JP4887817B2 - 液位センサ - Google Patents
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Description
16 第1の上位側サーミスタ
17 回路パターン
18 第1の下位側サーミスタ
19 第2の上位側サーミスタ
20 第2の下位側サーミスタ
21 第1のハーフブリッジ回路
22 第2のハーフブリッジ回路
24 ヒーター層
Claims (3)
- 立設された絶縁基板と、この絶縁基板の一面に設けられた第1、第2の上位側サーミスタと、前記絶縁基板の一面に設けられた第1、第2の下位側サーミスタと、前記第1の上位側サーミスタと前記第1の下位側サーミスタとを電気的に接続することにより第1のハーフブリッジ回路を構成するとともに、前記第2の上位側サーミスタと前記第2の下位側サーミスタとを電気的に接続することにより第2のハーフブリッジ回路を構成する回路パターンを備え、前記第1の上位側サーミスタと前記第1の下位側サーミスタとの間に前記第2の上位側サーミスタを配置するとともに、前記第2の上位側サーミスタと前記第2の下位側サーミスタとの間に前記第1の下位側サーミスタを配置した液位センサ。
- 絶縁基板の一面側に第1、第2の上位側サーミスタと第1、第2の下位側サーミスタを昇温させるためのヒーター層を設けた請求項1に記載の液位センサ。
- 絶縁基板および第1、第2の上位側サーミスタ、第1、第2の下位側サーミスタを樹脂系材料によりフィルム状に構成した請求項1に記載の液位センサ。
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