JP4918845B2 - 易解体性ホットメルト組成物 - Google Patents

Description

本発明は、易解体性ホットメルト組成物に関する。

従来、各種組立部品のシール材として解体性を有するホットメルト組成物が提案されている（特許文献１〜８参照。）。
このような解体性を有するホットメルト組成物を使用することによって、組立部品を組立てる際不具合が発生した場合や、使用された後に機器を解体する場合に、部品からホットメルト組成物を剥離して部品を廃棄または再生利用することができる。

特開２００４−１８９８４４号公報 特開２００６−２８３１５号公報 特開２００５−９７３６０号公報 特許第３５８８４７３号公報 特開２００２−１０５４２３号公報 特開２０００−１１９６３７号公報 特開２００４−３５７４６号公報 特開２００１−４０３３０号公報

しかしながら、本発明者は、特許文献１〜８に記載されているホットメルト組成物は、基材としてのポリオレフィンに対する解体性が低いことを見出した。
そこで、本発明は、ポリオレフィンに対するシール性および解体性に優れるホットメルト組成物を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、特定の重量平均分子量を有するＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方と、特定の水酸基価を有する粘着付与剤と、炭化水素系可塑剤とを特定の量で含有するホットメルト組成物が、ポリオレフィンに対するシール性および解体性に優れることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、下記（１）〜（１２）を提供する。
（１） 重量平均分子量が２５万以上の、ＳＥＥＰＳ１００質量部に対して、
水酸基価が２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であるテルペンフェノール樹脂５〜５００質量部と、
炭化水素系可塑剤３５０〜２０００質量部とを含有する易解体性ホットメルト組成物。
（２） さらに、オレフィン樹脂を含有する上記（１）に記載の易解体性ホットメルト組成物。
（３） 前記オレフィン樹脂がポリエチレンである上記（２）に記載の易解体性ホットメルト組成物。
（４） 前記オレフィン樹脂の重量平均分子量が、１万〜１００万である上記（２）または（３）に記載の易解体性ホットメルト組成物。
（５） 前記オレフィン樹脂の量が、前記ＳＥＥＰＳ１００質量部に対して、５〜５０質量部である上記（２）〜（４）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
（６） 前記ＳＥＥＰＳの重量平均分子量が、２５万〜５０万である上記（１）〜（５）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
（７） 前記水酸基価が、５０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である記（１）〜（６）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
（８） 前記テルペンフェノール樹脂の量が、５０〜５００質量部である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
（９） 前記炭化水素系可塑剤が、パラフィン系プロセスオイルである上記（１）〜（８）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
（１０） 前記炭化水素系可塑剤の量が、５５０〜２０００質量部である上記（１）〜（９）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
（１１） ポリオレフィンに対する、２０℃における１８０°はく離強度が１〜５０Ｎ／２５ｍｍである上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
（１２） 上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物を用いることによって得られるシール材。

本発明の易解体性ホットメルト組成物は、ポリオレフィンに対するシール性および解体性に優れる。

本発明について以下詳細に説明する。
まず、本発明の易解体性ホットメルト組成物について説明する。
本発明の易解体性ホットメルト組成物は、
重量平均分子量が２５万以上の、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方１００質量部に対して、
水酸基価が２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である粘着付与剤５〜５００質量部と、
炭化水素系可塑剤３５０〜２０００質量部とを含有するものである。
以下、本発明の易解体性ホットメルト組成物を「本発明の組成物」ということがある。

本発明の組成物は、重量平均分子量２５万以上の、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方を含有する。
本発明の組成物において、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳはホットメルト組成物のベースポリマーとして含有される。

ＳＥＥＰＳについて以下に説明する。
本発明において、ＳＥＥＰＳは、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）−ポリスチレンのブロックコポリマーを意味する。
本発明の組成物に含有されるＳＥＥＰＳは、その重量平均分子量が２５万以上のものであれば特に制限されない。
ＳＥＥＰＳの重量平均分子量が２５万以上であることによって、本発明の組成物から得られる硬化物は解体性に優れる。解体性により優れるという観点から、ＳＥＥＰＳの重量平均分子量は２５万〜５０万であるのが好ましく、２５万〜４０万であるのがより好ましい。
なお、本発明において重量平均分子量はＧＰＣ装置によって測定された数値である。

ＳＥＥＰＳのスチレン含有量は、組成物が作業しやすい粘度となり、組成物の凝集性に優れ、得られる硬化物の解体性により優れるという観点から、１０〜７０質量％が好ましく、２０〜４０質量％がより好ましい。

ＳＥＥＰＳは、その製造について特に制限されず、例えば、スチレン・イソプレン・ブタジエン・スチレンブロックコポリマー（ＳＩＢＳ）を水素添加する方法によって得ることができる。

ＳＥＢＳについて以下に説明する。
本発明において、ＳＥＢＳは、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブタジエン）−ポリスチレンのブロックコポリマーを意味する。
本発明の組成物に含有されるＳＥＢＳは、その重量平均分子量が２５万以上のものであれば特に制限されない。
ＳＥＢＳの重量平均分子量が２５万以上であることによって、本発明の組成物から得られる硬化物は解体性に優れる。解体性により優れるという観点から、ＳＥＢＳの重量平均分子量は２５万〜５０万であるのが好ましく、２５万〜４０万であるのがより好ましい。

ＳＥＢＳのスチレン含有量は、組成物が作業しやすい粘度となり、組成物の凝集性に優れ、組成物の解体性により優れるという観点から、１０〜７０質量％が好ましく、２０〜４０質量％がより好ましい。

ＳＥＢＳは、その製造について特に制限されず、例えば、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）を水素添加する方法によって得ることができる。

本発明の組成物は、ベースポリマーとしてＳＥＥＰＳを含有するのが好ましい。
本発明の組成物がベースポリマーとしてＳＥＥＰＳを含有する場合、ＳＥＥＰＳはＳＥＢＳより柔らかいため、得られる硬化物はより高い柔軟性を有し振動をより吸収することができる。
したがって、ＳＥＥＰＳを含有する組成物をシール材として使用する場合、ＳＥＢＳを含有する組成物と比べて振動によって部品が外れることが少なく、シール性により優れる。

粘着付与剤について以下に説明する。
本発明の組成物に含有される粘着付与剤は、水酸基価が２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であり、その量はＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方１００質量部に対して５〜５００質量部である。

粘着付与剤は、ヒドロキシ基を有し、水酸基価が２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のものであれば特に制限されない。
例えば、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、ロジン誘導体が挙げられる。
なかでも、得られる硬化物の解体性により優れるという観点から、テルペンフェノール樹脂が好ましい。

テルペンフェノール樹脂は、テルペン化合物とフェノール類とを反応させることによって得られるものである。

テルペンフェノール樹脂を製造する際に使用されるテルペン化合物は、一般に、イソプレン単位（Ｃ₅Ｈ₈）を有する化合物である。
テルペン化合物としては、例えば、ミルセン、アロオシメン、オシメン、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテン、リモネン、α−フェランドレン、α−テルピネン、γ−テルピネン、テルピノレン、１，８−シネオール、１，４−シネオール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、カンフェン、トリシクレン、サビネン、パラメンタジエン類、カレン類が挙げられる。

テルペンフェノール樹脂を製造する際に使用されるフェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡが挙げられる。

粘着付与剤の水酸基価は、粘着付与剤の極性が基材としてのポリオレフィンが有する極性よりも高くなり、基材と硬化物との極性の差が大きいことによって硬化物の解体性に優れるという観点から、２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である。
また、粘着付与剤の水酸基価は、粘着付与剤の極性が基材としてのポリオレフィンが有する極性よりも高くなり、基材と硬化物との極性の差が大きいことによって硬化物の解体性により優れるという観点から、５０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であるのが好ましい。

粘着付与剤は、ヒドロキシ基以外の極性基を有することができる。
ヒドロキシ基以外の極性基としては、例えば、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、イミノ基、エステル結合、アミド結合が挙げられる。

粘着付与剤の量は、硬化物の解体性に優れるという観点から、５〜５００質量部である。
また、粘着付与剤の量は、硬化物の解体性により優れるという観点から、５０〜５００質量部であるのが好ましい。

炭化水素系可塑剤について以下に説明する。
本発明の組成物に含有される可塑剤は、炭化水素化合物であり、その量はＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方１００質量部に対して、３５０〜２０００質量部である。

炭化水素系可塑剤は、特に制限されず、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子のようなヘテロ原子を有することができる。
炭化水素系可塑剤としては、例えば、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル、流動パラフィン、オレフィンプロセスオイル、ポリブテンのような鉱物油系可塑剤が挙げられる。
なかでも、ベースポリマーとの相溶性および耐熱性の点から、パラフィン系プロセスオイルが好ましい。

炭化水素系可塑剤の量は、組成物が基材に対して施される際基材の形状に対して密着でき、硬化物の解体性により優れるという観点から、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方１００質量部に対して、５５０〜２０００質量部であるのが好ましく、６００〜１，８００質量部であるのがより好ましい。

本発明の組成物は、組成物の凝集性を高め、硬化物の解体性により優れるという観点から、さらに、オレフィン樹脂を含有するのが好ましい。

本発明の組成物がさらに含有することができるオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレンが挙げられる。
なかでも、組成物の凝集性を高め、硬化物の解体性と耐熱性により優れるという観点から、ポリプロピレンが好ましい。

オレフィン樹脂の重量平均分子量は、組成物の凝集性を高め、硬化物の解体性により優れるという観点から、１万〜１００万であるのが好ましく、１０万〜１００万であるのがより好ましい。

オレフィン樹脂の量は、組成物の凝集性を高め、硬化物の解体性により優れるという観点から、ＳＥＥＰＳおよび前記ＳＥＢＳのうちの一方または両方１００質量部に対して、５〜５０質量部であるのが好ましく、５〜３０質量部であるのがより好ましい。

本発明の組成物は、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方と粘着付与剤と炭化水素系可塑剤と、必要に応じて使用することができるオレフィン樹脂との他に、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて添加剤を含有することができる。
添加剤としては、例えば、無機充填剤、老化防止剤、難燃材、発泡防止剤が挙げられる。
添加剤の量は、特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。

無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム（クレー）、タルク、シリカ、珪藻土、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、カーボンブラック、ガラスバルーンやシラスバルーン等の軽量中空充填剤が挙げられる。
なかでも、比重を下げ軽量化を図ることができるという観点から、ガラスバルーンが好ましい。

無機充填剤の量は、材料の強度確保という観点から、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方１００質量部に対して、１〜８０質量部であるのが好ましく、５〜５０質量部であるのがより好ましい。

老化防止剤としては、例えば、ナフチルアミン系、ｐ−フェニレンジアミン系、キノリン系、フェノール系が挙げられる。
老化防止剤の量は、組成物の酸化防止効果が得られるという観点から、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方１００質量部に対して、０〜２０重量部であるのが好ましい。

発泡防止剤としては、例えば、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、モレキュラシーブが挙げられる。

本発明の組成物は、その製造について特に制限されない。例えば、ＳＥＥＰＳおよびＳＥＢＳのうちの一方または両方と、粘着付与剤と、炭化水素系可塑剤と、更には必要に応じて含有することができる、オレフィン樹脂、添加剤とを、これらが溶融することができる温度付近に温度設定されたニーダーに投入し、十分に溶融混合することにより、調製することができる。

ニーダーとしては、例えば、加熱装置と脱泡装置を備えたバンバリーミキサー、加圧ニーダー、ヘンシェルミキサー、ブラベンダー型ニーダーやディスパーが挙げられる。
必要に応じてニーダー内部を減圧とすることができる。
得られた組成物は、例えば、ペール缶、ドラム缶に充填され、保存することができる。

本発明の組成物は、ポリオレフィンに対する、２０℃における１８０°はく離強度が１〜５０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、１〜３０Ｎ／２５ｍｍであるのがより好ましい。このような範囲の場合、基材に対するシール性および解体性により優れる。
なお、本発明において１８０°はく離強度は、実施例において説明する方法によって測定された数値である。

本発明の組成物を適用することができる基材は、特に制限されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレンのようなポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタールのようなエンジニアリングプラスチック；金属、ガラス、ゴムが挙げられる。

なかでも、本発明の組成物は高い極性を有するということから、本発明の組成物より極性の低い材料の基材に適用されるのが好ましい態様の１つとして挙げられる。

本発明の組成物の用途としては、例えば、電気分野、自動車分野（例えば、ランプハウジングのシール材）、加熱装置、熱処理装置を含む分野において使用される装置や、部品の組立部、接合部のシール材が挙げられる。

次に、本発明のシール材について以下に説明する。
本発明のシール材は、本発明の易解体性ホットメルト組成物を用いることによって得られるものである。

本発明のシール材に使用される組成物は、本発明の易解体性ホットメルト組成物であれば特に制限されない。

本発明の組成物をシール材として用いるシール方法について、以下に説明する。
シールされる部材としては、特に限定されない。例えば、上記基材と同様のものが挙げられる。
ここでは、自動車のランプハウジングを例に取上げて説明する。

まず、本発明の易解体性ホットメルト組成物を、例えば断面径８〜１２ｍｍのビード状態で、自動車のランプハウジング側に設けられたリブ溝形状の位置に合せて自動的に又は手動で加熱塗布する。
このとき、本発明の易解体性ホットメルト組成物は、例えば一般にアプリケーターと総称される加熱塗布装置（詳しくは１００℃以上、好ましくは約１５０℃以上に加熱され、ホットメルト組成物のみが溶融して、定流量ギヤポンプ等で吸い上げられる塗布装置）によって、自動的又は手動で、自動車のランプハウジング面に加熱塗布される。

易解体性ホットメルト組成物の塗布断面形状は、特に制限されない。
一般的には、易解体性ホットメルト組成物をランプハウジング面のようなシールされる部材に対しビード状に加熱塗布する場合が多い。水密性が確保できるならば必要に応じてノズル先端形状を変化させることによって、楕円形状、三角ビード形状、その他異型（左右非対称）断面形状に塗布することができる。

また、より断面径の大きなビード形状、またはより断面高さの大きなビード形状をランプハウジング面のようなシールされる部材に加熱塗布形成させる場合には、吐出ノズル先端径をより大きくする方法以外に、一旦加熱塗布したビード形状または楕円形状の上に更に塗布（重ね塗布）を行ってもよい。

自動車のランプハウジング面に加熱塗布してループ形状を形成させる方法以外に、あらかじめ離型紙やポリテトラフルオロエチレン製の離型性のあるフィルム等を準備し、それらの上に易解体性ホットメルト組成物をあらかじめビード状に加熱塗布することによって、自動車のランプの水密保持に必要なループ形状を得ることも可能である。このようにして易解体性ホットメルト組成物を自動的又は手動で、自動車のランプハウジング面にループ状の粘着性成型ガスケットとして貼付して用いても、何ら問題はない。

易解体性ホットメルト組成物を塗布して組立てたランプをレンズとハウジングに取り外す工程は、以下の如く行うことができる。
本発明の易解体性ホットメルト組成物は、従来のようにシーリング材を加熱し低粘度化するための工業用ドライヤーやプラスチックバール等の取り外し用工具を一切必要とせず、機械締結部分の拘束のみを解除すれば、熟練度を必要としない通常の手作業にてレンズとハウジングを容易に取り外すことができる。

この場合、レンズとハウジングの間隙に用いられていた本発明の易解体性ホットメルト組成物は、それぞれの接触面に粘接着しているが、該易解体性ホットメルト組成物の凝集力はその粘接着力よりも大きいため、従来のようなブチルゴム系粘着材を用いた場合のような完全な凝集破壊にはならず、接触面に本発明の易解体性ホットメルト組成物の残塊が付着残存することなく、かつ易解体性ホットメルト組成物の破断伸びの応力の範囲内において粘接着部が剥離し、界面破壊となり、残存することなく容易に剥すことができる。

このように本発明の易解体性ホットメルト組成物を用いた場合、成型ガスケットを用いた場合と同様に特殊な解体用工具等を必要とせず、作業者の熟練度に関わり無く一定時間内に容易にレンズとハウジングを取り外すことが可能となる。

従来の解体性を有するとされるホットメルト組成物は、ポリプロピレンのようなポリオレフィンやエンジニアリングプラスチックに対する解体性が低く、凝集破壊を起こして、接触面にホットメルト組成物の残塊が付着残存してしまうことを本願発明者は見出した。
これに対して、本発明の組成物は、ポリプロピレンのようなポリオレフィンやエンジニアリングプラスチックに対して優れた解体性を有する。
このように本発明の組成物がポリプロピレンのようなポリオレフィンやエンジニアリングプラスチックに対して優れた解体性を有するのは、本発明の組成物が水酸基価２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の粘着付与剤を含有するためと本願発明者は推察する。
これは、本発明の組成物が水酸基価２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の粘着付与剤を含有することによって組成物が高い極性を有することができ、本発明の組成物が極性が低いポリオレフィンやエンジニアリングプラスチックと接触する場合本発明の組成物と基材との界面で親和性が生じにくいため、その結果、本発明の組成物ははく離の際基材との接触面で界面はく離をすることができる、と考えられる。

以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。

１．評価
得られた組成物を用いて、組成物の溶融粘度、組成物から得られる硬化物の針入度、引張強度、引張伸び、１８０°はく離強度、はく離後の破壊状態、解体性を評価した。結果を第１表に示す。

（１）針入度
針入度は、ＪＩＳ Ｋ２２０７：１９９６に準じて、２０℃の条件下で測定した。
（２）溶融粘度
溶融粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１１７−１：１９９９に準じ、ブルックフィールド粘度計（ブルックフィールド社製）を用い、得られた組成物を１９０℃にて＃２９ローターで５ｒｐｍ、１２０秒間回転させて測定を行った。

（３）引張試験
得られた組成物を２０℃の条件下で冷却し、得られた組成物からダンベル２号形の試験片を採取し、得られた試験片をＪＩＳ Ｋ ６２５１−１９９３に準じて引張速度５００ｍｍ／分で引張って引張試験を行い、引張強度および引張伸びを測定した。

（４）１８０°はく離強度
まず、１８０°はく離強度に使用するサンプルを次のとおり作製した。
はじめに、縦１５０ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ３ｍｍのポリプロピレン製の板を準備した。このポリプロピレンの片面に、得られた組成物を厚さ約１ｍｍとなる量で塗布し、この上に綿布（縦２００ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ２ｍｍ）をさらに積層させ５００ｇのおもりでしごいた。積層後、温度２０℃の条件下で冷却し、組成物を硬化させてポリプロピレンと綿布との積層体を得た。

次に、得られた積層体を用いて、２０℃の条件下、測定器具としてオートグラフを用いて、つかみ具移動速度１００ｍｍ／分の条件で、積層体の１８０°はく離試験を行って１８０℃はく離強度を測定し、はく離後の破壊状態を確認した。
破壊状態の評価基準は、界面破壊をＡＦ、凝集破壊をＣＦとした。また、界面破壊と凝集破壊の両方が発生し界面破壊の占める面積が全体の略半分である場合を５０％ＣＦ５０％ＡＦとした。

（５）解体性
１８０°はく離強度試験済みのサンプルを観察し、解体性を評価した。
解体性の評価基準は、硬化物がポリプロピレンに残らずポリプロピレンからはく離した場合を○、硬化物がポリプロピレンからほとんどはく離した場合を△、硬化物がポリプロピレンからはく離しなかった場合を×とした。

２．組成物の調製
第１表に示す成分を第１表に示す量で、２００℃に加熱して混合し、各組成物を調製した。

第１表に示されている各成分は、以下のとおりである。
・ＳＥＥＰＳ１：セプトン４０７７（重量平均分子量３０万、スチレン含有量３０質量％）、クラレ社製
・ＳＥＥＰＳ２：セプトン４０３３（重量平均分子量８万、スチレン含有量３０質量％）、クラレ社製
・ＳＩＳ：クインタック３４２１、日本ゼオン社製
・ＳＥＢＳ：クレイトンＧ−１６５１（重量平均分子量２５万、スチレン含有量３３質量％）、クレイトンポリマージャパン社製
・無機充填剤：ガラスバルーン（Ｓ３８、住友スリーエム社製）
・オレフィン樹脂：スミカセンＧ−８０７、住友化学工業社製
・粘着付与剤１：テルペンフェノール樹脂（水酸基価１７０）、ヤスハラケミカル社製
・粘着付与剤２：テルペン樹脂（水酸基価０）、ヤスハラケミカル社製
・炭化水素系可塑剤：パラフィン系プロセスオイル（プライモールＮ３８２、エクソンモービル社製）
・老化防止剤：イルガノックス１０１０、チバガイギー社製

第１表に示す結果から明らかなように、比較例１〜４は１８０°はく離後に凝集破壊が確認され解体性が低かった。
これに対して、実施例１〜４は、１８０°はく離後の破壊状態は界面破壊であり解体性に優れた。

Claims (12)

1. 重量平均分子量が２５万以上の、ＳＥＥＰＳ１００質量部に対して、
   水酸基価が２０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であるテルペンフェノール樹脂５〜５００質量部と、
   炭化水素系可塑剤３５０〜２０００質量部とを含有する易解体性ホットメルト組成物。
2. さらに、オレフィン樹脂を含有する請求項１に記載の易解体性ホットメルト組成物。
3. 前記オレフィン樹脂がポリエチレンである請求項２に記載の易解体性ホットメルト組成物。
4. 前記オレフィン樹脂の重量平均分子量が、１万〜１００万である請求項２または３に記載の易解体性ホットメルト組成物。
5. 前記オレフィン樹脂の量が、前記ＳＥＥＰＳ１００質量部に対して、５〜５０質量部である請求項２〜４のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
6. 前記ＳＥＥＰＳの重量平均分子量が、２５万〜５０万である請求項１〜５のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
7. 前記水酸基価が、５０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である請求項１〜６のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
8. 前記テルペンフェノール樹脂の量が、５０〜５００質量部である請求項１〜７のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
9. 前記炭化水素系可塑剤が、パラフィン系プロセスオイルである請求項１〜８のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
10. 前記炭化水素系可塑剤の量が、５５０〜２０００質量部である請求項１〜９のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
11. ポリオレフィンに対する、２０℃における１８０°はく離強度が１〜５０Ｎ／２５ｍｍである請求項１〜１０のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の易解体性ホットメルト組成物を用いることによって得られるシール材。