JP4873024B2 - 光源装置 - Google Patents

光源装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4873024B2
JP4873024B2 JP2009039462A JP2009039462A JP4873024B2 JP 4873024 B2 JP4873024 B2 JP 4873024B2 JP 2009039462 A JP2009039462 A JP 2009039462A JP 2009039462 A JP2009039462 A JP 2009039462A JP 4873024 B2 JP4873024 B2 JP 4873024B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
source device
light source
blue light
emitting diode
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009039462A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010199144A (ja
Inventor
勇次 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP2009039462A priority Critical patent/JP4873024B2/ja
Priority to TW099100693A priority patent/TW201032360A/zh
Priority to US12/656,472 priority patent/US20100213852A1/en
Priority to KR1020100009951A priority patent/KR20100096004A/ko
Priority to CN201010118728A priority patent/CN101813254A/zh
Publication of JP2010199144A publication Critical patent/JP2010199144A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4873024B2 publication Critical patent/JP4873024B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/02Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V1/00Shades for light sources, i.e. lampshades for table, floor, wall or ceiling lamps
    • F21V1/14Covers for frames; Frameless shades
    • F21V1/16Covers for frames; Frameless shades characterised by the material
    • F21V1/17Covers for frames; Frameless shades characterised by the material the material comprising photoluminescent substances
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02Combinations of only two kinds of elements
    • F21V13/08Combinations of only two kinds of elements the elements being filters or photoluminescent elements and reflectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/10Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
    • F21V3/12Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings the coatings comprising photoluminescent substances
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/10Refractors for light sources comprising photoluminescent material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は、青色発光ダイオードから発する青色光を白色光に変換する光源装置に関するものである。本発明は、青色発光ダイオードから発する青色光を蛍光体材料によって白色光に変換する際に、発光効率を向上するとともに、耐湿性、耐熱性、耐久性の優れた光源装置に関するものである。
従来の光源装置は、青色発光ダイオードから発する青色光が、たとえば、YAG系の蛍光体膜を透過して、白色の光に変換される。また、従来の蛍光体膜は、たとえば、特開2004−111981号公報に記載されているように、希土類でドーピングされたガーネット〔Y3 Ga5 12:Ce3+、Y(Al、Ga)5 12:Ce3+、Y(Al、Ga)5 12:Tb3+〕、稀土類でドーピングされたアルカリ土類硫化物〔SrS:Ce3+、Na、SrS:Ce3+、Cl、SrS:CeCl3 、CaS:Ce3+、SrSe:Ce3+〕、希土類でドーピングされたチオガレート〔CaGa2 4 :Ce3+、SrGa2 4 :Ce3+である。同様に稀土類でドーピングされたアルミン酸塩(YAlO3 :Ce3+、YGaO3 :Ce3+、Y(Al、Ga)O3 :Ce3+、稀土類でドーピングされたオルト珪酸塩M2 SiO5 :Ce3+(M:Sc、Y、Sc)、Y2 SiO5 :Ce3+〕等から構成されている。
特開2004−111981号公報
従来の光源装置に用いる蛍光体材料は、シリコーン樹脂シートに含ませるものが一般的であった。前記蛍光体材料を含んだシリコーン樹脂シートは、多様な形状からなる光源装置、特に、電球のような球面のものに取り付ける場合、接着、あるいは、付着させることが困難であった。すなわち、蛍光体材料を含んだシリコーン樹脂シートは、多様な形状の光源装置に適用することに限界があった。また、従来の蛍光体材料は、発光効率、の他に耐湿性、耐熱性、および耐久性に問題があった。
前記従来の蛍光体材料からなる蛍光体膜は、高い湿度および高温に弱く、信頼性および寿命に問題があり、高出力の光源装置、あるいは水産関係、特に、漁業等に使用することができなかった。また、前記蛍光体材料を含んだシリコーン樹脂シートは、シリコーン樹脂膜で覆うことにより、前記湿度および温度に対応している。しかし、前記シリコーン樹脂は、水分を吸収し易いため、前記問題を解決することができなかった。
前記蛍光体材料を含んだシリコーン樹脂は、発光ダイオードの発熱により高い温度になり、発光効率が落ちて特性を悪化させるという問題があった。また、発光ダイオードは、前記シリコーン樹脂によって覆われると、熱伝導が悪く、温度上昇により、品質をさらに悪化させるという問題を有している。さらに、前記蛍光体材料を含んだシリコーン樹脂は、シート状になっているのが一般的であり、平面以外の多様な球面を有する光源装置に適用することが困難であった。
以上のような課題を解決するために、本発明は、発光効率、耐湿性、耐熱性、耐久性、信頼性に優れているとともに、青色発光ダイオードから発する青色光を白色光に変換することができる光源装置を提供することを目的とする。また、本発明は、発光面が球面等、平面でないものにも適用できる光源装置を提供することを目的とする。
(第1発明)
第1発明の光源装置は、青色発光ダイオードと、珪素からなる金属アルコキシドおよび/または前記金属アルコキシドのオリゴマーに、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液を電球状ガラス基材上に塗布および不活性ガス中で焼成して形成された蛍光体膜と、から少なくとも構成され、前記青色光を前記蛍光体膜によって白色光に変換することを特徴とする。
(第2発明)
第2発明の光源装置は、少なくとも一部が電球状ガラス基材からなる筐体と、前記筐体の内部に取り付けられている青色発光ダイオード組立体と、珪素からなる金属アルコキシドおよび/または前記金属アルコキシドのオリゴマーに、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液を前記電球状ガラス基材の内壁面および/または外壁面に塗布および不活性ガス中で焼成して形成された蛍光体膜と、前記青色発光ダイオード組立体と電気的に接続されているとともに、前記筐体に設けられている電源接続部とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第3発明)
第3発明の光源装置は、少なくとも一部が電球状ガラス基材からなる筐体と、前記筐体に、電気および熱の伝導体によって懸架されて取り付けられている青色発光ダイオード組立体と、珪素からなる金属アルコキシドおよび/または前記金属アルコキシドのオリゴマーに、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液を前記電球状ガラス基材の内壁面および/または外壁面に塗布および不活性ガス中で焼成して形成された蛍光体膜と、前記青色発光ダイオード組立体に電力を供給する電源装置と、前記電源装置に電気的に接続されているソケット部とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第発明)
発明の光源装置において、蛍光体膜の膜厚は、20μmから200μmであることを特徴とする。
(第発明)
発明の光源装置において、ソケット部は、照明器具にねじ込む螺合部と放熱部分とから構成されていることを特徴とする請求項に記載された光源装置。
(第6発明)
第6発明の光源装置において、電球状ガラス基材は、凸面および/または凹面を有するレンズからなることを特徴とする。
本発明によれば、金属アルコキシドおよび/または金属アルコキシドのオリゴマーに、疎水性金属酸化物微粒子、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液によって蛍光体膜を得るため、発光効率、耐湿性、耐熱性、耐久性、および信頼性の高い光源装置を得ることができる。
本発明によれば、前記組成物を分散した分散液によって、蛍光体膜を形成するため、いかなる形状の面に対しても設けることができ、特に、電球型または懐中電灯等の光源装置に適している。
本発明によれば、温度の高い熱帯地方での使用、高熱を伴う器具に取り付ける場合、魚市場等の水にかかり易い場所での使用等、目的に合った多様な光源装置を作製することができ、かつ、高発光効率、長寿命の優れたものとすることができる。
(イ)は本発明の電球状透光性部材からなる光源装置を説明するための断面図、(ロ)は異なる光源装置を説明するための断面図である。(実施例1) 本発明の実施例で、青色発光ダイオード組立体を説明するためのものである。 本発明の実施例で、蛍光体膜を球面の内壁面に形成する際の方法を説明するための図である。 本発明の他の実施例で、蛍光体膜を球面の外壁面に形成する際の方法を説明するための図である。 本発明の実施例と従来例とにおける被覆した樹脂の有無による効果を説明するための図である。 本発明と従来例の蛍光体膜による温度と発光効率の推移を説明するための図である。 本発明の蛍光体膜を使用した発光装置における時間と温度の関係を説明するための図である。 本発明の蛍光体膜を使用した発光装置における波長のピークを説明するための図である。 従来の蛍光体膜を使用した発光装置における波長のピークを説明するための図である。
(第1発明)
第1発明の光源装置は、青色発光ダイオードと、前記青色発光ダイオードから発する、たとえば、455nmの青色光を白色に変換する蛍光体膜とから少なくとも構成されている。また、前記光源装置の蛍光体膜は、金属アルコキシドおよび/または金属アルコキシドのオリゴマーに、金属酸化物微粒子、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液をガラス基材上に塗布・焼成して形成されている。前記ガラス基材は、必ずしも水平面ではなく、曲面も含む。
また、前記蛍光体膜は、前記青色発光ダイオードから発する光を、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および黄色の蛍光体材料を溶媒に分散した液体を塗布・焼成することによっても得られる。本発明の蛍光体膜は、黄色以外の他の色の成分を含まないため、発光効率を良くすることができるだけでなく、耐湿性、耐熱性、耐久性、信頼性に優れた光源装置を構成することができる。
また、前記蛍光体膜を用いた光源装置は、前記耐湿性、耐熱性に優れているため、温度の高い熱帯地方での使用、高熱を伴う器具に設ける場合、水のかかり易い市場、あるいは塩分を含んだ水がかかり易い漁業(たとえば、集魚灯)等に使用することで、大きな効果を奏する。前記黄色の蛍光体材料は、イットリウムを含まないようにすると、なお一層発光効率の良い白色光に変換することができる。
前記光源装置における蛍光体膜は、金属アルコキシドの金属を珪素、チタン、ジルコニアから選ばれた少なくとも1種とするため、塗布あるいは噴霧が容易にできるとともに、均一に形成される。前記金属アルコキシドは、前記蛍光体膜の耐熱性、耐久性を向上させることができる。また、前記蛍光体膜は、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、あるいは前記SOGに、エタノール、メタノール、アセトン、イソプロピレンアルコール(IPA)、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテルの内の少なくとも一つの溶媒に溶かした液体を基にして形成されたものも含む。特に、前記金属アルコキシドは、シリコンアルコキシドが好ましい。
前記金属アルコキシドは、下記一般式(I)
M(OR)n R’4-n ・・・(I)
(n=1〜4の整数でR、R’は炭素数1〜4のアルキル基であり、MはSi、Ti、Zr等の前周期遷移金属)
で示される金属アルコキシドおよび/またはこのオリゴマーある。
前記金属アルコキシドの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシ等のシリコンアルコキシド、チタンテトラメトキシド、チタンテトラエトキシド等のチタンアルコキシド、ジルコニアテトラプロポキシド、ジルコニアテトライソプロポキシド、ジルコニアテトラブトキシド等のジルコニアアルコキシド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、また2種以上を組合わせて用いてもよい。なお、前記金属アルコキシドの中では、特にシリコンアルコキシドが好ましい。
前記SOGは、金属アルコキシドを溶媒で希釈しているため、本発明と同様な効果を奏する蛍光体膜を得ることができる。前記蛍光体膜は、前記溶媒に溶かした液体とすることができるため、光源装置の湾曲した内壁面あるいは外壁面にコーティングさせることが容易にできるようになった。
前記光源装置におけ前記金属酸化物微粒子は、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、あるいは、これらの複合酸化物から選ばれた少なくとも1種からなる。前記組成物を含んだ蛍光体膜は、粘度を上げることができるため、分散液中の金属酸化物微粒子が沈殿することなく、均一な厚さに塗布することができる。前記組成物を含んだ蛍光体膜は、屈折率が1.4から1.7の範囲にあり、照明器具に用いた場合、発光効率を向上させることができる。
(第発明)
発明の光源装置は、一部が透光性部材からなる筐体と、青色発光ダイオードからの光を白色光に変換する蛍光体膜と、青色発光ダイオード組立体と、前記筐体に設けられた電源接続部とから少なくとも構成されている。前記筐体は、前記発光ダイオードからの光を外部に照射するため、少なくとも一部が透光性部材から構成されている。前記蛍光体膜は、金属アルコキシドおよび/または金属アルコキシドのオリゴマーに、BET表面積が30m2 /gから300m2 /gの金属酸化物微粒子、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物からなる分散液を塗布・焼成して形成される。
また、前記蛍光体膜は、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および黄色の蛍光体材料に、エタノール、メタノール、アセトン、イソプロピレンアルコール(IPA)、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテルの溶媒に溶かした液体を基にして形成される。前記青色発光ダイオード組立体は、前記筐体の内部において、少なくとも一つの青色発光ダイオードが基板に設けられ、電源に接続できるようになっている。
前記電源接続部は、電源接続部前記青色発光ダイオード組立体と電気的に接続されているとともに、前記筐体に設けられている。また、電源接続部は、交流電源に接続する場合、前記筐体の内部に電源変換装置を設け、必要な電圧および電流に変換してから、所望の電力を発光ダイオードに供給する。さらに、前記電源接続部は、直流電源に接続する場合、前記発光ダイオードに必要な電圧および電流が供給できる電源回路等に接続される。
前記筐体の形状は、特に、限定されるものではない。すなわち、前記透光性部材の形状は、平面および/または曲面を有することができる。前記形状の筐体における透光性部材に形成された蛍光体膜は、蛍光体材料が前記分散液に溶けているため、前記筐体の透光性部材表面がどのような平面または曲面における内壁面あるいは外壁面であっても、均一な厚さで形成される。前記蛍光体膜に対するコーティングは、たとえば、スピンコーター等を用いることで、均一な膜厚とすることができる。前記蛍光体膜は、前記分散液塗布した後、たとえば、窒素ガスおよび/または水素ガス、あるいは窒素ガスと水素ガスの混合ガス(ホーミングガス)等の不活性ガス中で焼成されるため、溶媒が除去され、蛍光体材料を含んだ酸化珪素を主成分とした酸化物が形成される。前記蛍光体材料を含んだ酸化珪素を主成分とした酸化物は、耐湿性、耐熱性に優れているため、多方面の需要が拡大される。
(第発明)
発明の光源装置は、第4発明の筐体の形状が特定されていないのに対して従来の電球にとって代わることができるよう、電球状透光性部材(ガラス基材)から構成されている。蛍光体膜および青色発光ダイオード組立体は、第発明とほぼ同じものであってもよい。前記蛍光体膜は、前記電球状透光性部材の内壁面および/または外壁面にコーティングされている。青色発光ダイオード組立体は、前記電球状透光性部材の内部に取り付けられている。また、前記電球状透光性部材は、下部にソケット部が設けられており、前記青色発光ダイオード組立体と電源装置を介して前記ソケット部の導電螺合部に接続されている。
前記電源装置は、商用電源(AC100ボルト)を前記青色発光ダイオード組立体内の青色発光ダイオード数等によって所定の電圧と電流に変換するものである。第5発明の光源装置は、ソケット部における導電螺合部が白熱電球と同じであるため、前記白熱電球と互換することができるだけでなく、発光効率が向上されるとともに、耐湿性、耐熱性に優れた照明とすることができる。
発明の光源装置における青色発光ダイオード組立体は、前記筐体または電球状透光性部材の内部において、たとえば、アルミニウムまたはアルミニウムにアルマイト処理した部材からなる支柱によって懸架されている。前記アルミニウム等は、電気および熱の伝導が優れいるため、放熱性に優れている。また、前記放熱性に優れている前記支柱は、ソケットを介して電力線に接続されているため、前記青色発光ダイオードから発生する熱を前記電力線に対して放熱することで、放熱効率を向上させることができる。
(第発明)
発明の光源装置における蛍光体膜は、前記溶液によりコーティングされているため、膜厚を20μmから200μmとすることができる。前記蛍光体膜は、前記コーティング後に、加熱温度を100℃から500℃、焼成時間を10分から60分とすることで、60℃90%1000時間、85℃85%1000時間、あるいは、プレシャー クッカー テスト(PCT)121℃ 2atom 96時間に合格し、膜質に変化が見られなかった。また、前記蛍光体膜は、温度に強く、一度焼成すると、1000℃によっても変化がないものを得ることができた。さらに、前記蛍光体膜は、蛍光体材料を溶媒に溶かして噴霧または塗布した後、焼成しているため、膜厚を薄く均一にできるとともに、経年変化の少ない耐久性の高いものとすることができる。
(第発明)
発明の光源装置におけるソケット部は、電球状透光性部材の下部に設けられており、照明器具にねじ込む導電螺合部と放熱部分とから構成されている。前記放熱部分は、前記導電螺合部と同じように、凹凸を形成することにより、光源装置として放熱性に優れているのみならず、デザイン的にも優れている。
(第発明)
発明の光源装置は、透光性部材を凸面および/または凹面を有するレンズとすることができる。前記レンズは、たとえば、懐中電灯等小型の光源装置の先端部に設けることで、より強い光を照射することができる。
図1(イ)は本発明の電球状透光性部材からなる光源装置を説明するための断面図、(ロ)は反射枠を有する光源装置を説明するための断面図である。図1(イ)において、電球(光源装置)10は、アウタバルブ(電球状透光性部材)11と、前記電球状透光性部材11が取り付けられているソケット部16とから構成されている。前記ソケット部16は、フィラー(凹凸部)151を有する放熱部15と、前記放熱部15に一体に連設されている導電螺合部161とから少なくとも構成されている。前記電球状透光性部材11は、たとえば、ガラス基材からなり、内壁面に蛍光体膜12が塗布されている。また、放熱部15は、外部に凹凸部151を有するとともに、内部にヒートシンク(取付基板)152、および下部に放熱部(空間部)153が成形されている。前記取付基板152は、導電性支柱14、14′によって、基板(青色発光ダイオード組立体)13が保持されている。
前記空間部153は、たとえば、AC100ボルトを前記青色発光ダイオードチップ131に合った電圧と電流に変換する点灯回路(電源部)17が設けられている。前記ソケット部16における導電螺合部161は、端部に絶縁された導電端部162が設けられている。前記AC100ボルトの電流は、前記導電端部162−リード線(銅線)18−電源部17−リード線(銅線)19−導電性支柱14−発光ダイオード(青色発光ダイオードチップ)131−リード線(ボンディングワイヤ)132−導電性支柱14′−リード線(銅線)19′−電源部153−リード線(銅線)18′−口金(導電性螺合部)161に流れる。前記青色発光ダイオードチップ131から発する青色光は、蛍光体膜12により、発光効率の優れた白色光に変換される。
図1(ロ)において、表面実装型発光ダイオード(光源装置)20は、取付基板21と、反射枠22と、青色発光ダイオード組立体23と、透光性部材24とから少なくとも構成されている。前記取付基板21は、たとえば、上面の両端に電極211、212が形成されているとともに、反射枠22が取り付けられている。前記取付基板21の上で、かつ、前記反射枠22の中央部には、青色発光ダイオード組立体23が設けられている。前記反射枠22の開口部には、蛍光体膜25が内壁面に形成された樹脂モールド(透光性部材)24が設けられている。前記取付基板21、反射枠22、および透光性部材24から構成される筐体は、使用用途に従って形を変えることができる。また、前記反射枠22は、内面に反射部材が設けられている。
次に、本発明の蛍光体膜12または蛍光体膜25について説明する。蛍光体膜12、25は、金属アルコキシドおよび/または金属アルコキシドのオリゴマーにBET表面積が30m2 /gから300m2 /gの疎水性金属酸化物微粒子、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液を塗布・焼成して形成される。
また、前記蛍光体膜12、25は、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および黄色の蛍光体材料からなる。また、前記酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)および黄色の蛍光体材料は、たとえば、エタノール、メタノール、アセトン、イソプロピレンアルコール(IPA)、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテルの溶媒に溶かされて液体を塗布・焼成して形成される。
前記組成物を分散した分散液または前記溶媒に溶かされた液体は、たとえば、スピンコーター等を用いることで、光源装置の、たとえば、内壁面に均一な膜厚で形成される。なお、前記酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)は、半導体LSI等の層間絶縁膜で使用しているものと同じものである。また、前記蛍光体材料が前記溶媒に溶かされた液体は、前記スピンコーター以外の公知または周知の手段によって、光源装置の内壁面および/または外壁面に噴霧または塗布して、均一な膜厚、たとえば、1μmから200μmのものを得ることができる。
前記電球状透光性部材11または透光性部材24に塗布された前記蛍光体材料を含んだ組成物は、加熱温度を300℃から500℃、焼成時間を10分から60分とした。前記方法により得られた蛍光体膜12、25は、60℃90%1000時間、85℃85%1000時間、あるいは、プレシャー クッカー テスト(PCT)121℃ 2atom 96時間に合格し、膜質に変化が全く見られなかった。また、前記蛍光体膜12、25は、高温度に強く、一度焼成すると、1000℃によっても変化がなかった。前記蛍光体膜12、25は、蛍光体材料を溶媒を含んだ組成物を噴霧または塗布した後、焼成しているため、膜厚を均一にできるとともに、経年変化の少ない耐久性の高い緻密な膜とすることができた。
前記噴霧または塗布された液体状の蛍光体膜は、前記液体を、たとえば、窒素ガスおよび/または水素ガス、あるいは窒素ガスと水素ガスの混合ガス(ホーミングガス)等の不活性ガス中で焼成することにより、前記溶媒が除去され、蛍光体材料を含んだ酸化珪素を主成分とした酸化物が形成される。前記蛍光体材料を含んだ酸化珪素を主成分とした酸化物は、発光効率、耐湿性、耐熱性、寿命、信頼性に優れているため、多方面の需要が拡大される。また、前記蛍光体膜の形成は、噴霧または塗布であるため、平面あるいは曲面に関係なく、均一にすることができる。
前記蛍光体膜形成する前記組成物を含んだ分散液は、金属アルコキシドの金属を珪素、チタン、ジルコニアから選ばれた少なくとも1種とするため、特に、耐熱性、耐久性が高く、屈折率が1.4から1.7の範囲にあり、光源装置に用いた場合、発光効率を向上させることができる。
また、前記金属酸化物微粒子、たとえば、疎水性金属酸化物微粒子は、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、あるいは、これらの複合酸化物から選ばれた少なくとも1種からなり、前記分散液の粘度を上げることができるため、分散液中の金属酸化物微粒子が沈殿することなく、均一な厚さに塗布することができる。
図2は本発明の実施例で、青色発光ダイオード組立体を説明するためのものである。図2において、青色発光ダイオード組立体13は、たとえば、セラミック基板132と、前記セラミック基板132上に取り付けられた複数個の青色発光ダイオードチップ131と、電極133、134と、各電極および前記各青色発光ダイオードチップ131を接続するボンディングワイヤ135とから構成されている。前記発光ダイオード光ダイオード組立体13は、各青色発光ダイオードチップ131の前記セラミック基板132に対する取り付け、あるいはワイヤボンディング等は、公知または周知の技術によって行うことができる。
図3は本発明の実施例で、蛍光体膜を球面の内壁面に形成する際の方法を説明するための図である。図3において、たとえば、前記球面を有する電球状透光性部材11は、治具31に固定される。また、本発明の蛍光体材料等が分散している分散液は、ノズル32から全方位に向け、電球状透光性部材11の内壁面に向かって噴射することにより塗布される。さらに、前記電球状透光性部材11、または治具31は、いずれか一方を回転させることにより、より膜厚を均一にすることができる。その後、前記蛍光体材料は、不活性ガス中において焼成されることにより、均一な厚さの緻密な蛍光体膜12となる。
図4は本発明の他の実施例で、蛍光体膜を球面の外壁面に形成する際の方法を説明するための図である。図4において、前記球面を有する電球状透光性部材11は、治具31に固定される。また、本発明の蛍光体材料を含む組成物は、前記電球状透光性部材11の外部に設けられたノズル42から前記電球状透光性部材11の外壁面に向けて噴射することにより塗布される。
図3および図4における塗布・焼成は、電球状透光性部材11および/または治具31を回転させること、または、ノズル32、42を回転することも可能である。前記蛍光体膜は、いずれか一方、または両方を回転させることにより、より膜厚を均一にすることができる。その後、前記蛍光体材料は、不活性ガス中において焼成されることにより、緻密な蛍光体膜12、12′となる。
図5は本発明の実施例と従来例とにおける被覆した樹脂の有無による効果を説明するための図である。図5において、「樹脂無し」は、本発明の実施例によるものであり、図3または図4に示すように、蛍光体膜が電球状透光性部材11の内壁面または外壁面に形成され、蛍光体の粒子が樹脂により覆われていない。図5において、「樹脂有り」は、図示されていない蛍光体の粒子を樹脂によって覆って保護している。図5から判るように、蛍光体の粒子を樹脂によって覆っていない場合(本実施例)は、青色発光ダイオードチップ一個に流した電極(mA)に対する温度が低い。前記蛍光体膜は、前記蛍光体の粒子を樹脂によって覆っている場合、あるいは前記蛍光体膜を樹脂によって覆っている場合も同じである。
また、図5から判るように、蛍光体膜12、12′を樹脂によって覆っていない場合(本実施例)は、青色発光ダイオードチップ一個に流した電流が大きくなるにしたがって、温度の差が大きくなる。すなわち、本実施例の蛍光体膜12、12′は、青色発光ダイオードチップに大きな電流を流しても、温度上昇が少ないため、発光効率、耐湿性、耐熱性、および耐久性を向上させることができる。
図6は本発明と従来例の蛍光体膜による温度と発光効率の推移を説明するための図である。図6において、上部に記載されているものが本発明で、下部に記載されているものが従来例である。本発明の蛍光体膜が形成されている光源装置は、温度が上昇しても、発光効率の低下が少ない。これに対して、従来の蛍光体膜が形成されている光源装置は、温度の上昇にしたがって、急激に発光効率が低下していることが判る。特に、従来の蛍光体膜が形成された発光装置は、200℃において、発光効率が約半分に低下している。
図7は本発明の蛍光体膜を使用した光源装置における時間と温度の関係を説明するための図である。図7において、光源装置は、11個のチップに電流210mAで、450mWとした例であり、白熱電灯の40Wに相当するものである。前記例の光源装置は、約1時間程度で、温度上昇がぼぼ一定となることが判る。
図8は本発明の蛍光体膜を使用した光源装置における波長のピークを説明するための図である。図9は従来の蛍光体膜を使用した光源装置における波長のピークを説明するための図である。図8において、本発明の組成物から形成した蛍光体膜は、波長が451nmおよび560nmにピークがある。図9において、従来の蛍光体膜は、451nmにピークがある。図8および図9を比較すると、本発明の蛍光体膜は、波長が451nmおよび560nmにピークがあるため、発光効率の高い白色光となっている。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たとえば、発光ダイオードは、上下電極型発光ダイオードとすることができる。発光ダイオード組立体は、公知または周知のパッケージを使用することができる。また、本発明の蛍光体膜が形成されている筐体は、電球状のもの以外、いかなる形状のものにも適用できる。
10・・・電球(光源装置)
11・・・アウタバルブ(電球状透光性部材)
12・・・SOG蛍光体膜(蛍光体膜)
13・・・基板(青色発光ダイオード組立体)
131・・・発光ダイオード(青色発光ダイオードチップ)
132・・・セラミック基板
133、134・・・電極
135・・・リード線(ボンディングワイヤ)
14、14′・・・支柱
15・・・放熱材(放熱部)
151・・・フィラー(凹凸部)
152・・・ヒートシンク
153・・・空間部
16・・・ソケット
161・・・口金(導電螺合部)
162・・・口金(導電端部)
17・・・点灯回路(電源部)
18、18′・・・リード線
19、19′・・・リード線
20・・・表面実装型LED(光源装置)
21・・・ヒートシンク(取付基板)
211、212・・・電極
22・・・反射枠
23・・・青色発光ダイオード組立体
231・・・基板
232・・・発光ダイオード(青色発光ダイオードチップ)
233・・・リード線(ボンディングワイヤ)
24・・・樹脂モールド(透光性部材)
25・・・蛍光体膜

Claims (6)

  1. 青色発光ダイオードと、
    珪素からなる金属アルコキシドおよび/または前記金属アルコキシドのオリゴマーに、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液を電球状ガラス基材上に塗布および不活性ガス中で焼成して形成された蛍光体膜と、
    から少なくとも構成され、前記青色光を前記蛍光体膜によって白色光に変換することを特徴とする光源装置。
  2. 少なくとも一部が電球状ガラス基材からなる筐体と、
    前記筐体の内部に取り付けられている青色発光ダイオード組立体と、
    珪素からなる金属アルコキシドおよび/または前記金属アルコキシドのオリゴマーに、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液を前記電球状ガラス基材の内壁面および/または外壁面に塗布および不活性ガス中で焼成して形成された蛍光体膜と、
    前記青色発光ダイオード組立体と電気的に接続されているとともに、前記筐体に設けられている電源接続部と、
    から少なくとも構成されている光源装置。
  3. 少なくとも一部が電球状ガラス基材からなる筐体と、
    前記筐体に、電気および熱の伝導体によって懸架されて取り付けられている青色発光ダイオード組立体と、
    珪素からなる金属アルコキシドおよび/または前記金属アルコキシドのオリゴマーに、酸化珪素を主成分としたSOG(Spin on Glass)、および前記青色光の一部を吸収して黄色光を発する黄色蛍光体からなる組成物を分散した分散液を前記電球状ガラス基材の内壁面および/または外壁面に塗布および不活性ガス中で焼成して形成された蛍光体膜と、
    前記青色発光ダイオード組立体に電力を供給する電源装置と、
    前記電源装置に電気的に接続されているソケット部と、
    から少なくとも構成されている光源装置。
  4. 前記蛍光体膜の膜厚は、20μmから200μmであることを特徴とする請求項3に記載されている光源装置。
  5. 前記ソケット部は、照明器具にねじ込む螺合部と放熱部分とから構成されていることを特徴とする請求項3に記載された光源装置。
  6. 前記電球状ガラス基材は、凸面および/または凹面を有するレンズからなることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載された光源装置。
JP2009039462A 2009-02-23 2009-02-23 光源装置 Expired - Fee Related JP4873024B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009039462A JP4873024B2 (ja) 2009-02-23 2009-02-23 光源装置
TW099100693A TW201032360A (en) 2009-02-23 2010-01-12 Light source apparatus
US12/656,472 US20100213852A1 (en) 2009-02-23 2010-02-01 Light source apparatus
KR1020100009951A KR20100096004A (ko) 2009-02-23 2010-02-03 광원 장치
CN201010118728A CN101813254A (zh) 2009-02-23 2010-02-23 光源装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009039462A JP4873024B2 (ja) 2009-02-23 2009-02-23 光源装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010199144A JP2010199144A (ja) 2010-09-09
JP4873024B2 true JP4873024B2 (ja) 2012-02-08

Family

ID=42620574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009039462A Expired - Fee Related JP4873024B2 (ja) 2009-02-23 2009-02-23 光源装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100213852A1 (ja)
JP (1) JP4873024B2 (ja)
KR (1) KR20100096004A (ja)
CN (1) CN101813254A (ja)
TW (1) TW201032360A (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
JP5189211B2 (ja) * 2010-07-20 2013-04-24 パナソニック株式会社 電球形ランプ
WO2012126498A1 (de) * 2011-03-18 2012-09-27 Osram Ag Led-lichtquelle und zugehörige baueinheit
JP5361087B2 (ja) * 2011-06-22 2013-12-04 株式会社ビートソニック 電球形ledランプ及び電球形ledランプ用フード
KR101993345B1 (ko) * 2011-12-12 2019-06-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
WO2013179322A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Neri Spa Illuminating device
CN103227268B (zh) * 2013-03-31 2016-05-04 深圳市三创客科技有限公司 一种led荧光粉涂装方法
PT108882A (pt) * 2015-10-13 2017-04-13 Univ Aveiro Dispositivo de iluminação com luz branca regulável baseado em nanoestruturas de zircónia

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0712914Y2 (ja) * 1990-03-12 1995-03-29 佐藤工業株式会社 若材令コンクリート貫入試験装置
CN1264228C (zh) * 1996-06-26 2006-07-12 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 发光半导体器件、全色发光二极管显示装置及其应用
DE10032541A1 (de) * 2000-07-05 2002-01-17 Emhart Inc Verfahren zum Schutz eines Innengewindes einer Blindnietmutter
JP2002314136A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体発光装置
JP5157029B2 (ja) * 2001-05-31 2013-03-06 日亜化学工業株式会社 蛍光体を用いた発光装置
TW595012B (en) * 2001-09-03 2004-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor light-emitting device, light-emitting apparatus and manufacturing method of semiconductor light-emitting device
US7132169B2 (en) * 2001-09-10 2006-11-07 Samsung Sdi Co., Inc. Composition for forming coating layer and flat monitor panel for display device having coating layer prepared from the same
US7723740B2 (en) * 2003-09-18 2010-05-25 Nichia Corporation Light emitting device
DE202004013773U1 (de) * 2004-09-04 2004-11-11 Zweibrüder Optoelectronics GmbH Lampe
US20070025109A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-01 Yu Jing J C7, C9 LED bulb and embedded PCB circuit board
JP2007081234A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Toyoda Gosei Co Ltd 照明装置
US8906262B2 (en) * 2005-12-02 2014-12-09 Lightscape Materials, Inc. Metal silicate halide phosphors and LED lighting devices using the same
JP2008021505A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Stanley Electric Co Ltd 照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100096004A (ko) 2010-09-01
JP2010199144A (ja) 2010-09-09
TW201032360A (en) 2010-09-01
CN101813254A (zh) 2010-08-25
US20100213852A1 (en) 2010-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010199145A (ja) 光源装置
JP4873024B2 (ja) 光源装置
US10704741B2 (en) LED filament and light bulb
US10665762B2 (en) LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US10094523B2 (en) LED assembly
US9500325B2 (en) LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9360188B2 (en) Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
JP5564121B2 (ja) Ledベースのペデスタル型の照明構造
US9335531B2 (en) LED lighting using spectral notching
WO2017101783A1 (en) Led filament
US20130003346A1 (en) Compact high efficiency remote led module
US20120256538A1 (en) Light-emitting device, light bulb shaped lamp and lighting apparatus
US20110227102A1 (en) High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
JP2012503331A (ja) 照明モジュール
JP2014146661A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP5593395B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP2012503335A (ja) 照明モジュール用光学カップ
JP6277510B2 (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
KR20130092211A (ko) 발광 다이오드 조명 기기
JP2014135437A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP2011151248A (ja) 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2010199141A (ja) 光変換部材および光変換部材の製造方法
JP2010199140A (ja) 蛍光体膜および蛍光体膜の作製方法
US20150062923A1 (en) Light-Emitting Module and Lighting System

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110323

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110908

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110930

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111025

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111107

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees