JP4927510B2

JP4927510B2 - Electrical component socket and electrical component inspection system

Info

Publication number: JP4927510B2
Application number: JP2006322181A
Authority: JP
Inventors: 哲生立原; 秀俊西
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2006-11-29
Filing date: 2006-11-29
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2026-11-29
Also published as: JP2008135341A

Description

この発明は、電気部品を収容するソケット本体と、電気部品と接触する導通用コンタクトピンと、ソケット本体に対して上下動自在に設けられて導通用コンタクトピンを弾性変形させる操作部材とを有する電気部品用ソケット、及び、電気部品の検査システムに関するものである。 The present invention relates to an electrical component having a socket body that houses an electrical component, a contact pin for electrical contact that contacts the electrical component, and an operation member that is provided so as to be movable up and down relative to the socket body and elastically deforms the electrical contact pin. The present invention relates to an electrical socket and an electrical component inspection system.

従来、電気部品を収容するソケット本体と、電気部品と接触する導通用コンタクトピンと、ソケット本体に対して上下動自在に設けられて導通用コンタクトピンを弾性変形させる操作部材とを有する電気部品用ソケットがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, a socket for an electrical component having a socket body that houses the electrical component, a contact pin for contact with the electrical component, and an operation member that is provided to be movable up and down with respect to the socket body and elastically deforms the contact pin for connection There is.

このような電気部品用ソケットによって電気部品を検査する場合には、電気部品用ソケットを基板上に配置して、ハンドラーによって、操作部材に形成された電気部品の挿入貫通孔から電気部品を挿入し、操作部材でコンタクトピンを弾性変形させ、電気部品と基板との電気的接続を図ることが行われている。 When inspecting an electrical component with such an electrical component socket, the electrical component socket is placed on the substrate, and the electrical component is inserted from the insertion through hole of the electrical component formed in the operation member by the handler. The contact pin is elastically deformed by the operation member to achieve electrical connection between the electrical component and the substrate.

このような電気部品用ソケットに関する発明として特許文献１に記載されたようなものがある。特許文献１には、「電気部品を収容するソケット本体と、電気部品と接触する導通用コンタクトピンと、ソケット本体に対して上下動自在に設けられて導通用コンタクトピンを弾性変形させる操作部材とを有する電気部品用ソケットであって、ソケット本体が基板上に配設された電気部品用ソケット。」が記載されている。 There exists a thing like patent document 1 as invention regarding such a socket for electrical components. In Patent Document 1, “a socket body that houses electrical components, a contact pin for conduction that contacts the electrical component, and an operation member that is provided to be movable up and down relative to the socket body and elastically deforms the contact pin for conduction. The electrical component socket having a socket body disposed on a substrate is described.

また、特許文献１には、「ソケット本体に導通用コンタクトピンが取付けられ、導通用コンタクトピンの弾性部（バネ部１６ｅ）の先端には、操作部材に形成された押圧部から押圧される被押圧部（操作片１６ｉ）が上方に向けて延設されると共に、電気部品の収容状態で電気部品の上面側に形成された端子に接触する導通用接触部（可動側接触部１６ｄ）が設けられた電気部品用ソケット。」が記載されている。
特開２００２−１９０３６１号公報 Patent Document 1 states that “a contact pin for conduction is attached to the socket body, and the tip of the elastic portion (spring portion 16e) of the contact pin for conduction is pressed by a pressing portion formed on the operation member. The pressing portion (operation piece 16i) extends upward, and a conduction contact portion (movable side contact portion 16d) is provided that contacts a terminal formed on the upper surface side of the electrical component when the electrical component is accommodated. The socket for the electrical component ”.
JP 2002-190361 A

しかしながら、特許文献１に記載された発明では、ソケット本体を基板上に配置する構成であったから、電気部品を検査するときに、ソケット本体の縦方向の寸法に基板の厚み分が加わるので縦方向に余分に場所を取る。 However, in the invention described in Patent Document 1, since the socket body is arranged on the board, the vertical dimension of the socket body is added to the vertical dimension of the socket body when inspecting electrical components, so that the vertical direction Take extra space to.

また、特許文献１に記載された発明では、電気部品であるＣＣＤ（固体撮像素子、以下同じ）を検査する場合に問題がある。ＣＣＤは、表面に、光を導入する光導入面が形成され、裏面から側面に渡って、光から変換された電気を通す端子が設けられている。そして、従来、光源を使用してＣＣＤを検査するときに、光導入面を上方に向けてソケット本体に収容して光源により上方から光を照射することが行われていた。この場合に、ＣＣＤを移動させるハンドラーも、ソケット本体の上方に配置されることになるから、電気部品用ソケットの上方に機器が集中する。そのために、例えば、光源による光の照射範囲をハンドラーが遮断してしまわないように光源とハンドラーとを配置する必要があり、電気部品用ソケットを多く配設することができないので、一度に検査可能なＣＣＤの検査数が少なくなる虞があった。 The invention described in Patent Document 1 has a problem when inspecting a CCD (solid-state imaging device, the same applies hereinafter), which is an electrical component. The CCD has a light introduction surface for introducing light on the front surface, and a terminal through which electricity converted from light is passed from the back surface to the side surface. Conventionally, when a CCD is inspected using a light source, the light introduction surface is accommodated in the socket body with the light introduction surface facing upward, and light is irradiated from above by the light source. In this case, since the handler for moving the CCD is also disposed above the socket body, the devices are concentrated above the socket for electrical components. Therefore, for example, it is necessary to arrange the light source and the handler so that the handler does not block the light irradiation range by the light source, and it is not possible to arrange many sockets for electrical parts, so it can be inspected at one time There is a risk that the number of inspections of a large CCD is reduced.

そこで、この発明は、基板がソケット本体の下側に配置されないで、基板の厚みの分、上下方向の寸法を短くできる電気部品用ソケットを提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a socket for an electrical component that can shorten the vertical dimension by the thickness of the board without the board being disposed below the socket body.

また、この発明の他の課題は、電気部品用ソケットの配設ピッチを短くできて、一度に検査可能なＣＣＤの検査数を増加させることができる電気部品の検査システムを提供することである。 Another object of the present invention is to provide an electrical component inspection system capable of shortening the arrangement pitch of electrical component sockets and increasing the number of CCD inspections that can be performed at one time.

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体と、前記電気部品と接触する導通用コンタクトピンと、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられて前記導通用コンタクトピンを弾性変形させる操作部材とを有する電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体が基板の下面に取付けられると共に、前記操作部材が前記基板に形成された貫通孔を介して前記基板の上側に位置しており、かつ、前記操作部材は、その下方移動時には、前記基板の前記貫通孔内に挿入されて下方に移動するように形成されており、前記ソケット本体に前記導通用コンタクトピンが取付けられ、該導通用コンタクトピンの弾性部が前記基板の下側に位置し、前記弾性部の先端部には、前記操作部材に形成された第１押圧部にて押圧される第１被押圧部が上方に向けて延設されると共に、前記電気部品の収容状態で前記電気部品の上面に形成された端子に接触する導通用接触部が設けられた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。 In order to achieve such an object, the invention described in claim 1 is provided with a socket main body that accommodates an electrical component, a contact pin for electrical contact that contacts the electrical component, and a vertically movable relative to the socket main body. An electrical component socket having an operation member that elastically deforms the contact pin for conduction, wherein the socket body is attached to a lower surface of the substrate, and the operation member is inserted through a through-hole formed in the substrate. The operation member is located on the upper side of the board, and is configured to be inserted into the through-hole of the board and move downward when the operation member is moved downward . A contact pin is attached, and an elastic portion of the contact pin for conduction is located on the lower side of the substrate, and a distal end portion of the elastic portion is formed with a first portion formed on the operation member. A first pressed portion that is pressed by the pressing portion extends upward, and a conduction contact portion that contacts a terminal formed on the upper surface of the electrical component in the accommodated state of the electrical component is provided. It is characterized by having a socket for electrical parts.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体に前記電気部品の位置決めを行う位置決め用ピンが取付けられ、該位置決め用ピンの弾性部が前記基板の下側に位置し、該弾性部の先端部には、前記操作部材に形成された第２押圧部にて押圧される第２被押圧部が上方に向けて延設されると共に、前記電気部品の収容状態で前記電気部品の側面に接触する位置決め用接触部が設けられていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, a positioning pin for positioning the electrical component is attached to the socket body, and an elastic portion of the positioning pin is provided on the lower side of the substrate. A second pressed portion that is pressed by a second pressing portion formed on the operating member and extends upward at the tip of the elastic portion, and accommodates the electrical component A positioning contact portion that contacts a side surface of the electrical component in a state is provided.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記操作部材が下降されると、前記位置決め用ピンが前記第２押圧部による押圧力を解除され、前記位置決め用接触部が前記電気部品の側面に接触した後に、前記導通用コンタクトピンが前記第１押圧部による押圧力を解除され、前記導通用接触部が前記電気部品の側面に接触するように構成されたことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the second aspect, when the operation member is lowered, the positioning pin releases the pressing force by the second pressing portion, and the positioning contact portion After the contact with the side surface of the electrical component, the contact pin for conduction is released from the pressing force by the first pressing portion, and the contact portion for conduction is configured to contact the side surface of the electrical component. Features.

請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の構成に加え、前記導通用コンタクトピン及び／又は位置決め用ピンは、前記ソケット本体によって支持される被支持部を有し、該被支持部は、前記基板と前記ソケット本体との間に介在されることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the invention, in addition to the configuration of the second or third aspect, the conduction contact pin and / or the positioning pin has a supported portion supported by the socket body, The support part is interposed between the substrate and the socket body.

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の構成に加え、前記導通用コンタクトピンの前記被支持部の下部には、前記ソケット本体に形成された挿嵌孔に対して挿嵌される挿嵌部が形成され、該挿嵌部が前記挿嵌孔に挿嵌されることによって前記導通用コンタクトピンが前記ソケット本体に固定されると共に、前記導通用コンタクトピンの前記被支持部の上部には、前記基板に形成された挿嵌孔に対して挿嵌されるリード部が形成され、該リード部が前記挿嵌孔に挿嵌されることによって前記導通用コンタクトピンが前記ソケット本体に固定されることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the fourth aspect, the lower portion of the supported portion of the contact pin for conduction is inserted into an insertion hole formed in the socket body. The insertion contact portion is formed, and the insertion contact portion is inserted into the insertion hole, whereby the conduction contact pin is fixed to the socket body, and the conduction contact pin of the supported portion A lead portion that is inserted into an insertion hole formed in the substrate is formed on the upper portion, and the lead pin is inserted into the insertion hole so that the conductive contact pin is connected to the socket body. It is characterized by being fixed to.

請求項６に記載の発明は、前記ソケット本体に、上下方向に貫通孔が形成された貫通壁が設けられると共に、該貫通壁の上端に、前記電気部品を収容する段差部が形成された請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケットと、前記ソケット本体の下方に配置されて前記貫通孔を通して前記電気部品に向けて照射される光源とを備え、前記電気部品が、光を導入する光導入面と、光から変換された電気を通す端子が設けられた端子面とを有するＣＣＤであり、該ＣＣＤの前記光導入面が下方を向くように設けられる電気部品の検査システムとしたことを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, the socket main body is provided with a through wall in which a through hole is formed in the vertical direction, and a stepped portion for accommodating the electrical component is formed at the upper end of the through wall. The electrical component socket according to any one of Items 1 to 5, and a light source that is disposed below the socket body and is irradiated toward the electrical component through the through hole, An inspection of an electrical component provided with a light introduction surface for introducing light and a terminal surface provided with a terminal through which electricity converted from the light is passed, and the light introduction surface of the CCD is directed downward It is a system.

請求項１に記載の発明によれば、ソケット本体が基板の下面に取付けられると共に、操作部材が前記基板に形成された貫通孔を介して基板の上側に位置しており、かつ、操作部材は、その下方移動時には、基板の貫通孔内に挿入されて下方に移動するように形成されている。従って、基板がソケット本体の下側に配置されないことから、基板の厚みの分、上下方向の寸法を短くできる。 According to the first aspect of the present invention, the socket body is attached to the lower surface of the substrate, the operation member is located on the upper side of the substrate through the through hole formed in the substrate , and the operation member is At the time of the downward movement, it is formed so as to be inserted into the through hole of the substrate and move downward . Accordingly, since the substrate is not disposed below the socket body, the vertical dimension can be shortened by the thickness of the substrate.

請求項２に記載の発明によれば、ソケット本体に電気部品の位置決めを行う位置決め用ピンが取付けられ、位置決め用ピンの弾性部が基板の下側に位置し、弾性部の先端部には、操作部材に形成された第２押圧部にて押圧される第２被押圧部が上方に向けて延設されると共に、電気部品の収容状態で電気部品の側面に接触する位置決め用接触部が設けられている。従って、電気部品が、側面側から位置決め用ピンで固定されて位置決めされるようにすることができる。 According to the second aspect of the present invention, a positioning pin for positioning the electrical component is attached to the socket body, the elastic portion of the positioning pin is located on the lower side of the substrate, A second pressed portion that is pressed by the second pressing portion formed on the operating member extends upward, and a positioning contact portion that contacts the side surface of the electrical component in a state where the electrical component is accommodated is provided. It has been. Therefore, the electrical component can be fixed and positioned by the positioning pins from the side surface side.

請求項３に記載の発明によれば、操作部材が下降されると、位置決め用ピンが第２押圧部による押圧力を解除され、位置決め用接触部が電気部品の側面に接触した後に、導通用コンタクトピンが第１押圧部による押圧力を解除され、導通用接触部が電気部品の側面に接触するように構成された。そのため、位置決め用ピンによって、電気部品が正確に位置決めされた状態とした上で、導通用コンタクトピンによって、電気部品と基板との電気的接続を図ることができる。従って、導通用コンタクトピンによる電気部品と基板との電気的接続の検査が、より正確に行えるようにすることができる。 According to the third aspect of the present invention, when the operation member is lowered, the positioning pin releases the pressing force by the second pressing portion, and the positioning contact portion comes into contact with the side surface of the electrical component, and then the conduction pin The contact pin is configured such that the pressing force by the first pressing portion is released and the conduction contact portion is in contact with the side surface of the electrical component. Therefore, after the electrical component is accurately positioned by the positioning pin, the electrical connection between the electrical component and the substrate can be achieved by the conduction contact pin. Accordingly, it is possible to perform the inspection of the electrical connection between the electrical component and the substrate by the contact pin for conduction more accurately.

請求項４に記載の発明によれば、導通用コンタクトピン及び／又は位置決め用ピンは、ソケット本体によって支持される被支持部を有し、被支持部は、基板とソケット本体との間に介在される。従って、被支持部が、基板とソケット本体との間に介在されるから、導通用コンタクトピンや位置決め用ピンの配置が安定する。 According to the fourth aspect of the present invention, the conduction contact pin and / or the positioning pin has a supported portion supported by the socket body, and the supported portion is interposed between the substrate and the socket body. Is done. Accordingly, since the supported portion is interposed between the substrate and the socket body, the arrangement of the contact pins for conduction and the positioning pins is stabilized.

請求項５に記載の発明によれば、導通用コンタクトピンの被支持部の下部には、ソケット本体に形成された挿嵌孔に対して挿嵌される挿嵌部が形成され、該挿嵌部が挿嵌孔に挿嵌されることによって導通用コンタクトピンがソケット本体に固定されると共に、導通用コンタクトピンの被支持部の上部には、基板に形成された挿嵌孔に対して挿嵌されるリード部が形成され、該リード部が挿嵌孔に挿嵌されることによって導通用コンタクトピンがソケット本体に固定される。従って、導通用コンタクトピンが、被支持部の上側と下側との両方で位置決めされて、導通用コンタクトピンの配置が、更に安定する。 According to invention of Claim 5, the insertion part inserted by the insertion hole formed in the socket main body is formed in the lower part of the supported part of the contact pin for conduction | electrical_connection, This insertion The conductive contact pin is fixed to the socket body by inserting the portion into the insertion hole, and the upper portion of the supported portion of the conductive contact pin is inserted into the insertion hole formed in the board. A lead portion to be fitted is formed, and the lead portion is inserted into the insertion hole, whereby the contact pin for conduction is fixed to the socket body. Therefore, the contact pin for conduction is positioned on both the upper side and the lower side of the supported portion, and the arrangement of the contact pin for conduction is further stabilized.

請求項６に記載の発明によれば、電気部品の検査システムは、ソケット本体に、上下方向に貫通孔が形成された貫通壁が設けられると共に、該貫通壁の上端に、電気部品を収容する段差部が形成された請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケットと、ソケット本体の下方に配置されて貫通孔を通して電気部品に向けて照射される光源とを備え、電気部品が、光を導入する光導入面と、光から変換された電気を通す端子が設けられた端子面とを有するＣＣＤであり、該ＣＣＤの光導入面が下方を向くように設けられる。そのため、電気部品用ソケットの上側にハンドラーを配置してＣＣＤの移動をすると共に、電気部品用ソケットの下側に光源を配置してＣＣＤに対して照射することができ、電気部品用ソケットの上側にハンドラーと光源との両方が集中して配置されることがないようにすることができる。従って、電気部品用ソケットの配設ピッチを短くできて、一度に検査可能なＣＣＤの検査数を増加させることができる。また、光源と電気部品との間の距離を小さくすることができる。 According to the sixth aspect of the present invention, in the electrical component inspection system, the socket body is provided with a through wall having a through hole formed in the vertical direction, and the electrical component is accommodated at the upper end of the through wall. An electrical component socket according to any one of claims 1 to 5, wherein a step portion is formed, and a light source disposed below the socket body and irradiated toward the electrical component through a through hole. The component is a CCD having a light introduction surface for introducing light and a terminal surface provided with a terminal for conducting electricity converted from the light, and the light introduction surface of the CCD is provided so as to face downward. Therefore, it is possible to move the CCD by placing a handler on the upper side of the electrical component socket, and to irradiate the CCD with a light source placed on the lower side of the electrical component socket. It is possible to prevent both the handler and the light source from being concentrated. Therefore, the arrangement pitch of the electrical component sockets can be shortened, and the number of CCD inspections that can be inspected at a time can be increased. In addition, the distance between the light source and the electrical component can be reduced.

以下、この発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.

図１（Ａ），（Ｂ）乃至図６は、この発明の実施の形態を示す。 1A, 1B to 6 show an embodiment of the present invention.

まず、構成を簡単に説明すると、「電気部品」としてのＣＣＤ１の検査システム８は、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、電気部品用ソケット１０と、ソケット本体１１に形成された貫通孔１１ｑ−１の下方に配置されて、貫通孔１１ｑ−１を通してＣＣＤ１に向けて光が照射される光源２とを備える。 First, the configuration will be briefly described. As shown in FIGS. 1A and 1B, the inspection system 8 of the CCD 1 as an “electric part” is formed on the socket 10 for the electric part and the socket body 11. The light source 2 is disposed below the through hole 11q-1 and irradiated with light toward the CCD 1 through the through hole 11q-1.

電気部品用ソケット１０は、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、ＣＣＤ１を収容するソケット本体１１と、ＣＣＤ１と接触する導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚ（図２（Ａ）〜（Ｃ）参照）と、位置決め用ピン３１（図３参照）と、ソケット本体１１に対して上下動自在に設けられて導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚ及び位置決め用ピン３１を弾性変形させる操作部材１２とを有する。また、電気部品用ソケット１０は、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、ソケット本体１１が基板１３の下面から取付けられると共に、操作部材１２が基板１３に形成された貫通孔１３ａを介して基板１３の上側に位置するように設けられる。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the electrical component socket 10 includes a socket body 11 that houses the CCD 1 and conductive contact pins 30 X to 30 Z that contact the CCD 1 (FIGS. 2A to 2C). )), A positioning pin 31 (see FIG. 3), and an operation member 12 provided so as to be movable up and down with respect to the socket body 11 and elastically deforming the conductive contact pins 30X to 30Z and the positioning pin 31. Have. In addition, as shown in FIGS. 1A and 1B, the socket 10 for an electrical component has a socket body 11 attached from the lower surface of the substrate 13, and an operation member 12 having a through hole 13 a formed in the substrate 13. It is provided so as to be located above the substrate 13.

導通用コンタクトピン３０Ｘは、導電性を有する板材がプレス加工により形成され、図２（Ａ）で示すように、ソケット本体１１に支持される被支持部３０ａと、被支持部３０ａの下部に形成される「挿嵌部」である位置決め部３０ｂと、被支持部３０ａの上部における外側寄りの部位から上方に向けて延びるリード部３０ｃ−１と、被支持部３０ａの内側方から延設されて下方に延びる弾性部位取付部３０ｄと、この弾性部位取付部３０ｄの下部で横方向から上方向へと湾曲して延設される「弾性部」である略円弧状弾性部３０ｅと、略円弧状弾性部３０ｅの先端に設けられて操作部材１２に形成された「第１押圧部」である導通用押圧部１２ｑにより押圧されるように上方に向けて延設される「第１被押圧部」である被押圧部３０ｆとを有する。また、導通用コンタクトピン３０Ｘでは、略円弧状弾性部３０ｅの先端に設けられて、被支持部３０ａと反対側に延びる導通用接触部３０ｇを有する。また、導通用コンタクトピン３０Ｙは、図２（Ｂ）で示すように、被支持部３０ａの上部における中央寄りの部位から上方に向けて延びるリード部３０ｃ−２を形成されており、その他の構成に関しては、導通用コンタクトピン３０Ｘと同様である。さらに、導通用コンタクトピン３０Ｚは、図２（Ｃ）で示すように、被支持部３０ａの上部における内側寄りの部位から上方に向けて延びるリード部３０ｃ−３を形成されており、その他の構成に関しては、導通用コンタクトピン３０Ｘと同様である。 The conductive contact pin 30X is formed by pressing a conductive plate material, and is formed at a supported portion 30a supported by the socket body 11 and a lower portion of the supported portion 30a as shown in FIG. A positioning portion 30b which is an “insertion portion”, a lead portion 30c-1 extending upward from a portion near the outside in the upper portion of the supported portion 30a, and extending from the inner side of the supported portion 30a. An elastic part attaching part 30d extending downward, a substantially arcuate elastic part 30e which is an "elastic part" extending from the lateral direction to the upper part below the elastic part attaching part 30d, and a substantially arcuate shape A “first pressed portion” that extends upward so as to be pressed by a conduction pressing portion 12 q that is a “first pressing portion” that is provided at the distal end of the elastic portion 30 e and is formed on the operation member 12. The pressed portion 30f that is To. In addition, the conduction contact pin 30X includes a conduction contact portion 30g that is provided at the tip of the substantially arc-shaped elastic portion 30e and extends to the opposite side of the supported portion 30a. Further, as shown in FIG. 2B, the conductive contact pin 30Y is formed with a lead portion 30c-2 extending upward from a portion near the center in the upper portion of the supported portion 30a. Is the same as the contact pin 30X for conduction. Further, as shown in FIG. 2C, the conductive contact pin 30Z is formed with a lead portion 30c-3 extending upward from a portion closer to the inside in the upper portion of the supported portion 30a. Is the same as the contact pin 30X for conduction.

位置決め用ピン３１は、導電性を有する板材がプレス加工により形成され、図３で示すように、ソケット本体１１に支持される被支持部３１ａと、被支持部３１ａの下部に形成される「挿嵌部」である位置決め部３１ｂと、被支持部３１ａの内側方から延設されて下方に延びる弾性部位取付部３１ｄと、この弾性部位取付部３１ｄの下部で横方向から上方向へと湾曲して延設される「弾性部」である略円弧状弾性部３１ｅと、略円弧状弾性部３１ｅの先端に設けられて操作部材１２に形成された「第２押圧部」である位置決め用押圧部１２ｒにより押圧されるように上方に向けて延設される「第２被押圧部」である被押圧部３１ｆとを有する。また、位置決め用ピン３１では、略円弧状弾性部３１ｅの先端に設けられて、被支持部３１ａと反対側に延びる位置決め用接触部３１ｇを有する。なお、位置決め用ピン３１は、導通用コンタクトピン３０におけるリード部３０ｃ−１〜３０ｃ−３がないものと同一の形状をしている。従って、被支持部３０ａと被支持部３１ａ、位置決め部３０ｂと位置決め部３１ｂ、弾性部位取付部３０ｄと弾性部位取付部３１ｄ、略円弧状弾性部３０ｅと略円弧状弾性部３１ｅ、被押圧部３０ｆと被押圧部３１ｆ、導通用接触部３０ｇと位置決め用接触部３１ｇの関係は、同一形状である。 The positioning pins 31 are formed by pressing a conductive plate material, and as shown in FIG. 3, a supported portion 31a supported by the socket body 11 and a lower portion of the supported portion 31a. It bends from a lateral direction to an upward direction at a lower portion of the elastic part attaching part 31d, a positioning part 31b which is a fitting part, an elastic part attaching part 31d extending from the inner side of the supported part 31a and extending downward. A substantially arc-shaped elastic portion 31e that is an "elastic portion" that extends and a positioning pressing portion that is a "second pressing portion" that is provided at the tip of the substantially arc-shaped elastic portion 31e and is formed on the operation member 12 And a pressed portion 31f that is a “second pressed portion” that extends upward so as to be pressed by 12r. The positioning pin 31 has a positioning contact portion 31g that is provided at the tip of the substantially arc-shaped elastic portion 31e and extends to the opposite side of the supported portion 31a. The positioning pin 31 has the same shape as that of the conductive contact pin 30 without the lead portions 30c-1 to 30c-3. Accordingly, the supported part 30a and the supported part 31a, the positioning part 30b and the positioning part 31b, the elastic part attaching part 30d and the elastic part attaching part 31d, the substantially arcuate elastic part 30e, the substantially arcuate elastic part 31e, and the pressed part 30f. And the pressed part 31f, the contact part 30g for conduction, and the contact part 31g for positioning have the same shape.

ソケット本体１１では、図４の右方及び左方に複数のピン３０Ｘ〜３０Ｚ，３１が示されるが、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚが並べて配設された箇所の外側に、位置決め用ピン３１が配設されている。そして、その２本の位置決め用ピン３１によって、ＣＣＤ１の側面の両端部が押圧されてＣＣＤ１が位置決めされることとなっている。 In the socket main body 11, a plurality of pins 30X to 30Z and 31 are shown on the right and left sides in FIG. 4, but the positioning pins 31 are located outside the locations where the conductive contact pins 30X to 30Z are arranged side by side. It is arranged. The two positioning pins 31 press both ends of the side surface of the CCD 1 to position the CCD 1.

また、ソケット本体１１では、図４の上方及び下方に複数のピン３０Ｘ〜３０Ｚ，３１が示されるが、４本の導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚが並べて両端部側から配設された箇所の内側に、位置決め用ピン３１が配設されている。そして、その２本の位置決め用ピン３１の間には、更に、導通用コンタクトピン３０Ｙが配設されている。従って、２本の位置決め用ピン３１によって、ＣＣＤ１の側面の中央部近傍が押圧されてＣＣＤ１が位置決めされることとなっている。 In the socket body 11, a plurality of pins 30X to 30Z and 31 are shown above and below in FIG. 4, but inside the place where the four conductive contact pins 30X to 30Z are arranged side by side from both ends. In addition, positioning pins 31 are disposed. A conductive contact pin 30Y is further disposed between the two positioning pins 31. Accordingly, the CCD 1 is positioned by pressing the vicinity of the central portion of the side surface of the CCD 1 by the two positioning pins 31.

位置決め用接触部３１ｇの位置は、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、導通用接触部３０ｇの位置よりも低く設定されている。すなわち、導通用コンタクトピン３０における略円弧状弾性部３０ｅの基端の高さＭ（図１（Ａ）参照）と、位置決め用ピン３１における略円弧状弾性部３１ｅの基端の高さＮ（図１（Ｂ）参照）との関係は、Ｍ＞Ｎである。位置決め用ピン３１と導通用コンタクトピン３０とは、リード部３０ｃ−１〜３０ｃ−３以外の構成に関しては、同一の形状をしているので、導通用接触部３０ｇがＣＣＤ１の端子面１ａに当接し、位置決め用接触部３１ｇがＣＣＤ１の側面に当接する。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the position of the positioning contact portion 31g is set lower than the position of the conduction contact portion 30g. That is, the height M (see FIG. 1A) of the proximal end of the substantially arc-shaped elastic portion 30e in the contact pin 30 for conduction and the height N (see FIG. 1A) of the substantially arc-shaped elastic portion 31e of the positioning pin 31. The relationship with FIG. 1B is M> N. Since the positioning pins 31 and the conductive contact pins 30 have the same shape except for the lead portions 30c-1 to 30c-3, the conductive contact portion 30g contacts the terminal surface 1a of the CCD 1. The positioning contact portion 31g comes into contact with the side surface of the CCD 1.

ソケット本体１１は、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、中央寄りにＣＣＤ１（図６参照）を支持するＣＣＤ支持部１１ｐが設けられ、外側方寄りにピン３０Ｘ〜３０Ｚ，３１（図２、図３参照）のリード部３０ｃ，３１ｃを支持するリード支持部１１ａが設けられている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the socket body 11 is provided with a CCD support portion 11p that supports the CCD 1 (see FIG. 6) closer to the center and pins 30X to 30Z, 31 ( A lead support portion 11a for supporting the lead portions 30c and 31c of FIGS. 2 and 3) is provided.

ＣＣＤ支持部１１ｐは、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、ソケット本体１１の裏面の中央寄りに、上下方向に貫通孔１１ｑ−１が形成された貫通壁１１ｑが設けられ、貫通壁１１ｑの上端には、ＣＣＤ１を載置する段差部１１ｒが形成されている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the CCD support portion 11p is provided with a through wall 11q in which a through hole 11q-1 is formed in the up and down direction near the center of the back surface of the socket main body 11. A step portion 11r on which the CCD 1 is placed is formed at the upper end of the wall 11q.

また、リード支持部１１ａは、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、ソケット本体１１の裏面の外側寄りに、凹部１１ｂが設けられている。この凹部１１ｂは、縦方向に形成された縦壁部１１ｃと、この縦壁部１１ｃと繋がって横方向に形成された天井部１１ｄとからなる。そして、この天井部１１ｄには、ピン３０Ｘ〜３０Ｚ，３１の位置決め部３０ｂ，３１ｂ（図２、図３参照）を挿嵌される位置決め部挿嵌孔１１ｅが形成されている。そして、ピン３０Ｘ〜３０Ｚ，３１の被支持部３０ａ，３１ａの下部に形成された位置決め部３０ｂ，３１ｂは、ソケット本体１１に形成された位置決め部挿嵌孔１１ｅに対して挿嵌され、ピン３０Ｘ〜３０Ｚ，３１がソケット本体１１に固定される。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, the lead support portion 11 a is provided with a recess 11 b on the outer side of the back surface of the socket body 11. The concave portion 11b includes a vertical wall portion 11c formed in the vertical direction and a ceiling portion 11d formed in the horizontal direction so as to be connected to the vertical wall portion 11c. And the positioning part insertion hole 11e in which the positioning parts 30b and 31b (refer FIG. 2, FIG. 3) of the pins 30X-30Z and 31 are inserted is formed in this ceiling part 11d. And the positioning parts 30b and 31b formed in the lower part of the supported parts 30a and 31a of the pins 30X to 30Z and 31 are inserted into the positioning part insertion holes 11e formed in the socket body 11, and the pins 30X ˜30Z and 31 are fixed to the socket body 11.

操作部材１２は、ＣＣＤ１を挿入するために、略中央寄りに貫通孔１２ｐ−１が形成された電気部品挿入貫通壁１２ｐが設けられている。また、操作部材１２の裏面には、導通用接触部３０ｇを押圧する「第１押圧部」である導通用押圧部１２ｑと、位置決め用接触部３１ｇを押圧する「第２押圧部」である位置決め用押圧部１２ｒとが形成されている。 The operation member 12 is provided with an electrical component insertion through wall 12p in which a through hole 12p-1 is formed substantially near the center in order to insert the CCD 1. Further, on the back surface of the operation member 12, a conduction pressing portion 12q that is a “first pressing portion” that presses the conduction contact portion 30g and a positioning that is a “second pressing portion” that presses the positioning contact portion 31g. The pressing portion 12r is formed.

導通用押圧部１２ｑは、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの被押圧部３０ｆが摺動する２つの傾斜面１２ｑ−１，１２ｑ−２を有する。電気部品挿入貫通壁１２ｐの下部からは、図１（Ａ）で示すように、第１導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−１が傾斜して延設され、第１導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−１の下部からは、図１（Ａ）で示すように、第２導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−２が更に傾斜して延設される。また、第１導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−１と第２導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−２との間には、角部１２ｑ−３が形成されている。 The conduction pressing portion 12q has two inclined surfaces 12q-1 and 12q-2 on which the pressed portions 30f of the contact pins 30X to 30Z for conduction slide. As shown in FIG. 1A, the first conductive pin sliding inclined surface 12q-1 is inclined and extended from the lower part of the electrical component insertion through wall 12p, and the first conductive pin sliding inclined surface 12q- As shown in FIG. 1A, a second conductive pin sliding inclined surface 12q-2 is further inclined and extended from the lower portion of 1. As shown in FIG. Further, a corner 12q-3 is formed between the first conducting pin sliding inclined surface 12q-1 and the second conducting pin sliding inclined surface 12q-2.

図１（Ａ）で示すように、第１導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−１の鉛直方向に対する傾斜角Ｅよりも、第２導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−２の鉛直方向に対する傾斜角Ｆの方が大きく形成されている。 As shown in FIG. 1A, the inclination angle F of the second conduction pin sliding inclined surface 12q-2 with respect to the vertical direction is larger than the inclination angle E of the first conductive pin sliding inclined surface 12q-1 with respect to the vertical direction. Is formed larger.

また、位置決め用押圧部１２ｒは、位置決め用ピン３１の被押圧部３１ｆが摺動する２つの傾斜面１２ｒ−１，１２ｒ−２を有する。電気部品挿入貫通壁１２ｐの下部からは、図１（Ｂ）で示すように、第１位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−１が傾斜して延設され、第１位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−１の下部からは、図１（Ｂ）で示すように、第２位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−２が更に傾斜して延設される。また、第１位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−１と第２位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−２との間には、角部１２ｒ−３が形成されている。 The positioning pressing portion 12r has two inclined surfaces 12r-1 and 12r-2 on which the pressed portion 31f of the positioning pin 31 slides. As shown in FIG. 1 (B), the first positioning pin sliding inclined surface 12r-1 is inclined and extended from the lower part of the electrical component insertion through wall 12p, and the first positioning pin sliding inclined surface 12r- As shown in FIG. 1B, a second positioning pin sliding inclined surface 12r-2 is further inclined and extended from the lower portion of 1. As shown in FIG. Further, a corner portion 12r-3 is formed between the first positioning pin sliding inclined surface 12r-1 and the second positioning pin sliding inclined surface 12r-2.

図１（Ｂ）で示すように、第１位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−１の鉛直方向に対する傾斜角Ｇよりも、第２位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−２の鉛直方向に対する傾斜角Ｈの方が大きく形成されている。 As shown in FIG. 1B, the inclination angle H of the second positioning pin sliding inclined surface 12r-2 with respect to the vertical direction is larger than the inclination angle G of the first positioning pin sliding inclined surface 12r-1 with respect to the vertical direction. Is formed larger.

前述してきた４つの傾斜面１２ｑ−１，１２ｑ−２，１２ｒ−１，１２ｒ−２の傾斜角Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈの大小関係は、傾斜角Ｅ＜傾斜角Ｇ＜傾斜角Ｆ＜傾斜角Ｈとなっている。このようなことから、操作部材１２が上昇されると、位置決め用ピン３１が位置決め用押圧部１２ｒによる押圧力を解除されて、位置決め用接触部３１ｇがＣＣＤ１の側面に接触した後に、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚが導通用押圧部１２ｑによる押圧力を解除されて、導通用接触部３０ｇがＣＣＤ１の上面に接触するように構成されている。 The magnitude relationship between the inclination angles E, F, G, and H of the four inclined surfaces 12q-1, 12q-2, 12r-1, and 12r-2 described above is as follows: inclination angle E <inclination angle G <inclination angle F <inclination. The angle is H. For this reason, when the operating member 12 is raised, the positioning pin 31 is released from the pressing force by the positioning pressing portion 12r, and the positioning contact portion 31g comes into contact with the side surface of the CCD 1, and then the conduction contact. The pins 30X to 30Z are configured such that the pressing force by the conduction pressing portion 12q is released, and the conduction contact portion 30g contacts the upper surface of the CCD 1.

基板１３は、図５で示すように、操作部材１２が通される貫通孔１３ａが形成されており、また、基板１３は、前述した導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの被支持部３０ａの上部に形成されたリード部３０ｃ−１〜３０ｃ−３が挿嵌されるリード挿嵌孔１３ｂが形成されている。そして、リード部３０ｃ−１〜３０ｃ−３がリード挿嵌孔１３ｂに挿嵌されることによって導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚがソケット本体１１に固定されるようになっている。また、基板１３は、図５で示すように、円形の基板固定穴１３ｃが形成されており、この基板固定穴１３ｃが図１（Ａ），（Ｂ）で示すようにソケット本体１１に設けられた円柱突部１１ｆに挿通されることによって、ソケット本体１１に固定されるようになっている。 As shown in FIG. 5, the substrate 13 is formed with a through hole 13a through which the operation member 12 is passed, and the substrate 13 is formed above the supported portion 30a of the conductive contact pins 30X to 30Z. A lead insertion hole 13b into which the formed lead portions 30c-1 to 30c-3 are inserted is formed. The lead contact portions 30 c-1 to 30 c-3 are inserted into the lead insertion holes 13 b so that the conduction contact pins 30 X to 30 Z are fixed to the socket body 11. Further, as shown in FIG. 5, the substrate 13 is formed with a circular substrate fixing hole 13c, and the substrate fixing hole 13c is provided in the socket body 11 as shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B). By being inserted into the cylindrical protrusion 11f, the socket body 11 is fixed.

また、図１（Ａ），（Ｂ）で示すように、ソケット本体１１の上側に、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚと位置決め用ピン３１が取付けられている。そして、基板１３とソケット本体１１との間に、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚと位置決め用ピン３１の被支持部３０ａ，３１ａが介在されている。このため、基板１３の下側に、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの略円弧状弾性部３０ｅと位置決め用ピン３１の略円弧状弾性部３１ｅとが位置するようになっている。 Further, as shown in FIGS. 1A and 1B, conductive contact pins 30 X to 30 Z and positioning pins 31 are attached to the upper side of the socket body 11. And between the board | substrate 13 and the socket main body 11, the to-be-supported contact pins 30X-30Z and the supported parts 30a and 31a of the positioning pin 31 are interposed. For this reason, the substantially arc-shaped elastic part 30e of the contact pins 30X to 30Z for conduction and the substantially arc-shaped elastic part 31e of the positioning pin 31 are positioned below the substrate 13.

ＩＣソケット１０で検査されるＣＣＤ１は、図６で示すように、光を導入する光導入面１ｂと、変換された電気を通す端子１ｐが設けられた端子面１ａとを有する。そして、ＣＣＤ１の光導入面１ｂが下方を向くように設けられる。 As shown in FIG. 6, the CCD 1 to be inspected by the IC socket 10 has a light introduction surface 1b for introducing light and a terminal surface 1a provided with a converted terminal 1p for conducting electricity. The light introduction surface 1b of the CCD 1 is provided so as to face downward.

次に、この発明の実施の形態に係るＣＣＤ１の検査システム８による検査方法について図１（Ａ），（Ｂ）を参照しながら述べる。 Next, an inspection method by the inspection system 8 for the CCD 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、ＣＣＤ１をソケット本体１１に収容する場合には、操作部材１２を下降させて行く。そうすると、導電用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚが導通用押圧部１２ｑによって押圧されてＣＣＤ支持部１１ｐ側から退避して行き、その後に、位置決め用ピン３１が位置決め用押圧部１２ｒによって押圧されてＣＣＤ支持部１１ｐ側から退避して行く。そして、図示しないハンドラーでＣＣＤ１をＣＣＤ支持部１１ｐに形成された段差部１１ｒに収容し、電気部品用ソケット１０の下方から、光源２でＣＣＤ１の光導入面１ｂに向けて光を照射する。 First, when housing the CCD 1 in the socket body 11, the operation member 12 is lowered. Then, the conductive contact pins 30X to 30Z are pressed by the conductive pressing portion 12q and retracted from the CCD support portion 11p side, and then the positioning pin 31 is pressed by the positioning press portion 12r and the CCD support portion. Retreat from the 11p side. Then, the CCD 1 is accommodated in a step portion 11r formed on the CCD support portion 11p by a handler (not shown), and light is irradiated from below the electrical component socket 10 toward the light introduction surface 1b of the CCD 1 by the light source 2.

それから、操作部材１２を上昇させると、第１位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−１が、位置決め用ピン３１の被押圧部３１ｆの先端に対して摺動し、位置決め用ピン３１の被押圧部３１ｆが、ソケット本体１１の中央寄りの方へと変位して行く。 Then, when the operating member 12 is raised, the first positioning pin sliding inclined surface 12r-1 slides with respect to the tip of the pressed portion 31f of the positioning pin 31, and the pressed portion 31f of the positioning pin 31 However, it is displaced toward the center of the socket body 11.

この一方で、第１導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−１が、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの被押圧部３０ｆの先端に対して摺動し、角部１２ｑ−３が導通用コンタクトピン３０の被押圧部３０ｆの先端に対して摺動し、第２導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−２が、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの被押圧部３０ｆの先端に対して摺動し、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの被押圧部３０ｆが、ソケット本体１１の中央寄りの方へと変位して行く。 On the other hand, the first conducting pin sliding inclined surface 12q-1 slides with respect to the tip of the pressed portion 30f of the conducting contact pins 30X to 30Z, and the corner 12q-3 serves as the conducting contact pin 30. The second conductive pin sliding inclined surface 12q-2 slides against the tip of the pressed portion 30f of the conductive contact pins 30X to 30Z, and slides against the tip of the pressed portion 30f. The pressed part 30 f of the pins 30 X to 30 Z is displaced toward the center of the socket body 11.

その後、位置決め用ピン３１の被押圧部３１ｆが角部１２ｒ−３を乗り越えたときに、位置決め用接触部３１ｇがＣＣＤ１の側面に接触する。ただし、このときは、導通用接触部３０ｇはＣＣＤ１の端子面１ａの端子１ｐに接触していない。 Thereafter, when the pressed portion 31f of the positioning pin 31 gets over the corner portion 12r-3, the positioning contact portion 31g contacts the side surface of the CCD 1. However, at this time, the contact portion 30g for conduction is not in contact with the terminal 1p of the terminal surface 1a of the CCD 1.

この後、更に操作部材１２を上昇させると、第２位置決めピン摺動傾斜面１２ｒ−２が被押圧部３１ｆに対して摺動し、位置決め用ピン３１がＣＣＤ１の側面に対する固定力を強めて行く。これと共に、第２導通ピン摺動傾斜面１２ｑ−２が被押圧部３０ｆに対して摺動し、導通用接触部３０ｇがＣＣＤ１の端子面１ａの端子１ｐに接触する。 Thereafter, when the operation member 12 is further raised, the second positioning pin sliding inclined surface 12r-2 slides against the pressed portion 31f, and the positioning pin 31 increases the fixing force with respect to the side surface of the CCD 1. . At the same time, the second conductive pin sliding inclined surface 12q-2 slides against the pressed portion 30f, and the conductive contact portion 30g contacts the terminal 1p of the terminal surface 1a of the CCD 1.

このようにして、電気部品用ソケット１０では、操作部材１２を上昇させる過程で、位置決め用ピン３１の位置決め用接触部３１ｇの方が、導電用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの導通用接触部３０ｇよりも、早くＣＣＤ１に接触できることとなっている。 Thus, in the electrical component socket 10, in the process of raising the operation member 12, the positioning contact portion 31g of the positioning pin 31 is more than the conductive contact portion 30g of the conductive contact pins 30X to 30Z. The CCD 1 can be quickly contacted.

このような電気部品用ソケット１０によれば、ソケット本体１１が基板１３の下面に取付けられると共に、操作部材１２が基板１３に形成された貫通孔１３ａを介して基板１３の上側に位置している。従って、基板１３がソケット本体１１の下側に配置されないことから、基板１３の厚みの分、ＣＣＤ１の検査に上下方向に場所を取らないで済ませることができる。 According to such an electrical component socket 10, the socket body 11 is attached to the lower surface of the substrate 13, and the operation member 12 is positioned above the substrate 13 through the through hole 13 a formed in the substrate 13. . Therefore, since the substrate 13 is not disposed below the socket body 11, it is possible to save the vertical space for the inspection of the CCD 1 by the thickness of the substrate 13.

また、ソケット本体１１にＣＣＤ１の位置決めを行う位置決め用ピン３１が取付けられ、位置決め用ピン３１の略円弧状弾性部３１ｅが基板１３の下側に位置し、略円弧状弾性部３１ｅの先端部には、操作部材１２に形成された位置決め用押圧部１２ｒにて押圧される位置決め用押圧部１２ｒが上方に向けて延設されると共に、ＣＣＤ１の収容状態でＣＣＤ１の側面に接触する位置決め用接触部３１ｇが設けられている。従って、ＣＣＤ１が、側面側から位置決め用ピン３１で固定されて位置決めされるようにすることができる。 Further, a positioning pin 31 for positioning the CCD 1 is attached to the socket body 11, and the substantially arc-shaped elastic portion 31e of the positioning pin 31 is located below the substrate 13 and is located at the tip of the substantially arc-shaped elastic portion 31e. The positioning contact portion 12r, which is pressed by the positioning press portion 12r formed on the operation member 12, extends upward, and contacts the side surface of the CCD 1 when the CCD 1 is housed. 31g is provided. Therefore, the CCD 1 can be fixed and positioned by the positioning pins 31 from the side surface side.

さらに、操作部材１２が下降されると、位置決め用ピン３１が位置決め用押圧部１２ｒによる押圧力を解除されて、位置決め用接触部３１ｇがＣＣＤ１の側面に接触した後に、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚが導通用押圧部１２ｑによる押圧力を解除されて、導通用接触部３０ｇがＣＣＤ１の端子面１ａに接触するように構成された。そのため、位置決め用ピン３１によって、ＣＣＤ１が正確に位置決めされた状態とした上で、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚによって、ＣＣＤ１と基板１３との電気的接続を図ることができる。従って、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０ＺによるＣＣＤ１と基板１３との電気的接続の検査が、より正確に行えるようにすることができる。 Further, when the operating member 12 is lowered, the positioning pin 31 is released from the pressing force by the positioning pressing portion 12r, and after the positioning contact portion 31g contacts the side surface of the CCD 1, the conduction contact pins 30X to 30Z. However, the pressing force by the conduction pressing part 12q is released, and the conduction contact part 30g is configured to contact the terminal surface 1a of the CCD 1. Therefore, the CCD 1 and the substrate 13 can be electrically connected by the conduction contact pins 30X to 30Z after the CCD 1 is accurately positioned by the positioning pins 31. Therefore, the electrical connection between the CCD 1 and the substrate 13 can be inspected more accurately by the conductive contact pins 30X to 30Z.

また、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚや位置決め用ピン３１は、ソケット本体１１によって支持される被支持部３０ａ，３１ａを有し、被支持部３０ａ，３１ａは、基板１３とソケット本体１１との間に介在される。従って、被支持部３０ａ，３１ａが、基板１３とソケット本体１１との間に介在されるから、ピン３０Ｘ〜３０Ｚ，３１の配置が安定する。 Further, the conduction contact pins 30 X to 30 Z and the positioning pin 31 have supported portions 30 a and 31 a supported by the socket body 11, and the supported portions 30 a and 31 a are located between the substrate 13 and the socket body 11. Intervened in. Therefore, since the supported portions 30a and 31a are interposed between the substrate 13 and the socket body 11, the arrangement of the pins 30X to 30Z and 31 is stabilized.

さらに、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの被支持部３０ａの下部には、ソケット本体１１に形成された位置決め部挿嵌孔１１ｅに対して挿嵌される位置決め部３０ｂが形成され、位置決め部３０ｂが位置決め部挿嵌孔１１ｅに挿嵌されることによって導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚがソケット本体１１に固定されると共に、導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚの被支持部３０ａの上部には、基板１３に形成されたリード挿嵌孔１３ｂに対して挿嵌されるリード部３０ｃ−１〜３０ｃ−３が形成され、リード部３０ｃ−１〜３０ｃ−３がリード挿嵌孔１３ｂに挿嵌されることによって導通用コンタクトピン３０Ｘ〜３０Ｚがソケット本体１１に固定される。従って、ピン３０Ｘ〜３０Ｚが、被支持部３０ａの上側と下側との両方で位置決めされて、ピン３０Ｘ〜３０Ｚの配置が、更に安定する。 Furthermore, a positioning part 30b to be inserted into a positioning part insertion hole 11e formed in the socket body 11 is formed in the lower part of the supported part 30a of the contact pins for conduction 30X to 30Z. The conductive contact pins 30X to 30Z are fixed to the socket body 11 by being inserted into the positioning portion insertion hole 11e, and the upper portion of the supported portion 30a of the conductive contact pins 30X to 30Z is attached to the substrate 13. By forming lead portions 30c-1 to 30c-3 to be inserted into the formed lead insertion holes 13b, the lead portions 30c-1 to 30c-3 are inserted into the lead insertion holes 13b. Conductive contact pins 30 X to 30 Z are fixed to the socket body 11. Therefore, the pins 30X to 30Z are positioned on both the upper side and the lower side of the supported portion 30a, and the arrangement of the pins 30X to 30Z is further stabilized.

また、ＣＣＤ１の検査システム８は、ソケット本体１１に、上下方向に貫通孔１１ｑ−１が形成された貫通壁１１ｑが設けられると共に、貫通壁１１ｑの上端に、ＣＣＤ１を収容する段差部１１ｒが形成された電気部品用ソケット１０と、ソケット本体１１の下方に配置されて貫通孔１１ｑ−１を通してＣＣＤ１に向けて照射される光源２とを備え、ＣＣＤ１が、光を導入する光導入面１ｂと、変換された電気を通す端子が設けられた端子面１ａとを有し、ＣＣＤ１の光導入面１ｂが下方を向くように設けられる。そのため、電気部品用ソケット１０の上側にハンドラーを配置してＣＣＤ１の移動をすると共に、電気部品用ソケット１０の下側に光源２を配置してＣＣＤ１に対して照射することができ、電気部品用ソケット１０の上側にハンドラーと光源２との両方が集中して配置されることがないようにすることができる。従って、一度に検査可能なＣＣＤ１の検査数を増加させることができる。また、光源２とＣＣＤ１との間の距離を小さくすることができる。 Further, in the inspection system 8 for the CCD 1, the socket body 11 is provided with a through wall 11q in which a through hole 11q-1 is formed in the vertical direction, and a step portion 11r for accommodating the CCD 1 is formed at the upper end of the through wall 11q. An electrical component socket 10 and a light source 2 disposed below the socket body 11 and irradiated to the CCD 1 through the through-hole 11q-1, the CCD 1 introducing a light introduction surface 1b for introducing light, And a terminal surface 1a provided with a terminal through which converted electricity is provided, and the light introduction surface 1b of the CCD 1 is provided so as to face downward. Therefore, the CCD 1 can be moved by placing a handler above the electrical component socket 10, and the CCD 1 can be irradiated by illuminating the CCD 1 by placing the light source 2 below the electrical component socket 10. It is possible to prevent both the handler and the light source 2 from being concentrated on the upper side of the socket 10. Therefore, the number of inspections of the CCD 1 that can be inspected at a time can be increased. Further, the distance between the light source 2 and the CCD 1 can be reduced.

なお、この発明の実施の形態によれば、位置決め用ピン３１の配設位置が特定されていたが、上記実施の形態に限定されない。位置決め用ピン３１によってＣＣＤ１が位置決めされるのであれば、位置決め用ピン３１の配置は、適宜変更することが可能である。例えば、ＣＣＤ１の４つの側面全てにおける両端に位置決め用ピン３１の位置決め用接触部３１ｇが接触されるように、位置決め用接触部３１ｇの配置を変えることも可能である。 According to the embodiment of the present invention, the arrangement position of the positioning pin 31 is specified, but the present invention is not limited to the above embodiment. If the CCD 1 is positioned by the positioning pins 31, the arrangement of the positioning pins 31 can be changed as appropriate. For example, the positioning contact portion 31g can be changed so that the positioning contact portion 31g of the positioning pin 31 is in contact with both ends of all four side surfaces of the CCD 1.

また、この発明の実施の形態では、電気部品用ソケット１０に収容されるのは、ＣＣＤ１であったが、上記実施の形態に限定されない。ＣＣＤ１以外にも、図示しないＩＣパッケージに対する位置決めや、ＩＣパッケージと基板１３とを電気的に接続させて試験することに利用することが可能である。 In the embodiment of the present invention, the CCD 1 is housed in the electrical component socket 10, but is not limited to the above embodiment. In addition to the CCD 1, it can be used for positioning with respect to an IC package (not shown), and for testing by electrically connecting the IC package and the substrate 13.

この発明の実施の形態１に係る電気部品の検査システムの構成を示し、導通用コンタクトピンがＣＣＤの端子面に接触する状態を示す端面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an end view which shows the structure of the test | inspection system of the electrical component which concerns on Embodiment 1 of this invention, and shows the state which the contact pin for conduction | electrical_contact contacts the terminal surface of CCD. この発明の実施の形態１に係る電気部品の検査システムの構成を示し、位置決め用ピンがＣＣＤの側面に接触する状態を示す端面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an end view which shows the structure of the test | inspection system of the electrical component which concerns on Embodiment 1 of this invention, and shows the state in which the positioning pin contacts the side surface of CCD. 同実施の形態に係る導通用コンタクトピンの構成を示し、（Ａ）は、リード部が被支持部の上部における外側の部位に延設されている構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、リード部が被支持部の上部における中央の部位に延設されている構成を示す正面図であり、（Ｃ）は、リード部が被支持部の上部における内側の部位に延設されている構成を示す正面図である。The structure of the contact pin for conduction | electrical_connection which concerns on the embodiment is shown, (A) is a front view which shows the structure by which the lead part is extended in the outer site | part in the upper part of a supported part, (B) FIG. 4B is a front view showing a configuration in which the lead portion is extended to a central portion in the upper portion of the supported portion, and FIG. 6C is a view in which the lead portion is extended to an inner portion in the upper portion of the supported portion. It is a front view which shows a structure. 同実施の形態に係る位置決め用ピンの正面図である。It is a front view of the positioning pin which concerns on the same embodiment. 同実施の形態に係る電気部品用ソケットの平面図である。It is a top view of the socket for electrical components which concerns on the same embodiment. 同実施の形態に係る基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate which concerns on the same embodiment. 同実施の形態に係る電気部品用ソケットで検査対象を示し、（Ａ）は、ＣＣＤの平面図であり、（Ｂ）は、ＣＣＤの正面図であり、（Ｃ）は、ＣＣＤの側面図であり、（Ｄ）は、ＣＣＤの裏面図である。The inspection object is shown by the electrical component socket according to the embodiment, (A) is a plan view of the CCD, (B) is a front view of the CCD, and (C) is a side view of the CCD. Yes, (D) is a back view of the CCD.

Explanation of symbols

1 ＣＣＤ（電気部品）
1a 端子面
1b 光導入面
1p 端子
2 光源
8 ＣＣＤの検査システム（電気部品の検査システム）
10 電気部品用ソケット
11 ソケット本体
11q 貫通壁
11q-1 貫通孔
11r 段差部
12 操作部材
12p 電気部品挿入貫通壁
12p-1 貫通孔
12q 導通用押圧部（第１押圧部）
12r 位置決め用押圧部（第２押圧部）
13 基板
30X〜30Z 導通用コンタクトピン
31 位置決め用ピン
30a,31a 被支持部
30b,31b 位置決め部（挿嵌部）
30c,31c リード部
30d,31d 弾性部位取付部
30e,31e 略円弧状弾性部（弾性部）
30f 被押圧部（第１被押圧部）
31f 被押圧部（第２被押圧部）
30g 導通用接触部
31g 位置決め用接触部 1 CCD (electric parts)
1a Contact surface
1b Light introduction surface
1p terminal
2 Light source
8 CCD inspection system (electrical component inspection system)
10 Socket for electrical parts
11 Socket body
11q through wall
11q-1 through hole
11r Stepped part
12 Operation parts
12p Electric parts insertion through wall
12p-1 Through hole
12q Pressing part for conduction (first pressing part)
12r Positioning pressing part (second pressing part)
13 Board
30X-30Z Contact pin for conduction
31 Positioning pin
30a, 31a Supported parts
30b, 31b Positioning part (insertion part)
30c, 31c Lead part
30d, 31d elastic part mounting part
30e, 31e Substantially arc elastic part (elastic part)
30f Pressed part (first pressed part)
31f Pressed part (second pressed part)
30g Contact part for conduction
31g Positioning contact

Claims

For an electrical component having a socket body that houses the electrical component, a contact pin for contact with the electrical component, and an operation member that is provided to be movable up and down with respect to the socket body and elastically deforms the contact pin for connection A socket,
The socket body is attached to the lower surface of the substrate, and the operation member is located above the substrate through a through hole formed in the substrate, and the operation member moves when the operation member moves downward. Inserted into the through-hole of the substrate and formed to move downward,
The contact pin for conduction is attached to the socket body, and an elastic part of the contact pin for conduction is located on the lower side of the substrate, and a first press formed on the operation member is provided at a distal end of the elastic part. A first pressed portion that is pressed by the portion extends upward, and a conduction contact portion that contacts a terminal formed on the upper surface of the electrical component in the accommodated state of the electrical component is provided A socket for electrical parts characterized by the above.

A positioning pin for positioning the electrical component is attached to the socket body, and an elastic portion of the positioning pin is located on the lower side of the substrate, and is formed on the operation member at a distal end portion of the elastic portion. A second pressed portion that is pressed by the second pressing portion extends upward, and a positioning contact portion that contacts the side surface of the electrical component in the accommodated state of the electrical component is provided. The electrical component socket according to claim 1.

When the operation member is raised, the positioning pin is released from the pressing force by the second pressing portion, and after the positioning contact portion contacts the side surface of the electrical component, the conduction contact pin is 3. The electrical component socket according to claim 2, wherein the pressing force by the one pressing portion is released, and the conduction contact portion is in contact with the upper surface of the electrical component.

The conduction contact pin and / or the positioning pin has a supported portion supported by the socket body, and the supported portion is interposed between the substrate and the socket body. The socket for electrical parts according to claim 2 or 3.

An insertion portion that is inserted into an insertion hole formed in the socket body is formed at a lower portion of the supported portion of the contact pin for conduction, and the insertion portion is inserted into the insertion hole. The conductive contact pin is fixed to the socket body by being fitted, and is inserted into an insertion hole formed in the substrate on the supported portion of the conductive contact pin. 5. The electrical component socket according to claim 4, wherein a lead portion is formed, and the lead contact portion is fixed to the socket body by being inserted into the insertion hole. .

6. The socket body according to claim 1, further comprising: a through wall having a through hole formed in a vertical direction; and a stepped portion for accommodating the electrical component formed at an upper end of the through wall. And a light source disposed below the socket body and irradiated toward the electrical component through the through hole, the electrical component introducing a light introduction surface, An electrical component inspection system comprising: a CCD having a terminal surface provided with a terminal through which electricity converted from light is provided; and the light introduction surface of the CCD is directed downward.