリウレタン）型の１又は複数の熱可塑性ポリマーを含む積層体によって保護される。
【００２５】
本発明は、可撓性又は半可撓性の基材、特にポリマーベース基材による系の保護も含む。
【００２６】
従来の熱可塑性物質を挟んだフィルムを、支持された又は支持されていない両面接着フィルムに代えれば、貼り合わせ作業を高温状態で、場合によっては圧力下で行うことを省ける。両面接着フィルムは市場で入手でき、非常に薄いという利点を有する。
【００２７】
本発明においては、簡潔にするために、「活性積層体」又は「電気活性積層体」という言葉は、系の１又は複数の活性層、すなわち電極に属する層を除く系内の全ての層を意味する。エレクロトロクロミック系では、これは主に陽極エレクトロクロミック材料層、電解質層及び陰極エレクトロクロミック材料層で構成されている。これらの各層は、単一の層、又は同一機能を有する重ねられた複数の層からなる。
【００２８】
一般に、各電極は１つの導電層又はいくつかの積み重なった導電層を含むが、以下では単一の層として扱う。一般に、導電層に正確に電力を供給をするためには、層が長方形、正方形又は類似の平行四辺形型の幾何学形的輪郭を有する場合、その層の対向する２辺に配置される２つの電流リードが必要である。
【００２９】
通例では、リードはクリップ形状、すなわち一般には、しばしば銀メッキされていてもよい銅ベースの不透明な金属ストリップである。特に「上側」電極に関しては、クリップは活性積層体と接触する面とは反対の面で電極上に配置される。この活性積層体及び導電層は、概して同じ寸法であるので、グレージングのクリップを設けた領域を隠すためには、系が完成したときに１又は２ｃｍの組立部を隠さなければならないことになる。本発明では、これらの電流リードが活性積層体から取り除かれているので、工程が異なる。このマスキングは依然として必要であっても、グレージングの「活性」領域の多くの部分を隠すことはなくなる。
【００３０】
本発明では、活性積層体の寸法は、使用者が利用できる電気制御可能な領域とほぼ同じ寸法である。また、活性領域の損失は全く又はほとんどなく、いずれにしろクリップを通常のように活性積層体上に配置した場合よりも損失領域はずっと少ない。
【００３１】
この大きな利点の他に、本発明は別の利点を有する。これは、クリップを配置することで活性積層体を損傷する危険を確実になくすことである。系の活性層のある中心領域にクリップが存在することによって生じるグレージングの局所的な厚み増がなくなる。そして、リード自体の配置と同様に、リードへの電力供給部を系の敏感な部分から離すことができる。
【００３２】
本特許出願では、まず始めに系の「下側」電極の好ましい実施例を記載する。
【００３３】
有利には、下側電極は、活性積層体に覆われていないキャリアー基材の少なくとも１つの領域を覆う導電層を含む。更に、この構造の利点は、得るのが容易なことである。例えば、導電層を基材の表面全体に堆積させることができる。実際には、ガラス製造ラインで、特にフロートガラスのリボン上で熱分解を行うことによって、導電層をガラス上に配置する場合がこれにあたる。ガラスに一時的にマスキングを施して、所望の寸法に切断した後に、系の残りの層をガラス上に堆積させる。
【００３４】
他の利点は、下側導電層のみによって覆われている基材の部分は、本発明による電流リードの「オフセット」にも使用できることである。
【００３５】
導電層の例は、ドープした酸化金属、特にＩＴＯと呼ばれる特に錫でドープした酸化インジウム、又はフッ素でドープした酸化錫ＳｎＯ₂：Ｆをベースとする層である。基材がガラス製の場合には、これらの層は、光学機能及び／又はアルカリに対するバリア機能を有する酸化ケイ素、酸炭化物又は酸窒化物型の下地層上に堆積させている。
【００３６】
別の形では、下側電極の導電層はキャリアー基材の領域Ｚ₁を覆っている。ここでこの領域Ｚ₁は、活性積層体に覆われている領域Ｚ₂を完全に覆っている。領域Ｚ₁は領域Ｚ₁よりも寸法が大きい。この方法では、２つの領域Ｚ₁及びＺ₂が実質的に長方形であり、領域Ｚ₁が領域Ｚ₂よりも大きく、領域Ｚ_１が領域Ｚ₂のほぼ中央に配置されていてよい。
【００３７】
あるいは、２つの領域Ｚ₁及びＺ₂がどちらも実質的に長方形であり、これら２つの領域が部分的に互いに重なっていることも可能である。こうすると、導電層に覆われているが活性積層体には覆われていない基材の領域又はその逆の領域が、基材上に存在するようにすることができる。
【００３８】
領域Ｚ₁を、対向する２辺でのみ、領域Ｚ₂より大きくすることもできる。
【００３９】
上側電極の導電層に覆われている領域Ｚ₃は、好ましくは活性積層体に覆われている領域Ｚ₂と実質的に同一である。この構成は、下記に詳述する。この特徴の利点は、製造が簡単であること、特に関連する全ての層が１つのキャリアー基材上に次々に堆積させる「全固体」エレクトロクロミック系の場合に、製造が簡単なことである。層は、下にある活性系の活性層と同じ寸法で同じ形状となる。そのため、活性層の後に、例えばスパッタリング型の、真空下で層を堆積させるライン上で堆積させてもよい。
【００４０】
ここで、「下側」電極の形状について述べる。下側導電層には活性積層体に覆われない領域があることが分かっている。この領域のいくらかは、電流リードを一時的に配置するために使われる。また、「露出」導電領域と上側電極の電流リードとの間に短絡が起きないようにもしなければならない。この目的のために、別の方法では、活性積層体に覆われていない露出領域に少なくとも部分的に対応する外周の一部において下側導電層を「不活性化」する措置が有利である。「不活性化」という言葉は、その基本機能を実行せず、電気的に絶縁されている他の層へ電気を導通しない導電層の部分を意味する。
【００４１】
好ましくは、これらの「不活性化」領域は、活性積層体に覆われている領域及び活性積層体に覆われていない領域に重なる。
【００４２】
この不活性化を、例を用いて詳述する。これは特に、例えば上記ＰＣＴ国際公開ＷＯ／ＦＲ９９／０１６５３号明細書に記載される層の切断又は局所的な熱処理を含むことができる。
【００４３】
この変形の１つの実施態様では、下側導電層は基材の実質的に長方形の領域Ｚ₁を覆い、この長方形領域の対向する２辺に沿って２つの不活性化領域を有する（これらの領域は電気的に絶縁されているので、上側電極リードと接触させておいてもよい。一方、他の対向する２辺上の他の２つの領域は、下側電極の電極リードと接続するために、露出したままで電気的に活性であるようにすることができる。）、
【００４４】
他の実施態様では、下側導電電極は全外周にわたって不活性化領域を有する。（上記の理由により、すなわち上側電極の電流リードとの短絡を避けるために、対向する２辺に設ける。しかしながら、他の対向する２辺の領域は、下側電極の電流リードと接続するために、露出したままで電気的に活性であるようにすることができる。不活性化領域は、これら２辺において層の周辺ぎりぎりの部分にしか影響しない。）。
【００４５】
下側導電層を局所的に不活性化するいかなる実施態様も、上述のように、１又は複数の線にそって層を切断することで実行できる。これは、全外周の周りの閉じた線であってもよい（輪郭全体での不活性化）。層の１辺から他の１辺へ横断する２本の線に沿って切断することもできる（対向する２辺間の不活性化）。また、対向する２辺に沿う閉じた２本の線に沿って切断することもできる（層の外周ぎりぎりの部分を導通するように残し、２つの不活性化領域の境界を定める）。
【００４６】
導電層の切断は他の層を堆積させる前に行い、その層だけに関するようにしてもよい。活性系の層を堆積させた後、更には上側導電層を堆積させた後に、切断を行ってもよい。この場合、切断線が部分的に活性積層体の下や、上側導電層の下にあると、その部分の全ての層が切断される。局所的に層を不活性化するためには、切断ではなく局所的な除去を、特に他の層を堆積させる前に行うか、又はマスクを伴って堆積を行ってもよいことに留意すべきである。
【００４７】
本明細書では、ここで活性積層体の様々な形状について記載する。
【００４８】
下側導電層の切断が同時に活性系にも及ぶ可能性とは独立に、本発明は、有利には活性積層体を少なくともその外周の一部において不活性化する。この場合、「不活性化」という言葉は前述の導電層に関する場合と同様の意味である。この領域では積層体が作用せず、電力供給があっても受動的にそのままの状態にある。活性領域をできるだけ大きく保つために、不活性化部はできうる限り周辺部ぎりぎりにする。
【００４９】
ある実施態様では、電気活性積層体はキャリアー基材の実質的に長方形の領域Ｚ₂を覆い、対向する２辺に沿った２つの外周領域がこの様式で不活性化されている。あるいは、積層体は全外周に亘って不活性化領域を有してもよい。
【００５０】
これらの領域は、上述する下側導電層の不活性化領域と同様の方法で不活性化することができる。これは、積層体の全てを、２辺の一方から他方へ横断する２本の線に沿って、又は外周を囲む線に沿って切断することによる。（この方法では、この領域で積層体を適切に除去することができる）。これらの切断は、上側電極の導電層を堆積させた後に行ってもよく、同時に切断／不活性化を行ってもよい。好ましくは、下にある下側電極は同時に切断しない。
【００５１】
この不活性化部は前のものに重ねられる。下側導電層の場合は、局所的な不活性化は、活性積層体に覆われない少なくとも１つの領域（対向する２辺／全外周）に影響する。
【００５２】
活性積層体の場合は、一般には下側導電層には影響せず、積層体の対向する他の２辺又は外周に作られる。
【００５３】
活性積層体の不活性化部は前述の不活性化部と組み合わせて、「下側」及び「上側」の２つの導電層の間の短絡を避けるようにする。これは前述のＰＣＴ国際公開ＷＯ／ＦＲ９９／０１６５３号の実施態様でも説明されている。この特許明細書で教示されることは本明細書の記載に組み入れる。
【００５４】
活性積層体の層の性質に関する更なる詳細は、前述の特許明細書を参照するとよい。本発明の好ましい適用である「全固体」エレクトロクロミック系の場合は、活性積層体は主に無機物質の層の重ねあわせを含み、これはスパッタリングによって連続的に堆積できる。
【００５５】
プロトン陰極エレクトロクロミック材料は好ましくは、水化又は水酸化されていることがある酸化タングステンである。プロトン陽極エレクトロクロミック材料は好ましくは、水化又は水酸化されていることがある酸化イリジウム又は酸化ニッケルである。ヨーロッパ特許第８６７，７５２号明細書によると、電解質は、好ましくは幾つかの層の重層であり、例えば１層の酸化タングステンのプロトン陰極エレクトロクロミック材料が少なくとも他の１層と組み合わされたものを含み、それによってエレクトロクロミック特性を抑制し、ベクターの役割のみを果たすようにしている。
【００５６】
本明細書では、以下で「上側」電極の好ましい形状を記載する。
【００５７】
有利には、２つの電極のうち少なくとも１つ、特に上側電極は、導電ワイヤ又は導電ストリップの網状構造と組み合わされた導電層を有する。
【００５８】
上記にあるように、上側導電層は一般に活性積層体と同寸法であり、且つ同じ堆積ライン（スパッタリング）で堆積させる。これは一般に、例えばＡｌ、Ｇａ等でドープされたＩＴＯ又はＺｎＯタイプのドープされた酸化物の層、又は導電性の１又は複数の保護層（Ｎｉ，Ｃｒ，ＮｉＣｒ等）及び誘電体からなる１又は複数の保護及び／又は光学的機能層（酸化金属、Ｓｉ₃Ｎ₄）と組み合わされた銀タイプの金属層に関する。ここで問題となるのは、どのように電流リードを外側に「オフセット」するかである。導電層をそれより導電性の高い材料、例えば銅タイプの金属製ワイヤと組み合わせ、それによって導電性を著しく上げる方法は、上記のＰＣＴ／ＦＲ００／００６７５号明細書に既に記載されている。これは、エレクトロクロミックグレージングの場合には、切換時間がより速い系であって、色の変化が外周から広がらず、活性表面全体に亘って均一に着色又は脱色し、着色面現象を弱める系を得ることを目的としている。
【００５９】
本発明では、このタイプの導電網を付加して使うことによって、これらの著しい利点を維持している。しかしながら、これがあることによって別の可能性も生じる。すなわち、これらのワイヤ又はストリップによって、電流リードを、上側導電層に覆われた表面から離して配置し、電流リードが、層ではなく、導電層表面の「外にでる」ように構成されたこれらのワイヤ又はストリップの端部と電気的に接触するようにすることができる。
【００６０】
好ましい実施態様では、導電網は、熱可塑性のポリマーフィルムの表面に配置された複数の金属ワイヤを含む。確実にそれらの物理的接触／電気的接触が行われるようにするために、このフィルムを、上側導電層の表面に組み込んだワイヤに付けることもできる。熱可塑性フィルムでガラスの第一キャリアー基材を別のガラスに接着してもよい。
【００６１】
有利には、ワイヤ／ストリップ（直線又は波形でよい）を互いに本質的に平行に配置し、好ましくは上側導電層の長さ方向又は幅方向に本質的に平行に配置する。これらのワイヤの端部は、基材の上側導電層に覆われた領域の対向する２辺よりも、特に少なくとも０．５ｍｍ、例えば３〜１０ｍｍ外側に出ている。ワイヤは銅、タングステン、黒鉛化タングステン、又はニッケル−鉄タイプの鉄ベース合金からなっていてよい。
【００６２】
これらのワイヤの端部は、下側導電層と電気的に接触しないようにする。そのため、上側導電層の外側に出ている端部は、不活性化領域でのみ下側導電層と接触することが好ましい。
【００６３】
あるいは又はこれに加えて、下側導電層とのあらゆる短絡を避けるために、絶縁材料、例えばポリマーベース材料のストリップを挿入することにより、ワイヤ端部を下側導電層（活性領域に接触し得る領域）から電気的に絶縁してもよい。
【００６４】
あるいは又はこれに加えて、「下側」電極と呼ばれる電極に同じ型の導電網を使用することも可能であることに留意すべきである。
【００６５】
本明細書では、以下で各種の電流リードと、それらの系内での配置について記載する。
【００６６】
ある変形では、上側電極に関して、上記の導電網のワイヤ／ストリップ端部は、一方の面が導電コーティングを有する絶縁性ポリマーの可撓性ストリップの形の２つの電流リードに電気的に接続される。このタイプのリードは「Ｐ．Ｆ．Ｃ．」（可撓性プリント回路）又は「Ｆ．Ｌ．Ｃ．」（平面積層体ケーブル）と呼ばれることもあり、既に各種の電気／電子系で使われている。これは、可撓性であり、様々な構成が可能であり、電流リードの一方の面で電気的に絶縁されているため、本発明で使用するのに非常に魅力的である。
【００６７】
別の変形では、これらのワイヤ端部は、下側導電層の２つの不活性化領域に電気的に接触しており、これらの２つの不活性化領域が上側電極用の電流リードに電気的に接触している。導電「クリップ」を使って、これをキャリアー基材の上記領域に留めるのも便利である。これは、下側電極を使って上側電極に電気的接続を提供するための元来の解決法である。
【００６８】
下側電極の電流リードに関しては、活性積層体に覆われていない活性領域の対向する２辺に沿って電気的に接続することができる。リードは上記のようにクリップで留めることもできる。
【００６９】
上述のような可撓性ストリップ状の下側及び上側電極の電流リードを１つにすることもできる。これは、２本の実質的に同じストリップでからなっていてよく、その各々がほぼＬ型の絶縁性ポリマー製の可撓性支持体を有する。（当然に、キャリアー基材及びそこに設けられる層の幾何学形状は他の多くの構成が考えられる）。このＬの一辺上の一方の面に導電コーティングが為される。Ｌ型の他方の辺には、前記の面と反対の面に導電コーティングが為される。この電流リード系全体は、プラスチック支持体上のこれら２つの「Ｌ」からなる。これらを組み合わせて、一方の面が一方の電極用の２本の導電ストリップを提供し、その反対の面が他方の電極用の２本の導電ストリップを提供するようにする。これは配置が容易な小型の系である。各Ｌの２辺の接合部近くには、リードの導電コーティングに電気的に接続されるソケットが存在している。
【００７０】
これら２つのＬを閉じた枠に代えると、より小型にすることも可能である。この場合、略長方形型の絶縁性ポリマーストリップは、一方の面の対向する２つの辺に導電コーティングを有し、同様に他方の面の他の対向する２つの辺に導電コーティングを有する。好ましくは、２つではなく１つの外部ソケットを設ける。枠は一部品であっても、複数部品で装着時に組み立ててもよい。
【００７１】
下側及び／又は上側電極の電流リードは、従来のクリップ、例えば銀メッキされてもよい銅の金属ストリップの形でもよい。
【００７２】
下側及び／又は上側電極の電流リードは、一本の導電ワイヤ（又はいくつかの導電ワイヤの組み合わせ）でもよい。これらのワイヤは銅、タングステン又は黒鉛化タングステンで作られていてよく、また上記の導電網を構成するのに使用されるものと同様なものでよい。これらの直径は１０〜６００μｍでよい。実際に、この型のワイヤは、電極に満足な電力供給するのに十分であり、非常に目立たない。装置に装着するにあたって、覆いをする必要がないこともある。
【００７３】
電流リードの形状は非常に順応性がある。実質的に長方形の活性系は上記により詳しく記載されているが、それらは他の多くの異なる幾何学形状でもよく、特にキャリアー基材の幾何学形状に従う形、即ち円、正方形、半円、楕円、あらゆる多角形、菱形、台形、正方形、あらゆる平行四辺形等でよい。これらの様々な状況では、各電極のために、互いに対面する「一組の」電流リードを供給しなくてもよい。例えば電流リードは、導電層を完全に囲む（又は少なくとも外周の大部分に沿う）ものでもよい。これは、電流リードが１本のワイヤであると非常に達成しやすい。特に装置が小型の場合、点状の電流リードであってもよい。
【００７４】
本発明による装置は、着色ガラスでできている１又は複数の基材を使用することができる。有利には、積層体グレージングの場合、着色ガラスを建物内又は屋内の区画の内側へ向け、外側のガラスは透明にする。着色ガラスはグレージングの光透過レベルを調整することを可能にする。屋内に設置すると、吸収によって室内の加熱が制限される。特にエレクトロクロミック自動車用ルーフ等に適用する場合のように、ガラスは曲がっていてもよい。
【００７５】
本発明によるグレージングは、追加的な機能を有することができ、例えばヨーロッパ特許第８２５，４７８号明細書に記載されるように、赤外線反射コーティングを有することができる。また、ＰＣＴ国際公開ＷＯ００／０３２９０号の明細書に記載されるように、親水性、反射防止性、疎水性コーティング、アナターゼ型の酸化チタンを含む防汚特性を有する光触媒コーティングを有してもよい。
【００７６】
本発明を、図を用いて、限定的でない例示的な実施態様と共に下記に詳述する。
【００７７】
全ての図面は読みやすくするために概念的であり、図示する各種部品の大きさを必ずしも示すものではない。
【００７８】
全ての図面は、２枚のガラスを重ね合わせた構造で、例えば自動車用ルーフのグレージングとして使われる構成の「全固体」エレクトロクロミックグレージングに関する。
【００７９】
全ての図面は、ガラス１、このガラス１上の下側導電層２、活性積層体３、この活性積層体３上の上側導電層、上側導電層の上側でエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）（又はポリウレタン）フィルム表面に埋め込まれた導電ワイヤ網を示す。フイルムは分かりやすくするために図示していない。グレージングは、分かりやすくするために図示しない第２ガラス板を、ＥＶＡフィルム５の上に有する。２枚のガラス板とＥＶＡフィルムは、公知の張り合わせ又はカレンダー技術によって、場合によっては圧力下で熱によって貼り付けられている。
【００８０】
下側導電層２は、５０ｎｍのＳｉＯＣの第１層と、その上の４００ｎｍのＳｎＯ₂：Ｆの第２層の２層構造である。（好ましくはこれら２つの層は、切断前にＣＶＤによってフロートガラスに連続的に堆積させる）。
【００８１】
あるいは、少量のＡｌタイプの金属でドープされたＳｎＯ₂ベースで約２０ｎｍ厚の第１層と、その上のＩＴＯの約１５０〜３５０ｎｍ厚の第２層の２層構造であってもよい。（好ましくはこれら２つの層は、磁場を使って、場合によっては高温状態で、酸素存在下で反応するスパッタリングによって、真空状態で連続的に堆積させる。）
【００８２】
活性積層体３は下記のように分けることができる：
４０〜１００ｎｍ厚の酸化イリジウム（水和物）ＩｒＯ_xＨ_yの陽極エレクトロクロミック材料の第１層（酸化ニッケル水和物の層に代えてもよい）；
１００ｎｍの酸化タングステン層；
１００ｎｍの酸化タンタル水和物の第２層；
３７０ｎｍの酸化タングステンＨ_xＷＯ₃ベースの陰極エレクトロクロミック材料の第２層。
【００８３】
これらの層は全て公知の方法で、磁場促進反応スパッタリングによって堆積させる。
【００８４】
上側導電層は１００〜３００ｎｍ厚のＩＴＯ層で、同じく磁場促進反応性スパッタリングで堆積させる。
【００８５】
導電ワイヤ４は、銅製の互いに平行な直線ワイヤで、例えばヨーロッパ特許第７８５，７００号、同第５５３，０２５号、同第５０６，５２１号、同第４９６，６６９号明細書に記載されるように、加熱ワイヤを有するフロントガラスの分野で知られた技術によって、ＥＶＡフィルム５上に堆積させる。図では、加熱加圧ローラを使い、ワイヤをポリマーフィルム表面に押し込んでいる。加圧ローラには、ワイヤガイド装置を使った供給リールからワイヤを供給している。
【００８６】
ＥＶＡフィルム５の厚さは約０．８ｍｍである。
【００８７】
２枚のガラス板は、標準的なシリカソーダ石灰の透明ガラスであり、各々の厚さは約２ｍｍである。
【００８８】
（実施例１）
この実施例は、図１に示される構成である。
【００８９】
下側導電層２はガラス板の全領域を覆っている。短辺の対向する２辺上の２本の切断線ｌ₁、ｌ₂に沿って、レーザーによって境界が設定されている（全体として長方形型の層）。２本の切断線は全ての層を堆積させた後に作られるので、活性系及び上側電極にも影響している。これら２本の線は、２つの領域ｓ₁及びｓ₂の範囲を定めている。これら２つの領域は、２つの電極を含むエレクトロクロミック系全体において不活性化されている。
【００９０】
活性系と上側導電層３の境界は、別の２本の切断線ｌ₃及びｌ₄により、全ての層を堆積させた後に設定されている。これらの切断線は下側導電層には影響せず、活性系及び上側導電層の長辺に作られている。活性系と上側導電層も基材の長方形領域を覆うが、下側導電層が覆う領域よりは小さい。これら２つの長方形領域は、互いに中心が重なるようにされている。従って、一方の切断線ｌ₁、ｌ₂と、他方の切断線ｌ₃、ｌ₄は互いに垂直になっている。切断線ｌ₃、ｌ₄は、活性系３の不活性化領域ｓ₃及びｓ₄を定めており、従ってエレクトロクロミックグレージング全体として、別の２つの不活性化領域となる。
【００９１】
電流リード６は、互いに対照であり、２つのストリップ６ａ、６ｂを有する略Ｌ型で、絶縁ポリマーで作られている。２つのＬの短辺にはワイヤ４へ向けた導電コーティング７が施されている。２つのＬの長辺には導電コーティング８が施されている。これは、反対の面、つまり下側導電層２へ向いた面にあるため、点線で示してある。
【００９２】
導電コーティング７はワイヤ４と電気的に接触し、その結果、これらのワイヤ４を介して上側電極に電気が供給される。積層体３に覆われた表面より外側にあるワイヤ端部は、リード８の絶縁ポリマー支持体又は下側電極の不活性化領域ｓ₁、ｓ₂にのみ接触している。これにより、ワイヤと下側電極との間の短絡の危険を避ける。
【００９３】
導電コーティング８は、下側導電層２の、活性であり積層体３で覆われていない領域に接触しており、下側導電層２へ電力を与えることができる。各電流リードには、Ｌの角の辺りに、各導電コーティング７、８に適した電気的接続を有するソケット１２が配置されている。
【００９４】
（実施例２）
この実施例は、図２に示す構成であり、実施例１と非常に類似する。
【００９５】
実施例１との違いは、下側導電層２に境界の設定方法である。実施例２では、閉じた線ｌ₅に沿って切断を行っており、これは、下側導電層の全外周にわたって、活性系の対向する２辺上（前例と同様）に不活性領域ｓ₅を定めている。
【００９６】
（実施例３）
この実施例は、図３に示す構成であり、前の２つの例の変形である。ここでは、下側導電層２の境界は、実質的に長方形の輪郭を有する２本の閉じた線ｌ₆、ｌ₇に沿って設定され、一部は下側導電層２に覆われた領域上にあり、一部は活性積層体３にも覆われる領域上あるように形成される。実施例１でのように、不活性化領域ｓ₆、ｓ₇が層２の対向する２辺上に、２本の線ｌ₆、ｌ₇によって定められている。ただしこれらは層の外周ぎりぎりまでは達していない。
【００９７】
これらの３つの例は共通して、エレクトロクロミックグレージングの対向する２辺において不活性化している。その領域は、下側導電層２によってのみ覆われる領域と、下側導電層及び活性積層体３の両方で覆われる領域に重なっている。
【００９８】
（実施例４）
この実施例は、図４に示す構成である。下側導電層２の境界は実施例１と同様に設定され、層の対向する２つの短辺を一方から他方へ横切る２本の線にそって区切られている。活性積層体３の境界設定も実施例１と同様である。
【００９９】
これは、電流リードが変更されているタイプである。この場合、下側導電層２に電力供給するために導電クリップ９、９’が使用され、上側電極に電力供給するために導電クリップ１０、１０’が使用されている。
【０１００】
これらのクリップは、導電状態にするガラス上に留めることができる市場にある製品であり、様々な大きさのものが入手可能である。
【０１０１】
下側導電層２に関して、クリップ９、９’はガラスの辺を覆うように固定されて、活性である層２の辺を電気的に結合する。クリップの長さは、層の２本の切断線の間の長さより短い。
【０１０２】
上側電極に関しては、図４は、ガラス板１より小さい第２のガラス板１１、クリップ９、９’と同様に、ガラス１にのみ留められ、層２の不活性化領域ｓ₁、ｓ₂に電気的な接触を確立するクリップ１０、１０’を示す。これらの不活性化領域は、層の他の部分から絶縁され、ワイヤ４の端部と電気的に接触して上側導電層に電力を与えるようにされている。このように、下側導電層の不活性化領域は、上側電極に導電ワイヤを介して電力が与えられるように利用されている。
【０１０３】
（実施例５）
この実施例は、図５に示す構成である。これは図１に示す実施例１に近いが、下記の３つの違いがある。
【０１０４】
この場合、活性積層体の境界は、積層体の各辺のｌ₈、ｌ₉、ｌ₁₀、ｌ₁₁の、２本ではなく４本の切断線で、外周全体にわたって設定されている。従って不活性化領域ｓ₅は、活性積層体３の周囲に作られている。
【０１０５】
更にこの場合、下側導電層２の境界は設定されない。
【０１０６】
しかしながら、短絡を避けるために、この構成では（一方の面が接着絶縁ポリマーである）電気絶縁ストリップを使う。これらのストリップ１２、１２’は、系の対向する２辺で、全ての層と電流リードとの間に挿入され、それによって実施例３の領域ｓ₆、ｓ₇と同様の領域を定めている。実際にこれらの領域は、その上にコーティングされていない導電層２の部分と活性積層体がコーティングされている導電層２の部分に重なり、活性積層体３の外側に出ているワイヤ４の端部のある領域全体を「覆っている」。
【０１０７】
この様式では、境界設定作業の代わりに、絶縁ストリップ追加して使用する。
【０１０８】
（実施例６）
この実施例は、図６に示される構成である。これは実施例１（図１）に非常に近い。
【０１０９】
唯一の違いは、下側導電層２を局所的に不活性化する方法である。ここでは、切断線を作る代わりに、図１の領域ｓ₁及びｓ₂に対応する領域から層を完全に除去している。これは、活性積層体３を堆積させる前に、レーザー除去又は他のエッチング技術により効果的に除去するか、又は適切なマスクを用いて、切断したガラスに直接に所望の寸法で堆積させる。いずれの場合でも、層２は長方形で、その上にやはり長方形輪郭を有する活性積層体３と上側電極を、それらの長辺が層２の長辺に垂直になるように配置する。
【０１１０】
（実施例７）
この実施例は、図７に示される構成である。これは図６に非常に近い。ここでは使用する電流リードの型が違う。この場合、実際に、３ｍｍ幅の銀メッキされた銅ストリップの形の下記の標準クリップを使用している；
下側導電層２に電力を供給するストリップ１４ａ、１４ｂ、１４ｃ；
導電網のワイヤ４の端部を介して上側導電層に電力を供給するストリップ１５ａ、１５ｂ、１５ｃ（実際は、２つの重ねあわせたクリップでワイヤ４の端部を挟んでいる）。
【０１１１】
これらのストリップは、１つのソケット１６に電気的に接続されている。ストリップ１４ａと１５ａとの間の短絡を避けるために、例えば電気絶縁ポリマーフィルム１７がこれらの２つのストリップの間に挿入されている。
【０１１２】
（実施例８）
この図８に示される構成は、図６のものと非常に近い。但しここでは、使用する電流リードの型が違う。この場合、図７で使用するものと同じ銀メッキされた銅の標準クリップが使用されている。実施例８では、２つのソケット１８、１９があり、それぞれが、２つの重ね合わさったクリップ２０ａ、２０ｂ及び２１ａ、２１ｂに接続されている。クリップ２０ａ、２０ｂは、ワイヤ４の端部を介して上側導電層に電力を供給し、クリップ２１ａ、２１ｂは下側導電層に電力を供給することを意図している。これらのクリップは溶接によりソケットに接続されている。
【０１１３】
（実施例９）
この図９に示される構成は、図７のものと非常に近い。しかしながら、実施例９の場合は、キャリアー基材の一部のみが下側導電層で覆われている。これは、下側導電層を堆積させた後に適切な手段（酸腐食、機械的浸食又はレーザ除去）で除去するか、又は下側導電層の堆積前に基材の一部をマスクすることによってもたらす。後者の技術は寸法が大きい場合に好ましい。この実施態様の利点は、電気的導電性ではない領域をもたらし、短絡の危険を犯すことなく、クリップを活性領域周辺で移動できることである。クリップと電気絶縁体を適切に配置することで、グレージング全体に１つの電気源で電力供給することができ、費用が安くなり、取り付けもより容易になる。
【０１１４】
（実施例１０）
この図１０に示される構成は、図９のものと近いが、下側導電層が２辺でなく３辺でマスクされている。下側導電層にレーザーで線ｚに沿って境界を設定することで、電気絶縁が提供される。図９に比べた利点は、レーザーの使用がマスクの取り扱いよりも簡単なことである。
【０１１５】
（実施例１１）
この構成は図１１に示される。下側導電層がキャリアー基材の表面全体に亘って堆積している。活性層を堆積させた後、各種の境界が設定される。更に、縁で起こることがある短絡を避けるために、グレージングの外周全体にわたって周囲除去が行われている。
【０１１６】
（実施例１２）
この構成は図１２に示される。ワイヤでのあらゆる短絡を防ぐため、二重境界ｙが領域ＣＣ内に作られている。一本目は下側導電層を堆積させた後で、１ｍｍ〜５０ｍｍ幅で作られる。二本目は、活性層を堆積させた後で、一本目の跡の上に、より細く（１００〜５００μｍで）作られる。ワイヤは全積層体によって下側導電層から分離されており、短絡の危険はなくなっている。
【０１１７】
結論として、本発明は、エレクロトクロミック型（又はバイオロゲン、光バルブ、液晶及び類似の電気化学系）の電力供給系に多くの変形を可能にする。実施例で使われる上側電極用のワイヤに代わって又はこれに加えて、下側電極用に導電ワイヤ網やスクリーン印刷された導電ストリップを使うことができる。標準クリップ又は導電性コーティングを有する可撓性ポリマーストリップを含む様々な電流リードが使用できる。簡単な導電ワイヤ又は点状電流リードのような、特に目立たない電流リードも使用できる。
【０１１８】
装着の型により、ソケット２つだけ、さらにはソケット１つだけで行うこともでき、ソケット１つの場合には装置への電力供給が非常に簡単になる。
【０１１９】
例では、簡単にするために長方形表面の活性積層体を記載しているが、非常に様々な幾何学形状のエレクトロクロミックグレージング型装置を作成できる。
【０１２０】
本発明では、目に見える電気リードを、グレージングの実際の活性領域を定める活性層の周辺部に分離し、様々な型の境界設定によって２つの電極間の短絡を避ける。本発明では、１つ又は他の電極及び／又は活性層を選択的に「不活性化」し、及び／又はそれを達成するために適切な相対位置及び寸法を選択する。
【０１２１】
本発明は光起電装置にも同様に適用でき、より一般的には、本発明に使っている意味での「上側」（又は「下側」）導電電極を少なくとも１つ有するあらゆる電気制御可能な系又は光起電系に適用できる。実際は、２つの電極ではなく１のみの電極の１又は複数の電流リードの位置を「活性」層に対して変化させることも、本発明の範囲である（選択的に、又はその装置が上述の型の電極を１つしか含まない、すなわち導電層を１つしか持たない場合）。
【０１２２】
下側電極及び活性系の残りの積層体が同じ線に沿って切断される場合、下側電極の切断線を残りの層の切断線よりも大きくしたほうが、電気的な観点からみると有利かもしれない。２本の切断線が重なり、互いに中心を同じにすることにより、下側電極の導通領域が露出することを避ける（下側電極より切断線の「外側に」他の層が出る）。
【図面の簡単な説明】
【図１〜１２】 図１〜１２は、「全固体」エレクトロクロミックグレージングの上面図を示す図である。

Claims (37)

1. 少なくとも１つの基材（１）を含み、前記基材が、少なくとも１つの電流リードと電気的に接触している少なくとも１つの導電層（２）を含む「下側」電極と呼ばれる電極と「上側」電極と呼ばれる電極との間に配設された電気活性積層体（３）を有する、エネルギー的及び／又は光学的特性を有する電気制御可能な系であって、前記２つの電極の電流リードが、前記キャリアー基材（１）の、電気活性積層体（３）に覆われている領域の外側に配設されており、少なくとも「上側」電極は、導電ワイヤ／導電ストリップの網状構造（４）と組み合わされた導電層を含み、「上側」電極の導電層に組み合わされたワイヤ／ストリップ（４）の端部が、「下側」電極の導電層（２）の２つの不活性化領域に電気的に接続されており、そして前記不活性化領域は、電流リードと電気的に接続されていることを特徴とする、前記エネルギー的及び／又は光学的特性を有する電気制御可能な系。
2. 「下側」電極が、キャリアー基材の、電気活性積層体（３）に覆われていない少なくとも１つの領域を覆う導電層（２）を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電気制御可能な系。
3. 「下側」電極が、キャリアー基材（１）の領域ｚ₁を覆う導電層（２）を含み、ここでこの領域ｚ₁は、キャリアー基材の電気活性積層体３に覆われている領域ｚ₂を完全に覆っており、且つ領域ｚ₂よりも寸法が大きいことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電気制御可能な系。
4. 「下側」電極が、キャリアー基材の実質的に長方形の領域ｚ₁を覆う導電層（２）を含み、電気活性積層体（３）も、キャリアー基材の実質的に長方形の領域ｚ₂を覆っており、これら２つの領域が部分的に重なっていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電気制御可能な系。
5. 「下側」電極の導電層（２）が、基材（１）の実質的に長方形の領域ｚ₁を覆っており、ここでこの領域ｚ₁は、電気活性積層体（３）に覆われている長方形の領域ｚ₂よりも寸法が大きく、且つこの領域ｚ₂の本質的に中心に配設されていることを特徴とする、請求項３に記載の電気制御可能な系。
6. 「下側」電極の導電層（２）が長方形の領域ｚ₁を覆っており、ここでこの領域ｚ₁は対向する２辺でのみ、前記積層体（３）に覆われている長方形の領域ｚ₂の外側に出ていることを特徴とする、請求項３に記載の電気制御可能な系。
7. 「上側」電極の導電層（２）が、キャリアー基材（１）の領域ｚ₁を覆っており、ここでこの領域ｚ₁は、電気活性積層体（３）に覆われている領域と本質的に同一であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
8. 「下側」電極の導電層（２）が、少なくともその外周の一部において、不活性化されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
9. 「下側」電極の導電層（２）が、キャリアー基材（１）の実質的に長方形の領域を覆っており、且つ前記長方形領域の対向する２辺に沿う２つの周辺不活性化領域（ｓ₁、ｓ₂）を含むことを特徴とする、請求項７に記載の電気制御可能な系。
10. 「下側」電極の導電層（２）が、その外周全体にわたる不活性化領域（ｓ₅）を有することを特徴とする、請求項８に記載の電気制御可能な系。
11. 前記不活性化領域が、全外周を回る閉じた線（ｌ₅）、又は対向する２辺の一方から他方へと層を横切る２本の線（ｌ₁、ｌ₂）、又は対向する２辺に沿う閉じた２本の線（ｌ₆、ｌ₇）に沿った導電層（２）の切断によって得られていることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
12. 導電層（２）の切断が、電気活性積層体（３）の堆積後、及び／又は「上側」電極も堆積させた後に行なわれており、導電層の切断される領域が電気活性積層体（３）に覆われる場合には、全ての層の切断を同時に行うことを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
13. 電気活性積層体（３）が、少なくともその外周の一部で不活性化されていることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
14. 電気活性積層体（３）が、キャリアー基材（１）の実質的に長方形の領域を覆っており、且つ前記長方形領域の対向する２辺に沿う２つの周辺不活性化領域（ｓ₃、ｓ₄）を有することを特徴とする、請求項１３に記載の電気制御可能な系。
15. 電気活性積層体（３）が、その外周全体にわたる不活性化領域（ｓ₆）を有することを特徴とする、請求項１３に記載の電気制御可能な系。
16. 電気活性積層体（３）の不活性化領域が、積層体全体及び／又は上側電極を、対向する２辺の一方から他方へと積層体を横切る２本の線（ｌ₃、ｌ₄）、又は全外周を回る閉じた線（ｌ₈、ｌ₉、ｌ₁₀、ｌ₁₁）に沿って切断することによって得られていることを特徴とする、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
17. 下側電極（２）及び電気活性積層体（３）が、それらの共通表面の少なくとも一部において同じ箇所を切断されており、ここでこれら２本の切断線は重なっており、且つ下側電極の切断線は電気活性積層体の切断線よりも幅が広いことを特徴とする、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
18. 前記導電性の網状構造（４）が、ポリマーフィルム５の表面に配置された本質的に金属の複数のワイヤを含むことを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
19. 前記ポリマーフィルム５が熱可塑性であることを特徴とする、請求項１８に記載の電気制御可能な系。
20. 前記ワイヤ／ストリップ（４）が、互いに本質的に平行に、「上側」電極の導電層の長さ方向又は幅方向に本質的に平行に配置されており、前記ワイヤ／ストリップの端部が、対向する２辺において、基材の前記導電層に覆われている領域の外に、少なくとも０．５ｍｍ出ていることを特徴とする、請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
21. 「上側」電極の導電層に覆われている領域の外側の前記ワイヤ／ストリップ（４）の端部が、「下側」電極の導電層（２）とその不活性化領域でのみ接触していることを特徴とする、請求項２０に記載の電気制御可能な系。
22. 「上側」電極の導電層に覆われている領域の外側の前記ワイヤ／ストリップ（４）の端部が、「下側」電極の導電層（２）の活性領域との接触から、絶縁材料のストリップを挿入することにより、電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項２０又は２１に記載の電気制御可能な系。
23. 「上側」電極の導電層に組み合わされたワイヤ／ストリップ（４）の端部が、一面又は両面を導電性コーティング（７、８）で覆われた絶縁ポリマー製の可撓性ストリップ（６ａ、６ｂ）の形の２つの電流リードに電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１８〜２２のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
24. 前記不活性化領域が、キャリアー基材（１）上に留められた導電性「クリップ」（１０、１０’）の形の電流リードと電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１〜２２のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
25. 「下側」電極の導電層（２）が、対向する２辺に沿って、電気活性積層体（３）に覆われていない導通領域で電流リードに電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１〜２４のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
26. 前記リードが、キャリアー基材（１）上に留められた導電性「クリップ」（９、９’）の形であることを特徴とする、請求項２５に記載の電気制御可能な系。
27. 「下側」及び「上側」電極の全ての電流リードが、２つの実質的に同一のストリップ（６ａ、６ｂ）の形にまとめられており、各ストリップは、略「Ｌ」形の小型の電気絶縁ポリマー支持体からなり、この「Ｌ」字形電流リードの一辺では、一方の面に導電性コーティングが存在し、またこの「Ｌ」字形電流リードの他辺では、前記一方の面と反対の面に導電性コーティングが存在することを特徴とする、請求項２３に記載の電気制御可能な系。
28. 各々の「Ｌ」字形電流リード（６ａ、６ｂ）が、「Ｌ」字の２辺の接合部近くに、外部ソケット（１２）を有することを特徴とする、請求項２７に記載の電気制御可能な系。
29. 「下側」及び「上側」電極の全ての電流リードが、電気絶縁ポリマー製の可撓性支持体で形成される略長方形のストリップの形にまとめられており、この電流リードの一方の対向する２辺では一方の面に導電性コーティングが存在し、且つ別の対向する２辺では前記一方の面と反対の面に導電性コーティングが存在し、１つの外部ソケットを有することを特徴とする、請求項２３に記載の電気制御可能な系。
30. 少なくとも１つの電流リードが、金属ストリップのクリップ（１４、１５）の形、又は１若しくは複数の導電ワイヤの形、又は導電材料でできている点状のリードの形であることを特徴とする、請求項１〜２９のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
31. 電気活性積層体（３）が、キャリアー基材の多角形、長方形、菱形、台形、正方形、円形、正方形、半円、楕円形、又はあらゆる平行四辺形の領域を覆うことを特徴とする、請求項１〜３０のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
32. 少なくとも１つの電流リードが、キャリアー基材の電気活性積層体（３）に覆われる領域を定める境界線の全て又は一部へ続く１又は複数の導電ワイヤの形であることを特徴とする、請求項３０又は３１に記載の電気制御可能な系。
33. 「全固体」型のエレクロトクロミック系、バイオロゲン系、液晶系、光バルブ系、又は光起電系に関することを特徴とする、請求項１〜３２のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。
34. 積層体構造の「全固体」のエレクロトクロミックグレージングに関することを特徴とする、請求項３３に記載の電気制御可能な系。
35. 前記エレクロトクロミックグレージングが、少なくとも１つの着色ガラス板及び／又は少なくとも１つの曲がったガラス板を有することを特徴とする、請求項３４に記載の電気制御可能な系。
36. 以下のコーティングのうちの少なくとも１つを更に含むことを特徴とする、請求項３３〜３５のいずれか１項に記載の電気制御可能な系：
    赤外線反射コーティング、親水性コーティング、疎水性コーティング、防汚特性を有する光触媒コーティング、反射防止コーティング、電磁シールドコーティング。
37. キャリアー基材（１）が、剛性、半剛性又は可撓性であることを特徴とする、請求項３３〜３６のいずれか１項に記載の電気制御可能な系。

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