JP2016511931A - マイクロコンタクトインプリントする方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、基板の目標表面にパターンスタンプの押付け面によって押付け材料を転写することにより、パターンをマイクロコンタクトインプリントする方法に関する。本発明は、押付け材料が、少なくとも主にシランまたは少なくとも主に少なくとも一種類のシラン誘導体から成っており、パターンスタンプが、軟質のスタンプであることを特徴としている。さらに、本発明は、押付け材料が、少なくとも主に有機分子から成る分子成分である対応する方法に関する。

Description

本発明は、請求項１または２に記載のマイクロコンタクトインプリントする方法に関する。

表面をマイクロパターニングおよび／またはナノパターニングするための今日の先行技術には、特にフォトリソグラフィおよび種々のインプリント（押付け）技術が含まれている。これらのインプリント技術では、硬質のまたは軟質のスタンプを用いて作業が行われる。最近では、特にインプリントリソグラフィ技術が普及しており、従来のフォトリソグラフィ技術に取って代わってきている。インプリントリソグラフィ技術のもとでは、特にいわゆる「軟質のスタンプ」の使用がますます好まれる。その理由は、スタンプの容易な製造、効率のよい押付け工程、各スタンプ材料の極めて良好な表面特性、低いコスト、押付け生成物の再現可能性ならびに、特に離型の間のスタンプの弾性変形の可能性にある。ソフトリソグラフィでは、マイクロパターニングもしくはナノパターニングされた表面を有するエラストマから成るスタンプが使用され、これによって、２０ｎｍ以上１０００μｍ未満の範囲内の構造、つまり、パターンが製作される。インプリントリソグラフィ技術は、ホットエンボス加工、ナノインプリントリソグラフィおよびナノコンタクトインプリントもしくはマイクロコンタクトインプリントに大まかに分類することができる。ホットエンボス加工では、スタンプが、主として、力を利用して、（加熱された）押付けコンパウンド内に押圧される。ナノインプリントリソグラフィでは、極めて微細にパターニングされたスタンプが、押付けコンパウンドに接触させられる。この方法でも、力が利用されるにもかかわらず、毛細管作用によるナノメートルサイズもしくはマイクロメートルサイズのパターン内への押付けコンパウンドの取込みが、押付けプロセスの原動力となっている。マイクロコンタクトインプリントでは、パターニングされたスタンプが、力によって押付けコンパウンド内に押圧されるのではなく、スタンプのパターンの表面に位置する物質を別の表面に転写するようになっている。

６つの公知のマイクロコンタクトインプリント法：すなわち、
・マイクロコンタクトプリントおよび／またはナノコンタクトプリント（μ／ｎＣＰ）、
・レプリカモールディング（ＲＥＭ）、
・マイクロトランスファモールディング（μＴＭ）またはナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）、
・毛細管マイクロモールディング（ＭＩＭＩＣ）、
・溶液アシストマイクロモールディング（ＳＡＭＩＭ）および
・位相シフトリソグラフィ：
がある。

エラストマ製のパターンスタンプは、マスタ（原型）のネガ（陰原型）として製造される。マスタスタンプは、金属またはセラミックスから成るハードスタンプである。このハードスタンプは、相応に手間のかかるプロセスによって１回製造される。その後、マスタから、任意に多数のエラストマ製のスタンプを製造することができる。このエラストマ製のスタンプによって、大きな表面にわたって一様でむらのない接触が可能となる。エラストマ製のスタンプはその剛性的なマスタスタンプならびに押付け生成物から容易に分離することができる。さらに、エラストマ製のスタンプは、スタンプおよび基板から容易にかつ簡単に分離するための少ない表面張力を有している。パターンスタンプと押付け材料との材料コンビネーションによって、技術的な問題が生じてしまう。この場合、特にパターンスタンプの長寿命もしくは長期の使用可能性ならびにマイクロパターンおよび／またはナノパターンの正確な転写が重要となる。

したがって、本発明の課題は、マイクロパターンおよび／またはナノパターンを大きな面に正確に転写するために適した長寿命のパターンスタンプを提供するマイクロコンタクトプリント法を提供することである。

この課題は、請求項１および２の特徴によって解決される。本発明の有利な改良態様は、従属請求項に記載してある。本発明の範囲には、明細書、特許請求の範囲および／または図面に記載した複数の特徴のうちの少なくとも２つから成る全ての組合せも含まれる。記載した数値範囲では、記載した限界の範囲内にある数値も限界値として開示されたものとし、任意に組み合わせて請求可能であるものとする。

本発明は、マイクロコンタクトインプリントのために、押付け材料として、少なくとも主にシランを使用するか、少なくとも一種類のシラン誘導体を使用するか、または少なくとも主に有機分子から成る分子成分を使用する方法を記載している。

したがって、本発明は、材料を、パターニングされた形で基板の目標表面に直接的にかつ意図的に析出することを可能にする方法に関する。パターンサイズは、横方向において、本発明によればマイクロメートル範囲および／またはナノメートル範囲で変動させられる。析出工程は、パターニングされたスタンプへの表面の接触をベースとしている。パターンスタンプに付着させられた押付け材料は、目標表面に意図的にかつパターニングされた形で転写される。

さらに、本発明は、任意の分子成分をコンタクトインプリントするための、本発明により適したスタンプ材料から成るパターンスタンプの使用を取り扱っている。

本発明の有利な改良態様は、押付け材料のための自動的な材料供給を可能にする特殊なスタンプ構造をベースとしている。

本発明によるスタンプ材料および／または本発明によるスタンプ材料に合わせて調整された押付け材料に組み合わされた本発明によるスタンプ構造を、本発明による選択された基板表面にかつ／または規定された群／類の最終生成物の作製のために使用することが、特に有利であると判っている。

本発明によって、前述した本発明による成分から、極端に少ない厚さを有する実際に任意にパターニングされた表面を作製することが可能となる。パターンは、高い歩留りでかつ簡単なプロセスフローと、その結果として生じる少ない回数のプロセスステップとをベースとして、極めて廉価に大量生産で製作される。なぜならば、本発明によるパターンスタンプが、複数回の型押し工程のためにかつ極めて大きな面に使用可能となるからである。本発明によるスタンプパターンの使用時には、押付け材料のための押付け材料供給が、特に自動的にかつ／または連続的に行われる。このことも、やはりプロセスのスループットを向上させ、コストを低下させる。

開示した本発明によるパターンスタンプの態様、特に使用されるスタンプ材料は、押付け材料を汚染せず、この押付け材料を化学的な視点からも生物学的な視点からも変化させないかまたは押付け材料の反応性に影響を与えないという利点を提供する。押付け材料によって、コンタクトプリントのために必要となるスタンプの製造プロセスの大幅な改善が同時に可能となる。

したがって、さらに、本発明は、分子成分を接触工程によってパターンスタンプから、特に面状の、好ましくは平らな基板の目標表面に転写する方法に関する。特別な態様では、分子成分の転写が、パターニングされた目標表面に行われてもよい。これによって、マイクロコンタクトインプリントを、特にパターニングされた表面を三次元に構築するために使用することが可能となる。本発明の根底には、本発明により適した材料から製造されたパターニングされたスタンプが分子成分を、付着力および／またはスタンプ材料内への拡散によってパターンスタンプのパターンの凸部に位置固定し／付着させ、かつ／またはスタンプ材料内に所定の範囲にわたって拡散させるという思想がある。分子成分は、パターンスタンプのパターンの表面で本発明による目標表面に近づく方向に運動させられる。スタンプと目標表面との接近によって、分子成分が目標表面に接触させられる。この目標表面と分子成分との接触後、この分子成分が目標表面に少なくとも部分的に転写される。これは、あらゆる意味で、隆起したスタンプパターンに付着している分子の少なくとも一部が転写されると解釈することができる。この場合、転写のメカニズムは多種多様である。

分子成分をパターンとして目標表面に転写することは、コンタクトプリントと呼ばれる。本態様では、転写すべきパターンの寸法が、ナノメートル範囲および／またはマイクロメートル範囲にある。これによって、本発明に係る方法は、より厳密には、マイクロコンタクトプリントと呼ばれる。このマイクロコンタクトプリントには、ナノコンタクトプリントも含まれている。コンタクトプリントの方法は、極薄のパターニングされた表面ないし単分子層を作製する利点を有している。すなわち、技術に相応して、押付け材料内へのスタンプパターンの成形は行われず、少なくともスタンプの凸部に位置する分子成分、特にシランおよび／またはシラン誘導体が転写される。

本発明の択一的な態様では、分子成分が、以下に記載した構造：すなわち、
・酵素
・アルカロイド
・脂質
・ホルモン
・フェロモン
・ビタミン
・炭水化物
・ペプチド
・核酸
・ＤＮＡまたはＤＮＡ鎖
・細胞
・タンパク質もしくはペプチド
・アルカン、アルケン、アルキン、芳香族化合物
・グラフェン：
のうちの少なくとも一種類以上の構造を有していることが提案されている。

好適には、分子成分と目標表面との間の付着力における差ならびに分子成分とスタンプ表面との間の付着力における差による転写が考えられる。したがって、好適な態様では、目標表面と分子成分との間の付着力が、パターニングされたスタンプの表面と分子成分との間の付着力よりも大きく設定されている。好ましくは、記載したばかりの付着力の比が、１よりも大きく、好適には２よりも大きく、より好適には５よりも大きく、さらに好適には１０よりも大きく、極めて好適には１００よりも大きく、最も好適には１０００よりも大きく設定されている。

別の態様では、スタンプ表面からの分子成分の剥離が、スタンプ表面の帯電を介して行われる。本発明によれば、このスタンプ表面の帯電によって電位が変化させられて、転写すべき分子成分に対する付着が、目標表面に対する分子成分の付着よりも小さくなる。また、分子成分と目標表面との間の付着が分子成分とスタンプ表面との間の付着よりも大きくなるように電位を変化させる目標表面の帯電も可能である。

別の態様では、パターンスタンプが、少なくとも部分的に多孔質であり、スタンプ表面からの分子成分の剥離が、好ましくは、多孔質のパターンスタンプの内部に設けられた気孔内の、周辺に比べて高められた圧力を介して行われる。この高められた圧力は、あらゆる種類の流体、したがって、液体および／またはガスによって加えることができる。好適には、流体は、析出すべき分子成分である。これによって、パターンスタンプ自体が分子成分のためのリザーバとなる。周辺圧とスタンプ内の圧力との間の比は、１よりも大きく、好適には１．５よりも大きく、より好適には２．０よりも大きく、極めて好適には１０よりも大きく、最も好適には１００よりも大きく設定されている。

別の態様では、分子成分の剥離が、化学的なプロセスを介して行われる。この化学的なプロセスは、分子成分とスタンプ表面との間のコンタクト面に選択的に作用するのに対して、分子成分と目標表面との間のコンタクト面には作用しない。

別の態様では、分子成分の剥離は、この分子成分がスタンプ表面から溶解されるのに対して、目標表面に対する付着は維持されるように、本発明によるスタンプが溶解温度に加熱かつ／または冷却されることにより、熱的なプロセスを介して行われる。

別の態様では、分子成分の剥離が、電界および／または磁界を介して行われる。この電界および／または磁界は、分子成分とスタンプ表面との間のコンタクト面を弱化させるのに対して、目標表面に対する付着は維持される。

本発明によれば、分子成分の開示された転写法の組合せも可能である。

好適な態様では、押付け材料が、専らスタンプを介して供給される。連続的な材料流れがスタンプの裏面から行われるので、分子成分の幾つかの単分子層が常に重なり合って付着している。したがって、分子成分と目標表面との間の付着が、本発明によれば、分子成分自体の個々の層間の付着よりも大きくなっている。これによって、少なくとも主に単分子層の形態の分子成分の剥離が行われる。

有利な態様によれば、スタンプが、弾性変形可能である、すなわち、いわゆる「ソフトスタンプ」であると好適である。ソフトスタンプは、スタンプパターンが軟質の材料から製造されている場合に提供される。好適には、ソフトスタンプの横方向の安定性は、その背後に配置された、好ましくは取り付けられた支持体によって保証される。この支持体は、特にセラミックスまたは金属から形成されている。弾性は、一般的に剛性テンソルによって規定される。当該材料は、良好な近似で均質ないし等方性の弾性特性を有しているので、この弾性特性は、弾性係数とポアソン比との２つの物理的なパラメータによって説明することができる。開示されたソフトスタンプの弾性係数は、１０^−３ＭＰａ〜１００ＭＰａ、好適には１０^−２ＭＰａ〜１０ＭＰａ、より好適には１０^−１ＭＰａ〜１ＭＰａ、極めて好適には０．５ＭＰａ〜０．８ＭＰａである。

ＰＦＰＥに対する弾性係数は、本発明によれば、特に３ＭＰａ〜４０ＭＰａである。ＰＤＭＳに対する弾性係数は、本発明によれば、約０．７５ＭＰａである。

ポアソン比は、０．０１〜０．５、好適には０．１〜０．５、より好適には０．２〜０．５、極めて好適には０．２５〜０．５である。

ナノコンタクトインプリントおよび／またはマイクロコンタクトインプリントの場合には、「ソフトスタンプ」が好適である。なぜならば、このソフトスタンプは、転写工程の間に変形し、したがって、目標表面のうねりおよび／または粗さに適合することができるからである。「ハードスタンプ」が使用される場合には、スタンプ表面と目標表面とが、技術的に極めて困難にしか実現することができないかまたは高いコストをかけてしか実現することができない極端に少ないうねりおよび／または粗さを有していなければならない。

したがって、パターンスタンプは、好適には「ソフトスタンプ」、すなわち、軟質のスタンプである。このスタンプは、好ましくは、成形しやすい、弾性的、耐酸性かつ／または耐塩基性、耐摩耗性、不活性、多孔質かつ廉価に製造可能な材料から成っている。好適には、スタンプ材料はポリマである。パターンスタンプがポリマから形成されている限り、このパターンスタンプは、特に熱的なプロセスおよび／または光入射によって硬化可能である。さらに、分子成分のためのリザーバとして同時に働くスタンプも好適である。このリザーバは、スタンプの相応の気孔率によって可能となる。スタンプの開気孔率は、特に０（すなわち、０よりも大きい）〜５０％、好適には０〜４０％、より好適には０〜３０％、極めて好適には０〜２０％、最も好適には０〜１０％である。分子成分の吸収によって、スタンプは部分的にスポンジのような特性を有している。スタンプの膨潤が生じる。したがって、分子成分の材料搬送を、スタンプの背後に位置するリザーバからスタンプを通して行うことができるかまたはスタンプ自体がその吸収性によってリザーバとして働くことができる。ゆえに、スタンプ内のかつ／またはスタンプを通した材料搬送の根底にある相応の物理的な現象は、拡散および流体力学の基本法則である。拡散は、すでに分子成分がスタンプの一方の側から他方の側に達することができるかもしくは分子成分をスタンプの一方の側から、たとえばスポンジのように吸い上げることができる場合に行われる。特殊な態様では、拡散は、スタンプの気孔率が極端に少ないものの、それにもかかわらず、分子成分がスタンプ材料の微細構造に基づき運動することができる場合に付与されてもよい。

特別な態様では、スタンプが、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）から成っている。

別の特別な態様では、スタンプが、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）から成っている。

パターンスタンプは、好適には透明であり、これによって、析出すべき分子成分にパターンスタンプを通して電磁放射線が供給され、特に目標表面への押付け材料の転写直前にかつ／または転写中にかつ／または転写後に、相応の物理的なかつ／または化学的なプロセスが開始される。このことは、熱伝導性、導電性、誘電性および浸透性に類似して当てはまり、前述した化学的なかつ／または物理的なプロセスが、熱、電流、電界または磁界によって開始されるようになっている。

パターンスタンプは、本発明によれば、空間内でｘ−ｙ−ｚ方向に並進運動可能なパターンスタンプであってもよいし、ローラスタンプであってもよい。ローラスタンプとは、好適には継ぎ目なしにパターニングされたローラである。このローラはその表面パターンを回転運動によって目標表面に転写し、「連続生成物」を作製するために適している。

本発明の更なる利点、特徴および詳細は、以下の好適な実施の形態の説明ならびに図面に基づき明らかである。

本発明の第１の実施の形態の概略的な横断面図である。 本発明の第２の実施の形態の概略的な横断面図である。 本発明の第３の実施の形態の概略的な横断面図である。 本発明の第４の実施の形態の概略的な横断面図である。 本発明の第５の実施の形態の概略的な横断面図である。 本発明の第６の実施の形態の概略的な横断面図である。

図面には、本発明の複数の利点および特徴が、これらの利点および特徴にそれぞれ対応する、本発明の実施の形態に記載の符号で示してある。同一のまたは同作用の機能を有する構成部材もしくは特徴には、同じ符号が付してある。

図面には、本発明による個々の特徴の機能を全体的に示すことができるようにするために、これらの特徴を正確な縮尺で示していない。また、個々の構成部材の比率も部分的にアンバランスである。このことは、特に大幅に拡大して図示したパターン２および気孔５に認めることができる。本発明により押し付けられるパターン２もしくは対応するナノパターンをワークピースに押し付けるために使用されるパターン２が、ナノメートル範囲および／またはマイクロメートル範囲にあるのに対して、機械構成部材のオーダは、センチメートル範囲にある。

パターンスタンプ１の押付け面２ｏの個々のパターン２の寸法は、好ましくはマイクロメートル範囲および／またはナノメートル範囲にある。個々のパターン２の寸法は、１０００μｍよりも小さく、好適には１０μｍよりも小さく、より好適には１００ｎｍよりも小さく、さらに好適には１０ｎｍよりも小さく、最も好適には１ｎｍよりも小さく設定されている。

図１〜図４に示した実施の形態では、線形運動によって基板４の目標表面４ｏに接触させられるパターンスタンプ１，１’，１’’，１’’’が示してある。

図５および図６に示した実施の形態では、回転軸７を中心とした回転運動によって基板４の目標表面４ｏに沿った転動によりこの目標表面４ｏに連続的に接触させられるパターンスタンプ１^ＩＶ，１^Ｖが示してある。

図１には、好ましくはＰＦＰＥから製造されたパターンスタンプ１の本発明に係る第１の実施の形態が示してある。このパターンスタンプ１は複数のパターン２を備えている。これらのパターン２の押付け面２ｏには、押付け材料３が付着している。この押付け材料３は、押付け面２ｏの側の第１の表面３ｏと、基板４の目標表面４ｏの側の第２の面３ｕとを有している。押付け材料３は、特に液状の押付け材料３のリザーバ内へのパターン２の浸漬によるコーティングステップ（図示せず）で押付け面２ｏに予め被着される。

図２には、好ましくはＰＦＰＥから製造されたパターンスタンプ１’の本発明に係る第２の実施の形態が示してある。このパターンスタンプ１’はその複数の気孔５の点でパターンスタンプ１と異なっている。気孔５は開気孔性を有しており、これによって、スタンプ１’の、押付け面２ｏと反対の側の裏面１ｏからパターン２の押付け面２ｏへの押付け材料３の流体搬送を行うことができる。

図３には、好ましくはＰＦＰＥから製造されたパターンスタンプ１’’の本発明に係る第３の実施の形態が示してある。このパターンスタンプ１’’は、その裏面１ｏに取り付けられたシート８の点でスタンプ１’と異なっている。シート８は複数の凸部１０を有している。これらの凸部１０は複数の中空室９を互いに分離している。これらの中空室９は、押付け材料３を収容するために用いられる。この押付け材料３はスタンプ１’’を通って拡散し、パターン２の押付け面２ｏに達することができる。凸部１０は、特にコラムまたはピラー(pillars)であってもよいし、全幅にわたって長く引き延ばされた壁であってもよい。凸部１０は、主として、スタンプ１’’を支持するために働く。シート８は、１００μｍ〜２０００μｍの厚さを有している。中空室９の高さもしくは凸部１０の高さは、１００μｍ〜５００μｍに寸法設定されている。シート８は、好ましくは、このシート８およびパターンスタンプ１の側方外周部１１でスタンプ１’’に結合されている。この結合は、接着、溶接または別の形態の、好適には解離不能な結合であってよい。

図４には、スタンプ１’’’の本発明に係る第４の実施の形態が示してある。このスタンプ１’’’は、好適には同じく多孔質である支持体１４に組み付けられている。この支持体１４は、好適にはセラミックス、金属または高強度のかつ硬質のポリマから成っている。スタンプ１’’’と支持体１４とは、遮蔽体１２によって取り囲まれている。支持体１４の上方の中空室１５内には、押付け材料３を蓄えることができる。支持プレート１４とスタンプ１’’’とを通しての分子成分３の拡散は、上述した別の実施の形態と同様に行われる。支持体１４は、スタンプ１’’’の材料が支持体１４の多孔質の構造内に運動させられるかまたは結合の形成プロセスの間に強制的に入り込むことにより、スタンプ１’’’に結合することができる。スタンプ１’’’の材料は、好適には極めて軟質であるので、スタンプ１’’’を、たとえば支持体１４に形成することができる。この形成プロセスの間、高粘性であるものの、相変わらず液状の、スタンプ１’’’を形成する押付けコンパウンドが、部分的にすでに支持体１４の気孔５内に流れ込むことができ、これによって、両エレメントの間に結合が形成される。スタンプ１’’’の押付けコンパウンドの完全硬化後、スタンプ１’’’は支持体１４に固く結合されている。しかしながら、本発明によれば、支持体１４とスタンプ１’’’とは、互いに結合されている必要はなく、単に遮蔽体１２または任意のあらゆる別の装置によって互いに押し合わされてもよいし、少なくとも分離しないように保持されてもよい。

図５には、好ましくはＰＦＰＥから製造されたローラの形態のパターンスタンプ１^ＩＶの本発明に係る第５の実施の形態が示してある。ローラは断面円形スタンプと考えてよい。パターン２の押付け面２ｏを押付け材料３によって、特に連続的に絶えず濡らすために、ディスペンサ６が用いられている。パターンスタンプ１^ＩＶに対する基板４の相応の相対運動によって、目標表面４ｏへの押付け材料３の転写が行われる。最も好適な実施の形態では、基板４が、所定の速度Ｖでローラに対して並進運動させられるかもしくは接線方向に運動させられる間、パターンスタンプ１^ＩＶが、回転軸７を中心として回転可能に支承される。

図６には、好ましくはＰＦＰＥから製造されたローラの形態のパターンスタンプ１^Ｖの本発明に係る第６の実施の形態が示してある。ローラは断面円形スタンプと考えてよい。パターンスタンプ１^Ｖは中空軸として製造されている。この中空軸の内部の中空室は、押付け材料３のためのリザーバとして用いられている。パターンスタンプ１^Ｖは、中空室からパターン２の表面２ｏへの押付け材料３の通過を可能にする複数の気孔５から成る多孔質の微細構造を有している。ローラに対する基板４の、第５の実施の形態に相応の相対運動によって、目標表面４ｏへの分子成分３の転写が行われる。

１，１’，１’’，１’’’ パターンスタンプ
１^ＩＶ，１^Ｖ パターンスタンプ
１ｏ 裏面
２ パターン
２ｏ 押付け面
３ 押付け材料
３ｏ 第１の面
３ｕ 第２の面
４ 基板
４ｏ 目標表面
５ 気孔
６ ディスペンサ
７ 回転軸
８ シート
９ 中空室
１０ 凸部
１１ 側方外周部
１２ 遮蔽体
１４ 支持体
１５ 中空室
Ｖ 速度

Claims (7)

1. 基板（４）の目標表面（４ｏ）にパターンスタンプ（１）の押付け面（２ｏ）によって押付け材料（３）を転写することにより、パターンをマイクロコンタクトインプリントする方法において、
   押付け材料（３）が、少なくとも主にシランから成っているか、または少なくとも主に少なくとも一種類のシラン誘導体から成っているか、または少なくとも主に有機分子から成る分子成分であり、
   パターンスタンプ（１）が、軟質のスタンプであることを特徴とする、パターンをマイクロコンタクトインプリントする方法。
2. 分子成分が、以下に記載した構造：すなわち、
   ・酵素
   ・アルカロイド
   ・脂質
   ・ホルモン
   ・フェロモン
   ・ビタミン
   ・炭水化物
   ・ペプチド
   ・核酸
   ・ＤＮＡまたはＤＮＡ鎖
   ・細胞
   ・タンパク質もしくはペプチド
   ・アルカン、アルケン、アルキン、芳香族化合物
   ・グラフェン：
   のうちの少なくとも一種類以上の構造を有している、請求項１記載の方法。
3. パターンスタンプ（１）が、１０^−３ＭＰａ〜１００ＭＰａ、好適には１０^−２ＭＰａ〜８０ＭＰａ、より好適には１０^−１ＭＰａ〜６０ＭＰａ、最も好適には３ＭＰａ〜４０ＭＰａの弾性率／弾性係数を有している、請求項１または２記載の方法。
4. パターンスタンプ（１）が、耐酸性でありかつ／または耐塩基性である、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
5. パターンスタンプ（１）が、少なくとも主に、好ましくは完全に不活性材料から成っている、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
6. パターンスタンプ（１）が、少なくとも部分的に、好ましくは主に多孔質である、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
7. パターンスタンプ（１）が、ポリマ、特にＰＦＰＥまたはＰＤＭＳから形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。

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