JP2018166977A - Game machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、遊技媒体を用いた遊技機に関するものである。 The present invention relates to a gaming machine using gaming media.
パチンコやパチスロと呼ばれ一般的に普及している遊技機には、プリント基板により構成され、遊技制御を行う主制御基板や演出制御を行う演出基板等が搭載されている。
特許文献１には、遊技機に搭載されているプリント基板への電子部品の実装方法として、表面実装型の電子部品の種別に基づいて、プリント基板の各ランド部から板状のマスクの開口部までの塗布量調整用の隙間の要否を判定し、隙間が必要であると判定された板状のマスクの開口部周辺にスペーサーを貼設した後、該板状のマスクを用いてプリント基板への重ね合わせを行うことが開示されている。
A game machine which is generally called pachinko or pachislot is composed of a printed circuit board, and is equipped with a main control board for performing game control, an effect board for performing effect control, and the like.
In
ところで、上記したような遊技機では、品質向上が常に求められていた。
本発明は、上記したような点を鑑みてなされたものであり、遊技機の品質向上を図ることを目的とする。
By the way, in the gaming machine as described above, quality improvement has always been demanded.
The present invention has been made in view of the above points, and aims to improve the quality of gaming machines.
上記目的を達成するため、本発明の遊技機は、遊技の制御を行う主制御基板と、演出の制御を行う演出基板と、を備え、前記主制御基板は、挿入実装型電子部品のリード電極が挿入される挿入穴を有する第１のプリント基板により構成され、前記演出基板は、表面実装型電子部品の接続端子と接続される接続電極を有する第の２プリント基板により構成され、前記第２のプリント基板には、一の前記表面実装型電子部品の接続端子と接続される接続電極領域と、一の前記表面実装型電子部品を固定する固定領域と、を有することを特徴とする。
また、本発明の遊技機は、前記固定領域は、グランドに接地する第１固定領域と、グランドに非接地の第２固定領域とを有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a gaming machine of the present invention includes a main control board that controls a game and an effect board that controls an effect, and the main control board is a lead electrode of an insertion-mounted electronic component. The effect board is constituted by a second printed circuit board having connection electrodes connected to connection terminals of the surface mount electronic component, and the second printed circuit board. The printed circuit board includes a connection electrode region connected to a connection terminal of the one surface mount electronic component and a fixing region for fixing the one surface mount electronic component.
The gaming machine of the present invention is characterized in that the fixed area includes a first fixed area that is grounded to a ground and a second fixed area that is not grounded to the ground.
本発明によれば、遊技機の品質向上を図ることが可能になる。 According to the present invention, it is possible to improve the quality of gaming machines.
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
＜遊技機の構成＞
図１は、本実施形態に係る遊技機の一例を示した正面図である。また図２は、本実施形態に係る遊技機の裏面側の一例を示した斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る遊技機１には、遊技者が操作可能な操作ハンドル２が設けられており、遊技者が操作ハンドル２を操作することにより遊技盤４の遊技領域４ａに遊技球が発射される。
また、図１に示す遊技機１には、遊技者が操作可能な演出ボタン３が設けられている。
遊技盤４の遊技領域４ａには、例えば遊技球が入球可能な第１始動口５及び第２始動口６と、遊技球が通過可能なゲート７と、遊技球が入賞可能な大入賞口８と、一般入賞口９と、遊技球を遊技領域外に排出するアウト口１０と、が設けられている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
<Configuration of gaming machine>
FIG. 1 is a front view showing an example of a gaming machine according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of the back side of the gaming machine according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the
Further, the
In the
第１始動口５は、例えば遊技領域４ａの中央下側に配置され、第２始動口６は、例えば向かって右側の遊技領域４ａに配置されている。このため、第２始動口６には、操作ハンドル２を大きく回動させ、強い力で打ち出された遊技球でないと、入賞しないように構成されている。
第２始動口６は、例えば可動片６ｂを有しており、可動片６ｂが閉状態に維持される態様と可動片６ｂが開状態となる態様とに可動制御される。
The
The
第１始動口５及び第２始動口６には、遊技球の入球を検出する第１始動口検出スイッチ５ａ（図３参照）及び第２始動口検出スイッチ６ａ（図３参照）がそれぞれ設けられており、これら検出スイッチが遊技球の入球を検出すると、後述する大当たり遊技を実行する権利獲得の抽選（以下、「大当たりの抽選」という）が行われる。また、第１始動口検出スイッチ５ａ及び第２始動口検出スイッチ６ａが遊技球の入球を検出した場合にも、所定の賞球（例えば３個の遊技球）が払い出される。
ゲート７は、例えば向かって右側の遊技領域４ａに配置されている。ゲート７には、遊技球の通過を検出するゲート検出スイッチ７ａ（図３参照）が設けられており、このゲート検出スイッチ７ａが遊技球の通過を検出すると普通図柄の抽選が行われる。
The
The
大入賞口８は、向かって右側の遊技領域４ａに配置されている。このため、大入賞口８には、操作ハンドル２を大きく回動させ、強い力で打ち出された遊技球でないと、入賞しないように構成されている。
大入賞口８は、通常は開閉扉８ｂによって閉状態に維持されており、遊技球の入賞を不可能としている。これに対して、大当たり遊技が開始されると、開閉扉８ｂが開放されると共に、この開閉扉８ｂが遊技球を大入賞口８内に導く受け皿として機能し、遊技球が大入賞口８に入球可能となる。大入賞口８には大入賞口検出スイッチ８ａが設けられており、この大入賞口検出スイッチ８ａが遊技球の入賞を検出すると、予め設定された賞球（例えば１５個の遊技球）が払い出される。
The big winning
The special winning
一般入賞口９は、遊技球が入賞すると、所定の賞球（例えば１０個の遊技球）が払い出される。
アウト口１０は、遊技領域４ａの最下部に配置され、第１始動口５、第２始動口６、大入賞口８及び一般入賞口９のいずれにも入球しなかった遊技球を遊技領域４ａから遊技領域外に排出する。
When a game ball wins, the general winning
The out
遊技盤４の略中央には、液晶表示装置等からなる画像表示装置１１が設けられている。
画像表示装置１１は、遊技が行われていない待機中に画像を表示したり、遊技の進行に応じた画像を表示したりする。なかでも、第１始動口５又は第２始動口６に遊技球が入球したときには、抽選結果を遊技者に報知する演出図柄１２が変動表示される。
演出図柄１２というのは、例えば第１図柄（左図柄）、第２図柄（右図柄）、第３図柄（中図柄）という３つの図柄（数字）をそれぞれスクロール表示すると共に、所定時間経過後に当該スクロールを停止させて、特定の図柄（数字）を配列表示するものである。
これにより、図柄のスクロール中には、あたかも現在抽選が行われているような印象を遊技者に与えると共に、スクロールの停止時に表示される図柄によって、抽選結果が遊技者に報知される。この演出図柄１２の変動表示中に、さまざまな画像やキャラクタ等を表示することによって、大当たりに当選するかもしれないという高い期待感を遊技者に与えるようにしている。
An
The
The
As a result, while the symbols are being scrolled, the player is given the impression that the lottery is currently being performed, and the lottery result is notified to the player by the symbols displayed when the scrolling is stopped. By displaying various images, characters, and the like during the variation display of the
図１には示していないが、遊技機１にはスピーカー（音声出力装置）２１（図３参照）が設けられており、ＢＧＭ（バックグランドミュージック）、ＳＥ（サウンドエフェクト）等を出力し、サウンドによる演出も行うようにしている。
遊技盤４の左側下方（遊技領域外）には、表示領域１３が設けられている。表示領域１３には、図３に示す第１特別図柄表示装置１４、第２特別図柄表示装置１５、普通図柄表示装置１６、第１特別図柄保留表示器１７、第２特別図柄保留表示器１８、普通図柄保留表示器１９、ラウンド回数表示器２０等が設けられている。
Although not shown in FIG. 1, the
A
第１特別図柄表示装置１４は、第１始動口５に遊技球が入球したことを契機として行われた大当たりの抽選結果を報知するものであり、複数のＬＥＤで構成されている。つまり、大当たりの抽選結果に対応する特別図柄が複数設けられており、この第１特別図柄表示装置１４に大当たりの抽選結果に対応する特別図柄（点灯態様）を表示することによって、抽選結果を遊技者に報知するようにしている。このようにして表示される特別図柄はすぐに表示されるわけではなく、所定時間変動表示（点滅）された後に、停止表示されるようにしている。
第２特別図柄表示装置１５は、第２始動口６に遊技球が入球したことを契機として行われた大当たりの抽選結果を報知するためのもので、その表示態様は、上記第１特別図柄表示装置１４における特別図柄の表示態様と同一である。
普通図柄表示装置１６は、ゲート７を遊技球が通過したことを契機として行われる普通図柄の抽選結果を報知するためのものである。
The first special
The second special
The normal
さらに、特別図柄の変動表示中や特別遊技中（大当たり遊技中）等、第１始動口５又は第２始動口６に遊技球が入球して、即座に大当たりの抽選が行えない場合には、一定の条件のもとで大当たりの抽選の権利が留保される。より詳細には、第１始動口５に遊技球が入球して留保される大当たりの抽選の権利は第１保留として留保され、第２始動口６に遊技球が入球して留保される大当たりの抽選の権利は第２保留として留保される。
これら両保留は、それぞれ上限留保個数が４個に設定され、その留保個数は、それぞれ第１特別図柄保留表示器１７と第２特別図柄保留表示器１８とに表示される。
普通図柄の上限留保個数も４個に設定されており、その留保個数が、上記第１特別図柄保留表示器１７及び第２特別図柄保留表示器１８と同様の態様によって、普通図柄保留表示器１９において表示される。
ラウンド回数表示器２０は、特別遊技中に行われるラウンド遊技のラウンド回数を報知するためのものである。
In addition, when a game ball enters the
For both of these holds, the upper limit reserve number is set to four, and the reserved number is displayed on the first special symbol hold
The upper limit reserved number of normal symbols is also set to four, and the reserved number is set to the normal
The number-of-
図２に示すように、遊技機１の裏面には、カバー２６が取り付けられており、その内側に後述する画像表示ユニット１０１等が配置されている。
また、遊技機１の裏面には、電源ユニット９０Ｕに電力を給電するための電源プラグ９１や、図示しない電源スイッチが設けられている。
As shown in FIG. 2, a cover 26 is attached to the back surface of the
Further, a
＜遊技制御装置の構成＞
本実施形態の遊技機１において遊技の進行を制御する遊技制御装置について説明する。
図３は、本実施形態に係る遊技機に備えられている遊技制御装置の構成を示したブロック図である。
この図３に示す遊技制御装置は、主に内部抽選を行い、入賞や特賞に係わる制御を行う主制御基板３０と、遊技球の払い出しを制御する払出制御基板５０と、音源やランプ、画像等の演出を制御する演出基板と、により構成される。演出基板は、演出制御基板４０、照明やランプ、役物装置を制御するランプ制御基板６０、画像表示装置１１やスピーカー２１の制御を行う音／画像制御基板７０、遊技球の発射を制御する発射制御基板８０、電源を供給する電源基板９０、演出制御基板４０と音／画像制御基板７０との間の中継を行う中継基板７５により構成されている。
主制御基板３０には、メインＣＰＵ３１、メインＲＯＭ３２、メインＲＡＭ３３から構成されるワンチップマイコン３４と、主制御用の入力ポートと出力ポート（図示せず）とを少なくとも備えている。
メインＣＰＵ３１は、各検出スイッチからの入力信号に基づいて、メインＲＯＭ３２に格納されたプログラムを読み出して演算処理を行うと共に、各装置や表示器を直接制御したり、あるいは演算処理の結果に応じて他の基板にコマンドを送信したりする。メインＲＡＭ３３は、メインＣＰＵ３１の演算処理時におけるデータのワークエリアとして機能する。
<Configuration of game control device>
A game control device that controls the progress of the game in the
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the game control device provided in the gaming machine according to the present embodiment.
The game control apparatus shown in FIG. 3 mainly performs an internal lottery, a
The
The
主制御基板３０の入力側には、第１始動口検出スイッチ５ａ、第２始動口検出スイッチ６ａ、ゲート検出スイッチ７ａ、大入賞口検出スイッチ８ａ、一般入賞口検出スイッチ９ａが接続されており、各スイッチにおける遊技球の検出信号が入力される。
主制御基板３０の出力側には、第２始動口６の可動片６ｂを開閉動作させる始動口開閉ソレノイド６ｃ、大入賞口８の開閉扉８ｂを開閉動作させる大入賞口開閉ソレノイド８ｃが接続されている。
さらに、主制御基板３０の出力側には、第１特別図柄表示装置１４、第２特別図柄表示装置１５、普通図柄表示装置１６、第１特別図柄保留表示器１７、第２特別図柄保留表示器１８、普通図柄保留表示器１９、及びラウンド回数表示器２０が接続されており、出力ポートを介して各種信号を出力するようにしている。
さらにまた、主制御基板３０の出力側には、遊技店のホールコンピュータ等において遊技機の管理をするために必要となる外部情報信号を遊技情報出力端子板２２に出力する。
遊技情報出力端子板２２は、主制御基板３０において生成された外部情報信号を遊技店のホールコンピュータ等に出力する。遊技情報出力端子板２２は、主制御基板３０と配線接続されると共に、遊技店のホールコンピュータ等に接続をするためのコネクタが設けられている。
メインＲＯＭ３２には、遊技制御用のプログラムや各種の遊技に必要なデータ、テーブルが記憶されている。
メインＲＡＭ３３は、複数の記憶領域を有している。
Connected to the input side of the
Connected to the output side of the
Further, on the output side of the
Furthermore, on the output side of the
The game information
The
The main RAM 33 has a plurality of storage areas.
演出制御基板４０は、主に遊技中や待機中等の各演出を制御する。
演出制御基板４０は、サブＣＰＵ４１、サブＲＯＭ４２、サブＲＡＭ４３を備えており、主制御基板３０に対して、当該主制御基板３０から演出制御基板４０への一方向に通信可能に接続されている。
サブＣＰＵ４１は、主制御基板３０から送信されてくる各種コマンド、及びランプ制御基板６０を介して入力される入力信号に基づいて、サブＲＯＭ４２に格納されたプログラムを読み出して演算処理を行うと共に、当該処理に基づいて、対応するデータをランプ制御基板６０又は音／画像制御基板７０に送信する。サブＲＡＭ４３は、サブＣＰＵ４１の演算処理時におけるデータのワークエリアとして機能する。
サブＲＯＭ４２には、演出制御用のプログラムや各種の遊技に必要なデータ、テーブルが記憶されている。サブＲＡＭ４３は、複数の記憶領域を有している。
また、演出制御基板４０には、現在時刻を出力するＲＴＣ（リアルタイムクロック）４４が搭載されている。サブＣＰＵ４１は、ＲＴＣ４４から現在の日付を示す日付信号や現在の時刻を示す時刻信号を入力し、現在の日時に基づいて各種処理を実行する。
払出制御基板５０は、遊技球の発射制御と賞球の払い出し制御を行う。払出制御基板５０は、払出ＣＰＵ５１、払出ＲＯＭ５２、払出ＲＡＭ５３を備えており、主制御基板３０に対して、双方向に通信可能に接続されている。
The
The
The
The
The
The
ランプ制御基板６０は、演出用役物装置２３や演出用照明装置２４（図１には示していない）の制御を行う。ランプ制御基板６０は、上記演出制御基板４０に双方向通信可能に接続されており、その出力側には、演出用役物装置２３および演出用照明装置２４が接続されている。
ランプ制御基板６０は、演出用役物装置２３および演出用照明装置２４を駆動するためのデバイス駆動回路６１を備えている。
デバイス駆動回路６１は、演出制御基板４０から送信されたデータに基づいて、演出用役物装置２３を動作させるソレノイドやモータ等の駆動源の通電制御を行う。またデバイス駆動回路６１は、演出用照明装置２４の点灯制御を行ったり、光の照射方向を変更するためのモータに対する駆動制御を行ったりする。
The
The
The device drive circuit 61 performs energization control of a drive source such as a solenoid or a motor for operating the
音／画像制御基板７０は、画像表示装置１１およびスピーカー２１の制御を行う。音／画像制御基板７０は、上記演出制御基板４０に双方向通信可能に接続されており、その出力側には、画像表示装置１１およびスピーカー２１が接続されている。
音／画像制御基板７０は、画像表示装置１１の表示制御を行うための画像制御基板７１と、スピーカー２１の出力制御を行うためのアンプ基板７２と、を備えており、中継基板７５を介して演出制御基板４０から送信されてくるデータに基づいて、画像表示装置１１の表示制御やスピーカー２１の出力制御を行う。
発射制御基板８０は、払出制御基板５０から発射制御データを受信すると発射の許可を行い、操作ハンドル２の操作量に応じた発射力で遊技球を発射させる制御を行う。
The sound /
The sound /
When the
電源基板９０は、例えばスイッチング電源回路により構成され、電源プラグ９１を電源コンセントに差し込むことにより供給される商用交流電圧（例えば、交流１００Ｖ（ＡＣ１００Ｖ））を、第１電圧（例えば直流５Ｖ（ＤＣ５Ｖ））と、第２電圧（例えば直流１５Ｖ（ＤＣ１５Ｖ））と、第３電圧（例えば直流３５Ｖ（ＤＣ３５Ｖ））と、に変換し、変換した第１電圧〜第３電圧をハーネスなどのケーブルを用いて主制御基板３０、演出制御基板４０、払出制御基板５０、発射制御基板８０にそれぞれ供給する。
The
主制御基板３０は、電源基板９０から供給された第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を電源電圧として動作を行う。また、第２電圧（ＤＣ１５Ｖ）を各検出スイッチや、各ソレノイド、各表示装置、各表示器に供給する。
演出制御基板４０もまた、電源基板９０から供給された第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を電源電圧として動作を行う。また、演出制御基板４０は、電源基板９０から供給された第１電圧〜第３電圧をランプ制御基板６０に供給すると共に、中継基板７５を介して音／画像制御基板７０に供給する。なお、各基板間の接続には、それぞれコネクタ付きケーブル（以下、「コネクタケーブル」という）が用いられている。
The
The
ランプ制御基板６０は、演出制御基板４０から供給された第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を電源電圧として動作を行う。また、ランプ制御基板６０は、演出制御基板４０から供給された第３電圧（ＤＣ３５Ｖ）を演出用役物装置２３に供給すると共に、第２電圧（ＤＣ１５Ｖ）を演出用照明装置２４に供給する。
音／画像制御基板７０は、中継基板７５を介して演出制御基板４０から供給された第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を電源電圧として動作を行う。また、音／画像制御基板７０は、中継基板７５を介して演出制御基板４０から供給された第２電圧（ＤＣ１５Ｖ）を画像表示装置１１およびスピーカー２１に供給する。
The
The sound /
なお、電源プラグ９１を介して電源基板９０に供給される電源電圧は、必ずしも商用交流電圧（ＡＣ１００Ｖ）である必要はなく、電源基板９０の回路構成によっては、電源電圧として、電源プラグ９１を介してＡＣ２４Ｖを供給するように構成することも可能である。
The power supply voltage supplied to the
＜画像表示ユニット＞
図４は、本実施形態の遊技機の遊技盤の背面に組み付けられているベース枠体の正面側斜視図であり、図５は、ベース枠体に組み付けられる画像表示ユニットの背面側斜視図であり、図６は、画像表示ユニットを分解したときの背面側斜視図であり、図７は、音／画像制御ユニットの構成を示した分解斜視図１であり、図８は、音／画像制御ユニットの構成を示した分解斜視図２であり、図９は、画像制御基板の部品面の構成を示した斜視図であり、図１０は、音／画像制御ユニットを組み立てる際の基板間の接続態様の説明図である。
<Image display unit>
FIG. 4 is a front perspective view of the base frame body assembled to the back surface of the gaming board of the gaming machine of the present embodiment, and FIG. 5 is a rear perspective view of the image display unit assembled to the base frame body. 6 is a rear perspective view when the image display unit is disassembled, FIG. 7 is an exploded
図４に示すベース枠体（液晶ベース枠）１００は、前後方向に貫通する開口部１００ａを有し、遊技盤４の背面に組み付けられる。
図５に示すように、ベース枠体１００の背面側（後面側）には、開口部１００ａを塞ぐように画像表示ユニット１０１が組み付けられている。
A base frame (liquid crystal base frame) 100 shown in FIG. 4 has an
As shown in FIG. 5, an
図６に示すように、画像表示ユニット１０１は、前面側に液晶パネルが組み付けられた液晶パネルユニット１０２と、音／画像制御ユニット７０Ｕと、により構成される。音／画像制御ユニット７０Ｕの背面（後面）には、カバー１０３が取り付けられている。
図８に示すように、音／画像制御ユニット７０Ｕは、画像（音も含む）の制御を行う画像制御基板７１と、中継基板７５と、画像制御基板７１とは別体で構成されたアンプ基板７２と、ケースベース２０１と、ケースカバー２５１とにより構成されている。なお、ケースベース２０１とケースカバー２５１とにより音／画像制御ユニット７０Ｕの収納ケースが構成される。
図７に示すように、ケースベース２０１の内面側には、画像制御基板７１を収納可能な第１の領域２０２と、アンプ基板７２を収納可能な第２の領域２０３と、中継基板７５を収納可能な第３の領域２０６と、が設けられている。第１の領域２０２と第２の領域２０３との間には仕切壁２０４が形成されており、ケースベース２０１にケースカバー２５１を被せることにより仕切壁２０４との協働により第１の領域２０２と第２の領域２０３との間の熱の移動が遮断される。第２の領域２０３に対応するケースベース２０１の底面には放熱用の開口２０５が多数形成されている。このように構成すると、従来であれば別々のケースに収納していた発熱を伴うアンプ基板７２と、熱に弱いＣＰＵやＦＲＡＭ（登録商標）が搭載される画像制御基板７１と、同一の収納ケースに収納してユニットを構成することができる。
第３の領域２０６には、中継基板７５を収納する際に、中継基板７５の位置ずれを規制する薄板状の突片である第１規制部材２１１が複数個所定の配置で突設けられている。各第１規制部材２１１は、四角形の上側の一つの角部を凹状に切り欠くことにより外形が略Ｌ字状をなしており、その凹みで中継基板７５の底面と外縁を支持する。
第１の領域２０２の底面の適所には、画像制御基板７１の収納時、画像制御基板７１の位置ずれを規制するピン２２１が任意の個数、本例では３箇所設けられている。各ピン２２１は突起状をなしている。なお、図示した第１規制部材２１１およびピン２２１の形状、配置は一例に過ぎない。
As shown in FIG. 6, the
As shown in FIG. 8, the sound /
As shown in FIG. 7, on the inner surface side of the
In the
Arbitrary number of
中継基板７５の一方の面（上面）７５ａには、図８、図１０（ａ）に示すように、中継コネクタ２４１が設けられている。
画像制御基板７１には、図８に示すように、位置決め用の穴２３１が基板外周縁適所に任意の個数（本例では３箇所）貫通形成されている。また、画像制御基板７１の他方の面（下面）７１ｂには、図９、図１０（ａ）に示すように、中継基板７５の中継コネクタ２４１と接続されるコネクタ２３２が設けられている。
A
As shown in FIG. 8, the
音／画像制御ユニット７０Ｕを組み立てる際には、図８に示すように、ケースベース２０１の第３の領域２０６に中継基板７５を取り付ける。中継基板７５は中継コネクタ２４１が設けられている一方の面７５ａが上面となる向きでビス２１２により固定する。
次に、画像制御基板７１の他方の面７１ｂに設けられているコネクタ２３２と中継基板７５の一方の面７５ａに設けられている中継コネクタ２４１とを接続させつつ、ケースベース２０１の第１領域２０３に画像制御基板７１を取り付けるために、画像制御基板７１の３つの位置決め用の穴２３１にケースベース２０１に設けられているピン２２１をそれぞれ合わせて挿入することで、画像制御基板７１が最適な位置に規制される。ピン２２１は、図１０（ｂ）（ｃ）に示すように、位置決め用の穴２３１より径が小さい第１ピン部２２１ａと、穴より径が大きい第２ピン部２２１ｂとからなり、画像制御基板７１の３つの穴２３１にケースベース２０１に設けられている３つのピン２２１の第１ピン部２２１ａをそれぞれ合わせて挿入した段階では、図１０（ｂ）に示すように、画像制御基板７１のコネクタ２３２と中継基板７５の中継コネクタ２４１とは非接続状態であり、この状態から画像制御基板７１の適所を下方（中継基板７５の方向）に押し込むことにより、図１０（ｃ）に示すように、コネクタ２３２と中継コネクタ２４１とが接続されると共に、画像制御基板７１の高さ方向（Ｚ方向）の位置が、ピン２２１の第１ピン部２２１ａと第２ピン部２２１ｂとの段差面により規制される。そして、ケースベース２０１の第２の領域２０３にアンプ基板７２を取り付けた後、ケースカバー２５１を被せることで音／画像制御ユニット７０Ｕの組み立てが完了する。
When assembling the sound /
Next, the
従来の遊技機では、音／画像制御ユニット７０Ｕを組み立てる際に、ピン２２１の突出長が短かったため、図１０（ｄ）に示すように、ピン２２１の先端部が穴２３１に入り込む前に、或いは入り込むのと同時に、コネクタ２３２と中継コネクタ２４１の接触が開始されていた。即ち、ケースベース２０１に設けられているピン２２１と、位置決め用の穴２３１との接触により画像制御基板７１と中継基板７５との位置決めが行われると同時に、或いは該位置決めに先行して、コネクタ２３２と中継コネクタ２４１とが接触を開始する。このため、従来のピン２２１と穴２３１はコネクタ同志を適正な移動軌跡で合致させるためのガイド手段としては役立っておらず、各コネクタの端子同士が適正に噛み合わなくなる事態が発生し、過剰な力で無理に接続しようとするとコネクタが破損する恐れがあった。
これに対して、本実施形態の遊技機１では、ピン２２１の上方向（Ｙ方向）の長さ（突出長）を従来よりも長くすることで、音／画像制御ユニット７０Ｕを組み立てる際に、ピン２２１と位置決め用の穴２３１とが、コネクタ同志の接触に先だって接触することにより画像制御基板７１を最適な位置に規制できる。次いで、画像制御基板７１を中継基板７５に向けて並行な姿勢を維持したままで押し込むことにより、ピン２２１と穴２３１をガイドにしつつコネクタ２３２と中継コネクタ２４１とを確実に接続させることが可能になる。
このように、本実施形態では、面７５ａからピン２２１の先端部までの距離、つまりピン２２１の突出長と、面７５ａから中継コネクタ２４１の先端部までの距離、つまりコネクタの突出長との関係を次のように調整した。即ち、中継基板７５に対して画像制御基板７１を被せる過程で中継コネクタ２４１とコネクタ２３２とが接触するよりも早いタイミングでピン２２１の先端部が先行して穴２３１内に入り込むように設定した。
In the conventional gaming machine, when the sound /
On the other hand, in the
Thus, in this embodiment, the relationship between the distance from the
このように本実施形態の遊技機１は、ケースベース（ベース部材）２０１と、中継コネクタ（第１の接続コネクタ）２４１を有する中継基板（第１のプリント基板）７５と、位置決め用の穴２３１が形成されていると共に、中継コネクタ２４１と接続可能なコネクタ（第２の接続コネクタ）２３２を有する画像制御基板（第２のプリント基板）７１と、を備える。そして、ケースベース２０１は、中継基板７５を所定位置に収容する第３の領域（収容部）２０６と、画像制御基板７１を所定の接続位置に位置決めするピン２２１と、を有し、中継基板７５の中継コネクタ２４１と画像制御基板７１のコネクタ２３２が接続する際に、中継コネクタ２４１とコネクタ２３２とが接触するよりも早いタイミングでピン２２１の先端部が先行して位置決め用の穴２３１に挿入されるようにピン２２１の突出長が設定されている。
これにより、ピン２２１と穴２３１とがコネクタ同志の結合に際しての正確なガイド手段として機能することとなり、本実施形態の遊技機１の品質を高めることが可能になる。
As described above, the
As a result, the
＜副プリント基板＞
次に、画像制御基板７１に設けられているコネクタ２３３に着脱可能な副プリント基板について説明する。
図１１は、ケースカバーの内面により第１の副プリント基板を支持した状態を説明するための模式的な斜視図であり、図１２は、ケースカバーの内面により第２の副プリント基板を支持した状態を説明するための模式的な図である。
<Sub printed circuit board>
Next, a sub printed circuit board that can be attached to and detached from the
FIG. 11 is a schematic perspective view for explaining a state in which the first sub printed circuit board is supported by the inner surface of the case cover, and FIG. 12 shows the second sub printed circuit board supported by the inner surface of the case cover. It is a schematic diagram for demonstrating a state.
画像制御基板７１の一面に設けたコネクタ２３３には、図１２（ｂ）に示す第１の副プリント基板３１０または図１２（ｃ）に示す第２の副プリント基板３２０の何れか一方を選択的（互換的）に接続可能とされる。
第１の副プリント基板３１０は、一端に着脱コネクタ３１１を有した基板本体３１２と、基板本体３１２の表面に搭載された４個のＣＧメモリ３１３と、からなる。本例では、ＣＧメモリ３１３は、８ギガバイトであり、合計３２ギガバイトのメモリを構成する。
第２の副プリント基板３２０は、図１２（ｃ）に示すように、一端に着脱コネクタ３２１を有した基板本体３２２と、基板本体３２２の表面に搭載された８個のＣＧメモリ３２３とからなる。本例では、ＣＧメモリ３１３は、８ギガバイトであり、合計６４ギガバイトのメモリを構成する。
第１の副プリント基板３１０および第２の副プリント基板３２０は、画像制御基板７１のコネクタ２３３に対して各着脱コネクタ３１１、３２１を着脱する方向である横方向（Ｘ軸方向）の長さＷ１、Ｗ２を異にしている（図１２（ｂ）（ｃ））。つまり、第１の副プリント基板３１０の横方向長Ｗ１は、第２の副プリント基板３２０の横方向長Ｗ２よりも短い。このように面積の異なる２つのプリント基板３１０、３２０を互換的に装着できる構造が特徴的である。
For the
The first sub printed
As shown in FIG. 12C, the second sub printed
The first sub printed
ケースカバー２５１は、画像制御基板７１の前面に添設されており、その裏面（内面）であって第１の副プリント基板３１０を搭載する領域には、図１１（ａ）に示すように、矩形状の凹所（縦方向移動規制部）２５２が形成されている。凹所２５２に対しては、第１の副プリント基板３１０の位置を規制する規制ユニット２６１を着脱可能であって、凹所２５２内に規制ユニット２６１を装着したときは、規制ユニット２６１の縦方向（Ｙ方向）への移動が規制される。また、凹所２５２のＹ方向の両端であって、Ｘ方向の左寄りの位置には、規制ユニット２６１が装着されたときに、その規制ユニット２６１の縦方向両端縁をそれぞれ係止する係止部２５３が設けられている（図１１（ａ））。また規制ユニット２６１の横方向一端縁には縦方向の位置ずれを規制する突起部２５４が設けられている。
The
規制ユニット２６１は、矩形状の板であるユニット本体２６２と、ユニット本体の上面に突設されて第１の副プリント基板３１０（図１１（ｃ））の裏面を支持する板状の突起である支持部材２６３、２６３と、第１の副プリント基板３１０のＸ方向（横方向）への位置ずれを規制する板状の突起である第２規制部材２６４と、を備えている。支持部材２６３、２６３は、第２規制部材２６４を中心として線対称な位置関係となるように突設されている。
図１１に示すようにケースカバー２５１の凹所２５２に規制ユニット２６１を取り付ける際には、規制ユニット２６１を凹所２５２のＸ方向右寄りの位置に着座させた後、規制ユニット２６１を左方向にスライドさせることで凹所２５２の左寄りの位置に規制ユニット２６１を取り付けることができる。
The
As shown in FIG. 11, when attaching the
ケースカバー２５１の裏面（内面）であって第２の副プリント基板３２０を搭載する領域には、図１２（ｃ）に示した第２の副プリント基板３２０の裏面を支持するためのボス２５７と、第２の副プリント基板３２０のＸ方向（図１２における横方向）、及びＹ方向（図１２における縦方向）への位置ずれを規制する支持突起２５５、及び支持突起２５６が設けられている。
円筒状のボス２５７は、その上面にて第２の副プリント基板３２０の裏面を支持するために上面がフラットになっており、第２の副プリント基板３２０を支持し易いように支持突起２５５、２５６と干渉しない位置に突設されている。
A
The
従来の遊技機では、面積の異なる２種類の副プリント基板に共通使用できるケースが存在せず、それぞれ専用のケースを製作して使い分けていた。このため、金型の製造コストが増大したり、在庫としてのケースを管理する手数、コストが増大したりしていた。
これに対して、本実施形態の遊技機１では、画像制御基板７１に設けたコネクタ２３３に対して、第１の副プリント基板３１０、第２の副プリント基板３２０の何れか一方を選択的（互換的）に接続可能である。更に、コネクタ２３３に対して第１の副プリント基板３１０が取り付けられているときは、ケースカバー２５１の凹所２５２に取り付けた規制ユニット２６１により、第１の副プリント基板３１０の縦方向への位置ずれを防止することができる。
一方、コネクタ２３３に対して第２の副プリント基板３２０が取り付けられているときは、ケースカバー２５１の内面に形成した支持突起２５５及び支持突起２５６により、第２の副プリント基板３２０の横方向及び縦方向への位置ずれを防止することができる。
このように、本実施形態の遊技機１によれば、２種類の副プリント基板に共通使用できるケースを実現できるので、製造コストの削減、および、在庫としてのケースを管理する手数、コストの削減を図ることが可能になる。
In conventional gaming machines, there is no case that can be used in common for two types of sub-printed boards with different areas, and dedicated cases are produced and used separately. For this reason, the manufacturing cost of a metal mold | die increased, and the effort and cost which manage the case as an inventory increased.
On the other hand, in the
On the other hand, when the second sub printed
As described above, according to the
＜ケーブルガイドユニット＞
次に、ケースベース２０１に設けられているケーブルガイドについて説明する。
図１３は、ケースベースに取り付けられるケーブルガイドユニットの構成を示した斜視図であり、図１４は、ケースベースにケーブルガイドユニットを取り付ける際の様子を示した斜視図であり、図１５は、ケーブルガイドユニットとケースベースとによる係止の様子を模式的に示した図であり、図１６は、ケーブルガイド部によりケーブルが保持されている様子を示した図である。
図１３に示すケーブルガイドユニット３５０は、図１４（ａ）に示すようにケースベース２０１の背面（後面）に取り付け可能に構成されている。
ケーブルガイドユニット３５０は、複数のケーブルをガイドすることが可能とされる。このため、ケーブルガイドユニット３５０は、板状のガイド本体３５１に、第１のケーブルガイド部３６０、第２のケーブルガイド部３７０、第３のケーブルガイド部３８０および第４のケーブルガイド部３９０が形成されている。
<Cable guide unit>
Next, the cable guide provided on the
FIG. 13 is a perspective view showing a configuration of a cable guide unit attached to the case base, FIG. 14 is a perspective view showing a state when the cable guide unit is attached to the case base, and FIG. It is the figure which showed typically the mode of the latching by a guide unit and a case base, and FIG. 16 is the figure which showed a mode that the cable was hold | maintained by the cable guide part.
The
The
図１３（ａ）に示す第１のケーブルガイド部３６０は、ケーブルを保持（ガイド）するケーブル保持部（第１のガイド手段）３６１ａ、３６１ｂと、一対の略長方形状のガイド板（リブ）３６２ａ、３６２ｂ間の細長い空間に形成される直線ガイド部（第２のガイド手段）３６２と、により構成され、Ｙ方向上からケーブル保持部３６１ａ、直線ガイド部３６２、ケーブル保持部３６１ｂ、直線ガイド部３６２、ケーブル保持部３６１ａの順で直線状に配置されている。これらによりケーブルは、直線状の経路で配線される。
ケーブル保持部３６１ａ、３６１ｂは、一端だけがガイド本体３５１上に固定されたＣ字型形状をなした弾性体であり、ガイド本体面と非固定状態にある他端（非固定端部）とガイド本体との間からケーブルを圧入することが可能であり、その内部においてケーブルを脱落不能に保持する。第１のケーブルガイド部３６０では、ケーブル保持部３６１ａとケーブル保持部３６１ｂの各非固定端部の向きが１８０度異なるように形成されている。
ケーブル保持部内に一旦保持したケーブルは、ケーブル保持部を弾性変形させて非固定端部とガイド本体との間に空間を形成することによりケーブル保持部外へ移動させることができる。
このように構成すれば、図１６に示すように、第１のケーブルガイド部３６０を利用してケーブル４００を保持（固定）することが可能になる。
A first
Each of the
The cable once held in the cable holding portion can be moved out of the cable holding portion by elastically deforming the cable holding portion to form a space between the non-fixed end portion and the guide body.
If comprised in this way, it will become possible to hold | maintain (fix) the
図１３（ａ）に示す第２のケーブルガイド部３７０は、ケーブルを保持する４個のケーブル保持部３７１、３７２、３７３、３７４により構成される。
ケーブル保持部３７１〜３７４は、Ｃ字型形状をなした弾性体であり、一端がガイド本体３５１面上に固定され他端が非固定である。非固定端から内部にケーブルが押し込まれることにより、その内部においてケーブルを保持する。第２のケーブルガイド部３７０では、ケーブル保持部３７３とケーブル保持部３７４との非固定端の向きが１８０度異なるように形成されている。ケーブル保持部内のケーブルは非固定端側から取出し可能である。
図１３（ａ）に示す第３のケーブルガイド部３８０は、３個のケーブル保持部３７２、３７３、３７４により構成される。つまり、第３のケーブルガイド部３８０は、第２のケーブルガイド部３７０を構成するケーブル保持部３７１〜３７４の一部を共用して構成される。
このように構成すれば、図１６に示すように、第２のケーブルガイド部３７０および第３のケーブルガイド部３８０を利用して、ケーブル４１０、４２０を保持（固定）することが可能になる。また、第２のケーブルガイド部３７０および第３のケーブルガイド部３８０では、ケーブル保持部３７３の非固定端を図示するような向きに配置すると、ケーブル４１０、４２０の向きを容易に変更することが可能になる。
The second
The
The third
If comprised in this way, it will become possible to hold | maintain (fix) the
図１３（ａ）に示す第４のケーブルガイド部３９０は、略Ｃ字形状の弾性体から成るケーブル保持部３９１ａ、３９１ｂと、直線ガイド部３９２と、により構成され、Ｘ方向左からケーブル保持部３９１ｂ、直線ガイド部３９２、ケーブル保持部３９１ａの順で直線状に配置されている。
ケーブル保持部３９１ａ、３９１ｂは、一端がガイド本体面に固定され他端が非固定状態にあるＣ字形状をなし、非固定端部側からＣ字形状内にケーブルが押し込まれることにより、その内部においてケーブルを保持する。第４のケーブルガイド部３９０では、ケーブル保持部３９１ａおよびケーブル保持部３９１ｂの非固定端部の向きが１８０度異なるように形成されている。
このように構成すれば、図１６に示すように、第４のケーブルガイド部３９０を利用して、ケーブル４３０を保持（固定）することが可能になる。
The fourth
The cable holding portions 391a and 391b have a C shape in which one end is fixed to the guide body surface and the other end is in an unfixed state, and the cable is pushed into the C shape from the non-fixed end side, Hold the cable at In the fourth
If comprised in this way, it will become possible to hold | maintain (fix) the
図１４（ａ）（ｂ）に示すように、ケーブルガイドユニット３５０は、ケースベース２０１に対して着脱可能に構成されている。このため、図１３（ｂ）に示すように、ケーブルガイドユニット３５０の裏面側（Ｚ方向の前側）には、係止爪部３９５が例えば５箇所に設けられている。一方、ケースベース２０１の対応する位置には、上記ケーブルガイドユニット３５０の係止爪部３９５を受ける開口である係止受部３９６が形成されている。
図１５は、ケーブルガイドユニット３５０とケースベース２０１とによる係止の様子を模式的に示した図であり、（ａ１）〜（ｄ１）は上面図、（ａ２）〜（ｄ２）は断面図である。
ケースベース２０１にケーブルガイドユニット３５０を取り付ける際には、図１５（ａ１）（ａ２）、（ｂ１）（ｂ２）に示すように、ケースベース２０１の係止受部３９６にケーブルガイドユニット３５０の係止爪部３９５を挿入する。その後、図１５（ｃ１）（ｃ２）、（ｄ１）（ｄ２）に示すように、ケーブルガイドユニット３５０を矢示方向（Ｙ方向）にスライドさせる。
As shown in FIGS. 14A and 14B, the
FIG. 15 is a diagram schematically showing a state of locking by the
When attaching the
ケースベース２０１に係止受部３９６を設けた場合、係止受部３９６の開口により画像表示ユニット７０Ｕのセキュリティが低下することになるが、ケースベース２０１にケーブルガイドユニット３５０をスライドさせて取り付けることで、ケーブルガイドユニット３５０のガイド本体３５１によりケースベース２０１の係止受部３９６の開口を塞ぐことができるので、画像表示ユニット７０Ｕのセキュリティが低下するのを防止することができる。
また本実施形態では、ケーブルガイドユニット３５０に係止爪部３９５を一体形成するようにしているため、ケーブルガイドユニット３５０のガイド本体３５１にも開口部３９７が形成されることになるが、ケースベース２０１にケーブルガイドユニット３５０をスライドさせて取り付けることで、ケースベース２０１によりケーブルガイドユニット３５０の開口３９７を塞ぐことができるので、画像表示ユニット７０Ｕのセキュリティが低下するのを防止することができる。
なお、本実施形態では、ケースベース２０１に係止受部３９６を設け、ケーブルガイドユニット３５０に係止爪部３９５を設ける場合を例に挙げて説明したが、ケースベース２０１に係止爪部３９５を設け、ケーブルガイドユニット３５０に係止受部３９６を設けるようにしてもよい。このように構成した場合は、ケースベース２０１に開口を有する係止受部３９６を設ける必要がないので、画像表示ユニット７０Ｕのセキュリティが低下するのを防止することができる。
When the
In this embodiment, since the locking
In this embodiment, the
また、本実施形態の遊技機１では、ケーブルを保持するケーブル保持部や直線ガイド部が形成されているケーブルガイドユニット３５０をケースベース２０１に取り付ける場合を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、ケースベース２０１にケーブル保持部や直線ガイド部を直接形成するようにしてもよい。
Further, in the
従来の遊技機では、各種基板から引き出されたケーブルや、基板を跨いで他の基板同士を接続するケーブルなどが多数存在し、その引き回しが面倒であった。
これに対して、本実施形態の遊技機１では、例えば画像制御基板７１を収納可能なケースベース２０１を備えた遊技機において、ケースベース２０１の背面にケーブル４００をガイドするケーブルガイド部（ガイド手段）３６０、３７０、３８０、３９０を備えるようにした。
このように本実施形態の遊技機１は、ケースベース２０１の背面にケーブルをガイドするケーブルガイド部３６０、３７０、３８０、３９０を備えているので、煩雑になりがちなケーブルの引き回しを容易になり、遊技機１の品質を高めることが可能になる。
また、本実施形態の遊技機１では、第１のケーブルガイド部（ガイド手段）３６０を、ケーブル保持部（第１のガイド手段）３６１と、ケーブル保持部３６１とは形状が異なる直線ガイド部（第２のガイド手段）３６２とにより構成すると、例えばケーブルを取り付ける作業が比較的面倒なＣ字形状のケーブル保持部によって全てのガイド部が構成されている場合より、ケーブルガイド部へケーブルを取り付ける作業が容易になる。
また、本実施形態の遊技機１は、ケーブルガイド部にＣ字形状のケーブル保持部が複数設けられている場合、例えば第１のケーブルガイド部３６０にＣ字形状のケーブル保持部３６１が複数設けられている場合、隣接する２つのケーブル保持部３６１ａ、３６１ｂの非固定端部の向きを交互に１８０度異なる向きにすると、ケーブル４１０が抜けづらくなるという利点がある。
In conventional gaming machines, there are many cables drawn from various boards and cables that connect other boards across the boards, and the routing is troublesome.
In contrast, in the
As described above, the
Further, in the
Further, in the
ところで、図３に示したように、電源基板９０または上流基板からケーブルを介して電源電圧（第１電圧（５Ｖ）、第２電圧（１５Ｖ）、第３電圧（３５Ｖ））が供給される基板（主制御基板３０、演出制御基板４０、払出制御基板５０、ランプ制御基板６０、音／画像制御基板７０、発射制御基板８０）では、供給される電源電圧に含まれるリップル成分やノイズ成分（以下、これらを総称して「リップルノイズ」という）によって、各基板に設けられている機能回路の動作に悪影響を及ぼすおそれがあった。
このため、本実施形態の遊技機１では、各基板において、供給される電源電圧（第１電圧、第２電圧、第３電圧）を平滑する平滑回路（第１平滑回路、第２平滑回路、第３平滑回路）に、リップルノイズを除去するノイズ除去用コンデンサを設けるようにしている。なお、平滑回路の詳細については後述するが、第３平滑回路は、第３電圧（３５Ｖ）が急激に変動した場合でも、第３電圧を短時間で定常状態に戻すことが可能な、いわゆる過渡応答特性に優れた回路とされる。
By the way, as shown in FIG. 3, a substrate to which a power supply voltage (first voltage (5V), second voltage (15V), third voltage (35V)) is supplied from a
For this reason, in the
しかしながら、上記平滑回路が搭載された各基板では、平滑回路を構成する電子部品の配置位置によってリップルノイズが増大し、遊技機１の品質の低下を招くおそれがあった。
そこで、本実施形態の遊技機１では、上記平滑回路が搭載された各基板においてリップルノイズの発生を最小限にすることが可能な電子部品の配置位置について説明する。
However, in each board on which the smoothing circuit is mounted, ripple noise increases depending on the arrangement position of the electronic components constituting the smoothing circuit, and there is a concern that the quality of the
Therefore, in the
＜ランプ制御基板＞
先ず、上記平滑回路が搭載された基板の一例として、ランプ制御基板における電子部品の配置位置について説明するが、それに先だってランプ制御基板の主要な回路構成について説明する。
図１７は、ランプ制御基板の主要な回路構成を示した図である。
図１７において、入力コネクタ（第１のコネクタ）ＣＮ１は、図示しないコネクタケーブルを介して上流基板である演出制御基板４０に接続される。
入力コネクタＣＮ１は、例えば３０本の入力端子１〜３０を有し、入力端子３〜６には演出制御基板４０から第３電圧（ＤＣ３５Ｖ）が供給され、入力端子７〜１０には演出制御基板４０から第２電圧（ＤＣ１５Ｖ）が供給され、入力端子１１、１２には演出制御基板４０から第１電圧（ＤＣ５Ｖ）が供給される。さらに、入力端子１５には演出制御基板４０からクロック信号ＩＣＬＫが入力され、入力端子１７には演出制御基板４０からデータ信号ＩＤＡＴが入力される。なお、入力端子１、２、１３、１４、１６、１８、３０は、グランド（ＧＮＤ）に接地されている。
<Lamp control board>
First, as an example of a board on which the smoothing circuit is mounted, an arrangement position of electronic components on the lamp control board will be described. Prior to that, a main circuit configuration of the lamp control board will be described.
FIG. 17 is a diagram showing a main circuit configuration of the lamp control board.
In FIG. 17, an input connector (first connector) CN1 is connected to an
The input connector CN1 has, for example, 30
入力コネクタＣＮ１の入力端子１１、１２を介して第１電圧（ＤＣ５Ｖ）が供給される第１電圧供給ラインには、第１の平滑回路５１１が接続されている。
入力コネクタＣＮ１の入力端子７〜１０を介して第２電圧（ＤＣ１５Ｖ）が供給される第２電圧供給ラインには、ヒューズＦ２と第２の平滑回路５１２とが接続されている。
入力コネクタＣＮ１の入力端子３〜６を介して第３電圧（ＤＣ３５Ｖ）が供給される第３電圧供給ラインには、ヒューズＦ１と第３の平滑回路５１３とが接続されている。
A
The fuse F2 and the
A fuse F1 and a
第１の平滑回路５１１では、第１電圧供給ラインとＧＮＤとの間に、高周波ノイズ除去用の積層３端子貫通型セラミックコンデンサＬＣ１と、第１電圧平滑用の電解コンデンサＣ１と、低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１１と、がそれぞれ接続されている。
第２の平滑回路５１２では、第２電圧供給ラインとＧＮＤとの間に、第２電圧平滑用の電解コンデンサＣ２と、低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１２と、がそれぞれ接続されている。
第３の平滑回路５１３では、第３電圧供給ラインとＧＮＤとの間に、第３電圧平滑用の電解コンデンサＣ３と、低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１３と、過渡応答用の時定数回路を構成する抵抗Ｒ１１および抵抗Ｒ１２と、がそれぞれ接続されている。
In the
In the
In the
入力コネクタＣＮ１の入力端子１５、１７にそれぞれ入力されるクロック信号ＩＣＬＫおよびデータ信号ＩＤＡＴは、それぞれ抵抗Ｒ１、Ｒ２を介して役物ドライブ回路５１４に入力される。
役物ドライブ回路５１４は、例えばロジック回路により構成され、入力されるクロック信号ＩＣＬＫおよびデータ信号ＩＤＡＴに基づいて、４つのクロック信号（第１クロック信号ＩＣＬＫ１、第２クロック信号ＩＣＬＫ２、第３クロック信号ＩＣＬＫ３、第４クロック信号ＩＣＬＫ４）および４つのデータ信号（第１データ信号ＩＤＡＴ１、第２データ信号ＩＤＡＴ２、第３データ信号ＩＤＡＴ３、第４データ信号ＩＤＡＴ４）を出力する。
The clock signal ICLK and the data signal IDAT input to the
The
第１クロック信号ＩＣＬＫ１の出力ラインは、抵抗Ｒ３を介して出力コネクタ（第２のコネクタ）ＣＮ２の出力端子ＯＵＴ２５に接続され、第１データ信号ＩＤＡＴ１の出力ラインは、抵抗Ｒ４を介して出力コネクタＣＮ２の出力端子２７に接続されている。
第２クロック信号ＩＣＬＫ２の出力ラインは、抵抗Ｒ５を介して出力コネクタ（第２のコネクタ）ＣＮ３の出力端子３３に接続され、第２データ信号ＩＤＡＴ２の出力ラインは、抵抗Ｒ６を介して出力コネクタＣＮ３の出力端子３４に接続されている。
第３クロック信号ＩＣＬＫ３の出力ラインは、抵抗Ｒ７を介して出力コネクタ（第２のコネクタ）ＣＮ４の出力端子４４に接続され、第３データ信号ＩＤＡＴ３の出力ラインは、抵抗Ｒ８を介して出力コネクタＣＮ４の出力端子４６に接続されている。
第４クロック信号ＩＣＬＫ４の出力ラインは、抵抗Ｒ９を介して出力コネクタ（第２のコネクタ）ＣＮ５の出力端子５４に接続され、第４データ信号ＩＤＡＴ４の出力ラインは、抵抗Ｒ１０を介して出力コネクタＣＮ５の出力端子５６に接続されている。
The output line of the first clock signal ICLK1 is connected to the output terminal OUT25 of the output connector (second connector) CN2 via the resistor R3, and the output line of the first data signal IDAT1 is connected to the output connector CN2 via the resistor R4. Are connected to the
The output line of the second clock signal ICLK2 is connected to the output terminal 33 of the output connector (second connector) CN3 via the resistor R5, and the output line of the second data signal IDAT2 is connected to the output connector CN3 via the resistor R6. Are connected to the
The output line of the third clock signal ICLK3 is connected to the
The output line of the fourth clock signal ICLK4 is connected to the output terminal 54 of the output connector (second connector) CN5 via the resistor R9, and the output line of the fourth data signal IDAT4 is connected to the output connector CN5 via the resistor R10. The output terminal 56 is connected.
出力コネクタＣＮ２は、例えば７本の出力端子２１〜２７を有している。
出力端子２１、２２は、第２電圧（ＤＣ１５Ｖ）を供給する第２電圧供給ラインに接続され、出力端子２３は、第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を供給する第１電圧供給ラインに接続されている。なお、第１電圧供給ラインには低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１４が接続され、第２電圧供給ラインには低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１５が接続されている。
出力端子２５は、抵抗Ｒ３を介して第１クロック信号ＩＣＬＫＬｌの出力ラインに接続され、出力端子２７は、抵抗Ｒ４を介して第１データ信号ＩＤＡＴｌの出力ラインに接続されている。なお、出力端子２４、２６は、ＧＮＤに接地されている。
出力コネクタＣＮ２は、コネクタケーブル等を介して、例えば各種照明装置の点灯／非点灯を制御する照明基板に接続されている。照明基板は、ＬＥＤ等が設けられている照明ユニットに搭載されている。
The output connector CN2 has, for example, seven
The
The
The output connector CN2 is connected to, for example, a lighting board that controls lighting / non-lighting of various lighting devices via a connector cable or the like. The illumination board is mounted on an illumination unit provided with LEDs and the like.
出力コネクタＣＮ３は、例えば６本の出力端子３１〜３６を有している。
出力端子３１、３２は、第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を供給する第１電圧供給ラインに接続されている。なお、第１電圧供給ラインには低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１６が接続されている。
出力端子３３は、抵抗Ｒ５を介して第２クロック信号ＩＣＬＫ２の出力ラインに接続され、出力端子３４は、抵抗Ｒ６を介して第２データ信号ＩＤＡＴ２の出力ラインに接続されている。なお、出力端子３５、３６は、ＧＮＤに接地されている。
出力コネクタＣＮ３は、コネクタケーブル等を介してバックライトの点灯／非点灯を制御するバックライト基板に接続されている。バックライト基板は、バックライトユニットに搭載されている。
The output connector CN3 has, for example, six
The
The output terminal 33 is connected to the output line of the second clock signal ICLK2 via the resistor R5, and the
The output connector CN3 is connected to a backlight substrate that controls lighting / non-lighting of the backlight via a connector cable or the like. The backlight substrate is mounted on the backlight unit.
出力コネクタＣＮ４は、例えば６本の出力端子４１〜４６を有している。
出力端子４１は、第３電圧（ＤＣ３５Ｖ）を供給する第３電圧供給ラインに接続され、出力端子４２は、第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を供給する第１電圧供給ラインに接続されている。なお、第１電圧供給ラインには低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１７が接続され、第３電圧供給ラインには低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１８が接続されている。
出力端子４４は、抵抗Ｒ７を介して第３クロック信号ＩＣＬＫ３の出力ラインに接続され、出力端子４６は、抵抗Ｒ８を介して第３データ信号ＩＤＡＴ３の出力ラインに接続されている。なお、出力端子４３、４５は、ＧＮＤに接地されている。
出力コネクタＣＮ４は、コネクタケーブル等を介して演出用役物装置の駆動を制御する第１役物基板に接続されている。第１役物基板は、図示していない演出用役物装置に搭載されている基板である。
The output connector CN4 has, for example, six
The
The
The output connector CN4 is connected to a first accessory board that controls the driving of the effect accessory device via a connector cable or the like. The first accessory board is a board that is mounted on an effect accessory device (not shown).
出力コネクタＣＮ５は、例えば６本の出力端子５１〜５６を有している。
出力端子５１は、第３電圧（ＤＣ３５Ｖ）を供給する第３電圧供給ラインに接続され、出力端子５２は、第１電圧（ＤＣ５Ｖ）を供給する第１電圧供給ラインに接続されている。なお、第１電圧供給ラインには低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ１９が接続され、第３電圧供給ラインには低周波ノイズ除去用のコンデンサＣ２０が接続されている。
出力端子５４は、抵抗Ｒ９を介して第４クロック信号ＩＣＬＫ４の出力ラインに接続され、出力端子５６は、抵抗Ｒ１０を介して第４データ信号ＩＤＡＴ４の出力ラインに接続されている。なお、出力端子５３、５５は、ＧＮＤに接地されている。
出力コネクタＣＮ５は、コネクタケーブル等を介して演出用役物装置の駆動を制御する第２役物基板に接続されている。第２役物基板は、図示していない演出用役物装置に搭載されている基板である。
The output connector CN5 has, for example, six
The
The output terminal 54 is connected to the output line of the fourth clock signal ICLK4 via the resistor R9, and the output terminal 56 is connected to the output line of the fourth data signal IDAT4 via the resistor R10. The output terminals 53 and 55 are grounded to GND.
The output connector CN5 is connected to a second accessory board that controls driving of the effect accessory device via a connector cable or the like. The second accessory board is a board that is mounted on an effect accessory apparatus (not shown).
＜ランプ制御基板＞
ところで、ランプ制御基板では、プリント配線基板上に配置する電子部品の位置によって電源供給ラインのリップノイズが増大し、性能を著しく悪化させるおそれがあった。
そこで、本実施形態の遊技機１では、ランプ制御基板６０に設けられている入力コネクタＣＮ１の近傍の位置に、第１〜第３平滑回路５１１〜５１３を構成する電子部品を配置するようにした。即ち、演出制御基板４０からコネクタケーブルを介して複数種類の電源電圧が供給される入力コネクタＣＮ１の近傍の位置に第１〜第３平滑回路５１１〜５１３を構成する電解コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３を配置するようにした。
<Lamp control board>
By the way, in the lamp control board, the lip noise of the power supply line is increased depending on the position of the electronic component arranged on the printed wiring board, and the performance may be remarkably deteriorated.
Therefore, in the
図１８は、ランプ制御基板の入力コネクタと電解コンデンサの位置関係を示した図である。
図１８に示すランプ制御基板６０は、矩形状のプリント配線基板６０１によって構成されている。
入力コネクタＣＮ１は、プリント配線基板６０１の長手方向の中間部で短手方向の上方側に、その長手方向がプリント配線基板６０１の長手方向と平行な向きで配置されている。
出力コネクタＣＮ２は、プリント配線基板６０１の長手方向の右方側で短手方向の上方側に、その長手方向がプリント配線基板６０１の短手方向と平行な向きで配置されている。
出力コネクタＣＮ３は、プリント配線基板６０１の長手方向の右方側で短手方向の下方側に、その長手方向がプリント配線基板６０１の短手方向と平行な向きで配置されている。
出力コネクタＣＮ４は、プリント配線基板６０１の長手方向の左方側で短手方向の上方側に、その長手方向がプリント配線基板６０１の短手方向と平行な向きで配置されている。
出力コネクタＣＮ５は、プリント配線基板６０１の長手方向の左方側で短手方向の下方側に、その長手方向がプリント配線基板６０１の短手方向と平行な向きで配置されている。
FIG. 18 is a diagram showing the positional relationship between the input connector of the lamp control board and the electrolytic capacitor.
The
The input connector CN <b> 1 is disposed in the middle portion of the printed
The output connector CN2 is arranged on the right side in the longitudinal direction of the printed
The output connector CN3 is arranged on the right side in the longitudinal direction of the printed
The output connector CN4 is arranged on the left side in the longitudinal direction of the printed
The output connector CN5 is arranged on the left side in the longitudinal direction of the printed
＜ランプ制御基板の構成１＞
本実施形態の遊技機１では、入力コネクタＣＮ１の近傍（第１の位置）に、第１の平滑回路５１１、第２の平滑回路５１２、および第３の平滑回路５１３を構成する電子部品を配置するようにした。具体的には、図１８に示すように、入力コネクタＣＮ１の近傍に、積層３端子貫通型セラミックＬＣ１、電解コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、ノイズ除去用コンデンサＣ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、抵抗Ｒ１１、抵抗Ｒ１２を配置するようにした。
<
In the
入力コネクタＣＮ１の入力端子１１、１２を介して第１電圧（ＤＣ５Ｖ）が供給される第１電圧供給ライン、即ち入力コネクタＣＮ１の入力端子１１、１２と第１の平滑回路５１１を構成する電解コンデンサＣ１との間は、配線パターンＰＴ１により接続されている。
入力コネクタＣＮ１の入力端子７〜１０を介して第２電圧（ＤＣ１５Ｖ）が供給される第２電圧供給ライン、即ち入力コネクタＣＮ１の入力端子７〜１０と第２の平滑回路５１２を構成する電解コンデンサＣ２との間は、ヒューズＦ２と配線パターンＰＴ２により接続されている。
入力コネクタＣＮ１の入力端子３〜６を介して第３電圧（ＤＣ３５Ｖ）が供給される第３電圧供給ライン、即ち入力コネクタＣＮ１の入力端子３〜６と第３の平滑回路５１３を構成する電解コンデンサＣ３との間は、ヒューズＦ１と配線パターンＰＴ３により接続されている。
The first voltage supply line to which the first voltage (DC5V) is supplied through the
The second voltage supply line to which the second voltage (DC15V) is supplied via the
The third voltage supply line to which the third voltage (DC35V) is supplied via the
一方、上記した第１の平滑回路５１１〜第３の平滑回路５１３を構成する電子部品以外の電子部品、例えば図１７に示す役物ドライブ回路５１４を構成するＩＣ部品（以下、単に「ＩＣ」という）１〜４は、リップルノイズ等の影響を受けないように、プリント配線基板６０１上に配置された入力コネクタＣＮ１からなるべく離れた位置（第２の位置）に配置するようにした。
On the other hand, electronic components other than the electronic components constituting the
なお、プリント配線基板６０１において形成される電源供給ラインのパターン幅は次のように設定する。
ＩＣやＬＥＤに駆動電圧を供給する第１電圧供給ラインの配線パターンＰＴ１は、消費電力が比較的少ないため、パターン幅は例えば１ｍｍ以上に設定することが可能である。
ソレノイドやモータ等に駆動電圧を供給する第３電圧供給ラインの配線パターンＰＴ３は、消費電力が第１電圧供給ラインより多いため、パターン幅を例えば２ｍｍ以上に設定することが望ましい。
ランプ等に駆動電圧を供給する第２電圧供給ラインの配線パターンＰＴ２は、消費電力が大きいため、パターン幅を例えば３ｍｍ以上に設定することが望ましい。
また、ＧＮＤパターンは、外部からのノイズによる影響を防ぐために、信号パターンや電源パターン以外の部分がＧＮＤに接地（アース）されるようパターンを形成する（いわゆるベタアースとする）ことが望ましい。
The pattern width of the power supply line formed on the printed
Since the wiring pattern PT1 of the first voltage supply line that supplies the drive voltage to the IC or LED consumes relatively little power, the pattern width can be set to 1 mm or more, for example.
Since the wiring pattern PT3 of the third voltage supply line that supplies the drive voltage to the solenoid, the motor, etc. consumes more power than the first voltage supply line, it is desirable to set the pattern width to 2 mm or more, for example.
Since the wiring pattern PT2 of the second voltage supply line that supplies the driving voltage to the lamp or the like consumes a large amount of power, it is desirable to set the pattern width to 3 mm or more, for example.
In addition, in order to prevent the influence of noise from the outside, it is desirable that the GND pattern be formed so that portions other than the signal pattern and the power supply pattern are grounded (grounded) to GND (so-called solid ground).
このように本実施形態のランプ制御基板６０は、入力コネクタＣＮ１と、第１の平滑回路５１１、第２の平滑回路５１２、および第３の平滑回路５１３を構成する電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、役物ドライブ回路５１４等を構成するＩＣ１〜ＩＣ４と、を有する。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、第１の位置より遠い第２の位置にＩＣ１〜ＩＣ４を配置するようにした。
このように構成すると、プリント配線基板６０１の配線パターンＰＴは、入力コネクタＣＮ１に接続されるコネクタケーブルに比べてインピーダンス（特にリアクタンス成分）が高いため、本実施形態のように、入力コネクタＣＮ１の近傍に、少なくとも第１の平滑回路５１１〜第３の平滑回路５１３の電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置すれば、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができる。
As described above, the
With this configuration, the wiring pattern PT of the printed
また、第１の平滑回路５１１、第２の平滑回路５１２、および第３の平滑回路５１３にノイズ除去用コンデンサＣ１１、Ｃ１２、Ｃ１３をそれぞれ配置するようにしているので、リップルノイズの影響も最小限にできる。
さらに、第３の平滑回路５１３に過渡応答用の時定数回路（抵抗Ｒ１１および抵抗Ｒ１２）を設けるようにしているので、第３電圧（３５Ｖ）の過渡応答特性の最適化を図ることができる。
これにより、本実施形態の遊技機１では、搭載されているランプ制御基板６０の品質向上を図ることができるので、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
Further, since the noise removing capacitors C11, C12, and C13 are arranged in the
Furthermore, since the
Thereby, in the
＜ランプ制御基板の構成２＞
本実施形態のランプ制御基板６０は、入力コネクタＣＮ１および出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ５と、第１の平滑回路５１１、第２の平滑回路５１２、および第３の平滑回路５１３を構成する電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、を有する。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ５の近傍である第２の位置には電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置しないようにした。このように構成すれば、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができるとともに、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ５から出力される信号がリップルノイズの影響を受けないため、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
<
The
＜ランプ制御基板の構成３＞
図１９は、ランプ制御基板のカバー壁面と電解コンデンサの位置関係を示した上面図およびＡ−Ａ断面図である。
本実施形態のランプ制御基板６０は、プリント配線基板６０１に実装された電子部品（コネクタＣＮを除くコンデンサＣ、抵抗Ｒ、ＩＣ等）を収容する収容領域６２２を有するケース６１０が取り付けられる。ケース６１０には、入力コネクタＣＮ１をケース６１０の外側に露出させる露出領域６２１ａと、出力コネクタＣＮ２および出力コネクタＣＮ３をケース６１０の外側に露出させる露出領域６２１ｂと、出力コネクタＣＮ４および出力コネクタＣＮ５をケース６１０の外側に露出させる露出領域６２１ｃが設けられている。
そして、ランプ制御基板６０にケース６１０が取り付けられている場合は、図１９に示すように、入力コネクタＣＮ１の露出領域６２１ａとケース６１０の収容領域６２２との間を隔てるケース６１０のケース側面（壁面）６１０ａの近傍である第１の位置に第１の平滑回路５１１〜第３の平滑回路５１３を構成する電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置するようにした。
この場合も上記した第１の平滑回路５１１〜第３の平滑回路５１３を構成する電子部品以外の電子部品、例えば役物ドライブ回路５４を構成するＩＣ１〜ＩＣ４等は、リップルノイズ等の影響を受けないように、入力コネクタＣＮ１から離れた位置に配置するようにした。
<
FIG. 19 is a top view and AA cross-sectional view showing the positional relationship between the cover wall surface of the lamp control board and the electrolytic capacitor.
The
When the
In this case as well, electronic components other than the electronic components constituting the
このように本実施形態のランプ制御基板６０は、入力コネクタＣＮ１と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、ＩＣ１〜ＩＣ４と、ケース６１０と、を有する。ケース６１０は、入力コネクタＣＮ１を露出させる露出領域６２１ａと、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３およびＩＣ１〜ＩＣ４を収容する収容領域６２２と、を有し、露出領域６２１ａと収容領域６２２との間には、ケース６１０の壁部６１０ａを設ける。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、第１の位置より遠い第２の位置にＩＣ１〜ＩＣ４を配置するようにした。
このように構成すれば、ランプ制御基板６０がケース６１０に収納されている場合でも、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができ、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
Thus, the
With this configuration, even when the
なお、ランプ制御基板６０にケース６１０が取り付けられている場合は、第１の平滑回路５１１〜第３の平滑回路５１３の電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を入力コネクタＣＮ１の近傍に配置するため、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３をケース６１０の露出領域６２１ａに配置することも考えられる。しかしながら、その場合は、作業者が入力コネクタＣＮ１にコネクタケーブルを取り付ける際に、作業者の指などが電解コンデンサＣ１〜Ｃ３に接触するなどして電解コンデンサＣ１〜Ｃ３に応力が加わり、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３が基板から脱落するなどのおそれがあるので好ましくない。
When the
＜ランプ制御基板の構成４＞
また、本実施形態のランプ制御基板６０は、図１９に示すように、入力コネクタＣＮ１と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、役物ドライブ回路５１４等を構成するＩＣ１〜ＩＣ４と、ケース６１０と、を有する。ケース６１０は、入力コネクタＣＮ１を露出させる露出領域６２１ａと、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３およびＩＣ１〜ＩＣ４を収容する収容領域６２２と、を有し、露出領域６２１ａと収容領域６２２との間には、ケース６１０の壁部６１０ａを設ける。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ５の近傍である第２の位置には電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置しないようにした。
このように構成すれば、ランプ制御基板６０がケース６１０に収納されている場合でも、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができるとともに、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ５から出力される信号がリップルノイズの影響を受けないため、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
<
In addition, as shown in FIG. 19, the
With this configuration, even when the
＜画像制御基板＞
次に、上記平滑回路が搭載された基板の他の例として画像制御基板における電子部品の配置位置について説明する。
なお、画像制御基板７１に搭載されている本発明に係る主要な電子部品は、上記したランプ制御基板６０に搭載されている電子部品に準ずるものであるため、同一部品には同一符号を付し、回路構成についての説明は省略する。
<Image control board>
Next, as another example of the board on which the smoothing circuit is mounted, an arrangement position of electronic components on the image control board will be described.
Since the main electronic components according to the present invention mounted on the
＜画像制御基板の構成１＞
図２０は、画像制御基板の入力コネクタと電解コンデンサの位置関係を示した図である。
図２０に示す画像制御基板７１では、入力コネクタＣＮ１の近傍（第１の位置）に、電解コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３を配置する。そして、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１との間を配線パターンＰＴ１により接続する。同様に、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ２との間を配線パターンＰＴ２により接続し、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ３との間を配線パターンＰＴ３により接続する。一方、ＩＣ１等の電子部品は、リップルノイズ等の影響を受けないように、入力コネクタＣＮ１から離れた位置（第２の位置）に配置するようにした。
<
FIG. 20 is a diagram showing the positional relationship between the input connector of the image control board and the electrolytic capacitor.
In the
このように本実施形態の画像制御基板７１は、入力コネクタＣＮ１と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、ＩＣ１と、を有する。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、第１の位置より遠い第２の位置にＩＣ１を配置するようにした。
このように構成すると、プリント配線基板８０１の配線パターンＰＴは、入力コネクタＣＮ１に接続されるコネクタケーブルに比べてインピーダンス（特にリアクタンス成分）が高いため、入力コネクタＣＮ１の近傍に、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置すれば、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができる。
これにより、本実施形態の遊技機１では、搭載されている画像制御基板７１の品質向上を図ることができるので、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
As described above, the
With this configuration, since the wiring pattern PT of the printed
Thereby, in the
＜画像制御基板の構成２＞
また本実施形態の画像制御基板７１は、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、図示していない出力コネクタの近傍には電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置しないようにしているので、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くでき、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができるとともに、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ５から出力される信号がリップルノイズの影響を受けないため、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
<
Further, in the
＜画像制御基板の構成３＞
図２１は、画像制御基板のカバー壁面と電解コンデンサの位置関係を示した上面図およびＡ−Ａ断面図である。
本実施形態の画像制御基板７１は、プリント配線基板８０１に実装された電子部品（コネクタＣＮを除くコンデンサＣ、抵抗Ｒ、ＩＣ等）を収容する収容領域８２２を有するケース８１０が取り付けられる。ケース８１０には、入力コネクタＣＮ１、ＣＮ２をケース８１０の外側に露出させる露出領域８２１ａと、出力コネクタＣＮ３をケース８１０の外側に露出させる露出領域８２１ｂが設けられている。
画像制御基板７１にケース８１０が取り付けられている場合は、図２１に示すように、入力コネクタＣＮ１の露出領域８２１ａとケース８１０の収容領域８２２との間を隔てるケース８１０のケース側面（壁面）８１０ａの近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置するようにした。
この場合も、例えばＩＣ等は、リップルノイズ等の影響を受けないように、入力コネクタＣＮ１から離れた位置に配置するようにした。
<Image
21A and 21B are a top view and a cross-sectional view taken along line AA showing the positional relationship between the cover wall surface of the image control board and the electrolytic capacitor.
The
When the
Also in this case, for example, the IC or the like is arranged at a position away from the input connector CN1 so as not to be affected by ripple noise or the like.
このように本実施形態の画像制御基板７１は、入力コネクタＣＮ１と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、ＩＣ１と、ケース８１０と、を有する。ケース８１０は、入力コネクタＣＮ１を露出させる露出領域８２１ａと、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３およびＩＣ１を収容する収容領域８２２と、を有し、露出領域８２１ａと収容領域８２２との間には、ケース８１０の壁部８１０ａを設ける。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、第１の位置より遠い第２の位置にＩＣ１を配置するようにした。
このように構成すれば、画像制御基板７１がケース８１０に収納されている場合でも、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができ、遊技機１の品質を高めることができる。
As described above, the
With this configuration, even when the
なお、画像制御基板７１にケース８１０が取り付けられている場合は、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を入力コネクタＣＮ１の近傍に配置するため、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３をケース８１０の露出領域８２１ａに配置することも考えられる。しかしながら、その場合は、作業者が入力コネクタＣＮ１にコネクタケーブルを取り付ける際に、作業者の指などが電解コンデンサＣ１〜Ｃ３に接触するなどして電解コンデンサＣ１〜Ｃ３に応力が加わり、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３が基板から脱落するなどのおそれがあるので好ましくない。
When the
＜画像制御基板の構成４＞
また、本実施形態の画像制御基板７１は、図２１に示すように、入力コネクタＣＮ１、ＣＮ２と、出力コネクタＣＮ３と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、ＩＣ１と、ケース８１０と、を有する。ケース８１０は、入力コネクタＣＮ１を露出させる露出領域８２１ａと、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３およびＩＣ１を収容する収容領域８２２と、を有し、露出領域８２１ａと収容領域８２２との間には、ケース８１０の壁部８１０ａを設ける。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、出力コネクタＣＮ３の近傍である第２の位置には電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置しないようにした。
このように構成すれば、画像制御基板７１がケース８１０に収納されている場合でも、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができるとともに、出力コネクタＣＮ３から出力される信号がリップルノイズの影響を受けないため、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
<
In addition, as shown in FIG. 21, the
With this configuration, even when the
＜主制御基板＞
次に、上記平滑回路が搭載された基板の他の例として主制御基板における電子部品の配置位置について説明する。
なお、主制御基板３０に搭載されている主要な電子部品は、上記したランプ制御基板６０に搭載されている電子部品に準ずるものであるため、同一部品には同一符号を付し、回路構成についての説明は省略する。
<Main control board>
Next, as another example of the board on which the smoothing circuit is mounted, an arrangement position of electronic components on the main control board will be described.
In addition, since the main electronic components mounted on the
＜主制御基板の構成１＞
図２２は、主制御基板の入力コネクタと電解コンデンサの位置関係を示した図である。
図２２に示す主制御基板３０では、入力コネクタＣＮ１の近傍（第１の位置）に、電解コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３を配置する。そして、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１との間を配線パターンＰＴ１により接続する。同様に、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ２との間を配線パターンＰＴ２により接続し、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ３との間を配線パターンＰＴ３により接続する。一方、ＩＣ１等の電子部品は、リップルノイズ等の影響を受けないように、入力コネクタＣＮ１から離れた位置（第２の位置）に配置するようにした。
<
FIG. 22 is a diagram showing the positional relationship between the input connector of the main control board and the electrolytic capacitor.
In the
このように、主制御基板３０は、入力コネクタＣＮ１と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、ＩＣ１と、を有する。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、第１の位置より遠い第２の位置にＩＣ１を配置するようにした。
このように構成すると、プリント配線基板７０１の配線パターンＰＴは、入力コネクタＣＮ１に接続されるコネクタケーブルに比べてインピーダンス（特にリアクタンス成分）が高いため、入力コネクタＣＮ１の近傍に、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置すれば、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができる。
これにより、本実施形態の遊技機１では、搭載されている主制御基板３０の品質向上を図ることができるので、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
As described above, the
With this configuration, since the wiring pattern PT of the printed
Thereby, in the
＜主制御基板の構成２＞
また主制御基板３０は、入力コネクタＣＮ１と、出力コネクタＣＮ２〜出力コネクタＣＮ４と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、を有する。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ４の近傍である第２の位置には電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置しないようにした。
このように構成した場合も、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができるとともに、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ４から出力される信号がリップルノイズの影響を受けないため、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
<
The
Even in this configuration, the wiring patterns PT1 to PT3 between the input connector CN1 and the electrolytic capacitors C1 to C3 can be shortened as much as possible, so that a voltage drop due to the wiring pattern can be minimized and the output connector CN2 Since the signal output from -CN4 is not affected by ripple noise, the quality of the
＜主制御基板の構成３＞
図２３は、主制御基板のカバー壁面と電解コンデンサの位置関係を示した上面図およびＡ−Ａ断面図である。
主制御基板３０は、プリント配線基板７０１に実装された電子部品（コネクタＣＮを除くコンデンサＣ、抵抗Ｒ、ＩＣ等）を収容する収容領域７２２を有するケース７１０が取り付けられる。ケース７１０には、入力コネクタＣＮ１をケース７１０の外側に露出させる露出領域７２１ａと、出力コネクタＣＮ２をケース７１０の外側に露出させる露出領域７２１ｂと、出力コネクタＣＮ３をケース７１０の外側に露出させる露出領域７２１ｃが設けられている。
主制御基板３０にケース７１０が取り付けられている場合は、図２３に示すように、入力コネクタＣＮ１の露出領域７２１ａとケース７１０の収容領７２２との間を隔てるケース７１０のケース側面（壁面）７１０ａの近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置するようにした。
この場合も、例えばＩＣ等は、リップルノイズ等の影響を受けないように、入力コネクタＣＮ１から離れた位置に配置するようにした。
<
FIG. 23 is a top view and a cross-sectional view taken along line AA showing the positional relationship between the cover wall surface of the main control board and the electrolytic capacitor.
The
When the
Also in this case, for example, the IC or the like is arranged at a position away from the input connector CN1 so as not to be affected by ripple noise or the like.
このように本実施形態の主制御基板３０は、入力コネクタＣＮ１と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、ＩＣ１と、ケース７１０と、を有する。ケース７１０は、入力コネクタＣＮ１を露出させる露出領域７２１ａと、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３およびＩＣ１を収容する収容領域７２２と、を有し、露出領域７２１ａと収容領域７２２との間には、ケース７１０の壁部７１０ａを設ける。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、第１の位置より遠い第２の位置にＩＣ１を配置するようにした。
このように構成すれば、主制御基板３０がケース７１０に収納されている場合でも、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができ、結果的には遊技機１の品質を高めることができる。
As described above, the
With this configuration, even when the
＜主制御基板の構成４＞
また、本実施形態の主制御基板３０は、図２３に示すように、入力コネクタＣＮ１と、出力コネクタＣＮ２〜出力コネクタＣＮ４と、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３と、ＩＣ１と、ケース７１０と、を有する。ケース７１０は、入力コネクタＣＮ１を露出させる露出領域７２１ａと、電解コンデンサＣ１〜Ｃ３およびＩＣ１を収容する収容領域７２２と、を有し、露出領域７２１ａと収容領域７２２との間には、ケース７１０の壁部７１０ａを設ける。そして、入力コネクタＣＮ１の近傍である第１の位置に電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置し、出力コネクタＣＮ２〜出力コネクタＣＮ４の近傍である第２の位置には電解コンデンサＣ１〜Ｃ３を配置しないようにした。
このように構成すれば、主制御基板３０がケース７１０に収納されている場合でも、入力コネクタＣＮ１と電解コンデンサＣ１〜Ｃ３との間の配線パターンＰＴ１〜ＰＴ３を極力短くできるので、配線パターンによる電圧降下を最小限に抑えることができるとともに、出力コネクタＣＮ２〜ＣＮ５から出力される信号がリップルノイズの影響を受けないため、遊技機１の品質を高めることができる。
<
In addition, as shown in FIG. 23, the
With this configuration, even when the
なお、本実施形態では、平滑回路が搭載された制御基板の例として、主制御基板３０、ランプ制御基板６０、画像制御基板７１を挙げて説明したが、これに限定されるものでなく、演出基板を構成する基板であれば適用可能である。
In the present embodiment, the
＜主制御基板の基板構造＞
次に、本実施形態の遊技機１に搭載されている各種制御基板の基板構造について説明する。
図２４は、主制御基板の構造を説明するための図であり、図２４（ａ）は、主制御基板の部品面（表面）の構成を示した図、図２４（ｂ）は、主制御基板の半田面（裏面）の構成を示した図である。
また図２５は、主制御基板に用いられるプリント基板の構成を示した図であり、図２５（ａ）は、プリント基板の部品面（表面）の構成を示した図、図２５（ｂ）は、プリント基板の半田面（裏面）の構成を示した図である。
<Substrate structure of main control board>
Next, the board structure of various control boards mounted on the
24A and 24B are diagrams for explaining the structure of the main control board. FIG. 24A is a diagram showing the configuration of the component surface (front surface) of the main control board, and FIG. 24B is the main control board. It is the figure which showed the structure of the solder surface (back surface) of a board | substrate.
FIG. 25 is a diagram showing a configuration of a printed circuit board used for the main control board, FIG. 25A is a diagram showing a configuration of a component surface (front surface) of the printed circuit board, and FIG. It is the figure which showed the structure of the solder surface (back surface) of a printed circuit board.
主制御基板３０では、図２５（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板の両面に配線パターンが形成されたプリント配線基板７０１が用いられている。
プリント配線基板７０１では、電子部品を実装する実装方式として、プリント配線基板７０１の部品面７０１ａにのみ各種電子部品やコネクタを実装する片面実装方式が採用されている。
さらに、プリント配線基板７０１では、基板に形成したスルーホール（部品挿入穴）に挿入実装型（スルーホール実装型）の抵抗Ｒ、コンデンサＣ、トランジスターＴｒ、ＩＣなどの各種電子部品やコネクタＣＮを実装する挿入実装方式が採用されている。
このため、図２５に示すように、プリント配線基板７０１には、各種電子部品のリードを挿入するためのスルーホール（部品挿入穴）７０２が設けられている。この場合、プリント配線基板７０１の半田面７０１ｂ側のスルーホール７０２の周囲には接続用電極（接続用ランド）７０３が設けられている。
接続用電極７０３は、プリント配線基板７０１の部品面７０１ａ側からスルーホール７０２に挿入された電子部品のリードを例えば半田により接続するための電極であり、電子部品のリードを半田により接続すると、電子部品と基板上の配線パターンとが電気的に接続されると共に、電子部品が機械的に保持されることになる。
つまり、主制御基板３０は、挿入実装型電子部品のリードを挿入可能なスルーホール７０２を備えたプリント配線基板７０１により構成されている。
As shown in FIGS. 25A and 25B, the
In the printed
Further, in the printed
Therefore, as shown in FIG. 25, the printed
The
That is, the
＜画像制御基板の基板構造＞
次に、図２６、図２７を用いて、画像制御基板の基板構造について説明する。
図２６は、画像制御基板の構造を説明するための図であり、図２６（ａ）は、画像制御基板の部品面（表面）の構成を示した図、図２６（ｂ）は、画像制御基板の半田面（裏面）の構成を示した図である。
また図２７は、画像制御基板に用いられるプリント基板の構成を示した図であり、図２７（ａ）は、プリント基板の部品面（表面）の構成を示した図、図２７（ｂ）は、プリント基板の半田面（裏面）の構成を示した図である。
<Board structure of image control board>
Next, the substrate structure of the image control substrate will be described with reference to FIGS.
26A and 26B are diagrams for explaining the structure of the image control board. FIG. 26A is a diagram showing the configuration of the component surface (front surface) of the image control board, and FIG. It is the figure which showed the structure of the solder surface (back surface) of a board | substrate.
FIG. 27 is a diagram showing the configuration of a printed circuit board used for the image control board. FIG. 27A is a diagram showing the configuration of the component surface (front surface) of the printed circuit board, and FIG. It is the figure which showed the structure of the solder surface (back surface) of a printed circuit board.
画像制御基板７１では、プリント基板の両面に配線パターンが形成されたプリント配線基板８０１が用いられている。
なお、本実施形態では、画像制御基板７１では、プリント配線基板８０１を用いる例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、画像制御基板７１においては、プリント基板の両面および内層面に配線パターンが形成された多層プリント配線基板を用いるようにしても良い。
プリント配線基板８０１に電子部品を実装する際の実装方式としては、プリント配線基板８０１の両面（部品面８０１ａおよび半田面８０１ｂ）に形成した接続電極（ランド）８０２に表面実装型の各種電子部品やコネクタ等を実装する表面実装方式が採用されている。つまり、画像制御基板７１は、表面実装方式のプリント配線基板８０１を用いて構成するようにしている。
なお、演出制御基板４０、払出制御基板５０、ランプ制御基板６０、中継基板７５、発射制御基板８０、および電源基板９０の構造は、画像制御基板７１と同様の構造、すなわち表面実装方式のプリント配線基板または多層プリント配線基板によって構成されているため、説明は省略する。
The
In the present embodiment, the
As a mounting method when electronic components are mounted on the printed
The
上述したように本実施形態の遊技機１は、主制御基板３０が挿入実装型電子部品（以下、「挿入実装部品」という）のリードを挿入可能なスルーホールを備えたプリント配線基板（第１のプリント基板）７０１により構成され、主制御基板３０以外の基板が表面実装型電子部品（以下、「表面実装部品」という）の接続端子と接続可能な接続電極を有するプリント配線基板（第２のプリント基板）８０１により構成されている。
As described above, in the
ところで、ホールなどの遊技店に設置される遊技機は、過酷な温度条件の下で使用されるため、搭載されている各種制御基板は外的応力（熱応力）を受け易い。このため、実装部品が挿入実装部品とされる主制御基板３０では問題ないものの、実装部品が表面実装部品とされる制御基板、例えば画像制御基板７１等では、熱応力によって表面実装部品の接続端子と、プリント配線基板の接続電極との間を電気的に接続する半田にクラックが生じ、不具合が発生するおそれがあった。
特に、表面実装部品がコネクタの場合、上記した熱応力に加えて、ケーブルの抜き差しを行う際にも外的応力を受けるため、抵抗、コンデンサなどの他の表面実装部品に比べて半田クラックが発生し易く、それに伴って電気的な不具合が発生するおそれがあった。
By the way, a gaming machine installed in a game store such as a hall is used under severe temperature conditions, and thus various control boards mounted are susceptible to external stress (thermal stress). Therefore, although there is no problem in the
In particular, when the surface mount component is a connector, in addition to the thermal stress described above, external stress is also applied when the cable is inserted / removed, resulting in solder cracks compared to other surface mount components such as resistors and capacitors. There is a risk that an electrical failure may occur.
また、表面実装部品をプリント配線基板に実装する実装工程では、プリント配線基板に形成されている接続電極に、予めクリーム半田を印刷などによって塗布する。次に、クリーム半田が塗布されたプリント配線基板上の所定位置に表面実装部品を載置する。この後、表面実装部品が載置されたプリント配線基板を加熱して半田を溶融させることで、表面実装部品をプリント配線基板に実装するようにしている。しかしながら、上記実装工程では、プリント配線基板に実装される表面実装部品に位置ズレが発生するという問題点があった。 In the mounting process of mounting the surface-mounted component on the printed wiring board, cream solder is applied in advance to the connection electrodes formed on the printed wiring board by printing or the like. Next, the surface mount component is placed at a predetermined position on the printed wiring board to which the cream solder is applied. Thereafter, the surface mounted component is mounted on the printed wiring board by heating the printed wiring board on which the surface mounted component is mounted to melt the solder. However, the mounting process has a problem in that a positional shift occurs in the surface-mounted component mounted on the printed wiring board.
そこで、本実施形態の遊技機１は、プリント配線基板に形成されている一の表面実装部品の接続端子とそれぞれ接続される接続電極群を以下のように構成することとした。
Therefore, in the
図２８は、画像制御基板に用いられるプリント配線基板の一部を拡大して示した図である。
図２８に示すように、プリント配線基板（第２のプリント基板）８０１には、一の表面実装部品の接続端子とそれぞれ接続されるランド８０２によりランド群８１１、８１２が構成されている。
例えば表面実装部品が図２６（ａ）に示すＩＣ８５０であれば、プリント配線基板８０１には、ＩＣ８５０の複数本のリード端子とそれぞれ接続される複数のランド８０２によりＩＣ８５０用のランド群８１１が構成される。なお、本明細書では一の表面実装部品の複数本のリード端子とそれぞれ接続される複数のランド８０２をランド群と呼ぶ。
同様に、表面実装部品が図２６（ａ）に示すコネクタ８５１であれば、プリント配線基板８０１には、コネクタ８５１の複数本のリード端子とそれぞれ接続される複数のランド８０２によりコネクタ８５１用のランド群８１２が構成される。
そして、これらランド群８１１、８１２を構成する複数のランド８０２は、第１のランド８０２ａと、この第１のランド８０２ａとは形状が異なる第２のランド８０２ｂとからなる。
具体的には、ランド群８１１、８１２をそれぞれ構成する複数のランド８０２のうち、四隅のランド８０２ｂの形状を他のランド８０２ａよりも大きい形状（例えば１．５倍程度）にした。
FIG. 28 is an enlarged view of a part of a printed wiring board used for the image control board.
As shown in FIG. 28, in the printed wiring board (second printed board) 801, land groups 811 and 812 are configured by
For example, if the surface mount component is the
Similarly, if the surface mount component is the
The plurality of
Specifically, among the plurality of
このように本実施形態の遊技機１は、遊技の制御を行う主制御基板３０と、演出の制御を行う画像制御基板（演出基板）７１と、を備え、主制御基板３０は、挿入実装部品のリード電極が挿入されるスルーホール（挿入穴）７０２を有するプリント配線基板（第１のプリント基板）７０１により構成され、画像制御基板７１は、表面実装部品の接続端子と接続されるランド（接続電極）８０２を有するプリント配線基板（第２のプリント基板）８０１により構成される。そして、プリント配線基板８０１には、一の表面実装部品の複数の接続端子とそれぞれ接続される複数のランド８０２により一のランド群（接続電極群）を有し、一のランド群８０２（接続電極群）は、ランド８０２ａ（第１の接続電極）と、この第１の接続電極とは面積が（大きい）異なるランド８０２ｂ（第２の接続電極）と、を有するように構成した。
As described above, the
このように構成すると、ＩＣ８５０やコネクタ８５１といった表面実装部品をプリント配線基板８０１に実装する実装工程において、プリント配線基板８０１のランド８０２にクリーム半田を塗布した際に、例えばＩＣ８５０に対応するランド群８１１およびコネクタ８５１に対応するランド群８１２では、四隅のランド８０２ｂに塗布されるクリーム半田の量がそれ以外のランド８０２ａより多くなる。
これにより、例えばＩＣ８５０やコネクタ８５１といった表面実装部品の実装後は、プリント配線基板８０１と表面実装部品との接合強度を高めることができるので、プリント配線基板８０１の反り等により実装された表面実装部品に応力が加わった場合でも接合部分の半田にクラックが発生するのを防止することが可能になる。
また、表面実装部品がコネクタ８５１の場合は、コネクタ８５１に対してコネクタケーブルの抜き差しするときに加わる外部応力によってプリント配線基板８０１とコネクタ８５１の接合部分の半田にクラックが発生し難くなるという利点もある。
With this configuration, when a solder paste is applied to the
Thus, for example, after mounting a surface mount component such as an
Further, when the surface mount component is the
特に、本実施形態の遊技機１は、過酷な温度条件下のもとで使用されるため、画像制御基板７１等において使用されているプリント配線基板８０１に外的応力（熱応力）等が加わりやすいが、その場合でもプリント配線基板８０１と表面実装部品の接合部分の半田にクラックが発生するのを防止することができるという利点がある。
In particular, since the
さらに、本実施形態によれば、表面実装部品をプリント配線基板８０１に実装する実装工程において、プリント配線基板８０１のランド８０２にクリーム半田を塗布する際に、ＩＣ８５０に対応するランド群８１１およびコネクタ８５１に対応するランド群８１２では、四隅のランド８０２ｂに塗布されるクリーム半田の量が、それ以外のランド８０２ａより多くなるので、実装時のセルフアライメント効果、すなわち、プリント配線基板８０１のランド８０２に表面実装部品を実装する際に、四隅のランド８０２ｂに塗布したクリーム半田が溶融して固化するまでの間に溶融した半田の表面張力によって表面実装部品が正しい位置に位置決めされる効果を高めることができる。
Furthermore, according to the present embodiment, when the cream solder is applied to the
また、本実施形態の遊技機１では、表面実装部品として、例えば図２６（ａ）に示すような固定用端子を有するコネクタ８５２が実装されている。この場合、プリント配線基板８０１には、図２８に示すように、コネクタ８５２の複数本のリード端子とそれぞれ接続される７個のランド８０２ａと、２個のコネクタ固定用のランド８０２ｃと、からなるランド群８１３が構成されている。そして、本実施形態の遊技機１では、コネクタ８５２の用途によって、コネクタ固定用のランド８０２ｃをグランド（ＧＮＤ）に接地させる場合と、ＧＮＤに接地させない場合とがある。
例えば、コネクタ８５２のハウジング（本体）が帯電し易い環境で使用する場合、すなわちコネクタ８５２のハウジングに帯電した静電気（ノイズ）除去したい場合は、コネクタ固定用ランド８０２ｃをＧＮＤに接地させるようにする。
このように構成すると、コネクタ８５２をより強固に固定できると共に、ハウジングに帯電した静電気を確実に除去することができる。
これに対して、コネクタ８５２のリード端子により伝送される信号の基準レベルがＧＮＤ基準でない場合は、コネクタ固定用ランド８０２ｃをＧＮＤに接地させないようにする。
このように構成すると、コネクタ８５２をより強固に固定できると共に、伝送される信号の信頼性（安全性）を高めることができる。
In the
For example, when used in an environment where the housing (main body) of the
With this configuration, the
In contrast, if the reference level of the signal transmitted by the lead terminal of the
If comprised in this way, while the
このように本実施形態の遊技機１は、遊技の制御を行う主制御基板３０と、演出の制御を行う画像制御基板（演出基板）７１と、を備え、主制御基板３０は、挿入実装部品のリード電極が挿入されるスルーホール（挿入穴）７０２を有するプリント配線基板（第１のプリント基板）７０１により構成され、画像制御基板７１は、表面実装部品の接続端子と接続されるランド（接続電極）８０２を有するプリント配線基板（第２のプリント基板）８０１により構成される。そして、プリント配線基板８０１には、一の表面実装部品の接続端子と接続されるランド８０２ａ（接続電極領域）と、一の表面実装部品を固定するランド８０２ｃ（固定領域）と、を有する。このように構成すると、表面実装部品をより強固に固定することが可能になる。
As described above, the
＜他の遊技機例＞
なお、本実施形態では、本発明の遊技機としてパチンコ機を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、例えば図２９（ａ）に示すパチスロ機１０００にも適用可能である。その場合、図２９（ｂ）に示すパチスロ機１０００に搭載されているメイン制御基板１１００が、本実施形態において説明した主制御基板３０に相当し、図２９（ｂ）に示すサブ制御基板１１１０が、本実施形態において説明した画像制御基板７１に相当する。
<Other examples of gaming machines>
In the present embodiment, a pachinko machine has been described as an example of the gaming machine of the present invention. However, this is merely an example, and can be applied to, for example, the
１…遊技機、２…操作ハンドル、３…演出ボタン、４…遊技盤、４ａ…遊技領域、５…始動口、５ａ…始動口検出スイッチ、６…始動口、６ａ…始動口検出スイッチ、６ｂ…可動片、６ｃ…始動口開閉ソレノイド、７…ゲート、７ａ…ゲート検出スイッチ、８…大入賞口、８ａ…大入賞口検出スイッチ、８ｂ…開閉扉、８ｃ…大入賞口開閉ソレノイド、９…一般入賞口、１０…アウト口、１１…画像表示装置、１２…演出図柄、１３…表示領域、１４…第１特別図柄表示装置、１５…第２特別図柄表示装置、１６…普通図柄表示装置、１７…第１特別図柄保留表示器、１８…第２特別図柄保留表示器、１９…普通図柄保留表示器、２０…ラウンド回数表示器、２１…スピーカー、２２…遊技情報出力端子板、２３…演出用役物装置、２４…演出用照明装置、２６…カバー、３０…主制御基板、３１…メインＣＰＵ、３２…メインＲＯＭ、３３…メインＲＡＭ、３４…ワンチップマイコン、４０…演出制御基板、４１…サブＣＰＵ、４２…サブＲＯＭ、４３…サブＲＡＭ、４４…ＲＴＣ、５０…払出制御基板、５１…払出ＣＰＵ、５２…払出ＲＯＭ、５３…払出ＲＡＭ、６０…ランプ制御基板、６１…デバイス駆動部、７０…画像制御基板、７０Ｕ…画像制御ユニット、７１…画像制御基板、７１ａ ７１ｂ…面、７２…アンプ基板、７５…中継基板、７５ａ、７５ｂ…面、８０…発射制御基板、９０…電源基板、９０Ｕ…電源ユニット、９１…電源プラグ、１００…ベース枠体、１００ａ…開口部、１０１…画像表示ユニット、１０２…液晶パネルユニット、１０３…カバー、２０１…ケースベース、２０２…第１の領域、２０３…第２の領域、２０４…仕切壁、２０５…開口、２０６…第３の領域、２１１…第１規制部材、２１２…ビス、２２１…ピン、２３１…穴、２３２ ２３３…コネクタ、２４１…中継コネクタ、２５１…ケースカバー、２５２…凹所、２５３…係止部、２５４…突起部、２５５ ２５６…支持突起、２５７…ボス、２６１…規制ユニット、２６２…ユニット本体、２６３…支持部材、２６４…第２規制部材、３１０…第１の副プリント基板、３１１…着脱コネクタ、３１２…基板本体、３１３…ＣＧメモリ、３２０…第２の副プリント基板、３２１…着脱コネクタ、３２２…基板本体、３２３…ＣＧメモリ、３５０…ケーブルガイドユニット、３５１…ガイド本体、３６０ ３７０ ３８０ ３９０…ケーブルガイド部、３６１ａ ３６１ｂ ３７１ａ ３７１ｂ ３８１ａ ３８１ｂ ３９１ａ ３９１ｂ…ケーブル保持部、３６２…直線ガイド部、３６２ａ…ガイド板、３９２…直線ガイド部、３９５…係止爪部、３９６…係止受部、４００…ケーブル、５１１…第１の平滑回路、５１２…第２の平滑回路、５１３…第３の平滑回路、５１４…役物ドライブ回路、６０１ ７０１ ８０１…プリント配線基板、６１０…ケース、７０１ａ ８０１ａ…部品面、７０１ｂ ８０１ｂ…半田面、７０２…スルーホール、７０３…接続用電極、８０２ ８０２ａ ８０２ｂ…ランド、８１１ ８１２ ８１３…ランド群、８５０…ＩＣ、８５１ ８５２…コネクタ、１０００…パチスロ機、１１００…メイン制御基板、１１１０…サブ制御基板、Ｃ１ Ｃ２ Ｃ３…電解コンデンサ、Ｃ１１ Ｃ１２ コンデンサ、ＣＮ１…入力コネクタ、ＣＮ２〜ＣＮ５…出力コネクタ、Ｆ１ Ｆ２…ヒューズ、ＬＣ１…コンデンサ、Ｒ１〜Ｒ１２…抵抗
DESCRIPTION OF
Claims (2)
演出の制御を行う演出基板と、を備え、
前記主制御基板は、挿入実装型電子部品のリード電極が挿入される挿入穴を有する第１のプリント基板により構成され、
前記演出基板は、表面実装型電子部品の接続端子と接続される接続電極を有する第の２プリント基板により構成され、
前記第２のプリント基板には、一の前記表面実装型電子部品の接続端子と接続される接続電極領域と、一の前記表面実装型電子部品を固定する固定領域と、を有することを特徴とする遊技機。 A main control board for controlling the game;
And a production board that controls production,
The main control board is constituted by a first printed board having an insertion hole into which a lead electrode of an insertion mounting type electronic component is inserted,
The production board is constituted by a second printed circuit board having a connection electrode connected to a connection terminal of a surface mount electronic component,
The second printed circuit board includes a connection electrode region connected to a connection terminal of one of the surface mount electronic components, and a fixing region for fixing the one surface mount electronic component. To play.
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