JP2008086510A - Game machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、遊技機等に設けられている回路の温度上昇を抑制する技術に関する。 The present invention relates to a technique for suppressing a temperature rise of a circuit provided in a gaming machine or the like.
パチンコ機等の遊技機には、遊技装置を制御する制御回路や電源回路等の種々の回路が設けられている。これらの回路は、基板に配設される。通常、基板は、基板ケース（基板ボックス）に収容される。
ここで、回路に電流が流れると発熱し、温度が上昇する。回路の温度が上昇すると、回路が損傷する虞がある。このため、回路の温度上昇を抑制するための対策が講じられている。
例えば、回路が配設されている基板を収容する基板ケースに放熱孔を形成する方法や放熱ファンを設ける方法、回路に放熱フィンを設ける方法が用いられている。また、回路に設けられた放熱フィンの一部を基板ケースから露出させる方法も用いられている。（特許文献１参照）
Here, when a current flows through the circuit, heat is generated and the temperature rises. If the temperature of the circuit rises, the circuit may be damaged. For this reason, measures are taken to suppress the temperature rise of the circuit.
For example, a method of forming a heat dissipation hole in a substrate case that accommodates a substrate on which a circuit is disposed, a method of providing a heat dissipation fan, or a method of providing a heat dissipation fin in a circuit is used. Further, a method of exposing a part of the radiating fin provided in the circuit from the substrate case is also used. (See Patent Document 1)
近年、回路から発生する発熱量が増大する傾向にある。例えば、液晶表示装置に表示する表示内容の高度化や複雑化にともなって、表示制御回路や画像情報処理回路等の液晶表示装置を動作させるための制御回路での情報の処理量が増大することにより、これらの回路から発生する発熱量が増大する。また、液晶表示装置や表示制御回路、画像情報処理回路での消費電力が増大することにより、これらの回路に電力を供給する電源回路から発生する発熱量が増大する。
このような回路から発生する発熱量の増大に対して、前述した方法（基板ケースに放熱孔を形成する方法や放熱ファンを設ける方法、回路に放熱フィンを設ける方法、回路に設けた放熱フィンの一部を基板ケースから露出させる方法）では、スペースの制約等により、回路の温度上昇を抑制するのに限界がある。このため、回路の温度上昇を抑制するための新規な技術の開発が要望されている。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、回路の温度上昇を効果的に抑制することができる新規な技術を提供することを目的とする。
In recent years, the amount of heat generated from a circuit tends to increase. For example, with the sophistication and complexity of the display content displayed on the liquid crystal display device, the amount of information processing in the control circuit for operating the liquid crystal display device such as the display control circuit and the image information processing circuit increases. As a result, the amount of heat generated from these circuits increases. Further, as the power consumption in the liquid crystal display device, the display control circuit, and the image information processing circuit increases, the amount of heat generated from the power supply circuit that supplies power to these circuits increases.
For the increase in the amount of heat generated from such a circuit, the above-described methods (method of forming a heat dissipation hole in the substrate case, method of providing a heat dissipation fan, method of providing a heat dissipation fin in the circuit, In the method of exposing a part from the substrate case), there is a limit to suppressing the temperature rise of the circuit due to space restrictions. For this reason, development of a new technique for suppressing the temperature rise of a circuit is desired.
The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to provide a novel technique capable of effectively suppressing a temperature rise of a circuit.
前記課題を解決する本発明の第１発明は、以下の構成を備えている。
本発明の遊技機は、遊技状態に応じて制御される遊技装置と、遊技装置を動作させるための回路と、回路が配置されている基板を備えている。遊技装置としては、例えば、特別図柄表示装置、装飾図柄表示装置、ランプ、スピーカ、払出装置、大入賞口開閉部材、遊技球発射装置等の、遊技者が遊技を行うことにともなって制御される装置が対応する。遊技装置を動作させるための回路としては、遊技装置を制御する制御回路や遊技装置や制御回路に電力を供給する電源回路等が対応する。基板に回路を配設する態様としては、典型的には集積回路として構成された回路を配設する態様が用いられるが、回路をそのまま基板に配設する態様を用いることもできる。
基板には、回路が配置された時に回路と対向する箇所に、配線パターンが設けられている。配線パターンの、回路と対向する側には、レジストが設けられている。そして、レジストには、回路と対向する側に開口している開口部が設けられているととともに、開口部にはハンダが挿入されている。開口部の断面形状（開口面積）は、ハンダの表面張力によって、回路と対向する側の表面積が大きくなるように（対向する側の表面が円弧形状に近くなるように）形成するのが好ましい。開口部の数や配設位置等は、適宜選択可能である。回路と対向する箇所に配設される配線パターンの形状や数は適宜選択可能である。
本発明では、回路が基板に配置された状態では、回路から発生する熱は、回路と対向する箇所に設けられているハンダを介して配線パターンから放熱される。これにより、放熱フィンや放熱ファン等を取り付けるスペースを要することなく、回路の温度を効果的に抑制することができる。
The first invention of the present invention for solving the above-described problems has the following configuration.
A gaming machine of the present invention includes a gaming device controlled according to a gaming state, a circuit for operating the gaming device, and a board on which the circuit is arranged. As the gaming device, for example, a special symbol display device, a decorative symbol display device, a lamp, a speaker, a payout device, a big prize opening / closing member, a game ball launching device, and the like are controlled as the player plays a game. The device corresponds. As a circuit for operating the gaming device, a control circuit that controls the gaming device, a power supply circuit that supplies power to the gaming device or the control circuit, and the like correspond. As an aspect of disposing the circuit on the substrate, an aspect of disposing a circuit configured as an integrated circuit is typically used, but an aspect of disposing the circuit on the substrate as it is can also be used.
A wiring pattern is provided on the substrate at a location facing the circuit when the circuit is arranged. A resist is provided on the side of the wiring pattern facing the circuit. The resist is provided with an opening that opens on the side facing the circuit, and solder is inserted into the opening. The cross-sectional shape (opening area) of the opening is preferably formed so that the surface area on the side facing the circuit is increased by the surface tension of the solder (so that the surface on the facing side is close to an arc shape). The number of openings, the arrangement position, and the like can be selected as appropriate. The shape and number of wiring patterns arranged at locations facing the circuit can be selected as appropriate.
In the present invention, in a state where the circuit is arranged on the substrate, the heat generated from the circuit is dissipated from the wiring pattern via the solder provided at a location facing the circuit. Thereby, the temperature of a circuit can be effectively suppressed without requiring a space for attaching a heat radiating fin or a heat radiating fan.
請求項１に記載の遊技機を用いれば、回路から発生する熱を効果的に抑制することができる。また、放熱フィンや放熱ファン等のように取り付けスペースを必要としないため、遊技機の設計の自由度が向上する。
If the gaming machine according to
以下に、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
本発明をパチンコ機として構成した実施の形態の制御系の概略構成を図１に示す。
本実施の形態のパチンコ機は、主制御基板１１０、副制御基板１２０、表示制御基板１３０、払出制御基板１４０等を有している。
主制御基板１１０には、主制御回路１１１、ＲＯＭやＲＡＭを含む記憶回路１１２等が配設されている。通常、主制御回路１１１と記憶回路１１２は、制御用集積回路（制御用ＩＣ）として構成される。
主制御回路１１１には、種々の入力信号が入力される。例えば、始動球検出器１１３から出力される、遊技球が始動入賞装置に入球したことを示す始動球検出信号、入賞球検出器１１４から出力される、遊技球が入賞装置に入球したことを示す入賞球検出信号（一般入賞球検出信号、大入賞球検出信号）等が入力される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
A schematic configuration of a control system according to an embodiment in which the present invention is configured as a pachinko machine is shown in FIG.
The pachinko machine according to the present embodiment includes a main control board 110, a sub control board 120, a display control board 130, a payout control board 140, and the like.
The main control board 110 is provided with a
Various input signals are input to the
主制御回路１１１は、入力信号と、記憶回路１１２に書き込まれている情報（例えば、制御プログラムや各種の乱数発生プログラム等のプログラムや制御データ等の記憶情報）に基づいて主制御信号を出力する主制御処理を実行する。
例えば、主制御回路１１１は、始動球検出信号が入力されると、当たり判定用乱数を読み取り、読み取った当たり判定用乱数が当たり値と一致するか否かを判定する（抽選手段により抽選を行う）。また、変動表示時間判定用乱数を読み取る。そして、特別図柄表示装置１１５を駆動する表示装置駆動信号を主制御信号として出力し、特別図柄を用いて抽選結果を表示する。例えば、当たり判定用乱数が当たり値と一致する場合（抽選結果が当たりである場合）には、特別図柄表示装置１１５に、特別図柄を、変動表示時間判定用乱数に対応する変動表示時間の間変動表示させた後、当たり特別図柄を停止表示させる。一方、当たり判定用乱数が当たり値と一致しない場合（抽選結果がはずれである場合）には、特別図柄表示装置１１５に、特別図柄を、変動表示時間判定用乱数に対応する変動表示時間の間変動表示させた後、はずれ特別図柄を停止表示させる。
特別図柄表示装置１１５としては、処理負担が軽いＬＥＤ等により構成される表示装置が用いられる。
The
For example, when the start ball detection signal is input, the
As the special symbol display device 115, a display device constituted by an LED or the like with a light processing load is used.
さらに、主制御回路１１１は、抽選結果と変動表示時間（当たり判定用乱数と変動表示時間判定用乱数）を示す主コマンド信号を主制御信号として副制御回路１２１に出力する。
また、主制御回路１１１は、当たり判定用乱数が当たり値と一致した場合（抽選結果が当たりである場合）には、変動表示時間経過後、大入賞口を開閉する大入賞口開閉部材を開制御する大入賞口制御信号を主制御信号として出力し、遊技者に有利な大当たり遊技状態を発生させる。同時に、大当たり遊技状態に対応する演出を行うことを指示する主コマンド信号を主制御信号として副制御回路１２１に出力する。大当たり遊技状態は、設定時間が経過したこと、あるいは、設定数の遊技球が大入賞口に入球したことにより終了する。
また、主制御回路１１１は、始動入賞球検出信号、一般入賞球検出信号、大入賞球検出信号が入力されると、それぞれに対応した数の遊技球を払い出すことを指示する主コマンド信号を主制御信号として賞球制御回路（図示省略）に出力する。
なお、主制御回路１１１は、これ以外の種々の制御を行う。
Further, the
Further, when the winning determination random number matches the winning value (when the lottery result is winning), the
Further, when the start winning ball detection signal, the general winning ball detection signal, and the big winning ball detection signal are input, the
The
副制御基板１２０には、副制御回路１２１、ＲＯＭやＲＡＭを含む記憶回路１２２、音源ＩＣ１２３等が配設されている。
副制御回路１２１は、主制御回路１１１から出力される主制御信号（抽選結果情報や変動表示時間情報を示す主コマンド信号等）と、記憶回路１２２のＲＯＭに書き込まれている情報（例えば、制御プログラムや各種の乱数発生プログラム等のプログラムや制御データ等の記憶情報）に基づいて、副制御信号を出力する副制御処理を実行する。
例えば、主制御回路１１１から出力された主コマンド信号が、抽選結果が当たりであることを示している場合（当たり判定用乱数が当たり値と一致する場合）には、当たり図柄用乱数を読み取るとともに、主コマンド信号で示される変動表示時間（変動表示時間判定用乱数で示される変動表示時間）に対応する当たり図柄変動パターン用乱数を読み取る。そして、読み取った当たり図柄用乱数と当たり図柄変動パターン用乱数により、装飾図柄表示装置１３５に表示する装飾図柄と変動パターンを決定する。一方、主コマンド信号が、抽選結果がはずれであることを示している場合（当たり判定用乱数が当たり値と一致しない場合）には、はずれ図柄判定用乱数を読み取るとともに、主コマンド信号で示される変動表示時間に対応するはずれ図柄変動パターン用乱数を読み取る。そして、読み取ったはずれ図柄用乱数とはずれ図柄変動パターン用乱数により、装飾図柄表示装置１３５に表示する装飾図柄と変動パターンを決定する。
そして、決定した装飾図柄（当たり図柄あるいははずれ図柄）を示す図柄情報と変動パターン（当たり図柄変動パターンあるいははずれ図柄変動パターン）を示す変動パターン情報を含む表示コマンド信号（副コマンド信号）を副制御信号として表示制御回路１３１に出力する。
装飾図柄表示装置１３５としては、種々の演出表示を行うことができる液晶表示装置等が用いられる。
The sub-control board 120 is provided with a
The
For example, when the main command signal output from the
Then, a display command signal (subcommand signal) including symbol information indicating the determined decorative symbol (winning symbol or off symbol) and variation pattern information indicating a variation pattern (per symbol variation pattern or off symbol variation pattern) is a sub-control signal. To the
As the decorative
また、決定した変動パターンに応じた音による演出を行うために、決定した変動パターンを示す変動パターン情報を含む副コマンド信号（音コマンド信号）を副制御信号として音源ＩＣ１２３に出力する。音源ＩＣ１２３は、音制御回路と音制御用記憶回路を有しており、入力された副コマンド信号（音コマンド信号）と、音制御用記憶回路に記憶されている情報に基づいてスピーカ（音発生装置）１２４を駆動する音制御信号を出力し、変動パターンに対応した音をスピーカ１２４から発生させる。
また、決定した変動パターンに応じた光による演出を行うために、決定した変動パターンに基づいてランプ１２５を制御し、ランプ１２５を変動パターンに対応させて点灯あるいは消灯する。ランプ１２５としては、例えば、ＬＥＤが用いられる。
なお、装飾図柄表示装置１３５の装飾図柄の変動表示時間は、主制御回路１１１で判定された、特別図柄表示装置１１５の変動表示時間と一致する。したがって、特別図柄表示装置１１５による特別図柄の変動表示の開始時点及び終了時点と、装飾図柄表示装置１３５に表示される装飾図柄の変動表示の開始時点及び終了時点は一致する。
In addition, in order to perform an effect with sound according to the determined variation pattern, a sub command signal (sound command signal) including variation pattern information indicating the determined variation pattern is output to the
Further, in order to produce an effect with light according to the determined variation pattern, the
The decorative symbol display time of the decorative
表示制御基板１３０には、表示制御回路１３１、ＲＯＭやＲＡＭを含む記憶回路１３２、画像情報処理回路１３３等が配設されている。画像処理回路１３５は、ＶＤＰ（ビデオディスプレイプロセッサ）、キャラクタ画像情報、背景画像情報等が記憶されているＲＯＭ、スケーラ、表示画面のビットマップデータを記憶するビデオＲＡＭ等を有して
表示制御回路１３１は、副制御回路１２１から出力された副制御信号、例えば、図柄情報や変動パターン情報等を含む副コマンド信号（表示コマンド信号）と、記憶回路１３２のＲＯＭに記憶されている情報（例えば、装飾図柄表示装置１３５に所定の変動パターンを表示させるための制御プログラム等の記憶情報）に基づいて、表示制御信号を画像情報処理回路１３３に出力する表示制御処理を実行する。
画像情報処理回路１３３は、入力された表示制御信号に基づいて、ＲＯＭから装飾図柄画像情報、キャラクタ画像情報や背景画像情報等を読み出し、読み出した各画像情報を、大きさや配設位置を調整しながら合成することによって表示画面に対応するビットマップデータを作成し、ビデオＲＡＭに書き込む。そして、ビデオＲＡＭに書き込まれているビットマップデータに対応するＲＧＢ信号を装飾図柄表示装置１３５に表示する制御信号として出力する。
The display control board 130 is provided with a
Based on the input display control signal, the image information processing circuit 133 reads decorative symbol image information, character image information, background image information, and the like from the ROM, and adjusts the size and arrangement position of each read image information. The bitmap data corresponding to the display screen is created by combining them and written into the video RAM. Then, an RGB signal corresponding to the bitmap data written in the video RAM is output as a control signal to be displayed on the decorative
次に、図１に示したパチンコ機の電源系の概略構成を図２に示す。
本実施の形態の電源系は、電源基板１００、払出制御基板１４０、主制御基板１１０、副制御基板１２０、表示制御基板１３０等により構成されている。
電源基板１００には、電圧装置１０１が配設されている。電源装置１０１は、分電基板（図示省略）から供給される２４Ｖ交流電源（ＡＣ２４Ｖ電源）を、３４Ｖ直流電源（ＤＣ３４Ｖ電源）と１２Ｖ直流電源（ＤＣ１２Ｖ電源）に変換する。なお、ＤＣ３４Ｖ電源は、通常、ＡＣ２４電源を全波整流した後、平滑することによって形成される。
電源装置１０１としては、公知の構成のＡＣ−ＤＣ電圧変換装置を用いることができる。
Next, FIG. 2 shows a schematic configuration of the power supply system of the pachinko machine shown in FIG.
The power supply system of the present embodiment includes a
A
As the
電源装置１０１で変換されたＤＣ３４Ｖ電源、ＤＣ１２Ｖ電源は、電源線を介して払出制御基板１４０、主制御基板１１０、副制御基板１２０、表示制御基板１３０の順に供給される。
払出制御基板１４０には、電圧変換回路１４３等が配設されている。払出制御基板１４０では、電源装置１０１から供給されるＤＣ３４Ｖ電源、ＤＣ１２Ｖ電源は、それぞれ、ＤＣ３４Ｖ負荷、ＤＣ１２Ｖ負荷に供給される。電圧変換回路１４３は、ＤＣ１２Ｖ電源をＤＣ５Ｖ電源に変換し、動作電源として払出制御回路１４１に供給する。
主制御基板１１０には、電圧変換回路１１３等が配設されている。主制御基板１１０では、電源装置１０１から供給されるＤＣ３４Ｖ電源、ＤＣ１２Ｖ電源は、それぞれ、ＤＣ３４Ｖ負荷、ＤＣ１２Ｖ負荷に供給される。例えば、ＤＶ１２Ｖ電源は、特別図柄表示装置１１５を駆動する表示装置駆動回路に供給される。電圧変換回路１１３は、ＤＣ１２Ｖ電源をＤＣ５Ｖ電源に変換し、動作電源として主制御回路１１１に供給する。
副制御基板１２０には、電圧変換回路１２６等が配設されている。副制御基板１２０では、電源装置１０１から供給されるＤＣ３４Ｖ電源、ＤＣ１２Ｖ電源は、それぞれ、ＤＣ３４Ｖ負荷、ＤＣ１２Ｖ負荷に供給される。例えば、ＤＶ１２Ｖ電源は、スピーカ１２４を駆動するスピーカ駆動回路、ランプ１２５を駆動するランプ駆動回路に供給される。電圧変換回路１２６は、ＤＣ１２Ｖ電源をＤＣ５Ｖ電源に変換し、動作電源として副制御回路１２１に供給する。
表示制御基板１３０には、電圧変換回路１３６、１３７等が配設されている。表示制御基板１３０では、電源装置１０１から供給されるＤＣ１２Ｖ電源、ＤＣ３４Ｖ電源は、ＤＣ１２Ｖ負荷、ＤＣ３４Ｖ負荷に供給される。電圧変換回路１３６は、ＤＣ１２Ｖ電源をＤＣ５Ｖ電源に変換し、動作電源として表示制御回路１３１や画像処理回路１３３に供給する。電圧変換回路１３７は、ＤＣ１２Ｖ電源をＤＣ１．５Ｖ、ＤＣ２．５Ｖ、ＤＣ３．３Ｖ電源に変換し、動作電源として画像処理回路１３３に供給する。
電圧変換回路１１３、１２６、１３６、１３７、１４３としては、公知の構成のＤＣ−ＤＣ電圧変換回路を用いることができる。
The DC 34V power and
The payout control board 140 is provided with a voltage conversion circuit 143 and the like. In the payout control board 140, the DC34V power supply and the DC12V power supply supplied from the
The main control board 110 is provided with a
The sub control board 120 is provided with a
On the display control board 130,
As the
本実施の形態では、発熱量が多い電圧変換回路１３７の温度を抑制するための温度抑制構造が設けられている。電圧変換回路１３７の温度抑制構造を図３、図４に示す。図３は、本実施の形態の表示制御基板１３０を表側（電圧変換回路１３７と対向する側）から見た図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
図３に示されているように、電圧変換回路１３７は、表示制御基板１３０の電圧変換回路配置位置１０に配設される。
電圧変換回路１３７は、集積回路として構成され、ピン１３６ａ〜１３６ｌが設けられている。ピン１３６ａ〜１３６ｃは、＋ＤＣ１２Ｖが入力される入力端子であり、並列に接続されている。＋ＤＣ１２Ｖ、−ＤＣ１２Ｖの入力端子を複数個並列に接続することにより、各端子に流れる電流量を低減することができる。
ピン１３６ｄ〜１３６ｆは、−ＤＣ１２Ｖが入力される入力端子であり、並列に接続されている。ピン１３６ｇ及び１３６ｈは、それぞれ＋１．３Ｖ、−１．３Ｖを出力する出力端子である。ピン１３６ｉ、１３６ｊは、それぞれ＋２．２Ｖ、−２．２Ｖを出力する出力端子である。ピン１３６ｋ、１３６ｌは、それぞれ＋３．３Ｖ、−３．３Ｖを出力する出力端子である。
In the present embodiment, a temperature suppression structure for suppressing the temperature of the
As shown in FIG. 3, the
The
The
表示制御基板１３０には、電圧変換回路１３７のピン１３６〜１３６ｌが接続されるコネクタ１３ａ〜１３ｌが設けられている。
本実施の形態では、電流量が多い電圧変換回路１３７のピン１３６ａ〜１３６ｆ、１３６ｋ、１３６ｌが接続されるコネクタ１３ａ〜１３ｆ、１３ｋ、１３ｌに電圧変換回路１３７に対する温度抑制構造を設けている。
The display control board 130 is provided with
In this embodiment,
表示制御基板１３０の基板１１Ａには、電圧変換回路１３７が配置される電圧変換回路配置位置１０（電圧変換回路１３７が対向する箇所）に、電圧変換回路１３７が対向する側（図４の上側）に、電圧変換回路配置領域１０内に延びる配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌが設けられている。配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌは、後述する開口部１１ａに挿入されたハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌが離間した状態で接続することができるように幅広に形成される。
配線パターン１０ａ〜１０ｃの一方側（図３、図４では右側）には＋ＤＣ１２Ｖが供給され配線パターン（波線の部分）が接続され、他方側（図３、図４では左側）にはコネクタ１３ａ〜１３ｃが接続されている。配線パターン１０ｄ〜１０ｆの一方側（図３、図４では右側）には−ＤＣ１２Ｖが供給される配線パターン（波線の分部）が接続され、他方側（図３、図４では左側）にはコネクタ１３ｄ〜１３ｆが接続されている。配線パターン１０ｋの一方側（図３、図４では左側）には、＋ＤＣ３．３Ｖを供給する配線パターン（波線の部分）が接続され、他方側（図３、図４には右側）にはコネクタ１３ｋが接続されている。配線パターン１０ｌの一方側（図３、図４では左側）には、−ＤＣ３．３Ｖを供給する配線パターン（波線の部分）が接続され、他方側（図３、図４には右側）にはコネクタ１３ｌが接続されている。
On the substrate 11A of the display control board 130, the
+ DC12V is supplied to one side (right side in FIGS. 3 and 4) of the
本実施の形態では、電圧変換回路１３７が本発明の「回路」に対応し、電圧変換回路１３７のピン１３６ａ〜１３６ｌが本発明の「回路側端子」に対応し、電圧変換回路１３６ａ〜１３６ｃ、１３６ｄ〜１３６ｆが本発明の「用途が同じであり並列に接続されている複数の回路側端子」に対応する。
また、表示制御基板１３０が本発明の「基板」に対応し、表示制御基板１３０のコネクタ１３ａ〜１３ｌが本発明の「基板側端子」に対応し、表示制御基板１３０のコネクタ１３ａ〜１３ｃ、１３ｄ〜１３ｆが本発明の「用途が同じであり並列に接続されている複数の基板側端子」に対応し、表示制御基板１３０の配線パターン１０ａ〜１０ｃ、１０ｄ〜１０ｆが本発明の「並列に配置された複数の配線パターン」に対応する。
In the present embodiment, the
The display control board 130 corresponds to the “board” of the present invention, the
基板１１Ａの、電圧変換回路１３７が対向する側（図４では上側）には、配線パターンを保護するためのレジスト１１が設けられる。レジスト１１としては、公知のレジストを用いることができる。好適には、グリーンレジストが用いられる。
レジスト１１には、電圧変換回路１３７が対向する側（図４では上側）と配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌが対向する側（図４では下側）を連通する複数の開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌが設けられる。すなわち、開口部１１ａは配線パターン１０ａと電圧変換回路１３７との間に配置されるように、開口部１１ｂは配線パターン１０ｂと電圧変換回路１３７との間に配置されるように、開口部１１ｃは配線パターン１０ｃと電圧変換回路１３７との間に配置されるように、開口部１１ｄは配線パターン１０ｄと電圧変換回路１３７との間に配置されるように、開口部１１ｅは配線パターン１０ｅと電圧変換回路１３７との間に配置されるように、開口部１１ｆは配線パターン１０ｆと電圧変換回路１３７との間に配置されるように、開口部１１ｋは配線パターン１０ｋと電圧変換回路１３７との間に配置されるように、開口部１１ｌは配線パターン１０ｌと電圧変換回路１３７との間に配置されるように設けられる。開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌは、好適には、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌが設けられる箇所をマスクした状態でレジスト１１を形成することにより形成される。本実施の形態では、断面が四角形状の開口部が、格子状に配置されている。
そして、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌには、ハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ１２ｌが挿入されている。
A resist 11 for protecting the wiring pattern is provided on the side of the substrate 11A facing the voltage conversion circuit 137 (the upper side in FIG. 4). As the resist 11, a known resist can be used. Preferably, a green resist is used.
The resist 11 has a plurality of
And
本実施の形態では、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌに挿入されたハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌの電圧変換回路１３７と対向する側の面が、電圧変換回路１３７から発生する熱を放熱する放熱部として作用する（図５参照）。このため、ハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌの電圧変換回路１３７と対向する側の面の面積が大きいのが好ましい。したがって、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌの断面形状は、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌに挿入されたハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌの電圧変換回路１３７と対向する側の面が、ハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌの表面張力によって曲面形状となるような形状に形成するのが好ましい。
また、開口部１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌは、開口部１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌに挿入されたハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌによって隣接する配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌが短絡されないように、適宜の間隔を開けて形成する。
また、配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌの形状は、電圧変換回路１３７から発生する発熱量に応じて適宜設定される。勿論、ＤＣ１．３ＶやＤＣ２．２Ｖの電流が流れる端子に接続される配線パターンを設け、この配線パターンを覆うレジストに設けた開口部にハンダを挿入するように構成することもできる。
In the present embodiment, the surfaces of the
Further, the
The shapes of the
本実施の形態の温度抑制構造を用いた場合の温度抑制効果を測定した結果を図６に示す。図６は、周囲温度に対する電圧変換回路のケース表面の温度を測定したものである。
図６では、配線パターンを覆うレジストに開口部を設け、開口部にハンダを挿入した場合（ハンダ有）の測定結果を実線で示し、開口部を設けていない場合（ハンダ無）の測定結果を波線で示している。
なお、測定は、同じサイズの基板上の同じ位置に電圧変換回路を配設した状態で行った。また、実線に示す測定結果は、断面形状が、縦２ｍｍ、横１ｍｍの長方形である開口部を、縦、横に対して０．４ｍｍの間隔で格子状に配置した場合のものである。
図６から、レジストに開口部を設け、開口部にハンダを挿入することによって、電圧変換回路の温度上昇を抑制することができる（図６に示す例では、約３．５℃）。
FIG. 6 shows the result of measuring the temperature suppression effect when the temperature suppression structure of the present embodiment is used. FIG. 6 shows the measurement of the temperature of the case surface of the voltage conversion circuit with respect to the ambient temperature.
In FIG. 6, the measurement result when an opening is provided in the resist covering the wiring pattern and solder is inserted into the opening (with solder) is shown by a solid line, and the measurement result when no opening is provided (no solder) is shown. Shown with wavy lines.
Note that the measurement was performed with the voltage conversion circuit disposed at the same position on the substrate of the same size. The measurement results shown by the solid line are for the case where openings having a cross-sectional shape of a rectangle with a length of 2 mm and a width of 1 mm are arranged in a grid pattern at intervals of 0.4 mm with respect to the length and width.
From FIG. 6, it is possible to suppress an increase in temperature of the voltage conversion circuit by providing an opening in the resist and inserting solder into the opening (about 3.5 ° C. in the example shown in FIG. 6).
本実施の変更例を図７、図８に示す。図７は、本実施の形態の表示制御基板１３０を、裏側（電圧変換回路１３７と対向する側と反対側）から見た図であり、図８は、図７の表示制御基板を表側から見た場合のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。図７、図８に示す変更例は、電流検出器等を容易に接続可能な構成を備えたものである。
本実施の形態では、電圧変換回路１３７から供給されるＤＣ３．３Ｖｄ電源の電流を検出する電流検出器を挿入可能な構成を備えたものである。
図７、図８に示すように、表示制御基板１３０の裏側（電圧変換回路１３７と対向する側と反対側）に、配線パターン１０ｋの他方側（図７では右側、図８では左側）に配線パターン１０ｋ−１が設けられている。そして、配線パターン１０ｋの他方側と配線パターン１０ｋ−１の一方側（図７では左側、図８では右側）に接続されているコネクタ１３ｋ−１が設けられているとともに、配線パターン１０ｋ−１の他方側に接続されているコネクタ１３ｋ−２が設けられている。さらに、基板１１Ａの裏側（図８に下側）にはレジスト１１が設けられている。
通常状態では、電圧変換回路１３７で変換されたＤＣ３．３Ｖの電流は、コネクタ１３ｋ、配線パターン１０ｋ、コネクタ１３ｋ−１（コネクタ１３ｋ−１を通らない場合もある）、配線パターン１０ｋ−１、コネクタ１３ｋ−２を介して流れる。
ＤＣ３．３Ｖの電流を検出する場合には、図８に太線で示すように、コネクタ１３ｋ−１と１３ｋ−２の間に設けられているレジスト１１と配線パターン１０ｋ−１を切断する。そして、コネクタ１３ｋ−１と１３ｋ−２の間に電流検出器を接続する。これにより、レジスト及び配線パターンを切断するのみで、ＤＣ３．３Ｖの電流を容易に検出することができる。
Modification examples of this embodiment are shown in FIGS. FIG. 7 is a view of the display control board 130 of the present embodiment as viewed from the back side (the side opposite to the side facing the voltage conversion circuit 137), and FIG. 8 is a view of the display control board of FIG. 7 from the front side. It is a VIII-VIII line sectional view in the case of. The modified examples shown in FIG. 7 and FIG. 8 have a configuration in which a current detector or the like can be easily connected.
In the present embodiment, a configuration is provided in which a current detector for detecting the current of the DC 3.3 Vd power source supplied from the
As shown in FIGS. 7 and 8, wiring is performed on the back side of the display control board 130 (on the side opposite to the side facing the voltage conversion circuit 137) on the other side (right side in FIG. 7, left side in FIG. 8) of the
In a normal state, the DC 3.3V current converted by the
When a DC 3.3V current is detected, the resist 11 and the
以上では、電圧変換回路１３７と対向する側に設けられているレジストに開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌを設け、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌにハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌを挿入した。しかしながら、電圧変換回路１３７と対抗する側のレジストに開口部を設け、開口部にハンダを挿入することができない場合がある。例えば、電圧変換回路１３７がケースに収納されているとともに、ケースがＧＮＤ（アース）に設定されている場合、ケースが、レジストに設けられているハンダと接触するのを防止する必要があることがある。このような場合には、電圧変換回路と対向する側に開口部を有するレジストを設けるとともに、開口部にハンダを挿入する。
電圧変換回路１３７と対向する側と反対側に、開口部を有するレジストを設けるとともに、開口部にハンダを挿入した他の変更例を図９に示す。図９は、本実施の形態の表示制御基板１３０の、図４に示した断面図と同じ箇所の断面図である。
本実施の形態では、電圧変換回路１３７と対向する側（図９の上側）には、コネクタ１３ａ〜１３ｌ（図９には、コネクタ１３ａ、１３ｇのみが示されている）が設けられている。また、基板１１Ａの、電圧変換回路１３７と対向する側と反対側には、配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌ（図９には、配線パターン１０ａのみが示されている）が設けられている。また、配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１ｌの、電圧変換回路１３７と対向する側と反対側には、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌ（図９には、開口部１１ａのみが示されている）を有するレジスト１１が設けられ、開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌにはハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌが挿入されている。そして、コネクタ１３ａは、スルーホール１４ａを介して配線パターン１０ａに接続されている。
このように、配線パターンに接触するハンダを、電圧変換回路１３７と対向する側と反対側に設けた場合でも、電圧変換回路１３７で発生する熱を放熱することができ、電圧変換回路１３７の温度上昇を抑制することができる。
In the above, the
FIG. 9 shows another modification example in which a resist having an opening is provided on the side opposite to the side facing the
In the present embodiment,
Thus, even when the solder that contacts the wiring pattern is provided on the side opposite to the side facing the
なお、表示制御基板１３０の、電圧変換回路１３７と対向する側及び電圧変換回路１３７と対向する側と反対側のレジストに開口部を設け、開口部にハンダを挿入するように構成した場合には、電圧変換回路の温度上昇をより効果的に抑制することができる。
また、前述した実施の形態では、電圧変換回路と対向する箇所あるいは電圧変換回路と対向する箇所と反対側の箇所に、ハンダが配置された配線パターンを設け、電圧変換回路に設けたピンを配線パターンに接続されたコネクタに接続したが、電圧変換回路と対向する箇所あるいは電圧変換回路と対向する箇所に、ハンダが配置された配線パターンが設けられていればよく、配線パターンと電圧変換回路が直接に接続されていなくてもよい。
In the case where the opening is provided in the resist on the display control board 130 on the side facing the
In the above-described embodiment, a wiring pattern in which solder is arranged is provided at a location facing the voltage conversion circuit or a location opposite to the location facing the voltage conversion circuit, and the pins provided on the voltage conversion circuit are wired. Connected to the connector connected to the pattern, it is only necessary to provide a wiring pattern in which solder is arranged at a location facing the voltage conversion circuit or a location facing the voltage conversion circuit. It may not be connected directly.
以上のように、本実施の形態では、電圧変換回路１３７が配設される表示制御基板１３０に、電圧変換回路１３７が配設された時に、電圧変換回路１３７が対向する箇所に配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌを設け、配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌの電圧変換回路１３７が対向する側に、電圧変換回路１３７が対向する側と配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌが対向する側を連通する開口部１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌを有するレジスト１１を設け、開口部１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌにハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌを挿入している。これにより、電圧変換回路１３７に発生する熱は、ハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌを介して放熱するため、電圧変換回路１３７の温度上昇を抑制することができる。
この場合、表示制御基板１３０の配線パターン１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌを覆うレジスト１１に開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌを形成すればよいため、放熱フィンや放熱ファンを設ける場合のように取り付けスペースを考慮する必要がない。このため、表示制御基板１３０の配置設計等を容易に行うことができる。
また、レジスト１１に設けた開口部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌにハンダ１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌを挿入している。ハンダを開口部１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌに挿入する場合、電圧変換回路１３７と対向する側の面が曲面形状に形成されるため、放熱面積を大きくすることができる。また、表示制御基板１３０にハンダ付けを行う際に凹部１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌへのハンダの挿入作業を同時に行うことができ、作業が容易となる。
As described above, in the present embodiment, when the
In this case, the
Further, solders 12a to 12f, 12k, and 12l are inserted into
本発明は、実施の形態で説明した構成に限定されず、種々の変更、追加、削除が可能である。
例えば、表示制御基板に設けられる電圧変換回路の温度上昇を抑制する場合につい説明したが、本発明の技術は他の基板（制御基板、電源基板等）に設けられる電圧変換回路の温度上昇を抑制する際に用いることもできる。電圧変換回路としては、種々の構成の電圧変換回路を用いることができる。また、電圧変換回路に限定されず、発熱する回路の温度の上昇を抑制する際に用いることができる。
さらに、遊技機に設けられている回路の温度の上昇を抑制する場合について説明したが、本発明は、遊技機以外の種々の技術分野における種々の回路の温度の上昇を抑制する場合に用いることができる。この場合には、本発明は、「回路と、回路が配設される基板を備える回路装置」における回路の温度の上昇を抑制する発明として理解される。このような回路装置に対しても、実施の形態で説明した各技術を用いることができる。
回路に対応する箇所に設けられる配線パターンの形状、数、配設位置等は適宜設定可能である。
配線パターンを覆うレジストに設けられる開口部の形状、数、配設位置は適宜設定可能である。また、開口部は、少なくとも、基板に配設されている回路に対応する側が開口していればよい。この場合でも、回路の温度の上昇を抑制することができる。
回路側端子の数や配置位置、基板側端子の数や配置位置は適宜設定可能である。また、回路側端子と基板側端子を接続する態様としては、種々の態様を用いることができる。
The present invention is not limited to the configuration described in the embodiment, and various changes, additions, and deletions are possible.
For example, the case of suppressing the temperature rise of the voltage conversion circuit provided on the display control board has been described, but the technology of the present invention suppresses the temperature rise of the voltage conversion circuit provided on another board (control board, power supply board, etc.). Can also be used. As the voltage conversion circuit, voltage conversion circuits having various configurations can be used. Further, the present invention is not limited to the voltage conversion circuit, and can be used for suppressing an increase in temperature of a circuit that generates heat.
Furthermore, although the case where the temperature rise of the circuit provided in the gaming machine is suppressed has been described, the present invention is used when the temperature rise of various circuits in various technical fields other than the gaming machine is suppressed. Can do. In this case, the present invention is understood as an invention that suppresses an increase in circuit temperature in a “circuit device including a circuit and a substrate on which the circuit is disposed”. Each technique described in the embodiment can also be used for such a circuit device.
The shape, number, arrangement position, and the like of the wiring pattern provided at a location corresponding to the circuit can be set as appropriate.
The shape, number, and location of the openings provided in the resist covering the wiring pattern can be set as appropriate. Moreover, the opening part should just open the side corresponding to the circuit arrange | positioned at the board | substrate at least. Even in this case, an increase in circuit temperature can be suppressed.
The number and arrangement positions of the circuit side terminals and the number and arrangement positions of the board side terminals can be set as appropriate. Moreover, various aspects can be used as an aspect which connects a circuit side terminal and a board | substrate side terminal.
本発明は、以下のように構成することもできる。
すなわち、「（態様１）請求項１の遊技機であって、前記回路には回路側端子が設けられ、前記基板には前記回路側端子が接続される基板側端子が設けられており、前記基板側端子は、前記配線パターンに接続されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
The present invention can also be configured as follows.
That is, “(Aspect 1) The gaming machine according to
本発明では、回路には、回路側端子が設けられ、基板には、配線パターンに接続されている基板側端子が設けられている。そして、回路側端子と基板側端子を接続することによって、回路が基板に配設される。
本発明では、回路川端子が、基板側端子を介して配線パターンに接続されている、これにより、回路に発生した熱が回路側端子を介して放電され、放熱効果が向上する。
In the present invention, the circuit is provided with a circuit-side terminal, and the substrate is provided with a substrate-side terminal connected to the wiring pattern. Then, the circuit is arranged on the substrate by connecting the circuit side terminal and the substrate side terminal.
In the present invention, the circuit river terminal is connected to the wiring pattern through the board-side terminal, whereby the heat generated in the circuit is discharged through the circuit-side terminal, and the heat dissipation effect is improved.
また、「（態様２）態様１の遊技機であって、前記回路には用途が異なる複数の回路側端子が設けられ、前記基板には前記複数の回路側端子それぞれが接続される複数の基板側端子が設けられており、前記配線パターンは複数設けられており、前記複数の基板側端子は前記複数の配線パターンそれぞれに接続されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
Further, "(Aspect 2) A gaming machine according to
本発明では、回路には、複数の回路側端子が設けられ、基板には、複数の配線パターンが設けられているとともに、各配線パターンに接続された複数の基板側端子が設けられている。そして、複数の回路側端子を、それぞれ複数の基板側端子に接続している。
これにより、回路に発生した熱が複数の配線パターンを介して放熱されるため、放熱効果が向上する。
In the present invention, the circuit is provided with a plurality of circuit side terminals, the substrate is provided with a plurality of wiring patterns, and a plurality of substrate side terminals connected to the respective wiring patterns are provided. The plurality of circuit side terminals are respectively connected to the plurality of substrate side terminals.
Thereby, the heat generated in the circuit is radiated through the plurality of wiring patterns, so that the heat radiation effect is improved.
また、「（態様３）態様１の遊技機であって、前記回路には用途が同じである複数の回路側端子が並列に設けられ、前記基板には、用途が同じ複数の基板側端子と、各基板側端子が接続されている複数の配線パターンが設けられ、基板端子と配線パターンの組が並列に配置されており、前記複数の回路側端子は、それぞれ前記複数の基板側端子に接続されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
Further, "(Aspect 3) A gaming machine according to
本発明では、回路には、同じ用途の複数の回路側端子が設けられ、基板には、同じ用途の複数の基板側端子と、各基板側端子が接続されている複数の配線パターンが設けられ、基板端子と配線パターンの組が並列に配置されている。そして、複数の回路側端子は、それぞれ複数の基板側端子に接続されている。
用途が同じである複数の回路側端子が並列に配設されている態様は、例えば、１つの端子を複数の端子で構成する態様が対応する。例えば、ＤＣ１２Ｖの電流を流す電源端子が複数設けられている態様が対応する。基板端子と配線パターンの組が並列に配置される態様は、例えば、ＤＣ１２Ｖの電流を流す基板端子と配線パターンの組が複数並列に設けられている態様が対応する。
本発明では、１つの端子に流す電流を複数の端子に分散して流すため、各端子の電流容量を低減することができる。
In the present invention, the circuit is provided with a plurality of circuit side terminals for the same application, and the substrate is provided with a plurality of circuit board side terminals for the same application and a plurality of wiring patterns to which the respective board side terminals are connected. A set of substrate terminals and wiring patterns is arranged in parallel. The plurality of circuit side terminals are respectively connected to the plurality of substrate side terminals.
A mode in which a plurality of circuit-side terminals having the same application are arranged in parallel corresponds to a mode in which one terminal is composed of a plurality of terminals, for example. For example, an aspect in which a plurality of power supply terminals for supplying a
In the present invention, since the current flowing through one terminal is distributed to a plurality of terminals, the current capacity of each terminal can be reduced.
また、「（態様４）請求項１、態様１〜３のいずれかの遊技機であって、前記回路は、前記遊技装置を制御する制御回路あるいは前記遊技装置に電力を供給する電源回路であることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
Further, “(Aspect 4) is a gaming machine according to any one of
遊技装置を制御する制御回路あるいは遊技装置に電力を供給する電源回路は、発熱量が多い。本発明を用いることにより、電源回路の温度上昇を効果的に抑制することができる。 A control circuit that controls the gaming device or a power supply circuit that supplies power to the gaming device generates a large amount of heat. By using the present invention, the temperature rise of the power supply circuit can be effectively suppressed.
また、「（態様５）請求項１、態様１〜４のいずれかの遊城機であって、前記遊技装置は液晶表示装置であり、前記回路は前記液晶表示装置あるいは液晶表示装置を制御する制御回路に電力を供給する電源回路であることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
Further, “(Aspect 5) is the castle machine according to any one of
液晶表示装置が大型になると、液晶表示装置あるいは液晶表示装置を制御する制御回路の消費電力が増加し、液晶表示装置あるいは液晶表示装置を制御する制御回路に電力を供給する電源回路の発熱量が増加する。本発明を用いることにより、大型の液晶表示装置を用いた場合でも、電源回路の温度上昇を効果的に抑制することができる。 When the liquid crystal display device becomes large, the power consumption of the liquid crystal display device or the control circuit that controls the liquid crystal display device increases, and the amount of heat generated by the power supply circuit that supplies power to the liquid crystal display device or the control circuit that controls the liquid crystal display device increases. To increase. By using the present invention, even when a large-sized liquid crystal display device is used, the temperature rise of the power supply circuit can be effectively suppressed.
また、「（態様６）回路と、前記回路が配置されている基板とを備える回路装置であって、前記基板には、前記回路が当該基板に配置された時に前記回路に対向する箇所に、配線パターンが設けられ、前記配線パターンの、前記回路と対向する側には、レジストが設けられており、前記レジストには、前記回路と対向する側に開口している開口部が設けられているととともに、前記開口部にはハンダが挿入されていることを特徴とする回路装置。」として構成することができる。 In addition, “(Aspect 6) is a circuit device including a circuit and a substrate on which the circuit is arranged, and the substrate has a position facing the circuit when the circuit is arranged on the substrate, A wiring pattern is provided, and a resist is provided on the side of the wiring pattern facing the circuit, and the resist is provided with an opening that opens on the side facing the circuit. And a circuit device characterized in that solder is inserted into the opening. "
本発明は、回路と、回路が配設される基板を備える回路装置である。回路としては発熱する種々の回路を用いることができる。回路は、集積回路として構成されているのが好ましい。
本発明では、基板には、回路が配置された時に回路と対向する箇所に、配線パターンが設けられている。配線パターンの、回路と対向する側には、レジストが設けられている。そして、レジストには、回路と対向する側に開口している開口部が設けられているととともに、開口部にはハンダが挿入されている。開口部の断面形状（開口面積）は、ハンダの表面張力によって、回路と対向する側の表面積が大きくなるように（対向する側の表面が円弧形状に近くなるように）形成するのが好ましい。開口部の数や配設位置等は、適宜選択可能である。回路と対向する箇所に配設される配線パターンの形状や数は適宜選択可能である。
本発明では、回路が基板に配置された状態では、回路から発生する熱は、回路と対向する箇所に設けられているハンダを介して配線パターンに放熱される。これにより、放熱フィンや放熱ファン等を取り付けるスペースを要することなく、回路の温度を効果的に抑制することができる。
また、放熱フィンや放熱ファン等のように取り付けスペースを必要としないため、回路の配置設計の自由度が向上する。
The present invention is a circuit device including a circuit and a substrate on which the circuit is disposed. As the circuit, various circuits that generate heat can be used. The circuit is preferably configured as an integrated circuit.
In the present invention, the substrate is provided with a wiring pattern at a location facing the circuit when the circuit is arranged. A resist is provided on the side of the wiring pattern facing the circuit. The resist is provided with an opening that opens on the side facing the circuit, and solder is inserted into the opening. The cross-sectional shape (opening area) of the opening is preferably formed so that the surface area on the side facing the circuit is increased by the surface tension of the solder (so that the surface on the facing side is close to an arc shape). The number of openings, the arrangement position, and the like can be selected as appropriate. The shape and number of wiring patterns arranged at locations facing the circuit can be selected as appropriate.
In the present invention, in a state where the circuit is arranged on the substrate, the heat generated from the circuit is dissipated to the wiring pattern via the solder provided at a location facing the circuit. Thereby, the temperature of a circuit can be effectively suppressed without requiring a space for attaching a heat radiating fin or a heat radiating fan.
Further, since a mounting space is not required unlike a heat radiating fin or a heat radiating fan, the degree of freedom in circuit layout design is improved.
１０ａ〜１０ｆ、１０ｋ、１０ｌ、１０ｋ−１ 配線パターン
１１ レジスト
１１Ａ 基板
１１ａ〜１１ｆ、１１ｋ、１１ｌ 開口部
１２ａ〜１２ｆ、１２ｋ、１２ｌ ハンダ
１３ａ〜１３ｌ、１３ｋ−１、１３ｋ−２ コネクタ（基板用端子）
１００ 電源基板
１０１ 電源装置
１１０ 主制御基板
１１１ 主制御回路
１１３、１２６１３６、１３７、１４３ 電圧変換回路
１１５ 特別図柄表示装置
１２０ 副制御基板
１２１ 副制御回路
１３０ 表示制御基板
１３１ 表示制御回路
１３３ 画像情報処理回路
１３５ 装飾図柄表示装置
１３６ａ〜１３６ｌ ピン（回路側端子）
１４０ 払出制御基板
１４１ 払出制御回路
１４５ 払出装置
10a-10f, 10k, 10l, 10k-1 Wiring pattern 11 Resist
DESCRIPTION OF
140
Claims (1)
前記基板には、前記回路が当該基板に配置された時に前記回路と対向する箇所に、配線パターンが設けられ、前記配線パターンの、前記回路と対向する側には、レジストが設けられており、前記レジストには、前記回路と対向する側に開口している開口部が設けられているととともに、前記開口部にはハンダが挿入されている、
ことを特徴とする遊技機。 A gaming device controlled in accordance with a gaming state, a circuit for operating the gaming device, and a board on which the circuit is arranged;
The substrate is provided with a wiring pattern at a location facing the circuit when the circuit is disposed on the substrate, and a resist is provided on a side of the wiring pattern facing the circuit, The resist is provided with an opening that opens on the side facing the circuit, and solder is inserted into the opening.
A gaming machine characterized by that.
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