JP4828484B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
進入防止弁85の一例は、例えば、図6に示す水封トラップ85aである。水封トラップ85aに水封体(液体)88を溜めておくことで、排液配管81a乃至81cからのケミカル雰囲気を遮断することができる。よって、チャンバ43の内部への、排液ポート82a及び82bを介したケミカル雰囲気の拡散を防止でき、チャンバ43の内部においては、清浄度の高い処理を行うことができる。
進入防止弁85は、水封トラップ85aに限られるものではない。例えば、開閉制御可能なバルブを用いることも可能である。開閉制御可能なバルブの例としては、エア・オペレーショナル・バルブを挙げることができる。
第1例に係る往来防止機構を図10に、また、第1例に係る往来防止機構の分解斜視図を図11に示す。
シャフト63は、基本的に回転すれば良い。しかしながら、一実施形態のように、シャフト63を回転させるとともに上下動させる場合もある。シャフト63が、回転かつ上下動する場合において、図12に示すように、シャフト63が最高位置まで上昇すると、環状溝92と環状部位93との嵌り具合が浅くなってしまうことがある。嵌り具合が浅くなると、チャンバ43の内部とユニット室21bとの間の気体の往来を防止する効果が弱まってしまう。
図15は、第3例に係る往来防止機構を示す断面図である。
図16は、第4例に係る往来防止機構を示す断面図である。
Claims (5)
- 基板を保持する基板保持部、及び基板に処理液を供給する供給ノズルと、この供給ノズルを待機位置から前記基板保持部の上方に旋回させるシャフトとを有する処理液供給部を備えた複数の基板処理部と、
前記複数の基板処理部を互いに独立して収容するとともに、前記基板処理部で共有される共有空間に通じ、前記シャフトが挿通される貫通孔を有する複数のチャンバと、
前記待機位置に設けられ、前記供給ノズルから吐出される処理液を受ける排液ポートと、
前記排液ポートに接続され、前記複数の基板処理部で共有される主排液配管と、
前記排液ポートと前記主排液配管との間に設けられ、前記主排液配管からチャンバ内への気体の進入を防ぐ進入防止弁と、
前記貫通孔の周囲に設けられ、前記共有空間と前記チャンバ内との間の気体の往来を防ぐ往来防止機構と、
を具備し、
前記往来防止機構が、
前記貫通孔の周囲に沿って設けられた環状溝と、
前記環状溝が設けられた面と反対の面に、前記貫通孔の周囲に沿って設けられた環状突起と、
前記シャフトに設けられ、前記環状溝に嵌り合う環状部位を有した第1の往来防止キャップと、
前記シャフトに設けられ、前記環状突起に被さり合う環状部位を有した第2の往来防止キャップと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を保持する基板保持部、及び基板に処理液を供給する供給ノズルと、この供給ノズルを待機位置から前記基板保持部の上方に旋回させるシャフトとを有する処理液供給部を備えた複数の基板処理部と、
前記複数の基板処理部を互いに独立して収容するとともに、前記基板処理部で共有される共有空間に通じ、前記シャフトが挿通される貫通孔を有する複数のチャンバと、
前記貫通孔の各々に設けられ、前記共有空間と前記チャンバ内との間の気体の往来を防ぐ往来防止機構と、
を具備し、
前記往来防止機構が、
前記貫通孔の周囲に沿って設けられた環状溝と、
前記環状溝が設けられた面と反対の面に、前記貫通孔の周囲に沿って設けられた環状突起と、
前記シャフトに設けられ、前記環状溝に嵌り合う環状部位を有した第1の往来防止キャップと、
前記シャフトに設けられ、前記環状突起に被さり合う環状部位を有した第2の往来防止キャップと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記進入防止弁が、水封トラップであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記進入防止弁が、開閉制御可能なバルブであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記環状溝の内部に不活性ガスを供給する供給機構を、さらに備えることを特徴とする請求項1から請求項4いずれか一項に記載の基板処理装置。
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JP2007206199A JP4828484B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007206199A JP4828484B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | 基板処理装置 |
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JP2009043868A JP2009043868A (ja) | 2009-02-26 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007206199A Active JP4828484B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | 基板処理装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4828484B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7277137B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-05-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および搬送モジュール |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05175185A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体プロセス用のスピンドライヤ装置 |
JP3558471B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-08-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板塗布装置の薬液供給ノズル待機方法およびその装置 |
JP3401428B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2003-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US7836900B2 (en) * | 2004-04-02 | 2010-11-23 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system, substrate processing method, recording medium and software |
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- 2007-08-08 JP JP2007206199A patent/JP4828484B2/ja active Active
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JP2009043868A (ja) | 2009-02-26 |
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