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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の表示素子ないし表示ユニット及びそれを利用した表示装置ないしディスプレイに関し、特に自発光型の表示素子を利用したディスプレイに好適な表示素子及びそれを利用した表示装置に関するものである。
【0002】
【背景技術】
最近は液晶ディスプレイの普及がめざましく、低電圧駆動、低消費電力、小型化・薄型化可能などといった特長を有することから、テレビジョン、PC(パソコン)、携帯情報機器、携帯電話、時計、電卓などの各種の製品に多用されている。
【0003】
しかし、この液晶ディスプレイは、自発光型でないため、明るい画像を得ようとするとバックライトが必要となる。バックライトを必要としない反射型の液晶ディスプレイも研究されているが、十分満足し得るコントラストが得られていない。加えて、液晶ディスプレイは、視野角が狭いため、大型ディスプレイには適していない。更に、液晶分子の配向状態による表示方法であるため、視野角内であっても角度によりコントラストが変化してしまう、配向変化時のダイナミックレンジを広く取ることができないために動画表示に不向きである、といった不都合もある。
【0004】
これに対し、最近は、自発光型のディスプレイ,具体的にはプラズマ表示素子、無機電界発光素子、有機電界発光素子などを利用したディスプレイが注目されている。自発光型のディスプレイは、
(1)液晶素子と比較して視野角が広い,
(2)コントラストもよく、視認性に優れている,
(3)バックライトが不要なため、薄型化・軽量化が可能である,
といった優れた特徴を備えており、大型のディスプレイに好適である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、大型のディスプレイを得ようとする場合、製造プロセス上の制約から、基板1枚当たりの表示素子(表示パネル)の大きさが制限されてしまう。例えば有機電界発光素子を用いる場合、該素子は、導電性電極が形成されたガラス基板上に、低分子を用いる真空蒸着法、高分子を用いるスピンコート法、印刷法、インクジェット法などによって形成されるが、それらいずれの方法であっても、表示素子の大きさが制約されてしまう。また、大画面の場合、画面の一部に欠陥が発生した際の歩留まりの低下は避けられず、面内均一性の確保も困難である。そこで、大画面のディスプレイを得る方法として、複数の表示素子を貼り合わせる方法が考えられる。ところが、この方法では、隣り合う表示素子ユニットの境目が目立たないようにすることが重要である。
【0006】
本発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、画面を分割構成したディスプレイにおける貼り合わせの境目を目立たないようにすることができるピクセル(画素)構成を提供することである。他の目的は、貼り合わせにおけるマージンを広くとることである。更に他の目的は、特に有機電界発光素子を用いた場合は、貼り合わせ部位からの劣化を低減することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、1単位のピクセルが複数のサブピクセルによって構成されており、複数個を貼り合せて大画面のディスプレイを得るための表示素子であって、前記表示素子の貼り合せ境界を挟んで1単位のピクセルを構成するように、該境界近傍にサブピクセルを形成する。そして、 前記表示素子の貼り合わせ境界上に位置するピクセルに含まれるサブピクセル数が、貼り合わせ境界上に位置しない他のピクセルに含まれるサブピクセル数よりも少ないことを特徴とする。
【0008】
本発明によれば、1単位のピクセルは複数のサブピクセルを含む。表示素子の貼り合わせ境界では、該境界をサブピクセルが挟むようにピクセルが構成される。従って、表示素子の境界がピクセルの中央を通るようになって目立たなくなり、貼り合わせ用のマージンも十分取ることが可能となる。本発明の前記及び他の目的,特徴,利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【0009】
【発明の実施の形態】
<実施形態1>……最初に、図1及び図2を参照して本発明の実施形態1を説明数する。この実施形態は、図2(A)に示すように、貼り合わせ用のガラス基体(ガラス基板)10上に、表示素子(表示パネル)20,30を隣接して貼り合わせることによって大画面のディスプレイを得るようにしたものである。矢印F20方向から見た側面を示すと、同図(B)に示すようになる。
【0010】
表示素子20,30の基本的な構造は同一であり、透明なガラス基板22,32上に、有機電界発光層を含む素子層24,34が設けられた構成となっている。これら素子層24,34表面に接着剤12を塗布し、接合面26,36が接するように、表示素子20,30をガラス基体10上で貼り合わせるようにする。接着剤12としては、紫外線硬化樹脂,例えばエポキシ樹脂などを使用する。各表示素子20,30からは、矢印F22で示すように、ガラス基板22,32側から画像の光が出力される。
【0011】
素子層24,34のピクセル部分の積層構造を拡大して示すと、図2(C)に示すようになる。ガラス基板22,32上には、透明アノード電極101がスパッタリングによりストライプ状に多数形成される。なお、ガラス基板32においては、接合面36に隣接する透明アノード電極101のストライプ幅が、他の透明アノード電極101のストライプ幅よりも狭く形成される。
【0012】
次に、透明アノード電極101上には、ホール注入層102、ホール輸送層104、発光層106、電子輸送層108が真空蒸着法によって順次積層形成される。これらにより、有機電界発光層100が得られる。電子輸送層108上には、カソード電極112、保護層(パッシベーション膜)114がそれぞれ真空蒸着あるいはスパッタリングによって積層形成される。なお、ホール輸送層104及び発光層106の代わりにホール輸送性発光層を用いてもよいし、電子輸送層108及び発光層106の代わりに電子輸送性発光層を用いてもよい。更に、前記電極や前記各層は、一つの材料で単層に形成してもよいし、複数の材料による積層構造としてもよい。これらの各層の具体例については後述する。
【0013】
表示素子20,30のピクセル構成を示すと、図1のようになる。同図(A)は貼り合わせ前の様子を示すもので、表示素子20,30には、ガラス基板22,32上に一定の間隔でピクセルP20,P30がそれぞれ形成されている。これらのうち、ピクセルP20は2つのサブピクセルP20a,P20bによって構成されており、ピクセルP30は2つのサブピクセルP30a,P30bによって構成されている。そして、表示素子20の接合面26に隣接する部位には、サブピクセルP22aが設けられており、表示素子30の接合面36側には、サブピクセルP32bが設けられている。これら接合面26,36におけるマージンは、それぞれW22,W32となっている。
【0014】
これらの表示素子20,30を、図2に示したように貼り合せると、図1(B)に示すようになる。すなわち、境界27において、サブピクセルP22aとサブピクセルP32bが隣接するようになる。本実施形態では、これら隣接するサブピクセルP22a,P32bによって1単位のピクセルP23が構成される。従って、表示素子20,30の境界27は、ピクセルP23の中央を通るようになり、ほとんど目立たなくなる。このため、境界27における表示素子20,30の貼り合わせ用のマージンW22,W32を十分取ることが可能となり、余裕をもって貼り合わせ作業を行うことができるようになる。また、有機電界発光素子は、その性質上水分や酸素による劣化が激しいが、境界27におけるマージンを十分取ることで、素子と外気との封止を良好に行うことができるようになり、貼り合わせ部位からの劣化が低減されるようになる。
【0015】
なお、各ピクセルを構成するサブピクセルは、例えば同時に駆動される。同時駆動は、電極パターンをサブピクセル間で共通接続する,TFT回路をサブピクセル間で共通に設ける,などで実現可能であるが、駆動回路で同時駆動を行ってもよい。例えば、図1(B)に示すように、走査線駆動回路14とデータ線駆動回路16によって各ピクセルP20,P23,P30を駆動する場合、データ線駆動回路16にサブピクセルP20aとP20b,P22aとP32b,P30aとP30bをそれぞれ同時に駆動する同時駆動回路18を設けるようにする。
【0016】
<実施形態2>……次に、図3を参照して実施形態2を説明する。なお、上述した実施形態1と対応する構成要素には同一の符号を用いる。前記実施形態1では、隣接する2つのサブピクセルによって1単位のピクセルを構成したが、本実施形態は、3つのサブピクセルによって1単位のピクセルが構成される。
【0017】
まず、図3(A)に示す例は、表示素子40ではサブピクセルP40a,P40b,P40cによって1単位のピクセルP40が構成されており、表示素子50ではサブピクセルP50a,P50b,P50cによって1単位のピクセルP50が構成されている。また、境界27に隣接して、表示素子40側にはサブピクセルP42aが設けられており、表示素子50側にはサブピクセルP52b,P52cが設けられている。そして、これらサブピクセルP42a,P52b,P52cが、1単位のピクセルP45を構成する。なお、境界27を挟んで、表示素子40側に2つのサブピクセルを設け、表示素子50側に1つのサブピクセルを設けるようにしてもよい。
【0018】
次に、図3(B)の実施形態は、境界27上に位置するピクセルに含まれるサブピクセル数が、他のピクセルのサブピクセル数よりも少ない構成としたものである。すなわち、図3(A)の実施形態における境界上のピクセルからサブピクセルを1つ除いた例で、表示素子41の境界27に隣接するサブピクセルP42aと、表示素子51の境界27に隣接するサブピクセルP52cによって1単位のピクセルP46が構成されている。ピクセルP46に含まれるサブピクセル数が、他のピクセルP40,P50よりも1つ少ないため、表示素子41,51の境界27に沿ったマージンW41,W51を図3(A)の実施形態よりも大きく取ることができる。なお、マージンW41,W51は同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0019】
<実施形態3>……次に、図4を参照して実施形態3を説明する。上述した実施形態は、ストライプ型,モザイク型,ないしスクウェア型にピクセルが配置された例であるが、本実施形態はデルタ型のピクセル配列の例である。図4において、表示素子60ではサブピクセルP60a,P60bによって1単位のピクセルP60が構成されており、表示素子70ではサブピクセルP70a,P70bによって1単位のピクセルP70が構成されている。また、境界27に隣接して、表示素子60側には1水平ラインおきにサブピクセルP62aが設けられており、表示素子70側には1水平ラインおきにサブピクセルP72bが設けられている。そして、これらサブピクセルP62a,P72bが、1単位のピクセルP67を構成する。すなわち、表示素子60,70の境界27は、1水平ラインおきにピクセル中を通過する構成となっている。
【0020】
図4(B)の例は、前記図4(A)の例をカラー表示に適用した例である。R(赤),G(緑),B(青)を一定の順序でいずれのピクセルに対応させるかは、各種の態様があり得るが、図4(B)の例では、表示素子60,70の境界27上に位置するピクセルP67がGとなっている。
【0021】
図4(C)の例は、表示素子80を構成する1単位のピクセルP80が4つのサブピクセルP80a〜P80dによって構成されており、表示素子90を構成する1単位のピクセルP90が4つのサブピクセルP90a〜P90dによって構成されている。また、境界27に隣接して、表示素子80側には1水平ラインおきにサブピクセルP81a,P81a〜P81cが交互に設けられており、表示素子90側には1水平ラインおきにサブピクセルP91b〜P91d,P91dが交互に設けられている。そして、サブピクセルP81a,P91b〜P91dによって1単位のピクセルP89Aが構成されており、サブピクセルP81a〜P81c,P91dによって1単位のピクセルP89Bが構成されている。この例によれば、表示素子80,90の境界27は、いずれの水平ラインにおいてもピクセル中を通過する。もちろん、本例も、図4(B)のようなカラー表示に適用してよい。
【0022】
<実施形態4>……次に、図5を参照して実施形態4を説明する。この実施形態は、同図(A)に示すように、表示素子200,210,220,230を貼り合わせた例である。この例は、同図(B)に示すように、隣接する4つのサブピクセルP200a,P200b,P200c,P200dによって1単位のピクセルP200が構成されている。表示素子200〜230の境界についても同様であり、各パネルの接合面ないし境界240,242に隣接する4つのサブピクセルP202a,P202b,P202c,P202dによって1単位のピクセルP202が構成されている。表示素子200〜230が接するパネル中心も同様である。この例によればパネル境界が、上下左右のいずれもピクセル中に位置しており、パネル接合部位に大きなマージンを取ったとしても、境界は目立たなくなる。
【0023】
<実施例1>……次に、本発明に関して試作した実施例について説明する。最初に、図6(A)の主要部断面及び図7の化学構造式を参照して実施例1を説明する。この例は、パッシブ駆動型の例である。500mm×500mmのガラス基板300を用意し、その上に膜厚約100nmのITOをスパッタリングによって形成する。このITOを、ウエットエッチングの手法を用いてストライプ状にパターニングする。ストライプ幅は、例えば500μm、すなわち500μmサブピクセルピッチである。500μmのITOの2ラインで、1単位ピクセルとして扱う。このようなストライプ状のITOが、透明アノード電極302となる。
【0024】
次に、透明アノード電極302上に有機電界発光層を形成する。まず、基板主面全体にホール注入層304として、m−MTDATA(4,4',4''-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylamine,構造式は図7(A)参照)を、蒸着速度0.2〜0.4nm/secで、真空蒸着法により真空下で30nm形成する。次に、ホール輸送層306として、α−NPD(α‐naphtyl phenyl diamine,構造式は図7(B)参照)を、蒸着速度0.2〜0.4nm/secで、真空蒸着法により真空下で30nm形成する。次に、電子輸送性発光層308として、Alq3(8‐hydroxy quinorine alminum,構造式は図7(C)参照)を、蒸着速度0.2〜0.4nm/secで、真空蒸着法により真空下で50nm蒸着形成する。以上の各層によって、有機電界発光層310が形成される。
【0025】
次に、透明アノード電極302のストライプ方向と直交する方向に、カソード電極312を真空蒸着により形成する。すなわち、幅2mmのスリット状の開口が1mmピッチで並んでいるカソード電極蒸着用のマスクを使用し、Mg−Agの合金(膜厚比でMg:Ag=9:1)を、蒸着速度〜0.3nm/secで約0.5nm蒸着することで、カソード電極312を得る。次に、カソード電極封止層314として、Al−Cuの合金(Cuが1wt(重量)%)を200nm蒸着するとともに、導電性封止層316として、Au−Ge合金(Geが12wt%)を200nm蒸着する。
【0026】
次に、導電性封止層316上に、無機封止層318として、SiNxをプラズマCVD法によって厚さ2μm成膜する。なお、この無機封止層318は、透明アノード電極302やカソード電極312と外部回路とのコンタクトを取る部位以外に、所定のマスクを使用して成膜する。
【0027】
こうして作製された有機電界発光素子マトリクスによる表示素子に対し、図2に示したような貼り合わせを行なう。貼り合わせ用のガラス基体として、900mm×450mmのガラス基板を用意し、その上にUVレジン(紫外線硬化樹脂)を塗布する。コンタクト以外の無機封止層318が成膜されているエリアがUVレジンに接するように、表示素子を貼り合わせ用ガラス基体上に置いてUV照射を行うことで、両者の貼り合わせを行った。このとき、ガラス界面の平坦性やUVレジンのはみ出しをなくす条件で行った。
【0028】
こうして作製した貼り合わせ型有機電界発光マトリックスディスプレイの接合境界では、界面を挟む2サブビクセルが一単位のピクセルとなるようにして、画像の表示を行った。すなわち、図1(B)に示すような実施形態でマトリックス駆動を行った。表示画像を観察したところ、表示素子の接合部が目立つことなく、駆動を行うことができた。
【0029】
<実施例2>……次に、図6(B),図7及び図8を参照しながら実施例2について説明する。なお、上述した実施例1と対応する構成要素には同一の符号を用いる。この実施例は、TAC(TOP Emitting Adoptive Current Drive,上面発光型)型の表示素子に応用した例である。300mm×350mmの評価用低温ポリシリコンTFT基板400上に、基本的に上記サイズと同様のサイズのピクセル駆動用TFT402を配置する。そして、その上に、アノード電極404となるCr層を形成するとともに、幅1mm、長さ2mmの発光エリアの開口を、Si02を用いてパターニング形成する。本実施例の基本的なピクセル配置は、前記実施例1と同様である。なお、本実施例では、以上のようにして形成したサブピクセル2つが1単位のピクセルとして扱われる。
【0030】
次に、有機電界発光層の作製であるが、ドット型開口を有するマスクを用い、発光エリアを覆うような形で基板主面上に、ホール注入層304、ホール輸送層306、電子輸送性発光層308を順次積層形成する。これらにより、前記実施例1と同様の有機電界発光層310を得る。そして、前記有機電界発光層310の発光面を覆うように、その全体にMg−Agの合金(膜厚比でMg:Ag=9:1)を、蒸着速度〜0.3nm/secで約0.5nm蒸着することで、カソード電極312を得る。次に、該カソード電極312上に、無機封止層318を実施例1と同様に形成する。
【0031】
こうして作製された有機電界発光素子マトリクスによる表示素子に対し、図2(A)に示したような貼り合わせを行なう。貼り合わせ時の様子を示すと、図8のようになる。貼り合わせ用のガラス基体10として、300mm×500mmのガラス基板を用意し、その上にUVレジン(紫外線硬化樹脂)406を塗布する。なお、本例では、有機電界発光層310から出力された光がこのUVレジン406を介して外部に出力されるので、UV照射による硬化後も透明な材料を使用する。そして、前記コンタクト以外の無機封止層318が成膜されているエリアがUVレジン406に接するように、表示素子450,460を貼り合わせ用ガラス基体10上に置いてUV照射を行うことで、両者の貼り合わせを行った。
【0032】
こうして作製した貼り合わせ型有機電界発光マトリックスディスプレイの接合では、界面を挟む2サブビクセルが一単位のピクセルとなるようにして、画像の表示を行った。すなわち、図1(B)に示すような実施形態でマトリックス駆動を行った。表示画像を観察したところ、表示素子の接合部が目立つことなく、駆動を行うことができた。
【0033】
本発明には数多くの実施形態があり、以上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。例えば、次のようなものも含まれる。
(1)前記実施形態では、ピクセル,サブピクセルが四角形状の場合を主として説明したが、円形,楕円形,多角形など、各種の形状としてよい。また、ピクセルやサブピクセルの配置も、適宜変更してよい。1ピクセルに含まれるサブピクセルの数も、4以上としてよい。
(2)各サブピクセルは、もちろん同時駆動してよいが、非同時駆動することを妨げるものではない。
(3)各部の材料としては、上述したものの他、公知の各種のものを使用してよい。また、上述した各層を、更に公知の積層構造としてもよく、必要があれば、フィルタやブラックマトリックスを設けるようにしてもよい。特に、貼り合せ部位を隠すように、フィルタやブラックマトリックスを設けるようにすると効果的である。
(4)前記実施形態では、貼り合わせ用の基体を用いたが、表示素子を接合するのみでもよく、また、どのような貼り合せ方法を適用してもよい。
(5)上記実施形態は、有機電界発光素子を使用したディスプレイに本発明を適用した例であるが、他にプラズマ発光素子や無機電界発光素子を使用したディスプレイにも同様に適用可能である。また、ディスプレイの駆動方法も、パッシブ型(単純マトリックス型),アクティブ型(TFT駆動型)のいずれにも適用可能である。更に、カラー表示,単色表示(白黒表示)のいずれにも適用可能である。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、次のような効果がある。
(1)表示素子中のピクセルを複数のサブピクセルで構成し、表示素子の貼り合せ境界では、サブピクセルが該境界を挟むようにしたので、境界が目立たなくなる。
(2)貼り合わせ境界が目立たないので、貼り合わせ部位におけるマージンを大きく取ることができ、余裕をもって貼り合わせ作業を行うことができる。また、貼り合わせ部位からの素子の劣化を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1のピクセル構成の主要部を示す平面図である。
【図2】前記実施形態1の貼り合わせの様子と有機電界発光層の積層構造を示す図である。
【図3】本発明の実施形態2のピクセル構成の主要部を示す平面図である。
【図4】本発明の実施形態3のピクセル構成の主要部を示す平面図である。
【図5】本発明の実施形態4のピクセル構成の主要部を示す平面図である。
【図6】本発明の実施例における有機電界発光層の積層構造を示す主要断面図である。
【図7】前記有機電界発光層の主要部の化学構造式を示す図である。
【図8】実施例2のTAC型の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
10…ガラス基体
12…接着剤
14…走査線駆動回路
16…データ線駆動回路
18…同時駆動回路
20,30,40,41,50,51,60,70,80,90,200,210,220,230…表示素子
22,32…ガラス基板
24,34…素子層
27,240,242…境界
26,36…接合面
100…有機電界発光層
101…透明アノード電極
102…ホール注入層
104…ホール輸送層
106…発光層
108…電子輸送層
112…カソード電極
114…保護層
300…ガラス基板
302…透明アノード電極
304…ホール注入層
306…ホール輸送層
308…電子輸送性発光層
310…有機電界発光層
312…カソード電極
314…カソード電極封止層
316…導電性封止層
318…無機封止層
400…基板
402…ピクセル駆動用TFT
404…アノード電極
406…レジン
450,460…表示素子
OLED…有機電界発光素子
P20,P23,P30,P40,P45,P46,P50,P60,P67,P70,P80,P90,P89A,P89B,P200,P202…ピクセルP20a,P20b,P30a,P30b,P22a,P32b,P40a〜P40c,P42a,P50a〜P50c,P52b,P52c,P60a,P60b,P62a,P70a,P70b,P62a,P72b,P80a〜P80d,P81a〜P81c,P90a〜P90d,P90b〜P90d,P200a〜P200d,P202a〜P202d…サブピクセル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plurality of display elements or display units and a display device or display using the same, and more particularly to a display element suitable for a display using a self-luminous display element and a display device using the same.
[0002]
[Background]
Recently, liquid crystal displays have become very popular and have features such as low voltage drive, low power consumption, miniaturization and thinning, etc., such as televisions, PCs (personal computers), portable information devices, mobile phones, watches, calculators, etc. Is widely used in various products.
[0003]
However, since this liquid crystal display is not self-luminous, a backlight is required to obtain a bright image. A reflective liquid crystal display that does not require a backlight has been studied, but a sufficiently satisfactory contrast has not been obtained. In addition, liquid crystal displays are not suitable for large displays because of their narrow viewing angles. Furthermore, since the display method is based on the alignment state of the liquid crystal molecules, the contrast changes depending on the angle even within the viewing angle, and the dynamic range at the time of alignment change cannot be widened, so it is not suitable for moving image display. There are also inconveniences.
[0004]
On the other hand, recently, a self-luminous display, specifically, a display using a plasma display element, an inorganic electroluminescent element, an organic electroluminescent element or the like has attracted attention. A self-luminous display
(1) Wide viewing angle compared to liquid crystal elements,
(2) Good contrast and excellent visibility.
(3) Since no backlight is required, it can be made thinner and lighter.
It is suitable for large displays.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when obtaining a large display, the size of the display element (display panel) per substrate is limited due to restrictions on the manufacturing process. For example, when an organic electroluminescent element is used, the element is formed on a glass substrate on which a conductive electrode is formed by a vacuum deposition method using a low molecule, a spin coating method using a polymer, a printing method, an ink jet method, or the like. However, in any of these methods, the size of the display element is limited. Further, in the case of a large screen, a decrease in yield when a defect occurs in a part of the screen is unavoidable, and it is difficult to ensure in-plane uniformity. Therefore, as a method for obtaining a large-screen display, a method of bonding a plurality of display elements can be considered. However, in this method, it is important that the boundary between adjacent display element units is not conspicuous.
[0006]
The present invention pays attention to the above points, and an object of the present invention is to provide a pixel (pixel) configuration capable of making the boundary of bonding in a display having a divided screen configuration inconspicuous. Another object is to widen the margin in bonding. Still another object is to reduce deterioration from a bonded portion, particularly when an organic electroluminescent element is used.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a display element in which one unit pixel is composed of a plurality of sub-pixels, and a plurality of the sub-pixels are bonded together to obtain a large-screen display. Sub-pixels are formed in the vicinity of the boundary so as to constitute one unit pixel across the bonding boundary . In addition, the number of subpixels included in a pixel located on the bonding boundary of the display element is smaller than the number of subpixels included in other pixels not positioned on the bonding boundary.
[0008]
According to the present invention, one unit pixel includes a plurality of sub-pixels. At the bonding boundary of the display elements, the pixels are configured so that the subpixels sandwich the boundary. Accordingly, the boundary of the display element passes through the center of the pixel and becomes inconspicuous, and a sufficient margin for bonding can be obtained. The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
<Embodiment 1> First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG. In this embodiment, as shown in FIG. 2 (A), a large-screen display is formed by adjoining display elements (display panels) 20 and 30 on a glass substrate (glass substrate) 10 for bonding. It is something to get. A side view seen from the direction of arrow F20 is as shown in FIG.
[0010]
The basic structures of the
[0011]
An enlarged view of the layered structure of the pixel portions of the
[0012]
Next, a
[0013]
A pixel configuration of the
[0014]
When these
[0015]
Note that the sub-pixels constituting each pixel are driven simultaneously, for example. Simultaneous driving can be realized by commonly connecting electrode patterns between sub-pixels or providing TFT circuits in common among sub-pixels. However, simultaneous driving may be performed by a driving circuit. For example, as shown in FIG. 1B, when the pixels P20, P23, and P30 are driven by the scanning
[0016]
<Embodiment 2> Next, Embodiment 2 will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is used for the component corresponding to Embodiment 1 mentioned above. In the first embodiment, one unit pixel is configured by two adjacent subpixels. However, in this embodiment, one unit pixel is configured by three subpixels.
[0017]
First, in the example shown in FIG. 3A, in the display element 40, one unit of pixel P40 is formed by the subpixels P40a, P40b, and P40c, and in the
[0018]
Next, the embodiment of FIG. 3B has a configuration in which the number of subpixels included in the pixels located on the
[0019]
Third Embodiment Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. The embodiment described above is an example in which pixels are arranged in a stripe type, a mosaic type, or a square type, but this embodiment is an example of a delta type pixel arrangement. In FIG. 4, in the display element 60, one unit pixel P60 is constituted by subpixels P60a and P60b, and in the
[0020]
The example of FIG. 4B is an example in which the example of FIG. 4A is applied to color display. There may be various modes as to which R (red), G (green), and B (blue) correspond to which pixel in a certain order, but in the example of FIG. The pixel P67 located on the
[0021]
In the example of FIG. 4C, one unit pixel P80 constituting the
[0022]
<Embodiment 4> Next, Embodiment 4 will be described with reference to FIG. This embodiment is an example in which the
[0023]
<Embodiment 1> Next, an embodiment that is experimentally produced with respect to the present invention will be described. First, Example 1 will be described with reference to the cross section of the main part of FIG. 6A and the chemical structural formula of FIG. This example is an example of a passive drive type. A
[0024]
Next, an organic electroluminescent layer is formed on the
[0025]
Next, the
[0026]
Next, on the
[0027]
Bonding as shown in FIG. 2 is performed on the display element by the organic electroluminescence element matrix thus manufactured. A glass substrate of 900 mm × 450 mm is prepared as a glass substrate for bonding, and UV resin (ultraviolet curable resin) is applied thereon. The display element was placed on a glass substrate for bonding so that the area where the
[0028]
At the junction boundary of the bonded organic electroluminescence matrix display produced in this way, the image was displayed so that the two sub-bixels sandwiching the interface would be one unit pixel. That is, matrix driving is performed in the embodiment as shown in FIG. As a result of observing the display image, it was possible to drive the display element without conspicuous the junction.
[0029]
Example 2 Next, Example 2 will be described with reference to FIGS. 6B, 7 and 8. In addition, the same code | symbol is used for the component corresponding to Example 1 mentioned above. This embodiment is an example applied to a TAC (TOP Emitting Adoptive Current Drive) display device. On a 300 mm × 350 mm evaluation low-temperature
[0030]
Next, an organic electroluminescent layer is manufactured. A
[0031]
The display device using the organic electroluminescence device matrix thus manufactured is bonded as shown in FIG. FIG. 8 shows a state at the time of bonding. A 300 mm × 500 mm glass substrate is prepared as the
[0032]
In the bonding of the bonded organic electroluminescence matrix display produced in this way, the image was displayed so that the two sub-vicels sandwiching the interface would be one unit pixel. That is, matrix driving is performed in the embodiment as shown in FIG. As a result of observing the display image, it was possible to drive the display element without conspicuous the junction.
[0033]
The present invention has many embodiments, and various modifications can be made based on the above disclosure. For example, the following are included.
(1) In the above embodiment, the case where the pixels and sub-pixels are rectangular has been mainly described. However, various shapes such as a circle, an ellipse, and a polygon may be used. Further, the arrangement of pixels and sub-pixels may be changed as appropriate. The number of subpixels included in one pixel may be four or more.
(2) Each subpixel may of course be driven simultaneously, but this does not prevent non-simultaneous driving.
(3) As a material of each part, you may use various well-known things other than what was mentioned above. Further, each of the above-described layers may have a known laminated structure, and if necessary, a filter or a black matrix may be provided. In particular, it is effective to provide a filter or a black matrix so as to hide the bonding site.
(4) In the above-described embodiment, the base for bonding is used. However, only the display element may be bonded, and any bonding method may be applied.
(5) Although the said embodiment is an example which applied this invention to the display which uses an organic electroluminescent element, it is applicable similarly to the display which uses a plasma light emitting element and an inorganic electroluminescent element in addition. Further, the display driving method can be applied to either a passive type (simple matrix type) or an active type (TFT driving type). Furthermore, it can be applied to both color display and single color display (monochrome display).
[0034]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the following effects.
(1) Since the pixels in the display element are composed of a plurality of subpixels, and the subpixels sandwich the boundary at the bonding boundary of the display elements, the boundary becomes inconspicuous.
(2) Since the bonding boundary is not conspicuous, a large margin can be secured at the bonding site, and the bonding operation can be performed with a margin. In addition, the deterioration of the element from the bonded portion can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a main part of a pixel configuration according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a state of bonding and a laminated structure of an organic electroluminescent layer in the first embodiment.
FIG. 3 is a plan view showing a main part of a pixel configuration according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a main part of a pixel configuration according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing a main part of a pixel configuration according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a main cross-sectional view showing a laminated structure of organic electroluminescent layers in an example of the present invention.
FIG. 7 is a view illustrating a chemical structural formula of a main part of the organic electroluminescent layer.
8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a TAC type of Example 2. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
404 ...
Claims (5)
前記表示素子の貼り合わせ境界上に位置するピクセルに含まれるサブピクセル数が、貼り合わせ境界上に位置しない他のピクセルに含まれるサブピクセル数よりも少ないことを特徴とする表示素子。1 and the unit pixel is composed of a plurality of sub-pixels, a display device for obtaining the display of a large screen by I if bonding a plurality, sandwiching the paste if I was a boundary of the display device 1 Forming sub-pixels near the boundary so as to constitute a unit pixel ;
The display element characterized in that the number of subpixels included in a pixel located on the bonding boundary of the display element is smaller than the number of subpixels included in another pixel not located on the bonding boundary .
前記表示素子の貼り合わせ境界上に位置するピクセルに含まれるサブピクセル数が、貼り合わせ境界上に位置しない他のピクセルに含まれるサブピクセル数よりも少ないことを特徴とする表示装置。So that one unit pixel is a display device obtained by bonding a plurality of display elements which are composed of a plurality of sub-pixels constitute one unit of pixels adjacent to each other across the bonding if I was a boundary of the display device And forming subpixels in the vicinity of the bonding boundary of the display elements ,
The display device characterized in that the number of subpixels included in a pixel located on the bonding boundary of the display element is smaller than the number of subpixels included in another pixel not positioned on the bonding boundary .
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