JP4855439B2 - 放射線検出器 - Google Patents
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Description
2…配線基板部、20…配線基板、20a…信号入力面、20b…信号出力面、20c…貫通孔、20d、20e…テーパ部、20f…凹部、21…導電性部材(導電路)、21a…入力部、21b…出力部、21c…導通部、22…電極パッド、23…配線、24…電極パッド、
3…信号処理部、30…信号処理素子、31…バンプ電極、40…ハウジング、41…素子収容部、42…支持部、43…リード、44…バンプ電極、5…半導体装置。
Claims (8)
- 電気信号を出力する半導体素子と、
信号入力面及び信号出力面の間で前記電気信号を導く導電路が設けられ、前記信号入力面に前記半導体素子が接続された配線基板と、
前記配線基板の前記信号出力面に接続され、前記半導体素子からの前記電気信号を処理する信号処理手段とを有する半導体装置を含んで構成され、
前記半導体素子を含み、入射した放射線を検出して前記電気信号を出力する放射線検出手段と、
前記放射線検出手段からの前記電気信号を処理する前記信号処理手段と、
前記配線基板を含み、前記放射線検出手段及び前記信号処理手段がそれぞれ前記信号入力面及び前記信号出力面に接続された配線基板部とを備え、
前記配線基板は、前記信号入力面における開口面積が前記ガラス基板の内部の所定位置における開口面積よりも大きい貫通孔が設けられたガラス基板と、前記貫通孔に設けられ前記信号入力面及び前記信号出力面の間を電気的に導通して前記導電路として機能する導電性部材とを有して構成され、
前記半導体素子、及び前記配線基板での前記導電性部材は、前記導電性部材に対応して形成されたバンプ電極を介して電気的に接続されており、前記バンプ電極は、対応する前記導電性部材に対し、前記導電性部材が設けられた前記貫通孔の内部に前記バンプ電極の一部が入り込むように接続され、
前記導電性部材は、前記貫通孔の内壁に形成された導通部と、前記信号入力面上で前記貫通孔の外周部に前記導通部と連続して形成された入力部と、前記信号出力面上で前記貫通孔の外周部に前記導通部と連続して形成された出力部とを有し、
前記信号出力面上には、配線を介して対応する前記導電性部材の前記出力部と電気的に接続された電極パッドが形成され、
前記信号処理手段、及び前記配線基板での前記導電性部材は、前記導電性部材の前記出力部、前記配線、前記電極パッド、及び前記信号処理手段において前記電極パッドに対応する位置に設けられた第2のバンプ電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする放射線検出器。 - 前記ガラス基板は、コアガラス部及び前記コアガラス部の周囲に設けられた被覆ガラス部を含むファイバ状のガラス部材を束ねて形成された束状のガラス部材を所望の厚さに切断するとともに、前記コアガラス部を除去することによって前記貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1記載の放射線検出器。
- 前記ガラス基板での前記貫通孔は、前記信号入力面側の所定範囲が、前記信号入力面から前記ガラス基板の内部に向かって開口面積が順次小さくなるテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の放射線検出器。
- 前記ガラス基板での前記貫通孔は、前記信号入力面側の所定範囲が、前記ガラス基板の内部の所定位置を含む範囲における開口面積よりも大きい所定の開口面積で凹形状に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の放射線検出器。
- 前記ガラス基板は、前記貫通孔として、所定の開口面積の第1貫通孔と、前記第1貫通孔とは異なる開口面積の第2貫通孔とを少なくとも有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の放射線検出器。
- 前記ガラス基板は、放射線遮蔽機能を有する所定のガラス材料から形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の放射線検出器。
- 前記放射線検出手段は、放射線の入射によりシンチレーション光を発生するシンチレータと、前記シンチレータからの前記シンチレーション光を検出する前記半導体素子とを有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の放射線検出器。
- 前記放射線検出手段は、入射した放射線を検出する前記半導体素子を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の放射線検出器。
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