JP4809192B2 - 光学ガラス素子成形型 - Google Patents
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Description
従来は、高屈折率材料としては鉛を多く含む光学ガラスが使用されてきたが、環境問題から鉛を含まない光学材料の出現が望まれていた。
このような背景のもとで、K−PSFn1(商品名、住田光学ガラス社製、nd:1.9068)をはじめとするリン酸塩ガラスが開発された。K−PSFn1はリン酸を主成分とし、また軟化温度が高いため、直接プレス法で成形する場合、成形型(金型)との反応が非常に強い。
このような成形型としては、基材(母材)の成形面に白金(Pt)やイリジウム(Ir)を主成分とする合金薄膜をコーティングしたものが提案されている(特許文献1、2参照)。しかし、この成形型ではリン酸塩ガラスを繰り返し成形すると、ガラス中のリンが成形時に成形型のコーティング層中に拡散し、成形型とガラスとの離型性が損なわれるという欠点があり、特に前記のK−PSFn1のように軟化温度の高いリン酸塩ガラスの成形ではこの現象は顕著である。
光学ガラス素子成形面を構成するコーティング層と該素子成形型基材との密着強度を上げる方法としては、成形面を構成するコーティング層と光学ガラス素子成形型基材との間に中間層を設ける方法がある(特許文献3参照)。しかし、中間層を設ける手法はその製作が煩雑であり、経済的に不利である。
しかしながら、ガラス成形面に特許文献4に開示の組成をもったコーティング層を設けた光学ガラス素子成形型では、被成形ガラスのガラス成形面への付着は抑制されるものの揮発物によってコーティング層が変色してしまう場合があり、特に光学ガラス素子成形型のガラス成形面に設けるコーティング層のさらなる改良が望まれていた。
(1)光学ガラス素子成形基材の光学ガラス素子成形面に
モリブデン(Mo):1〜10wt%、
レニウム(Re):10〜30wt%、
ロジウム(Rh)及びルテニウム(Ru)の少なくとも一種:1〜15wt%、
イリジウム(Ir):35〜50wt%及び白金(Pt):25〜34wt%、
イリジウム(Ir)及び白金(Pt)の合計量:40〜85wt%、並びに
金(Au):0〜5wt%
からなるコーティング層を積層してなることを特徴とする光学ガラス素子成形型。
(2)光学ガラス素子成形基材の光学ガラス素子成形面に
モリブデン(Mo):2〜5wt%、
レニウム(Re):10〜20wt%、
ロジウム(Rh)及びルテニウム(Ru)の少なくとも一種:2〜10wt%、
イリジウム(Ir):35〜50wt%及び白金(Pt):25〜34wt%、
イリジウム(Ir)及び白金(Pt)の合計量:50〜70wt%、並びに
金(Au):0〜2wt%
からなるコーティング層を積層してなることを特徴とする前記(1)に記載の光学ガラス素子成形型。
(4)前記コーティング層の厚みが0.5〜10μmであることを特徴とする請求項3に記載の光学ガラス素子成形型。
また、本発明におけるコーティング層を構成する合金薄膜は、超硬合金、酸化アルミニウム、サーメット、炭化ケイ素等の光学ガラス素子成形型基材(成形型基材)との密着強度が高いため、これらの材料からなる成形型基材とコーティング層とを密着させるための中間層を必要としない。
さらに、コーティング層の表面が不動態を形成してコーティング層の酸化を抑制し、光学ガラス素子の成形時においてガラスから発生するH2Oなどの揮発性物質によるコーティング層の劣化、変色及び揮発物の付着を抑制することができるため、成形型の寿命を延ばすことができる上に、コーティング層にRe、Ru及び/又はRhを含有させることにより光学ガラス素子成型の機械的強度をより高めることができる。
図1は本発明のガラス成形型の一例を模式的に示すもので、上下一対の型からなる断面図である。図1中、2と3は光学ガラス素子成形型基材、4は各光学ガラス素子成形型基材2、3に設けられたコーティング層である。
光学ガラス素子成形型基材2、3は、耐熱性があり緻密で熱伝導性の高い材料であり、好適なものとして具体的には例えば、サーメット(TiC−Ni系合金)、シリコンナイトライド(Si3N4)、超硬合金(WC−Co、W−Ni等)、酸化アルミニウム、サーメット、炭化ケイ素などが挙げられる。超硬合金は炭化ケイ素よりも柔らかく加工性が高いという特徴を有するが、バインダーが存在するために徐々に酸化が進行して行き易くて多少酸化に弱いという欠点がある。炭化ケイ素(SiC)は硬度が非常に高く、加工性が悪い欠点があるが酸化に強く高寿命である特徴がある。酸化アルミニウム、サーメットはその中間にあたる。これらの特性を考慮して、光学ガラス素子成形型基材2、3の種類は、生産するロット数やガラスの種類によって適宜選択される。
Reの割合は、10〜30wt%、好ましくは10〜20wt%である。コーティング層4中のReの割合が10wt%よりも少なくても30wt%より多すぎても、コーティング層4の劣化や変色を抑制する効果が低くなる場合がある。
IrとPtとの合計量は40〜85wt%、好ましくは50〜70wt%である。コーティング層4中のIrとPtとの合計量が40wt%よりも少なくても85wt%より多すぎても、コーティング層4の劣化や変色を抑制する効果が低くなるので好ましくない。
コーティング層の組成は、例えば、スパッタリングする方法による場合にはターゲットを調製する際の原料となる各金属粉末の配合比によって調整し、オンチップの場合はチップ数量を所望の数量に変更することによって調整することができる。
〔実施例1〕
直径12mmの超硬合金(WC99wt%、残りCo及び不可避成分からなるガラス成形型基材を、それぞれ曲率半径10mm(ガラス成形型基材3)および20mm(ガラス成形型基材2)の凹面に加工し、0.5μm粒度のダイヤモンドペーストにより研磨し、成形面を鏡面とした。これにより上下一対のガラス成形型基材2、3を作製した。
一方、表1に示す組成比で焼結体を成形してターゲットを作成し、次に、前記のようにして作製した上下一対の光学ガラス素子成形型基材2、3をスパッタ装置にセットし、前記組成のターゲットを用いてガラス成形型基材2、3のそれぞれの成形面に表1の実施例1に示す組成比の膜を1μmの厚みにコーティングして、図1に示すコーティング層4を成形することにより、実施例1の光学ガラス素子成形型を製造した。
表1の実施例2〜12、及び比較例1〜7に示す組成比で焼結体を成形してターゲットを作成した以外は実施例1の光学ガラス素子成形型と同様にして実施例2〜12、及び比較例1〜7の光学ガラス素子成形型を製造した。
このプリフォームを原料とし、図2に示す成形機を用いて光学ガラスレンズを下記の要領で成形した。
なお、図2において、10はチャンバーで、内部にヒータ11が円筒体状にセットされ、該円筒体状ヒータ11の内側に下軸12と、チャンバー10の天部外側に設けられているエアーシリンダー14に連結された上軸13とがセットされ、該上下軸13、12の各々の成形面にコーティング層4が積層された光学ガラス素子成形型基材2、3を夫々固定し、上型、及び下型としている。
これを1000回行ったときの、上型の光学ガラス素子成形型基材2、および下型の光学ガラス素子成形型基材3の各コーティング層4面へのガラスの付着と、コーティング層4の「劣化」並びに「変色」を目視により評価した結果を表1に示す。
なお、表1の評価において、「劣化あり」とは離型性や耐熱性等の本来コーティング層4に必要とされる性能を有さなくなった場合や、該コーティング層4に変色が認められ本来コーティング層4に必要とされる性能は未だ保持しているが変色した場合をいう。
2、3 光学ガラス素子成形型基材
4 コーティング層
10 チャンバー
11 ヒータ
12 下軸
13 上軸
14 エアーシリンダー
Claims (4)
- 光学ガラス素子成形基材の光学ガラス素子成形面に
モリブデン(Mo):1〜10wt%、
レニウム(Re):10〜30wt%、
ロジウム(Rh)及びルテニウム(Ru)の少なくとも一種:1〜15wt%、
イリジウム(Ir):35〜50wt%及び白金(Pt):25〜34wt%、
イリジウム(Ir)及び白金(Pt)の合計量:40〜85wt%、並びに
金(Au):0〜5wt%
からなるコーティング層を積層してなることを特徴とする光学ガラス素子成形型。 - 光学ガラス素子成形基材の光学ガラス素子成形面に
モリブデン(Mo):2〜5wt%、
レニウム(Re):10〜20wt%、
ロジウム(Rh)及びルテニウム(Ru)の少なくとも一種:2〜10wt%、
イリジウム(Ir):35〜50wt%及び白金(Pt):25〜34wt%、
イリジウム(Ir)及び白金(Pt)の合計量:50〜70wt%、並びに
金(Au):0〜2wt%
からなるコーティング層を積層してなることを特徴とする請求項1に記載の光学ガラス素子成形型。 - 前記コーティング層の厚みが0.1〜20μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の光学ガラス素子成形型。
- 前記コーティング層の厚みが0.5〜10μmであることを特徴とする請求項3に記載の光学ガラス素子成形型。
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