JP4849354B2 - ナノインプリント方法及び装置 - Google Patents
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Description
・ 前記基体に着接する第1のジグと、
・ 前記第1のジグを回転自在に支持する第2のジグと、
・ 前記第2のジグに連結され、前記第1のジグ及び前記第2のジグを介して前記基体を前記モールドに押し付ける押し付け部と、
・ 前記モールドを保持すると共に、前記モールドを前記押し付け力に略垂直な方向に移動させる、可動保持部と、
を備えることを特徴とする。上記基体の形状は、当然ながら、厳密に円筒又は円柱状である場合に限定されるものではなく、およそ円筒又は円柱状である場合を含む。
・ 第1の嵌合構造を有する転写層と、該第1の嵌合構造に嵌合するように形成された第2の嵌合構造を有するモールドとを準備するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造と前記第2の嵌合構造が嵌合するように前記転写層と前記モールドとを接触させるステップと、
・ 前記接触ステップに続き、前記モールドと前記転写層の接触面に圧力を加えて前記転写層に前記モールドのパターンを転写するステップと、
を備えることを特徴とする、ナノインプリント方法が提供される。
・ 第1の嵌合構造を有する被成形体と、該第1の嵌合構造に嵌合するように形成された第2の嵌合構造を有するモールドとを準備するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造と前記第2の嵌合構造が嵌合するように前記被成形体と前記モールドとを接触させるステップと、
・ 前記接触ステップに続き、前記被成形体と前記モールドとの接触面に圧力を加えて前記被成形体に前記モールドのパターンを転写するステップと、
を備えることを特徴とする、製造方法が提供される。
・ 第1の嵌合構造を有する第1の転写層と、該第1の嵌合構造に嵌合するように形成された第2の嵌合構造を有する第1のモールドとを準備するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造と前記第2の嵌合構造が嵌合するように前記第1の転写層と前記第1のモールドとを接触させる第1の接触ステップと、
・ 前記第1の接触ステップに続いて、前記第1の転写層と前記第1のモールドとの接触面に圧力を加えて前記第1の転写層に前記第1のモールドのパターンを転写する第1の転写ステップと、
・ 前記転写されたパターンに導体を充填するステップと、
・ 導体パターンが形成された前記第1の転写層上に、前記第1の嵌合構造が消失しないように第2の転写層を形成するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造に嵌合するように形成された第3の嵌合構造を有する第2のモールドを準備するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造と前記第3の嵌合構造が嵌合するように前記第2の転写層と前記第2のモールドとを接触させる第2の接触ステップと、
・ 前記第2の接触ステップに続いて、前記第2の転写層と前記第2のモールドとの接触面に圧力を加えて前記第2の転写層に前記第2のモールドのパターンを転写する第2の転写ステップと、
を備えることを特徴とする。
102 円筒基体
104 モールド
108 ステージ
110 ヒータ
112 軸
114 軸受
118 円筒部材固定ジグ
120 プレス装置
200 円筒状被成形体
202 転写層
204 モールド
207 凸条
Claims (10)
- 積層回路基板の製造方法であって、該方法はナノインプリント法を用いて少なくとも2つ以上の層の回路パターンを形成することを特徴とし、さらに該方法は、
・ 第1の嵌合構造を有する第1の転写層と、該第1の嵌合構造に嵌合するように形成された第2の嵌合構造を有する第1のモールドとを準備するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造と前記第2の嵌合構造が嵌合するように前記第1の転写層と前記第1のモールドとを接触させる第1の接触ステップと、
・ 前記第1の接触ステップに続いて、前記第1の転写層と前記第1のモールドとの接触面に圧力を加えて前記第1の転写層に前記第1のモールドのパターンを転写する第1の転写ステップと、
・ 前記転写されたパターンに導体を充填するステップと、
・ 導体パターンが形成された前記第1の転写層上に、前記第1の嵌合構造が消失しないように第2の転写層を形成するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造に嵌合するように形成された第3の嵌合構造を有する第2のモールドを準備するステップと、
・ 前記第1の嵌合構造と前記第3の嵌合構造が嵌合するように前記第2の転写層と前記第2のモールドとを接触させる第2の接触ステップと、
・ 前記第2の接触ステップに続いて、前記第2の転写層と前記第2のモールドとの接触面に圧力を加えて前記第2の転写層に前記第2のモールドのパターンを転写する第2の転写ステップと、
を備えることを特徴とする、製造方法。 - 前記第1の嵌合構造は凹形状であると共に、開口端から奥へ向けて開口径がすぼむ形状を有し、前記第2及び第3の嵌合構造は凸形状であると共に、先端部から基部にかけて断面が太くなる形状を有することを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。
- 前記第1の接触ステップから前記第2の転写ステップまで連続的に行なわれることを特徴とする、請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記第1の転写層がおよそ円錐又は円筒の側面の一部又は全部をなす形状に形成され、前記第1の転写ステップにおいて、前記転写層を前記第1のモールド上で転動させつつ前記第1のモールドに押し付けることにより、前記第1のモールドのパターンを前記円筒転写層に転写することを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。
- 前記充填ステップ及び前記形成ステップにおいて、前記第1の嵌合構造が消失しないように、前記第1の嵌合構造を保護部材に嵌合させておくことを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項1から5のいずれかに記載の製造方法において用いるための、ナノインプリント用モールドであって、前記第1の嵌合構造に嵌合するように形成された嵌合構造を有する、モールド。
- 請求項1から5のいずれかに記載の製造方法において用いるための、ナノインプリント用モールドのセットであって、
前記セットに含まれるモールドの1つは、前記第1の嵌合構造に嵌合するように形成される嵌合構造を有すると共に、前記第1の転写層に転写するためのパターンを有し、
前記セットに含まれるモールドの別の1つは、前記第1の嵌合構造に嵌合するように形成される嵌合構造を有すると共に、前記第2の転写層に転写するためのパターンを有する、
セット。 - 請求項1から5のいずれかに記載の製造方法において用いるための、ナノインプリント用モールドのセットであって、
前記セットに含まれるモールドの1つは、被成形体に前記第1の嵌合構造を備える前記第1の転写層を形成するためのパターンを有し、
前記セットに含まれるモールドの別の1つは、前記形成された前記第1の嵌合構造に嵌合するように形成された嵌合構造を有する、
セット。 - 請求項1から5のいずれかに記載の製造方法において製造される積層回路基板の基板材料であって、前記第1の勘合構造を備える前記第1の転写層を有する、基板材料。
- およそ円錐又は円筒の側面の一部又は全部をなす形状に前記第1の転写層を有する、請求項9に記載の基板材料。
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