JP4895294B2 - パーティクルモニタシステム及び基板処理装置 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 165
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 58
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 38
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 20
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229960001716 benzalkonium Drugs 0.000 description 1
- CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N benzododecinium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
- G01N21/49—Scattering, i.e. diffuse reflection within a body or fluid
- G01N21/53—Scattering, i.e. diffuse reflection within a body or fluid within a flowing fluid, e.g. smoke
- G01N21/534—Scattering, i.e. diffuse reflection within a body or fluid within a flowing fluid, e.g. smoke by measuring transmission alone, i.e. determining opacity
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume, or surface-area of porous materials
- G01N15/02—Investigating particle size or size distribution
- G01N15/0205—Investigating particle size or size distribution by optical means, e.g. by light scattering, diffraction, holography or imaging
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- G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume, or surface-area of porous materials
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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Description
請求項5記載の基板処理装置は、基板を収容して処理を施す収容室と、該収容室内のガスを排出する排気装置と、前記収容室及び前記排気装置を連通する排気管と、パーティクルを検出するパーティクルモニタシステムとを備える基板処理装置であって、前記パーティクルモニタシステムは、前記パーティクルが存在する可能性のある前記収容室内又は前記排気管内の空間に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、前記空間を通過したレーザ光の光路上に配され、前記レーザ光のエネルギを測定するレーザ光測定装置とを備え、前記レーザ光照射装置は帯状のレーザ光を照射し、該帯状のレーザ光は前記空間の断面を覆い、前記レーザ光照射装置から照射されたレーザ光のエネルギと前記レーザ光測定装置が測定した前記レーザ光のエネルギとの差から前記空間に存在するパーティクルを検出することを特徴とする。
Eout ≫ Eobs … (2)
Eobs = Esca × α (α ≪ 1) … (3)
一方、バイパスライン16内の空間に存在するパーティクルPが、レーザ光発振器21から照射された入射レーザ光Linと交差しない場合、レーザパワー測定器22は入射レーザ光Linのエネルギを測定する。
S 処理空間
W ウエハ
10 基板処理装置
11 チャンバ
16 バイパスライン
17 DP
20 ISPM
21 レーザ光発振器
22 レーザパワー測定器
23,25 レーザ反射ミラー
24 凹部
26 入射光学系
27 出射光学系
Claims (5)
- 基板を収容して処理を施す収容室と、該収容室内のガスを排出する排気装置と、前記収容室及び前記排気装置を連通する排気管とを有する基板処理装置におけるパーティクルを検出するパーティクルモニタシステムであって、
前記パーティクルが存在する可能性のある前記収容室内又は前記排気管内の空間に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、
前記空間を通過したレーザ光の光路上に配され、前記レーザ光のエネルギを測定するレーザ光測定装置と、
前記空間に複数の前記レーザ光の光路が位置するように前記レーザ光を反射する複数の反射装置とを備え、
前記複数の反射装置は前記空間に配置され、
前記レーザ光照射装置から照射されたレーザ光のエネルギと前記レーザ光測定装置が測定した前記レーザ光のエネルギとの差から前記空間に存在するパーティクルを検出することを特徴とするパーティクルモニタシステム。 - 前記レーザ光照射装置及び前記空間は対向せず、
前記複数の反射装置は、前記レーザ光照射装置から照射されたレーザ光を、該レーザ光が前記空間を経由して前記レーザ光測定装置に入射するように反射することを特徴とする請求項1記載のパーティクルモニタシステム。 - 基板を収容して処理を施す収容室と、該収容室内のガスを排出する排気装置と、前記収容室及び前記排気装置を連通する排気管とを有する基板処理装置におけるパーティクルを検出するパーティクルモニタシステムであって、
前記パーティクルが存在する可能性のある前記収容室内又は前記排気管内の空間に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、
前記空間を通過したレーザ光の光路上に配され、前記レーザ光のエネルギを測定するレーザ光測定装置とを備え、
前記レーザ光照射装置は帯状のレーザ光を照射し、該帯状のレーザ光は前記空間の断面を覆い、
前記レーザ光照射装置から照射されたレーザ光のエネルギと前記レーザ光測定装置が測定した前記レーザ光のエネルギとの差から前記空間に存在するパーティクルを検出することを特徴とするパーティクルモニタシステム。 - 基板を収容して処理を施す収容室と、該収容室内のガスを排出する排気装置と、前記収容室及び前記排気装置を連通する排気管と、パーティクルを検出するパーティクルモニタシステムとを備える基板処理装置であって、
前記パーティクルモニタシステムは、前記パーティクルが存在する可能性のある前記収容室内又は前記排気管内の空間に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、
前記空間を通過したレーザ光の光路上に配され、前記レーザ光のエネルギを測定するレーザ光測定装置と、
空間に複数の前記レーザ光の光路が位置するように前記レーザ光を反射する複数の反射装置とを備え、
前記複数の反射装置は前記空間に配置され、
前記レーザ光照射装置から照射されたレーザ光のエネルギと前記レーザ光測定装置が測定した前記レーザ光のエネルギとの差から前記空間に存在するパーティクルを検出することを特徴とする基板処理装置。 - 基板を収容して処理を施す収容室と、該収容室内のガスを排出する排気装置と、前記収容室及び前記排気装置を連通する排気管と、パーティクルを検出するパーティクルモニタシステムとを備える基板処理装置であって、
前記パーティクルモニタシステムは、前記パーティクルが存在する可能性のある前記収容室内又は前記排気管内の空間に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、
前記空間を通過したレーザ光の光路上に配され、前記レーザ光のエネルギを測定するレーザ光測定装置とを備え、
前記レーザ光照射装置は帯状のレーザ光を照射し、該帯状のレーザ光は前記空間の断面を覆い、
前記レーザ光照射装置から照射されたレーザ光のエネルギと前記レーザ光測定装置が測定した前記レーザ光のエネルギとの差から前記空間に存在するパーティクルを検出することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007019888A JP4895294B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | パーティクルモニタシステム及び基板処理装置 |
US12/015,156 US7969572B2 (en) | 2007-01-30 | 2008-01-16 | Particle monitor system and substrate processing apparatus |
US13/111,520 US8218145B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-05-19 | Particle monitor system and substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007019888A JP4895294B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | パーティクルモニタシステム及び基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008187040A JP2008187040A (ja) | 2008-08-14 |
JP4895294B2 true JP4895294B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=39729879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007019888A Expired - Fee Related JP4895294B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | パーティクルモニタシステム及び基板処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7969572B2 (ja) |
JP (1) | JP4895294B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5052557B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2012-10-17 | 三井造船株式会社 | 原子層堆積装置及び薄膜形成方法 |
DE102014000651B3 (de) * | 2014-01-17 | 2015-05-13 | Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | Vorrichtung zum Bestimmen einer Konzentration eines chemischen Stoffes |
EP2960642A1 (fr) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | Schneider Electric Industries SAS | Chambre optique pour dispositif de détection de gaz |
WO2016060728A1 (en) | 2014-10-16 | 2016-04-21 | Illinois Tool Works Inc. | Airbag tethering clip assembly |
US10610864B2 (en) * | 2015-04-08 | 2020-04-07 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | System and methods of concentrating airborne particles |
WO2017205391A1 (en) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | Applied Materials, Inc. | Particle detection for substrate processing |
CN106290083B (zh) * | 2016-10-12 | 2023-06-27 | 上海舵杰汽车检测仪器有限公司 | 一种变波长激光遥测汽车排放情况的监测装置及方法 |
CN109580500B (zh) * | 2018-11-05 | 2019-12-13 | 扬州市管件厂有限公司 | 高频宽幅激光扫描智能检测装置及方法 |
JP7478071B2 (ja) | 2020-09-25 | 2024-05-02 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置 |
CN114323264B (zh) * | 2022-01-04 | 2023-06-20 | 中国科学技术大学 | 一种测量真空设备内激光的原位能量测量装置及测量方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3578867A (en) * | 1969-04-11 | 1971-05-18 | Alfred E Barrington | Device for measuring light scattering wherein the measuring beam is successively reflected between a pair of parallel reflectors |
US4739177A (en) * | 1985-12-11 | 1988-04-19 | High Yield Technology | Light scattering particle detector for wafer processing equipment |
JPH05206235A (ja) | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | パーティクルの測定方法 |
JPH06124902A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Nissin Electric Co Ltd | パーティクルモニタ付きプラズマ処理装置 |
US5481357A (en) * | 1994-03-03 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for high-efficiency, in-situ particle detection |
JP2000124202A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびパーティクルセンサの検出点設定方法 |
US6707551B2 (en) * | 2000-01-24 | 2004-03-16 | Amnis Corporation | Multipass cavity for illumination and excitation of moving objects |
US7145653B1 (en) * | 2000-06-09 | 2006-12-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | In situ particle monitoring for defect reduction |
JP3622696B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2005-02-23 | 株式会社島津製作所 | 浮遊粒子状物質の測定方法および測定装置 |
JP2004186565A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | シリコン系非晶質半導体薄膜の製造方法及び装置 |
US7170602B2 (en) * | 2004-04-08 | 2007-01-30 | Tokyo Electron Limited | Particle monitoring device and processing apparatus including same |
-
2007
- 2007-01-30 JP JP2007019888A patent/JP4895294B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-16 US US12/015,156 patent/US7969572B2/en active Active
-
2011
- 2011-05-19 US US13/111,520 patent/US8218145B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080212093A1 (en) | 2008-09-04 |
US20110216322A1 (en) | 2011-09-08 |
US7969572B2 (en) | 2011-06-28 |
JP2008187040A (ja) | 2008-08-14 |
US8218145B2 (en) | 2012-07-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091207 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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