JP4821326B2 - 高周波貫通信号線路 - Google Patents

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この発明は、貫通構造を有する高周波信号線路に関する。
従来の高周波貫通信号線路においては、信号線路とグランド導体とが基板内部の貫通導体と接続する位置を調整し、導体中の反射波を低減する構成になっていた(例えば、非特許文献1参照)。
M. Reimann著「RF-MEMS and Packaging Strategies」,International Microwave Symposium 2004, 2004, Workshop WMG-2(41,42頁)
従来の高周波貫通信号線路においては、基板表面に形成された第1の表面グランド導体線路と基板裏面に形成された第1の裏面グランド導体線路とを電気的に接続する第1の貫通導体と、基板表面に形成された第2の表面グランド導体と基板裏面に形成された第2の裏面グランド導体線路とを電気的に接続する第2の貫通導体とを有し、第2の貫通導体は、第1の貫通導体から第2の表面グランド導体線路への垂線と重なる位置に形成されているため、表面の信号伝送方向と裏面の信号伝送方向とが異なる場合、特に90度伝送方向が異なる場合には、裏面のグランド導体線路同士が重なってしまうといった問題があった。
この発明は、上述の問題を解決するためにためになされたものであり、基板表面の信号伝送方向と裏面の信号伝送方向が異なる場合であっても、伝送損失が少なく、小型な高周波貫通信号線路を得ることを目的とする。
この発明に係る高周波貫通信号線路は、半導体基板と、半導体基板の表面に形成された第1の表面グランド導体線路と、半導体基板の表面に第1の表面グランド導体線路と平行に形成された第2の表面グランド導体線路と、半導体基板の表面に前記第1の表面グランド導体線路と前記第2の表面グランド導体線路の間に平行に形成された表面信号線路と、半導体基板の裏面に前記第1の表面グランド導体線路と少なくとも一部が対向するように形成された第1の裏面グランド導体線路と、半導体基板の裏面に前記第2の表面グランド導体線路と少なくとも一部が対向し、第1の裏面グランド導体線路と平行に形成された第2の裏面グランド導体線路と、半導体基板の裏面に表面信号線路と少なくとも一部が対向し、前記第1の裏面グランド導体線路と前記第2の裏面グランド導体線路の間に形成された裏面信号線路と、第1の表面グランド導体線路と第1の裏面グランド導体線路とを半導体基板を貫通して対向部において電気的に接続する第1の貫通導体と、第2の表面グランド導体線路と第2の裏面グランド導体線路とを半導体基板を貫通して対向部において電気的に接続する第2の貫通導体と、表面信号線路と裏面信号線路とを半導体基板を貫通して対向部において電気的に接続する第3の貫通導体と、を備え、第1の貫通導体を、第2の貫通導体および第3の貫通導体から第1の表面グランド導体線路への半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成、第2の貫通導体を、第3の貫通導体および第1の貫通導体から第2の表面グランド導体線路への半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成、第3の貫通導体を、第1の貫通導体および第2の貫通導体から表面信号線路への半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成し、第1の貫通導体のインピーダンスを第1の表面グランド導体線路のインピーダンスと等しく、第2の貫通導体のインピーダンスを第2の表面グランド導体線路のインピーダンスと等しく、第3の貫通導体のインピーダンスを表面信号線路のインピーダンスと等しくするよう第1、第2、第3の貫通導体相互間の距離を設定したことを特徴とするものである。
この発明は、第1の貫通導体を、第2の貫通導体および第3の貫通導体から第1の表面グランド導体線路への半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成、第2の貫通導体を、第3の貫通導体および第1の貫通導体から第2の表面グランド導体線路への半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成、第3の貫通導体を、第1の貫通導体および第2の貫通導体から表面信号線路への半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成し、第1の貫通導体のインピーダンスを第1の表面グランド導体線路のインピーダンスと等しく、第2の貫通導体のインピーダンスを第2の表面グランド導体線路のインピーダンスと等しく、第3の貫通導体のインピーダンスを表面信号線路のインピーダンスと等しくするよう第1、第2、第3の貫通導体相互間の距離を設定したので、基板表面の信号伝送方向と裏面の信号伝送方向が異なる場合であっても、半導体基板の表面に形成された伝送線路と貫通導体との接続点での反射を低減し、伝送損失が少なく、小型な高周波貫通信号線路を得ることが可能である。
実施の形態1.
図1は、この発明を実施するための実施の形態1における高周波貫通信号線路を示す斜視図である。図1において、半導体基板101の表面に第1の表面グランド導体線路102、第2の表面グランド導体線路104が平行に形成され、これらの表面グランド導体線路102、104の間に表面信号線路103が形成されている。また、半導体基板101の裏面には第1の表面グランド導体線路102と少なくとも一部が対向するように第1の裏面グランド導体線路105が形成され、また、第2の表面グランド導体線路104と少なくとも一部が対向し、第1の裏面グランド導体線路105と平行に第2の裏面グランド導体線路107が形成されている。さらに、これら裏面グランド導体線路105、107の間に、表面信号線路103と少なくとも一部が対向するように裏面信号線路106が形成されている。また、半導体基板101の表面の信号伝送方向と裏面の信号伝送方向とは同一である。
また、第1の表面グランド導体線路102と第1の裏面グランド導体線路105とは対向部において、半導体基板101を貫通する第1の貫通導体108によって電気的に接続されている。同様に、第2の表面グランド導体線路104と第2の裏面グランド導体線路107とは第2の貫通導体110により、表面信号線路103と裏面信号線路10とは第3の貫通導体109によりそれぞれ電気的に接続されている。また、第1の貫通導体は第2の貫通導体および第3の貫通導体から第1の表面グランド導体線路102への垂線とは重ならない位置に、第2の貫通導体は第3の貫通導体から第2の表面グランド導体線路への垂線とは重ならない位置にそれぞれ形成されている。本実施の形態1においてはそれぞれの貫通導体10、10、110は信号線路の進行方向に対して45度の角度で一列になるように形成されている。さらに、貫通導体108、109、110で構成された半導体基板101内を垂直方向に伝送する伝送線路のインピーダンスは50Ωになるように設定されている。通常、表面信号線路103と表面グランド導体線路102、104とのキャパシタンスは、貫通導体108、109、110で構成された伝送線路のキャパシンタンスよりも小さいために、貫通導体で構成された伝送線路のインピーダンスのほうが小さくなる。
次に、このように構成された高周波貫通信号線路の動作について図2を用いて説明する。図2は、本実施の形態1における高周波貫通信号線路の上面図と断面図を示すものである。まず、表面信号線路103と表面グランド導体線路102,104とからなる伝送線路を信号が伝送する。この信号は、貫通導体108,109,110よりなる伝送線路へ伝達し、その後、裏面信号線路106と裏面グランド導体線路105,107とからなる伝送線路へと伝達していく。もし、貫通導体108,109,110を信号の伝送方向に対して垂直に同一線上に形成した場合、半導体基板101の表面に形成された伝送線路のインピーダンスを50Ωに設定すると、貫通導体で構成される伝送線路のインピーダンスは50Ωよりも小さくなる。このため、表面信号線路103と貫通導体109の接続点と裏面信号線路106と貫通導体109との接続点において信号の一部が反射され、伝送線路の特性が劣化する。
しかし、本実施の形態に係る高周波貫通信号線路においては、貫通導体108,109,110は半導体基板101表面および裏面に形成された伝送線路の信号の伝送方向に対して垂直方向に、かつ、それぞれ重ならない位置に形成され、貫通導体同士の距離が、この伝送線路のインピーダンスが50Ωになるように設定されているので、半導体基板101表面に形成された伝送線路と半導体基板101内を垂直方向に伝送する伝送線路との接続点での反射を低減することが可能となる。
実施の形態2.
実施の形態1においては、半導体基板の表面に形成された伝送線路と裏面に形成された伝送線路の信号伝送方向は同一であったが、本実施の形態2では図3に示すように表面と裏面とで信号伝送方向が90度だけ異なっている場合について説明する。図3は本実施の形態2の高周波貫通信号線路を示すものであり、図2に相当する部分については、下二桁を同一とした番号を付し、説明を省略する。また、本実施の形態では半導体基板201表面の伝送線路と裏面の伝送線路の信号伝送方向を90度だけ異なったものについて説明するが、角度の変化は90度に限られず、この高周波貫通信号線路の設計に適した角度を選択することが可能である。
このように構成された高周波貫通信号線路においては、貫通導体208,209,210は半導体基板201表面および裏面に形成された伝送線路の信号の伝送方向に対して垂直にそれぞれ重ならない位置に形成されているために、半導体基板201の表面と裏面とに形成された伝送線路の信号の伝送線路を90度だけ異なるようにしても、裏面に形成された裏面信号線路206と裏面グランド導体線路204,206がそれぞれ重なり合わない構成にすることが可能となる。従って、半導体基板201表面に形成された伝送線路と半導体基板201内を垂直方向に伝送する伝送線路との接続点での反射を低減することが可能となるとともに、表面と裏面の伝送方向を変化させることが可能となる。本実施の形態の高周波貫通信号線路においては、表面と裏面の伝送方向を変化させることが可能であるので、設計の自由度が広がり装置全体を小型化することが可能となる。
実施の形態3 .
実施の形態1および実施の形態2においては、貫通導体3つのものであったが、図4に示すように、貫通導体は3つの場合に限られない。図4は本発明の実施の形態3の高周波貫通導体線路の構成を示す図であり、図2に相当する部分については、下二桁を同一とした番号を付し、説明を省略する。図4においては、実施の形態1と同様に貫通導体308,309,310は半導体基板301表面および裏面に形成された伝送線路の信号の伝送方向に対して垂直方向にそれぞれ重ならない位置に形成されると共に、第1の表面グランド導体線路30と第1の裏面グランド導体線路305とを電気的に接続する第4の貫通導体311および第2の表面グランド導体線路304 と第2の裏面グランド導体線路307とを電気的に接続する第5の貫通導体312が形成されている。また、第4の貫通導体は第2の貫通導体310から第1の表面グランド導体線路302への垂線と重なる位置に、第5の貫通導体312は第1の貫通導体308から第2の表面グランド導体線路304への垂線と重なる位置にそれぞれ形成されている。従って、表面信号線路303と裏面信号線路306とを電気的に接続する第3の貫通導体309を囲い込むように他の貫通導体が形成されている。また、本実施の形態においては、貫通導体308,309,310,311,312で構成された半導体基板301内を垂直方向に伝送する伝送線路のインピーダンスは50Ω になるように設定されている。
このように構成された高周波貫通導体線路においては、半導体基板301内を垂直方向に伝送する伝送線路において、信号線路である第3の貫通導体309を取り囲むように、グランド電位のその他の貫通導体308,310,311,312が形成されているために、半導体基板301内での不要な回り込みの電磁波の放射を低減することが可能となる。
また、図5に示すように、半導体基板301表面に第1の表面グランド導体線路302と第2の表面グランド導体線路304とを電気的に接続する表面接続導体313、半導体基板301裏面に第1の裏面グランド導体線路305と第2の裏面グランド導体線路307とを電気的に接続する裏面接続導体314がそれぞれ形成されるような構成になっていても良い。このような構成にすることにより、不要な放射を抑制し、伝送特性を改善することが可能となる。
実施の形態4.
実施の形態3においては、半導体基板の表面に形成された伝送線路と裏面に形成された伝送線路の信号伝送方向は同一であったが、本実施の形態4では図6に示すように表面と裏面とで信号伝送方向が90度だけ異なっている場合について説明する。図6は本実施の形態4の高周波貫通信号線路を示すものであり、図4に相当する部分については、下二桁を同一とした番号を付し、説明を省略する。また、本実施の形態では半導体基板401表面の伝送線路と裏面の伝送線路の信号伝送方向を90度だけ異なったものについて説明するが、角度の変化は90度に限られず、この高周波貫通信号線路の設計に適した角度を選択することが可能である。
このように構成された高周波貫通信号線路においては、実施の形態2に記載の高周波貫通信号線路と同様に、表面と裏面の伝送方向を変化させることにより、設計の自由度が広がり装置全体を小型化することが可能となるとともに、実施の形態3と同様に半導体基板401内での不要な回り込みの電磁波の放射を低減することが可能となる。
また、図7に示すように、半導体基板401表面に第1の表面グランド導体線路402と第2の表面グランド導体線路404とを電気的に接続する表面接続導体413、半導体基板401裏面に第1の裏面グランド導体線路405と第2の裏面グランド導体線路407とを電気的に接続する裏面接続導体414がそれぞれ形成されるような構成になっていても良い。このような構成にすることにより、不要な放射を抑制し、伝送特性を改善することが可能となる。
実施の形態5.
図8はこの発明を実施するための実施の形態5における高周波貫通信号線路を示すものである。図8において図4に相当する部分については、下二桁を同一とした番号を付し、説明を省略する。図8の高周波貫通信号線路においては、表面グランド導体線路と裏面グランド導体線路とを電気的に接続する貫通導体と、表面信号線路と裏面信号線路とを電気的に接続する貫通導体との間に貫通孔515,516を設け、半導体基板501よりも誘電率の小さい物質を充填したものである。
このように構成された高周波貫通信号線路においては、貫通孔515,516がない場合に比べて貫通導体509と貫通導体508,510,511,512との距離を短くしても、貫通導体の電気的な距離を同一にできるので、貫通導体同士のキャパシタンスを同一にすることが可能となる。従って、貫通導体で構成される伝送線路のインピーダンスを50Ωに設定する場合において、貫通孔515,516がない場合よりも貫通導体509と貫通導体508,510,511,512との距離を短くすることが可能である。よって、この高周波貫通信号線路全体で占める面積を小さくすることが可能となる。
この発明の実施の形態1を示す高周波貫通信号線路の斜視図である。 この発明の実施の形態1を示す高周波貫通信号線路の上面図及び断面図である。 この発明の実施の形態2を示す高周波貫通信号線路の上面図及び断面図である。 この発明の実施の形態3を示す高周波貫通信号線路の上面図及び断面図である。 この発明の実施の形態3を示す高周波貫通信号線路の上面図及び断面図である。 この発明の実施の形態4を示す高周波貫通信号線路の上面図及び断面図である。 この発明の実施の形態4を示す高周波貫通信号線路の上面図及び断面図である。 この発明の実施の形態5を示す高周波貫通信号線路の上面図及び断面図である。
符号の説明
101 半導体基板、102 第1の表面グランド導体線路、103 表面信号線路、104 第2の表面グランド導体線路、105 第1の裏面グランド導体線路、106 裏面信号線路、107 第2の裏面グランド導体線路、108 第1の貫通導体、109 第3の貫通導体、110 第2の貫通導体、313 表面接続導体、314 裏面接続導体

Claims (4)

  1. 半導体基板と、
    前記半導体基板の表面に形成された第1の表面グランド導体線路と、
    前記半導体基板の表面に前記第1の表面グランド導体線路と平行に形成された第2の表面グランド導体線路と、
    前記半導体基板の表面に前記第1の表面グランド導体線路と前記第2の表面グランド導体線路の間に平行に形成された表面信号線路と、
    前記半導体基板の裏面に前記第1の表面グランド導体線路と少なくとも一部が対向するように形成された第1の裏面グランド導体線路と、
    前記半導体基板の裏面に前記第2の表面グランド導体線路と少なくとも一部が対向し、前記第1の裏面グランド導体線路と平行に形成された第2の裏面グランド導体線路と、
    前記半導体基板の裏面に前記表面信号線路と少なくとも一部が対向し、前記第1の裏面グランド導体線路と前記第2の裏面グランド導体線路の間に形成された裏面信号線路と、
    前記第1の表面グランド導体線路と前記第1の裏面グランド導体線路とを前記半導体基板を貫通して対向部において電気的に接続する第1の貫通導体と、
    前記第2の表面グランド導体線路と前記第2の裏面グランド導体線路とを前記半導体基板を貫通して対向部において電気的に接続する第2の貫通導体と、
    前記表面信号線路と前記裏面信号線路とを前記半導体基板を貫通して対向部において電気的に接続する第3の貫通導体と、
    を備え、
    前記第1の貫通導体を、前記第2の貫通導体および前記第3の貫通導体から前記第1の表面グランド導体線路への前記半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成
    前記第2の貫通導体を、前記第3の貫通導体および前記第1の貫通導体から前記第2の表面グランド導体線路への前記半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成
    前記第3の貫通導体を、前記第1の貫通導体および前記第2の貫通導体から前記表面信号線路への前記半導体基板の表面における垂線とは重ならない位置に形成し、
    前記第1の貫通導体のインピーダンスを前記第1の表面グランド導体線路のインピーダンスと等しく、前記第2の貫通導体のインピーダンスを前記第2の表面グランド導体線路のインピーダンスと等しく、前記第3の貫通導体のインピーダンスを前記表面信号線路のインピーダンスと等しくするよう前記第1、第2、第3の貫通導体相互間の距離を設定したことを特徴とする高周波貫通信号線路。
  2. 前記第1の貫通導体および前記第2の貫通導体および前記第3の貫通導体はそれぞれ同一直線状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波貫通信号線路。
  3. 前記第1の表面グランド導体線路と前記第1の裏面グランド導体線路とは前記第1の貫通導体を介して垂直に接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高周波貫通信号線路。
  4. 前記半導体基板の表面に形成され、前記第1の表面グランド導体線路と前記第2の表面グランド導体線路とを電気的に接続する表面接続導体と、
    前記半導体基板の裏面に形成され、前記第1の裏面グランド導体線路と前記第2の裏面グランド導体線路とを電気的に接続する裏面接続導体と、
    を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の高周波貫通信号線路。
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