JP4868819B2

JP4868819B2 - 部品計数装置、部品計数方法

Info

Publication number: JP4868819B2
Application number: JP2005305788A
Authority: JP
Inventors: 康宏前西
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-10-20
Filing date: 2005-10-20
Publication date: 2012-02-01
Anticipated expiration: 2025-10-20
Also published as: JP2007115021A

Description

本発明は、部品保持部材に保持される複数の部品の計数装置、計数方法などに関する。

電子部品をプリント基板に装着する部品実装機と言われる産業機械がある。この部品実装機は、次々に搬送されてくるプリント基板に対し電子部品を高速に装着するため、同一の電子部品を多量に保持しておく必要がある。そこで、図１１に示すような、同一の電子部品２０２が一列に保持された部品テープ２０３と称される細長いテープが巻き付けられたリール２０１を部品実装機に装着することで、部品実装機に電子部品を多量に保持させ、かつ、高速で安定した電子部品の供給を実現している。

また、部品実装機は、特定のプリント基板に対応する専用機ではなく、複数種類のプリント基板に電子部品を装着することが可能な汎用機である。従って、あるプリント基板の生産が終了すれば、新たな別種類のプリント基板を部品実装機で生産することが行われている。このように装着対象のプリント基板が変更された場合、部品実装機にセットされるリール２０１も新たなプリント基板に対応するように組み替えがなされる。この場合、ある電子部品２０２を保持するリール２０１が新たに部品実装機にセットされたり、新たなプリント基板に対応する電子部品２０２を保持していないリール２０１が一部の電子部品２０２を保持した状態で部品実装機から取り外されたりする。

このように、新たなリール２０１が部品実装機に取り付けられる際に、そのリール２０１が保持している部品数を部品実装機などに教示する必要がある。これは部品数から部品実装機で使用する部品数を減算し、部品切れを予想してあらかじめ警告を発するために用いられたりする。

また、電子部品２０２の在庫数を調査するために、工場内の電子部品２０２の保有数をある時点で調査するいわゆる棚卸しの際にも、リール２０１が保持している電子部品２０２の数を知る必要がある。

従来、リール２０１が保持している電子部品２０２の数を計数するには、図１２に示すような計数装置１０を用い、一方のシャフト１１に空のリールを装着し、他方のシャフト１１に計数対象となるリールを装着し、空のリールに部品テープを巻き付けていく際に測定部１２で部品テープの長さを測定し、当該長さから部品テープに保持される部品数を割り出すことで、リールが保持する部品数を計数している（例えば、特許文献１参照）。
実開平４−７３２７６号公報

ところが、前記計数装置では、非常に長い部品テープをリールに巻き付けながら部品テープの全長を測定し、さらに元のリールに部品テープを巻き戻さなければならないので部品数の計数に長い時間を要することになる。

また、部品テープをリールからある程度引き出し、空のリールに引き出した部品テープを巻き付けた後、残りの部品テープの長さを測ることになるため、最初に引き出した部品テープの長さは計測されず、計測されない部品テープが保持する電子部品は、計数から除外されることになり正確な計数を行うことができない。

さらに、電子部品の数を直接数えているのではなく、部品テープの長さから電子部品の数を割り出しているため、例えば、元々電子部品が保持されていない部品テープの両端部や、何らかの事情で欠品となっている部分であっても、当該部品テープを長さの一部として測定されるため、存在しない電子部品が計数されることもある。

本発明は上記点に鑑みなされたものであり、リールに保持されるような多数の部品の数を手間をかけずに短時間に計数することができる部品計数装置の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品計数装置は、部品保持部材に保持される部品の数を計数する装置であって、前記部品保持部材の断層画像を撮影する断層撮影手段（Ｘ線によるものを除く）と、断層撮影手段で撮影された断層画像中の部品像を特定し、特定された部品像の数を計数する計数手段とを備えることを特徴とする。

これにより、部品を保持部材から取り出すことなど無く、そのままの保持状態で高速に誤差無く部品数を取得することが可能となる。

また、前記部品保持部材は、同一平面上に配置された状態で部品を保持し、前記磁気共鳴断層撮影手段は、前記部品が配置された面を撮影目的の断面とすることが望ましい。

また、前記磁気共鳴断層撮影手段は、複数の前記部品保持部材を一度に収容可能であり、前記部品が配置された複数の面を選択的に撮影目的の断面としてもよい。

これらにより、広く採用されている部品の保持状態に対し、非常に効率良く断層画像を得ることができ、高速かつ正確に部品を計数することが可能となる。

一方上記目的を達成するために、本発明に係る部品計数方法は、部品保持部材に保持される部品の数を計数する方法であって、前記部品保持部材の断層画像を撮影する断層撮影ステップ（Ｘ線によるものを除く）と、前記断層画像撮影ステップで撮影された断層画像中の部品像を特定する部品像特定ステップと、前記部品像特定ステップで特定された部品像の数を計数する計数ステップとを含むことを特徴とする。

これにより、上記と同様の作用効果を奏することが可能となる。また、前記ステップをコンピュータに実行させることによっても同様の作用効果を奏することができる。

本発明によれば、核磁気共鳴を応用して得られる画像に基づき部品数を計数するため、リールなどから部品テープを引き出したり巻き戻したりする作業を行うことなく、部品が保持されている状態のままで部品数を計数することができるため、手間をかけずに短時間で部品数を計数することが可能となる。

次に、本発明に係る部品計数装置の実施の形態について説明する。

（実施の形態１）
まず、本実施形態の計数対象である電子部品２０２の保持状態を説明する。

図１１に示すように、電子部品２０２は、一定の間隔で部品テープ２０３に一列に保持されており、この保持状態は部品テープ２０３全体にわたって一様である。また、部品テープ２０３は、電子部品２０２を収容するキャビティが設けられたキャリアテープ２０４と、当該キャリアテープ２０４に熱圧着され電子部品２０２の脱落を防止するためにキャビティを封口するカバーテープ２０５とで構成されている。部品テープ２０３の厚みは、約０．５mmである。

リール２０１は、直径６０mm程度の円筒状の軸を備え、軸に巻き付けられた部品テープ２０３が脱落するのを防止するための直径１８０mm程度の円板が軸の両端面に備えられている。

そして、本実施形態で計測される電子部品２０２を保持するリール２０１は、新規のリールで部品を全く取り出していないもので未使用品であるため前記円板の周縁ぎりぎりまで部品テープ２０３が巻き付けられている。

前記リール２０１と部品テープ２０３とは、電子部品２０２を保持する部品保持部材として機能しており、磁場に影響を与えにくい樹脂や紙などによって形成されている。

上記のように、電子部品２０２は、一定幅の部品テープ２０３の幅方向の中央部に一列に並んで保持されており、前記電子部品２０２を保持する部品テープ２０３はリール２０１に巻き付けられている。従って、電子部品２０２は、同一平面すなわち部品テープ２０３の幅方向中央部で形成される面上に配置された状態で、リール２０１に保持されることになる。

そして、本実施形態では、当該電子部品２０２が配置される平面の断層画像（図４参照）、すなわち、電子部品２０２が渦巻き状に配置される平面の画像を撮影し、当該画像に基づき電子部品を計数している。

図１は、本実施形態に係る部品計数装置の装置構成を示す図である。
同図に示すように、部品計数装置１００は、断層撮影装置１０１と、バーコードリーダ１０２と、ラベルプリンタ１０３と、これらを制御し管理するモニタやキーボードなどを備えたコンピュータ１０４とを備えている。

図２は、断層撮影装置１０１の内部構造を示す図であり、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、側面図である。

断層撮影装置１０１は、リール２０１を１個収容し、当該リール２０１が保持する電子部品２０２が配置される上述の平面Ｓに沿った面を撮影目的の断面とする断層画像を撮影する装置であって、リール２０１全体を包む磁場を発生させる静磁場発生磁石１１１と、情報を取得する原子、すなわち、撮影対象である電子部品を構成する原子、または、リール２０１の素材やキャリアテープ２０４の素材を構成する原子の位置情報をエンコードするために使用される傾斜磁場コイル１１２と、核磁気共鳴現象を発生させる電波を送信すると共に、共鳴終了後の原子核からの電波を受信する高周波コイル１１３とを備えている。

なお、核磁気共鳴現象とは、原子に特定の強さの磁気と電波とを当てると原子核が共鳴する現象をいう。

また、前記断層撮影装置１０１は、蓋１１７付きの筐体と、リール２０１を載置するテーブル１１８とを備えている。そして、リール２０１の出し入れは前記蓋１１７の開閉によって行われる。

前記静磁場発生磁石１１１は、リール２０１が存在する空間には直線的な磁力線が生じるように、Ｓ極とＮ極が対峙した状態で断層撮影装置１０１内部に二つ備えられている。また、この静磁場発生磁石は、強磁性材料を用いてつくられる永久磁石からなる。強磁性材料としてはNd−Fe−Bや、Sm−Fe−N等が挙げられる。

傾斜磁場コイル１１２は、撮影目的の断面上の位置情報を得るためにリール２０１に対し所定の方向に向かって強度が徐々に強くなる傾斜磁場を発生させるコイルであって、電子部品２０２が配置される面に沿う面上の一軸方向の位置情報をエンコードするために傾斜磁場を発生させるＸ軸コイル１３１と、前記軸と垂直で前記面上の軸方向の位置情報をエンコードするために傾斜磁場を発生させるＹ軸コイル１３２とを備えている。

前記Ｘ軸コイル１３１は、あらかじめ定められた正の向きに向かって磁力が直線的に高くなるような傾斜磁場を発生させるコイルである。

Ｙ軸コイル１３２は、前記Ｘ軸コイル１３１が発生させる傾斜磁場に対して垂直な方向に向かって磁力が直線的に高くなるような傾斜磁場を発生させるコイルである。

なお、本実施形態の場合、電子部品２０２が配置される面上の位置情報がエンコードされればよいため、傾斜磁場コイル１１２は、Ｘ軸コイル１３１とＹ軸コイル１３２とを備えており、Ｚ軸方向に傾斜磁場を発生させるコイルは備えていない。このようにすることで、装置を小型化し、消費電力を抑えることが可能となる。

バーコードリーダ１０２は、１次元バーコードの情報を読み取ることができる装置である。本実施形態の場合、保持する電子部品２０２の種類や納入時の個数などの情報が記載されたバーコードを読み取る。なお、このバーコードは、リール２０１表面に貼着されている。

ラベルプリンタ１０３は、本実施形態の場合、部品計数装置１００により計数された部品数や年月日などの情報を文字及び１次元バーコードとしてラベルに印刷して出力することのできる装置である。なお、ラベルプリンタ１０３により出力されたラベルは、リール２０１に貼着などされて利用される。

コンピュータ１０４は、プログラムにより断層撮像装置１０１を制御してリール２０１の断層画像を撮影し、得られた画像からリール２０１が保持する部品数を計数する装置である。また、必要であればラベルプリンタ１０３に部品数などに関連する情報を出力する。また、バーコードリーダ１０２から読み取った情報と計数された部品数などとを関連づけて保持し、これらの情報をＬＡＮ１０５を経由して発信する装置である。

図３は、コンピュータ１０４の機能構成を、部品計数装置１００を構成する各装置と共に示す図である。

同図に示すように、コンピュータ１０４は、プログラムにより実現される機能構成として、中央制御部１２１と、磁場制御部１２７と、画像形成部１２２と、計数部１２３と、電波送信部１２４と、電波受信部１２５と、入出力Ｉ／Ｆ１２６とを備えている。

中央制御部１２１は、種々の制御を行う処理部である。
磁場制御部１２７は、傾斜磁場コイル１１２に供給する電流を調整して、必要な傾斜磁場を発生させる処理部である。

電波送信部１２４は、高周波コイル１１３に作用して高周波を発生させる処理部である。電波送信部１２４が発生させることのできる高周波の周波数は、数ＭＨ_Zから数十ＭＨ_Zである。また、電波送信部１２４は、静磁場発生磁石が発生させる磁場の強度と、測定対象の原子核の種類などに従い、周波数を任意に設定することができるものとなっている。

例えば、撮影対象をキャリアテープ２０４を構成する原子とした場合は、当該原子核が共鳴するような磁場強度と周波数との組み合わせを設定する。この場合、計数対象である電子部品２０２の像は影として現れる。

電波受信部１２５は、電波送信部１２４による電波の送信終了後に、高周波コイル１１３がとらえた共鳴状態の原子核が緩和する際に発信する電波を受信し増幅する処理部である。

画像形成部１２２は、電波受信部１２５で得られる原子核からの電波に基づき、図４に示すような画像を形成する処理部である。なお、図４に示す黒い点は電子部品の像を示しており、長い渦巻き状の曲線は部品テープ２０３のエッジを示している。

計数部１２３は、前記画像形成部１２３で形成された画像を解析し、画像内に存在する電子部品２０２の像の数を計数する処理部である。

入出力Ｉ／Ｆ１２６は、バーコードリーダ１０２からの信号を受け取り、また、計数部１２３で計数された部品像の数をラベルプリンタ１０３に出力するインターフェースである。

次に、部品計数装置１００を用いた部品計数方法について説明する
図５は、本実施形態の部品計数装置１００における計数処理の手順を示すフローチャートである。

まず、前記電子部品２０２が保持されるリール２０１を電子部品２０２が配置される面が水平になるように断層撮影装置１０１のテーブル１１８にねかせて載置する（Ｓ４０１）。この状態で、電子部品２０２が配置される面Ｓと傾斜磁場により位置情報がエンコードされる面とが一致している。すなわち、図２に示すＸ軸コイル１３１とＹ軸コイル１３２とが作り出す傾斜磁場が存在する面と、電子部品２０２が配置される面Ｓとが一致している。

次に、断層撮影を行う（Ｓ４０２）。具体的には、断層撮影は次のようにして行う。
すなわち、Ｘ方向（電子部品２０２が配置される面上の任意の一方向）に傾斜磁場をかける以下に説明する周波数エンコーディングと、Ｙ方向（電子部品２０２が配置される面上の前記Ｘ軸と垂直な方向）にかける以下に説明する位相エンコーディングを行う。

はじめにＹ軸方向に傾斜磁場を短時間かけると、わずかな時間に強い磁場を受けたところは速く、弱い磁場を受けたところは遅く回転するために、傾斜磁場消失後Y軸方向に沿って異なる位相のスピンが生じる。

つまり、撮影対象である電子部品２０２、または、キャリアテープ２０４等の素材を構成する原子核が傾斜磁場により、当てられた位置に従って原子核の回転速度が傾斜したものになる。その結果、位相も位置により傾斜するということである。

次に、Ｘ軸方向に傾斜磁場をかけることにより、Ｘ軸に沿って異なる周波数のエコーが得られる。以上の操作により電子部品２０２が配置される面の空間エンコーディング（ＸＹ軸）が完了する。

次に、高周波を照射して核磁気共鳴現象を発生させた後、核からの電波を受信することにより得られた信号を２次元フーリエ変換などをし、断層画像を生成する（Ｓ４０３）、つまり、周波数の違いからＸ、Ｙ方向に展開され画像が生成される。

次に、計数部１２３は、生成された画像内に現れる電子部品２０２の像を特定し、特定された電子部品２０２の像の数を計数する（Ｓ４０４）。

具体的には、画像解析により電子部品２０２の像の輪郭を抽出し、抽出された点の数を計数している。なお、輪郭の抽出には、バーコードリーダ１０２から得られた測定対象である電子部品２０２の形状に基づき、電子部品像の面積を算出してこの値を利用している。つまり、電子部品２０２の実形状から、断層画像に現れるであろう電子部品像の面積を仮定的に算出しておき、実際の断層画像から電子部品像の輪郭を抽出する際に、仮算出された電子部品像の面積と輪郭により囲まれた部分の面積がほぼ一致するように画像の濃淡を区別する閾値を決定し、輪郭を抽出する。

これにより、輪郭で囲まれた部分が電子部品の像か否かを容易に判断することができ、輪郭抽出の速度などが向上するからである。

以上の処理が終了後、要すればコンピュータ１０４に指示を与えることでラベルプリンタ１０３により計数された値などがラベルに出力される。

以上のような構成の部品計数装置１００を用い、上記処理内容を実行すれば、リール２０１から部品テープ２０３を引き出すことなく電子部品２０２の数を誤差無く計数することが可能となる。

従って、正確な電子部品２０２の数を短時間で正確に把握することができるため、部品実装機が処理するプリント基板の種類が変更になった場合に発生するいわゆる段取り替えの作業時間を短縮することができ、また、棚卸しに係る時間やコストを抑制することが可能となる。

（実施の形態２）
次に、本発明に係る他の実施形態について説明する。

本実施形態に係る部品計数装置１００の装置構成は、上記実施形態に係る部品計数装置１００の装置構成と同様である。

図６は、本実施形態に係る断層撮影装置１０１の内部構造を示す斜視図である。
図７は、本実施形態に係る断層撮影装置１０１の内部構造を示す断面図である。

これらの図に示すように、断層撮影装置１０１は、傾斜磁場コイル１１２と、高周波コイル１１３と、静磁場発生コイル１１４とを備えている。

傾斜磁場コイル１１２は、電子部品２０２が配置される面Ｓに沿う面上の一軸方向の位置情報をエンコードするＸ軸コイルと、前記軸と垂直で前記面Ｓ上の軸方向の位置情報をエンコードするＹ軸コイルと、前記両軸方向と垂直な方向に傾斜磁場を発生させるＺ軸コイルとを備えている。

Ｘ軸コイルとＹ軸コイルとは、上記実施形態と同じであるため説明を省略する。
Ｚ軸コイルは、電子部品２０２が配置される面Ｓと垂直の方向に向かって磁場が次第に強くなるように傾斜磁場を生成するコイルである。Ｚ軸コイルにより発生する傾斜磁場により、Ｚ軸と垂直な特定の面に存在する原子核のみが共鳴する。つまり、磁場中の原子核は、磁場強度に比例した周波数（ラーモア周波数）の電磁エネルギーを吸収して共鳴現象が起きる。

またこの性質を利用し、傾斜磁場を変化させるか、核磁気共鳴のための高周波の周波数を変化させることで、任意の面の断層撮影を行うことができる。

次に、本実施形態に係る部品計数装置１００を用いた部品計数方法について説明する
図８は、本実施形態の部品計数装置１００における計数処理の手順を示すフローチャートである。

まず、図７に示すように、電子部品２０２が配置される面Ｓが水平になるようにリール２０１を複数個重ねて載置する（Ｓ６０１）。

次に、一番下のリール２０１に収納された電子部品２０２全てが撮像面で分断され、電子部品配置面が撮影する断面となるように、Ｚ軸コイルで発生する傾斜磁場を調整する（Ｓ６０２）。

次に、前記電子部品配置面に高周波を作用させ、また、原子核からの電波を受信するために、図７に示すように、高周波コイル１１３を一番下のリール対応位置２０１に移動させる（Ｓ６０３）。

なお、上述したように高周波コイル１１３は移動可能であり、断層撮影装置１０１はそのための駆動機構（図示せず）を備えている。

次に、Ｘ方向（電子部品２０２が配置される面上の任意の一方向）に傾斜磁場をかける周波数エンコーディングと、Ｙ方向（電子部品２０２が配置される面上の前記Ｘ軸と垂直な方向）に傾斜磁場をかける位相エンコーディングを実行し、断層撮影を行う（Ｓ６０４）。

次に、計数部１２３は、生成された画像内に現れる電子部品２０２の像を特定し、特定された電子部品２０２の像の数を計数する（Ｓ６０５）。

前記ステップＳ６０２からＳ６０５を、積み重ねられた最下段のリール２０１から順に繰り返す（Ｓ６０６：Ｎ）。

そして、全てのリール２０１について計数が終了すれば（Ｓ６０６：Ｙ）、計数処理を終了する。

上記のような構成、及び、計数処理によれば、一度に複数のリール２０１について計数を行うことができるため、上記実施形態の作用効果に加えて、多くのリール２０１について効率よく計数作業を行うことができる。

なお、本実施形態では、高周波コイル１１３を移動するものとしたが、複数のリール２０１に対応した位置に移動しない複数の高周波コイル１１３を設けてもかまわない。

（実施の形態３）
次に、本発明に係る他の実施形態について説明する。

本実施形態に係る部品計数装置１００の装置構成は、前記実施形態２と同様であるためその説明を省略する。

図９は、断層撮影装置１０１の内部構造とリール２０１との配置状態を示す断面図である。

本実施形態における断層撮影装置１０１は、前記実施形態２と同様、傾斜磁場コイル１１２と、高周波コイル１１３と、静磁場発生コイル１１４とを備え、さらに、コンベア１１５と駆動部１１６とを備えている。

コンベア１１５は、載置したリール２０１を所定の位置まで高精度に運ぶことができる無端のベルトを備えたものである。

駆動部１１６は、コンベア１１５を駆動させるためのモータであり、当該モータを制御することによりリール２０１の位置を１次元的に制御することが可能である。

次に、前記配置状態における電子部品２０２の計数処理について説明する。
図９に示すように、本実施形態におけるリール２０１の配置状態は、前記実施形態２における配置状態から９０度回転させた状態であり、静磁場コイル１１４が発生させる磁力線と電子部品２０２が配置される面Ｓとは垂直となっている。

図１０は、本実施形態の部品計数装置１００における計数処理の手順を示すフローチャートである。

まず、図９に示すように、静磁場発生コイル１１４の軸方向と電子部品２０２が配置される面Ｓとが垂直となるようにリール２０１を複数個重ね合わせた状態で載置する（Ｓ９０１）。

次に、断層画像を重ね合わせて３次元画像を形成できるように、重ね合わされたリール２０１の端部から他の端部まで等間隔に断層撮影を行う。

まず、高周波コイル１１３が位置する面で断層撮影が行えるように、Ｚ軸コイルで発生する傾斜磁場を調整する（Ｓ９０２）。

次に、リール２０１が所定の位置に配置されるように駆動部を制御してリール２０１を移動させる（Ｓ９０３）。

次に、前記実施形態と同様に、Ｘ方向とＹ方向に傾斜磁場をかけ、位置のエンコーディングを実行し、断層撮影を行う（Ｓ９０４）。

次に、コンピュータ１０４は、撮影された断層画像を位置情報を付加して蓄積する（Ｓ９０５）。

もし、撮影すべき部分が残存している場合（Ｓ９０６：Ｎ）、ステップＳ９０３からＳ９０５を繰り返す。

一方、重ね合わされたリール２０１全体について撮影が終了していれば（Ｓ９０６：Ｙ）、撮影を終了する。

次に、蓄積された断層画像を撮影した位置情報に基づき並べると、３次元画像が形成され、コンピュータ１０４の計数部１２３は、前記３次元画像の中の電子部品２０２の像を特定して、これを計数する。

上記のような構成、及び、計数処理によれば、電子部品２０２が配置されている面が不明な場合や、電子部品２０２の配置状態が３次元的にばらばらな場合でも、電子部品２０２の数を正確に計数することができる。

また、本実施形態ではリール２０１を重ねて載置したが、本実施形態の方法を採用すれば、箱の中に乱雑に複数のリール２０１が収容されているような状態でも、当該箱の中にある電子部品２０２の数を計数することが可能となる。

さらに、異なる大きさや形状の電子部品が混在する場合でも、形成された３次元画像から得られる大きさや形状の情報に基づき分類し、同一分類に属する電子部品２０２の数を計数することも可能となる。

本発明は、所定の範囲内に配置される部品の数の計数に適用でき、特にリールに保持される電子部品の数の計数等に適用できる。

本実施形態に係る部品計数装置の装置構成を示す図である。断層撮影装置の内部構造を示す図であり、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、側面図である。コンピュータの機能構成を、部品計数装置を構成する各装置と共に示す図である。撮影した画像を例示する図である。本実施形態の部品計数装置における計数処理の手順を示すフローチャートである。第２の実施形態に係る断層撮影装置の内部構造を示す斜視図である。第２の実施形態の部品計数装置における計数処理の手順を示すフローチャートである。第２の実施形態の断層撮影装置の内部構造とリールとの配置状態を示す断面図である。第３の実施形態の断層撮影装置の内部構造をリールとともに示す断面図である。本実施形態の部品計数装置１００における計数処理の手順を示すフローチャートである。計測対象である電子部品の保持状態を示す斜視図である。従来の部品計数装置を示す斜視図である。

符号の説明

１００部品計数装置
１０１断層撮影装置
１０２バーコードリーダ
１０３ラベルプリンタ
１０４コンピュータ
１１２傾斜磁場コイル
１１３高周波コイル
１１４静磁場発生コイル
１１５コンベア
１１６駆動部
１２１中央制御部
１２２画像形成部
１２３計数部
１２４電波送信部
１２５電波受信部
１２６入出力Ｉ／Ｆ
１２７磁場制御部
２０１リール
２０２電子部品
２０３部品テープ
２０４キャリアテープ
２０５カバーテープ

Claims

部品保持部材に保持される部品の数を計数する装置であって、
磁気共鳴現象に基づく電波により前記部品保持部材の断層画像を撮影する磁気共鳴断層撮影手段（ＭＲＴ）と、
断層撮影手段で撮影された断層画像中の部品像を特定し、特定された部品像の数を計数する計数手段とを備え、
前記磁気共鳴断層撮影手段は、前記部品保持部材の断層面に二つの傾斜磁場を発生させ、一方の傾斜磁場により共鳴状態の位相を位置に対して変化させるとともに、他方の傾斜磁場に対応する電磁波の周波数により２次元エンコーディングして断層面の画像を取得することを特徴とする部品計数装置。
部品保持部材に保持される部品の数を計数する方法であって、
磁気共鳴現象に基づく電波により前記部品保持部材の断層画像を撮影する磁気共鳴断層撮影ステップと、
前記断層画像撮影ステップで撮影された断層画像中の部品像を特定する部品像特定ステップと、
前記部品像特定ステップで特定された部品像の数を計数する計数ステップとを含み、
前記磁気共鳴断層撮影ステップにおいて、前記部品保持部材の断層面に二つの傾斜磁場を発生させ、一方の傾斜磁場により共鳴状態の位相を位置に対して変化させるとともに、他方の傾斜磁場に対応する電磁波の周波数により２次元エンコーディングして断層面の画像を取得することを特徴とする部品計数方法。