JP4810237B2 - フォトレジストパターンコーティング用組成物、フォトレジストパターン形成方法及び半導体素子 - Google Patents
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Description
これは、ほとんどのフォトレジストが印加された熱に非常に敏感に反応するため温度調節が間違っているか、流動時間が設定値よりさらに長くなる時一層激しく発生する。
本発明では、下記式(1)で示される反復単位を有する水溶性重合体及び水性溶媒を含むフォトレジストパターンコーティング用組成物を提供する。
このときR5 又はR6はH、C1〜C20の直鎖又は側鎖アルキル基及びC7〜C20のアルキルアリル基で構成された群から選択され、nは10〜3000の整数であるが、このときnは前記重合体の効果を示す限り特に限定されない。
即ち、(1)本発明のフォトレジストパターンコーティング用組成物コーティング時に形成されている被エッチング層パターンを損傷させてはならず、
(2)本発明のフォトレジストパターンコーティング用組成物コーティング時、フォトレジストパターン界面と露出したフォトレジストパターンの下部界面に薄い膜が形成されるよう接合性が優れなければならず、
(3)エッチング耐性が既存フォトレジスト物質と類似するか、より高くなければならず、
(4)本発明のフォトレジストパターンコーティング用組成物コーティング時、フォトレジストパターン表面に泡が形成されてはならず、
(5)コーティング後プロファイル(profile)がほぼ80〜100°の垂直に形成されなければならない。
a)半導体基板に形成された被エッチング層上部にフォトレジスト組成物をコーティングする段階と、
b)前記結果物に対するソフトベークを行いフォトレジスト膜を形成する段階と、
c)前記フォトレジスト膜を露光する段階と、
d)前記結果物に対するポストベークを行う段階と、
e)前記結果物を現像して第1のフォトレジストパターンを形成する段階と、
f)前記第1のフォトレジストパターン上に本願発明のフォトレジストパターンコーティング用組成物をコーティングして第2のフォトレジストパターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするフォトレジストパターン形成方法を提供する。
図4(a)に示したように、半導体基板121上に被エッチング層123及びフォトレジスト膜(未図示)を順次形成した後、露光及び現像工程を行って第1のフォトレジストパターン125を形成する。
このとき、前記露光工程前にソフトベーク工程を行う段階及び露光工程後にポストベーク工程を行う段階を追加して含むことができ、前記ベーク工程は70〜200℃範囲の温度で行われるのが好ましい。
前記露光工程はKrF(248nm)、ArF(193nm)、VUV(157nm)、EUV(13nm)、E-ビーム(beam)、X-線又はイオンビームを露光源に用いて0.1〜100mJ/cm2の露光エネルギーで行われるのが好ましい。
前記現像工程は、0.01〜5重量%のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド(TMAH)水溶液のようなアルカリ現像液を用いて行われる。
(実施例1)
蒸留水(98.5g)に平均分子量が200,000であるポリ(アネトールスルホン酸、ソジウム塩)(Aldrich Co.)(1.5g)を添加し常温で1分間攪拌して混合した後、これを0.2μmろ過機でろ過し本発明に係るフォトレジストパターンコーティング用組成物を製造した。
(実施例2)
蒸留水(95g)に平均分子量が30,000であるポリ(アネトールスルホン酸、アンモニウム塩(Aldrich Co.)(1.5g)及びn-ブタノール(3.5g)を添加し常温で1分間攪拌して混合した後、これを0.2μmろ過機でろ過し本発明に係るフォトレジストパターンコーティング用組成物を製造した。
(実施例3)
蒸留水(95g)に平均分子量が35,000であるポリ(アネトールスルホン酸、トリエチルアミン塩)(Aldrich Co.)(1.5g)及び2-メトキシエタノール(3.5g)を添加し常温で1分間攪拌して混合した後、これを0.2μmろ過機でろ過し本発明に係るフォトレジストパターンコーティング用組成物を製造した。
(比較例:一般パターン工程)
へキサメチルジシラザン(HMDS)処理されたシリコンウェハに被エッチング層を形成させ、その上部にメタクリルレートタイプのフォトレジスト(TOK社のTarF-7a-39)をスピンコーティングして2,400Åの厚さでフォトレジスト膜を製造した。前記フォトレジスト膜を130℃のオーブンで90秒間ソフトベークした後ArFレーザ露光装備で露光しており、130℃のオーブンで90秒間再びポストベークした。ベーク完了後2.38重量%のTMAH水溶液に30秒間浸漬させて現像させることにより110nmコンタクトホールパターンを得た(図5参照)。
(実施例4)
前記比較例で形成された110nmコンタクトホールパターン上に、実施例1で製造した本発明の組成物(10ml)をスピンコーティング法でコーティングし90nmに縮小されたコンタクトホールパターンを得た(図6参照)。
(実施例5)
前記比較例で形成された110nmコンタクトホールパターン上に、実施例2で製造した本発明の組成物(10ml)をスピンコーティング法でコーティングし90nmに縮小されたコンタクトホールパターンを得た(図7参照)。
(実施例6)
前記比較例で形成された110nmコンタクトホールパターン上に、実施例3で製造した本発明の組成物(10ml)をスピンコーティング法でコーティングし90nmに縮小されたコンタクトホールパターンを得た。
なお、本発明について、好ましい実施の形態を基に説明したが、これらの実施の形態は、例を示すことを目的として開示したものであり、当業者であれば、本発明に係る技術思想の範囲内で、多様な改良、変更、付加等が可能である。このような改良、変更等も、特許請求の範囲に記載した本発明の技術的範囲に属することは言うまでもない。
3、13、23、123 被エッチング層
5、15、25、125 フォトレジストパターン
7 熱工程
9 フォトレジストの熱流動
17 RELACS物質
19 RELACS物質とフォトレジストパターンの架橋反応
27 SAFIER層
29 コンタクトホールパターン縮小
127 フォトレジストパターンコーティング用組成物層
Claims (17)
- 下記式(1)で示される反復単位を有する水溶性重合体及び水性溶媒を含むことを特徴とするフォトレジストパターンコーティング用組成物。
R1及びR2は各々H、C1〜C10の直鎖又は側鎖アルキル基、ハロゲン元素及び-CN基で構成された群から選択され、
R3はH、C1〜C20 の直鎖又は側鎖アルキル基及びC7〜C20のアルキルアリル基で構成された群から選択され、
R4はNa、NH(R5)3又はN(R6)4であり、このときR5又はR6はH、C1〜C20の直鎖、又は側鎖アルキル基及びC7〜C20のアルキルアリル基で構成された群から選択され、
nは10〜3000の整数である) - 前記R3、R5又はR6は、各々メチル、エチル、プロピル、ブチル、オクチル、オクチルフェニル、ノニル、ノニルフェニル、デシル、デシルフェニル、ウンデシル、ウンデシルフェニル、ドデシル及びドデシルフェニルでなる群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記式(1)の水溶性重合体は、ポリ(アネトールスルホン酸、ソジウム塩)、ポリ(アネトールスルホン酸、トリエチルアミン塩)、及びポリ(アネトールスルホン酸、アンモニウム塩)でなる群から選択される一つ以上であることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記式(1)の水溶性重合体は水性溶媒100重量部に対し0.001〜5重量部で含まれることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記水性溶媒は水であることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記組成物は添加剤として(a)アルコール化合物又は(b)界面活性剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記アルコール化合物は、C1〜C10のアルキルアルコール、及びC2〜C10のアルコキシアルキルアルコールでなる群から選択されたことを特徴とする請求項6に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記C1〜C10のアルキルアルコールは、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、sec−ブタノール、t−ブタノール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール及び2,2−ジメチル−1−プロパノールでなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項7に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記C2〜C10のアルコキシアルキルアルコールは、2−メトキシエタノール、2−(2−メトキシエトキシ)エタノール、1−メトキシ−2−プロパノール及び3−メトキシ−1,2プロパンジオールでなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項7に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記添加剤は前記溶媒100重量部に対し1〜10重量部で含まれることを特徴とする請求項6に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記添加剤は前記溶媒100重量部に対し1〜3重量部で含まれることを特徴とする請求項10に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- 前記界面活性剤は前記溶媒100重量部に対し0.001〜0.1重量部で含まれることを特徴とする請求項6に記載のフォトレジストパターンコーティング用組成物。
- a)半導体基板に形成された被エッチング層上部にフォトレジスト組成物をコーティングする段階と、
b)前記結果物に対するソフトベークを行いフォトレジスト膜を形成する段階と、
c)前記フォトレジスト膜を露光する段階と、
d)前記結果物に対するポストベークを行う段階と、
e)前記結果物を現像して第1のフォトレジストパターンを形成する段階と、
f)前記(e)段階の第1のフォトレジストパターン上に請求項1のフォトレジストパターンコーティング用組成物をコーティングし、第2のフォトレジストパターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするフォトレジストパターン形成方法。 - 前記(c)露光段階で露光源はKrF(248nm)、ArF(193nm)、VUV(157nm)、EUV(13nm)、E−ビーム(beam)、X−線及びイオンビームでなる群から選択されることを特徴とする請求項13に記載のフォトレジストパターン形成方法。
- 前記(f)段階は、ウェハを回転させながら請求項1のフォトレジストパターンコーティング用組成物を噴射する方法で行われることを特徴とする請求項13に記載のフォトレジストパターン形成方法。
- 前記第2のフォトレジストパターンは、第1のフォトレジストパターンより10〜30%減少したパターンの大きさを有することを特徴とする請求項13に記載のフォトレジストパターン形成方法。
- 請求項13に記載の方法を用いて製造された半導体素子。
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