JP4854358B2 - 金型設計方法及び金型設計装置及び金型設計プログラム - Google Patents
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Description
を目的とする。
演算処理装置を含むコンピュータにより、金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計方法であって、
前記演算処理装置を用いて、
記憶装置に格納された前記金型及び前記樹脂成形品の形状データを含む情報より、前記金型及び前記樹脂成形品をモデル化して解析用モデルを作成するステップと、
樹脂成形時に前記樹脂成形品が前記金型に固着している固着力と、前記イジェクタピンにより前記樹脂成形品に強制変位を与えた際に発生する離型力とを求める境界条件設定ステップと、
品質工学で用いられる割付表を用いて、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件を作成するステップと、
前記ピン条件に基づき、前記イジェクタピンと前記割付表内の列番との対応付けを行う解析条件の割付処理を行うステップと、
前記固着力、前記離型力、及び前記ピン条件に基づき、前記解析用モデルに対して有限要素シミュレーション解析を行う解析ステップと、
前記解析ステップで求められた解析結果に対し、品質工学による要因分析処理を行うことにより、複数の前記イジェクタピンの配設位置における強制変位の条件の組み合わせを設定するステップと、
前記強制変位の条件の組み合わせを前記解析用モデルに適用してシミュレーションを実施することにより前記イジェクタピンの配設位置における最大歪を求め、該最大歪が許容値以内であるとき、当該配設位置を前記金型に対するイジェクタピンの配設位置とするステップと、を実行する金型設計方法により解決することができる。
(付記1)
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計方法であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成し、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成し、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、
該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定することを特徴とする金型設計方法。
(付記2)
前記樹脂成形品の固着力を非線形バネとしてモデル化することを特徴とする付記1記載の金型設計方法。
(付記3)
前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を割付表に基づき設定することを特徴とする付記1または2記載の金型設計方法。
(付記4)
前記解析モデルに対する解析処理として、有限要素シミュレーション解析を用いたことを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の金型設計方法。
(付記5)
前記樹脂成形品は、LSIの樹脂パッケージであることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の金型設計方法。
(付記6)
前記解析処理では、前記樹脂成形品のコーナ部における最大ひずみを求めることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の金型設計方法。
(付記7)
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計装置であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報に基づき、前記金型の解析モデルを作成するモデル作成手段と、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するデータ作成手段と、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定する分析手段とを有することを特徴とする金型設計装置。
(付記8)
前記モデル作成手段は、前記樹脂成形品の固着力を非線形バネとしてモデル化することを特徴とする付記7載の金型設計装置。
(付記9)
前記データ作成手段は、前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を割付表に基づき設定することを特徴とする付記7または8記載の金型設計装置。
(付記10)
前記解析処理手段は、前記解析モデルに対し有限要素シミュレーション解析を行なうことを特徴とする付記7乃至9のいずれか1項に記載の金型設計装置。
(付記11)
前記樹脂成形品は、LSIの樹脂パッケージであることを特徴とする付記7乃至10のいずれか1項に記載の金型設計方法。
(付記12)
前記解析処理手段は、前記樹脂成形品のコーナ部における最大ひずみを求めることを特徴とする付記7乃至11のいずれか1項に記載の金型設計装置。
(付記13)
記憶装置、演算処理装置を含むコンピュータにおいて実行される、金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計プログラムであって、
前記演算処理装置は、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成するステップと、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するステップと、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定するステップとを
実行することを特徴とする金型設計プログラム。
(付記14)
前記記憶装置は、前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力と非線形バネとの関係を示す相関テーブルが記憶されており、
前記演算処理装置は、前記相関テーブルに基づき、樹脂成形品の固着力を前記非線形バネとしてモデル化することを特徴とする付記13記載の金型設計プログラム。
(付記15)
前記記憶装置は、前記イジェクタピンの配設数に対応した割付表を記憶しており、
前記演算処理装置は、前記割付表に基づき、前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を設定することを特徴とする付記13または14記載の金型設計プログラム。
2 記憶装置
3 入力装置
4 出力装置
5 ドライブ装置
6 記録媒体
7 補助記憶装置
10 上型
11 非線形バネ要素
12 上部樹脂パッケージ
13 LSI
14 リードフレーム
15 樹脂ゲート
16 ランナー
17 下部樹脂パッケージ
Claims (4)
- 演算処理装置を含むコンピュータにより、金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計方法であって、
前記演算処理装置を用いて、
記憶装置に格納された前記金型及び前記樹脂成形品の形状データを含む情報より、前記金型及び前記樹脂成形品をモデル化して解析用モデルを作成するステップと、
樹脂成形時に前記樹脂成形品が前記金型に固着している固着力と、前記イジェクタピンにより前記樹脂成形品に強制変位を与えた際に発生する離型力とを求める境界条件設定ステップと、
品質工学で用いられる割付表を用いて、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件を作成するステップと、
前記ピン条件に基づき、前記イジェクタピンと前記割付表内の列番との対応付けを行う解析条件の割付処理を行うステップと、
前記固着力、前記離型力、及び前記ピン条件に基づき、前記解析用モデルに対して有限要素シミュレーション解析を行う解析ステップと、
前記解析ステップで求められた解析結果に対し、品質工学による要因分析処理を行うことにより、複数の前記イジェクタピンの配設位置における強制変位の条件の組み合わせを設定するステップと、
前記強制変位の条件の組み合わせを前記解析用モデルに適用してシミュレーションを実施することにより前記イジェクタピンの配設位置における最大歪を求め、該最大歪が許容値以内であるとき、当該配設位置を前記金型に対するイジェクタピンの配設位置とするステップと、
を実行する金型設計方法。 - 前記樹脂成形品の固着力を非線形バネとしてモデル化することを特徴とする請求項1記載の金型設計方法。
- 演算処理装置を含むコンピュータを用いて金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計装置であって、
前記演算処理装置は、
記憶装置に格納された前記金型及び前記樹脂成形品の形状データを含む情報より、前記金型及び前記樹脂成形品をモデル化して解析用モデルを作成する解析用モデル作成手段と、
樹脂成形時に前記樹脂成形品が前記金型に固着している固着力と、前記イジェクタピンにより前記樹脂成形品に強制変位を与えた際に発生する離型力とを求める境界条件設定手段と、
品質工学で用いられる割付表を用いて、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件を作成するピン条件作成手段と、
前記ピン条件に基づき、前記イジェクタピンと前記割付表内の列番との対応付けを行う解析条件の割付処理を行う割付処理手段と、
前記固着力、前記離型力、及び前記ピン条件に基づき、前記解析用モデルに対して有限要素シミュレーション解析を行う解析手段と、
前記解析手段で求められた解析結果に対し、品質工学による要因分析処理を行うことにより、複数の前記イジェクタピンの配設位置における強制変位の条件の組み合わせを設定する強制変位条件設定手段と、
前記強制変位の条件の組み合わせを前記解析用モデルに適用してシミュレーションを実施することにより前記イジェクタピンの配設位置における最大歪を求め、該最大歪が許容値以内であるとき、当該配設位置を前記金型に対するイジェクタピンの配設位置とする配設位置設定手段と、
を有する金型設計装置。 - 演算処理装置を含むコンピュータに、
記憶装置に格納された金型及び樹脂成形品の形状データを含む情報より、前記金型及び前記樹脂成形品をモデル化して解析用モデルを作成する手順と、
樹脂成形時に前記樹脂成形品が前記金型に固着している固着力と、イジェクタピンにより前記樹脂成形品に強制変位を与えた際に発生する離型力とを求める境界条件設定手順と、
品質工学で用いられる割付表を用いて、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件を作成する手順と、
前記ピン条件に基づき、前記イジェクタピンと前記割付表内の列番との対応付けを行う解析条件の割付処理を行う手順と、
前記固着力、前記離型力、及び前記ピン条件に基づき、前記解析用モデルに対して有限要素シミュレーション解析を行う解析手順と、
前記解析手順で求められた解析結果に対し、品質工学による要因分析処理を行うことにより、複数の前記イジェクタピンの配設位置における強制変位の条件の組み合わせを設定する手順と、
前記強制変位の条件の組み合わせを前記解析用モデルに適用してシミュレーションを実施することにより前記イジェクタピンの配設位置における最大歪を求め、該最大歪が許容値以内であるとき、当該配設位置を前記金型に対するイジェクタピンの配設位置とする手順と、
を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な金型設計プログラム。
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