JP4926264B2 - Pattern forming apparatus and positioning apparatus - Google Patents

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本発明は、基板に対して印刷やレーザ加工等によりパターン形成を行うパターン形成装置、および、このパターン形成装置に用いられる位置決め装置に関する。   The present invention relates to a pattern forming apparatus that forms a pattern on a substrate by printing, laser processing, or the like, and a positioning apparatus used in the pattern forming apparatus.

基板に対してパターン形成を行うための装置として、例えば特許文献1に開示された構成が知られている。この装置は、図8に示すように、基板wが取り付けられる2つの装着部101,102を有する支持台100と、装着部101,102に取り付けられる各基板wの位置を修正する位置修正装置103,104と、装着部101,102に取り付けられる基板wの位置を検出する位置検出装置105,106と、基板wに導電パターンを印刷する印刷装置107とを備え、2つの装着部101,102のいずれか一方に取り付けられる基板wの位置修正を行いつつ、他方に取り付けられる基板wに印刷装置107が導電パターンを印刷できるように、印刷装置107と支持台100とが相対移動可能に構成されている。印刷装置107と支持台100との相対移動は、支持台100を備える台本体108に螺合されるボールねじ110をモータ111によって回転駆動することにより行われる。   As an apparatus for performing pattern formation on a substrate, for example, a configuration disclosed in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 8, this apparatus includes a support base 100 having two mounting portions 101 and 102 to which a substrate w is attached, and a position correcting device 103 that corrects the positions of the substrates w attached to the mounting portions 101 and 102. 104, position detecting devices 105 and 106 for detecting the position of the substrate w attached to the mounting portions 101 and 102, and a printing device 107 for printing a conductive pattern on the substrate w. The printing device 107 and the support base 100 are configured to be relatively movable so that the printing device 107 can print the conductive pattern on the substrate w attached to the other while correcting the position of the substrate w attached to either one. Yes. The relative movement between the printing apparatus 107 and the support base 100 is performed by rotationally driving a ball screw 110 screwed to a base body 108 including the support base 100 by a motor 111.

台本体108の移動は高速で繰り返し行われるため、ボールねじ110が摩擦により熱膨張して、支持台100を所定位置に正確に移動できないおそれがある。このようなボールねじの熱変位を補正するため、ボールねじの温度を測定する温度センサやボールねじの伸縮量を検出する変位センサを設け、これら検出に基づきボールねじの送り量を調整することが従来から行われている。また、特許文献2には、ボールねじに螺合されたテーブルを備える工作機械において、テーブルと共に移動する接触センサを設け、この接触センサが所定位置に配置された接点と接触することにより現在位置を求め、位置検出器により得られたモータ回転数等から算出されるテーブル移動量と比較して熱膨張量を検出し、補正することが開示されている。   Since the movement of the base body 108 is repeatedly performed at high speed, the ball screw 110 may be thermally expanded due to friction, and the support base 100 may not be accurately moved to a predetermined position. In order to correct such a thermal displacement of the ball screw, a temperature sensor for measuring the temperature of the ball screw and a displacement sensor for detecting the expansion / contraction amount of the ball screw are provided, and the feed amount of the ball screw can be adjusted based on these detections. Traditionally done. Further, in Patent Document 2, in a machine tool including a table screwed to a ball screw, a contact sensor that moves together with the table is provided, and the current position is determined by contacting the contact sensor with a contact disposed at a predetermined position. It is disclosed that the amount of thermal expansion is detected and corrected in comparison with the amount of table movement calculated from the motor rotational speed and the like obtained by the position detector.

特開2007−196521号公報JP 2007-196521 A 特開2000−218469号公報JP 2000-218469 A

ところが、ボールねじの温度や変位の検出に基づく補正は誤差が生じやすく、特に高速搬送時は正確な位置決めが困難である。また、上記特許文献2に開示された方法は、移動体が高速で移動すると、移動体の接触センサが接点との接触を検知したタイミングと位置検出器がモータの回転数を取得したタイミングとの間でずれを生じやすくなる。このように、従来の熱変位補正方法では、搬送の高速化に伴い位置決め精度の悪化を招くことから、パターン形成のタクトタイムの短縮化に対応できないという問題があった。   However, the correction based on the detection of the temperature and displacement of the ball screw is likely to cause an error, and accurate positioning is difficult particularly during high-speed conveyance. In addition, the method disclosed in Patent Document 2 includes a timing at which the contact sensor of the moving body detects contact with the contact and a timing at which the position detector acquires the rotation speed of the motor when the moving body moves at high speed. Misalignment is likely to occur. As described above, the conventional thermal displacement correction method has a problem that it cannot cope with shortening of the tact time of pattern formation because the positioning accuracy is deteriorated as the conveyance speed is increased.

そこで、本発明は、基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置および位置決め装置の提供を目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a pattern forming apparatus and a positioning apparatus that can perform pattern formation on a substrate quickly and accurately.

本発明の前記目的は、基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、基板がそれぞれ装着される第1装着部および第2装着部を有する移動台と、前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板の位置を検出する基板位置検出手段と、検出された基板の位置を修正する基板位置修正手段と、前記第1装着部が一方の前記基板位置検出手段に位置し前記第2装着部が前記加工手段に位置する第1のエリアと、前記第1装着部が前記加工手段に位置し前記第2装着部が他方の前記基板位置検出手段に位置する第2のエリアとの間で、駆動座標軸に沿って前記移動台を往復搬送する駆動手段と、前記駆動座標軸上の前記移動台の座標位置を検出する座標位置検出手段と、前記第1のエリアおよび第2のエリアに搬送された前記移動台の、前記第1のエリアおよび第2のエリアに固定された基準位置からの偏差量を検出する移動台検出手段と、前記駆動手段の作動を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記座標位置検出手段の検出に基づき前記駆動座標軸上の第1の目標座標と第2の目標座標との間で前記移動台が往復動するように前記駆動手段を作動させ、前記移動台の停止後に前記第1のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第1の目標座標の補正および前記移動台の停止後に前記第2のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第2の目標座標の補正と並行して、前記移動台を停止させたまま前記加工手段により基板に対するパターン形成を行い、前記第1の目標座標および第2の目標座標の補正を次回の前記移動台の移動時に反映させるように構成されていることを特徴とするパターン形成装置により達成される。
The object of the present invention is a pattern forming apparatus for forming a pattern on a substrate, the movable table having a first mounting portion and a second mounting portion on which the substrate is mounted, respectively, and the first mounting portion or the first mounting portion. 2. A processing means for forming a pattern on the substrate attached to the mounting portion, and a position of the substrate attached to the first mounting portion or the second mounting portion, which are respectively disposed on both sides of the processing means. Substrate position detecting means, substrate position correcting means for correcting the detected position of the substrate, the first mounting portion is positioned on one of the substrate position detecting means, and the second mounting portion is positioned on the processing means. The movement along the drive coordinate axis between the first area and the second area in which the first mounting portion is located on the processing means and the second mounting portion is located on the other substrate position detection means. Transport the table back and forth A drive means, a coordinate position detecting means for detecting the moving platform coordinate position on said drive axis, wherein said movable carriage which is transported to the first area and the second area, the first area and the And a control means for controlling the operation of the drive means, the control means based on the detection of the coordinate position detection means. The driving means is operated so that the moving table reciprocates between the first target coordinate and the second target coordinate on the driving coordinate axis, and is detected in the first area after the moving table stops. The correction of the first target coordinate based on the position deviation amount of the moving table and the second target coordinate based on the position deviation amount of the moving table detected in the second area after the moving table stops. In parallel with the correction, The pattern is formed on the substrate by the processing means while the moving table is stopped, and the correction of the first target coordinate and the second target coordinate is reflected at the next movement of the moving table. It is achieved by a pattern forming apparatus characterized by the following.

また、本発明の前記目的は、基板がそれぞれ装着される第1装着部および第2装着部を有する移動台と、前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板の位置を検出する基板位置検出手段と、検出された基板の位置を修正する基板位置修正手段と、前記第1装着部が一方の前記基板位置検出手段に位置し前記第2装着部が前記加工手段に位置する第1のエリアと、前記第1装着部が前記加工手段に位置し前記第2装着部が他方の前記基板位置検出手段に位置する第2のエリアとの間で、駆動座標軸に沿って前記移動台を往復搬送する駆動手段と、前記駆動座標軸上の前記移動台の座標位置を検出する座標位置検出手段とを備えるパターン形成装置に用いられる位置決め装置であって、前記第1のエリアおよび第2のエリアに搬送された前記移動台の、前記第1のエリアおよび第2のエリアに固定された基準位置からの偏差量を検出する移動台検出手段と、前記駆動手段の作動を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記座標位置検出手段の検出に基づき前記駆動座標軸上の第1の目標座標と第2の目標座標との間で前記移動台が往復動するように前記駆動手段を作動させ、前記移動台の停止後に前記第1のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第1の目標座標の補正および前記移動台の停止後に前記第2のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第2の目標座標の補正と並行して、前記移動台を停止させたまま前記加工手段により基板に対するパターン形成を行い、前記第1の目標座標および第2の目標座標の補正を次回の前記移動台の移動時に反映させるように構成されていることを特徴とする位置決め装置により達成される。 In addition, the object of the present invention is to form a pattern on a movable base having a first mounting portion and a second mounting portion on which a substrate is mounted, respectively, and a substrate attached to the first mounting portion or the second mounting portion. A substrate position detecting unit for detecting the position of the substrate mounted on the first mounting part or the second mounting part, and a detected position of the substrate. A first position where the first mounting portion is positioned on one of the substrate position detecting means, the second mounting portion is positioned on the processing means, and the first mounting portion is the first mounting portion. Driving means for reciprocating and transporting the movable table along the driving coordinate axis between the second area where the second mounting portion is located on the processing means and the second mounting position is located on the other substrate position detecting means; and on the driving coordinate axis Coordinate position of the moving platform A positioning apparatus for use in the pattern forming apparatus and a coordinate position detecting means for detecting said been said movable carriage transported to the first area and the second area, the first area and the second A moving table detecting means for detecting a deviation amount from a reference position fixed in the area; and a control means for controlling the operation of the driving means, wherein the control means is based on the detection by the coordinate position detecting means. The driving means is operated so that the moving table reciprocates between a first target coordinate and a second target coordinate on a coordinate axis, and the detected in the first area after the moving table stops. Correction of the first target coordinates based on the position deviation amount of the moving table and correction of the second target coordinates based on the position deviation amount of the moving table detected in the second area after the moving table stops In parallel The processing unit forms a pattern on the substrate while the moving table is stopped, and the correction of the first target coordinate and the second target coordinate is reflected at the next movement of the moving table. This is achieved by a positioning device characterized in that.

本発明によれば、基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置および位置決め装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the pattern formation apparatus and positioning device which can perform the pattern formation with respect to a board | substrate rapidly and correctly can be provided.

本発明の一実施形態に係るパターン形成装置の正面図である。It is a front view of the pattern formation apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図1のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図1の矢示B方向から見たパターン形成装置の側面図である。It is a side view of the pattern formation apparatus seen from the arrow B direction of FIG. 図1に示すパターン形成装置の作動を説明するための正面図である。It is a front view for demonstrating the action | operation of the pattern formation apparatus shown in FIG. 図1に示すパターン形成装置の作動を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the action | operation of the pattern formation apparatus shown in FIG. 本発明の他の実施形態に係るパターン形成装置の要部正面図である。It is a principal part front view of the pattern formation apparatus which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の更に他の実施形態に係るパターン形成装置の要部正面図である。It is a principal part front view of the pattern formation apparatus which concerns on further another embodiment of this invention. 従来のパターン形成装置の正面図である。It is a front view of the conventional pattern formation apparatus.

以下、本発明に係る基板に導電パターンを印刷するパターン形成装置について添付図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態に係るパターン形成装置の正面図であり、図2は図1のA−A断面図である。また、図3は図1の矢示B方向の側面図である。尚、各図においては、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大または縮小を施している。また、図3においては、図1に示されている加工装置21を省略して記載している。   Hereinafter, a pattern forming apparatus for printing a conductive pattern on a substrate according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a front view of a pattern forming apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 is a side view in the direction of arrow B in FIG. In each of the drawings, in order to facilitate understanding of the configuration, enlargement or reduction is partially performed instead of the actual size ratio. In FIG. 3, the processing device 21 shown in FIG. 1 is omitted.

図1〜図3に示すように、パターン形成装置1は、コンベア10、第1搬送アーム11、第2搬送アーム12およびパターン形成装置本体20を備えている。コンベア10は、基板wを移送する装置であり、例えば、ベルトコンベア、ローラコンベア、チェーンコンベアなど種々のものを採用することができる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the pattern forming apparatus 1 includes a conveyor 10, a first transfer arm 11, a second transfer arm 12, and a pattern forming apparatus main body 20. The conveyor 10 is a device for transferring the substrate w, and various types such as a belt conveyor, a roller conveyor, and a chain conveyor can be adopted.

第1搬送アーム11は、コンベア10上と、後述する第1支持台35の第1装着部35aとの間で基板wを交換する装置であり、図3に示すように、コンベア10および基板支持装置25の上方に配置されている。この第1搬送アーム11は、水平方向に延びる支持アーム11aを備え、この支持アーム11aの中心部には、鉛直方向に延びる回転軸11bが設けられている。この回転軸11bの上端部にはモータ11cが連結されており、これにより支持アーム11aが水平面上を回転できるように構成されている。また、回転軸11bは、モータ11cを介して、上下方向に移動する移動軸11dと連結しており、これにより支持アーム11aは、上下方向に移動できるように構成されている。支持アーム11aの両端部下面側には、基板wの上面を吸引して保持する複数の吸引パッド11eが設けられている。   The first transfer arm 11 is an apparatus for exchanging the substrate w between the conveyor 10 and a first mounting portion 35a of the first support base 35 described later. As shown in FIG. Arranged above the device 25. The first transfer arm 11 includes a support arm 11a extending in the horizontal direction, and a rotating shaft 11b extending in the vertical direction is provided at the center of the support arm 11a. A motor 11c is connected to the upper end of the rotating shaft 11b, so that the support arm 11a can rotate on a horizontal plane. The rotating shaft 11b is connected to a moving shaft 11d that moves in the vertical direction via a motor 11c, whereby the support arm 11a is configured to move in the vertical direction. A plurality of suction pads 11e for sucking and holding the upper surface of the substrate w are provided on the lower surfaces of both end portions of the support arm 11a.

第2搬送アーム12は、コンベア10上と、後述する第2支持台37の第2装着部37aとの間で基板wを交換する装置である。この第2搬送アーム12の構成は、上述の第1搬送アーム11と同一なので、詳細な説明は省略する。なお、第1搬送アーム11と第2搬送アーム12とは、後述する加工装置21を挟んでその両側に配置される。   The 2nd conveyance arm 12 is an apparatus which replaces | exchanges the board | substrate w between the conveyor 10 and the 2nd mounting part 37a of the 2nd support stand 37 mentioned later. Since the configuration of the second transfer arm 12 is the same as that of the first transfer arm 11 described above, detailed description thereof is omitted. In addition, the 1st conveyance arm 11 and the 2nd conveyance arm 12 are arrange | positioned on both sides of the processing apparatus 21 mentioned later.

パターン形成装置本体20は、加工装置21、基板支持装置25、第1基板位置検出装置51および第2基板位置検出装置52を備えている。加工装置21は、基板w上に導電ペースト等を塗布してパターン形成する装置であり、例えば、スクリーン印刷機を例示することができる。加工装置21は、予め設定されたパターン形状に基づき、基板w上に印刷パターンや溝パターン等の各種パターンを形成可能なものであればよく、例えば、レーザ加工により基板w上に配線パターンやマーキングを施すことができるレーザ加工装置や、インクジェット方式の印刷装置であってもよい。   The pattern forming apparatus main body 20 includes a processing device 21, a substrate support device 25, a first substrate position detection device 51, and a second substrate position detection device 52. The processing device 21 is a device that forms a pattern by applying a conductive paste or the like on the substrate w. For example, a screen printing machine can be exemplified. The processing device 21 only needs to be able to form various patterns such as a print pattern and a groove pattern on the substrate w based on a preset pattern shape. For example, a wiring pattern or marking on the substrate w by laser processing. It may be a laser processing apparatus capable of performing the above-described process or an ink jet printing apparatus.

基板支持装置25は、移動台26、第1基板位置決め装置27、第2基板位置決め装置28、駆動装置32および座標位置検出装置32cを備えている。移動台26は、加工装置21の下方において、コンベア10の搬送方向に沿って水平往復移動する。この移動台26は、台本体30の上面に第1基板位置決め装置27および第2基板位置決め装置28を搭載して構成されている。   The substrate support device 25 includes a moving base 26, a first substrate positioning device 27, a second substrate positioning device 28, a driving device 32, and a coordinate position detecting device 32c. The moving table 26 reciprocates horizontally along the conveying direction of the conveyor 10 below the processing device 21. The moving table 26 is configured by mounting a first substrate positioning device 27 and a second substrate positioning device 28 on the upper surface of the table main body 30.

駆動装置32は、図1に示すように、コンベア10に平行な駆動座標軸に沿って延びるように配置されたボールねじ32aと、台本体30に固定されボールねじ32aに螺合するボールねじナット32dと、ボールねじ32aにカップリング(図示せず)を介して出力軸が連結された駆動モータ32bとを備えている。座標位置検出装置32cは、駆動モータ32bの回転駆動によるボールねじ32aの回転数を検出するロータリーエンコーダなどの回転検出器からなる。ボールねじ32aは、ねじ溝部32eが中間部に形成されており、ねじ溝部32eの両端側の非ねじ溝部が軸受39a,39bにより回転自在に支持されている。軸受39a,39bは、ボールねじ32aの熱膨張時に、軸方向の伸びを拘束することなくボールねじ32aを支持するように架台31の上面に固定されている。架台31の両端には、台本体30の往復移動量を規制するためのストッパ(図示せず)が設けられており、移動台26の異常搬送時における台本体30等の損傷を防止できるように構成されている。架台31は、搬送方向に沿って延びるガイドレールを適宜備えることにより、台本体30の支持及び案内を行うように構成してもよい。第1基板位置決め装置27および第2基板位置決め装置28は、移動台26の往復移動方向(図1の左右方向)に沿ってそれぞれ配置されている。   As shown in FIG. 1, the driving device 32 includes a ball screw 32a arranged so as to extend along a driving coordinate axis parallel to the conveyor 10, and a ball screw nut 32d fixed to the base body 30 and screwed into the ball screw 32a. And a drive motor 32b having an output shaft coupled to the ball screw 32a via a coupling (not shown). The coordinate position detection device 32c is composed of a rotation detector such as a rotary encoder that detects the number of rotations of the ball screw 32a by the rotational drive of the drive motor 32b. The ball screw 32a has a thread groove portion 32e formed in the middle portion, and non-thread groove portions on both ends of the screw groove portion 32e are rotatably supported by bearings 39a and 39b. The bearings 39a and 39b are fixed to the upper surface of the gantry 31 so as to support the ball screw 32a without restraining the axial extension during thermal expansion of the ball screw 32a. Stoppers (not shown) for restricting the amount of reciprocation of the base body 30 are provided at both ends of the gantry 31 so that the base body 30 and the like can be prevented from being damaged when the mobile base 26 is abnormally transported. It is configured. The gantry 31 may be configured to support and guide the gantry body 30 by appropriately including guide rails extending along the transport direction. The first substrate positioning device 27 and the second substrate positioning device 28 are respectively arranged along the reciprocating movement direction (the left-right direction in FIG. 1) of the moving table 26.

第1基板位置決め装置27は、第1搬送アーム11によってコンベア10から投入される基板wを支持すると共に、基板wの位置合わせを行う装置であり、基板wを支持する第1支持台35と、第1支持台35に支持される基板wの位置を予め設定された所定位置に修正し、基板wの位置合わせを行う第1位置修正装置36とを備えている。第1支持台35は、第1位置修正装置36の上部に載置されている。第1支持台35の上面には、基板wを取り付ける第1装着部35aが設けられている。第1装着部35aに基板wを取り付ける構成としては、例えば、第1支持台35に設けられる図示しない吸引孔を介して基板wを吸引する構成を例示することができる。   The first substrate positioning device 27 is a device that supports the substrate w loaded from the conveyor 10 by the first transfer arm 11 and aligns the substrate w. The first support base 35 that supports the substrate w, A first position correcting device 36 is provided that corrects the position of the substrate w supported by the first support base 35 to a predetermined position and aligns the substrate w. The first support base 35 is placed on top of the first position correction device 36. On the upper surface of the first support base 35, a first mounting portion 35a for attaching the substrate w is provided. As a configuration for attaching the substrate w to the first mounting portion 35a, for example, a configuration in which the substrate w is sucked through a suction hole (not shown) provided in the first support base 35 can be exemplified.

第1位置修正装置36は、後述する第1基板位置検出装置51で検出される第1装着部35aに取り付けられた基板wの位置と、予め設定している基板wの所定位置とのずれ量を算出すると共に、このずれ量に基づいて第1支持台35を所定量移動させることより、第1支持台35に支持されている基板wを予め設定されている基板の所定位置に配置できるように構成されている。第1支持台35を所定量移動させる構成として、第1支持台35を移動台26の台本体30に対して、左右方向(図2の矢示X方向)、前後方向(図2の矢示Y方向)、水平回転方向(図2の矢示θ方向)に移動する3軸モータ機構を例示することができる。   The first position correcting device 36 is a deviation amount between the position of the substrate w attached to the first mounting portion 35a detected by the first substrate position detecting device 51 described later and a predetermined position of the substrate w set in advance. Is calculated, and the first support base 35 is moved by a predetermined amount based on the deviation amount, so that the substrate w supported by the first support base 35 can be arranged at a predetermined position of the preset substrate. It is configured. As a configuration for moving the first support base 35 by a predetermined amount, the first support base 35 is moved with respect to the base body 30 of the mobile base 26 in the left-right direction (arrow X direction in FIG. 2) and in the front-back direction (indicated by arrows in FIG. 2). A three-axis motor mechanism that moves in the horizontal rotation direction (the arrow θ direction in FIG. 2) can be exemplified.

このような構成により、第1位置修正装置36は、第1支持台35に支持される基板wの位置を予め設定されている所定位置に合わせることができ、基板wの所定箇所に効率良くパターン形成することが可能になる。   With such a configuration, the first position correcting device 36 can adjust the position of the substrate w supported by the first support base 35 to a predetermined position set in advance, and efficiently pattern the predetermined position on the substrate w. It becomes possible to form.

第2基板位置決め装置28は、第2搬送アーム12によってコンベア10から投入される基板wを支持すると共に、基板wの位置合わせを行う装置であり、基板wを支持する第2支持台37と、第2支持台37に支持される基板wの位置を予め設定された所定位置に修正する第2位置修正装置38とを備えているが、上述の第1基板位置決め装置27の構成と同一であるので、詳細な説明は省略する。   The second substrate positioning device 28 is a device that supports the substrate w loaded from the conveyor 10 by the second transport arm 12 and aligns the substrate w. The second support base 37 that supports the substrate w, A second position correcting device 38 that corrects the position of the substrate w supported by the second support 37 to a preset predetermined position is provided, but has the same configuration as the first substrate positioning device 27 described above. Therefore, detailed description is omitted.

第1基板位置検出装置51および第2基板位置検出装置52は、第1支持台35の第1装着部35aおよび第2支持台37の第2装着部37aにそれぞれ取り付けられる基板wの一部や、基板wに予め印刷されている見当マークの位置を読み取って基板wの位置を検出できるように構成されている装置であり、加工装置21を挟んだ両側に設けられている。これら第1基板位置検出装置51および第2基板位置検出装置52としては、例えば、CCDカメラや顕微鏡などの撮像手段を例示することができる。なお、図1においては、第1基板位置検出装置51および第2基板位置検出装置52として、それぞれ2つの撮像手段51a,51b(52a,52b)を備える構成を例示しているが、このような構成に特に限定されるものではなく、3つ以上の撮像手段を備える構成を採用することもできる。   The first substrate position detection device 51 and the second substrate position detection device 52 are a part of the substrate w attached to the first mounting portion 35a of the first support base 35 and the second mounting portion 37a of the second support base 37, respectively. The apparatus is configured to be able to detect the position of the substrate w by reading the position of the registration mark printed in advance on the substrate w, and is provided on both sides of the processing apparatus 21. Examples of the first substrate position detection device 51 and the second substrate position detection device 52 include imaging means such as a CCD camera and a microscope. In FIG. 1, as the first substrate position detection device 51 and the second substrate position detection device 52, a configuration including two imaging units 51a and 51b (52a and 52b) is illustrated. The configuration is not particularly limited, and a configuration including three or more imaging units may be employed.

また、移動台26上に載置される第1基板位置決め装置27および第2基板位置決め装置28と、加工装置21と、第1基板位置検出装置51および第2基板位置検出装置52との位置関係は、以下のように構成されている。すなわち、移動台26を作動させて、台本体30を図4(a)に示すように配置した場合に、第1支持台35の第1装着部35aにおいて、基板wの位置を第1基板位置検出装置51が検出し、この検出した基板wの位置に基づいて、第1位置修正装置36が基板wの位置修正を行うことができる位置修正可能状態となり、第2支持台37の第2装着部37aにおいて、第2位置修正装置38で位置修正された基板wに加工装置21が導電パターンを印刷することができる印刷可能状態となるように構成されている。また、台本体30を図4(b)に示すように配置した場合に、第2支持台37の第2装着部37aにおいて、第2基板位置検出装置52で検出した基板wの位置に基づいて、第2位置修正装置38が基板wの位置修正を行うことができる位置修正可能状態となり、第1支持台35の第1装着部35aにおいて、加工装置21が基板wに導電パターンを印刷することができる印刷可能状態となるように構成されている。このように、移動台26は、第1装着部35aが第1基板位置検出装置51による検出可能位置に位置し、第2装着部37aが加工装置21による加工可能位置に位置する第1のエリア(図4(a)の位置)と、第1装着部35aが加工装置21による加工可能位置に位置し、第2装着部37aが第2基板位置検出装置52による検出可能位置に位置する第2のエリア(図4(b)の位置)との間で、駆動装置32により往復搬送される。   Further, the positional relationship among the first substrate positioning device 27 and the second substrate positioning device 28, the processing device 21, the first substrate position detecting device 51, and the second substrate position detecting device 52 that are placed on the movable table 26. Is configured as follows. That is, when the movable base 26 is operated and the base body 30 is arranged as shown in FIG. 4A, the position of the substrate w is set to the first substrate position in the first mounting portion 35a of the first support base 35. Based on the detected position of the substrate w detected by the detection device 51, the first position correction device 36 is in a position correctable state in which the position correction of the substrate w can be performed, and the second mounting of the second support base 37 is performed. In the part 37a, the processing apparatus 21 is configured to be in a printable state in which the conductive pattern can be printed on the substrate w whose position has been corrected by the second position correcting apparatus 38. Further, when the base body 30 is arranged as shown in FIG. 4B, the second mounting portion 37a of the second support base 37 is based on the position of the substrate w detected by the second substrate position detection device 52. The second position correcting device 38 can correct the position of the substrate w, and the processing device 21 prints the conductive pattern on the substrate w in the first mounting portion 35a of the first support base 35. It is configured to be ready for printing. As described above, the moving base 26 has a first area in which the first mounting portion 35a is located at a position where the first substrate position detection device 51 can detect, and the second mounting portion 37a is located at a position where the processing device 21 can process. (The position shown in FIG. 4A), the second mounting portion 35a is positioned at a position where the processing apparatus 21 can process the second mounting portion 37a, and the second mounting position 37a is positioned at a position where the second substrate position detecting apparatus 52 can detect the second mounting position. And the area (position of FIG. 4B) are reciprocated by the driving device 32.

また、パターン形成装置本体20は、移動台26の搬送方向に沿って対向するように、移動台26に隣接して配置された第1位置検出センサ61aおよび第2位置検出センサ61bを備えている。第1位置検出センサ61aおよび第2位置検出センサ61bは、架台31に取り付けられたフレーム60に支持されており、移動台26が第1のエリアおよび第2のエリアに移動したときに、それぞれ移動台26の基準位置からの偏差を検出するように配置されている。これら位置検出センサ61a,61bは、例えば変位センサであり、渦電流式、光学式、超音波式、レーザ式、接触式、磁歪式、磁気式など各種検出方式のものを使用することが可能であるが、コスト、耐久性、検出精度等の面から渦電流センサやレーザ変位センサを好ましく使用することができる。本実施形態においては、位置検出センサ61a,61bとして渦電流センサを使用しており、移動台26の側面に固定された平板状のドグ26aとの間に生じるギャップG(図1参照)を検出する。このギャップGを、移動台26が第1のエリアまたは第2のエリアに正確に搬送された場合の基準値と比較することにより、基準位置からの偏差を求めることができる。   Further, the pattern forming apparatus main body 20 includes a first position detection sensor 61 a and a second position detection sensor 61 b arranged adjacent to the moving table 26 so as to face each other along the transport direction of the moving table 26. . The first position detection sensor 61a and the second position detection sensor 61b are supported by a frame 60 attached to the gantry 31 and move when the moving table 26 moves to the first area and the second area, respectively. It arrange | positions so that the deviation from the reference | standard position of the base 26 may be detected. These position detection sensors 61a and 61b are, for example, displacement sensors, and various detection systems such as eddy current type, optical type, ultrasonic type, laser type, contact type, magnetostrictive type, and magnetic type can be used. However, an eddy current sensor or a laser displacement sensor can be preferably used in terms of cost, durability, detection accuracy, and the like. In the present embodiment, eddy current sensors are used as the position detection sensors 61a and 61b, and a gap G (see FIG. 1) generated between the plate-shaped dog 26a fixed to the side surface of the movable table 26 is detected. To do. By comparing this gap G with a reference value when the moving base 26 is accurately conveyed to the first area or the second area, a deviation from the reference position can be obtained.

上述したコンベア10、加工装置21、第1位置修正装置36、第2位置修正装置38、駆動装置32等の作動は、パターン形成装置本体20が備える制御装置40によって制御される。制御装置40は、上記の各構成要素を作動するために必要な情報を記憶する記憶部41と、記憶部41に記憶された情報に基づき上記各構成要素の作動を制御する制御部42とを備えている。   The operations of the conveyor 10, the processing device 21, the first position correction device 36, the second position correction device 38, the driving device 32, and the like described above are controlled by the control device 40 provided in the pattern forming apparatus main body 20. The control device 40 includes a storage unit 41 that stores information necessary for operating each component described above, and a control unit 42 that controls the operation of each component based on the information stored in the storage unit 41. I have.

記憶部41に記憶される情報には、移動台26を第1のエリアと第2のエリアとの間で往復動させるための駆動座標軸上の座標値である第1の目標座標および第2の目標座標や、ボールねじ32aの正逆回転中に回転検出器32cの検出によりリアルタイムに増減するボールねじ32aの回転数が含まれる。駆動座標軸の座標間隔はボールねじのピッチに対応しており、ボールねじ32aが伸縮しても、ボールねじ32aの回転数と駆動座標軸上の座標値とは対応関係が維持される。したがって、回転検出器32cによるボールねじ32aの回転数の検出に基づいて移動台26の駆動座標軸上の座標値を把握することができるので、第1の目標座標および第2の目標座標をボールねじ32aの回転数に対応させて予め設定しておくことにより、制御部42は、第1の目標座標と第2の目標座標との間で移動台26が移動するように駆動手段32を作動させることができる。例えば、ボールねじ32aが正回転した場合に座標値が増加するように駆動座標軸を設定し、ボールねじ32aの回転数が0回転の位置を駆動座標軸の原点に合わせることで、ボールねじ32aの回転数と駆動座標軸上の座標とを容易に対応付けることができる。   The information stored in the storage unit 41 includes first target coordinates and second coordinates that are coordinate values on the drive coordinate axis for reciprocating the moving base 26 between the first area and the second area. The target coordinates and the rotation speed of the ball screw 32a that increases or decreases in real time by the detection of the rotation detector 32c during forward and reverse rotation of the ball screw 32a are included. The coordinate interval of the drive coordinate axis corresponds to the pitch of the ball screw, and even if the ball screw 32a expands and contracts, the correspondence between the rotation speed of the ball screw 32a and the coordinate value on the drive coordinate axis is maintained. Therefore, since the coordinate value on the drive coordinate axis of the moving base 26 can be grasped based on the detection of the rotation speed of the ball screw 32a by the rotation detector 32c, the first target coordinate and the second target coordinate are set as the ball screw. By setting in advance corresponding to the rotational speed of 32a, the control unit 42 operates the driving means 32 so that the moving base 26 moves between the first target coordinates and the second target coordinates. be able to. For example, when the drive coordinate axis is set so that the coordinate value increases when the ball screw 32a rotates forward, the rotation of the ball screw 32a is performed by matching the position where the rotation number of the ball screw 32a is 0 with the origin of the drive coordinate axis. The number and the coordinates on the drive coordinate axis can be easily associated with each other.

次に、パターン形成装置1を用いて基板wにパターン形成する方法を、図5に示すフローチャートを適宜参照しながら説明する。まず、移動台26の第1装着部35aおよび第2装着部37aに基板wを装着した状態で、第1装着部35aの基板wに対して位置修正が可能な位置修正可能状態となるように、移動台26を図4(a)に示す第1のエリアに移動しておく。このとき、第1支持台35は、第1基板位置検出装置51および第1搬送アーム11の下方に配置される。   Next, a method for forming a pattern on the substrate w using the pattern forming apparatus 1 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, in a state where the substrate w is mounted on the first mounting portion 35a and the second mounting portion 37a of the moving base 26, a position correction possible state is possible in which the position of the substrate w of the first mounting portion 35a can be corrected. The moving table 26 is moved to the first area shown in FIG. At this time, the first support base 35 is disposed below the first substrate position detection device 51 and the first transfer arm 11.

移動台26が第1のエリアの基準位置にあるときには、第1位置検出センサ61aとドグ26aとの間に生じるギャップGが、予め設定された基準値(例えば、1000μm)となるように設定されており、移動台26の位置ずれ量である基準位置からの位置偏差は、ギャップGと基準値との差によって把握することができる。同様に、移動台26が第2のエリアの基準位置にあるときには、第2位置検出センサ61bとドグ26aとの間に生じるギャップGが、予め設定された基準値(例えば、1000μm)となるように設定されており、基準位置からの位置偏差をギャップGと基準値との差によって把握することができる。   When the moving base 26 is at the reference position of the first area, the gap G generated between the first position detection sensor 61a and the dog 26a is set to a preset reference value (for example, 1000 μm). Therefore, the positional deviation from the reference position, which is the amount of positional deviation of the movable table 26, can be grasped by the difference between the gap G and the reference value. Similarly, when the moving base 26 is at the reference position of the second area, the gap G generated between the second position detection sensor 61b and the dog 26a becomes a preset reference value (for example, 1000 μm). The position deviation from the reference position can be grasped by the difference between the gap G and the reference value.

制御装置40は、記憶部41に記憶された第2の目標座標に基づき、移動台26を第1のエリアから第2のエリアまで移動させる(ステップS1)。すなわち、ボールねじ32aの回転数が第2の目標座標に対応する回転数まで増加するように、駆動モータ32bの出力軸を正方向に回転させる。これにより、移動台26は、図4(b)に示すように、第2の目標座標に対応する第2のエリアに移動する。   The control device 40 moves the moving base 26 from the first area to the second area based on the second target coordinates stored in the storage unit 41 (step S1). That is, the output shaft of the drive motor 32b is rotated in the forward direction so that the rotation speed of the ball screw 32a increases to the rotation speed corresponding to the second target coordinate. As a result, the moving table 26 moves to the second area corresponding to the second target coordinates, as shown in FIG.

ボールねじ32aが、雰囲気温度の変化やボールねじナット32dの高速摺動等により熱変形を生じると、第2の目標座標に基づく移動台26の移動後の位置が、第2のエリアにおける基準位置に正確に一致しないおそれがある。制御装置40は、第2位置検出センサ61bのギャップGの検出により把握される移動台26の位置偏差に基づき第2の目標座標を補正し、記憶部41を更新する(ステップS2)。すなわち、図4(b)に示すギャップGが基準値よりも小さい場合(移動台26が基準位置を超えて行き過ぎた場合)、第2の目標座標に対応する回転数から行き過ぎ量の相当分を減じた回転数に対応するように、第2の目標座標の値を小さくする補正を行う一方、ギャップGが基準値よりも大きい場合(移動台26が基準位置に届かない場合)、移動不足量に相当する回転数を加えた回転数に対応するように、第2の目標座標の値を大きくする補正を行う。これにより、ボールねじ32aの熱変形によって生じる第2の目標座標と第2のエリアの基準位置とのずれを抑制することができる。   When the ball screw 32a undergoes thermal deformation due to a change in ambient temperature, high-speed sliding of the ball screw nut 32d, or the like, the position after movement of the moving base 26 based on the second target coordinates is the reference position in the second area. May not match exactly. The control device 40 corrects the second target coordinate based on the position deviation of the moving base 26 grasped by the detection of the gap G of the second position detection sensor 61b, and updates the storage unit 41 (step S2). That is, when the gap G shown in FIG. 4B is smaller than the reference value (when the moving platform 26 goes too far beyond the reference position), a corresponding amount of the overshoot amount is calculated from the rotation speed corresponding to the second target coordinate. When correction is performed to reduce the value of the second target coordinate so as to correspond to the reduced number of rotations, while the gap G is larger than the reference value (when the moving base 26 does not reach the reference position), the amount of movement shortage Correction for increasing the value of the second target coordinate is performed so as to correspond to the number of rotations corresponding to the number of rotations. Thereby, the shift | offset | difference with the reference position of the 2nd target coordinate and 2nd area which arises by the thermal deformation of the ball screw 32a can be suppressed.

また、制御装置40は、上記のステップS2と並行して、移動台26が第2のエリアにある状態で、基板wに対するパターン形成および基板位置補正を行う(ステップS3)。すなわち、第1装着部35aに取り付けられた基板wに対しては、加工装置21によりパターン形成を行い、このパターン形成中に第2装着部37aにコンベア10から基板wを投入し、基板wの位置合わせを予め行っておく。基板wの位置合わせは下記の手順で行われる。   Further, in parallel with the above-described step S2, the control device 40 performs pattern formation and substrate position correction on the substrate w in a state where the movable table 26 is in the second area (step S3). That is, a pattern is formed by the processing device 21 on the substrate w attached to the first mounting portion 35a, and the substrate w is loaded into the second mounting portion 37a from the conveyor 10 during the pattern formation. Alignment is performed in advance. The alignment of the substrate w is performed according to the following procedure.

まず、コンベア10を作動して、コンベア10上のパターン形成されていない基板wが第2搬送アーム12の下方に到達したときに、コンベア10の作動を停止する。そして、第2搬送アーム12を下方に移動させると共に、支持アーム12aの先端部に取り付けられている吸引パッド12e,12eによってコンベア10上および第2装着部37aに装着された基板wを吸引して保持する。そして、第2搬送アーム12を上方に移動させつつ、支持アーム12aを180°回転させて基板wを入れ替え、再度、第2搬送アーム12を下方に移動させて第2装着部37aおよびコンベア10上に基板wを載置する。第2装着部37aにセットされた基板wは、図示しない吸引孔を介して吸引されることにより固定される。   First, the conveyor 10 is operated, and when the substrate w on which the pattern is not formed on the conveyor 10 reaches below the second transfer arm 12, the operation of the conveyor 10 is stopped. Then, the second transfer arm 12 is moved downward, and the substrate w mounted on the conveyor 10 and the second mounting portion 37a is sucked by the suction pads 12e and 12e attached to the tip of the support arm 12a. Hold. Then, while moving the second transfer arm 12 upward, the support arm 12a is rotated 180 ° to replace the substrate w, and the second transfer arm 12 is moved downward again to move the second mounting arm 37a and the conveyor 10 over. The substrate w is placed on the substrate. The substrate w set in the second mounting portion 37a is fixed by being sucked through a suction hole (not shown).

次に、第2基板位置検出装置52によって第2装着部37a上の基板wの位置を検出する。そして、検出された基板wの位置と、予め設定している基板の所定位置とのずれ量を算出する。その後、算出されたずれ量に基づいて、第2位置修正装置38を作動させて基板wのずれを吸収する方向に第2支持台37を移動する。これにより、第2装着部37a上の基板wの位置を、予め設定された位置に補正することができる。   Next, the position of the substrate w on the second mounting portion 37a is detected by the second substrate position detection device 52. Then, a deviation amount between the detected position of the substrate w and a predetermined position of the substrate set in advance is calculated. Thereafter, based on the calculated shift amount, the second position correction device 38 is operated to move the second support 37 in a direction to absorb the shift of the substrate w. Thereby, the position of the board | substrate w on the 2nd mounting part 37a can be correct | amended to the position set beforehand.

こうして、パターン形成および基板位置補正の終了後、次の基板wへのパターン形成を終了するか否かを判定し(ステップS4)、終了しない場合、制御装置40は、記憶部41に記憶された第1の目標座標に基づき、移動台26を第2のエリアから第1のエリアまで移動させる(ステップS5)。すなわち、ボールねじ32aの回転数が第1の目標座標に対応する回転数まで減少するように、駆動モータ32bの出力軸を逆方向に回転させる。これにより、移動台26は、図4(a)に示すように、第1の目標座標に対応する第1のエリアに移動する。   In this way, after the pattern formation and the substrate position correction are finished, it is determined whether or not the pattern formation on the next substrate w is finished (step S4). If not finished, the control device 40 is stored in the storage unit 41. Based on the first target coordinates, the moving platform 26 is moved from the second area to the first area (step S5). That is, the output shaft of the drive motor 32b is rotated in the reverse direction so that the rotational speed of the ball screw 32a is reduced to the rotational speed corresponding to the first target coordinate. Thereby, the moving base 26 moves to the first area corresponding to the first target coordinates, as shown in FIG.

ついで、制御装置40は、上記ステップS2と同様に、第1位置検出センサ61aのギャップGの検出により把握される移動台26の位置偏差に基づき第1の目標座標を補正し、記憶部41を更新する(ステップS6)。すなわち、図4(a)に示すギャップGが基準値よりも小さい場合(移動台26が基準位置を超えて戻り過ぎた場合)、第1の目標座標に対応する回転数に戻り過ぎ量の相当分を加えた回転数に対応するように、第1の目標座標の値を大きくする補正を行う一方、ギャップGが基準値よりも大きい場合(移動台26が基準位置まで戻りきらない場合)、移動不足量の相当分を第1の目標座標に対応する回転数から減じて、第1の目標座標の値を小さくする補正を行う。これにより、ボールねじ32aの熱変形により生じる第1の目標座標と第1のエリアの基準位置とのずれを抑制することができる。   Next, the control device 40 corrects the first target coordinate based on the position deviation of the moving base 26 grasped by the detection of the gap G of the first position detection sensor 61a, similarly to step S2, and stores the storage unit 41. Update (step S6). That is, when the gap G shown in FIG. 4 (a) is smaller than the reference value (when the moving base 26 returns too much beyond the reference position), the amount corresponding to the excessive return to the rotation speed corresponding to the first target coordinates is equivalent. When correction is performed to increase the value of the first target coordinate so as to correspond to the number of rotations to which the minute is added, while the gap G is larger than the reference value (when the movable table 26 cannot return to the reference position), A correction for reducing the value of the first target coordinate is performed by subtracting a corresponding amount of the shortage of movement from the rotation speed corresponding to the first target coordinate. Thereby, the shift | offset | difference with the reference position of the 1st target coordinate and 1st area which arises by the thermal deformation of the ball screw 32a can be suppressed.

制御装置40は、上記ステップS6と並行して、移動台26が第1のエリアにある状態で、基板wに対するパターン形成および基板位置補正を行う(ステップS7)。第2装着部37aに取り付けられた基板wは、上記ステップS3において位置補正が行われているため、加工装置21において精度良くパターン形成を行うことができる。また、このパターン形成中に第1装着部35aにコンベア10から基板wを投入し、基板wの位置合わせを予め行っておく。   In parallel with step S6, the control device 40 performs pattern formation and substrate position correction on the substrate w while the movable table 26 is in the first area (step S7). Since the position of the substrate w attached to the second mounting portion 37a has been corrected in step S3, the processing apparatus 21 can perform pattern formation with high accuracy. Further, the substrate w is loaded from the conveyor 10 into the first mounting portion 35a during the pattern formation, and the substrate w is aligned in advance.

基板wの位置合わせは上記ステップS3と同様であり、コンベア10上のパターン形成されていない基板wが第1搬送アーム11の下方に位置する状態で、第1搬送アーム11を下方に移動させると共に、支持アーム11aの先端部に取り付けられている吸引パッド11e,11eによってコンベア10上および第1装着部35aに装着された基板wを吸引して保持する。そして、第1搬送アーム11を上方に移動させつつ、支持アーム11aを180°回転させて基板wを入れ替え、再度、第1搬送アーム11を下方に移動させて第1装着部35aおよびコンベア10上に基板wを載置する。第1装着部35aにセットされた基板wは、図示しない吸引孔を介して吸引されることにより固定される。   The alignment of the substrate w is the same as in step S3 above, and the first transfer arm 11 is moved downward while the substrate w on which the pattern is not formed on the conveyor 10 is positioned below the first transfer arm 11. The substrate w mounted on the conveyor 10 and the first mounting portion 35a is sucked and held by the suction pads 11e and 11e attached to the tip of the support arm 11a. Then, while moving the first transfer arm 11 upward, the support arm 11a is rotated 180 ° to replace the substrate w, and again the first transfer arm 11 is moved downward to move the first mounting portion 35a and the conveyor 10 over. The substrate w is placed on the substrate. The substrate w set on the first mounting portion 35a is fixed by being sucked through a suction hole (not shown).

次に、第1基板位置検出装置51によって第1装着部35a上の基板wの位置を検出する。そして、検出された基板wの位置と、予め設定している基板の所定位置とのずれ量を算出する。その後、算出されたずれ量に基づいて、第1位置修正装置36を作動させて基板wのずれを吸収する方向に第1支持台35を移動する。これにより、第1装着部35a上の基板wの位置を、予め設定された位置に補正することができる。   Next, the position of the substrate w on the first mounting portion 35a is detected by the first substrate position detection device 51. Then, a deviation amount between the detected position of the substrate w and a predetermined position of the substrate set in advance is calculated. Thereafter, based on the calculated shift amount, the first position correction device 36 is operated to move the first support base 35 in a direction to absorb the shift of the substrate w. Thereby, the position of the board | substrate w on the 1st mounting part 35a can be correct | amended to the position set beforehand.

ついで、基板wへのパターン形成を終了するか否かを判定し(ステップS8)、終了しない場合には、再びステップS1に戻り、移動台26の移動を行う。これ以降、ステップS3およびS7においては、基板wの位置修正が行われた基板wに対してパターン形成が行われると共に、パターン形成後の基板wがコンベア10上の基板wと順次交換されて基板wの位置補正が行われるため、基板wに対するパターン形成を高精度で効率良く行うことができる。   Next, it is determined whether or not the pattern formation on the substrate w is to be ended (step S8). If the pattern formation is not to be ended, the process returns to step S1 to move the movable table 26. Thereafter, in steps S3 and S7, pattern formation is performed on the substrate w on which the position of the substrate w has been corrected, and the substrate w after pattern formation is sequentially exchanged with the substrate w on the conveyor 10 to form a substrate. Since the position correction of w is performed, pattern formation on the substrate w can be performed with high accuracy and efficiency.

本実施形態のパターン形成装置によれば、第1のエリアと第2のエリアとの間で移動台26を往復搬送する際に、移動終点となる駆動座標軸上の第1の目標座標および第2の目標座標を予め設定し、これらの目標座標を第1のエリアおよび第2のエリアにおける移動台26の位置偏差に基づいて補正することができるので、移動前の移動台26の位置ずれ量に拘わらず、移動後の位置を常に正確に維持することができる。したがって、ボールねじ32aに熱変形が生じた場合でも、移動台26の往復動に伴い位置ずれ量が蓄積されるおそれがなく、移動台26の送り量の調整や駆動座標軸の補正により移動台26の位置補正を行う方法と比べて高い位置決め精度を維持することが可能であり、基板に対する正確なパターン形成を連続的に行うことができる。   According to the pattern forming apparatus of the present embodiment, when the movable table 26 is reciprocated between the first area and the second area, the first target coordinate and the second coordinate on the drive coordinate axis that is the movement end point are obtained. Target coordinates are set in advance, and these target coordinates can be corrected based on the positional deviation of the moving base 26 in the first area and the second area. Regardless, the position after movement can always be maintained accurately. Therefore, even when thermal deformation occurs in the ball screw 32a, there is no possibility that a displacement amount is accumulated due to the reciprocating movement of the moving table 26, and the moving table 26 is adjusted by adjusting the feed amount of the moving table 26 or correcting the drive coordinate axis. It is possible to maintain high positioning accuracy as compared with the method of performing the position correction, and it is possible to continuously perform accurate pattern formation on the substrate.

また、移動台26の位置偏差に基づく第1の目標座標または第2の目標座標の補正は、次回の移動台26の移動時に反映されるため、移動台26の停止と略同時に加工装置21におけるパターン形成を開始することができる。したがって、基板に対するパターン形成を効率良く行うことができ、タクトタイムの短縮を図ることができる。   In addition, the correction of the first target coordinate or the second target coordinate based on the position deviation of the moving table 26 is reflected when the moving table 26 is moved next time. Pattern formation can begin. Therefore, pattern formation on the substrate can be performed efficiently, and the tact time can be shortened.

移動台26におけるドグ26aの位置は、本実施形態においては移動台26の搬送方向の略中央としているが、特に限定されるものではなく、任意の位置とすることができる。例えば、図6に示すように、第1装着部35a(または第2装着部37a)の直下にドグ26aを配置し、第1装着部35a(または第2装着部37a)に装着される基板の中心位置とドグ26aの中心位置とを搬送方向で一致させることも好ましい。このように、移動台26の搬送方向に沿ったドグ26aの位置が、第1装着部35aまたは第2装着部37aのいずれかと一致するように構成することで、ボールねじ32aの熱膨張に加えて移動台26の台本体30に搬送方向の伸びが発生した場合においても、ドグ26aの直上に位置する一方の基板については台本体30の伸びの影響を受けないので、正確なパターン形成をより容易に実現することができる。   In the present embodiment, the position of the dog 26a on the moving table 26 is set to be approximately the center in the transport direction of the moving table 26, but is not particularly limited, and can be set to an arbitrary position. For example, as shown in FIG. 6, a dog 26a is arranged immediately below the first mounting portion 35a (or the second mounting portion 37a), and the substrate mounted on the first mounting portion 35a (or the second mounting portion 37a) is placed. It is also preferable to match the center position with the center position of the dog 26a in the transport direction. Thus, in addition to the thermal expansion of the ball screw 32a, the position of the dog 26a along the conveyance direction of the movable table 26 is configured to coincide with either the first mounting portion 35a or the second mounting portion 37a. Therefore, even if the base body 30 of the moving base 26 is stretched in the transport direction, one of the substrates positioned immediately above the dog 26a is not affected by the stretch of the base body 30. It can be easily realized.

また、本実施形態においては、第1基板位置検出装置51および第2基板位置検出装置52により検出された基板wの位置修正を、移動台26に設けた第1位置修正装置36および第2位置修正装置38によりそれぞれ行っているが、基板位置修正手段は、必ずしも移動台26に設ける必要はない。また、検出された基板wの位置修正手段は、基板wを物理的に移動させる構成に限定されるものではなく、パターン形成を行う加工装置21に位置修正機能を内蔵させたものであってもよい。   In the present embodiment, the position correction of the substrate w detected by the first substrate position detection device 51 and the second substrate position detection device 52 is performed using the first position correction device 36 and the second position provided on the moving table 26. Although each is performed by the correcting device 38, the substrate position correcting means is not necessarily provided on the movable table 26. Further, the detected position correction means for the substrate w is not limited to the configuration in which the substrate w is physically moved, and the position correction function may be incorporated in the processing apparatus 21 that performs pattern formation. Good.

例えば、加工装置21が、設定された加工目標座標に基づいてXY平面上でレーザスポットを走査することにより基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置である場合、第1基板位置検出装置51及び第2基板位置検出装置52の検出基準面とレーザ加工装置の加工基準面とが同一平面上となるように移動台26を水平移動可能に設定し、第1基板位置検出装置51又は第2基板位置検出装置52により検出された基板の位置をレーザ加工装置に入力することにより、この検出結果に基づいてレーザ加工装置における加工目標座標を補正することができる。すなわち、レーザ加工装置における基準座標系での加工目標座標を、第1基板位置検出装置51又は第2基板位置検出装置52の検出に基づき算出されたx方向、y方向及びθ方向(図2参照)のずれ量に基づいて仮想座標系での加工目標座標に変換し、この仮想座標系でレーザスポットの駆動制御を行うことにより、第1装着部35aまたは第2装着部37aに取り付けられた基板自体を移動させることなく正確なパターン形成を行うことができる。この構成によれば、第1位置修正装置36及び第2位置修正装置38が不要になるため構成の簡素化を図ることができるだけでなく、基板の移動による位置合わせが不要であるために作業をより迅速に行うことが可能になる。加工手段が基板位置修正手段を内蔵する構成としては、上記のものに限定されず、例えば、加工手段がスクリーン印刷機である場合には、基板検出位置に基づいてスクリーン位置を調整することにより、基板自体を移動させることなく基板の位置ずれを補償することができる。   For example, when the processing apparatus 21 is a laser processing apparatus that can perform pattern formation on the substrate by scanning a laser spot on the XY plane based on the set processing target coordinates, the first substrate position detection is performed. The movable table 26 is set to be horizontally movable so that the detection reference plane of the apparatus 51 and the second substrate position detection apparatus 52 and the processing reference plane of the laser processing apparatus are on the same plane, and the first substrate position detection apparatus 51 or By inputting the position of the substrate detected by the second substrate position detection device 52 to the laser processing device, the processing target coordinates in the laser processing device can be corrected based on the detection result. That is, the processing target coordinates in the reference coordinate system in the laser processing apparatus are calculated in the x, y, and θ directions calculated based on the detection by the first substrate position detecting device 51 or the second substrate position detecting device 52 (see FIG. 2). ) On the basis of the deviation amount, the substrate attached to the first mounting portion 35a or the second mounting portion 37a by converting the processing target coordinates in the virtual coordinate system and performing drive control of the laser spot in the virtual coordinate system. Accurate pattern formation can be performed without moving itself. According to this configuration, the first position correction device 36 and the second position correction device 38 are not required, so that not only the configuration can be simplified, but also work is performed because alignment by movement of the substrate is unnecessary. It becomes possible to carry out more quickly. The configuration in which the processing means incorporates the substrate position correcting means is not limited to the above, and for example, when the processing means is a screen printer, by adjusting the screen position based on the substrate detection position, The displacement of the substrate can be compensated without moving the substrate itself.

本実施形態においては、駆動装置32としてボールねじ機構を採用し、駆動座標軸上の移動台26の座標位置を、回転検出器32cにより検出したボールねじ32aの回転数で把握するように構成しているが、第1のエリアと第2のエリアとの間で駆動座標軸に沿って移動台26を往復搬送する駆動装置と、駆動座標軸上の移動台26の座標位置を検出する装置とを備える構成であれば、本実施形態のものには限定されない。   In the present embodiment, a ball screw mechanism is employed as the drive device 32, and the coordinate position of the moving base 26 on the drive coordinate axis is grasped by the number of rotations of the ball screw 32a detected by the rotation detector 32c. However, a configuration is provided that includes a driving device that reciprocates the moving table 26 along the driving coordinate axis between the first area and the second area, and a device that detects the coordinate position of the moving table 26 on the driving coordinate axis. If it is, it is not limited to the thing of this embodiment.

図7は、移動台26を往復搬送する駆動装置として、リニアモータ機構を採用した場合の一例を示す要部正面図である。図7において、図6と同様の構成部分には同一の符号を付して、説明を省略する。   FIG. 7 is a main part front view showing an example in which a linear motor mechanism is employed as a driving device for reciprocatingly transporting the movable table 26. In FIG. 7, the same components as those of FIG.

駆動装置132は、駆動座標軸上でスライダを駆動可能なシャフト型のリニアモータからなり、コンベア10の搬送方向に沿って延びる長尺状のステータ132aと、架台31に固定されてステータ132aの両端を支持する支持フレーム132b,132cと、ステータ132aにより支持されるスライダ132dとを備えている。ステータ132aは、非磁性材料からなる円筒内に、多数の円柱状の永久磁石132e(図1では一部のみを破線で示す)を同極同士が向き合うように軸線に沿って並設し、円筒両端を封止して構成されている。スライダ132dは、ステータ132aを囲繞するコイル132fを備えており、移動台26の下面に固定されている。コイル132fへの通電は、配線(図示せず)を介して行うことができる。   The driving device 132 is composed of a shaft type linear motor capable of driving a slider on a driving coordinate axis. Support frames 132b and 132c to be supported, and a slider 132d supported by the stator 132a are provided. The stator 132a is a cylinder made of a non-magnetic material, and a large number of columnar permanent magnets 132e (only part of which are shown by broken lines in FIG. 1) are arranged in parallel along the axis so that the same poles face each other. Both ends are sealed. The slider 132d includes a coil 132f that surrounds the stator 132a, and is fixed to the lower surface of the movable table 26. Energization of the coil 132f can be performed via wiring (not shown).

架台31には、駆動座標軸に沿って延びるリニアスケール(リニアエンコーダ)133が設けられており、スライダ132dには、リニアスケール133に対向するように検出部134が設けられている。リニアスケール133は、光学式や磁気式など公知のものを用いることができ、絶対位置を測定するアブソリュート式を採用することにより、駆動座標軸上の移動台26の座標位置を取得することができる。   The gantry 31 is provided with a linear scale (linear encoder) 133 extending along the drive coordinate axis, and the slider 132 d is provided with a detection unit 134 so as to face the linear scale 133. As the linear scale 133, a known one such as an optical type or a magnetic type can be used. By adopting an absolute type that measures an absolute position, the coordinate position of the moving base 26 on the drive coordinate axis can be acquired.

本実施形態の構成において、第1の目標座標および第2の目標座標は、リニアスケール133上の位置情報に対応させることができ、検出部134の検出に基づきコイル132fへの通電を制御することにより、第1の目標座標と第2の目標座標との間で移動台26を往復搬送することができる。したがって、リニアスケール133が雰囲気温度の変化等により熱変形を生じて伸縮し、座標間隔が変化した場合でも、図1に示す構成と同様に、第1のエリアで第1位置検出センサ61aにより検出された移動台26の位置偏差に基づいて第1の目標座標を補正し、第2のエリアで第2位置検出センサ61bにより検出された移動台26の位置偏差に基づいて第2の目標座標を補正することにより、基板に対する正確なパターン形成を連続的に行うことができる。   In the configuration of the present embodiment, the first target coordinate and the second target coordinate can be made to correspond to position information on the linear scale 133, and the energization to the coil 132f is controlled based on the detection of the detection unit 134. Thus, the movable table 26 can be reciprocally conveyed between the first target coordinates and the second target coordinates. Therefore, even when the linear scale 133 expands and contracts due to thermal deformation due to a change in ambient temperature or the like and the coordinate interval changes, the first position detection sensor 61a detects the first area in the same manner as the configuration shown in FIG. The first target coordinates are corrected based on the position deviation of the movable table 26, and the second target coordinates are calculated based on the position deviation of the movable table 26 detected by the second position detection sensor 61b in the second area. By correcting, an accurate pattern can be continuously formed on the substrate.

1 パターン形成装置
10 コンベア
21 加工装置
26 移動台
26a ドグ
32 駆動装置
32a ボールねじ
32b 駆動モータ
32c 回転検出器
35a 第1装着部
36 第1位置修正装置
37a 第2装着部
38 第2位置修正装置
51 第1基板位置検出装置
52 第2基板位置検出装置
61a 第1位置検出センサ
61b 第2位置検出センサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pattern formation apparatus 10 Conveyor 21 Processing apparatus 26 Moving stand 26a Dog 32 Drive apparatus 32a Ball screw 32b Drive motor 32c Rotation detector 35a 1st mounting part 36 1st position correction apparatus 37a 2nd mounting part 38 2nd position correction apparatus 51 First substrate position detection device 52 Second substrate position detection device 61a First position detection sensor 61b Second position detection sensor

Claims (6)

基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、
基板がそれぞれ装着される第1装着部および第2装着部を有する移動台と、
前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、
前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板の位置を検出する基板位置検出手段と、
検出された基板の位置を修正する基板位置修正手段と、
前記第1装着部が一方の前記基板位置検出手段に位置し前記第2装着部が前記加工手段に位置する第1のエリアと、前記第1装着部が前記加工手段に位置し前記第2装着部が他方の前記基板位置検出手段に位置する第2のエリアとの間で、駆動座標軸に沿って前記移動台を往復搬送する駆動手段と、
前記駆動座標軸上の前記移動台の座標位置を検出する座標位置検出手段と、
前記第1のエリアおよび第2のエリアに搬送された前記移動台の、前記第1のエリアおよび第2のエリアに固定された基準位置からの偏差量を検出する移動台検出手段と、
前記駆動手段の作動を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記座標位置検出手段の検出に基づき前記駆動座標軸上の第1の目標座標と第2の目標座標との間で前記移動台が往復動するように前記駆動手段を作動させ、前記移動台の停止後に前記第1のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第1の目標座標の補正および前記移動台の停止後に前記第2のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第2の目標座標の補正と並行して、前記移動台を停止させたまま前記加工手段により基板に対するパターン形成を行い、前記第1の目標座標および第2の目標座標の補正を次回の前記移動台の移動時に反映させるように構成されていることを特徴とするパターン形成装置。
A pattern forming apparatus for forming a pattern on a substrate,
A movable table having a first mounting portion and a second mounting portion on which the substrates are respectively mounted;
Processing means for forming a pattern on the substrate attached to the first mounting portion or the second mounting portion;
Substrate position detection means for detecting the position of the substrate mounted on the first mounting portion or the second mounting portion, respectively, on both sides of the processing means;
Board position correcting means for correcting the position of the detected board;
A first area where the first mounting portion is positioned on one of the substrate position detecting means and the second mounting portion is positioned on the processing means; and the first mounting portion is positioned on the processing means and the second mounting Driving means for reciprocating and transporting the movable table along the drive coordinate axis between the second area located on the other substrate position detecting means,
Coordinate position detecting means for detecting the coordinate position of the moving table on the drive coordinate axis;
Moving table detecting means for detecting a deviation amount of the moving table conveyed to the first area and the second area from a reference position fixed to the first area and the second area ;
Control means for controlling the operation of the drive means,
The control means operates the drive means so that the moving table reciprocates between the first target coordinate and the second target coordinate on the drive coordinate axis based on the detection of the coordinate position detection means, Correction of the first target coordinates based on the positional deviation amount of the moving table detected in the first area after the stop of the moving table and the movement detected in the second area after the moving table stops. In parallel with the correction of the second target coordinate based on the position deviation amount of the table, the processing unit forms a pattern on the substrate while the moving table is stopped, and the first target coordinate and the second target coordinate are formed. A pattern forming apparatus configured to reflect the correction of coordinates when the moving table is moved next time.
前記駆動手段は、前記駆動座標軸に沿って延びるように配置されたボールねじと、前記移動台に固定され前記ボールねじに螺合するボールねじナットと、前記ボールねじを回転駆動する駆動モータとを備え、
前記座標位置検出手段は、前記ボールねじの回転数を検出する回転数検出手段を備えており、
前記第1の目標座標および第2の目標座標は、前記ボールねじの回転数に対応する請求項1に記載のパターン形成装置。
The drive means includes a ball screw arranged to extend along the drive coordinate axis, a ball screw nut fixed to the moving base and screwed into the ball screw, and a drive motor that rotationally drives the ball screw. Prepared,
The coordinate position detection means includes rotation speed detection means for detecting the rotation speed of the ball screw,
The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein the first target coordinates and the second target coordinates correspond to the number of rotations of the ball screw.
前記駆動手段は、前記駆動座標軸に沿って並設された複数の磁石を有するステータと、前記ステータを囲繞するコイルを有し前記移動台に固定されたスライダとを備え、
前記座標位置検出手段は、前記駆動座標軸に沿って配置されたリニアスケールと、前記リニアスケールに対向するように前記スライダに設けられた検出部とを備え、
前記第1の目標座標および第2の目標座標は、前記検出部が検出する前記リニアスケール上の位置情報に対応する請求項1に記載のパターン形成装置。
The drive means includes a stator having a plurality of magnets arranged side by side along the drive coordinate axis, and a slider having a coil surrounding the stator and fixed to the moving table,
The coordinate position detection means includes a linear scale arranged along the drive coordinate axis, and a detection unit provided on the slider so as to face the linear scale,
The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein the first target coordinates and the second target coordinates correspond to position information on the linear scale detected by the detection unit.
前記移動台検出手段は、前記移動台に設けられたドグまでの距離を検出する変位センサを備え、前記変位センサは、前記移動台の搬送方向に沿って対向配置されており、
前記ドグは、前記移動台の搬送方向に沿った位置が前記第1装着部または第2装着部のいずれかと一致するように、前記移動台に固定されている請求項1から3のいずれかに記載のパターン形成装置。
The moving table detecting means includes a displacement sensor that detects a distance to a dog provided on the moving table, and the displacement sensor is disposed to face the moving table in the conveying direction.
The said dog is fixed to the said moving stand so that the position along the conveyance direction of the said moving stand may correspond to either the said 1st mounting part or the 2nd mounting part. The pattern forming apparatus as described.
前記加工手段は、設定された加工目標座標に基づいて平面上でレーザスポットを走査することにより、基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置であり、
前記基板位置修正手段は、前記基板位置検出手段の検出に基づいて、前記加工目標座標を補正する請求項1から4のいずれかに記載のパターン形成装置。
The processing means is a laser processing apparatus capable of forming a pattern on a substrate by scanning a laser spot on a plane based on set processing target coordinates,
The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein the substrate position correcting unit corrects the processing target coordinates based on detection by the substrate position detecting unit.
基板がそれぞれ装着される第1装着部および第2装着部を有する移動台と、
前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、
前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記第1装着部または第2装着部に取り付けられた基板の位置を検出する基板位置検出手段と、
検出された基板の位置を修正する基板位置修正手段と、
前記第1装着部が一方の前記基板位置検出手段に位置し前記第2装着部が前記加工手段に位置する第1のエリアと、前記第1装着部が前記加工手段に位置し前記第2装着部が他方の前記基板位置検出手段に位置する第2のエリアとの間で、駆動座標軸に沿って前記移動台を往復搬送する駆動手段と、
前記駆動座標軸上の前記移動台の座標位置を検出する座標位置検出手段とを備えるパターン形成装置に用いられる位置決め装置であって、
前記第1のエリアおよび第2のエリアに搬送された前記移動台の、前記第1のエリアおよび第2のエリアに固定された基準位置からの偏差量を検出する移動台検出手段と、
前記駆動手段の作動を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記座標位置検出手段の検出に基づき前記駆動座標軸上の第1の目標座標と第2の目標座標との間で前記移動台が往復動するように前記駆動手段を作動させ、前記移動台の停止後に前記第1のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第1の目標座標の補正および前記移動台の停止後に前記第2のエリアで検出された前記移動台の位置偏差量に基づく前記第2の目標座標の補正と並行して、前記移動台を停止させたまま前記加工手段により基板に対するパターン形成を行い、前記第1の目標座標および第2の目標座標の補正を次回の前記移動台の移動時に反映させるように構成されていることを特徴とする位置決め装置。
A movable table having a first mounting portion and a second mounting portion on which the substrates are respectively mounted;
Processing means for forming a pattern on the substrate attached to the first mounting portion or the second mounting portion;
Substrate position detection means for detecting the position of the substrate mounted on the first mounting portion or the second mounting portion, respectively, on both sides of the processing means;
Board position correcting means for correcting the position of the detected board;
A first area where the first mounting portion is positioned on one of the substrate position detecting means and the second mounting portion is positioned on the processing means; and the first mounting portion is positioned on the processing means and the second mounting Driving means for reciprocating and transporting the movable table along the drive coordinate axis between the second area located on the other substrate position detecting means,
A positioning device used in a pattern forming apparatus comprising coordinate position detection means for detecting a coordinate position of the moving table on the drive coordinate axis,
Moving table detecting means for detecting a deviation amount of the moving table conveyed to the first area and the second area from a reference position fixed to the first area and the second area ;
Control means for controlling the operation of the drive means,
The control means operates the drive means so that the moving table reciprocates between the first target coordinate and the second target coordinate on the drive coordinate axis based on the detection of the coordinate position detection means, Correction of the first target coordinates based on the positional deviation amount of the moving table detected in the first area after the stop of the moving table and the movement detected in the second area after the moving table stops. In parallel with the correction of the second target coordinate based on the position deviation amount of the table, the processing unit forms a pattern on the substrate while the moving table is stopped, and the first target coordinate and the second target coordinate are formed. A positioning apparatus configured to reflect the correction of coordinates when the moving table is moved next time.
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