JP4927969B2 - バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ - Google Patents
バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4927969B2 JP4927969B2 JP2010083706A JP2010083706A JP4927969B2 JP 4927969 B2 JP4927969 B2 JP 4927969B2 JP 2010083706 A JP2010083706 A JP 2010083706A JP 2010083706 A JP2010083706 A JP 2010083706A JP 4927969 B2 JP4927969 B2 JP 4927969B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- wiring
- biosensor
- biosensor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/28—Electrolytic cell components
- G01N27/30—Electrodes, e.g. test electrodes; Half-cells
- G01N27/327—Biochemical electrodes, e.g. electrical or mechanical details for in vitro measurements
- G01N27/3271—Amperometric enzyme electrodes for analytes in body fluids, e.g. glucose in blood
- G01N27/3272—Test elements therefor, i.e. disposable laminated substrates with electrodes, reagent and channels
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Hematology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
Description
[1]
第1基板、第1基板の表面に配設された第1電極、及び第1電極に接続する第1配線を含み、第1電極の第1配線側に、第1基材の厚さ方向に伸びる貫通孔を有し、かつ第2部材の第2接合面と接合されるため第1接合面を第1電極と同じ側の表面に有する第1部材、並びに
第2基板、第2基板の表面に配設された第2電極、及び第2電極に接続する第2配線を含み、かつ第1部材の第1接合面と接合されるため第2接合面を第2電極と同じ側の表面に有する第2部材、を含むバイオセンサ組立用キットであって、
第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部は、バイオセンサ用の生物材料を固定するために用いられ、
第1接合面と第2接合面が対向するように第1部材と第2部材を積層し接合したときに、
(1)前記第1電極及び第2電極の少なくとも一方は、第1電極と第2電極とが接触しないように、電極が配設された基板の表面より後退した位置に、前記対向する表面を有し、
(2)対向した第1電極と第2電極の隙間の空間は、バイオセンサの測定対象となる被検体を前記空間に導入するための導入孔を有し、
(3)第1配線と第2配線は、非接触状態であり、かつ
第1基板及び第2基板の少なくとも一方は、ポリプロピレン系樹脂と一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)とを含有する樹脂組成物からなり、
積層した第1部材と第2部材は、前記接合面を、100質量部のアルコキシ又はアルキルシラン化合物に対して前記一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を10〜40質量部含有する接着剤を用いて、前記バイオセンサ用の生物材料が失活しない温度条件での接合に付されて組立てられる、
前記バイオセンサチップ組立用キット。
[2]
一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)を含有するアルコキシ又はアルキルシラン化合物を、前記接合面用接着剤としてさらに含む、[1]に記載のバイオセンサチップ組立用キット。
[3]
前記第1基板または第2基板は、第1基板の場合は、第1電極及び第1配線が配設された第1基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第1電極及び第1配線と非接触状態でさらに含み、第2基板の場合は、第2電極及び第2配線が配設された第2基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第2電極及び第2配線と非接触状態でさらに含み、
第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し接合したときに、
前記第3電極は、前記対向した第1電極と第2電極の隙間の空間に、少なくとも一部の表面が露出する
[1]または[2]に記載のバイオセンサチップ組立用キット。
[4]
前記第1部材および第2部材の少なくとも一方の接合面の少なくとも一部に、100質量部のアルコキシ又はアルキルシラン化合物に対して前記一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を10〜40質量部含有する接着剤層を有する、[1]に記載のバイオセンサチップ組立用キット。
[5]
前記第1基板または第2基板は、第1基板の場合は、第1電極及び第1配線が配設された第1基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第1電極及び第1配線と非接触状態でさらに含み、第2基板の場合は、第2電極及び第2配線が配設された第2基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第2電極及び第2配線と非接触状態でさらに含み、
第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し接合したときに、
前記第3電極は、前記対向した第1電極と第2電極の隙間の空間に、少なくとも一部の表面が露出する
[4]に記載のバイオセンサチップ組立用キット。
[6]
前記第1部材および第2部材は射出成形により作製したものである[1]〜[5]のいずれかに記載のバイオセンサチップ組立用キット。
[7]
[1]または[3]に記載のバイオセンサチップ組立用キットの第1部材と第2部材の、第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部にバイオセンサ用の生物材料を固定し、第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し、[2]に記載の接合面用接着剤を用いて第1部材と第2部材の接合面を、前記生物材料が失活しない温度条件で接合することを含む、バイオセンサチップの製造方法。
[8]
[4]または[5]に記載のバイオセンサチップ組立用キットの第1部材と第2部材の、第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部にバイオセンサ用の生物材料を固定し、第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し、前記接着剤層を介して第1部材と第2部材の接合面を、前記生物材料が失活しない温度条件で接合することを含む、バイオセンサチップの製造方法。
[9]
前記生物材料が、酵素、抗原、抗体、ペプチド、タンパクおよび核酸から成る群から選ばれる少なくとも1種の材料である[7]または[8]に記載の製造方法。
[10]
前記生物材料が失活しない温度条件が、30〜40℃の範囲である[7]〜[9]のいずれかに記載の製造方法。
[11]
[7]〜[10]のいずれかに記載の方法で製造して得られたバイオセンサチップ。
[12]
第1基板、第1基板の表面に配設された第1電極、及び第1電極に接続する第1配線を含み、第1電極12の第1配線側に、第1基材11の厚さ方向に伸びる貫通孔18を有し、かつ第2部材の第2接合面と接合されるため第1接合面を第1電極と同じ側の表面に有する第1部材、並びに
第2基板、第2基板の表面に配設された第2電極、及び第2電極に接続する第2配線を含み、かつ第1部材の第1接合面と接合されるため第2接合面を第2電極と同じ側の表面に有する第2部材、を含み、
第1基板及び第2基板の少なくとも一方は、ポリプロピレン系樹脂と一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)とを含有する樹脂組成物からなり、
第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部に、バイオセンサ用の生物材料が固定されており、
前記第1部材および第2部材は、第1接合面と第2接合面が対向するように積層し、100質量部のアルコキシ又はアルキルシラン化合物に対して上記一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を10〜40質量部含有する接着剤を用いて接合されたものであり、
(1)前記第1電極及び第2電極の少なくとも一方は、第1電極と第2電極とが接触しないように、電極が配設された基板の表面より後退した位置に、前記対向する表面を有し、
(2)対向した第1電極と第2電極の隙間の空間は、バイオセンサの測定対象となる被検体を前記空間に導入するための導入孔を有し、かつ
(3)第1配線と第2配線は、非接触状態である、
バイオセンサチップ。
[13]
前記生物材料が、酵素、抗原、抗体、ペプチド、タンパクおよび核酸から成る群から選ばれる少なくとも1種の材料である[12]に記載のバイオセンサチップ。
[14]
[11]〜[13]のいずれかに記載のバイオセンサチップを含むバイオセンサ。
本発明は、バイオセンサ組立用キットであって、このキットは、第1基板、第1基板の表面に配設された第1電極、及び第1電極に接続する第1配線を含む第1部材、並びに
第2基板、第2基板の表面に配設された第2電極、及び第2電極に接続する第2配線を含む第2部材、を含み、前記第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部は、バイオセンサ用の生物材料を固定するために用いられる。
本発明は、上記本発明のバイオセンサチップ組立用キットの第1部材と第2部材の、第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部にバイオセンサ用の生物材料を固定し、第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように積層し、上記接合面用接着剤を用いて接合して得られたバイオセンサチップを包含する。
第2基板、第2基板の表面に配設された第2電極、及び第2電極に接続する第2配線を含み、かつ第1部材の第1接合面と接合されるため第2接合面を第2電極と同じ側の表面に有する第2部材、を含む。
(1)前記第1電極及び第2電極の少なくとも一方は、第1電極と第2電極とが接触しないように、電極が配設された基板の表面より後退した位置に、前記対向する表面を有し、
(2)対向した第1電極と第2電極の隙間の空間は、バイオセンサの測定対象となる被検体を前記空間に導入するための導入孔を有し、かつ
(3)第1配線と第2配線は、非接触状態である。
第1部材および第2部材を成形するための樹脂組成物としては、ポリプロピレン系樹脂として日本ポリプロ製のホモポリマーMA04Aを用い、水素添加誘導体としてクラレ製のハイブラー7311を用いた。両者の混合割合は質量比で50:50であり、あらかじめ十分混合するために、マスターバッチ化した。マスターバッチ化された樹脂組成物を射出成形機のホッパーに入れ、通常の射出条件で第1部材および第2部材を成形した。ここで使用する金型は、キャビティの成形面、特に第1部材および第2部材の接合面を成形する面を鏡面研磨した。
(1)接着剤層を設けた第1部材及び第2部材を積層する。
(2)アルミ治具に積層した第1部材及び第2部材を10個取り付ける。
(3)ガラス板をアルミ治具の上下にセットする。
(4)治具1辺当たり2個のクリップではさむ。4辺で合計8個のクリップを使用す る。
(5)35℃に設定した乾燥機に治具にセットした第1部材及び第2部材を投入する 。
(6)終了後、乾燥機から治具を取り出し、接合されたチップを取り出す。
第1部材および第2部材は、第1実施例のものと同様のものを用いた。
接着剤は、水素添加誘導体としてクラレ製のハイブラーKL7135(ビニルSEPS)を用い、アルコキシ又はアルキルシラン化合物として、アルコキシシランの一種であるイソブチルトリメトキシシランを用いた。イソブチルトリメトキシシラン100グラムに対してクラレ製のハイブラーKL7135を10グラム添加したものを6時間スターラーで攪拌して溶解させ、これを第1部材の接合面に塗布して、第1実施例と同条件で接合した。その結果、実施例1と同レベルの接着強度であった。
11 第1基材
12第1電極
13第1配線
14第1接合面
15 凹部
16 導入孔
17、17a 凹み
18貫通孔
19 凹み
20 第2部材
21 第2基板
22第2電極
23 第2配線
24 第2接合面
25 第3電極
26 第3配線
27固定部材
28突出部
30 バイオセンサチップ
Claims (14)
- 第1基板、第1基板の表面に配設された第1電極、及び第1電極に接続する第1配線を含み、第1電極の第1配線側に、第1基材の厚さ方向に伸びる貫通孔を有し、かつ第2部材の第2接合面と接合されるため第1接合面を第1電極と同じ側の表面に有する第1部材、並びに
第2基板、第2基板の表面に配設された第2電極、及び第2電極に接続する第2配線を含み、かつ第1部材の第1接合面と接合されるため第2接合面を第2電極と同じ側の表面に有する第2部材、を含むバイオセンサ組立用キットであって、
第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部は、バイオセンサ用の生物材料を固定するために用いられ、
第1接合面と第2接合面が対向するように第1部材と第2部材を積層し接合したときに、
(1)前記第1電極及び第2電極の少なくとも一方は、第1電極と第2電極とが接触しないように、電極が配設された基板の表面より後退した位置に、前記対向する表面を有し、
(2)対向した第1電極と第2電極の隙間の空間は、バイオセンサの測定対象となる被検体を前記空間に導入するための導入孔を有し、
(3)第1配線と第2配線は、非接触状態であり、かつ
第1基板及び第2基板の少なくとも一方は、ポリプロピレン系樹脂と一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)とを含有する樹脂組成物からなり、
積層した第1部材と第2部材は、前記接合面を、100質量部のアルコキシ又はアルキルシラン化合物に対して前記一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を10〜40質量部含有する接着剤を用いて、前記バイオセンサ用の生物材料が失活しない温度条件での接合に付されて組立てられる、
前記バイオセンサチップ組立用キット。 - 一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)を含有するアルコキシ又はアルキルシラン化合物を、前記接合面用接着剤としてさらに含む、請求項1に記載のバイオセンサチップ組立用キット。
- 前記第1基板または第2基板は、第1基板の場合は、第1電極及び第1配線が配設された第1基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第1電極及び第1配線と非接触状態でさらに含み、第2基板の場合は、第2電極及び第2配線が配設された第2基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第2電極及び第2配線と非接触状態でさらに含み、
第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し接合したときに、
前記第3電極は、前記対向した第1電極と第2電極の隙間の空間に、少なくとも一部の表面が露出する
請求項1または2に記載のバイオセンサチップ組立用キット。 - 前記第1部材および第2部材の少なくとも一方の接合面の少なくとも一部に、100質量部のアルコキシ又はアルキルシラン化合物に対して前記一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を10〜40質量部含有する接着剤層を有する、請求項1に記載のバイオセンサチップ組立用キット。
- 前記第1基板または第2基板は、第1基板の場合は、第1電極及び第1配線が配設された第1基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第1電極及び第1配線と非接触状態でさらに含み、第2基板の場合は、第2電極及び第2配線が配設された第2基板の表面に、第3電極及び第3電極に接続する第3配線を、第2電極及び第2配線と非接触状態でさらに含み、
第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し接合したときに、
前記第3電極は、前記対向した第1電極と第2電極の隙間の空間に、少なくとも一部の表面が露出する
請求項4に記載のバイオセンサチップ組立用キット。 - 前記第1部材および第2部材は射出成形により作製したものである請求項1〜5のいずれかに記載のバイオセンサチップ組立用キット。
- 請求項1または3に記載のバイオセンサチップ組立用キットの第1部材と第2部材の、第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部にバイオセンサ用の生物材料を固定し、第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し、一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)を含有するアルコキシ又はアルキルシラン化合物を接合面用接着剤として用いて第1部材と第2部材の接合面を、前記生物材料が失活しない温度条件で接合することを含む、バイオセンサチップの製造方法。
- 請求項4または5に記載のバイオセンサチップ組立用キットの第1部材と第2部材の、第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部にバイオセンサ用の生物材料を固定し、第1電極と第2電極の少なくとも一部が対向するように第1部材と第2部材を積層し、前記接着剤層を介して第1部材と第2部材の接合面を、前記生物材料が失活しない温度条件で接合することを含む、バイオセンサチップの製造方法。
- 前記生物材料が、酵素、抗原、抗体、ペプチド、タンパクおよび核酸から成る群から選ばれる少なくとも1種の材料である請求項7または8に記載の製造方法。
- 前記生物材料が失活しない温度条件が、30〜40℃の範囲である請求項7〜9のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項7〜10のいずれかに記載の方法で製造して得られたバイオセンサチップ。
- 第1基板、第1基板の表面に配設された第1電極、及び第1電極に接続する第1配線を含み、第1電極12の第1配線側に、第1基材11の厚さ方向に伸びる貫通孔18を有し、かつ第2部材の第2接合面と接合されるため第1接合面を第1電極と同じ側の表面に有する第1部材、並びに
第2基板、第2基板の表面に配設された第2電極、及び第2電極に接続する第2配線を含み、かつ第1部材の第1接合面と接合されるため第2接合面を第2電極と同じ側の表面に有する第2部材、を含み、
第1基板及び第2基板の少なくとも一方は、ポリプロピレン系樹脂と一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)とを含有する樹脂組成物からなり、
第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部に、バイオセンサ用の生物材料が固定されており、
前記第1部材および第2部材は、第1接合面と第2接合面が対向するように積層し、100質量部のアルコキシ又はアルキルシラン化合物に対して上記一般式X−Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を10〜40質量部含有する接着剤を用いて接合されたものであり、
(1)前記第1電極及び第2電極の少なくとも一方は、第1電極と第2電極とが接触しないように、電極が配設された基板の表面より後退した位置に、前記対向する表面を有し、
(2)対向した第1電極と第2電極の隙間の空間は、バイオセンサの測定対象となる被検体を前記空間に導入するための導入孔を有し、かつ
(3)第1配線と第2配線は、非接触状態である、
バイオセンサチップ。 - 前記生物材料が、酵素、抗原、抗体、ペプチド、タンパクおよび核酸から成る群から選ばれる少なくとも1種の材料である請求項12に記載のバイオセンサチップ。
- 請求項11〜13のいずれかに記載のバイオセンサチップを含むバイオセンサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010083706A JP4927969B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ |
PCT/JP2011/057215 WO2011125520A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-24 | バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010083706A JP4927969B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011215010A JP2011215010A (ja) | 2011-10-27 |
JP2011215010A5 JP2011215010A5 (ja) | 2011-12-08 |
JP4927969B2 true JP4927969B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=44762474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010083706A Expired - Fee Related JP4927969B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4927969B2 (ja) |
WO (1) | WO2011125520A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5170803B1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-27 | 富山県 | マルチバイオセンサチップ組立用キット、マルチバイオセンサチップの製造方法及びマルチバイオセンサチップ |
JP5164193B1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-03-13 | 富山県 | マルチバイオセンサチップ組立用キット、マルチバイオセンサチップの製造方法及びマルチバイオセンサチップ |
JP6391499B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2018-09-19 | 株式会社M&T | 微小凹凸構造体 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000035413A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-02-02 | Sapporo Imuno Diagnostic Laboratory:Kk | 脱水素酵素と補酵素を用いたバイオセンサ |
US6413395B1 (en) * | 1999-12-16 | 2002-07-02 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor apparatus |
US6572745B2 (en) * | 2001-03-23 | 2003-06-03 | Virotek, L.L.C. | Electrochemical sensor and method thereof |
JP4631027B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-02-16 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Icタグ搭載型バイオセンサーおよびその包装体 |
JP4000401B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2007-10-31 | 株式会社リッチェル | 接合構造体 |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010083706A patent/JP4927969B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-24 WO PCT/JP2011/057215 patent/WO2011125520A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011125520A1 (ja) | 2011-10-13 |
JP2011215010A (ja) | 2011-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Borysiak et al. | Simple replica micromolding of biocompatible styrenic elastomers | |
JP5170803B1 (ja) | マルチバイオセンサチップ組立用キット、マルチバイオセンサチップの製造方法及びマルチバイオセンサチップ | |
JP4927969B2 (ja) | バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ | |
BRPI0712082A2 (pt) | meios de teste de diagnóstico e respectivos de fabrico | |
Park et al. | Dual functional, polymeric self-assembled monolayers as a facile platform for construction of patterns of biomolecules | |
FR2787582B1 (fr) | Procede de fabrication d'une biopuce et biopuce | |
EP3167254A1 (en) | Low sample volume sensing device | |
CA2558187A1 (en) | Method for covalently immobilising biomolecules on organic surfaces | |
US8795787B2 (en) | Surface modification | |
KR101218987B1 (ko) | 바이오칩 및 그 제조 방법, 이를 이용한 분석 대상 물질 검출 방법 | |
JP2011528783A (ja) | 選択的に機能化されたトランスデューサーマイクロアレイ | |
EP1900513B1 (en) | Joint structure | |
JP5164193B1 (ja) | マルチバイオセンサチップ組立用キット、マルチバイオセンサチップの製造方法及びマルチバイオセンサチップ | |
JP2007248281A (ja) | 電極チップ及びその製造方法 | |
US20030138845A1 (en) | Protein and peptide sensors using electrical detection methods | |
JP2006308458A (ja) | バイオセンサ | |
TW201716779A (zh) | 感測器 | |
JP4933656B1 (ja) | 電気化学計測チップ用電極装置 | |
JPH06500465A (ja) | 有機巨大分子またはバイオポリマーを重合体質の膜に固定する方法 | |
JP4933657B1 (ja) | 電気化学計測チップ用電極装置 | |
JP2017138137A (ja) | Pcr用マイクロチップ及び核酸増幅装置 | |
JP5717237B2 (ja) | マイクロ部品及びその製造方法 | |
KR101712270B1 (ko) | 탄소 나노튜브-고분자 복합체 전극 및 이를 이용한 dna의 전기화학적 검출방법 | |
US20240139732A1 (en) | Microfluidic device and method of manufacturing the same | |
JP2008292253A (ja) | 微細流路溝構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120131 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4927969 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |