JPH0622545B2 - 滅菌ガスモニタリングシステム - Google Patents

滅菌ガスモニタリングシステム

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JPH0622545B2
JPH0622545B2 JP60045606A JP4560685A JPH0622545B2 JP H0622545 B2 JPH0622545 B2 JP H0622545B2 JP 60045606 A JP60045606 A JP 60045606A JP 4560685 A JP4560685 A JP 4560685A JP H0622545 B2 JPH0622545 B2 JP H0622545B2
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eog
gas
chamber
fumigation
monitoring system
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昭二 内藤
照彦 久郷
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YANAKO KEISOKU KK
Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd
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YANAKO KEISOKU KK
Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (発明の目的) 本発明はエチレンオキサイドガス(EOG)を有効成分
として用いる滅菌・燻蒸装置の管理システムに関するも
のであり、該滅菌.燻蒸工程中のEOG濃度.相対湿
度.温度を連続的に測定管理するシステムを提供するこ
とを目的とするものである。
(産業上の利用分野) 近年、エチレンオキサイドガス(O2H4O)−以下EOG
と略する−による滅菌.燻蒸が広く実施されるようにな
り特に医療関係器具の滅菌,一般工業製品の燻蒸に用い
られることが多い。本発明のプロセスは滅菌ガスによる
滅菌.燻蒸工程の管理に用いられるものであり、産業用
基材の燻蒸庫や、医療器メーカー,病院などに於いて、
注射器,チューブなどのデイスポーサブル製品を消毒す
る各種滅菌チヤンバーに接続して、室内の状態を正確に
測定し、コントロールするものである。
(従来の技術) 前記滅菌.燻蒸工程の管理は実際にはあまり行なわれて
おらず経験に基づいて滅菌.燻蒸時間,温度を設定し、
滅菌ガス濃度はカラーインジケータによって処理完了の
判定がなされているに過ぎない。チヤンバー内の滅菌が
完了したかどうかを判断するには枯草菌をコーテイング
した生物インジケータを用い、菌の増殖が無ければ完了
とみなして滅菌保証品のラベルを貼ることができる。し
かしながらこの判定には日本薬局方によると31℃SC
D培地中で7日間を要し実際の滅菌操作には間に合わな
い。そこでEOGによって変色するカラーインジケータ
を用い前記生物インジケータの結果と関連させて判断し
ていた。しかしながら該チヤンバー内にはEOG濃度の
外、温度,湿度などの条件もあり、前記カラーインジケ
ータが必ずしも正確に滅菌の程度を表わすとは云えな
い。通常チヤンバー内にはボンベよりEO混合ガスを水
をアトマイズして調湿し関係湿度を60〜70%程度に
保ち温水循環を行ない、50〜60℃程度に加温して滅
菌を行なっている。通常チヤンバー内は撹拌機を備えず
対流によつているが一部のチヤンバーでは中の空気を強
制循環により撹拌しているが、チヤンバー内各所が必ず
しも均一な状態にあるとは云えない。
一方燻蒸装置に於いては、竹材,竹製工芸品,藤製品な
どの殺虫,線香,藁製品などの産業部材を対象として、
エチレンオキサイドを含む滅菌ガスにより処理する。こ
の際燻蒸庫は前記滅菌チヤンバーの様に加圧,真空操作
は行なわず気密性に優れていないため、僅かの滅菌ガス
のリークを考慮してEOG10%/CO2ベースのガスを
用いる場合が多い。EOG/フロンガスベースも不燃ガ
スであるがコスト高になるため専らEOG10%CO
が使用される。この燻蒸の場合は従つて常温常圧で滅菌
ガスを導入して処理しているが前記滅菌チヤンバーの場
合よりも、更に経験によつて条件を設定しており管理さ
れているとは云えない。
(発明が解決しようとする問題点) 従来の滅菌チヤンバーならびに燻蒸庫に於いては 内容物の収納方法やEOGの導入速度によりフアン
撹拌にもかかわらずチヤンバー内の濃度分布が不均一で
ある。
燻蒸庫の気密性や収納物のガス吸着特性によりEO
Gの濃度が変化する。
滅菌ガスはEOGとフロンもしくは炭酸ガスとの混
合ガスであるため導入量チエツクだけでは必ずしもEO
G濃度は分らない。
このように燻蒸滅菌に重要なフアクターとなる滅菌工程
中のEOG濃度変化,濃度分布,相対湿度ならびに温度
分布の測定は現実には殆んど行なわれておらず、いわん
やその工程管理に至つては全くといってもよい程何もな
されていなかった。言わば燻蒸庫や滅菌チヤンバー内は
ブラツクボツクスに近い状態であり、安全を期する為に
はEOGは多い目に、温度は高い目に、時間は長い目に
という過剰防衛的な状態で処理されており、これが滅菌
コストの増加につながっていた。
この様な実状から業界ではEOG濃度,相対湿度,温度
が連続的に測定管理できるモニリングシステムの出現が
望まれていた。
〔発明の構成〕
このような状況に鑑み本発明者らは滅菌燻蒸処理工程中
のEOG濃度,相対湿度,温度を測定できるモニタリン
グシステムについて鋭意検討を重ねた結果、EOG濃
度,相対湿度,温度を一台の計器で測定監視出来るシス
テムを開発し本発明に至った。
即ち本発明の要旨はEOGを有効成分とする滅菌ガスに
よる滅菌燻蒸工程を管理するにあたり、EOG濃度を赤
外線分光分析により相対湿度を半導体センサーにより、
温度を白金抵抗体により測定することを特徴とするEO
Gモニタリングシステムである。
(問題点を解決するための手段)(作用) 本発明は前記のように従来ほとんどブラツクボツクスで
あつた滅菌燻蒸工程をモニタリングするためになされた
ものであつて、その要部は赤外線分光分析計によるEO
G濃度分析計と半導体センサーを用いた相対湿度計と白
金抵抗体を用いた温度計と、滅菌チヤンバーより試料を
導入するサンプリング系よりなる。
EOGの濃度測定は赤外線吸収法を採用、分子の固有振
動による吸収を利用した選択性の高い測定方法で光源か
ら投射された光エネルギーのうちある波長成分だけがエ
チレンオキサイド(EO)に吸収される。この吸収の量
は光路中に置かれたEOの分子数(試料セル内のEO濃
度)に比例する。この吸収された光エネルギーの量を測
定することによりEO濃度を知ることができる。
また、エチレンオキサイドガス(EOG)による滅菌
は、乾燥状態においてはその効果が十分でなく、通常、
湿潤状態において実施されている。その際、相対湿度と
しては被滅菌物の種類にもよるが通常60〜70%で行
われている。
このため、滅菌操作中における相対湿度の監視は重要な
項目である。しかしながら、これまでは適当な測定器が
なかったために相対湿度の測定は行われず、勘に頼った
操作により行なわれていた。
相対湿度を測定する方法には通常、 チャンバー内のガスを吸引して測定する方法、 チャンバー内の湿度を直接測定する方法がある。
しかしながら前記したの測定方法では吸引中の結露現
象等のため正確な測定値が得られない。
チャンバー内の湿度を直接測定するには小型で速い応答
特性を持ち、耐熱性があり、精度よく、連続して湿度が
計測できることが要求される。このような条件を満足さ
せる湿度測定方法として半導体センサーを用いる方法が
本発明の湿度測定方法として最適である。
一方、チャンバー内の温度を計測するためにも使用機器
の選択については湿度計測においてなされるのと同様の
性能が要求される。即ち、小型で速い応答特性を持ち、
耐熱性があり、精度よく、連続して温度が計測できるこ
とが必要である。このような条件を満足させる温度測定
方法として白金抵抗体を用いる温度測定方法が本発明の
温度測定方法として最適である。
以下本発明の実施態様を滅菌チヤンバーの場合について
図面に基づいて説明する。
第3図において安定化された直流電源によつて点灯され
た光源45から出た光線はセクター46によつて断続光
線となり、試料セル47と参照セル48を交互に通過す
る。そして反射板49によつて光は反射させられ検出器
50を交互に照射する。検出器を照射する光の強度と時
間の関係を示すと第4図のようになる。ゼロ時に参照側
と試料側の光量に差があるのは増巾器の直線性をよくす
るために作為的にバランスを崩してあることによるもの
である。サンプリング時には試料セル内で起るエネルギ
ー吸収のために検出器に入る光量はゼロ点よりさらに減
少する。参照側は一定光量である故、結果として振幅が
大きくなる。この時、検出器を照射する光線は光学フイ
ルターによつて予め目的成分の波長域に限定されている
から、目的外のガスは何等影響をおよぼさない。従つて
目的成分のみの信号を断続的に受け、これを増巾して指
示計によりアナログ又はデジタル表示する。相対湿度の
測定には樹脂板に特殊表面処理をほどこした電極を設け
た構造の超小型の半導体センサーを用い電子回路により
温度補償されたRH値の直線出力が得られ、これを指示
計によりアナログ又はデジタル表示する。
温度の測定には白金測温低抗体をセンサーとして用い指
示計によりデジタル表示する。
以下本発明の実施態様について第1図および第2図に基
いて説明する。
第1図において符号の意味は以下のとおりである。
1つの滅菌チヤンバーに4ラインのサンプル導入管を接
続した場合と4つのチヤンバーに各々サンプル導入管を
接続した場合について説明する。
(1) 1つの滅菌チヤンバーに4ラインのサンプル導入
管を接続した場合 チヤンバー内真空脱気後ガス導入を開始し、チヤンバー
内圧力が−0.1kg/cm2になると圧力スイツチ5の信
号を受けて電磁弁17および21が開きサンプル1のラ
インからガスが導入される。これをサンプリングポンプ
29により測定部39に導き、スパンガス,ゼロガスと
合わせて分析される。サンプル1.2.3.4の切換は一定の
シーケンスで切換える。例えばサンプル1からサンプル
2に切換える時は電磁弁17.21が閉じ電磁弁18.
22が開く。通常チヤンバー内圧が−0.1kg/cm2
上でサンプリング状態の時は電磁弁36は閉じており、
排水ポンプ32が働いてウオータートラツプ25の水を
吸引する。チヤンバー内の圧力が−0.1kg/cm2以下
の時は圧力スイツチ5の信号を受けて電磁弁17〜24
はすべて閉じ、同時に電磁弁36はサンプリングポンプ
29保護の為開いて空気を導入し、また排水ポンプ32
は停止する。
(2) 4つのチヤンバーに各々サンプル導入管を接続し
た場合 チヤンバーが4つのため圧力スイツチは各チヤンバーに
1個宛5〜8合計4個必要となる。4つのチヤンバー共
チヤンバー内圧力が−0.1kg/cm2以下の場合は圧力
スイツチ5〜8の信号を受けて電磁弁17〜24はすべ
て閉じる。同時に電磁弁36はサンプリングポンプ29
保護のため開き排水ポンプ32は停止する。
4つのチヤンバーの内のチヤンバー圧力が、−0.1
kg/cm2以上で2.3.4のチヤンバーが−0.1kg/cm2以下
の場合はのチヤンバーの圧力スイツチ5の信号を受け
電磁弁17および21が開く、この時電磁弁36は閉じ
排水ポンプ32が作動する。
サンプル1.2.3.4の切換は一定のシーケンスで作動して
いるので電磁弁17および21が開いたときにチヤンバ
ーの測定値のみを記録することになる。チヤンバー
,,はチヤンバー内圧が−0.1kg/cm2以下の
為、電磁弁18,22;19,23;20,24は閉じ
サンプリングポンプ29保護のため電磁弁36が開き、
排水ポンプ32は停止する。4つのチヤンバーの内と
のチヤンバーが−0.1kg/cm2以上でのチヤンバ
ーが、−0.1kg/cm2以下の場合、サンプル1.2.3.4の
切換は一定のシーケンスで作動しているのでチヤンバー
の測定時には電磁弁17,21が、チヤンバーの測
定時には電磁弁18,22が開く。この時電磁弁36は
閉じ、排水ポンプ32は作動する。チヤンバーの測定
時には、チヤンバー内圧が−0.1kg/cm2以下のため電
磁弁19,23がチヤンバーの測定時には電磁弁2
0,24が夫々閉じる。この時同時に電磁弁36は開
き、排水ポンプ32は停止する。
4つのチヤンバー共測定可能の状態にある場合はサンプ
ル1.2.3.4の一定の切換シーケンスに応じて順次電磁弁
17,21;18,22;19,23;20,24と切
換わり開いて行く。この時電磁弁36は閉じ、排水ポン
プ32は作動する。
第2図は本発明のシステムを示すブロツクダイヤグラム
である。
41は半導体を用いた湿度センサー 42は白金抵抗体を用いた温度センサー 43は湿度測定電気部 44は温度測定電気部 45は相対湿度,温度ならびにEOG濃度の記録計を示
す。
その他は第1図と同じ意味である。
第2図に於いて滅菌チヤンバーは通常−1〜2kg/cm2
保たれ、圧力スイツチ6によつて−0.1kg/cm2で作動
する。即ち前記のように−0.1kg/cm2以下になるとチ
ヤンバーからの電磁弁が閉じサンプリングでなくなる。
第1図に示したEOG濃度測定部39により測られた分
析値と、滅菌チヤンバー内の湿度センサー41,温度セ
ンサー42により検知された湿度,温度が湿度測定電気
部43,温度測定電気部44で電気信号となり記録計4
5に同時に記録され表示される。
次に燻蒸の場合について実施態様を説明する。第5図は
燻蒸工程を示すブロツクダイヤグラムである。第5図に
於いてボンベボツクス55内のEOG/CO2 液化ガスを気化
器56で液体よりガス体に蒸発させ燻蒸庫57に導入す
る。57への導入方法として、EOG10%/CO2 滅菌
ガスは空気比重1のとき1.52であり空気より重い。
従つて57の下部より導入し庫内は空気から滅菌ガスへ
とピストンフローにより置換される。その間空気と滅菌
ガスとの混合ガスが57の上部より排出される。EOG
は毒性を有するガスであるので除害塔58へ導かれる。
通常水スクラバーを用い、気液向流接触によりガス中の
EOGが水に吸収されてエチレングリコールに変化し、
排ガスは無害化される。燻蒸時間はその対象基材により
異なるが各々予備実験で設定された所定の時間だけ燻蒸
される。燻蒸後57の上部より空気ブロワー59を用い
て空気を送入し、庫内は滅菌ガスより空気へと置換され
る。この時基材に滲透したEOGも空気と共に排出され
る。EOG,空気混合排気ガスは除害塔58に導入され
てEOGが吸収無害化されて大気中に放出される。
従来は前記の通り燻蒸庫57内の空気より滅菌ガス置換
中のEOG,燻蒸工程中のEOG,燻蒸終了后の滅菌ガ
スより空気に置換中のEOGなどの挙動が全く掴めず、
例えば空気より滅菌ガスに置換時、置換時間が短いと燻
蒸庫57内のEOG濃度が設定値に到達しにくい。長い
と滅菌ガスが素通りしてEOGの損失となる。また燻蒸
工程中では基材にEOGが滲透するため燻蒸庫内のEO
G濃度が低下し、充分な殺虫殺菌効果が得られない。ま
た燻蒸終了后滅菌ガスより空気に置換時、時間が短かい
と庫内にEOGが残留し、取扱作業者への安全上問題と
なる。また長いと完全に置換されるが処理時間が長くな
り処理能力が低下し支障を来す。
上記の様に従来の燻蒸庫57は盲運転といつてもよい
程、適切な運転管理がなされていないため、安全上,燻
蒸効果,EOG損失等各種の問題を含んでいた。これに
本発明のEOGモニタリングシステムを適用することに
より前記問題点が一掃され適切な運転管理が出来るよう
になつた。即ち第5図に於いてEOGモニタリングシス
テム60を燻蒸庫57に接続し、57内のガスを連続的
に導入しEOG分析後ガスを57に戻すことにより目的
が達せられる。
このEOGモニタリングシステムを滅菌ガス燻蒸工程に
応用した場合のフロシートを第6図に示す。第6図に於
いて滅菌ガスボンベマニホールド61内に収納されたボ
ンベよりEOG混合ガスは集合配管62主弁63を経て
気化器64に導かれる、ここでEOG混合ガスは水温に
より完全にガス化される。ついで調節弁65,66を経
て燻蒸庫67に導かれる。燻蒸庫はフアン68及び加温
器(温水循環管)69を備えており温水は気化器64に
おいて熱交換されポンプ70により循環している。燻蒸
庫に対象物を収容した後、調節弁65,66を開いて滅
菌ガスを燻蒸庫67に導入し同時に庫内の空気を出口弁
69を経て排出し吸収塔70を通して大気放出する。吸
収塔は充填塔であり水タンク71より水ポンプ72で給
水される。
燻蒸庫はフアン68で内部を均一に撹拌され、これに接
続したEOGモニタリングシステム73によつて測定さ
れ燻蒸庫内の空気が滅菌ガスによつて置換される状況が
監視される。置換が完了し庫内が滅菌ガスで充たされた
所定のEOG濃度に達すると調節弁65,66及び出口
弁69を閉じる。燻蒸を開始するとEOGモニタシリン
グシステム73によつて監視を続ける。EOG濃度が低
下すると調節弁66,出口弁69を加減して滅菌ガスを
導入排気し庫内のEOGを所定の濃度に保つEOGモニ
タリングシステムの詳細は前記第1図によつて説明した
と同様の機構を有する。この際庫内の温度も同時に測定
し循環温水をコントロールする。これらの操作は勿論自
動的に行なうことができる。燻蒸庫に於ては一般に調湿
しないので滅菌チヤンバーのように相対湿度をモニタリ
ングすることは少ない。この様にして所定時間燻蒸して
これが終了すると、調節弁65,66を閉じ出口弁69
を開き空気フアン74から空気を送り庫内の滅菌ガスを
排出吸収塔70を通して大気放出する。このときEOG
モニタリングシステム73によりEOG濃度を測定し庫
内に人が入つても安全なように監視する。このように燻
蒸工程はEOGモニタリングシステムによつて完全にコ
ントロールされる。
(実施例) 以下本発明を実際の滅菌工程を適用した例について説明
する。
第2図は示したダイヤグラムに準じてEOチヤンバーの
モニタリングを行なつた。
市販のEOG滅菌ガスは通常EO10Vol%のもの及び
20Vol%のものが多用されるため低濃度レンジ0〜1
1Vol%,高濃度レンジ0〜22Vol%とした。CO2ベー
スのみならずフロンベースのものも測定可能である。E
Oの光吸収はその濃度に比例し出力は直線となる。第7
図,第8図第9図に濃度−出力の関係図を示した。本測
定の再現性は次のごとく定義される。
「任意の測定範囲において、その測定範囲の80〜95
%に相当する校正ガスを5回繰返して流し測定値の平均
値からの偏差をもつて表現する。」第10図,第11図
に測定例を示す、これによると本発明の再現性は±2%
/フルスケールとなる。また本発明の安定性はゼロガ
ス,スパンガス共±3%/フルスケール/3Hr以内で
ある。第12図,第13図,第14図に測定例を示す。
安定性はゼロガスにおいては主として設置されている場
所の外乱条件に、スパンガスに於いてはサンプルガスの
流量変化,囲周の温度変化,セル窓のくもりなどに支配
される。
また本測定の応答速度は導入管長さ5mのとき立り90
%に要する時間は20秒以内である。一般的には「ステ
ツプ応答において、出力信号が最終値からの特定範囲に
おさまるまでの時間」と規定されている、第15図に測
定例を示す。また測定対象ガスに共存する炭酸ガス,フ
ロン11,およびフロン12,濃度,酵素,窒素の干渉
は第16図,第17図に示すごとく干渉は認められなか
つた。
成 分 濃 度 影響度(EO換算) CO2 99.9% +0.2%以内 CCl3F 60% +0.2%以内 CCl3F2 99% +0.2%以内 H2O 常温飽和 +0.2%以内 サンプル切換は4点自動切換方式で1点20秒4ケ所で
行なつた。
相対湿度,温度の測定範囲は夫々20〜100%RH,
0〜100℃である。
対象基材により条件は異なるが一般的には滅菌時の常用
湿度は60〜70%RH,温度は50〜60℃で設定さ
れる。応答時間は相対湿度(約12秒/80%応答)温
度(0.5秒/90%応答)直線性は相対湿度(±1%
RH以内)温度は0.2%/フルスケールである。
相対湿度の校正は一定湿度を与える試薬(例えばMg(N
O3)2・6H2O)を用いて1回/1ケ月程度の頻度で行な
う。
湿度測定用センサーとしては、高分子スチレン系樹脂板
を用いた半導体センサーを使用した。
このようにして測定したEO濃度,相対湿度,温度の各
出力のモデルを第18図に示す。
(効果) 本発明のEOGモニタリングシステムは従来殆んどブラ
ツクボツクスに近い状態であつたEO滅菌チヤンバーな
らびに燻蒸庫内のEO濃度,相対湿度,温度が同時に正
確に測定記録できるので常に最適状態で滅菌燻蒸工程を
管理でき、従つて完全に滅菌燻蒸の完了を確認できると
共に、EOG滅菌時間などの無駄を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施態様を示す流路図 第2図は滅菌工程のブロツクダイヤグラム 第3図はEO濃度測定の動作原理図 第4図は検出器入射光の強度と時間の関係図 第5図は燻蒸工程のブロツクダイヤグラム 第6図は燻蒸工程のフローシート 第7図,第8図は直線性試験のチヤート 第9図はEO濃度−出力の直線関係図 第10図,第11図は再現性試験のチヤート 第12図,第13図,第14図は安定性試験のチヤート 第15図は応答速度の測定チヤート 第16図,第17図は干渉試験のチヤート 第18図は本発明を実施したタイムチヤートの例であ
り、EO濃度,相対湿度,温度の各出力のモデルを示
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 引間 史男 京都府京都市伏見区中島宮ノ前町30番3 株式会社ヤナコ計測内 審査官 鈴木 寛治 (56)参考文献 実開 昭58−28642(JP,U)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エチレンオキサイドガス(EOG)を有効
    成分とする滅菌ガスによる滅菌,燻蒸工程を管理するに
    あたり、EOG濃度を赤外分光分析により、相対湿度を
    半導体センサーにより、温度を白金抵抗体により夫々測
    定することを特徴とする滅菌ガスモニタリングシステ
    ム。
  2. 【請求項2】EOG濃度の測定範囲が0〜30Vo1%
    である特許請求の範囲(1)記載のモニタリングシステ
    ム。
  3. 【請求項3】相対湿度の測定範囲が20〜100%RH
    である特許請求の範囲(1)記載のモニタリングシステ
    ム。
  4. 【請求項4】温度の測定範囲が0〜100℃である特許
    請求の範囲(1)記載のモニタリングシステム。
  5. 【請求項5】前記EOG濃度測定装置ならびに相対湿度
    測定装置を一体として小型のポータブルモニターとなし
    た特許請求の範囲(1)記載のモニタリングシステム。
  6. 【請求項6】前記EOG濃度測定装置,相対湿度測定装
    置ならびに温度測定装置を一体とし、これにサンプリン
    グ系統ならびに操作部を備えた特許請求の範囲(1)記載
    のモニタリングシステム。
JP60045606A 1985-03-06 1985-03-06 滅菌ガスモニタリングシステム Expired - Lifetime JPH0622545B2 (ja)

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JPS5828642U (ja) * 1981-08-19 1983-02-24 大同酸素株式会社 ガス滅菌器内ガスサンプリング装置

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JPS61203967A (ja) 1986-09-09

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