JP4822161B2 - 光伝送装置 - Google Patents

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Description

本発明は、マッハツェンダー(Mach−Zehnder、以下MZと称する)型干渉計を備えた光伝送装置に関し、より特定的には、単一側波帯変調(SingleSide−Band、以下SSBと称する)、及び搬送波抑圧単一側波帯変調(SingleSide−Band with Suppuressed Carrier、以下SSB−SCと称する)等を施す光変調部が製造誤差及び波長依存性を有する場合において、不要な片側波帯成分残留の問題を解消し、良質な光強度変調信号を得ることができる光伝送装置に関する。
マイクロ波帯及びミリ波帯高周波帯等の高周波信号を用いて無線通信を行うシステムにおいて、制御局と基地局との間における信号伝送には、伝送帯域が広く、且つ損失が小さい光ファイバを用いた光伝送方式を採用することが有望視されている。更に、無線通信において使用される周波数帯は、マイクロ波帯からミリ波帯へ移行することが予想されている。従って、特にミリ波帯における光伝送装置の必要性が高まりつつある。
図14は、高周波信号を用いて無線通信を行うシステムにおける、制御局と基地局間の光ファイバ網を示す模式図である。図14に示されるように、光ファイバ網は、光信号を送信する制御局110と、光信号を伝送する光ファイバ300と、光信号を受信して携帯端末等(図示せず)と無線通信を行う基地局200−1・・・200−nとを備えている。
制御局110は光伝送装置120を含む。光伝送装置120は、マイクロ波、ミリ波等の高周波信号によって変調された光信号を送信する。送信された光信号は、光ファイバ300を経て、基地局200−1・・・200−nに各々含まれている受光部(図示せず)において光電変換される。光電変換された信号は、マイクロ波、ミリ波等の高周波帯の無線信号として携帯端末等に送信される。
しかしながら、例えば波長1.55μmの光信号は、波長1.31μm光信号用のシングルモード光ファイバで伝送される場合、所定の伝送距離毎に周期的に減衰する。この減衰現象は、光搬送波が高周波帯信号によって強度変調される際に生じる上下側波帯成分が、波長分散の影響を受けることにより発生する。
図15は、光搬送波成分、上側側波帯成分、及び下側波帯成分を含むように光強度変調を行うことで生成された光強度変調信号の周波数スペクトルを示す図である。周波数f0の光搬送波を周波数f1の高周波信号によって強度変調した場合、光搬送波より高周波数帯に生じる上側波帯成分(周波数f0+f1)、及び光搬送波より低周波数帯に生じる下側波帯成分(周波数f0−f1)の周波数は、互いに変調信号の2倍の周波数分2×f1離れた値となる。光変調信号送信地点における上側波帯成分と下側波帯成分は、搬送波成分に対し所定の位相ずれ角を有しており、その値は、例えば、各々+π/4、−π/4(rad)である。
しかしながら、信号伝送距離が長くなるにつれてその位相ずれ角が変化し、各々+π/2、−π/2(rad)となる状態が周期的に現れる。搬送波成分に対する位相ずれ角が各々+π/2、−π/2(rad)となる地点では、上側波帯成分の位相と下側波帯成分の位相が互いにπ(rad)ずれる。この地点で光強度変調信号が受信器において光電変換されると、光搬送波と上側波帯間のビート成分f1と、光搬送波と下側波帯間のビート成分f1が干渉によって互いを打ち消し合う。その結果、光電変換された変調信号が消失してしまう。
図16は、光信号受信側における受信信号電力と伝送距離との関係を表す図である。図16に示されるように、受信信号電力の消失は、一定の伝送距離毎に生じる。これは、光電変換された変調信号が、一定の伝送距離毎に消失することを示している。この一定の伝送距離は、変調信号の周波数が高くなる程短くなる。特に、ミリ波信号を変調信号とする場合には、短い伝送距離毎に頻繁に変調信号が消失するため、光伝送におけるかなりの障害となる。
図14に示されるような光ファイバ網において、上記障害を回避するためには、制御局110が光搬送波をマイクロ波信号により強度変調して送信し、基地局200−1・・・200−nが光信号を受信し、受信した光信号をミリ波信号にアップコンバートする方法が考えられる。しかしながら、このような方法を採れば、基地局200−1・・・200−nにおいて各々アップコンバート装置が必要となる。そのため、各基地局200−1・・・200−nが大型化するとともにコストアップの原因ともなり、更には保守も困難となる。
そこで、特にミリ波信号を変調信号とする場合には、受信器においてアップコンバートせずに変調信号の消失を回避する必要がある。そのために、例えば、SSB光変調を用いることが検討されている(非特許文献1参照)。
図17は、非特許文献1に記載されている従来の光伝送装置の構成を示す図である。この光伝送装置は、上述の光伝送装置120に対応する。図17に示されるように、この光伝送装置は、光搬送波を送出するDFB(Distributed Feedback)レーザ400と、DFBレーザ400からの光信号を入力するアイソレータ410と、アイソレータ410からの光搬送波を入力する偏波コントローラ420と、伝送すべき信号を出力する信号発生器440と、信号発生器440からの信号を入力する増幅部450と、増幅部450からの信号を入力する分配器460と、分配器460からの信号を入力する位相調整部470と、位相調整部470からの信号、分配器460からの信号、及び偏波コントローラ420からの信号を入力するMZ型干渉計430とを備える。
DFBレーザ400から出力された光搬送波は、アイソレータ410と偏波コントローラ420を介して、MZ型干渉計430に入力される。アイソレータ410は、反射光がDFBレーザ400に入光することを防ぐために設けられている。一般的に、アイソレータ410は、DFBレーザ400に内蔵されることが多い。偏波コントローラ420は、入力光の偏波面を強度変調に適した偏波面に調整するためのものである。
伝送すべき高周波信号は、信号発生器440から出力され、増幅器450により所定のレベルまで増幅される。増幅された信号は、分配器460により2つの信号に分岐される。分岐された一方の信号は、直接MZ型干渉計430に入力される。分岐された他方の信号は、位相調整部470により位相がπ/2(rad)変化させられる。位相が変化した信号は、MZ型干渉計430に入力される。
図18Aは、周波数f0の光搬送波を周波数f1の変調信号により理想的にSSB光変調することで生成された光強度変調信号の周波数スペクトルを示す図である。MZ型干渉計430に入力された光搬送波を2つの光導波路に分岐し、一方の光導波路に印加する高周波信号の位相と他方の光導波路に印加する高周波信号の位相を互いにπ/2(rad)ずらすと、図18Aに示されるように、光搬送波成分に加えて上側又は下側の片側波帯成分を有する光強度変調信号が得られる。このように位相が互いにπ/2(rad)異なる2つの高周波信号(変調信号)を用いてSSB光変調を行う方法は、位相法として知られている。
このように搬送波成分と片側波帯成分のみを有する光強度変調信号が光ファイバを介して長距離伝送された場合、側波帯成分が上側又は下側の一方のみであるので、受信器においてビート成分同士の打ち消し合いが生じず、光電変換された変調信号が消失することがない。従って、SSB光変調方式を用いれば、波長分散による信号消失の影響を回避することができる。
図19は、SSB光変調が可能な一般的なMZ型干渉計430の構成を示す図である。MZ型干渉計430は、入力端にある分岐部960で入力光を分岐し、2つの光導波路940,950に導く。光導波路940,950には各々DC(Direct Current)バイアス電圧及びRF(Radio Frequency)信号電圧が印加され、その電圧に応じて光導波路940及び950の屈折率が変化する。その屈折率変化により、光導波路940,950を通過する光搬送波は各々位相変調される。MZ型干渉計430の出力端にある光結合部970では、光導波路940,950で位相変調された光が合波される。この合波により、光搬送波に変調信号が重畳された光強度変調信号が生成される。
特開2005−208172号公報 グラハム エッチ. スミス(Graham H. Smith et. al.)著,アイトリプルイー トランザクションズ オン マイクロウェーブ セオリー アンド テクニックス(IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques)、Vol.45、No.8 1997年8月、p.1410-1415
しかしながら、MZ型干渉計430の光透過特性には波長依存性及び製造誤差の問題がある(例えば、特許文献1参照)。この波長依存性及び製造誤差によって、SSB特性が劣化する。すなわち、理想的には、MZ型干渉計430の光分岐部960において、搬送波は1対1の同じ強度で分岐されるはずであるが、実際には、MZ型干渉計430の波長依存性及び製造誤差によって分岐比が1対1とはならない。図18Bは、図19に示されるMZ型干渉計430において、光分岐部960の光分岐比が1対1とならない場合の光強度変調信号の周波数スペクトルを示す図である。光分岐比が1対1である理想状態では、光強度変調信号の周波数スペクトルは、図18Aに示されるように不要な片側波帯成分が消失している。一方、分岐比が1対1とならない場合には、光強度変調信号の周波数スペクトルは、図18Bに示されるように、不要な片側波帯成分が残留する。
ここで、MZ型干渉計430の変調動作について、数式を用いて説明する。入力される光搬送波を式(1)で表す。
Figure 0004822161
光分岐部960の分岐比をγ(γ<1)とする。分岐比γは、(一方の光導波路へ分岐される光の強度)/(光分岐部に入力される光の強度)を意味する。この場合、一方の光導波路を通過する光搬送波の光電界は式(2)の1行目にあるEA(t)で表すことができる。この光搬送波を光強度変調することで得られる光強度変調信号の光電界は、式(2)の4行目にあるEA(t)で表すことができる。ここで、Va(t)は一方の光導波路に印加されるRF(Radio Frequency)信号電圧、kaはRF信号の振幅、VAは一方の光導波路に印加されるDCバイアス電圧が光搬送波に与える位相量である。
Figure 0004822161
式(2)におけるJnはn次のベッセル関数である。J0(k)の項は光搬送波成分を表し、J1(k)の項は1次側波帯成分を表し、J2(k)の項は2次側波帯成分を表し、J3(k)の項は3次側波帯成分を表している。以下の説明では、1次の側波帯成分J1の項のみに着目し、2次以降の成分は無視する。1次の側波帯成分J1の項は式(2)の最終行から抽出して式(3)のように表すことができる。
Figure 0004822161
他方の光導波路を通過する光搬送波の光電界は式(4)の1行目にあるEB(t)で表すことができる。この光搬送波を光強度変調することで得られる光強度変調信号の光電界は、式(4)の4行目にあるEB(t)で表すことができる。ここで、Vb(t)は他方の光導波路に印加されるRF(Radio Frequency)信号電圧、kaはRF信号の振幅、VBは他方の光導波路に印加されるDCバイアス電圧が光搬送波に与える位相量である。
Figure 0004822161
式(4)におけるJnはn次のベッセル関数である。J0(k)の項は光搬送波成分を表し、J1(k)の項は1次側波帯成分を表し、J2(k)の項は2次側波帯成分を表し、J3(k)の項は3次側波帯成分を表している。以下の説明では、1次の側波帯成分J1の項のみに着目し、2次以降の成分は無視する。1次の側波帯成分J1の項は式(4)の最終行から抽出して式(5)のように表すことができる。
Figure 0004822161
一方の光導波路で位相変調を行うことで生成された光位相変調信号と、他方の光導波路で位相変調を行うことで生成された光位相変調信号とを合波し、光強度変調信号を得ることを考える。光強度変調信号の側波帯成分は、式(3)の側波帯J1成分と式(5)の側波帯J1成分とを足し合わせることで得られる。光分岐部960に製造誤差等がなく、光分岐部960が光搬送波を1対1の比で分岐する理想状態では、分岐比γは1/2となる。ka=kbであるとすれば、式(3)の側波帯J1成分と式(5)の側波帯J1成分の和は、sin(ω0−ω1)tの項が相殺され、sin(ω0+ω1)tの項は相殺されない。sin(ω0−ω1)tの項とsin(ω0+ω1)tの項は、各々、例えば下側波帯成分及び上側波帯成分を表す。よって、単一側波帯成分を有する光強度変調信号が得られる(図18A参照)。
一方、光分岐部960に製造誤差等があり、光分岐部960で光搬送波を1対1の比で分岐できない場合には、分岐比γが1/2ではない。ka=kbであるとしても、式(3)の側波帯成分J1と式(5)の側波帯成分J1の和は、sin(ω0−ω1)tの成分が相殺されない。よって、不要な片側波帯成分が消失せず、残留してしまう(図18B参照)。
一方の側波帯成分が残留することにより、光変調信号は光ファイバでの伝送中に、上記の如く波長分散の影響を受けてしまう。図20は、光導波路の製造誤差と、不要な片側波帯成分の抑圧度との関係を示す図である。横軸は、2つの光導波路に各々入力される光の強度の差を、2つの光導波路に各々入力される光の強度の和で割った値を光導波路の製造誤差(導波路誤差)として百分率(%)で示したものである。縦軸は、必要な片側波帯成分と不要な片側波帯成分の強度比をdB表示したものである。図20から分かるように、1%の製造誤差によって抑圧度は35dB程度となり、2%の製造誤差では抑圧度が30dB程度となる。つまり、少しの製造誤差で抑圧度が大きく劣化する。
低周波数のベースバンドデジタル信号により光を強度変調する場合には、片側波帯成分を消失させるような光強度変調は一般には行われず、両側波帯成分を有する光強度変調が行われる。片側波帯成分を消失させないのであれば、上記した不要な片側波帯成分残留の問題は生じない。
外部光変調部においては、温度変化等によりバイアス電圧の最適点も変化する、いわゆるDCドリフトと称される現象がある。従来、低周波信号により光強度変調を行う場合には、バイアス電圧を上記最適点の変化に応じて制御して、DCドリフトの問題を解消していた。一方、高周波のRF信号により光強度変調する場合には、両側波帯成分の消失が短距離間隔で生じることから、上記の如く片側波帯成分を消失させるSSB光変調等を行う必要性が高い。そこで、導波路製造誤差による側波帯成分残留の問題を解消するために、DCドリフト解消のためのバイアス電圧制御を行うことも考えられるが、バイアス電圧制御では十分に対応できなかった。
それ故に、本発明の目的は、上記従来の課題を解決するものであり、高周波信号によるSSB光変調、SSB−SC光変調等を施す光変調部が、2系統の光搬送波を均等に分岐できない場合に発生する不要な片側波帯成分残留の問題を解消し、良質な光強度変調信号を得ることができる光伝送装置を提供することである。
本発明は、光伝送装置に向けられている。そして、上記目的を達成するために、本発明の光伝送装置は、光搬送波を出力する光源と、電気信号を出力する信号発生部と、信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部と、入力端で分岐され、出力端で結合する2系統の光導波路を含み、出力端から光強度変調信号を出力する片側波帯成分抑圧型の光変調部とを備える。光変調部は、振幅調整部に2つの電気信号の双方が入力された場合は、振幅調整部を介して入力された2つの振幅調整された電気信号で2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、振幅調整部に2つの電気信号の一方が入力された場合は、振幅調整部を介して入力された1つの振幅調整された電気信号及び振幅調整部を経由しないで電気信号分岐部から入力された1つの振幅無調整の電気信号で2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調する。振幅調整部は、光変調部が光搬送波の強度を2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、入力された電気信号の振幅を調整する。
また、光伝送装置は、光変調部から出力された光信号を分岐する光分岐部と、光分岐部から出力された一方の光信号をモニタ用光信号として受信し、当該受信した光信号の強度を検知する光強度検知部と、光強度検知部が検知した信号強度に基づき、光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、片方の側波帯成分を消失させ得る2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求める制御部とを更に備えてもよい。このような場合、振幅調整部は、制御部が求めた振幅又は振幅比に基づき入力された電気信号の振幅を調整する。
これによれば、光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、これら光強度最大値及び光強度最小値に基づき、光強度変調信号の片方の側波帯成分を消失させ得る電気信号の各振幅又は振幅比を求めることができる。
また、制御部は、光強度最大値及び光強度最小値と、2つの電気信号の振幅又は振幅比との関係を蓄える記憶部を含む構成であってもよい。この構成によれば、制御部は、記憶部に記憶された情報に基づいて、速やかに2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求めることができる。
例えば、光変調部で施される変調処理は、単一側波帯変調である。また、光変調部で施される変調処理は、搬送波抑圧単一側波帯変調であってもよい。
制御部は、光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、2系統の光導波路に各々印加されるDCバイアス電圧のうち一方のDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行う。
また、制御部は、光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、光変調部を構成する3つのMZ型干渉計に各々印加されるDCバイアス電圧のうち後段のMZ型干渉計に印加されるDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行ってもよい。
また、光伝送装置は、光源から出力される光搬送波を分岐する第1の光分岐部と、第1の光分岐部から分岐出力された光搬送波をモニタ用光搬送波として受信し、受信した光搬送波の強度を検知する第1の光強度検知部と、光変調部から出力される光信号を分岐出力する第2の光分岐部と、第2の光分岐部から分岐出力された光信号をモニタ用光信号として受信し、当該受信した光信号の強度を検知する第2の光強度検知部と、第2の光強度検知部が検知した信号強度に基づき、光変調部の消光比を決める要素である光強度最小値を求め、当該光強度最小値及び第1の光強度検知部が検知した信号強度に基づき、不要な片側波帯成分を消失させ得る2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求める制御部とを更に備えてもよい。このような場合、振幅調整部は、制御部が求めた振幅又は振幅比に基づき入力された電気信号の振幅を調整する。
この構成によれば、光変調部の消光比を決める要素である光強度最小値を求め、この光強度最小値及び第1の光強度検知部が検知した信号強度に基づき、光強度変調信号の不要な片側波帯成分を消失させ得る電気信号の各振幅又は振幅比を求めることができる。
また、制御部は、光強度最小値及び第1の光強度検知部が検知した信号強度と、2つの電気信号の各振幅又は振幅比との関係を蓄える記憶部を含む構成であってもよい。この構成によれば、制御部は、記憶部に記憶された情報に基づいて、速やかに2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求めることができる。
例えば、光変調部で施される変調処理は、単一側波帯変調である。また、光変調部で施される変調処理は、搬送波抑圧単一側波帯変調であってもよい。
制御部は、光強度最小値を求めるために、光変調部の2系統の光導波路に各々印加されるDCバイアス電圧のうち一方のDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行う。
また、制御部は、光強度最小値を求めるために、光変調部を構成する3つのMZ型干渉計に各々印加されるDCバイアス電圧のうち、光変調部内部の後段MZ型干渉計に印加するDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行ってもよい。
好ましくは、2系統の光導波路に分岐される光搬送波の強度比が(1−γ):γである時、振幅調整部は、光強度比が式(6)の関係を満たすように2つの電気信号の振幅ka,kbを調整する。
Figure 0004822161
但し、J1(ka)及びJ1(kb)は光強度変調信号の第1側波帯成分の強度を表すベッセル関数である。γは、kaに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路の光搬送波強度を、kaに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路の光搬送波強度と、kbに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路の光搬送波強度の和で除算した結果である。
また、好ましくは、振幅調整部は、情報伝達に必要な片側波帯成分と不要な片側波帯成分との差ビート信号の強度が基準強度を超えないように、入力された電気信号の振幅を調整する。
また、本発明は、下記の光伝送装置に備えられる、光搬送波を2系統の光導波路に分岐した後に、2系統に分岐された光搬送波の位相を高周波信号により各々変化させ、当該位相を変化させた2系統の光搬送波を合波することによって強度変調された光信号を発生させる光変調部の特性評価を行う特性評価機にも向けられている。光伝送装置は、光搬送波を出力する光源と、電気信号を出力する信号発生部と、信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部と、入力端で分岐され、出力端で結合する2系統の光導波路を含み、出力端から光強度変調信号を出力する片側波帯成分抑圧型の上記光変調部とを備える装置であって、光変調部は、振幅調整部に2つの電気信号の双方が入力された場合は、振幅調整部を介して入力された2つの振幅調整された電気信号で2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、振幅調整部に2つの電気信号の一方が入力された場合は、振幅調整部を介して入力された1つの振幅調整された電気信号及び振幅調整部を経由しないで電気信号分岐部から入力された1つの振幅無調整の電気信号で2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、振幅調整部は、光変調部が光搬送波の強度を2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、入力された電気信号の振幅を調整する。本発明の特性評価機は、光変調部から出力される光強度を測定し、当該測定した光強度に基づき、光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、光変調部から出力される所望の光成分と非所望の光成分との比を導出する。
例えば、光変調部で施される変調処理は、単一側波帯変調である。また、光変調部で施される変調処理は、搬送波抑圧単一側波帯変調であってもよい。
好ましくは、特性評価機は、光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、2系統の光導波路に各々印加されるDCバイアス電圧のうち一方のDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行う。
また、特性評価機は、光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、光変調部を構成する3つのMZ型干渉計に各々印加されるDCバイアス電圧のうち後段のMZ型干渉計に印加されるDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行ってもよい。
また、特性評価機は、被測定対象である光変調部へ入力する光信号の波長を可変にする機能や、被測定対象である光変調部へ入力する光信号のパワーを可変にする機能を有してもよい。
また、本発明は、光搬送波を2系統の光導波路に分岐した後に、2系統に分岐された光搬送波の位相を高周波信号により各々変化させ、当該位相を変化させた2系統の光搬送波を合波することによって強度変調された光信号を発生させる光変調部の特性を補償する補償器にも向けられている。補償器は、電気信号を出力する信号発生部と、信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部とを備える。振幅調整部は、光変調部が光搬送波の強度を2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、入力された電気信号の振幅を調整する。
好ましくは、補償器は、光変調部から出力された光信号を分岐する光分岐部と、光分岐部から出力された一方の光信号をモニタ用光信号として受信し、当該受信した光信号の強度を検知する光強度検知部と、光強度検知部が検知した信号強度に基づき、光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、片方の側波帯成分を消失させ得る2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求める制御部とを更に備える。このような場合、振幅調整部は、制御部が求めた振幅又は振幅比に基づき入力された電気信号の振幅を調整する。
制御部は、光強度最大値及び光強度最小値と、2つの電気信号の振幅又は振幅比との関係を蓄える記憶部を含む構成であってもよい。この構成によれば、制御部は、記憶部に記憶された情報に基づいて、速やかに2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求めることができる。
また、本発明は、下記の光伝送装置に備えられる、光搬送波を2系統の光導波路に分岐した後に、2系統に分岐された光搬送波の位相を高周波信号により各々変化させ、当該位相を変化させた2系統の光搬送波を合波することによって強度変調された光信号を発生させる光変調部の特性評価を行う方法にも向けられている。光伝送装置は、光搬送波を出力する光源と、電気信号を出力する信号発生部と、信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部と、入力端で分岐され、出力端で結合する2系統の光導波路を含み、出力端から光強度変調信号を出力する片側波帯成分抑圧型の上記光変調部とを備える装置であって、光変調部は、振幅調整部に2つの電気信号の双方が入力された場合は、振幅調整部を介して入力された2つの振幅調整された電気信号で2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、振幅調整部に2つの電気信号の一方が入力された場合は、振幅調整部を介して入力された1つの振幅調整された電気信号及び振幅調整部を経由しないで電気信号分岐部から入力された1つの振幅無調整の電気信号で2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、振幅調整部は、光変調部が光搬送波の強度を2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、入力された電気信号の振幅を調整する。本発明の特性評価を行う方法は、光変調部から出力される光強度を測定し、当該測定した光強度に基づき、光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、光変調部から出力される所望の光成分と非所望の光成分との比を導出する、方法である。
本発明によれば、高周波信号によるSSB光変調、SSB−SC光変調等を施す光変調部において、光変調部の製造誤差及び波長依存性により光搬送波を均等に分岐できない場合に発生する不要な片側波帯成分残留の問題を解消し、良質の光強度変調信号を得ることができる光伝送装置を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
(第1の実施形態)
第1の実施形態に係る光伝送装置は、単一側波帯変調(SSB)を施す光変調部内部のMZ型干渉計が有する製造誤差及び波長依存性による動作特性劣化を解消するものである。
図1は、第1の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図である。図1において、光伝送装置100は、光源10と、SSB光変調部20と、光分岐部30と、光強度検知部40と、制御部50と、信号発生部60と、電気信号分岐部61と、振幅調整部62と、位相調整部63と、第1のDC電源71と、第2のDC電源72とを備える。
光源10は、周波数f0の無変調の光搬送波を出力する。信号発生部60は、伝送すべき情報を含む所定周波数f1の電気信号を出力する。この電気信号は高周波のRF(Radio Frequency)信号である。
SSB光変調部20は、図2に示されるMZ型干渉計90を含む。このMZ型干渉計90は、入力端に位置する光分岐部96と、第1の光導波路94と、第2の光導波路95と、出力端に位置する光結合部97とを有している。光源10から入力された光搬送波は、光分岐部96において第1の光導波路94と第2の光導波路95とに分岐される。第1の光導波路94には、第1のDC電源71から出力されるバイアス電圧(DC電圧)と、電気信号分岐部61から出力され、位相調整部63で位相調整された電気信号の電圧とが印加される。これらの印加電圧により、第1の光導波路94を通過する光搬送波は位相変調される。
第2の光導波路95には、第2のDC電源72から出力されるバイアス電圧(DC電圧)と、電気信号分岐部61から出力され、振幅調整部62で振幅調整された電気信号の電圧とが印加される。これらの印加電圧により、第2の光導波路95を通過する光搬送波は位相変調される。第1の光導波路94及び第1の光導波路95で各々位相変調されることで生成された光位相変調信号は、光結合部97で合波される。この合波により、一方(上側又は下側)の片側波帯成分が抑圧された光強度変調信号が生成される。なお、位相調整部63では、入力した電気信号の位相をπ/2(rad)ずらす処理が行われる。これにより、第1の光導波路94に入力される電気信号の位相と、第2の光導波路95に入力される電気信号の位相とは、相対的にπ/2(rad)ずれる。
光分岐部30は、SSB光変調部20から出力された光強度変調信号を2つに分岐する。分岐された一方の信号は、モニタ用の光信号として光強度検知部40に入力される。分岐された他方の信号は、光伝送路を介して基地局(図示せず)に伝送される。なお、伝送効率を高く維持するために、分岐の際、伝送用光信号の強度とモニタ用光信号の強度との比は、例えば99:1程度であることが好ましい。
図3は、光強度検知部40の構成を示すブロック図である。図4A、及び図4Bは、光強度検知部40が受信する光強度変調信号の周波数スペクトルを示す図である。図4Aは、理想的な周波数スペクトルを示し、図4Bは、光変調部20の2つの光導波路に均等に光搬送波が分岐されない場合の周波数スペクトルを示す。図3に示される例では、光強度検知部40は、光受信部として機能するフォトダイオード41と、電気信号検出部42と、バンドパスフィルタ(BPF)43と、RF信号検出部44とを含む。フォトダイオード41は、光分岐部30から出力されたモニタ用の光信号(光強度変調信号又は無変調光信号)を受信する。フォトダイオード41は二乗検波特性を有しており、受信した光信号を二乗検波し、電気信号に変換する(すなわち、光電変換する)。
フォトダイオード41は、二乗検波特性を有しているため、出力される電気信号は次のようになる。図4Aに示されるような理想的な光スペクトルを有する光強度変調信号がフォトダイオード41に入力された場合には、フォトダイオード41は、情報伝送に必要な片側波帯成分と、搬送波成分との差ビート信号を出力する。この場合の差ビート信号は周波数f1の信号である。一方、図4Bに示されるように、本来は消失するはずの不要な片側波帯成分が残留している場合には、フォトダイオード41は、周波数f1の差ビート信号の他、必要な片側波帯成分と不要な片側波帯成分との差ビート信号を出力する。この場合の差ビート信号は周波数2×f1の信号である。フォトダイオード41は、光電変換して得られた差ビート信号を、電気信号検出部42及びバンドパスフィルタ(BPF)43に各々入力する。
電気信号検出部42は、光強度検知部40にて検知した光信号強度の直流成分を検出する。その直流成分のレベルは、フォトダイオード41に入力した光信号の強度に対応する。電気信号検出部42は、直流成分のレベルを検出した後、そのレベルを基に、フォトダイオード41に入力した光信号の強度を算出し、光強度情報信号として出力する。その光強度情報信号は、制御部50に入力される。
不要な片側波帯成分が残留している場合には、バンドパスフィルタ43に、周波数f1の差ビート信号と、周波数2×f1の差ビート信号が入力される。バンドパスフィルタ43は、周波数2×f1の近傍周波数のみを通過させるフィルタリング処理を行う。これにより、バンドパスフィルタ43は、不要な片側波帯成分の存在を示す周波数2×f1の差ビート信号を抽出することができる。
RF信号検出部44は、バンドパスフィルタ43を通過した周波数2×f1の差ビート信号を検出する。これにより、不要な片側波帯成分の存在を検知することができる。RF信号検出部44は、不要な片側波帯成分の検知信号を、制御部50に入力する。
図5は、制御部50の構成を示すブロック図である。図6は、SSB光変調部20の消光比を決める信号強度最大値及び信号強度最小値を求めるための、バイアス電圧の掃引範囲を示す図である。図6に示す曲線は、SSB光変調部20の変調特性を示している。横軸は、SSB光変調部20に印加するバイアス電圧、縦軸は、SSB光変調部20から出力される光強度変調信号の強度を示している。
制御部50は、判定部51と、記憶部52とを含む。判定部51は、電気信号検出部42から入力した光強度情報信号に基づき、SSB光変調部20の消光比を決める信号強度最大値及び信号強度最小値を求める。SSB光変調部20の消光比を決める際、バイアス電圧供給源であるDC電源71又はDC電源72のいずれか一方の電圧を、所定値から半波長電圧分(half−wave voltage)、掃引(スイープ)する(図6参照)。その電圧変化に応じてSSB光変調部20から出力される光信号の強度も変化する。光信号をフォトダイオード41で光電変換し、光電変換により生じた電気信号の電力を電気信号検出部42で検知観測する。その電力に基づき、制御部50において光信号の強度最大値Pmaxと強度最小値Pminを求めることができる。
判定部51は、光信号の強度最大値Pmaxと強度最小値Pminに基づき、SSB光変調部20の分岐比γを求める。ここで言う分岐比γは、SSB光変調部20が含む2つの光導波路94,95の一方の光導波路に分岐される光搬送波の強度と、2つの光導波路94,95に分岐される光搬送波の強度の和の比を指す。本来、SSB光変調部20において一方の片側波帯成分を消失させるためには、2つの光導波路94,95に光搬送波が均等に分岐されなければならない。光搬送波が均等に分岐される場合、分岐比γは1/2である。
しかしながら、実際には分岐比γを厳密に1/2とすることは難しく、製造誤差等により、1/2から若干ずれた値となる。本実施形態では、分岐比γが1/2からずれていることを前提とする。本実施形態では、2つの光導波路94,95に印加される電気信号(RF信号)の振幅Ra,Rbを相違させ、上記製造誤差による影響を抑制する適切な比率に設定する。これにより、分岐比γが理想値1/2からずれていたとしても、そのずれがもたらす影響を最小限に抑制する。制御部50は、分岐比γに基づき、2つの光導波路94、95に印加すべき電気信号の電圧振幅Ra,Rbを求める。
ここで、光信号の強度最大値Pmaxと強度最小値Pminから分岐比γを求める方法について説明する。分岐された光搬送波が各々光導波路94及び光導波路95を通過することで生成された光位相変調信号の強度を各々P1、P2とする。光導波路94又は光導波路95に各々印加されるDCバイアス電圧のいずれか一方を、所定電圧から半波長電圧分、掃引する。すると、印加電圧を掃引した方の光導波路の屈折率が変化する。この屈折率変化により、光搬送波が光導波路を通過することで得られる光位相変調信号の位相が0〜π(rad)の間で次第に変化する。すると、2つの光位相変調信号の合波である光強度変調信号の強度は、光の干渉により、Pmax=P1+P2とPmin=P1−P2の間で変化する。P1及びP2は各々、Pmax及びPminを用いて式(7)に示すように表すことができる。
Figure 0004822161
ここで、SSB光変調部20に入力される光搬送波の強度をP、SSB光変調部20の分岐比をγとすると、P1及びP2は式(8)に示すように表すことができる。なお、SSB光変調部20に入力される光搬送波の強度をPとしたとき、SSB光変調部20から出力される光信号の強度もPであるものとする。また、各光導波路に対応する光位相変調信号の強度をP1、P2としたとき、各光導波路に対応する光搬送波の強度もP1、P2であるとする。
Figure 0004822161
式(7)と式(8)から、分岐比γ及び分岐比誤差θを求めることができる。すなわち、P1とP2との関係は式(9)によって求められ、分岐比γ及び分岐比誤差θは、式(10)に示すことができる。
Figure 0004822161
Figure 0004822161
光搬送波が一方の光導波路を通過することで生成された光位相変調信号の第1次の側波帯成分は、背景技術の欄で示したように、式(3)で示すことができる。
Figure 0004822161
ここで、J1(ka)は1次のベッセル関数である。
光搬送波が他方の光導波路を通過して生成された光位相変調信号の第1次の側波帯成分は、背景技術の欄で示したように、式(5)で示すことができる。
Figure 0004822161
ここで、J1(kb)は1次のベッセル関数である。
光搬送波が一方の光導波路を通過することで生成された光位相変調信号と他方の光導波路を通過することで生成された光位相変調信号とを合波して、不要な片側波帯成分が消失した光強度変調信号を得るには、次のようにすればよい。つまり、上記式(3)におけるsin(ω0−ω1)tの成分と、上記式(5)におけるsin(ω0−ω1)tの成分を相殺すればよい。この相殺をするには、以下の式(11)が成立するように、各光導波路に印加する電気信号の振幅Ra,Rbを調整すればよい。
Figure 0004822161
但し、γは、kaに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路に分岐される光搬送波の強度を、kaに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路に分岐される光搬送波の強度と、kbに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路に分岐される光搬送波の強度の和で除算した結果である。
判定部51は、分岐比γから、上記式(11)を満たすような振幅Ra,Rbを求め、求めた振幅Ra,Rbの情報信号を振幅調整部62に入力する。振幅調整部62は、電気信号分岐部61から入力した電気信号の振幅を、A×(Rb/Ra)に調整する。ここで、Aは電気信号分岐部61から出力される電気信号の振幅である。一方の光導波路及び他方の光導波路に各々印加される電気信号の電圧の振幅比はRa:Rbとなる。これにより、上記式(11)を満たす電気信号の電圧を各光導波路に印加することができる。
振幅A×(Rb/Ra)に調整された電気信号の電圧は、第2のDC電源72から出力されたバイアス電圧に重畳される。その重畳電圧は、ポート22に入力され、光導波路95に印加される。電気信号分岐部61から出力され振幅調整部62に入力されない振幅無調整の電気信号の電圧は、第1のDC電源71から出力されたバイアス電圧に重畳される。その重畳電圧は、ポート21に入力され、他方の光導波路94に印加される。
制御部50は、上記の振幅調整機能に加え、振幅制御動作が適切に行われたかどうかを判定する機能も有している。判定部51は、バンドパスフィルタ43から周波数2×f1の信号を入力した場合、その信号の強度が基準強度を超えているかどうかを判断する。超えていると判断すれば、不要な片側波帯成分の抑圧が適切に行われていないと判定し、超えていないと判断すれば、不要な片側波帯成分の抑圧が適切に行われていると判定する。抑圧が適切に行われていないと判定した場合には、判定部51は、先に行った振幅調整とは振幅比を逆にする命令を振幅調整部62に出す。これにより、振幅調整部62は、電気信号分岐部61から入力した電気信号の振幅を、A×(Ra/Rb)に調整する。これにより、光導波路94及び光導波路95に各々印加される電気信号電圧の振幅比はRb:Raとなり、先に行った振幅調整とは振幅比が逆になる。
なお、振幅比を逆にする理由は、SSB光変調部20の出力信号の強度最大値及び強度最小値からSSB光変調部20の分岐比γを求めることはできるものの、光導波路94と光導波路95のいずれに入力される光の強度の方が大きいのかが分からないからである。しかしながら、振幅調整をしても不要な片側波帯成分が消失しない場合には、光導波路94及び光導波路95に各々印加される電気信号電圧の振幅比が本来与えられるべき振幅比とは逆であったことが分かる。よって、光導波路94及び光導波路95に各々印加される電気信号電圧の振幅比を先に設定した振幅比とは逆に設定し、振幅調整を改めて行うことにより、不要な片側波帯成分を消失させることができる。
次に、第1の実施形態に係る光伝送装置の動作として、SSB光変調部20内部のMZ型干渉計が有する製造誤差及び波長依存性を補正するためのステップを図7に示されるフローチャート、及び図1〜6を参照しつつ説明する。SSB光変調部20から出力される光信号の最大値Pmax及び最小値Pminを把握するために、制御部50の制御により、第1のDC電源71又は第2のDC電源72のいずれか一方のバイアス電圧を半波長電圧分掃引する(ステップS1)。すると、電圧掃引した方の光導波路の屈折率変化に応じて光信号の強度が変化する。このとき、光信号の強度は最大値Pmaxから最小値Pminの間で変化する。光分岐部30は、光信号を2つに分岐する。分岐された信号のうち強度の大きい方は、光伝送路を介して基地局へ伝送され、強度の小さい方は、モニタ信号として光強度検知部40に入力される。なお、この時、信号発生部60から出力される電気信号は、各入力ポート21、22に入力されていても、入力されていなくても構わない。
ここで、光強度検知部40のフォトダイオード41は、光信号強度の検知及び光強度変調信号を二乗検波し、光電変換する(ステップS2)という2つの機能を有している。光信号の強度は、光信号の変調の有無に関わらず、光信号強度の直流成分により検知する。信号発生部60から出力された電気信号が各入力ポート21、22に入力されている場合、すなわち光信号が強度変調されている場合、フォトダイオード41は、二乗検波により、光搬送波成分と必要な片側波帯成分間の周波数差を示す第1の差ビート信号、及び不要な片側波帯成分と必要な片側波帯成分間の周波数差を示す第2の差ビート信号とを含む電気信号を生成する(ステップS3)。
電気信号検出部42は、光強度検知部40にて検知した光信号強度の直流成分を検出する。その直流成分のレベルは、フォトダイオード41に入力した光信号の強度に対応する。電気信号検出部42は、直流成分のレベルを出した後、そのレベルを基に、フォトダイオード41に入力した光信号の強度を算出する。電気信号検出部42は、光信号の強度測定を上記掃引に対応する時間行うことにより、光信号の強度の最大値Pmax及び最小値Pminを算出する(ステップS4)。電気信号検出部42は、これら最大値Pmax及び最小値Pminを表す信号を制御部50に入力する。
制御部50の判定部51には、光信号の強度の最大値Pmax及び最小値Pminが入力される。判定部51は、最大値Pmax及び最小値Pminを上記式(10)に代入することで、分岐比γ又は分岐比誤差θを求める(ステップS5)。制御部50の記憶部52は、分岐比γ又は分岐比誤差θと、振幅Ra,Rbとの関係を記憶している。記憶部52は、例えば、図8に示されるような分岐比誤差θと振幅比Ra/Rbとの関係を記憶してもよい。又は、分岐比γと振幅比Ra/Rbとの関係を記憶することも可能である。制御部50の判定部51は、求めた分岐比γ又は分岐比誤差θを、記憶部52に記憶した情報と照合し、振幅Ra,Rb、或いは振幅比Ra/Rb等を求める(ステップS6)。なお、判定部51は、分岐比γ又は分岐比誤差θを式(11)に代入する演算を行うことにより、振幅Ra,Rb、或いは振幅比Ra/Rb等を求めてもよい。
判定部51は、求めた振幅の情報を振幅調整部62に入力する。振幅調整部62は、一方の光導波路に印加される電気信号の振幅と、他方の光導波路に印加される電気信号の振幅の比が、Ra:Rbとなるように、電気信号分岐部61から入力した電気信号の振幅を調整する(ステップS7)。判定部51は、第1のDC電源71と第2のDC電源72が出力するバイアス電圧値を所定値に設定する(ステップS8)。なお、所定のバイアス電圧値とは、所望の光スペクトラムを得る事ができる値である。
光強度検知部40のRF信号検出部44は、上記振幅設定により不要な片側波帯成分が消失しているかどうかを検知するために、不要な片側波帯成分の存在の可能性を示唆する周波数2×f1(f1はRF信号の周波数)の信号レベルを検出する(ステップS9)。検出した信号レベルを示す信号が、制御部50の判定部51に入力される。判定部51は、記憶部52に記憶された閾値と入力信号レベルを比較し(ステップS10)、閾値より入力信号レベルが大きければ(ステップS11のYES)、不要な片側波帯成分が消失していないと判断する。一方、入力信号レベルが閾値以下であれば(ステップS11のNO)、不要な片側波帯成分が消失したと判断する。不要な片側波帯成分が消失していると判断したときは、処理を終了する。
判定部51は、不要な片側波帯成分が消失していないと判断したときは、振幅の再調整を行う。すなわち、判定部51は、一方の光導波路と他方の光導波路に印加する電気信号の振幅比が、先の振幅調整における振幅比とは逆の比となるように、振幅調整部62に振幅の情報信号を入力する(ステップS12)。振幅調整部62は、一方の光導波路に印加される電気信号の振幅と、他方の光導波路に印加される電気信号の振幅の比が先の振幅調整とは逆のRb:Raとなるように、電気信号分岐部61から入力した電気信号の振幅を調整する(ステップS13)。判定部51は、閾値と入力信号レベルを比較し、閾値より入力信号レベルが小さくなったことを確認し(ステップS14)、処理を終了する。
上記制御動作によれば、SSB光変調部20の分岐比γを求め、次いで、その分岐比γに基づく適切な振幅を電気信号に与える。これにより、分岐比γの1/2からずれが光強度変調信号へ与える影響を抑制し、不要な片側波帯成分を消失させて良質の光強度変調信号を得ることができる。
なお、図1に示す例では、振幅調整部62は、電気信号分岐部61から出力された2つの電気信号の一方のみを入力し、一方の電気信号の振幅を調整しているが、本実施形態に係る光伝送装置は、次のように構成することも可能である。すなわち、振幅調整部62は、電気信号分岐部61から出力された2つの電気信号の双方を入力し、双方の電気信号の振幅を各々調整してもよい。この場合、SSB光変調部20は、振幅調整部62から2つの振幅調整された電気信号を入力し、これら2つの振幅調整された電気信号で2つの光導波路94,95を通過する光搬送波を各々変調することができる。ここで、1つの振幅調整部62で2つの電気信号を振幅調整してもよいし、或いは、2つの振幅調整部(図示せず)で2つの電気信号を個別に振幅調整してもよい。
(第2の実施形態)
図9は、本発明の第2の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図である。図10は、第2の実施形態に係る光伝送装置におけるSSB−SC光変調部80の構成を示す図である。図11A及び図11Bには、SSB−SC光変調部80から出力される光強度変調信号の周波数スペクトルを示す。図11Aは、理想的な周波数スペクトルを示し、図11Bは、前段2つのMZ型干渉計91,92に光搬送波を均等に分岐できない場合の周波数スペクトルを示す。
第2の実施形態に係る光伝送装置101は、搬送波抑圧単一側波帯変調(SingleSide−Band with Suppuressed Carrier、以下SSB−SCと称する)を行う光変調部において、内部のMZ型干渉計が有する製造誤差及び波長依存性による動作特性劣化を解消するものである。
第2の実施形態に係る光伝送装置は、第1の実施形態におけるSSB光変調部20をSSB−SC光変調部80に置き換えた点と、この置き換えに伴い第3のDC電源73を設けた点が第1の実施形態と異なっており、その他の構成は第1の実施形態と同様である。以下の説明では、第1の実施形態と同様の構成については、第1の実施形態と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図10に示されるように、SSB−SC光変調部80は、3つのMZ型干渉計91、92、93を含む。前段2つのMZ型干渉計91、92には、第1、第2のDC電源71、72からのバイアス電圧と、信号発生部60からの電気信号とを各々印加するための入力ポート81、82が接続されている。後段1つのMZ型干渉計93には、第3のDC電源73からのバイアス電圧を印加するための入力ポート83が接続されている。SSB−SC光変調部80は、MZ型干渉計91を構成する2つの光導波路及びMZ型干渉計93を構成する2つの光導波路の一方94を有する第1系統の光導波路と、MZ型干渉計92を構成する2つの光導波路及びMZ型干渉計93を構成する2つの光導波路の他方95を有する第2系統の光導波路とを含んでいる。
前述の第1の実施形態におけるSSB光変調部20は、1つのMZ型干渉計90と、MZ型干渉計を構成する2つの光導波路94、95に電圧を印加するための2つの入力ポートを21、22とを含んでいる。第1の実施形態では、光信号の強度の最大値Pmaxと最小値Pminを求めるに当たり、いずれか一方のポートに対するバイアス電圧を半波長電圧分、掃引した。
一方、第2の実施形態では、光信号の強度の最大値Pmaxと最小値Pminを求めるに当たり、後段のMZ型干渉計93の2つの光導波路98,99に印加する電気信号電圧を半波長電圧分、掃引する。この掃引により、光信号の強度の最大値Pmaxと最小値Pminを求めることができる。最大値Pmaxと最小値Pminが求まれば、その後は、第1の実施形態と同様の段階を経て、不要な片側波帯成分を図11Aに示される如く消失させればよい。
(第3の実施形態)
図12は、本発明の第3の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図である。第3の実施形態に係る光伝送装置102は、第1の実施形態と比べて以下の点が異なっている。すなわち、第3の実施形態では、SSB光変調部20と光源10との間に第1の光分岐部31を設け、第1の光分岐部31の出力の一部を光強度検知部40に入力している点が異なっており、その他の構成は第1の実施形態と同様である。以下、第1の実施形態と同様の構成については、同一の参照符号を付して、その説明を省略する。なお、第3の実施形態では、第2の光分岐部32を設けているが、これは第1の実施形態における光分岐部30と同一のものである。
第1の光分岐部31は、光源10から入力した光搬送波を2つに分岐し、大きな光強度の方をSSB光変調部20に入力し、小さな光強度の方を第1のモニタ用光信号として光強度検知部40に入力する。
第2の光分岐部32は、SSB光変調部20から入力した光信号を第1の実施形態と同様に2つに分岐し、大きな光強度の方を光伝送路を介して基地局に出力し、小さな光強度の方を第2のモニタ用光信号として光強度検知部40に入力する。光強度検知部40は、入力した第1のモニタ用光信号及び第2のモニタ用光信号に基づき、SSB光変調部20の分岐比γを求める。以下、その算出方法を説明する。
第1の光分岐部31に入力される光搬送波の強度をP、第1の光分岐部31で分岐され、SSB光変調部20に入力される光搬送波の強度をP11、光強度検知部40に入力される第1のモニタ用光信号の強度をP12=P−P11とする。SSB光変調部20の分岐比γを用いて、一方の光導波路に入力される光搬送波の強度P1及び他方の光導波路に入力される光搬送波の強度P2を表すと式(12)のようになる。
Figure 0004822161
バイアス電圧の掃引により得られる、光信号の強度の最小値Pminは、P11とP12の差に等しいから式(13)のように表すことができる。
Figure 0004822161
また、式(13)を変形することで、式(14)が得られる。
Figure 0004822161
第1のモニタ用光信号の強度はP12(=P−P11)であるから、式(14)は、PとP12を用いて式(15)のように表すことができる。
Figure 0004822161
バイアス電圧の掃引により得られる光信号強度の最小値Pminと、光源10から出力される搬送波の強度Pと、光強度検知部40に入力される光搬送波の強度P12とを各々求め、これらを式(15)に代入することにより、分岐比γが求まる。分岐比γが求まれば、その後は、第1の実施形態と同様の段階を経て、不要な片側波帯成分を消失させればよい。
(第4の実施形態)
図13Aは、本発明の第4の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図である。第4の実施形態に係る光伝送装置は、SSB−SC光変調部80において、内部のMZ型干渉計が有する製造誤差及び波長依存性による動作特性劣化を解消するものである。
第4の実施形態に係る光伝送装置103は、第3の実施形態におけるSSB光変調部20をSSB−SC光変調部80に置き換えた点と、この置き換えに伴い第3のDC電源73を設けた点が第3の実施形態と異なっており、その他の構成は第3の実施形態と同様である。以下の説明では、第3の実施形態と同様の構成については、第3の実施形態と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
第4の実施形態では、SSB−SC光変調部80の分岐比γを求めるに当たり、図10に示される後段のMZ型干渉計93に印加するバイアス電圧を半波長電圧分、掃引すればよい。この掃引により、第3の実施形態と同様にしてSSB−SC光変調部80の分岐比γを求めることができる。分岐比γが求まれば、その後は、第1の実施形態と同様の段階を経て、不要な片側波帯成分を消失させればよい。
(第5の実施形態)
図13Bは、本発明の第5の実施形態に係る特性評価機の構成を示すブロック図である。第5の実施形態に係る特性評価機140は、SSB光変調部85の特性を評価するものである。SSB光変調部85は、上述した第1〜4の実施形態で説明したもの同じである。図13Bにおいて、特性評価機140は、光強度検知部40と、制御部50とを備える。特性評価機140が備える各構成については、上述した第1〜4の実施形態と同じであるので説明を省略する。すなわち、特性評価機140は、上述した第1〜4の実施形態と同様の方法を用いて、SSB光変調部85から出力される光強度を測定し、当該測定した光強度に基づき、SSB光変調部85の消光比を決める光強度最大値Pmax及び光強度最小値Pminを求め、当該光強度最大値Pmax及び光強度最小値Pminに基づき、SSB光強度変調部85から出力される所望の光成分と非所望の光成分との比を導出する。これによって、特性評価機140は、SSB光変調部85の特性を評価することが可能となる。また、特性評価機140は、SSB光変調部85の特性をより多くの条件で評価できるように、SSB光変調部85へ入力する光信号の波長を可変にする機能を有していてもよいし、SSB光変調部85へ入力する光信号のパワーを可変にする機能を有していてもよい。
(第6の実施形態)
図13Cは、本発明の第6の実施形態に係る補償器の構成を示すブロック図である。第6の実施形態に係る補償器150は、第1〜4の実施形態に係る光伝送装置からSSB光変調部を除いた構成であり、SSB光変調部の特性を補償するものである。図13Cにおいて、補償器150は、光源10と、光分岐部30と、光強度検知部40と、制御部50と、信号発生部60と、電気信号分岐部61と、振幅調整部62と、位相調整部63と、第1のDC電源71と、第2のDC電源72とを備える。補償器150が備える各構成については、上述した第1〜4の実施形態と同じであるので説明を省略する。また、SSB光変調部85は、第1〜4の実施形態と同じものである。すなわち、補償器150は、上述した第1〜4の実施形態と同様の方法を用いて、SSB光変調部85の特性を補償する。なお、SSB光変調部85には、光源10、第1のDC電源71、及び第2のDC電源72が付属している場合があるが、このような場合には、補償器150は、光源10、第1のDC電源71、及び第2のDC電源72を必ずしも備える必要はない。
本発明は、単一側波帯変調及び搬送波抑圧単一側波帯変調等を施す光変調部内部のMZ型干渉計が製造誤差及び波長依存性を有する場合において、製造誤差等によって生じる光変調部の動作特性劣化を補償できる光伝送装置等として有用である。
第1の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図 第1の実施形態におけるSSB光変調部の構成を示す図 第1の実施形態における光強度検知部の構成を示すブロック図 第1の実施形態における光強度検知部が受信する光強度変調信号の理想的な周波数スペクトルを示す図 光変調部の2つの光導波路に均等に光搬送波が分岐されない場合の周波数スペクトルを示す図 第1の実施形態における制御部の構成を示すブロック図 第1の実施形態において、SSB光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求めるための、バイアス電圧の掃引範囲を示す図 第1の実施形態に係る光伝送装置の動作を示すフローチャート 第1の実施形態における記憶部が記憶する、分岐比誤差θと振幅比Ra/Rbの関係を示す図 第2の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図 第2の実施形態におけるSSB−SC光変調部の構成を示す図 第2の実施形態におけるSSB−SC光変調部から出力される光強度変調信号の理想的な周波数スペクトルを示す図 前段2つのMZ干渉計91,92に光搬送波を均等に分岐できない場合の周波数スペクトルを示す図 第3の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図 第4の実施形態に係る光伝送装置の構成を示すブロック図 第5の実施形態に係る特性評価機の構成を示すブロック図 第6の実施形態に係る補償器の構成を示すブロック図 高周波帯信号を用いて無線通信を行うシステムにおける、制御局と基地局間の光ファイバ網を示す模式図 光搬送波成分、上側側波帯成分、及び下側波帯成分を含むように光強度変調を行うことで生成された光強度変調信号の周波数スペクトルを示す図 光信号受信側における受信信号電力と伝送距離との関係を表す図 非特許文献1に記載されている従来の光伝送装置の構成を示す図 周波数f0の光搬送波を周波数f1の変調信号により理想的にSSB光変調することで生成された光強度変調信号の周波数スペクトルを示す図 図19に示されるMZ型干渉計430において、光分岐部960の分岐比が1/2とならない場合の光強度変調信号の周波数スペクトルを示す図 SSB光変調可能なMZ型干渉計430の構成を示す図 光導波路の製造誤差と、不要な片側波帯成分の抑圧度の関係を示す図
符号の説明
10 光源
20 SSB光変調部
30 光分岐部
31 第1の光分岐部
32 第2の光分岐部
40 光強度検知部
41 フォトダイオード
42 電気信号検出部
43 BPF
44 RF信号検出部
50 制御部
51 判定部
52 記憶部
60 信号発生部
61 電気信号分岐部
62 振幅調整部
63 位相調整部
71 第1のDC電源
72 第2のDC電源
73 第3のDC電源
80 SSB−SC光変調部
90〜93 MZ干渉計
94〜95,98〜99 光導波路
96 光分岐部
97 光結合部
100,101,102,103 光伝送装置
140 特性評価機
150 補償器

Claims (26)

  1. 光伝送装置であって、
    光搬送波を出力する光源と、
    電気信号を出力する信号発生部と、
    前記信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、
    前記電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部と、
    入力端で分岐され、出力端で結合する2系統の光導波路を含み、前記出力端から光強度変調信号を出力する片側波帯成分抑圧型の光変調部とを備え、
    前記光変調部は、前記振幅調整部に前記2つの電気信号の双方が入力された場合は、前記振幅調整部を介して入力された2つの振幅調整された電気信号で前記2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、前記振幅調整部に前記2つの電気信号の一方が入力された場合は、前記振幅調整部を介して入力された1つの振幅調整された電気信号及び前記振幅調整部を経由しないで前記電気信号分岐部から入力された1つの振幅無調整の電気信号で前記2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、
    前記振幅調整部は、前記光変調部が前記光搬送波の強度を前記2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、前記光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、前記入力された電気信号の振幅を調整することを特徴とする、光伝送装置。
  2. 前記光変調部から出力された光信号を分岐する光分岐部と、
    前記光分岐部から出力された一方の光信号をモニタ用光信号として受信し、当該受信した光信号の強度を検知する光強度検知部と、
    前記光強度検知部が検知した信号強度に基づき、前記光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、前記片方の側波帯成分を消失させ得る前記2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求める制御部とを更に備え、
    前記振幅調整部は、前記制御部が求めた振幅又は振幅比に基づき前記入力された電気信号の振幅を調整する、請求項1に記載の光伝送装置。
  3. 前記制御部は、前記光強度最大値及び光強度最小値と、前記2つの電気信号の振幅又は振幅比との関係を蓄える記憶部を含む、請求項2に記載の光伝送装置。
  4. 前記光変調部で施される変調処理は、単一側波帯変調である、請求項1に記載の光伝送装置。
  5. 前記光変調部で施される変調処理は、搬送波抑圧単一側波帯変調である、請求項1に記載の光伝送装置。
  6. 前記制御部は、前記光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、前記2系統の光導波路に各々印加されるDCバイアス電圧のうち一方のDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行う、請求項4に記載の光伝送装置。
  7. 前記制御部は、前記光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、前記光変調部を構成する3つのMZ型干渉計に各々印加されるDCバイアス電圧のうち後段のMZ型干渉計に印加されるDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行う、請求項5に記載の光伝送装置。
  8. 前記光源から出力される光搬送波を分岐する第1の光分岐部と、
    前記第1の光分岐部から分岐出力された光搬送波をモニタ用光搬送波として受信し、受信した光搬送波の強度を検知する第1の光強度検知部と、
    前記光変調部から出力される光信号を分岐出力する第2の光分岐部と、
    前記第2の光分岐部から分岐出力された光信号をモニタ用光信号として受信し、当該受信した光信号の強度を検知する第2の光強度検知部と、
    前記第2の光強度検知部が検知した信号強度に基づき、前記光変調部の消光比を決める要素である光強度最小値を求め、当該光強度最小値及び前記第1の光強度検知部が検知した信号強度に基づき、前記不要な片側波帯成分を消失させ得る前記2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求める制御部とを更に備え、
    前記振幅調整部は、前記制御部が求めた振幅又は振幅比に基づき前記入力された電気信号の振幅を調整する、請求項1に記載の光伝送装置。
  9. 前記制御部は、前記光強度最小値及び前記第1の光強度検知部が検知した信号強度と、前記2つの電気信号の各振幅又は振幅比との関係を蓄える記憶部を含む、請求項8に記載の光伝送装置。
  10. 前記光変調部で施される変調処理は、単一側波帯変調である、請求項8に記載の光伝送装置。
  11. 前記光変調部で施される変調処理は、搬送波抑圧単一側波帯変調である、請求項8に記載の光伝送装置。
  12. 前記制御部は、前記光強度最小値を求めるために、前記光変調部の2系統の光導波路に各々印加されるDCバイアス電圧のうち一方のDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行う、請求項10に記載の光伝送装置。
  13. 前記制御部は、前記光強度最小値を求めるために、前記光変調部を構成する3つのMZ型干渉計に各々印加されるDCバイアス電圧のうち、前記光変調部内部の後段MZ型干渉計に印加するDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行う、請求項11に記載の光伝送装置。
  14. 前記2系統の光導波路に分岐される光搬送波の強度比が(1−γ):γである時、前記振幅調整部は、前記光強度比が以下の関係を満たすように前記2つの電気信号の振幅ka,kbを調整する、請求項1に記載の光伝送装置。
    (1−γ):γ=J1(ka):J1(kb
    但し、J1(ka)及びJ1(kb)は光強度変調信号の第1側波帯成分の強度を表すベッセル関数である。γは、kaに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路の光搬送波強度を、kaに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路の光搬送波強度と、kbに対応する振幅に調整される電気信号が印加される光導波路の光搬送波強度の和で除算した結果である。
  15. 前記振幅調整部は、情報伝達に必要な片側波帯成分と前記不要な片側波帯成分との差ビート信号の強度が基準強度を超えないように、前記入力された電気信号の振幅を調整することを特徴とする、請求項1に記載の光伝送装置。
  16. 光伝送装置であって、
    光搬送波を出力する光源と、
    電気信号を出力する信号発生部と、
    前記信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、
    前記電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部と、
    入力端で分岐され、出力端で結合する2系統の光導波路を含み、前記出力端から光強度変調信号を出力する片側波帯成分抑圧型の光変調部とを備え、
    前記光変調部は、前記振幅調整部に前記2つの電気信号の双方が入力された場合は、前記振幅調整部を介して入力された2つの振幅調整された電気信号で前記2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、前記振幅調整部に前記2つの電気信号の一方が入力された場合は、前記振幅調整部を介して入力された1つの振幅調整された電気信号及び前記振幅調整部を経由しないで前記電気信号分岐部から入力された1つの振幅無調整の電気信号で前記2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、
    前記振幅調整部は、前記光変調部が前記光搬送波の強度を前記2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、前記光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、前記入力された電気信号の振幅を調整することを特徴とする、光伝送装置に用いられる
    光搬送波を2系統の光導波路に分岐した後に、2系統に分岐された光搬送波の位相を高周波信号により各々変化させ、当該位相を変化させた2系統の光搬送波を合波することによって強度変調された光信号を発生させる前記光変調部の特性評価を行う特性評価機であって、
    前記光変調部から出力される光強度を測定し、当該測定した光強度に基づき、前記光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、前記光変調部から出力される所望の光成分と非所望の光成分との比を導出する、特性評価機。
  17. 前記光変調部で施される変調処理は、単一側波帯変調である、請求項16に記載の特性評価機。
  18. 前記光変調部で施される変調処理は、搬送波抑圧単一側波帯変調である、請求項16に記載の特性評価機。
  19. 前記光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、前記2系統の光導波路に各々印加されるDCバイアス電圧のうち一方のDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行うことを特徴とする、請求項17に記載の特性評価機。
  20. 前記光強度最大値及び光強度最小値を求めるために、前記光変調部を構成する3つのMZ型干渉計に各々印加されるDCバイアス電圧のうち後段のMZ型干渉計に印加されるDCバイアス電圧のみを掃引する制御を行うことを特徴とする、請求項18に記載の特性評価機。
  21. 被測定対象である光変調部へ入力する光信号の波長を可変にする機能を有していることを特徴とする、請求項16に記載の特性評価機。
  22. 被測定対象である光変調部へ入力する光信号のパワーを可変にする機能を有していることを特徴とする、請求項16に記載の特性評価機。
  23. 光搬送波を2系統の光導波路に分岐した後に、2系統に分岐された光搬送波の位相を高周波信号により各々変化させ、当該位相を変化させた2系統の光搬送波を合波することによって強度変調された光信号を発生させる光変調部の特性を補償する補償器であって、
    電気信号を出力する信号発生部と、
    前記信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、
    前記電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部とを備え、
    前記振幅調整部は、前記光変調部が前記光搬送波の強度を前記2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、前記光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、前記入力された電気信号の振幅を調整することを特徴とする、補償器。
  24. 前記光変調部から出力された光信号を分岐する光分岐部と、
    前記光分岐部から出力された一方の光信号をモニタ用光信号として受信し、当該受信した光信号の強度を検知する光強度検知部と、
    前記光強度検知部が検知した信号強度に基づき、前記光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、前記片方の側波帯成分を消失させ得る前記2つの電気信号の各振幅又は振幅比を求める制御部とを更に備え、
    前記振幅調整部は、前記制御部が求めた振幅又は振幅比に基づき前記入力された電気信号の振幅を調整する、請求項23に記載の補償器。
  25. 前記制御部は、前記光強度最大値及び光強度最小値と、前記2つの電気信号の振幅又は振幅比との関係を蓄える記憶部を含む、請求項24に記載の補償器。
  26. 光伝送装置であって、
    光搬送波を出力する光源と、
    電気信号を出力する信号発生部と、
    前記信号発生部から出力された電気信号を所定の位相差を有する2つの電気信号に分岐する電気信号分岐部と、
    前記電気信号分岐部から出力された2つの電気信号のうち少なくともいずれか一方が入力され、当該入力された電気信号の振幅を調整する振幅調整部と、
    入力端で分岐され、出力端で結合する2系統の光導波路を含み、前記出力端から光強度変調信号を出力する片側波帯成分抑圧型の光変調部とを備え、
    前記光変調部は、前記振幅調整部に前記2つの電気信号の双方が入力された場合は、前記振幅調整部を介して入力された2つの振幅調整された電気信号で前記2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、前記振幅調整部に前記2つの電気信号の一方が入力された場合は、前記振幅調整部を介して入力された1つの振幅調整された電気信号及び前記振幅調整部を経由しないで前記電気信号分岐部から入力された1つの振幅無調整の電気信号で前記2系統の光導波路を通過する光搬送波を各々変調し、
    前記振幅調整部は、前記光変調部が前記光搬送波の強度を前記2系統の光導波路に均等に分岐できない場合に、前記光変調部から出力される光強度変調信号の不要な片側波帯成分が消失するように、前記入力された電気信号の振幅を調整することを特徴とする、光伝送装置に用いられる
    光搬送波を2系統の光導波路に分岐した後に、2系統に分岐された光搬送波の位相を高周波信号により各々変化させ、当該位相を変化させた2系統の光搬送波を合波することによって強度変調された光信号を発生させる前記光変調部の特性評価を行う方法であって、
    前記光変調部から出力される光強度を測定し、当該測定した光強度に基づき、前記光変調部の消光比を決める光強度最大値及び光強度最小値を求め、当該光強度最大値及び光強度最小値に基づき、前記光変調部から出力される所望の光成分と非所望の光成分との比を導出することを特徴とする、特性評価を行う方法。
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