JP4863494B2 - 微細構造観察用試料の作製方法 - Google Patents
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この方法は、ねらった領域だけを加工するため、従来の切削や機械研磨といったプロセスを大幅に省くことができ、より速くより精密な加工を実現させた。反面、試料表面に集束イオンビームを照射することによって、欠陥層の形成や物性変化が起こるといった問題点が多数報告されている。
そこで現在ではカーボン蒸着やプラズマ重合によるコーティング保護膜やFIB−CVD法(FIB内で原料ガスを供給しながらガリウムイオンを照射し保護膜を形成する方法)を施すことによって、FIB加工時に生じる表面への悪影響の低減を図っている。しかし、それでも剥離しやすい積層多層膜や表面上に脆いナノ構造が形成した試料などに関しては、FIB加工以前に切断すら難しい場合も多々存在する。
Microscopy and Microanalysis(2006),12:504−505 M.Kaiser,M.A.Verheijen,A.L.Roest,E.P.A.M.Bakkers
また、ウェッジ型に角度をつけてあることによって、FIB加工時に最適な保護基板の厚さを任意に選択できるといったメリットもある。
微細構造の観察のみならず、これまで困難とされていた基板と微細構造との界面においても、原子レベルでの評価が可能となった。
実施例では半導体材料を用いたが、今後、金属(磁性・非磁性)、セラミック、高分子など熱硬化に耐えられる材料であれば、あらゆる材種に対応できる。
また、粉末状の試料においても予め樹脂と混合し、板状に硬化させた後、最適な材料を補強に用いて接着することによって、それが磁性材料であっても、FIBによる微細加工が可能となる。
更に、集束イオンビームに対して弱い試料に関しては、最終加工がFIBでなくても、本技術によってウェッジ研磨された接合ブロックを側面から切断し、断面方向に更にウェッジ研磨仕上げをすることで、機械研磨によるアクセスも可能となることが予測される。
なお、実施例では熱硬化型のエポキシ樹脂を用いたが紫外線硬化型の樹脂なども同様に使用可能である。
次に、補強用基材(ダミー)を更にその上に載せ、微細構造がエポキシ樹脂に埋まるよう互いに貼り合わせる。
貼り合わせた二枚のシリコンウエハは、微細構造と樹脂をより精密に密着させるため、真空デシケーター内で脱泡する。(図1)
脱泡させた後、樹脂を熱硬化させるため、貼り合わせた二枚のシリコンウエハをオーブンで焼く。
従来の手法では圧着させるのだが、この場合は微細構造に損傷を与えないよう圧力をかけずに硬化させることがポイントである。
研磨方法はダイヤモンドシートによる段階に応じた精密研磨とCMPでの鏡面仕上げにより観察対象基材の先端が失われるまで行う。この時、観察対象側の基材先端の厚さはナノメートルオーダーとなっている。(図2)
このような前処理技術を用いたことにより、観察対象となる表面組織に損傷を与えることなく、集束イオンビーム加工が可能となった。
図6中、膜層:上からカーボン膜、シリコン基板、樹脂内の窒化ガリウムナノワイヤー(微細構造)、補強用シリコンウエハ(補強用基材)が確認できる。
本発明は、シリコン基板自体が保護膜の役割を果たす。従って、ウェッジ加工により制御された試料基板の厚さの違いによって、所望の厚さ条件で加工することが可能となる。
Claims (2)
- 基材表面に微細構造を形成してなる試料からFIB法により前記微細構造を加工する微細構造観察用試料の作製方法であって、エネルギー硬化性樹脂にて前記微細構造を包埋し、前記微細構造を有する面に対向して補強用基材を配置して真空脱泡し、前記試料と樹脂及び補強用基材間の間隙をなくし、次に前記樹脂に硬化エネルギーを付与して硬化させた後に、前記試料の基材裏面(微細構造を設けていない面)から低角度でウェッジ型に鏡面研磨し、その後、研磨した面に対し集束イオンビームを照射して微細構造を加工することを特徴とする微細構造観察用試料の作製方法。
- 請求項1に記載の微細構造観察用試料の作製方法において、集束イオンビームを前記研磨面に対して垂直に照射して微細構造を加工することを特徴とする微細構造観察用試料の作製方法。
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