JP4900685B2 - Active energy ray-curable resin composition for shaping, shaping sheet and shaped article - Google Patents

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Description

本発明は、光学レンズ、映写スクリーン、建装材用エンボスシート等の賦形物の製造に好適に用いることができる賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物と賦形用樹脂シート、および、この賦形用シートからなる賦形物に関する。   The present invention provides an active energy ray-curable resin composition for shaping and a resin sheet for shaping that can be suitably used for the production of shaped articles such as optical lenses, projection screens, embossing sheets for building materials, and the like. The present invention relates to a shaped article comprising the shaping sheet.

光学レンズや映写スクリーンなどに用いられる光学シートの製造方法としては、射出成形法、押出成形法、プレス成形法などの製造方法が知られている。しかしながら、これらの製造方法では、大きなサイズのシートの成形が困難である、大量生産のためには数多くの金型が必要となる、等の問題があった。   As manufacturing methods of optical sheets used for optical lenses, projection screens, and the like, manufacturing methods such as injection molding, extrusion molding, and press molding are known. However, these manufacturing methods have problems that it is difficult to form a large-sized sheet, and that many dies are required for mass production.

このため、紫外線硬化型樹脂等の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用い、円筒形のレンズ型等により、シート状基材の片面または両面に連続的にレンズを形成する製造方法が知られており、ここで用いられる樹脂組成物としては、熱可塑性ポリマー、分子内に一つ以上の不飽和二重結合を有するモノマーおよび光重合開始剤を含有する、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。   For this reason, a manufacturing method is known in which an active energy ray-curable resin composition such as an ultraviolet curable resin is used, and a lens is continuously formed on one or both surfaces of a sheet-like substrate by a cylindrical lens mold or the like. As the resin composition used here, an active energy ray-curable resin composition containing a thermoplastic polymer, a monomer having one or more unsaturated double bonds in the molecule, and a photopolymerization initiator is proposed. (For example, refer to Patent Document 1).

しかしながら、前記特許文献1に開示されている活性エネルギー線硬化型樹脂組成物においては、機械物性が良好な光学レンズ等の賦形物を得るために熱可塑性ポリマーとしてポリエチルメタクリレート等のアクリル系樹脂の単一樹脂が用いられており、その結果、溶剤に溶かして均一な溶液としてからシート状基材上に流延した後に溶剤を蒸発除去してシート基材に積層しようとする際に、溶剤蒸気による発泡が生じやすく均一な塗膜としにくいという問題がある。仮に、シート基材への積層の際の溶剤蒸気による発泡を防止できたとしても、その後の円筒形の型による賦形に際して前記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の粘度が高く、しかも、加温してより高温で賦形しようとしても、熱可塑性ポリマーとしてポリエチルメタクリレート等のアクリル系樹脂を用いてなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物においては、シート状樹脂基材が熱による変形の影響を受けない温度領域での加熱による粘度低下が小さいため、賦形性の向上が望めず、円筒形の型の形状を正確に転写できない。これらを防ぐために熱可塑性ポリマーとして低分子量のアクリル樹脂等を用いると、発泡防止が容易で、加熱による粘度低下が適度に大きくなるため賦形性に優れる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物とすることができるが、最終的な硬化物が脆くなり、機械物性の劣る硬化物となってしまうという問題があり、賦形性と硬化物の機械物性のバランスが良好な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が得にくいという問題がある。   However, in the active energy ray-curable resin composition disclosed in Patent Document 1, an acrylic resin such as polyethyl methacrylate is used as a thermoplastic polymer in order to obtain a shaped article such as an optical lens having good mechanical properties. As a result, when the resin is dissolved in a solvent to form a uniform solution and cast on a sheet-like base material, the solvent is removed by evaporation to be laminated on the sheet base material. There is a problem that foaming is likely to occur due to steam and it is difficult to form a uniform coating film. Even if foaming due to the solvent vapor during the lamination to the sheet base material can be prevented, the viscosity of the active energy ray-curable resin composition is high during the subsequent shaping by the cylindrical mold, and the heating is performed. Even when trying to shape at a higher temperature, in the active energy ray curable resin composition using an acrylic resin such as polyethyl methacrylate as the thermoplastic polymer, the sheet-like resin base material is not affected by deformation due to heat. Since the decrease in viscosity due to heating in a temperature range that is not affected is small, improvement in formability cannot be expected, and the shape of the cylindrical mold cannot be accurately transferred. In order to prevent these problems, an active energy ray-curable resin composition that is easy to prevent foaming and has a moderately large decrease in viscosity due to heating when a low molecular weight acrylic resin or the like is used as the thermoplastic polymer. However, there is a problem that the final cured product becomes brittle, resulting in a cured product having inferior mechanical properties, and an active energy ray-curable resin composition having a good balance between the formability and the mechanical properties of the cured product. There is a problem that it is difficult to obtain.

特開平7−128503号公報(第2−5頁)JP-A-7-128503 (page 2-5)

また、保護フィルムやコーティング材に好適な樹脂複合体の製造方法として、例えば、(A)エネルギー線重合性化合物と(B)鎖状重合体とを均一に混合したエネルギー線硬化性組成物の賦形物に、エネルギー線を照射して該賦形物を流動性のない透明な固体状の半硬化物と成す第1照射工程と、該半硬化物を第1照射工程の照射時の温度より高い温度で、且つ該半硬化物のガラス転移温度以上の温度にて更にエネルギー線を照射する第2照射工程とを含有する樹脂複合体の製造法が知られている(例えば、特許文献2参照。)。   Further, as a method for producing a resin composite suitable for a protective film or a coating material, for example, an energy ray curable composition in which (A) an energy ray polymerizable compound and (B) a chain polymer are uniformly mixed is applied. A first irradiation step of irradiating the shaped product with energy rays to form the shaped product into a transparent solid semi-cured product having no fluidity, and a temperature at the time of irradiation of the semi-cured product in the first irradiation step There is known a method for producing a resin composite including a second irradiation step of further irradiating energy rays at a high temperature and at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the semi-cured product (see, for example, Patent Document 2). .)

前記特許文献2において賦形物を得る際に好ましく用いられるエネルギー線硬化性組成物としては、例えば、(B)鎖状重合体としてポリエステル系重合体を用いた組成物、具体的には、例えば特許文献2の実施例に、(B)鎖状重合体として高分子全芳香族ポリエステルを用いたエネルギー線硬化型樹脂組成物が開示されている。しかしながら、特許文献2において好ましいとされるエネルギー線硬化性組成物においては、(A)エネルギー線重合性化合物と(B)鎖状重合体との混合が困難で、賦形性が十分でない。また、溶剤溶解性も悪く、人体や環境に対して強い影響を及ぼす強溶解性の溶剤、例えば、塩化メチレン等のハロゲン系炭化水素等を用いなくてはならない問題もある。   As the energy ray curable composition preferably used when obtaining a shaped product in Patent Document 2, for example, (B) a composition using a polyester polymer as a chain polymer, specifically, for example, An example of Patent Document 2 discloses an energy beam curable resin composition using (B) a polymer wholly aromatic polyester as a chain polymer. However, in the energy beam curable composition considered preferable in Patent Document 2, it is difficult to mix (A) the energy beam polymerizable compound and (B) the chain polymer, and the shapeability is not sufficient. In addition, the solvent solubility is poor, and there is a problem that a strongly soluble solvent having a strong influence on the human body and the environment, for example, a halogen-based hydrocarbon such as methylene chloride must be used.

また、前記特許文献1や特許文献2に開示されている樹脂組成物を調製する際に有機溶剤等を用いないで(無溶剤系で)調製するには、高温、例えば、100℃以上の温度にて加熱溶融し、混合物系の粘度を低くした状態で混合し均一な樹脂組成物とする。しかしながら、前記特許文献1や特許文献2に開示されている樹脂組成物は熱に対する安定性が不十分で高温加熱により組成物がゲル化等を起こす問題もある。   Moreover, when preparing the resin composition disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 without using an organic solvent or the like (in a solvent-free system), a high temperature, for example, a temperature of 100 ° C. or higher is used. The mixture is heated and melted and mixed in a state where the viscosity of the mixture system is lowered to obtain a uniform resin composition. However, the resin compositions disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 have insufficient heat stability and have a problem of causing gelation of the composition due to high-temperature heating.

特開2002−200623号公報(第2頁、第17頁)Japanese Patent Laid-Open No. 2002-200563 (Page 2, Page 17)

従って、本発明の解決しようとする課題は、賦形性と硬化物の機械物性のバランスに優れ、熱安定性も良好な賦形シート用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、この賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物がシート状樹脂基材の片面又は両面に積層されている賦形シート、および、この賦形用シートを賦形した後、活性エネルギー照射により硬化させてなる賦形物を提供することである。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide an active energy ray-curable resin composition for a shaped sheet, which has an excellent balance between the formability and the mechanical properties of the cured product, and has a good thermal stability, and the activity for shaping. A shaped sheet in which an energy ray curable resin composition is laminated on one or both sides of a sheet-like resin base material, and a shaped article obtained by shaping the shaped sheet and then curing it by irradiation with active energy Is to provide.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討したところ、以下の(1)〜(5)の知見を見出した。
(1)前記特許文献2で好ましいとされたエネルギー線硬化性樹脂においては、(B)鎖状重合体として用いている全芳香族ポリエステルの数平均分子量が16,000程度と大きく、これが賦形性と溶剤溶解性が十分でない原因の一つである。
The present inventors have made extensive studies to solve the above problems, and have found the following findings (1) to (5).
(1) In the energy ray curable resin that is preferred in Patent Document 2, the number average molecular weight of the wholly aromatic polyester used as the (B) chain polymer is as large as about 16,000, which is shaped. This is one of the causes of insufficient solubility and solvent solubility.

(2)ポリエステル樹脂と重合性ビニル系化合物を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物で、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度が30℃以上である樹脂組成物においては、シート状樹脂基材に積層された賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物からなる樹脂層が、賦形工程に至る前に流動による膜厚の変化を生じにくい。 (2) A temperature at which the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz of the components excluding the solvent is 1 × 10 4 dPa · s, which is an active energy ray-curable resin composition containing a polyester resin and a polymerizable vinyl compound. In the resin composition having a temperature of 30 ° C. or higher, the resin layer made of the shaping active energy ray-curable resin composition laminated on the sheet-shaped resin base material has a film thickness by flow before reaching the shaping step. Less likely to change.

(3)前記重合性ビニル系化合物としてビスフェノール骨格を有する2官能のビニル系化合物(V1)を用いることにより得られる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物で、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度が100℃以下である樹脂組成物においては、加熱溶融してシート状樹脂基材に積層する際の加熱温度が例えば、40〜110℃程度と低くてすむ。また、熱に対する安定性にも優れ、組成物中の重合性ビニル系化合物がゲル化しにくく、均一に積層することができる。 (3) An active energy ray-curable resin composition obtained by using a bifunctional vinyl compound (V1) having a bisphenol skeleton as the polymerizable vinyl compound, and having a complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz. In a resin composition having a temperature of 1 × 10 6 dPa · s of 100 ° C. or lower, the heating temperature when it is heated and melted and laminated on a sheet-like resin substrate can be as low as about 40 to 110 ° C., for example. . Moreover, it is excellent also in the stability with respect to a heat | fever, and the polymerizable vinyl type compound in a composition cannot be gelatinized easily, and can be laminated | stacked uniformly.

(4)上記(2)及び(3)の性能を有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、即ち、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度が30℃以上で、且つ、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度が100℃以下である樹脂組成物は、ポリエステル樹脂として数平均分子量が1,000〜8,000のポリエステル樹脂を用いることにより容易に得ることができる。 (4) The active energy ray-curable resin composition having the performances of (2) and (3) above, that is, the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz of the component excluding the solvent is 1 × 10 4 dPa · s. The resin composition having a temperature of 30 ° C. or higher and a complex viscosity (η *) of 1 × 10 6 dPa · s at a frequency of 1 Hz of 100 ° C. or lower has a number average molecular weight of 1 as a polyester resin. It can be easily obtained by using a polyester resin of 8,000 to 8,000.

(5)数平均分子量(Mn)1,000〜8,000のポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V1)を含有し、かつ、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、硬化物の機械物性に優れる。しかも、溶剤の使用なしでも適度に加熱することでシート状樹脂基材上に流延することが可能な場合がある。溶剤を使用して溶液とする場合でも、強溶解性の溶剤を用いずとも溶解可能で、また、溶剤の使用量も少なくてよいためシート状基材上に流延後の溶剤の蒸発除去の際に発泡が生じにくい。また、シート状樹脂基材が熱による変形の影響を受けない温度領域での加熱による粘度低下が適度に大きいため、加熱による賦形性(微細な金型の形状でも正確に再現し、その形状を維持する性能)の向上が容易で、賦形性と硬化物の機械物性のバランスが良好である。
本発明は上記知見に基づいて完成したものである。
(5) Complex viscosity (η) at a frequency of 1 Hz of a component containing a polyester resin (R) having a number average molecular weight (Mn) of 1,000 to 8,000 and a polymerizable vinyl compound (V1) and excluding the solvent. *) The temperature (T4) at which 1 × 10 4 dPa · s becomes 1 × 10 4 dPa · s is 30 ° C. or higher, and the temperature (T6) at which the complex viscosity (η *) at 1 Hz is 1 × 10 6 dPa · s is 100 ° C. or lower. The active energy ray-curable resin composition is excellent in mechanical properties of the cured product. And it may be possible to cast on a sheet-like resin base material by heating moderately without using a solvent. Even when a solvent is used to make a solution, it can be dissolved without using a highly soluble solvent, and the amount of solvent used may be small, so that the solvent can be removed by evaporation after casting on a sheet-like substrate. When foaming is difficult to occur. In addition, since the viscosity decrease due to heating in a temperature range where the sheet-shaped resin substrate is not affected by deformation due to heat is reasonably large, the formability by heating (reproduces accurately even in the shape of a fine mold, and its shape Performance) is easy to improve, and the balance between the formability and the mechanical properties of the cured product is good.
The present invention has been completed based on the above findings.

すなわち、本発明は、数平均分子量(Mn)1,000〜8,000のポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V)を含有し、かつ、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×104dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×106dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であり前記ポリエステル樹脂(R)がポリカルボン酸成分とポリオール成分を必須成分として用いて得られるポリエステル樹脂であって、かつ、ポリカルボン酸成分の一部乃至全部としてマレイン酸および/またはフマール酸を用いて得られるポリエステル樹脂であり、該重合性ビニル系化合物(V)がビスフェノール骨格を有する2官能のビニル系化合物(V1)であることを特徴とする賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供するものである。 That is, the present invention includes a complex viscosity at a frequency of 1 Hz of a component containing a polyester resin (R) having a number average molecular weight (Mn) of 1,000 to 8,000 and a polymerizable vinyl compound (V) and excluding a solvent. The temperature (T4) at which the rate (η *) is 1 × 10 4 dPa · s is 30 ° C. or higher, and the temperature (T 6) at which the complex viscosity (η *) is 1 × 10 6 dPa · s at a frequency of 1 Hz is 100 ° C. or lower. A shaping active energy ray-curable resin composition, wherein the polyester resin (R) is a polyester resin obtained using a polycarboxylic acid component and a polyol component as essential components, and a part of the polycarboxylic acid component or a polyester resin obtained by using maleic acid and / or fumaric acid as the whole, the polymerizable vinyl compound (V) is having a bisphenol skeleton There is provided a vehicle for the active energy ray curable resin composition which is a bifunctional vinyl compound of (V1).

また、本発明は、前記賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が、シート状樹脂基材の片面または両面に積層されていることを特徴とする賦形用シート、および、この賦形用シートを賦形した後、活性エネルギー照射により硬化させてなることを特徴とする賦形物を提供するものである。   In addition, the present invention provides a shaping sheet, wherein the shaping active energy ray-curable resin composition is laminated on one or both sides of a sheet-like resin base material, and for this shaping The present invention provides a shaped article obtained by shaping a sheet and then curing it by irradiation with active energy.

本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、硬化物の機械物性に優れる。また、熱安定性に優れ、加熱してもゲル化しにくい。更に、溶剤の使用なしでも適度に加熱することでシート状樹脂基材上に流延することが可能な場合がある。溶剤を使用して溶液とする場合でも、強溶解性の溶剤を用いずとも溶解可能で、また、溶剤の使用量も少なくてよいため流延後の溶剤の蒸発除去の際に発泡が生じにくい。しかも、加熱による賦形性の向上が容易で、賦形性と硬化物の機械物性のバランスが良好であり、レンズパターンをはじめとする金型の形状を正確に転写された機械物性の良好な硬化物が容易に得られる。
なお、本明細書においては、「アクリル酸」と「メタクリル酸」を総称して(メタ)アクリル酸といい、「アクリレート」と「メタクリレート」を総称して(メタ)アクリレートという。
The active energy ray-curable resin composition for shaping according to the present invention is excellent in the mechanical properties of a cured product. Moreover, it is excellent in thermal stability and hardly gels even when heated. Furthermore, it may be possible to cast on a sheet-like resin substrate by heating appropriately without using a solvent. Even when a solvent is used to make a solution, it can be dissolved without using a highly soluble solvent, and the amount of solvent used may be small, so foaming does not easily occur when the solvent is removed by evaporation after casting. . Moreover, it is easy to improve the formability by heating, the balance between the formability and the mechanical properties of the cured product is good, and the mechanical properties are accurately transferred to the shape of the mold including the lens pattern. A cured product is easily obtained.
In this specification, “acrylic acid” and “methacrylic acid” are collectively referred to as (meth) acrylic acid, and “acrylate” and “methacrylate” are collectively referred to as (meth) acrylate.

以下に本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるポリエステル樹脂(R)としては、数平均分子量(Mn)1,000〜8,000のポリエステル樹脂であることが必須であり、なかでも、シート状樹脂基材が熱による変形の影響を受けない温度領域、例えば30〜100℃での加熱による粘度低下が適度に大きく、賦形性と硬化物の機械物性のバランスのより良好な賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が得られ、また、溶剤溶解性も良好なことから、数平均分子量(Mn)1,500〜5,000のポリエステル樹脂であることが好ましい。さらに、本発明で用いるポリエステル樹脂(R)としては、環球法による軟化点が80〜150℃のものが好ましい。なお、数平均分子量(Mn)が1,000未満のポリエステル樹脂では、硬化物の機械物性が低下して脆くなるため好ましくなく、数平均分子量(Mn)8,000を超えるポリエステル樹脂では、不飽和二重結合を有するモノマー(M)等の他の成分との混合が困難で、しかも賦形性が低下するため好ましくない。また、数平均分子量(Mn)が1,000未満のポリエステル樹脂や数平均分子量(Mn)8,000を超えるポリエステル樹脂では、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下になるように制御しにくいことからも好ましくない。
The present invention is described in detail below.
The polyester resin (R) used in the present invention is required to be a polyester resin having a number average molecular weight (Mn) of 1,000 to 8,000, and in particular, the sheet-like resin base material is affected by heat deformation. The active energy ray-curable resin composition for shaping is obtained with a reasonably large decrease in viscosity due to heating at a temperature range not subjected to heat treatment, for example, 30 to 100 ° C., and a better balance between the shaping properties and the mechanical properties of the cured product. In addition, since the solvent solubility is good, it is preferably a polyester resin having a number average molecular weight (Mn) of 1,500 to 5,000. Further, the polyester resin (R) used in the present invention preferably has a softening point of 80 to 150 ° C. by the ring and ball method. A polyester resin having a number average molecular weight (Mn) of less than 1,000 is not preferable because the mechanical properties of the cured product are lowered and become brittle, and a polyester resin having a number average molecular weight (Mn) of more than 8,000 is not preferable. Mixing with other components such as the monomer (M) having a double bond is difficult, and shapeability is lowered, which is not preferable. Further, in the case of a polyester resin having a number average molecular weight (Mn) of less than 1,000 or a polyester resin having a number average molecular weight (Mn) of more than 8,000, the complex of the components excluding the solvent of the active energy ray-curable resin composition at a frequency of 1 Hz. Temperature (T4) at which the viscosity (η *) is 1 × 10 4 dPa · s is 30 ° C. or higher, and temperature (T6) at which the complex viscosity (η *) is 1 × 10 6 dPa · s at a frequency of 1 Hz. Is not preferable because it is difficult to control the temperature to be 100 ° C. or lower.

前記ポリエステル樹脂(R)としては、不飽和二重結合を有するものである方が活性エネルギー線照射による硬化後に十分な架橋密度を得ることができ、好ましい。また、分岐状ポリエステル樹脂であってもよい。   As the polyester resin (R), those having an unsaturated double bond are preferable because a sufficient crosslinking density can be obtained after curing by irradiation with active energy rays. Further, it may be a branched polyester resin.

前記ポリエステル樹脂(R)としては、例えば、ポリカルボン酸成分とポリオール成分を必須成分として用いて得られるものが挙げられる。   Examples of the polyester resin (R) include those obtained by using a polycarboxylic acid component and a polyol component as essential components.

前記ポリカルボン酸成分としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデセニルコハク酸、n−ドデシルコハク酸、マロン酸、マレイン酸、フマール酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸、またはその無水物;トリメリット酸、トリメチン酸、ピロメリット酸等の三官能以上のカルボン酸、またはその無水物等が挙げられる。また、炭素原子数1以上4以下の低級アルキルカルボン酸エステル類をポリカルボン酸成分として使用することもできる。これらのポリカルボン酸成分は単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、マレイン酸および/またはフマール酸をポリカルボン酸成分の一部乃至全部として用いることにより、得られるポリエステル樹脂に不飽和二重結合を導入でき、また、重合性ビニル系化合物(V)との相溶性に優れるポリエステル樹脂が得られることから、より好ましい。なお、必要により安息香酸、p−トルイック酸、p−tert−ブチル安息香酸等のモノカルボン酸を併用することもできる。
Examples of the polycarboxylic acid component, if example embodiment, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecenyl succinic acid, n- dodecyl succinic acid, malonic acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, itaconic acid, glutaconic acid, Examples thereof include dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid, orthophthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid, or anhydrides thereof; trifunctional or higher carboxylic acids such as trimellitic acid, trimetic acid, and pyromellitic acid, or anhydrides thereof. Also, lower alkyl carboxylic acid esters having 1 to 4 carbon atoms can be used as the polycarboxylic acid component. These polycarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more. Of these, the Rukoto with maleic acid and / or fumaric acid as part or all of the polycarboxylic acid component can be introduced an unsaturated double bond in the resulting polyester resin, The polymerizable vinyl compound (V It is more preferable because a polyester resin excellent in compatibility with (A) is obtained. If necessary, monocarboxylic acids such as benzoic acid, p-toluic acid, and p-tert-butylbenzoic acid can be used in combination.

前記ポリオール成分としても、特に限定されるものではないが、例えば、エチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール 、1,4−ブテンジオール 、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、水添ビスフェノールA、ビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加物等の2価アルコール類;グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート、ペンタエリスリトール等の3価以上のアルコ−ル類等が挙げられる。これらのポリオール成分は単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、ビスフェノール類および/またはそのアルキレンオキサイド付加物をポリオール成分の一部乃至全部として用いた場合には、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×104dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、且つ、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×106dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下に制御しやすいポリエステル樹脂が得られることから、より好ましい。   The polyol component is not particularly limited. For example, ethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butane. Dihydric alcohols such as diol, 1,4-butenediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide adducts of bisphenols; glycerin, trimethylolethane, trimethylol Examples thereof include trivalent or higher-valent alcohols such as propane, trishydroxyethyl isocyanurate, and pentaerythritol. These polyol components can be used alone or in combination of two or more. Among these, when a bisphenol and / or its alkylene oxide adduct is used as a part or all of the polyol component, the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz of the component excluding the solvent is 1 × 10 4 dPa · s. A polyester resin that can be easily controlled to a temperature (T6) at which the temperature (T4) becomes 30 ° C. or higher and the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz becomes 1 × 10 6 dPa · s (T6) to 100 ° C. or lower is obtained. To more preferable.

従って、前記ポリエステル樹脂(R)としては、例えば、ポリカルボン酸成分の一部乃至全部としてマレイン酸および/またはフマール酸を用い、かつ、ポリオール成分の一部乃至全部としてビスフェノール類および/またはそのアルキレンオキサイド付加物を用いて得られるものが特に好ましい。   Accordingly, as the polyester resin (R), for example, maleic acid and / or fumaric acid is used as part or all of the polycarboxylic acid component, and bisphenols and / or alkylene thereof are used as part or all of the polyol component. Those obtained using an oxide adduct are particularly preferred.

なお、これらのポリカルボン酸成分とポリオール成分を用いてポリエステル樹脂を製造する際には、ジブチル錫オキシド等のエステル化触媒を適宜使用することができる。   In addition, when manufacturing a polyester resin using these polycarboxylic acid components and a polyol component, esterification catalysts, such as dibutyltin oxide, can be used suitably.

本発明で用いる重合性ビニル系化合物(V)はビスフェノール骨格を有する2官能のビニル系化合物(V1)である。ビニル系化合物(V1)としては、例えば、(メタ)アクリル系化合物が好ましく使用できる。(メタ)アクリル系化合物の中でも、例えば、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールAのジアクリレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールAのジメタクリレート等のアルキレンオキサイド変性ビスフェノールAのジ(メタ)アクリレート類;アルキレンオキサイド変性ビスフェノールFのジアクリレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールFのジメタクリレート等のアルキレンオキサイド変性ビスフェノールFのジ(メタ)アクリレート類;アルキレンオキサイド変性ビスフェノールSのジアクリレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールSのジメタクリレート等のアルキレンオキサイド変性ビスフェノールSのジ(メタ)アクリレート類等のアルキレンオキサイド変性ビスフェノール骨格を有する2官能のビニル系化合物を好ましく用いることができる。   The polymerizable vinyl compound (V) used in the present invention is a bifunctional vinyl compound (V1) having a bisphenol skeleton. As the vinyl compound (V1), for example, a (meth) acrylic compound can be preferably used. Among (meth) acrylic compounds, for example, di (meth) acrylates of alkylene oxide modified bisphenol A such as diacrylate of alkylene oxide modified bisphenol A, dimethacrylate of alkylene oxide modified bisphenol A; di (meth) acrylate of alkylene oxide modified bisphenol F; Di (meth) acrylates of alkylene oxide modified bisphenol F such as acrylate, alkylene oxide modified bisphenol F dimethacrylate, etc .; Dioxide of alkylene oxide modified bisphenol S, alkylene oxide modified bisphenol S such as dimethacrylate of alkylene oxide modified bisphenol S Bifunctional having an alkylene oxide-modified bisphenol skeleton such as di (meth) acrylates It can be preferably used a nil-based compound.

前記(メタ)アクリル系化合物の中でも、下記一般式(1)で表されるジ(メタ)アクリレートが最も好ましい。   Among the (meth) acrylic compounds, di (meth) acrylate represented by the following general formula (1) is most preferable.

Figure 0004900685
(式中、R、R、R、R、R及びRはそれぞれ水素原子またはメチル基であり、これらは同一であっても異なっていても良い。mとmは整数であり、1≦m1+m2≦20である。)
Figure 0004900685
(Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each a hydrogen atom or a methyl group, and these may be the same or different. M 1 and m 2 are An integer, 1 ≦ m1 + m2 ≦ 20)

前記一般式(1)であらわされるジ(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば、アロニックスM−208、アロニックスM−210、アロニックスM−211B〔以上、東亜合成(株)製〕、ライトアクリレートBP−4EA、ライトアクリレートBP−4PA、ライトエステルBP−2EM〔以上、共栄社化学(株)製〕、NKエステルA−BPE−4、NKエステルBPE−100、NKエステルBPE−200、NKエステルBPE−500〔以上、新中村化学工業(株)製〕、カヤラッドR−551、カヤラッドR−712〔以上、日本化薬(株)製〕、ビームセット750〔荒川化学工業(株)製〕、SR−348、SR−349、SR480、SR−601〔以上、化薬サートマー(株)製〕、ニューフロンティアBPE−4、ニューフロンティアBPE−10、ニューフロンティアBPE−20、ニューフロンティアBPEM−20、ニューフロンティアBPP−4〔以上、第一工業製薬(株)製〕、ビスコート#700〔大阪有機化学工業(株)製〕、フォトマー4025、フォトマー4028〔以上、サンノプコ社製〕、エベクリル150、エベクリル1150、BPA(EO3)DMA〔以上、ダイセルユーシービー(株)製〕、ブレンマーADBE−200、ブレンマーPDBE−200、ブレンマーADBPシリーズ、ブレンマーPDBPシリーズ、ブレンマーADBEPシリーズ、ブレンマーPDBEPシリーズ〔以上、日本油脂(株)製〕等が挙げられる。   Examples of commercially available di (meth) acrylates represented by the general formula (1) include, for example, Aronix M-208, Aronix M-210, Aronix M-211B [above, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.], Light Acrylate BP -4EA, light acrylate BP-4PA, light ester BP-2EM [manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.], NK ester A-BPE-4, NK ester BPE-100, NK ester BPE-200, NK ester BPE-500 [Above, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.], Kayarad R-551, Kayarad R-712 [above, Nippon Kayaku Co., Ltd.], Beam Set 750 [Arakawa Chemical Industries, Ltd.], SR-348 SR-349, SR480, SR-601 [above, manufactured by Kayaku Sartomer Co., Ltd.], New Frontier BPE 4. New Frontier BPE-10, New Frontier BPE-20, New Frontier BPEM-20, New Frontier BPP-4 [above, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.], Biscote # 700 [Osaka Organic Chemical Co., Ltd.] ], Photomer 4025, photomer 4028 (manufactured by Sannopco), Evecril 150, Evekril 1150, BPA (EO3) DMA [manufactured by Daicel UC Corporation], Blemmer ADBE-200, Blemmer PDBE-200, Blemmer ADBP Series, Blemmer PDBP series, Blemmer ADBEP series, Blemmer PDBEP series [above, manufactured by NOF Corporation] and the like.

本発明では前記ビニル系重合体(V1)と共に他のビニル系重合体を本発明の効果が損なわれない程度に併用しても良い。その他のビニル系化合物としては、例えば、β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルホスフェート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕イソシアヌレート等の(メタ)アクリル系モノマー;ポリエステル(メタ)アクリレート、ノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル系オリゴマーなどが挙げられる。   In the present invention, another vinyl polymer may be used in combination with the vinyl polymer (V1) to such an extent that the effects of the present invention are not impaired. Examples of other vinyl compounds include β-hydroxyethyl (meth) acrylate, β-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, β-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate, dimethylaminoethyl (meth). Acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, di Propylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethyl Propanedi (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, di (Meth) acrylic monomers such as pentaerythritol hexa (meth) acrylate and tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate; polyester (meth) acrylate, novolac epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylic oligomers and the like.

本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、前記ポリエステル樹脂(R)と前記ビニル系化合物(V1)を含有し、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下であることが必要である。前記温度(T4)が30℃より小さいと、シート状樹脂基材に積層された賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物からなる樹脂層が、賦形工程に至る前に流動による膜厚の変化を生じ易いので好ましくない。前記温度(T6)が100℃より大きいと、加熱溶融してシート状樹脂基材に積層する際の加熱温度を高くせざるを得ず、その結果、賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物中の重合性ビニル系化合物がゲル化し、均一に積層することが困難となるのに加え、賦形する際にも加熱する温度を高くする必要があり、その結果、軟化点が低いポリエチレンテレフタレート等のシート状樹脂基材が熱変形してしまう問題が生じる可能性もあるため好ましくない。 The shaping active energy ray-curable resin composition of the present invention contains the polyester resin (R) and the vinyl compound (V1), and has a complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz of components other than the solvent. The temperature (T4) at which 1 × 10 4 dPa · s is obtained is 30 ° C. or higher, and the temperature (T6) at which the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz is 1 × 10 6 dPa · s is 100 ° C. or lower. is required. When the temperature (T4) is lower than 30 ° C., the resin layer made of the active energy ray-curable resin composition for shaping laminated on the sheet-like resin base material has a film thickness by flow before reaching the shaping step. It is not preferable because a change is easily generated. If the temperature (T6) is higher than 100 ° C., the heating temperature at the time of heating and melting and laminating on the sheet-like resin base material has to be increased. As a result, the active energy ray-curable resin composition for shaping is obtained. Polyethylene terephthalate with a low softening point as a result of the gelation of the polymerizable vinyl compound in the inside, making it difficult to uniformly laminate, and the need to increase the heating temperature during shaping. This is not preferable because there is a possibility that the sheet-like resin base material is thermally deformed.

本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の温度(T4)は40℃以上が好ましく、55℃以上がより好ましい。また、温度(T6)は80℃以下が好ましく、60℃以下がより好ましい。中でも、温度(T4)が40℃以上で、且つ、温度(T6)は80℃以下である賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が好ましく、温度(T4)が55℃以上で、且つ、温度(T6)は60℃以下である賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物がより好ましい。   The temperature (T4) of the active energy ray-curable resin composition for shaping of the present invention is preferably 40 ° C or higher, and more preferably 55 ° C or higher. Further, the temperature (T6) is preferably 80 ° C. or lower, and more preferably 60 ° C. or lower. Among them, a shaping active energy ray-curable resin composition having a temperature (T4) of 40 ° C. or higher and a temperature (T6) of 80 ° C. or lower is preferable, the temperature (T4) is 55 ° C. or higher, and The shaping active energy ray-curable resin composition having a temperature (T6) of 60 ° C. or lower is more preferable.

本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物としては、前記ポリエステル樹脂(R)と前記ビニル系化合物(V1)を必須成分とし、さらに必要により前記ポリエステル樹脂(R)以外の他の樹脂、光重合開始剤、その他の添加剤、溶剤等を含有してなるもの等が挙げられる。   The active energy ray-curable resin composition for shaping according to the present invention comprises the polyester resin (R) and the vinyl compound (V1) as essential components, and if necessary, other resins other than the polyester resin (R). , Photopolymerization initiators, those containing other additives, solvents and the like.

なお、賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の温度に対する粘度変化があまりに急激な場合、賦形工程のわずかな温度の振れが賦形性に及ぼす影響を無視できなくなるため、本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物としては適当な感温性を示すものであることがより好ましく、具体的には前記温度(T4)と温度(T6)の温度差(T4−T6)が20℃以上であることが好ましく、20〜50℃であることがより好ましい。このとき、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×105dPa・sを示す温度(T5)が30〜100℃であることが好ましく、40〜80℃であることがより好ましい。   If the change in viscosity with respect to the temperature of the active energy ray-curable resin composition for shaping is too rapid, the influence of slight temperature fluctuations in the shaping process on the shapeability cannot be ignored. It is more preferable that the active energy ray-curable resin composition for forming has an appropriate temperature sensitivity. Specifically, the temperature difference (T4−T6) between the temperature (T4) and the temperature (T6) is as follows. It is preferably 20 ° C. or higher, and more preferably 20 to 50 ° C. At this time, the temperature (T5) at which the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz shows 1 × 10 5 dPa · s is preferably 30 to 100 ° C., and more preferably 40 to 80 ° C.

前記ポリエステル樹脂(R)と前記重合性ビニル系化合物(V1)とは、得ようとする賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物中の溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下となる範囲であれば任意の割合で混合してよいが、なかでも、その重量比(R/V1)が40/60〜90/10の範囲であることが、前記温度差〔温度(T4)−温度(T6)〕が20℃以上で、かつ、前記温度(T5)が30〜100℃である賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を得やすいことから好ましい。また、ポリエステル樹脂(R)とビニル系化合物(V1)の組み合わせは自由に選択できるが、最終製品として得られる賦形物の用途が光学物品の場合、組成物として透明性が得られる組み合わせであることが好ましい。 The polyester resin (R) and the polymerizable vinyl compound (V1) are a complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz of components other than the solvent in the shaping active energy ray-curable resin composition to be obtained. ) Is 1 × 10 4 dPa · s (T4) is 30 ° C. or more, and the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz is 1 × 10 6 dPa · s (T6) is 100 ° C. or less. In such a range, the mixture may be mixed at an arbitrary ratio. Among them, the weight ratio (R / V1) is in the range of 40/60 to 90/10. Temperature (T6)] is preferably 20 ° C. or higher, and the active energy ray-curable resin composition for shaping having the temperature (T5) of 30 to 100 ° C. is preferable. In addition, the combination of the polyester resin (R) and the vinyl compound (V1) can be freely selected. However, when the use of the shaped product obtained as the final product is an optical article, the composition can provide transparency. It is preferable.

なお、本発明において賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)は、HAAKE社製レオメーター RS500を用いて、測定周波数:6.28rad/sec.(1Hz)、測定開始温度:25℃、測定終了温度:150℃、昇温速度:2℃/min.の条件で、溶剤を含有しない賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物について測定を行って得られるものである。また、温度(T4)、温度(T5)及び温度(T6)は、それぞれ前記複素粘性率(η*)の温度変化の測定結果のチャートから求めることができる。 In the present invention, the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz of components other than the solvent of the shaping active energy ray-curable resin composition is measured using a rheometer RS500 manufactured by HAAKE Corporation, measuring frequency: 6.28 rad. / Sec. (1 Hz), measurement start temperature: 25 ° C., measurement end temperature: 150 ° C., temperature increase rate: 2 ° C./min. It is obtained by measuring the active energy ray-curable resin composition for shaping that does not contain a solvent under the above conditions. Moreover, temperature (T4), temperature (T5), and temperature (T6) can each be calculated | required from the chart of the measurement result of the temperature change of the said complex viscosity ((eta) *).

本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、前記したように必要により前記ポリエステル樹脂(R)以外の他の樹脂、光重合開始剤、その他の添加剤等を含有させることができ、前記ポリエステル樹脂(R)以外の他の樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート等が挙げられる。これら他の樹脂の使用量は、通常前記ポリエステル樹脂(R)100重量部に対して100重量部以下、好ましくは50重量部以下である。   As described above, the shaping active energy ray-curable resin composition of the present invention may contain other resins other than the polyester resin (R), a photopolymerization initiator, other additives, and the like as necessary. Examples of the resin other than the polyester resin (R) include acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, and polycarbonate. The amount of these other resins used is usually 100 parts by weight or less, preferably 50 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polyester resin (R).

また、前記光重合開始剤としては、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジェフェニルエタン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ベンゾインエチルエーテル、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、イソプロピルチオキサントン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、[4−(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタノン、ベンゾフェノン、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル等が挙げられ、なかでも1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジェフェニルエタン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイドが好ましい。光重合開始剤の使用量は、通常前記ポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V)の合計(または、活性エネルギー線照射で硬化する樹脂成分)100重量部に対して10重量部以下、好ましくは0.1〜6重量部である。   Examples of the photopolymerization initiator include 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-jephenylethane-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone -1,2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, benzoin ethyl ether, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, isopropylthioxanthone, o-ben Examples include methyl ylbenzoate, [4- (methylphenylthio) phenyl] phenylmethanone, benzophenone, and p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ethyl ester, among which 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] 2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-jephenylethane-1-one, 2,4,6 -Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide are preferred. The amount of the photopolymerization initiator used is usually 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the polyester resin (R) and the polymerizable vinyl compound (V) (or a resin component that is cured by irradiation with active energy rays). The amount is preferably 0.1 to 6 parts by weight.

さらに、前記その他の添加剤としては、例えば、離形工程における離形性を向上させるための離形剤、顔料、染料等の着色剤、酸化防止剤、光拡散剤、熱重合防止剤等が挙げられる。   Furthermore, examples of the other additives include a release agent for improving the releasability in the release step, a colorant such as a pigment and a dye, an antioxidant, a light diffusing agent, and a thermal polymerization inhibitor. Can be mentioned.

これらその他の添加剤のなかでも、本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の製造時の熱重合の防止や貯蔵安定性を保つために、熱重合防止剤を配合することが望ましい。熱重合防止剤としては、特に限定されないが、代表的なものを例示すれば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert−ブチルカテコール、p−ベンゾキノン、フェノチアジン等が挙げられる。熱重合防止剤の使用量は、通常前記ポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V)の合計(または、加熱により硬化する樹脂成分)100重量部に対して2重量部以下、好ましくは0.05〜1重量部である。   Among these other additives, in order to prevent thermal polymerization during production of the shaping active energy ray-curable resin composition of the present invention and maintain storage stability, it is desirable to add a thermal polymerization inhibitor. . Although it does not specifically limit as a thermal polymerization inhibitor, If a typical thing is illustrated, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, tert- butyl catechol, p-benzoquinone, phenothiazine, etc. will be mentioned. The amount of the thermal polymerization inhibitor used is usually 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the polyester resin (R) and the polymerizable vinyl compound (V) (or a resin component cured by heating), preferably 0.05 to 1 part by weight.

本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いて賦形物を製造するには種々の方法を用いることができる。例えば、以下の方法等が挙げられる。   Various methods can be used to produce a shaped product using the active energy ray-curable resin composition for shaping of the present invention. For example, the following method etc. are mentioned.

方法1:後述する方法等で得られた賦形用シートと賦形パターンを形成した平形あるいはロール状の金型をそれぞれ加熱し、賦形用シートの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層が金型側となるように賦形用シートに金型を密着させた後、加圧して賦形を行い、その後、活性エネルギー線照射により活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化させ、その後離型する。   Method 1: The shaping sheet obtained by the method described later and the flat or roll-shaped mold on which the shaping pattern is formed are heated, respectively, and the active energy ray-curable resin composition layer of the shaping sheet is the gold. After the mold is brought into intimate contact with the shaping sheet so as to be on the mold side, pressurization is performed to form, then the active energy ray-curable resin composition is cured by irradiation with active energy rays, and then released. .

方法2:後述する方法等で得られた賦形用シートと賦形パターンを形成した平形あるいはロール状の金型をそれぞれ加熱し、賦形用シートの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層が金型側となるように賦形用シートに金型を密着させて加圧して賦形を行った後離型し、その後、活性エネルギー線照射により活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化させる。   Method 2: The shaping sheet obtained by the method to be described later and the flat or roll-shaped mold on which the shaping pattern is formed are heated, respectively, so that the active energy ray-curable resin composition layer of the shaping sheet is a mold. The mold is brought into close contact with the shaping sheet so as to be on the mold side, pressed and shaped, and then released, and then the active energy ray-curable resin composition is cured by irradiation with active energy rays.

前記方法2において賦形用シートに金型を密着させて加圧して賦形を行った後、冷却することにより、離型性を向上することができる。   In the method 2, the mold can be brought into close contact with the shaping sheet, pressed and shaped, and then cooled to improve the releasability.

尚、本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には離型剤を含有させることもできる。離型剤を含有させることにより特に、前記方法2において賦形用シートに金型を密着させて加圧して賦形を行った後、冷却することなく離型性を向上させることができるので、冷却工程を省略することができ、賦形シートの製造効率向上に貢献する。   The shaping active energy ray-curable resin composition of the present invention may contain a release agent. In particular, by including a mold release agent, the mold can be brought into close contact with the shaping sheet in the method 2 and pressurizing to form the mold, so that the mold release can be improved without cooling. The cooling step can be omitted, which contributes to improving the manufacturing efficiency of the shaped sheet.

前記離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロン(登録商標)パウダー等の固型ワックス類;フッ素系あるいはリン酸エステル系の界面活性剤;フッ素含有樹脂;シリコーン化合物等が挙げられる。中でも、シリコーン化合物が好ましい。   Examples of the mold release agent include solid waxes such as polyethylene wax, amide wax, and Teflon (registered trademark) powder; fluorine-based or phosphate ester-based surfactant; fluorine-containing resin; silicone compound, and the like. . Of these, silicone compounds are preferred.

前記シリコーン化合物としては、例えば、ポリエーテル変性シリコーン化合物、ポリエステル変性シリコーン化合物、ポリエーテル変性及びポリエステル変性シリコーン化合物等のポリエーテル変性および/またはポリエステル変性シリコーン化合物を好ましく使用することができる。   As the silicone compound, for example, polyether-modified and / or polyester-modified silicone compounds such as polyether-modified silicone compounds, polyester-modified silicone compounds, polyether-modified and polyester-modified silicone compounds can be preferably used.

前記ポリエーテル変性および/またはポリエステル変性シリコーン化合物としては、ポリシロキサンの末端および/または側鎖に、ポリエーテル鎖および/またはポリエステル鎖が導入された化合物等が挙げられ、ポリシロキサンにポリエーテル鎖およびポリエステル鎖以外のエポキシ基、アミノ基の如き有機基の導入が併用された共変性シリコーン化合物であっても差し支えない。また、分子中に(メタ)アクリロイル基を有するものであれば、活性エネルギー線照射による硬化後に十分な架橋密度を得ることができ、好ましい。   Examples of the polyether-modified and / or polyester-modified silicone compound include compounds in which a polyether chain and / or a polyester chain are introduced at the terminal and / or side chain of the polysiloxane. A co-modified silicone compound in which introduction of an organic group such as an epoxy group or amino group other than the polyester chain is also used may be used. Moreover, if it has a (meth) acryloyl group in a molecule | numerator, sufficient crosslinking density can be obtained after hardening by active energy ray irradiation, and it is preferable.

前記ポリエーテル変性シリコーン化合物としては、例えば、KF−351、KF−352、KF−353、KF−354L、KF−355A、KF−615A、KF−945、KF−618、KF−6011、KF−6015、KF−6004、X−22−4272、X−22−4952、X−22−6266、X−22−3667、X−22−4741、X−22−3939A、X−22−3908A〔以上;信越化学工業(株)製〕、BYK−300、BYK−302、BYK−306、BYK−310、BYK−320、BYK−325、BYK−330、BYK−331、BYK−333、BYK−337、BYK−344、BYK−375、BYK−377、BYK−UV3510、BYK−301、BYK−307、BYK−325、BYK−341、BYK−345、BYK−346、BYK−347、BYK−348(以上;ビックケミー社製)、SILWET L−77、SILWET L−720、SILWET L−7001、SILWET L−7002、SILWET L−7604、SILWET Y−7006、SILWET FZ−2101、SILWET FZ−2104、FZ−2105、SILWET FZ−2110、SILWET FZ−2118、SILWET FZ−2120、SILWET FZ−2122、SILWET FZ−2123、SILWET FZ−2130、SILWET FZ−2154、SILWET FZ−2161、SILWET FZ−2162、SILWET FZ−2163、SILWET FZ−2164、SILWET FZ−2166、SILWET FZ−2191、SILWET FZ−2203、SILWET FZ−2207、SILWET 2208、SILWET FZ−3736、SILWET Y−7499、SILWET FZ−3789、SF8472、BY16−004、SF8428、SH3771、SH3746、BY16−036、SH3749、SH3748、SH8400、SF8410〔以上;東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製〕、L032、L051、L066〔以上;旭化成ワッカーシリコーン(株)製〕等が挙げられる。また、特に分子中に一つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するものとしては、例えば、BYK−UV3500、BYK−UV3570、BYK−UV3530(以上;ビックケミー社製)等が挙げられる。   Examples of the polyether-modified silicone compound include KF-351, KF-352, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-618, KF-6011, KF-6015. , KF-6004, X-22-4272, X-22-4952, X-22-6266, X-22-3667, X-22-4741, X-22-3939A, X-22-3908A [more; Shin-Etsu Manufactured by Chemical Industries Co., Ltd.], BYK-300, BYK-302, BYK-306, BYK-310, BYK-320, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-337, BYK- 344, BYK-375, BYK-377, BYK-UV3510, BYK-301, BYK-307, BYK-32 BYK-341, BYK-345, BYK-346, BYK-347, BYK-348 (above; manufactured by Big Chemie), SILWET L-77, SILWET L-720, SILWET L-7001, SILWET L-7002, SILWET L -7604, SILWET Y-7006, SILWET FZ-2101, SILWET FZ-2104, FZ-2105, SILWET FZ-2110, SILWET FZ-2118, SILWET FZ-2120, SILWET FZ-2122, SILWET FZ-2123, SILWET FZ-123 2130, SILWET FZ-2154, SILWET FZ-2161, SILWET FZ-2162, SILWET FZ-2163, SILWET FZ-2164, S LWET FZ-2166, SILWET FZ-2191, SILWET FZ-2203, SILWET FZ-2207, SILWET 2208, SILWET FZ-3737, SILWET Y-7499, SILWET FZ-3789, SF8472, BY16-004, H4428, SF4428, H4428S BY16-036, SH3749, SH3748, SH8400, SF8410 [above; manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.], L032, L051, L066 [above; manufactured by Asahi Kasei Wacker Silicone Co., Ltd.], and the like. Moreover, as what has one or more (meth) acryloyl groups in a molecule | numerator especially, BYK-UV3500, BYK-UV3570, BYK-UV3530 (above; BYK-Chemie company make) etc. are mentioned, for example.

また、前記ポリエステル変性シリコーン化合物としては、例えば、BYK−310、BYK−315、BYK−370等が挙げられ、また、特に分子中に一つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するものとしては、例えば、BYK−UV3570(ビックケミー社製)等が挙げられる。これらポリエーテル変性またはポリエステル変性シリコーン化合物(S)はそれぞれ単独、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the polyester-modified silicone compound include BYK-310, BYK-315, BYK-370 and the like, and particularly those having one or more (meth) acryloyl groups in the molecule include, for example, , BYK-UV3570 (manufactured by Big Chemie) and the like. These polyether-modified or polyester-modified silicone compounds (S) can be used alone or in combination of two or more.

前記ポリエーテル変性またはポリエステル変性シリコーン化合物は、光学部品用途にも好適な透明性を確保できるよう、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の相溶性が維持される範囲で用いられ、その配合量としては活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の不揮発分における含有率が1〜15重量%となる範囲が好ましく、3〜10重量%となる範囲がより好ましい。この配合量は、一般的な注型重合等で用いられるシリコーン系化合物等の離型剤の場合と比較して多量である。これは、賦形性を維持しつつ賦形前後に樹脂層が流動しない程度に粘度が高くなるように配合された活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である場合、一般的な注型重合の場合に比べて離型剤のブリード性(樹脂中の低分子成分が表面ににじみ出る性質)が乏しくなるため、そのような低ブリード性条件下でも離型性を発現出来るようするためである。   The polyether-modified or polyester-modified silicone compound is used in a range in which the compatibility of the active energy ray-curable resin composition is maintained so that transparency suitable for optical parts can be secured. The range in which the content in the nonvolatile content of the active energy ray-curable resin composition is 1 to 15% by weight is preferable, and the range in which the content is 3 to 10% by weight is more preferable. This amount is large compared to the case of a release agent such as a silicone compound used in general casting polymerization. This is an active energy ray-curable resin composition that is blended so that the viscosity is high enough to prevent the resin layer from flowing before and after shaping while maintaining shapeability, in the case of general cast polymerization This is because the bleedability of the release agent (the property that the low molecular components in the resin ooze out on the surface) becomes poorer than that of the mold release agent, so that the release property can be expressed even under such a low bleed condition.

本発明の賦形用シートは、前記した賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が、シート状樹脂基材の片面または両面に積層されているものである。この賦形用シートに用いられるシート状樹脂基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステル系樹脂からなるシート状樹脂基材、ポリメチルメタクリレートに代表されるアクリル系樹脂からなるシート状樹脂基材、ポリカーボネート樹脂からなるシート状樹脂基材のように活性エネルギー線を透過する基材であることが、これら基材の両面または片面に積層され賦形された活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の樹脂層に対して活性エネルギー線を照射する際に、シートの一方の側からの照射で硬化させることが可能となることから好ましい。シート状樹脂基材の厚さは、特に限定されるものではなく、用途に応じて決定されるが、38〜500μmのものが好ましく、50〜250μmのものがより好ましい。また、シート状樹脂基材は樹脂層との密着性を向上させるために、その表面について、コロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理等の易接着性処理を施したものが好ましい。   The shaping sheet of the present invention is such that the above-mentioned shaping active energy ray-curable resin composition is laminated on one side or both sides of a sheet-like resin substrate. The sheet-like resin base material used for this shaping sheet is not particularly limited. For example, a sheet-like resin base material made of a polyester-based resin typified by polyethylene terephthalate, typified by polymethyl methacrylate. A base material that transmits active energy rays, such as a sheet-like resin base material made of acrylic resin and a sheet-like resin base material made of polycarbonate resin, is laminated and shaped on both sides or one side of these base materials. When the active energy ray is irradiated to the resin layer of the active energy ray-curable resin composition, it is preferable that the active energy ray-curable resin composition can be cured by irradiation from one side of the sheet. The thickness of the sheet-shaped resin substrate is not particularly limited and is determined according to the use, but is preferably 38 to 500 μm, more preferably 50 to 250 μm. Moreover, in order to improve adhesiveness with a resin layer, the sheet-like resin base material to which the surface was subjected to easy-adhesion processing, such as corona discharge processing, plasma processing, and primer processing, is preferable.

シート状樹脂基材の片面または両面に積層される溶剤不含の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層の厚みについては、特に限定されるものではなく、その用途に応じて決定されるが、通常10μm〜1mm、好ましくは50〜500μmであり、金型の最大深さの1〜5倍とするのが好ましい。   The thickness of the active energy ray-curable resin composition layer for solvent-free shaping laminated on one side or both sides of the sheet-like resin base material is not particularly limited and is determined according to its use. However, it is usually 10 μm to 1 mm, preferably 50 to 500 μm, and preferably 1 to 5 times the maximum depth of the mold.

シート状樹脂基材の片面または両面に、賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を積層する方法については、特に限定されるものではないが、例えば、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を必要に応じてトルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、イソプロピルアルコール等の溶剤に溶かして均一な溶液とし、各種コーターを用いてシート状樹脂基材上に流延した後、乾燥炉等で溶剤を揮発させて除去する方法、均一に混合された賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を加熱して粘度を下げてからシート状樹脂基材上に塗布し、冷却固化させる方法等が挙げられる。これらのうち前者では、特に厚膜塗工の際に完全な溶剤除去が困難であることから、後者がより好ましい。尚、溶剤を用いて溶液とする際には樹脂分が分換算で40重量%となるように溶解するのが好ましく、50重量%以上となるように溶解するのがより好ましい。   The method of laminating the active energy ray-curable resin composition for shaping on one side or both sides of the sheet-like resin substrate is not particularly limited, but for example, an active energy ray-curable resin composition is required. Depending on the solution, dissolve in a solvent such as toluene, xylene, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethanol, isopropyl alcohol, etc. to make a uniform solution, and cast on a sheet-shaped resin substrate using various coaters After removing the solvent by evaporating in a drying oven, etc., the uniformly mixed active energy ray-curable resin composition for shaping is heated to lower the viscosity and then applied onto the sheet-like resin substrate. And a method of solidifying by cooling. Among these, the former is more preferable in the former because it is difficult to completely remove the solvent particularly during thick film coating. In addition, when making into a solution using a solvent, it is preferable to melt | dissolve so that resin content may be 40 weight% in conversion of a part, and it is more preferable to melt | dissolve so that it may become 50 weight% or more.

本発明の賦形用シートは、これを賦形した後、活性エネルギー照射により硬化させることにより賦形物とすることができる。賦形用シートの賦形は、シート状樹脂基材の片面または両面に積層された賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層を賦形することにより行われる。例えば、本発明の賦形用シートを、溶剤不含の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10〜1×10dPa・sとなる温度、好ましくは周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・s前後、例えば0.63×10〜1.58×10dPa・sとなる温度まで加温し、平面状の賦形金型に接触させ、押圧により賦形し、その後活性エネルギー線を照射して硬化させ、離型して光学レンズシート等の賦形物を得る方法や、前記と同様に賦形用シートを加温し、前記特許文献1やその他の文献(例えば、特開平1−159627号公報等)に示されたようなロール状の賦形金型を用いた連続押圧による賦形と離型を行い、その後活性エネルギー線を照射して硬化させて光学レンズシート等の賦形物を得る方法などが挙げられる。この際に硬化に用いる活性エネルギー線の光源としては、例えば、低圧または高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、無電極放電ランプ、カーボン・アーク灯などの各種のものが使用できる。 The shaping sheet of the present invention can be formed into a shaped product by shaping it and then curing it by irradiation with active energy. The shaping sheet is shaped by shaping the shaping active energy ray-curable resin composition layer laminated on one or both sides of the sheet-like resin substrate. For example, in the shaping sheet of the present invention, the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz of the active energy ray-curable resin composition layer for solvent-free shaping is 1 × 10 4 to 1 × 10 6 dPa · s. s, preferably the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz is about 1 × 10 5 dPa · s, for example, 0.63 × 10 5 to 1.58 × 10 5 dPa · s. Then, it is brought into contact with a planar shaping mold, shaped by pressing, then irradiated with an active energy ray and cured, and then released to obtain a shaped article such as an optical lens sheet, or the same as described above The forming sheet is heated and applied by continuous pressing using a roll-shaped forming die as shown in Patent Document 1 and other documents (for example, JP-A-1-159627). Form and release, then irradiate with active energy rays Examples thereof include a method of obtaining a shaped product such as an optical lens sheet by curing. As the light source of the active energy ray used for curing at this time, various types of light sources such as a low-pressure or high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, an electrodeless discharge lamp, and a carbon arc lamp can be used.

以下に合成例、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。例中の部は、特に記載しない限り重量基準である。   The present invention will be specifically described below with reference to synthesis examples, examples and comparative examples. The parts in the examples are based on weight unless otherwise specified.

実施例1
ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物〔日本乳化剤(株)製BAP2グリコール〕812gとフマール酸272gを、ジブチル錫オキシド1.1gの存在下、215℃で8時間反応させ、分子中に不飽和二重結合を有し、数平均分子量(Mn)2,300、軟化点100℃のポリエステル樹脂(R1)を得た。
Example 1
812 g of propylene oxide adduct of bisphenol A [BAP2 glycol manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.] and 272 g of fumaric acid were reacted at 215 ° C. for 8 hours in the presence of 1.1 g of dibutyltin oxide, and unsaturated double bond in the molecule A polyester resin (R1) having a number average molecular weight (Mn) of 2,300 and a softening point of 100 ° C. was obtained.

なお、ポリエステル樹脂の数平均分子量(Mn)は、東ソー(株)製高速GPC装置 HLC−8220GPCと、東ソー(株)製カラム(TSKgel SuperHZ4000、SuperHZ3000、SuperHZ2000、SuperHZ1000、各1本)により、溶媒としてテトラヒドロフランを用いて、流速0.350ml/min.の条件で測定して得られたポリスチレン換算の数平均分子量である(以下、同様である。)。   The number average molecular weight (Mn) of the polyester resin was determined as a solvent by using a high-speed GPC device HLC-8220GPC manufactured by Tosoh Corporation and a column manufactured by Tosoh Corporation (TSKgel SuperHZ4000, SuperHZ3000, SuperHZ2000, SuperHZ1000, one each). Using tetrahydrofuran, the flow rate was 0.350 ml / min. The number average molecular weight in terms of polystyrene obtained by measuring under the conditions (the same applies hereinafter).

次いで、セパラブルフラスコに、得られたポリエステル樹脂(R1)74部、ウレタンアクリレートオリゴマー〔大日本インキ化学工業(株)製ユニディック V−4260、数平均分子量1,700、平均不飽和基数3個〕4部、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド4モル付加物のジアクリレート〔第一工業製薬(株)製 ニューフロンティアBPP−4〕18部、および、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製IRGACURE 651〕4部を混合し、130℃で加熱攪拌し、減圧脱泡して均一な賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を得た。得られた賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T6)は37℃、周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T5)は55℃、溶剤除去後の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T4)は72℃であり、温度差(T4−T6)は35℃であった。 Next, in a separable flask, 74 parts of the obtained polyester resin (R1), urethane acrylate oligomer [Unidic V-4260 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., number average molecular weight 1,700, average number of unsaturated groups 3 ] 4 parts, diacrylate of propylene oxide 4 mol adduct of bisphenol A [New Frontier BPP-4 manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.] 18 parts, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1 -4 parts of ON [IRGACURE 651 manufactured by Ciba Specialty Chemicals] were mixed, heated and stirred at 130 ° C, and degassed under reduced pressure to obtain a uniform active energy ray-curable resin composition for shaping. The temperature (T6) at which the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz of the obtained active energy ray-curable resin composition for shaping becomes 1 × 10 6 dPa · s is 37 ° C. and the complex viscosity at a frequency of 1 Hz ( The temperature (T5) at which η * ) is 1 × 10 5 dPa · s is 55 ° C., and the temperature (T4) at which the complex viscosity (η * ) is 1 × 10 4 dPa · s at a frequency of 1 Hz after solvent removal is The temperature difference (T4−T6) was 35 ° C.

得られた賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を加熱し組成物の温度が150℃になったときに粘度を測定したところ、26dPa・sであった。組成物の温度を150℃に維持した状態で24時間静置した後、再び粘度を測定したところ26dPa・sであった。外見を観察してもゲル化は確認できなかった。これにより本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は熱に対する安定性に優れることが明らかとなった。   When the obtained active energy ray-curable resin composition for shaping was heated and the temperature of the composition reached 150 ° C., the viscosity was measured to be 26 dPa · s. After allowing the composition to stand at a temperature of 150 ° C. for 24 hours, the viscosity was again measured and found to be 26 dPa · s. Gelation could not be confirmed by observing the appearance. Thereby, it became clear that the active energy ray-curable resin composition for shaping according to the present invention is excellent in heat stability.

次に、得られた賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物と、ポリエチレンテレフタレートフィルム A4300と、アプリケーターとを予め110℃に加温し、110℃に制御されたホットプレート上でポリエチレンテレフタレートフィルムの片面上に賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物をアプリケーターで塗布して、厚さ100μmの賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層がシート状樹脂基材の片面に積層された賦形用シート(S2)を得た。   Next, the obtained active energy ray-curable resin composition for shaping, the polyethylene terephthalate film A4300, and the applicator were preheated to 110 ° C., and the polyethylene terephthalate film was heated on a hot plate controlled at 110 ° C. An active energy ray-curable resin composition for shaping is applied on one side with an applicator, and an active energy ray-curable resin composition layer for shaping having a thickness of 100 μm is laminated on one side of a sheet-like resin substrate. A forming sheet (S2) was obtained.

得られた賦形用シート(S1)と、底部幅93μm、上部幅103μm、深さ40μmの矩形形状の溝が、幅47μmの間隔を空けて平行に作成されている平面金型を、それぞれ55℃に加温し、賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層が金型側となるように賦形用シートを金型に接触させた後、98kPaの圧力を2秒間加えて賦形用シートの賦形を行った。次いで40℃まで冷却して金型からシートを剥離し、さらに紫外線ランプにより1000mJ/cmの紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に金型のパターンが転写され、硬化した賦形シート(Sc1)を得た。 The obtained shaping sheet (S1) and a planar mold in which rectangular grooves having a bottom width of 93 μm, an upper width of 103 μm, and a depth of 40 μm are formed in parallel with an interval of a width of 47 μm, After heating to ° C and bringing the shaping sheet into contact with the mold so that the active energy ray-curable resin composition layer for shaping is on the mold side, a pressure of 98 kPa is applied for 2 seconds for shaping The sheet was shaped. Next, the sheet is peeled off from the mold by cooling to 40 ° C., and further irradiated with ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 by an ultraviolet lamp, and the mold pattern is transferred to the active energy ray-curable resin composition and cured. A shaped sheet (Sc1) was obtained.

得られた賦形シート(Sc1)は、離型やその後の取り扱いに際して破損がなく、機械物性に優れるものであり、その形状をレーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製超深度形状測定顕微鏡 VK−8510〕を用いて測定したところ、矩形形状の溝の底部(幅93μm)に対応した矩形形状の上部の平坦部の幅が90μm以上であり、金型形状が正確に転写されているのが確認された。   The obtained shaped sheet (Sc1) is free from breakage during mold release and subsequent handling, and has excellent mechanical properties. The shape of the shaped sheet (Sc1) is a laser microscope (VK-8510, an ultra-deep shape measuring microscope manufactured by Keyence Corporation). The width of the flat portion of the upper portion of the rectangular shape corresponding to the bottom portion (width 93 μm) of the rectangular groove was 90 μm or more, and it was confirmed that the mold shape was accurately transferred. .

実施例2
セパラブルフラスコに、実施例1で得られたポリエステル樹脂(R1)74部、ウレタンアクリレートオリゴマー〔大日本インキ化学工業(株)製ユニディック V−4260、数平均分子量1,700、平均不飽和基数3個〕4部、ビスフェノールAのエチレンオキサイド20モル付加物のジアクリレート〔第一工業製薬(株)製 ニューフロンティアBPE−20〕18部、および、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製IRGACURE 651〕4部を混合し、130℃で加熱攪拌し、減圧脱泡して均一な賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を得た。得られた賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T6)は30℃、周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T5)は41℃、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T4)は58℃であり、温度差(T4−T6)は28℃であった。
Example 2
In a separable flask, 74 parts of the polyester resin (R1) obtained in Example 1, urethane acrylate oligomer [Unidick V-4260 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., number average molecular weight 1,700, average number of unsaturated groups 3 pieces] 4 parts, diacrylate of 20 mol adduct of bisphenol A with ethylene oxide [New Frontier BPE-20 manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.], and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane 4 parts of -1-one [IRGACURE 651 manufactured by Ciba Specialty Chemicals] were mixed, heated and stirred at 130 ° C., and degassed under reduced pressure to obtain a uniform active energy ray-curable resin composition for shaping. The temperature (T6) at which the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz of the obtained active energy ray-curable resin composition for shaping is 1 × 10 6 dPa · s is 30 ° C., and the complex viscosity at a frequency of 1 Hz ( The temperature (T5) at which η * ) is 1 × 10 5 dPa · s is 41 ° C., and the temperature at which the complex viscosity (η * ) is 1 × 10 4 dPa · s at a frequency of 1 Hz of the components excluding the solvent (T4). Was 58 ° C, and the temperature difference (T4-T6) was 28 ° C.

得られた賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を加熱し組成物の温度が150℃になったときに粘度を測定したところ、24dPa・sであった。組成物の温度を150℃に維持した状態で12時間静置した後、再び粘度を測定したところ24dPa・sであった。外見を観察してもゲル化は確認できなかった。これにより本発明の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は熱に対する安定性に優れることが明らかとなった。   When the obtained active energy ray-curable resin composition for shaping was heated and the temperature of the composition reached 150 ° C., the viscosity was measured and found to be 24 dPa · s. After leaving the composition at a temperature of 150 ° C. for 12 hours, the viscosity was measured again and found to be 24 dPa · s. Gelation could not be confirmed by observing the appearance. Thereby, it became clear that the active energy ray-curable resin composition for shaping according to the present invention is excellent in heat stability.

次に、得られた賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いて実施例1と同様の方法で、厚さ100μmの賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層がシート状樹脂基材の片面に積層された賦形用シート(S2)を得た。   Next, using the obtained active energy ray-curable resin composition for shaping, the active energy ray-curable resin composition layer for shaping having a thickness of 100 μm was formed into a sheet-like resin group in the same manner as in Example 1. A shaping sheet (S2) laminated on one side of the material was obtained.

得られた賦形用シート(S2)と、底部幅93μm、上部幅103μm、深さ40μmの矩形形状の溝が、幅47μmの間隔を空けて平行に作成されている平面金型を、それぞれ45℃に加温し、賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層が金型側となるように賦形用シートを金型に接触させた後、98kPaの圧力を2秒間加えて賦形用シートの賦形を行った。次いで30℃まで冷却して金型からシートを剥離し、さらに紫外線ランプにより1000mJ/cmの紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に金型のパターンが転写され、硬化した賦形シート(Sc2)を得た。 The obtained shaping sheet (S2) and a flat mold in which rectangular grooves having a bottom width of 93 μm, an upper width of 103 μm, and a depth of 40 μm are formed in parallel with an interval of a width of 47 μm are respectively 45 After heating to ° C and bringing the shaping sheet into contact with the mold so that the active energy ray-curable resin composition layer for shaping is on the mold side, a pressure of 98 kPa is applied for 2 seconds for shaping The sheet was shaped. Next, the sheet is peeled off from the mold by cooling to 30 ° C., and further irradiated with ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 by an ultraviolet lamp, and the mold pattern is transferred to the active energy ray-curable resin composition and cured. A shaped sheet (Sc2) was obtained.

得られた賦形シート(Sc2)は、離型やその後の取り扱いに際して破損がなく、機械物性に優れるものであり、その形状をレーザー顕微鏡を用いて測定したところ、矩形形状の溝の底部(幅93μm)に対応した矩形形状の上部の平坦部の幅が90μm以上であり、金型形状が正確に転写されているのが確認された。   The obtained shaped sheet (Sc2) has no mechanical damage during mold release or subsequent handling, and has excellent mechanical properties. When the shape was measured using a laser microscope, the bottom of the rectangular groove (width) The width of the upper flat portion of the rectangular shape corresponding to 93 μm was 90 μm or more, and it was confirmed that the mold shape was accurately transferred.

比較例1
セパラブルフラスコに、数平均分子量(Mn)7,300のアクリル系樹脂〔大日本インキ化学工業(株)製ファインディック A−251〕65部、ウレタンアクリレートオリゴマー〔大日本インキ化学工業(株)製ユニディック V−4260〕28部、KAYARAD DPHA 3部、および、IRGACURE 651 4部を溶融混合、減圧脱泡して、均一な比較用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を得た。得られた比較用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の溶剤除去後の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T6)は52℃、溶剤除去後の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T5)は70℃、溶剤除去後の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T4)は85℃であり、温度差(T4−T6)は33℃であった。
Comparative Example 1
In a separable flask, 65 parts acrylic resin (Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd. Fined A-251) with a number average molecular weight (Mn) of 7,300, urethane acrylate oligomer [Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd. Unidic V-4260] 28 parts, 3 parts KAYARAD DPHA, and 4 parts IRGACURE 651 were melt mixed and degassed under reduced pressure to obtain a uniform comparative active energy ray-curable resin composition for comparison. The temperature (T6) at which the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz after removal of the solvent of the obtained comparative active energy ray-curable resin composition for comparison was 1 × 10 6 dPa · s was 52 ° C., after removal of the solvent. The temperature (T5) at which the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz is 1 × 10 5 dPa · s is 70 ° C., and the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz after solvent removal is 1 × 10 4 dPa · s. The temperature (T4) was 85 ° C, and the temperature difference (T4-T6) was 33 ° C.

得られた比較用賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を加熱し組成物の温度が150℃になったときに粘度を測定したところ、30dPa・sであった。組成物の温度を150℃に維持した状態で2時間静置した後、再び粘度を測定したところ65dPa・sであった。外見を観察したところ既にゲル状のブツが発生しており、塗工用樹脂組成物としては不適合であった。さらに150℃に維持した状態で1時間静置すると、樹脂全体がゲル化していた。これによりこの比較用賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は熱に対すて安定性が低いことが明らかとなった。   When the viscosity of the obtained active energy ray-curable resin composition for shaping was heated and the temperature of the composition reached 150 ° C., it was 30 dPa · s. After leaving the composition at a temperature of 150 ° C. for 2 hours, the viscosity was measured again and found to be 65 dPa · s. When the appearance was observed, gel-like spots had already occurred, which was incompatible with the resin composition for coating. Furthermore, when it was allowed to stand for 1 hour while being maintained at 150 ° C., the entire resin was gelled. This revealed that the comparative active energy ray-curable resin composition for shaping was low in stability against heat.

次に得られた比較用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして賦形用シート(S1′)を作成した。賦形前の賦形用シートと金型をそれぞれ70℃の加温して用いた以外は実施例1と同様にして賦形と紫外線照射を行い、賦形シート(Sc1′)を得た。   Next, a shaping sheet (S1 ′) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the obtained comparative active energy ray-curable resin composition was used. Extruding and ultraviolet irradiation were performed in the same manner as in Example 1 except that the forming sheet and the mold before shaping were each heated at 70 ° C. to obtain a shaped sheet (Sc1 ′).

得られた賦形シート(Sc1′)の硬化樹脂層は非常に脆く、離型後直ちにポリエチレンテレフタレート製のシート状透明樹脂基材から剥離して容易に割れてしまった。   The cured resin layer of the obtained shaped sheet (Sc1 ′) was very fragile, and immediately after release from the sheet-like transparent resin substrate made of polyethylene terephthalate, it was easily cracked.

Claims (12)

数平均分子量(Mn)1,000〜8,000のポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V)を含有し、かつ、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10 dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10 dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であり、前記ポリエステル樹脂(R)がポリカルボン酸成分とポリオール成分を必須成分として用いて得られるポリエステル樹脂であって、かつ、ポリカルボン酸成分の一部乃至全部としてマレイン酸および/またはフマール酸を用いて得られるポリエステル樹脂であり、該重合性ビニル系化合物(V)がビスフェノール骨格を有する2官能のビニル系化合物(V1)であることを特徴とする賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 The complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz of a component containing a polyester resin (R) having a number average molecular weight (Mn) of 1,000 to 8,000 and a polymerizable vinyl compound (V) and excluding the solvent is Shaping at a temperature (T4) of 1 × 10 4 dPa · s is 30 ° C. or higher and a complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz is 1 × 10 6 dPa · s (T6) of 100 ° C. or lower Active energy ray-curable resin composition, wherein the polyester resin (R) is a polyester resin obtained using a polycarboxylic acid component and a polyol component as essential components, and a part of the polycarboxylic acid component A polyester resin obtained by using maleic acid and / or fumaric acid as a whole, wherein the polymerizable vinyl compound (V) has a bisphenol skeleton. System Compound (V1) for vehicles, characterized the radiation-curable resin composition to be produced. 周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10 dPa・sとなる温度(T5)が40〜80℃で、かつ、前記温度(T4)と温度(T6)の温度差(T4−T6)が20℃以上である請求項1に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 The temperature (T5) at which the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz is 1 × 10 5 dPa · s is 40 to 80 ° C., and the temperature difference between the temperature (T4) and the temperature (T6) (T4−T6) The active energy ray-curable resin composition for shaping according to claim 1, wherein ポリエステル樹脂(R)がポリカルボン酸成分とポリオール成分を必須成分として用いて得られるポリエステル樹脂であって、かつ、ポリオール成分の一部乃至全部としてビスフェノール類および/またはそのアルキレンオキサイド付加物を用いて得られるポリエステル樹脂である請求項1に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 The polyester resin (R) is a polyester resin obtained by using a polycarboxylic acid component and a polyol component as essential components, and a bisphenol and / or an alkylene oxide adduct thereof is used as part or all of the polyol component. The active energy ray-curable resin composition for shaping according to claim 1, which is a polyester resin obtained. 前記ビニル系化合物(V1)が(メタ)アクリル系化合物である請求項1〜3のいずれか一項に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 The active energy ray-curable resin composition for shaping according to any one of claims 1 to 3, wherein the vinyl compound (V1) is a (meth) acrylic compound. ポリエステル樹脂(R)が数平均分子量(Mn)1,500〜5,000のポリエステル樹脂である請求項1〜3のいずれか一項に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 The active energy ray-curable resin composition for shaping according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyester resin (R) is a polyester resin having a number average molecular weight (Mn) of 1,500 to 5,000. 前記ビニル系化合物(V1)が下記一般式(1)で表されるジ(メタ)アクリレートである請求項1〜3のいずれか一項に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
Figure 0004900685
(式中、 および はそれぞれ水素原子またはメチル基であり、これらは同一であっても異なっていても良い。 は整数であり、1≦ ≦20である。)
The active energy ray-curable resin composition for shaping according to any one of claims 1 to 3, wherein the vinyl compound (V1) is a di (meth) acrylate represented by the following general formula (1).
Figure 0004900685
(Wherein, is R 1, R 2, R 3 , R 4, R 5 and R 6 are each a hydrogen atom or a methyl group, it may be the same or different. M 1 and m 2 are An integer, 1 ≦ m 1 + m 2 ≦ 20)
ポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V1)の重量比(R/V)が40/60〜90/10である請求項1〜3のいずれか一項に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 The active energy for shaping according to any one of claims 1 to 3, wherein the weight ratio (R / V) of the polyester resin (R) and the polymerizable vinyl compound (V1) is 40/60 to 90/10. A linear curable resin composition. さらに光重合開始剤を含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の賦形用活性エルギー線硬化型樹脂組成物。 Furthermore, the active energy ray hardening-type resin composition for shaping | molding as described in any one of Claims 1-3 containing a photoinitiator. 前記温度(T4)が55℃以上で、前記温度(T6)が60℃以下である請求項1〜3のいずれか一項に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 The said temperature (T4) is 55 degreeC or more, and the said temperature (T6) is 60 degrees C or less, The active energy ray hardening-type resin composition for shaping | molding as described in any one of Claims 1-3. 請求項1〜9に記載の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が、シート状樹脂基材の片面または両面に積層されていることを特徴とする賦形用シート。 A shaping sheet, wherein the shaping active energy ray-curable resin composition according to claim 1 is laminated on one side or both sides of a sheet-like resin base material. 前記シート状樹脂基材が、ポリエチレンテレフタレート樹脂のシート状樹脂基材である請
求項10に記載の賦形用シート。
The sheet for shaping according to claim 10, wherein the sheet-like resin substrate is a sheet-like resin substrate of polyethylene terephthalate resin.
請求項10または11に記載の賦形用シートを賦形した後、活性エネルギー照射により硬化させてなることを特徴とする賦形物。 A shaped article obtained by shaping the shaping sheet according to claim 10 or 11 and then curing it by irradiation with active energy.
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