JP4922726B2 - Control device and game machine equipped with the control device - Google Patents
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Description
本発明は、所定の装置を制御するための制御装置の回路構造、および該制御装置を搭載した遊技機に関する。 The present invention relates to a circuit structure of a control device for controlling a predetermined device, and a gaming machine equipped with the control device.
パチンコ機や回胴式遊技機などの遊技機は、主制御基板、サブ制御基板、表示制御基板など、複数の制御基板の分散処理によって動作が制御される(特許文献1参照)。遊技者が既存の遊技機に飽きてしまうことがないよう、遊技機には、多種多様な機種を比較的短い期間で次々に開発していくことが要望されている。このような遊技機の特徴に鑑み、開発コスト、製造コストを抑制するため、遊技機には可能な限り構成部材の共通化を図ることが望ましい。上述の制御基板もその一つである。 The operation of a gaming machine such as a pachinko machine or a spinning machine is controlled by distributed processing of a plurality of control boards such as a main control board, a sub control board, and a display control board (see Patent Document 1). In order to prevent the player from getting bored with the existing gaming machines, it is desired that the gaming machines are developed one after another in a relatively short period of time. In view of the characteristics of such a gaming machine, it is desirable to share as many components as possible in the gaming machine in order to reduce development costs and manufacturing costs. The above-described control board is one of them.
遊技機は、主としてソフトウェア的に制御されるため、ハードウェア構成は比較的容易に共通化を図ることができる。しかし、表示パネルなど、遊技機の外観上の個性が表れる部分は、機種間の共通化を十分に図ることができない。この結果、表示パネル等を直接制御する制御基板も、機種間での共通化を十分に図ることができなくなる。この課題に関しては、共通化を図ることができる回路と、共通化が困難な回路とを別基板として構成することにより回避可能である。 Since gaming machines are mainly controlled by software, the hardware configuration can be made relatively easy. However, parts such as display panels where the personality of the gaming machine appears can not be sufficiently shared between models. As a result, the control board that directly controls the display panel and the like cannot be sufficiently shared among the models. This problem can be avoided by configuring a circuit that can be shared and a circuit that is difficult to share as separate substrates.
しかし、このように制御基板を共通化可能な部分とそうでない部分というように細分化していくと、次に示す新たな課題が生じてくる。第1には、各制御基板で用いる電源の問題である。各制御基板で必要となる電源電圧は、制御基板を構成する素子の種類などに応じて異なる。また、遊技機は一般に電磁波や静電気など、ノイズが多い環境下で使用されるため、18Vなど電子機器用の電圧としては比較的高い電圧波形に乗せて各制御基板間の信号授受を行うことでノイズの影響を受けにくくしている。各制御基板では、この電圧を電源回路で、制御回路が制御する駆動装置が必要とする電圧や制御回路自体が必要とする電圧に変換して使用するのである。上述の通り、制御基板を細分化していくと、この電源回路の数が増えることとなり、却って製造コストの増大を招くおそれがある。 However, if the control board is subdivided into a portion that can be shared and a portion that is not, the following new problem arises. The first problem is the power source used in each control board. The power supply voltage required for each control board differs depending on the type of elements constituting the control board. In addition, since gaming machines are generally used in a noisy environment such as electromagnetic waves and static electricity, a voltage for electronic equipment such as 18V is placed on a relatively high voltage waveform to exchange signals between control boards. It is less susceptible to noise. In each control board, this voltage is converted into a voltage required by a drive device controlled by the control circuit or a voltage required by the control circuit itself by a power supply circuit. As described above, when the control board is subdivided, the number of power supply circuits increases, which may increase the manufacturing cost.
第2に制御基板間の接続が課題となる。制御基板を細分化して共通化を図る場合、各制御基板は、多種多様な基板と柔軟に接続可能とすることが求められる。遊技機内の狭いスペースに多種多様な基板を収納するためには、例えば、基板と基板とをコネクタでコンパクトに接続したり(以下、かかる接続を「基板−基板接続」と呼ぶ)、基板とハーネスとをコネクタで柔軟な配置が可能なように接続したり(以下、かかる接続を「基板−ハーネス接続」と呼ぶ)することが求められる。コネクタは、基板−基板接続または基板−ハーネス接続のいずれかに特化して設計されているのが通常であるため、両者に対し電気的な接続を確実に保持しつつ、双方の接続を自在に選択できる技術が求められる。 Secondly, connection between control boards becomes a problem. When a control board is subdivided and used in common, each control board is required to be flexibly connectable to a wide variety of boards. In order to store a wide variety of boards in a narrow space in the gaming machine, for example, the board and the board are compactly connected with a connector (hereinafter, such connection is referred to as “board-board connection”), or the board and the harness. Are connected with a connector so that flexible arrangement is possible (hereinafter, such connection is referred to as “board-harness connection”). Connectors are usually designed for either board-to-board connection or board-to-harness connection, so that they can be freely connected while securely holding electrical connections to both. A technology that can be selected is required.
これらの課題は、遊技機の制御基板に特有のものではなく、何らかの装置の制御を行う制御基板において、装置間または機種間の共通化を図ろうとした場合に共通の課題である。本発明は、上述した第1および第2の課題の少なくとも一部の解決を図り、制御基板の更なる共通化を可能とすることを目的とする。 These problems are not specific to the control board of the gaming machine, and are common problems when trying to share between apparatuses or models on a control board that controls some apparatus. An object of the present invention is to solve at least a part of the first and second problems described above and to enable further common use of control boards.
本発明は、基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に選択可能なコネクタとして構成することができる。このコネクタは、レセプタクルとプラグからなる。まず、プラグには、レセプタクルと電気的に接続するプラグ端子部を設ける。そして、プラグ端子部の両側には、所定の間隙を設けて側壁を形成する。この側壁は、レセプタクルを支持する役割を果たす。側壁の外側には突起部を形成する。この突起部は、プラグと所定のハーネス接続用のレセプタクル(以下、「ハーネスレセプタクル」という)とを接続する際に、ハーネスレセプタクルに設けられたロック爪を係止させるためのものである。突起部を設けることにより、プラグには、ハーネスレセプタクルを、容易に外れることがないよう接続することが可能となる。 The present invention can be configured as a connector capable of freely selecting a board-board connection and a board-harness connection. This connector consists of a receptacle and a plug. First, the plug is provided with a plug terminal portion that is electrically connected to the receptacle. A side wall is formed on both sides of the plug terminal portion by providing a predetermined gap. This side wall serves to support the receptacle. A protrusion is formed on the outside of the side wall. The protrusion is for locking a lock claw provided on the harness receptacle when connecting the plug and a predetermined harness connection receptacle (hereinafter referred to as “harness receptacle”). By providing the protruding portion, it is possible to connect the harness receptacle to the plug so as not to be easily detached.
一方、レセプタクルには、プラグ端子部と電気的に接続するレセプタクル端子部を設ける。そして、レセプタクル端子部の両側に、所定の間隙を設けて側壁を形成する。この側壁は、プラグとの接続時に、プラグの突起部を外側から支持する位置に形成する。つまり、接続時には、レセプタクル端子部の両側が、プラグの側壁によって支持され、更に、プラグの側壁に設けられた突起部が両側からレセプタクルの側壁によって支持される。このような位置関係、形状でプラグおよびレセプタクルの側壁を設けることにより、両者を容易に外れることがないよう接続することが可能となる。 On the other hand, the receptacle is provided with a receptacle terminal portion that is electrically connected to the plug terminal portion. Then, a predetermined gap is provided on both sides of the receptacle terminal portion to form side walls. The side wall is formed at a position to support the protrusion of the plug from the outside when connected to the plug. That is, at the time of connection, both sides of the receptacle terminal portion are supported by the side wall of the plug, and further, the protrusion provided on the side wall of the plug is supported by the side wall of the receptacle from both sides. By providing the plug and receptacle side walls in such a positional relationship and shape, it is possible to connect the plugs and the receptacles so that they are not easily detached.
レセプタクルの側壁は、更に、前記突起部の上下面の少なくとも一方を支持可能な断面形状としてもよい。こうすることで、接続時に、側壁に沿う方向(説明の便宜上、「上下方向」と呼ぶ)のプラグの傾きを抑制することができ、プラグとレセプタクルとの接続をより確実なものとすることができる。 The side wall of the receptacle may further have a cross-sectional shape that can support at least one of the upper and lower surfaces of the protrusion. By doing so, it is possible to suppress the inclination of the plug in the direction along the side wall (referred to as “vertical direction” for convenience of explanation) at the time of connection, and to make the connection between the plug and the receptacle more reliable. it can.
更に、プラグ端子部と突起部はほぼ一直線上に並ぶ配置とすることが好ましい。こうすることにより、ハーネスレセプタクルとの接続時に、ロック爪の係止による支持力がプラグ端子部とレセプタクル端子部の接続部に無駄なく作用し、両者の接続を確実なものとすることができる。更に、レセプタクルの側壁は、突起部の上下面双方を支持可能なコの字断面とすることが好ましい。こうすることにより、プラグの上下方向の傾きを抑制でき、更に接続の確実性を向上させることができる。 Furthermore, it is preferable that the plug terminal portion and the protruding portion are arranged substantially in a straight line. By doing so, when connecting to the harness receptacle, the support force by the locking claw engagement acts on the connecting portion of the plug terminal portion and the receptacle terminal portion without waste, and the connection between the two can be ensured. Furthermore, it is preferable that the side wall of the receptacle has a U-shaped cross section that can support both the upper and lower surfaces of the protrusion. By doing so, the vertical inclination of the plug can be suppressed, and the connection reliability can be further improved.
プラグの側壁には突起部の背面に平行に形成された2つの支持壁を設けてもよい。この支持壁は、ハーネスレセプタクルとの接続時に、突起部の背面において、ロック爪の先端を上下から支持する役割を果たし、ハーネスレセプタクルとの接続の確実性を向上させることができる。支持壁は、例えば、背面に連接するように設け、ロック爪が係止する部分に、背面と支持壁の内面とでコの字型の窪みを形成するように設けても良い。背面と支持壁との間に間隙を設ける場合には、ロック爪の動きを十分に支持できる程度に間隙を小さくしておくことが好ましい。 You may provide the two support walls formed in parallel with the back surface of the protrusion part in the side wall of a plug. The support wall serves to support the top end of the lock claw from above and below on the back surface of the protrusion when connected to the harness receptacle, and the reliability of connection to the harness receptacle can be improved. For example, the support wall may be provided so as to be connected to the back surface, and may be provided so that a U-shaped depression is formed between the back surface and the inner surface of the support wall at a portion where the lock claw is engaged. When providing a gap between the back surface and the support wall, it is preferable to make the gap small enough to support the movement of the lock claw sufficiently.
遊技機は、表示パネルの演出表示を制御するコマンドを出力するサブ制御基板、およびサブ制御基板からのコマンドを受けて表示パネルに演出表示を行う表示制御基板が備えられている。本発明のコネクタを遊技機に設けられたサブ制御基板および表示制御基板に適用する場合、プラグおよびレセプタクルはいずれの基板に取り付けることも可能ではあるが、上位制御基板に相当するサブ制御基板にプラグを取り付けることがより好ましい。本発明のコネクタは、プラグをハーネスレセプタクルおよびレセプタクルに自在に接続可能とするものであり、プラグをこれらのレセプタクル等で共通化するものである。一般に上位制御基板はソフトウェアの交換等によって同一のハードウェア構成で多様な機能を実現可能であるのに対し、表示制御基板のように下位の制御基板は、表示パネルなど遊技機の個性を表す部分と密接に関わるため、共通化を図ることが困難である。このような設計事情を考えると、コネクタの構成部品のうち、多様なレセプタクルで共通化するプラグを上位制御基板側に取り付けることによって、上位制御基板の共通化が図りやすくなるのである。 The gaming machine is provided with a sub control board that outputs a command for controlling the effect display on the display panel, and a display control board that receives the command from the sub control board and displays the effect on the display panel. When the connector of the present invention is applied to a sub control board and a display control board provided in a gaming machine, the plug and the receptacle can be attached to either board, but the plug is attached to the sub control board corresponding to the upper control board. It is more preferable to attach. The connector of the present invention enables the plug to be freely connected to the harness receptacle and the receptacle, and the plug is shared by these receptacles and the like. In general, the upper control board can realize various functions with the same hardware configuration by exchanging software, etc., whereas the lower control board, like the display control board, is a part representing the individuality of a gaming machine such as a display panel. It is difficult to make common because it is closely related to Considering such a design situation, it is easy to achieve commonality of the upper control board by attaching a plug common to various receptacles among the component parts of the connector to the upper control board side.
サブ制御基板と、下位制御基板に相当する表示制御基板との接続方法は、機種ごとに、各基板の配置方法を考慮して、基板−基板接続または基板−ハーネス接続のいずれか適した方を選択すればよい。表示制御基板が機種に固有の場合には、選択された接続に適合したプラグまたはレセプタクルを取り付ければよい。表示制御基板を複数機種で共通化する場合には、表示制御基板には、基板-基板接続を可能とするためのレセプタクルを取り付ける。ハーネスの両端にはハーネスレセプタクルが設けられているのが通常であるため、この表示制御基板で基板−ハーネス接続を行う際には、レセプタクルに変換器を接続してハーネスと接続する。この変換器は、一端にレセプタクルと接続可能な第1の変換用プラグ、他端にハーネスレセプタクルに接続可能な第2の変換用プラグを備えるものである。第1および第2の変換用プラグは、共に本発明のプラグを用いても良い。かかる変換器を利用することにより、サブ制御基板、表示制御基板の共通化を図りつつ、多様な接続を実現することができる。 The connection method between the sub-control board and the display control board corresponding to the lower-level control board should be either the board-board connection or the board-harness connection, which is appropriate for each model in consideration of the placement method of each board. Just choose. If the display control board is specific to the model, a plug or receptacle suitable for the selected connection may be attached. When the display control board is shared by a plurality of models, a receptacle for enabling board-to-board connection is attached to the display control board. Since the harness receptacles are usually provided at both ends of the harness, when the substrate-harness connection is performed on the display control board, a converter is connected to the receptacle and connected to the harness. This converter includes a first conversion plug that can be connected to a receptacle at one end, and a second conversion plug that can be connected to a harness receptacle at the other end. Both the first and second conversion plugs may use the plug of the present invention. By using such a converter, various connections can be realized while sharing the sub-control board and the display control board.
このように複数の制御基板をコネクタで接続して用いる構成は、遊技機のみならず、所定の装置を制御する制御装置に適用可能である。この制御装置は、他の制御基板に制御コマンドを出力する上位制御基板と、制御コマンドに応じて動作する下位制御基板とを有している。制御基板は、更に多く備えていても良い。この上位制御基板と下位制御基板とは、コネクタによって電気的に接続されている。下位制御基板には、外部電源の電圧を変更して上位制御基板および下位制御基板を駆動する電源電圧を生成する電源回路が設けられている。そして、上位制御基板は、下位制御基板に設けられた電源回路で生成された電源電圧を、コネクタを介して受けて動作する。 Such a configuration in which a plurality of control boards are connected by connectors is applicable not only to gaming machines but also to control devices that control predetermined devices. This control device has a higher control board that outputs a control command to another control board, and a lower control board that operates in accordance with the control command. More control boards may be provided. The upper control board and the lower control board are electrically connected by a connector. The lower control board is provided with a power supply circuit that generates a power supply voltage for driving the upper control board and the lower control board by changing the voltage of the external power supply. The upper control board operates by receiving the power supply voltage generated by the power supply circuit provided on the lower control board via the connector.
こうすれば、下位制御基板で上位制御基板用の電源電圧も生成するため、上位制御基板上の電源回路を省略することができる。下位制御基板に設けた意義は次の通りである。一般に上位制御基板と下位制御基板によって制御装置を構成した場合、下位制御基板の方が制御対象となる装置に密接に関連した動作制御を行う傾向にあり、異なる装置間での共通化を図りづらい傾向にある。従って、下位制御基板は、装置間で回路構成が異なることが多く、必然的に下位制御基板で用いる電源電圧も異なることが多い。これに対し、上位制御基板のハードウェア構成は、制御対象となる装置に依存しないことが多いため、装置間で回路構成の共通化を図りやすい。このような設計事情の下では、上位制御基板から下位制御基板に電源を供給しようとすると、下位制御基板に応じて電源回路を変更する必要が生じ、結果として上位制御基板、下位制御基板のいずれも共通化を図りづらくなる。これに対し、下位制御基板から上位制御基板に電源を供給する場合には、かかる弊害を回避でき、少なくとも上位制御基板については電源回路を省略しつつ、共通化を図ることが可能となる。 In this way, the power supply voltage for the upper control board is also generated by the lower control board, so that the power supply circuit on the upper control board can be omitted. The significance of the lower control board is as follows. In general, when a control device is composed of a higher-level control board and a lower-level control board, the lower-level control board tends to perform operation control closely related to the device to be controlled, and it is difficult to achieve commonality between different devices. There is a tendency. Accordingly, the circuit configuration of the lower control board is often different between devices, and the power supply voltage used by the lower control board is inevitably different. On the other hand, the hardware configuration of the host control board often does not depend on the device to be controlled, and thus it is easy to make the circuit configuration common between the devices. Under such design circumstances, when power is supplied from the upper control board to the lower control board, it is necessary to change the power circuit according to the lower control board. As a result, either the upper control board or the lower control board is required. However, it is difficult to make common. On the other hand, when power is supplied from the lower control board to the upper control board, such an adverse effect can be avoided, and at least the upper control board can be shared while omitting the power supply circuit.
下位制御基板への外部電源は種々の経路で供給可能であるが、一例として、上位制御基板からコネクタを介して下位制御基板に供給するようにしてもよい。こうすることにより、この外部電源の電圧レベルを利用して、上位制御基板から下位制御基板に制御コマンドを送信することができる。外部電源の電圧レベルを十分高く設定しておけば、制御コマンド送信時のノイズの影響を抑制する効果を得ることも可能である。 The external power supply to the lower control board can be supplied through various routes, but as an example, it may be supplied from the upper control board to the lower control board via a connector. By doing so, a control command can be transmitted from the upper control board to the lower control board using the voltage level of the external power supply. If the voltage level of the external power supply is set sufficiently high, it is possible to obtain an effect of suppressing the influence of noise when transmitting the control command.
遊技機には、更に外部の交流電源から所定電圧の直流電源を生成する電源基板と、全体の制御を行う主制御基板とが設けられていることが多い。これらの基板を備える遊技機では、下位制御基板に相当する表示制御基板への外部電源は、電源基板、主制御基板、サブ制御基板を経て供給することが好ましい。つまり、主制御基板、サブ制御基板、表示制御基板というコマンドの流れに沿って外部電源を供給するのである。こうすることで、外部電源の電圧レベルを利用してコマンドを送信することができる。電圧レベルを十分高く設定しておくことにより、ノイズによる影響を抑制する効果を得ることも可能である。 In many cases, gaming machines are further provided with a power supply board that generates a DC power supply of a predetermined voltage from an external AC power supply, and a main control board that performs overall control. In gaming machines equipped with these boards, it is preferable to supply external power to the display control board corresponding to the lower control board via the power board, the main control board, and the sub-control board. That is, the external power is supplied along the command flow of the main control board, the sub control board, and the display control board. By doing so, the command can be transmitted using the voltage level of the external power supply. By setting the voltage level sufficiently high, it is possible to obtain an effect of suppressing the influence of noise.
以上で説明した本発明の種々の特徴は、必ずしも全てを備えている必要はなく、一部を省略したり、適宜、組み合わせたりして適用してもよい。本発明は、種々の態様で実現することができる。例えば、上述したコネクタ単体の発明として構成してもよい。かかるコネクタを用いた制御装置として構成してもよい。電源回路を省略しつつ共通化を図った複数の制御基板を有する制御装置として構成してもよい。これらの制御基板間の接続には、上述したコネクタを適用してもよい。また、上述のコネクタで接続された制御基板を備える遊技機、またはこれらの制御装置を搭載した遊技機として構成することもできる。 The various features of the present invention described above are not necessarily all provided, and some of the features may be omitted or combined as appropriate. The present invention can be realized in various modes. For example, you may comprise as invention of the connector simple substance mentioned above. You may comprise as a control apparatus using such a connector. You may comprise as a control apparatus which has the some control board which aimed at sharing, omitting a power supply circuit. You may apply the connector mentioned above for the connection between these control boards. Moreover, it can also comprise as a gaming machine provided with the control board connected with the above-mentioned connector, or a gaming machine carrying these control apparatuses.
本発明の実施例について以下の順序で説明する。本実施例では、パチンコ機としての構成例を示すが、遊技機は、回胴式遊技機としてもよい。
A.遊技機の構成:
B.制御用ハードウェア構成:
C.表示制御基板:
D.電源モジュール300の実装構造:
E.回路基板の製造方法:
F.サブ制御基板の構造:
G.コネクタの構造:
Embodiments of the present invention will be described in the following order. In the present embodiment, a configuration example as a pachinko machine is shown, but the gaming machine may be a spinning-type gaming machine.
A. Game machine configuration:
B. Control hardware configuration:
C. Display control board:
D. Mounting structure of the power supply module 300:
E. Circuit board manufacturing method:
F. Sub-control board structure:
G. Connector structure:
以下では、説明の便宜上、「基板」とは電子部品を実装するためにガラスエポキシ等の樹脂で形成された板材を意味する用語として用いる。これに銅で回路パターンを形成したものを「プリント基板」と称し、電子部品を実装したものを「回路基板」と称するものとする。「回路基板」については、主制御基板、サブ制御基板など用途に応じた名称を用いることもある。 In the following, for convenience of explanation, “substrate” is used as a term meaning a plate material formed of a resin such as glass epoxy for mounting an electronic component. A circuit pattern formed with copper is referred to as a “printed board”, and a circuit board on which electronic components are mounted is referred to as a “circuit board”. For the “circuit board”, a name corresponding to the application such as a main control board or a sub control board may be used.
A.遊技機の構成:
図1は実施例としてのパチンコ機1の正面図である。パチンコ機1は、中央に遊技領域6を備えた遊技盤4が取り付けられている。遊技者は、ハンドル8を操作して遊技領域6内に遊技球を打ち込み、入賞口に入賞させる遊技を行うことができる。入賞口の一つである始動入賞口9に遊技球が入賞すると、パチンコ機1は抽選を行い、その結果に応じて「大当り」か否かが決まる。大当り発生時には、大入賞口10が所定期間開放するなどの大当り遊技が行われる。
A. Game machine configuration:
FIG. 1 is a front view of a pachinko machine 1 as an embodiment. The pachinko machine 1 has a game board 4 provided with a game area 6 in the center. The player can play a game by operating the handle 8 and driving a game ball into the game area 6 to win a winning opening. When a game ball wins a start winning opening 9 which is one of the winning openings, the pachinko machine 1 performs a lottery, and it is determined whether or not it is a “hit” according to the result. When a big hit occurs, a big hit game such as opening the big prize opening 10 for a predetermined period is performed.
上述の抽選の結果は、4つのランプで構成された特別図柄表示装置41に表示される。遊技領域6の中央には、LCD16が備えられており、遊技中に種々の演出画面(装飾図柄と呼ぶこともある)が表示される。始動入賞口9への入賞時、大当りの発生時などにも、それぞれ遊技の状態に応じた演出画面が表示される。装飾図柄は、遊技の状況に応じて種々変化する。抽選結果を表示する過程で、大当りが発生する可能性が高いリーチ状態になると、スピード感あふれる画面が表示され、遊技者をハラハラドキドキさせることによって興趣を高めるようになっている。 The result of the above lottery is displayed on a special symbol display device 41 composed of four lamps. In the center of the game area 6, an LCD 16 is provided, and various effect screens (sometimes referred to as decorative symbols) are displayed during the game. An effect screen corresponding to the state of the game is also displayed when winning at the start winning opening 9 or when a big hit occurs. Decorative symbols vary depending on the game situation. In the process of displaying the lottery results, when reaching a reach state where the possibility of a big hit is high, a screen full of speed is displayed, and the player is thrilled and excited.
B.制御用ハードウェア構成:
図2はパチンコ機1の制御用ハードウェア構成を示すブロック図である。パチンコ機1は、メイン制御基板3、払出制御基板25、サブ制御基板35、表示制御基板30などの各制御基板の分散処理によって制御される。メイン制御基板3、払出制御基板25、サブ制御基板35は、それぞれCPU、RAM、ROMなどを備えたマイクロコンピュータとして構成されており、ROMに記録されたプログラムに従って種々の制御処理を実現する。
B. Control hardware configuration:
FIG. 2 is a block diagram showing a control hardware configuration of the pachinko machine 1. The pachinko machine 1 is controlled by distributed processing of control boards such as the main control board 3, the payout control board 25, the sub control board 35, and the display control board 30. The main control board 3, the payout control board 25, and the sub control board 35 are each configured as a microcomputer having a CPU, a RAM, a ROM, and the like, and realize various control processes according to programs recorded in the ROM.
実施例のパチンコ機1では、種々の不正を防止するため、メイン制御基板3への外部からの入力が制限されている。メイン制御基板3とサブ制御基板35とは単方向のパラレル電気信号で接続されており、メイン制御基板3と払出制御基板25とは、制御処理の必要上、双方向シリアル電気信号で接続されている。払出制御基板25、サブ制御基板35は、それぞれメイン制御基板3からのコマンドに応じて動作する。表示制御基板30は、サブ制御基板35からのコマンドに応じて動作する。パチンコ機1には、メイン制御基板3が直接に制御する機構もある。図中には、メイン制御基板3が制御する装置の一例として、大入賞口10を駆動するための大入賞口ソレノイド18、および特別図柄表示装置41を例示した。メイン制御基板3は、この他にも、普通図柄表示装置、特別図柄保留ランプ、普通図柄保留ランプ、大当り種類表示ランプ、状態表示ランプなどの表示を制御することができる。また、メイン制御基板3には、遊技中の動作を制御するため、種々のセンサからの検出信号が入力される。図中には一例として入賞検出器15aからの入力を例示した。入賞検出器15aとは、始動入賞口9への入賞を検出するためのセンサである。メイン制御基板3は、入賞検出器15aからの信号に応じて、先に説明した抽選を行い、大当り遊技を実行することができる。メイン制御基板3には、他にも種々の入力がなされているが、ここでは説明を省略する。 In the pachinko machine 1 according to the embodiment, input from the outside to the main control board 3 is restricted in order to prevent various frauds. The main control board 3 and the sub control board 35 are connected by a unidirectional parallel electric signal, and the main control board 3 and the payout control board 25 are connected by a bi-directional serial electric signal for the necessity of control processing. Yes. The payout control board 25 and the sub control board 35 operate in response to commands from the main control board 3, respectively. The display control board 30 operates in response to a command from the sub control board 35. The pachinko machine 1 also has a mechanism that is directly controlled by the main control board 3. In the figure, as an example of a device controlled by the main control board 3, a special winning opening solenoid 18 for driving the special winning opening 10 and a special symbol display device 41 are illustrated. In addition to this, the main control board 3 can control displays such as a normal symbol display device, a special symbol hold lamp, a normal symbol hold lamp, a big hit type display lamp, and a status display lamp. Further, detection signals from various sensors are input to the main control board 3 in order to control the operation during the game. In the figure, the input from the winning detector 15a is illustrated as an example. The winning detector 15 a is a sensor for detecting a winning at the start winning opening 9. The main control board 3 can execute the jackpot game by performing the lottery described above according to the signal from the winning detector 15a. Various other inputs are made on the main control board 3, but the description thereof is omitted here.
遊技時におけるその他の制御は、払出制御基板25、サブ制御基板35を介して行われる。払出制御基板25は、遊技中の遊技球の発射および払い出しを次の手順で制御する。遊技球の発射は、直接的には発射制御基板47によって制御される。即ち、遊技者が、発射ハンドル8を操作すると、発射制御基板47は操作に応じて発射モータ49を制御し、遊技球を発射する。遊技球の発射は、タッチ検出部48によって、発射ハンドル8に遊技者が触れていることが検出されている状況下でのみ行われる。払出制御基板25は、発射制御基板47に対して、発射可否の制御信号を送出することで、間接的に球の発射を制御する。 Other controls during the game are performed via the payout control board 25 and the sub-control board 35. The payout control board 25 controls the launch and payout of the game ball being played in the following procedure. The launch of the game ball is directly controlled by the launch control board 47. That is, when the player operates the launch handle 8, the launch control board 47 controls the launch motor 49 according to the operation to launch a game ball. The game ball is fired only under a situation where the touch detector 48 detects that the player is touching the firing handle 8. The payout control board 25 indirectly controls the launch of the sphere by sending a launch control signal to the launch control board 47.
遊技中に入賞した旨のコマンドをメイン制御基板3から受信すると、払出制御基板25は、賞球払出装置21内の払出モータ20を制御し、払出球検出器22によって球数をカウントしながら規定数の球を払い出す。払出モータ20の動作は、モータ駆動センサ24によって監視されており、球ガミ、球切れなどの異常が検出された場合、払出制御基板25は、表示部4aにエラーコードを表示する。エラー表示された時には、係員が異常を除去した後、操作スイッチ4bを操作することで復旧させることができる。 When a command indicating that a prize has been won during the game is received from the main control board 3, the payout control board 25 controls the payout motor 20 in the prize ball payout device 21 and regulates the number of balls by the payout ball detector 22. Pay out a number of balls. The operation of the payout motor 20 is monitored by a motor drive sensor 24, and when an abnormality such as a ball bit or a ball break is detected, the payout control board 25 displays an error code on the display unit 4a. When an error is displayed, it can be recovered by operating the operation switch 4b after the attendant has removed the abnormality.
サブ制御基板35は、遊技中における音声、表示、ランプ点灯などの演出を制御する。これらの演出は、通常時、入賞時、大当たり時、エラー時、不正行為その他の異常が生じた時の警報など、遊技中のステータスに応じて変化する。メイン制御基板3から、各ステータスに応じた演出用のコマンドが送信されると、サブ制御基板35は、各コマンドに対応したプログラムを起動して、メイン制御基板3から指示された演出を実現する。 The sub-control board 35 controls effects such as voice, display, and lamp lighting during the game. These effects vary according to the status during the game, such as a normal time, a prize, a big win, an error, an alarm when an illegal act or other abnormality occurs. When an effect command corresponding to each status is transmitted from the main control board 3, the sub control board 35 activates a program corresponding to each command to realize the effect instructed from the main control board 3. .
本実施例では、図示する通り、サブ制御基板35はスピーカ29を直接制御する。LCD16は、表示制御基板30を介して制御する。表示制御基板30の回路構成は後述する。サブ制御基板35の制御対象となるランプには、遊技盤面に設けられたパネル装飾ランプ12と、枠に設けられた枠装飾ランプ31がある。サブ制御基板35は、ランプ中継基板32、34を介して、パネル装飾ランプ12および枠装飾ランプ31と接続されており、各ランプを個別に点滅させることができる。 In the present embodiment, the sub-control board 35 directly controls the speaker 29 as shown in the figure. The LCD 16 is controlled via the display control board 30. The circuit configuration of the display control board 30 will be described later. The lamps to be controlled by the sub-control board 35 include the panel decoration lamp 12 provided on the game board surface and the frame decoration lamp 31 provided on the frame. The sub control board 35 is connected to the panel decoration lamp 12 and the frame decoration lamp 31 via the lamp relay boards 32 and 34, and can blink each lamp individually.
C.表示制御基板:
図3は表示制御基板30を構成するプリント基板の平面図である。プリント基板は、例えば6層の配線層を持つ単一の基板上に設けられている。表示制御基板30は、図示する位置に、それぞれCPU312、制御ROM325、VDP330A、330B及びバッファ397等を実装し、これらによって構成される回路で、サブ制御基板35からの表示コマンドに基づいてLCD16の演出表示を制御する。表示制御基板30は、レセプタクル340によって、サブ制御基板35のプラグと電気的に接続されており、表示コマンドは、レセプタクル340を介して受け取ることができる。表示制御基板30への電源も、レセプタクル340を介して供給される。
C. Display control board:
FIG. 3 is a plan view of a printed circuit board constituting the display control board 30. The printed board is provided on a single board having, for example, six wiring layers. The display control board 30 is mounted with a CPU 312, a control ROM 325, VDP 330 A, 330 B, a buffer 397, and the like at the positions shown in the figure, and is a circuit constituted by these. Control the display. The display control board 30 is electrically connected to the plug of the sub-control board 35 by the receptacle 340, and the display command can be received via the receptacle 340. Power to the display control board 30 is also supplied via the receptacle 340.
CPU312は、制御ROM325に記録された制御プログラムおよびデータに従って、サブ制御基板35からの表示コマンドに基づいて表示装置16における表示を制御する。VDP330A、330Bは、CPU312の指示に基づいて、表示装置16に表示するための表示データを生成する。VDP330A、330Bで生成された表示データは、バッファ397に蓄積された後、所定のタイミングでLCD16に出力される。 The CPU 312 controls the display on the display device 16 based on the display command from the sub-control board 35 according to the control program and data recorded in the control ROM 325. The VDPs 330A and 330B generate display data to be displayed on the display device 16 based on instructions from the CPU 312. Display data generated by the VDPs 330A and 330B is accumulated in the buffer 397 and then output to the LCD 16 at a predetermined timing.
表示制御基板30には、図中の左下に示す位置に電源モジュール300が取り付けられる。電源モジュール300は、入力電圧を表示制御基板30上の各電子部品に適した電圧に変換するDC/DC変換回路である。本実施例では、入力301から18Vの電圧が入力され、3.3Vを含む3通りの電圧を生成する。18Vという比較的高い電圧を入力電圧とすることにより、サブ制御基板35から表示制御基板30に入力される電気信号に対するノイズの影響を抑制することができる利点がある。パチンコ機は一般に静電気や電磁波など、ノイズが多い環境下で使用されるため、このノイズ対策は有用である。図示を省略したが、このような高電圧での信号授受を可能とするため、表示制御基板30には、電気信号の信号レベルを基板内部用の低レベルと、送受信用の高レベルとの間で変換するレベル変換器が設けられている。 The power supply module 300 is attached to the display control board 30 at the position shown at the lower left in the drawing. The power supply module 300 is a DC / DC conversion circuit that converts an input voltage into a voltage suitable for each electronic component on the display control board 30. In this embodiment, a voltage of 18V is input from the input 301, and three kinds of voltages including 3.3V are generated. By using a relatively high voltage of 18 V as the input voltage, there is an advantage that the influence of noise on the electric signal input from the sub control board 35 to the display control board 30 can be suppressed. Since pachinko machines are generally used in a noisy environment such as static electricity or electromagnetic waves, this noise countermeasure is useful. Although not shown, in order to enable signal exchange at such a high voltage, the display control board 30 has a signal level of an electric signal between a low level for the inside of the board and a high level for transmission and reception. A level converter is provided for conversion at
電源モジュール300の取付部分には、入力301に接続される形で放熱板302が形成されている。また、グラウンドに接続される形で別の放熱板303が形成されている。これらの放熱板302、303の構造については後述する。 A heat radiating plate 302 is formed on the mounting portion of the power supply module 300 so as to be connected to the input 301. Further, another heat radiating plate 303 is formed so as to be connected to the ground. The structure of these heat sinks 302 and 303 will be described later.
D.電源モジュール300の実装構造:
図4は電源モジュール300を実装する部分の拡大図である。図4(a)に示す通り、入力301に接続される形で放熱板302が形成され、グラウンドに接続される形で放熱板303が形成されている。入力301、放熱板302、302の表面は、レジストで覆われているが、放熱板302、303の表面には網状にレジストを抜くことによって、銅箔露出部304がマトリックス状に形成されている。後述する通り、この銅箔露出部304には、電子部品の実装に先だって、放熱用ハンダが盛りつけられる。
D. Mounting structure of the power supply module 300:
FIG. 4 is an enlarged view of a portion where the power supply module 300 is mounted. As shown in FIG. 4A, a heat sink 302 is formed so as to be connected to the input 301, and a heat sink 303 is formed so as to be connected to the ground. The surfaces of the input 301 and the heat sinks 302 and 302 are covered with a resist, but the copper foil exposed portions 304 are formed in a matrix form by removing the resist in a net shape on the surfaces of the heat sinks 302 and 303. . As will be described later, the copper foil exposed portion 304 is provided with heat dissipating solder prior to mounting of the electronic components.
図4(b)には、銅箔露出部304の寸法を示した。本実施例では、銅箔露出部304は、電源モジュール300の端子配列に沿う方向が長手の矩形をなしている。長手方向の辺の寸法Lは2mmであり、短い辺の寸法Wは1mmである。銅箔露出部304の間隔Dは0.4mmとなっている。銅箔露出部304の形状および間隔は任意に設定可能であるが、寸法L、Wが大きいと放熱用ハンダを適度に山状に盛りつけることができなくなる。一方、これらの寸法を小さくすると、放熱用ハンダの盛りつけ高さが十分確保できず、放熱に寄与する表面積を十分に確保することができなくなる。直径3mm程度の外接円に収まる形状であれば、両者の要請を適度に満たし得る。本実施例では、このような形状として、上述の銅箔露出部304の形状とした。 FIG. 4B shows the dimensions of the copper foil exposed portion 304. In the present embodiment, the copper foil exposed portion 304 has a rectangular shape in which the direction along the terminal arrangement of the power supply module 300 is long. The dimension L of the side in the longitudinal direction is 2 mm, and the dimension W of the short side is 1 mm. The distance D between the copper foil exposed portions 304 is 0.4 mm. The shape and interval of the copper foil exposed portion 304 can be arbitrarily set. However, if the dimensions L and W are large, the heat dissipating solder cannot be properly arranged in a mountain shape. On the other hand, when these dimensions are reduced, it is not possible to secure a sufficient height of the heat dissipating solder and to ensure a sufficient surface area that contributes to heat dissipation. A shape that fits in a circumscribed circle with a diameter of about 3 mm can satisfy both requirements appropriately. In this embodiment, the shape of the above-described exposed copper foil 304 is used as such a shape.
また、本実施例の銅箔露出部304の形状は、電源モジュール300の端子配列に沿う方向を長手方向としている。実施例の電源モジュール300のように両端に端子が配列された電子部品では、電子部品と基板との間では、端子の配列方向に空気が流れやすい。従って、銅箔露出部304も、端子の配列方向を長手方向とする矩形とすることにより、放熱用ハンダを盛りつけた状態でも、この空気の流れを阻害することを抑制でき、放熱性の低下を抑制することができる。 In addition, the shape of the copper foil exposed portion 304 of the present embodiment is the direction along the terminal arrangement of the power supply module 300 as the longitudinal direction. In an electronic component in which terminals are arranged at both ends as in the power supply module 300 of the embodiment, air easily flows in the arrangement direction of the terminals between the electronic component and the substrate. Therefore, by exposing the copper foil exposed portion 304 to a rectangular shape in which the terminal arrangement direction is the longitudinal direction, even when the heat dissipating solder is provided, it is possible to suppress the air flow from being hindered, thereby reducing the heat dissipation. Can be suppressed.
図5は電源モジュール300を実装する部分の裏面の拡大図である。裏面にも表面と同様に、放熱板305〜307が設けられている。ただし、裏面では放熱板305〜307は、出力電圧に応じて3通りに分割されている。放熱板305〜307は表面と同様、表面をレジストで覆われており、その一部を網状に抜くことによってマトリックス状の銅箔露出部304が形成されている。本実施例では、銅箔露出部304の形状および間隔は、表面と同じであるが、異なる形状、寸法としてもよい。 FIG. 5 is an enlarged view of the back surface of the portion where the power supply module 300 is mounted. Similarly to the front surface, heat sinks 305 to 307 are provided on the back surface. However, on the back surface, the heat sinks 305 to 307 are divided into three types according to the output voltage. Like the surface, the heatsinks 305 to 307 are covered with a resist, and a part of the heatsinks 305 to 307 is formed in a net shape to form a matrix-like copper foil exposed portion 304. In the present embodiment, the shape and interval of the copper foil exposed portion 304 are the same as the surface, but may be different shapes and dimensions.
裏面では、銅箔露出部304は、両端の端子を取り付けるスルーホール308から、間隔D1、D2だけ開けて形成されている。本実施例では、電源モジュール300は挿入実装される。つまり、スルーホール308に端子を挿入して裏面でハンダ付けされる。間隔D1、D2は、ハンダ付けをする際に、スルーホール308のハンダと、銅箔露出部304に盛りつけられる放熱用ハンダとの短絡を回避するために設けられている。本実施例では、間隔D1、D2はそれぞれ3mmとしたが、この間隔は、ハンダ付けの方法に応じて短絡を回避できる範囲で任意に設定可能である。 On the back surface, the copper foil exposed portion 304 is formed with a distance D1, D2 from the through hole 308 to which the terminals at both ends are attached. In this embodiment, the power supply module 300 is inserted and mounted. That is, a terminal is inserted into the through hole 308 and soldered on the back surface. The distances D1 and D2 are provided in order to avoid a short circuit between the solder of the through hole 308 and the heat dissipating solder placed on the copper foil exposed portion 304 when soldering. In this embodiment, the distances D1 and D2 are each 3 mm, but this distance can be arbitrarily set within a range in which a short circuit can be avoided according to the soldering method.
図6は電源モジュール300の実装状態を示す説明図である。図6(a)は平面図を示している。図6(a)に示す通り、本実施例では、電源モジュール300は、本体310の両端に設けられた端子311をスルーホール308に挿入し、裏面でハンダ付けすることで実装される。実装後、銅箔露出部304は、電源モジュール300の下面に隠れることになる。このような構造とすることにより、放熱用ハンダが、他の電子部品や配線に接触することを回避できる利点がある。 FIG. 6 is an explanatory diagram showing a mounting state of the power supply module 300. FIG. 6A shows a plan view. As shown in FIG. 6A, in this embodiment, the power supply module 300 is mounted by inserting terminals 311 provided at both ends of the main body 310 into the through holes 308 and soldering on the back surface. After mounting, the exposed copper foil 304 is hidden behind the power supply module 300. By adopting such a structure, there is an advantage that the heat dissipation solder can be prevented from coming into contact with other electronic components and wiring.
図6(b)はA−A断面図を示している。電源モジュール300の取付部分では、基板30B上には、表面には放熱板302、303が形成され、裏面には放熱板305〜307が形成される。これらの放熱板302、303、305〜307上は、網状のレジスト302R、305Rで覆われている。レジスト302R、305Rが抜けている部分が銅箔露出部304となる。銅箔露出部304には、放熱用ハンダ304H、305Hがそれぞれ盛りつけられる。 FIG. 6B shows a cross-sectional view along AA. In the mounting portion of the power supply module 300, the heat sinks 302 and 303 are formed on the surface of the substrate 30B, and the heat sinks 305 to 307 are formed on the back surface. These heat radiation plates 302, 303, and 305 to 307 are covered with net-like resists 302R and 305R. The portions where the resists 302R and 305R are missing become the copper foil exposed portions 304. The copper foil exposed portion 304 is provided with heat dissipating solders 304H and 305H, respectively.
電源モジュール330本体310両端の端子311が、スルーホール308のパッドにハンダ付けされる。本体310の下面と放熱用ハンダ304Hとは非接触である。両者の間隔Hは、ハンダの盛りつけ高さおよび端子11の長さに応じて定まる。電気的に問題がなければ、両者を接触させてもよい。接触させた場合には、電源モジュール300からの熱を、放熱用ハンダ経由で基板30に効率的に逃がすことができる利点がある。ただし、本実施例の場合は、電源モジュール300での発熱量よりも、入力301(図4参照)での発熱量の方が大きいため、この熱が電源モジュール300に伝達されるのを回避する観点から、電源モジュール300と放熱用ハンダ304Hとを非接触とした。 The terminals 311 at both ends of the power module 330 main body 310 are soldered to the pads of the through holes 308. The lower surface of the main body 310 and the heat dissipating solder 304H are not in contact with each other. The distance H between the two is determined in accordance with the solder mounting height and the length of the terminal 11. If there is no electrical problem, both may be brought into contact. In the case of contact, there is an advantage that the heat from the power supply module 300 can be efficiently released to the substrate 30 via the heat dissipation solder. However, in the case of the present embodiment, since the amount of heat generated at the input 301 (see FIG. 4) is larger than the amount of heat generated by the power supply module 300, this heat is prevented from being transmitted to the power supply module 300. From the viewpoint, the power supply module 300 and the heat dissipating solder 304H are not in contact with each other.
本実施例では、銅箔露出部304および放熱用ハンダ304H、305Hを表裏両面に設けているが、いずれか一方の面にのみ設ける構造としてもよい。両面に設けた方が、放熱性が高まるのは当然である。 In the present embodiment, the copper foil exposed portion 304 and the heat radiation solders 304H and 305H are provided on both the front and back surfaces, but the structure may be provided on only one of the surfaces. Naturally, the heat radiation performance is improved by providing both sides.
また、本実施例では、銅箔露出部304は放熱板302等の一部であるから、各銅箔露出部304は実質的に接続されていることになる。銅箔露出部304は、かかる構造に限られるものではなく、回路パターンを形成する工程で独立した銅箔露出部304を形成するようにしてもよい。 In this embodiment, since the copper foil exposed portion 304 is a part of the heat sink 302 and the like, each copper foil exposed portion 304 is substantially connected. The copper foil exposed portion 304 is not limited to this structure, and an independent copper foil exposed portion 304 may be formed in the step of forming a circuit pattern.
E.回路基板の製造方法:
図7は回路基板の製造方法を示す工程図である。まず、基板を用意し、その上にプリント基板の回路パターンを形成する(ステップS10)。回路パターンの形成方法は、周知であるため、詳細な説明は省略する。図中には電源モジュール300の取付部(図4参照)付近の回路パターンを模式的に示した。この工程では、入力301に接続された形で放熱板302が形成され、グラウンドに接続される形で放熱板303が形成される。
E. Circuit board manufacturing method:
FIG. 7 is a process diagram showing a method of manufacturing a circuit board. First, a substrate is prepared, and a circuit pattern of a printed circuit board is formed thereon (step S10). Since the method of forming the circuit pattern is well known, detailed description thereof is omitted. In the drawing, a circuit pattern in the vicinity of the mounting portion (see FIG. 4) of the power supply module 300 is schematically shown. In this step, the heat sink 302 is formed in a form connected to the input 301, and the heat sink 303 is formed in a form connected to the ground.
次に、回路パターンの表面にレジストを形成する(ステップS12)。この工程で、入力301、放熱板302、303の表面はレジストで覆われる。また、放熱板302、303の表面のレジストを網状に抜くことによって、銅箔露出部304が形成される。以上で電子部品を実装するためのプリント基板が形成されたことになる。 Next, a resist is formed on the surface of the circuit pattern (step S12). In this step, the surfaces of the input 301 and the heat sinks 302 and 303 are covered with a resist. Moreover, the copper foil exposure part 304 is formed by removing the resist on the surface of the heat sinks 302 and 303 in a net shape. Thus, a printed circuit board for mounting electronic components is formed.
図8は電子部品の実装を示す工程図である。まず、図7のプリント基板の表面および裏面に電子部品を面実装する(ステップS14)。両面にハンダペーストを塗布した後、部品を実装し、加熱してリフローさせる方法を採ることができる。面実装の方法は周知であるため、更に詳細な説明は省略する。この工程で、表面および裏面の銅箔露出部304にもハンダペーストを塗布しておくことにより、放熱用ハンダ304H、305Hを盛りつけることができる。放熱用ハンダ304H、305Hは、電源モジュールの実装に先だって盛りつけられることになる。 FIG. 8 is a process diagram showing the mounting of the electronic component. First, electronic components are surface-mounted on the front and back surfaces of the printed circuit board of FIG. 7 (step S14). After applying solder paste on both sides, a method can be adopted in which components are mounted and heated to reflow. Since the surface mounting method is well known, further detailed description is omitted. In this step, the heat radiation solders 304H and 305H can be provided by applying the solder paste to the copper foil exposed portions 304 on the front and back surfaces. The heat dissipating solders 304H and 305H are arranged prior to mounting the power supply module.
次に、電源モジュール300を挿入実装し、スポットハンダ付けする(ステップS16)。つまり、先に図6(b)に示したように、電源モジュール300の端子311をスルーホール308のパッドにハンダ付けするのである。ここでは、電源モジュール300の実装を例示したが、他に挿入実装すべき電子部品があれば、同様にして実装される。 Next, the power supply module 300 is inserted and mounted and spot soldered (step S16). That is, as shown in FIG. 6B, the terminals 311 of the power supply module 300 are soldered to the pads of the through holes 308. Here, the mounting of the power supply module 300 is illustrated, but if there are other electronic components to be inserted and mounted, they are mounted in the same manner.
本実施例の回路基板によれば、放熱用ハンダによって、放熱に寄与する表面積を増大させることができるため、放熱性を向上させることができる。また、本実施例では、銅箔露出部304は、実質的には放熱板で接続されているため、放熱用ハンダ間の熱伝導を向上させることができ、更に放熱性を高めることが可能である。 According to the circuit board of the present embodiment, since the surface area contributing to heat dissipation can be increased by the heat dissipation solder, the heat dissipation can be improved. In this embodiment, since the copper foil exposed portion 304 is substantially connected by a heat radiating plate, the heat conduction between the heat radiating solders can be improved, and the heat dissipation can be further improved. is there.
図9は放熱性の実験データを示す説明図である。図9(a)、図9(b)ともに、電源モジュールを搭載した試験用基板を恒温層に入れ、電源モジュールの温度を測定した。周辺温度Taは恒温層の温度を表している。試験用基板には、18Vの入力電圧をかけ、1.5V/2.3A、2.5V/0.3A、3.3V/2.8A、1.8V/2.0Aの各電流を出力させた。試験で用いた電源モジュールは、金属製のケースに覆われているため、電源モジュールの温度の代表温度として、ケース表面温度T0を計測した。ケース表面温度T0と、電源モジュール内部の各素子の温度は、ほぼ一定の温度差が保たれる関係にあることが、別途確認済みである。 FIG. 9 is an explanatory diagram showing experimental data on heat dissipation. In both FIG. 9A and FIG. 9B, a test substrate on which the power supply module was mounted was placed in a constant temperature layer, and the temperature of the power supply module was measured. The ambient temperature Ta represents the temperature of the constant temperature layer. An 18V input voltage is applied to the test substrate, and 1.5V / 2.3A, 2.5V / 0.3A, 3.3V / 2.8A, and 1.8V / 2.0A currents are output. It was. Since the power supply module used in the test was covered with a metal case, the case surface temperature T0 was measured as a representative temperature of the power supply module. It has been separately confirmed that the case surface temperature T0 and the temperature of each element in the power supply module are in a relationship in which a substantially constant temperature difference is maintained.
図9(a)中の折れ線L2は、実施例で説明した放熱板302等および放熱用ハンダ304H等(以下、「放熱機構」と呼ぶ)が一切設けられていない基板(115mm×160mm)に対する結果である。折れ線L1は、実施例で説明した放熱機構が設けられた基板(130mm×185mm)に対する結果である。図示する通り、両者の温度差DT1は、計測範囲内の周辺温度Taのほぼ全般にわたって約4.5℃となっている。ただし、両基板の寸法の違いによる影響も含まれているため、放熱機構による放熱効果は、これよりも若干劣ると考えられる。 The broken line L2 in FIG. 9A is a result for a substrate (115 mm × 160 mm) on which the heat radiating plate 302 and the heat radiating solder 304H described in the embodiment and the like (hereinafter referred to as “heat radiating mechanism”) are not provided. It is. The polygonal line L1 is the result for the substrate (130 mm × 185 mm) provided with the heat dissipation mechanism described in the example. As shown in the drawing, the temperature difference DT1 between them is about 4.5 ° C. over the entire range of the ambient temperature Ta within the measurement range. However, since the influence by the difference in the dimensions of both substrates is also included, the heat dissipation effect by the heat dissipation mechanism is considered to be slightly inferior to this.
図9(b)中の折れ線L4は、実施例で説明した放熱板302等のみを設け、放熱用ハンダ304H等を盛りつけていない状態の基板(「ハンダ盛り無し基板」と呼ぶ)に対する結果である。折れ線L3は、放熱機構有りの基板に対する結果である。基板の寸法は両者同一である。折れ線L3と図9(a)中の折れ線L1の結果が一致していないのは、試験用制御基板の個体差によるものである。 A broken line L4 in FIG. 9B is a result for a substrate (referred to as a “solder-free substrate”) in which only the heat dissipation plate 302 described in the embodiment is provided and the heat dissipation solder 304H is not provided. . The broken line L3 is a result for the substrate with the heat dissipation mechanism. The substrate dimensions are the same. The reason why the results of the broken line L3 and the broken line L1 in FIG. 9A do not match is due to individual differences in the test control boards.
図9(b)に示す通り、ハンダ盛り無し基板と、放熱機構有り基板との温度差DT2は、計測範囲内の周辺温度Taのほぼ全般にわたって約3〜3.5℃となっている。以上で示した実験データから、本実施例の放熱機構による放熱性が確認された。 As shown in FIG. 9B, the temperature difference DT2 between the solderless substrate and the substrate with the heat dissipation mechanism is about 3 to 3.5 ° C. over the entire range of the ambient temperature Ta within the measurement range. From the experimental data shown above, heat dissipation by the heat dissipation mechanism of this example was confirmed.
F.サブ制御基板の構造:
図10はサブ制御基板35の回路構造を示す説明図である。図2で説明した通り、サブ制御基板35は、マイクロコンピュータとして構成されている。図中には、CPU351、ROM352a、352bを示した。ROM352a、352bはソケットのみを示している。音源IC353は、スピーカ29(図3参照)を制御して演出音を出力するための素子である。サブ制御基板35が実現すべき制御機能は、ソフトウェア的に実現される。従って、機種によって制御機能は異なるものの、ROM352a、352bを差し替えることによって、同一のハードウェア構成でそれぞれの機能を実現可能となっている。
F. Sub-control board structure:
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a circuit structure of the sub-control board 35. As described with reference to FIG. 2, the sub-control board 35 is configured as a microcomputer. In the figure, a CPU 351 and ROMs 352a and 352b are shown. ROMs 352a and 352b show only sockets. The sound source IC 353 is an element for controlling the speaker 29 (see FIG. 3) and outputting a production sound. Control functions to be realized by the sub-control board 35 are realized by software. Therefore, although the control function differs depending on the model, each function can be realized with the same hardware configuration by replacing the ROMs 352a and 352b.
サブ制御基板35には、表示制御基板30と接続するためのプラグ370が設けられている。このプラグ370は、表示制御基板30のレセプタクル340(図3参照)と基板−基板接続することができる。また、プラグ370は、ハーネスと接続することも可能な形状となっている。このように基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に可能とする形状については、後述する。 The sub control board 35 is provided with a plug 370 for connecting to the display control board 30. The plug 370 can be connected to the receptacle 340 (see FIG. 3) of the display control substrate 30 in a substrate-substrate connection. The plug 370 has a shape that can be connected to a harness. The shape that enables the board-to-board connection and the board-to-harness connection as described above will be described later.
サブ制御基板35には、電源モジュールは設けられていない。本実施例では、表示制御基板30で生成された電源をプラグ370経由で受けて動作する。サブ制御基板35上のCPU351、ROM352a、352b等は3.3Vで稼働する。音源IC353は1.5Vで稼働する。これらの2種類の電源電圧は、表示制御基板30の電源モジュール300が生成し、サブ制御基板35に供給しているのである。 The sub control board 35 is not provided with a power supply module. In this embodiment, the power generated by the display control board 30 is received via the plug 370 to operate. The CPU 351, ROMs 352a, 352b, etc. on the sub-control board 35 operate at 3.3V. The sound source IC 353 operates at 1.5V. These two types of power supply voltages are generated by the power supply module 300 of the display control board 30 and supplied to the sub control board 35.
図11は電源の供給系統を示す説明図である。本実施例の遊技機は、外部から24Vの交流電源の供給を受け、電源基板2に備えられたAC/DCコンバータ2Aで18Vの直流を生成する。18Vの直流は、払出制御基板25、メイン制御基板3、サブ制御基板35、表示制御基板30に順次供給される。図示を省略したが、払出制御基板25、メイン制御基板3は、それぞれDC/DCコンバータを備えており、各基板で必要な直流電圧を生成して動作している。表示制御基板30には、電源モジュール300としてのDC/DCコンバータが備えられており、3.3V、1.5V、1.8V、2.5Vの直流を生成する。2.5Vの直流はLCDの駆動など、表示制御基板30固有の機能に用いられる。3.3V、1.5Vの直流は、表示制御基板30で各素子の稼働に使用される。3.3Vおよび1.8Vの電流は、レセプタクル340、プラグ370の接続を介してサブ制御基板35上の各素子の稼働に使用される。 FIG. 11 is an explanatory diagram showing a power supply system. The gaming machine according to the present embodiment is supplied with 24V AC power from the outside and generates 18V DC by the AC / DC converter 2A provided on the power supply board 2. The 18V direct current is sequentially supplied to the payout control board 25, the main control board 3, the sub control board 35, and the display control board 30. Although not shown, the payout control board 25 and the main control board 3 are each provided with a DC / DC converter and operate by generating a DC voltage necessary for each board. The display control board 30 includes a DC / DC converter as the power supply module 300, and generates direct current of 3.3V, 1.5V, 1.8V, and 2.5V. The direct current of 2.5 V is used for functions unique to the display control board 30 such as driving of the LCD. A direct current of 3.3 V and 1.5 V is used for operation of each element on the display control board 30. Currents of 3.3 V and 1.8 V are used to operate each element on the sub-control board 35 through connection of the receptacle 340 and the plug 370.
上述のように18Vの直流を各制御基板に供給することにより、制御基板間のコマンドを、この電圧レベルで送信することができ、ノイズによる影響を抑制することができる。電源基板2から、払出制御基板25、メイン制御基板3、サブ制御基板35、表示制御基板30というように、途中で分岐することなく数珠繋ぎ的に18Vの直流を供給するのは、配線の簡素化を図る点でも好ましい。また、このことによって、グラウンドラインも数珠繋ぎ的に接続でき、ノイズによる影響を低減する効果が得られることも実験的に確認されている。本実施例において、電源基板2から払出制御基板25を経てメイン制御基板3に電流を供給しているのは、これはメイン制御基板3が遊技盤に設けられているのに対し、電源基板2および払出制御基板25は遊技盤を取り付ける枠側に設けられている点を考慮し、配線の簡素化を図ったためである。 By supplying 18V DC to each control board as described above, a command between the control boards can be transmitted at this voltage level, and the influence of noise can be suppressed. Supplying 18V direct current from the power supply board 2 in a daisy chain without branching on the way, such as the payout control board 25, the main control board 3, the sub control board 35, and the display control board 30, simplifies wiring. This is also preferable in terms of achieving the above. In addition, it has been experimentally confirmed that this enables the ground lines to be connected in a daisy chain, and the effect of reducing the influence of noise is obtained. In the present embodiment, the current is supplied from the power supply board 2 to the main control board 3 through the payout control board 25, whereas this is because the main control board 3 is provided in the game board. This is because the payout control board 25 is designed to simplify the wiring in consideration of the fact that it is provided on the frame side to which the game board is attached.
サブ制御基板35の電源は、表示制御基板30から供給される。サブ制御基板35は、先に説明した通りROMの差し替えによって、同一のハードウェア構成で各機種に応じた機能を実現できるのに対し、表示制御基板30は、機種によっては固有の基板が用いられることがあり、表示制御基板30で必要となる電源電圧も機種間でまちまちである。表示制御基板30に電源モジュール300を設け、サブ制御基板35に供給する構成を採れば、サブ制御基板35の電源回路を省略できるとともに、表示制御基板30の多様性にも無駄なく対応することが可能となる利点がある。 Power for the sub control board 35 is supplied from the display control board 30. The sub-control board 35 can realize functions corresponding to each model with the same hardware configuration by replacing the ROM as described above, whereas the display control board 30 uses a specific board depending on the model. In some cases, the power supply voltage required for the display control board 30 also varies between models. If the power supply module 300 is provided on the display control board 30 and is supplied to the sub control board 35, the power supply circuit of the sub control board 35 can be omitted and the diversity of the display control board 30 can be dealt with without waste. There are advantages that are possible.
図11に示した電源系統は一例に過ぎず、必須のものではない。例えば、サブ制御基板35に個別に電源回路を搭載してもよい。また、多種多様な表示制御基板30で要求される電源電圧を網羅する電圧を生成する電源回路をサブ制御基板35に搭載し、サブ制御基板35から表示制御基板30に電源を供給する構成を採っても良い。 The power supply system shown in FIG. 11 is merely an example and is not essential. For example, a power supply circuit may be individually mounted on the sub control board 35. Further, a power supply circuit that generates a voltage that covers the power supply voltage required for various display control boards 30 is mounted on the sub control board 35, and power is supplied from the sub control board 35 to the display control board 30. May be.
G.コネクタの構造:
図12は基板−基板接続を示す斜視図である。左側に表示制御基板30に取り付けられた状態のレセプタクル340を示し、右側にサブ制御基板35に取り付けられたプラグ370を示した。図中に実線矢印で示すようにレセプタクル340とプラグ370を嵌めることによって、表示制御基板30とサブ制御基板35とを、微少な間隔で並置した状態で基板−基板接続することができる。プラグ370には、図示するように側壁部分に突起373が設けられている。一方、レセプタクル340には側壁部分に孔345が設けられている。接続時には、破線で示すように、突起373が孔345に挿入し、表示制御基板30とサブ制御基板35とが確実に接続されるよう保持する役割を果たす。
G. Connector structure:
FIG. 12 is a perspective view showing the substrate-substrate connection. The receptacle 340 attached to the display control board 30 is shown on the left side, and the plug 370 attached to the sub-control board 35 is shown on the right side. By fitting the receptacle 340 and the plug 370 as indicated by solid arrows in the figure, the display control board 30 and the sub control board 35 can be connected to each other in a state where they are juxtaposed at a minute interval. The plug 370 is provided with a protrusion 373 on the side wall portion as shown in the figure. On the other hand, the receptacle 340 is provided with a hole 345 in the side wall portion. At the time of connection, as shown by a broken line, the projection 373 is inserted into the hole 345 and plays a role of holding the display control board 30 and the sub control board 35 so as to be securely connected.
図13は基板−ハーネス接続を示す斜視図である。左側にハーネスレセプタクル410を示した。ハーネスレセプタクル410の一部は圧着端子となっており、電線402が接続されている。右側にサブ制御基板350に取り付けられたプラグ370を示した。ハーネスレセプタクル410の両側には、プラグ370との接続時に容易に外れることを防止するためのロック機構415が設けられている。ロック機構415は、破線で示すように、接続時にプラグ370の突起373の係止し、ハーネスレセプタクル410とプラグ370の接続状態を保持する。 FIG. 13 is a perspective view showing the board-harness connection. The harness receptacle 410 is shown on the left side. A part of the harness receptacle 410 is a crimp terminal, and the electric wire 402 is connected thereto. A plug 370 attached to the sub-control board 350 is shown on the right side. Lock mechanisms 415 are provided on both sides of the harness receptacle 410 to prevent the harness receptacle 410 from coming off easily when connected to the plug 370. The lock mechanism 415 locks the protrusion 373 of the plug 370 at the time of connection as shown by a broken line, and holds the connection state between the harness receptacle 410 and the plug 370.
このように、本実施例のプラグ370は、基板−基板接続を実現するためのレセプタクル340と接続することもできるし、基板−ハーネス接続用のハーネスレセプタクル410と接続することも可能である。以下、ハーネスレセプタクル410、プラグ370、レセプタクル340の順に、構造を説明する。 As described above, the plug 370 of the present embodiment can be connected to the receptacle 340 for realizing the board-board connection, or can be connected to the harness receptacle 410 for board-harness connection. Hereinafter, the structure will be described in the order of the harness receptacle 410, the plug 370, and the receptacle 340.
G1.ハーネスレセプタクル410の構造:
図14はハーネスレセプタクル410の構造を示す説明図である。図示および説明の便宜上、端子部を下側に向けてハーネスレセプタクル410を立てた状態で、各図面を配置した。この姿勢を基準として、図14(a)は正面図、図14(b)は左側面図、図14(c)は右側面図、図14(d)は上面図、図14(d)は下面図を示している。図14(f)はX−X’断面図である(図14(a)参照)。
G1. The structure of the harness receptacle 410:
FIG. 14 is an explanatory view showing the structure of the harness receptacle 410. For the convenience of illustration and explanation, the drawings are arranged with the harness receptacle 410 standing with the terminal portion facing downward. 14A is a front view, FIG. 14B is a left side view, FIG. 14C is a right side view, FIG. 14D is a top view, and FIG. A bottom view is shown. FIG. 14F is a cross-sectional view taken along the line XX ′ (see FIG. 14A).
下面図(図14(e))に示すように、ハーネスレセプタクル410には、断面矩形の本体411の一端にプラグ370と電気的に接続するためのレセプタクル端子412が設けられている。本実施例では、多数の端子が直線状に配列された例を示しているが、端子数は更に少なくても構わない。正面図(図14(a))に示すように、レセプタクル端子412と対向する面には、ハーネスを接続するための圧着機構413が設けられている。図14(f)に示すように、電線402は、圧着機構413によってレセプタクル端子412と電気的に接続される。 As shown in the bottom view (FIG. 14E), the harness receptacle 410 is provided with a receptacle terminal 412 for electrically connecting to the plug 370 at one end of a main body 411 having a rectangular cross section. In this embodiment, an example in which a large number of terminals are arranged in a straight line is shown, but the number of terminals may be further reduced. As shown in the front view (FIG. 14A), a crimping mechanism 413 for connecting a harness is provided on the surface facing the receptacle terminal 412. As shown in FIG. 14 (f), the electric wire 402 is electrically connected to the receptacle terminal 412 by the crimping mechanism 413.
本体411の両端には、ロック機構415が設けられている。ロック機構415は、本体411に軸支されており、図中の紙面に鉛直方向を軸として回動可能である。ロック機構415の先端のロック爪415Nがプラグに係止することによって接続部分が容易に外れないよう保持される。かかる形状およびロック機構415を有するハーネスレセプタクル410としては、例えば、ケル株式会社の8925E(商標)を用いることができる。 Lock mechanisms 415 are provided at both ends of the main body 411. The lock mechanism 415 is pivotally supported by the main body 411 and can rotate about the vertical direction on the paper surface in the drawing. When the lock claw 415N at the tip of the lock mechanism 415 is engaged with the plug, the connection portion is held so as not to be easily detached. As the harness receptacle 410 having such a shape and the lock mechanism 415, for example, 8925E (trademark) manufactured by KEL Corporation can be used.
G2.プラグ370の構造:
図15はプラグ370の構造を示す説明図である。図示および説明の便宜上、端子部を下側に向けてプラグ370を立てた状態で各図面を示した。この姿勢を基準として、図15(a)は正面図、図15(b)は左側面図、図15(c)は上面図、図15(d)は下面図、図15(e)は背面図を表している。図15(f)はX−X’断面図である(図15(d)参照)。図10に示すように、基板に取り付けた状態では、図15(a)が上から見た状態に相当する。
G2. Plug 370 structure:
FIG. 15 is an explanatory view showing the structure of the plug 370. For convenience of illustration and description, each drawing is shown with the plug 370 standing with the terminal portion facing downward. 15A is a front view, FIG. 15B is a left side view, FIG. 15C is a top view, FIG. 15D is a bottom view, and FIG. The figure is shown. FIG. 15F is a cross-sectional view taken along the line XX ′ (see FIG. 15D). As shown in FIG. 10, when attached to the substrate, FIG. 15A corresponds to the state seen from above.
図15(d)に示すように、プラグ370には、本体371の一端にレセプタクル340、ハーネスレセプタクル410と電気的に接続するためのプラグ端子372が設けられている。本実施例では、多数の端子が直線状に配列された例を示しているが、端子数は更に少なくても構わない。図15(f)に示すように、プラグ端子372は、基板に挿入するためのピンに接続されている。 As shown in FIG. 15 (d), the plug 370 is provided with a plug terminal 372 for electrically connecting to the receptacle 340 and the harness receptacle 410 at one end of the main body 371. In this embodiment, an example in which a large number of terminals are arranged in a straight line is shown, but the number of terminals may be further reduced. As shown in FIG. 15F, the plug terminal 372 is connected to a pin for insertion into the substrate.
図15(d)に示す状態で本体371は断面ロの字状にプラグ端子372の周囲を覆うように開口しているため、本体371の一部はプラグ端子372の両側に間隔を開けて設けられた側壁377となっている。ハーネスレセプタクル410のレセプタクル端子412は、接続時には、この側壁377によって図中の左右方向にずれないよう保持される。後述するレセプタクル410も同様である。 In the state shown in FIG. 15 (d), the main body 371 is opened in a square cross section so as to cover the periphery of the plug terminal 372, and therefore a part of the main body 371 is provided on both sides of the plug terminal 372 with a gap. Side wall 377 is formed. The receptacle terminal 412 of the harness receptacle 410 is held by the side wall 377 so as not to be displaced in the left-right direction in the drawing when connected. The same applies to the receptacle 410 described later.
側壁377の左右外側には、突起373が形成されている。図15(d)に示すように、両側の突起373とプラグ端子372は、ほぼ一直線に配置されている。突起373の厚さt11は、本体371の厚さt12の約1/3程度であるが、ハーネスレセプタクル410のロック爪415Nが十分に係止可能な厚さとなっている。突起373の上下には側壁は存在しないが、突起373の背面には平行な支持壁375、376が形成されている。支持壁375、376は、図15(d)において突起373の上下に位置しており、図15(b)に示すように、突起373の背面と、支持壁375、376の内面とで孔374を形成している。補助線Lで示すように支持壁375,376の端面と突起373の背面は一致している。かかる形状とすることにより、プラグ370とハーネスレセプタクル410との接続時には、ロック爪415Nが孔374にはまりこみ、突起373に係止する他、支持壁375、376によって図15(d)の上下方向への動きを規制されるため、両者の接続の確実性を向上させることができる。ただし、支持壁375、376は必須の部材ではなく、これを省略した形状とすることも可能である。 Projections 373 are formed on the left and right sides of the side wall 377. As shown in FIG. 15D, the protrusions 373 and the plug terminals 372 on both sides are arranged substantially in a straight line. Although the thickness t11 of the protrusion 373 is about 1/3 of the thickness t12 of the main body 371, the thickness is such that the lock claw 415N of the harness receptacle 410 can be sufficiently locked. Side walls do not exist above and below the protrusion 373, but parallel support walls 375 and 376 are formed on the back surface of the protrusion 373. The support walls 375 and 376 are positioned above and below the protrusions 373 in FIG. 15D, and as shown in FIG. 15B, holes 374 are formed between the back surface of the protrusions 373 and the inner surfaces of the support walls 375 and 376. Is forming. As indicated by the auxiliary line L, the end surfaces of the support walls 375 and 376 and the back surface of the protrusion 373 coincide. By adopting such a shape, when the plug 370 and the harness receptacle 410 are connected, the lock claw 415N fits into the hole 374 and engages with the protrusion 373, and the support walls 375 and 376 cause the vertical direction of FIG. Therefore, the reliability of the connection between the two can be improved. However, the support walls 375 and 376 are not indispensable members and can be formed by omitting them.
G3.レセプタクル340の構造:
図16はレセプタクル340の構造を示す説明図である。図示および説明の便宜上、端子部を下側に向けてレセプタクル340を立てた状態で各図面を示した。この姿勢を基準として、図16(a)は正面図、図16(b)は左側面図、図16(c)は上面図、図16(d)は下面図、図16(e)は背面図を表している。図16(f)はX−X’断面図である(図16(d)参照)。図3に示すように、基板に取り付けた状態では、図16(a)が上から見た状態に相当する。
G3. Receptacle 340 structure:
FIG. 16 is an explanatory view showing the structure of the receptacle 340. For convenience of illustration and explanation, each drawing is shown with the receptacle 340 standing with the terminal portion facing downward. 16A is a front view, FIG. 16B is a left side view, FIG. 16C is a top view, FIG. 16D is a bottom view, and FIG. The figure is shown. FIG. 16F is a cross-sectional view taken along the line XX ′ (see FIG. 16D). As shown in FIG. 3, when attached to the substrate, FIG. 16A corresponds to the state seen from above.
図16(d)に示すように、レセプタクル340には、本体341の一端にプラグ370と電気的に接続するためのレセプタクル端子342が設けられている。本実施例では、多数の端子が直線状に配列された例を示しているが、端子数は更に少なくても構わない。図16(f)に示すように、レセプタクル端子342は、基板に挿入するためのピンに接続されている。 As shown in FIG. 16D, the receptacle 340 is provided with a receptacle terminal 342 for electrically connecting to the plug 370 at one end of the main body 341. In this embodiment, an example in which a large number of terminals are arranged in a straight line is shown, but the number of terminals may be further reduced. As shown in FIG. 16F, the receptacle terminal 342 is connected to a pin for insertion into the substrate.
図16(d)に示す状態で本体341の一部は、レセプタクル端子342の両側に間隔を開けて設けられた側壁343となっている。側壁の一部には、孔345が形成されている。孔345の厚さt21は本体341の厚さt22の約1/3であり、プラグ370の突起373の厚さt11と同等または若干大きい値となっている。孔345は、接続時におけるプラグ370の突起373の位置に併せて形成されている。かかる形状により、プラグ370との接続時には、プラグ370の突起373が、孔345に挿入され、側壁343によって支持されるため、両者の接続の確実性を向上させることができる。ただし、側壁343の孔345は図16(d)の状態で断面コの字状をなしているが、これと異なる形状を採ることも可能である。例えば、図16(d)において孔345の上面部分または下面部分を削除し、側壁343を断面L字状または逆L字状としてもよいし、上下部分を削除し、断面I字状としてもよい。これらにおいても、形状に応じて突起373を保持することは可能である。 In the state shown in FIG. 16D, a part of the main body 341 is a side wall 343 provided on both sides of the receptacle terminal 342 with a space therebetween. A hole 345 is formed in a part of the side wall. The thickness t21 of the hole 345 is about 1/3 of the thickness t22 of the main body 341, and is equal to or slightly larger than the thickness t11 of the protrusion 373 of the plug 370. The hole 345 is formed at the position of the protrusion 373 of the plug 370 at the time of connection. With this shape, when connecting to the plug 370, the protrusion 373 of the plug 370 is inserted into the hole 345 and supported by the side wall 343, so that the reliability of the connection between them can be improved. However, although the hole 345 of the side wall 343 has a U-shaped cross section in the state of FIG. 16D, a shape different from this can be adopted. For example, in FIG. 16D, the upper surface portion or the lower surface portion of the hole 345 may be deleted, and the side wall 343 may be L-shaped or inverted L-shaped, or the upper and lower portions may be deleted to have an I-shaped cross section. . Also in these, it is possible to hold the protrusion 373 depending on the shape.
このように実施例で説明したコネクタでは、プラグ370にハーネスレセプタクル410のロック機構415を係止するための突起373を設けたため、両者を容易に外れない状態で接続することが可能となっている。また、レセプタクル340との接続時には、この突起373は、レセプタクル340の孔345に挿入可能となっているため、プラグ370とレセプタクル340とを容易に外れない状態で接続することが可能となっている。 As described above, in the connector described in the embodiment, since the plug 370 is provided with the projection 373 for locking the lock mechanism 415 of the harness receptacle 410, it is possible to connect both of them without being easily removed. . In addition, since the projection 373 can be inserted into the hole 345 of the receptacle 340 when connecting to the receptacle 340, the plug 370 and the receptacle 340 can be connected without being easily detached. .
図17はコネクタの接続の多様性を示す説明図である。図の左側には、サブ制御基板35に取り付けられたプラグ370を示した。右側には、プラグ370に接続可能な種々のレセプタクルおよびその接続態様を示した。まず、右上に示すように、プラグ370は、表示制御基板30に取り付けられたレセプタクル340と基板−基板接続することが可能である。また、右中に示すように、ハーネス400を介して表示制御基板30と接続することも可能である。ハーネスレセプタクル410とプラグ370はそのまま接続可能であるが、ハーネスレセプタクル410と表示制御基板30のレセプタクル340とは接続できない。従って、この場合には、両端にプラグ370を備えた変換器450を用いる。ハーネスレセプタクル410は変換器450のプラグ370には接続可能であり、表示制御基板30のレセプタクル340も変換器450のプラグ370とは接続可能であるため、変換器450を用いることにより、全体の接続が可能となる。変換器450の両端には、本実施例のプラグ370に代えて、ハーネスレセプタクル410専用のプラグと、レセプタクル410専用のプラグを取り付けても良い。 FIG. 17 is an explanatory diagram showing the diversity of connector connections. On the left side of the figure, a plug 370 attached to the sub-control board 35 is shown. On the right side, various receptacles that can be connected to the plug 370 and their connection modes are shown. First, as shown in the upper right, the plug 370 can be connected to the receptacle 340 attached to the display control substrate 30 with the substrate-substrate. Further, as shown in the middle right, it is possible to connect to the display control board 30 via the harness 400. The harness receptacle 410 and the plug 370 can be connected as they are, but the harness receptacle 410 and the receptacle 340 of the display control board 30 cannot be connected. Therefore, in this case, a converter 450 having plugs 370 at both ends is used. Since the harness receptacle 410 can be connected to the plug 370 of the converter 450 and the receptacle 340 of the display control board 30 can also be connected to the plug 370 of the converter 450, the entire connection can be achieved by using the converter 450. Is possible. Instead of the plug 370 of the present embodiment, a plug dedicated to the harness receptacle 410 and a plug dedicated to the receptacle 410 may be attached to both ends of the converter 450.
右下には、変換器450を介さずに基板−ハーネス接続する例を示した。この例では、表示制御基板30Aには、ハーネスレセプタクル410と変換器450無しで接続可能とするため、プラグ370が取り付けられている。従って、表示制御基板30Aは、そのままではサブ制御基板35と基板−基板接続することはできない。表示制御基板30Aが機種固有の構成となっている場合には、基板−基板接続を必要はないため、基板−ハーネス接続に特化したハードウェア構成を採れば足りるのである。この場合でも、サブ制御基板35を、他の機種と共通化する利点は損なわれない。 In the lower right, an example in which the board and harness are connected without using the converter 450 is shown. In this example, a plug 370 is attached to the display control board 30 </ b> A so that the harness receptacle 410 can be connected without the converter 450. Therefore, the display control board 30A cannot be connected to the sub-control board 35 as it is. If the display control board 30A has a model-specific configuration, it is not necessary to make a board-to-board connection, so a hardware configuration specialized for board-to-harness connection is sufficient. Even in this case, the advantage of sharing the sub-control board 35 with other models is not impaired.
このように、本実施例のコネクタによれば、サブ制御基板35の共通化を図りつつ、基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に選択可能である。従って、サブ制御基板35と表示制御基板30、30Aとの配置も柔軟に選択することが可能となるため、配置上の制約を回避して共通化された基板を活用することが可能となる。 As described above, according to the connector of this embodiment, it is possible to freely select the board-board connection and the board-harness connection while sharing the sub-control board 35. Accordingly, the arrangement of the sub-control board 35 and the display control boards 30 and 30A can be selected flexibly, so that a common board can be used while avoiding restrictions on the arrangement.
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができることはいうまでもない。上述の実施例では、遊技機としての構成を示したが、本実施例は、遊技機以外に組み込まれた制御装置に適用することも可能である。また、本実施例のコネクタは、制御装置に限らず、基板−基板接続、基板−ハーネス接続を自在に選択することが求められる種々の基板間に適用可能である。 As mentioned above, although the various Example of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these Examples, and can take a various structure in the range which does not deviate from the meaning. In the above-described embodiment, the configuration as a gaming machine is shown, but the present embodiment can also be applied to a control device incorporated in addition to the gaming machine. Further, the connector of the present embodiment is not limited to the control device, and can be applied between various boards that are required to freely select board-board connection and board-harness connection.
1…パチンコ機
2…電源基板
2A…AC/DCコンバータ
3…メイン制御基板
4…遊技盤
4a…表示部
4b…操作スイッチ
6…遊技領域
8…発射ハンドル
8…ハンドル
9…始動入賞口
10…大入賞口
12…パネル装飾ランプ
15a…入賞検出器
16…表示装置(LCD)
18…大入賞口ソレノイド
20…払出モータ
21…賞球払出装置
22…払出球検出器
24…モータ駆動センサ
25…払出制御基板
29…スピーカ
30…図柄装飾基板
31…枠装飾ランプ
32、34…ランプ中継基板
35…サブ制御基板
41…特別図柄表示装置
47…発射制御基板
48…タッチ検出部
49…発射モータ
300…電源モジュール
301…入力
302、303、305〜307…放熱板
302R、305R…レジスト
304H、305H…放熱用ハンダ
304…銅箔露出部
308…スルーホール
310…本体
311…端子
312…CPU
325…制御ROM
330A、330B…VDP
397…バッファ
340…レセプタクル
341…本体
342…レセプタクル端子
343…側壁
345…孔
350…サブ制御基板
351…CPU
352a、352b…ROM
353…音源IC
370…プラグ
371…本体
372…プラグ端子
373…突起
374…孔
375,376…支持壁
377…側壁
397…バッファ
400…ハーネス
410…ハーネスレセプタクル
411…本体
412…レセプタクル端子
413…圧着機構
415N…ロック爪
415…ロック爪
415…ロック機構
450…変換器
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pachinko machine 2 ... Power supply board 2A ... AC / DC converter 3 ... Main control board 4 ... Game board 4a ... Display part 4b ... Operation switch 6 ... Game area 8 ... Launch handle 8 ... Handle 9 ... Start prize opening 10 ... Large Winning mouth 12 ... Panel decoration lamp 15a ... Winning detector 16 ... Display device (LCD)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Grand prize opening solenoid 20 ... Dispensing motor 21 ... Prize ball dispensing device 22 ... Dispensing ball detector 24 ... Motor drive sensor 25 ... Dispensing control board 29 ... Speaker 30 ... Symbol decoration board 31 ... Frame decoration lamp 32, 34 ... Lamp Relay board 35 ... Sub control board 41 ... Special symbol display device 47 ... Launch control board 48 ... Touch detection unit 49 ... Launch motor 300 ... Power supply module 301 ... Input 302, 303, 305-307 ... Radiation plate 302R, 305R ... Resistor 304H 305H: Heat radiation solder 304 ... Copper foil exposed portion 308 ... Through hole 310 ... Main body 311 ... Terminal 312 ... CPU
325 ... Control ROM
330A, 330B ... VDP
397: Buffer 340 ... Receptacle 341 ... Main body 342 ... Receptacle terminal 343 ... Side wall 345 ... Hole 350 ... Sub-control board 351 ... CPU
352a, 352b ... ROM
353 ... Sound source IC
370 ... Plug 371 ... Main body 372 ... Plug terminal 373 ... Projection 374 ... Hole 375,376 ... Support wall 377 ... Side wall 397 ... Buffer 400 ... Harness 410 ... Harness receptacle 411 ... Main body 412 ... Receptacle terminal 413 ... Pressure bonding mechanism 415N ... Lock claw 415 ... Lock claw 415 ... Lock mechanism 450 ... Converter
Claims (3)
遊技中に演出表示を行うための表示パネルと、
前記演出表示を制御するためのコマンドを出力するサブ制御基板と、
前記サブ制御基板とコネクタで接続されるとともに、前記コマンドを受けて、前記表示パネルに前記演出表示を行う表示制御基板とを有し、
前記サブ制御基板と表示制御基板とは、レセプタクルとプラグからなり、2つの基板同士を電気的に接続するためのコネクタによって接続されており、
前記プラグは、
前記レセプタクルと電気的に接続するプラグ端子部と、
前記プラグ端子部の両側に、所定の間隙を設けて形成された側壁と、
前記側壁の外側に形成され、所定のハーネス接続用のコネクタに設けられたロック爪が係止する突起部とを有し、
前記レセプタクルは、
前記プラグ端子部と電気的に接続するレセプタクル端子部と、
前記レセプタクル端子部の両側に、所定の間隙を設けて形成された側壁とを有し、
該側壁は、前記プラグとの接続時に、前記プラグの突起部を外側から支持する位置に形成されている
遊技機。 A gaming machine,
A display panel for effect display during the game,
A sub-control board for outputting a command for controlling the effect display;
A display control board that is connected to the sub-control board by a connector, receives the command, and displays the effect on the display panel;
The sub control board and the display control board are composed of a receptacle and a plug, and are connected by a connector for electrically connecting the two boards to each other.
The plug is
A plug terminal portion electrically connected to the receptacle;
Side walls formed with predetermined gaps on both sides of the plug terminal portion;
A protrusion formed on the outside of the side wall, and a locking claw provided on a predetermined connector for harness connection,
The receptacle is
A receptacle terminal portion electrically connected to the plug terminal portion;
Side walls formed with predetermined gaps on both sides of the receptacle terminal portion;
The gaming machine, wherein the side wall is formed at a position to support the protrusion of the plug from the outside when connected to the plug.
前記プラグは、前記サブ制御基板に取り付けられている遊技機。 A gaming machine according to claim 1 ,
A gaming machine in which the plug is attached to the sub-control board.
両端にハーネス接続用のコネクタを有するハーネスと、
一端に前記レセプタクルと接続可能な第1の変換用プラグ、他端に前記ハーネス接続用のコネクタに接続可能な第2の変換用プラグを備える変換器とを有し、
前記サブ制御基板および表示制御基板の一方には前記プラグ、他方には前記レセプタクルが取り付けられており、
前記レセプタクルには、前記変換器を経て前記ハーネスの一端が接続されるとともに、該ハーネスの他端に前記プラグが接続されることによって、前記サブ制御基板と表示制御基板とが前記ハーネスを介して電気的に接続されている遊技機。 A gaming machine according to claim 1 or claim 2 ,
A harness having connectors for harness connection at both ends;
A converter having a first conversion plug connectable to the receptacle at one end, and a second conversion plug connectable to the harness connection connector at the other end;
The plug is attached to one of the sub-control board and the display control board, and the receptacle is attached to the other.
One end of the harness is connected to the receptacle via the converter, and the plug is connected to the other end of the harness, so that the sub control board and the display control board are connected via the harness. An electrically connected gaming machine.
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