JP4933830B2

JP4933830B2 - Inductor

Info

Publication number: JP4933830B2
Application number: JP2006130330A
Authority: JP
Inventors: 勉小柳; 寿一大木
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2006-05-09
Filing date: 2006-05-09
Publication date: 2012-05-16
Anticipated expiration: 2026-05-09
Also published as: TW200746192A; CN101086916A; JP2007305665A; CN101086916B; TWI399763B

Description

本発明は、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種電子機器の電気回路に用いられるインダクタに関する。 The present invention relates to an inductor used in an electric circuit of various electronic devices such as a mobile phone, a personal computer, and a television.

従来から、コアの収納部に巻線を配置させ、該巻線の末端を該コアの内側から外側に引き出し、該コアの外側に設けられる端子に接続するタイプのインダクタが存在する。このようなタイプのインダクタとしては、例えば、特許文献１に開示されているものが知られている。 Conventionally, there is an inductor of a type in which a winding is disposed in a core housing portion, an end of the winding is drawn from the inside to the outside of the core, and is connected to a terminal provided on the outside of the core. As such an inductor, for example, an inductor disclosed in Patent Document 1 is known.

特許文献１に開示されているインダクタ８０は、図１３に示すように、２つのへそ付ポットコア８１，８１と、アルファ巻きに巻回された空芯コイル８２と、接合端子８３とから主に構成されている。２つのへそ付ＰＯＴコア８１，８１は、その開口部同士が突き合わされ、該突き合わされたへそ付ポットコア８１，８１の内部空間に空芯コイル８２が配置されている。また、へそ付ポットコア８１，８１が突き合わされ状態で、２つの接合端子８３，８３がへそ付ポットコア８１，８１のそれぞれに形成された端子係合凹部８４，８５に係合されている。そして、接続端子８３，８３には、へそ付ポットコア８１，８１の切欠部８６，８６から引き出された空芯コイルの８２の末端８７，８７が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 13, the inductor 80 disclosed in Patent Document 1 mainly includes two navel-attached pot cores 81, 81, an air-core coil 82 wound in an alpha winding, and a junction terminal 83. Has been. The opening portions of the two navel-attached POT cores 81 and 81 are butted against each other, and an air-core coil 82 is disposed in the inner space of the butted navel-attached pot cores 81 and 81. In addition, with the naveled pot cores 81, 81 being in contact with each other, the two joining terminals 83, 83 are engaged with the terminal engaging recesses 84, 85 formed in the naveled pot cores 81, 81, respectively. And the terminal 87,87 of the air-core coil 82 pulled out from the notch part 86,86 of the navel pot core 81,81 is electrically connected to the connection terminals 83,83.

特開２００５−１４２４５９（図１、図２）JP-A-2005-142459 (FIGS. 1 and 2)

しかしながら、特許文献１に開示されているインダクタ８０では、接合端子８３は別部材として構成されている。このため、該接合端子８３をへそ付ポットコア８１，８１の外側に取り付けなければならない。したがって、接合端子８３，８３をへそ付ポットコア８１，８１に固定するといった作業が必要とされ、製造工程が増加すると共に、部品点数が増加するといった問題がある。さらに、接合端子８３，８３がへそ付ポットコア８１，８１の外側に取り付けられるため、該接合端子８３，８３の大きさだけインダクタ８０が大型化してしまうといった問題もある。 However, in the inductor 80 disclosed in Patent Document 1, the junction terminal 83 is configured as a separate member. For this reason, the joint terminal 83 must be attached to the outside of the navel pot cores 81, 81. Therefore, there is a problem that an operation of fixing the joint terminals 83, 83 to the navel pot cores 81, 81 is required, which increases the number of manufacturing steps and the number of parts. Further, since the junction terminals 83 and 83 are attached to the outside of the navel pot cores 81 and 81, there is a problem that the inductor 80 is enlarged by the size of the junction terminals 83 and 83.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品点数が増加することなく、簡単な作業でコア部材に端子を形成することが可能で、小型のインダクタを提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to form a terminal on a core member with a simple operation without increasing the number of components, and to provide a small inductor. It is something to be offered.

上記課題を解決するために、本発明のインダクタは、巻線と、底面部、および、該底面部に立設されると共に巻線の外側を囲う外壁を少なくとも有する第１コア部材と、平板状の第２コア部材と、を具備するインダクタにおいて、巻線の両末端のそれぞれを第１コア部材から外側に引き出すための一対の引出溝が、外壁のうちの対向する面に設けられ、外壁の上端面は、高端面と、該高端面に対して底面部側の位置に、高端面よりも外側であって、外壁のうち一対の引出溝が対向して設けられる面側に設けられた低端面とを有し、一対の引出溝の各々を中心とする一定の領域であって、外壁の外側面、外壁の低端面および第１コア部材の下面には、銀ペーストからなる銀層と、メッキ処理により形成されたメッキ層とがこの順に積層された導電可能な薄膜からなる端子部がディップ方式により形成されており、端子部のメッキ層に両末端がそれぞれ接続されており、第２コア部材の下側の面と外壁の高端面とが接着剤を介して接触すると共に、第２コア部材の下側の面と外壁の低端面との間に隙間が形成されるように、第２コア部材が、第１コア部材に固定されていることを特徴とする。
本発明のインダクタの一実施形態は、端子部のうち少なくとも両末端が接続されている部位には、端子部と両末端との接続を補強するための半田が施されていることが好ましい。
本発明のインダクタの他の実施形態は、第1コア部材は、底面部の略中央部に穿設された巻芯部を更に備え、第２のコア部材は、第１のコアの開口部を塞ぐように配置されることが好ましい。
本発明のインダクタの他の実施形態は、巻線が、両末端が外周側から引き出されるようなアルファ巻きに巻回されていることが好ましい。
本発明のインダクタの他の実施形態は、基板実装型であることが好ましい。
本発明のインダクタの他の実施形態は、端子部が両末端のそれぞれを実装基板と電気的に接続するためのものであることが好ましい。 In order to solve the above problems, an inductor according to the present invention includes a winding, a bottom surface portion, a first core member that is provided on the bottom surface portion and has at least an outer wall that surrounds the outside of the winding, and a flat plate shape. A pair of lead-out grooves for pulling out both ends of the winding from the first core member to the outside, provided on opposing surfaces of the outer wall, The upper end surface is located on the bottom end side of the high end surface and on the bottom side with respect to the high end surface. A silver layer made of a silver paste on the outer surface of the outer wall, the lower end surface of the outer wall, and the lower surface of the first core member. And a plating layer formed by plating is laminated in this order. Terminal portion consisting of possible thin film is formed by dipping both ends plating layer of the terminal portion are connected, respectively, and a high end surface of the lower surface and the outer wall of the second core member adhesive The second core member is fixed to the first core member such that a gap is formed between the lower surface of the second core member and the lower end surface of the outer wall. Features.
In one embodiment of the inductor of the present invention, it is preferable that solder for reinforcing the connection between the terminal portion and both ends is applied to a portion of the terminal portion where at least both ends are connected.
In another embodiment of the inductor of the present invention, the first core member further includes a winding core portion drilled at a substantially central portion of the bottom surface portion, and the second core member has an opening portion of the first core. being arranged so as to close is not preferable.
In another embodiment of the inductor of the present invention, the winding is preferably wound in an alpha winding such that both ends are drawn from the outer peripheral side.
Another embodiment of the inductor of the present invention is preferably a board mounted type.
In another embodiment of the inductor of the present invention, it is preferable that the terminal portion is for electrically connecting each of both ends to the mounting substrate.

本発明によると、インダクタの部品点数が増加することなく、簡単な作業でコア部材に端子を形成することができ、加えてインダクタの小型化を図ることができる。 According to the present invention, the terminals can be formed on the core member by a simple operation without increasing the number of parts of the inductor, and in addition, the inductor can be downsized.

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０について、図面を参照しながら説明する。 (First embodiment)
Hereinafter, an inductor 10 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図２は、第１のコアであるへそ付ＰＯＴコア１２の構成を示す斜視図である。図３は、へそ付ＰＯＴコア１２の平面図である。図４は、図３におけるへそ付ＰＯＴコア１２を矢示Ａ方向から見た図である。なお、以下の説明において、図１〜図７、図１１および図１２に示す矢示Ｘ１方向を前方、矢示Ｘ２方向を後方、矢示Ｙ１方向を左側、矢示Ｙ２方向を右側、矢示Ｚ１方向を上方および矢示Ｚ２方向を下方とそれぞれ規定する。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of the inductor 10 according to the first embodiment of the present invention, and shows a state where a surface not surface-mounted is turned upward. FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the navel-attached POT core 12 that is the first core. FIG. 3 is a plan view of the navel POT core 12. FIG. 4 is a view of the navel POT core 12 in FIG. 3 as viewed from the direction indicated by the arrow A. In the following description, the arrow X1 direction shown in FIGS. 1 to 7, 11 and 12 is forward, the arrow X2 direction is backward, the arrow Y1 direction is left, the arrow Y2 direction is right, The Z1 direction is defined as the upper direction, and the arrow Z2 direction is defined as the lower direction.

インダクタ１０は、面実装タイプのインダクタであり、図１に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２と、第２のコアであるＩ型コア１４と、アルファ巻きに巻回されたコイル１６と、から主に構成されている。 The inductor 10 is a surface-mount type inductor. As shown in FIG. 1, the inductor 10 includes a navel POT core 12, an I-type core 14 as a second core, and a coil 16 wound in an alpha winding. It is mainly composed.

図２および図３に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２は、平板状の底面部１７と、底面部１７の前方および後方にそれぞれ立設される前方外壁１８と後方外壁１９と、底面部１７の略中央に穿設される巻芯部２６と、を有している。また、前方外壁１８および後方外壁１９の左右方向における略中央には、前方溝部２０および後方溝部２１がそれぞれ設けられている。前方溝部２０および後方溝部２１は、それぞれ対向するように設けられている。また、前方溝部２０および後方溝部２１の上下方向の深さは、底面部１７の上面１７ａまで達している。そのため、前方外壁１８は、前方溝部２０によって、左側および右側に位置する２つの左前外壁２２および右前外壁２３に分割される。また、後方外壁１９は、後方溝部２１によって、左側および右側に位置する２つの左後外壁２４および右後外壁２５に分割される。へそ付ＰＯＴコア１２は、Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライト等の磁性材から成る。ただし、へそ付ＰＯＴコア１２の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄またはカルボニル等の磁性材を用いても良い。 As shown in FIGS. 2 and 3, the navel-attached POT core 12 includes a flat bottom surface portion 17, a front outer wall 18, a rear outer wall 19, and a bottom surface portion 17 erected in front and rear of the bottom surface portion 17, respectively. And a winding core portion 26 drilled at substantially the center. Further, a front groove portion 20 and a rear groove portion 21 are provided at substantially the center in the left-right direction of the front outer wall 18 and the rear outer wall 19, respectively. The front groove portion 20 and the rear groove portion 21 are provided so as to face each other. The vertical depths of the front groove portion 20 and the rear groove portion 21 reach the upper surface 17 a of the bottom surface portion 17. Therefore, the front outer wall 18 is divided by the front groove portion 20 into two left front outer walls 22 and right front outer wall 23 located on the left side and the right side. The rear outer wall 19 is divided by the rear groove portion 21 into two left rear outer walls 24 and right rear outer walls 25 located on the left side and the right side. The navel-attached POT core 12 is made of a magnetic material such as Ni-Zn ferrite. However, a magnetic material such as permalloy, sendust, iron, or carbonyl may be used as the material for the navel-attached POT core 12.

底面部１７は、上述したように、略長方形の平板状を有している。前方溝部２０の存在により、底面部１７の左斜め前方および右斜め前方の隅部近傍からは、それぞれ左前外壁２２および右前外壁２３が立設される形となっている。また、後方溝部２１の存在により、底面部１７の左斜め後方および右斜め後方の隅部近傍からは、それぞれ左後外壁２４および右後外壁２５が立設される形となっている。図３に示すように、左前外壁２２および右前外壁２３の左前端面２８および右前端面２９は、それぞれ底面部１７の前底端面２７よりやや前方に突出している。左後外壁２４および右後外壁２５の左後端面３０および右後端面３１は、それぞれ底面部１７の後底端面３２よりやや後方に突出している。右前外壁２３の左斜め前方の角部には、右前端面２９から前底端面２７に至るよう上下方向に向かって逆Ｌ字状に切り欠かれた前切欠部３３が形成されている。また、右後外壁２５の左斜め後方の角部には、右後端面３１から後底端面３２に至るよう上下方向に向かって逆Ｌ字状に切り欠かれた後切欠部３４が形成されている。左前外壁２２および左後外壁２４のそれぞれの左側の側面となる左前側面３５および左後側面３６は、それぞれ底面部１７の左底端面３７と同一平面上に形成されている。また、右前外壁２３および右後外壁２５のそれぞれの右側の側面となる右前側面３９および右後側面４０は、それぞれ底面部１７の右底端面４２と同一平面上に形成されている。 As described above, the bottom surface portion 17 has a substantially rectangular flat plate shape. Due to the presence of the front groove 20, a left front outer wall 22 and a right front outer wall 23 are erected from the vicinity of the left diagonal front and right diagonal front corners of the bottom surface portion 17, respectively. Further, due to the presence of the rear groove portion 21, a left rear outer wall 24 and a right rear outer wall 25 are erected from the vicinity of the left diagonal rear and right diagonal rear corners of the bottom surface portion 17, respectively. As shown in FIG. 3, the left front end face 28 and the right front end face 29 of the left front outer wall 22 and the right front outer wall 23 protrude slightly forward from the front bottom end face 27 of the bottom surface portion 17, respectively. The left rear end surface 30 and the right rear end surface 31 of the left rear outer wall 24 and the right rear outer wall 25 respectively protrude slightly rearward from the rear bottom end surface 32 of the bottom surface portion 17. A front notch 33 is formed at the corner of the right front outer wall 23 diagonally to the left and is cut in an inverted L shape in the vertical direction so as to reach the front bottom end surface 27 from the right front end surface 29. In addition, a rear notch 34 that is cut out in an inverted L shape in the vertical direction so as to reach the rear bottom end surface 32 from the right rear end surface 31 is formed at the left diagonally rear corner of the right rear outer wall 25. Yes. The left front side surface 35 and the left rear side surface 36 which are the left side surfaces of the left front outer wall 22 and the left rear outer wall 24 are respectively formed on the same plane as the left bottom end surface 37 of the bottom surface portion 17. Further, the right front side surface 39 and the right rear side surface 40 that are the right side surfaces of the right front outer wall 23 and the right rear outer wall 25 are formed on the same plane as the right bottom end surface 42 of the bottom surface portion 17, respectively.

図３に示すように、各外壁２２，２３，２４，２５の内壁面４４，４６，４８，５０は、それぞれ底面部１７の略中央を中心とする円と接するように、円弧状に湾曲した曲面形状を有している。左前外壁２２の上端面５１は、異なる高さを有する２つの平面である高端面５１ａと低端面５１ｂを有している。高端面５１ａは、低端面５１ｂよりも高い位置に形成されている。また、低端面５１ｂは、高端面５１ａよりも前方側に形成されている。高端面５１ａと低端面５１ｂとの境界には、それら５１ａ，５１ｂを連接するテーパ５１ｃが形成されている。右前外壁２３の上端面５２は左前外壁２２の上端面５１と同様の構成をしており、高端面５２ａ、低端面５２ｂおよびテーパ５２ｃを有する。左後外壁２４の上端面５３も、異なる高さを有する２つの平面である高端面５３ａと低端面５３ｂを有している。高端面５３ａは、低端面５３ｂよりも高い位置に形成されている。また、低端面５３ｂは、高端面５３ａよりも後方側に形成されている。高端面５３ａと低端面５３ｂとの境界には、それら５３ａ，５３ｂを連接するテーパ５３ｃが形成されている。右後外壁２５の上端面５４は左後外壁２４の上端面５３と同様の構成をしており、高端面５４ａ、低端面５４ｂおよびテーパ５４ｃを有する。 As shown in FIG. 3, the inner wall surfaces 44, 46, 48, 50 of the outer walls 22, 23, 24, 25 are each curved in an arc shape so as to be in contact with a circle centered on the approximate center of the bottom surface portion 17. It has a curved shape. The upper end surface 51 of the left front outer wall 22 has a high end surface 51a and a low end surface 51b, which are two flat surfaces having different heights. The high end surface 51a is formed at a position higher than the low end surface 51b. Moreover, the low end surface 51b is formed in the front side rather than the high end surface 51a. At the boundary between the high end surface 51a and the low end surface 51b, a taper 51c that connects the 51a and 51b is formed. The upper end surface 52 of the right front outer wall 23 has the same configuration as the upper end surface 51 of the left front outer wall 22, and has a high end surface 52a, a low end surface 52b, and a taper 52c. The upper end surface 53 of the left rear outer wall 24 also has a high end surface 53a and a low end surface 53b, which are two flat surfaces having different heights. The high end surface 53a is formed at a position higher than the low end surface 53b. Moreover, the low end surface 53b is formed in the back side rather than the high end surface 53a. At the boundary between the high end surface 53a and the low end surface 53b, a taper 53c that connects the 53a and 53b is formed. The upper end surface 54 of the right rear outer wall 25 has the same configuration as the upper end surface 53 of the left rear outer wall 24, and has a high end surface 54a, a low end surface 54b, and a taper 54c.

前後方向における左前外壁２２と左後外壁２４との間には、各外壁２２，２３，２４，２５によって囲まれる内部空間５６から左側に向かって開口する左開口部５７が形成されている。また、前後方向における右前外壁２３と右後外壁２５との間には、内部空間５６から右側に向かって開口する右開口部５８が形成されている。前方溝部２０および後方溝部２１は、それぞれ内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の前方外側および後方外側に連通している。また、底面部１７の略中央部には、上方に向かって突出する円柱形状を有する巻芯部２６が設けられている。高端面５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａのそれぞれと巻芯部２６の高さは同じ高さとなるように形成されている。また、前方溝部２０および後方溝部２１を中心とする一定の領域（図２〜図４の斜線部分）には、導電可能な薄膜からなる端子部６４，６５が形成されている。具体的には、端子部６４は、それぞれへそ付ＰＯＴコア１２の左前端面２８および右前端面２９から低端面５１ｂ，５２ｂとテーパ５１ｃ，５２ｃとのそれぞれの境界部５１ｄ，５２ｄにかけて該へそ付ＰＯＴコア１２の外周面に形成されている。また、端子部６５は、左後端面３０および右後端面３１から低端面５３ｂ，５４ｂとテーパ５３ｃ，５４ｃとのそれぞれの境界部５３ｄ，５４ｄにかけて該へそ付ＰＯＴコア１２の外周面に形成されている。 Between the left front outer wall 22 and the left rear outer wall 24 in the front-rear direction, a left opening 57 is formed that opens toward the left from the internal space 56 surrounded by the outer walls 22, 23, 24, 25. Further, a right opening 58 that opens from the internal space 56 toward the right side is formed between the right front outer wall 23 and the right rear outer wall 25 in the front-rear direction. The front groove portion 20 and the rear groove portion 21 communicate with the front outer side and the rear outer side of the navel POT core 12 from the internal space 56, respectively. In addition, a substantially central portion of the bottom surface portion 17 is provided with a core portion 26 having a cylindrical shape that protrudes upward. Each of the high end surfaces 51a, 52a, 53a, 54a and the core portion 26 are formed to have the same height. Further, terminal portions 64 and 65 made of a conductive thin film are formed in a certain region (shaded portion in FIGS. 2 to 4) centering on the front groove portion 20 and the rear groove portion 21. Specifically, the terminal portion 64 is connected to the navel POT from the left front end surface 28 and the right front end surface 29 of the navel-attached POT core 12 to the respective boundary portions 51d and 52d between the low end surfaces 51b and 52b and the tapers 51c and 52c. It is formed on the outer peripheral surface of the core 12. The terminal portion 65 is formed on the outer peripheral surface of the navel POT core 12 from the left rear end surface 30 and the right rear end surface 31 to the boundary portions 53d and 54d between the low end surfaces 53b and 54b and the tapers 53c and 54c. ing.

図１に示すように、Ｉ型コア１４は、略長方形の平板状を有するコア部材である。また、Ｉ型コア１４は、Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライト等の磁性材からなる。ただし、Ｉ型コア１４の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄またはカルボニル等の磁性材を用いても良い。 As shown in FIG. 1, the I-type core 14 is a core member having a substantially rectangular flat plate shape. The I-type core 14 is made of a magnetic material such as Ni-Zn ferrite. However, as the material of the I-type core 14, for example, a magnetic material such as permalloy, sendust, iron, or carbonyl may be used.

図１に示すように、コイル１６は、エナメル等の絶縁皮膜で覆われた導電性を有する平角線を幅広の面が内側を向くように、２層に渡ってアルファ巻きに巻回されている。この平角線の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属としても良い。コイル１６の巻回方法は、一方の末端１６ａから内側に向かって時計回り方向に巻回し、ある程度巻回したら他方の末端１６ｂを下層に移動させ、内側から外側に向かって時計回り方向に巻回する。すると、末端１６ａが、上層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出されると共に、末端１６ｂが、下層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出された状態となる。図１に示すように、末端１６ａ，１６ｂは、共に右方に向かって折り曲げられている。また、末端１６ａ，１６ｂは、絶縁被膜に覆われておらず、外部と導電可能な状態となっている。 As shown in FIG. 1, the coil 16 is wound in an alpha winding over two layers so that a wide surface faces an inner side of a conductive rectangular wire covered with an insulating film such as enamel. . The rectangular wire material is preferably a metal having excellent conductivity such as copper, but may be a metal such as stainless steel, iron or aluminum. The coil 16 is wound in the clockwise direction from one end 16a to the inside, and after winding to some extent, the other end 16b is moved to the lower layer and wound in the clockwise direction from the inside to the outside. To do. Then, the end 16a is pulled out from the outer periphery of the upper winding portion, and the end 16b is pulled out from the outer periphery of the lower winding portion. As shown in FIG. 1, both ends 16a and 16b are bent rightward. Further, the ends 16a and 16b are not covered with an insulating film and are in a state capable of conducting to the outside.

図５は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０からＩ型コア１４を外した状態を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図６は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図７は、図６におけるインダクタ１０をＢ−Ｂ線で切断した断面を示す図である。 FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the I-type core 14 is removed from the inductor 10 according to the first embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which a surface that is not surface-mounted is turned upward. FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the inductor 10 according to the first exemplary embodiment of the present invention, and shows a state in which the surface that is not surface-mounted is turned upward. FIG. 7 is a view showing a cross section of the inductor 10 in FIG. 6 cut along the line BB.

図５に示すように、空芯コイルとなるコイル１６は、巻芯部２６に挿入され、底面部１７の上面１７ａに当接するように内部空間５６内に配置される。末端１６ａは、後方溝部２１を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６５ともなる後切欠部３４に接続される。末端１６ｂは、前方溝部２０を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６４ともなる前切欠部３３に接続される。末端１６ａは、コイル１６の上層から引き出されているため、後方溝部２１の溝の深さ方向における浅い位置（低端面５３ｂ，５４ｂ付近）から引き出される。一方、末端１６ｂは、コイル１６の下層から引き出されているため、前方溝部２０の溝の深さ方向における深い位置（底面部１７の上面１７ａ付近）から引き出される。末端１６ａおよび末端１６ｂのそれぞれは、後切欠部３４の後方側の端面となる後切欠面３４ａおよび前切欠部３３の前方側の端面となる前切欠面３３ａのそれぞれに熱圧着、溶接または半田等によって電気的に接続される。 As shown in FIG. 5, the coil 16 serving as an air-core coil is inserted into the winding core portion 26 and disposed in the internal space 56 so as to contact the upper surface 17 a of the bottom surface portion 17. The end 16 a is drawn out from the inner space 56 to the outside of the navel POT core 12 via the rear groove 21 and is connected to the rear notch 34 that also serves as the terminal portion 65. The end 16 b is drawn out from the inner space 56 to the outside of the navel POT core 12 through the front groove portion 20, and is connected to the front cutout portion 33 that also serves as the terminal portion 64. Since the end 16a is drawn from the upper layer of the coil 16, it is drawn from a shallow position (near the low end surfaces 53b and 54b) in the depth direction of the groove of the rear groove portion 21. On the other hand, since the end 16b is drawn from the lower layer of the coil 16, it is drawn from a deep position in the depth direction of the groove of the front groove 20 (near the upper surface 17a of the bottom surface 17). Each of the terminal end 16a and the terminal end 16b is thermocompression-bonded, welded, soldered, or the like to the rear notch surface 34a serving as the rear end surface of the rear notch 34 and the front notch surface 33a serving as the front end surface of the front notch 33, respectively. Is electrically connected.

図６に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２の内部空間５６にコイル１６が配置された状態で、その上にＩ型コア１４が配置される。Ｉ型コア１４がへそ付ＰＯＴコア１２の上方に配置された状態では、Ｉ型コア１４の下側の面は、巻芯部２６の上端面２６ａおよび高端面５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａと接触する。なお、Ｉ型コア１４は、上端面２６ａおよび高端面５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとＩ型コア１４の下側の面との間に接着剤を介在させて、へそ付ＰＯＴコア１２に固定される。また、Ｉ型コア１４がへそ付ＰＯＴコア１２に固定された状態では、低端面５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂとＩ型コア１４の下側の面との間にそれぞれ隙間が形成される。 As shown in FIG. 6, the I-type core 14 is disposed on the coil 16 in the inner space 56 of the navel POT core 12. In a state where the I-type core 14 is disposed above the naveled POT core 12, the lower surface of the I-type core 14 is in contact with the upper end surface 26a and the high end surfaces 51a, 52a, 53a, 54a of the core portion 26. To do. The I-type core 14 is fixed to the navel POT core 12 with an adhesive interposed between the upper end surface 26a and the high-end surfaces 51a, 52a, 53a, 54a and the lower surface of the I-type core 14. The Further, in a state where the I-type core 14 is fixed to the navel POT core 12, gaps are formed between the low end surfaces 51 b, 52 b, 53 b, 54 b and the lower surface of the I-type core 14.

図６において図示を省略したが、図７に示すように、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端１６ａおよび末端１６ｂの外側には、末端１６ａおよび末端１６ｂの接続強度を増すための半田６６ａ，６６ｂが施されている。本実施の形態では、後切欠部３４および前切欠部３３の外側のみに半田６６ａ，６６ｂが施されているが、これに限定されることなく、後方溝部２１および前方溝部２０の内部から後切欠部３４および前切欠部３３の外側にかけて半田６６ａ，６６ｂを施すようにしても良い。また、このように半田６６ａ，６６ｂを施す場合、後方溝部２１および前方溝部２０を完全に埋めるように該半田６６ａ，６６ｂを施すようにしても良い。 Although not shown in FIG. 6, as shown in FIG. 7, the connection strength of the end 16a and the end 16b is increased outside the ends 16a and 16b connected to the rear notch 34 and the front notch 33, respectively. Solder 66a, 66b is provided. In the present embodiment, solder 66a, 66b is applied only to the outside of the rear notch 34 and the front notch 33. However, the present invention is not limited to this, and the rear notch from the rear groove 21 and the front groove 20 is not limited thereto. The solder 66a and 66b may be applied to the outside of the portion 34 and the front notch 33. Further, when applying the solder 66a, 66b in this way, the solder 66a, 66b may be applied so as to completely fill the rear groove portion 21 and the front groove portion 20.

次に、インダクタ１０の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the inductor 10 will be described.

図８は、へそ付ＰＯＴコア１２に端子部６４，６５を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、配置工程後の状態を示す図であり、（ｂ）は、落とし工程を説明するための図であり、（ｃ）は、第１の押し下げ工程を説明するための図である。図９は、へそ付ＰＯＴコア１２に端子部６４，６５を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、浸漬工程を説明するための図であり、（ｂ）は、浸漬工程後のへそ付きＰＯＴコア１２を銀ペースト槽７０ｌから取り出し、上下を逆さにした状態を示す図であり、（ｃ）は、第２の押し下げ工程を説明するための図である。図１０は、端子部６４，６５の構成を説明するための図である。 FIG. 8 is a schematic diagram for explaining a process for forming the terminal portions 64 and 65 on the navel POT core 12, and (a) is a diagram showing a state after the arrangement process, and (b). These are the figures for demonstrating a dropping process, (c) is a figure for demonstrating a 1st pushing-down process. FIG. 9 is a schematic diagram for explaining a process for forming the terminal portions 64 and 65 on the navel POT core 12, and (a) is a diagram for explaining an immersion process, and (b). These are the figures which show the state which took out the navel POT core 12 after an immersion process from the silver paste tank 70l, and turned upside down, and (c) is a figure for demonstrating a 2nd pushing-down process. FIG. 10 is a diagram for explaining the configuration of the terminal portions 64 and 65.

まず、へそ付ＰＯＴコア１２に端子部６４および端子部６５を形成する。これら端子部６４，６５を形成するために、まず、へそ付ＰＯＴコア１２を内部に配置させた箱状の箱型プレート７０ａの上方に金属製のメタルプレート７０ｂを配置させ、さらに、その上方にシリコン製のシリコンプレート７０ｃを配置させる（配置工程（図８（ａ）参照））。そして、配置工程により配置された、箱型プレート７０ａ、メタルプレート７０ｂおよびシリコンプレート７０ｃを上下逆さにする（逆さ工程（図８（ｂ）参照））。図８（ｂ）に示すように、へそ付きＰＯＴコア１２は、その縦幅ｔの寸法が、横幅ｗの寸法より大きくなるように形成されている。メタルプレート７０ｂには、箱型プレート７０ａに配置されるへそ付きＰＯＴコア１２の個数（図８中では３個）と対応する数の貫通孔７０ｄが設けられている。貫通孔７０ｄは、メタルプレート７０ｂを貫通するように形成されており、該貫通孔７０ｄの横幅は、へそ付きＰＯＴコア１２の横幅ｗよりもやや大きい。また、貫通孔７０ｄの一方の開口部にはテーパが形成されている。シリコンプレート７０ｃには、箱型プレート７０ａに配置されるへそ付きＰＯＴコア１２の個数（図８中では３個）と対応する数の貫通孔７０ｅが設けられている。貫通孔７０ｅは、シリコンプレート７０ｃを貫通するように形成されており、該貫通孔７０ｅの横幅は、へそ付きＰＯＴコア１２の横幅ｗよりも小さい。図８（ｂ）の状態で、箱型プレート７０ａ、メタルプレート７０ｂおよびシリコンプレート７０ｃの全体を横方向に振動させて、へそ付きＰＯＴコア１２を、長手方向に沿って貫通孔７０ｄの内部に落とし込む（落とし工程）。貫通孔７０ｄに形成されているテーパにより、へそ付きＰＯＴコア１２は貫通孔７０ｄの内部に落ち易くなっている。貫通孔７０ｅの横幅は、へそ付きＰＯＴコア１２の横幅ｗよりも小さいため、へそ付きＰＯＴコア１２は、シリコンプレート７０ｃによって係止される。そのため、へそ付きＰＯＴコア１２は、貫通孔７０ｄの内部に納まる。なお、へそ付きＰＯＴコア１２の縦幅ｔと横幅ｗの寸法を異なる大きさとしたのは、へそ付きＰＯＴコア１２を貫通孔７０ｄに長手方向に沿って落とすためである。 First, the terminal part 64 and the terminal part 65 are formed in the navel POT core 12. In order to form these terminal portions 64 and 65, first, a metal metal plate 70b is disposed above a box-like box plate 70a in which the navel POT core 12 is disposed, and further above that. A silicon plate 70c made of silicon is disposed (arrangement step (see FIG. 8A)). Then, the box-type plate 70a, the metal plate 70b, and the silicon plate 70c arranged in the arrangement process are turned upside down (inversion process (see FIG. 8B)). As shown in FIG. 8B, the naveled POT core 12 is formed such that the dimension of the vertical width t is larger than the dimension of the horizontal width w. The metal plate 70b is provided with a number of through holes 70d corresponding to the number of naveled POT cores 12 (three in FIG. 8) disposed on the box-shaped plate 70a. The through hole 70d is formed so as to penetrate the metal plate 70b, and the lateral width of the through hole 70d is slightly larger than the lateral width w of the naveled POT core 12. Further, a taper is formed at one opening of the through hole 70d. The silicon plate 70c is provided with a number of through holes 70e corresponding to the number of navel-attached POT cores 12 (three in FIG. 8) disposed on the box-type plate 70a. The through hole 70e is formed so as to penetrate the silicon plate 70c, and the lateral width of the through hole 70e is smaller than the lateral width w of the naveled POT core 12. In the state of FIG. 8B, the whole box-shaped plate 70a, metal plate 70b and silicon plate 70c are vibrated in the lateral direction, and the naveled POT core 12 is dropped into the through hole 70d along the longitudinal direction. (Dropping process). The taper formed in the through hole 70d makes it easy for the naveled POT core 12 to fall into the through hole 70d. Since the lateral width of the through hole 70e is smaller than the lateral width w of the naveled POT core 12, the naveled POT core 12 is locked by the silicon plate 70c. Therefore, the naveled POT core 12 is accommodated in the through hole 70d. The reason why the vertical width t and the horizontal width w of the naveled POT core 12 are different from each other is to drop the naveled POT core 12 into the through hole 70d along the longitudinal direction.

へそ付きＰＯＴコア１２が貫通孔７０ｄの内部へ落とし込まれた後、箱型プレート７０ａをメタルプレート７０ｂおよびシリコンプレート７０ｃから取り外し、メタルプレート７０ｂの上方にピンプレス機７０ｆを配置させる（図８（ｃ）参照）。そして、ピンプレス機７０ｆをメタルプレート７０ｂの上面７０ｇの上方から押し当てる。すると、ピンプレス機７０ｆに設けられたピン７０ｈが、ピンプレス機７０ｆから下方に向かって突出し、メタルプレート７０ｂにおける貫通孔７０ｄの内部に落とし込まれたへそ付きＰＯＴコア１２が下方に向かって押し下げられる。へそ付きＰＯＴコア１２が押し下げられると、該へそ付きＰＯＴコア１２は、シリコンプレート７０ｃの内部に圧入する。そして、へそ付きＰＯＴコア１２の下端７０ｊがシリコンプレート７０ｃの下面７０ｋより下方に突出するまでピンプレス機７０ｆを押し当てる（第１の押し下げ工程）。 After the naveled POT core 12 is dropped into the through hole 70d, the box plate 70a is removed from the metal plate 70b and the silicon plate 70c, and a pin press machine 70f is disposed above the metal plate 70b (FIG. 8 ( c)). Then, the pin press machine 70f is pressed from above the upper surface 70g of the metal plate 70b. Then, the pin 70h provided in the pin press machine 70f protrudes downward from the pin press machine 70f, and the navel POT core 12 dropped into the through hole 70d in the metal plate 70b is pushed downward. It is done. When the navel POT core 12 is pushed down, the navel POT core 12 is press-fitted into the silicon plate 70c. Then, the pin press machine 70f is pressed until the lower end 70j of the naveled POT core 12 protrudes downward from the lower surface 70k of the silicon plate 70c (first pressing step).

ピンプレス機７０ｆによって、へそ付きＰＯＴコア１２を押し下げた後、へそ付きＰＯＴコア１２の下端７０ｊを銀ペースト槽７０ｌに浸漬させる。具体的には、図９（ａ）に示すように、へそ付きＰＯＴコア１２が圧入しているシリコンプレート７０ｃを、その下面７０ｋ側から銀ペースト槽７０ｌに浸漬させる（浸漬工程）。なお、該浸漬工程では、へそ付ＰＯＴコア１２の前方側を、左前端面２８および右前端面２９から境界部５１ｄ，５２ｄにかけて銀ペースト槽７０ｌに浸漬させる。その後、へそ付きＰＯＴコア１２をシリコンプレート７０ｃと共に銀ペースト槽７０ｌから取り出し、上下を逆さにする。そして、へそ付きＰＯＴコア１２がシリコンプレート７０ｃに圧入している状態で、下端７０ｊに付着した銀ペーストを乾燥させる（乾燥工程（図９（ｂ）参照））。なお、へそ付きＰＯＴコア１２をシリコンプレート７０ｃから取り出し後、銀ペースト槽７０ｌの内部には、次に行われる浸漬に備えて銀ペーストが補充される。 After the navel POT core 12 is pushed down by the pin press machine 70f, the lower end 70j of the navel POT core 12 is immersed in the silver paste tank 70l. Specifically, as shown in FIG. 9A, the silicon plate 70c into which the POT core 12 with the navel is press-fitted is immersed in the silver paste tank 70l from the lower surface 70k side (immersion step). In the dipping step, the front side of the naveled POT core 12 is dipped in the silver paste tank 70l from the left front end face 28 and the right front end face 29 to the boundary portions 51d and 52d. Thereafter, the naveled POT core 12 is taken out of the silver paste tank 70l together with the silicon plate 70c, and turned upside down. And the silver paste adhering to the lower end 70j is dried in the state in which the naveled POT core 12 is press-fitted into the silicon plate 70c (drying step (see FIG. 9B)). After the naveled POT core 12 is taken out of the silicon plate 70c, the silver paste tank 70l is replenished with silver paste in preparation for the next dipping.

次に、シリコンプレート７０ｃの上方に再度ピンプレス機７０ｆを配置させ、シリコンプレート７０ｃの上方側から該ピンプレス機７０ｆを押し当てる。すると、シリコンプレート７０ｃに圧入しているへそ付きＰＯＴコア１２が下方に向かって押し下げられ、シリコンプレート７０ｃの上面７０ｍから下方に突出する（第２の押し下げ工程）。その後、上述した浸漬工程および乾燥工程により、へそ付きＰＯＴコア１２の上面７０ｍから突出した部分に銀ペーストを付着させる。なお、該浸漬工程では、へそ付ＰＯＴコア１２の後方側を、左後端面３０および右後端面３１から境界部５３ｄ，５４ｄにかけて銀ペースト槽７０に浸漬させる。 Next, the pin press machine 70f is again arranged above the silicon plate 70c, and the pin press machine 70f is pressed from above the silicon plate 70c. Then, the navel POT core 12 press-fitted into the silicon plate 70c is pushed downward and protrudes downward from the upper surface 70m of the silicon plate 70c (second pushing step). Then, a silver paste is made to adhere to the part protruded from the upper surface 70m of the POT core 12 with a navel by the above-mentioned immersion process and drying process. In the dipping step, the back side of the naveled POT core 12 is dipped in the silver paste tank 70 from the left rear end face 30 and the right rear end face 31 to the boundary portions 53d and 54d.

以上のような工程を経て、へそ付ＰＯＴコア１２の前方側および後方側の浸漬された部分に、銀層７２が形成される（図１０参照）。へそ付きＰＯＴコア１２には、境界部５１ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５４ｄが形成されているので、銀ペースト槽７０に浸漬する位置が明確であり、作業効率を高めることができる。銀ペースト槽７０における銀ペースト溶液の濃度は、へそ付ＰＯＴコア１２に銀ペーストが付着した際、前方溝部２０および後方溝部２１が銀層７２で埋まらない程度の濃度に設定する。 Through the steps as described above, the silver layer 72 is formed on the front and rear side immersed portions of the navel POT core 12 (see FIG. 10). Since the boundary portions 51d, 52d, 53d, and 54d are formed in the naveled POT core 12, the position to be immersed in the silver paste tank 70 is clear, and the working efficiency can be improved. The concentration of the silver paste solution in the silver paste tank 70 is set to such a concentration that the front groove portion 20 and the rear groove portion 21 are not filled with the silver layer 72 when the silver paste adheres to the navel POT core 12.

次に、銀層７２が形成されたへそ付ＰＯＴコア１２を焼成させる（焼成工程）。すると、銀層７２の強度が増す。次に、へそ付ＰＯＴコア１２において銀層７２が形成された部分を、ニッケルイオンを含むニッケルメッキ槽に浸漬させ、銀層７２の表面にニッケル層７３を形成させる（ニッケル層形成工程（図１０参照））。該ニッケル層７３は、端子部６４，６５に耐熱性を持たせ、該端子部６４，６５の電気的特性が劣化するのを抑制するために形成される。次に、へそ付ＰＯＴコア１２においてニッケル層７３が形成された部分を、スズイオンを含むスズメッキ槽に浸漬させ、ニッケル層７３の表面にスズ層７４を形成させる（スズ層形成工程（図１０参照））。該スズ層７４は、半田接合の信頼性を表す濡れ性を向上させるために形成される。以上のような工程を経て端子部６４，６５がへそ付ＰＯＴコア１２に形成される（図１０参照）。なお、銀層７２を銀に限定されることなく、例えば、鉄等の密着強度を有する他の金属から形成するようにしても良い。また、ニッケル層７３を、ニッケルに限定することなく、端子部６４，６５に耐熱性を持たせることが可能な他の金属から形成するようにしても良い。さらに、スズ層７４を、スズに限定することなく、濡れ性を確保できる他の金属から形成するようにしても良い。 Next, the navel-attached POT core 12 on which the silver layer 72 is formed is fired (firing step). Then, the strength of the silver layer 72 increases. Next, the portion where the silver layer 72 is formed in the navel-attached POT core 12 is immersed in a nickel plating bath containing nickel ions to form a nickel layer 73 on the surface of the silver layer 72 (nickel layer forming step (FIG. 10). reference)). The nickel layer 73 is formed to impart heat resistance to the terminal portions 64 and 65 and to suppress deterioration of the electrical characteristics of the terminal portions 64 and 65. Next, the portion where the nickel layer 73 is formed in the navel-attached POT core 12 is immersed in a tin plating tank containing tin ions to form a tin layer 74 on the surface of the nickel layer 73 (tin layer forming step (see FIG. 10)). ). The tin layer 74 is formed in order to improve wettability representing the reliability of solder bonding. Through the steps as described above, the terminal portions 64 and 65 are formed on the navel POT core 12 (see FIG. 10). Note that the silver layer 72 is not limited to silver, and may be formed of another metal having adhesion strength such as iron, for example. Further, the nickel layer 73 is not limited to nickel, and may be formed of other metals capable of imparting heat resistance to the terminal portions 64 and 65. Furthermore, you may make it form the tin layer 74 from the other metal which can ensure wettability, without limiting to tin.

次に、コイル１６を巻芯部２６に挿入させて内部空間５６内に配置させる。そして、コイル１６の末端１６ａを、後方溝部２１を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出すと共に、末端１６ｂを、前方溝部２０を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出す。そして、引き出された末端１６ａ，１６ｂを熱圧着、溶接または半田等によって、後切欠部３４および前切欠部３３に形成された端子部６５，６４に接続させる。 Next, the coil 16 is inserted into the winding core portion 26 and disposed in the internal space 56. Then, the terminal 16a of the coil 16 is pulled out from the inner space 56 to the outside of the navel POT core 12 through the rear groove 21 and the terminal 16b is pulled out of the navel POT core 12 from the inner space 56 through the front groove 20. Pull it out. Then, the drawn ends 16a and 16b are connected to terminal portions 65 and 64 formed in the rear notch portion 34 and the front notch portion 33 by thermocompression bonding, welding, soldering, or the like.

次に、Ｉ型コア１４を、へそ付ＰＯＴコア１２の上方に、接着剤を介在させて固定する。そして、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端１６ａおよび末端１６ｂの外側に半田６６ａ，６６ｂを施す。半田６６ａ，６６ｂを施す方法は、特に限定されることはなく、鉛フリーをリフローしても良いし、クリーム半田を塗布するようにしても良い。 Next, the I-type core 14 is fixed above the navel POT core 12 with an adhesive interposed therebetween. Then, solders 66a and 66b are applied to the outer sides of the end 16a and the end 16b connected to the rear notch 34 and the front notch 33, respectively. The method of applying the solder 66a, 66b is not particularly limited, and lead-free reflow may be used, or cream solder may be applied.

以上のように構成されたインダクタ１０では、端子部６４，６５はへそ付ＰＯＴコア１２を銀ペースト槽７０ｌに浸漬させるというディップ方式によって電極形成されている。このため、へそ付ＰＯＴコア１２には、浸漬工程、乾燥工程および焼成工程等の各工程後、ニッケル層形成工程およびスズ層形成工程を経ることで半田付けが可能な薄膜として端子部６４，６５を形成することができる。したがって、端子部を別部材として設ける必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となる。さらに、端子部６４，６５は、薄膜の形態であるため、コイル１６の末端１６ａ，１６ｂを半田に限らず熱圧着、溶接等によって接合することが可能となる。そのため、末端１６ａ，１６ｂの接合構造が単純化され、接続作業を容易、かつ迅速に行うことが可能となり、その結果、製造工程の削減を図ることができる。また、端子部６４，６５は薄膜の形態であるため、端子部６４，６５は、大きな体積を占有することがない。その結果、インダクタ１０が大型化するのを防止できる。 In the inductor 10 configured as described above, the terminal portions 64 and 65 are electrode-formed by a dip method in which the naveled POT core 12 is immersed in the silver paste tank 70l. Therefore, the naveled POT core 12 has terminal portions 64 and 65 as thin films that can be soldered through a nickel layer forming step and a tin layer forming step after each step such as a dipping step, a drying step, and a firing step. Can be formed. Therefore, it is not necessary to provide the terminal part as a separate member, and the number of parts can be reduced. Furthermore, since the terminal portions 64 and 65 are in the form of a thin film, the ends 16a and 16b of the coil 16 can be joined not only by soldering but also by thermocompression bonding or welding. Therefore, the joining structure of the ends 16a and 16b is simplified, and the connecting operation can be performed easily and quickly. As a result, the manufacturing process can be reduced. Further, since the terminal portions 64 and 65 are in the form of a thin film, the terminal portions 64 and 65 do not occupy a large volume. As a result, the inductor 10 can be prevented from increasing in size.

また、インダクタ１０では、Ｉ型コア１４は、へそ付ＰＯＴコア１２の開口部を塞ぐように配置されている。このため、へそ付ＰＯＴコア１２と、巻芯部２６と、Ｉ型コア１４との間に閉磁路が形成される。したがって、コイル１６によって発生した磁束がインダクタ１０の外部へ漏れるのを防止できる。 Further, in the inductor 10, the I-type core 14 is disposed so as to close the opening of the navel POT core 12. For this reason, a closed magnetic path is formed between the naveled POT core 12, the winding core portion 26, and the I-type core 14. Therefore, the magnetic flux generated by the coil 16 can be prevented from leaking outside the inductor 10.

また、インダクタ１０では、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端１６ａおよび末端１６ｂの外側には、半田６６ａ，６６ｂが施されている。そのため、末端１６ａ，１６ｂを端子部６５，６４により強固に固定することができる。したがって、端子部６５，６４と末端１６ａ，１６ｂとの接続をより確実なものとすることができる。また、末端１６ａ，１６ｂの接続後に、半田６６ａ，６６ｂをさらに施すことができるため、末端１６ａ，１６ｂの接続を半田によって行う場合、接続のために初めに施す半田と補強用の半田６６ａ，６６ｂの量や粘性を互いに調節することによって、末端１６ａ，１６ｂの接続強度を段階的に調節することが可能となる。また、半田６６ａ，６６ｂの量を少なくすることによってコイル１６の抵抗値を下げることも可能となる。 In the inductor 10, solder 66 a and 66 b are applied to the outside of the terminal 16 a and the terminal 16 b connected to the rear notch 34 and the front notch 33, respectively. Therefore, the ends 16a and 16b can be firmly fixed by the terminal portions 65 and 64. Therefore, the connection between the terminal portions 65 and 64 and the ends 16a and 16b can be made more reliable. Further, since the solders 66a and 66b can be further applied after the terminals 16a and 16b are connected, when the terminals 16a and 16b are connected by solder, the solder first applied for the connection and the reinforcing solders 66a and 66b are connected. By adjusting the amount and viscosity of each other, the connection strength of the ends 16a and 16b can be adjusted stepwise. Further, the resistance value of the coil 16 can be lowered by reducing the amount of the solders 66a and 66b.

また、インダクタ１０では、平角線をアルファ巻きに巻回されたコイル１６が採用されているため、末端１６ａ，１６ｂをコイル１６の外側に容易に引き出すことが可能となる。また、コイル１６は平角線により構成されているため、丸線に比べて断面積が大きくなり、同じスペース内での占積率が向上する。その結果、コイル１６の抵抗値を下げることが可能となる。 Further, since the inductor 10 employs the coil 16 in which a rectangular wire is wound in an alpha winding, the ends 16 a and 16 b can be easily pulled out of the coil 16. Moreover, since the coil 16 is comprised by the flat wire, compared with a round wire, a cross-sectional area becomes large and the space factor in the same space improves. As a result, the resistance value of the coil 16 can be lowered.

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ７６について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態に係るインダクタ７６において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。 (Second Embodiment)
Next, an inductor 76 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that, in the inductor 76 according to the second embodiment, portions common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

図１１は、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ７６の構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ７６を、図６におけるＢ−Ｂ線と同様の線で切断した断面を示す図である。 FIG. 11 is an exploded perspective view showing the configuration of the inductor 76 according to the second exemplary embodiment of the present invention, and shows a state where a surface not surface-mounted is turned upward. FIG. 12 is a view showing a cross section of the inductor 76 according to the second embodiment of the present invention, taken along the line BB in FIG.

インダクタ７６は、面実装タイプのインダクタであり、図１１に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２と、Ｉ型コア１４と、丸線をアルファ巻きに巻回したコイル７７と、から主に構成されている。 The inductor 76 is a surface mount type inductor, and as shown in FIG. 11, is mainly composed of a navel POT core 12, an I-type core 14, and a coil 77 in which a round wire is wound in an alpha winding. ing.

図１１に示すように、コイル７７は、エナメル等の絶縁皮膜で覆われた導電性を有する丸線が、多層に渡ってアルファ巻きに巻回されている。この丸線の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属としても良い。コイル７７の巻回方法は、一方の末端７７ａから内側に向かって時計回り方向に巻回し、ある程度巻回したら他方の末端７７ｂを下層に移動させ、内側から外側に向かって時計回り方向に巻回する。さらに、末端７７ｂを外側まで巻回した後、末端７７ｂを下層に移動させ、外側から内側に向かって時計回り方向に巻回する。このような巻回を多層に渡って繰り返す。すると、末端７７ａが、上層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出されると共に、末端７７ｂが、下層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出された状態となる。図１１に示すように、末端７７ａ，７７ｂは、共に右方に向かって折り曲げられている。また、末端７７ａ，７７ｂは、絶縁被膜に覆われておらず、外部と導電可能な状態となっている。 As shown in FIG. 11, in the coil 77, a round wire having conductivity covered with an insulating film such as enamel is wound in alpha winding over multiple layers. The material of the round wire is preferably a metal having excellent conductivity such as copper, but may be a metal such as stainless steel, iron or aluminum. The coil 77 is wound in the clockwise direction from one end 77a to the inside, and after winding to some extent, the other end 77b is moved to the lower layer and wound in the clockwise direction from the inside to the outside. To do. Further, after winding the end 77b to the outside, the end 77b is moved to the lower layer and wound in the clockwise direction from the outside to the inside. Such winding is repeated over multiple layers. Then, the end 77a is drawn outward from the outer periphery of the upper winding portion, and the end 77b is drawn outward from the outer periphery of the lower winding portion. As shown in FIG. 11, both ends 77a and 77b are bent rightward. Further, the ends 77a and 77b are not covered with an insulating film and are in a state capable of conducting to the outside.

アルファ巻きに巻回された空芯コイルとなるコイル７７は、巻芯部２６に挿入され、底面部１７の上面１７ａに当接するように内部空間５６内に配置される。末端７７ａは、後方溝部２１を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６５ともなる後切欠部３４に接続される。末端７７ｂは、前方溝部２０を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６４ともなる前切欠部３３に接続される。末端７７ａは、コイル７７の上層から引き出されているため、後方溝部２１の溝の深さ方向における浅い位置から引き出される。一方、末端７７ｂは、コイル７７の下層から引き出されているため、前方溝部２０の溝の深さ方向における深い位置から引き出される。末端７７ａおよび末端７７ｂのそれぞれは、後切欠部３４の後方側の端面となる後切欠面３４ａおよび前切欠部３３の前方側の端面となる前切欠面３３ａのそれぞれに熱圧着、溶接または半田等によって電気的に接続される。また、へそ付ＰＯＴコア１２の内部空間５６にコイル７７が配置された状態で、その上にＩ型コア１４が配置される。なお、Ｉ型コア１４は、接着剤を介在させることにより、へそ付ＰＯＴコア１２に固定される。 The coil 77 serving as an air-core coil wound in an alpha winding is inserted into the winding core portion 26 and disposed in the internal space 56 so as to contact the upper surface 17a of the bottom surface portion 17. The end 77 a is drawn from the inner space 56 to the outside of the navel POT core 12 via the rear groove 21 and is connected to the rear notch 34 that also serves as the terminal portion 65. The end 77 b is pulled out from the inner space 56 to the outside of the navel POT core 12 via the front groove portion 20, and is connected to the front notch portion 33 that also serves as the terminal portion 64. Since the end 77a is drawn from the upper layer of the coil 77, it is drawn from a shallow position in the depth direction of the groove of the rear groove portion 21. On the other hand, since the end 77 b is drawn from the lower layer of the coil 77, it is drawn from a deep position in the depth direction of the groove of the front groove portion 20. Each of the terminal end 77a and the terminal end 77b is thermocompression-bonded, welded, soldered, or the like to the rear notch surface 34a serving as the rear end surface of the rear notch 34 and the front notch surface 33a serving as the front end surface of the front notch 33, respectively. Is electrically connected. In addition, with the coil 77 disposed in the internal space 56 of the navel POT core 12, the I-type core 14 is disposed thereon. The I-type core 14 is fixed to the naveled POT core 12 by interposing an adhesive.

図１２に示すように、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端７７ａおよび末端７７ｂの外側には、末端７７ａおよび末端７７ｂの接続強度を増すための半田７８ａ，７８ｂが施されている。本実施の形態では、後切欠部３４および前切欠部３３の外側のみに半田７８ａ，７８ｂが施されているが、これに限定されることなく、後方溝部２１および前方溝部２０の内部から後切欠部３４および前切欠部３３の外側にかけて半田７８ａ，７８ｂを施すようにしても良い。また、このように半田７８ａ，７８ｂを施す場合、後方溝部２１および前方溝部２０を完全に埋めるように該半田７８ａ，７８ｂを施すようにしても良い。 As shown in FIG. 12, solder 78a and 78b for increasing the connection strength of the end 77a and the end 77b are applied to the outside of the end 77a and the end 77b connected to the rear notch 34 and the front notch 33, respectively. ing. In the present embodiment, the solder 78a and 78b are applied only to the outer sides of the rear notch 34 and the front notch 33. However, the present invention is not limited to this. The solder 78a and 78b may be applied to the outside of the portion 34 and the front notch 33. Further, when applying the solder 78a and 78b in this way, the solder 78a and 78b may be applied so as to completely fill the rear groove portion 21 and the front groove portion 20.

以上のように構成されたインダクタ７６では、端子部６４，６５はへそ付ＰＯＴコア１２を銀ペースト槽７０ｌに浸漬させるというディップ方式によって電極形成されている。このため、端子部６４，６５をへそ付ＰＯＴコア１２に半田付けが可能な薄膜として形成することができる。したがって、端子部を別部材として設ける必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となる。さらに、端子部６４，６５は、薄膜の形態であるため、コイル７７の末端７７ａ，７７ｂを半田に限らず熱圧着、溶接等によって接合することが可能となる。そのため、末端７７ａ，７７ｂの接合構造が単純化され、接続作業を容易、かつ迅速に行うことが可能となり、その結果、製造工程の削減を図ることができる。また、端子部６４，６５は薄膜の形態であるため、端子部６４，６５は、大きな体積を占有することがない。その結果、インダクタ７６が大型化するのを防止できる。 In the inductor 76 configured as described above, the terminals 64 and 65 are electrode-formed by a dipping method in which the naveled POT core 12 is immersed in the silver paste tank 70l. Therefore, the terminal portions 64 and 65 can be formed as thin films that can be soldered to the navel POT core 12. Therefore, it is not necessary to provide the terminal part as a separate member, and the number of parts can be reduced. Furthermore, since the terminal portions 64 and 65 are in the form of a thin film, the ends 77a and 77b of the coil 77 can be joined not only by soldering but also by thermocompression bonding or welding. Therefore, the joining structure of the ends 77a and 77b is simplified, and the connecting operation can be performed easily and quickly. As a result, the manufacturing process can be reduced. Further, since the terminal portions 64 and 65 are in the form of a thin film, the terminal portions 64 and 65 do not occupy a large volume. As a result, the inductor 76 can be prevented from increasing in size.

また、インダクタ７６では、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端７７ａおよび末端７７ｂの外側には、半田７８ａ，７８ｂが施されている。そのため、末端７７ａ，７７ｂを端子部６５，６４により強固に固定することができる。したがって、端子部６５，６４と末端７７ａ，７７ｂとの接続をより確実なものとすることができる。また、末端７７ａ，７７ｂの接続後に、半田７８ａ，７８ｂをさらに施すことができるため、末端７７ａ，７７ｂの接続を半田によって行う場合、接続のために初めに施す半田と補強用の半田７８ａ，７８ｂの量や粘性を互いに調節することによって、末端７７ａ，７７ｂの接続強度を段階的に調節することが可能となる。また、半田７８ａ，７８ｂの量を少なくすることによってコイル７７の抵抗値を下げることも可能となる。 In addition, in the inductor 76, solder 78a and 78b are applied to the outer sides of the end 77a and the end 77b connected to the rear notch 34 and the front notch 33, respectively. Therefore, the ends 77a and 77b can be firmly fixed by the terminal portions 65 and 64. Therefore, the connection between the terminal portions 65 and 64 and the ends 77a and 77b can be made more reliable. Further, since the solders 78a and 78b can be further applied after the terminals 77a and 77b are connected, when the terminals 77a and 77b are connected by solder, the solder first applied for the connection and the reinforcing solders 78a and 78b are connected. By adjusting the amount and viscosity of each other, the connection strength of the ends 77a and 77b can be adjusted stepwise. Further, the resistance value of the coil 77 can be lowered by reducing the amount of the solder 78a, 78b.

また、インダクタ７６では、丸線をアルファ巻きに巻回されたコイル７７が採用されているため、末端７７ａ，７７ｂをコイル７７の外側に容易に引き出すことが可能となる。 In addition, since the inductor 76 employs the coil 77 in which a round wire is wound in an alpha winding, the ends 77 a and 77 b can be easily pulled out of the coil 77.

以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various modifications.

上述の各実施の形態では、へそ付ＰＯＴコア１２の下面７５は水平な面となっているが、これに限定されることなく、例えば、下面７５において各外壁２２，２３，２４，２５と相対する位置に下方に突出する段部を設け、該段部を端子部６４，６５の一部としても良い。このようにすることで、へそ付ＰＯＴコア１２と実装基板との電気的な接続を確実に行うことができる。 In each of the above-described embodiments, the lower surface 75 of the navel POT core 12 is a horizontal surface. However, the present invention is not limited to this, and for example, the lower surface 75 is relative to the outer walls 22, 23, 24, 25. A stepped portion that protrudes downward may be provided at a position where the stepped portion is located, and the stepped portion may be a part of the terminal portions 64 and 65. By doing in this way, electrical connection with the navel POT core 12 and a mounting board can be performed reliably.

また、上述の各実施の形態では、へそ付ＰＯＴコア１２の外形は、平面が略長方形の略直方体の形状を有しているが、この形状に限定されることなく、その平面形状を六角形や八角形等の他の形状としても良い。この場合、Ｉ型コア１４の平面形状をこれらの平面形状と対応させるのが好ましい。なお、ディップ方式を採用していることを考慮すると、製造上、へそ付ＰＯＴコア１２の外形の縦横比が１：１のものは除かれる。 In each of the above-described embodiments, the outer shape of the navel POT core 12 has a substantially rectangular parallelepiped shape with a substantially rectangular plane. However, the planar shape is not limited to this shape, and the planar shape is a hexagon. It is good also as other shapes, such as an octagon. In this case, it is preferable that the planar shape of the I-type core 14 corresponds to these planar shapes. In consideration of adopting the dip method, the one having an aspect ratio of the outer shape of the naveled POT core 12 of 1: 1 is excluded in manufacturing.

また、上述の各実施の形態では、左前外壁２２と左後外壁２４との間および右前外壁２３と右後外壁２５との間には、それぞれ左開口部５７および右開口部５８が設けられているが、これらの開口部５７，５８を設けなくても良い。 In the above-described embodiments, the left opening 57 and the right opening 58 are provided between the left front outer wall 22 and the left rear outer wall 24 and between the right front outer wall 23 and the right rear outer wall 25, respectively. However, these openings 57 and 58 may not be provided.

また、上述の各実施の形態では、前方溝部２０と後方溝部２１の深さは同じ深さとされているが、これらの深さを末端１６ａ，１６ｂ，７７ａ，７７ｂの引き出し位置と対応させるような異なる深さとしても良い。 In each of the above-described embodiments, the front groove portion 20 and the rear groove portion 21 have the same depth, but these depths correspond to the drawing positions of the ends 16a, 16b, 77a, 77b. Different depths may be used.

また、上述の各実施の形態では、コア部材は、へそ付ＰＯＴコア１２とＩ型コア１４とから構成されているが、これに限定されることなく、ドラム型コアとリングコア、またはＰＯＴコアとＴ型コア等の他の形状を有するコアを組み合わせることにより構成するようにしても良い。 Further, in each of the above-described embodiments, the core member is configured by the navel POT core 12 and the I-type core 14, but is not limited to this, and the drum-type core and the ring core, or the POT core You may make it comprise by combining the core which has other shapes, such as a T-type core.

また、上述の各実施の形態では、コイル１６，７７は、外側から内側に向かって時計回り方向に巻回されているが、これらを外側から内側に向かって反時計回り方向に巻回するようにしても良い。 In the above-described embodiments, the coils 16 and 77 are wound in the clockwise direction from the outside to the inside, but they are wound in the counterclockwise direction from the outside to the inside. Anyway.

また、上述の各実施の形態では、端子部６４，６５は、図２〜図４の斜線部分に示す領域に形成されているが、これらの領域に限定されることはなく、例えば、右前外壁２３および右後外壁２５の所定の領域等、末端１６ａ，１６ｂ，７７ａ，７７ｂが実装基板と導電可能となるような他の領域に形成するようにしても良い。 Further, in each of the above-described embodiments, the terminal portions 64 and 65 are formed in regions indicated by hatched portions in FIGS. 2 to 4, but are not limited to these regions. For example, the right front outer wall 23 and a predetermined region of the right rear outer wall 25, etc., may be formed in other regions where the ends 16a, 16b, 77a, 77b can be electrically connected to the mounting substrate.

本発明のインダクタは、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種電気機器において利用することができる。 The inductor of the present invention can be used in various electric devices such as mobile phones, personal computers, and televisions.

本発明の第１の実施の形態に係るインダクタの構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。1 is an exploded perspective view showing a configuration of an inductor according to a first embodiment of the present invention, and shows a state in which a surface that is not surface-mounted is turned upward. FIG. 図１中のへそ付ＰＯＴコアの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the navel attaching POT core in FIG. 図１中のへそ付ＰＯＴコアの平面図である。It is a top view of the navel attaching POT core in FIG. 図３におけるへそ付ＰＯＴコアを矢示Ａ方向から見た図である。It is the figure which looked at the navel POT core in FIG. 3 from the arrow A direction. 本発明の第１の実施の形態に係るインダクタからＩ型コアを外した状態を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。It is a perspective view which shows the state which removed the I type core from the inductor which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state which turned up the surface which is not surface-mounted. 本発明の第１の実施の形態に係るインダクタの構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。It is a perspective view which shows the structure of the inductor which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state which turned up the surface which is not surface-mounted. 図６におけるインダクタをＢ−Ｂ線で切断した断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section which cut | disconnected the inductor in FIG. 6 by the BB line. へそ付ＰＯＴコアに端子部を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、配置工程後の状態を示す図であり、（ｂ）は、落とし工程を説明するための図であり、（ｃ）は、第１の押し下げ工程を説明するための図である。It is the schematic for demonstrating the process for forming a terminal part in a navel attaching POT core, (a) is a figure which shows the state after an arrangement | positioning process, (b) is for demonstrating a dropping process (C) is a figure for demonstrating a 1st pushing-down process. へそ付ＰＯＴコアに端子部を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、浸漬工程を説明するための図であり、（ｂ）は、浸漬工程後のへそ付きＰＯＴコアを銀ペースト槽から取り出し、上下を逆さにした状態を示す図であり、（ｃ）は、第２の押し下げ工程を説明するための図である。It is the schematic for demonstrating the process for forming a terminal part in a navel attaching POT core, (a) is a figure for demonstrating an immersion process, (b) is a navel after an immersion process. It is a figure which shows the state which took out the POT core from the silver paste tank, and turned upside down, (c) is a figure for demonstrating a 2nd depression process. 本発明の第１の実施の形態に係るインダクタにおける端子部の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the terminal part in the inductor which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るインダクタの構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the inductor which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state which turned up the surface which is not surface-mounted. 本発明の第２の実施の形態に係るインダクタを、図６のＢ−Ｂ線と同様の線で切断した断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section which cut | disconnected the inductor which concerns on the 2nd Embodiment of this invention by the line similar to the BB line of FIG. 従来のインダクタの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional inductor.

Explanation of symbols

１０，７６…インダクタ
１２…へそ付ＰＯＴコア（第１のコア部材、コア部材の一部）
１４…Ｉ型コア（第２のコア部材、コア部材の一部）
１６，７７…コイル（巻線に相当）
１６ａ，７７ａ…末端
１６ｂ，７７ｂ…末端
１７…底面部
１８…前方外壁（外壁の一部）
１９…後方外壁（外壁の一部）
２０…前方溝部（引出溝に相当）
２１…後方溝部（引出溝に相当）
２６…巻芯部
５６…内部空間
６４…端子部
６５…端子部
６６ａ，７８ａ…半田
６６ｂ，７８ｂ…半田 10, 76 ... inductor 12 ... navel POT core (first core member, part of core member)
14 ... I-type core (second core member, part of core member)
16, 77 ... Coil (equivalent to winding)
16a, 77a ... terminal 16b, 77b ... terminal 17 ... bottom surface 18 ... front outer wall (part of outer wall)
19 ... Rear outer wall (part of outer wall)
20 ... Front groove (corresponding to the drawer groove)
21 ... rear groove part (equivalent to a drawer groove)
26 ... Core portion 56 ... Internal space 64 ... Terminal portion 65 ... Terminal portion 66a, 78a ... Solder 66b, 78b ... Solder

Claims

Windings,
A first core member having at least a bottom surface portion and an outer wall standing on the bottom surface portion and surrounding the outside of the winding;
A flat second core member;
In an inductor comprising:
A pair of lead-out grooves for pulling out both ends of the winding from the first core member to the outside are provided on opposing surfaces of the outer wall,
The upper end surface of the outer wall is provided at a position on the bottom surface side with respect to the high end surface and the high end surface, the outer wall being outside the high end surface, and the pair of leading grooves in the outer wall are provided to face each other. A low end surface provided on the surface side,
A constant region centered on each of the pair of lead-out grooves, wherein the outer surface of the outer wall, the lower end surface of the outer wall, and the lower surface of the first core member are coated with a silver layer made of a silver paste, and plated A terminal portion made of a conductive thin film in which a plating layer formed by processing is laminated in this order is formed by a dip method ,
The both ends are connected to the plating layer of the terminal part,
The lower surface of the second core member and the high end surface of the outer wall are in contact with each other through an adhesive, and a gap is formed between the lower surface of the second core member and the lower end surface of the outer wall. The inductor, wherein the second core member is fixed to the first core member so as to be formed.

2. The inductor according to claim 1, wherein solder for reinforcing connection between the terminal portion and both ends is applied to a portion of the terminal portion to which both ends are connected. 3. .

The first core member further includes a winding core portion drilled in a substantially central portion of the bottom surface portion,
The inductor according to claim 1, wherein the second core member is disposed so as to close an opening of the first core.

The inductor according to any one of claims 1 to 3 , wherein the winding is wound in an alpha winding such that the both ends are drawn from the outer peripheral side.

The inductor according to any one of claims 1 to 4 , wherein the inductor is of a board mounting type.

Inductor according to any one of claims 1-5, wherein the terminal portion is for connecting each of the both ends mounted with the substrate electrically.