JP4850725B2 - Ability diagnosis device - Google Patents

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Description

本発明は、実装基板を製造するための各種作業を行うスクリーン印刷装置、塗布装置(ディスペンサ)、実装装置等の作業機の能力診断や能力回復を行うための装置に関するものである。   The present invention relates to a screen printing apparatus that performs various operations for manufacturing a mounting substrate, a coating apparatus (dispenser), an apparatus for performing capacity diagnosis and capacity recovery of a working machine such as a mounting apparatus.

従来から、プリント基板等の被処理基板に電子部品を実装する実装装置等では、各部の経年劣化等により設備能力が低下することが一般に知られているが、このような状態を放置しておくと、生産性や製品品質の漸進的な低下を招き不都合である。   Conventionally, it is generally known that in a mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate to be processed such as a printed circuit board, the facility capacity is reduced due to aging of each part, etc., but such a state is left as it is. This is disadvantageous because it causes a gradual decline in productivity and product quality.

そのため、現在の設備能力を客観的に評価して必要な処置(メンテナンス)を講じることによって高い生産性を維持するのが望ましい。例えば、特許文献1には、この種の設備能力の診断装置として、実装装置の特定の作動部分の動作時間を予め実測し、これを固定値として記憶させておき、稼働後、当該動作時間を所望のタイミングで実測してこれを固定値と比較することにより、その時間差に基づき現時点での設備能力を評価、報知するもの提案されている。従って、このような装置を利用して現在の設備能力を客観的に評価することが考えられる。
特開2003−17898号公報
Therefore, it is desirable to maintain high productivity by objectively evaluating the current facility capacity and taking necessary measures (maintenance). For example, in Patent Document 1, as this type of equipment capacity diagnostic device, the operating time of a specific operating part of a mounting device is measured in advance, and this is stored as a fixed value. It has been proposed to evaluate and notify the current facility capacity based on the time difference by actually measuring it at a desired timing and comparing it with a fixed value. Therefore, it is conceivable to objectively evaluate the current facility capacity using such an apparatus.
JP 2003-17898 A

しかし、特許文献1の装置は、現時点の設備能力を評価できるだけのものであるため次のような課題がある。すなわち、設備能力が低下しているとの評価を得た場合でも、その原因を直ちに判断できない場合が少なくなく、このような場合には、原因を特定するのに時間を要し、設備能力の円滑な改善を図ることが困難であった。そのため、実装基板を生産する現場からすると、上記のような設備能力の評価装置は必ずしも有用なもとのとは言えなかった。   However, since the apparatus of Patent Document 1 can only evaluate the current facility capacity, it has the following problems. In other words, there are many cases where the cause cannot be determined immediately even if the equipment capacity is evaluated to be low. In such a case, it takes time to identify the cause, and It was difficult to make smooth improvements. Therefore, from the field of production of mounted substrates, the equipment capacity evaluation apparatus as described above has not always been useful.

本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであって、設備能力を診断(評価)するに止まらず、設備能力が低下している場合にその改善をより速やかに図り、高い生産性を維持できるようにすることを目的とするものである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and is not limited to diagnosing (evaluating) the equipment capacity. If the equipment capacity is reduced, the improvement is made more promptly and high production is achieved. The purpose is to maintain the sex.

上記の課題に鑑み、本発明は、部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の関連要素を特定する要素特定手段と、前記能力低下条件を満たす特定動作、および前記要素特定手段により特定された関連要素の内容を診断結果として報知する報知手段と、を備え、前記判定手段は、前記計測手段による計測結果とその基準値との差を求めるとともに予め設定された基板の生産数分の当該差の累積値を求め、前記生産数の基準タクトタイムに占める前記累積値の割合が所定値を超える場合に前記能力低下条件を満たすと判定するものである(請求項1)。
In view of the above-described problems, the present invention is a capability diagnosis device for a working machine in a component mounting facility having one or more working machines for performing various operations for manufacturing a mounting board on which components are mounted, A measuring unit that measures an operation time of a specific operation specified in advance among operations performed on the work machine, and a determination unit that determines whether or not the specific operation satisfies a predetermined capability reduction condition based on the measurement result And an element specifying means for specifying one or a plurality of related elements from element parameters predetermined as elements correlated with fluctuations in the operation time of the specific operation when the measurement result satisfies the capability reduction condition; and a notifying means for notifying the diagnosis result the contents of the identified related components by the capacity reduction satisfying specific operation, and the element identification means, the determining means, the measuring The difference between the measurement result by the stage and the reference value is obtained, and the accumulated value of the difference corresponding to the preset number of productions of the substrate is obtained, and the ratio of the accumulated value to the reference tact time of the production number is a predetermined value. In the case of exceeding, it is determined that the capacity reduction condition is satisfied (Claim 1).

この装置によると、作業機において特定動作が実施されるとその動作時間が計測手段により計測され、その計測結果に基づき当該特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かが判定手段により判定される。そして、動作能力が低下している場合には、要素特定手段によって当該特定動作の動作時間の変動と相関のある関連要素が特定され、前記特定動作および関連要素の内容が診断結果として報知手段により報知される。つまり、特定動作の能力が低下している場合には、その特定動作に加えて上記関連要素の内容が報知されるため、オペレータは、この関連要素の内容を手が掛かりにその原因や改善策の絞り込みを行うことが可能となる。
なお、前記特定動作の能力が低下しているか否かは、その動作に要する時間をその基準値と比較することにより判定することが簡単、かつ合理的である。しかし、単純に一回の動作時間の時間差の大小で判定すると、時間差が微小な特定動作が常に正常(能力低下条件を満たしていない)と判定されるおそれがあり不都合である。すなわち、一回の動作時間の時間差が微小なものであっても、その特定動作の実施回数が多い場合にはタクトタイム上無視できない場合もあり、この場合には特定動作の能力が低下していると判定するのが妥当であるが、このような微小な誤差を伴う特定動作についても正常動作と判定されるおそれがある。この点、上記能力診断装置では、判定手段が、前記計測手段による計測結果とその基準値との差を求めるとともに予め設定された基板の生産数分の当該差の累積値を求め、前記生産数の基準タクトタイムに占める前記累積値の割合が所定値を超える場合に前記能力低下条件を満たすと判定するので、特定動作の能力が低下しているか否かを当該動作の実施回数を加味して合理的に判定することが可能となり、診断結果の信頼性が向上する。
なお、請求項1の記載において(請求項4についても同じ)、「計測結果」とは、特定動作実施毎の値の他に、特定動作を前記所定実施回数だけ実施した際の「最頻値」および「平均値」を含む意味であり、この場合の前記「累積値」は、「最頻値」又は「平均値」と「基準値」との差に前記所定実施回数を乗じた値となる。また、「基準タクトタイム」とは、作業機の所定の作業位置に対して基板の搬入が開始されてから作業終了後、基板の搬出が完了するまでの時間を意味する。
According to this apparatus, when a specific operation is performed on the work machine, the operation time is measured by the measurement unit, and based on the measurement result, it is determined by the determination unit whether or not the specific operation satisfies a predetermined capacity reduction condition. The When the operation capability is reduced, the element specifying unit specifies the related element correlated with the fluctuation in the operation time of the specific operation, and the specific operation and the content of the related element are notified as the diagnosis result by the notifying unit. Informed. In other words, when the capability of a specific action is reduced, the contents of the related element are notified in addition to the specific action. It becomes possible to narrow down.
Note that it is simple and reasonable to determine whether or not the capability of the specific operation is reduced by comparing the time required for the operation with the reference value. However, if the determination is made simply based on the time difference of one operation time, it is inconvenient that a specific operation with a very small time difference may be always determined to be normal (does not satisfy the capability reduction condition). In other words, even if the time difference of one operation time is very small, it may not be negligible in terms of tact time if the number of executions of the specific operation is large. In this case, the capability of the specific operation is reduced. Although it is appropriate to determine that a specific operation is accompanied by such a small error, it may be determined to be a normal operation. In this regard, in the capability diagnosis apparatus, the determination unit obtains a difference between the measurement result by the measurement unit and a reference value thereof, and obtains a cumulative value of the difference corresponding to a preset number of productions of the substrate. When the ratio of the cumulative value to the reference tact time of the first time exceeds the predetermined value, it is determined that the capacity reduction condition is satisfied. It is possible to make a reasonable decision, and the reliability of the diagnosis result is improved.
In addition, in the description of claim 1 (the same applies to claim 4), the “measurement result” means “mode value when the specific operation is performed the predetermined number of times in addition to the value for each specific operation. ”And“ average value ”in this case, the“ cumulative value ”in this case is“ mode value ”or a value obtained by multiplying the difference between the“ average value ”and the“ reference value ”by the predetermined number of executions. Become. The “reference tact time” means the time from the start of loading of a substrate to a predetermined work position of the work machine until the completion of unloading of the substrate after the work is completed.

上記の各装置においては、前記特定動作の当該能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、をさらに備え、前記報知手段は、前記回復情報特定手段により特定された回復情報をさらに報知するものであるのが好適である(請求項2)。   In each of the above devices, the storage means for storing the recovery information for recovering the ability of the specific action, and the information stored in the storage means based on the related element specified by the element specifying means It is preferable that recovery information specifying means for selecting recovery information to be selected is further provided, and the notification means further notifies the recovery information specified by the recovery information specifying means (claim 2).

この構成によると、特定動作の動作能力が低下している場合には、その特定動作等と共にその回復情報が報知手段により報知される。そのため、オペレータは、能力低下の原因や改善策の検討が不要となり、報知される回復情報に基づき速やかに具体的な措置を執ることが可能となる。   According to this configuration, when the operation capability of the specific operation is reduced, the recovery information is notified by the notification means together with the specific operation. For this reason, the operator does not need to examine the cause of the capacity reduction or improvement measures, and can take specific measures promptly based on the recovery information that is notified.

この場合、前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する手段と、をさらに備えているのが好適である(請求項3)。この構成によれば、特定動作の一部又は全部についてその動作能力の回復措置が自動化される。   In this case, an execution unit capable of executing a measure for recovering the operation capability of the specific operation, and the execution unit to recover the operation capability of the specific operation based on the recovery information specified by the recovery information specifying unit. It is preferable to further comprise means for controlling (Claim 3). According to this structure, the recovery | restoration measure of the operation capability is automated about a part or all of specific operation | movement.

一方、本発明に係る他の能力診断装置は、部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の連要素を特定する要素特定手段と、前記特定動作の動作能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する制御手段と、を備え、前記判定手段は、前記計測手段による計測結果とその基準値との差を求めるとともに予め設定された基板の生産数分の当該差の累積値を求め、前記生産数の基準タクトタイムに占める前記累積値の割合が所定値を超える場合に前記能力低下条件を満たすと判定するものである(請求項4)。
On the other hand, another capability diagnosis apparatus according to the present invention is the capability diagnosis apparatus for a working machine in a component mounting facility having one or more work machines for performing various operations for manufacturing a mounting board on which components are mounted. And measuring means for measuring an operation time of a specific operation specified in advance among the operations carried out by the work implement, and determining whether the specific operation satisfies a predetermined capacity reduction condition based on the measurement result a judging means for, when the measurement result is the capacity reduction condition is satisfied, the elements for specifying one or a plurality of related elements from a predetermined element parameter as an element fluctuation correlation operation time of the specific operation Stored in the storage means on the basis of the specifying means, the storage means for storing the recovery information for recovering the operation capability of the specific action, and the related elements specified by the element specifying means Recovery information specifying means for selecting the corresponding recovery information from the information, execution means capable of executing measures for recovering the operation capability of the specific operation, and based on the recovery information specified by the recovery information specifying means Control means for controlling the execution means to restore the operation capability of the specific operation, and the determination means obtains a difference between a measurement result by the measurement means and a reference value thereof and produces a preset substrate. obtains a cumulative value of the difference of several minutes, the percentage of the cumulative value occupying the reference cycle time of the production number is shall be determined and the capacity reduction condition is satisfied when it exceeds a predetermined value (claim 4) .

この装置によると、上記のような報知手段によるオペレータ等への報知が行われることなく特定動作についてその動作能力の回復措置が自動的に行われる。   According to this apparatus, the action capacity recovery measure is automatically performed for the specific action without notifying the operator or the like by the notice means as described above.

なお、複数の特定動作を監視する場合には、複数の動作能力が同時に低下している場合も考えられるが、その場合には、何れの動作から優先的に改善策を講じればよいか判断が難しい場合がある。このような問題は、次の構成により解決される。すなわち、前記計測手段は、前記特定動作として複数種類の特定動作の動作時間を計測し、前記判定手段は、各特定動作がそれぞれ前記能力低下条件を満たすか否かを判定する(請求項)。そして、報知手段を備えるものでは、前記報知手段は、複数の特定動作が前記能力低下条件を満たす場合には、タクトタイムに対する各特定動作の影響の度合が判別可能となるように前記診断結果を報知する(請求項)。
In addition, when monitoring a plurality of specific operations, there may be a case where a plurality of operation capacities are simultaneously reduced, but in that case, it is determined which operation should be prioritized for improvement. It can be difficult. Such a problem is solved by the following configuration. That is, the measuring unit measures the operation time of a plurality of types of specific operations as the specific operation, and the determination unit determines whether or not each specific operation satisfies the capability deterioration condition (Claim 5 ). . In the case where the notifying means is provided, the notifying means outputs the diagnosis result so that the degree of the influence of each specific action on the tact time can be determined when a plurality of specific actions satisfy the capability reduction condition. Notification is made (claim 6 ).

この構成によれば、動作能力が低下している複数の特定動作のうちタクトタイムへの影響度合を判別できるため、当該影響度合の大きいものから順に能力回復措置(メンテナンス)を実施することにより、効率的に当該作業を進めることが可能となる。   According to this configuration, since it is possible to determine the degree of influence on the tact time among a plurality of specific actions whose operating ability is reduced, by carrying out ability recovery measures (maintenance) in descending order of the degree of influence, It becomes possible to proceed with the work efficiently.

また、一の特定動作の動作時間と相関のある関連要素は必ずしも1つではなく、複数の関連要素が存在する場合もあり、この場合には、特定動作の動作時間の変動に何れの関連要素が最も関係しているのかを特定できる方が都合がよい。従って、上記装置においては、前記特定動作の時間を計測する計測手段を第1計測手段としたときに、これとは別に前記要素パラメータの各関連要素の変化量を計測する第2計測手段をさらに備え、前記要素特定手段は、第2計測手段による計測結果とその基準値との差に基づき一乃至複数の関連要素を特定するものであるのが好適である(請求項)。
In addition, there is not necessarily one related element correlated with the operation time of one specific operation, and there may be a plurality of related elements. In this case, any related element may be included in the fluctuation of the operation time of the specific operation. It is more convenient to be able to identify what is most relevant. Therefore, in the above apparatus, when the measuring unit that measures the time of the specific operation is the first measuring unit, a second measuring unit that measures the amount of change of each related element of the element parameter is further provided. Preferably, the element specifying means specifies one or a plurality of related elements based on a difference between a measurement result obtained by the second measuring means and a reference value thereof (Claim 7 ).

この構成によれば、一の特定動作に対して複数の関連要素がある場合でも、特定動作の動作時間の変動に何れの要素が関係しているかを特定して報知等することが可能となる。   According to this configuration, even when there are a plurality of related elements for one specific operation, it is possible to specify and notify which element is related to the fluctuation of the operation time of the specific operation. .

一方、本発明に係るさらに他の能力診断装置は、部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する第1計測手段と、前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の関連要素を特定する要素特定手段と、前記要素パラメータの各関連要素の変化量を計測する第2計測手段と、前記能力低下条件を満たす特定動作、および前記要素特定手段により特定された関連要素の内容を診断結果として報知する報知手段と、を備え、前記要素特定手段は、前記第2計測手段による計測結果と基準値との差が大きいものから順に所定数の関連要素を前記要素パラメータから特定するものである(請求項8)。
この構成の場合も、特定動作の能力が低下している場合には、その特定動作に加えて上記関連要素の内容が報知されるため、オペレータは、この関連要素の内容を手が掛かりにその原因や改善策の絞り込みを行うことが可能となる。特に、要素特定手段が、特定動作の能力低下に特に関連の強い要素だけを特定することが可能となるため、原因や改善策の絞り込みを行う上での利便性が向上する。
なお、上記のような能力診断装置において、上記作業機としては、例えば移動可能な部品吸着用のヘッドを有し、このヘッドにより所定の部品供給部から部品を吸着し被実装基板上に実装する実装装置があり、この場合には、前記計測手段は、この実装装置における実装作業中の動作のうち予め特定された一乃至複数の動作を前記特定動作として当該動作時間を計測する(請求項9)。この場合、前記特定動作としては、前記ヘッドによる部品吸着・装着動作、被実装基板のカメラ認識、前記ヘッドに吸着された部品のカメラ認識、被実装基板の搬入・搬出等の動作が考えられる。
On the other hand, still another capability diagnosis device according to the present invention is a capability diagnosis device for a working machine in a component mounting facility having one or more work machines for performing various operations for manufacturing a mounting board on which components are mounted. The first measuring means for measuring the operation time of the specific operation specified in advance among the operations performed by the work machine, and whether or not the specific operation satisfies a predetermined capacity reduction condition based on the measurement result And a determination means for determining whether or not one or a plurality of related elements are specified from element parameters predetermined as elements correlated with fluctuations in the operation time of the specific operation when the measurement result satisfies the capability reduction condition Specified by the element specifying means, the second measuring means for measuring the amount of change of each related element of the element parameter, the specific action satisfying the capability reduction condition, and the element specifying means An informing means for informing the contents of the related element as a diagnosis result, wherein the element specifying means outputs a predetermined number of the related elements in descending order of the difference between the measurement result by the second measuring means and the reference value. It is specified from the parameters (claim 8).
Even in this configuration, when the capability of the specific operation is reduced, the contents of the related element are notified in addition to the specific operation, so the operator can use the contents of the related element as a clue. It becomes possible to narrow down causes and improvement measures. In particular, since the element specifying means can specify only elements that are particularly strongly related to the reduction in the capability of the specific operation, the convenience in narrowing down causes and improvement measures is improved.
In the capability diagnosis apparatus as described above, the working machine has, for example, a movable component suction head, and the head picks up a component from a predetermined component supply unit and mounts it on the mounting substrate. There is a mounting device, and in this case, the measuring unit measures the operation time by using one or more operations specified in advance among the operations during the mounting work in the mounting device as the specific operation. ). In this case, as the specific operation, a component suction / mounting operation by the head, a camera recognition of the mounted substrate, a camera recognition of the component sucked by the head, a loading / unloading of the mounted substrate, and the like can be considered.

本発明の請求項1に係る能力診断装置によると、作業機の特定動作の能力が低下している場合には、当該特定動作の内容に加えて当該動作と相関のある一乃至複数の関連要素の内容が報知されるので、オペレータは、当該関連要素を手が掛かりに能力低下の原因や改善策を絞り込むことができる。そのため、特定動作の能力を回復させるための改善策に容易に、かつ速やかに想到して対処することが可能となる。特に、請求項2に係る構成によると、具体的な改善策(回復情報)を併せて報知するため、オペレータは、自ら原因や改善策の検討を行う必要がなく、報知された回復情報に従って速やかに対処することが可能となる。従って、設備能力が低下した場合でもその改善を速やかに図り、高い生産性を維持できるようになる。   According to the capability diagnosis apparatus of the first aspect of the present invention, when the capability of the specific operation of the work machine is reduced, one or more related elements correlated with the operation in addition to the content of the specific operation Therefore, the operator can narrow down the cause of the capacity reduction and improvement measures by using the related element as a clue. Therefore, it is possible to easily and quickly devise and cope with an improvement measure for restoring the capability of the specific operation. In particular, according to the configuration according to claim 2, since the specific improvement measures (recovery information) are notified together, the operator does not need to examine the cause and the improvement measures himself, and promptly follows the notified recovery information. It becomes possible to cope with. Therefore, even when the facility capacity is lowered, the improvement can be promptly achieved and high productivity can be maintained.

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。   A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1及び図2は、本発明に係る実装装置(本発明に係る能力診断装置が組込まれた作業機)の一例を示しており、図1は斜視図で、図2は正面図でそれぞれ実装装置を概略的に示している。   1 and 2 show an example of a mounting apparatus according to the present invention (a working machine incorporating a capability diagnosis apparatus according to the present invention). FIG. 1 is a perspective view, and FIG. 2 is a front view. 1 schematically shows an apparatus.

これらの図において、実装装置の基台1上には基板搬送用の一対のベルトコンベア2(以下、コンベア2と略す)が配置されており、これらコンベア2上をプリント基板P(以下、基板Pと略す)が搬送されて所定の実装作業位置(図1に示す位置)で停止され、コンベア2からリフトアップされた状態で図外のクランプ機構によりクランプされるようになっている。なお、前記実装作業位置の両側(搬送方向両側)は基板Pの待機位置とされ、それぞれ実装作業前、実装作業後の基板Pが一時的に待機し得るようになっている。   In these drawings, a pair of belt conveyors 2 (hereinafter abbreviated as conveyors 2) for board transfer are arranged on a base 1 of the mounting apparatus, and printed circuit boards P (hereinafter referred to as boards P) are arranged on these conveyors 2. Is abbreviated to a predetermined mounting work position (position shown in FIG. 1), and is lifted up from the conveyor 2 and clamped by a clamp mechanism (not shown). Note that both sides of the mounting operation position (both sides in the transport direction) are standby positions for the substrate P so that the substrate P before and after the mounting operation can temporarily wait.

各コンベア2には、図示を省略するが、ベルトの張力を検出するテンションセンサおよび当該張力を調整するモータ駆動のベルトテンショナが組み込まれており、センサ出力値に応じて適宜ベルトテンショナが駆動されることによりベルト張力が一定に保たれ得るようになっている。   Although not shown in the drawings, each conveyor 2 incorporates a tension sensor that detects belt tension and a motor-driven belt tensioner that adjusts the tension, and the belt tensioner is appropriately driven according to the sensor output value. As a result, the belt tension can be kept constant.

なお、以下の説明では、説明の便宜上、コンベア2の搬送方向をX軸方向、水平面上でこれと直交する方向をY軸方向、X軸およびY軸に直交する方向をZ軸方向として説明を進めることにする。   In the following description, for convenience of explanation, the conveying direction of the conveyor 2 is described as the X-axis direction, the direction perpendicular to the Y-axis direction on the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis and Y-axis is defined as the Z-axis direction. I will proceed.

コンベア2の両側には、被実装部品を供給する部品供給部4,5が設けられている。これらの部品供給部4,5のうち実装装置のフロント側に位置する部品供給部4にはX軸方向に多数列のテープフィーダ4aが配置されており、これら各テープフィーダ4aによりIC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を前記実装作業位置に臨む所定の部品供給位置に供給する構成となっている。   On both sides of the conveyor 2, component supply units 4 and 5 that supply mounted components are provided. Among these component supply units 4 and 5, the component supply unit 4 located on the front side of the mounting apparatus has a plurality of rows of tape feeders 4a arranged in the X-axis direction. A small chip-shaped chip component such as a capacitor is supplied to a predetermined component supply position facing the mounting operation position.

一方、実装装置のリア側に位置する部品供給部5にはトレイフィーダ5aが配置されている。トレイフィーダ5aは、QFP、BGA等のパッケージ型電子部品、あるいは実装型コネクタ等の大型部品をマトリクス状に収納したトレイTを上下多段に収納したマガジンラックと、このマガジンラックからトレイTを引出す引出機構とを有しており、所定のトレイTをコンベア側方の部品供給位置に引出すことにより前記大型部品を供給する構成となっている。   On the other hand, a tray feeder 5a is disposed in the component supply unit 5 located on the rear side of the mounting apparatus. The tray feeder 5a has a magazine rack in which trays T, in which large-sized parts such as QFP and BGA, packaged electronic parts or mounted connectors are stored in a matrix, and a tray T that is drawn out from the magazine rack. And a mechanism for supplying the large component by pulling out a predetermined tray T to a component supply position on the side of the conveyor.

前記基台1の上方には、部品実装用のヘッドユニット6が設けられている。   A head unit 6 for component mounting is provided above the base 1.

このヘッドユニット6は、部品供給部4,5から部品を保持して基板P上に実装し得るように、一定の領域内でX軸方向およびY軸方向にそれぞれ移動可能に構成されている。すなわち、基台1上には、ヘッドユニット6の支持部材11がY軸方向のレール7に移動可能に装着され、ヘッドユニット6がこの支持部材11に搭載されるとともにX軸方向のガイド部材14に移動可能に装着されている。そして、Y軸サーボモータ9により駆動されるボールねじ(不図示)に支持部材11が螺合装着され、これによって支持部材11のY軸方向の移動が行われる一方、X軸サーボモータ15により駆動されるボールねじ13にヘッドユニット6が螺合装着され、これによってヘッドユニット6のX軸方向の移動が行われる構成となっている。   The head unit 6 is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction within a certain area so that components can be held from the component supply units 4 and 5 and mounted on the substrate P. That is, the support member 11 of the head unit 6 is movably mounted on the rail 7 in the Y-axis direction on the base 1, and the head unit 6 is mounted on the support member 11 and the guide member 14 in the X-axis direction. It is mounted so as to be movable. A support member 11 is screwed and attached to a ball screw (not shown) driven by the Y-axis servo motor 9, whereby the support member 11 is moved in the Y-axis direction and driven by the X-axis servo motor 15. The head unit 6 is screwed to the ball screw 13 to be moved, whereby the head unit 6 is moved in the X-axis direction.

前記ヘッドユニット6には部品を吸着して基板Pに実装するための複数の実装用ヘッド20が搭載されており、当実施形態では、軸状に構成された4本の実装用ヘッド20(必要に応じて適宜第1〜第4のヘッド20a〜20bという)がX軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。   The head unit 6 is mounted with a plurality of mounting heads 20 for picking up components and mounting them on the substrate P. In this embodiment, four mounting heads 20 (necessary) configured in a shaft shape are mounted. The first to fourth heads 20a to 20b are appropriately mounted in a row in the X-axis direction.

これらの実装用ヘッド20は、Z軸サーボモータ22(図3参照)を駆動源とする昇降機構に連結されるとともにR軸サーボモータ24(図3参照)を駆動源とする回転機構にそれぞれ連結されており、これら各機構によりヘッドユニット6に対してそれぞれ上下方向(Z軸方向)および軸回り(R軸方向)に駆動されるようになっている。   These mounting heads 20 are connected to a lifting mechanism using a Z-axis servomotor 22 (see FIG. 3) as a drive source and connected to a rotation mechanism using an R-axis servomotor 24 (see FIG. 3) as a drive source. These mechanisms are driven in the vertical direction (Z-axis direction) and around the axis (R-axis direction) with respect to the head unit 6, respectively.

各実装用ヘッド20の先端には部品吸着用のノズル部材21が設けられている。各ノズル部材21は、それぞれ図外のバルブ等を介して負圧供給装置に接続されており、前記各フィーダ4a,5aからの部品取出し時には、ノズル部材21の先端に負圧が供給されることにより部品の吸着が行われる構成となっている。   A nozzle member 21 for component suction is provided at the tip of each mounting head 20. Each nozzle member 21 is connected to a negative pressure supply device via a valve or the like (not shown), and negative pressure is supplied to the tip of the nozzle member 21 when the components are taken out from the feeders 4a and 5a. Thus, the components are sucked.

各実装用ヘッド20のノズル先端から負圧供給装置に至る負圧通路には、図示を省略するがそれぞれ当該通路を開閉する負圧弁、負圧弁の作動状態を検知する負圧弁センサ、負圧通路における特定位置の圧力を検出する複数の圧力(負圧)センサ、同通路内の吸気流量を検出する流量センサ等が配設されている。また、各負圧通路の途中部分には、エア供給装置に接続されたエア(正圧)供給通路が合流しているとともに当該通路を開閉する正圧弁等が配設されており、基板への部品装着時やメンテナンス時には、前記負圧弁が閉、正圧弁が開状態とされることにより前記負圧通路内にエアが導入されつつノズル先端から吐出されるようになっている。   Although not shown, a negative pressure valve that opens and closes the passage, a negative pressure valve sensor that detects an operating state of the negative pressure valve, and a negative pressure passage are provided in the negative pressure passage that extends from the nozzle tip of each mounting head 20 to the negative pressure supply device. Are provided with a plurality of pressure (negative pressure) sensors for detecting the pressure at a specific position, a flow rate sensor for detecting the intake flow rate in the passage, and the like. In addition, an air (positive pressure) supply passage connected to an air supply device is joined to a middle portion of each negative pressure passage, and a positive pressure valve or the like for opening and closing the passage is disposed. At the time of component mounting or maintenance, the negative pressure valve is closed and the positive pressure valve is opened, so that air is introduced into the negative pressure passage and discharged from the nozzle tip.

ヘッドユニット6には、さらに基板Pの位置を認識するための基板認識カメラ25が設けられている。この基板認識カメラ25は、CCDエリアセンサ等をもつカメラ本体25aと、照明装置25b(図3参照)とを有しており、基板P上の各種マークを撮像し得るように撮像方向が下向きに指向する状態でヘッドユニット6に取付けられている。   The head unit 6 is further provided with a substrate recognition camera 25 for recognizing the position of the substrate P. The substrate recognition camera 25 has a camera body 25a having a CCD area sensor and the like, and an illumination device 25b (see FIG. 3), and the imaging direction is downward so that various marks on the substrate P can be imaged. It is attached to the head unit 6 so as to be oriented.

一方、基台1上には、ヘッドユニット6の各実装用ヘッド20に吸着された部品を認識するための部品認識カメラ17が各部品供給部4,5に配置されている。この部品認識カメラ17は、CCDリニアセンサ等をもつカメラ本体17aと、照明装置17b(図3参照)とを有し、各実装用ヘッド20による吸着部品をその下側から撮像し得るように撮像方向が上向きに指向する状態でそれぞれ配置されている。つまり、部品吸着後、ヘッドユニット6が所定の経路に沿って部品認識カメラ17上方を移動することにより、当該移動に伴い各吸着部品をその下側から撮像する構成となっている。   On the other hand, on the base 1, component recognition cameras 17 for recognizing components attracted by the mounting heads 20 of the head unit 6 are arranged in the component supply units 4 and 5. This component recognition camera 17 has a camera body 17a having a CCD linear sensor and the like, and an illumination device 17b (see FIG. 3), and takes an image so that the suction component by each mounting head 20 can be taken from below. Each is arranged in a state where the direction is directed upward. In other words, after the component suction, the head unit 6 moves above the component recognition camera 17 along a predetermined path, so that each suction component is imaged from the lower side along with the movement.

図3は、上記実装装置による部品実装動作を統括的に制御するコントローラの構成をブロック図で概略的に示している。   FIG. 3 is a block diagram schematically showing the configuration of a controller that comprehensively controls component mounting operations by the mounting apparatus.

この図において、コントローラ30は、CPU等で構成される主制御手段32と、実装プログラムを記憶する実装プログラム記憶手段33と、部品実装等のための各種データを記憶するデータ記憶手段34と、ヘッドユニット6及びノズル部材20を駆動するX軸、Y軸、Z軸、R軸の各モータ9,15,22,24等を制御するモータ制御手段35と、外部入出力手段36と、画像処理手段37等とを有している。   In this figure, a controller 30 includes a main control means 32 constituted by a CPU, a mounting program storage means 33 for storing a mounting program, a data storage means 34 for storing various data for component mounting, and a head. Motor control means 35 for controlling the X-axis, Y-axis, Z-axis, and R-axis motors 9, 15, 22, 24, etc. for driving the unit 6 and the nozzle member 20, external input / output means 36, and image processing means 37 etc.

前記モータ制御手段35は、各モータ9,15,22,24に設けられたエンコーダからの信号と主制御手段32から与えられる目標値とに基づいて各モータ9,15,22,24の制御を行うものである。また、図示を省略するがコンベア2を駆動するモータ等の制御もこのモータ制御手段35により行うようになっている。   The motor control means 35 controls the motors 9, 15, 22, 24 based on signals from encoders provided to the motors 9, 15, 22, 24 and a target value given from the main control means 32. Is what you do. Although not shown, the motor control means 35 also controls the motor and the like for driving the conveyor 2.

前記データ記憶手段34には、部品の実装や後述する能力診断等の処理に必要な各種データが格納されている。   The data storage means 34 stores various data necessary for processing such as component mounting and ability diagnosis described later.

前記外部入出力手段36には、入力要素として、前記実装作業位置に対するプリント基板Pの搬入、搬出を検出する後記基板検知センサ、各ノズル部材21の負圧通路に配置される各種センサ、各コンベア2の前記テンションセンサ等の各種センサ類39が接続される一方、出力要素として、各カメラ17,25の照明装置17b,25bや各コンベア2の前記ベルトテンショナ等が接続されている。   The external input / output means 36 includes, as input elements, a post-board detection sensor for detecting loading / unloading of the printed board P with respect to the mounting work position, various sensors disposed in the negative pressure passages of the nozzle members 21, and conveyors. While various sensors 39 such as the tension sensor 2 are connected, the lighting devices 17b and 25b of the cameras 17 and 25 and the belt tensioners of the conveyors 2 are connected as output elements.

前記画像処理手段37には、部品認識カメラ17および基板認識カメラ25が接続され、これらのカメラ17,25からの画像信号が画像処理手段37に取込まれて所定の画像処理が施された上で、その画像データが主制御手段32に送られるようになっている。   A component recognition camera 17 and a board recognition camera 25 are connected to the image processing means 37, and image signals from these cameras 17 and 25 are taken into the image processing means 37 and subjected to predetermined image processing. Thus, the image data is sent to the main control means 32.

前記主制御手段32は、コンベア2、ヘッドユニット6及びノズル部材20の作動のための各モータ9,15,22,24等の制御を、モータ制御手段35を介して行うとともに、各カメラ17,25の照明装置17b,25bの制御、コンベア2のベルトテンショナの制御等を、外部入出力手段36を介して行う。   The main control means 32 controls the motors 9, 15, 22, 24 and the like for the operation of the conveyor 2, the head unit 6 and the nozzle member 20 through the motor control means 35 and the cameras 17, Control of the 25 lighting devices 17b and 25b, control of the belt tensioner of the conveyor 2, and the like are performed via the external input / output means 36.

さらに、主制御手段32は、実装作業中、設備能力の診断や設備能力を回復させるための処理を、後述するリスト等に基づき図6〜図9のフローチャートに従って行う。この処理は、一枚の基板Pに対する一連の部品実装作業中に実行される実装用ヘッド20の部品吸着動作等の各種動作のうち、特にタクトタイムへの影響が大きいものとして予め選定された所定の動作(以下、特定動作という)に関し、当該特定動作の能力が低下しているか否かをその動作時間に基づき診断するとともに、能力が低下していると診断される特定動作に関し、当該特定動作の能力を回復させるために必要な措置(能力回復措置)を液晶表示装置等の表示ユニット38を介してオペレータに報知し、可能な場合には自ら回復(自己回復)させる処理である。   Further, the main control means 32 performs processing for diagnosing equipment capacity and restoring equipment capacity during the mounting operation according to the flowcharts of FIGS. This process is a predetermined process that is selected in advance as having a great influence on the tact time among various operations such as the component adsorption operation of the mounting head 20 performed during a series of component mounting operations on a single substrate P. With respect to the operation (hereinafter referred to as a specific operation), whether or not the capability of the specific operation is degraded is diagnosed based on the operation time, and the specific operation is diagnosed as the capability is degraded. This is a process of notifying the operator of necessary measures (capability recovery measures) for recovering the ability of the user through the display unit 38 such as a liquid crystal display device and recovering itself (self-recovery) if possible.

なお、当実施形態では、この主制御手段32および各種センサ類39等が、本発明に係る第1,第2計測手段として機能し、同主制御手段32が判定手段、要素特定手段、回復情報特定手段として機能し、前記データ記憶手段34が、本発明に係る記憶手段として機能し、主制御手段32および表示ユニット38が、本発明に係る報知手段として機能する。   In the present embodiment, the main control means 32 and various sensors 39 and the like function as first and second measurement means according to the present invention, and the main control means 32 determines the determination means, the element specifying means, and the recovery information. The data storage unit 34 functions as a specifying unit, the data storage unit 34 functions as a storage unit according to the present invention, and the main control unit 32 and the display unit 38 function as a notification unit according to the present invention.

次に、上記コントローラ30の制御に基づく設備能力の診断および回復のための処理について図4,図5を参照しつつ図6〜図9のフローチャートを用いて説明することにする。   Next, processing for diagnosis and recovery of facility capacity based on the control of the controller 30 will be described with reference to FIGS. 4 and 5 and with reference to flowcharts of FIGS.

図4(a)および図5(b)は、設備能力の診断、回復の処理で使用されるリストを示しており、図4(a)は、能力診断の対象となる特定動作を登録した「動作リスト」を、図5(a)は、特定動作の動作時間の変動と特に相関のある要素を登録した「動作時間要素リスト」をそれぞれ示している。これらのリストは予め実装プログラムに組み込まれている。   FIG. 4A and FIG. 5B show a list used in equipment capacity diagnosis and recovery processing, and FIG. 4A shows a specific operation that is a target of capacity diagnosis. FIG. 5A shows an “operation time element list” in which elements particularly correlated with fluctuations in the operation time of a specific operation are registered. These lists are incorporated in the implementation program in advance.

動作リストは、「動作No」、「動作名称」、「動作回数」、「動作時間」、「基準時間」、「時間差」および「総動作時間差」の各欄から構成されている。   The operation list includes columns of “operation No.”, “operation name”, “number of operations”, “operation time”, “reference time”, “time difference”, and “total operation time difference”.

当該リスト中、「動作名称」とは、特定動作の名称であり、「動作No」と「動作名称」との対応関係は予め設定されている。「動作回数」は、基板一枚が生産される間の特定動作の実施回数であり、実装プログラムに基づき予め登録されている。「動作時間」は、特定動作の動作時間の測定値であり、当実施形態では基板一枚が生産される間の最頻値を記録するようになっている。「基準時間」は、特定動作の能力判定基準となる値であり、例えば設計値、あるいは実装装置の初期稼働時点の値が予め登録されている。「時間差」は、「動作時間」と「基準時間」との差の絶対値であり、「総動作時間差」は、「時間差」に「動作回数」を乗じた値である。なお、当実施形態では「動作時間」は、上記の通り基板一枚が生産される間の最頻値としているが平均値であってもよい。   In the list, “operation name” is a name of a specific operation, and the correspondence between “operation No” and “operation name” is set in advance. The “number of operations” is the number of executions of a specific operation during the production of one board, and is registered in advance based on the mounting program. The “operation time” is a measurement value of the operation time of a specific operation, and in this embodiment, the mode value during the production of one board is recorded. The “reference time” is a value that serves as a criterion for determining the capability of a specific operation. For example, a design value or a value at the time of initial operation of the mounting apparatus is registered in advance. “Time difference” is an absolute value of a difference between “operation time” and “reference time”, and “total operation time difference” is a value obtained by multiplying “time difference” by “number of operations”. In the present embodiment, the “operation time” is the mode value during the production of one substrate as described above, but may be an average value.

一方、動作時間要素リストは、「動作No」、「要素No」、「要素名称」「基準値」および「測定値」の各欄から構成されている。   On the other hand, the operation time element list includes columns of “operation No.”, “element No.”, “element name”, “reference value”, and “measurement value”.

このリスト中の「動作No」は動作リストの「動作No」に対応しており、「動作No」毎に、関連要素、つまり当該Noに係る特定動作の時間変動と相関のある一乃至複数の要素が予め登録されている(本発明に係る要素パラメータに相当する)。「基準値」は、関連要素の基準値である。この「基準値」は、関連要素のうち特定動作の作動時間の変動に特に関係のある要素を特定するための判断基準となるもので、例えば設計値、あるいは実装装置の初期稼働時点の値を「100」として登録されている。「測定値」は、関連要素の測定値であり、当実施形態では基板一枚が生産される間の最頻値を、基準値を「100」としたときの値で記録するようになっている。なお、この値は基板一枚が生産される間の平均値であってもよい。   “Operation No” in this list corresponds to “Operation No” in the operation list, and for each “Operation No”, one or a plurality of correlation factors are correlated with the related elements, that is, the time variation of the specific operation related to the No. Elements are registered in advance (corresponding to element parameters according to the present invention). “Reference value” is the reference value of the related element. This “reference value” is a criterion for specifying an element that is particularly related to fluctuations in the operating time of a specific operation among related elements. For example, a design value or a value at the time of initial operation of a mounting apparatus is used. It is registered as “100”. The “measurement value” is a measurement value of a related element, and in this embodiment, the mode value during the production of one board is recorded as a value when the reference value is “100”. Yes. This value may be an average value during the production of one substrate.

設備能力の診断処理は、実装動作中、上記動作リストに登録されている特定動作の「動作時間」、および動作時間要素リストに登録されている関連要素を実測する実測記録処理と、この実測記録処理の結果から具体的な能力診断を行う能力診断処理とからなる。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図4(a)の動作リストに明示的に記載している特定動作についてのみ能力診断等の処理を行う場合について説明する。   The equipment capability diagnosis process includes an actual recording process for actually measuring the “operation time” of the specific operation registered in the operation list and the related elements registered in the operation time element list during the mounting operation, and this actual recording. It consists of a capability diagnosis process for performing a specific capability diagnosis from the processing result. In the following description, for convenience of explanation, a case where processing such as capability diagnosis is performed only for a specific operation explicitly described in the operation list of FIG.

< 実測記録処理 >
図6,図7は、実測記録処理をフローチャートで示している。この処理は、所定のタイミングで、予め設定された基板Pの生産数、例えば基板一枚、あるいは生産ロットを一単位として実施される。当実施形態では、基板一枚について実施する場合を例に説明する。
<Measurement record processing>
6 and 7 are flowcharts showing the actual measurement recording process. This process is performed at a predetermined timing with a preset number of production of substrates P, for example, one substrate or production lot as one unit. In the present embodiment, a case where a single substrate is used will be described as an example.

この処理が開始されると、主制御手段32は、まず上記各リストに記録されている実測値の欄を初期化(図4(a),図5(a)の状態にリセットする;ステップS2)。   When this process is started, the main control means 32 first initializes the field of the actual measurement value recorded in each list (reset to the states shown in FIGS. 4A and 5A; step S2). ).

次いで、コンベア2を駆動して待機位置にある基板Pの搬送(搬入)を開始するとともに、この搬入動作が動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該搬入動作に要する時間の計測、および動作時間要素リストに登録されている関連要素の測定を実施する(ステップS4〜ステップS8)。なお、時間計測は、主制御手段32で使用するシステムクロックを用いて行う。   Next, the conveyor 2 is driven to start conveyance (carrying-in) of the substrate P in the standby position, and it is determined whether or not this carry-in operation is registered in the operation list. Measurement of the time required for measurement and measurement of related elements registered in the operation time element list (steps S4 to S8). The time measurement is performed using a system clock used by the main control means 32.

図4(a)の例では、動作リスト中に、基板搬入動作が登録されているため(動作No,006)、主制御手段32は、当該基板Pの搬入動作に要する時間を測定する。具体的には、待機位置に配置される基板検知センサが基板Pの搬送に伴い非検知状態に切り替わった時点から前記実装作業位置に配置される基板検知センサが基板を検知するまでの時間を計測して記憶する。また、この動作No,006の関連要素として動作時間要素リストに登録されている関連要素、すなわち基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値を測定して記憶する。ここで、基板検知センサの作動電流値は、当該センサの制御基板上に組み込まれた電流計により測定される。   In the example of FIG. 4A, since the substrate loading operation is registered in the operation list (operation No. 006), the main control unit 32 measures the time required for the loading operation of the substrate P. Specifically, the time from when the board detection sensor arranged at the standby position switches to the non-detection state as the board P is conveyed until the board detection sensor arranged at the mounting work position detects the board is measured. And remember. Further, the related elements registered in the operation time element list as the related elements of the operation No. 006, that is, the operating current value of the substrate detection sensor and the tension value of the tension sensor are measured and stored. Here, the operating current value of the substrate detection sensor is measured by an ammeter incorporated on the control substrate of the sensor.

なお、ステップS8で測定される動作時間の測定値および関連要素の測定値は、後述する能力診断処理が実行されるまでその都度、動作Noおよび要素No毎に個別に記憶される(後記ステップS16,S24,S32,S42の処理について同じ)。   It should be noted that the measurement value of the operation time and the measurement value of the related element measured in step S8 are individually stored for each operation No. and element No. each time a later-described ability diagnosis process is executed (step S16 described later). , S24, S32, S42).

このように基板Pの搬入動作(動作No,006)の関連要素として基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値が登録されているのは、基板検知センサの故障や、コンベアベルトの弛みにより基板搬入動作の動作時間が変動する可能性が高いためである。   As described above, the operation current value of the substrate detection sensor and the tension value of the tension sensor are registered as the related elements of the carry-in operation (operation No. 006) of the substrate P because the failure of the substrate detection sensor or the slack of the conveyor belt. This is because there is a high possibility that the operation time of the substrate carry-in operation varies.

基板Pが実装作業位置に搬入されると(ステップS10でYES)、主制御手段32は、ヘッドユニット6を部品供給部4,5に移動させるとともに、この部品吸着動作が特定動作として動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該吸着動作に要する時間の計測、および関連要素の測定を実施する(ステップS12〜16)。   When the board P is carried into the mounting work position (YES in step S10), the main control means 32 moves the head unit 6 to the component supply units 4 and 5, and this component suction operation is included in the operation list as a specific operation. It is determined whether it is registered. If it is registered, the time required for the suction operation and the measurement of related elements are performed (steps S12 to S16).

図4(a)の例では、動作リスト中に、第1〜第4の各ヘッド20a〜20bの吸着動作がそれぞれ登録されているため(動作No,001〜004)、主制御手段32は、当該吸着動作に要する時間を測定する。   In the example of FIG. 4A, the suction operation of each of the first to fourth heads 20a to 20b is registered in the operation list (operation No. 001 to 004). The time required for the adsorption operation is measured.

具体的には、部品吸着のために実装用ヘッド20が所定高さ位置に達した時点から負圧通路内の圧力が予め設定した所定値に達するまでの時間を計測して記憶する。また、動作No,001〜004の関連要素として動作時間要素リストに登録されている関連要素、すなわち負圧通路内の元圧値(負圧供給装置近傍の圧力値)、負圧通路の流量値、圧力(負圧)センサおよび負圧弁センサの作動電流値をそれぞれ測定して記憶する。   Specifically, the time from when the mounting head 20 reaches a predetermined height position for component suction until the pressure in the negative pressure passage reaches a predetermined value set in advance is measured and stored. Also, related elements registered in the operation time element list as related elements of operation Nos. 001 to 004, that is, a source pressure value in the negative pressure passage (pressure value in the vicinity of the negative pressure supply device), a flow value of the negative pressure passage The operating current values of the pressure (negative pressure) sensor and the negative pressure valve sensor are measured and stored.

このように部品吸着動作(動作No,001〜004)の関連要素として負圧通路内の圧力値、流量値、および各センサの作動電流値が登録されているのは、負圧通路への異物の詰まり、負圧供給装置やセンサ類の故障により部品吸着動作の動作時間が変動する可能性が高いためである。   As described above, the pressure value in the negative pressure passage, the flow rate value, and the operating current value of each sensor are registered as the related elements of the component suction operation (operation No. 001 to 004). This is because there is a high possibility that the operation time of the component adsorption operation will fluctuate due to clogging of the components, failure of the negative pressure supply device and sensors.

部品の吸着が完了すると(ステップS18でYES)、主制御手段32は、部品認識カメラ17により各吸着部品を撮像、認識するための所定の部品認識動作を開始するとともに、この部品吸着動作が特定動作として動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該部品認識動作に要する時間の計測、および関連要素の測定を実施する(ステップS20〜S24)。   When the component suction is completed (YES in step S18), the main control means 32 starts a predetermined component recognition operation for imaging and recognizing each suction component by the component recognition camera 17, and the component suction operation is specified. It is determined whether the operation is registered in the operation list. If the operation is registered, the time required for the component recognition operation and the related elements are measured (steps S20 to S24).

図4(a)の例では、動作リスト中に、部品認識動作が登録されているため(動作No,005)、主制御手段32は、部品認識に要する時間を測定する。具体的には、ヘッドユニット6が部品認識カメラ17の上部側方(X軸方向側方)の所定の認識開始位置にセットされた時点から部品認識カメラ17上を通過して主制御手段32による部品認識処理が完了するまでの時間を計測して記憶する。また、動作No,005の関連要素として、照明装置17bの輝度の値を測定して記憶する。なお、照明装置17bの輝度は、当実施形態では、部品認識動作により取得された部品画像の平均階調値(各画素の階調の平均値)として求めるようにしているが、勿論、照明装置17bに輝度センサを設けて直接輝度を測定するようにしてもよい。   In the example of FIG. 4A, since the component recognition operation is registered in the operation list (operation No. 005), the main control unit 32 measures the time required for component recognition. Specifically, the head control unit 32 passes through the component recognition camera 17 from the time when the head unit 6 is set at a predetermined recognition start position on the upper side (X-axis direction side) of the component recognition camera 17. The time until the component recognition process is completed is measured and stored. Further, as a related element of the operation No. 005, the luminance value of the lighting device 17b is measured and stored. In this embodiment, the luminance of the illumination device 17b is obtained as an average gradation value (average value of gradations of each pixel) of the component image acquired by the component recognition operation. A luminance sensor may be provided at 17b to directly measure the luminance.

このように部品認識動作(動作No,005)の関連要素として照明装置17bの輝度が登録されているのは、画像の明暗やコントラストに応じて部品認識時間が変動する可能性が高く、前記輝度は明暗やコントラストと密接な関係があるためである。   The reason why the luminance of the illumination device 17b is registered as a related element of the component recognition operation (operation No. 005) in this way is highly likely to change the component recognition time depending on the brightness and contrast of the image. This is because there is a close relationship with light and darkness and contrast.

部品の認識が完了すると(ステップS26でYES)、主制御手段32は、ヘッドユニット6を実装作業位置に移動させて吸着部品を基板P上に実装(搭載)するとともに、この部品実装動作が特定動作として動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該吸着動作に要する時間の計測、および関連要素の測定を実施する(ステップS28〜32)。図4(a)の例では、部品実装動作は登録されていないため、この場合はステップS30でNOと判断する。   When the recognition of the component is completed (YES in step S26), the main control means 32 moves the head unit 6 to the mounting work position and mounts (mounts) the suction component on the board P, and specifies this component mounting operation. It is determined whether it is registered in the operation list as an operation. If it is registered, the time required for the adsorption operation and the measurement of related elements are performed (steps S28 to S32). In the example of FIG. 4A, since the component mounting operation is not registered, NO is determined in step S30 in this case.

部品の実装が完了すると(ステップS34)、主制御手段32は、当該基板Pに対して全部品を実装したか否かを判断し、完了していない場合には、ステップS12にリターンして残りの部品の実装動作に移行する。一方、完了している場合には、主制御手段32は、基板Pのクランプを解除した後、コンベア2を駆動して基板Pの搬送(搬出)を開始するとともに、この搬出動作が動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該搬出動作に要する時間、および関連要素の測定を実施する(ステップS38〜ステップS42)。   When the mounting of the components is completed (step S34), the main control means 32 determines whether or not all the components are mounted on the board P. If not, the process returns to step S12 and remains. Move to the mounting operation of the parts. On the other hand, if completed, the main control means 32 releases the clamp of the substrate P and then drives the conveyor 2 to start transporting (unloading) the substrate P, and this unloading operation is included in the operation list. It is determined whether it is registered. If it is registered, the time required for the carrying-out operation and measurement of related elements are performed (steps S38 to S42).

図4(a)の例では、動作リスト中に基板搬出動作が登録されているため(動作No,007)、主制御手段32は、当該基板Pの搬出動作に要する時間を計測する。具体的には、実装作業位置の基板検知センサが検知状態から非検知状態に切り替わった時点から搬出側の待機位置の基板検知センサが基板を検知するまでの時間を計測して記憶する。また、また、動作No,007の関連要素として、各基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値を測定して記憶する。これにより実測記録処理を終了する。   In the example of FIG. 4A, since the substrate unloading operation is registered in the operation list (operation No. 007), the main control unit 32 measures the time required for the unloading operation of the substrate P. Specifically, the time from when the substrate detection sensor at the mounting work position is switched from the detection state to the non-detection state until the substrate detection sensor at the carry-out side standby position detects the substrate is measured and stored. In addition, as the related elements of the operation No. 007, the operating current value of each substrate detection sensor and the tension value of the tension sensor are measured and stored. Thus, the actual measurement recording process ends.

このように基板Pの搬出動作の関連要素として基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値が登録されているのは、基板搬入動作と同様に、基板検知センサの故障や、コンベアベルトの弛みにより基板搬出動作の動作時間が変動する可能性が高いためである。   As described above, the operation current value of the substrate detection sensor and the tension value of the tension sensor are registered as related elements of the substrate P unloading operation, as in the case of the substrate loading operation. This is because the operation time of the substrate unloading operation is likely to fluctuate due to the slack.

なお、図6,図7のフローチャートは、一枚の基板Pの生産について実測記録処理を実施した場合の例であり、複数基板Pの生産について実測記録処理を行う場合には、ステップS4〜S42の処理を生産枚数分だけループすることになる。   6 and 7 are examples in the case where the actual recording process is performed for the production of a single substrate P. When the actual recording process is performed for the production of a plurality of substrates P, steps S4 to S42 are performed. This process is looped by the number of sheets produced.

< 能力診断処理 >
図8は、能力診断処理をフローチャートで示している。この処理は、上述した実測記録処理の終了後時点で実行される。
<Performance diagnosis process>
FIG. 8 is a flowchart showing the capability diagnosis process. This process is executed after the end of the above-described actual recording process.

この処理が開始されると、主制御手段32は、図6のステップS8,S16,S24,S32,S42の各処理においてそれぞれ記憶した測定結果を各リストに記録する(ステップS50)。具体的には、動作リストに関しては、各特定動作の動作時間の最頻値、つまり、特定動作(動作No)が実施される毎に個別に記憶されている複数の測定値のうちの最頻値を求めて同リストの「動作時間」に記録し、さらに「総動作時間差」を演算してその結果を同リストに記録する。「総動作時間差」は、上述した通り「動作時間」と「基準時間」との差の絶対値に「動作回数」を乗じることにより求められる。これにより例えば図4(b)に示すような動作リストが作成される。   When this process is started, the main control means 32 records the measurement results stored in the respective processes of steps S8, S16, S24, S32, and S42 of FIG. 6 in each list (step S50). Specifically, regarding the operation list, the mode value of the operation time of each specific operation, that is, the mode of a plurality of measurement values individually stored every time the specific operation (operation No) is performed. The value is obtained and recorded in the “operation time” of the list, and the “total operation time difference” is calculated and the result is recorded in the list. The “total operation time difference” is obtained by multiplying the absolute value of the difference between the “operation time” and the “reference time” by the “number of operations” as described above. Thereby, for example, an operation list as shown in FIG. 4B is created.

一方、動作時間要素リストに関しては、主制御手段32は、各関連要素の測定値の最頻値、つまり、関連要素として前記特定動作が実施される毎に個別に測定、記憶されている複数の測定値のうちの最頻値を求めて同リストの「測定値」に記録する。これにより例えば図5(b)に示すような動作時間要素リストが作成される。   On the other hand, with respect to the operation time element list, the main control means 32 has a plurality of modes that are measured and stored individually every time the specific operation is performed as a related element, that is, a mode value of measurement values of each related element. The mode value of the measured values is obtained and recorded in “Measured value” in the same list. Thereby, for example, an operation time element list as shown in FIG. 5B is created.

次いで、主制御手段32は、動作リストに登録されている各特定動作について所定の能力低下条件を満たすものがあるか否か、具体的には、下記式を満たすものがあるか否かを判定する(ステップS52)。   Next, the main control means 32 determines whether or not there are those that satisfy a predetermined capacity reduction condition for each specific action registered in the action list, specifically, whether or not there is one that satisfies the following expression: (Step S52).

[ 数1]
( 総動作時間差 / 総実装時間 )×100>又は=2%
つまり、実際の「動作時間」とその「基準時間」との誤差(絶対値)の累積値(「総動作時間差」)が、タクトタイム(総実装時間;当実施形態では基板搬入が開始されてから実装作業後、基板搬出が完了するまでの時間)の2%以上を占める場合には、当該特定動作がタクトタイムに与える影響が大きく無視できないものとして、当該特定動作はその能力が低下していると診断する。なお、上記能力低下条件の基準値(2%)は、実装装置のスペック等に応じて設定される固有値であって本発明において特に限定されるものではない。
[Equation 1]
(Total operating time difference / Total mounting time) x 100> or = 2%
That is, the accumulated value of the error (absolute value) between the actual “operation time” and its “reference time” (“total operation time difference”) is the tact time (total mounting time; in this embodiment, board loading is started). If it takes 2% or more of the time from the mounting operation to the completion of board unloading), the specific operation has a significant impact on the tact time, and the specific operation has a reduced ability. Diagnose that Note that the reference value (2%) of the capability reduction condition is an eigenvalue set according to the specifications of the mounting apparatus and is not particularly limited in the present invention.

主制御手段32は、特定動作中に、能力低下条件を満たすものがある場合には(ステップS52でYES)、当該特定動作を特定し、さらに動作時間要素リストに基づいて当該特定動作と相関のある関連要素を特定する(ステップS54,S56)。   The main control means 32 specifies the specific operation when there is a condition that satisfies the capacity reduction condition during the specific operation (YES in step S52), and further correlates with the specific operation based on the operation time element list. A certain related element is specified (steps S54 and S56).

この特定は、動作時間要素リストに登録されている関連要素のうち「測定値」と「基準値」との差が大きいもの、例えば差の値が所定値(10ポイント)以上のものを選定することにより行う。この場合、関連要素として複数の要素が登録されている場合であって、かつ「測定値」と「基準値」との差が所定値より大きいものが複数ある場合には、主制御手段32は、それら全ての関連要素を特定する。この場合、例えば「測定値」と「基準値」との差が大きいものから順に所定数の関連要素を特定するようにしてもよい。   For this specification, a related element registered in the operation time element list having a large difference between the “measured value” and the “reference value”, for example, a value having a difference value of a predetermined value (10 points) or more is selected. By doing. In this case, when a plurality of elements are registered as related elements and there are a plurality of differences between the “measured value” and the “reference value” that are larger than a predetermined value, the main control means 32 Identify all relevant elements. In this case, for example, a predetermined number of related elements may be specified in descending order of difference between the “measured value” and the “reference value”.

以上の処理が完了すると、主制御手段32は、予め記憶されている診断結果シートに上記の診断結果を記録する。つまり、ステップS54の処理において能力低下条件を満たしていると判定した特定動作、およびステップS56の処理で特定した関連要素を診断結果シートに記録するとともに、これら特定動作および関連要素に関する各リストの内容等を同シートに記録する。これにより能力診断処理を終了する。   When the above processing is completed, the main control means 32 records the above diagnostic result on a diagnostic result sheet stored in advance. In other words, the specific action determined to satisfy the capacity reduction condition in the process of step S54 and the related element specified in the process of step S56 are recorded on the diagnosis result sheet, and the contents of each list related to the specific action and the related element Etc. are recorded on the same sheet. As a result, the capability diagnosis process is terminated.

具体例として、例えば、総実装時間=80sの作業において、図4(b),図5(b)に示すような実測記録結果を得た場合には、同図に示すように、動作リスト中、第2ヘッド20bの部品吸着動作(動作No,002)は上記数1の能力低下条件を満たしていることとなる(1.96/80×100=2.45%>2%)。また、動作時間要素リストの動作No,002に登録されている関連要素のうち、「測定値」と「基準値」との差が10ポイント以上のものは、第2ヘッド20bの負圧通路の流量値である(要素No,002)。従って、この場合には、主制御手段32は、上述した能力診断処理において、動作No,002および関連要素No,002を診断結果シートに記録するとともに、当該Noに関するリスト内容を同シートに記録する。   As a specific example, for example, when an actual recording result as shown in FIGS. 4B and 5B is obtained in the operation of total mounting time = 80 s, as shown in FIG. Therefore, the component suction operation (operation No. 002) of the second head 20b satisfies the capability reduction condition of Equation 1 (1.96 / 80 × 100 = 2.45%> 2%). Of the related elements registered in the operation No. 002 of the operation time element list, those having a difference between the “measured value” and the “reference value” of 10 points or more are in the negative pressure passage of the second head 20b. It is a flow rate value (element No. 002). Therefore, in this case, the main control means 32 records the operation No. 002 and the related element No. 002 on the diagnosis result sheet and records the list contents regarding the No on the same sheet in the above-described capability diagnosis processing. .

なお、主制御手段32は、動作リスト中に能力低下条件を満たす特定動作が無いと判断した場合には(ステップS52でNO)、前記診断結果シートへの記録を行うことなく当該能力診断処理を終了する。   If the main control means 32 determines that there is no specific action that satisfies the ability reduction condition in the action list (NO in step S52), the main control means 32 performs the ability diagnosis process without recording it in the diagnosis result sheet. finish.

< 能力回復処理 >
図9は、能力回復処理をフローチャートで示している。この処理は、上述した能力診断処理の後、例えば後続基板Pに対する実装作業中に、又はオペレータが指定する任意の時点で実行される。
<Capability recovery process>
FIG. 9 is a flowchart showing the ability recovery process. This process is executed after the above-described capability diagnosis process, for example, during a mounting operation on the subsequent substrate P, or at an arbitrary time designated by the operator.

この処理では、まず主制御手段32は、診断結果シートを読み出し、当該シートに診断結果が記録されている否かを判断する(ステップS60)。診断記録がない場合には、主制御手段32は、表示ユニット38を制御して、動作リストに登録されている各特定動作について異常がない旨の表示を行い(ステップS80)、当該能力回復処理を終了する。   In this process, first, the main control means 32 reads the diagnosis result sheet and determines whether or not the diagnosis result is recorded on the sheet (step S60). If there is no diagnosis record, the main control means 32 controls the display unit 38 to display that there is no abnormality for each specific action registered in the action list (step S80), and this ability recovery process Exit.

一方、診断結果シートに診断結果がある場合には、主制御手段32は、診断結果に記録された関連要素Noに基づき、要素情報データベース(要素情報DB)から当該関連要素Noに対応する回復情報、つまり関連要素の「測定値」を「基準値」に戻すために必要な各種情報を読み出す(ステップS62)。   On the other hand, when there is a diagnosis result in the diagnosis result sheet, the main control means 32 restores the recovery information corresponding to the related element No. from the element information database (element information DB) based on the related element No. recorded in the diagnosis result. That is, various information necessary for returning the “measured value” of the related element to the “reference value” is read (step S62).

この要素情報DBは、例えば自己(自動)回復の可否、部品交換の要否、交換部品の種類(部品No)、部品交換や調整等の操作手順やその画像等、関連要素の「測定値」を「基準値」に戻すための作業、すなわち特定動作の能力を回復させる措置に関する種々の情報から構成されており、前記データ記憶手段34に予め格納されている。   This element information DB includes “measured values” of related elements such as whether self (automatic) recovery is possible, the necessity of parts replacement, the type of replacement parts (part No), operation procedures such as part replacement and adjustment, and images thereof. Are stored in advance in the data storage means 34. The information storage means 34 stores the information stored in the data storage means 34 in advance.

次いで主制御手段32は、要素情報DBから読み出した回復情報に基づき、自己回復可能な項目があるか、つまり、オペレータの関与無く自ら実行できる能力回復措置があるかを判断する(ステップS64)。自己回復可能な項目がある場合には、主制御手段32は、さらに自己回復処理を実行するか否かを判断する(ステップS66)。   Next, the main control means 32 determines whether there is an item that can be self-recovered based on the recovery information read from the element information DB, that is, whether there is a capability recovery measure that can be performed by itself without the operator's involvement (step S64). If there is an item that can be self-recovered, the main control means 32 further determines whether or not to execute self-recovery processing (step S66).

この判断は、例えば自己回復可能な項目がある旨を表示ユニット38に表示することによりオペレータに委ねる。つまり、主制御手段32は、自己回復処理を許可する旨の入力がオペレータにより行われた場合には自己回復処理を実行し(ステップS68)、それ以外の場合には、自己回復処理を実行することなくステップS78に移行する。   This determination is left to the operator, for example, by displaying on the display unit 38 that there is a self-recoverable item. That is, the main control means 32 executes the self-recovery process when the operator inputs the permission to permit the self-recovery process (step S68), and otherwise executes the self-recovery process. Then, the process proceeds to step S78.

自己回復処理を実行した場合、主制御手段32、さらに自己回復処理の効果を検証する(ステップS70)。具体的には、現在進行中の実装作業において、診断結果シートに記録されている動作Noに係る特定動作について実測記録処理を実行し、上記能力診断処理に準じて能力低下条件(上記数1)を満たすか否かを判定する。その結果、自己回復したと判定した場合、つまり能力低下条件を満たしていない場合には、主制御手段32は、当該動作Noに係る診断結果を前記診断結果シートから削除してステップS60にリターンする(ステップS72)。一方、自己回復していないと判定した場合には、後述するステップS78に移行する。   When the self-recovery process is executed, the main control unit 32 and the effect of the self-recovery process are verified (step S70). Specifically, in the mounting work currently in progress, the actual measurement recording process is executed for the specific operation related to the operation No. recorded in the diagnosis result sheet, and the capability reduction condition (the above formula 1) is performed according to the capability diagnosis processing. It is determined whether or not the above is satisfied. As a result, when it is determined that self-healing has been achieved, that is, when the capability reduction condition is not satisfied, the main control means 32 deletes the diagnosis result related to the operation No from the diagnosis result sheet and returns to step S60. (Step S72). On the other hand, if it is determined that self-recovery has not occurred, the process proceeds to step S78 described later.

これに対して、ステップS64で自己回復可能な項目が無いと判断した場合には、主制御手段32は、部品交換が必要な項目があるかを判断し(ステップS74)、無い場合には、ステップS78に移行する。一方、該当項目があると判断した場合には、さらにステップS62で要素情報DBから読み出した部品の種類(部品No)に基づき、部品情報データベース(部品情報DB)から当該部品Noに関する部品情報を読み出す(ステップS76)。この部品情報DBは、例えば部品名称、部品型式、部品の画像データ、在庫数、保管場所等、実装装置を構成する各種部品に関する種々の情報から構成されており、前記データ記憶手段34に予め格納されている。   On the other hand, if it is determined in step S64 that there is no self-recoverable item, the main control means 32 determines whether there is an item that requires component replacement (step S74). The process proceeds to step S78. On the other hand, if it is determined that there is a corresponding item, the component information related to the component No. is read from the component information database (component information DB) based on the component type (component No.) read from the element information DB in step S62. (Step S76). The component information DB is composed of various information relating to various components constituting the mounting apparatus, such as component name, component model, component image data, inventory quantity, storage location, and the like, and is stored in the data storage unit 34 in advance. Has been.

次いで主制御手段32は、表示ユニット38を制御し、診断結果シートの内容と共に要素情報DBから読み出した前記回復情報を表示する(ステップS78)。この際、ステップS74,76を経由した場合には、主制御手段32は、これらの情報に加えて部品情報をさらに表示する(ステップS78)。これにより当該能力回復処理を終了する。   Next, the main control means 32 controls the display unit 38 to display the recovery information read from the element information DB together with the contents of the diagnosis result sheet (step S78). At this time, when passing through steps S74 and S76, the main control means 32 further displays component information in addition to these pieces of information (step S78). This completes the ability recovery process.

具体例として、例えば図4(b),図5(b)に示すような実測記録結果を得た場合であって、診断結果シートに動作No,002(第2ヘッド20aによる部品吸着動作)と関連要素No,002(第2の実装用ヘッド20bの負圧通路の流量)が記録されている場合には、主制御手段32は、当該関連要素No,002に対応する回復情報を読み出す(ステップS62)。関連要素No,002に対応する回復情報としては、例えば「エアクリーニング」および「分解クリーニング」という情報が要素情報DBに記憶されており、当該回復情報が読み出される。ここで、「エアクリーニング」とは、負圧通路内に一定時間エア(正圧)を導入する措置であり、この場合、主制御手段32は、自己回復可能であると判断し、オペレータの許可入力に基づき「エアクリーニング」を実行する(ステップS64〜68)。具体的には、第2のヘッド20bに対応するエア通路の正圧バルブを開き一定時間だけ負圧通路にエアを供給しつつノズル先端から吐出させる。つまりこの例では、第2のヘッド20bに対応するエア通路の正圧バルブ等が本発明に係る実行手段(特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段)に相当し、主制御手段32が当該実行手段を制御する手段に相当する。   As a specific example, for example, when an actual recording result as shown in FIGS. 4B and 5B is obtained, operation No. 002 (component suction operation by the second head 20a) is displayed on the diagnosis result sheet. When the related element No. 002 (the flow rate of the negative pressure passage of the second mounting head 20b) is recorded, the main control means 32 reads the recovery information corresponding to the related element No. 002 (step S62). As recovery information corresponding to the related element No. 002, for example, information “air cleaning” and “disassembly cleaning” is stored in the element information DB, and the recovery information is read out. Here, “air cleaning” is a measure for introducing air (positive pressure) into the negative pressure passage for a certain period of time. In this case, the main control means 32 determines that self-recovery is possible, and permits the operator. Based on the input, “air cleaning” is executed (steps S64 to S68). Specifically, the positive pressure valve of the air passage corresponding to the second head 20b is opened and air is discharged from the nozzle tip while supplying air to the negative pressure passage for a certain time. That is, in this example, the positive pressure valve or the like of the air passage corresponding to the second head 20b corresponds to the execution means according to the present invention (execution means capable of executing a measure for restoring the operation capability of the specific operation), The main control means 32 corresponds to a means for controlling the execution means.

そして、「エアクリーニング」を実行した後、主制御手段32は、自己回復処理の効果を検証し、動作No,002に係る特定動作(第2ヘッド20aによる部品吸着動作)の能力が回復していると判断した場合には、当該動作No,002に係る診断結果を診断結果シートから削除する(ステップS70,S72)。一方、回復していない場合には、主制御手段32は、回復情報として「エアクリーニング」および「分解クリーニング」を表示ユニット38に表示してオペレータに報知する(ステップS78)。この場合、オペレータは、マニュアル操作で「エアクリーニング」を繰り返し実施するか、又は「分解クリーニング」を行うことにより動作No,002に係る特定動作(第2ヘッド20aによる部品吸着動作)を回復させることが可能となる。特に「分解クリーニング」については、その手順等が表示ユニット38に表示され、これによってオペレータは円滑に実装用ヘッド20を分解してクリーニングを行うことが可能となる。   Then, after executing “air cleaning”, the main control means 32 verifies the effect of the self-recovery processing, and the ability of the specific operation (part suction operation by the second head 20a) related to the operation No. 002 is recovered. If it is determined that there is, the diagnosis result relating to the operation No. 002 is deleted from the diagnosis result sheet (steps S70 and S72). On the other hand, if not recovered, the main control means 32 displays “air cleaning” and “disassembly cleaning” on the display unit 38 as the recovery information and notifies the operator (step S78). In this case, the operator repeatedly performs “air cleaning” by manual operation, or restores the specific operation (part suction operation by the second head 20a) related to operation No. 002 by performing “disassembly cleaning”. Is possible. In particular, for “disassembly cleaning”, the procedure and the like are displayed on the display unit 38, and this allows the operator to disassemble the mounting head 20 smoothly and perform cleaning.

以上のように、この実装装置では、部品実装作業において実行される部品吸着動作等の各種動作のうち、タクトタイムに影響がある特定動作の動作時間を実測し、その動作時間に基づいて当該特定動作の能力が低下しているか否かを診断するとともに、能力が低下している場合には、当該特定動作の能力を回復させるための回復情報を、表示ユニット38を介してオペレータに報知する構成となっている。そのため、実装装置の特定動作の能力が低下している場合でも、オペレータは自ら原因や改善策を検討する必要がなく、表示ユニット38に表示される当該回復情報に従って具体的な措置を執ることにより、速やかに対応することが可能となる。従って、実装装置の設備能力(動作能力)が低下した場合でも、その改善を速やかに図って高い生産性を維持できるようになる。   As described above, this mounting apparatus measures the operation time of a specific operation that affects the tact time among various operations such as a component suction operation executed in the component mounting operation, and specifies the specific operation based on the operation time. A configuration for diagnosing whether or not the performance of the operation is reduced and, when the capability is reduced, for notifying the operator of recovery information for recovering the capability of the specific operation via the display unit 38 It has become. For this reason, even if the capability of the specific operation of the mounting apparatus is reduced, the operator does not have to examine the cause or improvement measures by himself, but by taking specific measures according to the recovery information displayed on the display unit 38. It becomes possible to respond promptly. Therefore, even when the equipment capacity (operating capacity) of the mounting apparatus is reduced, the improvement can be promptly achieved and high productivity can be maintained.

特に、この実装装置では、回復情報に含まれる項目のうち自己(自動)回復が可能な項目については、主制御手段32の制御に基づき自己回復処理を実行し、さらにその効果を自動的に検証する構成となっているので(図9のステップS66〜S70)、つまり設備能力(動作能力)を改善するための措置の一部(又は全部)が自動化されているので、速やかに、かつ確実に設備能力の改善を図ることができるとともに、オペレータのメンテナンス負担を軽減することができる。   In particular, in this mounting apparatus, items that can be self-recovered among items included in the recovery information are subjected to self-recovery processing based on the control of the main control means 32, and the effect is automatically verified. 9 (steps S66 to S70 in FIG. 9), that is, part (or all) of measures for improving the facility capacity (operation capacity) is automated, so that it can be performed quickly and reliably. The facility capacity can be improved and the maintenance burden on the operator can be reduced.

しかも、この実装装置では、特定動作の動作時間の変動と相関のある関連要素の値を測定しておき、回復情報を特定する際には、この関連要素に基づいて回復情報を特定するようにしているので、信頼性の高い回復情報を速やかに提供できるという利点がある。つまり、特定動作の動作時間が変動する要因は、必ずしも1つとは限らず複数の要因が存するため、その対策を正確に特定するのは容易でない。しかし、特定動作の動作時間の変動と相関のある関連要素の値を実測し、その実測値から特定動作の動作時間の変動に影響の大きい関連要素を調べた上で、この特定関連要素に基づき要素情報DBから回復情報を特定する上記実施形態の構成によれば、関連要素の状態を調べている分、判断要素が多く、回復情報の絞り込みを正確に、かつ速やかに行うことができる。従って、信頼性の高い回復情報を速やかに提供することができる。   In addition, in this mounting apparatus, the value of the related element that correlates with the fluctuation of the operation time of the specific operation is measured, and when specifying the recovery information, the recovery information is specified based on this related element. Therefore, there is an advantage that reliable recovery information can be provided promptly. In other words, the factor of fluctuation in the operation time of the specific operation is not necessarily one, and there are a plurality of factors, and it is not easy to specify the countermeasure accurately. However, after measuring the value of the related element that correlates with the fluctuation of the operation time of the specific action, and investigating the related element that has a large influence on the fluctuation of the operation time of the specific action from the measured value, According to the configuration of the above-described embodiment in which the recovery information is specified from the element information DB, the number of determination elements is increased by examining the state of the related element, and the recovery information can be narrowed down accurately and promptly. Therefore, highly reliable recovery information can be provided promptly.

また、能力診断処理に際しては、特定動作の「動作時間」とその「基準時間」との差に「動作回数」を乗じた「総動作時間差」を求め、この「総動作時間差」が能力低下条件を満たすかによって特定動作の能力を診断するため、タクトタイムの観点から妥当な診断を行うことができるという効果もある。すなわち、特定動作の能力が低下しているか否かを診断する場合、その動作に要する「動作時間」をその「基準時間」と比較するのが簡単、かつ合理的である。この場合、単純に一回の「動作時間」の時間差の大小で判定することも可能であるが、この場合には、当該時間差が微小な特定動作が常に正常動作と判定されるおそれがあり不都合である。すなわち、一回の「動作時間」の時間差が微小なものであっても、その特定動作の動作回数が極めて多い場合にはタクトタイム上無視できない場合もあり、この場合には特定動作の能力が低下していると判定するのが妥当であるが、このような微小な誤差を伴う特定動作についても正常動作と判定されてしまうおそれがある。しかし、上記実装装置によれば、「動作回数」を加味した「総動作時間差」を求め、この「総動作時間差」に基づいて特定動作の能力を診断するため、タクトタイムの観点から妥当な診断を行うことができ、信頼性の高い診断結果を得ることができる。   In the capacity diagnosis process, the difference between the “operation time” of the specific action and its “reference time” is multiplied by the “number of movements” to obtain a “total operation time difference”. Since the ability of the specific operation is diagnosed depending on whether the condition is satisfied, there is also an effect that an appropriate diagnosis can be performed from the viewpoint of tact time. That is, when diagnosing whether or not the capability of a specific operation is reduced, it is simple and reasonable to compare the “operation time” required for the operation with the “reference time”. In this case, it is possible to simply determine the time difference of one “operation time”. However, in this case, a specific operation with a very small time difference may be always determined as a normal operation. It is. In other words, even if the time difference of one “operation time” is very small, it may not be negligible in terms of tact time if the number of operations of the specific operation is very large. Although it is appropriate to determine that it has decreased, there is a possibility that a specific operation with such a small error may be determined as a normal operation. However, according to the mounting apparatus described above, the “total operation time difference” taking into account the “number of operations” is obtained, and the ability of the specific operation is diagnosed based on this “total operation time difference”. And a highly reliable diagnosis result can be obtained.

なお、この実装装置に関しては、能力回復処理における診断結果の表示ユニット38への表示(図9のステップS78)に際し、診断結果シートに複数の特定動作が登録されている場合には、例えばタクトタイムへの影響が大きいものから順に、つまり「総動作時間差」が大きいものから順に並べて表示する等、タクトタイムへの影響の度合が容易に認識できる態様で表示ユニット38に診断結果を表示するようにしてもよい。   Regarding this mounting apparatus, when a plurality of specific operations are registered in the diagnosis result sheet when the diagnosis result is displayed on the display unit 38 in the ability recovery process (step S78 in FIG. 9), for example, tact time The diagnosis results are displayed on the display unit 38 in such a manner that the degree of the influence on the tact time can be easily recognized, such as displaying in descending order of the influence on the tact time. May be.

この構成によれば、オペレータはメンテナンス(能力回復措置)対象の優先順位を容易に特定することができ、例えばメンテナンス時間が限られている場合等には、タクトタイムへの影響が大きいものから優先的にメンテナンスを行うことにより効率的、かつ合理的にメンテナンスを進めることができる。   According to this configuration, the operator can easily specify the priority order of maintenance (capability recovery measures). For example, when the maintenance time is limited, the priority is given to the one having the greatest effect on the tact time. Maintenance can be carried out efficiently and rationally by carrying out maintenance.

また、診断結果シートに登録された一の特定動作に対して複数の関連要素が特定されている場合も同様であり、この場合には動作時間要素リストに記録されている「基準値」と「測定値」との差が大きいものから順に関連要素を並べて表示するようにしてもよい。   The same applies to the case where a plurality of related elements are specified for one specific operation registered in the diagnosis result sheet. In this case, the “reference value” and “ You may make it display a related element in order from a thing with a big difference with a "measurement value".

この構成によれば、関連要素のうち特定動作との関係が強いものから優先的に選定されるため、能力低下の要因を特定する上で有効であり、この場合もメンテナンス作業の効率化に貢献することとなる。   According to this configuration, priority is selected from the related elements that have a strong relationship with the specific action, so it is effective in identifying the cause of capacity reduction, and this also contributes to the efficiency of maintenance work. Will be.

なお、以上説明した実装装置は、本発明に係る能力診断装置が適用された実装装置の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば図4,図5に示す動作リストおよび動作時間要素リストの内容は、あくまで本発明を説明するための例示であり当該内容に限定されるものではない。   The mounting apparatus described above is an example of a preferred embodiment of the mounting apparatus to which the capability diagnosis apparatus according to the present invention is applied, and the specific configuration thereof can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. It is. For example, the contents of the action list and the action time element list shown in FIGS. 4 and 5 are merely examples for explaining the present invention, and are not limited to the contents.

また、特定動作の能力判定の基礎となる「総動作時間差」は、当実施形態では、上記の通り基板一枚当たりに実施される特定動作の動作時間の最頻値(あるいは平均値)を「動作時間」とし、この「動作時間」と「基準時間」との「時間差」に「動作回数」を乗じた値としているが、勿論、基板一枚当たりに実施される特定動作一回毎に「動作時間」と「基準時間」との「時間差」を求めておき、その累積値を「総動作時間差」とするようにしてもよい。   In addition, in the present embodiment, the “total operation time difference” that is the basis for determining the capability of a specific operation is the mode value (or average value) of the operation time of a specific operation performed per substrate as described above. The operation time is a value obtained by multiplying the “time difference” between the “operation time” and the “reference time” by the “number of operations”. Of course, each time a specific operation is performed per substrate, “ The “time difference” between the “operation time” and the “reference time” may be obtained, and the accumulated value may be set as the “total operation time difference”.

また、上記実施形態では、一枚の基板Pの生産中の実測記録処理に基づいて能力診断処理および能力回復処理を行うようにしているが、勿論、複数枚の基板Pの生産中の実測記録処理に基づいて能力診断処理を行うようにしてもよい。   In the above embodiment, the capability diagnosis processing and the capability recovery processing are performed based on the actual recording processing during the production of one substrate P. Of course, the actual recording during the production of a plurality of substrates P is performed. A capability diagnosis process may be performed based on the process.

また、上記実施形態では、能力診断処理(数1式)に関し、上述の通り「動作時間」と「基準時間」との差の絶対値に「動作回数」を乗じて「総動作時間差」を求めているが、「動作時間」と「基準時間」との差を、正負を考慮して求め、当該時間差に「動作回数」を乗じて「総動作時間差」を求めるようにしてもよい。すなわち、上記実施形態では、タクトタイムの短縮、遅延に拘わらず特定動作の動作時間の誤差がタクトタイム(目標値)にどの程度の影響を与えるかの観点から能力診断を行っているが、特定動作の動作時間の誤差がタクトタイムの短縮、又は遅延のいずれの方向に影響を与えるかの観点を踏まえて能力診断を行うようにしてもよい。例えば、「動作時間」と「基準時間」との差が常に負の値である場合、タクトタイム的には有利であるが、その他の障害、例えば特定動作と関連のある他の動作との連携ミス等が発生し易くなる等の障害を誘発することも考えられるため、このような場合には、特定動作の動作時間の誤差がタクトタイムの短縮、又は遅延のいずれの方向に影響を与えるかの観点を踏まえて能力診断を行うのが好ましい。   In the above-described embodiment, regarding the capacity diagnosis process (Equation 1), the “total operation time difference” is obtained by multiplying the absolute value of the difference between the “operation time” and the “reference time” by the “number of operations” as described above. However, the difference between the “operation time” and the “reference time” may be obtained in consideration of positive and negative, and the “total operation time difference” may be obtained by multiplying the time difference by the “number of operations”. That is, in the above embodiment, the capability diagnosis is performed from the viewpoint of how much the error in the operation time of the specific operation affects the tact time (target value) regardless of the reduction of the tact time and the delay. The capability diagnosis may be performed in consideration of whether the error of the operation time affects the direction of shortening or delaying the tact time. For example, if the difference between the “operation time” and the “reference time” is always a negative value, it is advantageous in terms of tact time, but cooperation with other obstacles, for example, other operations related to a specific operation In this case, whether the error in the operation time of the specific operation affects the shortening of the tact time or the direction of the delay. It is preferable to perform a capability diagnosis based on this viewpoint.

また、上記実施形態では、能力回復処理における診断結果の表示ユニット38への表示(図9のステップS78)に際し、診断結果シートの内容に加えて回復情報や部品情報を表示させる構成となっているが、診断結果シートの内容のみを表示し、回復情報や部品情報の表示を省略するようにしてもよい。つまり、特定動作に加えて当該動作と相関のある関連要素が表示されていれば、ある程度知識のあるオペレータであれば、当該関連要素に基づいて原因の絞り込みを容易に行える場合が少なくない。そのため、回復情報や部品情報を表示する機能を省略して装置の簡素化、低廉化を図るようにしてもよい。   In the above embodiment, when displaying the diagnosis result on the display unit 38 in the ability recovery process (step S78 in FIG. 9), the recovery information and the component information are displayed in addition to the contents of the diagnosis result sheet. However, only the contents of the diagnosis result sheet may be displayed, and the display of the recovery information and component information may be omitted. In other words, if a related element correlated with the action is displayed in addition to the specific action, the operator can easily narrow down the cause based on the related element if the operator has some knowledge. For this reason, the function of displaying the recovery information and the component information may be omitted to simplify and reduce the cost of the apparatus.

また、上記実施形態では、診断結果シートに自己回復可能な項目がある場合には、オペレータの許可入力を待って自己回復処理を実行するようにしているが、当該許可入力を待つことなく実行するようにしてもよい。また、能力診断の対象(特定動作)が例えば自己回復可能な項目だけである場合、診断結果シートの内容等の情報を表示ユニット38に一切表示することなく、つまりオペレータに診断結果を報知することなく自己回復処理を実行するようにしてもよい。   In the above embodiment, when there is an item that can be self-recovered in the diagnosis result sheet, the self-recovery process is executed after waiting for the operator's permission input, but it is executed without waiting for the permission input. You may do it. In addition, when the ability diagnosis target (specific operation) is only an item that can be self-recovered, for example, information such as the contents of the diagnosis result sheet is not displayed on the display unit 38, that is, the diagnosis result is notified to the operator. Alternatively, the self-recovery process may be executed.

また、上記実施形態では、本発明の適用例として、部品実装設備を構成する作業機の一種である実装装置の能力診断装置について説明したが、本発明の能力診断装置は、勿論、部品実装設備を構成する他の作業機についても適用可能である。具体的には、部品搭載前の基板Pに対してマスクシートを重装して半田ペースト等を印刷するスクリーン印刷装置、同様に、部品搭載前の基板Pに対して接着剤等を塗布する塗布装置(ディスペンサ)、あるいは上記印刷処理、塗布処理又は部品の実装処理後の基板Pの状態を検査する検査装置等の能力診断装置としても本発明は適用可能である。   In the above embodiment, as an application example of the present invention, the capacity diagnosis apparatus for a mounting apparatus, which is a kind of work machine constituting the component mounting equipment, has been described. Of course, the capacity diagnosis apparatus of the present invention includes a component mounting equipment. The present invention can also be applied to other work machines that constitute. Specifically, a screen printing apparatus that prints a solder paste or the like by overlaying a mask sheet on the substrate P before component mounting, and similarly, an application that applies an adhesive or the like to the substrate P before component mounting. The present invention can also be applied to an apparatus (dispenser) or a capability diagnosis apparatus such as an inspection apparatus that inspects the state of the substrate P after the printing process, the coating process, or the component mounting process.

この場合、スクリーン印刷装置の特定動作(「動作名称」)としては、基板搬入動作、基板の基準マーク認識動作、基板テーブルの位置決め動作、基板テーブルの上昇動作及び下降動作、スキージの昇降動作、スキージの往動動作、復動動作、スキージの印刷荷重制御動作、基板搬出動作等が考えられる。そしてこれらに関連する関連要素(「要素名称」)としては、基板搬送コンベア駆動モータ、基板テーブル駆動モータ、基板テーブルの昇降駆動モータ、スキージヘッドの移動駆動モータ、スキージの昇降用空気圧シリンダ等が考えられ、その場合の測定対象としては、各モータへの電流値、空気圧シリンダへの圧力空気供給源の元圧値等が考えられる。   In this case, the specific operation (“operation name”) of the screen printing apparatus includes substrate carry-in operation, substrate reference mark recognition operation, substrate table positioning operation, substrate table raising and lowering operation, squeegee raising and lowering operation, squeegee The forward movement operation, the backward movement operation, the squeegee printing load control operation, the substrate carry-out operation, and the like are possible. Related elements (“element names”) related to these include a substrate conveyor drive motor, a substrate table drive motor, a substrate table lift drive motor, a squeegee head movement drive motor, and a squeegee lift pneumatic cylinder. In this case, the measurement target may be the current value to each motor, the original pressure value of the pressure air supply source to the pneumatic cylinder, or the like.

また、塗布装置(ディスペンサ)の特定動作(「動作名称」)としては、基板搬入動作、基板の基準マーク認識動作、ディスペンサヘッドのX方向移動動作、同Y方向移動動作、クリーム半田等を収容するシリンジ内の圧力を高めるためのプランジャの移動動作の開始からハンダ滴下までの吐出開始動作、吐出開始から吐出停止に至る塗布動作、基板搬出動作等が考えられる。そしてこれらに関連する関連要素(「要素名称」)としては、基板搬送コンベア駆動モータ、ディスペンサヘッドのX方向駆動モータ、同Y方向駆動モータ、プランジャの駆動モータ等があり、その場合の測定対象としては、各モータへの電流値、圧力空気供給源の元圧値等が考えられる。   In addition, specific operations (“operation names”) of the coating device (dispenser) include substrate carry-in operation, substrate reference mark recognition operation, dispenser head X-direction movement operation, Y-direction movement operation, cream solder, and the like. A discharge start operation from the start of the plunger moving operation for increasing the pressure in the syringe to the solder dropping, a coating operation from the discharge start to the discharge stop, a substrate carry-out operation, and the like are conceivable. Related elements ("element names") related to these include a substrate conveyor drive motor, a dispenser head X-direction drive motor, a Y-direction drive motor, and a plunger drive motor. The current value to each motor, the original pressure value of the pressure air supply source, etc. can be considered.

本発明に係る能力診断装置が適用される実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting apparatus with which the capability diagnostic apparatus based on this invention is applied. 実装装置の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of mounting apparatus. 実装装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of a mounting apparatus. 動作リストの一例を示す図である((a)は実測記録処理前のリスト、(b)は実測記録処理後の記録例を示す)。It is a figure which shows an example of an operation | movement list | wrist ((a) is a list before an actual measurement recording process, (b) shows the example of a recording after an actual measurement recording process). 動作時間要素リストの一例を示す図である((a)は実測記録処理前のリスト、(b)は実測記録処理後の記録例を示す)。It is a figure which shows an example of an operation | movement time element list ((a) is a list | wrist before measurement recording processing, (b) shows the example of recording after measurement recording processing). 実測記録処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a measurement recording process. 実測記録処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a measurement recording process. 能力診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a capability diagnosis process. 能力回復処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a capability recovery process.

符号の説明Explanation of symbols

30 コントローラ
32 主制御手段
34 データ記憶手段
35 モータ制御手段
36 外部入出力手段
37 画像処理手段
30 controller 32 main control means 34 data storage means 35 motor control means 36 external input / output means 37 image processing means

Claims (9)

部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、
前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、
前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、
前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の関連要素を特定する要素特定手段と、
前記能力低下条件を満たす特定動作、および前記要素特定手段により特定された関連要素の内容を診断結果として報知する報知手段と、を備え
前記判定手段は、前記計測手段による計測結果とその基準値との差を求めるとともに予め設定された基板の生産数分の当該差の累積値を求め、前記生産数の基準タクトタイムに占める前記累積値の割合が所定値を超える場合に前記能力低下条件を満たすと判定することを特徴とする能力診断装置。
A capability diagnosis device for a working machine in a component mounting facility having one or more working machines for performing various operations for manufacturing a mounting board on which components are mounted,
Among the operations performed by the work machine, a measuring unit that measures an operation time of a specific operation specified in advance,
Determination means for determining whether or not the specific operation satisfies a predetermined capacity reduction condition based on the measurement result;
An element specifying means for specifying one or a plurality of related elements from element parameters predetermined as elements correlated with fluctuations in the operation time of the specific operation when the measurement result satisfies the capability reduction condition;
A specific operation that satisfies the capability deterioration condition, and a notifying unit that notifies the contents of the related element specified by the element specifying unit as a diagnosis result ,
The determination means obtains a difference between a measurement result obtained by the measurement means and a reference value thereof, obtains a cumulative value of the difference corresponding to a preset number of productions of substrates, and accumulates the production number in a reference tact time. ability diagnostic apparatus percentage value, characterized that you determines that the capacity reduction condition is satisfied when the predetermined value is exceeded.
請求項1に記載の能力診断装置において、
前記特定動作の当該能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、
前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、をさらに備え、
前記報知手段は、前記回復情報特定手段により特定された回復情報をさらに報知することを特徴とする能力診断装置。
The capability diagnosis apparatus according to claim 1,
Storage means for storing recovery information for recovering the ability of the specific operation;
Recovery information specifying means for selecting corresponding recovery information from the information stored in the storage means based on the related elements specified by the element specifying means, further comprising:
The capability diagnosis apparatus, wherein the notification unit further reports the recovery information specified by the recovery information specification unit.
請求項2に記載の能力診断装置において、
前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、
前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する制御手段と、をさらに備えていることを特徴とする能力診断装置。
The capability diagnosis device according to claim 2, wherein
Execution means capable of executing measures for restoring the operation capability of the specific operation;
And a control unit that controls the execution unit to recover the operation capability of the specific operation based on the recovery information specified by the recovery information specifying unit.
部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、
前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、
前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、
前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の連要素を特定する要素特定手段と、
前記特定動作の動作能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、
前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、
前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、
前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する制御手段と、を備え
前記判定手段は、前記計測手段による計測結果とその基準値との差を求めるとともに予め設定された基板の生産数分の当該差の累積値を求め、前記生産数の基準タクトタイムに占める前記累積値の割合が所定値を超える場合に前記能力低下条件を満たすと判定することを特徴とする能力診断装置。
A capability diagnosis device for a working machine in a component mounting facility having one or more working machines for performing various operations for manufacturing a mounting board on which components are mounted,
Among the operations performed by the work machine, a measuring unit that measures an operation time of a specific operation specified in advance,
Determination means for determining whether or not the specific operation satisfies a predetermined capacity reduction condition based on the measurement result;
If the measurement result is the capacity reduction condition is satisfied, the element specifying means for specifying one or a plurality of related elements from a predetermined element parameter as an element of variation and correlation of the operation time of the specific operation,
Storage means for storing recovery information for recovering the operation capability of the specific operation;
Recovery information specifying means for selecting corresponding recovery information from the information stored in the storage means based on the related elements specified by the element specifying means;
Execution means capable of executing measures for restoring the operation capability of the specific operation;
Control means for controlling the execution means to recover the performance of the specific action based on the recovery information specified by the recovery information specifying means ,
The determination means obtains a difference between a measurement result obtained by the measurement means and a reference value thereof, obtains a cumulative value of the difference corresponding to a preset number of productions of substrates, and accumulates the production number in a reference tact time. ability diagnostic apparatus percentage value, characterized that you determines that the capacity reduction condition is satisfied when the predetermined value is exceeded.
請求項1乃至4の何れか一項に記載の能力診断装置において、
前記計測手段は、前記特定動作として複数種類の特定動作の動作時間を計測し、
前記判定手段は、各特定動作がそれぞれ前記能力低下条件を満たすか否かを判定することを特徴とする能力診断装置。
In the capability diagnostic apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The measuring means measures an operation time of a plurality of types of specific operations as the specific operation,
The capability diagnosis apparatus according to claim 1, wherein the determination unit determines whether each specific operation satisfies the capability deterioration condition.
請求項5に記載の能力診断装置において、
前記報知手段を有するものであって、当該報知手段は、複数の特定動作が前記能力低下条件を満たす場合には、タクトタイムに対する各特定動作の影響の度合が判別可能となるように前記診断結果を報知することを特徴とする能力診断装置。
The capability diagnosis apparatus according to claim 5, wherein
The notification means includes the diagnosis result so that the degree of influence of each specific operation on the tact time can be determined when a plurality of specific operations satisfy the capability reduction condition. A capability diagnosis apparatus characterized by notifying .
請求項1乃至6の何れか一項に記載の能力診断装置において、
前記特定動作の動作時間を計測する計測手段を第1計測手段としたときに、これとは別に前記要素パラメータの各関連要素の変化量を計測する第2計測手段をさらに備え、
前記要素特定手段は、第2計測手段による計測結果とその基準値との差に基づき一乃至複数の関連要素を特定することを特徴とする能力診断装置。
The capability diagnosis apparatus according to any one of claims 1 to 6,
When the measuring means for measuring the operation time of the specific operation is the first measuring means, it further comprises second measuring means for measuring the amount of change of each related element of the element parameter separately from this,
Said element specifying means, the ability diagnostic apparatus characterized by particular one or more associated elements on the basis of the difference between the measurement result and the reference value by the second measuring means.
部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、
前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する第1計測手段と、
前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、
前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の関連要素を特定する要素特定手段と、
前記要素パラメータの各関連要素の変化量を計測する第2計測手段と、
前記能力低下条件を満たす特定動作、および前記要素特定手段により特定された関連要素の内容を診断結果として報知する報知手段と、を備え、
前記要素特定手段は、前記第2計測手段による計測結果と基準値との差が大きいものから順に所定数の関連要素を前記要素パラメータから特定することを特徴とする能力診断装置。
A capability diagnosis device for a working machine in a component mounting facility having one or more working machines for performing various operations for manufacturing a mounting board on which components are mounted,
A first measuring means for measuring an operation time of a specific operation specified in advance among the operations performed by the working machine;
Determination means for determining whether or not the specific operation satisfies a predetermined capacity reduction condition based on the measurement result;
An element specifying means for specifying one or a plurality of related elements from element parameters predetermined as elements correlated with fluctuations in the operation time of the specific operation when the measurement result satisfies the capability reduction condition;
Second measuring means for measuring a change amount of each related element of the element parameter;
A specific operation that satisfies the capability deterioration condition, and a notifying unit that notifies the contents of the related element specified by the element specifying unit as a diagnosis result,
It said element specifying means, the ability diagnostic apparatus characterized that you identify a predetermined number of related elements in order from the large difference between the measurement result and the reference value by the second measuring means from the element parameters.
請求項1乃至8の何れか一項に記載の能力診断装置において、
前記作業機は、移動可能な部品吸着用のヘッドを有し、このヘッドにより所定の部品供給部から部品を吸着し被実装基板上に実装する実装装置であり、前記計測手段は、この実装装置における実装作業中の動作のうち予め特定された一乃至複数の動作を前記特定動作として当該動作時間を計測することを特徴とする能力診断装置。
The capability diagnosis apparatus according to any one of claims 1 to 8,
The work machine is a mounting device that has a movable component suction head, picks up a component from a predetermined component supply unit by this head, and mounts it on a substrate to be mounted. A capability diagnosis apparatus that measures one or a plurality of operations specified in advance among the operations during the mounting operation as the specific operation .
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