JP4867616B2 - 半導体ウエハの結晶方位測定方法および半導体ウエハの結晶方位測定装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 116
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 39
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 20
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 122
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1〜4では、実施の形態1における半導体ウエハの結晶方位測定装置を用いて、半導体ウエハの結晶方位測定方法を実施して、オリフラ精度を測定した。
比較例1、2では、実施例1、2で準備した半導体ウエハ(GaAs基板)について、X線を照射して、オリフラ精度を測定した。
オリフラ精度=(2θ+α+β)/2
ただし、上記式において、θは、(011)面からのずれ角である。αは、半導体基板の表面をセットしたときのずれ角である。βは、半導体基板の裏面をセットしたときのずれ角である。
図5に示すように、実施例1〜4の段差(縞)本数から算出されたオリフラ精度のばらつきは、比較例1、2のX線により測定されたオリフラ精度のばらつきと比較して、非常に低減することができた。すなわち、比較例1、2では、当接治具による測定誤差の影響が大きいかったが、実施例1〜4では、当接治具によるずれは段差の数に影響が小さいことがわかった。実施例の結果から、X線により測定されたオリフラ精度と比較して、本発明の半導体ウエハの結晶方位測定方法(オリフラ測定方法)により測定されたオリフラ精度は、測定によるばらつきを低減して容易に測定できることが確認できた。
Claims (6)
- 特定方向の結晶面に沿って割れるへき開性を有するとともに、オリエンテーションフラットが形成された半導体ウエハを準備する準備工程と、
前記特定方向に沿ってへき開して前記オリエーションフラットを形成するときに前記オリエンテーションフラットに現れる段差の数を測定する測定工程と、
前記段差の数により、前記オリエンテーションフラットと前記結晶面とのずれを判断する判断工程とを備える、半導体ウエハの結晶方位測定方法。 - 前記準備工程では、化合物半導体ウエハを準備することを特徴とする、請求項1に記載の半導体ウエハの結晶方位測定方法。
- 前記測定工程では、前記オリエンテーションフラットに対して88.5°以上89.5°以下の角度で光を照射して、前記段差の数を測定することを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体ウエハの結晶方位測定方法。
- 特定方向の結晶面に沿って割れるへき開性を有するとともに、オリエンテーションフラットが形成された半導体ウエハの前記オリエンテーションフラットと前記結晶面とのずれを測定する半導体ウエハの結晶方位測定装置であって、
前記半導体ウエハを載置するための載置面を含むウエハ保持体と、
前記特定方向に沿ってへき開した前記オリエンテーションフラットに現れる段差の数を測定するための測定装置とを備える、半導体ウエハの結晶方位測定装置。 - 前記測定装置は、強度および方向を調節できる光を照射する照射装置を含む、請求項4に記載の半導体ウエハの結晶方位測定装置。
- 前記ウエハ保持体は、前記載置面の角度および方向を調節できることを特徴とする、請求項4または5に記載の半導体ウエハの結晶方位測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006318630A JP4867616B2 (ja) | 2006-11-27 | 2006-11-27 | 半導体ウエハの結晶方位測定方法および半導体ウエハの結晶方位測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006318630A JP4867616B2 (ja) | 2006-11-27 | 2006-11-27 | 半導体ウエハの結晶方位測定方法および半導体ウエハの結晶方位測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008134082A JP2008134082A (ja) | 2008-06-12 |
JP4867616B2 true JP4867616B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=39559037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006318630A Active JP4867616B2 (ja) | 2006-11-27 | 2006-11-27 | 半導体ウエハの結晶方位測定方法および半導体ウエハの結晶方位測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4867616B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013183046A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の製造方法 |
JP2019029560A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
CN112326707A (zh) * | 2020-09-27 | 2021-02-05 | 威科赛乐微电子股份有限公司 | 一种GaAs基晶圆斜切角度的快速表征方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4385106B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2009-12-16 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 被検査体のホルダー及び結晶方位測定装置 |
-
2006
- 2006-11-27 JP JP2006318630A patent/JP4867616B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008134082A (ja) | 2008-06-12 |
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