JP4885032B2 - Nozzle member and substrate heat treatment apparatus - Google Patents
Nozzle member and substrate heat treatment apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP4885032B2 JP4885032B2 JP2007091774A JP2007091774A JP4885032B2 JP 4885032 B2 JP4885032 B2 JP 4885032B2 JP 2007091774 A JP2007091774 A JP 2007091774A JP 2007091774 A JP2007091774 A JP 2007091774A JP 4885032 B2 JP4885032 B2 JP 4885032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- substrate
- heat conduction
- longitudinal direction
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマ表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、「基板」と称する)に対して加熱処理を施す基板熱処理装置に適したノズル部材、および基板熱処理装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus for performing a heat treatment on a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. (hereinafter referred to as “substrate”). And a substrate heat treatment apparatus.
この種の基板熱処理装置として、筐体の内部空間にホットプレートおよび該ホットプレートを貫通して出退移動する基板支持ピンが設けられ、該支持ピンで基板を支持しながら、ホットプレートから発生する熱によって該基板に対して加熱処理を施すものがある。 As this type of substrate heat treatment apparatus, a hot plate and a substrate support pin that moves out and through the hot plate are provided in the internal space of the housing, and the heat is generated from the hot plate while supporting the substrate with the support pin. Some heat-treat the substrate with heat.
この基板熱処理装置では、例えばレジスト液が塗布された基板に対して加熱処理を施す場合、レジスト液の種類によってはその成分が昇華し、その昇華物が筐体の内壁面、とくに上面(天井面)に付着・堆積することがある。このような付着物等は、筐体の内壁面から剥離して基板に落下すると、製品不良を招く原因となる。 In this substrate heat treatment apparatus, for example, when a heat treatment is performed on a substrate coated with a resist solution, depending on the type of the resist solution, its components sublimate, and the sublimated product is formed on the inner wall surface of the casing, particularly the upper surface (ceiling surface). ) May adhere and accumulate. If such deposits are peeled off from the inner wall surface of the housing and dropped onto the substrate, it may cause product defects.
そこで近年では、かかる不都合を回避すべく、特許文献1に記載されるような基板熱処理装置が提案されている。この装置は、筐体の天井面の下方に噴出ノズルを配置し、この噴出ノズルから天井面に沿って加熱エア(クリーンエア)を噴出させながら排気するように構成されている。つまり、筐体の天井面に沿って加熱エアを流動させることにより昇華物の結晶化を防止し、さらにこの加熱エアと共に前記昇華物を排気することで、前記天井面への昇華物の付着・堆積を防止するものである。
Therefore, in recent years, a substrate heat treatment apparatus as described in
なお、従来の基板熱処理装置では、上記噴出ノズルは、基板の一辺に沿った長尺かつ中空のノズル形状を有し、長手方向に並んだ複数の開口から加熱エアを噴出する構造とされており、ノズル全体が、断熱性を高めるためにステンレス等、熱伝導性が低い材料で構成されている。
上記のような基板熱処理装置では、前記噴出ノズルに配管を通じて加熱エアが導入されるが、ノズル内を流動する加熱エアには、放熱や前記ボディへの熱伝導によって温度低下が生じる。そのため、所望温度のエアを均一に噴出させるには、ノズル長手方向のごく接近した複数の位置で噴出ノズルに対して加熱エアを導入するのが望ましい。 In the substrate heat treatment apparatus as described above, heated air is introduced into the ejection nozzle through a pipe. However, the temperature of the heated air flowing in the nozzle is lowered due to heat radiation and heat conduction to the body. For this reason, in order to uniformly eject air at a desired temperature, it is desirable to introduce heated air to the ejection nozzle at a plurality of positions very close to each other in the longitudinal direction of the nozzle.
しかし、諸般の事情により、例えば、噴出ノズルに対する加熱エアの導入位置がノズル長手方向の一端や、中央一箇所に限定されるケースが少なくない。この場合には、導入位置から離間するほどノズル内の加熱エアの温度が低くなり、噴出エアの温度に、エア導入位置をピークとする温度勾配が生じることとなる。この温度勾配における噴出エアの最大温度差は、ノズル長が長くなるに伴い大きくなる。そのため、ノズル長が長い大型基板を対象とする装置では、前記温度差が、基板に均一な熱処理を施す上で無視できない程度に大きくなるケースがある。従って、この点を改善することが望まれる。 However, due to various circumstances, for example, there are not a few cases where the introduction position of the heated air to the ejection nozzle is limited to one end in the longitudinal direction of the nozzle or one central location. In this case, the temperature of the heated air in the nozzle decreases as the distance from the introduction position increases, and a temperature gradient having a peak at the air introduction position occurs in the temperature of the ejection air. The maximum temperature difference of the ejected air in this temperature gradient increases as the nozzle length increases. For this reason, in an apparatus for a large substrate having a long nozzle length, the temperature difference may become so large that it cannot be ignored when the substrate is subjected to uniform heat treatment. Therefore, it is desirable to improve this point.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、レジスト液の昇華物等の付着・堆積を防止すべく、長尺の噴出ノズルを用いて加熱気体流を天井面に沿って形成するようにした基板加熱処理装置等において、ノズル長手方向に亘ってより均一温度の気体(流体)を噴出させ得るようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and a heated gas flow is formed along the ceiling surface using a long jet nozzle in order to prevent adhesion and deposition of a sublimate or the like of a resist solution. An object of the present invention is to allow a gas (fluid) having a more uniform temperature to be ejected over the longitudinal direction of a nozzle in a substrate heat treatment apparatus or the like.
上記の課題を解決するために、本願出願人は、ノズル全体を熱伝導性の高い材料から構成し、ノズル全体を流体温度に近づけることで、ノズル内での流体の温度変化を抑制し、ノズル長手方向おける流体温度の均一化を図ることを考えた。しかし、この構成では、流体温度の均一化は可能となるが、ノズル外部への放熱量が多くなり、熱効率的が悪いという問題がある。そこで、この点を改善することにより、次のような発明に想到した。 In order to solve the above problem, the applicant of the present application is configured by making the entire nozzle from a material having high thermal conductivity, and by suppressing the temperature change of the fluid in the nozzle by bringing the entire nozzle close to the fluid temperature. We considered to make the fluid temperature uniform in the longitudinal direction. However, with this configuration, it is possible to make the fluid temperature uniform, but there is a problem in that the amount of heat released to the outside of the nozzle increases and the thermal efficiency is poor. Thus, by improving this point, the inventors have arrived at the following invention.
すなわち、本発明のノズル部材は、熱媒体としての流体を内部に導入する導入口と、周面の一部で長手方向に亘って設けられた吐出口とを有する、長尺かつ中空のノズル本体を備えたノズル部材において、前記ノズル本体の内部に長手方向に亘って配置され、前記ノズル本体よりも熱伝導性の高い材料からなって前記長手方向への熱伝導を促進する熱伝導促進部材が設けられているものである。 That is, the nozzle member of the present invention is a long and hollow nozzle body having an introduction port for introducing a fluid as a heat medium into the inside and a discharge port provided in a part of the peripheral surface in the longitudinal direction. A heat conduction promoting member that is arranged in the longitudinal direction inside the nozzle body and that is made of a material having higher thermal conductivity than the nozzle body and promotes heat conduction in the longitudinal direction. It is provided.
この構成によれば、流体が導入されると、ノズル本体の内部に設けられる熱伝導促進部材がその長手方向に亘って容易に流体温度に近い温度となる。そして、このような流体温度とほぼ同等の部材がノズル長手方向に亘って介在することによって、導入口から離れた位置での流体の温度変化が抑制され、流体温度の均一化が図られる。しかも、ノズル本体は、熱伝導促進部材よりも熱伝導性の低い材料から構成されるため、外部への放熱等による熱損失を抑えてノズル部材全体としての断熱性を確保することも可能となる。 According to this configuration, when the fluid is introduced, the heat conduction promoting member provided inside the nozzle body easily reaches a temperature close to the fluid temperature in the longitudinal direction. Further, by interposing a member substantially equivalent to the fluid temperature in the longitudinal direction of the nozzle, the temperature change of the fluid at a position away from the inlet is suppressed, and the fluid temperature is made uniform. Moreover, since the nozzle body is made of a material having a lower thermal conductivity than the heat conduction promoting member, it is possible to suppress heat loss due to heat radiation to the outside and to ensure the heat insulation as the entire nozzle member. .
より具体的な構成として、前記熱伝導促進部材は、周面適所に長手方向に亘って開口部を有する筒体であり、前記導入口は、この筒体内に流体を導入するように設けられているものである(請求項2)。 As a more specific configuration, the heat conduction promoting member is a cylindrical body having an opening in the circumferential direction at an appropriate position in the longitudinal direction, and the introduction port is provided to introduce a fluid into the cylindrical body. (Claim 2).
この構成によれば、熱伝導促進部材をより短時間で流体温度に近づけることが可能となり、その結果、流体の導入開始後、ノズル口から噴出される流体の温度を速やかに均一化することが可能となる。 According to this configuration, the heat conduction promoting member can be brought closer to the fluid temperature in a shorter time, and as a result, the temperature of the fluid ejected from the nozzle port can be quickly equalized after the introduction of the fluid is started. It becomes possible.
なお、熱伝導促進部材は前記ノズル本体よりも熱伝導性の高い材料からなるため、これらの間に熱膨張による歪みが生じることが考えられる。このような不都合は、次の構成により解消される。すなわち、前記熱伝導促進部材は、断面多角形状を有し、その一面で前記ノズル本体の内底面に載置される(請求項3)。 In addition, since the heat conduction promotion member is made of a material having higher heat conductivity than the nozzle body, it is considered that distortion due to thermal expansion occurs between them. Such inconvenience is eliminated by the following configuration. That is, the heat conduction promoting member has a polygonal cross section, and is placed on the inner bottom surface of the nozzle body on one surface thereof (Claim 3).
この構成によれば、上記のような熱膨張による歪みの発生を防止できる。但し、この場合、熱伝導促進部材を全くのフリーとすると、ノズル本体内での熱伝導促進部材のずれ等により流体の噴出不良等を招くことが考えられる。 According to this structure, generation | occurrence | production of the distortion by the above thermal expansion can be prevented. However, in this case, if the heat conduction accelerating member is completely free, it is conceivable that a fluid ejection failure or the like may be caused by a displacement of the heat conduction accelerating member in the nozzle body.
そのため、前記ノズル本体は、前記熱伝導促進部材との間に隙間を有し、かつ当該熱伝導促進部材の前記内底面に沿った移動を規制する規制部を有するものであるのが好適である(請求項4)。この構成によれば、熱伝導促進部材のずれ等による噴出不良等のトラブルを未然に防止することが可能となる。 Therefore, it is preferable that the nozzle body has a gap between the nozzle body and the heat conduction promoting member, and a restricting portion that regulates movement of the heat conduction promoting member along the inner bottom surface. (Claim 4). According to this configuration, it is possible to prevent troubles such as ejection failure due to the displacement of the heat conduction promoting member.
なお、ノズル本体への熱伝導による熱損失を回避するために、前記熱伝導促進部材は、前記ノズル本体の内部上面に対して離間しているのが好適である。 In order to avoid heat loss due to heat conduction to the nozzle body, it is preferable that the heat conduction promoting member is separated from the inner upper surface of the nozzle body.
一方、本発明に係る基板熱処理装置は、基板に加熱処理を施す基台が底部側に設けられた筐体と、加熱気体を噴出するノズル部材とを供え、このノズル部材から噴出される加熱気体により前記筐体の内部上面に沿った加熱気体流を形成しながら前記加熱処理を行う基板熱処理装置において、前記ノズル部材として、上記のような(請求項1乃至5)ノズル部材を備えているものである(請求項6)。
On the other hand, the substrate heat treatment apparatus according to the present invention includes a housing in which a base for performing heat treatment on a substrate is provided on the bottom side, and a nozzle member for ejecting heated gas, and the heated gas ejected from the nozzle member In the substrate heat treatment apparatus that performs the heat treatment while forming a heated gas flow along the inner upper surface of the casing, the nozzle member includes the nozzle member as described above (
この基熱処理装置によれば、ノズル長手方向に亘って均一な温度の加熱気体流を筐体の内部上面に沿って形成することが可能となる。 According to this basic heat treatment apparatus, a heated gas flow having a uniform temperature can be formed along the inner upper surface of the casing along the longitudinal direction of the nozzle.
請求項1〜5に係るノズル部材によると、ノズル部材の断熱性を確保しつつ、その長手方向に亘ってより均一温度の流体を噴出させることが可能となる。 According to the nozzle member which concerns on Claims 1-5, it becomes possible to eject the fluid of a more uniform temperature over the longitudinal direction, ensuring the heat insulation of a nozzle member.
そして、請求項6に係る基板熱処理装置によると、上記のようなノズル部材を用いて加熱気体を筐体内に噴出するので、ノズル長手方向に亘って均一な温度を有する良好な加熱気体流を形成することが可能となり、その結果、基板の加熱処理をより適切に行うことができるようになる。 According to the substrate heat treatment apparatus of the sixth aspect, since the heated gas is ejected into the casing using the nozzle member as described above, a good heated gas flow having a uniform temperature is formed over the longitudinal direction of the nozzle. As a result, the substrate can be heated more appropriately.
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。 A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1および図2は、本発明に係る基板熱処理装置(本発明に係るノズル部材が適用される基板熱処理装置)の実施形態をそれぞれ断面図で示している。 1 and 2 are cross-sectional views showing embodiments of a substrate heat treatment apparatus according to the present invention (a substrate heat treatment apparatus to which a nozzle member according to the present invention is applied), respectively.
同図に示すように、基板熱処理装置1(以下、処理装置1と略す)は、隔壁として底壁12、側壁13および天壁14をもつ矩形断面の筐体10を有している。筐体10のうち側壁13の一部は扉体15とされ、基板Sの搬入・搬出の際には、この扉体15が開閉されるように構成されている。筐体10を構成する側壁13等は、断熱効果を高めるためにいずれも内部に空間を有した二重壁構造とされている。なお、側壁13等の内部には、剛性確保のため格子状の補強壁が設けられているが、図面中ではこれを省略している。
As shown in the figure, a substrate heat treatment apparatus 1 (hereinafter abbreviated as “
前記筐体10の内底部には、前記底壁12の上面にホットプレート16が設置されている。このホットプレート16にはヒータ等の熱源が内蔵されるとともに、昇降駆動部18からの駆動力を受けて進退変位する複数の支持ピン17が設けられている。当実施形態では、このホットプレート16および支持ピン17が本発明の基台に相当する。
A
また、筐体10の内部には、扉体15の近傍であって、かつ前記天壁14の直ぐ下側に、加熱気体、例えば加熱エアを噴出する噴出ノズル20(本発明に係るノズル部材に相当する)が配備されている。後に詳述するが、噴出ノズル20は、扉体15に沿って筐体10の幅方向(図2の左右方向)に延び、かつ長手方向に並ぶ複数の噴出口を備えており、加熱エアを天壁14の下面に沿って噴出するよう構成されている。
Further, in the inside of the
そして、側壁13のうち前記扉体15に対向するものの上端部分にはスリット状の排気口22が設けられるとともに、この排気口22を介して筐体10内の雰囲気を排気する排気ノズル24が側壁13の外側面に設けられている。つまり、前記噴出ノズル20から加熱エアを噴出させる一方で、この排気ノズル24により筐体10内の雰囲気を排気することにより、前記加熱エアを天壁14の下面に沿って加熱エアを流動させつつ排気口22を介して排気する構成となっている。
A slit-
なお、筐体10の外部には、詳しく図示していないが、クリーンエア供給源から供給されるクリーンエアを前記噴出ノズル20に案内するエア供給配管30が設けられている。このエア供給配管30には、その途中部分にヒータ32が介設されており、このヒータ32で前記エアを加熱することによって、前記加熱エアを生成して噴出ノズル20に供給するようになっている。
Although not shown in detail, an
図3は、上記噴出ノズル20の具体的な構成を断面図で示している。
FIG. 3 shows a specific configuration of the
前記噴出ノズル20は、筐体10の幅方向に延びる細長で、かつ中空のノズルボディ40(本発明に係るノズル本体に相当する)を有している。このノズルボディ40は、同図に示すように、矩形断面を有した高さ方向に扁平な形状とされ、エア導入口44を介してその内部に導入される前記加熱エアを、ノズルボディ40の先端面(同図で左端面)に形成される複数のノズル口42を介して噴出させる構成となっている。各ノズル口42は、ノズルボディ40の長手方向に細長で、かつ同方向に微小間隔を隔てて一列に設けられている。これにより、噴出ノズル20は所謂スリットノズルに分類される構成を有している。
The
ノズルボディ40は、その長手方向一方側の端部下面に筒状のポート部43を一体に供えている。このポート部43には、前記エア供給配管30の末端部分が接続、固定されており、これによって噴出ノズル20に前記加熱エアが導入される構造となっている。なお、前記エア導入口44は、このポート部43末端の開口部分により構成されている。
The
ノズルボディ40は、例えばステンレス等、熱伝導性の低い金属材料から構成さており、これによりボディ内部からの放熱を抑え、ノズルボディ40内の加熱エアの温度低下を防止し得るように構成されている。
The
図3に示すように、ノズルボディ40の内部には、その長手方向に延びる、共に矩形断面をもつ2つの筒状体がエア噴出方向(図3の左右方向)に並べて設けられている。具体的には、ポート部43に対応する位置に第1筒状体45が設けられ、この第1筒状体45と前記ノズル口42との間の部分に第2筒状体46が設けられている。
As shown in FIG. 3, two cylindrical bodies extending in the longitudinal direction and having a rectangular cross section are provided in the
第1筒状体45(本発明に係る熱伝導促進部材に相当する)は、ノズル口42側の側面中央部に、長手方向に延びるスリット状の開口部45aが設けられたものであり、同図に示すように、その下面に前記ポート部43の末端が嵌挿され、かつノズルボディ40の天井面に対して離間した状態でノズルボディ40の内底面に載置されている。
The first cylindrical body 45 (corresponding to the heat conduction promoting member according to the present invention) is provided with a slit-shaped
第1筒状体45は、ノズルボディ40よりも高熱伝導性の材料、例えばアルミニウム等の金属材料から構成されており、前記加熱エアによって容易に加熱される構成となっている。この第1筒状体45は、ノズルボディ内底面に載置されており、これによって熱膨張による歪み等の発生を回避する構成となっている。なお、同図中、符号48は、第1筒状体45の熱膨張を許容しつつのその変位を規制するための前記内底面に設けられる規制用突起(本発明に係る規制部に相当する)である。
The first
一方、第2筒状体46は、エア噴出方向に対向する側面にそれぞれ、長手方向に延びるスリット状の開口部46a,46bが設けられたものである。より具体的には、ノズル口42側の側面の下端部分に開口部46aが、第1筒状体45側の側面の上端部分に開口部46bがそれぞれ設けられたものである。この第2筒状体46は、ノズルボディ40と同材料(ステンレス等の熱伝導性の低い金属材料)から構成されており、ノズルボディ40に対してボルト等により一体に固定されている。
On the other hand, the second
つまり、この噴出ノズル20は、図3中に破線矢印で示すように、エア導入口44を介してノズルボディ40内に導入される加熱エアを、まず第1筒状体45内に導入してその内部に充填しつつ開口部45aを介して第1筒状体45の外に導出する。そして、この加熱エアを、さらに開口部46aを介して第2筒状体46内に導入し、この第2筒状体46の内部に充填しつつ開口部46bを介して当該第2筒状体46の外に導出し、その後、前記ノズル口42から前記筐体10の内部空間に噴出させるように構成されている。
That is, the
次に、この処理装置1による基板Sの加熱処理についてその作用効果とともに説明する。
Next, the heating process of the substrate S by the
この処理装置1では、まず、扉体15が開放位置(図1の二点鎖線に示す位置)にセットされ、図外の搬送アーム上に水平支持された基板Sが当該アームと共に筐体10内に挿入される。この際、支持ピン17は所定の退避位置に後退している。基板Sが筐体10内に挿入されると支持ピン17が上昇し、基板Sが当該支持ピン17により支持されて搬送アームから持ち上げられ、この状態で、搬送アームが筐体10外に退避し、扉体15が閉止される。その後、支持ピン17が所定位置まで後退することにより、基板Sがホットプレート16上に載置され、あるいはホットプレート16に対して微小距離だけ離間した状態で近接配置される。こうして基板Sがホットプレート16からの熱を受け、当該基板Sに熱処理が施される。
In this
基板Sがホットプレート16上に載置、あるいは近接配置されると、噴出ノズル20への加熱エアの供給が開始されるとともに、前記排気ノズル24による筐体10内の排気が開始され、これにより噴出ノズル20から加熱エアが噴出される。このように加熱エアの噴出が開始されると、当該加熱エアが天壁14の下面に沿って扉体15側からその反対側に流動しながら排気口22を介して排気されることとなる。従って、例えばレジスト液が塗布された基板Sに加熱処理を施すような場合には、レジスト液の昇華物等が当該加熱エアと共に筐体10の外部に効果的に排出され、その結果、天壁14の下面等への前記昇華物等の付着・堆積が防止されることとなる。
When the substrate S is placed on or placed close to the
ここで、噴出ノズル20は、筐体10の幅方向に長く、かつその一端に加熱導入を供給するものであるため、噴出される加熱エアの温度や噴出量がノズル長手方向で不均一になることが懸念される。しかし、噴出ノズル20は、上記のような内部構造を有するため、そのような不都合を伴うことがなく、良好な加熱エア流が形成される。すなわち、この噴出ノズル20によると、その内部にアルミニウム等、高熱伝導性の材料からなる第1筒状体45が設けられるため、加熱エアが供給されると、この第1筒状体45が加熱エアにより加熱されて同エアと同温度、又はそれに近い温度となる。そして、このように加熱された第1筒状体45に沿って順次加熱エアがノズル長手方向に案内される結果、ノズル長手方向への流動中の放熱や熱伝導による熱損失が緩和され、ノズル長手方向における加熱エアの温度が均一化されることとなる。そしてさらに、スリット状の出入口(開口部46a,46b)をもつ第2筒状体46を加熱エアが経由することで、つまり加熱エアが第2筒状体46内に一旦充填されることで、ノズル長手方向における加熱エアの流量が均一化される。従って、噴出ノズル20からは、その長手方句において温度および流量がほぼ均一な状態で加熱エアが噴出されることとなり、その結果、良好な加熱エア流が形成されることとなる。
Here, since the
こうして加熱処理が完了すると、基板Sを搬出するために支持ピン17が上昇して基板Sがホットプレート16上方に持ち上げられた後、扉体15が開放されて搬送アームが筐体10内に挿入される。そして、搬入時と逆の手順で、基板Sが搬送アーム上に受け渡され、その後、搬送アームと共に基板Sが筐体10外に引き出されることとなる。なお、噴出ノズル20への加熱エアの供給は、加熱処理の終了後、所定タイミングで停止される。
When the heat treatment is thus completed, the support pins 17 are lifted to carry out the substrate S, the substrate S is lifted above the
以上のように、この実施形態によれば、筐体10の幅方向に長尺の噴出ノズル20を用いて加熱エアを噴出ノズル20の下面に沿って噴出させながらも、同幅方向に温度および流量がほぼ均一な良好な加熱エア流を形成することができる。従って、当該加熱エア流の温度および流量が幅方句において不均一となることによる不都合、例えば基板Sの加熱処理の均一性に影響を与えるといった不都合を良好に回避することができる。しかも、噴出ノズル20については、ノズルボディ40全体をステンレス等の低熱伝導性の金属材料から構成して外部へ放熱を防止する構造としているので、噴出エア温度をノズル長手方向において均一化する一方で熱損失も抑えることができる。
As described above, according to this embodiment, while the heated air is ejected along the lower surface of the
なお、上記実施形態の噴出ノズル20では、本発明にかかる熱伝導促進部材として、ノズルボディ40内に第1筒状体45を設けているが、熱伝導促進部材は必ずしも筒状である必要はない。但し、筒状でれば、加熱エアと熱伝導促進部材との接触面積が大きくなり、また接触時間も長くるため、熱伝導促進部材の温度が短時間で加熱エアに近い温度となる。そのため、加熱エアの導入開始後、早い時点でノズル長手方向に均一な温度で加熱エアを噴出させることが可能になるという利点がある。他の熱伝導促進部材の構成例としては、例えば図4および図5に示すような構成が考えられる。図4は、第1筒状体45の代わりに、アムミニウム等の高熱伝導性材料からなる繊維状部材51をノズル長手方向に亘って設けたものである。また、図5は、ノズル長手方向に延び、かつアムミニウム等の高熱伝導性材料からなる邪魔板53a〜53dを設け、これにより第1筒状体45の代わりに、エア導入口44と第2筒状体46との間の部分にラビリンス状の流路を形成したものである。これらの構成によれば、加熱エアが繊維状部材51や邪魔板53a〜53dの部分を通過することにより当該繊維状部材51当が加熱エアに近い温度となり、このように加熱された繊維状部材51等に触れつつ加熱エアがノズル長手方向へ流動することで、流動中の放熱や熱伝導による熱損失が緩和され、ノズル長手方向における加熱エアの温度が均一化されることとなる。従って、このような構成の場合も、上記実施形態の噴出ノズル20と同様の効果を享受することができる。なお、図4の例では、繊維状部材51はノズルボディ40の天井面に接触しているが、ノズルボディ40への熱伝導を抑える上では、実施形態の第1筒状対45と同様に、ノズルボディ40の天井面に対して熱伝導促進部材を離間して配置するのが好ましい。
In addition, in the
また、別の例として、図示を省略するが、第1筒状体45の代わりに、ノズルボディ40の内部底面等に発熱体(ヒータ等)を設け、噴出ノズル20に供給される加熱エアを積極的に加熱することにより、エア導入口44から離れた位置での加熱エアの温度低下を抑制して、加熱エアの温度を均一化するようにしてもよい。また、実施形態の筒状体45,46の代わりに、各ノズル口42とエア導入口44とをそれぞれ連通する配管を設けるようにしてもよい。この場合、各配管長は、対応するノズル口42とエア導入口44との距離に応じ、エア導入口44から近い程、配管長を長く設定する。つまり、各配管を通じて加熱エアを案内しながら各ノズル口42から噴出させるとともに、各配管を通じて案内される加熱エアの放熱等による熱損失量を均一化することにより、結果的に、ノズル長手方向における噴出エアの温度を均一化するようにしてもよい。
As another example, although not shown, a heating element (a heater or the like) is provided on the inner bottom surface of the
また、実施形態の噴出ノズル20では、加熱エアの温度を均一化するための第1筒状体45と、加熱エアの流量を均一化するための第2筒状体46との双方をノズルボディ40に組込んでいるが、例えばノズルボディ40の容積が小さい等、ノズル長手方向に流量が比較的均一化し易いような場合には、第2筒状体46を省略してもよい。
Further, in the
なお、実施形態では、本発明のノズル部材の例として、長手方向の一端にポート部43を設けて加熱エアを供給する噴出ノズル20について説明したが、勿論、本発明に係るノズル部材の構成は、長手方向の複数箇所に加熱エアを供給するものについても適用可能である。また、実施形態では、本発明に係るノズル部材(噴出ノズル20)を、基板Sに熱処理を施す基板熱処理装置1に適用した例について説明したが、勿論、これ以外の装置についても適用可能である。また、本発明のノズル部材は、気体用のノズル部材としてだけではなく、液体用のノズル部材としても適用可能である。
In the embodiment, as an example of the nozzle member of the present invention, the
1 基板熱処理装置
10 筐体
16 ホットプレート
20 噴出ノズル
24 排気ノズル
40 ノズルボディ
42 ノズル口
43 ポート部
44 エア導入口
45 第1筒状体
46 第2筒状体
S 基板
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記ノズル本体の内部に長手方向に亘って配置され、前記ノズル本体よりも熱伝導性の高い材料からなって前記長手方向への熱伝導を促進する熱伝導促進部材が設けられていることを特徴とするノズル部材。 In a nozzle member having a long and hollow nozzle body, having an introduction port for introducing a fluid as a heat medium into the inside, and a discharge port provided in a part of the peripheral surface in the longitudinal direction,
A heat conduction promoting member is provided in the nozzle body so as to extend in the longitudinal direction and is made of a material having higher thermal conductivity than the nozzle body and promotes heat conduction in the longitudinal direction. Nozzle member.
前記熱伝導促進部材は、周面適所に長手方向に亘って開口部を有する筒体であり、前記導入口は、この筒体内に流体を導入するように設けられていることを特徴とするノズル部材。 The nozzle member according to claim 1,
The heat conduction accelerating member is a cylinder having an opening in a suitable position on the peripheral surface in the longitudinal direction, and the introduction port is provided so as to introduce a fluid into the cylinder. Element.
前記熱伝導促進部材は、断面多角形状を有し、その一面で前記ノズル本体の内底面に載置されていることを特徴とするノズル部材。 The nozzle member according to claim 2,
The heat conduction promoting member has a polygonal cross section, and is placed on the inner bottom surface of the nozzle body on one surface thereof.
前記ノズル本体は、前記熱伝導促進部材との間に隙間を有し、かつ当該熱伝導促進部材の前記内底面に沿った移動を規制する規制部を有することを特徴とするノズル部材。 In the nozzle member according to claim 3,
The nozzle body has a gap between the nozzle body and the heat conduction promoting member, and has a restricting portion that regulates movement of the heat conduction promoting member along the inner bottom surface.
前記熱伝導促進部材は、前記ノズル本体の内部上面に対して離間していることを特徴とするノズル部材。 In the nozzle member according to any one of claims 2 to 4,
The nozzle member according to claim 1, wherein the heat conduction promoting member is separated from an inner upper surface of the nozzle body.
前記ノズル部材として、請求項1乃至5の何れか一項に記載のノズル部材を備えていることを特徴とする基板熱処理装置。 A base provided with a base for performing heat treatment on the substrate is provided on the bottom side, and a nozzle member that ejects heated gas, and heating along the inner upper surface of the casing by the heated gas ejected from the nozzle member In the substrate heat treatment apparatus that performs the heat treatment while forming a gas flow,
A substrate heat treatment apparatus comprising the nozzle member according to any one of claims 1 to 5 as the nozzle member.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091774A JP4885032B2 (en) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | Nozzle member and substrate heat treatment apparatus |
TW097106281A TW200849401A (en) | 2007-03-29 | 2008-02-22 | Thermal processing apparatus for substrate and nozzle component thereof |
CN2008100867001A CN101276735B (en) | 2007-03-29 | 2008-03-26 | Substrate hot processing apparatus |
KR1020080028885A KR100996005B1 (en) | 2007-03-29 | 2008-03-28 | Thermal processing apparatus for substrate and nozzle member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091774A JP4885032B2 (en) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | Nozzle member and substrate heat treatment apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008251863A JP2008251863A (en) | 2008-10-16 |
JP4885032B2 true JP4885032B2 (en) | 2012-02-29 |
Family
ID=39976457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007091774A Expired - Fee Related JP4885032B2 (en) | 2007-03-29 | 2007-03-30 | Nozzle member and substrate heat treatment apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4885032B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7074514B2 (en) | 2018-03-15 | 2022-05-24 | 株式会社Screenホールディングス | Board processing equipment and board processing method |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6140155A (en) * | 1984-03-29 | 1986-02-26 | Keihoku Jushi Kogyo Kk | Printer for cylindrical container |
JP3532761B2 (en) * | 1998-03-27 | 2004-05-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Fluid heating device for semiconductor manufacturing equipment |
JP3626614B2 (en) * | 1998-12-10 | 2005-03-09 | 新日本製鐵株式会社 | Gas jet heat treatment equipment for steel strip |
JP2005183638A (en) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate heat treatment apparatus |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007091774A patent/JP4885032B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008251863A (en) | 2008-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3833439B2 (en) | Multistage heating furnace for large substrates, double-sided heating type far-infrared panel heater, and air supply / exhaust method in the heating furnace | |
TWI381986B (en) | Hand of robot and work carrying robot using it | |
JP7473700B2 (en) | Organic Film Forming Equipment | |
TWI426562B (en) | Substrate heating unit and substrate treating apparatus including the same | |
TWI707760B (en) | Organic film forming device and manufacturing method of organic film | |
US20130062035A1 (en) | Substrate cooling device, substrate cooling method and heat treatment apparatus | |
WO2015024339A1 (en) | Substrate drying device and substrate cleaning system | |
JP2007024378A (en) | Heat treatment apparatus | |
JP4885032B2 (en) | Nozzle member and substrate heat treatment apparatus | |
KR100996005B1 (en) | Thermal processing apparatus for substrate and nozzle member | |
JP4988401B2 (en) | Substrate heat treatment equipment | |
JP2009274399A (en) | Conveying apparatus and recording apparatus | |
JP2009094281A (en) | Substrate cooling device | |
JP4245177B2 (en) | Heat treatment equipment | |
JP2008251862A (en) | Substrate heat treatment apparatus | |
JP2005317734A (en) | Substrate processing equipment | |
KR100630430B1 (en) | An oven for bake or dry of wide LCD glass | |
TWI844365B (en) | Organic film forming device and cleaning method of organic film forming device | |
KR101670381B1 (en) | Heater of apparatus for removing fume and apparatus for removing fume using the same | |
JP4233350B2 (en) | Method for drying substrate including film forming material and drying furnace | |
JP7361169B2 (en) | Continuous heating furnace | |
JP2018169077A (en) | Heat treatment device | |
JP2009137022A (en) | Inkjet recording head | |
JP2005123213A (en) | Method and device for cooling substrate and film forming device | |
TW202238686A (en) | Organic film forming apparatus and cleaning method of organic film forming apparatus comprising a chamber, a door, an exhaust unit, a support unit, a heating unit and at least one nozzle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |