JP4849924B2 - 燻蒸ガス濃度測定装置 - Google Patents
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- 238000003958 fumigation Methods 0.000 title claims description 269
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 272
- 238000007084 catalytic combustion reaction Methods 0.000 claims description 59
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 45
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 claims description 35
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 31
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000000749 insecticidal effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 15
- 239000002316 fumigant Substances 0.000 claims description 11
- 239000002574 poison Substances 0.000 claims description 10
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 claims description 10
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 63
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 21
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 18
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound BrC GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229940102396 methyl bromide Drugs 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 108090000237 interleukin-24 Proteins 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrafluoroethane Chemical compound FCC(F)(F)F LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000000391 smoking effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
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Description
本発明は，燻蒸ガス濃度測定装置に関するものである。より詳しくは，燻蒸庫（燻蒸室）内に燻蒸対象物（例えば文化財，美術品等）を収納し，燻蒸ガスを燻蒸庫内に入れて燻蒸対象物を燻蒸する際に，燻蒸庫内における燻蒸ガスの濃度を経時的に測定するための燻蒸ガス濃度測定装置に関するものである。
従来，文化財等の燻蒸に使用される燻蒸ガスは臭化メチルと酸化エチレンとの混合ガス(商品名「エキボン」)が主流であった。この従来の燻蒸ガス（エキボン）は臭化メチル，酸化エチレン共に殺菌・殺虫能力を有しているため，従来は，燻蒸庫内に投入する「エキボン」の総量を測定することで滅菌（殺菌・殺虫）能力の程度を把握することができた。
このため，従来は，光干渉計式ガス濃度計を用いて前記混合ガス(商品名「エキボン」)の濃度を測定すれば，燻蒸庫内における滅菌（殺菌・殺虫）能力の程度を把握することができた。
このため，従来は，光干渉計式ガス濃度計を用いて前記混合ガス(商品名「エキボン」)の濃度を測定すれば，燻蒸庫内における滅菌（殺菌・殺虫）能力の程度を把握することができた。
ところが近年，オゾンホール対策として上記「エキボン」に含まれている臭化メチルの使用が制限されたことから，文化財等の燻蒸には，エキボン以外の数種類のガスが使用されるようになってきた。
酸化エチレンとＨＦＣ１３４ａ（Ｒ１３４ａ）との混合ガス（商品名「エキヒューム」）はそれら文化財燻蒸ガスの代表例であり，現在，多くの博物館や美術館で使用されている。
酸化エチレンとＨＦＣ１３４ａ（Ｒ１３４ａ）との混合ガス（商品名「エキヒューム」）はそれら文化財燻蒸ガスの代表例であり，現在，多くの博物館や美術館で使用されている。
ところで，上述したように酸化エチレンは殺菌・殺虫能力を有しているが，上記「エキヒューム」に含まれているＨＦＣ１３４ａ(化学式：ＣＨ２ＦＣＦ３)は殺菌・殺虫能力を有していない。
また，「エキヒューム」の酸化エチレンとＨＦＣ１３４ａとの濃度比は１：２．５でＨＦＣ１３４ａの方が多い。さらに，燻蒸時，酸化エチレンは燻蒸対象物に吸着されるがＨＦＣ１３４ａは殆ど吸着されない。このため，燻蒸庫内においては，経時的かつ相対的に，殺菌・殺虫能力を有していないＨＦＣ１３４ａの濃度が濃くなる。
したがって，光干渉計式ガス濃度計を用いて上記「エキヒューム」の濃度測定（総量測定）を行っても（仮に経時的に行ったとしても），燻蒸庫内の滅菌（殺菌・殺虫）能力の程度を把握することはできない。
また，「エキヒューム」の酸化エチレンとＨＦＣ１３４ａとの濃度比は１：２．５でＨＦＣ１３４ａの方が多い。さらに，燻蒸時，酸化エチレンは燻蒸対象物に吸着されるがＨＦＣ１３４ａは殆ど吸着されない。このため，燻蒸庫内においては，経時的かつ相対的に，殺菌・殺虫能力を有していないＨＦＣ１３４ａの濃度が濃くなる。
したがって，光干渉計式ガス濃度計を用いて上記「エキヒューム」の濃度測定（総量測定）を行っても（仮に経時的に行ったとしても），燻蒸庫内の滅菌（殺菌・殺虫）能力の程度を把握することはできない。
このため，上記「エキヒューム」を用いて燻蒸を行う場合において燻蒸庫内の滅菌（殺菌・殺虫）能力の程度を把握するためには，燻蒸庫内空間における，ＨＦＣ１３４ａ共存下での酸化エチレン濃度を測定する必要が生じる。
「エキヒューム」を用いて文化財等の燻蒸を行う上での酸化エチレン濃度は，燻蒸初期時で１．５〜２．０％，２４時間後で１％以上が必要とされる。
一方，「エキヒューム」に含まれる酸化エチレンは可燃性ガスであるから，接触燃焼式(触媒燃焼式)センサで爆発下限界濃度（３％）迄の濃度測定が可能である。
そこで現在，接触燃焼式センサを有する検知部を用いて，燻蒸時における燻蒸庫内空間の酸化エチレン濃度を経時的に計測するということが行われている。
「エキヒューム」を用いて文化財等の燻蒸を行う上での酸化エチレン濃度は，燻蒸初期時で１．５〜２．０％，２４時間後で１％以上が必要とされる。
一方，「エキヒューム」に含まれる酸化エチレンは可燃性ガスであるから，接触燃焼式(触媒燃焼式)センサで爆発下限界濃度（３％）迄の濃度測定が可能である。
そこで現在，接触燃焼式センサを有する検知部を用いて，燻蒸時における燻蒸庫内空間の酸化エチレン濃度を経時的に計測するということが行われている。
図４は，接触燃焼式センサを用いた検知部による濃度測定の原理を説明する原理図である。
同図に示すように，検知部１０には，可燃性ガスの酸化反応に対して高い触媒活性を持つ白金やパラジウムからなり，定電流にて比較的低温度に熱せられるガス検知素子（接触燃焼式センサ）ＤＳが組み込まれている。被検気体中の可燃性ガスは，このガス検知素子に触れると触媒作用によって燃焼(触媒燃焼)し，燃焼によって生じた熱がガス検知素子ＤＳの電気抵抗を増大させる。電気抵抗の増大量は被検ガス中の可燃性ガスの濃度に比例するので，電気回路中のメーターＭにより濃度を表示することができる（例えば特許文献１，０００７〜０００９段落参照）。
なお，電気回路中のＣＳは，ガスの接触燃焼以外の温度変化および圧力変動による測定誤差を補償するための，不感処理を施した温度補償素子であり，検知素子と同一構成の素子をガラスで被覆した構成となっている。
文化財等の燻蒸は，通常，燻蒸庫内を負圧に維持した状態で行われることから，上記のような圧力変動に対応した検知部を用いることが望ましい。
同図に示すように，検知部１０には，可燃性ガスの酸化反応に対して高い触媒活性を持つ白金やパラジウムからなり，定電流にて比較的低温度に熱せられるガス検知素子（接触燃焼式センサ）ＤＳが組み込まれている。被検気体中の可燃性ガスは，このガス検知素子に触れると触媒作用によって燃焼(触媒燃焼)し，燃焼によって生じた熱がガス検知素子ＤＳの電気抵抗を増大させる。電気抵抗の増大量は被検ガス中の可燃性ガスの濃度に比例するので，電気回路中のメーターＭにより濃度を表示することができる（例えば特許文献１，０００７〜０００９段落参照）。
なお，電気回路中のＣＳは，ガスの接触燃焼以外の温度変化および圧力変動による測定誤差を補償するための，不感処理を施した温度補償素子であり，検知素子と同一構成の素子をガラスで被覆した構成となっている。
文化財等の燻蒸は，通常，燻蒸庫内を負圧に維持した状態で行われることから，上記のような圧力変動に対応した検知部を用いることが望ましい。
現在，燻蒸時における燻蒸庫内空間の酸化エチレン濃度の経時的計測は，以上のような検知部を用いて連続的に（例えば２４時間燻蒸する場合には２４時間連続して）行っている。
現在，実用に供される上記検知部１０のガス検知素子（接触燃焼式センサ）の主成分はパラジウムである。
一方，文化財等の燻蒸に用いられる「エキヒューム」に共存するＨＦＣ１３４ａの化学式はＣＨ２ＦＣＦ３であることから，そのＦ成分(フッ素)が触媒毒として前記ガス検知素子の触媒(主成分パラジウム)の機能を低下させることが解った。
上述した現在の燻蒸庫内酸化エチレン濃度の測定では，燻蒸中，連続的に測定がなされるので，ガス検知素子が測定ガスである燻蒸ガスに連続して略常時接触する（暴露される）。このため，ガス検知素子の感度が経時的に低下し，正確な濃度測定を行うことができなくなるという問題が生じている。
上述したように，「エキヒューム」の酸化エチレンとＨＦＣ１３４ａとの濃度比は１：２．５でＨＦＣ１３４ａの方が多く，また，燻蒸時，酸化エチレンが燻蒸対象物に吸着されるのに対してＨＦＣ１３４ａは殆ど吸着されないことで経時的かつ相対的にＨＦＣ１３４ａの濃度が濃くなり，さらにまた，燻蒸中に追加投薬がなされることがあると，同様の理由でＨＦＣ１３４ａの濃度が更に濃くなることから触媒毒作用が加速されて，酸化エチレン濃度の正確な測定がより一層困難になる。
この発明の目的は，以上のような問題を解決し，燻蒸庫内可燃性ガス（酸化エチレン）濃度の測定を経時的にかつ正確に行うことができる，燻蒸ガス濃度測定装置を提供することにある。
一方，文化財等の燻蒸に用いられる「エキヒューム」に共存するＨＦＣ１３４ａの化学式はＣＨ２ＦＣＦ３であることから，そのＦ成分(フッ素)が触媒毒として前記ガス検知素子の触媒(主成分パラジウム)の機能を低下させることが解った。
上述した現在の燻蒸庫内酸化エチレン濃度の測定では，燻蒸中，連続的に測定がなされるので，ガス検知素子が測定ガスである燻蒸ガスに連続して略常時接触する（暴露される）。このため，ガス検知素子の感度が経時的に低下し，正確な濃度測定を行うことができなくなるという問題が生じている。
上述したように，「エキヒューム」の酸化エチレンとＨＦＣ１３４ａとの濃度比は１：２．５でＨＦＣ１３４ａの方が多く，また，燻蒸時，酸化エチレンが燻蒸対象物に吸着されるのに対してＨＦＣ１３４ａは殆ど吸着されないことで経時的かつ相対的にＨＦＣ１３４ａの濃度が濃くなり，さらにまた，燻蒸中に追加投薬がなされることがあると，同様の理由でＨＦＣ１３４ａの濃度が更に濃くなることから触媒毒作用が加速されて，酸化エチレン濃度の正確な測定がより一層困難になる。
この発明の目的は，以上のような問題を解決し，燻蒸庫内可燃性ガス（酸化エチレン）濃度の測定を経時的にかつ正確に行うことができる，燻蒸ガス濃度測定装置を提供することにある。
上記目的を達成するために，本発明の燻蒸ガス濃度測定装置は，燻蒸庫内に燻蒸対象物を収納し，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスを燻蒸庫内に入れて燻蒸対象物を燻蒸する際に，前記燻蒸庫内における燻蒸ガスの濃度を経時的に測定するためのガス濃度測定装置であって，
前記燻蒸ガス中の可燃性ガスと接触して触媒燃焼を生じさせる触媒を有し，触媒燃焼による燃焼熱で電気抵抗値が変動する接触燃焼式ガスセンサと，この接触燃焼式ガスセンサの電気抵抗値の変動量を電気量に変換する電気回路とを有する検知部と，
前記燻蒸庫内の燻蒸ガスをポンプにより前記接触燃焼式ガスセンサへ導入する燻蒸ガス導入管であって，該燻蒸ガス導入管による燻蒸ガス導入口が燻蒸庫内空間の上下方向において複数設けられている燻蒸ガス導入管と，
この燻蒸ガス導入管において，前記燻蒸ガス導入口毎に設けられた燻蒸ガス用電磁弁と，
前記接触燃焼式ガスセンサに接触した後の燻蒸ガスを前記燻蒸庫内へ戻す燻蒸ガス戻し管と，
前記接触燃焼式ガスセンサへ，前記燻蒸ガスを含ないエアを導入するエア導入管およびこのエア導入管に介装されたエア用電磁弁と，
前記ポンプおよび前記燻蒸ガス用電磁弁を間欠的に作動させて，前記複数の燻蒸ガス導入口から順次吸引した燻蒸ガスを前記燻蒸ガス戻し管を介して燻蒸庫内へ戻させる，という測定待機動作と，前記ポンプと燻蒸ガス用電磁弁とエア用電磁弁とを間欠的に作動させて，所定時間のみ前記接触燃焼式ガスセンサへ前記燻蒸ガスを導入させて当該燻蒸ガス中の可燃性ガスの濃度を測定させ，その後，前記接触燃焼式ガスセンサへ前記エアを導入させて当該センサ回りの燻蒸ガスを掃気させる，という測定動作とを間欠的に繰り返し実行させる制御部と，
を備えていることを特徴とする。
前記燻蒸ガス中の可燃性ガスと接触して触媒燃焼を生じさせる触媒を有し，触媒燃焼による燃焼熱で電気抵抗値が変動する接触燃焼式ガスセンサと，この接触燃焼式ガスセンサの電気抵抗値の変動量を電気量に変換する電気回路とを有する検知部と，
前記燻蒸庫内の燻蒸ガスをポンプにより前記接触燃焼式ガスセンサへ導入する燻蒸ガス導入管であって，該燻蒸ガス導入管による燻蒸ガス導入口が燻蒸庫内空間の上下方向において複数設けられている燻蒸ガス導入管と，
この燻蒸ガス導入管において，前記燻蒸ガス導入口毎に設けられた燻蒸ガス用電磁弁と，
前記接触燃焼式ガスセンサに接触した後の燻蒸ガスを前記燻蒸庫内へ戻す燻蒸ガス戻し管と，
前記接触燃焼式ガスセンサへ，前記燻蒸ガスを含ないエアを導入するエア導入管およびこのエア導入管に介装されたエア用電磁弁と，
前記ポンプおよび前記燻蒸ガス用電磁弁を間欠的に作動させて，前記複数の燻蒸ガス導入口から順次吸引した燻蒸ガスを前記燻蒸ガス戻し管を介して燻蒸庫内へ戻させる，という測定待機動作と，前記ポンプと燻蒸ガス用電磁弁とエア用電磁弁とを間欠的に作動させて，所定時間のみ前記接触燃焼式ガスセンサへ前記燻蒸ガスを導入させて当該燻蒸ガス中の可燃性ガスの濃度を測定させ，その後，前記接触燃焼式ガスセンサへ前記エアを導入させて当該センサ回りの燻蒸ガスを掃気させる，という測定動作とを間欠的に繰り返し実行させる制御部と，
を備えていることを特徴とする。
このような構成によれば，制御部による前記燻蒸ガス用電磁弁とエア用電磁弁との間欠的な作動で，間欠的に所定時間のみ前記接触燃焼式センサへ前記燻蒸ガスが導入されて当該燻蒸ガス中の可燃性ガスの濃度が測定され，その後，前記接触燃焼式ガスセンサへ前記燻蒸ガスを含ないエアが導入されて当該センサ回りの燻蒸ガス（したがって触媒毒）が掃気されるので，接触燃焼式センサが燻蒸ガスに接触する（暴露される）時間を短くし，それによって接触燃焼式センサの感度低下を抑制して，燻蒸庫内可燃性ガス濃度の測定を経時的にかつ正確に行うことが可能となる。
また，前記接触燃焼式ガスセンサに接触した後の燻蒸ガスを前記燻蒸庫内へ戻す燻蒸ガス戻し管を設けたので，測定に供された燻蒸ガス（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガス）を無駄にせずに再び燻蒸に用いることができるようになる。
また望ましくは，前記接触燃焼式ガスセンサ回りの燻蒸ガスを掃気したエアを前記燻蒸庫内空間以外の空間へ排気させるエア排気手段を設ける。
このように構成すれば，燻蒸庫内における燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）が，掃気に供されたエアの混入で低減されるのを防止することができる。
また，前記燻蒸ガス導入管による燻蒸ガス導入口は，燻蒸庫内空間の上下方向において複数設けたので，燻蒸庫内空間の燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）をより正確に把握できるようになる。
また，前記接触燃焼式ガスセンサに接触した後の燻蒸ガスを前記燻蒸庫内へ戻す燻蒸ガス戻し管を設けたので，測定に供された燻蒸ガス（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガス）を無駄にせずに再び燻蒸に用いることができるようになる。
また望ましくは，前記接触燃焼式ガスセンサ回りの燻蒸ガスを掃気したエアを前記燻蒸庫内空間以外の空間へ排気させるエア排気手段を設ける。
このように構成すれば，燻蒸庫内における燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）が，掃気に供されたエアの混入で低減されるのを防止することができる。
また，前記燻蒸ガス導入管による燻蒸ガス導入口は，燻蒸庫内空間の上下方向において複数設けたので，燻蒸庫内空間の燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）をより正確に把握できるようになる。
以下本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は，本発明に係る燻蒸ガス濃度測定装置の一実施の形態を示す配管及び回路図である。
図１は，本発明に係る燻蒸ガス濃度測定装置の一実施の形態を示す配管及び回路図である。
同図に示すように，この燻蒸ガス濃度測定装置１は，燻蒸庫Ｃ内に燻蒸対象物（例えば文化財や美術品（図示せず））を収納し，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスＧを燻蒸庫Ｃ内に入れて燻蒸対象物を燻蒸する際に，燻蒸庫Ｃ内における燻蒸ガスＧの濃度を経時的に測定するためのガス濃度測定装置であり，
燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスと接触して触媒燃焼を生じさせる触媒を有し，触媒燃焼による燃焼熱で電気抵抗値が変動する接触燃焼式ガスセンサＤＳと，この接触燃焼式ガスセンサＤＳの電気抵抗値の変動量を電気量に変換する電気回路とを有する検知部１０と，
燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入する燻蒸ガス導入管２０およびこの燻蒸ガス導入管２０に介装された燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）と，
接触燃焼式ガスセンサＤＳへ，燻蒸ガスＧを含ないエアＡを導入するエア導入管３０およびこのエア導入管３０に介装されたエア用電磁弁（ＳＶ４−１）と，
燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）とエア用電磁弁（ＳＶ４−１）とを間欠的に作動させて，所定時間のみ接触燃焼式ガスセンサＤＳへ前記燻蒸ガスＧを導入させて当該燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスの濃度を測定させ，その後，接触燃焼式ガスセンサＤＳへエアＡを導入させて当該センサＤＳ回りの燻蒸ガスＧを掃気させる，という動作を間欠的に繰り返し実行させる制御部４０とを備えている。
また，測定結果を表示するための表示ユニット６０を備えている。
燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスと接触して触媒燃焼を生じさせる触媒を有し，触媒燃焼による燃焼熱で電気抵抗値が変動する接触燃焼式ガスセンサＤＳと，この接触燃焼式ガスセンサＤＳの電気抵抗値の変動量を電気量に変換する電気回路とを有する検知部１０と，
燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入する燻蒸ガス導入管２０およびこの燻蒸ガス導入管２０に介装された燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）と，
接触燃焼式ガスセンサＤＳへ，燻蒸ガスＧを含ないエアＡを導入するエア導入管３０およびこのエア導入管３０に介装されたエア用電磁弁（ＳＶ４−１）と，
燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）とエア用電磁弁（ＳＶ４−１）とを間欠的に作動させて，所定時間のみ接触燃焼式ガスセンサＤＳへ前記燻蒸ガスＧを導入させて当該燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスの濃度を測定させ，その後，接触燃焼式ガスセンサＤＳへエアＡを導入させて当該センサＤＳ回りの燻蒸ガスＧを掃気させる，という動作を間欠的に繰り返し実行させる制御部４０とを備えている。
また，測定結果を表示するための表示ユニット６０を備えている。
この実施の形態では，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスＧとして前述した「エキヒューム」を用いており，燻蒸ガス濃度測定装置１は燻蒸ガス（エキヒューム）Ｇ中の酸化エチレン濃度を測定する装置である。
接触燃焼式センサＤＳは，図４を参照して先に説明したセンサ（パラジウムを主成分としたセンサ）で構成されている。また，検知部１０は図４を参照して先に説明した原理に即した電気回路を有している。
１１は検知部１０からのセンサ出力を増幅するための増幅回路である。
接触燃焼式センサＤＳは，図４を参照して先に説明したセンサ（パラジウムを主成分としたセンサ）で構成されている。また，検知部１０は図４を参照して先に説明した原理に即した電気回路を有している。
１１は検知部１０からのセンサ出力を増幅するための増幅回路である。
図２に上記検知部１０および増幅回路１１の具体例を示す。
図２に示すように、この実施の形態では、ガスの接触燃焼以外の温度変化および圧力変動による測定誤差（すなわち燻蒸庫Ｃ内の温度変化および圧力変動による測定誤差）を補償すべく，温度補償素子ＣＳに対しても，接触燃焼式ガスセンサＤＳに対してと同様に，燻蒸ガスＧまたはエアＡを導入する。
この実施の形態における文化財等の燻蒸は，燻蒸庫Ｃ内を負圧に維持した状態で行われることから，上記のような圧力変動に対応した検知部１０を用いる。
図２において，ＤＳ１は接触燃焼式ガスセンサＤＳが収納され，燻蒸ガスＧまたはエアＡが導入されるガスチャンバ，ＣＳ１は温度補償素子ＣＳが収納され，燻蒸ガスＧまたはエアＡが導入されるガスチャンバである。
これらチャンバＤＳ１，ＣＳ１は連通路１２で連通している。チャンバＤＳ１の入り口に後述する燻蒸ガス導入管２０（エア導入管３０でもある）が接続され，チャンバＣＳ１の出口に後述する排気管５１が接続される。
図２に示すように、この実施の形態では、ガスの接触燃焼以外の温度変化および圧力変動による測定誤差（すなわち燻蒸庫Ｃ内の温度変化および圧力変動による測定誤差）を補償すべく，温度補償素子ＣＳに対しても，接触燃焼式ガスセンサＤＳに対してと同様に，燻蒸ガスＧまたはエアＡを導入する。
この実施の形態における文化財等の燻蒸は，燻蒸庫Ｃ内を負圧に維持した状態で行われることから，上記のような圧力変動に対応した検知部１０を用いる。
図２において，ＤＳ１は接触燃焼式ガスセンサＤＳが収納され，燻蒸ガスＧまたはエアＡが導入されるガスチャンバ，ＣＳ１は温度補償素子ＣＳが収納され，燻蒸ガスＧまたはエアＡが導入されるガスチャンバである。
これらチャンバＤＳ１，ＣＳ１は連通路１２で連通している。チャンバＤＳ１の入り口に後述する燻蒸ガス導入管２０（エア導入管３０でもある）が接続され，チャンバＣＳ１の出口に後述する排気管５１が接続される。
図１に示すように，燻蒸ガス導入管２０は，その一端が接触燃焼式センサＤＳに接続され，他端は，３本の導入管２１，２２，２３に分岐されて燻蒸庫Ｃに接続されている。
導入管２１は燻蒸庫Ｃの上部に接続されて燻蒸ガスの上部導入口２１ａを形成し，導入管２２は燻蒸庫Ｃの中程に接続されて燻蒸ガスの中部導入口２２ａを形成し，導入管２３は燻蒸庫Ｃの下部に接続されて燻蒸ガスの下部導入口２３ａを形成している。
導入管２１，２２，２３には，ぞれぞれ，前述した燻蒸ガス用電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３と，エアフィルタ２４と，手動操作バルブ２５とが介装されている。３つの手動操作バルブ２５は，燻蒸ガス濃度測定開始時に全て手動で開けられる。
導入管２１は燻蒸庫Ｃの上部に接続されて燻蒸ガスの上部導入口２１ａを形成し，導入管２２は燻蒸庫Ｃの中程に接続されて燻蒸ガスの中部導入口２２ａを形成し，導入管２３は燻蒸庫Ｃの下部に接続されて燻蒸ガスの下部導入口２３ａを形成している。
導入管２１，２２，２３には，ぞれぞれ，前述した燻蒸ガス用電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３と，エアフィルタ２４と，手動操作バルブ２５とが介装されている。３つの手動操作バルブ２５は，燻蒸ガス濃度測定開始時に全て手動で開けられる。
エア導入管３０は，その一部が上記燻蒸ガス導入管２０と共通の管で構成されていて一端が接触燃焼式センサＤＳに接続され，他端は，エアフィルタ３１を介して大気に開放されている。エア導入管３０には前述したエア用電磁弁ＳＶ４−１が介装されている。
燻蒸ガス導入管２０およびエア導入管３０の共通管部分にはポンプＰと第１切換弁（三方電磁弁）ＳＶ５とが介装されている。また，第１切換弁ＳＶ５にはバイパス管５０が接続されている。第１切換弁ＳＶ５は，通常，バイパス管５０側に切り替わっている（図中「ＮＯ」参照）。
接触燃焼式ガスセンサＤＳの他端には，排気管５１が接続され，この排気管５１と上記バイパス管５０とが，合流部５２で合流し，その合流管５３の先端に第２切換弁（三方電磁弁）ＳＶ４−２が設けられている。
接触燃焼式ガスセンサＤＳの他端には，排気管５１が接続され，この排気管５１と上記バイパス管５０とが，合流部５２で合流し，その合流管５３の先端に第２切換弁（三方電磁弁）ＳＶ４−２が設けられている。
第２切換弁ＳＶ４−２には，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後の燻蒸ガスＧを燻蒸庫Ｃ内へ戻すための燻蒸ガス戻し管５４が接続されている。燻蒸ガス戻し管５４には手動操作バルブ５５が設けられている。この手動操作バルブ５５は，燻蒸ガス濃度測定開始時に手動で開けられる。第２切換弁ＳＶ４−２は，通常，燻蒸ガス戻し管５４側を閉じている（図中「ＮＣ」参照）。この第２切換弁ＳＶ４−２は，後述するように，エア排気手段を構成する。
なお，排気管５１には，上記バイパス管５０との合流部５２と接触燃焼式ガスセンサＤＳの間において，逆止弁５６が設けられている。
なお，排気管５１には，上記バイパス管５０との合流部５２と接触燃焼式ガスセンサＤＳの間において，逆止弁５６が設けられている。
上記電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３，ＳＶ４−１，第１切換弁ＳＶ５，第２切換弁ＳＶ４−２，およびポンプＰは，それぞれ制御部４０に電気的に接続されており，その作動が制御部４０によって後述するように制御される。
前述した増幅回路１１は制御部４０に接続されており，増幅回路１１からの出力信号は，制御部４０が備えるＡ／Ｄ変換器にてＡ／Ｄ変換され，濃度計算されて表示ユニット６０の表示部（図示せず）に濃度測定結果としてデジタル表示される。なお，表示ユニット６０はプリンタを備えており，測定結果をプリントアウトすることが可能である。
前述した増幅回路１１は制御部４０に接続されており，増幅回路１１からの出力信号は，制御部４０が備えるＡ／Ｄ変換器にてＡ／Ｄ変換され，濃度計算されて表示ユニット６０の表示部（図示せず）に濃度測定結果としてデジタル表示される。なお，表示ユニット６０はプリンタを備えており，測定結果をプリントアウトすることが可能である。
制御部４０は，タイマ機能を備えており，このタイマ機構によって，この測定装置のユーザーが測定待機時間を設定することができるようになっている。制御部４０は，ユーザーによって設定された上記測定待機時間に基づき，上記電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３，ＳＶ４−１，第１切換弁ＳＶ５，第２切換弁ＳＶ４−２，およびポンプＰを以下のように作動させて燻蒸庫Ｃ内の酸化エチレン濃度を経時的に測定させる。なお，測定動作を行う際には，前述したように，手動操作バルブ２５，５５は予め開いておく。また，前述したように，第１切換弁ＳＶ５は，通常，バイパス管５０側に切り替わっており，第２切換弁ＳＶ４−２は，通常，燻蒸ガス戻し管５４側を閉じている。
図３は制御部４０による測定シーケンスを示すフローチャートである。
図３に示すシーケンスは，制御部４０が備えるタイマーにより，測定待機時間が６０分に設定され，６０分おきに燻蒸ガスＧの測定動作を３分間行うように設定された場合を示している。なお，この実施の形態では，測定待機時間中もポンプＰおよび上記電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３，ＳＶ４−１を間欠的に作動させるように構成した。
図３に示すシーケンスは，制御部４０が備えるタイマーにより，測定待機時間が６０分に設定され，６０分おきに燻蒸ガスＧの測定動作を３分間行うように設定された場合を示している。なお，この実施の形態では，測定待機時間中もポンプＰおよび上記電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３，ＳＶ４−１を間欠的に作動させるように構成した。
制御部４０による制御は以下の通りである。
（１）ステップＳＴ１で制御がスタートする。
（２）ステップＳＴ２で測定待機動作を開始し，ポンプＰを作動させるとともに，導入管２１（ＣＨ．１）の電磁弁ＳＶ１をＯＮ（開）し，かつ，第２切換弁ＳＶ４−２を燻蒸ガス戻し管５４側に切り替えて，５８秒間導入管２１を通じて燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを第１切換弁ＳＶ５まで吸引する。
この際，前述したように，第１切換弁ＳＶ５はバイパス管５０側に切り替わっており，第２切換弁ＳＶ４−２は燻蒸ガス戻し管５４側に切り替わっているので，導入管２１を通じて吸引された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく，バイパス管５０，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
（３）ステップＳＴ３で，導入管２１（ＣＨ．１）の電磁弁ＳＶ１をＯＦＦ（閉）するとともに，ポンプＰを停止させる（これらの動作に２秒間かかる）。
（１）ステップＳＴ１で制御がスタートする。
（２）ステップＳＴ２で測定待機動作を開始し，ポンプＰを作動させるとともに，導入管２１（ＣＨ．１）の電磁弁ＳＶ１をＯＮ（開）し，かつ，第２切換弁ＳＶ４−２を燻蒸ガス戻し管５４側に切り替えて，５８秒間導入管２１を通じて燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを第１切換弁ＳＶ５まで吸引する。
この際，前述したように，第１切換弁ＳＶ５はバイパス管５０側に切り替わっており，第２切換弁ＳＶ４−２は燻蒸ガス戻し管５４側に切り替わっているので，導入管２１を通じて吸引された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく，バイパス管５０，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
（３）ステップＳＴ３で，導入管２１（ＣＨ．１）の電磁弁ＳＶ１をＯＦＦ（閉）するとともに，ポンプＰを停止させる（これらの動作に２秒間かかる）。
（４）ステップＳＴ４で，ポンプＰを作動させるとともに，導入管２２（ＣＨ．２）の電磁弁ＳＶ２をＯＮ（開）し，５８秒間導入管２２を通じて燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを第１切換弁ＳＶ５まで吸引する。
この際，前述したと同様，第１切換弁ＳＶ５はバイパス管５０側に切り替わっており，第２切換弁ＳＶ４−２は燻蒸ガス戻し管５４側に切り替わっているので，導入管２２を通じて吸引された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく，バイパス管５０，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
（５）ステップＳＴ５で，導入管２２（ＣＨ．２）の電磁弁ＳＶ２をＯＦＦ（閉）するとともに，ポンプＰを停止させる（これらの動作に２秒間かかる）。
この際，前述したと同様，第１切換弁ＳＶ５はバイパス管５０側に切り替わっており，第２切換弁ＳＶ４−２は燻蒸ガス戻し管５４側に切り替わっているので，導入管２２を通じて吸引された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく，バイパス管５０，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
（５）ステップＳＴ５で，導入管２２（ＣＨ．２）の電磁弁ＳＶ２をＯＦＦ（閉）するとともに，ポンプＰを停止させる（これらの動作に２秒間かかる）。
（６）ステップＳＴ６で，ポンプＰを作動させるとともに，導入管２３（ＣＨ．３）の電磁弁ＳＶ３をＯＮ（開）し，５８秒間導入管２３を通じて燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを第１切換弁ＳＶ５まで吸引する。
この際，前述したと同様，第１切換弁ＳＶ５はバイパス管５０側に切り替わっており，第２切換弁ＳＶ４−２は燻蒸ガス戻し管５４側に切り替わっているので，導入管２３を通じて吸引された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく，バイパス管５０，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
（７）ステップＳＴ７で，導入管２３（ＣＨ．３）の電磁弁ＳＶ３をＯＦＦ（閉）するとともに，ポンプＰを停止させる（これらの動作に２秒間かかる）。
この際，前述したと同様，第１切換弁ＳＶ５はバイパス管５０側に切り替わっており，第２切換弁ＳＶ４−２は燻蒸ガス戻し管５４側に切り替わっているので，導入管２３を通じて吸引された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく，バイパス管５０，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
（７）ステップＳＴ７で，導入管２３（ＣＨ．３）の電磁弁ＳＶ３をＯＦＦ（閉）するとともに，ポンプＰを停止させる（これらの動作に２秒間かかる）。
以上のようなステップＳＴ２〜ステップＳＴ７の動作を待機時間が経過するまで（この場合６０分であり，ステップＳＴ２〜ステップＳＴ７の動作２０回）繰り返す。
したがって，この間（すなわち待機動作時），燻蒸ガスＧは第１切換弁ＳＶ５までは導入されるが，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく燻蒸庫Ｃ内へ戻されるので，燻蒸ガスＧ中の酸化エチレン濃度の測定も行われない。
上記待機動作後，ステップＳＴ８以下の測定動作を行わせる。
したがって，この間（すなわち待機動作時），燻蒸ガスＧは第１切換弁ＳＶ５までは導入されるが，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されることなく燻蒸庫Ｃ内へ戻されるので，燻蒸ガスＧ中の酸化エチレン濃度の測定も行われない。
上記待機動作後，ステップＳＴ８以下の測定動作を行わせる。
（８）ステップＳＴ８で，測定動作を開始するが，先ず，ゼロ調整を行う。すなわち，ポンプＰを作動させるとともに，エア用電磁弁ＳＶ４−１をＯＮ（開）し，かつ，第１切換弁ＳＶ５を接触燃焼式ガスセンサＤＳ側に，第２換弁ＳＶ４−２をエア排気側（図１中「ＮＯ」参照）に切り替えて，３８秒間エアを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入する。接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されたエアは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，排気管５１，合流管５３，および第２切換弁ＳＶ４−２を経て大気中へ排出される。
ゼロ調整は，制御部４０が，このエア導入中において，接触燃焼式ガスセンサＤＳの出力が安定した時点で，測定値をゼロに設定する（すなわち測定値をリセットする）ことにより行われる。
上記ゼロ調整後（すなわち３８秒経過後）エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じる。
ゼロ調整は，制御部４０が，このエア導入中において，接触燃焼式ガスセンサＤＳの出力が安定した時点で，測定値をゼロに設定する（すなわち測定値をリセットする）ことにより行われる。
上記ゼロ調整後（すなわち３８秒経過後）エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じる。
（９）上記エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じるとともに，ステップＳＴ９で，導入管２１（ＣＨ．１）の電磁弁ＳＶ１をＯＮ（開）し，かつ，第２切換弁ＳＶ４−２を燻蒸ガス戻し管５４側に切り替えて，２０秒間導入管２１を通じて燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入して燻蒸ガスＧ中の酸化エチレン濃度の測定を行う。
酸化エチレンの濃度測定は，制御部４０が，この燻蒸ガスＧの導入中において，接触燃焼式ガスセンサＤＳの出力が安定した時点で，ガス濃度計算を行い，その結果を表示ユニット６０に表示させることにより行われる。これによって，燻蒸庫Ｃ内の上部における酸化エチレン濃度（すなわち殺菌・殺虫能力）を把握することができる。
なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，排気管５１，合流管５３，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内（燻蒸庫Ｃの上部）へ戻される。
上記濃度測定後（電磁弁ＳＶ１をＯＮしてから２０秒経過後），導入管２１（ＣＨ．１）の電磁弁ＳＶ１を閉じる（ＯＦＦする）。
（１０）上記電磁弁ＳＶ１を閉じるとともに，ステップＳＴ１０で，ポンプＰを２秒間停止させる。
酸化エチレンの濃度測定は，制御部４０が，この燻蒸ガスＧの導入中において，接触燃焼式ガスセンサＤＳの出力が安定した時点で，ガス濃度計算を行い，その結果を表示ユニット６０に表示させることにより行われる。これによって，燻蒸庫Ｃ内の上部における酸化エチレン濃度（すなわち殺菌・殺虫能力）を把握することができる。
なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，排気管５１，合流管５３，第２切換弁ＳＶ４−２，および燻蒸ガス戻し管５４を経て燻蒸庫Ｃ内（燻蒸庫Ｃの上部）へ戻される。
上記濃度測定後（電磁弁ＳＶ１をＯＮしてから２０秒経過後），導入管２１（ＣＨ．１）の電磁弁ＳＶ１を閉じる（ＯＦＦする）。
（１０）上記電磁弁ＳＶ１を閉じるとともに，ステップＳＴ１０で，ポンプＰを２秒間停止させる。
（１１）ステップＳＴ１１でポンプＰを作動させるとともに，ステップＳＴ８同様，エア用電磁弁ＳＶ４−１をＯＮ（開）し，かつ，第２換弁ＳＶ４−２をエア排気側（図１中「ＮＯ」参照）に切り替えて，３８秒間エアを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入し，ゼロ調整を行った後，エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じる。なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されたエアは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，排気管５１，合流管５３，および第２切換弁ＳＶ４−２を経て大気中へ排出される。
（１２）上記エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じるとともに，ステップＳＴ１２で，導入管２２（ＣＨ．２）の電磁弁ＳＶ２をＯＮ（開）し，かつ，第２切換弁ＳＶ４−２を燻蒸ガス戻し管５４側に切り替えて，２０秒間導入管２２を通じて燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入して燻蒸ガスＧ中の酸化エチレン濃度の測定を先と同様に行う。これによって，燻蒸庫Ｃ内の中程における酸化エチレン濃度（すなわち殺菌・殺虫能力）を把握することができる。
なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，先と同様燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
上記濃度測定後（電磁弁ＳＶ２をＯＮしてから２０秒経過後），導入管２２（ＣＨ．２）の電磁弁ＳＶ２を閉じる（ＯＦＦする）。
（１３）上記電磁弁ＳＶ２を閉じるとともに，ステップＳＴ１３で，ポンプＰを２秒間停止させる。
なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，先と同様燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
上記濃度測定後（電磁弁ＳＶ２をＯＮしてから２０秒経過後），導入管２２（ＣＨ．２）の電磁弁ＳＶ２を閉じる（ＯＦＦする）。
（１３）上記電磁弁ＳＶ２を閉じるとともに，ステップＳＴ１３で，ポンプＰを２秒間停止させる。
（１４）ステップＳＴ１４でポンプＰを作動させるとともに，ステップＳＴ８同様，エア用電磁弁ＳＶ４−１をＯＮ（開）し，かつ，第２換弁ＳＶ４−２をエア排気側（図１中「ＮＯ」参照）に切り替えて，３８秒間エアを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入し，ゼロ調整を行った後，エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じる。なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入されたエアは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，排気管５１，合流管５３，および第２切換弁ＳＶ４−２を経て大気中へ排出される。
（１５）上記エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じるとともに，ステップＳＴ１５で，導入管２３（ＣＨ．３）の電磁弁ＳＶ３をＯＮ（開）し，かつ，第２切換弁ＳＶ４−２を燻蒸ガス戻し管５４側に切り替えて，２０秒間導入管２３を通じて燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入して燻蒸ガスＧ中の酸化エチレン濃度の測定を先と同様に行う。これによって，燻蒸庫Ｃ内の下部における酸化エチレン濃度（すなわち殺菌・殺虫能力）を把握することができる。
なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，先と同様燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
上記濃度測定後（電磁弁ＳＶ３をＯＮしてから２０秒経過後），導入管２３（ＣＨ．３）の電磁弁ＳＶ３を閉じる（ＯＦＦする）。
（１６）上記電磁弁ＳＶ３を閉じるとともに，ステップＳＴ１６で，ポンプＰを２秒間停止させる。
なお，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入された燻蒸ガスＧは，接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後，先と同様燻蒸庫Ｃ内へ戻される。
上記濃度測定後（電磁弁ＳＶ３をＯＮしてから２０秒経過後），導入管２３（ＣＨ．３）の電磁弁ＳＶ３を閉じる（ＯＦＦする）。
（１６）上記電磁弁ＳＶ３を閉じるとともに，ステップＳＴ１６で，ポンプＰを２秒間停止させる。
以上のステップＳＴ８〜ステップＳＴ１６で１回（１サイクル）の測定動作が終了するが，上記ステップ１６が終了した時点では，接触燃焼式ガスセンサＤＳに燻蒸ガスＧが導入されたままであるので，これを放置すると，接触燃焼式ガスセンサＤＳが燻蒸ガスＧに含まれるＨＦＣ１３４ａ（触媒毒）との接触によって，感度低下を来す。
そこで，この実施の形態では，以下のステップＳＴ１７で掃気動作を行う。すなわち，
（１７）ステップＳＴ１７で，ポンプＰを作動させるとともに，エア用電磁弁ＳＶ４−１をＯＮ（開）し，かつ，第２換弁ＳＶ４−２をエア排気側（図１中「ＮＯ」参照）に切り替えて，３８秒間エアを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入して接触燃焼式ガスセンサＤＳのガスチャンバＤＳ１内（図２参照）および温度補償素子ＣＳのガスチャンバＣＳ１内を掃気する。上記チャンバ内を掃気したエアは，排気管５１，合流管５３，および第２切換弁ＳＶ４−２を経て大気中へ排出される。
なお，上記掃気動作後，ポンプＰを停止させるとともに，エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じる。
（１７）ステップＳＴ１７で，ポンプＰを作動させるとともに，エア用電磁弁ＳＶ４−１をＯＮ（開）し，かつ，第２換弁ＳＶ４−２をエア排気側（図１中「ＮＯ」参照）に切り替えて，３８秒間エアを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入して接触燃焼式ガスセンサＤＳのガスチャンバＤＳ１内（図２参照）および温度補償素子ＣＳのガスチャンバＣＳ１内を掃気する。上記チャンバ内を掃気したエアは，排気管５１，合流管５３，および第２切換弁ＳＶ４−２を経て大気中へ排出される。
なお，上記掃気動作後，ポンプＰを停止させるとともに，エア用電磁弁ＳＶ４−１を閉じる。
（１８）その後，ステップＳＴ１８で上記ステップＳＴ８〜ステップＳＴ１６で得られた測定結果を表示ユニット６０のプリンタでプリントアウトさせ，上記ステップＳＴ２からの制御を繰り返す。例えば，２４時間の測定が必要な場合には，２４時間経過するまで繰り返す。
以上のような燻蒸ガス濃度測定装置１によれば次のような作用効果が得られる。
（ａ）この燻蒸ガス濃度測定装置１は，燻蒸庫Ｃ内に燻蒸対象物（例えば文化財や美術品（図示せず））を収納し，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスＧを燻蒸庫Ｃ内に入れて燻蒸対象物を燻蒸する際に，燻蒸庫Ｃ内における燻蒸ガスＧの濃度を経時的に測定するためのガス濃度測定装置であり，
燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスと接触して触媒燃焼を生じさせる触媒を有し，触媒燃焼による燃焼熱で電気抵抗値が変動する接触燃焼式ガスセンサＤＳと，この接触燃焼式ガスセンサＤＳの電気抵抗値の変動量を電気量に変換する電気回路とを有する検知部１０と，
燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入する燻蒸ガス導入管２０およびこの燻蒸ガス導入管２０に介装された燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）と，
接触燃焼式ガスセンサＤＳへ，燻蒸ガスＧを含ないエアＡを導入するエア導入管３０およびこのエア導入管３０に介装されたエア用電磁弁（ＳＶ４−１）と，
燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）とエア用電磁弁（ＳＶ４−１）とを間欠的に作動させて，所定時間のみ接触燃焼式ガスセンサＤＳへ前記燻蒸ガスＧを導入させて当該燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスの濃度を測定させ，その後，接触燃焼式ガスセンサＤＳへエアＡを導入させて当該センサＤＳ回りの燻蒸ガスＧを掃気させる，という動作を間欠的に繰り返し実行させる制御部４０とを備えているので，制御部４０による燻蒸ガス用電磁弁ＳＶ１〜３とエア用電磁弁ＳＶ４−１との間欠的な作動で，間欠的に（この実施の形態では６０分おきに）所定時間（この実施の形態では３分であり，より正確には，２０×３回＝６０秒）のみ接触燃焼式センサＤＳへ燻蒸ガスＧが導入されて当該燻蒸ガスＧ中の可燃性ガス（酸化エチレン）の濃度が測定され（ステップＳＴ８〜１６参照），その後，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ燻蒸ガスを含ないエアＡが導入されて当該センサＤＳ回りの燻蒸ガス（したがって触媒毒）が掃気されるので（ステップＳＴ１７参照），接触燃焼式センサＤＳが燻蒸ガスＧに接触する（暴露される）時間を短くし，それによって接触燃焼式センサＤＳの感度低下を抑制して，燻蒸庫Ｃ内可燃性ガス濃度の測定を経時的にかつ正確に行うことが可能となる。
（ａ）この燻蒸ガス濃度測定装置１は，燻蒸庫Ｃ内に燻蒸対象物（例えば文化財や美術品（図示せず））を収納し，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスＧを燻蒸庫Ｃ内に入れて燻蒸対象物を燻蒸する際に，燻蒸庫Ｃ内における燻蒸ガスＧの濃度を経時的に測定するためのガス濃度測定装置であり，
燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスと接触して触媒燃焼を生じさせる触媒を有し，触媒燃焼による燃焼熱で電気抵抗値が変動する接触燃焼式ガスセンサＤＳと，この接触燃焼式ガスセンサＤＳの電気抵抗値の変動量を電気量に変換する電気回路とを有する検知部１０と，
燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧを接触燃焼式ガスセンサＤＳへ導入する燻蒸ガス導入管２０およびこの燻蒸ガス導入管２０に介装された燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）と，
接触燃焼式ガスセンサＤＳへ，燻蒸ガスＧを含ないエアＡを導入するエア導入管３０およびこのエア導入管３０に介装されたエア用電磁弁（ＳＶ４−１）と，
燻蒸ガス用電磁弁（ＳＶ１〜ＳＶ３）とエア用電磁弁（ＳＶ４−１）とを間欠的に作動させて，所定時間のみ接触燃焼式ガスセンサＤＳへ前記燻蒸ガスＧを導入させて当該燻蒸ガスＧ中の可燃性ガスの濃度を測定させ，その後，接触燃焼式ガスセンサＤＳへエアＡを導入させて当該センサＤＳ回りの燻蒸ガスＧを掃気させる，という動作を間欠的に繰り返し実行させる制御部４０とを備えているので，制御部４０による燻蒸ガス用電磁弁ＳＶ１〜３とエア用電磁弁ＳＶ４−１との間欠的な作動で，間欠的に（この実施の形態では６０分おきに）所定時間（この実施の形態では３分であり，より正確には，２０×３回＝６０秒）のみ接触燃焼式センサＤＳへ燻蒸ガスＧが導入されて当該燻蒸ガスＧ中の可燃性ガス（酸化エチレン）の濃度が測定され（ステップＳＴ８〜１６参照），その後，接触燃焼式ガスセンサＤＳへ燻蒸ガスを含ないエアＡが導入されて当該センサＤＳ回りの燻蒸ガス（したがって触媒毒）が掃気されるので（ステップＳＴ１７参照），接触燃焼式センサＤＳが燻蒸ガスＧに接触する（暴露される）時間を短くし，それによって接触燃焼式センサＤＳの感度低下を抑制して，燻蒸庫Ｃ内可燃性ガス濃度の測定を経時的にかつ正確に行うことが可能となる。
（ｂ）接触燃焼式ガスセンサＤＳに接触した後の燻蒸ガスＧを燻蒸庫Ｃ内へ戻す燻蒸ガス戻し管を設けてあるので，測定に供された燻蒸ガス（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガス）Ｇを無駄にせずに再び燻蒸に供することができる。
（ｃ）接触燃焼式ガスセンサＤＳ回りの燻蒸ガスＧを掃気したエアＡを燻蒸庫内空間以外の空間へ排気させるエア排気手段ＳＶ４−２を設けてあるので，燻蒸庫内における燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）が，掃気に供されたエアの混入で低減されるのを防止することができる。
（ｄ）燻蒸ガス導入管２０による燻蒸ガス導入口は，燻蒸庫Ｃ内空間の上下方向において上中下の３箇所２１ａ，２２ａ，２３ａに設けてあるので，燻蒸庫内空間の燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）をより正確に把握できる。
（ｃ）接触燃焼式ガスセンサＤＳ回りの燻蒸ガスＧを掃気したエアＡを燻蒸庫内空間以外の空間へ排気させるエア排気手段ＳＶ４−２を設けてあるので，燻蒸庫内における燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）が，掃気に供されたエアの混入で低減されるのを防止することができる。
（ｄ）燻蒸ガス導入管２０による燻蒸ガス導入口は，燻蒸庫Ｃ内空間の上下方向において上中下の３箇所２１ａ，２２ａ，２３ａに設けてあるので，燻蒸庫内空間の燻蒸ガス濃度（殺菌・殺虫性を有する可燃性ガスの濃度）をより正確に把握できる。
（ｅ）測定待機時間中は，ポンプＰおよび上記電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３，ＳＶ４−１を作動させないように構成し，測定時にのみポンプＰおよび上記電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３，ＳＶ４−１を作動させるように構成することによっても，燻蒸ガスＧの間欠的な濃度測定は可能であるが，この実施の形態では，測定待機時間中（ステップＳＴ２〜７）も，ポンプＰおよび上記電磁弁ＳＶ１〜ＳＶ３を間欠的に作動させて，上中下の燻蒸ガス導入口２１ａ，２２ａ，２３ａから順次吸引した燻蒸ガスＧを燻蒸ガス戻し管５４を介して燻蒸庫Ｃ内へ戻しているので，燻蒸庫Ｃ内の燻蒸ガスＧがある程度攪拌されて，燻蒸庫Ｃ内における燻蒸効果が促進される。
そして，バイパス管５０との合流部５２と接触燃焼式ガスセンサＤＳの間において，逆止弁５６が設けられているので，上記攪拌動作中に燻蒸ガスＧが排気管５１を通じて接触燃焼式ガスセンサＤＳへ侵入するのを防止することができる。
そして，バイパス管５０との合流部５２と接触燃焼式ガスセンサＤＳの間において，逆止弁５６が設けられているので，上記攪拌動作中に燻蒸ガスＧが排気管５１を通じて接触燃焼式ガスセンサＤＳへ侵入するのを防止することができる。
以上，本発明の実施の形態について説明したが，本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく，本発明の要旨の範囲内において適宜変形実施可能である。
例えば，使用する燻蒸ガスは「エキヒューム」に限らず，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスを使用する場合には，本発明を適用し得る。
例えば，使用する燻蒸ガスは「エキヒューム」に限らず，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスを使用する場合には，本発明を適用し得る。
１ 燻蒸ガス濃度測定装置
１０ 検知部
１１ 増幅回路
２０ 燻蒸ガス導入管
３０ エア導入管
４０ 制御部
ＳＶ４−１ エア用電磁弁
ＳＶ１〜ＳＶ３ 燻蒸ガス用電磁弁
Ａ エア
Ｃ 燻蒸庫
ＤＳ 接触燃焼式ガスセンサ
Ｇ 燻蒸ガス
１０ 検知部
１１ 増幅回路
２０ 燻蒸ガス導入管
３０ エア導入管
４０ 制御部
ＳＶ４−１ エア用電磁弁
ＳＶ１〜ＳＶ３ 燻蒸ガス用電磁弁
Ａ エア
Ｃ 燻蒸庫
ＤＳ 接触燃焼式ガスセンサ
Ｇ 燻蒸ガス
Claims (2)
- 燻蒸庫内に燻蒸対象物を収納し，殺菌・殺虫性および可燃性を有するガスと触媒毒として作用するガスとを含む燻蒸ガスを燻蒸庫内に入れて燻蒸対象物を燻蒸する際に，前記燻蒸庫内における燻蒸ガスの濃度を経時的に測定するためのガス濃度測定装置であって，
前記燻蒸ガス中の可燃性ガスと接触して触媒燃焼を生じさせる触媒を有し，触媒燃焼による燃焼熱で電気抵抗値が変動する接触燃焼式ガスセンサと，この接触燃焼式ガスセンサの電気抵抗値の変動量を電気量に変換する電気回路とを有する検知部と，
前記燻蒸庫内の燻蒸ガスをポンプにより前記接触燃焼式ガスセンサへ導入する燻蒸ガス導入管であって，該燻蒸ガス導入管による燻蒸ガス導入口が燻蒸庫内空間の上下方向において複数設けられている燻蒸ガス導入管と，
この燻蒸ガス導入管において，前記燻蒸ガス導入口毎に設けられた燻蒸ガス用電磁弁と，
前記接触燃焼式ガスセンサに接触した後の燻蒸ガスを前記燻蒸庫内へ戻す燻蒸ガス戻し管と，
前記接触燃焼式ガスセンサへ，前記燻蒸ガスを含ないエアを導入するエア導入管およびこのエア導入管に介装されたエア用電磁弁と，
前記ポンプおよび前記燻蒸ガス用電磁弁を間欠的に作動させて，前記複数の燻蒸ガス導入口から順次吸引した燻蒸ガスを前記燻蒸ガス戻し管を介して燻蒸庫内へ戻させる，という測定待機動作と，前記ポンプと燻蒸ガス用電磁弁とエア用電磁弁とを間欠的に作動させて，所定時間のみ前記接触燃焼式ガスセンサへ前記燻蒸ガスを導入させて当該燻蒸ガス中の可燃性ガスの濃度を測定させ，その後，前記接触燃焼式ガスセンサへ前記エアを導入させて当該センサ回りの燻蒸ガスを掃気させる，という測定動作とを間欠的に繰り返し実行させる制御部と，
を備えていることを特徴とする燻蒸ガス濃度測定装置。 - 前記接触燃焼式ガスセンサ回りの燻蒸ガスを掃気したエアを前記燻蒸庫内空間以外の空間へ排気させるエア排気手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の燻蒸ガス濃度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP2007256131A JP2007256131A (ja) | 2007-10-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP4849924B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4975055B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2012-07-11 | 株式会社東科精機 | 燻蒸ガス濃度測定方法およびその方法を用いた燻蒸ガス濃度測定装置 |
| JP7500377B2 (ja) | 2020-09-28 | 2024-06-17 | 株式会社チノー | ガス濃度測定装置 |
| JP7495691B2 (ja) * | 2020-12-03 | 2024-06-05 | 宮城県 | ガス濃度測定方法及びガス濃度測定装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5886165A (ja) * | 1981-11-17 | 1983-05-23 | 斎藤 実 | 文化財資料の生物的劣化防止方法及び装置 |
| JPH0622545B2 (ja) * | 1985-03-06 | 1994-03-30 | 住友精化株式会社 | 滅菌ガスモニタリングシステム |
| FR2718240B1 (fr) * | 1994-03-31 | 1996-06-21 | Inst Nat Environnement Ind | Procédé de caractérisation d'un mélange gazeux par oxydation catalytique. |
| US5882590A (en) * | 1996-07-03 | 1999-03-16 | American Sterilizer Company | Monitoring and control of sterilization processes with semiconductor sensor modules |
| JP4666243B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2011-04-06 | 横河電機株式会社 | 可燃ガス計 |
-
2006
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007256131A (ja) | 2007-10-04 |
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